Ноутбук Dell XPS 13 7390 с процессорами серии Intel Comet Lake-U

На днях портал DigiTimes сообщил о нехватке процессоров линейки Intel Comet Lake и о переносе на 2020 год релиза большей части ноутбуков на их основе. Однако это не означает, что осенью вообще таковых не будет.

Одной из новинок, получившей в свое распоряжение эти чипы, является Dell XPS 13 7390. Она будет доступна в пяти базовых конфигурациях. Четыре уже появились в продаже, а пятая, на основе Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,7 ГГц), будет доступна в октябре.

Также Dell XPS 13 7390 оснащен 13,3-дюймовым экраном со 100%-ым покрытием палитры sRGB и статической контрастностью 1500:1, 4 – 16 ГБ оперативной памяти и M.2 PCIe SSD объемом от 256 ГБ до 1 ТБ. Видеокарта отсутствует, и за обработку графики отвечает лишь встроенное в процессор видеоядро. Есть в конструкции и 4-элементный аккумулятор емкостью 52 Вт·ч. При работе с несложными задачами (Word, Excel) ноутбук продержится до 21 часа на одном заряде.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука Dell XPS 13 7390:

https://www.notebookcheck.net
https://www.dell.com
Сергей Будиловский

Google представила ОС Android 10 Go edition для ультрабюджетных смартфонов

Более миллиарда Android-пользователей имеют в своем распоряжении ультрабюжетные смартфоны, для которых Google развивает особую, упрощенную ОС – Android Go. На днях вышла новая ее версия – Android 10 Go edition. Она нацелена на устройства с объемом оперативной памяти 1,5 ГБ или меньше. А таких уже выпущено более 1600 моделей в 180 странах.

Вот лишь некоторые ключевые преимущества ОС Android 10 Go edition:

• повышена производительность;
• ускорено переключение между приложениями;
• повышена эффективность менеджмента памяти;
• на 10% увеличена скорость запуска приложений;
• добавлена поддержка новой формы шифрования данных (Adiantum);
• расширены функциональные возможности некоторых приложений, например, Google Go может читать в голос большие тексты, Lens позволяет переводить текст на снимках, YouTube Go обеспечивает просмотр видео при низкой скорости интернет-соединения, а Gallery Go by Google Photos упрощает каталогизацию фото на смартфоне.

https://www.techspot.com
https://blog.google
Сергей Будиловский

Смартфон Redmi 8A с аккумулятором на 5000 мА·ч и ценником до $100

Не прошло и 6 месяцев с момента выхода бюджетного смартфона Redmi 7A, а бренд компании Xiaomi порадовал релизом его преемника – Redmi 8A. Новинка получила большой 6,22-дюймовый экран вместо 5,45-дюймового у предшественника. Рамки у него стали заметно уже и появился каплевидный вырез под фронтальную камеру. Выглядит новинка действительно стильно и не бюджетно.

Процессор остался тот же (8-ядерный Qualcomm Snapdragon 439) и на выбор доступны варианты с 2 и 3 ГБ оперативной памяти. Зато внутренний накопитель представлен лишь в одной емкости 32 ГБ. Также Redmi 8A может похвастать:

• более качественным модулем фронтальной камеры (8 вместо 5 Мп);
• более емким аккумулятором (5000 вместо 4000 мА·ч);
• переходом с microUSB на USB Type-C.

Для полного счастья не хватает лишь сканера отпечатков пальцев. Вместо него для разблокировки можно использовать фронтальную камеру с технологий Face Unlock. Сводная таблица технической спецификации смартфона Redmi 8A:

https://www.notebookcheck.net
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

ASUS ROG Strix Arion – корпус для создания внешнего SSD с помощью M.2-накопителя

В октябре компания ASUS представит новый корпус для внешнего SSD – ASUS ROG Strix Arion. Сам он создан из алюминиевого сплава, и с помощью специальных термопрокладок передает тепло от внутреннего накопителя на корпус.

Внутри новинки поместятся SSD формата M.2 2230, 2242, 2260 и 2280. Для установки вам не потребуется отвертка или другие инструменты. А в качестве внешнего интерфейса используется USB 3.2 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с. В реальности скорости передачи данных могут достигать 1000 МБ/с, поэтому новинка обещает высокую производительность в стильном корпусе.

Также ASUS ROG Strix Arion получила встроенную LED-подсветку. Ценник ожидается на уровне €60. В продаже будут и более дорогие варианты с уже предустановленным внутренним SSD.

https://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition с поддержкой Socket TR4, AM4 и LGA2066

Модельный ряд систем жидкостного охлаждения (СЖО) компании Cooler Master пополнился очередной новинкой – Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition в серебристом цветовом варианте. Производитель не указывает максимальный TDP совместимых процессоров, зато в списке поддерживаемых платформ есть абсолютно все актуальные и уже подзабытые сокеты.

Конструкция Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition включает в себя набор привычных компонентов: низкопрофильный водоблок с медным основанием и двухкамерным дизайном, соединительные шланги, алюминиевый радиатор и три 120-мм вентилятора. Вертушки крепятся не отдельно, а одним цельным блоком для более удобного обслуживания.

Не обошлось и без адресной LED-подсветки вентиляторов и водоблока. Иллюминацию можно настроить и синхронизировать с помощью технологий ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync и MSI Mystic Light Sync. Стоимость новинки не сообщается.

Сводная таблица технической спецификации СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:

https://www.cowcotland.com
https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в 2020 году

Согласно информации портала DigiTimes, компания TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в марте 2020 года, через 2 года после запуска 7-нм техпроцесса. То есть именно TSMC, а не Intel сейчас ближе к тому, чтобы восстановить корректность закона Мура.

5-нм технология TSMC использует EUV-литографию (Extreme Ultra-Violet) и существующий дизайн FinFET. От одного лишь перехода с 7- на 5-нм максимальные частоты работы чипов вырастут на 15%, а плотность размещения транзисторов увеличится на впечатляющие 80%. А еще максимум на 30% снизится энергопотребление.

https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Новый флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 Pro 5G с ценником от $520

Если вы твердо нацелились на покупку 5G-смартфона, но Xiaomi Mi MIX Alpha для вас является слишком дорогим, тогда приглянитесь к Xiaomi Mi 9 Pro 5G. Это также флагманская модель в своей серии, получившая стильный дизайн и мощную аппаратную платформу.

90,7% лицевой панели занимает 6,39-дюймовый экран Super AMOLED, прикрытый защитным стеклом Corning Gorilla Glass 6. Вверху находится каплевидный вырез под 20-Мп фронтальную камеру, а в нижней части, под экраном, расположен сканер отпечатков пальцев. На тыльной стороне приютился тройной модуль основной камеры с LED-вспышкой.

Вычислительные возможности возложены на топовый 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Система его охлаждения включает в себя L-образную испарительную камеру, поэтому его температура ниже на 10,2°С по сравнению с показателем в смартфоне Xiaomi Mi 9.

Для поддержки сетей 5G используется модем Snapdragon X50 и семь внутренних антенн. В лабораторных условиях скорость загрузки данных достигает 2,02 Гбит/с, а в полевом тесте – 1,78 Гбит/с. Это в 10 раз быстрее скорости Xiaomi Mi 9.

Еще одно преимущество Xiaomi Mi 9 Pro 5G – поддержка ускоренной 45-ваттной проводной зарядки и 30-ваттной беспроводной. Первая полностью восстановит заряд аккумулятора за 48 минут, а вторая – за 69 минут (50% за 25 минут). Сама зарядная станция также может заряжать Bluetooth-гарнитуры, смарт-часы и другие беспроводные гаджеты.

В продажу новинка поступит с 27 сентября по цене от $520. Беспроводная 30-ваттная зарядная станция обойдется вам еще в $28. Сводная таблица технической спецификации смартфона Xiaomi Mi 9 Pro 5G:

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Intel все еще ощущает нехватку мощностей для производства 14-нм процессоров

Открыто о нехватке 14-нм процессоров компании Intel начали говорить в августе 2018 года. Тогда производители готовых компьютеров (HP, Dell, Lenovo) ощутили дефицит в районе 5%. Чтобы исправить ситуацию, Intel увеличила капиталовложения на $1 млрд (до $15 млрд) в расширение производственных мощностей на фабриках в Орегоне, Аризоне, Ирландии и Израиле.

Но даже такие весомые инвестиции пока не смогли полностью исправить ситуацию. Согласно информации издания DigiTimes, Intel по-прежнему ощущает нехватку производственных мощностей для 14-нм чипов. И от этого пострадала новая мобильная линейка Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake). Эти чипы получили повышенные тактовые частоты и улучшенную энергоэффективность благодаря переходу на технологию 14-нм++. Но из-за задержки в поставках и низких объемах производители ноутбуков решили отложить до 2020 года выпуск большинства своих новинок на основе Intel Comet Lake.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский