Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Jon Peddie Research: 20 млн ПК-геймеров перейдут на консоли и стриминговые сервисы до 2022 года

Пока AMD, Intel и NVIDIA поддерживают на плаву рынок игровых ПК, аналитики Jon Peddie Research прогнозируют, что до 2022 года 20 млн PC-геймеров перейдет на использование игровых консолей (Xbox One, PlayStation, Nintendo Switch) или стриминговых сервисов (Nvidia Shield, Google Stadia, Microsoft xCloud).

Jon Peddie Research

Для этого есть несколько причин. Во-первых, требовательные геймеры обычно обновляют свои игровые ПК раз в несколько лет, чтобы получать максимально приемлемое качество геймплея. С игровыми консолями такой проблемы нет. Во-вторых, консоли дешевле добротных игровых ПК. В-третьих, все больше эксклюзивов выходит именно для консолей.

Что же касается стриминговых сервисов, то их также ожидает рост популярности, ведь для вхождения в клуб геймеров достаточно будет вложиться в покупку SmartTV, качественный интернет-канал и подключение к выбранному сервису. При этом экономятся деньги не только на аппаратных комплектующих, но и на покупке игр.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Windows 10 может показывать уведомления с вашего Android-смартфона

На днях Microsoft выпустила для теста ОС Windows 10 Insider Preview Build 18885 (20H1). Одним из ключевых его изменений является улучшение функциональных возможностей приложения Your Phone. Оно позволяет подключить любой Android-смартфон (Android 7.0 или выше) к ПК с ОС Windows 10 build 1803.

Your Phone

Новая возможность Your Phone – вывод уведомлений со смартфона на экран компьютера. То есть вам не нужно каждый раз доставать смартфон с сумки или держать его при себе – если он включен и принимает уведомления от приложений, то с помощью Your Phone все они сразу же будут отображаться у вас на компьютере. Вы можете самостоятельно выбрать для каких приложений будут выводиться уведомления, а для каких – нет. И если вы реагируете на какое-либо уведомление на одном из устройств (ПК или смартфон), то оно сразу же исчезает из списка активных уведомлений на другом.

Your Phone

Дополнительно в приложении Your Phone функция Phone screen теперь поддерживается большим числом смартфонов – OnePlus 6, OnePlus 6T, Samsung Galaxy S10e, S10, S10+, Note 8, Note 9. Она позволяет вам взаимодействовать со своим смартфоном прямиком из среды ОС Windows. В будущем Microsoft обещает расширять список совместимых устройств.

https://liliputing.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Игровая материнская плата ASUS ROG STRIX B365-G GAMING

Линейка игровых материнских плат ASUS ROG STRIX пополнилась microATX-моделью ASUS ROG STRIX B365-G GAMING. Она создана на сравнительно новом чипсете Intel B365 и отличается симпатичным дизайном.

ASUS ROG STRIX B365-G GAMING

Несмотря на компактные габариты, новинка предлагает практически все необходимые современные возможности:

  • цифровую подсистему питания с эффективным охлаждением;
  • четыре DIMM-слота для модулей оперативной памяти;
  • разъем PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивной видеокарты;
  • гигабитный LAN-контроллер от Intel с возможностью приоритизации трафика (GameFirst V);
  • аудиоподсистему с дизайном SupremeFX, двумя усилителями и японскими аудиоконденсаторами;
  • LED-подсветку ASUS Aura Sync;
  • хороший набор внешних интерфейсов, но без USB Type-C.

ASUS ROG STRIX B365-G GAMING

Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG STRIX B365-G GAMING:

Модель

ASUS ROG STRIX B365-G GAMING

Чипсет

Intel B365

Разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

9-е / 8-е поколение Intel Core, Pentium Gold, Celeron

Оперативная память

4 х DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ в двухканальном режиме)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4)

1 х PCI Express 3.0 x1

LAN

Intel I219V

Аудиоподсистема

8-канальная на базе Realtek S1220A

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo

1 x DVI

1 x HDMI

1 x Optical S/PDIF out

5 x 3,5-мм аудио

4 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

Форм-фактор

microATX

Размеры

244 х 244 мм

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Серия твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD пополнилась моделью на 4 ТБ

Пока на официальной страничке серии WD Blue 3D NAND SATA SSD присутствуют модели объемом от 250 ГБ до 2 ТБ. Но в продаже уже замечен 4-терабайтный представитель этой линейки.

WD Blue 3D NAND SATA SSD

По всей видимости, он также создан на базе 64-слойных микросхем 3D NAND TLC от SanDisk и оснащен контроллером Marvell 88SS1074. Скоростные показатели находятся на достойном уровне для SATA-дисков.

WD Blue 3D NAND SATA SSD

Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии WD Blue 3D NAND SATA SSD:

Название серии

WD Blue 3D NAND SATA SSD

Объем, ГБ

250

500

1000

2000

4000

Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с

550 / 525

560 / 530

560 / 530

560 / 530

560 / 530

Максимальная произвольная скорость чтения / записи, IOPS

95 000 / 81 000

95 000 / 84 000

95 000 / 84 000

95 000 / 84 000

95 000 / 82 000

Выносливость (TBW), ТБ

100

200

400

500

600

Максимальная потребляемая мощность, Вт

2,25

3,35

3,75

3,8

3,8

Ориентировочная стоимость, $

54,99

79,99

149,99

309,99

503,26

Форм-фактор

2,5”

Тип микросхем памяти

64-слойные 3D NAND TLC

Контроллер

Marvell 88SS1074

Внешний интерфейс

SATA 6 Гбит/с

Размеры, мм

100,2 х 69,85 х 7,00

Гарантия, лет

5

https://www.tomshardware.com
https://edshop.edsystem.cz
https://www.westerndigital.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel: нехватка CPU продлится до третьего квартала

В рамках подведения итогов финансовой деятельности в первом квартале текущего года, компания Intel поделилась интересной информацией. Во-первых, ее руководство отметило, что нехватка процессоров продлится до третьего квартала текущего года. И это несмотря на капитальные инвестиции в размере $1,5 млрд, которые компания сделала в прошлом году для увеличения производственных мощностей.

Intel

Во-вторых, Intel еще раз подтвердила, что массовое производство 10-нм процессоров начнется не ранее сезона предновогодних праздников, то есть в конце четвертого квартала текущего года. В данный момент 10-нм процессоры серии Intel Ice Lake перешли на квалификационную стадию: Intel рассылает инженерные образцы своим OEM-партнерам и системным интеграторам, чтобы они самостоятельно изучили их возможности и подготовили дизайны новых продуктов. При этом речь идет исключительно о мобильных процессорах.

Intel

В целом же показатели деятельности Intel в первом квартале были чуть хуже, чем годом ранее. Если общая выручка осталась на уровне $16,1 млрд, то операционный доход снизился с $4,5 до $4,2 млрд, а чистый доход – с $4,5 до $4,0 млрд. Интересно и другое: еще в 2016 году Intel приняла решение сместить фокус своей деятельности с рынка ПК («PC-centric») на рынок данных в целом («Data-centric»), но по результатам первого квартала именно «PC-centric» сегмент ее деятельности вырос на 4%, а «Data-centric» упал на 5%.

https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASRock и BIOSTAR представят материнские платы на базе AMD X570 в рамках Computex 2019

Ранее в интернете появилось фото бренда AORUS, которое сообщало об анонсе 27 мая нового поколения продуктов AMD в рамках выставки Computex 2019. Теперь аналогичные тизеры появились со стороны ASRock и BIOSTAR.

ASRock X570 Phantom Gaming

Первая в коротком видео на своей Facebook-страничке и в новом фото дразнит нас материнской платой ASRock X570 Phantom Gaming. Она создана на базе флагманского чипсета AMD X570 для платформы Socket AM4. Прямиком из коробки вы сможете установить на нее новые 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000 (микроархитектура Zen 2). В коротком видео можно заметить лишь пару слотов PCIe 4.0 x16 с усиленным дизайном и сплошной защитный кожух с яркой фирменной иллюминацией Polychrome RGB.

BIOSTAR X570 Racing

В свою очередь компания BIOSTAR представила более качественное фото своей топовой материнской платы X570 Racing. Она получила эффективную подсистему охлаждения, два слота PCI Express 4.0 x16 с усиленным дизайном, три разъема M.2 Socket 3 со своими радиаторами и 7-лопастный вентилятор для активного обдува чипсета. Также в наличии гигабитный LAN-контроллер, 7.1-канальная аудиоподсистема и расширенный набор внешних интерфейсов. Больше об этой и других новинках мы узнаем уже в рамках выставки Computex 2019.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

TEAMGROUP представила новые серии игровой оперативной памяти и SSD

Компания TEAMGROUP представила три новые серии игровых продуктов: две линейки оперативной памяти и одну твердотельных накопителей. Кратко пройдемся по каждой из них.

TEAMGROUP T-FORCE T1

TEAMGROUP T-FORCE T1

Эта серия оперативной памяти отличается симпатичный низкопрофильным дизайном печатной платы. Чипы памяти проходят специальный процесс отбора, но они не закрыты радиатором и расположены лишь с одной стороны. Новинки поддерживают платформы Intel и AMD, а также технологию Intel XMP 2.0.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE T1:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE T1

Тип

288-контактные UDIMM DDR4

Варианты по объему, ГБ

4 / 8 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8)

Тактовая частота, МГц

2400

2666

Пропускная способность, МБ/с

19 200 (PC4 19200)

21 328 (PC4 21300)

Тайминги

CL15-17-17-35

CL18-18-18-43

Рабочее напряжение, В

1,2

Размеры, мм

133,4 х 31,3 мм

Гарантия

Пожизненная

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

TEAMGROUP T-FORCE T1

Более производительная серия, которая может похвастать алюминиевым радиатором толщиной 0,8 мм. Благодаря этому улучшается температурный режим микросхем памяти, что особенно важно для стабильной работы при разгоне. Высота самых планок повышается несущественно, поэтому они будут совместимы даже с габаритными процессорными кулерами.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Тип

288-контактные UDIMM DDR4

Варианты по объему, ГБ

4 / 8 / 16 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) / 32 (2 х 16)

Тактовая частота, МГц

2666

3000

3200

Пропускная способность, МБ/с

21 328 (PC4 21300)

24 000 (PC4 24000)

25 600 (PC4 25600)

Тайминги

CL18-18-18-43

CL16-18-18-38

CL16-18-18-38

Рабочее напряжение, В

1,2

1,35

1,35

Размеры, мм

140 х 31,6 х 7 мм

Гарантия

Пожизненная

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Серия твердотельных 2,5-дюймовых накопителей, созданная на базе микросхем 3D NAND объемом 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. Она выделяется симпатичным дизайном корпуса, достойной производительностью, поддержкой необходимых технологий (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) и полезного ПО SSD ToolBox для обслуживания и мониторинга.

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Форм-фактор

2,5”

Чипы памяти

3D NAND

Внешний интерфейс

SATA 6 Гбит/с

Варианты по объему, ГБ

250

500

1000

Максимальная скорость последовательного чтения / записи данных, МБ/с

560 / 500

560 / 500

560 / 510

Максимальная скорость произвольного чтения / записи данных, IOPS

90 000 / 80 000

90 000 / 80 000

90 000 / 85 000

Размеры, мм

100 х 69,9 х 7

Гарантия, лет

3

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Планы Intel на рынке десктопных и мобильных процессоров: новые 14-нм чипы в 2020 и 2021 годах

В интернет просочились планы компании Intel на рынке мобильных и десктопных процессоров. Они были полученные в рамках закрытой презентации Dell, но все равно эту информацию следует воспринимать с долей скептицизма.

Intel

Итак, в сегменте десктопных процессоров мы уже увидели обновленную линейку процессоров Intel Coffee Lake S Refresh. Во втором квартале 2020 года ей на смену придет другая 14-нм серия Intel Comet Lake S. В ее составе будут 2-, 4-, 6-, 8- и 10-ядерные процессоры. А затем во втором квартале 2021 года дебютируют 14-нм чипы Intel Rocket Lake S с аналогичным количеством ядер.

Intel

А где же обещанный переход на 10-нм техпроцесс? Пока он намечается лишь в сегменте мобильных CPU. Первыми во втором квартале текущего года появятся 2-ядерные модели серии Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а также 2- и 4-ядерные Intel Ice Lake U (15 – 28 Вт TDP). Но они будут доступны в ограниченном количестве. Более массовыми станут 10-нм линейки Intel Tiger Lake Y и Tiger Lake U, которые дебютируют во втором квартале 2020 года.

Параллельно с ними будут существовать мобильные 14-нм серии Intel Comet Lake H (8 / 10 ядер), Intel Comet Lake U (2 / 4 / 6 ядер) и Comet Lake Y (2 / 4 ядра). Интересной выглядит и линейка Intel Rocket Lake U, которая сочетает в своей структуре 4 / 6 ядер CPU с 14-нм техпроцессом и 10-нм iGPU. Она появится в третьем квартале 2020 года.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще