Компьютерные новости
Все разделы
Анонс гибкого смартфона Samsung Galaxy Z Flip
Кроме серии Galaxy S20, компания Samsung представила гибкий смартфон Galaxy Z Flip. Он получил 6,7-дюймовый экран Dynamic AMOLED в разложенном состоянии. В сложенном его длина сокращается со 167 до 87 мм. Samsung обещает 200 000 открытий без видимых повреждений защитного стекла Ultra-Thin Glass (UTG).
Также в новинке предусмотрен компактный 1,1-дюймовый экран Super AMOLED для вывода уведомлений. А в раскрытом состоянии можно использовать режим Flex, который делит основной дисплей на две части: в верхней выводится картинка, а в нижней – элементы управления.
В основе Samsung Galaxy Z Flip находится производительная связка 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной. Кард-ридера нет. Фотографические возможности представлены 10-Мп фронтальной камерой и двумя 12-Мп сенсорами на тыльной панели.
В продажу новинка поступит с 14 февраля. Сводная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy Z Flip:
Модель |
Samsung Galaxy Z Flip |
Основной дисплей |
6,7” (2636 x 1080), Dynamic AMOLED, Infinity Flex Display, 425 PPI |
Дополнительный экран |
1,1 Super AMOLED (300 х 112), 303 PPI |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
Оперативная память |
8 ГБ |
Накопитель |
256 ГБ |
SIM |
nano + eSIM |
Фронтальная камера |
10 Мп (f/2.4, 80°) |
Тыловая камера |
12 Мп (f/2.2, 123°) 12 Мп (f/1.8, 78°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS) |
Сканер отпечатков пальцев |
На боковой панели |
Сетевые модули |
5CA, 4G LTE, Wi-Fi 802.11aс, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+ |
Внешние интерфейсы |
USB Type-C |
ОС |
Android 10 c OneUI 2.0 |
Аккумулятор |
3300 мА·ч с быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
Размеры |
73,6 х 87,4 х 17,3 – 15,4 мм (в сложенном состоянии) 73,6 х 167,3 х 7,2 – 6,9 мм (в разложенном состоянии) |
Масса |
183 |
Рекомендованная начальная стоимость |
$1380 |
https://news.samsung.com
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Intel Core i7-10700K с разгоном до 5,3 ГГц замечен в Futuremark SystemInfo
TUM_APISAK обнаружил в модуле Futuremark SystemInfo упоминание процессора Intel Core i7-10700K. Это представитель линейки Comet Lake-S под платформу Socket LGA1200, дебют которой ожидается весной текущего года.
— APISAK (@TUM_APISAK) February 12, 2020
Intel Core i7-10700K имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,8 ГГц и динамическим разгоном до 5,3 ГГц. Ранее сообщали о максимальной частоте в 5,1 ГГц. Также он получил 16 МБ кеш-памяти последнего уровня и 125-ваттный тепловой пакет. По сути новинка заменяет текущий флагманский чип Intel Core i9-9900K, но в более доступной серии Core i7.
Для тестирования Intel Core i7-10700K использовалась материнская плата ECS Z490H6-A2. То есть компания ECS возвращается в премиальный сегмент материнских плат, ведь для текущей платформы Socket LGA1151 у нее есть лишь одна модель на базе Z370 (ECS Z370-LIGHTSABER) и отсутствуют решения на чипсете Intel Z390.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Корпуса Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB за $60
Компания Cooler Master анонсировала два новых корпуса – MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB. Их пока нет на официально сайте, а в пресс-релизе не так много информации о технических характеристиках.
Обе новинки подходят для установки материнских плат формата microATX и поставляются с двумя 120-мм вентиляторами на фронтальной панели с адресной LED-подсветкой. Между собой они отличаются типом фронтальной панели: Cooler Master MasterBox MB311L ARGB использует металлическую сетку для более эффективного охлаждения внутренних компонентов, а Cooler Master MasterBox MB320L ARGB – акриловую панель для создания более элегантного дизайна.
Среди других преимуществ обеих новинок следует выделить:
- наличие боковой панели из закаленного стекла;
- наличие вентиляционных отверстий на передней, верхней, тыльной и нижней панели;
- использование привычного двухкамерного дизайна: в верхней части находится материнская плата с сопутствующими компонентами, а внизу под кожухом прячется блок питания и корзина для накопителей;
- корзину для накопителей можно перемещать или полностью удалять;
- для охлаждения внутреннего пространства всего доступно шесть посадочных мест для 120-мм вентиляторы;
- на верхней панели есть два порта USB и два 3,5-мм аудио.
Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB уже доступны для предварительного заказа с ценником $59,99.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung Galaxy S20, S20+ и S20 Ultra – чем могут похвастать эти флагманские смартфоны?
Компания Samsung представила три новых флагманских смартфона – Galaxy S20, Galaxy S20+ и Galaxy S20 Ultra. Все они получили экран Dynamic AMOLED 2X с разной диагональю, но одинаковым разрешением 3200 х 1440, частотой обновления 120 Гц и вырезом под фронтальную камеру.
За вычислительные возможности отвечает 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 865 или Samsung Exynos 990. Вместе с ним работает от 8 до 16 ГБ памяти LPDDR5 и быстрый накопитель UFS 3.0 объемом 128 – 512 ГБ. А в наборе коммуникационных интерфейсов опционально присутствует 5G.
На задней стенке всех смартфонов приютилась основная камера, которая включает в себя три или четыре модуля. В топовом варианте вы получаете 108-Мп сенсор. Также новинки предлагают ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, качественную акустику, емкий аккумулятор и новейшую версию операционной системы. В продажу они поступят с 6 марта.
Сводная таблица технической спецификации смартфонов серии Samsung Galaxy S20:
Модель |
Samsung Galaxy S20 |
Samsung Galaxy S20+ |
Samsung Galaxy S20 Ultra |
Дисплей |
6,2” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц |
6,7” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц |
6,9” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 865 с iGPU Adreno 650 Samsung Exynos 990 с iGPU Mali-G77MP11 |
||
Оперативная память |
8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5 |
8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5 |
12 / 16 ГБ LPDDR5 |
Накопитель |
128 ГБ (UFS 3.0) |
128 / 256 (5G) / 512 ГБ (5G) (UFS 3.0) |
128 / 256 / 512 ГБ (UFS 3.0) |
Кард-ридер |
microSD (до 1 ТБ) |
||
SIM |
Single / Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD) |
||
Фронтальная камера |
10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2) |
10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2) |
40 Мп (PDAF, f/2.2) |
Тыловая камера |
12 Мп (f/2.2, 120°) 12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS) 64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS) |
12 Мп (f/2.2, 120°) 12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS) 64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS) DepthVision |
12 Мп (f/2.2, 120°) 108 Мп (f/1.8, 79°, PDAF, OIS) 48 Мп (PDAF, f/3.5, 24°, OIS) DepthVision |
Аудиоподсистема |
Стереодинамики с настройкой от AKG и поддержкой Dolby Atmos |
||
Сканер отпечатков пальцев |
Ультразвуковой |
||
Защита корпуса |
IP68 |
||
Сетевые модули |
5G, 4G LTE, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+ |
||
Внешние интерфейсы |
USB Type-C |
||
ОС |
Android 10 c OneUI 2.0 |
||
Аккумулятор |
4000 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
4500 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
5000 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
Размеры |
151,7 х 69,1 х 7,9 мм |
161,9 х 73,7 х 7,8 мм |
166,9 х 76 х 8,8 мм |
Масса |
163 |
186 |
220 г |
Рекомендованная начальная стоимость |
$1000 |
$1200 |
$1400 |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Вышло кумулятивное обновление Windows 10 KB4532693
Компания Microsoft выпустила кумулятивное обновление KB4532693 для Windows 10. Если вы не меняли опции сервиса Windows Update, то оно загрузится и установится автоматически. После этого версия Windows 10 v1909 изменит название на Build 18363.657, а Windows 10 May 2019 Update – на Build 18362.657. При этом KB4532693 включает опциональные обновления за предыдущие месяцы – если вы их не устанавливали ранее, то получите одним пакетом.
Список ключевых изменений Windows 10 KB4532693 (Build 18363.657) выглядит следующим образом:
- исправлены некоторые ошибки в работе облачных принтеров;
- улучшен процесс обновления для Windows 10 v1903;
- добавлены обновления безопасности для Microsoft Edge, Internet Explorer, Windows Virtualization, Microsoft Graphics Component, Windows Media, Windows Network Security and Containers, а также для некоторых других ключевых компонентов;
- повышена безопасность Microsoft Office;
- повышена безопасность при работе с различными устройствами ввода (клавиатура, мышка, стилус).
Также обновление Windows 10 KB4532693 можно скачать с официального сайта по этой ссылке.
https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский
AMD сравнила мобильную линейку Ryzen 4000 с конкурентами от Intel
«Существуют три вида лжи: ложь, наглая ложь и статистика». Это знаменитое высказывание приписывают премьер-министру Великобритании Бенджамину Дизраэли. Если бы он жил в наше время, то обязательно бы включил в него маркетинг.
Intel не всегда выбирает адекватных конкурентов AMD для сравнения со своими процессорами. AMD в долгу не осталась и также выпустила слайд сравнения линейки мобильных APU Ryzen 4000 с существующими на сегодня процессорами компании Intel, полностью проигнорировав анонсированную в рамках CES 2020 линейку Intel Comet Lake-H. С другой стороны, AMD также можно понять – готовых процессоров нет в продаже, а значит нет возможности сопоставить уровни их производительности с AMD Renoir.
Внимательные пользователи наверняка заметили, что AMD также не стала раскрывать все карты. На слайде указаны лишь ранее анонсированные процессоры. Однако там нет замеченных в составе готовых ноутбуков, но официально не представленных моделей. Например, отсутствуют следующие чипы:
- 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 4600HS с тепловым пакетом 35 Вт;
- 8-ядерный 16-поточный Ryzen 7 4800HS с тепловым пакетом 35 Вт;
- топовые 8-ядерные 16-поточные Ryzen 9 4900H (45 Вт) и Ryzen 9 4900HS (35 Вт);
- топовый энергоэффективный 8-ядерный 16-поточный Ryzen 9 4900U (15 Вт).
Первые ноутбуки с процессорами линейки Ryzen 4000 появятся до конца текущего квартала. Всего в 2020 году дебютирует более 100 различных моделей на их основе.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
MWC 2020 под угрозой срыва: Sony, NVIDIA, Intel и другие компании отказались от участия
С 24 по 27 февраля в Барселоне состоится масштабная выставка MWC 2020. Но в этом году многие компании отказываются от своего участия из-за вспышки коронавируса 2019-nCoV. Первыми об этом заявили компании LG, TCL и ZTE.
Теперь к этому списку добавились Intel, Vivo, Sony, NVIDIA, MediaTek, Amazon, Ericsson и другие. Главная причина такого решения – тревога за безопасность и здоровье своих сотрудников. Некоторые из компаний решили вместо реальных презентаций провести виртуальные, а остальные просто изменили планы касательно презентации своих продуктов.
А вот Xiaomi, наоборот, подтвердила свое участие в MWC 2020. Она планирует показать ряд новых смартфонов и смарт-устройств. Другие крупные игроки на этом рынке пока не сообщили об отказе от участия. Кроме того, организаторы MWC 2020 в этом году ввели ряд дополнительных мер обеспечения безопасности:
- на выставку запрещен доступ всем, кто прилетел из китайской провинции Хубэй;
- все, кто был в Китае, должны подтвердить, что в течение последних 14 дней они находились за его пределами;
- в павильонах развернута система скрининга температуры;
- все участники должны доказать, что они не были в контакте с зараженными на коронавирус.
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Подробные характеристики и уровень производительности видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350
В конце января появилась информация о подготовке новых мобильных видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350. Теперь она полностью подтвердилась. NVIDIA действительно решила использовать в основе этих видеоускорителей 16-нм микроархитектуру Pascal.
NVIDIA GeForce MX330 создана на базе чипа GP108 и по сути является ребрендингом MX250. Тактовые частоты ее GPU выросли лишь на 0,8%, поэтому в плане производительности эти модели находятся на приблизительно одинаковом уровне.
NVIDIA GeForce MX350 использует чип GP107 с поддержкой 640 ядер CUDA, как и GeForce GTX 1050. Но 25-ваттный тепловой пакет и урезанная до 64 бит шина ограничивают его производительность до уровня GeForce GTX 960M.
Сводная таблица технической спецификации видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350:
Модель |
NVIDIA GeForce MX330 |
NVIDIA GeForce MX350 |
GPU |
N17S-G3-A1 |
N17S-G5 |
Внутренний Part Number |
GP108-655-A1 |
GP107-670-A1 |
Техпроцесс, нм |
16 |
|
Ядер CUDA |
384 |
640 |
Базовая / динамическая частота, МГц |
1531 / 1594 |
1354 / 1468 |
Тип памяти |
GDDR5 |
|
Эффективная частота памяти, ГГц |
6 / 7 |
7 |
Разрядность шины, бит |
64 |
|
Внутренний интерфейс |
PCIe Gen3 x4 |
|
TDP, Вт |
25 |
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Показать еще