Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Анонс гибкого смартфона Samsung Galaxy Z Flip

Кроме серии Galaxy S20, компания Samsung представила гибкий смартфон Galaxy Z Flip. Он получил 6,7-дюймовый экран Dynamic AMOLED в разложенном состоянии. В сложенном его длина сокращается со 167 до 87 мм. Samsung обещает 200 000 открытий без видимых повреждений защитного стекла Ultra-Thin Glass (UTG).

Samsung Galaxy Z Flip

Также в новинке предусмотрен компактный 1,1-дюймовый экран Super AMOLED для вывода уведомлений. А в раскрытом состоянии можно использовать режим Flex, который делит основной дисплей на две части: в верхней выводится картинка, а в нижней – элементы управления.

Samsung Galaxy Z Flip

В основе Samsung Galaxy Z Flip находится производительная связка 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ постоянной. Кард-ридера нет. Фотографические возможности представлены 10-Мп фронтальной камерой и двумя 12-Мп сенсорами на тыльной панели.

В продажу новинка поступит с 14 февраля. Сводная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy Z Flip:

Модель

Samsung Galaxy Z Flip

Основной дисплей

6,7” (2636 x 1080), Dynamic AMOLED, Infinity Flex Display, 425 PPI

Дополнительный экран

1,1 Super AMOLED (300 х 112), 303 PPI

Процессор

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Оперативная память

8 ГБ

Накопитель

256 ГБ

SIM

nano + eSIM

Фронтальная камера

10 Мп (f/2.4, 80°)

Тыловая камера

12 Мп (f/2.2, 123°)

12 Мп (f/1.8, 78°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS)

Сканер отпечатков пальцев

На боковой панели

Сетевые модули

5CA, 4G LTE, Wi-Fi 802.11aс, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+

Внешние интерфейсы

USB Type-C

ОС

Android 10 c OneUI 2.0

Аккумулятор

3300 мА·ч с быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare

Размеры

73,6 х 87,4 х 17,3 – 15,4 мм (в сложенном состоянии)

73,6 х 167,3 х 7,2 – 6,9 мм (в разложенном состоянии)

Масса

183

Рекомендованная начальная стоимость

$1380

https://news.samsung.com
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel Core i7-10700K с разгоном до 5,3 ГГц замечен в Futuremark SystemInfo

TUM_APISAK обнаружил в модуле Futuremark SystemInfo упоминание процессора Intel Core i7-10700K. Это представитель линейки Comet Lake-S под платформу Socket LGA1200, дебют которой ожидается весной текущего года.

Intel Core i7-10700K имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,8 ГГц и динамическим разгоном до 5,3 ГГц. Ранее сообщали о максимальной частоте в 5,1 ГГц. Также он получил 16 МБ кеш-памяти последнего уровня и 125-ваттный тепловой пакет. По сути новинка заменяет текущий флагманский чип Intel Core i9-9900K, но в более доступной серии Core i7.

Для тестирования Intel Core i7-10700K использовалась материнская плата ECS Z490H6-A2. То есть компания ECS возвращается в премиальный сегмент материнских плат, ведь для текущей платформы Socket LGA1151 у нее есть лишь одна модель на базе Z370 (ECS Z370-LIGHTSABER) и отсутствуют решения на чипсете Intel Z390.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Корпуса Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB за $60

Компания Cooler Master анонсировала два новых корпуса – MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB. Их пока нет на официально сайте, а в пресс-релизе не так много информации о технических характеристиках.

Cooler Master MasterBox MB311L ARGB Cooler Master MasterBox MB311L ARGB

Обе новинки подходят для установки материнских плат формата microATX и поставляются с двумя 120-мм вентиляторами на фронтальной панели с адресной LED-подсветкой. Между собой они отличаются типом фронтальной панели: Cooler Master MasterBox MB311L ARGB использует металлическую сетку для более эффективного охлаждения внутренних компонентов, а Cooler Master MasterBox MB320L ARGB – акриловую панель для создания более элегантного дизайна.

Cooler Master MasterBox MB320L ARGB Cooler Master MasterBox MB320L ARGB

Среди других преимуществ обеих новинок следует выделить:

  • наличие боковой панели из закаленного стекла;
  • наличие вентиляционных отверстий на передней, верхней, тыльной и нижней панели;
  • использование привычного двухкамерного дизайна: в верхней части находится материнская плата с сопутствующими компонентами, а внизу под кожухом прячется блок питания и корзина для накопителей;
  • корзину для накопителей можно перемещать или полностью удалять;
  • для охлаждения внутреннего пространства всего доступно шесть посадочных мест для 120-мм вентиляторы;
  • на верхней панели есть два порта USB и два 3,5-мм аудио.

Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB уже доступны для предварительного заказа с ценником $59,99.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Samsung Galaxy S20, S20+ и S20 Ultra – чем могут похвастать эти флагманские смартфоны?

Компания Samsung представила три новых флагманских смартфона – Galaxy S20, Galaxy S20+ и Galaxy S20 Ultra. Все они получили экран Dynamic AMOLED 2X с разной диагональю, но одинаковым разрешением 3200 х 1440, частотой обновления 120 Гц и вырезом под фронтальную камеру.

Samsung Galaxy S20

За вычислительные возможности отвечает 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 865 или Samsung Exynos 990. Вместе с ним работает от 8 до 16 ГБ памяти LPDDR5 и быстрый накопитель UFS 3.0 объемом 128 – 512 ГБ. А в наборе коммуникационных интерфейсов опционально присутствует 5G.

На задней стенке всех смартфонов приютилась основная камера, которая включает в себя три или четыре модуля. В топовом варианте вы получаете 108-Мп сенсор. Также новинки предлагают ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, качественную акустику, емкий аккумулятор и новейшую версию операционной системы. В продажу они поступят с 6 марта.

Samsung Galaxy S20

Сводная таблица технической спецификации смартфонов серии Samsung Galaxy S20:

Модель

Samsung Galaxy S20

Samsung Galaxy S20+

Samsung Galaxy S20 Ultra

Дисплей

6,2” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц

6,7” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц

6,9” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц

Процессор

Qualcomm Snapdragon 865 с iGPU Adreno 650

Samsung Exynos 990 с iGPU Mali-G77MP11

Оперативная память

8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5

8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5

12 / 16 ГБ LPDDR5

Накопитель

128 ГБ (UFS 3.0)

128 / 256 (5G) / 512 ГБ (5G) (UFS 3.0)

128 / 256 / 512 ГБ (UFS 3.0)

Кард-ридер

microSD (до 1 ТБ)

SIM

Single / Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD)

Фронтальная камера

10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2)

10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2)

40 Мп (PDAF, f/2.2)

Тыловая камера

12 Мп (f/2.2, 120°)

12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS)

64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS)

12 Мп (f/2.2, 120°)

12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS)

64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS)

DepthVision

12 Мп (f/2.2, 120°)

108 Мп (f/1.8, 79°, PDAF, OIS)

48 Мп (PDAF, f/3.5, 24°, OIS)

DepthVision

Аудиоподсистема

Стереодинамики с настройкой от AKG и поддержкой Dolby Atmos

Сканер отпечатков пальцев

Ультразвуковой

Защита корпуса

IP68

Сетевые модули

5G, 4G LTE, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+

Внешние интерфейсы

USB Type-C

ОС

Android 10 c OneUI 2.0

Аккумулятор

4000 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare

4500 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare

5000 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare

Размеры

151,7 х 69,1 х 7,9 мм

161,9 х 73,7 х 7,8 мм

166,9 х 76 х 8,8 мм

Масса

163

186

220 г

Рекомендованная начальная стоимость

$1000

$1200

$1400

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Вышло кумулятивное обновление Windows 10 KB4532693

Компания Microsoft выпустила кумулятивное обновление KB4532693 для Windows 10. Если вы не меняли опции сервиса Windows Update, то оно загрузится и установится автоматически. После этого версия Windows 10 v1909 изменит название на Build 18363.657, а Windows 10 May 2019 Update – на Build 18362.657. При этом KB4532693 включает опциональные обновления за предыдущие месяцы – если вы их не устанавливали ранее, то получите одним пакетом.

Windows 10 KB4532693

Список ключевых изменений Windows 10 KB4532693 (Build 18363.657) выглядит следующим образом:

  • исправлены некоторые ошибки в работе облачных принтеров;
  • улучшен процесс обновления для Windows 10 v1903;
  • добавлены обновления безопасности для Microsoft Edge, Internet Explorer, Windows Virtualization, Microsoft Graphics Component, Windows Media, Windows Network Security and Containers, а также для некоторых других ключевых компонентов;
  • повышена безопасность Microsoft Office;
  • повышена безопасность при работе с различными устройствами ввода (клавиатура, мышка, стилус).

Также обновление Windows 10 KB4532693 можно скачать с официального сайта по этой ссылке.

https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD сравнила мобильную линейку Ryzen 4000 с конкурентами от Intel

«Существуют три вида лжи: ложь, наглая ложь и статистика». Это знаменитое высказывание приписывают премьер-министру Великобритании Бенджамину Дизраэли. Если бы он жил в наше время, то обязательно бы включил в него маркетинг.

AMD Ryzen 4000

Intel не всегда выбирает адекватных конкурентов AMD для сравнения со своими процессорами. AMD в долгу не осталась и также выпустила слайд сравнения линейки мобильных APU Ryzen 4000 с существующими на сегодня процессорами компании Intel, полностью проигнорировав анонсированную в рамках CES 2020 линейку Intel Comet Lake-H. С другой стороны, AMD также можно понять – готовых процессоров нет в продаже, а значит нет возможности сопоставить уровни их производительности с AMD Renoir.

AMD Ryzen 4000

Внимательные пользователи наверняка заметили, что AMD также не стала раскрывать все карты. На слайде указаны лишь ранее анонсированные процессоры. Однако там нет замеченных в составе готовых ноутбуков, но официально не представленных моделей. Например, отсутствуют следующие чипы:

  • 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 4600HS с тепловым пакетом 35 Вт;
  • 8-ядерный 16-поточный Ryzen 7 4800HS с тепловым пакетом 35 Вт;
  • топовые 8-ядерные 16-поточные Ryzen 9 4900H (45 Вт) и Ryzen 9 4900HS (35 Вт);
  • топовый энергоэффективный 8-ядерный 16-поточный Ryzen 9 4900U (15 Вт).

AMD Ryzen 4000

Первые ноутбуки с процессорами линейки Ryzen 4000 появятся до конца текущего квартала. Всего в 2020 году дебютирует более 100 различных моделей на их основе.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

MWC 2020 под угрозой срыва: Sony, NVIDIA, Intel и другие компании отказались от участия

С 24 по 27 февраля в Барселоне состоится масштабная выставка MWC 2020. Но в этом году многие компании отказываются от своего участия из-за вспышки коронавируса 2019-nCoV. Первыми об этом заявили компании LG, TCL и ZTE.

Теперь к этому списку добавились Intel, Vivo, Sony, NVIDIA, MediaTek, Amazon, Ericsson и другие. Главная причина такого решения – тревога за безопасность и здоровье своих сотрудников. Некоторые из компаний решили вместо реальных презентаций провести виртуальные, а остальные просто изменили планы касательно презентации своих продуктов.

MWC 2020

А вот Xiaomi, наоборот, подтвердила свое участие в MWC 2020. Она планирует показать ряд новых смартфонов и смарт-устройств. Другие крупные игроки на этом рынке пока не сообщили об отказе от участия. Кроме того, организаторы MWC 2020 в этом году ввели ряд дополнительных мер обеспечения безопасности:

  • на выставку запрещен доступ всем, кто прилетел из китайской провинции Хубэй;
  • все, кто был в Китае, должны подтвердить, что в течение последних 14 дней они находились за его пределами;
  • в павильонах развернута система скрининга температуры;
  • все участники должны доказать, что они не были в контакте с зараженными на коронавирус.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Подробные характеристики и уровень производительности видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350

В конце января появилась информация о подготовке новых мобильных видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350. Теперь она полностью подтвердилась. NVIDIA действительно решила использовать в основе этих видеоускорителей 16-нм микроархитектуру Pascal.

NVIDIA GeForce MX330 MX350

NVIDIA GeForce MX330 создана на базе чипа GP108 и по сути является ребрендингом MX250. Тактовые частоты ее GPU выросли лишь на 0,8%, поэтому в плане производительности эти модели находятся на приблизительно одинаковом уровне.

NVIDIA GeForce MX330 MX350

NVIDIA GeForce MX350 использует чип GP107 с поддержкой 640 ядер CUDA, как и GeForce GTX 1050. Но 25-ваттный тепловой пакет и урезанная до 64 бит шина ограничивают его производительность до уровня GeForce GTX 960M.

Сводная таблица технической спецификации видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350:

Модель

NVIDIA GeForce MX330

NVIDIA GeForce MX350

GPU

N17S-G3-A1

N17S-G5

Внутренний Part Number

GP108-655-A1

GP107-670-A1

Техпроцесс, нм

16

Ядер CUDA

384

640

Базовая / динамическая частота, МГц

1531 / 1594

1354 / 1468

Тип памяти

GDDR5

Эффективная частота памяти, ГГц

6 / 7

7

Разрядность шины, бит

64

Внутренний интерфейс

PCIe Gen3 x4

TDP, Вт

25

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще