Компьютерные новости
Все разделы
ZALMAN S4 PLUS и S5 – пара новых корпусов в формате Middle Tower
Арсенал корпусов компании ZALMAN пополнился двумя новинками – ZALMAN S4 PLUS и ZALMAN S5. Первый является более доступным вариантом. Он использует боковую панель из акрила, а не из закаленного стекла. Зато он может похвастать металлической сеткой на передней панели, частично прикрытой фигурной пластиковой вставкой, а также тремя 120-мм вентиляторами с RGB-подсветкой в комплекте.
ZALMAN S5 получил более сдержанный и элегантный дизайн в черном и белом цвете с LED-подсветкой фронтальной панели. В комплекте есть два вентилятора и кронштейн для вертикального монтажа 240-мм вентилятора СЖО на боковой панели. В передней части за поддоном находится панель для укладки кабелей.
Стоимость новинок не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпусов ZALMAN S4 PLUS и S5:
Модель |
ZALMAN S4 PLUS |
ZALMAN S5 |
Форм-фактор |
Middle Tower |
|
Формат совместимых плат |
ATX / microATX / Mini-ITX |
|
Слоты расширения |
7 |
|
Отсеки |
2 х 3,5” (1 x combo) 1 x 2,5” |
2 х Combo (3,5” / 2,5”) 4 x 2,5” |
Максимальная высота процессорного кулера |
160 мм |
163 мм |
Максимальная длина видеокарты |
315 мм |
340 мм |
Максимальная длина блока питания |
180 мм |
190 мм |
Предустановленные вентиляторы |
2 x 120-мм RGB (передняя панель) 1 х 120-мм RGB (задняя панель) |
1 x 120-мм (передняя панель) 1 х 120-мм RGB (задняя панель) |
Возможность установить вентиляторы |
2 х 120-мм (верхняя панель) 3 х 120-мм (передняя панель) 1 х 120-мм (задняя панель) 2 х 120-мм (нижняя панель) |
2 х 120- / 140-мм (верхняя панель) 3 х 120-мм (передняя панель) 1 х 120-мм (задняя панель) 2 х 120-мм (нижняя панель) |
Возможность установки радиаторов СЖО |
120 / 240 мм (передняя панель) 120 мм (задняя панель) |
240 мм (боковая панель) 240 мм (верхняя панель) |
Внешние интерфейсы |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио |
|
Материалы |
Сталь, пластик, акрил |
Сталь, пластик, закаленное стекло |
Размеры |
400 х 206 х 458 мм |
398 х 212 х 465 мм |
Масса |
3,7 кг |
5,8 кг |
https://www.guru3d.com
https://www.zalman.com
Сергей Будиловский
Видеокарта NVIDIA GeForce MX450 на базе Turing засветилась в 3DMark
В феврале появилась первая информация о разработке компанией NVIDIA бюджетной мобильной видеокарты на ядре TU117 (Turing). Это преемница NVIDIA GeForce MX350 с кодовым именем N18S-G5 и возможным названием GeForce MX450. А ее графический процессор TU117 уже успешно используется в видеокартах GeForce GTX 1650 и GeForce GTX 1650 Max-Q.
На днях в базе 3DMark обнаружили упоминание новой видеокарты. Twitter-аккаунт _rogame утверждает, что речь идет именно о представителе серии NVIDIA GeForce MX с GPU TU117. Его тактовая частота составляет всего 540 МГц, но в финальной версии она наверняка будет выше. В паре с ним работает 2 ГБ GDDR6-памяти с эффективной скоростью 10 ГГц. TDP новинки не должен превышать 25 Вт.
Согласно неофициальной информации, видеокарты серии GeForce MX с чипами Turing появятся в составе ноутбуков во второй половине 2020 года вместе с 10-нм мобильными процессорами Intel Tiger Lake.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Разные платы – похожий результат: Intel Core i9-10900K не смог полностью превзойти Ryzen 9 3900X
Флагманом десктопной линейки Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-го поколения) является 10-ядерный 20-поточный Core i9-10900K (10/20 х 3,7 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Анонс линейки ожидается 30 апреля, а в продажу она поступит 27 мая.
Но уже сейчас в различных бенчмарках можно встретить результаты его тестирования. Например, одна из последних записей в Geekbench 5 датируется 9 апреля. В роли материнской платы выступила MSI Z490-S01 (MS-7C98). Бенчмарк определил базовую частоту процессора на уровне 3,7 ГГц, а динамическая достигла 5,08 ГГц. Также в системе было 64 ГБ оперативной памяти.
Результат Core i9-10900K в однопоточном тесте составил 1408 баллов, а в многопоточном – 11 296 баллов. В прошлый раз на плате ASRock Z490M Pro4 этот чип выдал чуть больше – 1437 и 11 390 баллов соответственно. И для сравнения можно вспомнить результаты 12-ядерного AMD Ryzen 9 3900X (12/24 x 3,8 – 4,6 ГГц; 105 Вт TDP) – 1279 и 12 134 баллов. То есть новинка от Intel быстрее в однопоточном тесте, но проигрывает в многопоточном. К тому же она гораздо прожорливее и требует хорошего охлаждения.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
GSC Game World выпустила первую часть S.T.A.L.K.E.R. Lost Soul
В данный момент компания GSC Game World активно работает над S.T.A.L.K.E.R. 2. В марте она поделилась первым официальным скриншотом игры и пообещала фанатам еще ряд сюрпризов в текущем году.
Одним из них является комикс S.T.A.L.K.E.R. Lost Soul, над которым работает Алексей Новицкий. Первая его часть бесплатно доступна для прочтения на русском и английском языках. Оканчивается она, конечно же, клиффхэнгером и многообещающим «продолжение следует…». Дата выхода последующих частей пока не сообщается.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
Скидки до 75%: в Origin стартовала весенняя распродажа
До 21 апреля в магазине Origin пройдет весенняя распродажа игр. Скидки достигают 75%. В распродаже принимают участие как старые хиты, так и новые проекты.
Вот лишь некоторые из них:
- Star Wars Jedi: Fallen Order – 33%
- The Sims 4 – 75%
- FIFA 20 – 60%
- Battlefield V – 60%
- Need for Speed Heat – 50%
- Plants vs. Zombies: Battle for Neighborville – 75%
- Madden NFL 20 – 67%
- Dragon Age: Inquisition – 75%
- Assassin’s Creed Odyssey – 67%
- Far Cry New Dawn – 60%
- The Crew 2 – 75%
- Rainbow Six Siege – 50%
https://www.origin.com
Сергей Будиловский
Официальный анонс бюджетных смартфонов Samsung Galaxy A11 и Galaxy A21
Бюджетные смартфоны Samsung Galaxy A10 и Galaxy A20 вошли в ТОП-10 самых продаваемых моделей 2019 года. Компания решила представить улучшенные их варианты – Samsung Galaxy A11 и Galaxy A21.
Новинки получили большие и качественные экраны Infinity-O, 8-ядерные процессоры, емкие аккумуляторы на 4000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки, актуальный сетевой модуль Bluetooth 5.0 и внешний интерфейс USB Type-C. За биометрическую защиту информации отвечает сканер отпечатков пальцев на тыльной панели и функция распознавания лица с помощью фронтальной камеры. Внешне их легко отличить по количеству сенсоров основной камеры: у Galaxy A11 их три, у Galaxy A21 – четыре.
В США новинки появятся в июне. Возможно, на других рынках они дебютируют раньше. Сводная таблица технической спецификации смартфонов Samsung Galaxy A11 и Galaxy A21:
Модель |
Samsung Galaxy A11 |
Samsung Galaxy A21 |
Дисплей |
6,4” Infinity-O HD+ (1560 x 720) |
6,5” Infinity-O HD+ |
Процессор |
8-ядерный (1,8 ГГц) |
8-ядерный |
Оперативная память |
2 / 3 ГБ |
3 ГБ |
Накопитель |
32 ГБ |
|
Кард-ридер |
microSD (до 512 ГБ) |
|
Фронтальная камера |
8 Мп (f/2.0) |
13 Мп |
Тыловая камера |
13 Мп (f/1.8) + 5 Мп (f/2.2, широкоугольный) + 2 Мп (f/2.4, глубина резкости) |
16 Мп + 8 Мп (широкоугольный) + 2 Мп (глубина резкости) + 2 Мп (макро) |
Сетевые и коммуникационные модули |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS + GLONASS |
|
Внешние интерфейсы |
USB Type-C |
|
Защита данных |
Сканер отпечатков пальцев, распознавание лица |
|
Аккумулятор |
4000 мА·ч с поддержкой 15-ваттной быстрой зарядки |
|
ОС |
Android 10 с OneUI 2.0 |
|
Размеры |
161,4 х 76,3 х 8,0 мм |
– |
Масса |
177 г |
– |
Ориентировочная стоимость |
$179,99 |
$249,99 |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
10-нм процессоры Intel Alder Lake появятся в 2020 году, 7-нм чипы – в 2021-м
В интернет просочились два внутренних слайда компании Intel. Первый указывает на пять 10-нм продуктов, дебютирующих в 2020 году. Речь идет о:
- линейке гетерогенных десктопных процессоров Intel Alder Lake
- линейке мобильных процессоров Intel Tiger Lake
- линейке масштабируемых корпоративных процессоров Intel Ice Lake (Xeon)
- дискретной видеокарте Intel DG1
- SoC-процессоре Intel Snow Ridge для базовых станций 5G
Напомним, что модели серии Intel Alder Lake будут использовать гетерогенный дизайн x86 ядер, совмещая на одной подложке максимум 8 больших ядер Willow Cove или Golden Cove и 8 меньших ядер Tremont или Gracemont. Это позволит им достигнуть TDP в районе 80 Вт и быть эффективными как в производительных задачах, так и в энергоэффективных.
Второй слайд описывает скорость освоения новых техпроцессов. До конца 2020 года у Intel будет лишь 10-нм продукты. В 2021-м параллельно с 10-нм появятся и 7-нм, а в 2022-м году Intel хочет полностью перейти на 7 нм. 5-нм чипы не следует ожидать ранее 2024 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Таинственные процессоры AMD Ryzen 7 3700C и Ryzen 3 3250C замечены в бенчмарках
В базе данных Geekbench замечены два неанонсированных ранее процессора – AMD Ryzen 7 3700C и Ryzen 3 3250C. По названию они очень похожи на модели AMD Ryzen 7 3700U (4/8 x 2,3 – 4,0 ГГц; 15 Вт TDP) и Ryzen 3 3250U (2/4 x 2,6 – 3,5 ГГц; 15 Вт TDP). И даже некоторые характеристики (базовая частота, тепловой пакет) у них совпадают.
Предполагают, что AMD Ryzen 7 3700C и Ryzen 3 3250C – это особые версии процессоров для ноутбуков Google Chromebook. Во-первых, на это указывает то, что оба чипа протестированы в составе устройства с кодовым именем «Google Zork» под руководством 64-битной ОС Android. Возможно, это ноутбук 2-в-1 Google Pixelbook. Во-вторых, приставка «C» в названии напоминает отсылку к Chromebook.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще