Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов

На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.

И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.

Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок

В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).

Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

SoC Samsung Exynos с графическим процессором AMD RDNA в тестах опередил Apple 14 Bionic SoC

Не так давно Samsung и AMD объявили о создании мобильного процессора, использующего архитектуру AMD RDNA для обработки графики. Samsung готовит свой Exynos 2100 SoC, и сегодня уже есть результаты его производительности в некоторых тестах. Новый дизайн процессора SoC прошел серию тестов, но только для графики с использованием графический процессор AMD RDNA. В тесте Manhattan 3 Exynos SoC показал 181,8 FPS, а в Aztek Normal графический процессор показал 138,25 FPS и 58 FPS в Aztek High. Если мы сравним эти результаты с чипом Apple A14 Bionic, который набрал 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal и 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos оказался быстрее где-то от 25% до 100%. Конечно, учитывая, что это всего лишь слухи, ко всем этим цифрам нужно относится с подозрением и только время покажет какое соотношение будет в действительности.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core i9-11900KF прогрелся до 98°С под 360-мм СЖО

На Chiphell опубликованы результаты стресс-теста флагманского процессора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Он прогрелся до 98°С без троттлинга. Пиковое напряжение в CPU-Z составило 1,401 В, но AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлен на уровне 125 Вт, однако показатель CPU Package указывает на 250,83 Вт. То есть в процессе стресс-теста процессор перешел в состояние PL2 с повышенным до 250 Вт тепловым пакетом.

Напомним, что Intel Core i9-11900KF имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков, созданных на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Базовая его частота составляет 3,5 ГГц, а в режиме динамического разгона она поднимается до 4,8 ГГц по всем ядрам. Для одного ядра пиковая частота составляет 5,3 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-3200. Встроенное графическое ядро отключено. За охлаждение процессора отвечала 3-секционная СЖО начального уровня с 360-мм радиатором. При обычной повседневной нагрузке и в играх температуры будут ниже. Релиз 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K

Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.

В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC

Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.

Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Apple патентует многоуровневую гибридную подсистему памяти

Сегодня Apple запатентовала новый подход к использованию памяти в подсистеме System-on-Chip (SoC). С анонсом процессора M1 Apple отказалась от традиционных чипов, поставляемых Intel, и перешла на полностью настраиваемый дизайн SoC под названием Apple Silicon. Новые разработки должны включать в себя все компоненты, такие как процессор Arm и специальный графический чип. Оба этих процессора нуждаются в хорошем доступе к памяти, и Apple придумала решение проблемы, когда и ЦП, и графический процессор имеют доступ к одному и тому же пулу памяти. Так называемый UMA ​​(унифицированный доступ к памяти) представляет собой узкое место, поскольку оба процессора совместно используют пропускную способность и общий объем памяти, что в некоторых случаях может привести к нехватке ресурсов для одного из процессоров.

Apple запатентовала конструкцию, направленную на решение этой проблемы за счет сочетания DRAM кэш-памяти с высокой пропускной способностью и основной DRAM высокой емкости. «С двумя типами DRAM, образующими систему памяти, один из которых может быть оптимизирован для пропускной способности, а другой может быть оптимизирован для высокой емкости, в некоторых вариантах будут увеличение пропускной способности и увеличение емкости», - сказано в патенте, «для реализации усовершенствований в области энергоэффективности, которые могут обеспечить высокоэффективное решение для памяти, и иметь высокую производительность с широкой полосой пропускания». Патент был подан еще в 2016 году, и это означает, что мы можем увидеть эту технологию в будущих конструкциях Apple Silicon после чипа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K взлетели на вершину рейтинга PassMark

В базе данных бенчмарка PassMark появились результаты двух десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove, хотя в продажу они поступят лишь в конце текущего квартала.

Речь идет о моделях Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K. Обе имеют в своем составе по 8 ядер в 16 потоков. Базовая частота первого составляет 3,5 ГГц, а второго – 3,6 ГГц. Динамическая скорость Core i9-11900K не сообщается, а для Core i7-11700K она составляет 5,0 ГГц.

В однопоточном тесте Core i7-11700K набрал 3548 баллов, а Core i9-11900K – 3764 балла. Это сразу же поднимает их на вершину рейтинга вместо предыдущих лидеров Ryzen 7 5800X (3515 баллов) и Ryzen 9 5900X (3500 баллов).

По остальным показателям новинки от Intel не блещут. Например, показатель CPU Mark у них составляет 27 108 (Core i7-11700K) и 28082 (Core i9-11900K). Для сравнения: у Ryzen 7 5800X он достигает 28 703 баллов, а у Ryzen 9 5900X – 39 486 баллов.

https://hothardware.com
Сергей Будиловский