Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

AMD: релиз 5-нм CPU с архитектурой Zen 4 и GPU RDNA 3 состоится в 2022 году

Компания AMD подвела итоги финансовой деятельности во втором квартале текущего года. Он получился очень прибыльным. Выручка выросла до $3,85 млрд (+12% за квартал и +99% за год), а чистая прибыль достигла $710 млн (+28% за квартал и +352% за год). Это позволяет компании с оптимизмом смотреть в будущее.

AMD

В рамках подведения итогов CEO AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) подтвердила, что подготовка новых продуктов идет по плану. 5-нм процессоры линейки Ryzen с архитектурой Zen 4 (Raphael) и новые GPU на базе RDNA 3 дебютируют в 2022 году.

AMD

Ожидается, что Zen 4 обеспечит рост показателя IPC на 25% по сравнению с Zen 3. Частота этих процессоров достигнет 5 ГГц. К тому же они получат встроенное видеоядро RDNA 2 и контроллер оперативной памяти DDR5.

AMD

По слухам, RDNA 3 также будет использовать 5-нм техпроцесс (6-нм для блока MCD). AMD решила перейти с блоков CU (Compute Units) на WGP (Work Group Processors). В топовом Navi 31 нас ждет 15 360 ядер SIMD32, 512 МБ кеш-памяти MCD (Multi-Cache Die) и еще 256 – 512 МБ Infinity Cache. При этом сохранится 256-битная шина для памяти GDDR6, а уровень производительности поднимется в 2,5 раза по сравнению с Navi 21. Релиз ожидается во второй половине 2022 года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

be quiet! Dark Rock TF 2 – 2-вентиляторный кулер с дизайном Top Flow

Бренд be quiet! представил высокопроизводительный процессорный кулер Dark Rock TF 2. Он использует дизайн Top Flow: поток от вентиляторов попадает на его основание и охлаждает компоненты вокруг процессорного разъема.

be quiet! Dark Rock TF 2

Конструкция новинки включает в себя медное основание, шесть 6-мм тепловых трубок, двухсекционный радиатор и два вентилятора. Вверху находится Silent Wings 3 135 mm, а между радиаторами приютился Silent Wings 135 mm. Оба получили надежные FDB-подшипники и 6-полюсные моторы. Не обошлось и без резиновых накладок для снижения вибрации и шума.

be quiet! Dark Rock TF 2

be quiet! Dark Rock TF 2 позволяет охлаждать многие актуальные и устаревшие процессоры компаний AMD и Intel, тепловой пакет которых не превышает 230 Вт. В паре с ним можно использовать модули оперативной памяти высотой до 49 мм.

be quiet! Dark Rock TF 2

В продажу новинка поступит с 10 августа с 3-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации кулера be quiet! Dark Rock TF 2:

Модель

be quiet! Dark Rock TF 2

Совместимые платформы

AMD Socket AM4 / AM3 (+)

Intel Socket LGA1200 / LGA2066 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA2011(-)

TDP совместимых процессоров, Вт

230

Материал радиатора

Алюминий

Материал основания

Медь

Количество тепловых трубок

6

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Модели вентиляторов

1 x Silent Wings 3 135mm PWM / 1 x Silent Wings 135mm PWM

Размеры вентиляторов, мм

135 х 135 х 22 / 135 х 135 / 25

Максимальная скорость, об/мин

1400 / 1300

Тип подшипников

FDB (Fluid Dynamic Bearing)

Уровень шума при 50% / 75% / 100%, дБ(А)

11,1 / 19,7 / 27,1

Коннектор

4-контактный PWM

Длина кабеля, мм

220

Срок службы, ч

300 000

Общие размеры, мм

163 х 140 х 134

Общая масса, кг

0,945

Гарантия, лет

3

Рекомендованная стоимость, € / $

85,90 / 85,90

https://www.bequiet.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel представит Alder Lake 27-28 октября

В рамках Intel Accelerated CEO компании Пэт Гелсинджер (Pat Gelsinger) анонсировал новое мероприятие Intel InnovatiON. Оно пройдет в Сан-Франциско 27-28 октября в физическом и виртуальном пространстве. Глава Intel охарактеризовал такой формат «полностью гибридным», что можно воспринимать в качестве намека на презентацию линейки гибридных десктопных процессоров Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core).

Intel

В рамках Intel Accelerated компания подтвердила выход в этом году процессоров Alder Lake на базе техпроцесса Intel 7 (предыдущее название – 10 nm Enhanced SuperFin). Он обещает на 10-15% улучшить показатель производительность/ватт для транзисторов по сравнению с существующим 10-нм SuperFin.

Intel

Сами чипы Intel Alder Lake используют Hybrid Technology для размещения на одной подложке высокопроизводительных (Golden Cove) и энергоэффективных (Gracemont) процессорных ядер. Их общее максимальное количество не превышает 16 (8+8). Также новинки получили iGPU с архитектурой Intel Gen12.2, новый разъем Socket LGA1700, контроллер интерфейса PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR4/DDR5. Вместе с ними дебютирует и новая линейка чипсетов Intel 600.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Kioxia

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel поделилась подробностями Meteor Lake и других процессоров

В рамках презентации Intel Accelerated, компания поделилась не только названиями своих будущих техпроцессов, но и подробностями новых линеек процессоров.

Intel

Она подтвердила, что первыми на базе технологии Intel 7 (Intel 10 nm Enhanced SuperFin) будут выпущены клиентские процессоры линейки Alder Lake. Они появятся на рынке до конца текущего года. Производство чипов Sapphire Rapids для дата-центров начнется в первом квартале 2022 года. Они также будут использовать техпроцесс Intel 7.

Intel

Технология Intel 4 (7-нм EUV) будет готова для массового производства продуктов во второй половине 2022 года, а поставки первых чипов начнутся в 2023 году. Первыми клиентскими устройствами будут процессоры линейки Meteor Lake, а для дата-центров будут выпущены Granite Rapids.

Intel

Также Intel подробнее рассказала о чипах Meteor Lake (14-е поколение Intel Core). Они придут на смену линейке Raptor Lake (13-е поколение Intel Core), которая в следующем году заменит Alder Lake (12-е поколение Intel Core). iGPU новинок получит от 96 до 192 исполнительных блока (EU) вместо максимальных 96 EU в актуальных чипах. При производстве будет использоваться технология Foveros. TDP находится в пределах от 5 до 125 Вт. Ожидается, что Meteor Lake перейдет на новый процессорный разъем Socket LGA1800.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Криптовалюты снова на подъеме благодаря решению Amazon

Перефразируя Марка Твена можно сказать, что слухи о смерти рынка криптовалюты были сильно преувеличены. 21 июля курс Bitcoin опустился ниже $30 000, а Ethereum – ниже $1800. Многие геймеры воспряли духом в надежде на скорую нормализацию цен на видеокарты. Однако сегодня за один Bitcoin уже просят более $37 000, а за Ethereum – $2200.

Bitcoin

Аналитики считают, что на рост этих и других криптовалют повлияла компания Amazon. На прошлой неделе появилась информация, что этот IT-гигант рассматривает возможность оплаты покупок с помощью Bitcoin и интеграции криптовалюты в рамках своих сервисов.

С другой стороны, давление Китая на майнеров никуда не исчезло. И изменения в работе сети Ethereum также никто отменять не планирует. Поэтому довольно сложно спрогнозировать цены на рынке видеокарт в ближайшей перспективе.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Июльское обновление безопасности Windows 10 нарушило работоспособность некоторых принтеров

Microsoft официально сообщила, что некоторые владельцы ОС Windows 10 могут испытывать проблемы с работой принтеров, сканеров и МФУ после установки июльского обновления безопасности. Оно исправило критическую уязвимость CVE-2021-33764, попутно нарушив корректную работу некоторых устройств.

Речь идет о моделях, использующих аутентификацию с помощью идентификационных смарт-карт PIV. Эти устройства опять заработают корректно, если перейти на аутентификацию с помощью имени пользователя и пароля.

Windows 10

Если вы столкнулись с такими проблемами, то Microsoft в первую очередь рекомендует обновить драйверы и прошивку на периферийном устройстве до последней версии. Если это не помогло решить проблему, то необходимо обратиться в службу поддержки производителя соответствующего принтера, сканера или МФУ и запросить изменение настроек или обновление, совместимое с июльским апдейтом безопасности для Windows 10.

Microsoft также активно работает над решением этой проблемы. Она обещает выпустить временное решение в будущих обновлениях, чтобы вернуть работоспособность пострадавшим устройствам.

https://www.bleepingcomputer.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel раскрыла наименования своих новых техпроцессов и поделилась их подробностями

Intel решила внести изменения в схему наименований своих будущих техпроцессов. В данный момент ее передовые продукты на рынке созданы на базе технологии Intel 10 nm SuperFin. В скором будущем ему на смену придет Intel 10 nm Enhanced SuperFin, который теперь получил маркетинговое имя Intel 7. Компания уже начала массовое производство решений на его основе и обещает 10-15% прироста показателя производительность/Вт по сравнению с 10 nm SuperFin. Именно Intel 7 лежит в основе процессоров линеек Intel Alder Lake и Sapphire Rapids.

Intel

Intel 4 – это ранее известный 7-нм техпроцесс. Компания обещает 20% бонус показателя производительность/Вт по сравнению с Intel 7. Этот техпроцесс будет использовать EUV литографию. Первыми продуктами на базе Intel 4 стали процессоры Intel Meteor Lake (первые образцы произведены в Q2 2021) и вычислительные плиты Granite Rapids.

Intel

Во второй половине 2023 года Intel планирует представить техпроцесс Intel 3 с 18%-ым приростом показателя производительность/Вт. В нем компания увеличит использование литографии EUV и улучшит ряд других показателей.

Intel

А уже в первой половине 2024 года она обещает показать техпроцесс Intel 20A. Приставка «A» в данном случае означает «Ангстрем». Это единица длины, которая равна 0,1 нм. То есть 20 Ангстрем равно 2 нм. Технология Intel 20A получит новую архитектуру транзисторов (RibbonFET) и инновационную технологию межкомпонентных связей PowerVia. Массовое производство продуктов с этим техпроцессом Intel планирует начать уже до конца 2024 года.

В целом у Intel очень амбициозные и оптимистичные планы по переходу за 3 года с 10-нм до 2-нм технологии. Посмотрим, насколько точно они воплотятся в реальность.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще