Компьютерные новости
Все разделы
ARCTIC TP‑4: новая тепловая прокладка с высокой производительностью
ARCTIC представила TP‑4 — современную тепловую прокладку, обеспечивающую более эффективный теплоотвод и защиту компонентов по сравнению с предыдущим поколением TP‑3.
Она предназначена для широкого спектра применений: модули памяти, чипсеты, графические карты, ноутбуки и игровые консоли. Материал обладает высокой теплопроводностью и при этом хорошо сжимается, что позволяет ему адаптироваться к неровным поверхностям без потери эффективности.
TP‑4 снижает тепловое сопротивление и обеспечивает более стабильный теплоотвод, чем предыдущие модели. Она доступна в трёх вариантах толщины — 0,5 мм, 1,0 мм и 1,5 мм, причём их можно накладывать слоями до 2,0 мм. Прокладка является электрически изолирующей и не имеет клеевой основы, что делает её безопасной в использовании и удобной при установке. Пользователь может легко нарезать материал под нужные размеры для точного монтажа.
