Компьютерные новости
Все разделы
Мобильные процессоры Intel Core i3-2308M и Core i3-2356M появятся в третьем квартале
Несмотря на появление 22-нм мобильных процессоров линейки Intel Core i3 (Ivy Bridge), компания Intel планирует уже в ближайшее время представить пару 32-нм мобильных процессоров предыдущего поколения серии Intel Core i3 (Sandy Bridge). Новинки получили названия Intel Core i3-2308M и Core i3-2356M и ориентированы на использование в ноутбуках бизнеса-класса.
Модель Intel Core i3-2308M придет на смену решению Intel Core i3-2310M. Она оснащается двумя физическими процессорными ядрами (тактовая частота 2,1 ГГц), интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000 (номинальная тактовая частота – 650 МГц, динамическая – 1100 МГц), 3 МБ кэш-памяти уровня L3 и контроллером двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1333 МГц. Ее тепловой пакет находится на уровне 35 Вт.
Процессор Intel Core i3-2356M заменит на рынке модель Intel Core i3-2367M. Он принадлежит к классу энергоэффективных решений, поскольку показатель его TDP составляет всего 17 Вт. Соответственно тактовые частоты его главных доменов также существенно снижены: для двух процессорных ядер значения находятся на уровне 1,4 ГГц, а для графического составляют соответственно 350 и 1000 МГц.
Подробная сравнительная техническая спецификация новых процессоров Intel Core i3-2308M и Core i3-2356M представлена в следующей таблице:
Модель |
Intel Core i3-2308M |
Intel Core i3-2356M | |
Сегмент |
Мобильные системы | ||
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | ||
Процессорный разъем |
Socket G2 (rpga988B) |
Socket BGA1023 | |
Нормы производства, нм |
32 | ||
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 |
2/4 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,1 |
1,4 | |
Множитель |
21 |
14 | |
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 x 32 |
2 x 32 |
Данные |
2 x 32 |
2 x 32 | |
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 x 256 |
2 х 256 | |
Размер кэш-памяти L3, МБ |
3 |
3 | |
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 3000, интерфейса PCI Express 2.0 | ||
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3-1333 | ||
Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц |
650/ 1100 |
350/ 1000 | |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 |
17 | |
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |