Компьютерные новости
Все разделы
Intel продемонстрирует PowerVia на базе процессора E-Core, построенного на узле Intel 4 Node
На симпозиуме VLSI 2023, который пройдет с 11 по 16 июня, Intel собирается продемонстрировать свою технологию PowerVia, эффективно работающую на чипе E-Core, созданном с использованием узла Intel 4. Обычные чипы имеют силовые и сигнальные межсоединения, распределенные по нескольким металлическим слоям. PowerVia, с другой стороны, выделяет определенные уровни для подачи питания, эффективно отделяя их от уровней маршрутизации сигналов. Этот подход позволяет подавать питание по вертикали через набор сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV) или PowerVias, которые по существу представляют собой вертикальные соединения между верхней и нижней поверхностями микросхемы. Подавая питание непосредственно с обратной стороны микросхемы, PowerVia снижает шум источника питания и резистивные потери, оптимизируя распределение энергии и повышая общую энергоэффективность. PowerVia дебютирует в 2024 году с узлом Intel 20A.
Для доклада на VLSI Symposium 2023 компания подготовила документ, в котором рассказывается о конструкции, выполненной с использованием технологии Intel 4, и реализации E-Core только в тестовом чипе. В документе говорится: «Технология PowerVia — это новая инновация, позволяющая расширить масштабирование процессов за счет обеспечения подачи питания на задней стороне. Более 90 процентов на больших участках ядра, при этом демонстрируя более чем 5-процентное преимущество по частоте в кремнии из-за меньшего падения IR. Успешная отладка кремния демонстрируется с немного более высоким, но приемлемым временем пропускной способности. Тепловые характеристики тестового чипа PowerVia совпадают с более высокой мощностью плотности, ожидаемые от логического масштабирования».
PowerVia не только обеспечивает более высокую частоту и меньшее падение ИК-излучения, но и существенное преимущество заключается в управлении температурным режимом. По мере масштабирования логики все больше транзисторов размещается в меньшем пространстве, что увеличивает тепловую плотность. PowerVias должен решить эту проблему и помочь более эффективно отводить тепло. Несмотря на то, что PowerVia запланирован для узла Intel Node 20A, компания реализовала его для узла Intel Node 4, чтобы изучить и представить, как он работает и как он реализован клиентам Intel Foundry Service (IFS).
