Компьютерные новости
Все разделы
Qualcomm представила флагманскую платформу Snapdragon Reality Elite для гарнитур смешанной реальности
На выставке Augmented World Expo (AWE 2026) компания Qualcomm Technologies анонсировала платформу Snapdragon Reality Elite.
Новое решение спроектировано специально для вывода пространственных вычислений на уровень полноценной интеграции с искусственным интеллектом. Платформа станет аппаратной основой как для высокопроизводительных автономных шлемов со сквозным видеосигналом, так и для легких очков дополненной реальности с подключением к внешнему вычислительному блоку. Первым коммерческим устройством на базе этого чипсета осенью станет устройство Aura от компании XREAL.
Главным преимуществом новой архитектуры стала работа с локальным ШИ благодаря NPU производительностью до 48 TOPS. Мощности платформы позволяют прямо на устройстве запускать большие языковые и визуальные модели без необходимости в облачном подключении. Это открывает путь к созданию фотореалистичных аватаров, расширенному контекстному отслеживанию движений рук и головы, а также генерации трехмерных цифровых объектов в реальном времени для естественного взаимодействия пользователя с физическим окружением.
По сравнению с предыдущим флагманским решением компании (Snapdragon XR2+ Gen 2), новый чипсет получил значительный прирост по всем ключевым параметрам:
- Производительность графического ядра выросла на 60%.
- Вычислительная мощность центрального процессора увеличилась на 30%.
- Скорость обработки задач ШИ с помощью NPU выросла на 160%.
- Максимальное разрешение экранов теперь достигает значения 4.4К на каждый глаз при частоте обновления 90 кадров в секунду.
Особое внимание разработчики уделили показателям энергоэффективности, что крайне важно для комфортного длительного использования гарнитур. При аналогичном уровне нагрузки Snapdragon Reality Elite обеспечивает до 20% более длительное время автономной работы от аккумулятора. Кроме того, благодаря внутренней оптимизации блоков чипсет во время работы нагревается в среднем на 12 градусов Цельсия меньше, позволяя производителям создавать более легкие и тонкие устройства без массивных систем активного охлаждения.
