up
Материал распечатан с сайта https://gecid.com/
Оригинал статьи находится по адресу https://ru.gecid.com/news/sk_hynix_predstavila_72-slojnuyu_mikroshemu_pamyati/

11-04-2017

SK hynix представила 72-слойную микросхему памяти 3D NAND TLC

В последнее время на рынке памяти мы наблюдаем множество новшеств. Сначала Intel запустила технологию 3D XPoint, Samsung на это ответила релизом Z-NAND, а теперь SK hynix представляет первую в отрасли 72-слойную 256-гигабитную микросхему флэш-памяти 3D NAND TLC. Увеличив количество слоев до 72-х, удалось поместить в них в 1,5 раза больше ячеек, чем на предыдущих 48-слойных чипах SK hynix 3D NAND.

3D NAND TLC

Один 256-гигабитный чип 3D NAND может предоставлять 32 ГБ памяти – существенное обновление по сравнению с 48-слойными 3D NAND, которые находятся в массовом производстве только с ноября 2016 года. Согласно информации от SK hynix, переход на 72 слоя дает прирост производительности около 30%, что достигается за счет размещения на чипе большего количества ячеек.

Вице-президент SK hynix, Джон Хо Ким, сообщил, что обновленная флэш-память 3D NAND TLC будет запущена в массовое производство во второй половине 2017 года, и компания планирует расширить ее применение в устройствах SSD и смартфонах.

http://kitguru.net
Юрий Коваль

опубликовано 11-04-2017
Материал распечатан с сайта https://gecid.com/
Оригинал статьи находится по адресу https://ru.gecid.com/news/sk_hynix_predstavila_72-slojnuyu_mikroshemu_pamyati/