Поиск по сайту

up
Banner
Banner

intel kaby lake-x

Процессоры Intel Kaby Lake-X характеризуются 112-ваттным TDP

Благодаря слайдам, опубликованным на одном из китайских веб-сайтов, мы узнали новые подробности процессоров Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, а также платформы Intel Basin Falls X-Series.

Новинки появятся на рынке в 2017 году, принеся с собой новый процессорный разъем – Socket R4 (Socket LGA2066). Он не совместим с Socket LGA2011-v3, поэтому вместе с процессором потребуется покупка и новой материнской платы. Кстати, сама платформа пробудет на рынке лишь 3 года, и уже в 2020 году она будет заменена на Socket R5 (Socket LGA2076) с 10-нм процессорами Intel Cannonlake-X.

Intel Basin Falls X-Series

Используемый в Intel Basin Falls X-Series чипсет Intel Kaby Lake-X PCH характеризуется поддержкой 24 линий PCIe Gen3, 8 портов SATA Gen3 и максимум 10 портов USB 3.0. В паре с ним могут работать процессоры серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, которые обладают разными возможностями.

Intel Kabe Lake-X предлагает максимум 4 процессорных ядра с поддержкой технологии динамического разгона Intel Turbo Boost 2.0, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и 16 линий PCIe Gen3. Объем кэш-памяти последнего уровня у моделей данной серии составит 8 МБ, а показатель TDP – 112 Вт.

Intel Basin Falls X-Series

В свою очередь серия Intel Skylake-X представлена 6-, 8- и 10-ядерными моделями с поддержкой технологии Intel Turbo Boost 3.0 и необычного (возможно, закралась ошибка) объема кэш-памяти последнего уровня – 13,75 МБ. Количество линий PCIe 3.0 составит 44 либо 28, в зависимости от модели ЦП. Тепловой пакет этих новинок находится на привычном уровне 140 Вт. Кстати, обе серии лишены встроенного графического ядра.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

intel   intel kaby lake-x   intel skylake-x   turbo boost   socket lga2011-v3   ddr4   usb 3.0   cannonlake   socket lga2066  

Постоянная ссылка на новость

Процессоры Intel Skylake-X с разъемом Socket LGA2066 появятся с новым чипсетом

В начале июня стало известно о подготовке двух серий высокопроизводительных процессоров для оверклокерских экспериментов – Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X, которые дебютируют на рынке во втором квартале 2017 года. В первую войдут модели с максимум 10 процессорными ядрами и 140-ваттным тепловым пакетом, которые готовы заменить линейку Intel Broadwell-E. В составе второй мы увидим более доступные 4-ядерные модели с 95+ Вт TDP. Все они будут иметь разблокированный множитель для упрощения разгона.

Intel Skylake-X

Как стало известно, Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X будут поддерживаться чипсетами Intel 200-й серии с новым процессорным разъемом – Socket LGA2066 или Socket R4. Новый набор системной логики предложит 24 линии PCI Express 3.0 и встроенную поддержку технологии Intel Octane для нового поколения твердотельных накопителей. Среди других его возможностей – поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с и максимум десяти USB 3.0.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

intel   skylake   intel kaby lake   broadwell-e   pci express 3.0   intel skylake-x   intel kaby lake-x  

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

Banner