Поиск по сайту

up
Banner

tsmc

Samsung испытывает проблемы с переходом на 5-нм техпроцесс

Сегмент производства полупроводниковых микросхем является очень прибыльным за счет большого количества компаний, не имеющих своих производственных линий. Однако это еще и очень сложный с технической стороны процесс. Даже такие гиганты как Intel и Samsung испытывают трудности при освоении новых техпроцессов.

В 2020 году южнокорейский IT-гигант планировал за 2 года представить 3-нм технологию Gate All Around FET (GAAFET или 3GAE). Но, по слухам, Samsung сможет начать производства 3-нм чипов не ранее 2024 года.

Samsung

Также у компании возникли проблемы с 5-нм технологией. Согласно информации Business Korea, процент выхода годных микросхем не превышает 50%. Это означает, что на кремниевой пластине, содержащей, например, 100 микросхем, менее 50 чипов будут полностью функциональные и готовые к работе.

Такая эффективность производства является очень низкой. Обычно для запуска массового производства необходимо достичь 95% эффективности. В противном случае существенно возрастает себестоимость чипов и их конечный ценник.

В данный момент инженеры Samsung активно работают над более тонкой настройкой 5-нм технологического процесса, чтобы повысить эффективность производства. В то же время главный конкурент, компания TSMC, еще в 2020 году начала массовое производство 5-нм чипов и готовится в 2022 году перейти на нормы 4-нм техпроцесса. Также во второй половине 2022 года TSMC планирует начать массовое производство 3-нм микросхем.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

samsung   tsmc   intel  

Постоянная ссылка на новость

Nikkei Asia: Intel забронировала выпуск 3-нм процессоров на фабриках TSMC

В данный момент Intel выпускает 14- и 10-нм процессоры, и в ближайшие годы планирует перейти на нормы 7-нм технологии. В десктопном мейнстрим-сегменте такой переход ожидается в 2023 году с выпуском линейки Meteor Lake (14-е поколение Intel Core), которое придет на смену Intel Raptor Lake (13-е поколение).

Intel TSMC

Источники Nikkei Asia сообщают, что Intel также планирует активно сотрудничать с TSMC в процессе выпуска некоторых продуктов. По неподтвержденной информации, американский IT-гигант уже забронировал выпуск 3-нм процессоров для ноутбуков и дата-центров на фабриках TSMC, чтобы эффективнее противостоять конкуренции со стороны AMD и NVIDIA.

Массовое производство этих новинок начнется не раньше, чем в конце 2022 года. То есть в продаже эти процессоры появятся уже в 2023/2024 годах.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

intel   tsmc   amd   intel core   nvidia   meteor lake   raptor lake  

Постоянная ссылка на новость

Слух: NVIDIA наращивает производство GeForce RTX 30 за счет GeForce RTX 2060

ITHome, со ссылкой на информацию из закрытых форумов Board Channel, сообщает об изменении стратегии NVIDIA в плане выпуска видеокарт. Об этом она уведомила своих партнеров. С июня NVIDIA решила уменьшить выпуск GeForce RTX 2060, а освободившиеся ресурсы направить на увеличение количества видеокарт линейки GeForce RTX 30.

NVIDIA

Важно помнить, что графический процессор TU106 для GeForce RTX 2060 производится на фабриках TSMC, а GPU для линейки GeForce RTX 30 – на фабриках Samsung. Однако компания часто продает партнерам не только сами GPU, но и комплекты с GPU, чипами памяти и сопутствующими компонентами. Поскольку ощущается острая нехватка многих ключевых узлов, то NVIDIA наверняка сократила количество комплектов для RTX 2060 и увеличила объем поставки аналогичных наборов с GeForce RTX 30. Но пока сложно сказать, существенно ли это улучшит ситуацию на рынке с доступностью новых видеокарт.

NVIDIA

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

nvidia   geforce rtx 2060   samsung   tu106   tsmc  

Постоянная ссылка на новость

AMD Raphael: старая презентация с 2020 года и свежие рендеры внешнего вида CPU

Известный IT-портал Gamers Nexus сообщил о том, что в марте 2020 года он получил внутренние слайды компании AMD касательно процессоров линейки Raphael. Однако он не смог подтвердить полученную информацию с других источников, поэтому так ее и не опубликовал.

В конце мая Twitter-аккаунт ExecutableFix начал активную публикацию информации касательно AMD Raphael. И Gamers Nexus также решил поделиться слитой внутренней презентацией, хотя она в некоторых моментах существенно отличается от информации ExecutableFix.

AMD Raphael

Например, в презентации TDP десктопных процессоров достигает 105 Вт (120 / 170 Вт по информации ExecutableFix). Также упоминается десктопная линейка AMD Warhol, хотя теперь считается, что AMD от нее отказалась. Общее количество линий PCIe в презентации составляет 20 (16 для GPU + 4 для SSD), хотя сейчас сообщают о 28 линиях (16 + 8). А еще на слайдах видим поддержку памяти DDR4 и платформу AM4 вместо DDR5 и AM5 (LGA1718) соответственно.

AMD Raphael

Если это действительно правдивая информация, что изначально AMD Raphael задумывался другим. Но есть и совпадения презентации и актуальной информации от ExecutableFix. Например, использование архитектуры Zen 4, переход на 5-нм техпроцесс для блоков CCD (кодовое название Durango CCD) и 7-нм для CIOD3 (TSMC N5 и N7 соответственно), наличие 8 ядер в 16 потоков в составе одного CCD, а также использование встроенного графического видеоядра с архитектурой Navi 2.

AMD Raphael

И еще немного новостей: ExecutableFix опубликовал рендеры дизайна десктопных процессоров AMD Raphael. На них видны конденсаторы на подложке и интересная форма теплораспределительной крышки.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

amd   amd raphael   ddr4   tsmc   zen 4   amd warhol   lga1718  

Постоянная ссылка на новость

Moore's Law Is Dead: производительность Intel Xe-HPG DG2 512 EU чуть ниже RTX 3080

YouTube-канал Moore's Law Is Dead поделился актуальной информацией касательно подготовки массовых игровых дискретных видеокарт линейки Intel Xe-HPG DG2. Топовый GPU в ней получит 512 исполнительных блоков (Execution Units, EU), что эквивалентно 4096 шейдерным модулям. Инженеры Intel могут разгонять некоторые образцы выше 2,2 ГГц. В паре с ним работает 16 ГБ памяти GDDR6 с 256-битной шиной.

Intel Xe-HPG DG2 512 EU

Целевой показатель TDP для этого флагмана не должен превышать 235 Вт. А в плане производительности Intel Xe-HPG DG2 512 EU слегка проигрывает GeForce RTX 3080 в некоторых бенчмарках. Также новинка выдает конкурентные результаты в рейтрейсинге, но NVIDIA пока все равно лучше.

Из остальных интересных подробностей:

  • изначально линейка Intel Xe-HPG DG2 создавалась под 6-нм техпроцесс TSMC, но может быть перенесена на нормы 7-нм технологии
  • Intel активно работает над технологией XeSS, которая является аналогом NVIDIA DLSS
  • в разработке находится ПО Smooth Frame Delivery для улучшения производительности
  • Intel уверена в превосходстве Xe DG2 над конкурентными медиа энкодерами
  • источники подтверждают наличие моделей с 256-, 192-, 128- и 64-битными шинами
  • массовый релиз линейки Intel Xe DG2 ожидается в первом квартале 2022 года, хотя бумажный или ограниченный может состояться в четвертом квартале 2021
  • Intel планирует агрессивную ценовую политику: $349 – $499 за топовую модель
  • в разработке уже находится следующее поколение GPU для десктопных видеокарт с кодовым названием Elasti и планируемым релизом в 2023 году

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

intel   intel xe   xe-hpg   dg2   nvidia   gddr6   geforce rtx 3080   dlss   tsmc  

Постоянная ссылка на новость

Moore's Law is Dead: AMD Raphael использует максимум 16 ядер, прирост IPC – более 20%

Известный YouTube-канал Moore's Law is Dead поделился новой порцией инсайдерской информации касательно десктопных процессоров AMD Raphael (Ryzen 7000). Он подтвердил часть ранее опубликованных данных: переход на архитектуру Zen 4 и разъем Socket LGA1718, наличие контроллера оперативной памяти DDR5 и 28 линий PCIe 4.0.

AMD Raphael

Но есть и новая информация. Выглядит она следующим образом:

  • чиплеты с ядрами созданы на базе 5-нм техпроцесса TSMC, а кристалл IOD – на основе 6-нм
  • в каждом чиплете будет максимум 8 ядер
  • точно будут 16-ядерные модели и в разработке находится 24-ядерная
  • показатель производительность/ватт вырастет более чем на 50%
  • показатель IPC увеличится более чем на 20% по сравнению с Zen 3
  • появится поддержка инструкций AVX-512
  • контроллер ОЗУ гарантированно поддерживает память DDR5-5200
  • некоторые модели получат встроенное видеоядро

В данный момент релиз AMD Raphael запланирован на третий квартал 2022 года. Изначально он планировался на 1-2 квартала ранее, но его перенесли из-за пандемии COVID-19 и глобального кризиса производства полупроводниковых микросхем.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

amd   amd raphael   ipc   zen 3   zen 4   tsmc   socket lga1718  

Постоянная ссылка на новость

Грядет новое повышение цен: производители чипов поднимут стоимость своих продуктов на 10-30%

На фоне глобальной нехватки чипов, производители полупроводниковых микросхем решили поднять стоимость своей продукции со второго квартала 2021 года на 10-30%. Об этом сообщило тайваньское издание Times-Taipei News. Более 30 полупроводниковых компаний официально известили об этом своих клиентов.

Chipmakers

Среди этих компаний значатся UMC, SMIC, Power Semiconductor Manufacturing Co. и другие. Причины у каждой из них разные. Например, Rockchip заявила о резком увеличении стоимости кремниевых пластин, печатных плат, упаковки и тестирования готовой продукции. Пока лишь лидер в этой области, компания TSMC, удерживает стоимость на прежнем уровне.

В результате ожидается подорожание всей электроники, ведь возрастет цена элементной базы любых устройств. Например, контрактные цены на память DRAM во втором квартале выросли более чем на 20%. В третьем квартале они подрастут еще на 10-20%. Стоимость более сложных устройств (смартфонов, видеокарт, ноутбуков, планшетов и т.д.) также обязательно вырастет.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

tsmc  

Постоянная ссылка на новость

Слух: AMD Navi 31 почти в 3 раза быстрее Navi 21

Компания AMD активно готовит новое поколение игровых графических процессоров линейки Navi 3X, которая придет на смену текущей серии Navi 2X. Они будут созданы на базе архитектуры RDNA 3 и, предположительно, получат знакомые названия.

Флагманом нового поколения будет AMD Navi 31, который придет на смену текущему топу Navi 21 (Big Navi). По слухам, он получит чиплетную структуру с двумя блоками. В каждом из них будет по 80 модулей CU (Compute Units) и по 5120 потоковых процессоров. В общем получим 160 CU и 10 240 потоковых процессоров. В активе Navi 21 всего 80 CU и 5120 потоковых процессоров архитектуры RDNA 2. В результате AMD Navi 31 будет от 2,5 до 3 раз производительнее Navi 21.

Аналогичной структурой сможет похвастать GPU AMD Navi 32. А вот Navi 33 будет использовать монолитный дизайн с 80 модулями CU в своем составе. Если RDNA 3 перейдет на 5-нм техпроцесс от TSMC, то это позволит улучшить скоростные показатели на 15% или снизить энергопотребление на 30% без каких-либо других модификаций. Дальнейший прирост показателей будет достигаться путем улучшения архитектуры.

Релиз видеокарт на базе RDNA 3 ожидается в конце 2022 или в начале 2023 года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

amd   amd navi   navi 21   rdna 2   tsmc  

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

Banner