Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

Kingston DC1500M – SSD U.2 NVMe PCIe для центров обработки данных

Компания Kingston Digital, Inc. объявила о старте продаж нового твердотельного накопителя DC1500M. Он создан в формате U.2 для центров управления данными (ЦОД) и смешанных нагрузок. В основе находятся микросхемы 3D TLC NAND, а в роли интерфейса используется PCIe Gen 3.0 x4 NVMe, что гарантирует высокие скоростные показатели: до 3300 МБ/с при чтении и до 2700 МБ/с при записи.

Кроме высокой производительности, Kingston DC1500M обладает низким временем отклика и расширенными функциями индустриального класса, включая сквозную защиту тракта данных, управление множественными пространствами имен, защиту от потери питания (PLP) и мониторинг телеметрии для повышения надежности ЦОД.

В продажу новинка поступит в августе текущего года. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя Kingston DC1500M:

https://www.kingston.com
Сергей Будиловский

kingston   nvme   3d tlc nand   ssd  

Игровой M.2 NVMe SSD Seagate FireCuda 530 объемом до 4 ТБ

Компания Seagate расширила линейку игровых SSD для ПК моделью FireCuda 530. Она создана на базе микросхем 3D TLC NAND общим объемом от 500 ГБ до 4 ТБ и контроллера Phison PS5018-E18. В качестве интерфейса используются четыре линии PCIe Gen4 и поддерживается спецификация NVMe 1.4. В итоге максимальные скорости последовательного чтения и записи достигают 7300 и 6900 МБ/с.

Кроме разных вариантов по объему, Seagate FireCuda 530 доступен в двух вариантах радиатор. Более доступный использует низкопрофильный радиатор, а более дорогой получил массивный алюминиевый теплосъемник от EKWB.

В продажу новинка поступила с 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD Seagate FireCuda 530:

https://www.techpowerup.com
https://www.seagate.com
Сергей Будиловский

seagate   firecuda   m.2   ssd   nvme   3d tlc nand   phison  

Серия M.2 SSD PATRIOT VIPER VP4300 с интерфейсом PCIe Gen4

Игровой бренд VIPER GAMING компании PATRIOT представил новую серию высокоскоростных M.2 SSD – PATRIOT VIPER VP4300. В ее состав вошли две модели емкостью 1 и 2 ТБ. Обе используют микросхемы 3D TLC NAND, контроллер Innogrit IG5236, кеш-память DDR4 и интерфейс PCIe 4.0 x4. В результате максимальная последовательная скорость чтения достигает 7400 МБ/с, а записи – 6800 МБ/с.

Для охлаждения внутренних микросхем в комплект поставки входят два радиатора. Более тонкий графеновый подойдет для установки SSD в ноутбуках и мини-ПК, где его высота строго ограничена. Более толстый алюминиевый гарантирует лучшую эффективность отвода тепла, но увеличивает высоту конструкции.

Сводная таблица технической спецификации серии накопителей PATRIOT VIPER VP4300:

https://www.techpowerup.com
https://viper.patriotmemory.com
Сергей Будиловский

patriot   ssd   m.2   3d tlc nand  

GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD с последовательной скоростью записи до 7000 МБ/с

Компания GIGABYTE порадовала всех почитателей быстрых накопителей анонсом модели GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD. Она представлена в двух вариантах объемом 1 и 2 ТБ. Оба созданы на базе связки 8-канального контроллера Phison PS5018-E18 и микросхем 3D TLC NAND.

Максимальная скорость последовательного чтения данных у GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD достигает 7000 МБ/с, а записи – 5500 (1 ТБ) или 6850 МБ/с (2 ТБ). Для работы новинки в таком производительном режиме используется один из двух вариантов системы охлаждения. Первый включает в себя пару алюминиевых пластин радиатора и термоинтерфейс с двух сторон. Второй имеет в своем составе более высокий радиатор и пару тепловых трубок.

Стоимость пока не сообщается. В продажу оба варианта поступят с 5-летней гарантией или до истечения показателя TBW. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD:

https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

gigabyte   ssd   phison   3d tlc nand   nvme   m.2  

Серия SATA SSD GIGABYTE UD PRO с повышенной надежностью

Компания GIGABYTE порадовала анонсом новой серии 2,5-дюймовых SATA SSD – GIGABYTE UD PRO. В ее состав вошли три версии объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Все они созданы на базе 96-слойных микросхем памяти KIOXIA 3D TLC NAND. А вот модель контроллера не сообщается. Также новинки используют внешнюю оперативную память в качестве собственного кеша для ускорения операций чтения и записи.

Очень радуют высокие показатели выносливости (TBW). Например, для 256-гигабайтной версии они составляют 175 TБ. К ним привязана и гарантия: 5 лет или до исчерпания TBW, в зависимости от того, что наступит быстрее. Также новинки получили поддержку технологий TRIM & S.M.A.R.T. А для мониторинга их состояния можно использовать фирменную программу SSD Tool Box.

Стоимости пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии GIGABYTE UD PRO:

https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

gigabyte   ssd   3d tlc nand   kioxia   trim