Слух: новая платформа AMD AM5 будет использовать разъем Socket LGA1718

Ранее AMD говорила о желании сменить тип разъема PGA на LGA. Это произойдет с переходом на платформу AM5. Она получит разъем Socket LGA1718. То есть в нем будет 1718 контактных ножек, и все они находятся в разъеме на материнской плате, а не на процессоре, как сейчас у чипов AMD.

Первыми Socket LGA1718 получат материнские платы с чипсетами AMD 600-ой серии. Также они будут поддерживать 2-канальную память DDR5 и интерфейс PCIe 4.0. Реализация PCIe 5.0 пока заявлена лишь для нового поколения серверных процессоров AMD EPYC Genoa (Zen 4). В массовом мейнстрим-сегменте она появится в следующих поколениях.

И еще одна важная деталь: новое поколение массовых процессоров с архитектурой Zen 4 сохранит линейные размеры 40 х 40 мм. В результате Socket LGA1718 может сохранить совместимость с Socket AM4 в вопросе установки систем охлаждения, чтобы пользователям при обновлении не пришлось менять кулер или искать дополнительные крепления.

Переход на Socket LGA1718 ожидается в 2022 году вместе с выпуском 5-нм процессоров линейки AMD Raphael.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

amd   zen 4   socket am4   amd epyc   amd raphael   socket lga1718   lga1718  

AMD анонсировала 3-е поколение процессоров EPYC 7003 Milan

Наконец-то микроархитектура Zen 3 добралась до линейки процессоров промышленного класса AMD EPYC. 3-е ее поколение AMD EPYC 7003 Milan сочетает в себе максимум 64 ядра с архитектурой Zen 3 и обновленное ядро I/O. Новинки обещают более высокую производительность и повышенную защиту по сравнению с предыдущим поколением AMD EPYC 7002 Rome. Например, показатель IPC вырос на 19%, что обещает повышенную производительность в однопоточном режиме.

Структура каждого блока CCX включает в себя 8 ядер с собственным кешем L2 и L1, а также общую кеш-память L3 в 32 МБ. В свою очередь блок I/O состоит из AMD Secure Processor, 8-канального контроллера оперативной памяти DDR4 с гарантированной поддержкой модулей с ECC коррекцией и частотой 3200 МГц, а также 128 линий PCIe Gen3/4.

В промышленных задачах 64-ядерный AMD EPYC 7763 на 21% быстрее предшественника и на 117% опережает конкурентную 28-ядерную модель Intel Xeon Platinum 8280. Также модельный ряд AMD EPYC 7003 Milan включает в себя 8-, 16-, 24-, 28-, 32-, 48- и 56-ядерные решения, каждое из которых обладает удвоенным количеством потоков.

Рекомендованные стоимости новинок находятся в пределах от $913 до $7890. До конца года партнеры AMD представят более 100 новых серверных платформ с использованием 3-го поколения процессоров EPYC 7003 Milan.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

amd   amd epyc   zen 3   ddr4   intel xeon   ipc   ecc  

AMD EPYC Milan (Zen 3) на 20% быстрее EPYC Rome (Zen 2)

IT-портал Hardwareluxx получил доступ к OEM-документации по серверным процессорам AMD EPYC Milan, созданным на базе микроархитектуры Zen 3. В ней указывается на максимум 20%-ый рост производительности по сравнению с предыдущим поколением AMD EPYC Rome (Zen 2). Из них 15% достигается за счет улучшения показателя IPC, а остальные 5% – за счет оптимизации рабочей тактовой частоты.

Например, в отчете упоминается 64-ядерный процессор линейки AMD EPYC Milan. Он получил более низкие частоты при работе всех ядер. Однако в режиме с 32 рабочими ядрами его тактовые частоты выше, что и обеспечивает дополнительный бонус производительности.

Кроме того, микроархитектура Zen 3 получила существенные изменения в дизайне кеш-памяти L3: теперь все 8 ядер блока Core Compute Die (CCD) имеют доступ к 32 МБ кеш-памяти L3. В Zen 2 эти же 32 МБ разделены на два блока: по 16 МБ L3 на каждые 4 ядра.

Посмотрим, насколько вырастет производительность десктопной линейки AMD Ryzen Vermeer, созданной на базе аналогичной 7-нм микроархитектуры Zen 3. Ее релиз ожидается до конца текущего года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

amd   amd epyc   zen 3   zen 2   amd ryzen   ipc   amd epyc rome  

Новый суперкомпьютер El Capitan будет построен на базе процессоров AMD EPYC Genoa

Компания AMD выиграла очень важный контракт на создание суперкомпьютера El Capitan для Министерства энергетики США (US Department of Energy). Она предоставит для него серверные процессоры AMD EPYC Genoa с микроархитектурой Zen 4, графические ускорители линейки AMD Radeon Instinct и ПО AMD ROCm для максимизации уровня производительности.

Сборкой El Capitan занимается Cray (дочерняя компания Hewlett Packard Enterprise). Министерство энергетики США выделило $600 млн на его сборку и установку в Ливерморской национальной лаборатории (Lawrence Livermore National Laboratory).

Напомним, что в этом году AMD планирует выпустить серверные процессоры AMD EPYC Milan с микроархитектурой Zen 3, а в 2021 ожидаются AMD EPYC Genoa с Zen 4. Сборка же El Capitan закончится в конце 2022 года, а начало работы – в 2023 году. Поэтому у AMD есть время, чтобы подготовить достойные чипы.

Изначально планировалась, что вычислительная мощность El Capitan достигнет 1,5 экзафлопс, но теперь планку повысили до 2 экзафлопс. Это в 10 раз выше, чем показатель текущего самого мощного суперкомпьютера Summit.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

amd   amd epyc   zen 4   amd radeon   zen 3  

AMD расскажет о микроархитектуре Zen 3 в рамках выставки CES 2020

В Лас-Вегасе (США, штат Невада) с 7 по 10 января пройдет выставка CES 2020. Согласно информации одной из тайваньских газет, AMD использует ее для анонса новой 7-нм (7 нм+) микроархитектуры Zen 3.

Речь пойдет не только об особенностях самой микроархитектуры, но и о новых процессорах на ее основе: серверных чипах AMD EPYC третьего поколения (AMD Milan), массовых десктопных CPU AMD Ryzen 4000 (Vermeer) и HEDT-моделях AMD Ryzen Threadripper четвертого поколения (Genesis Peak).

Кроме того, AMD наверняка расскажет о новом поколении 7-нм APU Ryzen 4000 (Renoir), сочетающих в себе процессорные ядра Zen 2 и iGPU Vega. Они заменят на рынке текущую линейку AMD Ryzen 3000 (Picasso) с 14-нм процессорными ядрами Zen+ и встроенном видеоядром Vega.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

amd   zen 3   amd ryzen   amd zen   ces   amd ryzen threadripper   zen+   zen 2   amd epyc  

AMD обещает +15% к показателю IPC в микроархитектуре Zen 3

В октябре появилась неофициальная информация о том, что показатель IPC у Zen 3 поднимется минимум на 8%. К счастью, цифра оказалась неточной. На этой неделе AMD приняла участие в конференции SC19 и поделилась официальным показателем: +15% IPC по сравнению с Zen 2.

Напомним, что у Zen 2 по сравнению с Zen этот параметр вырос на 21%. Частично этому поспособствовал переход на более тонкий техпроцесс (с 14 на 7 нм). Разница в технологии производства между Zen 3 и Zen 2 уже не такая большая: 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) против 7-нм DUV (Deep Ultraviolet). Но и это повышает плотность размещения транзисторов на 20%, обеспечивая дополнительный бонус к IPC.

Релиз линеек процессоров AMD EPYC и AMD Ryzen на базе микроархитектуры Zen 3 запланирован на следующий год.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

amd   zen 3   ipc   zen 2   amd ryzen   amd zen   amd epyc  

Новые официальные подробности микроархитектур Zen 3 и Zen 4

16-17 сентября в Великобритании прошла конференция HPC AI Advisory Council 2019, в рамках которой компания AMD подробнее рассказала о следующих линейках серверных процессоров AMD Milan и AMD Genoa. Серверные процессоры нам не очень интересны, но в их основе находятся микроархитектуры Zen 3 и Zen 4 соответственно, которые затем появятся в составе десктопных процессоров AMD Ryzen.

Итак, AMD Milan на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3 мы увидим не ранее третьего квартала 2020 года. Количество ядер и потоков не изменится по сравнению с текущей линейкой AMD EPYC Rome (64 / 128). То есть предыдущая информация о поддержке 4-поточного режима SMT оказалась неточной. А значит бонус производительности будет достигаться за счет поднятия показателя IPC и повышения тактовых частот.

Также в Zen 3 изменится конфигурация кеш-памяти L3. Если сейчас кеш L3 объемом 16 МБ разделен между четырьмя процессорными ядрами, то в Zen 3 восьмиядерные чиплеты получат доступ к 32+ МБ L3. Также AMD обещает снизить некоторые внутренние задержки, чтобы ядра могли быстрее взаимодействовать с кеш-памятью.

Следующее поколение AMD Genoa пока находится на стадии разработки. Но уже подтвержден переход на новую микроархитектуру (Zen 4), новый процессорный разъем (Socket SP5) и новый стандарт оперативной памяти (вероятнее всего DDR5). Также эта линейка предложит «новые возможности», но пока AMD их не конкретизирует.

https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский

amd   zen 3   amd zen   zen 4   amd ryzen   amd epyc   amd epyc rome  

Процессоры AMD EPYC Milan будут поддерживать 4-поточный режим SMT

Компания AMD уже завершила создание дизайна следующего поколения серверных процессоров с кодовым именем AMD EPYC Milan. В их основе находится технология 7-нм+ Extreme Ultra Violet, которая на 20% повышает плотность размещения транзисторов, и микроархитектура Zen 3.

Из неофициальных источников стало известно, что новинки получат новую реализацию технологии SMT. Сейчас она позволяет каждому физическому ядру параллельно обрабатывать два потока данных, а в AMD EPYC Milan количество виртуальных потоков увеличится до четырех. Это обеспечит пользователей дата-центров большим количеством виртуальных машин. Кроме того, разделение микроопераций на четыре группы в теории увеличит скорость их обработки и поднимет уровень производительности. Но насколько высоким будет бонус на практике пока сказать сложно.

Отметим, что AMD не первой переходит на 4-поточную реализацию технологии SMT. В прошлом на этот путь успешно вышла компания IBM с микроархитектурой POWER. Она использовала не только 4-, но и 8-поточную реализацию SMT. Поэтому у AMD есть куда расти.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

amd   amd epyc   ibm   zen 3