Бюджетные платы на чипсете AMD A520 появятся в сентябре
С 16 июня в продажу поступят среднеценовые материнские платы на базе чипсета AMD B550 с ценником от $100. В отличие от AMD X570, он не имеет собственных линий PCIe 4.0, зато поддерживает работу 20 процессорных линий. То есть на платах с AMD B550 можно установить как минимум одну видеокарту в режиме PCIe 4.0 x16 и один M.2 SSD с четырьмя линиями PCIe 4.0.
Предположительно в сентябре в игру вступит самый доступный чипсет этой серии – AMD B520. Это замена для AMD A320. Новинка наверняка дебютирует вместе с десктопными процессорами линейки AMD Ryzen 4000 (Vermeer, Zen 3), чтобы пользователи смогли создавать и бюджетные ПК на основе новых процессоров, ведь AMD A320 точно лишен их поддержки.
Характеристики материнских плат на основе AMD B520 пока держатся в секрете. Надеемся, что поддержка процессорных линий PCIe 4.0 останется хотя бы для видеокарты, чтобы можно было запустить модели уровня AMD Radeon RX 5500 XT в родном для них режиме.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Платы на базе AMD B550 появятся 16 июня
Согласно неофициальной информации, 21 мая компания AMD представит чипсет B550, а партнеры анонсируют собственные материнские платы на его основе. В продажу они поступят с 16 июня.
Главное преимущество AMD B550 заключается в поддержке интерфейса PCIe 4.0 для накопителей M.2 и карт расширения. Платы на нем будут стоит дешевле, чем на топовом AMD X570. Ожидается, что их стоимость будет в диапазоне $80 – $150.
Также новинки прямиком из коробки обеспечат поддержку текущего поколения процессоров Ryzen 3000 и в обязательном порядке должны работать с линейкой Ryzen 4000 после обновления прошивки BIOS. Ранее сообщали и о подготовке бюджетного чипсета AMD B520, но пока неизвестно, будет ли он также представлен вместе с AMD B550.
https://videocardz.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Процессоры линейки AMD Ryzen 4000 совместимы с чипсетом AMD B450
Еще в 2017 году AMD официально сообщила, что платформа Socket AM4 пробудет на рынке 4 года – ориентировочно до 2020-го. Потом стало известно, что линейка Ryzen 4000 является последним ее представителем. И все это время AMD пыталась сохранить обратную совместимость с уже выпущенными процессорами и материнскими платами.
Но с выходом чипсета AMD X570 и процессоров AMD Ryzen 3-его поколения ситуация немного изменилась. Чипсет официально не поддерживает процессоры AMD Ryzen первого поколения, а модели линейки Ryzen 3000 нельзя установить на платы с чипсетом A320. Да и с B350 и X370 могут быть проблемы.
Поэтому вопрос совместимости AMD Ryzen 4000 (Vermeer) с существующими на рынке материнскими платами до конца не закрыт. Некоторую ясность в этом вопросе внесла немецкая компания Schenker Technologies, которая недавно представила ноутбук XMG APEX 15 с десктопными процессорами.
В своей ветке на Reddit она сообщила, что линейка процессоров AMD Ryzen 4000, предположительно, совместима с чипсетом B450 после обновления микрокода. В ноутбуках XMG как раз используется этот чипсет, поэтому компания сможет предложить покупателям обновленные их варианты после выхода самих чипов. Релиз линейки AMD Ryzen 4000 ожидается во второй половине текущего года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Первое фото материнской платы на базе чипсета AMD B550
В данный момент на массовом рынке серия чипсетов AMD 500 представлена лишь топовой моделью AMD X570. Также в сегменте готовых систем есть ПК с материнскими платами на базе AMD B550A. Однако данный чипсет не обладает полноценной поддержкой интерфейса PCIe 4.0. На этих платах есть лишь один слот PCIe 4.0 x16, но электрически он связан с процессорными линиями PCIe 4.0.
Ранее AMD не подтверждала разработку более доступных чипсетов 500-й серии. Но теперь в интернет просочилась первая фотография материнской платы на основе AMD B550. Все ее интерфейсы PCIe поддерживают четвертое поколение данного стандарта.
На фото представлена бюджетная модель формата microATX от китайской SOYO (компания, которая стоит за MAXSUN). Она получила два DIMM-слота, четыре порта SATA 3.0 (6 Гбит/с) и один M.2, а также три разъема PCIe. Два из которых обладают усиленным разъемом для установки габаритных плат.
Дата начала продаж материнских плат на базе чипсета AMD B550 пока держится в секрете.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG Strix X570-I Gaming: топ для компактных систем
Одной из особенностей флагманского чипсета AMD X570 стало возросшее с 6 до 15 Вт тепловыделение. Это повлекло за собой необходимость установки активного охлаждения на чипсет, что не вызывает у производителей особых трудностей в случае с полноразмерными материнскими платами. Если же речь идет о Mini-ITX, особенно о флагманских моделях с богатым оснащением, то тут инженерам приходится придумывать интересные выходы из сложившейся ситуации.
Одним из ярких тому примеров является флагманская материнская плата ASUS ROG Strix X570-I Gaming. Инженерам пришлось проявить всю свою смекалку, дабы уместить на компактной печатной плате столь внушительное оснащение. Давайте же познакомимся с этим флагманом поближе и по традиции начнем с подробных ТТХ.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG Strix X570-I Gaming |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 / 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11 a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200, 2,4 / 5 ГГц, до 2,4 Гбит/с) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Активное охлаждение элементов подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG Strix. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.
Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню платы. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:
- два кабеля SATA;
- крепежные винты для крепления накопителей M.2;
- кронштейн для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели;
- удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
- набор стяжек;
- кабель подключения светодиодной ленты.
Дизайн и особенности платы
В основе ASUS ROG Strix X570-I Gaming используется печатная плата черного цвета формата Mini-ITX (170 x 170 мм). Аналогичный цвет преобладает и в оформлении, а небольшое разнообразие вносят темно-серые радиаторы. В целом дизайн получился строгим и стильным – он наверняка понравится большинству пользователей.
Из интересных особенностей в глаза сразу бросается пара внушительных и оригинальных конструкций в области интерфейсной панели и в нижней части печатной платы.
Первая представляет собой достаточно массивный радиатор с небольшим вентилятором. На охлаждении блока VRM производитель явно не экономил.
Для большей надежности радиатор фиксируется пластиной жесткости на обратной стороне печатной платы, которая по совместительству отводит тепло от расположенных там элементов подсистемы питания.
Еще более интересно выглядит система охлаждения чипсета. Она также включает в себя радиатор с оребрением, дополненный тепловой трубкой. Для активного охлаждения используется небольшой вентилятор. Номинальная долговечность его подшипника составляет 60 000 часов (почти 7 лет непрерывной работы).
В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C (при разгоне − 42°C);
- элементы подсистемы питания в верхней части платы – 41°C (при разгоне − 42°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
В связи с недостатком свободного пространства, упомянутая выше конструкция одновременно является еще и звуковой подсистемой и одним из двух интерфейсов M.2 с массивным радиатором сверху. Он призван отводить тепло от накопителя, чтобы избежать его троттлинга и снижения скорости работы.
В процессе сборки и тестирования претензия возникла лишь к расположению двух портов SATA между DIMM-слотами и PCI Express x16. К ним сложно добраться после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти.
LED-подсветкой оснащен только радиатор охлаждения накопителя M.2 и правый край печатной платы, где распаяны двенадцать светодиодов. Также есть колодки подключения светодиодных лент.
На обратной стороне печатной платы в глаза сразу бросаются опорные пластины под разъемом процессора и подсистемой его питания. А еще здесь приютился второй слот M.2 и ряд других микросхем, поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.
Большинство разъемов сосредоточено на правой стороне печатной платы. Тут находятся: джампер сброса CMOS, разъем подключения температурного датчика, колодка подключения фронтальной панели и две колодки для выносных панелей с портами USB.
Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (четырех внешних и двух внутренних). А еще есть четыре высокоскоростных USB 3.2 Gen 2 на интерфейсной панели, один из которых выполнен в формате USB Type-C.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS ROG Strix X570-I Gaming оснащена только двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Максимальная частота планок не должна превышать 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Питание процессора осуществляется по 8+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются микросхемы от International Rectifier, ферритовые дроссели и тантал-полимерные конденсаторы.
Возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG Strix X570-I Gaming традиционно для Mini-ITX представлены только одним слотом PCI Express 4.0 x16.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D-R, которая управляет работой вентиляторов и обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI211AT. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst V.
Предустановленный аудиокодек Realtek ALC S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие усилителей TI R4580I и OPA1688A с поддержкой наушников с импедансом от 32 до 600 Ом.
Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 первой среди Socket AM4 прошла сертификацию Thunderbolt
Компания ASRock может похвастать первой в мире материнской платой для платформы Socket AM4 с сертификатом поддержки Intel Thunderbolt. Сам порт находится на интерфейсной панели и гарантирует максимальную пропускную способность в 40 Гбит/с при использовании протокола Thunderbolt и 10 Гбит/с при задействовании протокола USB 3.2.
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 создана в формате Mini-ITX. Она совместима с процессорами серий AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000, но отверстия для процессорного кулера выполнены под Socket LGA115x, чтобы расширить список совместимых систем охлаждения.
Также она может похвастать:
- 10-фазной подсистемой питания с микросхемами DrMOS;
- поддержкой высокоскоростных модулей оперативной памяти с ECC-коррекцией;
- наличием слота Hyper M.2 для быстрого M.2 SSD;
- усиленным разъемом PCIe 4.0 x16 для видеокарты;
- поддержкой гигабитного LAN-контроллера от Intel и модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
- отличным набором внешних интерфейсов;
- встроенной LED-подсветкой ASRock Polychrome RGB Sync и колодками для подключения дополнительных лент или устройств с иллюминацией;
- рядом полезных фирменных технологий.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:
Читать новость полностью >>>Материнские платы линейки GIGABYTE B550 засветились на сайте ЕЭК
В данный момент линейка чипсетов AMD 500 представлена двумя моделями – AMD X570 и AMD B550A. Второй предназначен исключительно для сегмента OEM-систем, и вы не найдете в открытой продаже платы на его основе.
Но в скором времени партнеры AMD представят модели на базе чипсета AMD B550. На сайте Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК) замечено 12 новых плат компании GIGABYTE, в основе которых находится именно этот набор системной логики. Шесть из них представляет топовую серию GIGABYTE B550 AORUS, а остальные шесть получат более скромные возможности и ценники.
Пока нам известно очень мало о функциональных возможностях этих новинок. Большинство из них представляют формат microATX («B550M»), но также есть версии ATX («B550») и Mini-ITX («B550I»). Приставка «AC» и «AX» в названии указывает на наличие встроенного модуля беспроводных интерфейсов с поддержкой стандартов 802.11ac и 802.11ax соответственно.
Полный список новых плат компании GIGABYTE выглядит следующим образом:
|
B550 AORUS MASTER |
|
B550 AORUS ELITE |
|
B550 AORUS PRO AC |
|
B550I AORUS PRO AX |
|
B550 AORUS PRO |
|
B550M AORUS PRO |
|
B550 GAMING X |
|
B550M GAMING |
|
B550M DS3H AC |
|
B550M DS3H |
|
B550M H |
|
B550M S2H |
https://videocardz.com
https://portal.eaeunion.org
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX X570-E GAMING: флагман линейки
Процессоры AMD Ryzen третьего поколения за полгода продаж успели снискать народную любовь и популярность. Особенно это касается очень востребованной модели AMD Ryzen 5 3600, которая занимает первые строчки в рейтингах популярных товаров во многих интернет-магазинах.
А вот с новыми материнскими платами ситуация не столь интересная. Если вы хотите в полной мере воспользоваться преимуществами платформы Socket AM4, то выбор ограничен материнскими платами на флагманском AMD X570. По слухам, производство более доступных и массовых AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала. Если вы подбираете новую материнскую плату и хотите сэкономить, то лучше подождать весны или взять модель на базе чипсетов серии AMD 300 или 400. Нам же остается только знакомить вас с флагманскими решениями разных производителей.
Сегодня мы поговорим о модели ASUS ROG STRIX X570-E GAMING. Ее покупка обойдется вам приблизительно в $340 – 350. Давайте взглянем, что интересного предлагает производитель в этом ценовом сегменте, и стоит ли флагман своих денег.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG STRIX X570-E GAMING |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 для AMD Ryzen 3-го и 2-го поколения, x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x4 2 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 / 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2,4 / 5 ГГц) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем для вентилятора M.2 |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 2 x RJ45 7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x NODE |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в привычной картонной коробке с хорошим информационным наполнением. На ее сторонах можно найти ключевые особенности и технические характеристики продукта.
В коробке мы обнаружили широкий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- набор наклеек;
- антенну беспроводных интерфейсов;
- температурный датчик;
- стяжки для проводов;
- дверной хэнгер;
- набор винтов для крепления M.2-накопителей;
- пару кабелей для подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
Материнская плата ASUS ROG STRIX X570-E GAMING выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитные кожухи в центральной части и над интерфейсной панелью, а также наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.
Не обошлось и без LED-подсветки, которой оснащены оба упомянутых выше кожуха. Также в наличии присутствует сразу четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе данной модели у вас не возникнет.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, выделим только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов.
В нижней части устройства расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, диагностический LED-индикатор, порт NODE, джампер для сброса CMOS, разъемы подключения светодиодных лент и температурного датчика, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации четырех портов USB 2.0 и одну для двух USB 3.2 Gen 1.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS ROG STRIX X570-E GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка девяти интерфейсов USB 3.2 Gen 2: одного внутреннего и восьми внешних.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов с тепловой трубкой на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 32°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C (при разгоне – 45°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39°C (при разгоне – 42°C).
Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.
Питание процессора осуществляется по 12+4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR 3555M и 3553M.
Если к усиленным слотам для видеокарт все давно привыкли, то ASUS ROG STRIX X570-E GAMING может похвастать еще и усиленным 8-контактным разъемом питания ATX12V. Рядом с ним находится дополнительная 4-контактная колодка.
Для расширения функциональности есть пять слотов:
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (в режиме х8 либо х0);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4).
К процессору подключены два верхних разъема PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Они и делят между собой доступные 16 линий (для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega слоты работают в режиме x8+x0). В режим PCIe 4.0 они переходят лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях активируется PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0.
Моддер DerRuehrer заменил чипсетный вентилятор на плате AMD X570 на бесшумный радиатор
Далеко не всем пользователям нравится наличие чипсетного вентилятора на материнских платах AMD X570. Моддер DerRuehrer решил заменить его на более привычный пассивный радиатор, конструкцию которого пришлось улучшить из-за повышенного тепловыделения чипсета.
Пошаговую инструкцию с фотографиями он выложил здесь. В эксперименте приняла участие материнская плата ASUS ROG Strix X570-E. Для создания собственного радиатора он вначале использовал брусок алюминия (80 х 80 х 25 мм) и две медные тепловые трубки (6 х 3 х 70 мм). Но эффективность такой конструкции оказалась недостаточной. Поэтому он заменил тепловые трубки на медную пластинку толщиной 0,5 мм и заполнил пространство между пластиной и алюминиевым радиатором с помощью 30 г термопасты MX-2.
Финальный результат: в простое температура чипсета составляет 45-50°С, а при нагрузке – 55-65°С. При использовании оригинального вентилятора (2500 об/мин) в простое температура чипсета достигала 60°С, а при нагрузке он ее не измерял.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Чипсет AMD X670 будет создан сторонней компанией
Китайский ресурс MyDrivers опять сливает в интернет интересную, но неофициальную информацию касательно следующего поколения десктопных продуктов AMD. В этот раз речь пойдет о следующем топовом чипсете.
Текущий флагман AMD X570 первым принес поддержку стандарта PCIe 4.0, но он также оказался сравнительно горячим и дорогим. Поэтому AMD предположительно отдала следующий флагман (X670) на аутсорс сторонней компании. Возможно, это опять будет ASMedia, которая уже создала для AMD чипсеты 300-й, 400-й и 500-й серии (кроме X570), а также X399 для Socket TR4.
Кроме расширенной поддержки PCIe 4.0 и большего количества интерфейсов M.2, SATA и USB 3.2, новый флагман должен обладать меньшим тепловым пакетом, чтобы производители материнских плат смогли вернуться к пассивному охлаждению.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Особенности платформы AMD X570 для Ryzen 3000 на примере ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Летом этого года AMD представила 7-нм процессоры AMD Ryzen третьего поколения. Вместе с ними логично смотрелся бы анонс новой линейки чипсетов, однако пока мы ограничены флагманской моделью AMD X570. Она не несет в себе практически никаких кардинальных новшеств. Единственное важное нововведение – переход на интерфейс PCI Express 4.0. Пока данный стандарт реализован лишь на этой платформе.
Новые процессоры получили в свое распоряжение 24 линии PCI Express 4.0. 16 из них отведены под нужды видеокарт, 4 используются для подключения NVMe-накопителя, а еще 4 – для связи с чипсетом. Набор системной логики располагает в своем арсенале 16 линиями PCI Express 4.0. 8 из них производители материнских плат могут использовать по своему усмотрению для реализации интерфейсов PCIe или SATA. Конечно, никуда не делась поддержка портов USB. Имеем восемь USB 3.1 Gen 2 и четыре USB 2.0. Также в наличии поддержка минимум четырех SATA 6 Гбит/с.
Не стоит забывать, что и сами процессоры серии AMD Ryzen 3000 обладают поддержкой портов USB и SATA. В итоге получаем отличные возможности для подключения периферии.
Расплатой за все это является повышенное тепловыделения чипсета (15 против 6 Вт у предыдущего поколения) и необходимость в его активном охлаждении. Хотя производители материнских плат стараются различными способами уменьшить возможный дискомфорт.
Сегодня же к нам на тестирование приехал любопытный набор комплектующих. С его помощью мы оценим работу PCI Express 4.0 на примере быстрого накопителя и влияние частоты оперативной памяти на общую производительность системы. Для этого нам понадобится материнская плата с чипсетом AMD X570 и процессор серии AMD Ryzen 3000.
Начнем с основы нашей тестовой системы – с материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).
Спецификация
|
Модель |
ASUS Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой |
|
Внешние порты I/O |
2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти внешний вид продукта, описание его ключевых особенностей и технических характеристик.
Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:
- четыре SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- картонную подставку под чашку;
- комбинированную антенну;
- кабели подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
Материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитный кожух над интерфейсной панелью и наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.
Не обошлось и без LED-подсветки. Светящиеся вставки находятся на защитном кожухе над интерфейсной панелью и чипсетом. А еще вы сможете подключить четыре светодиодные ленты.
Оснащение новинки также находится на отличном уровне. В наличии не только разъемы подключения привычных интерфейсов, но и ряд важных элементов. Так, в нижней части расположились: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.
В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также пара колодок подключения светодиодных лент.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Нет никаких ограничений на их использование.
Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.2 Gen 1 и Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1. Что же касается USB 3.2 Gen 2, то помимо упомянутой выше колодки, есть еще восемь соответствующих портов на интерфейсной панели.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,4°C (при разгоне – 37°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,8°C (при разгоне – 38°C);
- дроссели подсистемы питания – 37°C (при разгоне – 42°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет даже в процессе разгона.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR3555M.
На интерфейсную панель выведены следующие порты:
- 2 x RJ45;
- 4 x USB 3.2 Gen 1;
- 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
- 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
- 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
- 1 х кнопка «Сброс CMOS»;
- 5 x аудиопортов;
- 1 х оптический S/PDIF Out.
Интерфейсная панель новинки привлекает к себе внимание поддержкой беспроводных интерфейсов (802.11ax Wi-Fi и Bluetooth 5.0) на основе модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 и двух сетевых портов. Сетевых контроллеров тут также два: привычный гигабитный Intel WGI211-AT и более эффективный Realtek RTL8125-CG с пропускной способностью 2500 Мбит/с. Также выделим восемь портов USB 3.2 Gen 2, удобный сброс CMOS и обновление прошивки BIOS при помощи кнопок.
Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов. Два из них служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, а еще четыре используются для системных вертушек.
CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
От беглого знакомства с материнской платой плавно перейдем к накопителю. На его примере мы сможем проверить преимущества перехода с PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.
Речь пойдет о модели CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсированной за несколько недель до старта продаж материнских плат на AMD X570. К нам пришла версия объемом 2 ТБ, основанная на связке контроллера Phison PS5016-E16 и чипов памяти 3D NAND TLC. Она соответствует стандарту NVMe и поддерживает PCI Express 4.0.
Спецификация
|
Модель |
CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD |
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|
Интерфейс |
PCIe 4.0 x4 |
|
Контроллер |
Phison PS5016-E16 |
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND TLC |
|
Объем, ТБ |
2 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с |
4950 / 4250 |
|
Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS |
680 000 / 600 000 |
|
Выносливость (TBW), ТБ |
3600 |
|
Диапазон рабочих температур, °C |
0…+70 |
|
Диапазон температур хранения, °C |
-40…+85 |
|
Гарантия производителя, лет |
5 |
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
Поскольку к нам пришел тестовый экземпляр, то обращать внимание на скромную упаковку не стоит.
А вот комплектация выглядит более любопытно. Вместе с накопителем мы получили радиатор и термопрокладку.
CORSAIR Force MP600 выполнен на печатной плате черного цвета и имеет двустороннюю компоновку. Часть элементов на одной из сторон закрыта наклейкой с наименованием компании-производителя и модели устройства.
В качестве контроллера выступает микросхема Phison PS5016-E16, предназначенная для высокоуровневых решений. Максимальная скорость последовательного чтения и записи для нее заявлена на уровне 5000 и 4400 МБ/с соответственно. Также реализована поддержка PCIe 4.0 и интеллектуальная схема контроля температуры.
Для хранения данных используются четыре 96-слойные микросхемы BiCS4 3D NAND TLC с маркировкой «TABHG65AWV» и объемом 512 ГБ каждая.
Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR4-2666 МГц емкостью 8 Гбит от компании SK hynix с маркировкой «H5AN8G8NCJR-VKC».
Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6
В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.
Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.
Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:
|
Модель |
MSI MEG X570 UNIFY |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Совместимые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Подсистема питания |
12+2+1-фазная |
|
Разъемы питания |
1 х 24-контактный 2 х 8-контактных |
|
Оперативная память |
4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ) |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
Слоты расширения |
2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1 |
|
Аудиоподсистема |
8-канальная на базе Realtek ALC1220 |
|
Сетевые модули |
Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
|
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио |
|
Форм-фактор |
ATX |
|
Размеры |
305 х 244 мм |
https://www.msi.com
Сергей Будиловский
ASUS ROG Crosshair VIII Impact – новая топовая игровая плата под Socket AM4 в формате Mini-DTX
Компания ASUS представила флагманскую компактную материнскую плату ROG Crosshair VIII Impact. Она изготовлена в формате Mini-DTX (203 x 170 мм), но специалисты ASUS уверены, что ее без проблем можно установить и в Mini-ITX-корпуса, если в них предусмотрено место под 2-слотовую видеокарту.
ASUS ROG Crosshair VIII Impact создана на базе чипсета AMD X570 и оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти. Дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и разъемом SO-DIMM.2. В него устанавливается комплектная плата расширения с двумя разъемами под M.2-накопители.
Сетевые возможности реализованы на базе гигабитного LAN-контроллера Intel I211-AT и модуля беспроводных интерфейсов с поддержкой 802.11ax и Bluetooth 5.0. Аудиоподсистема использует дизайн ROG SupremeFX на базе кодека Realtek ALC1220 и ЦАП ESS Sabre ES9023P. В наборе внешних интерфейсов есть USB 3.2 Gen 2, но нет видеопортов, поэтому покупка видеокарты является обязательной.
Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Impact:
|
Модель |
ASUS ROG Crosshair VIII Impact |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Совместимые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Подсистема питания |
8-фазная |
|
Разъемы питания |
24-контактный, 8-контактный |
|
Оперативная память |
2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ) |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
Слоты расширения |
1 x PCIe 4.0/3.0 x16 |
|
Аудиоподсистема |
8-канальная на базе ROG SupremeFX |
|
Сетевые модули |
Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
|
Внешние интерфейсы |
5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 3 x 3,5-мм аудио |
|
Форм-фактор |
Mini-DTX |
|
Размеры |
203 х 170 мм |
https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функциональность
Линейка материнских плат ASUS TUF GAMING уже успела полюбиться пользователям благодаря хорошему сочетанию оригинального дизайна, разумной стоимости, повышенной надежности и современного оснащения. Теперь она пополнилась новинками под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570.
Сегодня к нам на тест приехала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Она уже доступна в продаже со средней стоимостью $235. А если доложить $20, то можно взять версию ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) с предустановленным модулем беспроводных интерфейсов. Как видим, пока ценники материнских плат на AMD X570 сложно назвать доступными. Давайте для начала взглянем на ее ТТХ.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF GAMING X570-PLUS |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1220A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативным оформлением в темно-желтых тонах. На ее сторонах отмечены ключевые ее особенности и технические характеристики.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перекликается с другими платами серии TUF GAMING. В нем преобладает любопытное сочетание черного и желтого цвета. А вот от привычных вырезов и нестандартной формы печатной платы решили отказаться. В итоге облик новинки получился скорее сдержанным, чем молодежным и нестандартным, как было ранее. Из интересных элементов отметим наличие одного радиатора охлаждения для M.2-накопителя, а также защитный кожух над интерфейсной панелью.
Приятным бонусом является LED-подсветки ASUS AURA Sync и две колодки для подключения светодиодных лент.
В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из восьми портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 4.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий не возникло. Порадовали и DIMM-слоты наличием защелок только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS TUF GAMING X570-PLUS находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.
Системная плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с интерфейсом USB 3.2 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,2°C (при разгоне – 58°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 50°C);
- дроссели подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 58°C).
Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.
Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.
Для расширения функциональности в распоряжении есть пять слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1.
К процессору подключен только верхний разъем PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Он использует все доступные 16 или 8 линий (в зависимости от модели самого ЦП). В режиме PCIe 4.0 он будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях перейдет в режим PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0.
Прокачка до AMD Ryzen 5 2600 с MSI MPG X570 Gaming Plus: история одного апгрейда
Для начала немного предыстории «из уст» владельца – Виктора Ефименко. Практически семь лет являюсь постоянным автором сайта и YouTube-канала GECID.com. В своем распоряжении имел достаточно древнюю, но все еще пригодную для работы систему. Однако под конец лета из-за сбоя в сети компьютер перестал определять накопители. Сначала были подозрения, что они вышли из строя. Но в ходе разбирательств выяснилось, что проблема в материнской плате. Немного поразмыслив, решил заменить платформу целиком.
Чтоб вы понимали, ПК собирался еще в конце далекого 2007 года и постепенно модернизировался. За все время я сменил три процессора с разными системами охлаждения, четыре видеокарты (начиная от встройки) и два блока питания. Постепенно увеличивал объем ОЗУ и дискового пространства.
Итоговая конфигурация включала в себя материнскую плату GIGABYTE G33M-S2, 4-ядерный процессор Intel Core 2 Quad Q6600, небольшой башенный кулер Cooler Master Hyper TX3, 7 ГБ ОЗУ DDR2-800 и видеокарту SAPPHIRE Radeon HD 7970 Dual-X OC Edition. Дисковая подсистема представлена связкой SSD Transcend SSD370 на 240 ГБ и HDD Samsung HD403LJ на 400 ГБ. Все это собрано в среднебашенном корпусе Cooler Master Elite 330 и запитано 500-ваттным БП High Power HP500-A12S V2.2. Помимо штатной вытяжной 120-ки, на боковую стенку корпуса был установлен 92-мм пропеллер с синей LED-подсветкой. Из остального можно отметить DVD-привод LITE-ON и безымянный кард-ридер.
Изначально процессор был разогнан до частоты 3,2 ГГц, а оперативка трудилась на скорости 890 МГц с таймингами 5-5-5-15. Поскольку плата бюджетная, без охлаждения на VRM, а память набрана разными планками, то выжать больше не получилось. Но и этого с лихвой хватало для выполнения офисно-мультимедийных задач. Изредка можно было более-менее сносно поиграть в некоторые игры.
К примеру, The Witcher 3 на высоких настройках графики в Full HD выдавал около 30 FPS в среднем с просадками до 23-25 к/с.
В Wolfenstein 2 с высоким пресетом счетчик показывал свыше 40 к/с, но в тяжелых сценах фреймрейт падал ниже 20 FPS.
В популярном World of Tanks на средневысоких настройках было в районе 40-50 к/с, но просадки достигали 20 FPS. При этом не всегда CPU забит под завязку. Скорее всего, сказывается медленная DDR2-память.
К сожалению, замена RAM или CPU уже не принесет особого профита в рамках данной платформы. Поэтому нужна кардинальная модернизация. Часть комплектующих я купил за свои кровные, а часть была любезно предоставлена нашими партнерами из компаний MSI, GOODRAM и Seasonic.
Глядя на чехарду сокетов у компании Intel, выбор давно пал на платформу AMD Socket AM4. «Красные» недавно выкатили третье поколение процессоров и новый набор логики. За основу была взята материнская плата MSI MPG X570 GAMING PLUS на топовом чипсете AMD X570 стоимостью $186. Она имеет полную поддержку 7-нм процессоров на микроархитектуре Zen 2 и интерфейса PCIe Gen4.
Плата легко примет на борт 12- и 16-ядерные ЦП серии AMD Ryzen 3000. Благо, подсистема питания построена по схеме 8+2 фазы, а энергия подводится через 8- и 4-контактные разъемы. Одновременно может подаваться до 540 Вт мощности. Доверие вызывают и два раздельных массивных радиатора на силовых элементах. Естественно, в BIOS есть все необходимое для оверклокерских экспериментов.
Из остального выделим симпатичный дизайн, подсветку, поддержку CrossFire, пары M.2 и шести SATA-накопителей. Также можно подключить до четырех 4-контактных вертушек, водоблок и целый ряд RGB-примочек. В качестве аудиокодека используется продвинутый чип Realtek ALC1220. А на задней панели можно найти HDMI, USB 3.2 Gen 2 Type-A и Type-C.
Кстати, при покупке этой материнской платы вы еще успеваете принять участие в акции и побороться за ценные призы: комплект трех 120-мм ARGB-вертушек, наушники и даже корпус. Для этого до 29 сентября достаточно зарегистрировать свой продукт на сайте MSI.
На данный момент 6 ядер достаточно для комфортного решения профессиональных задач и игр, включая стриминг. Лично для меня Ryzen 5 3600 стоит дороговато. Благо, первое и второе поколение Ryzen изрядно потеряли в цене, что делает их отличной покупкой. К сожалению, Ryzen 5 1600 и 1600Х отпали сами собой – они не поддерживаются новыми материнками. Поэтому купил Ryzen 5 2600 со средним ценником $140.
Напомню, что он работает на частоте 3,4 – 3,9 ГГц, имеет кеш L3 на 16 МБ, TDP 65 Вт и способен одновременно обрабатывать 12 потоков данных.
В качестве охлаждения оставил Cooler Master Hyper TX3, который на вскидку должен быть эффективнее комплектного кулера. Или вы так не думаете?
Сейчас многие игры при максимальных настройках графики потребляют больше 8 ГБ оперативной памяти, поэтому сразу взял 16 ГБ в виде пары 8-гигабайтных модулей GOODRAM DDR4-3200 IRDM X Black. Средняя цена каждой планки – $50. В SPD есть два XMP-профиля, один из которых позволяет в пару кликов поднять частоту до 3200 МГц с таймингами 16-18-18-36 при напряжении 1,35 В. Находка для ленивых!
За охлаждение чипов отвечают алюминиевые радиаторы черно-красного цвета. При этом высота планок осталась стандартной – 31 мм. Поэтому никаких конфликтов с системой охлаждения не будет.
Поскольку я не являюсь хардкорным геймером, то пока видеокарту оставил старую. Тем более что моя SAPPHIRE Radeon HD 7970 Dual-X OC Edition все еще тянет все современные игры на средневысоких настройках графики в 1080p.
Помимо старого SSD, в систему установил 240-ГБ твердотельник GOODRAM IRDM c ценником в $41. Он оснащен контроллером от Phison и износостойкой памятью типа MLC NAND. Это не только сулит долгий срок службы, но и достойные скоростные показатели. Для сравнения, мой старый Transcend SSD370 демонстрирует 402 и 286 МБ/с при чтении и записи, а новый – 378 и 390 МБ/с. И это оба не пустые.
В пару к повидавшему жизнь Samsung HD403LJ докупил еще жесткий диск Western Digital Blue на 2 ТБ. Объем кэш-памяти у него 64 МБ, скорость вращения шпинделя – 5400 об/мин, а максимальная скорость передачи данных находится на уровне 164 МБ/с. Стоит данная модель в районе $58.
Подробнее о возможностях чипсета AMD B550
На сайте компании HP засветились первые готовые десктопы с чипсетом AMD B550A, а затем авторитетный IT-портал со ссылкой на свои источники поделился чуть более подробной информацией об AMD B550.
В первую очередь он подтвердил то, что новинка лишилась поддержки интерфейса PCIe 4.0. Вместо него используется PCIe 3.0, в том числе для связи самого чипсета и процессора, а также для подключения видеокарты. Есть только четыре процессорные линии PCIe 4.0 для реализации M.2 SSD, но к чипсету они не имеют никакого отношения.
По сравнению с AMD X570 уменьшилось и количество поддерживаемых интерфейсов. Например, AMD B550 позволяет реализовать лишь два USB 3.2 Gen 2 и в общей сложности восемь SATA 6 Гбит/с. С другой стороны, этого будет вполне достаточно для материнских плат мейнстрим-класса, и вам не придется переплачивать за неиспользуемую функциональность.
Дебют новых материнских плат под платформу Socket AM4 на базе AMD B550 может состояться уже в октябре.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME X570-PRO: почти флагман
Обновив свой модельный ряд материнских плат версиями на флагманском наборе системной логики AMD X570, компания ASUS не забыла и о линейке ASUS PRIME. Она пользуется популярностью благодаря хорошему сочетанию цены, оснащения и симпатичного оформления в светлых тонах. Но это вовсе не означает, что в ее состав входят лишь доступные платы нижнего ценового сегмента. Есть там и богатые в плане функциональности решения.
Сегодня мы поговорим о старшей на данный момент модели в этой линейке, а именно об ASUS PRIME X570-PRO. Ее стоимость составляет порядка $270. Давайте же разберемся в возможностях новинки, и выясним, заслуживает ли она вашего внимания.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME X570-PRO |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1220A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node |
|
BIOS |
256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата ASUS PRIME X570-PRO поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.
В комплекте поставки мы обнаружили привычный диск с ПО, набор бумажной документации, ASUS Q-Connectors, кабель подключения светодиодной ленты, набор винтиков для M.2-накопителей и пару кабелей SATA.
Дизайн и особенности платы
Как и подобает топовому представителю своей серии, новинка получила в качестве основы печатную плату черного цвета, которая хорошо контрастирует с белым кожухом над интерфейсной панелью и кожухом СО чипсета. Из интересного отметим предустановленную заглушку интерфейсной панели, наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя и усиленную конструкцию слотов для видеокарт.
Любители светодиодной подсветки по достоинству оценят ASUS AURA Sync. Иллюминация встроена в кожух над интерфейсной панелью. Также есть пара колодок для подключения светодиодных лент.
Что же касается удобства сборки системы и компоновки, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество набортных элементов. Порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны и расположенные параллельно поверхности платы порты SATA.
Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME X570-PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления элементов системы охлаждения.
В нижней части новинки расположены следующие порты и разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, разъем подключения температурного датчика, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (двух внутренних и четырех на интерфейсной панели).
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) или DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и одного внутреннего порта USB 3.1 Gen 2.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,8°C (при разгоне – 37,3°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне – 37,4°C);
- дроссели подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 41,5°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.
Для расширения функциональности у вас есть в распоряжении шесть слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).
Первые два слота PCIe x16 соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки процессора AMD Ryzen третьего поколения. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0.
А все потому, что эти два разъема PCI Express x16 с усиленной конструкцией подключены к процессору и делят между собой его 16 линий стандарта PCIe 4.0 (в случае использования AMD Ryzen 3-го поколения). Третий слот подключен к чипсету и использует 4 линии PCIe 4.0, независимо от установленного ЦП.
В случае использования AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот будет и вовсе отключен.
Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы
Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.
В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE X570 UD |
|
Чипсет |
AMD X570 |
|
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
|
Поддерживаемые процессоры |
3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудиопорта 1 x кнопка «Q-Flash Plus» |
|
Внутренние порты I/O |
2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.
В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.
К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.
Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
- дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.
Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.
Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
- PCI Express 4.0/3.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 4.0/3.0 x1;
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).
Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega.
Читать обзор полностью >>>Сравнение процессоров линейки AMD Ryzen 3000: что нового, какой выбрать?
И сразу же без раскачки и вступления давайте посмотрим, чем порадовала AMD в этой линейке?
В первую очередь мы получили новую топологию. В первом 14-нм поколении AMD Zen ключевую роль в структуре играл модуль CPU Complex, он же CCX. В его состав входит 4 процессорных ядра, 2 МБ кеш-памяти L2 и 8 МБ L3. Для связи нескольких CCX используется шина Infinity Fabric.
Во втором поколении структуру не меняли, просто перевели на более тонкий 12-нм техпроцесс.
А вот в третьем топология преобразилась. Теперь она состоит из 7-нм CCD-чиплетов и 12-нм чипа clOD. Первый включает в себя два 4-ядерных блока CCX с 32 МБ кеша L3, а второй имеет в своем распоряжении контроллер памяти, шины PCIe 4.0 и контроллер портов ввода-вывода. Связь между разными CCD реализована посредством блока clOD. То есть он выступает в роли коммутатора.
Оказалось, что такой подход снижает латентность межъядерного взаимодействия. В некоторых случаях задержки даже ниже, чем у конкурентных аналогов.
Но новая топология требует оптимизации и на уровне операционной системы. Согласно внутренним тестам AMD, Windows 10 May 2019 Update позволяет в 20 раз сократить время выбора рабочей частоты процессора по сравнению с предыдущими версиями этой же ОС. В играх прирост производительности достигает 15%, а в синтетике – 6%.
Очень важен и переход на более тонкий 7-нм техпроцесс. Он позволил уменьшить размеры блоков CCX и увеличить их общее количество, поднять показатель производительность на ватт и повысить динамическую частоту до 4600 МГц.
Идем дальше. Объем кеша L3 увеличен в 2 раза и снижены задержки при работе с оперативной памятью на 33 нс, что приводит к повышению уровня производительности в играх максимум на 21%. Кстати, контроллер оперативной памяти теперь гарантированно поддерживает частоту DDR4-3200, но AMD рекомендует не ограничиваться этим показателем, а стремиться минимум до уровня 3600 / 3733 МГц.
В целом изменения коснулись многих структурных блоков. Например, улучшено предсказание ветвлений и оптимизирован кеш операций, повышена производительность при работе с целыми и вещественными числами, добавлены новые инструкции для работы с кешем и многое другое.
Infinity Fabric также получила свою порцию стероидов. Она стала шире, быстрее и энергоэффективнее. Благодаря этому улучшился разгон памяти, ускорилась передача данных между кешем и снизились задержки доступа при работе с ОЗУ.
Пару слов скажем и о новом топовом чипсете AMD X570. Для связи с процессором теперь используются четыре линии PCIe 4.0 вместо PCIe 3.0. А значит, быстрее происходит обмен данными. Также он получил в свое распоряжение 8 линий PCIe 4.0, которые вендоры могут использовать по своему усмотрению – либо на различные слоты расширения, либо на дополнительные котроллеры. Кроме того, X570 реализует поддержку 8 портов USB 3.2 Gen 2, четырех USB 2.0 и четырех SATA 6 Гбит/с.
Интерфейс PCIe 4.0 используется также для подключения видеокарты и M.2-накопителей. Пока этот стандарт поддерживает лишь линейка Radeon RX 5700, но в будущем появятся и другие. Хотя большого роста производительности от смены PCIe 3.0 на 4.0 ожидать не стоит.
Другое дело – M.2-накопители. Переход на PCIe 4.0 обещает весомую прибавку. Уже сейчас анонсированы модели со скоростями до 5000 и даже до 15000 МБ/с.
Теперь чистую теорию разбавим практическими тестами. В презентации AMD указывает на рост показателя IPC на 9-21%. Мы решили проверить это на примере процессоров Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 3600X, предварительно зафиксировав их частоту на одинаковом уровне 3500 МГц. Рост показателей в бенчмарке Cinebench R20 действительно есть, но он составил лишь 5,5%.
А еще в презентации AMD указывает на прирост частоты от использования более мощного кулера, что благотворно сказывается на уровне производительности. И этот момент мы смогли проверить с помощью тех же двух процессоров.
Они охлаждались поочередно штатным кулером AMD Wraith Spire и Noctua NH-U12A. Конструкция первого состоит лишь из алюминиевого радиатора и компактного осевого вентилятора. Второй получил семь тепловых трубок, массивный радиатор и пару 120-мм вентиляторов. В качестве нагрузки использовали стресс-тест AIDA64.
Разница в частоте процессоров получилась небольшой. Температуры также находятся на приблизительно одинаковом уровне. Единственное, но важное преимущество Noctua NH-U12A – меньшая скорость работы вентиляторов и гораздо более комфортный шумовой фон.
Кстати, AMD уже разработала новую прошивку AGESA 1003ABBA, которая повышает частоты процессоров на 25-50 МГц. В ближайшие недели вендоры представят новые версии BIOS для материнских плат на его основе.
