Обзор материнской платы GIGABYTE Z490 VISION G: этюд в белых тонах

Обзор материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER: мастер по всем дисциплинам

Упали последние эмбарго, и теперь мы можем во всех подробностях рассматривать и оценивать десктопные процессоры Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) и материнские платы под новый Socket LGA1200.

Начнем с флагманских моделей на базе чипсета Intel Z490, но в скором будущем обязательно протестируем и более доступные решения от разных производителей. Для начала посмотрим на отличия от предыдущего флагмана Intel Z390.

А их совсем мало. Количество и версия линий PCIe, количество и конфигурация портов USB и SATA, поддержка массивов RAID и дополнительных технологий – все это совпадает. Intel Z490 может похвастать лишь поддержкой 2,5-гигабитного LAN-контроллера на физическом уровне, переходом с Wi-Fi 5 на Wi-Fi 6 и более новой 14 версией прошивки Intel Management Engine Firmware (Intel ME FW) вместо 12. На официальных страничках других отличий нет.

Сводная таблица технической спецификации чипсетов Intel 400-й серии:

Модель	Intel Z490	Intel Z390	Intel Q470	Intel H470	Intel B460	Intel H410
Поддержка разгона	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	16 (3.0)	6 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2 / USB 3.2 Gen 1 / USB 2.0	6 / 10 / 14	6 / 10 / 14	6 / 10 / 14	4 / 8 / 14	0 / 8 / 12	0 / 4 / 10
Общее количество портов USB	14	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да	Да	Нет
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Нет
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да	Да	Нет
TDP, Вт	6	6	6	6	6	6
Рекомендованная стоимость, $	50	–	47	32	28	26

Вот и получается, что основную работу по созданию функционально привлекательных материнских плат Intel перебросила на партнеров. Им необходимо думать, чем завлекать покупателей и как отбиваться от конкурентов во всех ценовых сегментах.

Знакомиться с Intel Z490 будем на примере материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER. Это один из топовых представителей, который получил 14-фазную подсистему питания, эффективную пассивную систему охлаждения, 2,5-гигабитный LAN-контроллер, модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и ряд других преимуществ.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z490 AORUS MASTER (rev. 1.x)
Чипсет	Intel Z490
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого поколения для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5000 (OC) МГц для Core i9 / i7 DDR4-2666 МГц для Core i5 / i3 / Pentium / Celeron
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / х8+х8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) Поддержка NVIDIA Quad-GPU SLI и 2-Way NVIDIA SLI AMD Quad-GPU CrossFire и 2-Way AMD CrossFire
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe x4/х2) (M2P_SB) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe x4/x2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe x4/x2) (M2M_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi / Bluetooth	Intel Wi-Fi 6 AX201 (802.11a/b/g/n/ac wave 2/ax Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220-VB + ESS ES9118EQ DAC
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 2 х разъема подключения системных вентиляторов / СЖО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0/1.1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио 1 x кнопка «Q-Flash Plus» 1 х кнопка «Clear CMOS» 2 х коннектора SMA для антенны модуля Wi-Fi
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0/1.1 2 x Thunderbolt
BIOS	2 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS, поддержка DualBIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z490 AORUS MASTER радует симпатичной и информативной упаковкой. На ее сторонах находится перечень технических характеристик, ключевые функциональные достоинства и изображение самой модели.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с драйверами и ПО
комплект бумажной документации
четыре кабеля SATA
антенна для модуля Wi-Fi
два удлинителя для RGB LED-полосок
один кабель для обнаружения шума (noise detection)
два терморезисторных кабеля
набор G Connector

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z490 AORUS MASTER выглядит очень стильно за счет сдержанной цветовой гаммы и эффектных радиаторов систем охлаждения чипсета, накопителей M.2 и блока VRM. Создается впечатление бронированного воина, готового поддержать вас в любых задачах и играх.

LED-подсветка встроена в радиатор чипсета и кожух над интерфейсной панелью. Она поддерживает технологию RGB FUSION 2.0 с миллионами оттенков и 12 режимами работы. Если этого мало, то на плате есть четыре колодки для подключения LED-полосок. Две с подписью (D_LED1, D_LED2) предназначены для решений с адресной подсветкой, максимальным током 5 А (5 В) и максимум 1000 светодиодами. А для подключения RGB-полосок с током 2 А (12V/G/R/B) следует использовать коннекторы LED_C1 и LED_C2. Не перепутайте.

Обратная сторона материнской платы также облачена в легкий доспех. Главная его задача – уберечь текстолит от перегиба и механического повреждения. Также он принимает активное участие в отводе тепла от зоны VRM через термопрокладки. Под кожухом в районе процессорного разъема хорошо видны семь удвоителей (даблеров) подсистемы питания. К ним мы вернемся чуть позже.

Компоновка набортных элементов модели GIGABYTE Z490 AORUS MASTER не вызывала никаких нареканий: габаритные видеокарты не перекрывают доступ к портам SATA и DIMM-слотам. Хотя мы ожидали увидеть защелки на DIMM-слотах лишь с одной стороны. И, конечно же, будет не очень удобно часто менять накопители M.2, но это плата за их эффективное охлаждения.

Большинство разъемов и внутренних интерфейсов приютилось в нижней части платы. Здесь мы обнаружили:

колодку подключения аудиоразъемов передней панели
переключатель между главной и запасной микросхемой BIOS (BIOS_SW)
переключатель SB для выбора режима работы BIOS (DualBIOS или Single BIOS)
две колодки для подключения LED-полосок
колодку для подключения модуля Trusted Platform (TPM)
две внутренних колодки USB 2.0 для реализации максимум четырех внешних портов USB 2.0
коннектор для подключения комплектного кабеля noise detection для мониторинга уровня шума внутри системного корпуса
кнопку перезагрузки
джампер для сброса настроек BIOS
колодку для подключения температурного сенсора
три колодки для вентиляторов
колодку подключения элементов фронтальной панели
статусные LED-индикаторы работы процессора, оперативной памяти, видеокарты и ОС

Дисковая подсистема представлена шестью портами SATA 6 Гбит/с и тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110). Первый из них («M2P_SB»), который находится ближе к процессорному разъему, не поддерживает SATA-модели. Зато лишь для него заявлена поддержка интерфейса PCIe 4.0. Правда, вы не сможете им воспользоваться с процессорами Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) – придется ждать выхода Intel Core 11 (Rocket Lake-S) в конце текущего или в начале следующего года. Остальные два корректно работают с двумя типами интерфейсов, но имеют свои ограничения:

средний разъем («M2A_CPU») отключает порт «SATA3_1» при установке M.2 SATA SSD
крайний нижний разъем («M2M_SB») отключает порты «SATA3_4» и «SATA3_5» при установке M.2 SATA или M.2 PCIe SSD

Очень порадовало наличие трех двухсторонних радиаторов AORUS M.2 Thermal Guard II для эффективного охлаждения быстрых M.2 SSD.

Правый верхний угол материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER также очень богат на функциональные элементы. Первым делом в глаза бросаются четыре DIMM-слота с усиленной конструкцией. Максимальная частота совместимых модулей зависит от модели процессора: с представителями серий Intel Core i9/Core i7 заявлена поддержка памяти DDR4-5000 в разгоне, а с чипами попроще (Core i5/Core i3/Pentium/Celeron) гарантируют режим DDR4-2666. Максимальный объем памяти составляет 128 ГБ и поддерживается двухканальный режим ее работы. Более того, можно устанавливать модули с ECC-коррекцией, но тратиться на их покупку не стоит, ведь они будут работать без нее (в режиме non-ECC).

Также здесь находятся:

кнопка выключения
точки для прямого измерения напряжений на ключевых узлах
две колодки для подключения LED-полосок
колодка температурного сенсора
две колодки для процессорных вентиляторов и одна для корпусного
диагностический LED-индикатор
колодка порта USB 3.2 Gen 2 Type-C
колодка для реализации двух внешних портов USB 3.2 Gen 1 или USB 2.0
основной 24-контактный разъем питания ATX с усиленной конструкцией

Система охлаждения зоны VRM состоит из двух радиаторов с дизайном Fins-Array II, соединенных тепловой трубкой с прямым контактом (Direct-Touch Heatpipe II) для более эффективного теплообмена.

Микросхема чипсета с 6-ваттным показателем TDP получила собственный радиатор. В процессе тестирования мы зафиксировали следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 32°C
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C
дроссели подсистемы питания – 47°C

В разгоне проверить не удалось, поскольку не было подходящего процессора, но об этом ниже. В целом результаты говорят о высокой эффективности такого дизайна системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Подсистема питания процессора используется 14-фазный дизайн с удвоителями на обратной стороне платы, микросхемами Intersil ISL99390 (90 А Smart Power Stage), тантал-полимерными конденсаторами и ферритовыми дросселями. Она способна подать на процессор ток силой 1260 А, чего будет достаточно для любого разгона. Также порадовало наличие двух 8-контактных коннекторов питания, 6-слойной печатной платы, удвоенного количества меди в дорожках некоторых слоев и ШИМ-контроллера Intersil ISL69269.

Слотов для карт расширения всего три, зато все выполнены в формате PCIe 3.0 x16 с усиленной конструкцией. Правда, 16 линий получил лишь первый из них, который ближе к процессорному разъему. Второй может работать максимум в режиме х8, а третий – х4.

Первые два разъема PCIe поддерживают установку мультиграфических связок AMD и NVIDIA. А еще они готовы к поддержке стандарта PCIe 4.0. Вот только процессоры Intel Comet Lake-S к этому не готовы. То есть придется ждать выхода Intel Rocket Lake-S, как и в случае с первым M.2 SSD.

Реализация проводного LAN-подключения возложена на контроллер Intel I225-V (Foxville). Он поддерживает режимы 10 / 100 / 1000 / 2500 Гбит/с. C приоритизацией трафика поможет технология cFosSpeed.

Однако есть важная проблема: в дизайне контроллера Intel обнаружила ошибку, которая приводит к потере пакетов данных на физическом уровне и снижению производительности. Это происходит лишь с сетевым оборудованием на базе чипсетов Netgear, Juniper и AQuantia. С решениями от Cisco, Huawei, Buffalo и Aruba никаких проблем не замечено.

Еще одним весомым преимуществом платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER является модуль Intel Wi-Fi 6 AX201. Он реализует поддержку стандартов Bluetooth 5.0 и 802.11a/b/g/n/ac wave 2/ax в двух частотных диапазонах (2,4 и 5 ГГц). При использовании самого нового стандарта 802.11ax (Wi-Fi 6) задействуются широкие 160-мегагерцовые каналы, а общая пропускная способность достигает 2,4 Гбит/с.

ASUS подготовила минимум пять материнских плат на базе чипсета AMD A520

Серия чипсетов AMD 500 пока включает в себя топовый X570 и анонсированный B550, платы с которым появятся в продаже с 16 июня с ценником от $100. А вот бюджетный сегмент по-прежнему представлен лишь AMD A320. Похоже, что вскоре ему на смену придет AMD A520.

AMD A520

Ранее о нем ходили слухи, но AMD официально их не комментировала. Однако на странице поддержки компании ASUS энтузиасты обнаружили упоминание пяти новых материнских плат:

PRIME A520M-A
PRIME A520M-E
PRIME A520M-K
TUF GAMING A520M-A
TUF GAMING A520M-PLUS

Буква «М» в названии указывает на формат microATX. Другие их характеристики пока неизвестны. Ранее сообщалось, что разработкой AMD A520 занимается компания ASMedia, которая ответственна за B550. Вскоре наверняка узнаем и другие подробности.

Тэги: amd amd a520 asus microatx asmedia amd a320

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Массовое производство бюджетных чипсетов AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала

Об этом сообщило издание ChinaTimes со ссылкой на свои источники. Разработкой их дизайна занималась компания ASMedia, а сами они созданы в качестве более доступной альтернативы для топового AMD X570 под платформу Socket AM4. Материнские платы на базе чипсетов AMD B550 и A520 появятся в продаже в первой половине 2020 года. Возможно, их анонс состоится в рамках Computex 2020.

Пока характеристики AMD B550 и A520 держатся в секрете. Ожидается, что они будут использовать интерфейс PCIe 3.0 для снижения конечной стоимости. Также они не требуют активного охлаждения, поэтому производители смогут обойтись привычными пассивными радиаторами.

Ближе к концу 2020 года дебютируют процессоры линейки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) вместе с новым топовым чипсетом X670. Это будут последние представители платформы Socket AM4. После этого AMD перейдет на новый процессорный разъем, память DDR5 и шину PCIe 5.0.

Тэги: amd amd b550 socket am4 asmedia amd ryzen computex

Чипсет AMD X670 будет создан сторонней компанией

Китайский ресурс MyDrivers опять сливает в интернет интересную, но неофициальную информацию касательно следующего поколения десктопных продуктов AMD. В этот раз речь пойдет о следующем топовом чипсете.

Текущий флагман AMD X570 первым принес поддержку стандарта PCIe 4.0, но он также оказался сравнительно горячим и дорогим. Поэтому AMD предположительно отдала следующий флагман (X670) на аутсорс сторонней компании. Возможно, это опять будет ASMedia, которая уже создала для AMD чипсеты 300-й, 400-й и 500-й серии (кроме X570), а также X399 для Socket TR4.

Кроме расширенной поддержки PCIe 4.0 и большего количества интерфейсов M.2, SATA и USB 3.2, новый флагман должен обладать меньшим тепловым пакетом, чтобы производители материнских плат смогли вернуться к пассивному охлаждению.

Тэги: amd m.2 asmedia amd x570 usb 3.2

Видеокарта AMD Radeon RX 5300 XT и чипсет AMD B550A появятся в OEM-сегменте в октябре

На сайте компании HP появились новые готовые десктопные компьютеры, созданные на базе пока неанонсированных продуктов – чипсета AMD B550A и видеокарты AMD Radeon RX 5300 XT.

Выход новых чипсетов серии AMD 500 как раз и ожидался осенью этого года. AMD B550A (или B550) является преемником AMD B450. Его разработкой занималась компания ASMedia. Главным отличием AMD 550A от AMD X570 называют отсутствие поддержки интерфейса PCIe 4.0, что снижает стоимость производства как самого чипсета, так и материнских плат на его основе. Но пока это неофициальная информация.

Что же касается видеокарты AMD Radeon RX 5300 XT, то достоверно известно лишь об использовании 4 ГБ GDDR5-памяти. А вот тип графического процессора остается загадкой. С одной стороны, название намекает на AMD Navi (возможно, версии Navi 14). С другой – AMD вполне может прибегнуть к помощи ребрендинга для одного из уже выпущенных GPU линейки Polaris.

В продажу новые десктопы HP с чипсетом AMD B550A и видеокартой AMD Radeon RX 5300 XT поступят с 8 октября, поэтому вскоре наверняка узнаем все их технические характеристики.

Тэги: amd amd radeon gddr5 asmedia

https://wccftech.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новые подробности чипсетов AMD B550, A520 и X590

На прошлой неделе издание DigiTimes сообщило, что компания ASMedia начнет отгрузку первых партий чипсетов AMD B550 и A520 в четвертом квартале текущего года. Но затем источник обновил информацию. Оказывается, что эти чипсеты поддерживают лишь интерфейс PCIe 3.0, а не PCIe 4.0.

В таком случае возможны два варианта. Первый: платы на базе AMD B550 и A520 полностью лишены поддержки PCIe 4.0 – даже основной слот PCIe x16 под видеокарту и один из портов M.2 Socket 3, которые связаны с процессором, будут работать в режиме PCIe 3.0. Второй: поддержки PCIe 4.0 лишен лишь чипсет, а процессорный разъем PCIe x16 и один из M.2 Socket 3 смогут работать в режиме PCIe 4.0 при использовании процессора линейки AMD Ryzen 3000.

ASMedia лишь к концу текущего года закончит создание образцов чипсетов с поддержкой PCIe 4.0, и она надеется получить заказы от AMD на выпуск следующего их поколения в 2020 году.

Вторая часть новости касается предстоящего релиза топового чипсета AMD X590, который появится в основе премиальных флагманских материнских плат под Socket AM4. Доказательства его существования нашли в BIOS материнской платы на базе AMD X570.

Чтобы оправдать свой увеличенный ценник, AMD X590 наверняка предложит дополнительные возможности, например, увеличенное количество линий PCIe 4.0 и других интерфейсов и/или улучшенные возможности для оверклокинга. Дата его релиза не сообщается, но логично предположить, что он появится в сентябре, вместе с 16-ядерным процессором AMD Ryzen 9 3950X.

Тэги: amd amd b550 asmedia m.2 amd ryzen socket am4 amd x570

Материнские платы на базе чипсетов AMD B550 и A520 появятся в 2020 году

С 7 июля в продажу поступят процессоры линейки AMD Ryzen 3000 и топовые материнские платы на базе чипсета AMD X570. По предварительной информации, ценники этих плат будут не из дешевых, поэтому экономным покупателям следует смотреть на чипсеты серии AMD 400. Также некоторые решения на AMD 300 получат совместимость с новыми процессорами, но не все, поэтому перед покупкой обязательно проверьте наличие соответствующей прошивки BIOS.

Если же вы рассчитываете на более дешевые материнские платы на базе серии AMD 500, то они появятся не раньше 2020 года: AMD B550 придет на смену B450, а AMD A520 заменит A320. Согласно информации DigiTimes, компания ASMedia будет готова начать отгрузку первых партий в четвертом квартале 2019 года. Соответственно, в продажу первые модели поступят не раньше первого квартала 2020 года.

Новинки не только обещают поддержку стандарта PCIe 4.0, но также они получат усиленную подсистему питания, чтобы справиться с номинальным режимом и разгоном новых процессоров.

Тэги: amd asmedia amd ryzen amd x570 amd b550 amd a520

Обзор материнской платы ASUS PRIME X399-A: $350 за младшую модель

Платформу Socket TR4 сложно назвать массовой и доступной для большинства пользователей, но это не значит, что модельный ряд производителей должен состоять исключительно из флагманских устройств. Например, компания ASUS в свое время выпустила более доступную материнскую плату ASUS PRIME X399-A наряду с топовыми решениями линейки ROG. О ней мы и поговорим в данном обзоре.

На текущий момент она является самой доступной платой для платформы Socket TR4 в арсенале этого тайваньского производителя. В среднем ее стоимость составляет порядка $350. Звучит не очень доступно. Однако платформа рассчитана на тех пользователей, которые четко осознают потребность в AMD Ryzen Threadripper и готовы доплатить за возможности Socket TR4. Поэтому хватит лирики – переходим к характеристикам устройства.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME X399-A
Чипсет	AMD X399
Процессорный разъем	Socket TR4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen Threadripper первого и второго поколения
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x16+x8) 1 x PCI Express 2.0 x4 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с 1 x U.2 RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем подключения вентилятора для M.2-накопителя (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой, и компактный вентилятор
Внешние порты I/O	1 x RJ45 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 269 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X399-A попадает в руки покупателя в картонной коробке с хорошо знакомым оформлением и отличным информационным наполнением. На упаковке изображена сама плата, ее ключевые преимущества и технические характеристики.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
набор винтиков для M.2-накопителей;
скобу вертикального крепления M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата выполнена на текстолите черного цвета формата E-ATX (305 x 269 мм). В ее оформлении преобладают традиционные для серии ASUS PRIME светлые оттенки, которые отлично контрастируют с темной платой. Оригинальности дизайну придает особая форма чипсетного радиатора. Он состоит из двух частей, одна из которых отвечает за охлаждение M.2-накопителя. Еще один интересный дизайнерский элемент – кожух над интерфейсной панелью, под которым скрыт вентилятор для активного охлаждения подсистемы питания.

Не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync, которая заключается в наличии светодиодов вокруг чипсетного радиатора. При желании сможете подключить светодиодные ленты к двум соответствующим колодкам.

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло. Все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, винты крепления радиаторов системы охлаждения, а также низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, диагностический LED-индикатор, кнопка «Включение», разъемы подключения вентиляторов, светодиодных лент и температурных датчиков, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0, двенадцати USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и восьми внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME X399-A оснащена восемью DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для реализации многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2 и второй интерфейс M.2 для вертикальной установки накопителя.

Система охлаждения состоит из вентилятора и трех алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой. В процессе тестирования зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 41,1°C (при разгоне – 43,3°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 48,8°C (при разгоне − 53,1°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,3°C (при разгоне − 46,1°C);
дроссели подсистемы питания – 51,8°C (при разгоне – 62,5°C).

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы IR 3555M. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I.

Для расширения функциональности есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16.

Доступные линии PCIe 3.0 распределяются по одной из следующих схем.

Cлоты PCI Express 2.0 x4 и PCI Express 2.0 x1 подключены к чипсету, и их можно использовать для других плат расширения.

Тэги: asus m.2 usb 3.1 ddr4 amd amd ryzen threadripper pci express 3.0 realtek e-atx asmedia nvidia sli uefi bios

Обзор материнской платы ASUS PRIME B360M-D: для офисных систем

Всегда интересно посмотреть, что предлагают производители в своих флагманских решениях и какими преимуществами они заманивают покупателя, но бюджетный сегмент также не стоит обходить вниманием. Поэтому сегодня мы решили рассмотреть любопытную модель ASUS PRIME B360M-D.

Она выполнена в формате microATX. Ключевой ее особенностью является поддержка устаревших интерфейсов COM, PCI и D-Sub. Давайте же взглянем на полный перечень ее характеристик и выясним, является ли она оптимальным выбором для сборки домашнего ПК или офисной системы.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME B360M-D
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 187 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B360M-D поставляется в привычной картонной коробке с качественной цветной полиграфией и хорошим информационным наполнением. На ее сторонах можно ознакомиться с внешним видом материнской платы и ее преимуществами.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
крепление M.2-накопителя;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Долго останавливаться на дизайне ASUS PRIME B360M-D явно нет смысла, поскольку перед нами типичная представительница линейки ASUS PRIME из нижнего ценового сегмента. В наличии все традиционные признаки бюджетной модели: печатная плата коричневого цвета, отсутствие радиаторов на элементах подсистемы питания и простенький охладитель чипсета. Отдельно отметим уменьшенную до 187 мм ширину платы.

В ее компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к четырем из них может быть затруднен установкой габаритной видеокарты с трехслотовым кулером или очень крупной платой расширения в одном из других слотов. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME B360M-D приютилась опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.

Тестируемая модель оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Также на правой стороне расположилась колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано шесть таких интерфейсов: два внутренних и четыре внешних.

Система охлаждения состоит только из одного радиатора, который отвечает за отвод тепла от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 43,1°C;
полевые транзисторы – 107,5°C;
дроссели подсистемы питания – 99,3°C.

Температура дросселей и полевых транзисторов очень высокая – плата явно не рассчитана на стресс-тест производительных 95-ваттных CPU. А вот с энергоэффективными моделями показатели должны быть ниже. В любом случае не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME B360M-D есть четыре слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1;
PCI.

Таким образом, вы сможете установить только одну видеокарту и несколько дополнительных плат расширения.

Тэги: asus m.2 ddr4 realtek usb 3.1 pci express 3.0 microatx socket lga1151 uefi bios intel core celeron pentium asmedia intel b360

Обзор материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4: игры без разгона

Ближе к концу 2018 года, практически «под елочку», компания Intel презентовала новый чипсет B365. Он занимает позицию между Intel B360 и Intel H370. Как и ожидалось, новый набор системной логики производится по 22-нм техпроцессу. Это может показаться странным решением, ведь остальные его собратья, кроме Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C), могут похвастать 14-нм технологией. Однако все очень просто: Intel нужно освободить 14-нм производственные мощности для выпуска процессоров.

Каких-то новых технологий или интересного оснащения в Intel B365 нет, скорее даже наоборот. По сравнению с своими современными собратьями он лишился нативной поддержки USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля Intel Wireless-AC. Это не значит, что производители не смогут выпускать материнские платы на основе Intel B365 с USB 3.1 Gen 2 и модулем беспроводных интерфейсов, просто для этого им придется задействовать сторонние контроллеры. Также отметим отсутствие поддержки разгона и распределения процессорных линий между слотами. Но есть и позитивный момент: новый чипсет получил 20 линий PCIe 3.0 вместо 12 у Intel B360. В более простом и наглядном виде сравнение всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:

Чипсет	Intel Z390	Intel Q370	Intel H370	Intel B365	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	6 / 10	6 / 10	4 / 8	0 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel Wireless-AC	Да	Да	Да	Нет	Да	Да
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да	Да	Нет

Знакомство с чипсетом Intel B365 проведем на основе материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4, что вдвойне любопытно, поскольку устройства этого производителя очень редко удается достать для обзора. По традиции начнем с изучения характеристик платы.

Спецификация

Модель	ASRock B365 Phantom Gaming 4
Чипсет	Intel B365
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 (Key E) для модуля беспроводных интерфейсов
Дисковая подсистема	1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1200
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
комплект бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
два SATA-шлейфа;
винты для крепления M.2-накопителей.

Дизайн и особенности платы

ASRock B365 Phantom Gaming 4 выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее форма очень похожа на устройства линейки ASUS TUF GAMING, где также используется вырез на правой стороне и скошенные углы. А вот оформление совершенно другое, с приятным сочетанием черного, красного и серебристого. В итоге общий облик модели получился просто отличным: одновременно сдержанным и не слишком скучным. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и наличие радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью и правой стороны печатной платы. При желании можно добавить больше иллюминации, воспользовавшись тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB Sync.

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.

На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и винты крепления обоих радиаторов.

Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, два разъема для светодиодных лент и два для системных вентиляторов, а также джампер сброса CMOS, разъем Thunderbolt, колодку подключения фронтальной панели и диагностические LED-индикаторы.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует ограничение по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из пары алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B365, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C;
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C;
полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77°C;
дроссели – 70,8°C.

Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, ведь часть элементов не прикрыта радиатором.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы SM4336 и SM4337. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.

Для расширения функциональности материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4 есть четыре слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на формат ATX, производитель решил оснастить плату всего четырьмя слотами расширения. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16 и открытый формат без перемычки обоих слотов PCI Express 3.0 x1.

Тэги: intel m.2 usb 3.1 asrock intel b365 pci express 3.0 atx ddr4 thunderbolt realtek socket lga1151 asmedia uefi bios intel core celeron pentium core i3 core i5 amd crossfirex

Обзор материнской платы ASUS PRIME A320M-C R2.0: дешево и компактно

Вместе с анонсом процессоров AMD Ryzen второго поколения в 2018 году были представлены и новые чипсеты со сниженным энергопотреблением и тепловыделением, улучшенной работой с разгоном и поддержкой технологии AMD StoreMI. Однако обновлению подверглись только модели с индексами «X» и «B», тогда как младший AMD A320 остался без преемника. Возможно, новый чипсет серии «A» представят в этом году, а пока что любителям максимальной экономии приходится обходиться материнскими платами на чипсете 2017 года выпуска.

И сегодня мы решили познакомить вас с одной из бюджетных материнских плат формата microATX от компании ASUS, которая может найти своего покупателя благодаря наличию устаревших интерфейсов. ASUS PRIME A320M-C R2.0 на данный момент предлагается по средней стоимости порядка $75, что не так уж и много за материнскую плату от производителя первого эшелона. Давайте же разберемся с ее возможностями и выясним, для каких целей пригодится устройство подобного уровня.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME A320M-C R2.0
Чипсет	AMD A320
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 1-го поколения / AMD Ryzen 2-го поколения / Ryzen с графикой Radeon Vega / 7-е поколение A-series / Athlon X4
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen – x16 или AMD A / Athlon – x8) 2 x PCI Express 2.0 x1 1 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon)) 4 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 1 x COM 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 3 x аудиопорта 2 x PS/2
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	microATX 244 x 236 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME A320M-C R2.0 поставляется в картонной коробке с приятным оформлением в темных тонах. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик и преимуществ.

В коробке мы обнаружили минимальный набор аксессуаров:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
винтик для крепления накопителя M.2;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Достав устройство из коробки, сразу понимаешь, что перед тобой далеко не флагманское решение, а простая «рабочая лошадка» с минимальными претензиями по дизайну и даже без радиаторов в зоне VRM. Единственным ярким элементом в оформлении является золотистый радиатор на чипсете, который словно брошка на одежде притягивает к себе взгляды.

Что же касается удобства сборки, то у нас возникла только одна претензия к отсутствию крепежных отверстий по всей правой стороне печатной платы. В остальном же все выполнено на высшем уровне. Особенно понравилось наличие DIMM-слотов с защелками с одной стороны, что не часто можно встретить у бюджетных моделей.

На обратной стороне нет ничего примечательного – только стандартная опорная пластина процессорного разъема, ряд отметок о прохождении различных сертификаций, а также пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего шесть: два внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Отметим, что при установленном процессоре AMD Ryzen порт M.2 поддерживает как SATA, так и PCIE 3.0 x4 накопители, тогда как для решений AMD A / AMD Athlon возможна работа только в режиме SATA.

Системная плата ASUS PRIME A320M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства пользователей.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне интерфейсы COM, LPT и TPM.

радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
боковые / верхние полевые транзисторы – 102 / 65°C;
боковые / верхние дроссели подсистемы питания – 71 / 83°C.

Температура дросселей и полевых транзисторов достаточно высокая, поэтому пренебрегать хорошей циркуляцией воздуха внутри корпуса явно не стоит. А при возможности лучше еще и радиатор туда поставить.

Питание процессора осуществляется по 4+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06B и 4C09B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW.

Для расширения функциональности ASUS PRIME A320M-C R2.0 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI.

Таким образом, можно установить только одну видеокарту и три дополнительные платы расширения. При использовании 3-слотового видеоускорителя вы потеряете доступ к PCI Express x1 и PCI, хотя такой сценарий маловероятен для бюджетной платы.

Тэги: amd asus m.2 amd ryzen ddr4 athlon realtek usb 3.1 usb 2.0 amd a320 pci express 3.0 socket am4 microatx hdmi dvi-d uefi bios asmedia

Чем дискретная звуковая карта лучше интегрированной? Обзор ASUS Xonar SE

Компания ASUS широко представлена на рынке массовых звуковых карт. В ее арсенале есть как бюджетные модели, так и топовые устройства с внушительным ценником. Наибольшим спросом пользуются недорогие карты с ценой порядка $40. Если зайти на известные ресурсы с сервисом сравнения и отфильтровать звуковые платы по популярности, то в верхней части списка вы наверняка обнаружите старые устройства ASUS Xonar DG и ASUS Xonar DGX. Это компактные модели с поддержкой 5.1-канального аудио и разными интерфейсами подключения (PCI и PCI Express соответственно).

Сегодня же мы поговорим о модели ASUS Xonar SE. Она выступает в аналогичном ценовом сегменте и призвана заменить на рынке устаревшие версии. Для начала давайте взглянем не ее характеристики.

Спецификация

Модель				ASUS Xonar SE
Интерфейс				PCI Express x1
Характеристики аудио	Выходное соотношение сигнал-шум (Фронтальный выход)			116 дБ
	Входное соотношение сигнал/шум			110 дБ
	Выходной коэффициент нелинейных искажений + шум (THD+N) на 1 кГц (фронтальный выход)			0,00251%
	Входной коэффициент нелинейных искажений + шум THD+N на 1 КГц			0,00251%
	Диапазон воспроизводимых частот (-3 дБ, 24 бит / 192 кГц вход)			10 – 87 000 Гц
	Уровни выходных сигналов (линейный выход)		Действующее значение (RMS)	2
			Размах (P-P)	5,65
Аудиопроцессор				C-Media 6620A (максимум 192 кГц / 24 бит)
ЦАП				8-канальный Realtek S1220A
Частота дискретизации и разрядность		Аналогового воспроизведения и записи		44,1 / 48 / 96 / 192 кГц @ 16 бит / 24 бит
		Цифровой выход S/PDIF		44,1 / 48 / 96 / 192 кГц @ 16 бит / 24 бит
		Поддержка драйвера ASIO 2.2		44,1 / 48 / 96 / 192 кГц @ 16 бит / 24 бит
Аналоговые выходы				3 x 3,5 мм аудиоразъема (фронтальный / наушники, боковой / сабвуфер, центральный)
Аналоговый вход				1 x 3,5 мм аудиоразъем (линейный / микрофон)
Цифровые входы				1 x оптический S/PDIF 1 х для подключения передней панели корпуса
Особенности				Smart Volume Normalizer Xear 3D Virtual Speaker Shifter Xear Surround Magic Voice
Сайт производителя				ASUS
Страница продукта				ASUS Xonar SE

По сравнению с упомянутой выше ASUS Xonar DGX, характеристики новинки выглядят более привлекательно: возросло соотношение сигнал-шум, расширился диапазон воспроизводимых частот, а также появилась частота дискретизации в 192 кГц.

Упаковка и комплектация

Звуковая карта ASUS Xonar SE поставляется в небольшой картонной коробке, украшенной качественной цветной полиграфией. На лицевую сторону нанесено изображение самого устройства и отмечен ряд его ключевых особенностей. Обратная сторона отведена под более подробное их описание. Тут же приведен краткий перечень спецификаций, описание интерфейсной панели и комплекта поставки.

На одной из боковых сторон можно ознакомиться с системными требованиями. Они вполне стандартные и не несут никаких сюрпризов.

В коробке мы обнаружили диск с программным обеспечением, набор бумажной документации и сменную заглушку для интерфейсной панели. Она позволяет установить ASUS Xonar SE в компактные корпуса HTPC.

Внешний вид и аппаратная платформа

ASUS Xonar SE выполнена на низкопрофильной печатной плате черного цвета, поэтому без проблем поместится в компактных корпусах, если на материнской плате есть свободный слот PCI Express. Сама плата выполнена без особых изысков, что неудивительно для решения начального уровня.

На интерфейсной панели находятся пять аудиоразъемов из шести доступных, с традиционной цветовой маркировкой и подписями для большего удобства. Поскольку производитель был ограничен шириной печатной платы, то совместил несколько 3,5-мм аудиоразъемов. Так, фиолетовый пригодится для подключения линейного входа либо микрофона, а оранжевый совмещает в себе вход для сабвуфера и центральной колонки.

Последний шестой интерфейс находится на самой печатной плате. Он служит для подключения аудиоразъемов фронтальной панели системного блока.

Все компоненты новинки сконцентрированы на лицевой стороне печатной платы. Звуковая карта ASUS Xonar SE работает под управлением аудиопроцессора C-Media 6620A. По своим характеристикам он превосходит возможности самой карты, поскольку способен обеспечивать 7.1-канальный звук. Также поддерживаются два входных канала, интегрированный приемник/передатчик S/PDIF, а также Xear 3D Virtual Speaker Shifter, Xear Surround и Xear Living.

Во многих решениях, основанных на C-Media 6620A, вы найдете ЦАП от того же производителя под маркировкой CM9882. Однако в ASUS Xonar SE вместо него используется хорошо знакомая по современным материнским платам микросхема Realtek S1220A, которая обладает неплохими характеристиками: коэффициент нелинейных искажений + шум не превышает 0,00251%, а соотношение сигнал/шум достигает 116 дБ. Отдельно отмечена поддержка наушников с импедансом вплоть до 300 Ом.

Для хранения настроек используется флэш-память cFeon EN39LV010 объемом 1 Мбит (128 КБ).

Поскольку это устройство начального уровня, то тут мы не найдем пленочных конденсаторов и прочих изысков профессионального уровня. В обвязке используются электролитические конденсаторы тайваньской компании Lelon.

Аудиопроцессор изначально предназначен для использования с интерфейсом USB, поэтому для его работы через PCI Express необходима микросхема ASMedia ASM1042A.

Обратная сторона печатной платы полностью лишена значимых элементов.

Тэги: asus xonar asus strix c-media pci express asmedia

https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

ASMedia продолжит создавать чипсеты для AMD

Компания ASMedia Technology создала для AMD текущие чипсеты под платформу Socket AM4 (AMD 300-й и 400-й серии) и Socket TR4 (AMD X399). Согласно информации авторитетного тайваньского IT-портала, она наверняка получит заказ от AMD и на создание мейнстрим чипсетов новой серии.

А вот разработку флагманского чипа X570 AMD оставила за собой. Аналитики утверждают, что такой ход связан с желанием повысить уровень его защищенности против различных уязвимостей и желанием полностью контролировать его ценообразование.

AMD X570

Ранее AMD заявляла, что процессоры линейки AMD Ryzen 3-го поколения на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 появятся в середине текущего года. Эти модели первыми принесут на рынок поддержку интерфейса PCI Express 4.0, который будет использоваться не только для подключения видеокарты, но и для связи процессора с чипсетом. Возможно, AMD X570 переведет и другие слоты расширения с интерфейса PCIe 2.0 на PCIe 4.0, но пока об этом ничего не известно.

Релиз AMD X570 и материнских плат на его основе ожидается вместе с появлением новой линейки AMD Ryzen. А вот ASMedia начнет выпуск новых мейнстрим чипсетов лишь ближе к концу 2019 года. Но поскольку AMD Ryzen 3-го поколения сохраняет совместимость с материнскими платами предыдущего поколения (потребуется обновление BIOS), то особых проблем у покупателей не будет.

Тэги: amd asmedia amd ryzen socket am4 pci express

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING: press F to pay respect

Материнские платы линейки ASUS ROG STRIX пользуются заслуженной популярностью у геймеров, оверклокеров и обычных пользователей, уделяющих внимание конечному дизайну собранной системы. Благо стиль последних решений позволяет удачно вписать их практически в любую задумку. Однако материнские платы ASUS ROG STRIX выделяются не только стилем, но и большим разнообразием, позволяющим подобрать устройство под конкретные задачи и не переплачивать за ненужную функциональность.

Наглядным тому подтверждением является ситуация с рассмотренной ранее ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING и тестируемой сегодня ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING. На первый взгляд, между собой они отличаются исключительно отсутствием модуля беспроводных интерфейсов у сегодняшней гостьи. Так ли это на самом деле? Давайте разбираться!

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX на основе кодека Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 x разъем вентилятора для M.2-накопителя
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 (для USB Type-C) 1 x USB 3.1 Gen 1 (для 2 х USB 3.1 Type-A) 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x COM 1 x NODE
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING поставляется в картонной упаковке с традиционным для этой серии оформлением в темно-красных тонах. На ее сторонах можно ознакомиться с внешним видом продукта и ключевыми его преимуществами.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI HB;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
температурный датчик;
крепления для вентилятора на радиаторе подсистемы питания;
стяжки для проводов;
винтики для крепления M.2-накопителя;
кабели подключения светодиодных лент;
дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

На первый взгляд, отличить новинку от рассмотренной ранее ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING невозможно, однако небольшие отличия все же есть. При ближайшем рассмотрении можно отметить отсутствие второго радиатора охлаждения M.2-накопителя и металлического крепления для 40-мм вентилятора для охлаждения элементов подсистемы питания (оно есть в комплекте поставки). А вот сам вентилятор в комплекте отсутствует. В остальном перед нами то же самое решение в темных тонах с очень приятным дизайном.

Разнообразить внутреннее убранство системного блока можно при помощи системы подсветки ASUS AURA Sync и трех колодок для подключения светодиодных лент.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне: никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING у вас не возникнет. DIMM-слоты используют защелки только с одной стороны, а доступ к портам SATA не смогут ограничить даже самые длинные видеокарты. Да и все крепежные отверстия находятся на своих местах.

На обратной стороне выделим традиционную опорную пластину процессорного разъема. Приятно и то, что все радиаторы системы охлаждения надежно зафиксированы при помощи винтов.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM, NODE и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их пять: два внутренних для реализации трех портов (1 х USB Type-C + 2 x USB Type-A) и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне переключатель «MemOK! II» и колодку для подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 1 Type-C (у ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING здесь используется USB 3.1 Gen 2 Type-C).

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 36,6°C (при разгоне – 38,8°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43,1°C (при разгоне − 48,6°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,5°C (при разгоне − 51,8°C);
дроссели – 50,2°C (при разгоне – 57,7°C).

В процессе тестирования мы получили очень похожие с ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING результаты, что неудивительно, принимая во внимание идентичную конструкцию системы охлаждения. Но все же небольшое преимущество остается за более дорогой моделью, ведь при необходимости вы сможете установить комплектный вентилятор.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В цепях используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы On Semiconductor NCP302045 с рабочей нагрузкой 45 А. Аналогичную конфигурацию использует и ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

При желании можно организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Расположение слотов и их усиленная конструкция позволит без проблем подключить две массивные видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI HERO: оптимальный выбор для топовой системы

Думаем, что в период новогодних праздников многие захотели бы порадовать себя стильной и отлично оснащенной материнской платой на основе флагманского чипсета Intel Z390 для сборки системы с парой видеокарт и процессором с разблокированным множителем. Если еще и дизайн для вас имеет значение, то определенно стоит обратить внимание на флагманскую линейку материнских плат ASUS ROG MAXIMUS.

На этот раз к нам на тестирование приехала самая доступная модель из этой серии – ASUS ROG MAXIMUS XI HERO в модификации без модуля беспроводных интерфейсов. Сейчас цены на новинку начинаются от $330, что не так уж и много, учитывая ее оснащение.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI HERO
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
набор ASUS Q-Connectors;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
винтики для крепления M.2-накопителей;
картонную подставку под чашку;
кабель подключения светодиодной ленты;
кабель подключения светодиодной ленты с адресной подсветкой.

Дизайн и особенности платы

Чем хороша серия ROG MAXIMUS в ее современном виде, так это своим стильным дизайном, который однозначно придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению радиаторов. Помимо приятного внешнего вида, новинка может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели и парой радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Если же дизайн вам кажется слишком спокойным, то его можно легко разнообразить при помощи подсветки ASUS AURA Sync. Она заключается в ненавязчивом свечении кожуха над интерфейсной панелью и чипсетного радиатора. При желании можно подключить четыре светодиодные ленты, две из которых с адресной подсветкой.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество дополнительных кнопок и разъемов. Все крепежные отверстия на месте, DIMM-слоты оснащены защелками лишь с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже очень длинными видеокартами.

На обратной стороне платы выделим традиционную опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы надежно зафиксированы при помощи винтов, что вполне логично для решения такого уровня.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK! II», порты NODE и TPM, разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их четыре: два внутренних и два внешних.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «Перезагрузка».

Системная плата ROG MAXIMUS XI HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для более эффективной работы. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C (при разгоне – 34,8°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,3°C (при разгоне − 45,1°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,1°C (при разгоне – 46,7°C);
дроссели подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне − 49,7°C).

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы Vishay Siliconix SiC639, способные выдерживать ток силой до 50 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI HERO есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Производитель не стал изобретать велосипед и подключил верхние слоты PCI Express 3.0 x16 к процессору, поэтому проблем с установкой пары видеокарт по схеме x8+x8 не возникнет. А благодаря грамотной компоновке вы сможете подключить даже видеокарты с трехслотовым кулером. При этом останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимания, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы, а пара основных PCIe x16 для видеокарт обладают усиленной конструкцией.

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA: для любителей СВО

На днях мы познакомились с ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME – текущим флагманом топовой игровой линейки ROG MAXIMUS, который впитал в себя максимальное количество актуальных технологий и возможностей. С другой стороны, часть оснащения этой платы может быть для вас неинтересным, а формат E-ATX и вовсе может не подойти. В таком случае обратите внимание на вторую по старшинству модель – ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA, которая в некоторых ситуациях смотрится даже более выигрышно.

Новинка практически не уступает флагману в оснащении, но предлагает стандартную ATX-плату, чуть более доступную стоимость, а также возможность подключения радиаторов подсистемы питания CPU к контуру СВО. Давайте же изучим ее характеристики более детально.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Aquantia AQC111C (10/100/1000/5000 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания с возможностью подключения к СВО
Внешние порты I/O	1 x HDMI 2 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х NODE
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей продукта.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

шесть SATA-шлейфов;
набор ASUS Q-Connectors;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
винтики для крепления M.2-накопителей;
картонную подставку под чашку;
кабель переходник с внутреннего USB 3.1 Gen 1 на внутренний USB 2.0;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS XI FORMULA выглядит даже более интересно и брутально, чем флагман. Большая часть черной печатной платы скрыта под пластиковым кожухом с зеркальными вставками. Его роль скорее декоративная, однако он все же способен предотвратить повреждение компонентов в процессе неаккуратной сборки.

На его обратной стороне закреплены две платы со светодиодами и одна с OLED-дисплеем LiveDash, который отображает диагностическую информацию, пользовательский текст или простую анимацию.

Что же касается подсветки, то свечение образует очень красивый узор благодаря прозрачным вставкам на кожухе. Плата отлично смотрится в полной темноте. Это одна из самых удачных реализаций подсветки ASUS Aura Sync. Дополнить облик системы можно с помощью светодиодных лент, для которых есть четыре соответствующих разъема.

Удобство сборки системы и компоновка набортных элементов выполнены на высшем уровне. DIMM-слоты оборудованы защелками с одной стороны, а видеокарты не смогут помешать подключению SATA-накопителей. Все крепежные отверстия также на местах. Поэтому никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Обратная сторона печатной платы почти полностью скрывается под металлической пластиной с логотипом серии ROG.

Она усиливает конструкцию и отводит тепло от элементов подсистемы питания при помощи двух термопрокладок.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, пара колодок подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», порт NODE, переключатель «MemOK! II», разъемы подключения вентиляторов, разъем температурного датчика и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и десяти USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы для мониторинга состояния работы системы СВО. Они предоставят данные о температуре и потоке жидкости в системе.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «Перезагрузка».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с нижним слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), который по умолчанию работает в режиме x2. И последнее ограничение связанно исключительно с физическим расположением интерфейсов M.2 Socket 3 друг против друга: если в правый слот установить накопитель формата M.2 22110, то в левый поместится только M.2 2242.

Системная плата ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим пару колодок для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

Отличительной особенностью ROG MAXIMUS XI FORMULA является ее система охлаждения. Она состоит из двух алюминиевых радиаторов: один накрывает чипсет, а второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания процессора. При желании второй радиатор можно подключить к контуру СЖО для более эффективного отвода тепла, что будет полезно при экстремальном разгоне. Результаты получились следующие:

радиатор охлаждения чипсета – 33,2°C (при разгоне – 34,1°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,7°C (при разгоне − 52°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 56,6°C);
дроссели подсистемы питания – 50,9°C (при разгоне − 59,1°C).

Даже без подключения к СВО радиаторы отлично справляются со своими обязанностями. Если же пустить внутри хладагент, то температурные показатели будут еще ниже.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI FORMULA есть четыре слота:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

При желании можно организовать мультиграфическую связку из двух или трех видеокарт благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Расположение и усиленная конструкция основных слотов позволяет без проблем подключить две массивные видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME: All inclusive

Несмотря на то, что большинство продаж в сегменте материнских плат компании ASUS приходится на решения начального и среднего уровня, во главе модельного ряда в любом случае должен находиться флагман, вобравший все доступные на текущий момент технологий. Пусть расстаться с $570 могут далеко не все, но ознакомиться с его возможностями вы сможете благодаря нашему обзору.

Текущим флагманом линейки ROG MAXIMUS является материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME. Ее предшественником была ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME на Intel Z270, которая не получила прямого наследника с выходом Intel Z370. Итак, давайте разбираться, за какие возможности и оснащение компания ASUS просит столь внушительную сумму.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Aquantia AQC111C (10/100/1000/5000 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 8 x разъемов подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 2 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x NODE 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Комплект поставки ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. В коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор термодатчиков;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
плату расширения ROG DIMM.2;
плату Fan Extension Hub;
кабель подключения Fan Extension Hub;
флэшку с драйверами и утилитами;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты;
набор бумажной документации.

Плата Fan Extension Hub позволяет подключить четыре вентилятора и три термодатчика.

Другая плата расширения, ROG DIMM.2, устанавливается в пятый DIMM-слот, оборудованный специальной перемычкой, чтобы туда невозможно было по ошибке установить модуль памяти. На обеих ее сторонах распаяно по одному интерфейсу M.2 Socket 3, которые поддерживают PCIe-накопители форматов M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110. Также в наличии пара радиаторов с термоинтерфейсом для охлаждения славящихся своим горячим нравом PCIe-накопителей. А для более точного контроля внутренних температур можно подключить внешние сенсоры к колодке в углу печатной платы.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME изготовлена в формате E-ATX. Именно благодаря увеличенной ширине производитель смог реализовать пятый DIMM-слот для ROG DIMM.2. Из других интересных особенностей отметим массивный чипсетный радиатор и кожух над интерфейсной панелью.

На нем находится OLED-дисплей LiveDash. Он отображает полезную системную информацию, пользовательский текст или простую анимацию.

Разнообразить облик вашей системы поможет подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью, чипсетного радиатора и полоски светодиодов по правому краю. При желании также можно подключить четыре светодиодные ленты.

Удобство сборки системы и компоновка набортных элементов выполнены на высшем уровне. DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а доступ к портам SATA не смогут перекрыть даже габаритные видеокарты. Поэтому никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, крепежные винты радиаторов системы охлаждения и небольшой защитный кожух.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка Thunderbolt, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, пара колодок подключения светодиодных лент, порт NODE, разъемы подключения вентиляторов, разъем температурного датчика и колодка фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и десяти USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу. Здесь сосредоточились разъемы для подключения водоблоков и мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы получите данные о температуре и потоке жидкости в системе. Также есть кнопка переключения между микросхемами с прошивками BIOS.

В верхнем правом углу сосредоточилась целая россыпь управляющих элементов, а именно:

кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим;
контрольные точки для замера напряжений на компонентах при помощи мультиметра;
кнопки «Включение» и «Перезагрузка»;
переключатель «RSVD», призванный побороть так называемый CBB (Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;
переключатель режима «Slow mode»;
джампер «LN2»;
диагностический LED-индикатор;
переключатель «MemOK! II».

Также тут находится вторая группа из четырех разъемов для подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО.

Помимо упомянутой платы ROG DIMM.2 с парой M.2 Socket 3, возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с нижним слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), который по умолчанию работает в режиме x2. А сам слот DIMM.2 по умолчанию отключен. Его активация в BIOS переведет разъем PCI Express x16 («PCIex16_1») в режим x8.

Системная плата ROG MAXIMUS XI EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим пару колодок подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,5°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 48,2°C (при разгоне − 53,7°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 51°C (при разгоне – 56,9°C);
дроссели подсистемы питания – 51,6°C (при разгоне – 59,4°C).

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы IR3555M. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и пара дополнительных 8-контактных разъемов.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI EXTREME есть четыре слота:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация позволяет организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно обращаем ваше внимание на усиленную конструкцию пары слотов PCI Express 3.0 x16.