---

Игровой ноутбук ASUS ROG Zephyrus S с видеокартой GTX 1070 Max-Q и толщиной корпуса в 16 мм

Компания ASUS продолжает приятно удивлять и радовать игровое сообщество. На этот раз она осчастливила мобильных геймеров анонсом ноутбука ROG Zephyrus S с тонким корпусом (360 х 268 х 14,95 – 15,75 мм) и сравнительно небольшой массой (2,1 кг). Он будет доступен в двух вариантах с видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1070 Max-Q (8 ГБ) или NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 ГБ).

В остальном оба характеризуются одинаковой аппаратной платформой, которая включает в себя:

• процессор Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц);
• до 24 ГБ оперативной памяти DDR4-2666;
• M.2 NVMe PCIe SSD объемом 256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ;
• 15,6-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD (1920 x 1080), частотой развертки 144 Гц, скоростью отклика 3 мс и 100%-ым охватом палитры sRGB;
• пару стереодинамиков с технологией Smart-Amplifier и встроенный микрофон;
• достойный набор сетевых модулей (802.11ac 2x2 Wave 2 Wi-Fi, Bluetooth 5.0) и внешних интерфейсов (1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C, 1 x USB 3.1 Gen 2, 2 x USB 2.0, 1 x HDMI 2.0, 1 x 3,5-мм аудио).

Из других интересных особенностей ASUS ROG Zephyrus S можно отметить тот факт, что 15,6-дюймовый экран обладает очень тонкими рамками, поэтому по габаритам он сопоставим со стандартными 14,2-дюймовыми решениями. Не обошлось и без иллюминации ASUS Aura Sync, которая представлена в качестве подсветки клавиатуры и некоторых элементов корпуса.

Стоимость и дата поступления в продажу ASUS ROG Zephyrus S пока не сообщаются.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H310-PLUS: когда следует экономить?

Думаем, ни для кого не секрет, что самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310, который обеспечивает базовую функциональность для современных систем. Поскольку он поддерживает только шесть линий стандарта PCI Express 2.0, то и возможности производителей по оснащению плат весьма ограничены. В итоге нет ничего удивительного в том, что большинство решений на Intel H310 выполнено в компактном формате microATX, а полноразмерные ATX-платы встречаются куда реже.

На данный момент в арсенале компании ASUS таких моделей только две: флагманская ASUS TUF H310-PLUS GAMING и более доступная ASUS PRIME H310-PLUS, о которой и пойдет речь в данном обзоре. Давайте разберемся, на чем сэкономил производитель по сравнению с рассмотренной ранее материнской платой для снижения конченой стоимости до $90, и стоит ли экономить порядка $10-15 при сборке домашней системы.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310-PLUS
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 3 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 191 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

При первом взгляде на ASUS PRIME H310-PLUS, сразу понимаешь, что перед тобой недорогая модель из нижнего ценового сегмента. На это указывают несколько явных признаков: коричневая печатная плата, отсутствие радиатора на полевых транзисторах, 4-контактный разъем питания ATX12V и незамысловатое оформление в серых тонах.

Несмотря на позиционирование, производитель решил добавить в модель и LED-подсветку. Иллюминацией обладает защелка слота для видеокарты, а также полоса в области звуковой подсистемы. Также в наличии есть колодка для подключения светодиодной ленты с поддержкой технологии ASUS Aura Sync для синхронизации ее свечения с другими комплектующими. А вот подсветка самой платы может гореть только одним цветом.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в один из слотов PCI, что маловероятно. Порадовали и DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME H310-PLUS, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порт COM, разъем для светодиодной ленты, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»), поэтому последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти максимального стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33,4°C;
• полевые транзисторы – 97,8°C;
• дроссели – 93,8°C.

Для начала отметим неприятный факт: при работе системы слышен шум дросселей, возможно, нам на тестирование достался не самый удачный экземпляр платы, и вас эта проблема не коснется. Также выделим высокую температуру полевых транзисторов и дросселей, так что забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит.

С другой стороны, стресс-тест проходил с использованием топового 95-ваттного процессора, что и создало такую высокую нагрузку. С данной же платой преимущественно будут использоваться более энергоэффективные чипы, поэтому и температуры будут ниже, и свиста дросселей может не быть вовсе.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В элементную базу входят твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы RA12 и RA14, которые мы встречали и на более дорогой ASUS TUF B360M-E GAMING. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 2.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI;
5. PCI;
6. PCI.

По традиции для плат на Intel H310 вы сможете установить только одну видеокарту, чего, в принципе, будет достаточно большинству пользователей. 

Читать обзор полностью >>>

---

Список смартфонов, которые получат обновление до Android 9 Pie

В начале августа компания Google официально представила операционную систему Android 9 Pie, которая принесла с собой поддержку технологий Adaptive Battery и Adaptive Brightness, интуитивную систему навигации, набор инструментов Digital Wellbeing для сокращения времени работы со смартфоном и многое другое.

В день официального анонса Google сделала доступным OTA-обновление для пяти смартфонов: Google Pixel, Google Pixel XL, Google Pixel 2, Google Pixel 2 XL и Essential PH-1. Кроме этого, ряд устройств принимали участие в программе Google Beta Program, поэтому они также получили возможность загрузки новой версии ОС. Вот их список:

• Vivo X21 and X21 UD
• Xiaomi Mi Mix 2S
• Sony Xperia XZ2
• Nokia 7 Plus
• Oppo R15 Pro
• OnePlus 6

Постепенно различные вендоры будут предоставлять обновление до Android 9 Pie для некоторых своих устройств. Пока официально подтвердили список своих моделей компании OnePlus, Sony, HTC и бренд Moto. Также точно получат обновление смартфоны Xiaomi Mi A1 и Xiaomi Mi A2. Для всех остальных – это больше предположение, чем точный факт. Вот их список:

OnePlus (подтверждены)

• OnePlus 3
• OnePlus 3T
• OnePlus 5
• OnePlus 5T
• OnePlus 6

Motorola (подтверждены)

• Moto Z3
• Moto Z3 play
• Moto Z2 force edition
• Moto Z2 play
• Moto X4
• Moto G6 plus
• Moto G6
• Moto G6 play

Sony (подтверждены)

• Xperia XZ2
• Xperia XZ2 Compact
• Xperia XZ2 Premium
• Xperia XZ1
• Xperia XZ1 Compact
• Xperia XZ Premium
• Xperia XA2
• Xperia XA2 Ultra
• Xperia XA2 Plus

HTC (подтверждены)

• HTC U12+
• HTC U11+
• HTC U11

Nokia (предположительно)

• Nokia 2.1 (Go Edition)
• Nokia 3.1
• Nokia 5.1
• Nokia 5.1 Plus
• Nokia 6.1
• Nokia 6.1 Plus (X6)
• Nokia 7 Plus (подтверждено)
• Nokia 8
• Nokia Sirocco

LG (предположительно)

• LG G7 / G7+ ThinQ
• LG V35 ThinQ
• LG V30S ThinQ
• LG V30+
• LG V30
• LG G6
• LG Q8 (2018)

Samsung (предположительно)

• Samsung Galaxy S9
• Samsung Galaxy S9+
• Samsung Galaxy S8
• Samsung Galaxy S8+
• Samsung Galaxy Note9
• Samsung Galaxy Note8
• Samsung Galaxy A6+
• Samsung Galaxy A6
• Samsung Galaxy A8 (2018)
• Samsung Galaxy A8+ (2018)
• Samsung Galaxy J8 (2018)
• Samsung Galaxy Tab S4

Huawei (предположительно)

• Huawei P20
• Huawei P20 Lite
• Huawei P20 Pro
• Huawei Mate 10 Pro
• Huawei Nova 3
• Huawei Nova 3i
• Honor 10
• Honor View 10
• Honor 9N
• Honor Play

ASUS (предположительно)

• ASUS Zenfone 5Z
• ASUS Zenfone 5
• ASUS Zenfone Max Pro M1
• ASUS Zenfone Max
• ASUS ROG phone

Xiaomi

• Xiaomi Mi A1 (подтверждено)
• Xiaomi Mi A2 (Mi 6X) (подтверждено)
• Xiaomi Mi A2 Lite (Redmi 6 Pro)
• Xiaomi Mi 8/Explorer Edition
• Xiaomi Mi 8 SE
• Xiaomi Mi Max 3
• Xiaomi Redmi Y2 (Redmi S2)
• Xiaomi Mi Mix 2/2S
• Xiaomi Redmi Note 5 Pro
• Xiaomi Redmi Note 5
• Xiaomi Redmi 5
• Xiaomi Mi Note 3
• Xiaomi Mi Pad 4 & Mi Pad 4 Plus

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Чипсет Intel X599 ляжет в основу UPDТ-платформы Socket LGA3647

В рамках выставки Computex 2018 компания Intel показала рабочую систему на базе UPDТ (Ultra-Premium Desktop) платформы Intel Cascade Lake-X с разъемом Socket LGA3647. Тогда использовался разогнанный 28-ядерный 56-поточный процессор в паре с материнской платой от GIGABYTE. Компания ASUS также показала рабочий прототип материнской платы под эту платформу, который получил название ASUS ROG Dominus (именно он изображен ниже).

Теперь стало известно, что в основе этих материнских плат находится чипсет Intel X599, который может быть основан на дизайне серверного чипсета Intel C629. Правда, о его технических характеристиках пока ничего не известно. В свою очередь процессоры новой платформы предположительно будут иметь 24, 26 и 28 ядер, а также поддерживать 6-канальный доступ к ОЗУ, что позволить оснастить систему максимум 192 ГБ памяти.

Сроки релиза платформы Intel Cascade Lake-X пока официально не сообщаются. По слухам, дебют может состояться в четвертом квартале текущего года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Универсальная 3-вентиляторная процессорная СВО Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB

В июле компания Cooler Master намекала на выход 3-вентиляторной СВО, и теперь Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB (MLX-D36M-A20PC-R1) представлена официально. Новинка совместима практическими со всеми существующими и устаревшими платформами компаний AMD (Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4) и Intel (Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066).

Конструкция Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB включает в себя водоблок (83,6 х 71,8 х 52,7 мм) с медным основанием, системой микроканалов, двухкамерным дизайном и тихим трехфазным мотором, пару надежных соединительных шлангов с оплеткой и стойкостью к перегибам, алюминиевый радиатор (394 х 119 х 27,2) и три осевых 120-мм вентилятора. Они могут вращаться на скорости от 650 до 2000 об/мин, создавая максимальный воздушный поток на уровне 66,7 CFM (113 м³/ч), шум в диапазоне 6-30 дБА и статическое давление до 2,34 мм H₂O. Срок службы вентиляторов достигает 160 000 часов, что эквивалентно 18 годам круглосуточной работы.

Не обошлось и без LED-подсветки. Адресные светодиоды встроены как в водоблок, так и в вентиляторы. Настроить их работу можно с помощью утилиты Cooler Master MasterPlus+ или с помощью фирменных технологий работы с иллюминацией материнских плат от ASUS, ASRock и MSI. Новинка уже доступна в продаже по цене $159,99.

https://www.techpowerup.com
http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Игровой монитор ASUS VP248QGL-P с TN-панелью и поддержкой AMD FreeSync

Компания ASUS продолжает расширять категорию сравнительно недорогих игровых мониторов для пользователей с ограниченным бюджетом. Очередная новинка − ASUS VP248QGL-P. Она построена на базе 24-дюймовой TN-панели с традиционно низкими углами обзора (170° / 160°) и разрешением Full HD (1920 x 1080). Взамен она может похвастать высокой скоростью реакции (1 мс) и поддержкой технологии AMD FreeSync в диапазоне 48 – 75 Гц.

Минимизировать негативное влияние низких углов обзора поможет эргономичная подставка модели ASUS VP248QGL-P. Она позволяет наклонять экран (-5°…+33°), регулировать его положение по высоте (0…120 мм), поворачивать в горизонтальной (Swivel: -90°…90°) и вертикальной плоскостях (Pivot: -90°…90°). Также поддерживается кронштейн VESA (100 х 100 мм) для настенного монтажа.

В наборе внешних интерфейсов ASUS VP248QGL-P присутствуют порты HDMI, D-Sub, DisplayPort и 3,5-мм аудио. Также есть пара встроенных динамиков общей мощностью 4 Вт и поддержка ряда полезных технологий (SPLENDID Video, Trace Free, QuickFit, GamePlus, VividPixel, Low Blue Light, Flicker free и других).

Стоимость новинки не сообщается, но ожидается, что она будет ниже $175.

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE с процессором Intel Core i7-8750H

С 17-го августа в продажу по цене $1800 поступит ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE. Он является улучшенной версией прошлогодней модели ASUS ZenBook Pro UX550VE, но при этом лишен сенсорного 5,5-дюймового экрана, которым оснащена модель ASUS ZenBook Pro 15 UX580.

Главной гордостью ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE является 15,6-дюймовый сенсорный экран NanoEdge с тонкими рамками, широкими углами обзора (178°), разрешением 4K Ultra HD (3840 х 2160), расширенным цветовым охватом (100% Adobe RGB и 132% sRGB), точной цветопередачей (ΔE<2) и сертификацией от PANTONE. Не отстают и вычислительные возможности, ведь в основе находится 6-ядерный процессор Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц), 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 МГц, PCIe NVMe SSD объемом 512 ГБ и мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5).

Список преимуществ ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE можно продолжить следующими позициями:

• использование высококачественной акустики, сертифицированной Harman Kardon и обладающей поддержкой технологии ASUS SonicMaster Premium;
• достойные сетевые возможности: 802.11ac Gigabit Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• отличный набор внешних интерфейсов (2 x USB 3.1 Gen 2 Type-C с Thunderbolt 3, 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 1 x HDMI 1.4, microSD, 3,5-мм аудио);
• наличие сканера отпечатков пальцев;
• емкий литий-полимерный аккумулятор на 71 Вт·ч.

Размеры ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE составляют 365 x 251 x 18,9 мм, а масса – 1,89 кг. Работает новинка под управлением ОС Windows 10 Pro.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370M-PLUS: проблемы с ценообразованием

Все чаще к компании Intel возникают вопросы касательно современной линейки чипсетов с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake, а если точнее, то об отличиях между ними и о ценовой политике, которая не позволяет производителям материнских плат выпускать более интересные в функциональном плане модели по сравнению с внутренними и внешними конкурентами. Больше всего вопросов вызывает чипсет Intel H370, материнские платы на котором вплотную приближаются по стоимости к младшим устройствам на Intel Z370 и заметно опережают в ценовом плане модели на Intel B360, хотя последние могут не уступать и даже превосходить по уровню оснащения. Сама компания Intel продает Intel H370 дороже Intel B360 исключительно из-за поддержки RAID-массивов, пары дополнительных портов USB и двадцати чипсетных линий вместо двенадцати у Intel B360, что в теории позволяет производителям реализовать дополнительные слоты расширения и больше интерфейсов, однако подобное использование влечет за собой еще больший рост ценника.

Наглядно данную ситуацию можно наблюдать на примере материнской платы ASUS PRIME H370M-PLUS, средняя стоимость которой составляет порядка $125. Давайте же выясним, в чем ее преимущества перед устройствами на Intel B360 и насколько тяжело ей придется на рынке в окружении внутренних и внешних конкурентов.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H370M-PLUS
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	microATX 244 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H370M-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителей M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В плане дизайна – это типичный представитель линейки ASUS PRIME из нижнего ценового сегмента. Нас традиционно встречает коричневая печатная плата с узором серого цвета и радиаторы простой формы в аналогичном цветовом оформлении. Из интересного отметим лишь немного нестандартное расположение четырех из шести портов SATA.

Несмотря на то, что перед нами довольно дорогая плата ASUS формата microATX на Intel H370, ей не досталась ни система подсветки ASUS AURA Sync, ни колодка для светодиодных лент. Присутствует только пара светодиодов под прозрачными защелками слотов PCI Express x16.

Что же касается удобства сборки, то благодаря грамотной компоновке набортных элементов никаких проблем у вас не возникнет. Отметим только отсутствие крепежного отверстия в нижнем правом углу, поэтому не стоит подключать фронтальную панель корпуса с излишним усилием. Зато порадовало наличие DIMM-слотов с защелками только с одной стороны, что повысит удобство замены модулей ОЗУ при установленной видеокарте.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения.

По традиции большая часть разъемов сосредоточена в нижней части печатной платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, Mono out, порты COM и TPM, а также колодку подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

Кстати, слот «M.2_1» имеет в своем распоряжении лишь две линии PCIe, поэтому его пропускная способность ограничена на отметке 16 Гбит/с. Если вы покупаете быстрый накопитель с поддержкой четырех линий, то его лучше подключать к слоту «M.2_2», который выдает необходимые 32 Гбит/с для реализации потенциала такого SSD.

Системная плата ASUS PRIME H370M-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего ASUS PRIME H370M-PLUS может похвастать пятью соответствующими интерфейсами: двумя внутренними и тремя внешними. При этом один из портов на интерфейсной панели выполнен в популярном формате Type-C.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H370, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания CPU. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
• радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 55,2°C;
• МОП-транзисторы подсистемы питания – 71,3°С;
• дроссели подсистемы питания – 67,1°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с применением МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10B, твердотельных конденсаторов и ферритовых дросселей. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H370M-PLUS у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, который и использует все доступные шестнадцать линий. Второму слоту досталось четыре чипсетные линии, поэтому в случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой актуальной схеме x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

Серия СВО ENERMAX LIQTECH TR4 II с поддержкой 500-ваттных процессоров

На днях анонсирована линейка процессоров AMD Ryzen Threadripper 2000, и уже совсем скоро ее топовый 250-ваттный представитель примется покорять рынок. Но для корректной его работы нужна эффективная система охлаждения, например, модели СВО серии ENERMAX LIQTECH TR4 II. Они созданы специально под платформы Socket TR4 / SP3 и процессоры с TDP более 500 Вт, то есть подойдут и для разгона.

В состав серии ENERMAX LIQTECH TR4 II вошли три модели: две двухвентиляторные (240 и 280 мм) и одна трехвентиляторная (360 мм). Все они используют большое медное основание с системой внутренних микроканалов (технология Shunt-Channel-Technology), производительный дизайн помпы EF1 (способна перекачивать 450 литров хладагента в час), гибкие резиновые соединительные трубки в оплетке и алюминиевый радиатор.

А в водоблок встроена RGB LED-подсветка, работу которой можно синхронизировать с технологией ASUS Aura Sync. Стоимость новинок пока не сообщается. Сравнительная таблица технической спецификации СВО серии ENERMAX LIQTECH TR4 II:

Читать новость полностью >>>

---

14-дюймовый ноутбук ASUS E406MA с пассивным охлаждением

В арсенале компании ASUS появился новый 14-дюймовый ноутбук, который уже замечен в Канаде по цене $399,99. За эту сумму вы получаете практически максимальную комплектацию, включающую в себя процессор Intel Pentium Silver N5000 (4 / 4 х 1,1 – 2,7 ГГц) с видеоядром Intel UHD Graphics 605 и бесшумным пассивным охлаждением, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной (eMMC). Также есть кард-ридер и пара портов USB 3.1 Gen 1 Type-A для подключения внешнего накопителя.

Разрешение 14-дюймового экрана не указано – это может быть HD (1366 x 768) или Full HD (1920 х 1080). Сетевые интерфейсы представлены модулями 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Также есть VGA веб-камера, аудиоподсистема с поддержкой технологии ASUS SonicMaster, аккумулятор емкостью 56 Вт·ч (до 14 часов в автономном режиме) с поддержкой ускоренной зарядки, предустановленная 64-битная ОС Windows 10 Home и даже сканер отпечатков пальцев.

Размеры ASUS E406MA составляют 326,4 x 226,5 x 15,8 – 17,6 мм, а масса – 1,3 кг. В продаже также будут версии с процессорами Intel Celeron N4000 (2 / 2 x 1,1 – 2,6 ГГц) и Intel Celeron N4100 (4 / 4 x 1,1 – 2,4 ГГц), 2 / 4 ГБ ОЗУ и 32 / 64 / 128 ГБ eMMC.

https://liliputing.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Inno3D вышла на рынок оперативной памяти под брендом iCHILL

Компания Inno3D расширяет свою деятельность на рынок оперативной памяти, где ее продукция будет представлена под знакомым брендом iCHILL. Новинки нацелены на геймеров и требовательных пользователей. Заявлено о подготовке модулей объемом от 4 до 16 ГБ, но пока на официальном сайте засветились лишь 8- и 16-гигабайтные планки, а также двухканальные 16-гигабайтные наборы.

Производитель микросхем не обозначен. Новинки протестированы на корректную работу в диапазоне скоростей от 2400 до 4000 МГц, но по умолчанию все они запускаются в режиме DDR4-2133 МГц с напряжением 1,2 В.

Для охлаждения используется довольно массивный алюминиевый радиатор, но высоту модулей производитель не указывает. Что же касается подсветки, то может быть три варианта: без подсветки, RGB-иллюминация и RGB-иллюминация с поддержкой ASUS Aura Sync. Тип подсветки указан на коробке и на официальном сайте.

В продажу новинки поступят в ближайшие недели, но их стоимость пока не сообщается. Сравнительная таблица оперативной памяти iCHILL:

Серия	iCHILL
Тип	DDR4
Объем, ГБ	8 (1 х 8)	16 (1 х 16)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)
Частота, МГц	2400	2400	2400	2666	3000	3200	3600	4000
Напряжение, В	1,2	1,2	1,2	1,2	1,35	1,35	1,35	1,35
Тайминги	CL16	CL16	CL16	CL16	CL15 / CL16	CL15	CL18	CL18
Гарантия	Пожизненная

http://www.inno3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование процессора Intel Core i3-8350K: не такой, как все!

Популярность серии Intel Core i3 8-го поколения в основном держится на модели Core i3-8100, которая в среднем за $120 предлагает полноценные 4 ядра с частотой 3,6 ГГц. Если доложить ориентировочно $45, то можно взять Intel Core i3-8300, у которого частота всего на 100 МГц выше и видеоядро пошустрее. А за Intel Core i3-8350K придется выложить в среднем $185, хотя тут уже возникает дилемма, поскольку добавив еще $25, можно взять 6-ядерный Intel Core i5-8400.

Чем же интересен Core i3-8350K и почему он так далеко ушел от Core i3-8100? В первую очередь его базовая частота на 400 МГц выше, то есть в номинале получаем 4 вместо 3,6 ГГц. Но главное, что множитель у него разблокирован, а это открывает дорогу для разгонных экспериментов. К тому же тепловой пакет повышен с 65 до 91 Вт. Во-вторых, кэш-памяти L3 у него на 2 МБ больше. И в-третьих, можно вспомнить о более производительном видеоядре, если кому-то оно будет интересным.

В итоге Intel Core i3-8350K рассчитан на любителей разгонных экспериментов, геймеров, трейдеров, научных сотрудников и других профессионалов, для которых важна именно высокая производительность в однопоточном режиме, а не наличие большого числа ядер.

Спецификация

Модель	Intel Core i3-8350K
Код Spec	SR3N4
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Базовая частота, ГГц	4,0
Множитель	40
Базовая частота системной шины, МГц	100
Количество ядер / потоков	4 / 4
Объем кэш-памяти L1, КБ	4 х 32 (память данных) 4 х 32 (память инструкций)
Объем кэш-памяти L2, КБ	4 x 256
Объем кэш-памяти L3, МБ	8
Микроархитектура	Intel Coffee Lake
Номинальная расчетная мощность (TDP), Вт	91
Максимальная температура (TJUNCTION), °С	100
Техпроцесс, нм	14
Поддержка инструкций и технологий	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, VT-d, AES, AVX, AVX2, FMA3, Intel SpeedStep, Secure Key, Intel SGX, Intel MPX, Intel OS Guard, Intel Boot Guard, Execute Disable Bit, Intel Identity Protection, Thermal Monitoring, Idle States
Встроенный контроллер памяти
Тип памяти	DDR4
Поддерживаемая частота, МГц	2400
Число каналов	2
Максимальная пропускная способность, ГБ/с	37,5
Встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 630
Количество исполнительных блоков (EU)	23
Базовая / динамическая частота, МГц	350 / 1150
Максимальный объем видеопамяти (выделяется из ОЗУ), ГБ	64
Максимальное разрешение экрана при 60 Гц	4096 х 2304
Максимальное количество поддерживаемых дисплеев	3
Поддерживаемые технологии и API	DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel Quick Sync Video, Intel InTru 3D, Intel Clear Video HD, Intel Clear Video
Сайт производителя	Intel
Страница модели	Intel Core i3-8350K

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Процессор поставляется в комплекте с документацией и наклейкой. Систему охлаждения придется покупать отдельно, что вполне оправдано для модели с разгонным потенциалом, но это дополнительно удорожает конечную систему.

Код FPO указывает, что ЦП был изготовлен на фабрике в Малайзии на 29 неделе 2017 года. На обратной стороне приютились контактные площадки под разъем Socket LGA1151. Напомним, что процессоры линейки Intel Coffee Lake официально совместимы лишь с материнскими платами на базе чипсетов Intel 300-й серии. При использовании неофициальных прошивок можно попробовать запустить их на моделях с чипсетами Intel 100-й и 200-й серии, но гарантий успеха никто не дает.

Анализ технических характеристик

При запуске стресс-теста Intel Core i3-8350K без проблем взял номинальную скорость в 4 ГГц. При этом данная частота является стабильной и постоянной, независимо от количества задействованных ядер. Например, у того же Core i5-8400 базовая скорость составляет 2,8 ГГц, а динамическая меняется в зависимости от количества ядер: 3,8 ГГц − для шести, 3,9 ГГц – для четырех и двух, 4 ГГц − для одного.

Распределение кэш-памяти L1 и L2 у Core i3-8350K и других представителей этой серии аналогичное, а вот L3 имеем 8 МБ или по 2 МБ на ядро вместо 1,5 МБ/ядро у младших моделей. К тому же используется 16 каналов ассоциативности вместо 12, что также должно улучшить производительность.

Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу модулей стандарта DDR4-2400 в двухканальном режиме, хотя представители серий Intel Core i5 и Core i7 могу функционировать с памятью DDR4-2666. При желании эту разницу можно наверстать с помощью разгона. Тем более покупать такой процессор с материнской платой на младших чипсетах вряд ли кто-то будет.

А если вы решите использовать процессор без видеокарты, то в вашем распоряжении будет встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 630 с базовой частотой 350 МГц и динамическим разгоном до 1150 МГц. Неофициальные источники указывают на наличие в его структуре 23 исполнительных блоков вместо 24 у старших моделей серии Intel Core i5 и Core i7. Если вас интересует производительность iGPU в играх, то она будет чуть выше, чем у Intel Core i3-8100.

Тестирование

Для тестирования процессора Intel Core i3-8350K, а также его внутренних и внешних конкурентов, использовались следующие стенды:

1. Сравнение при номинальных параметрах. Синтетика

В целом по синтетике результаты вполне прогнозируемые: Intel Core i3-8350K в среднем на 9% обходит Intel Core i3-8100. В свою очередь оба 6-ядерника выглядят лучше тестируемой модели.

2. Сравнение при номинальных параметрах. Игры

Подведем итоги первой части. В борьбе 4-ядерников закономерное преимущество в 10-20% осталось за Intel Core i3-8350K.

В свою очередь Intel Core i5-8400 доказывает, что в номинальном режиме геймерам лучше доплатить за 6 ядер, получив бонус производительности в 20-24%.

В сравнении с Ryzen 5 2600 4-ядерый Core i3-8350K все же вышел победителем, хотя разница находится в пределах 2-11%. Однако в тяжелых играх с открытым миром и оптимизацией под многопоточность именно представитель AMD будет выглядеть поинтереснее. 

Читать обзор полностью >>>

---

Кулер DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA: поддержка 150-Вт процессоров за $44,99

Модельный ряд процессорных кулеров компании DEEPCOOL пополнился очередной новинкой – DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA. Она входит в линейку TUF GAMING ALLIANCE и создана в первую очередь для использования в паре с материнскими платами ASUS TUF. Но при желании вы сможете установить ее и на другие платы.

Новинка совместима со всеми актуальными и многими устаревшими платформами компаний AMD (Socket AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)) и Intel (Socketl LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011, LGA2066). Заявлена поддержка процессоров с TDP на уровне 140 Вт (AMD) и 150 Вт (Intel).

DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA использует привычный Tower-дизайн. Его размеры составляют 156 х 135 х 84,8 мм, а масса – 850 грамм. Конструкция состоит из четырех 6-мм медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности теплораспределительной крышки процессора, 0,5-мм пластин алюминиевого радиатора и 120-мм вентилятора на основе гидродинамического подшипника. Он вращается со скоростью от 500 до 1500 об/мин, создавая воздушный поток объемом до 56,5 CFM (96 м³/ч) и шум в диапазоне от 17,8 до 27 дБА. Присутствует и RGB-подсветка, управлять которой можно с помощью технологии ASUS Aura Sync.

В продажу новинка поступила по цене $44,99.

https://wccftech.com
http://www.deepcool.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Чипсет Intel H310C добавил поддержку Windows 7 для процессоров Intel Coffee Lake

Согласно данным сайта StatCounter, с января 2018 года пользователей Windows 10 стало больше, чем Windows 7. И хотя в последующие месяцы разрыв лишь увеличивался, но по состоянию на июль он не превышает 10%. В общей же сложности Windows 7 все еще остается очень популярной операционной системой, и многие пользователи неохотно переходят на Windows 10 лишь по причине смены аппаратной платформы. Если помните, еще в 2016 году Microsoft официально заявила о прекращении поддержки новых процессоров операционными системами Windows 7 и 8.1.

И вот Intel задумала революцию в виде чипсета Intel H310C, или как его еще называют – Intel H310 R2.0. Он полностью совместим с оригинальным Intel H310 на уровне контактов, поэтому у производителей не будет никаких проблем с его интеграцией в актуальные дизайны материнских плат. Но при этом он поддерживает установку Windows 7. Специально для него Intel разработала драйвер, который добавляет поддержку контроллеров USB 3.0 и SATA AHCI, а также Management Engine Interface (MEI). А производители материнских плат со своей стороны добавили поддержку гигабитного LAN-контроллера и аудиочипа. А вот драйвер для iGPU под Windows 7 Intel создавать не планирует, поэтому придется докупать дискретную видеокарту.

Первые материнские платы с чипсетом Intel H310C уже анонсированы. Вот их список:

ASUS	Colorful	GIGABYTE
Prime H310M-D R2.0 Prime H310M-E R2.0 Prime H310M-A R2.0 Prime H310M-K R2.0	C.H310M-E V20 C.H310M-E D3 V20	H310M DS2V 2.0 H310M S2 2.0 H310M DS2 2.0 H310M H 2.0

Но вот, что любопытно: в описании этих моделей не упоминается о поддержке Windows 7. На странице технической спецификации заявлена лишь поддержка 64-битной Windows 10. Зато на странице поддержки есть возможность загрузки драйверов под Windows 7. Складывается впечатления, будто производители неохотно афишируют такую возможность для этих плат.

https://www.techpowerup.com
https://www.anandtech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF B360M-E GAMING: ничего лишнего

В данном обзоре мы сосредоточимся на компактной материнской плате ASUS TUF B360M-E GAMING, выполненной на основе очень интересного для нетребовательных пользователей чипсета Intel B360. Она предназначен для реализации домашних или офисных систем без возможности разгона процессора.

При средней стоимости порядка $100, ASUS TUF B360M-E GAMING предлагает в компактном корпусе все необходимое для создания производительного и быстрого игрового системника с мощным процессором и одной видеокартой. Но, возможно, есть какие-либо подводные камни. Давайте разбираться.

Спецификация

Модель	ASUS TUF B360M-E GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 208 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Достав материнскую плату из коробки, вы сразу понимаете, что перед вами младшее устройство линейки ASUS TUF. Несмотря на наличие хорошо знакомых достоинств серии в виде нестандартной формы печатной платы и оригинального цветового оформления, сразу замечаем отсутствие защитного кожуха над интерфейсной панелью и несколько более простую форму радиаторов, в особенности чипсетного. В целом к дизайну материнских плат серии ASUS TUF у нас нет никаких претензий, ведь они однозначно выигрывают по этому параметру у младших устройств ASUS PRIME.

Не обошлось и без подсвечивающегося названия линейки на правой стороне. Также в наличии колодка подключения светодиодной ленты и фирменное ПО ASUS AURA Sync, которое позволит любителям подсветки синхронизировать ее работу между комплектующими.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, сразу отметим перпендикулярное расположение всех шести портов SATA 6 Гбит/с. При этом доступ к двум из них может затруднить габаритная видеокарта. Также проблемы с доступом к Joycasino некоторым портам могут возникнуть у обладателей очень крупных плат расширения PCI Express x1. Крепежные отверстия на правой стороне смещены, поэтому следует быть аккуратным при подключении соответствующих интерфейсов. Зато порадовало наличие DIMM-слотов с заглушками с одной стороны.

Взглянув на обратную сторону ASUS TUF B360M-E GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их четыре: по два внешних и внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке M.2 SATA-накопителя.

Вот мы и добрались до первой особенности ASUS TUF B360M-E GAMING, которая оснащена только двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Это не ограничение чипсета, а решение производителя для снижения конечной стоимости и более четкого разграничения моделей внутри линейки. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 61,8°C;
• дроссели – 72,2°C.

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как вполне достойные, а если учесть, что возможность разгона отсутствует, то и переживать о перегреве вам не придется. Но все же о хорошем охлаждении внутри корпуса забывать не следует.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности и соответствуют фирменной концепции TUF: используются твердотельные конденсаторы, полевые транзисторы RA12 и RA14, а также ферритовые дроссели.

Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360M-E GAMING следующие:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. Отдельно отметим усиленную конструкцию слота PCI Express 3.0 x16, благодаря которой он сможет выдержать даже самую тяжелую видеокарту. 

Читать обзор полностью >>>

---

ASUS усилит подсистему охлаждения существующих материнских плат для платформы Socket TR4

В прошлом году компания ASUS выпустила три материнские платы для AMD Ryzen Threadripper (платформа Socket TR4) – ROG Zenith Extreme, ROG Strix X399-E Gaming и Prime X399-A. Они рассчитаны на установку процессоров с TDP до 180 Вт, но ведь уже совсем скоро (предположительно, 13 августа) на рынок выйдет второе поколение. В нем присутствуют 32-ядерный AMD Ryzen Threadripper 2990WX и 24-ядерный AMD Ryzen Threadripper 2970WX с TDP на уровне 250 Вт. Они полностью совместимы с текущим поколением материнских плат после обновления BIOS.

Но системы охлаждения моделей линейки ASUS X399 не проектировались с учетом таких нагрузок, поэтому специалисты ASUS разработали дополнительный набор. Для ROG Strix X399-E Gaming и Prime X399-A он состоит из кронштейна для вентилятора (устанавливается на верхний радиатор подсистемы питания), дополнительного радиатора (SOC heatsink) и набора крепежных отверстий. Комплект для топовой ROG Zenith Extreme включает в себя еще и вентилятор 4010.

При этом на слайдах отмечены два важных момента. Во-первых, эти наборы не входят в комплект поставки материнских плат, а предоставляются отдельно (по требованию). Источник сообщает, что ASUS пока не определилась – продавать их или отдавать бесплатно. Во-вторых, они нужны исключительно при установке процессоров 2-го поколения серии AMD Ryzen Threadripper WX. А при покупке обычных Х-версий 2-го поколения система охлаждения должна справиться без дополнительного усиления.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Мощный смартфон ASUS ZenFone 5z выходит на украинский рынок

Уже в середине августа на украинском рынке стартуют продажи нового топового смартфона – ASUS ZenFone 5z, который отличается стильным дизайном с очень тонкими рамками вокруг 6,2-дюймового IPS-экрана с разрешением Full HD+ (2160 x 1080). Основной и главной изюминкой новинки является флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 845 (8 х Kryo 385 @ 2,8 ГГц; iGPU Adreno 630) с технологиями искусственного интеллекта (AIE) 3-го поколения. А с помощью эксклюзивной технологии ASUS AI Boost можно мгновенно повысить производительность устройства для игр и других требовательных к системным ресурсам задач. Объем оперативной памяти достигает 8 ГБ, а постоянной – 256 ГБ (UFS 2.1).

В основу интеллектуальной системы из двух камер в смартфоне ZenFone 5z заложен флагманский сенсор Sony IMX363 с размером пикселей 1,4 мкм, апертурой f/1,8 и 6-элементным объективом. Он наделен функциями съемки в условиях низкой освещенности и поддержкой расширенного динамического диапазона Night HDR для великолепных ночных фотографий. Вторая тыловая камера обладает широкоугольным объективом (угол обзора 120°), благодаря которому площадь кадра получается вдвое больше, чем у камеры стандартного смартфона, что особенно важно для пейзажной фотосъемки и групповых портретов, а также прекрасно подходит для съемки в тесных помещениях, когда нет возможности сделать шаг назад, чтобы в кадр поместилась вся компания.

Конечно, на этом преимущества новинки не заканчиваются, и их список можно продолжить следующими позициями:

• использование четырех карбоновых пластин толщиной 0,06 мм для более эффективного рассеивания тепла и стабильно высокой скорости работы системы;
• интеграция гигабитного LTE-модема Snapdragon X20, модуля Wi-Fi 802.11ac (2x2) и Bluetooth 5, NFC, GPS, GLONASS и BDSS;
• наличие самообучающихся алгоритмов ИИ для постоянного повышения качества фотографий;
• наличие двух пятимагнитных динамиков для богатого и мощного звучания и трех микрофонов с функцией шумоподавления;
• поддержка аудиоформата 24 бита / 192 кГц и технологии DTS Headphone:X;
• использование аккумулятора емкостью 3300 мА·ч с функцией быстрой зарядки ASUS BoostMaster и технологией «умной» зарядки AI Charging для продления срока жизни батареи;
• поддержка интеллектуальной функции AI Ringtone, которая регулирует громкость рингтона в соответствии с окружающей обстановкой, поэтому вы не пропустит важный звонок на оживленной улице или в шумном ресторане, а ночной входящий вызов прозвучит значительно тише, чем днем, и не перебудит весь дом;
• использование ОС Android 8 Oreo с интерфейсом ZenUI 5.0.

Продажи смартфона ASUS ZenFone 5z в Украине начнутся в середине августа. До 15 августа действует специальная цена на предзаказ – 18 499 ($680).

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 2600: «всеобщий любимец» версия 2.0

Процессор AMD Ryzen 5 2600 является преемником модели AMD Ryzen 5 1600. Кроме слегка улучшенной микроархитектуры, техпроцесса и алгоритмов работы некоторых технологий, он выделяется повышенными тактовыми частотами: базовая скорость выросла на 200 МГц, а динамическая – на 300. Но это номинальные цифры: на практике же в играх разница достигает 400 МГц.

Чтобы не было конкуренции с AMD Ryzen 5 2600X, разработчики подняли последнему не только тактовые частоты, но и тепловой пакет c 65 до 95 Вт, чтобы при динамическом разгоне с хорошей системой охлаждения он показывал еще более высокие результаты.

А что же творится на рынке в этом сегменте? Средняя стоимость AMD Ryzen 5 2600 составляет около $210, что лишь слегка выше рекомендованных $199 на старте продаж, то есть падать уже особо и некуда. А вот стоимость его предшественника заметно снизилась с начала года, и теперь его можно взять за $190. В свою очередь Ryzen 5 2600X обойдется вам в среднем в $235. Это тройка самых явных внутренних конкурентов.

Внешними оппонентами являются 6-ядерные 6-поточные Intel Core i5-8400 и i5-8500. За первый в среднем просят $190, а за второй – $220. Мы решили взять именно Core i5-8400, чтобы проверить, следует ли переплачивать за 12-поточный Ryzen.

Спецификация

Модель	AMD Ryzen 5 2600
Маркировка	YD2600BBAFBOX
Процессорный разъем	Socket AM4
Базовая частота / динамическая частота, ГГц	3,4 / 3,9
Множитель	34 / 39
Базовая частота системной шины, МГц	100
Количество ядер / потоков	6 / 12
Объем кэш-памяти L1, КБ	6 х 32 (память данных) 6 х 64 (память инструкций)
Объем кэш-памяти L2, КБ	6 x 512
Объем кэш-памяти L3, МБ	2 х 8
Микроархитектура	AMD Zen+
Номинальная расчетная мощность (TDP), Вт	65
Максимальная температура, °С	95
Техпроцесс, нм	12
Поддержка инструкций и технологий	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD SenseMI, AMD XFR 2, AMD Precision Boost 2
Встроенный контроллер памяти
Тип памяти	DDR4
Поддерживаемая частота, МГц	2933
Число каналов	2
Сайт производителя	AMD
Страница модели	AMD Ryzen 5 2600

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Процессор поставляется в привычной картонной коробке с унифицированным информационным наполнением. Сам он помещен в дополнительную блистерную упаковку и картонную коробочку. Можно подумать, что маркетологи AMD вдохновлялись сказкой о Кощее Бессмертном, но на самом деле так проявляется забота о безопасной транспортировке продукта.

Комплект поставки включает в себя руководство пользователя, наклейку и процессорный кулер AMD Wraith Stealth.

Система охлаждения использует очень простой дизайн: низкий алюминиевый радиатор округлой формы и осевой вентилятор с пятью лопастями, скорость вращения которого можно регулировать ШИМ-методом благодаря 4-контактному коннектору. На основание уже нанесена термопаста, что упрощает процесс установки. Фиксируется кулер с помощью четырех подпружиненных винтов.

Внимательные пользователи уже наверняка заметили, что код на лицевой стороне процессора указывает на дату его производства (пятая неделя 2018 года), место изготовления кремниевой пластины с чипом (фабрика в Саратоге, США) и место окончательной сборки (фабрика в Сучжоу, Китай). На обратной стороне находится более 1300 тонких контактов под разъем Socket AM4, которые требуют очень бережного обращения.

Напомним, что процессоры линейки AMD Ryzen 2000 без проблем работают с материнскими платами на базе чипсетов AMD 300-й и 400-й серий. Но в первом случае необходимо будет предварительно обновить BIOS. При этом сама платформа будет обновляться до 2020 года, поэтому в будущем вы сможете легко осуществить апгрейд путем замены процессора.

Анализ технических характеристик

Для тестирования использовалась СВО be quiet! Silent Loop 240mm, поэтому при запуске стресс-теста частота ядер практически достигла 3900 МГц при динамическом разгоне. Никаких проблем с перегревом или троттлингом не было и в помине.

Распределение кэш-памяти не изменилось:

• 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для данных;
• 64 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности используется для инструкций;
• 512 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности;
• 8 МБ общей кэш-памяти L3 на каждый 4-процессорный модуль CCX с 16-ю каналами ассоциативности.

Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули стандарта DDR4-2933. При желании можно их разогнать, а с подбором таймингов поможет утилита Ryzen DRAM Calculator. Но оверклокинг – это всегда лотерея, поэтому результат не гарантирован, но можно проверить степень своего везения.

Тестирование

Для тестирования процессора AMD Ryzen 5 2600, а также его внутренних и внешних конкурентов, использовались следующие стенды:

1. Сравнение при номинальных параметрах. Синтетика

В целом по синтетическим бенчмаркам ситуация такова: AMD Ryzen 5 2600Х, конечно же, опережает тестовую новинку, но в среднем лишь на 5%. В свою очередь Ryzen 5 2600 оказывается быстрее своего предшественника и представителя Intel на 10-11%.

2. Сравнение при номинальных параметрах. Игры

Давайте подведем итоги этого игрового этапа. Преимущество в скорости позволяет топовому в данной серии Ryzen 5 2600X обойти тестовую модель в среднем на 1-5%, что уж никак нельзя назвать весомым преимуществом.

В свою очередь она уверенно опережает предшественника на 12-32%, поэтому переплата выглядит вполне целесообразной.

Но все же лучшим в номинале в играх является Core i5-8400, который обходит новинку на 22-26%. 

Читать обзор полностью >>>

---

Внешний накопитель ASUS FX HDD с подсветкой Aura Sync RGB

Сейчас уже сходу сложно вспомнить, какие компьютерные компоненты и периферия не оснащаются LED-подсветкой. Добралась она и до внешних накопителей. Компания ASUS как раз анонсировала такую модель – ASUS FX HDD (EHD-A1T/EHD-A2T). Новинка использует неординарный дизайн корпуса с футуристическим узором, который и подсвечивается с помощью ASUS Aura Sync RGB. То есть при желании вы сможете синхронизировать режим его свечения с остальными компонентами. К тому же подобная конструкция корпуса способствует более надежному удержанию, а использование специальной обработки снижает маркость поверхности.

Сам накопитель характеризуется размерами 128 х 80 х 16,3 мм и массой 145 грамм. Он доступен в объеме 1 ТБ (EHD-A1T) или 2 ТБ (EHD-A2T) и оснащен интерфейсом USB 3.1 Gen 1 с пропускной способностью до 5 Гбит/с. При желании его можно подключить к старым ПК благодаря обратной совместимости со спецификацией USB 2.0, но в таком случае пропускная способность снижается до максимум 480 Мбит/с, что заметно ударит по уровню производительности.

Кроме того, ASUS FX HDD поставляется с записанным ПО, которое позволяет создавать резервные копии (даже по предварительному расписанию) данных с ПК, соцмедиа, облачных хранилищ и даже с мобильных устройств. Также присутствует возможность защиты важных файлов с помощью 256-битного AES-шифрования, установив пароль на доступ к ним. Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---