---

Готовится к выходу SAPPHIRE Radeon RX 590 Nitro+ 50th Anniversary Edition и GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7 WiFi-50

Партнеры также готовы принять участие в праздновании 50-летнего юбилея со дня основания компании AMD. Поэтому 1 мая в продаже появится не только особая версия процессора AMD Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition, но и другие продукты.

Одним из них станет видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 590 Nitro+ 50th Anniversary Edition. По своему дизайну она практически идентична моделям SAPPHIRE Radeon NITRO+ RX 590 8G G5 и NITRO+ RX 590 8G G5 SE, но только использует золотистую цветовую схему. А вот ее параметры пока остаются неизвестными. Можем лишь точно сказать, что в ее основе находится GPU AMD Polaris 30 (2304 потоковых процессоров) и 8 ГБ GDDR5-памяти с 256-битной шиной.

Вторым продуктом станет материнская плата GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7 WiFi-50. Она создана в формате ATX на базе пока еще флагманского чипсета AMD X470. Подсистема питания использует 10+2-фазный дизайн с высокой нагрузочной способностью (10 фаз – по 40 А на каждую, 2 фазы – по 50 А на каждую). Для установки модулей оперативной памяти предусмотрено четыре DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ DDR4-3600 в двухканальном режиме. Также вы сможете использовать модули с ECC-коррекцией.

Среди других преимуществ GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7 WiFi-50 следует выделить:

• емкую и быструю дисковую подсистему, которая включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с и два слота M.2 Socket 3 со своими радиаторами;
• три слота PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией и поддержкой мультиграфических связок;
• два разъема PCI Express 2.0 x1 для дополнительных карт расширения;
• отличный набор сетевых модулей: Gigabit Ethernet, 802.11ac Wi-Fi (1,73 Гбит/с) и Bluetooth 5.0;
• качественную аудиоподсистему на базе кодека Realtek ALC1220-VB, в обвязке которого используется чип ES9118 SABRE HiFi SoC, TXC осциллятор, аудиоконденсаторы WIMA и Nichicon Fine Gold;
• расширенный набор внешних интерфейсов, среди которых есть шесть портов USB 3.1 Gen 1, один USB 3.1 Gen 2 Type-C, один USB 3.1 Gen 1 Type-A и другие;
• яркую и эффектную RGB LED-подсветку GIGABYTE Fusion 2.0;
• полезные инструменты для разгона и мониторинга.

Стоимость этих двух новинок пока не сообщается.

https://www.dvhardware.net
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF B450-PLUS GAMING: ASUS PRIME B450-PLUS в красивой обертке

Приняв решение о сборке новой или обновлении старой системы, всегда хочется получить больше возможностей за меньшие деньги. И платформа Socket AM4 способна предложить сразу несколько вариантов для экономии. К примеру, для доступа к разгону вовсе не обязательно рассматривать к покупке исключительно материнские платы на флагманском чипсете, ведь оверклокинг поддерживается и вторым по старшинству набором системной логики, в отличие от Intel. Речь идет об AMD B450, устройства на основе которого уже давно успели завоевать народную любовь.

И сегодня мы решили познакомить вас с пусть и не новой, но уже хорошо зарекомендовавшей себя на рынке материнской платой формата ATX – ASUS TUF B450-PLUS GAMING. Она стоит порядка $115 – 120, предлагая отличное оснащение за свои деньги. Давайте же познакомимся с ней поближе.

Спецификация

Модель	ASUS TUF B450-PLUS GAMING
Чипсет	AMD B450
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 1- и 2-го поколений / Ryzen с графикой Radeon Vega / Athlon с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3466 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (х16 для AMD Ryzen / x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / x4 для AMD Athlon с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD Athlon)) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887-VD2
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

В руки покупателю материнская плата попадает упакованной в картонную коробку с приятным оформлением в фирменных цветах серии TUF GAMING и отличным информационным наполнением. На ее сторонах можно ознакомиться с внешним видом платы, ее ключевыми особенностями и характеристиками.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• фирменные наклейки;
• сертификат надежности;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепежный винт для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнские платы серии TUF GAMING очень легко распознать на витрине магазина благодаря оригинальному фирменному оформлению. Их дизайн выгодно отличается не только цветовыми акцентами, но и наличием выреза на правой стороне. И ASUS TUF B450-PLUS GAMING не стала исключением. Дополнительно отметим наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью.

Приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync и колодка подключения светодиодной ленты.

Что касается компоновки, то в первую очередь в глаза бросается перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть не очень удобным в случае установки длинных плат расширения в нижние слоты PCI Express 2.0 x1. Из приятных деталей выделим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны, что уже стало правилом хорошего тона и существенно упрощает сборку.

Взглянув на обратную сторону ASUS TUF B450-PLUS GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Также отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их пять: два внутренних и три внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5/6») при установке M.2-накопителя. Поэтому совместное их использование невозможно.

Системная плата ASUS TUF B450-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 3466 МГц. Максимальный объем может достигать 64 ГБ.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета AMD B450, а пара других накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 36,6°C (при разгоне – 37,1°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 63,2°C (при разгоне − 70°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 48,9°C (при разгоне − 52°C);
• дроссели – 75,1°C (при разгоне − 86,9°C).

Как видим, при сборке системы не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, в особенности, если вы планируете поэкспериментировать с разгоном.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW.

Для расширения функциональности ASUS TUF B450-PLUS GAMING есть пять слотов:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x16 (x4);
4. PCI Express 2.0 x1;
5. PCI Express 2.0 x1.

К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16 c усиленной конструкцией, который и использует все доступные 16 линий в случае установки AMD Ryzen. Второму разъему достались только четыре чипсетные линии. Если вы захотите установить пару видеокарт, то это возможно только с решениями от AMD по схеме x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

ASUS ROG Strix Helios – отличный корпус для демонстрации внутренних комплектующих

Компания ASUS представила свой первый игровой корпус в линейке ROG Strix. Он создан специально для тех, кто желает показать свою систему в максимально красочном виде. Также он отлично подойдет для различных выставочных событий, чтобы подчеркнуть достоинства внутренней сборки. Для этого он использует три панели из 4-мм закаленного стекла и алюминиевую рамку со следами грубой шлифовки.

Новинка создана в формате Middle Tower. Внутри есть место для материнских плат форм-фактора от EATX до Mini-ITX с восемью слотами расширения. При желании двухслотовую видеокарту можно установить вертикально, но райзер придется покупать отдельно. А вот максимальная длина видеоускорителя и высота процессорного кулера пока не сообщается.

Среди дополнительных преимуществ ASUS ROG Strix Helios следует выделить:

• встроенную в переднюю панель подсветку ASUS Aura Sync RGB с возможностью синхронизации с другими компонентами;
• наличие пылевых фильтров на верхней, передней и нижней стенке;
• быстрое извлечение боковых панелей благодаря специальным кнопкам;
• наличие четырех предустановленных вентиляторов и возможность установки еще максимум трех вертушек;
• поддержку радиаторов СВО;
• удобную скрытую укладку кабелей;
• удобство транспортировки.

Ожидается, что новинка поступит в продажу в этом месяце, но стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса ASUS ROG Strix Helios:

Модель	ASUS ROG Strix Helios
Формат	ATX Middle Tower
Формат поддерживаемых материнских плат	EATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Слоты расширения	8 + 2 (вертикальных)
Отсеки для накопителей	2 х 2,5” / 3,5” 4 x 2,5”
Предустановленные вентиляторы	3 х 140-мм (фронтальная панель) 1 х 140-мм (тыловая панель)
Возможность установить вентиляторы	3 x 140-мм /120-мм (передняя панель) 2 х 140-мм / 3 х 120-мм (верхняя панель) 1 х 140-мм / 120-мм (задняя панель)
Возможность установить радиаторы	120 / 140 / 240 / 280 / 360 / 420 мм (передняя панель) 120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (верхняя панель) 120 / 140 мм (задняя панель)
Внешние интерфейсы	1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x 3,5-мм аудио Кнопки для управления LED-подсветкой и вентиляторами
Размеры	591 х 565 х 250 мм
Масса	18 кг

https://www.tomshardware.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Анонс материнской платы ASRock Z390 Steel Legend

Компания ASRock представила новую материнскую плату на базе флагманского чипсета Intel Z390 – ASRock Z390 Steel Legend. Она получила стильный и продуманный дизайн. Поскольку плата предназначена в том числе для установки топовых комплектующих, то она может похвастать усиленной 8-фазной подсистемой питания с качественными компонентами (60-амперные дроссели, японские твердотельные конденсаторы Nichicon 12K Black) и эффективной системой охлаждения. Массивные радиаторы накрывают не только чипсет и зону VRM, но и оба слота M.2 Socket 3.

Среди других преимуществ ASRock Z390 Steel Legend можно выделить:

• наличие двух портов USB 3.2 Gen 2 с пропускной способностью до 10 Гбит/с;
• усиленную конструкцию основного слота PCIe x16 для установки массивных видеокарт;
• повышенную защиту от влажности;
• встроенную систему RGB LED-подсветки ASRock Polychrome Sync и возможность подключения дополнительных LED-полосок;
• наличие слота M.2 Socket E для модуля Intel CNVi, чтобы реализовать поддержку сетевых стандартов 802.11ac Wi-Fi Bluetooth;
• поддержку ряда полезных фирменных технологий и утилит.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z390 Steel Legend:

Модель	ASRock Z390 Steel Legend
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Оперативная память	4 x DIMM DDR4-4266+ (OC)
Дисковая подсистема	6 х SATA 6 Гбит/с 1 x Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA и PCIe Gen3 x4) 1 x Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 SATA и PCIe Gen3 x4)
Слоты расширения	2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket E для модуля Intel CNVi
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC1200
LAN	Intel I219V
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.2 1 x Optical S/PDIF Out 2 x USB 2.0 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбит/с) 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбит/с) 2 х USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 5 x 3,5-мм аудио
Внутренние интерфейсы	1 x COM 1 x Thunderbolt 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 1
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 244 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Блок питания FSP Hydro PTM+ 850W c возможностью подключения к контуру СВО

В 2017 году компания FSP представила свой первый блок питания в серии Hydro PTM+ мощностью 1200 Вт, который мог похвастаться возможностью подключения к контуру СВО для более эффективного охлаждения.

Теперь в этой серии появилась вторая новинка – FSP Hydro PTM+ 850W. Номинальная ее мощность составляет 850 Вт, но в пике она кратковременно может подниматься до 1000 Вт. При этом используется единственный мощный канал +12В с высокой эффективностью (80 PLUS Platinum).

Список преимуществ нового блока питания можно дополнить следующими позициями:

• поддержка полупассивного режима работы: вентилятор полностью приостанавливает вращение, если нагрузка на БП ниже 50%;
• интеграция LED-подсветки с возможностью синхронизации посредством ПО ASUS Aura Sync RGB;
• полностью модульная организация кабелей;
• актуальная схемотехника с DC-DC-конвертерами в низковольтной части и качественной элементной базой;
• полный перечень защит.

Сводная таблица технической спецификации блока питания FSP Hydro PTM+ 850W:

Читать новость полностью >>>

---

Анонс материнской платы ASUS PRIME B365-PLUS

Чипсет Intel B365 был представлен в конце 2018 года, и компания ASUS постепенно наращивает свое портфолио материнских плат, созданных на его основе. Очередной новинкой стала ASUS PRIME B365-PLUS.

Она выполнена в формате ATX и может похвастать приятным оформлением с симпатичным геометрическим принтом на лицевой стороне текстолита. LED-подсветка отсутствует для снижения конечной стоимости, но на плате есть два 4-контактных RGB-коннектора для подключения LED-лент и синхронизации их работы с технологией ASUS Aura Sync.

Из других интересных особенностей ASUS PRIME B365-PLUS можно выделить:

• Наличие четырех DIMM-слотов с защелками с одной стороны и заявленной поддержкой 64 ГБ оперативной памяти, хотя процессоры Intel уже поддерживают 128 ГБ. Возможно, с новым обновлением BIOS плата тоже сможет корректно работать с большим объемом ОЗУ.
• Использование 4+3-фазной подсистемы питания.
• Наличие радиатора над частью фаз питания блока VRM.
• Возможность установки двух M.2-накопителей с одним условием: если «M.2_1» будет работать в SATA-режиме, то порт «SATA_2» будет недоступен.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS PRIME B365-PLUS:

Читать новость полностью >>>

---

Компактный корпус Cooler Master MasterBox Q500L с оригинальной компоновкой

Не часто производители балуют нас моделями с оригинальным конструкторским подходом, поэтому корпус Cooler Master MasterBox Q500L вдвойне выделяется на фоне конкурентов. Он приковывает к себе внимание уже с первого взгляда. Верхняя, передняя, нижняя и задняя панели полностью покрыты вентиляционными отверстиями, но в первых двух случаях они скрыты за симпатичными пылевыми фильтрами с магнитным креплением.

За фронтальной стенкой находится крепление под блок питания с вертикальным его расположением. Если его длина буде превышать 160 мм, то вы сможете установить максимум 270-мм видеокарты, а если нет – то поместятся и 360-мм адаптеры. Место для накопителей предусмотрено на тыльной стороне поддона для материнской платы. Кстати, несмотря на компактные размеры, сюда поместятся модели формата Mini-ITX, microATX и ATX с максимум 7 слотами расширения.

Среди других интересных и полезных особенностей Cooler Master MasterBox Q500L выделим:

• возможность изменения положения панели с внешними интерфейсами;
• поддержку вертикальной и горизонтальной установки корпуса;
• наличие пространства для скрытой укладки кабелей;
• возможность любоваться работой внутренних компонентов благодаря боковой акриловой панели.

В продажу новинка поступит в середине мая по рекомендованной стоимости $60. Сводная таблица технической спецификации корпуса Cooler Master MasterBox Q500L:

Модель	Cooler Master MasterBox Q500L (MCB-Q500L-KANN-S00)
Материалы	Пластик, сталь, акрил
Форм-фактор поддерживаемых плат	Mini-ITX, microATX, ATX
Количество слотов расширения	7
Отсеки	2 х 3,5” или 4 х 2,5”
Максимальная высота процессорного кулера	160 мм
Максимальная длина видеокарты	270 / 360 мм
Пространство для скрытой укладки кабелей	27 – 30 мм
Внешние интерфейсы	2 х USB 3.0 2 x 3,5-мм аудио
Предустановленный вентилятор	1 х 120-мм (задняя панель)
Возможность установки вентиляторов	2 х 120-/140-мм (верхняя панель) 1 х 120-мм (задняя панель) 2 х 120-мм (нижняя панель)
Возможность установки радиаторов	120 / 240 мм (верхняя панель, высота до 35 мм) 120 мм (задняя панель)
Размеры	386 х 230 х 381 мм
Рекомендованная стоимость	$60

http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Middle Tower корпус DEEPCOOL MATREXX 70 с поддержкой E-ATX-плат

Компания DEEPCOOL представила новый корпус MATREXX 70. Он изготовлен из сочетания стали, пластика и закаленного стекла. Для открытия фронтальной панели сбоку есть специальная кнопка «Open». За стеклом лицевой панели приютился специальный держатель для радиатора СВО. Еще одна вставка из тонированного закаленного стекла находится внутри конструкции, сверху тоннеля для блока питания. Но при желании ее можно извлечь.

Среди других особенностей корпуса DEEPCOOL MATREXX 70 следует выделить:

• интеграция полоски с LED-подсветкой внутри корпуса;
• наличие пылевых фильтров на фронтальной, верхней и нижней панелях;
• возможность вертикальной и горизонтальной установки видеокарты;
• поддержку высоких процессорных кулеров, длинных видеокарт и блоков питания;
• отличные возможности для установки дополнительных вентиляторов и радиаторов СВО.

Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса DEEPCOOL MATREXX 70:

Модель	DEEPCOOL MATREXX 70 (DP-ATX-MATREXX70-BKG0P)
Форм-фактор	Middle Tower
Материалы	SPCC-сталь толщиной 0,6 мм, ABS-пластик, закаленное стекло толщиной 3 мм
Поддерживаемые форматы материнских плат	Mini-ITX / microATX / ATX / E-ATX
Количество слотов расширения	7 + 2
Отсеки	2 х 3,5” или 2 х 2,5” 4 x 2,5”
Максимальная высота процессорного кулера	170 мм
Максимальная длина видеокарты	380 мм (горизонтальное положение) 360 мм (вертикальное положение)
Максимальная длина блока питания	200 мм
Пространство для укладки кабелей	30 мм
Предустановленные вентиляторы	1 x 120-мм (задняя панель)
Возможность установить вентиляторы	3 х 120- / 140-мм (фронтальная панель) 3 х 120- / 140-мм (верхняя панель)
Поддержка радиаторов	120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальная панель) 120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (верхняя панель) 120 мм (задняя панель)
Внешние интерфейсы	2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио
Размеры	475 х 228 х 492 мм
Масса	8,89 кг

http://www.deepcool.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME B450-PLUS: на все 100

В скором будущем AMD порадует анонсом процессоров Ryzen 3-его поколения для платформы Socket AM4. Вместе с ними ожидается дебют новых топовых материнских плат на базе чипсета AMD X570. Некоторые из них уже успели засветиться в сети. К слову, на текущее поколение процессоров не так давно были снижены цены, поэтому желающим сэкономить сейчас самое время задуматься о сборке новой системы за разумные деньги.

В любом случае Ryzen 3-его поколения будут совместимы и с текущими платами под Socket AM4. С позиции цена/возможности сейчас очень достойно выглядят модели на чипсете AMD B450. С одной из них мы и познакомимся в этом обзоре. Речь пойдет об ASUS PRIME B450-PLUS. Пока это самая доступная плата формата ATX в арсенале производителя. Конечно, не стоит ожидать сверхвозможностей от модели стоимостью немногим более $100, однако оценить ее потенциал в 2019 году мы вполне сможем. Давайте для начала посмотрим на ее характеристики.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME B450-PLUS
Чипсет	AMD B450
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 1- и 2-го поколений / Ryzen с графикой Radeon Vega / Athlon с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3466 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (х16 для AMD Ryzen / x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / x4 для AMD Athlon с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD Athlon)) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887-VD2
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 234 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B450-PLUS выглядит вполне достойно для своего ценового сегмента. Печатная плата коричневого цвета и простая форма радиаторов сразу выдают в ней недорогую модель, но оригинальный узор скрашивает стандартный облик.

Также в наличии простая LED-подсветка. Светодиоды находятся под прозрачными защелками слотов расширения PCI Express x16 и в светящейся полосе в области звуковой подсистемы. Присутствует и колодка подключения LED-ленты.

В компоновке и удобстве сборки системы хочется отметить перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, если не считать отсутствие крепежных отверстий по всему правому краю платы. Зато порадовало наличие защелок только с одной стороны DIMM-слотов.

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B450-PLUS, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема. Все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс, что является распространенным решением для доступных моделей.

В нижней части находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего пять: два внутренних и три на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. При установленном процессоре AMD Ryzen слот M.2 поддерживает как SATA, так и PCIE 3.0 x4 накопители. А вот для AMD Athlon возможна работа только в режиме SATA. Ввиду недостатка свободных чипсетных линий, интерфейс M.2 Socket 3 делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с (на схеме «SATA_5/6»).

Системная плата ASUS PRIME B450-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3466 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 39,4°C (при разгоне – 39,5°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 50,5°C (при разгоне − 53,8°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания –57,4°C (при разгоне − 66,6°C);
• дроссели подсистемы питания – 74,2°C (при разгоне − 87,5°C).

Если не принимать во внимание температуру дросселей, то полученные результаты вполне достойные для недорогой платы. Однако любителям разгона придется позаботиться о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса либо о дополнительном обдуве зоны VRM.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x4;
4. PCI Express 2.0 x1;
5. PCI Express 2.0 x1.

Из двух слотов PCI Express x16 к процессору подключен только верхний, который и использует все доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0 (8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega или 4 для AMD Athlon). Второй слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. В итоге любителям установить пару видеокарт придется ограничиться решениями на основе AMD и не самой быстрой схемой x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

Новый корпус ZALMAN Z7 NEO с четырьмя предустановленными вентиляторами

Компания ZALMAN порадовала анонсом нового корпуса Z7 NEO. Он создан в формате Middle Tower для установки материнских плат форм-фактора Mini-ITX, microATX или ATX с максимум семью слотами расширения. Фронтальная и одна из боковых сторон прикрыты 4-мм закаленным стеклом. Сквозь первое можно увидеть три предустановленных 120-мм вентилятора RGB LED Ring на передней стенке, а сквозь второе – внутренние компоненты и четвертую аналогичную вертушку.

Для управления параметрами иллюминации предусмотрена специальная кнопка на фронтальной панели. В вашем распоряжении четыре режима их работы и семь различных цветов. При желании можно синхронизировать их работу с материнской платой, если она поддерживает такую возможность. Внутри есть концентратор. К нему уже подключены эти четыре вентилятора и можно добавить четыре других, а также две LED-полоски.

Также новинка позволяет установить максимум четыре накопителя, длинные видеокарты, большинство процессорных кулеров, две дополнительные вертушки или СВО. Ее стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса ZALMAN Z7 NEO:

Модель	ZALMAN Z7 NEO
Формат	Middle Tower
Форматы совместимых материнских плат	ATX, microATX, Mini-ITX
Слоты расширения	7
Отсеки для накопителей	2 х 3,5” или 2 х 2,5” 2 х 2,5”
Максимальная длина видеокарты	355 мм
Максимальная высота процессорного кулера	165 мм
Максимальная длина блока питания	180 мм
Внешние интерфейсы	1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 LED-контроллер 2 х 3,5-мм аудио
Предустановленные вентиляторы	3 х 120-мм RGB LED Ring (фронтальная панель) 1 х 120-мм RGB LED Ring (тыловая панель)
Поддержка вентиляторов	3 х 120-мм (фронтальная панель) 2 х 120-/140-мм (верхняя панель) 1 х 120-мм (тыловая панель)
Поддержка радиаторов	120 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальная панель) 120 / 240 мм (верхняя панель)
Размеры	420 х 213 х 460 мм
Масса	7,2 кг

https://www.cowcotland.com
http://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Cooler Master MasterBox NR – новая серия корпусов с отличным охлаждением

Модельный ряд корпусов компании Cooler Master пополнился серией MasterBox NR. В ее состав вошли две новинки: Cooler Master MasterBox NR400 ($59,99) и Cooler Master MasterBox NR600 ($69,99). С более компактной первой моделью мы уже успели подробно познакомиться в обзоре, поэтому сейчас остановимся на второй новинке, хотя обе используют очень похожий дизайн.

Корпус Cooler Master MasterBox NR600 поддерживает установку материнских плат формата Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения. Фронтальную панель прикрывает мелкодисперсная металлическая сетка, которая по совместительству является фильтром. Она хорошо пропускает воздух, поэтому предустановленный вентилятор может работать с максимальной пользой.

Одна из боковых панелей прикрыта закаленным стеклом, сквозь которое можно любоваться внутренними компонентами и их LED-подсветкой, если таковая будет. При этом продуманный интерьер позволяет разместить габаритные комплектующие и организовать емкую дисковую подсистему. Например, внизу под кожухом скрывается корзина для трех 3,5-дюймовых накопителей. А сверху на нем есть три посадочные места для 2,5-дюймовых решений. Еще один 3,5” HDD и два 2,5” накопителя поместятся за поддоном.

Сводная таблица технической спецификации корпуса Cooler Master MasterBox NR600:

Читать новость полностью >>>

---

Готовится к выходу корпус GIGABYTE C200 GLASS

Модельный ряд компании GIGABYTE пополнился новым корпусом – GIGABYTE C200 GLASS (GB-C200G). Он изготовлен в формате Middle Tower (480 х 435 х 210 мм) из стали, стекла и пластика. Внутри могут разместиться материнские платы форматов Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения.

Отсеки под 5,25-дюймовые устройства уже традиционно отсутствуют. Для накопителей есть корзина под два диска формата 3,5” и 2,5”, а также два посадочных места под 2,5-дюймовые модели. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм, а длина видеокарты – 330 мм. Длина блока питания ограничена отметкой 170 мм.

Для охлаждения внутреннего пространства GIGABYTE C200 GLASS позволяет установить максимум шесть вентиляторов:

• 1 х 120-мм на задней панели;
• 2 х 120- / 140-мм на верхней;
• 3 х 120-мм / 2 х 140-мм на передней.

Также эти посадочные места можно занять радиаторами СВО, высота которых не превышает 55 мм.

В наборе внешних интерфейсов есть два порта USB 3.0 и два 3,5-мм аудио. Рядом расположена кнопка управления LED-подсветкой фронтальной панели (поддерживается 7 цветов и несколько режимов). Стоимость GIGABYTE C200 GLASS пока не сообщается.

https://www.dvhardware.net
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Корпус NZXT H500 Overwatch Edition для фанатов популярной игры

Сотрудничество компаний NZXT и Blizzard Entertainment привело к появлению на свет корпуса H500 Overwatch Edition. Он создан на базе популярной модели NZXT H500 и отличается лишь уникальным оформлением боковой и фронтальной панели. Причем логотип Overwatch на фронтальной стенке подсвечивается для создания еще более эффектного образа.

Корпус NZXT H500 Overwatch Edition использует формат Middle Tower. В него с легкостью поместятся:

• материнские платы форматов ATX, microATX и Mini-ITX с максимум 7 слотами расширения;
• три 2,5” и три 3,5” накопителя;
• процессорный кулер высотой до 165 мм;
• видеокарта длиной до 381 мм;
• СВО формата до 280 мм;
• максимум четыре вентилятора, два из которых уже включены в комплект поставки.

Стоимость NZXT H500 Overwatch Edition составляет $139,99 для глобального рынка и $149,99 для США.

https://www.techpowerup.com
https://www.nzxt.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса Frime MARK III: красиво и очень даже практично

В конце 2018 года мы познакомились с отечественным брендом Frime на примере корпуса Frime MAGNETO. Он имеет современный внешний вид и хорошую функциональность. Немного огорчила лишь продуваемость самого шасси из-за недостаточного количества вентиляционных отверстий на передней панели.

В данном обзоре изучим еще один любопытный вариант сочетания металла, стекла и многоцветной подсветки, который имеет название Frime MARK III. Теперь обо всем в деталях.

Спецификация

Модель		Frime MARK III (MARKIII-U3-GLS-3RGBF-WP)
Типоразмер корпуса		Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат		ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет		Черный
Внутренние отсеки		2 х 3,5” 2 х 2,5”
Слоты для карт расширения		7
Максимальная длина видеокарты (в скобках – собственные измерения)		360 мм (360 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)		175 мм (180 мм)
Максимальная длина блока питания (собственные измерения)		210 мм
Разъемы		2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Дополнительные возможности		Концентратор-реобас с поддержкой 8 вентиляторов и 2 светодиодных лент, прозрачная боковая панель и вентиляторы с подсветкой
Предустановленные вентиляторы	На тыльной панели	1 х 120-мм RGB LED Dual Ring
	На верхней панели	2 х 120-мм RGB LED Dual Ring
Возможность установить вентиляторы	На передней панели	3 х 120-мм или 3 х 140-мм
	На тыльной панели	1 х 120-мм / 140-мм
	На верхней панели	2 х 120-мм / 140-мм
Возможность установить СВО	На передней панели	1 х 120 мм / 240 мм
	На тыльной панели	1 х 120 мм
Блок питания		Нет
Материалы	Передняя панель	Пластик
	Шасси	Сталь толщиной 0,6 - 0,77 мм
	Правая боковина	Сталь толщиной 0,58 мм
	Левая боковина	Стекло толщиной 3,87 мм
Размеры корпуса (В х Ш х Д) (в скобках – собственные измерения)		466 х 210 х 435 мм (467 х 220 х 460 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)		6,3 кг (6,375 кг)
Сайт производителя		Frime Frime MARK III

Упаковка и комплект поставки

Поставляется Frime MARK III в картонной коробке с монохромной полиграфией. На ней есть изображение продукта и его название, указаны габариты и масса, а также производитель. Разработкой шасси занимается эстонская компания Prologix Group, а само производство находится в Китае. Для удобства транспортировки предусмотрены вырезы на торцах.

В комплекте мы нашли стойки для материнской платы, разнообразные винты (для платы, накопителей, блока питания, боковин и даже СВО), резиновые втулки для накопителей, несколько одноразовых стяжек для проводов и системный динамик.

Внешний вид

Фасад Frime MARK III выполнен из наклонных пластиковых панелей, которые плавно расширяются к нижней части. Вентиляционные отверстия есть снизу и по бокам. Во втором случае треугольные сетчатые клинья (320 х 85 мм) имеют полупрозрачные полоски с RGB-подсветкой. Снизу передней панели красуется логотип бренда.

Внешние интерфейсы сосредоточены в верхней части передней панели. Нашлось место для двух USB 3.0, двух USB 2.0 и пары 3,5-мм аудиоразъемов для микрофона и наушников. Далее следует клавиша управления подсветкой и трехпозиционный реобас: H – 12 В (максимальная скорость), среднее положение — выключено, а L – 5 В (минимальная скорость). Кнопки старта и перезагрузки системы вынесены на торец передней панели. По контуру есть синяя и красная подсветка. Последняя сигнализирует об активности накопителей.

Лицевая часть легко демонтируется, поскольку крепится на привычных защелках. После ее демонтажа открывается вид на унифицированное шасси. Некоторые решетки можно было бы выломать для установки внешних устройств, если бы передняя панель предусматривала такую возможность. В данном же случае они используются для крепления радиатора СВО или вентиляторов. Кстати, внутри вентиляционные отверстия лишены фибры, и если сетка сможет задержать крупнодисперсные фракции пыли, то мелкие будут легко попадать внутрь системного блока.

Верхняя часть Frime MARK III практически полностью отдана под магнитный легкосъемный фильтр-сеточку (324 х 174 мм).

Сзади корпус имеет стандартную компоновку с нижним размещением блока питания. Над его посадочным местом находятся семь слотов расширения, вырез для интерфейсной панели материнской платы и установленная вертушка на выдув, с возможностью регулировки положения по высоте.

На дне корпуса тоже все привычно: место забора воздуха БП прикрыто фильтром-сеточкой и имеются две пары пластиковых ножек. Фильтр легко снимается и моется. Ножки имеют достаточную высоту (17 мм) для обеспечения хорошего притока воздуха к источнику питания и противоскользящие резиновые накладки.

Левая боковина Frime MARK III представлена прозрачной стеклянной панелью толщиной 3,87 мм, которая гораздо крепче и долговечнее акрила. Благодаря этому можно любоваться внутренними компонентами.

Держится она на четырех металлических винтах с накатанной головкой. Под их шляпками находятся мягкие наклейки. Внутренняя часть стекла проклеена по контуру пленкой, а крепежные отверстия оснащены демпферами.

С противоположной стороны разместилась уже металлическая панель толщиной 0,58 мм. Она держится на двух винтах с пластиковой накатанной головкой и оснащена ручкой для облегчения демонтажа. Внутри отметим ребра жесткости.

В обоих случаях демонтаж проходит без сучка и задоринки. Что касается практичности используемых материалов, то большая часть отделки хорошо переносит контакт с пальцами и не требует особого ухода, но это не относится к закаленному стеклу. 

Читать обзор полностью >>>

---

be quiet! Dark Base 700 White Edition – лимитированная белая версия популярного корпуса

Корпус be quiet! Dark Base 700 White Edition понравится не только ценителям качественных и элегантных моделей, но и любителям эксклюзивных решений. Всего в продажу поступит лишь 3000 экземпляров, каждый из которых получит алюминиевую пластину с уникальным номером. Ее можно разместить в любом месте корпуса благодаря клейкой основе.

В остальном он ничем не отличается от базовой черной модели be quiet! Dark Base 700, с которой мы подробно познакомились в недавнем обзоре. Поэтому здесь лишь кратко обозначим ключевые особенности и преимущества новинки:

• поддержка материнских плат формата E-ATX (305 x 275 мм), ATX, microATX и Mini-ITX с семью вертикальными и двумя горизонтальными слотами расширения;
• наличие трех посадочных мест для 3,5-дюймовых накопителей и девяти для 2,5-дюймовых;
• возможность установки процессорных кулеров высотой 180 мм, видеокарт длиной до 430 мм и блоков питания длиной до 285 мм;
• два предустановленных 140-мм вентилятора be quiet! Silent Wings 3 на передней и тыльной панели;
• возможность установки радиаторов СВО длиной до 360 мм;
• возможность дополнительной установки еще семи вентиляторов;
• наличие прозрачной боковой панели из закаленного стекла;
• внешняя RGB LED-подсветка с шестью цветами на выбор и возможностью управления свечением посредством материнской платы;
• хороший набор внешних интерфейсов: 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2 x USB 3.0, 2 х аудиопорта.

В продаже be quiet! Dark Base 700 White Edition появится с 19 февраля по рекомендованной цене €189 / $189.

https://www.bequiet.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F: свет среди тьмы

Продукция компании DEEPCOOL славится хорошим соотношением цены и возможностей. Яркий тому пример – корпус DEEPCOOL MATREXX 55 с рекомендованным ценником $39, который в отечественных магазинах обойдется еще на $8 дороже. А когда производителю удается создать устройство, вызывающее живой интерес у покупателей, приходит время позаботиться о преемнике или создать на его основе несколько вариаций.

Маркетологи компании пошли вторым путем, и свет увидело еще три решения на основе этого корпуса. Первое – DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB, LED-ленту на передней панели которого можно синхронизировать с подсветкой материнских плат ASRock, ASUS, GIGABYTE и MSI. Следующим шагом стало добавление трех светящихся вертушек на фронтальную панель – так свет увидел предмет данного обзора, корпус DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F. Правда, и на этом производитель не остановился – не так давно появилась вариация DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB WH в белых тонах. Но это уже совсем другая история.

Спецификация

Модель			DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F
Типоразмер корпуса			Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат			E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет			Черный
Внутренние отсеки			2 х 3,5” / 2,5” 2 х 2,5”
Слоты для карт расширения			7
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)			370 мм (375 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)			168 мм (165 мм)
Максимальная длина блока питания (в скобках − собственные измерения)			170 мм (160 мм)
Разъемы			1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Предустановленные вентиляторы		На передней панели	3 х 120-мм
Возможность установить		На передней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
		На тыльной панели	1 х 120-мм / радиатор СВО формата 120 мм
		На верхней панели	2 х 140-мм / 2 х 120-мм / радиатор СВО формата до 280 мм
Блок питания			Нет
Материалы	Передняя панель		Пластик + закаленное стекло
	Шасси		Сталь толщиной 0,68 – 0,72 мм
	Правая боковина		Сталь толщиной 0,85 мм
	Левая боковина		Закаленное стекло толщиной 3,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)			480 x 210 x 440 мм (478 х 220 х 455 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)			7,65 кг (7,5 кг)
Сайт производителя			DEEPCOOL Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

На монохромной коробке отмечены примечательные возможности корпуса и содержится небольшая таблица спецификации. Упаковка унифицирована для трех вышеупомянутых моделей, поэтому решение с обозначением «3F» дополнительно выделена цветной наклейкой на лицевой стороне. Ручки вырезать не придется – это уже сделано до нас.

Набор винтов и бумажная документация дополнены кабелями для подключения вертушек к материнской плате для синхронизации подсветки.

Внешний вид

Около 75% площади передней панели DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F занимает закаленное стекло, за которым совсем не прячутся три предустановленные вертушки с контрастной белой крыльчаткой. Любителям асимметрии и глянцевых поверхностей должно понравиться. Для разнообразия остальные 25% отданы под матовый пластик и светящуюся полоску. А не перепутать производителя поможет логотип внизу.

Хотя фронтальная часть корпуса является сплошной, по бокам в пластике имеются прорези для захвата прохладного воздуха. С обратной стороны производитель поместил мелкую сеточку, которая поможет в сборе пыли.

Тыльная сторона подсказывает о возможности монтажа СВО в верхней части. Для выдува нагретого воздуха можно установить 120-мм вертушку. А для большей эффективности ее лучше отрегулировать по высоте для плодотворного сотрудничества с процессорным охладителем.

Шесть слотов расширения из семи оборудованы одноразовыми заглушками с перфорацией, и только сплошная верхняя является съемной. Фиксация устройств осуществляется как в индивидуальном порядке, так и при помощи общей прижимной пластины. Последняя фиксируется парой винтов с накатанными головками. Ну а в самом низу, естественно, поместится БП.

Верхушка передней панели предоставляет пару USB 2.0 и всего один USB 3.0, кнопки перезагрузки, управления LED-подсветкой и включения (последние две с индикаторами).

А сама верхняя панель несет на себе магнитный фильтр-сеточку. Вырезан он немножко не по размеру, но для недорогого корпуса это в порядке вещей.

Дно DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F примечательно четырьмя ножками достаточной высоты (18 мм) и съемным фильтром под блок питания – все что нужно.

Правая панель – обычный, довольно толстый лист металла толщиной 0,85 мм. В наличии ребра жесткости и привычное крепление в тыльной части парой фигурных винтов.

Левая боковина уже поинтереснее. Под стать передней панели, она выполнена из такого же закаленного стекла толщиной 3,9 мм. Но остальные размеры уже покрупнее: 400 х 460 мм.

Крепится она четырьмя винтами по периметру. Смягчающие прокладки в наличии, причем как на самих винтах, так и в местах контакта на корпусе. 

Читать обзор полностью >>>

---

Корпус GIGABYTE AORUS C300 GLASS имеет HDMI в наборе внешних интерфейсов

Компания GIGABYTE порадовала анонсом нового корпуса AORUS C300 GLASS (GB-AC300G). Он создан в формате Middle Tower (458 х 469 x 211 мм) из стали, пластика и закаленного стекла. Внутри без проблем поместятся материнские платы формата Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью горизонтальными слотами расширения. Также есть два вертикальных, но переходник придется покупать отдельно.

Для двух 3,5 / 2,5-дюймовых накопителей есть корзина в передней части тоннеля. Еще три 2,5-дюймовые модели можно закрепить за поддоном для материнской платы. Длина видеокарты не должна превышать 400 мм, а блока питания – 180 мм. Высота процессорного кулера ограничена на отметке 170 мм.

Для охлаждения внутреннего пространства есть один 120-мм фронтальный вентилятор и один 120-мм тыловой. В пару к ним можно добавить по две 120-/140-мм вертушки на передней или верхней панели либо занять эти места радиаторами СВО. В наборе же внешних интерфейсов есть два порта USB 3.0, один USB 3.1 Gen 2 Type-C, два 3,5-мм аудио и один HDMI.

Также GIGABYTE AORUS C300 GLASS оснащен LED-подсветкой с поддержкой технологии RGB Fusion 2.0. Стоимость и дата начала продаж пока не сообщается.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---