atx

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Обзор и тестирование корпуса Fractal Design Meshify C – Dark TG: шведская практичность

Компания Fractal Design давно славится своими первоклассными корпусами, сочетающими в себе строгий скандинавский дизайн и отличные функциональные возможности вместе с высочайшим качеством исполнения. А благодаря сразу нескольким линейкам каждый покупатель может найти решение согласно своим предпочтениям и потребностям. Так, серия Fractal Design ARC – это относительно недорогие корпуса для широкого спектра применения. Модели серии Fractal Design Core приглянутся приверженцам компактных систем, а Fractal Design Node позволят создать домашний кинотеатр или тонкую мультимедийную/игровую станцию. Серию Fractal Design Define по достоинству оценят любители тихих и мощных компьютеров. Особняком смотрятся два свежеиспеченных семейства корпусов: Fractal Design Focus и Meshify. Первое включает в свой состав нехарактерные для шведского производителя цветастые модели с прозрачным боковым окном и LED-подсветкой вентиляторов, тогда как второе выделяется агрессивным внешним видом и продуманной системой охлаждения.

В сегодняшнем материале мы познакомимся с новинкой – Fractal Design Meshify C – Dark TG. Это среднеформатная башня, предлагающая интересный дизайн, стилизованный под алмазные грани, стеклянную боковую панель, отличную вместительность и продуваемость внутреннего пространства. И за все это на отечественном рынке просят около $116 (3025 грн.). Проверим данное шасси в «боевых» условиях и оценим перспективы его приобретения.

Спецификация

Модель		Fractal Design Meshify C – Dark TG (FD-CA-MESH-C-BKO-TG)
Типоразмер корпуса		Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат		ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет		Черный
Внутренние отсеки		2 х 3,5” / 2,5” 3 х 2,5”
Слоты для карт расширения		7
Максимальная длина видеокарты (в скобках – собственные измерения)		315 мм (335 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)		172 мм (173 мм)
Максимальная длина блока питания (в скобках – собственные измерения)		175 мм (180 мм)
Разъемы		2 x USB 3.0 2 х аудиопорта
Предустановленные вентиляторы	На передней панели	1 х 120-мм (Fractal Design Dynamic X2 GP-12)
	На тыльной панели	1 х 120-мм (Fractal Design Dynamic X2 GP-12)
Возможность установить вентиляторы	На передней панели	3 х 120-мм / 2 х 140-мм
	На тыльной панели	1 х 120-мм
	На верхней панели	2 х 120-мм / 140 мм
	На нижней панели	1 х 120-мм
Возможность установить СВО	На передней панели	120 мм / 140 мм / 240 мм / 280 мм / 360 мм
	На тыльной панели	1 х 120 мм
	На верхней панели	120 мм / 240 мм
Блок питания		Нет
Материалы	Передняя панель	Пластик + металлическая сеточка
	Шасси	Сталь толщиной 0,70 мм
	Правая боковина	Сталь толщиной 0,87 мм
	Левая боковина	Закаленное стекло толщиной 3,17 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)		453 х 217 х 409 мм (454 х 190 х 402 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)		6,5 кг (6,520 кг)
Сайт производителя		Fractal Design Страница продукта

Все цены на Fractal%2BDesign%2BMESHIFY%2BC%2BDARK%2BTG

Упаковка и комплект поставки

Fractal Design Meshify C – Dark TG запечатан в обычную картонную коробку с монохромным оформлением. На ее гранях можно увидеть схематическое изображение корпуса и название модели, а также ознакомиться с ее компоновкой и техническими характеристиками. Для удобства транспортировки предусмотрены вырезы на торцах.

Комплектация вполне привычная и включает в себя набор крепежных элементов, одноразовых стяжек и пользовательскую документации. Помимо этого, выделим тканевую фибру для ухода за стеклом и накидную головку под крестовую отвертку для вкручивания стоек системной платы. Все компоненты бережно расфасовано по отдельным пакетикам для удобства при сборке.

Внешний вид

Все уже привыкли, что корпуса от Fractal Design − это абсолютно прямые черные параллелепипеды без лишних декораций, которые выглядит очень стильно и строго, как классический деловой костюм. В большой степени это относится и к Fractal Design Meshify C – Dark TG, но в нем есть и парочка изюминок, придающих новинке особого шарма. Во-первых, это лицевая панель со сложными изломами, пускай и отдаленно, но напоминающими алмазные грани. Во-вторых, это тонированная боковая стенка из закаленного стекла. Шасси выполнено из листовой стали толщиной 0,70 мм. Благодаря матовому покрытию отпечатки пальцев хоть и остаются, но заметны только под определенными углами, да и удаляются достаточно легко. Правда, этого не скажешь о стекле, которое требует соответствующего ухода для сохранения презентабельного внешнего вида. Кстати, «Meshify C» предлагается сразу в нескольких версиях, в том числе без стекла, в белом или в более компактном варианте.

Окантовка фасада − пластиковая, а центральная часть закрыта металлической сеточкой с серебристым логотипом производителя в нижней левой части. Благодаря этому внутренние компоненты системы не будут обделены свежим воздухом. Да, инженеры могли использовать более выделяющиеся материалы в виде глянцевого пластика, стекла или полированного металла, но в таком случае это могло бы негативно сказаться на температурном режиме комплектующих. Благо, победила шведская практичность.

При желании панель можно снять, поскольку она крепится на защелках, но для обслуживания пылевого фильтра можно извлечь только центральную часть, нажав на специальный выступ. За фильтром есть продолговатые отверстия, подходящие для монтажа трех 120- или двух 140-мм вентиляторов. Один 120-мм пропеллер Fractal Design Dynamic X2 GP-12 уже предустановлен тут на вдув. Естественно, место нагнетателей воздуха могут занять радиаторы СВО, вплоть до 360 мм.

Верхняя панель Fractal Design Meshify C – Dark TG выполнена из стали. Большую ее часть занимает решетка с посадочным местом для двух 120- / 140-мм «карлсонов» или радиатора СВО, прикрытая стальным магнитным фильтром-сеточкой для уменьшения скорости накопления пыли внутри ПК. Внешние порты и кнопки нашли свое пристанище на верхнем торце лицевой панели. Набор элементов включает в себя пару портов USB 3.0 и два 3,5-мм разъема для микрофона и наушников. Конечно, тут же приютились кнопки перезагрузки и питания.

Тыльная часть корпуса имеет вполне стандартный вид для моделей с нижним размещением блока питания. Над его посадочным местом находятся семь слотов расширения, вырез для интерфейсной панели материнской платы и установленная вертушка на выдув.

На дне можно отметить здоровенный пылевой фильтр (мелкая сеточка, натянутая на пластиковую раму), закрывающий вентиляционные отверстия БП и опционального вентилятора. Он легко извлекается со стороны передней панели для чистки или мойки. Помимо фильтра, выделим две пары серебристых ножек круглой формы и средней высоты (13 мм), которые обеспечивают достаточный приток воздуха в систему, а благодаря резиновым накладкам имеем хорошую устойчивость на разных типах поверхности.

Как уже упоминалось выше, левая панель представляет собой закаленное тонированное стекло с размерами 359 х 416 мм и толщиной 3,17 мм. Благодаря этому внутренние компоненты всегда на виду, поэтому при их выборе обязательно стоит позаботиться о соответствующем дизайне и наличии иллюминации, что поможет придать сборке индивидуальности, а вам − проявить свою творческую натуру.

Кстати, крепежные винты здесь располагаются в той же плоскости, что и сама панель. Места ее контакта с шасси имеют смягчающие проставки, а внутренняя сторона винтов снабжена резиновыми прокладками. По контуру стекла имеются резиноподобные уплотняющие прокладки. Все это призвано защитить стекло от механических повреждений.

Правая стенка – это прочный лист металла толщиной 0,87 мм с ребрами жесткости со всех сторон. Она держится на двух винтах с накатанной головкой, которые сложно потерять, поскольку даже в выкрученном состоянии они не выпадают из боковины.

Процесс их демонтажа проходит легко и непринужденно – справится даже неподготовленный пользователь.

Тэги: fractal design atx usb 3.0 mini-itx microatx hdd middle tower ssd

Читать обзор полностью >>>

Серия материнских плат GIGABYTE AORUS X470 Gaming для геймеров и оверклокеров

Компания GIGABYTE не осталась в стороне от анонса процессоров линейки AMD Ryzen 2-ого поколения и представила три новые материнские платы: GIGABYTE X470 AORUS ULTRA GAMING, GIGABYTE X470 AORUS GAMING 5 WIFI и GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Все они созданы в формате ATX на базе чипсетов AMD X470.

Новинки могут похвастать усиленной подсистемой питания (8+3 или 10+2-фазный дизайн) с применением высоконадежных и качественных компонентов (обеспечивают нагрузку до 50 А для каждой фазы). А площадь соответствующих радиаторов старших моделей выросла на 300% благодаря использованию технологии Fins-Array. Также они оснащены тепловой трубкой для улучшения теплоотвода. Все это обещает стабильную работу процессоров даже в режиме существенного разгона.

Высокое качество звукового сопровождения возложено на кодек Realtek ALC1220-VB, который работает в паре с аудиоконденсаторами и ЦАП ESS SABRE. Не обошлось и без двух слотов M.2 Socket 3 (с одним или двумя радиаторами M.2 Thermal Guards), сетевого LAN-контроллера от Intel с возможностью приоритизации трафика, модуля Wi-Fi в двух старших моделях (802.11ac Wave 2 с пропускной способностью до 1,73 Гбит/с), интерфейсов USB 3.1 Gen 2, фирменной LED-подсветки RGB FUSION и ряда других полезных возможностей. Подробнее с новинками можно ознакомиться на официальном сайте.

https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte aorus m.2 amd intel atx usb 3.1 realtek wi-fi amd ryzen

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS X CODE: почти флагман

Модели материнских плат серии ROG MAXIMUS являются лакомой покупкой для большинства геймеров, желающих получить флагманскую функциональность, стильный дизайн и полный набор дополнительных фишек. На текущий момент данная линейка предлагает четыре материнские платы на чипсете Intel Z370 в формате ATX, а именно: ROG MAXIMUS X FORMULA, CODE, APEX и HERO. С двумя из них мы уже успели познакомить вас ранее, а на сей раз настала очередь второй по старшинству модели.

ROG MAXIMUS X CODE является немного упрощенной и, соответственно, удешевленной версией флагманской ROG MAXIMUS X FORMULA. В первую очередь в глаза бросается только отсутствие возможности подключения радиаторов к контуру СВО, а в остальном же обе модели очень похожи. Давайте выясним, есть ли у нее еще какие-то отличия от топового представителя. По традиции начнем обзор с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS X CODE
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки ROG MAXIMUS X CODE полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
переходник USB 3.1 ↔ USB 2.0;
пластину для вертикальной установки накопителя M.2;
набор винтиков для монтажа M.2-накопителей;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Как мы уже не раз отмечали, материнские платы линейки ROG MAXIMUS являются едва ли не самыми строгими представителями среди всех игровых устройств на рынке. Не стала исключением и ROG MAXIMUS X CODE, в оформлении которой превалирует исключительно темный цвет. В дополнение к такой стилистике большая часть печатной платы скрыта под черной пластиковой накладкой.

Также в наличии традиционная LED-подсветка ASUS AURA Sync. Она включает в себя четыре регулируемые зоны, для каждой из которых можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

На обратной стороне печатной платы мы видим еще одно отличие от ROG MAXIMUS X FORMULA, а именно отсутствие массивной опорной пластины. В данном случае отметить можно только два низкопрофильных радиатора, которые отвечают за отвод излишков тепла от элементов подсистемы питания CPU.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопки «MemOK!», «Safe Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора и температурного датчика, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки включения и перезагрузки.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

Системная плата ROG MAXIMUS X CODE оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Причем чипсетный радиатор состоит из двух элементов, один из которых используется для охлаждения M.2-накопителя. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 34°C (при разгоне – 34,1°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,7°C (при разгоне − 43,8°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,6°C (при разгоне − 45,3°C);
дроссели подсистемы питания – 47,3°C (при разгоне − 51,8°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X CODE есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование блока питания Vinga VPS-500B: бюджетность не порок

«Что вы все «золото» да «платину» тестируете? Для обычного компьютерного пользователя нужно что-то попроще, более близкое к кошельку». Если у вас возникали такие мысли, тогда спешим порадовать текущим обзором.

Блок питания Vinga VPS-500B стоит всего около $50, и с таким ценником он является самым доступным 500-Вт решением с сертификатом 80 PLUS Bronze и возможностью работы в широком диапазоне напряжений. Более того, производитель нам обещает наличие тайваньских конденсаторов и 3-летнюю гарантию. Что же, определенно стоит заглянуть внутрь устройства и испытать его на реальной конфигурации, чем мы, собственно, и занялись.

Спецификация

Модель		Vinga VPS-500B
Тип		ATX12V v2.3
Номинальная мощность, Вт		500
Мощность по каналу 12В, Вт		492
Мощность линий +3,3В и +5В, Вт		70
Количество линий +12В		1
Выходы, А	+3,3В	14
	+5В	14
	+12В	41
	-12В	0,3
	+5Vsb (дежурная линия питания)	2,5
Входное напряжение, В		115 − 230
Частота, Гц		50 – 60
Входной ток, А		5
КПД, %		≤85
Сертифицирован 80 PLUS		Bronze
Метод компенсации коэффициента мощности		Активный
Коэффициент мощности (PF), %		>90
PCIe-разъемов		2 (6+2-контактные)
Модульный		Нет
Размеры вентилятора, мм		120 х 120 х 25
Защиты		OPP, OVP, UVP, SCP, SIP
Гарантия, лет		3
Сайт производителя		Vinga Страница продукта Ссылка для покупки

Упаковка и комплект поставки

Если в случае с тестируемыми ранее источниками Vinga упаковки скромно умалчивали возможности устройств, то здесь производитель решил похвастать электротехнической таблицей и указал применяемые защиты – вот они, мелочи, которых так не хватало.

Комплект поставки включает в себя сетевой кабель питания, обычные крепежные винты и пару стяжек для проводов. Принимая во внимание ценник, большего и не нужно.

Внешний вид

Обычная внешность Vinga VPS-500B и вполне адекватные размеры не позволят беглым взглядом определить производителя. Зато проблем с монтажом не возникнет, ну а попсовый черный цвет позволит влиться в абсолютное большинство современных корпусов.

Внутри трудится вертушка диаметром 120 мм. Имеем привычную решетку типа «гриль» – никаких фирменных изысканностей, все просто и от этого источник ничуть не страдает.

Тыльная часть заполнена отверстиями в виде сот, сквозь которые вместо пчел выводится нагретый воздух. Здесь же нашлось место для входного сетевого разъема и кнопки включения.

Самым интересным внешним элементом БП является наклейка с перечнем электротехнических характеристик. Максимальная нагрузка на устройство может достигать 500 Вт, и почти 99% из них способна предоставить самая востребованная линия +12В. Максимум 70 Вт выделяется для каналов +5В и +3,3В – небольшой показатель, однако и такой мощности должно вполне хватить. Впрочем, тестирование позволит сделать взвешенный вывод по данному поводу.

Все кабели выведены непосредственно из источника питания – в бюджетном решении другого мы и не ожидали. О шлейфах речь не идет, зато на месте нейлоновая оплетка, зафиксированная термоусадками. Калибр проводов был выбран с запасом по толщине – 18 AWG (1,02 мм в диаметре с площадью сечения 0,82 мм²). Да и их длина без проблем поможет выполнить скрытую укладку.

Полная конфигурация системы кабелей выглядит следующим образом:

Типы разъемов	Количество	Длина проводов до разъема (разъемов), см
20+4-контактный разъем питания ATX	1	60
4+4-контактный разъем питания ATX12V	1	70
два 6+2-контактных разъема PCIe	1	60
три разъема SATA	2	60-75-90
три разъема PATA + один FDD	1	60-75-90-105

Основные коннекторы представлены 20+4-контактным ATX и 4+4-контактным ATX12V. Почти любую видеокарту можно подключить при помощи двух 6+2-контактных разъемов PCIe, а для питания периферии предусмотрены шесть SATA (на двух отдельных проводах) и три PATA с FDD.

Внутреннее устройство

Чтобы попасть внутрь корпуса, пришлось открутить всего-то 4 винта. Сразу же отметим хорошее пассивное охлаждение – два радиатора имеют довольно большие размеры, а несколько рядов ребер заметно увеличивают площадь теплоотдачи.

Обдувать внутренности призвана 120-мм вертушка Aobos AAM1225S1AN (12 В, 0,16 А, 1,92 Вт), по всей видимости, основанная на подшипнике скольжения. Решение с аналогичным обозначением мы уже видели внутри 550-ваттного БП Vinga VPS-550G, однако там оно потребляло несколько больше электроэнергии – 2,64 Вт.

Фильтр электромагнитных помех включает в свой состав четыре Y- и два X-конденсатора, пару катушек и ферритовый бочонок у входного разъема. Также в наличии плавкий предохранитель и столь важный компонент как варистор (модель STE-14D561K), размещенный за радиатором. В целом данный узел выполнен на высоком уровне, что обычно нехарактерно для бюджетных устройств.

Выпрямление напряжения осуществляет диодная сборка GBU1006, рассчитанная на ток силой до 10 А. Поскольку данный элемент прикручен к главному радиатору, то за его нагрев и сохранность мы не переживаем.

Также на радиаторе разместились силовые элементы узла PFC: диод CMPFCD86 и пара транзисторов SIF15N50C. Последние при включении имеют сопротивление 490 мОм, что является довольно большим показателем. Чем он меньше, тем энергоэффективнее будет сам источник.

Рядом с дросселем модуля APFC разместился входной электролит ChengX (220 мкФ х 450 В). На упаковке заявлено использование тайваньских конденсаторов, однако определить место производства данного элемента нам не удалось. В сети его качество оценивается как низкое. Что касается емкости в 220 мкФ, то это относительно небольшой показатель. Внутри 500-Вт решений даже бюджетного уровня часто встречаются элементы на 270-330 мкФ. А вот принадлежность к высокотемпературной серии все же дает хоть какой-то повод для радости при осмотре данного узла.

Управление работой источника осуществляет ШИМ-контроллер ST L6599. Он разработан специально для использования в БП с полумостовой топологией, которая применяется и в тестируемой модели.

На втором радиаторе зафиксирован термодатчик, показатели которого и определяют частоту вращения вертушки. Сам гребешок отводит тепло от диодов Шоттки, которые здесь представлены в количестве 4 штук: пара для линии +12В и по одному для более мелких номиналов.

Тэги: vinga atx 80 plus bronze

Читать обзор полностью >>>

Корпус Cooler Master MasterBox MB500 с тремя предустановленными вентиляторами

Первая публичная демонстрация корпуса Cooler Master MasterBox MB500 прошла в рамках выставки CES 2018. Теперь новинка появилась на официальном сайте, и вскоре ее можно будет встретить в продаже. Она использует интересную конструкцию, созданную из сочетания стали, пластика и закаленного стекла. Основной изюминкой внешнего интерфейса являются три предустановленных 120-мм вентилятора (два на передней панели и один на задней) с регулируемой LED-подсветкой. При желании в пару к ним можно поставить еще две 120-мм вертушки на верхнюю панель и одну 120-мм на переднюю.

Cooler Master MasterBox MB500

Внутри корпус Cooler Master MasterBox MB500 использует уже привычный двухкамерный дизайн. Вверху предусмотрено место под материнскую плату формата Mini-ITX, microATX или ATX с максимум семью слотами расширения, процессорный кулер высотой 160 мм, видеокарты длиной до 400 мм и два посадочных места под 2,5-дюймовые накопители. А под защитным кожухом внизу конструкции можно спрятать блок питания длиной 180 мм и парочку 3,5-дюймовых HDD. За поддоном для материнской платы есть пространство шириной 15-23 мм для скрытой укладки кабелей.

Cooler Master MasterBox MB500

Общие размеры Cooler Master MasterBox MB500 составляют 494 х 211 х 475 мм, а ценник составит €65-70.

http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Тэги: atx microatx mini-itx hdd ces led cooler master

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z370-P: Intel Z370 за $150

Остановив свой выбор на одном из процессоров линейки Intel Coffee Lake с разблокированным множителем, в пару к нему логичнее всего подходит материнская плата на чипсете Intel Z370 с возможностью разгона. Конечно же, далеко не у всех есть возможность либо желание приобретать модели из верхнего ценового диапазона, пусть и выглядят они очень заманчиво. Однако с практической стороны не всегда есть смысл переплачивать за ненужную лично вам функциональность.

Именно поэтому в модельном ряду любого производителя можно найти достаточно много материнских плат на Intel Z370 по вполне адекватной стоимости порядка $150 – 200, основной целью которых является предоставить пользователю функциональность флагманского чипсета. Одно из таких решений − ASUS PRIME Z370-P. Стоимость данной платы составляет порядка $150, что делает ее самой доступной моделью формата ATX на Intel Z370 от ASUS. Давайте же разберемся, на чем решил сэкономить производитель и стоит ли останавливать на ней свой выбор.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME Z370-P
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 226 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS PRIME Z370-P поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В комплекте поставки, помимо привычного диска с ПО, бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, мы обнаружили только пару кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

По традиции для недорогих материнских плат в качестве основы выбран текстолит коричневого цвета, в данном случае формата ATX с немного уменьшенной шириной (305 x 226 мм). Что же касается дизайна, то общий облик несколько освежает оригинальный узор в светлых тонах.

Также не обошлось без LED-подсветки, однако это не ASUS AURA, хорошо знакомая по более дорогим устройствам, а более простой вариант в виде диодов на защелках слотов расширения и подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит оранжевым цветом.

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако даже в случае установки габаритного видеоускорителя доступ к ним не будет затруднен. Также отметим отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует более осторожного подключения находящихся там разъемов.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка четырех внутренних и четыре внешних USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их всего шесть: два внешних и четыре внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с вместо традиционных шести.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

Плата ASUS PRIME Z370-P оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,1°C (при разгоне – 34,4°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 53,4°C (при разгоне – 55,7°C);
дроссели подсистемы питания – 66°C (при разгоне – 76,9°C).

Как видим, даже в разгоне температуры ключевых компонентов находятся в пределах нормы, но забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности ASUS PRIME Z370-P у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4)
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на то, что чипсет Intel Z370 поддерживает распределение 16 процессорных линий PCI Express 3.0 между двумя слотами, производитель решил подключить второй разъем PCI Express 3.0 x16 к чипсету, тем самым ограничив его пропускную способность 4 линиями. В итоге у вас будет возможность установить две видеокарты только в режиме AMD CrossFireX (x16+x4).

Тэги: asus intel pci express 3.0 m.2 usb 3.1 intel z370 realtek atx ddr4 usb 2.0 intel core core i7 socket lga1151 core i5 uefi bios celeron pentium core i3 amd crossfirex

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: игры без разгона

С момента старта продаж новых процессоров семейства Intel Coffe Lake прошло без малого пол года, на протяжении которых покупатели моделей CPU с заблокированным множителем были вынуждены использовать материнские платы с флагманским чипсетом Intel Z370. Напомним, что его основным достоинством является поддержка разгона и распределение 16 процессорных линий между слотами PCI Express x16, что зачастую не использовалось обладателями бюджетных процессоров.

В начале апреля, наконец-то, состоялся анонс новых чипсетов, рассчитанных на производство более доступных материнских плат. Речь идет о моделях Intel H310, Intel B360, Intel H370 и Intel Q370 (для корпоративного сектора). В более простом и наглядном виде (в особенности это касается поддержки портов USB) сравнение всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

На остальных чипсетах мы остановимся в дальнейших материалах, а пока что сосредоточимся на Intel H370, который по аналогии со своим предшественником Intel H270 лишен возможности разгона процессора и ОЗУ и не поддерживает распределение линий по схемам x8+x8 и x8+x4+x4. При этом остальные возможности не только находятся на уровне флагмана, но даже превосходят его в некоторых аспектах. Так, в Intel H370 появилась поддержка интерфейса USB 3.1 Gen 2 в количестве 4 портов и возможность реализации беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC посредством модуля CNVi формата M.2. Благодаря данной связке пользователи получат поддержку Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac с максимальной пропускной способностью 1,73 Гбит/с и Bluetooth 5.0. Конечно же, вопрос наличия платы расширения в комплекте будет зависеть от позиционирования материнской платы, однако ее можно будет приобрести отдельно. При этом ее стоимость, согласно заверениям Intel, должна быть ниже, чем у существующих решений.

Давайте же познакомимся с новинкой GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi поближе.

Спецификация

Модель	GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi и Bluetooth
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке поставляется набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели, набора GIGABYTE G Connector и платы расширения GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi с комбинированной антенной на базе модуля Intel Wireless-AC 9560.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на использование в качестве основы печатной платы коричневого цвета, GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi выглядит очень приятно из-за удачного оформления радиаторов и наличия защитного кожуха над интерфейсной панелью.

А благодаря фирменной системе подсветки RGB Fusion облик новинки становится еще более интересным. Подсвечиваются не только чипсетный радиатор и область звуковой подсистемы, но DIMM-слоты вместе с полосой по правому краю печатной платы. Также не стоит забывать о наличии колодок подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

Иллюминация обладает восемью режимами свечения с возможностью выбора определенного цвета для каждой из зон. Вы можете синхронизировать ее работу с подключенными лентами, а также другими комплектующими, сертифицированными для работы с RGB Fusion.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, и не затруднит процесс сборки системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты Thunderbolt, COM и TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2P_16G») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

Системная плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 1 Type-C. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка двух внешних USB 3.1 Gen 2 и пяти USB 3.1 Gen 1 (три внутренних и два внешних).

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H370, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31,8°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,1°C;
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,5°C;
радиатор M.2 (без накопителя) – 33,6°C;
дроссели – 52,1°C.

Как видим, полученные результаты можно смело охарактеризовать как отличные.

Питание процессора осуществляется по 8+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих (твердотельных конденсаторов, МОП-транзисторов с низким сопротивлением открытого канала и ферритовых дросселей).

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1.

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию слотов PCI Express 3.0 x16.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование корпуса Vinga Gryphon: для тех, кто любит RGB

Большинство компьютерных корпусов под брендом Vinga можно определенно отнести к одной из двух категорий: различные вариации на тему строгого черного системника (как бюджетные, так и наиболее дорогие) и оригинальные дизайнерские решения со стеклянными панелями и светодиодной RGB-радугой.

Vinga Gryphon, яркий представитель именно второй группы, обойдется своему владельцу в менее чем $70. За эти деньги предлагается просторное решение с четырьмя предустановленными вентиляторами, пультом дистанционного управления подсветкой, возможностью установки большого радиатора СВО на верхней панели и некоторыми изменениями, которые здесь мы увидели впервые. Да, даже после знакомства с десятком различных корпусов Vinga.

Спецификация

Модель				Vinga Gryphon
Типоразмер корпуса				Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат				ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет				Черный
Отсеки	Внешние			Нет
	Внутренние			2 х 3,5” / 2,5” 4 х 2,5”
Слоты для карт расширения				7
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)				390 мм (380 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)				180 мм (163 мм)
Разъемы				2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Предустановленные вентиляторы			На передней панели	3 х 120-мм
			На тыльной панели	1 х 120-мм
Возможность установить			На верхней панели	3 х 120-мм / 2 х 140-мм
			За передней панелью	2 х 120-мм
Блок питания				Нет
Материалы		Передняя панель		Стекло
		Шасси		Сталь толщиной 0,52-0,57 мм
		Правая боковина		Сталь толщиной 0,64 мм
		Левая боковина		Акрил толщиной 3,15 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)				475 x 440 x 200 мм (498 х 467 х 207 мм)
Вес				5,83 кг
Сайт производителя				Vinga Страница продукта Страница для покупки

Упаковка и комплект поставки

Монохромная коробка несет на себе изображение устройства и краткую таблицу спецификации. Последняя позволяет получить общее представление о корпусе. Правда, указанные здесь габариты не соответствуют ни размерам на официальном веб-сайте, ни реально измеренным.

Привычная комплектация в виде стоек, винтов и стяжек дополнена сменной заглушкой для одного слота расширения, платой-концентратором для подключения вертушек и пультом ДУ для управления подсветкой.

Внешний вид

«Оптический привод? Нет, не слышал». Такие устройства можно установить в более доступные корпуса производителя. А вот в решении Vinga Gryphon и других дизайнерских моделях линейки первоочередная функция передней панели – радовать своим внешним видом владельца. Как пушистый городской домашний кот – мышей не ловит, зато весьма притягательный предмет интерьера.

Никаких перфорированных сеточек! Стекло передней панели расположено на некотором расстоянии от шасси, что и позволило обеспечить хоть какой-то приток свежего воздуха. Два светодиодных индикатора в углу не будут резать глаза даже в темное время суток, тем более при включенной подсветке вертушек. Впрочем, об этом несколько ниже.

Хотя тыльная панель обычно не на виду, она все же заботливо покрашена в цвет корпуса. Традиционно для решений данного бренда имеем посадочное место для 120-мм вертушки с небольшой регулировкой по высоте, семь слотов расширения и нижнее расположение источника питания. Фиксацию устройств в слотах помогает выполнить внешняя прижимная планка, которая в свою очередь крепится с помощью всего одного винтика.

Нижняя панель также не обошлась без покраски. Отметим небольшой съемный фильтр, позволяющий свободно «дышать» источнику питания. Ближе к фронтальной панели разместилась еще одна перфорация, в этот раз без сеточки – это пока накопители не научились засасывать воздух внутрь корпуса. Круглые ножки имеют красивый вид благодаря серебристому ободку, но они довольно низкие – всего 13 мм в высоту. Поэтому ставить системник на ковер мы не советуем. Также на месте противоскользящие и антивибрационные прокладки высотой полмиллиметра.

Передняя часть верхней панели Vinga Gryphon содержит на себе россыпь интерфейсов и элементов управления. Наличие четырех USB (по паре ревизии 3.0 и 2.0) выделяет новинку на фоне более бюджетных фирменных изделий с одним USB 3.0 и пластиковой заглушкой вместо второго. Здесь же можно обнаружить пару аудиоинтерфейсов, а также кнопки перезагрузки и включения одинакового размера – любителям симметричного дизайна должно понравиться.

Большую же часть верхней панели занимает металлическая сетка-фильтр с магнитным креплением по периметру. Она легко снимается, открывая доступ к отверстиям для монтажа двух 140-мм или трех 120-мм вертушек. Благодаря запасу по высоте сюда же поместится радиатор СВО длиной до 360 мм.

Левая боковина представляет собой прозрачную акриловую панель (400 х 420 мм) толщиной 3,15 мм, сквозь которую можно любоваться комплектующими даже при отсутствии подсветки.

С противоположной стороны разместилась уже металлическая панель толщиной 0,64 мм. Если левая стенка крепится при помощи фигурных винтов в той же плоскости, то правая имеет два похожих элемента в тыльной части и снимается совершенно привычным сдвигом.

Что касается практичности используемых материалов, то на черной краске легко оставить отпечатки пальцев, несмотря на матовость покрытия. А вот удалить их будет гораздо проще, чем с глянцевых поверхностей, тем более без риска поцарапать. Пластик же радует относительной устойчивостью к появлению следов контакта с пальцами.

Внутреннее устройство

Нижний тоннель для БП и жестких дисков, верхний отсек для радиатора СВО, а между ними – необъятное пространство для установки всего прочего. Например, материнской платы формата ATX, microATX или Mini-ITX.

Пригодится наличие пары отверстий для кабель-менеджмента и большого выреза в поддоне для замены габаритного процессорного кулера без снятия системной платы.

Шасси позволяет установить пару 5,25″ устройств, но… только если не использовать переднюю панель. Также здесь имеются посадочные места для пары пропеллеров или радиатора водянки. Но опять беда – фронтальная панель уже имеет свое собственное крепление для трех предустановленных 120-мм вертушек, которые в прямом смысле являются лицом корпуса. В общем, синхронизировать передок и шасси у производителя не получилось.

Вентиляторы вращаются при частоте всего 900 об/мин, то есть шумом они вас не потревожат. В комментариях на официальном сайте указано применение долговечных гидродинамических подшипников – хочется верить, что так и есть.

Тэги: vinga atx ssd usb 3.0 usb 2.0 microatx mini-itx middle tower led

Читать обзор полностью >>>

Корпус Thermaltake Versa H26 Tempered Glass Edition с прозрачной боковой панелью

Модельный ряд корпусов формата Middle Tower компании Thermaltake пополнился очередной новинкой – Thermaltake Versa H26 Tempered Glass Edition (CA-1J5-00M1WN-00). Это версия ранее представленного Thermaltake Versa H26, но с прозрачным 4-мм закаленным стеклом в роли боковой стенки, что позволяет любоваться работой внутренних компонентов.

Thermaltake Versa H26 Tempered Glass Edition

Корпус предназначен для установки материнских плат формата Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения. В отличие от повальной практики отказа от 5,25-дюймовых отсеков на передней стенке, новинка предоставляет в распоряжение пользователя два таких посадочных места. А для 3,5-дюймовых накопителей предусмотрено четыре отсека, два из которых могут быть заняты 2,5-дюймовыми моделями. Высота процессорного кулера не должна превышать 160 мм, длина видеокарты ограничена отметкой в 310 мм, а для блока питания лимит составляет 220 мм.

Чтобы обеспечить эффективную циркуляцию воздуха внутри корпуса Thermaltake Versa H26 Tempered Glass Edition, производитель предусмотрел посадочные места под три 120-мм вертушки на передней панели, три 120-мм или две 140-мм на верхней и одно 120-мм на задней. В комплект поставки входит лишь 120-мм пропеллер на задней стенке. Остальные придется покупать самостоятельно при необходимости или же использовать их под монтаж радиатора СВО.

В наборе внешних интерфейсов Thermaltake Versa H26 Tempered Glass Edition присутствуют два порта USB 3.0, два USB 2.0 и два 3,5-мм аудио. Общие габариты новинки составляют 493 х 464 х 220 мм, а масса – 6,9 кг. Стоимость пока не сообщается.

http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский

Тэги: thermaltake atx usb 3.0 microatx mini-itx usb 2.0 middle tower

Читать новость полностью >>>

Корпус Cooler Master MasterBox TD500L с необычной фронтальной панелью

Если вы подыскиваете себе просторный корпус с эстетически привлекательным внешним видом, то обратите внимание на модель Cooler Master MasterBox TD500L (MCB-D500L-KANN-S00). Ее передняя панель использует дизайн Diamond Cut, тонко намекая на то, какое же сокровище попало к вам в руки. В свою очередь прозрачная боковая сторона позволяет любоваться работой внутренних компонентов, особенно если они оснащены LED-подсветкой.

Cooler Master MasterBox TD500L

Внутри Cooler Master MasterBox TD500L найдется место для материнских плат формата Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения, видеокарт длиной до 407 мм, процессорных кулеров высотой до 166 мм и блоков питания длиной до 190 мм. В стандартной комплектации для накопителей предусмотрено четыре посадочных места: два для 3,5” и два для 2,5”. При желании пользователь может наростить количество 2,5-дюймовых накопителей до шести благодаря модульным блокам FreeForm, но их придется покупать отдельно.

Cooler Master MasterBox TD500L

За охлаждение внутренних компонентов в Cooler Master MasterBox TD500L отвечает один предустановленный 120-мм вентилятор на задней панели. В пару к нему можно самостоятельно установить три 120-мм или две 140-мм вертушки на передней стенке и две 140-мм на верхней. В наборе внешних интерфейсов присутствуют пара портов USB 3.0 и пара 3,5-мм аудио. Размеры новинки составляют 493 x 217 x 468, а стоимость пока не сообщается.

Cooler Master MasterBox TD500L

https://www.eteknix.com
http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Тэги: cooler master atx usb 3.0 microatx mini-itx

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование блока питания Vinga VPS-750G: источник невиданной щедрости

«Золотые» БП семейства Vinga VPS-G мощностью 550 и 650 Вт произвели на нас самое лучшее впечатление. Их низкая стоимость сочетается с высококачественной элементной базой, тихой и эффективной СО, а также отличными выходными показателями. А как дела обстоят с решением, занимающим высшую ступеньку в данной линейке?

При цене менее $100, блок питания Vinga VPS-750G заметно дешевле устройств аналогичной мощности с сертификатом 80 PLUS Gold от более известных брендов. К стоимости 650-ваттника покупателю придется добавить всего $15, поэтому нам очень интересно сравнить их между собой и узнать, какие бонусы привнесет переплата за 750-Вт новинку. Итак, смотрим.

Спецификация

Модель		Vinga VPS-750G
Тип		ATX12V
Номинальная мощность, Вт		750
Мощность по каналу 12В, Вт		732
Мощность линий +3,3В и +5В, Вт		100
Количество линий +12В		1
Выходы, А	+3,3В	24
	+5В	15
	+12В	61
	-12В	0,3
	+5Vsb (дежурная линия питания)	3
Входное напряжение, В		100 − 240
Частота, Гц		47 − 63
Входной ток, А		6 − 12
КПД, %		>90
Сертифицирован 80 PLUS		Gold
Метод компенсации коэффициента мощности		Активный
Коэффициент мощности (PF), %		>90
PCIe-разъемов		4 (6+2-контактные)
Модульный		Да
Размеры вентилятора, мм		120 х 120 х 25
Тип подшипника вентилятора		Гидродинамический
Защиты		OPP, OVP, SCP
Размеры, мм		190 х 152 х 86
Гарантия, лет		3
Сайт производителя		Vinga Страница продукта Ссылка для покупки

Упаковка и комплект поставки

Красивая упаковка сообщает об основных преимуществах устройства и доступных для подключения коннекторах. Таблицы спецификации здесь нет, но мы по хорошей традиции собрали таковую для вас на данной страничке. Пользуйтесь на здоровье!

Внутри имеются два фирменных мешочка: в одном хранится сам БП, а во втором – подключаемые кабели. Вдобавок в комплекте идут крепежные винты с фигурными головками в количестве 6 штук и сетевой кабель питания.

Внешний вид

Красиво – сглаженные углы, неординарные формы. Непрактично – большие габариты, поместится не в каждый корпус. Проще говоря, в плане дизайна Vinga VPS-750G имеем то же самое, что и с младшими решениями.

120-мм вертушка получает воздух через круглые отверстия. Да, можно было бы установить и решение побольше, однако в менее мощных представителях и такой пропеллер без проблем справлялся с поставленной задачей.

Тыльная часть может похвастать привычным сетевым разъемом и кнопкой включения / выключения. Фирменные кругляшки здесь также повсеместно.

Таблицу дополняет перечень ключевых особенностей источника с минимальными изъянами перевода. Также указана дата и место производства – как вы уже догадались, у нас гость из Поднебесной. Что же, в 2018-м было бы странно увидеть здесь надпись «Made in Japan», тем более учитывая доступность устройства.

Теперь об электротехнических показателях. Единственная 12-вольтная линия имеет мощность 732 Вт (61 А), что составляет почти 98% от номинала. Для более мелких каналов +3,3В и +5В отведено всего 100 Вт – этого должно хватить.

Для доступа внутрь придется дополнительно открутить винты на обеих боковинах и на панели с выходными разъемами.

Блок питания Vinga VPS-750G оборудован модульной системой подключения кабелей, как и 650-Вт решение. Аналогичным образом все провода выполнены в виде удобных в укладке шлейфов, а их калибр выбран с запасом по толщине – 18 AWG (1,02 мм в диаметре с площадью сечения 0,82 мм²). Длина кабелей позволит без проблем выполнить их скрытую укладку.

Основные коннекторы представлены 20+4-контактным ATX и двумя 4+4-контактными ATX12V – хватит даже для топовых платформ. Видеокарты можно подключить через четыре 6+2-контактных коннектора PCIe, а для питания накопителей и других устройств отведены 12 SATA (на трех отдельных проводах) и три PATA с «вечно молодым» FDD.

Полная конфигурация системы кабелей выглядит следующим образом:

Типы разъемов	Количество	Длина проводов до разъема (разъемов), см
20+4-контактный ATX	1	57
4+4-контактный ATX12V	2	60
два 6+2-контактных PCIe	2	50-65
четыре SATA	3	50-65-80-95
три PATA + один FDD	1	50-65-80-95

Все разъемы на корпусе и коннекторы на проводах заботливо подписаны, поэтому трудностей при подключении проводов быть не должно.

Внутреннее устройство

Чтобы насладиться прелестями внутренностей новинки, нам пришлось открутить в общей сложности 14 винтов : 10 на боковинах и 4 на панели с наклейкой. Сразу же отметим интересную форму используемого радиатора: гребешки имеются только в первой его части, тогда как вторая (которая как раз поближе к горячим силовым элементам) выполнена в виде обычной пластины.

Активный отвод тепла возложен на 120-мм решение HONG HUA HA1225L12F-Z, которое мы уже видели внутри 650-ваттника. Производитель подтвердил наши догадки о том, что буква «F» в названии вертушки указывает на использование надежного и тихого гидродинамического подшипника (FDB). Сама вертушка потребляет 3,96 Вт электроэнергии (12 В, 0,33 А), при этом номинальная частота ее вращения составляет 1600 об/мин. Для подключения используется съемный двухконтактный коннектор – в случае чего заменить ее будет несложно.

Рядом поместилась часть EMI-фильтра, состоящая из двух Y- и одного X-конденсатора. Далее к главной печатной плате питание подается через 3-контактный коннектор, в котором задействовано два крайних разъема.

Остальные элементы электромагнитного фильтра распаяны уже на главной PCB. В их числе: варистор, пара дросселей, два Y- и еще один X-конденсатор, а также предохранитель.

Для выпрямления напряжения используется пара диодных сборок GBU1006. Каждая из них рассчитана на 10 А. Охлаждение с помощью главного радиатора радует, а вот способ крепления их обеих с одной стороны – не очень. Этот же охладитель отводит тепло от силовых элементов высоковольтной части, в числе которых транзисторы Infineon 5R140P.

Рядом виден дроссель модуля активной коррекции коэффициента мощности (APFC), помещенный в пластиковый корпус.

Далее расположился входной электролит от японского производителя Nippon Chemi-Con (560 мкФ х 450 В). Отличное качество элемента здесь сочетается с достойной емкостью и возможностью работы при высоких температурах. Напомним, внутри 650-ваттника емкость данного конденсатора оставляла желать лучшего.

Напряжение основной линии +12В формируется синхронным выпрямителем, из которого преобразователями постоянного тока производятся другие необходимые номиналы. Благодаря этому имеем полностью независимую стабилизацию напряжений на разных шинах.

Синхронный выпрямитель включает в себя четыре мосфета, размещенных с обратной стороны PCB. Через термопрокладки тепло от них отводится на корпус источника.

Тэги: vinga atx 80 plus gold nippon chemi-con fdb infineon

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7: флагман для сетевых баталий

При сборке топовой системы для игр либо стриминга на базе платформы Socket AM4 хочется использовать в качестве основы материнскую плату с высокой функциональностью, дабы не быть ограниченным отсутствием каких-либо технологий либо интерфейсов.

Одной из таких моделей и является героиня данного обзора − материнская плата GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7. Она выполнена на флагманском наборе системной логики AMD X370 и предлагает отличное оснащение, ряд доработок специально для геймеров, а также несколько других интересных особенностей. Однако давайте для начала более подробно изучим ее характеристики.

Спецификация

Модель	GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7
Чипсет	AMD X370
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0)) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (PCIe 3.0 x2 для AMD A / Athlon)) 4 x SATA 6 Гбит/с 2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с) 1 x U.2 RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Rivet Networks Killer E2500 (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	2 x 8-канальных Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x PS/2 Combo 2 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0 1 x TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BGA-AX370-Gaming%2BK7

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

четыре кабеля SATA;
инструмент GIGABYTE G Connector;
набор наклеек;
комплект стяжек для проводов;
диск с драйверами и ПО;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
пару температурных датчиков;
переходник подключения светодиодной ленты;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Дизайн модели получился одновременно строгим и удачным благодаря оригинальной форме радиаторов системы охлаждения с серебристыми вставками.

Отдельно выделим отличную систему подсветки RGB Fusion, которая заключается в наличии светодиодов возле разъемов PCI Express x16 и DIMM-слотов, на защитном кожухе, а также на правой стороне печатной платы и в области звуковой подсистемы. Подобная иллюминация придется по душе любителям стильных систем, собранных в корпусах с прозрачными боковыми панелями.

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплены все три радиатора системы охлаждения.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, переключатель между микросхемами BIOS, переключатель между режимами «Single BIOS» и «Dual BIOS», порт TPM, джампер для сброса CMOS, диагностический LED-индикатор, разъем подключения светодиодной ленты и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

В верхнем правом углу расположились кнопки «Включение», «Перезагрузка», «Автоматический разгон» и «Сброс CMOS».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), одним U.2, четырьмя SATA 6 Гбит/с и двумя SATA Express, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

Отметим, что пропускная способность интерфейса M.2 зависит от типа установленного процессора. Для AMD Ryzen − это четыре линии PCIe 3.0, тогда как для решений AMD A / AMD Athlon − только две линии PCIe 3.0.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при подключении M.2 SATA SSD один порт SATA 6 Гбит/с («SATA3 3») будет недоступен. Также одновременно не могут работать интерфейсы M.2 и U.2.

Системная плата GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7 оснащена четырьмя усиленными DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки подключения выносных панелей с USB 3.1 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета и процессора реализована поддержка десяти портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести на интерфейсной панели.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 37,8°C (при разгоне – 37,8°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,6°C (при разгоне – 42,7°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 48,6°C (при разгоне − 56,1°C);
дроссели подсистемы питания – 59,8°C (при разгоне − 70,9°C).

Питание процессора осуществляется по 6+4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35201. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и микросхем IR3553M.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два первых, которые и делят между собой все доступные 16 линий стандарта PCIe 3.0 (в случае использования CPU серии AMD Ryzen). В свою очередь третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность со слотами PCI Express 2.0 x1, поэтому она будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из разъемов PCI Express 2.0 x1.

Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров серии AMD Athlon или APU AMD A / AMD Ryzen пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8686E, которая обеспечивает мониторинг.

Отличительной особенностью данной модели является наличие микросхемы Turbo B-Clock, которая предназначена для более тонкой настройки параметров системы при разгоне. Она позволяет менять частоту шины BCLK до желаемого значения в пределах 100 – 300 МГц.

Тэги: amd gigabyte usb 3.1 aorus m.2 amd ryzen athlon realtek socket am4 ddr4 pci express 3.0 usb 2.0 amd x370 atx sata express uefi bios nvidia sli asmedia

Читать обзор полностью >>>

Корпус Fractal Design Meshify C White – TG в черно-белом исполнении

Если вы подбираете комплектующие для сборки системы в черно-белых тонах, то присмотритесь к новому корпусу Fractal Design Meshify C White – TG. Он выделяется стильным и в меру агрессивным дизайном, а угловатая асимметрия передней панели напоминает грани черного алмаза и, помимо эстетической функции, обеспечивает интенсивную вентиляцию.

Fractal Design Meshify C White – TG подойдет для установки материнских плат формата ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения. Два отсека в его конструкции отведены для 3,5” или 2,5” накопителей. Еще три посадочных места доступны исключительно под 2,5” модели. При установке видеокарт следует ограничиться моделями, длина которых не превышает 315 мм (в случае использования вентиляторов на передней панели). В свою очередь высота процессорного кулера ограничена на отметке 172 мм. А для блока питания стандарта ATX предусмотрено посадочное место внизу конструкции. Его длина не должна превышать 175 мм.

За охлаждение внутреннего пространства в Fractal Design Meshify C White – TG отвечают два предустановленных 120-мм вентилятора Dynamic X2 GP-12 (на передней и задней панели). Всего же доступно семь посадочных мест: три 120-мм или два 140-мм на передней панели, два 120-/140-мм на верхней, одно 120-мм на нижней и одно 120-мм на задней стенке. При желании можно устанавливать совместимые радиаторы СВО.

Среди других преимуществ Fractal Design Meshify C White – TG следует выделить:

наличие бокового смотрового окна из закаленного стекла толщиной 3 мм;
35-мм пространство за поддоном для скрытой укладки кабелей;
использование съемных пылевых фильтров;
наличие двух портов USB и двух 3,5-мм аудио на передней панели.

На европейском рынке цена корпуса Fractal Design Meshify C White – TG составила €89,99, а на американском он стоит $89,99.

https://www.techpowerup.com
http://ru.fractal-design.com
Сергей Будиловский

Тэги: fractal design atx microatx mini-itx

Читать новость полностью >>>

Корпус Cougar Panzer Evo с панелями из закаленного стекла

В последние дни появилось очень много интересных корпусов, но модель Cougar Panzer Evo также заслуживает на внимание со стороны общественности. Она изготовлена в формате Full Tower (612 x 556 x 266 мм) и использует панели из закаленного стекла для создания стильного и симпатичного дизайна. Также в конструкции применяется пластик и сталь.

Внутренние пространство Cougar Panzer Evo позволяет с легкостью устанавливать материнские платы форматов E-ATX, L-ATX и SSI-CEB, не говоря уже о более привычных Mini-ITX, microATX и ATX с максимум восемью слотами расширения. Для накопителей предусмотрено четыре 2,5-дюймовых посадочных места и два 3,5-дюймовых (конвертируются в 2,5-дюймовые). Длина видеокарт ограничена отметкой 390 мм, а высота процессорного кулера – 170 мм.

Для охлаждения внутренних компонентов в Cougar Panzer Evo предустановлено четыре 120-мм вентилятора с красной LED-подсветкой (три на фронтальной панели и один на задней). Дополнительно можно установить три 120-мм или два 140-мм пропеллера на верхней стенке и один 120- / 140-мм на нижней. Также можно три фронтальные вертушки заменить на две 140-мм. Поддерживается и установка радиаторов СВО.

Среди дополнительных приятных мелочей корпуса Cougar Panzer Evo можно выделить расширенный набор внешних интерфейсов (по два USB 3.0, USB 2.0 и 3,5-мм аудио), возможность аппаратного управления скоростью вращения предустановленных вентиляторов, возможность установки специального держателя для гарнитуры и наличие надежных ручек для транспортировки. Новинка доступна для предварительного заказа в Великобритании по цене £139,99 ($195).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: cougar atx usb 3.0 microatx mini-itx usb 2.0 full tower led

Читать новость полностью >>>

Корпус CORSAIR Obsidian Series 1000D формата Super Tower

С 2013-ого года флагманом линейки корпусов CORSAIR Obsidian Series оставалась модель CORSAIR Obsidian Series 900D, но теперь ей на смену пришла CORSAIR Obsidian Series 1000D. Она изготовлена в формате Super Tower и характеризуется большими размерами (693 х 307 х 697 мм), а также внушительной массой (29,5 кг), поскольку изготовлена из сочетания стали, алюминия и закаленного стекла.

Внутри CORSAIR Obsidian Series 1000D найдется место для материнских плат формата SSI-EEB, E-ATX, ATX, microATX и Mini-ITX с максимум восемью горизонтальными слотами расширения и двумя вертикальными. Высота процессорного кулера ограничена отметкой в 180 мм, а длина видеокарты не должна превышать 400 мм. Шесть посадочных мест можно использовать под 2,5-дюймовые накопители и еще пять – под 3,5-дюймовые. То есть внутри достаточно пространства для сборки очень мощных систем.

Для эффективной циркуляции воздуха можно установить до 13 вентиляторов: восемь 120-мм на переднюю панель, три 140-мм на верхнюю и два 120-/140-мм на заднюю. При желании эти посадочные места можно использовать для монтажа радиаторов СВО. В наборе же внешних интерфейсов доступно два порта USB 3.1 Type-C, четыре USB 3.1 Type-A и пара 3,5-мм аудио. В продажу CORSAIR Obsidian Series 1000D поступил с рекомендованным ценником $499,99.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: obsidian corsair atx usb 3.1 microatx mini-itx usb 3.1 type-c

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: то, что нужно геймеру

Предположим, вы хотите собрать новую игровую систему высокого уровня с парой видеокарт, но при этом получить более высокую производительность, чем предлагают платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151. В таком случае ваш выбор, скорее всего, остановится на более продвинутых AMD Socket TR4 либо Intel Socket LGA2066. В данном обзоре мы остановимся на одной из материнских плат именно для последней платформы – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.

При первом взгляде на характеристики и стоимость, она выглядит вполне заманчивым вариантом для описанного выше сценария. Давайте же выясним, так ли это на самом деле, и на чем сэкономил производитель для достижения более низкой конечной стоимости, которая сопоставима с флагманами на Intel Z370.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8	х8 х8+х4
	2 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BX299%2BAORUS%2BGaming%2B3

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

два кабеля SATA;
GIGABYTE G Connector;
набор наклеек;
диск с драйверами и ПО;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Как видим, во время разработки компания не ставила перед собой задачу создать яркую «молодежную» материнскую плату, а остановила свой выбор на более строгом и сдержанном дизайне, использовав в оформлении классическое сочетание темных оттенков с более светлым узором на самой печатной плате. Немного оригинальности привносит неправильная форма радиаторов и аудиоконденсаторы WIMA FKP2 красного цвета, являющиеся визитной карточкой звуковой подсистемы высокоуровневых плат данного производителя.

Что же касается иллюминации RGB FUSION, то она выглядит вполне достойно. Подсвечивается не только полоса в области звуковой подсистемы, но и логотип AORUS на чипсете и пара слотов расширения.

В комплектном ПО можно управлять ее работой, выбирать цвет и режим свечения. Настроить можно также подключенные к соответствующим разъемам на плате светодиодные ленты и другие комплектующие, если они поддерживают данную технологию.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, поэтому не затруднит сборку системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы надежно закреплены при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы светодиодных лент, порт TPM, кнопки включения и автоматического разгона, джампер сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, которые являются единственной возможностью использовать USB 2.0 на данной плате.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

порт SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») делит пропускную способность с одним из M.2 («M2P_32G»), и он будет недоступен в случае установки SATA M.2 SSD;
четыре порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_4» − «SATA3_7») делят пропускную способность со вторым интерфейсом M.2 («M2Q_32G»), и они будут недоступны, независимо от режима работы установленного в него накопителя.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена восемью DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка десяти портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 35,4°C (при разгоне − 36,2°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 51,7°C (при разгоне − 70,1°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 54,2°C (при разгоне − 77,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как средние, поэтому не стоит забывать об организации хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, если вы планируете разгон.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35204. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3556M и дроссели с ферритовым сердечником.

Отдельно отметим, что для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и только один 8-контактный дополнительный разъем.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x16 (x8).

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя или тремя слотами по одной из следующих схем.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть использованы для других плат расширения. Приятно отметить, что два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

Тэги: m.2 intel gigabyte aorus usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core atx socket lga2066 usb 2.0 realtek intel x299 core i7 intel optane asmedia uefi bios

Читать обзор полностью >>>

atx

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Наши партнеры: ASUS, BRAIN, CHIEFTEC, Cooler Master, GIGABYTE, Kingston, Seagate, Seasonic, Transcend
О нас Контакты Partnership Copyright Помочь проекту		Обнаружили ошибку? Выделите текст, нажмите Ctrl+Insert
Главная \| Новости \| Цифровая индустрия \| Процессоры \| Оперативная память \| Материнские платы \| Видеокарты \| Системы охлаждения \| Накопители \| Корпуса \| Источники питания \| Мультимедиа \| Цифровое фото и видео \| Мониторы \| Ноутбуки и Планшеты \| Смартфоны \| Коммуникации \| Периферия \| Автоэлектроника \| Программное обеспечение \| Игры \| Видеообзоры \| Наши конкурсы \| Наши награды \| Авторские блоги \| Рассылка новостей \| Поиск на сайте \| О нас \| Контакты \| Partnership \| Copyright \| Помочь проекту \| Карта сайта
©Copyright GECID.com 2007-2018

Облако тэгов

Все тэги

atx

Обзор и тестирование корпуса Fractal Design Meshify C – Dark TG: шведская практичность

Серия материнских плат GIGABYTE AORUS X470 Gaming для геймеров и оверклокеров

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS X CODE: почти флагман

Обзор и тестирование блока питания Vinga VPS-500B: бюджетность не порок

Корпус Cooler Master MasterBox MB500 с тремя предустановленными вентиляторами

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z370-P: Intel Z370 за $150

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: игры без разгона

Обзор и тестирование корпуса Vinga Gryphon: для тех, кто любит RGB

Корпус Thermaltake Versa H26 Tempered Glass Edition с прозрачной боковой панелью

Корпус Cooler Master MasterBox TD500L с необычной фронтальной панелью

Обзор и тестирование блока питания Vinga VPS-750G: источник невиданной щедрости

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7: флагман для сетевых баталий

Корпус Fractal Design Meshify C White – TG в черно-белом исполнении

Корпус Cougar Panzer Evo с панелями из закаленного стекла

Корпус CORSAIR Obsidian Series 1000D формата Super Tower

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: то, что нужно геймеру

atx

ТОП-10 Материалов

Голосование


Сегодня 21-04-2018	Помочь проекту	Наш хостинг: