---

Особенности платформы AMD X570 для Ryzen 3000 на примере ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Летом этого года AMD представила 7-нм процессоры AMD Ryzen третьего поколения. Вместе с ними логично смотрелся бы анонс новой линейки чипсетов, однако пока мы ограничены флагманской моделью AMD X570. Она не несет в себе практически никаких кардинальных новшеств. Единственное важное нововведение – переход на интерфейс PCI Express 4.0. Пока данный стандарт реализован лишь на этой платформе.

Новые процессоры получили в свое распоряжение 24 линии PCI Express 4.0. 16 из них отведены под нужды видеокарт, 4 используются для подключения NVMe-накопителя, а еще 4 – для связи с чипсетом. Набор системной логики располагает в своем арсенале 16 линиями PCI Express 4.0. 8 из них производители материнских плат могут использовать по своему усмотрению для реализации интерфейсов PCIe или SATA. Конечно, никуда не делась поддержка портов USB. Имеем восемь USB 3.1 Gen 2 и четыре USB 2.0. Также в наличии поддержка минимум четырех SATA 6 Гбит/с.

Не стоит забывать, что и сами процессоры серии AMD Ryzen 3000 обладают поддержкой портов USB и SATA. В итоге получаем отличные возможности для подключения периферии.

Расплатой за все это является повышенное тепловыделения чипсета (15 против 6 Вт у предыдущего поколения) и необходимость в его активном охлаждении. Хотя производители материнских плат стараются различными способами уменьшить возможный дискомфорт.

Сегодня же к нам на тестирование приехал любопытный набор комплектующих. С его помощью мы оценим работу PCI Express 4.0 на примере быстрого накопителя и влияние частоты оперативной памяти на общую производительность системы. Для этого нам понадобится материнская плата с чипсетом AMD X570 и процессор серии AMD Ryzen 3000.

Начнем с основы нашей тестовой системы – с материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Спецификация

Модель	ASUS Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти внешний вид продукта, описание его ключевых особенностей и технических характеристик.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• комбинированную антенну;
• кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитный кожух над интерфейсной панелью и наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки. Светящиеся вставки находятся на защитном кожухе над интерфейсной панелью и чипсетом. А еще вы сможете подключить четыре светодиодные ленты.

Оснащение новинки также находится на отличном уровне. В наличии не только разъемы подключения привычных интерфейсов, но и ряд важных элементов. Так, в нижней части расположились: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также пара колодок подключения светодиодных лент.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Нет никаких ограничений на их использование.

Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.2 Gen 1 и Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1. Что же касается USB 3.2 Gen 2, то помимо упомянутой выше колодки, есть еще восемь соответствующих портов на интерфейсной панели.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,4°C (при разгоне – 37°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,8°C (при разгоне – 38°C);
• дроссели подсистемы питания – 37°C (при разгоне – 42°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет даже в процессе разгона.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR3555M.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

• 2 x RJ45;
• 4 x USB 3.2 Gen 1;
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
• 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
• 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
• 1 х кнопка «Сброс CMOS»;
• 5 x аудиопортов;
• 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки привлекает к себе внимание поддержкой беспроводных интерфейсов (802.11ax Wi-Fi и Bluetooth 5.0) на основе модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 и двух сетевых портов. Сетевых контроллеров тут также два: привычный гигабитный Intel WGI211-AT и более эффективный Realtek RTL8125-CG с пропускной способностью 2500 Мбит/с. Также выделим восемь портов USB 3.2 Gen 2, удобный сброс CMOS и обновление прошивки BIOS при помощи кнопок.

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов. Два из них служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, а еще четыре используются для системных вертушек.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

От беглого знакомства с материнской платой плавно перейдем к накопителю. На его примере мы сможем проверить преимущества перехода с PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

Речь пойдет о модели CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсированной за несколько недель до старта продаж материнских плат на AMD X570. К нам пришла версия объемом 2 ТБ, основанная на связке контроллера Phison PS5016-E16 и чипов памяти 3D NAND TLC. Она соответствует стандарту NVMe и поддерживает PCI Express 4.0.

Спецификация

Модель	CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Форм-фактор	M.2 2280
Интерфейс	PCIe 4.0 x4
Контроллер	Phison PS5016-E16
Тип микросхем памяти	3D NAND TLC
Объем, ТБ	2
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с	4950 / 4250
Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS	680 000 / 600 000
Выносливость (TBW), ТБ	3600
Диапазон рабочих температур, °C	0…+70
Диапазон температур хранения, °C	-40…+85
Гарантия производителя, лет	5
Страница продукта	CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка и комплектация

Поскольку к нам пришел тестовый экземпляр, то обращать внимание на скромную упаковку не стоит.

А вот комплектация выглядит более любопытно. Вместе с накопителем мы получили радиатор и термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 выполнен на печатной плате черного цвета и имеет двустороннюю компоновку. Часть элементов на одной из сторон закрыта наклейкой с наименованием компании-производителя и модели устройства.

В качестве контроллера выступает микросхема Phison PS5016-E16, предназначенная для высокоуровневых решений. Максимальная скорость последовательного чтения и записи для нее заявлена на уровне 5000 и 4400 МБ/с соответственно. Также реализована поддержка PCIe 4.0 и интеллектуальная схема контроля температуры.  

Для хранения данных используются четыре 96-слойные микросхемы BiCS4 3D NAND TLC с маркировкой «TABHG65AWV» и объемом 512 ГБ каждая.

Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR4-2666 МГц емкостью 8 Гбит от компании SK hynix с маркировкой «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Читать обзор полностью >>>

---

CORSAIR Carbide 110Q и Carbide 110R – корпуса Middle Tower начального уровня

Вскоре в арсенале компании CORSAIR появится пара новых корпусов – Carbide 110Q и Carbide 110R. Оба изготовлены в формате Middle Tower для материнских плат Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения.

В плане дизайна между ними есть некоторые отличия. CORSAIR Carbide 110Q использует панели с шумопоглощающими вставками для более тихой работы системы внутри. А CORSAIR Carbide 110R имеет в своем распоряжении смотровое окно на одной из боковых панелей и дополнительное посадочное место под вентилятор на верхней стенке.

В остальном новинки одинаковы. Они поддерживают установку 160-мм процессорных кулеров и 330-мм видеокарт, четырех накопителей и блоков питания длиной до 160 мм. Их стоимость в продаже ожидается на уровне $60-70.

Сравнительная таблица технической спецификации корпусов CORSAIR Carbide 110Q и Carbide 110R:

Читать новость полностью >>>

---

Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6

В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.

Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.

Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:

Модель	MSI MEG X570 UNIFY
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Подсистема питания	12+2+1-фазная
Разъемы питания	1 х 24-контактный 2 х 8-контактных
Оперативная память	4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek ALC1220
Сетевые модули	Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функциональность

Линейка материнских плат ASUS TUF GAMING уже успела полюбиться пользователям благодаря хорошему сочетанию оригинального дизайна, разумной стоимости, повышенной надежности и современного оснащения. Теперь она пополнилась новинками под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570.

Сегодня к нам на тест приехала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Она уже доступна в продаже со средней стоимостью $235. А если доложить $20, то можно взять версию ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) с предустановленным модулем беспроводных интерфейсов. Как видим, пока ценники материнских плат на AMD X570 сложно назвать доступными. Давайте для начала взглянем на ее ТТХ.

Спецификация

Модель	ASUS TUF GAMING X570-PLUS
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативным оформлением в темно-желтых тонах. На ее сторонах отмечены ключевые ее особенности и технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перекликается с другими платами серии TUF GAMING. В нем преобладает любопытное сочетание черного и желтого цвета. А вот от привычных вырезов и нестандартной формы печатной платы решили отказаться. В итоге облик новинки получился скорее сдержанным, чем молодежным и нестандартным, как было ранее. Из интересных элементов отметим наличие одного радиатора охлаждения для M.2-накопителя, а также защитный кожух над интерфейсной панелью.

Приятным бонусом является LED-подсветки ASUS AURA Sync и две колодки для подключения светодиодных лент.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из восьми портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 4.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий не возникло. Порадовали и DIMM-слоты наличием защелок только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS TUF GAMING X570-PLUS находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

Системная плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с интерфейсом USB 3.2 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,2°C (при разгоне – 58°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 50°C);
• дроссели подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 58°C).

Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.

Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

Для расширения функциональности в распоряжении есть пять слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 4.0 x1;
5. PCI Express 4.0 x1.

К процессору подключен только верхний разъем PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Он использует все доступные 16 или 8 линий (в зависимости от модели самого ЦП). В режиме PCIe 4.0 он будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях перейдет в режим PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME X570-PRO: почти флагман

Обновив свой модельный ряд материнских плат версиями на флагманском наборе системной логики AMD X570, компания ASUS не забыла и о линейке ASUS PRIME. Она пользуется популярностью благодаря хорошему сочетанию цены, оснащения и симпатичного оформления в светлых тонах. Но это вовсе не означает, что в ее состав входят лишь доступные платы нижнего ценового сегмента. Есть там и богатые в плане функциональности решения.

Сегодня мы поговорим о старшей на данный момент модели в этой линейке, а именно об ASUS PRIME X570-PRO. Ее стоимость составляет порядка $270. Давайте же разберемся в возможностях новинки, и выясним, заслуживает ли она вашего внимания.

Спецификация 

Модель	ASUS PRIME X570-PRO
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Материнская плата ASUS PRIME X570-PRO поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В комплекте поставки мы обнаружили привычный диск с ПО, набор бумажной документации, ASUS Q-Connectors, кабель подключения светодиодной ленты, набор винтиков для M.2-накопителей и пару кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

Как и подобает топовому представителю своей серии, новинка получила в качестве основы печатную плату черного цвета, которая хорошо контрастирует с белым кожухом над интерфейсной панелью и кожухом СО чипсета. Из интересного отметим предустановленную заглушку интерфейсной панели, наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя и усиленную конструкцию слотов для видеокарт. 

Любители светодиодной подсветки по достоинству оценят ASUS AURA Sync. Иллюминация встроена в кожух над интерфейсной панелью. Также есть пара колодок для подключения светодиодных лент.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество набортных элементов. Порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны и расположенные параллельно поверхности платы порты SATA.

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME X570-PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления элементов системы охлаждения.

В нижней части новинки расположены следующие порты и разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, разъем подключения температурного датчика, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (двух внутренних и четырех на интерфейсной панели).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) или DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и одного внутреннего порта USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,8°C (при разгоне – 37,3°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне – 37,4°C);
• дроссели подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 41,5°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

Для расширения функциональности у вас есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x1;
4. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 4.0 x1;
6. PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).

Первые два слота PCIe x16 соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки процессора AMD Ryzen третьего поколения. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0.

А все потому, что эти два разъема PCI Express x16 с усиленной конструкцией подключены к процессору и делят между собой его 16 линий стандарта PCIe 4.0 (в случае использования AMD Ryzen 3-го поколения). Третий слот подключен к чипсету и использует 4 линии PCIe 4.0, независимо от установленного ЦП.

В случае использования AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот будет и вовсе отключен. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы

Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.

В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X570 UD
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудиопорта 1 x кнопка «Q-Flash Plus»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.

В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
• дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
2. PCI Express 4.0/3.0 x1;
3. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 4.0/3.0 x1;
5. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).

Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega. 

Читать обзор полностью >>>

---

Корпус CORSAIR iCUE 465X RGB с системой управления подсветкой iCUE Lighting Node CORE

Компания CORSAIR представила корпус iCUE 465X RGB. Он получил стильный и продуманный дизайн в двух цветовых вариантах: черном и белом. Внутри можно разместить материнские платы формата ATX, microATX и Mini-ITX. Для видеокарт и плат расширения есть семь горизонтальных и два вертикальных слота. А для накопителей предусмотрена корзина внизу тоннеля под два 3,5-дюймовых HDD и четыре посадочных места под 2,5-дюймовые модели.

За фронтальной панелью расположились три 120-мм вентилятора с RGB-подсветкой. Для управления иллюминацией не нужно покупать дополнительный концентратор, ведь в корпусе уже есть предустановленный на 6 вентиляторов. После подключения вертушек параметры подсветки можно регулировать с помощью программы CORSAIR iCUE.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса CORSAIR iCUE 465X RGB:

https://www.corsair.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Новый корпус DEEPCOOL MATREXX 55 MESH с поддержкой плат формата E-ATX

Если в корпусе вы цените сочетание стильного дизайна и высокой функциональности, тогда обратите внимание на модель DEEPCOOL MATREXX 55 MESH. Она создана в формате Middle Tower, однако вмещает в себя платы E-ATX.

Еще один важный момент – продуманная система кондиционирования воздуха. Корпус лишен предустановленных вентиляторов. Зато его фронтальная и верхняя панели выполнены из металлической сетки с отличной продуваемостью. Если дополнительно установить несколько системных вентиляторов, то за перегрев внутренних компонентов можно не волноваться.

Среди других преимуществ и особенностей DEEPCOOL MATREXX 55 MESH следует выделить:

• наличие боковой панели из 4-мм закаленного стекла;
• поддержку высоких процессорных кулеров (168 мм) и длинных видеокарт (370 мм);
• возможность установки максимум шести вентиляторов или нескольких СЖО;
• возможность укладки кабелей за поддоном для материнской платы;
• наличие пылевых фильтров на передней и верхней панелях.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 MESH:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F: стеклянный дом

Серия DEEPCOOL MATREXX – это такой себе компромисс между прозрачным дизайном и желанием дать комплектующим побольше воздуха. И все же акцент явно сделан на первом. Так, в состав DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F вошла боковая и передняя стеклянные панели, верхняя же получила перфорацию и магнитный фильтр.

Еще один корпус данной линейки, DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F, также полностью соответствует изложенному описанию. Только здесь перфораций побольше, да и по габаритам он подрос. Для чего это нужно и что еще сможет предложить корпус за $105 – далее в обзоре.

Спецификация

Модель	DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F
Типоразмер корпуса	Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет	Черный
Внутренние отсеки	2 х 3,5" / 2,5" 4 х 2,5"
Слоты для карт расширения	7 + 2
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)	360 / 380 мм (410 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)	170 мм (170 мм)
Разъемы	2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Предустановленные вентиляторы
На передней панели	3 х 120-мм (1600 об/мин, LED-подсветка)
На тыльной панели	1 х 120-мм (1200 об/мин)
Возможность установить
На передней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
На верхней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радиатор СВО формата до 360 мм
На тыльной панели	1 х 120-мм / радиатор СВО формата 120 мм
Блок питания	Нет
Материалы
Передняя панель	Закаленное стекло толщиной 2,9 мм
Шасси	Сталь толщиной 0,7-0,73 мм
Правая боковина	Сталь толщиной 0,9 мм
Левая боковина	Закаленное стекло толщиной 2,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)	484 x 233 x 492 мм (483 х 237 х 490 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)	8,9 кг (8,9 кг)
Сайт производителя	DEEPCOOL Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Скромная картонная упаковка получилась универсальной для обоих модификаций корпуса. Правда, в отличие от бюджетного DEEPCOOL MATREXX 70, здесь появились фронтальные вертушки, о чем напоминает соответствующая наклейка.

Характеристик здесь самый минимум. И внимательным читателям может показаться, что существует белая версия данного устройства…но официальный сайт производителя об этом умалчивает.

Стяжки, стойки, винты и документация здесь дополнены проводами для синхронизации подсветки и частоты вращения вентиляторов. Этого вполне хватит, идем дальше.

Внешний вид

Передняя панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F порадует любителей стекла. Легкая тонировка придает некого шарма, а вот каких-либо обозначений для идентификации изготовителя не нашлось. Снятие очень простое благодаря шарнирной конструкции нижних креплений – всего одно нажатие кнопки на боковине и стекло можно извлекать.

Из шасси можно демонтировать также пластиковую рамку с боковыми отверстиями, через которые получают воздух три фронтальные 120-мм вертушки. За ними расположен съемный пылевой фильтр-сеточка. Внешность вполне заманчивая, но как показывает практика, эффект от применения стольких вентиляторов небольшой.

Тыл более привычный – 120-мм пропеллер с регулировкой по высоте, семь перфорированных заглушек и нижнее место для источника питания. Оригинальный элемент скрывается под крышкой посредине – здесь имеем еще пару слотов расширения, но уже с вертикальной компоновкой. Такой вот сюрприз для любителей неординарного подхода. Правда, райзер для подключения видеокарты придется докупать отдельно.

Дно корпуса отличается внушительным видом благодаря фильтру по всей его длине. Ближе к тылу он очищает воздух для БП, а спереди – обеспечивает «свежее дыхание» для накопителей в корзине.

Продолговатые пластиковые ножки приподнимают корпус на 20 мм и не позволяют царапать поверхность. Так что преград для поступления кислорода быть не должно.

Верхняя панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F также выполнена с заботой о комплектующих. Фильтр-сеточка с магнитным креплением легко снимается, обнажая место для 360-мм радиатора водянки или тройки пропеллеров форм-фактора 120 либо 140 мм. Ближе к передней панели красуется едва заметный логотип производителя – все же не забыли упомянуть…

Набор интерфейсов вполне привычный: пара USB 3.0, один USB 2.0 и пара аудиопортов. Есть чем включить компьютер, а вот вторая кнопка нацелена именно на управление LED-подсветкой.

И что самое интересное – помимо встроенных индикаторов питания и нагрузки накопителя, светящийся ореол окружает также USB-порты. Поэтому найти их даже в кромешной темноте будет несложно.

Обе боковины крепятся подобно передней панели, но уже обошлось без кнопок. Так, левая (440 х 465 мм) закручивается парой винтов вверху и удобно извлекается из желоба внизу. Применяемое стекло имеет толщину 2,9 мм, и оно более прозрачное, чем фронтальное.

Вторая же боковина выполнена из стального листа толщиной 0,9 мм без каких-либо примечательных особенностей. Разве что ее крепление, по аналогии с левой, выполнено в той же плоскости.

Ребра жесткости на месте, так что в этом плане у новинки все отлично.

Открывается правая панель аналогичным способом. Выглядит красиво, но держать стенки подолгу в таком состоянии мы не советуем. Зато вес равномерно распределяется по нижней грани, что для хрупкого материала однозначно лучше, чем точечная фиксация.

Что же, поищем интересненькое еще и внутри? 

Читать обзор полностью >>>

---

Корпус be quiet! Pure Base 500 – высокое качество и умеренный ценник

be quiet! Pure Base 500 – это первый массовый корпус в арсенале производителя, который поступит в продажу сразу в трех цветовых вариантах – черном, сером металлике и белом. Также на рынке будут доступны два варианта – со сплошной боковой панелью (€69,90) и с 4-мм закаленным боковым стеклом (€79,90).

В остальном получаем одинаковые функциональные возможности. be quiet! Pure Base 500 позволяет установить материнские платы формата ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения. Дисковая подсистема может быть представлена двумя 3,5” HDD и пятью 2,5” накопителями. Также поддерживается установка длинных видеокарт и высоких процессорных кулеров.

В комплект поставки входит сразу две верхние крышки. Одна использует шумопоглощающий материал и вентиляционные отверстия в тыльной части. Если же планируете установку вентиляторов или СЖО, то лучше использовать вторую крышку с высокой проницаемостью воздуха, но без звукоизоляции. Кстати, в корпусе уже установлена пара 140-мм вентиляторов be quiet! Pure Wings 2.

Среди других преимуществ новинки можно отметить:

• наличие звукоизоляции на фронтальной и боковых панелях;
• удобная укладка кабелей за поддоном материнской платы;
• съемный кронштейн для блока питания;
• наличие пылевых фильтров;
• удобная организация дисковой подсистемы.

В продаже он будет доступен в сентябре. Сводная таблица технической спецификации корпуса be quiet! Pure Base 500:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса Vinga Tank: рослый брюнет

Признайтесь, заскучали по корпусам Vinga? Мы – да. Ведь протестированные ранее решения были самыми разнообразными: некоторые хотелось сразу оставить себе, а другим иногда чего-то недоставало. В этот раз перед нами модель из первой категории.

Она получила название Vinga Tank, хотя особой схожести с бронемашинами мы как-то не разглядели. Здесь нет обилия ярких вентиляторов, зато есть вдоволь свободного пространства и перфорированные панели. Вы сможете установить почти любые комплектующие и с легкостью отводить от них тепло. Ну а в остальном…Посмотрим!

Спецификация

Модель	Vinga Tank
Типоразмер корпуса	MidiTower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Цвет	Черный
Внутренние отсеки	2 х 3,5" / 2,5" 5 х 2,5"
Слоты для карт расширения	8
Максимальная длина видеокарты (в скобках − собственные измерения)	380 мм (370 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках − собственные измерения)	165 мм (164 мм)
Максимальная длина блока питания (в скобках − собственные измерения)	225 мм (210 мм)
Разъемы	1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудиопорта
Блок питания	Нет
Предустановленные вентиляторы	Нет
Возможность установить вентиляторы и СВО
На передней панели	2 х 140-мм / 3 х 120-мм / 240-мм СВО
На верхней панели	2 х 140-мм / 2 х 120-мм / 240-мм СВО
На тыльной панели	1 х 120-мм
На тоннеле	2 х 120-мм
Материалы
Передняя панель	Пластик
Шасси	Сталь толщиной 0,55-0,7 мм
Правая боковина	Сталь толщиной 0,63 мм
Левая боковина	Стекло толщиной 3,9 мм
Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)	510 x 210 x 430 мм (513 х 222 х 445 мм)
Вес (в скобках – собственные измерения)	– (6,1 кг)
Сайт производителя	Vinga Страница продукта Страница для покупки

Упаковка и комплект поставки

Обычная картонная коробка предоставляет лишь общее представление об устройстве благодаря скромной табличке спецификации. Больше – на официальном сайте, еще больше – в таблице выше. Вырезанные ручки также в наличии, хотя для удобства транспортировки лучше воспользоваться скотчем.

Стяжки, динамик, стойки с головкой для монтажа, заглушка слота расширения и множество винтов – больше сопутствующих компонентов мы не ожидали. И на том спасибо!

Внешний вид

Большая часть передней панели Vinga Tank представлена металлической сеточкой. Но по-настоящему полезной является лишь площадка посередине, за которой разместятся вентиляторы или радиатор СВО. Фактура окружающего пластика внешне близка к матовому, однако отпечатки собирает на раз-два. Благо, они легко удаляются.

Стилизованный логотип приятно разбавляет строгий облик. Еще выше, уже в горизонтальной плоскости, приютились кнопки и интерфейсы. В их числе один USB 3.0, пара USB 2.0 с аудиоразъемами, а также традиционные кнопки включения и перезагрузки. Последние дополнены индикаторами питания и активности жесткого диска умеренной яркости.

Крепится передняя панель на защелках, поэтому снять ее не сложно. Чего мы не ожидали увидеть, так это магнитного фильтра позади нее. И тем не менее, он есть! Отличное дополнение для пары 140-мм или тройки 120-мм вентиляторов. Конечно же, радиатору СВО здесь также найдется место, но максимум 240-мм – установке более габаритного решения помешает корзина для накопителей.

Тыльная панель окрашена в черный цвет под стать боковинам. Фирменной чертой корпусов Vinga являются вертикальные пазы для монтажа 120-мм вентилятора, позволяющие регулировать высоту его размещения. Ниже имеем восемь слотов расширения с бюджетными одноразовыми заглушками и общей прижимной пластиной. Кульминацией является нижнее расположение блока питания.

В этой же плоскости фиксируется правая металлическая боковина. Аналогичные отверстия предусмотрены и для другой боковины, но они не задействованы.

Дно Vinga Tank не лишено слоя черной краски. Из интересного здесь имеем съемный фильтр-сеточку, очищающий воздух для БП, а также четыре пластиковые ножки со смягчающими накладками. Высота последних (21 мм) позволит источнику не задохнуться даже при установке системника на ковре.

Помимо элементов в передней части, верхняя панель также может похвастать пылевым фильтром.

Магнитное крепление упрощает его демонтаж и установку, а места для пары 140- / 120-мм вентиляторов или 240-мм радиатора СЖО никогда не будут лишними. Если же покупка вертушки не планируется, то нагретый воздух будет быстрее покидать корпус путем естественной конвекции.

Как уже вскользь упоминалось выше, конструкция правой и левой боковин отличается. Первая представляет собой стальной лист толщиной 0,63 мм с привычными ребрами жесткости. Хотелось бы больше, но бюджет не позволил.

Другое дело вторая, левая – 3,9-мм стекло с окантовкой по бокам позволяет разглядеть все и вся внутри, тем более что обошлось без тонировки. Крепление привычное для такого рода панелей – в той же плоскости четырьмя винтами с фигурными головками.

Внутреннее устройство

Внутри также узнаются черты протестированных ранее корпусов Vinga: верхняя часть лишена стоек и корзин, поэтому всецело может использоваться материнской платой и установленными на ней компонентами.

Помимо привычных ATX, microATX и Mini-ITX-плат, внутрь Vinga Tank можно установить более габаритные E-ATX-решения. И все это в формате MidiTower.

Ну а тоннель внизу отведен для источника питания и ряда накопителей. Не забыл производить и о вырезе в поддоне для установки громоздких СО с усилительной пластиной, без демонтажа материнской платы.

Места для пары SSD здесь заметить не сложно – крепятся накопители комплектными винтами, а сам кронштейн фиксируется еще одним элементом при помощи фигурной отвертки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Formula: для тех, кто не ищет компромиссов

Вместе с анонсом процессоров семейства AMD Ryzen 3000 представлен и новый флагманский чипсет AMD X570. Как и его предшественник AMD X470, этот топовый набор логики имеет на борту все самые передовые наработки. В первую очередь речь идет о переходе на высокоскоростную шину PCI Express 4.0. Чипсет располагает 16 такими линиями, а еще 24 приходятся на процессор.

У производителей материнских плат есть возможность переконфигурировать часть линий в порты SATA или PCIe, в зависимости от нужд той или иной модели. Кроме того, AMD X570 располагает независимым контроллером SATA на четыре порта, контроллером USB 3.1 Gen 2 с поддержкой восьми 10-гигабитных портов и контроллером USB 2.0 на четыре порта.

Связь между процессором и чипсетом также осуществляется посредством шины PCI Express 4.0 в формате x4. Правда, при установке CPU предыдущего поколения придется откатиться к стандарту PCI Express 3.0.

Обратной стороной такой высокой производительности и функциональности нового набора логики стало возросшее тепловыделение: 15 Вт против 3 – 6 Вт у предыдущих поколений. Соответственно, почти все решения на основе AMD X570 оснащены дополнительным вентилятором для обдува чипсета.

К каким еще интересным конструкторским решениям придется прибегнуть производителям материнских плат, посмотрим на примере ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

Спецификация

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Formula
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го поколения), DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen с графикой Radeon Vega 2- и 1-го поколений)
Слоты расширения	3-е поколение AMD Ryzen: 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8) 2-е поколение AMD Ryzen: 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega: 1 х PCI Express 3.0 x16 (x8) AMD X570: 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	3-е поколение AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) AMD X570: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (до 1000 Мбит/с) 1 х Aquantia AQC111C (до 5000 Мбит/с)
Wi-Fi	2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) с поддержкой MU-MIMO
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX (SupremeFX S1220)
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения компонентов СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор с вентилятором на чипсете Медный радиатор-водоблок на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x RJ45 2 x разъема для антенны модуля Wi-Fi 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Clear CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	256 Мбит Flash ROM UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в хорошо иллюстрированной упаковке с кратким описанием ее основных особенностей и возможностей.

Комплект поставки полностью соответствует ее топовому статусу. Помимо привычной бумажной документации и диска с ПО, он также включает в себя:

• шесть SATA-шлейфов (четыре обычных и два в тканевой оплетке);
• Q-коннектор для более удобного подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• антенну Wi-Fi;
• набор винтиков для крепления M.2-накопителей;
• кабели подключения RGB- и LED-лент;
• набор наклеек с логотипом ASUS ROG;
• картонную подставку под чашку.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата соответствует формату ATX и выполнена на текстолите черного цвета. Сзади есть усилительная пластина, которая пригодится при установке массивных башенных кулеров.

Она же служит и дополнительным радиатором для охлаждения элементов подсистемы питания.

Лицевую сторону платы прикрывает панель со встроенной LED-подсветкой. Имеется масса всевозможных режимов иллюминации и сочетаний цветов (настройка осуществляется через фирменную утилиту ASUS Aura Sync), а также поддержка синхронизации подсветки разных компонентов ПК.

Но подсветкой в наше время уже никого не удивишь, поэтому инженеры пошли еще дальше и встроили в кожух OLED-дисплей. Он заменяет привычный индикатор POST-кодов и выводит полезную информацию о состоянии ПК (например, температуру процессора). С точки зрения практичности решение немного спорное (учитывая размеры дисплея), но на счет оригинальности не поспоришь.

А вот так ASUS ROG Crosshair VIII Formula выглядит с демонтированными декоративными накладками. Сразу же бросается в глаза большое количество разъемов, кнопок и переключателей. Учитывая, что новинка предназначена в том числе и для энтузиастов-оверклокеров – все вполне логично.

Для разгона на открытом стенде предусмотрен ряд кнопок («Start», «Reset», «Safe Boot», «ReTry») и индикаторов, сигнализирующих о состоянии основных узлов системы.

Если вы любите баловаться с жидким азотом, то приятной новостью станет наличие джампера для преодоления ошибки cold-boot и специального переключателя, переводящего процессор в щадящий режим работы на пониженной частоте. Пригодится и специальный выход с возможностью подключения внешнего термодатчика.

Остальные коннекторы уже более привычные простому обывателю и включают в себя колодки для подключения USB-портов (стандартов USB 2.0, 3.2 Gen 1 и 3.2 Gen 2), разъемов на фронтальной панели и светодиодных лент.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. При установке процессора AMD Ryzen второго поколения или AMD Ryzen с графикой Radeon Vega второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») будет работать в режиме PCIe 3.0.

Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Formula оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3000), до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000) или до 3200 МГц (AMD Ryzen со встроенной графикой). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Питание процессора и памяти осуществляется по 16-фазной и 2-фазной схемах соответственно. Сами преобразователи основаны на ШИМ-контроллерах ASP1405I и ASP1103. Все компоненты узлов питания отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности есть четыре слота:

• PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
• PCI Express 4.0 x1;
• PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8);
• PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией разъемов), которые и делят между собой доступные 16 линий стандарта PCIe 4.0 (PCIe 3.0 при использовании CPU серии AMD Ryzen 2000). Третий разъем подключен к чипсету через 4 линии PCIe 4.0. А в случае установки одного из процессоров AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот и вовсе будет отключен.

Система охлаждения состоит из двух основных радиаторов: для силовых элементов узла питания процессора и для чипсета. Каждый из них имеет ряд интересных конструктивных особенностей, поэтому рассмотрим их более детально.

Первый по сути является полноценным водоблоком с медным основанием, микроканальной структурой и фиттингами на 1/4". При желании его можно подсоединить к общему контуру СВО.

Во время стресс-теста он прогрелся до 39 – 40°С. После разгона этот показатель увеличился до 53,8°С для верхнего его «крыла» и до 66,6°С для нижнего.

Кулер чипсета представляет собой эдакий вариант мини-«турбины»: вентилятор продувает воздух через алюминиевый радиатор, накрытый сверху пластиковым кожухом. Казалось бы, чипсет выделяет максимум 15 Вт – зачем такие сложности? Но не будем забывать, что в случае установки видеокарты, все пространство в области набора системной логики перекрывается ее кулером, который будет служить дополнительной «печкой».   

Также к элементам системы охлаждения стоит отнести радиатор для M.2-накопителей и уже упоминавшуюся выше опорную стальную пластину на тыльной стороне платы.

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Formula очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения помп СВО, а еще четыре используются для системных вертушек. Отметим, что коннекторы для помп рассчитаны на 3 А, а остальные – на стандартное значение в 1 А. При этом для каждого разъема предусмотрен отдельный чип с защитой от перегрузки по силе тока и перегрева.

Также для владельцев СВО предусмотрены коннекторы для подключения сенсоров контроля температуры и скорости потока жидкости в контуре. 

Читать обзор полностью >>>

---

Новая серия блоков питания Fractal Design ION+ Platinum мощностью от 560 до 860 Вт

Компания Fractal Design представила полностью модульную серию блоков питания ION+ Platinum мощностью от 560 до 860 Вт. Все они обладают актуальной схемотехникой и высококачественной элементной базой (исключительно японские конденсаторы высокотемпературных серий). Также новинки получили единственную мощную линию +12В, а их эффективность превышает 90% и подтверждена сертификатом 80 PLUS Platinum.

За активное охлаждение внутренних компонентов отвечает 140-мм вентилятор на основе надежного и тихого FDB-подшипника. Он может работать в двух режимах: либо постоянно вращаться со скоростью от 400 до 900 об/мин, либо функционировать в полупассивном режиме Zero RPM. Для выбора режима есть специальный переключатель на корпусе.

Сводная таблица технической спецификации блоков питания мощностью Fractal Design ION+ Platinum:

Читать новость полностью >>>

---

Новый корпус DEEPCOOL MACUBE 550 доступен в двух цветовых вариантах

До конца июля в продажу поступит корпус DEEPCOOL MACUBE 550. Он представлен в двух вариантах: черном (MACUBE 550 BK) и черно-белом (MACUBE 550 WH). Между собой они отличаются лишь цветом и ценниками, а в плане характеристик все стандартно.

Новинка создана из 0,8-мм стали, закаленного стекла и алюминия. Кстати, боковая стенка со смотровым окном крепится не винтами, а с помощью магнитов. Внутри есть место для материнских плат формата от E-ATX до Mini-ITX с максимум восемью горизонтальными слотами расширения. Также есть два вертикальных слота, которые позволяют установить более длинную видеокарту.

Захват холодного воздуха внутрь происходит за счет вентиляционных отверстий по бокам фронтальной панели, на боковой и нижней стенке. Для вывода горячего предустановлена одна 120-мм вертушка на задней стенке. В пару к ней можно добавить еще шесть вентиляторов или занять доступные посадочные места радиаторами СЖО.

Сводная таблица технической спецификации корпуса DEEPCOOL MACUBE 550:

Читать новость полностью >>>

---

Новый корпус ZALMAN X3 в белом и черном исполнении

Линейка корпусов компании ZALMAN пополнилась моделью ZALMAN X3. Она создана в формате Middle Tower и готова вместить в себя материнские платы ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения. Также в корпусе поместятся габаритные комплектующие: блок питания длиной до 180 мм, видеокарта длиной до 350 мм и процессорный кулер высотой до 175 мм.

За охлаждение внутреннего пространства отвечают четыре предустановленных 120-мм вентилятора, созданных на основе гидравлического подшипника. Они вращаются со скоростью от 800 до 1500 об/мин, создавая максимальный шум на уровне 25,6 дБА. К тому же они оснащены адресной RGB-подсветкой и подключены к внутреннему контроллеру. На нем есть еще два посадочных места под дополнительные вертушки.

Среди других преимуществ следует выделить:

• наличие съемных пылевых фильтров на передней, нижней и верхней стороне;
• использование боковой панели из закаленного стекла;
• наличие двух RGB LED-полосок на верхней панели;
• хороший набор внешних интерфейсов.

Сводная таблица технической спецификации корпуса ZALMAN X3:

Модель	ZALMAN X3
Формат	Middle Tower
Формат совместимых материнских плат	ATX, microATX, Mini-ITX
Количество слотов расширения	7
Отсеки	1 х 3,5” / 2,5” 1 х 3,5” 2 x 2,5”
Максимальная высота процессорного кулера	175 мм
Максимальная длина видеокарты	350
Максимальная длина блока питания	180 мм
Предустановленные вентиляторы	3 х 120-мм с ARGB LED-подсветкой (передняя панель) 1 х 120-мм с ARGB LED-подсветкой (задняя панель)
Возможность установить	3 х 120-мм / 2 х 140-мм (фронтальная панель) 2 х 120-мм / 2 х 140-мм (верхняя панель) 1 х 120-мм / 1 х 140-мм (задняя панель)
Поддержка радиаторов	120 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальная панель) 120 мм (задняя панель)
Внешние интерфейсы	2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио
Размеры	430 х 210 х 459 мм
Масса	9,1 кг

https://www.cowcotland.com
http://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона

Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.

В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• бумажную документацию;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• комплект стяжек;
• винтики для установки M.2-накопителей;
• кабель подключения LED-ленты;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.

По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:

• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
• дроссели – 63°C.

 Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.

Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2. 

Читать обзор полностью >>>

---

Новый корпус Cooler Master MasterBox E501L с поддержкой габаритных комплектующих

Арсенал корпусов компании Cooler Master пополнился моделью MasterBox E501L. Она получила строгий и продуманный дизайн. Внутри можно расположить материнские платы форматов от Mini-ITX до ATX с семью слотами расширения. Дисковая подсистема может включать в себя максимум пять накопителей.

Для улучшения вентиляции фронтальная панель оснащена мелкими сотами, за которыми находится металлическая сетка. С внутренней стороны можно установить два вентилятора или радиатор СЖО. Еще один вентилятор уже закреплен на тыльной панели. Вместе они создадут сквозной поток воздуха для более эффективного охлаждения внутренних компонентов.

Стоимость новинки не сообщается, но она не должна быть высокой. Сводная таблица технической спецификации корпуса Cooler Master MasterBox E501L:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор корпуса ASUS ROG Strix Helios: выход в высшую лигу

Впервые мы заговорили о корпусе ASUS ROG Strix Helios в январе текущего года, а в апреле он поступил в продажу на некоторых зарубежных рынках. У нас лишь ожидается его появление, поэтому все заинтересованные покупатели уже до похода в магазин узнают ключевые его особенности, преимущества и недостатки, если таковые имеются.

В глаза сразу же бросается стильное сочетание стекла и металла. С демонстрацией работы внутренних компонентов проблем не будет. А как на счет вентиляции? Будут ли наблюдаться повышенные температуры из-за обилия стекла вместо перфорации? Или она все же есть, но просто спрятана от глаз? Сейчас все расскажем и покажем!

Спецификация

Модель	ASUS ROG Strix Helios
Типоразмер корпуса	Middle Tower
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	E-ATX, ATX, microATX, Mini-ITX
Отсеки	2 x 3,5”/2,5” 5 x 2,5”
Слоты для карт расширения	8 + 2 (вертикальных)
Максимальная длина видеокарты (в скобках – собственные измерения)	450 мм (440 мм)
Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)	190 мм (180 мм)
Ширина пространства для укладки кабелей	33 мм
Внешние интерфейсы	1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x 3,5-мм аудио
Возможность установить вентиляторы
На передней панели	3 х 140-мм / 3 х 120-мм
На верхней панели	2 х 140-мм / 3 х 120-мм
На задней панели	1 х 140-мм / 1 х 120-мм
Предустановленные вентиляторы
На фронтальной панели	3 x 140-мм
На тыльной панели	1 х 140-мм
Поддержка радиаторов СЖО
На передней панели	120, 140, 240, 280, 360, 420 мм
На верхней панели	120, 140, 240, 280, 360 мм
На задней панели	120, 140 мм
Формат совместимого блока питания	ATX
Максимальная длина блока питания (в скобках – собственные измерения)	220 (320 мм)
Материалы
Передняя панель	Стекло толщиной 2,91 мм
Шасси	Металл толщиной 0,9 мм
Правая боковина	Стекло толщиной 3,88 мм
Задняя стенка	Металл толщиной 0,9 мм
Левая боковина	Стекло толщиной 3,88 мм
Размеры корпуса (Ширина х Глубина х Высота) (в скобках – собственные измерения)	250 х 565 х 591 мм (251 х 570 х 598 мм)
Масса (в скобках – собственные измерения)	18 кг (17,83 кг)
Сайт производителя	ASUS ASUS ROG Strix Helios

Упаковка и комплект поставки

Корпус ASUS ROG Strix Helios принадлежит к премиальному игровому сегменту, поэтому на упаковке не экономили. Она позволяет оценить внешний вид новинки, ее ключевые преимущества и характеристики. По бокам предусмотрены специальные вырезы для удобной транспортировки.

Дополнительно корпус упакован в брендовый тканевый чехол. В комплекте с ним мы обнаружили:

• набор винтов и стоек для фиксации внутренних компонентов;
• руководство пользователя;
• десять одноразовых стяжек для проводов;
• монтажную планку для вертикальной установки видеокарты;
• кронштейн для помпы;
• пылевые заглушки для внешних интерфейсов.

Внешний вид

ASUS ROG Strix Helios выглядит очень стильно, как и подобает топовому игровому продукту. В глаза сразу бросаются и некоторые функциональные особенности: вырез в поддоне для материнской платы, ручки на верхней панели, вентилятор на задней стенке. Но об этом чуть позже. Сам корпус окрашен черной матовой краской, которая хорошо скрадывает отпечатки пальцев.

Фронтальная панель выполнена из закаленного стекла (506 х 184 х 2,91 мм) с фирменным узором. Оно прикреплено к двум металлическим держателям с помощью шести шурупов. Один из держателей имеет внутри проводку для ARGB-подсветки. За стеклом скрывается съемный пылевой фильтр (467 х 145 мм) и три предустановленных 140-мм вентилятора с маркировкой «A1425L12S» (12 В при 0,3 А). На их место можно установить радиатор СЖО.

Доступ холодного воздуха к вентиляторам фронтальной панели возможен благодаря зазору между стеклом и съемным фильтром.

На верхней стенке внимание приковывают стильные и удобные тканевые ручки. Они рассчитаны на вес 50 кг, поэтому выдержат не только корпус (18 кг), но и находящиеся внутри компоненты. Ручки крепятся на липучках. Их без проблем можно снять и отложить в сторону.

Под ними находится съемный пылевой фильтр (444 х 165 мм). Извлекается он так же просто, как и на фронтальной панели: нажали на язычок и можно снимать.

Ближе к фронтальной части расположился набор внешних интерфейсов:

• 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C;
• 4 x USB 3.1 Gen 1;
• 2 x 3,5-мм аудио.

Незадействованные порты USB можно прикрыть комплектными заглушками. В центре находится кнопка «Power» с встроенным красным светодиодом и «Reset». По краям есть еще два полезных треугольных элемента управления: кнопка слева управляет LED-подсветкой, а справа – переключает режимы работы корпусных вентиляторов. В режиме «High» их скорость достигает 1400 об/мин, а в «Low» – 900 об/мин. В обоих случаях шум не покидает комфортных пределов.

Тыльная панель имеет весь привычный перечень элементов: посадочное место для одного 120- или 140-мм вентилятора (уже занято комплектной 140-мм вертушкой с аналогичной маркировкой) с возможностью регулировки положения по высоте, отверстие для интерфейсной панели материнской платы, восемь горизонтальных и два вертикальных слота для карт расширения и посадочное место под блок питания внизу конструкции.

Дно корпуса прикрывает еще один съемный пылевой фильтр (467 х 145 мм). Панель под ним усеяна вентиляционными отверстиями для улучшения температурного режима внутри корпуса.

Нельзя не отметить пару сплошных ножек, которые напоминают лыжи. На их краях предусмотрены продолговатые резиновые вставки высотой 2 мм. Они предотвращают скольжение корпуса и появление царапин на полу.

Обе боковые панели изготовлены из закаленного стекла (510 х 505 х 3,88 мм). Снимаются они очень легко и удобно – для этого на задней стенке есть две кнопки (для каждой боковины). После их нажатия панели будут удерживаться под углом. Вам остается лишь аккуратно их снять.

В целом ASUS ROG Strix Helios выглядит роскошно, а обилие панелей с вентиляционными отверстиями и фильтрами вселяет надежду на отличные температурные показатели.

Внутреннее устройство

Теперь давайте заглянем внутрь новинки. Она использует привычный двухкамерный дизайн: внизу, под кожухом, прячется блок питания и корзина для накопителей, а вверху предусмотрено место для материнской платы и сопутствующих компонентов.

Обычно для корпусов формата Middle Tower заявлена поддержка максимум ATX-плат, но ASUS ROG Strix Helios позволяет устанавливать даже модели формата E-ATX (305 х 277 мм). Привычный вырез в верхней части поддона поможет при монтаже и замене габаритных процессорных систем охлаждения с опорной пластиной.

Тоннель внизу корпуса состоит из двух съемных частей. При необходимости их можно легко извлечь или установить на место. Это существенно упрощает доступ к блоку питания и корзине для накопителей.

Место для источника снабжено четырьмя резиновыми ножками. Они гасят вибрации в процессе его работы, уменьшая создаваемый уровень шума и препятствуя дребезжанию корпуса. Поместятся даже самые длинные БП. 

Читать обзор полностью >>>

---