AMD представила APU A8-7680 для платформы Socket FM2+
Казалось, что платформа Socket FM2+ уже полностью отжила свое, ведь вместо нее можно использовать более производительные и эффективные продукты под Socket AM4. Тем не менее в модельному ряду компании AMD появилась очередная новинка именно под Socket FM2+.
Речь идет об APU AMD A8-7680. Впервые он был замечен в списке изменений BIOS для плат серии ASRock A68H. А позже объявился в официальных документах AMD под номером «AD7680ACABBOX». Для чего AMD понадобилось выводить его на рынок – остается секретом.
Сама новинка построена на базе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator и принадлежит к линейке AMD Carrizo. Она имеет в своем составе 4 ядра, которые могут работать лишь в 4-поточном режиме. Базовая частота составляет 3,5 ГГц, а динамическая может подниматься до 3,8 ГГц. Множитель разблокирован, поэтому возможен дополнительный разгон.
Встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics работает на частоте 1029 МГц. Также в наличии двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-2133 МГц. TDP составляет 45 Вт. В Франции стоимость AMD A8-7680 достигает €53,22 ($60,7).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X4 950: выстрел в молоко?
Линейка AMD Ryzen является весьма популярной среди пользователей, подогревая интерес к платформе Socket AM4 в целом. На данный момент самым доступным ее представителем является 4-ядерный AMD Ryzen 3 1200, средняя стоимость которого на отечественном рынке составляет $117. Но не для всех пользователей это приемлемый ценник, поэтому некоторые ищут что-то подешевле. И на глаза может попасться модель AMD Athlon X4 950, которая создана под ту же платформу Socket AM4 и предоставляет в распоряжение 4 ядра, но при этому стоит в два раза дешевле − $58. И вот тут у многих возникает вопрос: «А стоит ли переплачивать?» Давайте разбираться.
Что мы знаем о процессоре AMD Athlon X4 950 в частности, и о моделях 7-ого поколения AMD Athlon / AMD A-серии в целом? Официальный их дебют состоялся еще осенью 2016 года − это первые продукты под Socket AM4, но сначала они были доступны исключительно в виде OEM-решений, то есть в составе готовых ПК. В массовую продажу в виде отдельных CPU они поступили лишь в конце июля 2017 года.
Но главное то, что в основе их процессорных ядер используется 28-нм микроархитектура AMD Excavator, которую ранее мы встречали в процессоре AMD Athlon X4 845, а не 14-нм AMD Zen. При этом напомним, что 40%-ый прирост показателя IPC микроархитектуры AMD Zen над предшественником как раз предполагает сравнение с AMD Excavator. То есть уже на этапе теоретической оценки мы можем смело сказать, что по уровню производительности AMD Athlon X4 950 будет явно проигрывать 4-ядерникам серии AMD Ryzen.
Сводная таблица процессоров 7-ого поколения AMD Athlon / AMD A для Socket AM4:
Модель |
Количество ядер |
Базовая / динамическая частота, ГГц |
GPU |
Количество потоковых процессоров |
Макс. частота iGPU, МГц |
TDP, Вт |
AMD A12-9800 |
4 |
3,8 / 4,2 |
AMD Radeon R7 Graphics |
512 |
1108 |
65 |
AMD A12-9800E |
4 |
3,1 / 3,8 |
AMD Radeon R7 Graphics |
512 |
900 |
35 |
AMD A10-9700 |
4 |
3,5 / 3,8 |
AMD Radeon R7 Graphics |
384 |
1029 |
65 |
AMD A10-9700E |
4 |
3,0 / 3,5 |
AMD Radeon R7 Graphics |
384 |
847 |
35 |
AMD A8-9600 |
4 |
3,1 / 3,4 |
AMD Radeon R7 Graphics |
384 |
900 |
65 |
AMD A6-9550 |
2 |
3,8 / 4,0 |
AMD Radeon R5 Graphics |
384 |
1029 |
65 |
AMD A6-9500 |
2 |
3,5 / 3,8 |
AMD Radeon R5 Graphics |
384 |
1029 |
65 |
AMD A6-9500E |
2 |
3,0 / 3,4 |
AMD Radeon R5 Graphics |
256 |
800 |
35 |
AMD Athlon X4 970 |
4 |
3,8 / 4,0 |
- |
- |
- |
65 |
AMD Athlon X4 950 |
4 |
3,5 / 3,8 |
- |
- |
- |
65 |
AMD Athlon X4 940 |
4 |
3,2 / 3,6 |
- |
- |
- |
65 |
Также в составе всех моделей 7-ого поколения AMD Athlon / AMD A присутствует 2-канальный контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR4. Тепловой пакет большинства процессоров составляет 65 Вт, но он может быть снижен до 45 Вт благодаря поддержке технологии Configurable TDP.
Сводная таблица показывает, что AMD Athlon X4 950 и AMD A10-9700 обладают одинаковой конфигурацией процессорной части. Различие между ними кроется в том, что AMD A10-9700 оснащен iGPU AMD Radeon R7 Graphics с поддержкой 384 потоковых процессоров, а у AMD Athlon X4 950 встроенная графика заблокирована, поэтому в пару к нему следует обязательно покупать дискретную видеокарту. Давайте рассмотрим технические параметры исследуемой модели подробнее.
Спецификация
Модель |
AMD Athlon X4 950 |
Маркировка |
AD950XAGABBOX / AD950XAGM44AB |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Базовая частота / динамическая частота, ГГц |
3,5 / 3,8 |
Количество ядер / потоков |
4 / 4 |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
4 х 32 (память данных) |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 x 1024 |
Микроархитектура |
AMD Excavator |
Кодовое имя |
AMD Bristol Ridge |
Максимальная расчетная мощность (TDP) / настраиваемый тепловой пакет, Вт |
65 / 45 |
Техпроцесс, нм |
28 |
Поддержка инструкций и технологий |
MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, FMA4, XOP |
Встроенный контроллер памяти |
|
Тип памяти |
DDR4 |
Поддерживаемая частота, МГц |
2400 |
Число каналов |
2 |
Сайт производителя |
|
Страница модели |
|
Страница для покупки | AMD Athlon X4 950 |
Упаковка, комплект поставки и внешний вид
В руки покупателя AMD Athlon X4 950 попадает в картонной коробке с приятной цветной полиграфией. На одной из боковых сторон можно увидеть сам процессор благодаря смотровому окошку. А наклейка на верхней грани сообщает о его тактовых частотах.
Комплект поставки включает в себя систему охлаждения AMD Near-Silent Thermal Solution, руководство пользователя и наклейку на корпус.
Кулер использует очень простую конструкцию, состоящую из алюминиевого радиатора и небольшого осевого вентилятора. На основании системы охлаждения уже нанесен термоинтерфейс, что упрощает процесс монтажа. Для подключения вертушки используется 4-контактный разъем, поэтому скоростью вращения его лопастей можно управлять в ручном или автоматическом режиме посредством BIOS или Windows-утилиты.
Лицевая сторона теплораспределительной крышки процессора сообщает нам название модели, ее маркировку, дату производства (3-я неделя 2017 года), а также города, где были изготовлены пластины с чипами (Саратога, США) и где осуществлялась конечная сборка процессора (Сучжоу, Китай). На обратной находятся контактные ножки для разъема Socket AM4. Поскольку их очень много (1331) и они достаточно тонкие, то следует быть предельно аккуратным при установке ЦП.
Анализ технических характеристик
Для изучения возможностей процессора AMD Athlon X4 950 мы использовали материнскую плату GIGABYTE AORUS AX370-Gaming 5 и СВО Cooler Master MASTERLIQUID LITE 240.
Для начала мы выключили технологию автоматического динамического разгона и получили частоту CPU на уровне 3,5 ГГц при напряжении 1,272 В.
Если же не трогать ее, то скорость ядер может достигать заявленных 3,8 ГГц. Правда, в режиме максимальной нагрузки частота опустилась до 3,7 ГГц при напряжении 1,356 В. Зато СВО отлично справилась со своей задачей, удержав температуру на отметке 39°С.
Ситуация с критической температурой пока не прояснилась. Утилита AIDA64 говорит о 100°С, а официальный сайт молчит на этот счет. Хотя для APU AMD A10-9700 этот показатель официально составляет 90°С.
В простое частота ядер держится на уровне 3,7 ГГц, хотя температура опускается ниже 30°С.
А вот после перехода в режим энергосбережения скорость снижается до 1,4 ГГц при напряжении 0,816 В.
Организация кэш-памяти у AMD Athlon X4 950 полностью соответствует таковой для AMD Athlon X4 845:
- L1: на каждое из четырех ядер отведено по 32 КБ с 8-ю каналами ассоциативности для данных, а на каждый из двух 2-ядерных модулей предназначено по 96 КБ с 3-мя каналами ассоциативности для инструкций;
- L2: для каждого 2-ядерного модуля отводится по 1024 КБ памяти с 16-ю каналами ассоциативности.
Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X4 845: последний бульдозер
Стратегическое планирование имеет огромное значение в разработке процессорных дизайнов. Например, идеи и наработки очень успешной микроархитектуры Intel Core, которая в 2006 году пришла на смену Intel NetBurst, продолжают развиваться и в современных моделях. С другой стороны, представленный в 2011 году дизайн AMD Bulldozer по разным причинам так и не смог оправдать возложенные на него надежды. В результате основанные на нем последующие микроархитектуры (AMD Piledriver, AMD Steamroller и AMD Excavator) не могли кардинально изменить ситуацию. Да, каждая из них улучшала определенные моменты, но не меняла структуру в целом – это под силу лишь новому дизайну, коим станет AMD Zen. А пока давайте рассмотрим последнего представителя семейства AMD Bulldozer на микроархитектуре AMD Excavator − AMD Athlon X4 845.
Релиз первых процессоров на основе этой 28-нм микроархитектуры состоялся во второй половине 2015 года в виде мобильных решений серии AMD Carrizo: AMD A6-8500P, AMD A8-8600P, AMD A10-8780P и AMD FX-8800P. В начале февраля 2016 года был представлен единственный десктопный представитель серии AMD Carrizo – AMD Athlon X4 845 для платформы Socket FM2+. Напомним, что Socket AM3+ не увидела даже варианта на базе AMD Steamroller.
Уже сам факт дебюта лишь одного десктопного процессора с новой микроархитектурой является красноречивым свидетельством перспективности AMD Excavator на рынке. Возможно, пребывая в лучшем финансовом положении, AMD смогла бы выпустить полноценную серию. Но в данном случае наверняка все инвестиции ушли на разработку AMD Zen, а AMD Athlon X4 845 досталась незавидная участь всеми силами прикрывать тыл и сдерживать натиск конкурента.
Давайте посмотрим, с чем же его отправили в бой. Во-первых, процессоры линейки AMD Carrizo обеспечивают снижение энергопотребления в режиме простоя. Важный шаг для мобильных решений, но не столь существенный для десктопных. Во-вторых, внесены некоторые доработки в микроархитектуру: улучшена структура кэш-памяти, повышена эффективность предсказаний ветвлений и реализована поддержка новых инструкций (AVX2, MOVBE, SMEP, BMI1/2). В результате нам обещают увеличенный на 4-15% показатель IPC. Будет ли этого достаточно – покажет тестирование, а пока давайте подробнее рассмотрим характеристики AMD Athlon X4 845.
Спецификация
Модель |
AMD Athlon X4 845 |
Маркировка |
AD845XACKASBX / AD845XACI43KA |
Процессорный разъем |
Socket FM2+ |
Базовая / динамическая тактовая частота, МГц |
3500 / 3800 |
Множитель |
35 / 38 |
Базовая частота системной шины, МГц |
100 |
Количество ядер |
4 |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
4 х 32 (память данных) |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 x 1024 |
Микроархитектура |
AMD Excavator |
Кодовое имя |
AMD Carrizo |
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт |
65 |
Техпроцесс, нм |
28 |
Поддержка инструкций и технологий |
MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD V, AES, AVX, AVX2, XOP, MOVBE, SMEP, FMA3, FMA4, BMI, BMI1 + BMI2, AMD64, AMD Turbo Core 3.0 |
Встроенный контроллер памяти |
|
Максимальный объем памяти, ГБ |
- |
Тип памяти |
DDR3 |
Поддерживаемая частота, МГц |
2133 |
Число каналов |
2 |
Максимальная пропускная способность, ГБ/с |
- |
Сайт производителя |
|
Страница продукта |
Упаковка, комплект поставки и внешний вид
К нам на тестирования попала box-версия процессора AMD Athlon X4 845, хотя можно поискать и tray-вариант, то есть без упаковки и комплекта поставки. В данном случае коробка характеризуется достаточно стильным, но не очень информативным оформлением. Все полезные технические характеристики расположены на белой наклейке, которая препятствует открытию упаковки. А сам же процессор можно лицезреть на одной из боковых сторон.
Комплект поставки включает в себя систему охлаждения Near-silent 95W AMD Thermal Solution, наклейку на корпус и бумажную документацию.
Внешний вид самого процессора не станет откровением для пользователей. На лицевой части расположилась теплораспределительная пластина, которая защищает хрупкий кристалл от сколов в процессе замены кулера и принимает участие в охлаждении. На ней можно заметить название CPU, маркировку, страны производства и некоторую другую информацию. На обороте приютился набор контактов для разъема Socket FM2+.
Референсная система охлаждения
Вместе с процессором AMD Athlon X4 845 дебютировали и три системы охлаждения: AMD Wraith Cooler, Near-silent 125W AMD Thermal Solution и Near-silent 95W AMD Thermal Solution. Именно последняя является комплектным кулером для рассматриваемой модели. А поскольку рассчитана она на ЦП с 95-ваттным тепловым пакетом, то в данном случае имеется еще 30 Вт запаса ее мощности.
Пассивная часть конструкции Near-silent 95W AMD Thermal Solution состоит из толстого основания с нанесенной термопастой по центу, двух медных 6-мм тепловых трубок и алюминиевого радиатора. Тепловые трубки не покрыты слоем никеля, поэтому подвержены окислению в процессе работы. Они припаяны к основанию для более эффективного теплоотвода, но не к ребрам радиатора.
Активная часть представлена 70-мм вентилятором Cooler Master FA07015L12LPB мощностью 3 Вт (12 В при 0,25 А). Он основан на шарикоподшипнике и использует 4-контактный разъем для подключения, что позволяет регулировать скорость его вращения ШИМ-методом.
Анализ технических характеристик
В процессе нагрузки частота AMD Athlon X4 845 доходит до заявленных 3,8 ГГц при напряжении 1,416 В. Если, конечно, технология AMD Turbo Core 3.0 активна. Использование стендовой системы охлаждения Scythe Mugen 3 позволило удержать температуру процессора в рамках 42°С при прохождении стресс-теста LinX 0.6.5.
Кстати, традиционно компания AMD не сообщает о максимальной температуре для своих процессоров, поэтому приходится ориентироваться на сторонние источники. В данном случае это информация утилиты AIDA64, которая обозначает лимит на уровне 70°С.
Если же отключить технологию AMD Turbo Core 3.0, то скорость не превысит 3,5 ГГц при напряжении 1,352 В.
При низкой нагрузке тактовая частота опускается до 1,8 ГГц. Напряжение при этом снижается до 0,928 В.
Кэш-память модели AMD Athlon X4 845 распределяется следующим образом:
- L1: на каждое из четырех ядер отведено по 32 КБ с 8-ю каналами ассоциативности для данных, а на каждый из двух 2-ядерных модулей предназначено по 96 КБ с 3-мя каналами ассоциативности для инструкций;
- L2: для каждого 2-ядерного модуля отводится по 1024 КБ памяти с 16-ю каналами ассоциативности.
Кэш-память третьего уровня у процессора отсутствует.
APU AMD Bristol Ridge приблизились в тестах к Intel Core i7
Пока основное внимание пользователей сконцентрировано на десктопной платформе AMD Summit Ridge и ее процессорах с 14-нм микроархитектурой AMD Zen, компания AMD готовит и другие предложения на рынке процессоров. Речь идет о десктопной и мобильной платформах AMD Bristol Ridge. Первая создается для разъема Socket AM4, вторая – для Socket FP4. Именно официальные результаты последней просочились в интернет.
Для начала отметим, что мобильные APU серии AMD Bristol Ridge придут на смену линейкам AMD Carrizo, AMD Carrizo-L и AMD Mullins. На одном кристалле они совместят максимум два модуля с 28-нм микроархитектурой AMD Excavator (до четырех процессорных ядер), до 4 МБ кэш-памяти L2, контроллер двухканальной оперативной памяти DDR4 / DDR3, графический адаптер (предположительно с микроархитектурой AMD GCN 1.2), а также функциональность чипсета. То есть полноценный дизайн SoC со всеми вытекающими преимуществами: упрощенная разводка платы, уменьшенное энергопотребление, более низкие требования к системе охлаждения и т.д.
Компания AMD предоставила несколько результатов двух мобильных APU серии AMD Bristol Ridge – с TDP 15 Вт и 35 Вт, сравнив их как с предыдущими аналогами, так и с конкурирующими вариантами.
В частности, бенчмарк 3DMark 11 в очередной раз демонстрирует преимущество графической подсистемы компании AMD, которой пошло на пользу использование обновленной микроархитектуры. Отрыв от AMD FX-8800P составил 23%, а Intel Core i7-6500U отстал на 50%. А ведь речь идет о мобильных компьютерах, где не так уж просто использовать дискретную видеокарту.
Показательным является бенчмарк PCMark 8, который оценивает комплексный уровень производительности при выполнении повседневных задач (просмотр веб-страниц, редактирование фото, воспроизведение видео и т.д.). Мы видим, что новинка отстала от Intel Core i7-6500U всего лишь на 5%. То есть для нетребовательных мобильных пользователей и повседневных задач модели AMD Bristol Ridge подходят весьма неплохо.
В бенчмарке Cinebench r15 участвовала уже 35-ваттная модель нового APU. Как видим, переход на микроархитектуру AMD Excavator позволил повысить вычислительную мощность процессора в однопоточном режиме почти на 14% − хороший результат, который будет заметен в неоптимизированных под многопоточность программах. А вот прирост в многопоточном режиме достиг всего 5%, что уж никак нельзя назвать существенной прибавкой.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Неофициальные подробности мобильных APU AMD Bristol Ridge
Как известно, компания AMD взяла курс на консолидацию линеек процессоров и APU. В этом году у нее будет лишь две платформы: десктопная AMD AM4 и мобильная AMD FP4. В первую войдут APU серии AMD Bristol Ridge (начальный и мейнстрим уровень) и процессоры серии AMD Summit Ridge на основе 14-нм микроархитектуры AMD Zen (высокопроизводительный сегмент). В свою очередь линейка мобильных APU будет представлена исключительно моделями AMD Bristol Ridge, которые заменят серии AMD Mullins, AMD Carrizo и AMD Carrizo-L. Именно неофициальные подробности мобильной линейки AMD Bristol Ridge для платформы AMD FP4 и попали в интернет.
Уже традиционно новинки разделены на две категории: для рынка потребительских систем (AMD A10-9600P, AMD A10-9630P, AMD A12-9700P, AMD A12-9730P, AMD FX-9800P, AMD FX-9830P) и для бизнес-пользователей (AMD PRO A6-9500B, AMD PRO A8-9600B, AMD PRO A8-9630B, AMD PRO A10-9700B, AMD PRO A10-9730B, AMD PRO A12-9800B, AMD PRO A12-9830B). Большая часть из них оснащена поддержкой 4-х процессорных и 6-и графических ядер, но есть версии с 2-мя процессорами и 4-мя графическими, а также с 4-мя процессорными и 8-ю графическими ядрами. При этом тактовые частоты ядер ЦП находятся в диапазоне от 2,3 до 3,7 ГГц, а GPU – от 686 до 900 МГц.
Любопытно, что мобильные APU серии AMD Bristol Ridge будут поддерживать два стандарта памяти: DDR3-1866 / 2133 МГц и DDR4-1866 / 2400 МГц. Уровень их TDP можно будет изменять для достижения более высокой производительности или энергоэффективности. Например, для 15-ваттных моделей диапазон составит 12 – 15 Вт, а для 35-ваттных – 25 – 45 Вт. Дебют новинок ожидается в первой половине текущего года.
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский
Замечены четыре новых процессора серии AMD Athlon X4
Похоже, компания AMD готовится вскоре существенно расширить список процессоров серии AMD Athlon X4, добавив в нее четыре новые модели, замеченные на сайте поддержки одного из производителей. Речь идет о AMD Athlon X4 835, AMD Athlon X4 845, AMD Athlon X4 850 и AMD Athlon X4 870K, ориентированных на платформу Socket FM2+.
Согласно предварительным данным, AMD Athlon X4 835 (AD835XACI43KA) и AMD Athlon X4 845 (AD845XACI43KA) построены на основе микроархитектуры AMD Excavator и оснащены четырьмя процессорными ядрами и двумя мегабайтами кэш-памяти L2. Тактовые частоты их работы составляют 3,1 и 3,5 ГГц соответственно, а уровень TDP не превышает 65 Вт.
Модели AMD Athlon X4 850 и AMD Athlon X4 870K базируются на микроархитектуре AMD Steamroller. Они также оснащены четырьмя процессорными ядрами (3,2 и 3,9 ГГц соответственно), но обладают увеличенным вдвое объемом кэш-памяти. Тепловой пакет AMD Athlon X4 850 предположительно находится на уровне 65 Вт, а вот у AMD Athlon X4 870K он увеличен до 95 Вт.
Сроки поступления новинок в продажу и ориентировочная их стоимость пока остаются неизвестными. Таблица предположительных технических характеристик новых процессоров серии AMD Athlon X4:
Модель |
AMD Athlon X4 835 |
AMD Athlon X4 845 |
AMD Athlon X4 850 |
AMD Athlon X4 870K |
Микроархитектура |
AMD Excavator |
AMD Steamroller |
||
Кодовое имя |
AMD Carrizo |
AMD Godavari |
||
Техпроцесс, нм |
28 |
|||
Разъем |
Socket FM2+ |
|||
Количество процессорных ядер |
4 |
|||
Тактовая частота, ГГц |
3,1 |
3,5 |
3,2 |
3,9 |
Кэш-память L2, МБ |
2 |
2 | 4 | 4 |
Контроллер оперативной памяти |
DDR3 |
|||
TDP, Вт |
65 |
65 |
65 |
95 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Неофициальные подробности процессоров AMD Bristol Ridge
На днях в интернет попала информация о дебюте в марте 2016 года платформы AMD AM4. Сразу же за ней на одном из китайских веб-сайтов появились слайды с предполагаемой конфиденциальной презентации APU серии AMD Bristol Ridge, которые также должны появиться в следующем году. Поскольку информация поступила с неофициального источника, то воспринимать ее следует с некой долей скептицизма. Тем не менее она полностью согласуется с ранее озвученными планами AMD и другими неофициальными данными.
Начнем с того, что APU серии AMD Bristol Ridge будут представлены в двух вариантах: для мобильных платформ (Socket FP4) и для десктопных (Socket AM4). В последнем случае используется представленная в этом году микроархитектура AMD Excavator. Поскольку процесс ее производства уже хорошо отлажен на примере мобильных APU серии AMD Carrizo, то у AMD достаточно времени до марта 2016 года, чтобы в нужном количестве произвести и отгрузить ключевым партнерам десктопные APU AMD Bristol Ridge. Таким образом, весной платформа AMD AM4 может осуществить свой полноценный дебют, а уже во второй половине 2016 года к ней присоединятся процессоры AMD FX с микроархитектурой AMD Zen.
Если же взглянуть на представленный модельный ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то увидим, что максимальный TDP новинок не превышает 65 Вт, что, опять же, укладывается в известную схему: десктопные APU – для систем начального и мейнстрим уровней, а процессоры AMD FX – для средне- и высокопроизводительных решений. А поддержка единого процессорного разъема (Socket AM4) упростит пользователям переход от одной категории к другой.
Что же касается других интересных подробностей, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) поддерживают оперативную память DDR4-2400 МГц (при напряжении 1,2 В) и оснащены мобильным графическим ядром на основе микроархитектуры AMD GCN 1.2 (Gen3). В продажу поступит минимум семь 4-ядерных моделей с тактовой частотой от 2,5 ГГц (в номинальном режиме) до 4,0 ГГц (в динамическом) и одна 2-ядерная (2,5 – 2,8 ГГц).
Информации о мобильных APU AMD Bristol Ridge (FP4) чуть меньше. В первую очередь не указана их микроархитектура (вероятнее всего, это также будет AMD Excavator). Встроенный контроллер оперативной памяти будет поддерживать память DDR3-1866 МГц (2133 МГц в некоторых моделях) и DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц в некоторых случаях). При этом версии с DDR3-памятью полностью совместимы с актуальными APU AMD Carrizo (FP4). Также в новинках используется графическое ядро с микроархитектурой AMD GCN 1.2 (Gen3). А вот показатель TDP заявлен на уровне 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хотя в AMD Carrizo он находится в пределах от 10 до 25 Вт. Объясняется это возросшими тактовыми частотами (до 3,7 ГГц вместо максимум 2,5 ГГц), что обещает повышенный уровень производительности.
https://benchlife.info
Сергей Будиловский
Первые подробности мобильного APU AMD A10-8780P
В спецификации ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt замечен ранее неизвестный процессор − AMD A10-8780P, который принадлежит к серии AMD Carrizo. Он создан на основе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator, сочетая в одном кристалле четыре процессорных ядра с базовой частотой 2,0 ГГц (3,3 ГГц в динамическом режиме), двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3, 2 МБ кэш-памяти L2 и графическое ядро AMD Radeon R8, оснащенное 512 потоковыми процессорами.
Показатель TDP новинки зафиксирован на уровне 15 Вт. О поддержке технологии Configurable TDP не упоминается, поэтому вряд ли его можно будет снизить. Также пока остается неизвестной дальнейшая судьба данного APU: будет ли он использоваться в ноутбуках других вендоров или же это созданный по заказу HP эксклюзивный процессор.
Сводная таблица технической спецификации AMD A10-8780P:
Модель |
AMD A10-8780P |
Сегмент рынка |
Мобильный |
Микроархитектура |
AMD Excavator |
Техпроцесс, нм |
28 |
Количество ядер |
4 |
Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц |
2,0 / 3,3 |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
2 х 96 (инструкции) |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
2 х 1 |
Встроенный контроллер памяти |
2-канальный (DDR3) |
Встроенное графическое ядро |
AMD Radeon R8 (512 потоковых процессоров) |
Показатель TDP, Вт |
15 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Официальный дебют мобильных APU серий AMD Carrizo и Carrizo-L
Компания AMD официально представила и начала поставки мобильных APU линеек AMD Carrizo и Carrizo-L. Традиционно в модельном ряду они пополнили две серии: энергоэффективную AMD E (модели AMD E1-7010 и AMD E2-7110) и более производительную AMD A (решения AMD A4-7210, AMD A6-7310 и AMD A8-7410).
Все они созданы на основе 28-нм техпроцесса с применением дизайна SoC. Благодаря этому на одном кристалле разместились от 2 до 4 процессорных ядер, кэш-память L2 объемом 1 или 2 МБ, графическое ядро серий AMD Radeon R2 / R3 / R4 / R5, контроллер оперативной памяти DDR3 и другие контроллеры, которые раньше входили в микросхему чипсета.
Приятно отметить, что используемое графическое ядро обладает поддержкой API DirectX 12. И пускай на современные игры его возможностей может и не хватить, зато с интерфейсом операционной системы и прикладных приложений оно без проблем справится.
Что же касается вопроса энергоэффективности, то компания AMD обозначает существенный прогресс в этой сфере. В частности, показатели TDP новинок сократились до максимум 25 Вт. Минимальное же значение находится на уровне 10 – 12 Вт. При этом отмечается рост показателя производительность / ватт, не в последнюю очередь благодаря поддержке новых технологий и оптимизации внутренней микроархитектуры.
Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных APU компании AMD:
Модель |
AMD E1-7010 |
AMD E2-7110 |
AMD A4-7210 |
AMD A6-7310 |
AMD A8-7410 |
Количество процессорных ядер |
2 |
4 |
4 |
4 |
4 |
Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц |
до 1,5 |
до 1,8 |
до 2,2 |
до 2,4 |
до 2,5 |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
1 |
2 |
2 |
2 |
2 |
Графическое ядро |
AMD Radeon R2 |
AMD Radeon R2 |
AMD Radeon R3 |
AMD Radeon R4 |
AMD Radeon R5 |
Поддерживаемая память |
DDR3-1333 |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
DDR3-1866 |
Показатель TDP, Вт |
10 |
12 – 15 |
12 − 25 |
12 − 25 |
12 − 25 |
http://liliputing.com
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Планы AMD на 2016 год: 14-нм, AMD Zen, Socket FM3 и SoC-дизайн
В интернет попали слайды с закрытой майской презентации AMD Financial Analyst Day, в которых раскрыты планы на 2016 год для десктопной и мобильной платформы. В них имеется достаточно много нововведений, поэтому следующий год должен стать революционным для AMD.
Первой рассмотрим десктопную дорожную карту, где нас ожидает тотальный переход на 14-нм процессоры и общую платформу Socket FM3. В высокопроизводительном сегменте на смену AMD FX придут процессоры серии AMD Summit Ridge, использующие до 8 ядер AMD Zen. На данный момент известно, что ядра AMD Zen применяют монолитную структуру (как и конкурентные решения Intel), а не мультиядерную модульную, как актуальные AMD FX. То есть каждое ядро является практически полностью самодостаточным. Вместе они делят лишь кэш-память L3 (8 МБ на 4 ядра). Поскольку новинки привнесут с собой разъем Socket FM3, то ожидаем и появления новых чипсетов.
Место APU серии AMD Godavari займут SoC-модели серии AMD Bristol Ridge, которые также используют платформу Socket FM3. В составе новинок можно будет увидеть максимум 4 ядра AMD Zen, функционал чипсета, графическое ядро на основе нового поколения микроархитектуры AMD GCN и крипто-процессор AMD Secure Prossesor. Дополнительно новинки будут поддерживать технологии HSA 1.0 и AMD TrueAudio.
В классе компактных и энергоэффективных решений APU AMD Beema уступят место APU AMD Basilisk. Пока указаны лишь два их отличия от серии AMD Bristol Ridge: максимум два ядра AMD Zen и исключительно BGA-корпус с разъемом FT4.
Очень логичной выглядит ситуация и для мобильных платформ. В частности, серии AMD Bristol Ridge и AMD Basilisk придут на смену AMD Carrizo и AMD Carrizo-L в высокопроизводительном и мейнстрим-сегменте соответственно. Мобильные версии данных решений будут отличаться лишь сниженным тепловым пакетом (15 – 35 Вт) и использованием исключительно BGA-корпуса. Как видим, AMD подтвердила высокую гибкость микроархитектуры AMD Zen, на основе которой можно создавать как высокопроизводительные, так и энергоэффективные решения.
В сфере же ультраэнергоэффективных гибридных процессоров 20-нм серию AMD Amur, которой только предстоит дебютировать в этом году, заменят модели AMD Styx. Таким образом микроархитектура ARM Cortex-A57 уступит место AMD K12. Остальные отличия вполне очевидны: новая версия графической микроархитектуры AMD GCN и полная поддержка HSA 1.0. Показатель же SDP останется на уровне 2 Вт, что при условии уменьшения техпроцесса (с 20 до 14 нм) с большой вероятностью указывает на увеличение уровня производительности.
http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
ISSCC 2015: APU AMD Carrizo в разрезе энергоэффективности
С 22 по 26 февраля в Сан-Франциско проходит масштабная конференция IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2015. Компания AMD также является активным ее участником. В рамках конференции она провела любопытную презентацию, посвященную энергоэффективным технологиям, интегрированным в APU AMD Carrizo.
Для начала напомним, что серия AMD Carrizo дебютирует в этом году на рынке мобильных платформ. Ее решения построены на основе 28-нм микроархитектур AMD Excavator (процессорные ядра) и AMD GCN (графические ядра) с применением дизайна SoC. То есть на одной микросхеме уместились еще и контроллеры, отвечающие за работу периферийных интерфейсов. Более того, в APU AMD Carrizo встроен также ARM-криптопроцессор AMD Secure Processor, реализующий преимущества технологии ARM TrustZone, с которой мы уже познакомились в рамках презентации APU AMD Mullins и AMD Beema. Добавим к этому поддержку новейших технологий (AMD Mantle, DirectX 12, HSA 1.0) и на выходе получится очень привлекательный продукт для мобильных систем.
Причина, по которой компания AMD так настойчиво развивает концепцию APU, довольно проста и кроется в их универсальности. Дело в том, что некоторые программы более рационально обрабатывать с помощью процессорных ядер. Другие быстрее выполняются при задействовании графического адаптера. Благодаря набору технологий HSA 1.0 модели серии AMD Carrizo могут оперативно менять баланс задействованных ресурсов для достижения оптимального уровня производительности в любом приложении (конечно же, при условии оптимизации его программного кода).
Но для повышения уровня производительности этого недостаточно, учитывая, что далеко не все разработчики хотят оптимизировать программный код своих продуктов. Поэтому без традиционного улучшения микроархитектуры в APU AMD Carrizo не обошлось.
Использование дизайна SoC предполагает увеличение количества структурных компонентов на самом кристалле. В таких случаях уместным будет переход на более тонкий техпроцесс для размещения всех необходимых узлов без увеличения общей площади кристалла. Однако с неизвестных нам причин этого не произошло, поэтому инженерам AMD пришлось оптимизировать микроархитектуру AMD Excavator для освобождения дополнительного места.
Выход был найден в переходе от дизайна High Performance Library до High Density Library. Специалисты увидели, что некоторые блоки занимают очень много свободного пространства. Если их потеснить, то удастся освободить необходимое место для чипсета. В результате такого подхода планировщик вычислений с плавающей точкой занял на 38% меньше пространства, а блоки FMAC и I-Cache Control – на 35%. Также была изменена структура стэка. Все это привело к экономии 23% площади кристалла и снижения потребляемой мощности. На 18% уменьшились утечки энергии, что позволило на 10% увеличить частоту встроенных графических ядер или же при аналогичной частоте уменьшить энергопотребление на 20%. Более того, количество ядер GPU теперь увеличилось до 8.
Еще одним позитивным моментом стала интеграция технологии AMD Voltage Adaptive, которая помогает процессорным и графическим ядрам дополнительно сэкономить до 19% и 10% энергии соответственно. Учитывая, что мы говорим о мобильных решениях, предназначенных для ноутбуков и планшетов 2-в-1, то повышенная их энергоэффективность означает большее время автономной работы.
Значительное внимание уделено и оптимизации показателя производительность / ватт. Для этого в структуру APU интегрировано 10 AVFS-модулей. Они позволяют получить точные характеристики (частоту, температуру, потребляемую мощность) ключевых блоков всего процессора и использовать эти данные для более эффективного расчета оптимальной их производительности при заданном диапазоне энергоэффективности. То есть получая более точную информацию от каждого блока, система может использовать их возможности максимально эффективным образом.
Не забыли и о режиме ожидания. В AMD Carrizo интегрирован режим «S0i3». При его активации отключаются практически все блоки APU, что снижает потребляемую мощность до 50 мВт. К примеру, в обычном режиме ожидания этот показатель достигает 1,5 Вт.
Как обещают разработчики, AMD Carrizo – это очередной большой шаг на пути к достижению их глобальной цели: 25-кратное улучшение энергоэффективности мобильных APU до 2020 года. Как видно из диаграммы, в запасе у них есть еще очень много технологий и сфер их применения, поэтому указанные показатели уж никак не подпадают под категорию «абстрактные мечты».
В завершении кратко суммируем все полученные факты:
Читать новость полностью >>>Процессоры AMD Carrizo обещают большой скачок в производительности на ватт
Компания AMD объявила, что гибридные процессоры AMD Carrizo сделают огромный скачок в производительности на ватт по сравнению со всеми предыдущими поколениями аналогичных решений. Также AMD сообщила, что данные процессоры станут доступны во втором квартале этого года.
Гибридные процессоры AMD Carrizo основаны на 28-нанометровой микроархитектуре AMD Excavator, которая является самой продвинутой в семействе процессорных ядер AMD Bulldozer. Также APU AMD Carrizo отличаются встроенными графическими ядрами, которые базируются на обновленной микроархитектуре Graphics Core Next.
По сравнению со своими предшественниками модели AMD Carrizo будут иметь более высокие тактовые частоты, однако сохранят тот же уровень TDP. Это стало возможно благодаря оптимизации энергопотребления как процессорной, так и графической составляющей APU. Немаловажную роль в повышении энергоэффективности AMD Carrizo играет технология адаптивного вольтажа, которая позволяет получить более 15 % повышения производительности на ватт.
http://wccftech.com
Андрей Серебрянский
Обновленная дорожная карта процессоров AMD: APU AMD Kaveri Refresh и десктопные AMD Carrizo
Обобщая информацию с официальных и неофициальных источников, в сети появилась обновленная дорожная карта процессоров компании AMD. Как известно, ключевой новинкой в этом году станут мобильные APU серии AMD Carrizo, которые будут доступны в двух вариантах: AMD Carrizo и AMD Carrizo-L. Первые используют процессорную микроархитектуру AMD Excavator, а вторые – AMD Puma+. При этом модели обеих серий характеризуются поддержкой 28-нм SHP-техпроцесса, дизайна SoC, максимум 4 процессорных ядер, функций HAS 1.0, API DirectX 12 на аппаратном уровне (feature level 12_0) и разъема FP4 BGA. Максимальный TDP моделей AMD Carrizo достигнет 35 Вт, а у AMD Carrizo-L он зафиксирован на уровне 25 Вт.
В сегменте Ultra Low Power на сцену выйдут APU серии AMD Mullins Refresh с 28-нм микроархитектурой AMD Puma. Эти SoC-процессоры используют корпус FT3 BGA, а их показатель SDP достигает всего 2 Вт, что позволит использовать их в планшетах и ультрапортативных системах.
В третьем квартале 2015 года ожидается дебют первых 20-нм процессоров компании AMD серий AMD Nolan и AMD Amur, нацеленных на использование в планшетах. Первые построены на базе традиционной х86-микроархитектуры, а вторые – на основе ARM Cortex-A57.
В сегменте десктопных платформ официально ожидается лишь дебют линейки AMD Kaveri Refresh. Традиционно в таких случаях прогнозируется лишь повышение тактовой частоты новых моделей, которые за счет этого получат бонус в производительности. Согласно пока неофициальной информации, OEM-компании намерены вывести определенное количество APU AMD Carrizo также на рынок десктопных систем. Однако они будут использовать BGA-корпус, то есть будут припаяны к процессорному разъему, поэтому произвести замену APU будет очень проблематично.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
APU AMD Carrizo появятся лишь на рынке мобильных платформ?
Интересная, но пока официально не подтвержденная информация появилась о новых APU серии AMD Carrizo. Как известно, APU AMD Kaveri были разработаны с прицелом на два сегмента рынка: мобильный и десктопный. Поэтому инженеры компании AMD должны были учитывать требования энергоэффективности мобильных систем, и потребности в производительности десктопных компьютеров.
Чтобы избежать подобного конфликта APU AMD Carrizo разработаны исключительно с прицелом на мобильный рынок. Они используют оптимизированный 28-нм SHP-процесс компании Global Foundries для увеличения плотности размещения транзисторов и снижения потребляемой мощности. С той же целью в новинках будет использоваться технология Resonant Clock Mesh. В результате показатель TDP мобильных процессоров серии AMD Carrizo составит 12, 15 и 35 Вт. А за повышение уровня производительности в них будет отвечать новая микроархитектура (AMD Excavator в AMD Carrizo и AMD Puma+ в AMD Carrizo-L) и набор новых инструкций (AVX2, BMI2, MOVBE и RDRAND).
А вот о новых десктопных аналогах пока не упоминается. Все это позволяет некоторым аналитикам предположить, что в 2015 году мы не увидим десктопных вариантов APU AMD Carrizo, а модели серии AMD Kaveri (возможно, в обновленном составе) останутся на рынке до 2016 года.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Первая официальная демонстрация линейки мобильных APU AMD Carrizo
Компания AMD демонстрирует новый уровень открытости: задолго до официального анонса новой линейки мобильных APU AMD Carrizo на официальном YouTube-канале появилось видео с небольшой их презентацией. Ее провел Джон Бирн (John Byrne), старший вице-президент компании AMD.
Из ключевой информации об APU AMD Carrizo можно выделить несколько моментов. Во-первых, компания AMD уже располагает полнофункциональными образцами новинок, и они появятся на рынке точно по графику (в первой половине 2015 года). Во-вторых, планируется две серии: AMD Carrizo-L (для энергоэффективных и бюджетных мобильных компьютеров) и AMD Carrizo (для мейнстрим и производительных ноутбуков и моноблоков). При этом они будут использовать SoC-дизайн, BGA-корпус и единый процессорный разъем FP4. Такая унификация будет на руку конечным производителям ноутбуков, ведь SoC-дизайн позволяет существенно упростить разводку материнской платы и конструкцию системы охлаждения, а применение единого процессорного разъема уменьшает затраты на разработку и производство конечных устройств.
На сайте компании AMD также появилась новая презентация, раскрывающая некоторые дополнительные подробности APU AMD Carrizo. Итак, решения обеих линеек построены на основе 28-нм техпроцесса, однако в AMD Carrizo будут использоваться до четырех процессорных ядер AMD Excavator и новое поколение графики AMD GCN. В моделях серии AMD Carrizo-L применяется до четырех процессорных ядер AMD Puma+ (улучшенный вариант AMD Puma, использующихся в AMD Mullins) и графический адаптер на основе текущего поколения AMD GCN.
При этом APU AMD Carrizo смогут дополнительно похвастать полной поддержкой технологий HSA 1.0, а их тепловой пакет будет на уровне 15 – 35 Вт. Версии AMD Carrizo-L будут более энергоэффективными с TDP на уровне 10 – 25 Вт. Также заслуживает особого внимания интеграция в обеих вариантах дополнительного ARM-процессора (AMD Secure Processor) для активации технологии защиты пользовательской информации ARM TrustZone.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Мобильные APU AMD Carrizo-L – в декабре 2014 года, AMD Carrizo – в марте 2015 года
Довольно интересной информацией поделился один авторитетный IT веб-сайт. Согласно его источникам в среде производителей ноутбуков, в лучшем случае в декабре 2014 года можно ожидать дебюта мобильных APU платформы AMD Carrizo-L. Они нацелены на использование в ноутбуках и планшетах начального уровня и заменят на рынке решения серий AMD Beema и AMD Mullins. В марте 2015 года должны появиться полнофункциональные мобильные APU серии AMD Carrizo, которые предназначены уже для ноутбуков мейнстрим-уровня.
Ожидается, что решения серии AMD Carrizo построены на основе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator, которая обещает 30% прирост производительности при 15-ваттном уровне TDP. Также новинки оснащены более производительным графическим ядром (3-е поколение AMD GCN), контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей DDR3-2133 МГц, интегрированными HSA-функциями, специальным процессором PSP (Trust Zone) для повышения защиты данных и полной поддержкой ОС Windows 10 / 8.1, Ubuntu и SLED.
http://digitimes.com
Сергей Будиловский
AMD Zen – кодовое название высокопроизводительного ядра для следующего поколения x86-процессоров
В мае 2014 года компания AMD опубликовала новую стратегию дальнейшего развития своих процессоров - AMD Ambidextrous Computing. В ее рамках предполагалась разработка нового дизайна серверных процессоров - AMD K12, который бы базировался на ARM-микроархитектуре. Вслед за этим появилась информация, что AMD K12 может быть использован и для высокопроизводительных десктопных процессоров для массового пользователя. Однако генеральный директор AMD Рори Рид (Rory Read) в рамках конференции Deutsche Bank 2014 Technology Conference поставил все на свои места. AMD K12 – это ARM-дизайн, разработанный специалистами компании AMD в первую очередь для серверных систем. AMD Zen – х86-дизайн высокопроизводительных десктопных процессоров для массового рынка, которые придут на смену актуальным моделям линейки AMD FX. Обе линейки должны дебютировать в начале 2016 года. И обе они, по словам Рори Рида, обещают настоящий прорыв в своих областях.
Также в рамках конференции глава AMD подчеркнул, что в 2016 году будет осуществлен переход на FinFET-технологию, а затем и на более тонкие техпроцессы: 14 и 10 нм. Аналитики предполагают, что имелся ввиду именно 16-нм FinFET-процесс, которой и используется в дизайнах AMD K12 и AMD Zen. А вот 20-нм решения в таком случае можно ожидать уже в 2015 году, ведь AMD должна представить новые APU линейки AMD Carrizo и графические процессоры серии AMD Radeon.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Возможен выпуск процессоров AMD Kaveri Refresh для десктопных систем
Хотя первые подробности о гибридных процессорах AMD Carrizo появились еще в конце прошлого года, а недавно в Сеть попала информация о 8-ядерном 20-нм процессоре AMD A10-8890K данной линейки, существуют слухи о переносе презентации новинок на более поздний срок, а именно на 2016 год. А в следующем 2015 году в таком случае мы увидим линейку обновленных процессоров AMD Kaveri Refresh.
Данное заявление пока не следует рассматривать как истину, но некоторые предпосылки для него имеются. Так, вспомним об информации, согласно которой Socket FM2+ останется на рынке до 2015 года. Данный факт порадует владельцев целого ряда APU, выпускаемых для данного разъема. Но, согласно тому же «скриншоту» AMD A10-8890K, в грядущем восьмиядернике будет использоваться уже обновленный разъем Socket FM3. Следовательно, произойдет это не в ближайшем времени.
Если полученная информация окажется правдивой, тогда от грядущих решений AMD Kaveri Refresh вряд ли следует ждать чего-то нового. Предположительно, все отличия от текущей линейки будут заключаться исключительно в более высокой частоте процессорных и графических ядер.
Что касается мобильных решений AMD Carrizo, то на них данная новость не распространяется. Как и ранее, появления первых новинок следует ожидать уже в четвертом квартале текущего года.
http://wccftech.com
Олесь Пахолок
Первые детали о 20-нанометровом процессоре AMD A10-8890K попали в сеть
Сайт Guru3D опубликовал первый скриншот окна программы CPU-Z, который отображает технические спецификации процессора AMD A10-8890K. Предварительно известно, что данная модель должна быть флагманом новой серии гибридных процессоров AMD Carrizo, которые будут производиться по 20-нанометровому техпроцессу.
Из скриншота следует, что компания AMD продолжит именовать новую серию APU таким же образом, как и предыдущие. В названии AMD A10-8890K прификс "A10" указывает на то, что эта модель относится к самым производительным решениям серии, тогда суффикс "K" говорит о наличии у процессора разблокированного множителя тактовой частоты. У процессора AMD A10-8890K имеется шесть ядер, которые работают с тактовой частотой 4,4 ГГц, при этом максимальное энергопотребление заявлено в пределах 95 Вт.
Можно увидеть, что гибридный процессор AMD A10-8890K базируется на разъеме Socket FM3, который будет представлен только в 2016, если AMD, конечно, не перенесла сроки. Первые модели процессоров AMD Carrizo должны будут появится в составе ноутбуков, что произойдет в самое ближайшее время. По информации, оглашенной самой AMD, во всей линейке процессоров будут использоваться ядра AMD Excavator, которые должны на 10-15 процентов превосходить предыдущие поколение по показателю инструкций за такт.
http://wccftech.com
Андрей Серебрянский