up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-Polaris.jpg


celeron

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Предположительные цены процессоров 10-го поколения Intel Core на европейском рынке

На сайте одного из нидерландских онлайн-магазинов появились цены процессоров 10-го поколения Intel Core (Comet Lake-S) под новую платформу Socket LGA1200. Конечно, их нужно воспринимать с долей скептицизма, поскольку ритейлеры добавляют к рекомендованной стоимости собственные затраты и процент прибыли.

Intel Core Intel Core

Любопытно, что в опубликованных материалах нет серии Intel Celeron, зато есть сразу две серии Intel Pentium – Pentium G6000 и Pentium G5900. Обе получили по 2 физических ядра, но у первой 4 МБ кеш-памяти последнего уровня, а у второй – 2 МБ.

Релиз новинок ожидаем с 13 апреля по 26 июня 2020 года. Сводная таблица технической спецификации процессоров 10-го поколения Intel Core:

Читать новость полностью >>>

BIOSTAR решила выпустить материнскую плату на Intel H61 Express под Socket LGA1155

Бюджетный чипсет Intel H61 Express под Socket LGA1155 вышел в конце 2011 года. После этой платформы появились LGA1150 и LGA1151. Весной последнюю заменит LGA1200. Тем не менее компания BIOSTAR указывает на высокий спрос на LGA1155, что послужило причиной для ее реинкарнации в новой материнской плате BIOSTAR H61MHV2.

BIOSTAR H61MHV2

Новинка создана в формате microATX, но по размерам очень близка к Mini-ITX: 170 x 191 против 170 х 170 мм. Функциональные возможности соответствуют моделям 2011-ого года. В частности, есть только два DIMM-слота с поддержкой максимум 16 ГБ памяти DDR3 и четыре порта SATA 3 Гбит/с. А если хотите заставить видеокарту работать в режиме PCIe 3.0, то необходимо использовать процессоры серий Intel Core i5 / Core i7.

BIOSTAR H61MHV2

Ее стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR H61MHV2:

Модель

BIOSTAR H61MHV2

Процессорный разъем

Intel Socket LGA1155

Совместимые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 под LGA1155

Чипсет

Intel H61 Express

Оперативная память

2 x DIMM DDR3-1600 (максимум 16 ГБ)

Дисковая подсистема

4 х SATA II (3 Гбит/с)

Слоты расширения

1 x PCIe 3.0 x16 (поддерживается процессорами Intel Core i5-3000 / Core i7-3000)

1 x PCIe 2.0 x1

Аудиоподсистема

5.1-канальная на базе Realtek ALC662

LAN

Realtek RTL8111H (10 / 100 / 1000 Мбит/с)

Внешние интерфейсы

1 x PS/2

4 x USB 2.0

1 x HDMI

1 x VGA (D-Sub)

1 x LAN (RJ45)

3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

microATX

Размеры

170 x 191 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   lga1155   core i5   microatx   ddr3   core i7   intel h61   intel core   realtek   celeron   pentium   core i3   usb 2.0   ddr3-1600   d-sub   
Читать новость полностью >>>

Нехватка процессоров Intel может продлиться до конца 2020 года, чем обязательно воспользуется AMD

Авторитетное тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на свои источники сообщило, что дефицит процессоров Intel, скорее всего, продлится до конца 2020 года. Уже сейчас это вынуждает производителей ноутбуков активнее использовать конкурентные процессоры AMD.

Intel AMD

В итоге рыночная доля AMD в сегменте мобильных процессоров уже в первом квартале 2020 года может достичь 20%. Для сравнения: во втором квартале 2019 года ее доля составляла 14,1% (+5,3% по сравнению с Q2 2018), в третьем квартале 2019 – 14,7% (+3,8% по сравнению с Q3 2018).

В условиях дефицита своей продукции Intel отдает предпочтение производству наиболее прибыльных высокопроизводительных процессоров. Поэтому наиболее острая нехватка наблюдается в сегменте бюджетных семейств Intel Atom, Celeron и Pentium. AMD уже представила для этой категории APU Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U.

https://wccftech.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd   athlon   pentium   celeron   intel atom   
Читать новость полностью >>>

CES 2020: Intel анонсировала мобильные процессоры линейки Comet Lake-H

В августе 2019 года компания Intel представила мобильные процессоры линейки Comet Lake-U с 15-ваттным тепловым пакетом и Comet Lake-Y с 7-ваттным TDP. В ноябре к ним присоединились бюджетные 15-ваттные модели Intel Celeron 5205U и Pentium Gold 6405U. А теперь в рамках CES 2020 она анонсировала линейку высокопроизводительных мобильных чипов Comet Lake-H. Все это представители 10-го поколения Intel Core.

Intel Core

Новинки созданы на базе 14-нм техпроцесса и заменят на рынке модели линейки Coffee Lake Refresh-H (9-е поколение Intel Core). Модельный ряд и подробные характеристики процессоров линейки Intel Comet Lake-H пока не раскрываются.

Intel Core

Известно, что они будут представлены в трех сериях:

  • 4-ядерные 8-поточные Intel Core i5
  • 6-ядерные 12-поточные Intel Core i7
  • 8-ядерные 16-поточные Intel Core i9

Заявленные тактовые частоты представителей серии Intel Core i7 превысят 5 ГГц, а реальные будут определяться эффективностью систем охлаждения самих ноутбуков. Также некоторые из процессоров поддерживают новую технологию Thermal Velocity Boost для дополнительного динамического разгона.

Кроме того, в своей презентации Intel решила напомнить о превосходстве 10-го поколения мобильной линейки Intel Core-U (Comet Lake-U и Ice Lake-U) над мобильными APU AMD Ryzen 3-го поколения. Для этого она использовала разнообразные синтетические тесты (XPRT, RUGS, Premier Pro, PC Mark 10, 3DMark), игровые бенчмарки (F1 2019, CSGO, World of Tanks enCore, Halo: MCC, Rainbow Six: Siege и Total War: Three Kingdoms) и тесты времени автономной работы.

Intel Core

Также Intel упомянула о новом поколении 10-нм процессоров Tiger Lake, которые получат встроенное видеоядро Intel Xe (Gen12), улучшенную энергоэффективность и движок AI. Но пока неизвестно, для чего именно он будет использоваться.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   ces   core i7   zen 3   ice lake   3dmark   coffee lake   amd   core i9   celeron   pentium   core i5   amd ryzen   tiger lake   comet lake-h   
Читать новость полностью >>>

CES 2020: ECS покажет бесшумный и защищенный 11,6-дюймовый ноутбук EH20GM

Компания ECS больше знакома материнскими платами и мини-ПК, но она также создает ноутбуки, планшеты и не только. В рамках выставки CES 2020 она представит защищенный ноутбук 2-в-1 ECS EH20GM.

ECS EH20GM

Он использует сенсорный 11,6-дюймовый экран с разрешением 1366 х 768 и поддержкой стилуса (место для его хранения предусмотрено выше клавиатуры). Благодаря особому шарниру дисплей можно поворачивать на 360°, превращая ноутбук в планшет.

ECS EH20GM

ECS EH20GM отлично подходит в качестве учебного ноутбука. Он не боится случайных падений с высоты 76 мм и имеет рейтинг защиты IP52 (от пыли и капель воды), а все его внешние порты прикрыты специальными заглушками. В основе же находится один из энергоэффективных процессоров линейки Intel Gemini Lake с бесшумной пассивной системой охлаждения.

ECS EH20GM

Цена и дата начала продаж новинки пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации ноутбука ECS EH20GM:

Модель

ECS EH20GM

Экран

Сенсорный 11,6” TN (1366 x 768)

Процессор

Intel Pentium N5000 (4/4 x 1,1 – 2,7 ГГц; 6 Вт TDP)

Intel Celeron N4000 (2/2 x 1,1 – 2,6 ГГц; 6 Вт TDP)

Intel Celeron N4100 (4/4 x 1,1 – 2,4 ГГц; 6 Вт TDP)

Оперативная память

4 / 8 ГБ LPDDR4

Накопитель

128 ГБ (eMMC) + 25 ГБ SSD

Кард-ридер

microSD

Видеоподсистема

iGPU Intel UHD 605 / UHD 600

Сетевые модули

Intel AC9461 или AC9560, опционально Fibocom L830-EB (4G LTE)

Внешние интерфейсы

USB 3.0 Type-C

USB 3.0 Type-A

USB 2.0

RJ45

HDMI

3,5-мм аудио

Аккумулятор

4000 / 5000 мА·ч

Толщина корпуса

22,9 мм

Масса

1,5 кг

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Тэги: ecs   intel   usb 3.0   celeron   ces   ssd   microsd   usb 2.0   emmc   pentium   
Читать новость полностью >>>

Материнские платы на базе чипсета Intel Z490 появятся в апреле

Ранее дебют десктопной платформы Intel Comet Lake-S под новый разъем Socket LGA1200 ожидался в начале 2020 года. Но согласно источникам портала HKPEC, она появится в апреле 2020 года. Сразу же дебютируют все новые чипсеты (Intel Z490, B460 и H410) для различных ценовых категорий.

Intel Z490

Intel Z490

Что же касается процессоров линейки Intel Comet Lake-S, то первыми в продажу поступят 9 моделей, а затем постепенно появятся и другие представители. Сообщается, что Intel будет использовать два разных макета: 10- и 8-ядерные процессоры созданы на базе пластин Comet Lake-S 10+2, а остальные чипы – на основе Comet Lake-S 6+2.

Intel Z490

В целом нам обещают прирост производительности до 18% в мультипоточном режиме и до 8% в программах Windows по сравнению с предшественниками в лице Intel Coffee Lake Refresh-S. Но достигается он в основном за счет повышения количества ядер и потоков, а также возможного прироста тактовой частоты. А вот установить старые чипы на новые материнские платы или новые процессоры на старые платы не получится. Совместимость между Socket LGA1151 и LGA1200 сохраняется лишь для систем охлаждения.

Intel Z490

Предположительная сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:

Тэги: intel   intel z490   core i3   core i5   core i9   celeron   pentium   socket lga1151   windows   socket lga1200   
Читать новость полностью >>>

Десктопные процессоры линейки Intel Rocket Lake-S с максимум 8 ядрами и iGPU Gen12

В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200 и включает в себя следующие серии:

  • Intel Celeron – 2-ядерные 2-поточные
  • Intel Pentium – 2-ядерные 4-поточные
  • Intel Core i3 – 4-ядерные 8-поточные
  • Intel Core i5 – 6-ядерные 12-поточные
  • Intel Core i7 – 8-ядерные 16-поточные
  • Intel Core i9 – 10-ядерные 20-поточные

Кроме того, Intel Comet Lake-S получит 2-канальный контроллер памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-2667 и iGPU с микроархитектурой Gen9LP (48 исполнительных блоков). А максимальный TDP достигнет 125 Вт.

Intel Rocket Lake-S

Затем в 2021 году ей на смену придет десктопная линейка Intel Rocket Lake-S. Она также использует 14-нм техпроцесс и аналогичный максимальный тепловой пакет в 125 Вт. Но у процессоров буде не более 8 ядер. Зато появится производительное видеоядро с микроархитектурой Gen12 и 32 исполнительными блоками, а также 2-канальный контроллер ОЗУ с гарантированной поддержкой модулей DDR4-2933. Ожидается, что Rocket Lake-S – это будет последнее 14-нм поколение десктопных процессоров в арсенале Intel.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   ddr4   comet lake   core i7   core i5   core i3   celeron   core i9   socket lga1200   rocket lake   
Читать новость полностью >>>

Мини-ПК ASRock Mars с процессорами Intel Whiskey Lake-U

Компания ASRock порадовала анонсом компактного и тонкого мини-ПК Mars. Он будет доступен в трех вариантах – с процессорами Intel Celeron 4205U, Core i3-8145U и Core i5-8265U. Во всех случаях за охлаждение отвечает активный кулер. При выполнении несложных задач ASRock обещает тихую его работу (шум до 24 дБ).

ASRock Mars

Оперативную память придется покупать самостоятельно. В корпусе предусмотрено два слота SO-DIMM, а максимальный объем не должен превышать 32 ГБ. Дисковая подсистема может включать в себя быстрый M.2-накопитель и классический 2,5-дюймовый SATA SSD или HDD.

ASRock Mars

За реализацию сетевых возможностей в ASRock Mars отвечает встроенный гигабитный LAN-контроллер и опциональный модуль Intel Wireless AC-3168. В основе аудиоподсистемы лежит кодек Realtek ALC233-VB2.

ASRock Mars

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации мини-ПК ASRock Mars:

Модель

ASRock Mars

Процессор

Intel Celeron 4205U (2/2 x 1,8 ГГц)

Intel Core i3-8145U (2/4 x 2,1 – 3,9 ГГц)

Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц)

ОЗУ

2 х SO-DIMM DDR4-2133 / 2400 (максимум 32 ГБ)

Дисковая подсистема

1 x M.2 2280 PCIe Gen3 x4 & SATA 6 Гбит/с (Core i3 / Core i5)

1 x M.2 2280 PCIe Gen2 x4 & SATA 6 Гбит/с (Celeron)

1 x 2,5” SATA SSD/HDD (7,0 / 9,5 мм)

Кард-ридер

SD

Видеоподсистема

Intel UHD Graphics 610 / 620

Аудиоподсистема

Realtek ALC233-VB2

Сетевые модули

Gigabit Ethernet, слот M.2 2230 для модуля Wi-Fi + Bluetooth

Внешние интерфейсы на фронтальной панели

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Гбит/с)

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с)

2 х USB 2.0

Внешние интерфейсы на тыльной панели

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с)

1 x RJ45

1 x HDMI

1 x D-Sub

2 x 3,5-мм аудио

1 х DC-In

1 x замок Kensington

Адаптер питания

65 Вт

Размеры

191 x 150 x 26 мм

Объем

0,74 л

https://liliputing.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   m.2   celeron   intel core   ssd   so-dimm   core i5   core i3   d-sub   wi-fi   ethernet   hdmi   ddr4   usb 2.0   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Серия Intel Gemini Lake Refresh включает в себя шесть энергоэффективных процессоров

Intel уже представила свою новую энергоэффективную микроархитектуру Tremont, которая обеспечивает 30%-ый рост производительности по сравнению с 14-нм Goldmont Plus. Тем не менее новая линейка Gemini Lake Refresh создана на базе именно Goldmont Plus, а не Tremont. Она нацелена на бюджетные десктопы, мини-ПК, моноблоки и ноутбуки.

Intel Gemini Lake Refresh

Новинки имеют очень много схожего с предшественниками. Они получили тот же 2-канальный контроллер памяти DDR4/LPDDR4-2400, аналогичное количество ядер и потоков, организацию кеш-памяти, аналогичный TDP и видеоядро. Бонус производительности достигается за счет более высоких динамических тактовых частот. Также новинки используют новый степпинг (R0 вместо B0) с исправленными ошибками и мелкими улучшениями.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Gemini Lake Refresh:

Тэги: intel   ddr4   celeron   pentium   lpddr4   pentium silver   
Читать новость полностью >>>

И еще раз об Intel Comet Lake-S: список процессоров и их характеристики

В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech удалось раздобыть уникальные подробности этих новинок. Вот некоторые ключевые моменты:

  • процессоры получат максимум 10 ядер и 20 потоков;
  • платформа будет использовать до 40 линий PCIe (16 процессорных и 24 чипсетных);
  • поддержка встроенных и дискретных модулей беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi);
  • поддержка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
  • улучшены возможности для разгона ядер и оперативной памяти;
  • поддержка памяти DDR4-2666 / 2400 МГц и 32-гигабайтных модулей;
  • поддержка интерфейса USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Intel Comet Lake-S

Согласно слайдам Intel, новая линейка обеспечит максимум 18% бонуса производительности в мультипоточных задачах и до 8% в стандартных Windows-задачах по сравнению с предыдущим 9-ым поколением Intel Core.

Intel Comet Lake-S

Касательно Socket LGA1200 есть хорошая и плохая новость. Хорошая заключается в том, что кулеры для Socket LGA1151 подойдут и под LGA1200, поскольку размеры сокета и расположение крепежных отверстий не изменились. Плохая новость: между собой LGA1151 и LGA1200 несовместимы, поэтому под новые процессоры нужно обязательно покупать новые материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400. Установить старые процессоры на новые платы также не получится.

Intel Comet Lake-S

Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:

Тэги: intel   comet lake   core i5   core i3   core i7   core i9   socket lga   pentium   celeron   wi-fi   intel core   ddr4   socket lga1151   socket lga1200   
Читать новость полностью >>>

Celeron и Pentium: Intel представила первые бюджетные процессоры линейки Comet Lake-U

В конце августа Intel вывела на рынок 14-нм мобильные процессоры 10-го поколения. Речь идет о линейке Intel Comet Lake. Первыми появились представители серий Core i3, Core i5 и Core i7. Теперь к ним присоединились два бюджетных процессора: Intel Celeron 5205U и Pentium Gold 6405U. Вскоре мы увидим их в составе доступных ноутбуков.

Intel Celeron 5205U Pentium Gold 6405U

Intel Celeron 5205U получил 2 ядра и 2 потока с базовой частотой 1,9 ГГц. В свою очередь Intel Pentium Gold 6405U имеет 2 ядра и 4 потока благодаря технологии Hyper-Threading. Базовая его скорость составляет 2,4 ГГц. Динамический или ручной разгон не предусмотрен.

TDP обеих новинок составляет 15 Вт. Также поддерживается режим Configurable TDP-down со снижением рабочей частоты до 800 МГц и теплового пакета до 12,5 Вт. А еще в их составе есть 2-канальный контроллер памяти DDR4-2400 и LPDDR3-2133, видеоядро Intel UHD Graphics и 12 линий PCIe 2.0.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров Intel Celeron 5205U и Pentium Gold 6405U:

Модель

Intel Celeron 5205U

Intel Pentium Gold 6405U

Линейка

Intel Comet Lake-U

Сегмент

Мобильный

Техпроцесс, нм

14

Количество ядер / потоков

2 / 2

2 / 4

Базовая частота, ГГц

1,9

2,4

Кеш-память последнего уровня, МБ

2

TDP, Вт

15

Поддержка памяти

DDR4-2400, LPDDR3-2133

Количество каналов

2

Максимальный объем, ГБ

64

Видеоядро

Intel UHD Graphics

Базовая / динамическая частота, МГц

300 – 900

300 – 950

Количество линий PCIe 2.0

12

Критическая температура Tjunction, °С

100

Рекомендованная стоимость, $

107

161

https://www.tomshardware.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   celeron   pentium   comet lake   ddr4   hyper-threading   
Читать новость полностью >>>

Intel Tremont – новая энергоэффективная процессорная микроархитектура

В рамках Linley Fall Processor Conference компания Intel представила процессорную микроархитектуру Tremont. Она ляжет в основу нового поколения энергоэффективных CPU. Также ядра на базе Intel Tremont будут использоваться в чипах линейки Intel Lakefield с новой технологией 3D-упаковки Foveros.

Intel Tremont

В рамках презентации Intel не акцентировала на этом внимание, но ранее сообщалось, что Tremont – это 10-нм микроархитектура. Она пришла на смену 14-нм Intel Goldmont Plus, на базе которой созданы процессоры серий Intel Atom, Celeron и Pentium Silver.

Intel Tremont

Новые процессоры получат максимум 4 ядра и не более 4,5 МБ кеш-памяти L2, которая будет разделена между ними. Intel обещает существенный рост показателя IPC (Instructions per Cycle), а также улучшения в ISA (Instruction Set Architecture), микроархитектуре, безопасности и энергоэффективности. Чипы на базе Intel Tremont будут использоваться в очень широком спектре устройств: от продуктов для IoT до пользовательских компьютеров и дата-центров.

https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Intel анонсировала прекращение производства процессоров Kaby Lake

Компания Intel сообщила партнерам о начале вывода с рынка боксовых и tray-версий процессоров линейки Kaby Lake, дебютировавших в 2017 году. Заказы на их поставку будут приниматься до 24 апреля 2020 года, а последняя отгрузка произойдет 09 октября 2020 года.

Intel Kaby Lake

Речь идет о процессорах серий Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx и Core i7-7xxx. Также на скриншотах можно заметить некоторых представителей 6-ого поколения Intel Core (Skylake), например, Core i7-6700, Core i5-6500 и других. Основная же часть этой линейки достигла статуса EOL (End-of-Life) еще в марте 2019 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   core i7   core i5   core i3   intel core   pentium   skylake   celeron   intel kaby lake   
Читать новость полностью >>>

CEE 2019– самая масштабная выставка электроники в Украине

Прошедшая на этих выходных выставка CEE 2019 позволила всем желающим окунуться в мир современных технологий, пообщаться со специалистами и вживую оценить интересные новинки. В этот раз параллельно с CEE 2019 проводилась посвященная видеоиграм выставка CEEGames 2019. Это добавило колорита за счет появления конкурса косплея. Получился очень яркий сплав игрового мира и цифровых технологий.

CEE 2019

ACER 

CEE 2019

Как истинных ценителей железа, нас в первую очередь заинтересовали новинки. А именно ноутбуки на процессорах Intel Core 10-ого поколения. Долго их искать не пришлось – напротив главной сцены выставки CEE 2019 располагался стенд ACER, и большой баннер «Intel Core i7 10 gen» прямо указывал на искомые новинки. Это первая официальная демонстрация процессоров нового поколения в Украине. Хотя мировой общественности они были показаны еще в мае на выставке Computex, но до нас добрались лишь сейчас. Надеемся, что скоро ноутбуки на новых 10-нм CPU с улучшенным графическим ядром Intel Iris Plus Graphics появятся и у нас в продаже. Ведь даже сейчас версий на 9-ом поколении Intel Core не так много, а в подавляющем большинстве предлагается 8-ая серия процессоров.

CEE 2019

На демонстрационном стенде компании ACER оказалось сразу два ноутбука серий Swift 5 и Swift 3 с искомой начинкой.

ACER Swift 5 SF514-54GT получил 14” Full HD IPS-экран, процессоры Intel Core 10-го поколения и максимум 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4X. За обработку графики в нем отвечает видеокарта NVIDIA GeForce MX250. Корпус выполнен из легкосплавного материала, и весит он менее 1 кг. Также радует длительное время автономной работы – 12,5 часов.

В данном случае установлен 4-ядерный 8-поточный Intel Core i7-1065G7 для ультрабуков с 10-нм архитектурой Ice Lake-U. Базовая его тактовая частота составляет 1,3 ГГц. В однопоточном режиме она автоматически повышается максимум до 3,9 ГГц, а при работе в два потока – до 3,8 ГГц. Также он имеет 8 МБ кеш-памяти третьего уровня и 15-ваттный тепловой пакет. Новое графическое ядро Intel Iris Plus Graphics должно обладать заметно большей производительностью по сравнению с предыдущим поколением. Интересно будет позже это проверить в условиях лабораторного тестирования. В добавок новый процессор получил поддержку стандарта Wi-Fi 6 (802.11ax) для повышения быстродействия в беспроводной сети с соответствующим оборудованием.

CEE 2019

Вторым эксклюзивом на стенде ACER был ноутбук ACER Swift 3 SF314-57G. Он также оснащается 14” FHD IPS-экраном и легкосплавным корпусом толщиной всего 15,95 мм и весом 1,19 кг.

CEE 2019 CEE 2019

Внутри находится 4-ядерный 8-поточный процессор Intel Core i5-1035G1 с заявленной базовой частотой 1 ГГц (хотя CPU-Z показывает 1,19 ГГц) и динамическим разгоном до 3,6 ГГц в однопоточном режиме. Два ядра могут работать на максимальной частоте 3,5 ГГц, а четыре – на 3,2 ГГц. Отрадно видеть у модели серии Core i5 сразу 8 потоков – здоровая конкуренция с AMD дает свои плоды.

Другим значительным улучшением является графическое ядро UHD Graphics G1. Хотя для данного ноутбука это менее актуально, ведь он оснащен дискретной графикой NVIDIA GeForce MX250. Контроллер оперативной памяти поддерживает стандарт LPDDR4-3733, но на скриншотах утилиты CPU-Z этого пока не видно. Тепловой пакет Intel Core i5-1035G1 составляет 15 Вт, как и у предыдущего Core i7. Но кеша третьего уровня у него чуть меньше – 6 МБ.

В условиях выставки провести тест этих процессоров было проблематично, но запустив «на коленке» бенчмарк CPU-Z, можем сказать, что с многозадачной загрузкой Core i7-1065G7 справляется на 35% быстрее, чем Core i5-1035G1. Зато в однопоточном режиме Core i5 на удивление выходит вперед на 11,6%.

CEE 2019

Что еще может вызвать повышенный интерес на стенде ACER? Это серия устройств ConceptD для дизайнеров. В ее состав вошли модели, оснащенные высококачественными IPS-матрицами с точной цветопередачей.

В частности, ноутбук ConceptD 5 (CN515-51) имеет сертификацию PANTONE, 100%-ое покрытие палитры Adobe RGB и высокую точность передачи цветов и оттенков (Delta E<2).

CEE 2019

4K-монитор ConceptD CP7 (CP7271K) получил 27” IPS-панель с 10-битной глубиной цвета, частотой развертки 144 Гц и пиковой яркостью 1000 кд/м2. Также он может похвастать 100%-ым покрытием палитры Adobe RGB, еще более высокой точностью цветопередачи (Delta E <1) и наличием сертификата VESA DisplayHDR 1000.

CEE 2019

ConceptD 5 Pro – это более дорогой и производительный ноутбук с корпусом из сверхлегкого металлического сплава. Кроме качественной 17,3” IPS-матрицы, он укомплектован производительным процессором Intel Core i7-9750H и видеокартой NVIDIA Quadro RTX 3000. Вес составляет 2,8 кг, а толщина корпуса – 24,7 мм, что не так уж и много для мощной 17,3-дюймовой модели.

Если же тема дизайна для вас далека, то для работы и развлечений предусмотрены серии трансформеров с сенсорным экраном – ACER Spin 3 и ACER Spin 5.

CEE 2019

ACER Spin 3 SP314-53N – это 14-дюймовый ноутбук с процессором Intel Core 8-го поколения, весом 1,7 кг и толщиной корпуса 19,9 мм. Модели этой серии не оснащаются видеокартами, но могут похвастать длительной автономной работой.

CEE 2019

ACER Spin 5 SP314-53N оснастили 13,3-дюймовым монитором и металлическим корпусом массой 1,5 кг и толщиной 15,9 мм. В плане аппаратной платформы он не сильно отличается от предыдущей модели.

CEE 2019

Для более активного использования предназначена версия ACER TravelMate Spin B1 с относительно небольшим экраном (11,6”), но в прочном корпусе, выполненном по военному стандарту U.S. MIL – STD810G, и с влагозащищенной клавиатурой. Данная модель может быть основана на процессорах Intel Pentium или Celeron 8-ой серии. То есть ноутбук будет достаточно ограничен по производительности.  

Это далеко не все решения, представленные на стенде ACER. Например, есть еще серия ACER Aspire для работы, но мы пойдем дальше, ведь и у других участников было много интересного.

ASUS

На стенде компании ASUS, которой исполнилось уже 30 лет, было организовано множество разнообразных активностей, конкурсов и игровых зон, где можно было самостоятельно опробовать игровые ноутбуки и даже погрузиться в мир виртуальной реальности.

CEE 2019

Еще одной сверхинтересной новинкой выставки CEE 2019 стал ноутбук ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC. Ведь он также основан на процессоре Intel Core 10-ого поколения. Это может быть Intel Core i5-10210U или более производительный Intel Core i7-10510U. На стенде была именно модификация со старшим вариантом. 

CEE 2019

CEE 2019

Напомним, что 10-е поколение мобильных процессоров Intel Core включает в себя две линейки: 10-нм Intel Ice Lake и 14-нм Intel Comet Lake. Intel Core i7-10510U как раз относится ко второй, хотя CPU-Z пока неверно присваивает ему кодовое имя Kaby Lake-U/Y.

CEE 2019

Он имеет в своем распоряжении 4 ядра и может работать в 8-поточном режиме. Базовая частота находится на уровне 1,8 ГГц, а максимальная достигает 4,9 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули стандартов DDR4-2666 и LPDDR3-2133. А TDP составляет все те же 15 Вт.

CEE 2019

Согласно результатам бенчмарка CPU-Z, в многозадачном тесте Intel Core i7-10510U на 13% отстает от 10-нм Intel Core i7-1065G7, зато в однопоточном – опережает его на 9%. На стороне первого – повышенные частоты, на стороне второго – новая микроархитектура.

CEE 2019

Также в составе Intel Core i7-10510U есть встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics, но в ноутбуке ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC дополнительно используется мобильная видеокарта NVIDIA GeForce MX250.

Вес этой новинки достигает всего 1,25 кг, а толщина корпуса составляет 16,9 мм. Не обошлось и без фирменных фишек серии ZenBook – дополнительного дисплея ScreenPad 2.0, экрана NanoEdge с минимальными рамками и уникального шарнирного механизма ErgoLift. 

Тэги: intel   intel core   acer   core i7   cee   asus   predator   ips   nvidia   ddr4   zenbook   patriot   ssd   nvidia geforce   chieftec   thermaltake   mini-itx   celeron   computex   full hd   dream machines   
Читать обзор полностью >>>

Intel продолжит поставки на рынок процессоров семейства Apollo Lake степпинга B1

Несколько дней назад Intel официально сообщила партнерам о проблеме ускоренной деградации интерфейсов Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) и SD Card у процессоров семейства Intel Apollo Lake (Celeron N3350, J3355, J3455 и Pentium N4200). Для решения этой проблемы она переходит на выпуск чипов со степпингом F1 вместо B1. В названиях этих CPU появится суффикс «E».

Intel Apollo Lake

Теперь же в обновленном документе Product Change Notification (PCN) Intel отменила свое предупреждение и сообщила о дальнейших поставках процессоров семейства Intel Apollo Lake (B1). Причина проста: компания уверена в их стабильной и надежной работе для большинства пользователей, а обновленные чипы (F1) рекомендуется использовать лишь в сегменте Интернет вещей (IoT) для продуктов с увеличенным жизненным циклом.

Поэтому подразделение Internet of Things Group компании Intel переходит на поставки новых процессоров Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E и Intel Pentium N4200E. А в составе ноутбуков, моноблоков, мини-ПК и других пользовательских устройствах по-прежнему будут использоваться Intel Celeron N3350, J3355, J3455 и Pentium N4200.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   pentium   celeron   intel apollo lake   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Apollo Lake деградируют быстрее, чем ожидалось

В официальном документе Product Change Notification (PCN) Intel сообщила об обновлении линейки процессоров Apollo Lake, которая включает в себя десктопные и мобильные модели Intel Celeron N3350, J3355, J3455 и Intel Pentium N4200. Проблема с текущим поколением кроется в ускоренной деградации интерфейсов Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) и SD Card. То есть эти процессоры выходят из строя быстрее, чем предусмотрено системой качества Intel. Но конкретные сроки не оговариваются.

Intel Apollo Lake

Для борьбы с этой деградацией текущее поколение Intel Apollo Lake со степпингом B1 переходит на степпинг F1. В названии обновленных чипов добавляется суффикс «E». Поэтому вскоре в магазинах появятся мини-ПК, моноблоки и ноутбуки с процессорами Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E и Intel Pentium N4200E. Если вы планировали покупку устройства с CPU Intel Apollo Lake на борту, то лучше подождите выхода именно обновленных версии с приставкой «E» в названии.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel apollo lake   pentium   celeron   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

ASUS EX-B360M-V3

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель

ASUS EX-B360M-V3

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

226 x 182,8 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 ASUS EX-B360M-V3

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

ASUS EX-B360M-V3

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS EX-B360M-V3

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

ASUS EX-B360M-V3

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS EX-B360M-V3

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

ASUS EX-B360M-V3

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

ASUS EX-B360M-V3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

ASUS EX-B360M-V3

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

ASUS EX-B360M-V3

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
  • полевые транзисторы – 78°C;
  • дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

ASUS EX-B360M-V3

ASUS EX-B360M-V3

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

ASUS EX-B360M-V3

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

ASUS EX-B360M-V3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

ASUS EX-B360M-V3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Тэги: asus   usb 3.1   ddr4   pci express 3.0   realtek   usb 2.0   core i5   intel   microatx   socket lga1151   intel core   intel b360   core i3   core i7   pentium   celeron   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Первый взгляд на 6 новых процессоров серии Intel Gemini Lake Refresh

Линейка 14-нм процессоров Intel Gemini Lake была представлена еще в четвертом квартале 2017 года. До конца текущего года она будет обновлена. Уже известно о подготовке шести новых процессоров: трех десктопных (Intel Pentium J5040, Celeron J4125 и Celeron J4025) и трех мобильных (Intel Pentium N5030, Celeron N4120 и Celeron N4020). Первые будут использоваться в мини-ПК, а вторые – в бюджетных ноутбуках.

Intel Gemini Lake Refresh

Все они созданы на базе 14-нм микроархитектуры Intel Goldmont Plus и используют аналогичную структуру кеш-памяти и iGPU Intel UHD Graphics. Бонус производительности достигается за счет повышенных тактовых частот. Пока известно лишь то, что топовый Intel Pentium J5040 будет работать на базовой частоте 2,0 ГГц с динамическим разгоном до 3,2 ГГц. У его предшественника (Intel Pentium J5005) скорости гораздо скромнее (1,5 – 2,8 ГГц).

Intel Gemini Lake Refresh

Анонс процессоров линейки Intel Gemini Lake Refresh ожидается на 45-47 неделе 2019 года (с 4 по 24 ноября). В продажу готовые решения на их основе поступят в начале 2020 года. Согласно неофициальной дорожной карте, в следующем году им на смену придут чипы серии Intel Skyhawk Lake.

https://www.fanlesstech.com
https://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Тэги: intel   pentium   celeron   intel goldmont   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 x TPM

BIOS

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

213,4 x 177,8 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-R R2.0

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
  • полевые транзисторы – 69°C;
  • дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1.

Тэги: asus   intel   ddr4   realtek   usb 3.1   usb 2.0   intel core   intel h310   socket lga1151   pci express 3.0   windows 7   d-sub   hdmi   microatx   uefi bios   m.2   celeron   pentium   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX

Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С

2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • два кабеля SATA;
  • два набора винтиков для M.2-накопителей;
  • удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • набор стяжек;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
  • дроссели подсистемы питания – 53,2°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB. 

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт. 

Тэги: asus   m.2   usb 3.1   asus rog   mini-itx   bluetooth   intel   wi-fi   ddr4   socket lga1151   realtek   intel b360   intel core   pci express 3.0   core i5   core i3   core i7   pentium   celeron   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

celeron

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование