Процессор Qualcomm Snapdragon 7cx создан для ноутбуков в ценовом диапазоне $300 – 800
В рамках выставки Computex 2019 компания Qualcomm с партнерами показала несколько ноутбуков с поддержкой 5G. В их основе находится процессор Snapdragon 8cx. Он позиционируется Qualcomm в качестве конкурента для серии Intel Core i5 U, и создан специально для использования в ноутбуках и ПК. Производительность процессорной части Snapdragon 8cx и Core i5 U находится на приблизительно одинаковом уровне, но чип от Qualcomm обещает большую автономность (15-20 часов), поэтому по уровню эффективности он гораздо лучше. К тому же он имеет в своем составе LTE-модем Qualcomm X24.
Слабым местом Snapdragon 8cx является его цена, поэтому он и подходит лишь для систем премиального уровня. А для более доступных решений в сегменте $300 – 800 компания Qualcomm создала чип Snapdragon 7cx. Пока его технические характеристики держатся в секрете. На рынке он будет конкурировать с ноутбуками на базе Intel Celeron, Pentium, Core i3 и AMD Ryzen. Его успех будет зависеть не только от выбранной ценовой политики, но и от желания разработчиков дополнительно оптимизировать свои программы под ARM-микроархитектуру для среды Windows 10. Дата анонса или начала продаж первых готовых устройств на базе Snapdragon 7cx пока не сообщается.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам нужна поддержка Windows 7?
Всегда любопытно посмотреть, чем нас способны удивить производители материнских плат в верхнем ценовом сегменте. Однако далеко не всем пользователям нужно флагманское решение за несколько сотен долларов США. Да и формат ATX, в котором зачастую выпускаются самые интересные модели, также подходит не всем.
Именно поэтому сегодня мы решили познакомить вас с доступным решением ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, созданном в ультра компактном форм-факторе Mini-ITX. Средняя его стоимость составляет порядка $95. В спецификации ASUS говорит, что плата разработана на базе чипсета Intel H310, но ее название и заявленная поддержка 64-битной ОС Windows 7 указывают на Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). Давайте же выясним, на чем сэкономил производитель, и в каких случаях стоит приобретать такую материнскую плату.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля беспроводных интерфейсов) |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией. С помощью информации на упаковке вы узнаете о ключевых характеристиках платы и ее достоинствах.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- два винта для крепления устройств формата M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиционно для нижнего ценового сегмента выполнена на печатной плате коричневого цвета. Оформление максимально простое и неказистое, что вполне логично. Из интересных особенностей отметим наличие интерфейса M.2 Socket 3 на обратной стороне и присутствие слота M.2 Socket 1 для установки модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth формата M.2 2230 (приобретается отдельно).
В плане удобства сборки каких-либо серьезных проблем не возникло. Можно лишь посетовать на не самое удобное расположение двух из четырех портов SATA, доступ к которым будет неудобным после установки всех комплектующих и системы охлаждения. Но это издержки компактного формата. Зато порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны.
На обратной стороне, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится упомянутый слот M.2 Socket 3. Поэтому при монтаже платы с установленным накопителем в корпус рекомендуем соблюдать максимальную осторожность.
В нижнем левом углу находится большая часть разъемов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, джампер сброса CMOS и S/PDIF out. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.
Система охлаждения включает в себя единственный чипсетный радиатор. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 47°C;
- полевые транзисторы – 97,6°C;
- дроссели подсистемы питания – 89,1°C.
Забывать об эффективной системе охлаждения, особенно в условиях компактного корпуса, явно не стоит. Но если вы планируете использовать в паре с платой менее мощные процессоры, то температуры будут ниже.
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666 МГц в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, разъем для системного вентилятора, а также колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.
Для расширения функциональности доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16.
Обзор материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4: игры без разгона
Ближе к концу 2018 года, практически «под елочку», компания Intel презентовала новый чипсет B365. Он занимает позицию между Intel B360 и Intel H370. Как и ожидалось, новый набор системной логики производится по 22-нм техпроцессу. Это может показаться странным решением, ведь остальные его собратья, кроме Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C), могут похвастать 14-нм технологией. Однако все очень просто: Intel нужно освободить 14-нм производственные мощности для выпуска процессоров.
Каких-то новых технологий или интересного оснащения в Intel B365 нет, скорее даже наоборот. По сравнению с своими современными собратьями он лишился нативной поддержки USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля Intel Wireless-AC. Это не значит, что производители не смогут выпускать материнские платы на основе Intel B365 с USB 3.1 Gen 2 и модулем беспроводных интерфейсов, просто для этого им придется задействовать сторонние контроллеры. Также отметим отсутствие поддержки разгона и распределения процессорных линий между слотами. Но есть и позитивный момент: новый чипсет получил 20 линий PCIe 3.0 вместо 12 у Intel B360. В более простом и наглядном виде сравнение всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:
|
Чипсет |
Intel Q370 |
Intel B365 |
||||
|
Поддержка разгона |
Да |
Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
|
Количество линий PCI Express |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
20 (3.0) |
20 (3.0) |
12 (3.0) |
6 (2.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1 |
6 / 10 |
6 / 10 |
4 / 8 |
0 / 8 |
4 / 6 |
0 / 4 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
14 |
14 |
12 |
10 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
4 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Нет |
|
Intel Wireless-AC |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Да |
Да |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Знакомство с чипсетом Intel B365 проведем на основе материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4, что вдвойне любопытно, поскольку устройства этого производителя очень редко удается достать для обзора. По традиции начнем с изучения характеристик платы.
Спецификация
|
Модель |
ASRock B365 Phantom Gaming 4 |
|
Чипсет |
Intel B365 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 (Key E) для модуля беспроводных интерфейсов |
|
Дисковая подсистема |
1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC1200 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- два SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей.
Дизайн и особенности платы
ASRock B365 Phantom Gaming 4 выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее форма очень похожа на устройства линейки ASUS TUF GAMING, где также используется вырез на правой стороне и скошенные углы. А вот оформление совершенно другое, с приятным сочетанием черного, красного и серебристого. В итоге общий облик модели получился просто отличным: одновременно сдержанным и не слишком скучным. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и наличие радиаторов охлаждения M.2-накопителей.
Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью и правой стороны печатной платы. При желании можно добавить больше иллюминации, воспользовавшись тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB Sync.
Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.
На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и винты крепления обоих радиаторов.
Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, два разъема для светодиодных лент и два для системных вентиляторов, а также джампер сброса CMOS, разъем Thunderbolt, колодку подключения фронтальной панели и диагностические LED-индикаторы.
Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует ограничение по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») при установке SATA-накопителя.
Системная плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из пары алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B365, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C;
- полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77°C;
- дроссели – 70,8°C.
Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, ведь часть элементов не прикрыта радиатором.
Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы SM4336 и SM4337. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.
Для расширения функциональности материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4 есть четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
- PCI Express 3.0 x1.
Несмотря на формат ATX, производитель решил оснастить плату всего четырьмя слотами расширения. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16 и открытый формат без перемычки обоих слотов PCI Express 3.0 x1.
Список и характеристики процессоров серий Intel Comet Lake G и Comet Lake U
Мы уже знаем, что Intel готовится представить новый 14-нм модельный ряд процессоров Comet Lake. Среди них будет десктопная линейка Intel Comet Lake S, а также несколько мобильных серий. Именно о последних мы и поговорим в этой новости.
В интернет выложили подробности серий Intel Comet Lake G и Intel Comet Lake U. Информация пришла с неофициальных источников, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма. Серия Intel Comet Lake G состоит из 2-ядерного 4-поточного и 4-ядерных 8-поточных процессоров. Все они обладают низкой базовой частотой и достаточно высокими показателями динамической частоты, которая зависит от количества активных ядер. В таблице спецификации первая цифра динамической частоты указывает на максимальную скорость в однопоточном режиме, последняя – на boost-скорость при задействовании всех ядер. Среднее значение – это промежуточный вариант. Также процессоры серии Intel Comet Lake G получат поддержку памяти DDR4-3200 / LPDDR4-3733 и инструкций AVX-512.
Что касается серии Intel Comet Lake U, то в ее состав входит даже 6-ядерный 12-поточный процессор. Ситуация с тактовыми частотами аналогичная, а вот память поддерживается иная – DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Также ожидается интеграция инструкций AVX2. Мы наверняка увидим дебют этих серий во второй половине текущего года.
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Comet Lake:
Читать новость полностью >>>Новые десктопные и мобильные процессоры Intel Core девятого поколения
Компания Intel официально представила новые десктопные и мобильные процессоры 9-го поколения. В десктопном сегменте появились новые модели серий Intel Celeron, Pentium Gold, Core i3, Core i5, Core i7 и Core i9.
Вот список их ключевых преимуществ и возможностей:
- рост производительности в играх максимум на 47%;
- увеличение скорости кодирования видео (4K и 360) в 2,1 раза по сравнению с системами 5-летней давности;
- поддержка стандарта Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+), который на 40% быстрее привычного Wireless-AC (Gigabit).
В мобильном сегменте дебютировали процессоры серий Intel Core i5, Core i7 и Core i9. Их флагманом стала 8-ядерная 16-поточная модель Intel Core i9-9980HK с базовой скоростью 2,4 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Это первый мобильный процессор Intel, которому покорилась такая частота.
Среди достоинств этой линейки можно выделить:
- общий рост производительности на 33% по сравнению с системами 3-летней давности;
- улучшение отзывчивости на 28%;
- поддержку технологий Intel Thermal Velocity Boost и Intel Dynamic Tuning для достижения оптимального уровня производительности;
- улучшенную производительность в играх;
- улучшенную производительность при записи и стриминге;
- рост производительности максимум на 54% при редактировании 4K-видео (по сравнению с 3-летними системами);
- поддержку стандарта Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+).
Уже в ближайшем времени на рынке появятся ноутбуки с процессорами Intel Core H девятого поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Что творится с ценами процессоров Intel восьмого и девятого поколений?
Во втором квартале ожидается не только дебют новых процессоров AMD. Компания Intel также готова вывести на рынок обновленную 14-нм линейку. Но если цены текущих чипов AMD пошли вниз по сравнению с официальными показателями на момент старта продаж, то стоимость процессоров Intel все еще держится выше рекомендованного уровня. То есть Intel пока не смогла полностью преодолеть нехватку производственных мощностей.
Такая ситуация наблюдается как у нас, так и на рынке США. Но есть и важное отличие: в Украине средняя стоимость высокопроизводительных чипов серий Core i7 и Core i9 гораздо выше их рекомендованных ценников, а в США их стоимость уже нормализировалась.
Сводная таблица спецификации процессоров Intel:
13 вариантов iGPU с микроархитектурой Intel Gen11 замечены в новом драйвере
В последнем драйвере для Intel Graphics замечено упоминание 13 встроенных видеоядер, созданных на базе микроархитектуры Intel Gen11. Впервые они появятся вместе с 10-нм процессорами Intel Ice Lake.
На данный момент о них известно следующее:
- Intel Iris Plus Graphics 950 – топовый вариант с поддержкой 64 исполнительных блоков (EU) и максимальными тактовыми частотами. Может дебютировать в составе процессоров серий Intel Core i7 / Core i9.
- Intel Iris Plus Graphics 940 – также имеет в своем распоряжении 64 EU, но с меньшими тактовыми частотами. Предположительно появится в составе Intel Core i5.
- Intel Iris Plus Graphics 930 – будет доступна в версиях с 64 и 48 EU. Ожидается в процессорах серии Intel Core i3.
- Intel Iris Plus Graphics 920 – обладает поддержкой 32 EU. Может появиться в составе Intel Pentium.
- Intel Iris Plus Graphics 910 – имеет в своем составе 32 EU. Кандидат для процессоров Intel Celeron.
- Intel UHD Graphics Gen11 LP – будет представлено в нескольких вариантах с поддержкой от 32 до 64 EU.
В драйвере упоминается и платформа Intel Lakefield, которая также получит видеоядро на базе микроархитектуры Intel Gen11. Правда, о них известно еще меньше. Будут варианты GT1 и GT2, которые отличаются по размерам и количеству структурных блоков (GT2>GT1), но другие подробности отсутствуют.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Новая линейка компьютеров Apple iMac обещает 2-кратный рост производительности
Вслед за обновленной линейкой планшетов, компания Apple порадовала поклонников своей продукции выходом новых компьютеров iMac. Они доступны в двух базовых вариантах – с 21,5” и 27” экранами. В первом случае могут использоваться панели Full HD и Retina 4K, а во втором – только Retina 5K.
21,5” iMac получил в свое распоряжение процессоры Intel Core 8-го поколения, которые повышают уровень производительности максимум на 60% по сравнению с предыдущей версией. В свою очередь 27” вариант может похвастать моделями Intel Core 9-го поколения, поэтому производительность в определенных задачах выросла максимум в 2,4 раза.
Использование в составе новинок видеокарт серии AMD Radeon Pro Vega обещает рост производительности на 80% (21,5”) или 50% (27”) при выполнении задач, связанных с обработкой и созданием графического контента.
Сводная таблица технической спецификации компьютера Apple iMac (2019):
Премиальный ноутбук ASUS ZenBook 14 (UX431) поступил в продажу
Если вы присматривались к стильному, тонкому, легкому и производительному ноутбуку, тогда релиз ASUS ZenBook 14 (UX431) вас порадует. Новинка доступна в двух базовых вариантах: ASUS ZenBook 14 (UX431FA) и ASUS ZenBook 14 (UX431FN), которые в свою очередь представлены в различных модификациях.
Между собой они отличаются видеоподсистемой: версии UX431FA могут рассчитывать лишь на встроенное в процессор видеоядро, а варианты UX431FN опционально получили мобильную видеокарту NVIDIA GeForce MX150 с 2 ГБ собственной GDDR5-памяти.
В остальном они одинаковые, но поддерживают широкие возможности для подбора нужной именно вам конфигурации. Например, в роли процессора может использоваться Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U или Core i7-8565U. Объем оперативной LPDDR3-памяти составляет 4, 8 или 16 ГБ, а дисковая подсистема может быть представлен в двух вариантах: PCIe x2 SSD (256 / 512 ГБ) или связка PCIe x2 SSD (1 ТБ) + SATA SSD.
Пока известно о трех модификациях ASUS ZenBook 14 (UX431). Первые две уже доступны для покупки, а третья, самая дорогая из них, появится во втором квартале. Сводная таблица их технической спецификации выглядит следующим образом:
Нехватка мобильных процессоров Intel усилится во втором квартале
Авторитетный тайваньский портал провел интересное исследование, посвященное нехватке процессоров Intel на мобильном рынке. Открыто об этом начали говорить в августе 2018 года. Тогда ключевые бренды, включая Hewlett-Packard (HP), Dell и Lenovo, ощутили дефицит в максимум 5%. В четвертом квартале у тайваньских вендоров нехватка достигала 10%, а в целом мобильный сегмент недосчитался 4-5% процессоров от Intel.
Многие ожидали, что в четвертом квартале это закончится, ведь в первом квартале нового года традиционно наблюдается спад покупательской способности. И действительно дефицит в мобильном сегменте сократился до 2-3% (5% у тайваньских вендоров). Больше всего нехватка ощущается в серии Intel Core i5, поэтому компании стали чаще использовать модели Intel Core i3. К тому же многие все активнее переключаются на процессоры AMD, что также помогло уменьшить нехватку. Тем не менее во втором квартале аналитики ожидают усиление дефицита до 3-5%, что связано с увеличением спроса на хромбуки.
Полностью проблема должна исчерпать себя лишь во второй половине 2019 года. В июле или в августе инвестиции в расширение производства начнут приносить свои плоды, и Intel сможет нарастить выпуск 14-нм продукции на 25%. Это закроет все проблемы в мобильном и десктопном сегментах.
Тем не менее AMD также успела воспользоваться моментом. В первом квартале 2018 года ее рыночная доля в сегменте мобильных устройств составляла 9,8%, а уже в этом году она достигает 15,8%. Пиковый показатель в 18% ожидается во втором квартале 2019 года.
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Intel прекратит производство 19 процессоров
В официальном документе Product Change Notification (PCN) компания Intel уведомила всех своих партнеров о том, что многие процессоры линейки Intel Skylake достигли статуса EOL (End-of-Life). Заказы на их производство можно подавать лишь до 27 сентября 2019 года, а последняя партия будет отгружена через год – в марте 2020 года.
Напомним, что линейка Intel Skylake дебютировала в 2015 году, заменив на рынке серию Intel Broadwell. Последняя была представлена в десктопном сегменте лишь несколькими чипами, которые не пользовались большой популярностью. А вот Skylake зашла во все сегменты, ознаменовав полноценный переход с 22-нм на 14-нм техпроцесс производства.
Список процессоров линейки Intel Skylake, которые достигли статуса EOL, выглядит следующим образом:
- Intel Celeron G3900, G3900T, G3920
- Intel Pentium G4400, G4400T, G4500, G4500T, G4520
- Intel Core i3-6100, i3-6100T, i3-6300, i3-6300T, i3-6320
- Intel Core i5-6400, i5-6400T, i5-6500T, i5-6600, i5-6600T
- Intel Core i7-6700T
https://www.guru3d.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Fujitsu пролила свет на новые процессоры Intel 9-ого поколения
В октябре прошлого года Intel официально представила первые процессоры 9-го поколения серий Core i5, i7 и i9. В начале января к ним присоединились шесть новых моделей. Теперь благодаря компании Fujitsu стало известно о подготовке более доступных решений серий Intel Core i3, Pentium и Celeron.
И сразу же выделим два интересных момента. Во-первых, процессоры F-серии с заблокированным видеоядром присутствуют практически во всех сериях, за исключением Intel Celeron. Во-вторых, к выпуску готовятся энергоэффективные модели T-серии, у которых тепловой пакет снижен до 35 / 65 Вт.
Сводная таблица процессоров Intel 9-го поколения:
|
Модель |
Ядер / потоков |
Базовая / динамическая частота, ГГц |
iGPU |
Поддержка ОЗУ |
L3, МБ |
TDP, Вт |
Стоимость, $ |
|
Core i9-9900K |
8 / 16 |
3,6 / 5,0 |
UHD 630 |
DDR4-2666 |
16 |
95 |
488 |
|
Core i9-9900KF |
8 / 16 |
3,6 / 5,0 |
– |
DDR4-2666 |
16 |
95 |
488 |
Процессор Intel Core i3-9100F замечен в базе данных SiSoftware Sandra
Похоже, что в скором времени состоится анонс новых 14-нм F-процессоров Intel Core 9-го поколения. На это указывает страничка с результатами Intel Core i3-9100F в бенчмарке SiSoftware Sandra.
Пока известно, что это 4-ядерный 4-поточный CPU начального уровня с базовой частотой 3,6 ГГц. Встроенное видеоядро Intel UHD Graphics 630 у него заблокировано, поэтому в системе обязательно должна быть дискретная видеокарта. А под крышкой используется термопаста (PTIM) вместо более эффективного припоя.
Поскольку остальные процессоры F-серии повторяют характеристики обычных моделей, то и Intel Core i3-9100F не должен отличаться от Intel Core i3-9100. Последний недавно был замечен на сайте Dell. Динамическая частота его работы достигает 4,2 ГГц, а объем кэш-памяти L3 составляет 6 МБ. Также обе новинки получат 16 линий PCIe 3.0 для видеокарты и двухканальный контроллер DDR4-памяти. Показатель TDP составит 65 Вт, а ценники пока не сообщаются.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Intel Core i5-9400F перейдет на припой, а Intel Core i3 F-серии будут на термопасте
На днях появилась информация о том, что изначально процессор Intel Core i5-9400F будет представлен на рынке в двух вариантах. Первый использует эффективный припой (STIM – Soldered Thermal Interface Material) между теплораспределительной крышкой и кристаллом. Второй получил привычную для Intel термопасту (PTIM – Polymer Thermal Interface Material a.k.a. Thermal Grease).
Представители Intel официально подтвердили это. Более того, анонимные источники утверждают, что Intel планирует вскоре полностью отказаться от второй версии Core i5-9400F с PTIM и перейти на вариант с STIM. Все процессоры K-серии линеек Intel Core i7 и Core i9 продолжат использовать STIM. Зато F-версии серии Intel Core i3 получат PTIM на постоянной основе.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Процессоры Intel Core i9-9900KF и Core i5-9600KF замечены в продаже
В начале января Intel представила шесть новых процессоров, но сообщила стоимость лишь одного из них – Intel Core i5-9400F был оценен в $182. Поскольку большинство новинок принадлежит к F-серии, у которых встроенное видеоядро заблокировано или отсутствует, то многие ожидали, что их ценники будут ниже стандартных аналогов.
Но ожидания не оправдались. Например, официальная рекомендованная стоимость Intel Core i9-9900KF в партиях от 1000 штук составляет $499, что соответствует ценнику Intel Core i9-9900K ($488 – $499). То же самое имеем для Intel Core i7-9700KF и других новинок.
В реальности ситуация еще более печальная. Intel Core i9-9900KF замечен в продаже в зарубежном магазине по цене $582,50, хотя Intel Core i9-9900K в том же магазине стоит $529,99. За Intel Core i7-9700KF хотят $452,50, а за Intel Core i5-9600KF – $308,75. Это заметно выше ценников Intel Core i7-9700K ($409,99) и Intel Core i5-9600K ($259,99) в том же магазине.
Напомним, что характеристики процессоров F-серии аналогичны стандартным моделям с iGPU. Возможно, у них есть скрытые преимущества, например, лучший разгонный потенциал, но без тестов не разобраться. Поэтому пока спешить с их покупкой явно не стоит.
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Core:
Читать новость полностью >>>Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI: для любителей онлайн-игр
Материнские платы компании ASRock редко попадают к нам на тестирование, хотя всегда любопытно взглянуть на подход менее популярных на нашем рынке производителей. Раньше продукция этого бренда ассоциировалась с любопытными игровыми моделями серии Fatal1ty, а также с менее приметными решениями с отличным соотношением цены и возможностей. Сейчас же наибольший интерес вызывает линейка Taichi со стильным дизайном в черно-белых тонах и чипсетным радиатором нестандартной формы.
Однако начнем мы знакомство с современными моделями ASRock не с флагмана, а с более доступной большинству материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI, стоимость которой на момент подготовки обзора составляет порядка $190 (5280 грн). Из названия понятно, что производитель делает упор на поддержке технологии NVIDIA SLI. Единственное ли это ее достоинство? Давайте разбираться.
Спецификация
|
Модель |
ASRock Z390 Phantom Gaming SLI |
|
Чипсет |
Intel Z390 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4300 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Dragon RTL8125AG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC892 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x RJ45 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 224 мм |
|
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- два SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- мостик NVIDIA SLI.
Дизайн и особенности платы
ASRock Z390 Phantom Gaming SLI выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX с немного уменьшенной шириной (305 x 224 мм). Ее оформление получилось одновременно строгим и не слишком скучным из-за бело-красного узора. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленные слоты для видеокарт и наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя.
По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая заключается в ярком свечении области вокруг чипсетного радиатора. При желании добавить больше иллюминации, можно воспользоваться тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB.
Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.
На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и сетевой контроллер. Также хорошо видно, что только чипсетный радиатор закреплен при помощи винтов.
Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, три разъема для светодиодных лент, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка трех внутренних портов USB 2.0 и восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних).
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует два ограничения по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя. В свою очередь установка SATA-накопителя во второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») приведет к отключению другого порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_5»).
Системная плата ASRock Z390 Phantom Gaming SLI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4300 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.
Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37,2°C (при разгоне – 37,6°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,4°C (при разгоне – 57,2°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 74,4°C (при разгоне – 90,1°C);
- дроссели – 78,2°C (при разгоне – 95,5°C).
Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что для проведения разгонных экспериментов необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Niko Semiconductor PZ0903BK и PK618BA. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.
Для расширения функциональности материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Напомним, что одним из достоинств этой модели является поддержка технологии NVIDIA SLI в режиме x8+x8. А учитывая расположение слотов, можно с уверенностью говорить о беспроблемной установке пары видеокарт с трехслотовым кулером. Отдельно отметим, что разъемы PCI Express 3.0 x16 обладают усиленной конструкцией, а все PCI Express 3.0 x1 выполнены в открытом формате без перемычки.
Мини-ПК Intel NUC Crimson Canyon с 10-нм CPU и видеокартой от AMD
Компания Intel подготовила новый мини-ПК Intel NUC линейки Crimson Canyon (NUC8i3CYSM). Он получил 10-нм процессор Intel Core i3-8121U (2/4 x 2,2 – 3,2 ГГц) и 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4-2666 в двухканальном режиме. Для хранения данных используется 2,5-дюймовый HDD на 1 ТБ. Также предусмотрен M.2 SSD с поддержкой SATA или PCIe и кард-ридер SD.
За обработку графики в мини-ПК Intel NUC8i3CYSM отвечает мобильная видеокарта AMD Radeon 540 с 2 ГБ собственной GDDR5-памяти. Сетевые возможности представлены гигабитным LAN-контроллером Intel I219-V, инфракрасным приемником и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC 9560 (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0). В наборе же внешних интерфейсов есть два порта HDMI 2.0b, четыре USB 3.1 Type-A, RJ45 и 3,5-мм аудио. Стоимость новинки пока не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI): для ценителей беспроводных интерфейсов
Одной из особенностей нового флагманского чипсета Intel Z390 для платформы Socket LGA1151 является поддержка модуля Intel CNVi. Он позволяет производителям материнских плат реализовать беспроводные интерфейсы стандартов Wi-Fi (802.11a/b/g/n/ac, 1,73 Гбит/с) и Bluetooth 5.0.
Поэтому нет ничего удивительного в том, что компания ASUS насыщает свой модельный ряд сразу двумя версиями материнских плат. Первая по более доступной стоимости для желающих сэкономить и вторая более дорогая для тех пользователей, которым необходима поддержка беспроводных интерфейсов. Одним из таких решений является материнская плата ASUS TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI), с которой мы и познакомим вас в данном обзоре.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI) |
|
Чипсет |
Intel Z390 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; Intel Wireless-AC 9560) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1200A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 1 x разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 4 х USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
|
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- два SATA-шлейфа;
- антенну беспроводных интерфейсов;
- винтики для крепления M.2-накопителей;
- сертификат, подтверждающий надежность комплектующих платы.
Дизайн и особенности платы
Перед нами типичный представитель линейки ASUS TUF GAMING, в основу которого легла печатная плата черного цвета формата ATX c привычным вырезом на правой стороне и приятным оформлением в фирменных цветах серии. Из интересных особенностей выделим наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью и одного радиатора охлаждения M.2-накопителя.
Любители LED-подсветки порадуются светодиодам на правой стороне печатной платы и светящемуся логотипу серии на чипсетном радиаторе. При желании можно подключить светодиодные ленты к двум колодкам и синхронизировать иллюминацию между компонентами системы при помощи ASUS AURA Sync.
Компоновка набортных элементов также выполнена на высшем уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI) у вас не возникнет. Доступ к двум из шести портов SATA 3.0 сможет ограничить лишь 3-слотовая видеокарта во втором разъеме PCIe x16, а вот DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны для удобной замены модулей.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплены все радиаторы системы охлаждения.
Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, пару разъемов для светодиодных лент, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка трех внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствуют некоторые ограничения по одновременному использованию интерфейсов. В частности, первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. Установка накопителя во второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») приведет к отключению двух портов SATA 6 Гбит/с («SATA_5/6»).
Системная плата ASUS TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.
Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и переключатель «MemOK! II».
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C (при разгоне – 40,7°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53°C (при разгоне – 63,5°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 56,1°C (при разгоне – 63,9°C);
- дроссели – 63,2°C (при разгоне – 76,1°C).
В простое никаких проблем не будет, а при разгоне необходимо позаботиться о хорошей циркуляции воздуха в системе.
Питание процессора осуществляется по 6+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI) есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Intel Z390 поддерживает распределение процессорных линий между слотами PCI Express 3.0 x16, но производитель решил не реализовывать эту функцию и подключил второй разъем к чипсету. Поэтому NVIDIA SLI организовать нельзя, а вот AMD CrossFire в режиме x16 + x4 – можно. Также отметим, что PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с третьим и четвертым слотами PCI Express 3.0 x1, и по умолчанию он работает в режиме x2.
