Несбалансированный апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗУ + GeForce RTX 2060 SUPER
Сегодня расскажем историю создания одной дисбалансной сборки, у которой все неправильно: и процессор слабый под выбранную видеокарту, и подсистема ОЗУ набрана из двух разных по объему модулей. Одним словом, фу-фу-фу, так не делайте…или делайте, ведь она полностью нас устраивает.
Дело было вечером, тестить было нечего. Шутка. Солнце было за окном, тестов было завались. И все в режиме «на завтра нужно вернуть партнерам». Пока остальные стенды были заняты видеокартами и процессорами, нужно было проверить парочку накопителей. Для них «на коленке», а точнее на коробке, собрали на скорую руку систему из доступных комплектующих. Можно сказать, поскребли по сусекам, поэтому назвали ее «Колобком».
Первой под рукой оказалась спартанская материнская плата BIOSTAR H310MHD PRO. Она создана на бюджетном чипсете Intel H310 под Socket LGA1151. В ней есть лишь самое необходимое: два DIMM-слота, четыре SATA-порта, один разъем PCIe x16 под видеокарту и бюджетные кодеки от Realtek для реализации сетевой и аудиоподсистемы.
Свободным от тестов в тот момент был 4-ядерный 4-поточный процессор Core i3-8100 с тактовой частотой 3,6 ГГц и TDP 65 Вт. Его контроллер ОЗУ поддерживает память DDR4-2400.
Вот в пару к нему мы и поставили 8-гигабайтную планку DDR4-2400 GOODRAM IRDM с таймингами 15-15-15-39 и низкопрофильным радиатором. Почему одну и где пара, уже никто не помнит.
Для охлаждения процессора с полки взяли PCCOOLER S129 X4 с четырьмя 6-мм тепловыми трубками и 120-мм вентилятором. Система должна была быть временной, поэтому изначально мы его просто поставили под собственным весом и даже не закрепляли на плате.
И на такие случаи у нас был древний жесткий диск от Samsung объемом 640 ГБ с уже накатанной операционной системой.
А за питание отвечал блок CHIEFTEC PROTON BDF-500S мощностью 500 Вт, которого с запасом хватило для этой временной сборки.
Система успешно справилась с поставленной задачей. Можно было разбирать и аккуратно сложить все по полочкам, но лень! Хотя через некоторое время оказалась, что не лень, а дальновидность. Ведь администратору понадобилось перебрать некоторые архивы и в очередной раз заархивировать наш сайт, но в отрыве от своего рабочего место, чтобы это не мешало текущим задачам.
Поэтому к собранной системе он подключил 3-терабайтный жесткий диск Toshiba P300 с буфером на 64 МБ и скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин.
Спустя некоторое время «Колобок» понадобился для проверки новых бенчмарков и отснятых геймплеев, перед их отправкой на монтаж. На встроенной графике это делать проблематично, поэтому к системе приросла еще и видеокарта Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G с двумя режимами работы GPU и 4 ГБ GDDR5-памяти.
А заодно решили убрать это безобразие со стола, переместив с коробки в Miditower-корпус Vinga CS207B. Проблем с совместимостью не было: корпус поддерживает даже ATX-платы и 160-мм кулеры, а у нас microATX и 154-мм охладитель. Для видеокарты места также хватило с запасом. Собирали все не на показ, а на скорую руку – перфекционистам лучше не смотреть.
В таком конфиге система успешно проработала несколько месяцев, пока на сцену не вышли игры с рейтрейсингом. И если обрезать какое-то видео, перебирать отснятые фото или заархивировать их для работы сценаристов можно и на старой видеокарте, то сделать скриншоты в играх с трассировкой лучей она уже не позволяла.
Обновить систему мы решили по трем фронтам. Во-первых, попросили у компании Apacer 16 ГБ оперативной памяти. Но в спешке забыли указать, что нам нужно два модуля по 8 ГБ, а пришел один на 16 ГБ. Но и на том спасибо! Речь идет опять о спартанской планке DDR4-2400 без радиатора на базе микросхем SK Hynix.
Такая отлично подойдет для бюджетных систем и для конфигураций с габаритными процессорными кулерами, чтобы не было проблем с совместимостью.
После ее добавления система самостоятельно перешла в 2-канальный режим, и даже снизила некоторые тайминги.
Второй момент – это замена медленного винчестера на быстрый твердотельник. Слота M.2 на плате нет, поэтому нужен был обычный 2,5-дюймовый SSD. Опять выручила компания Apacer, предоставив модель AS340 объемом 480 ГБ. В ее основе находится связка микросхем TLC, контроллера Silicon Motion SM2258 и кеш-памяти объемом 512 МБ.
При работе со сжимаемыми данными максимальная скорость чтения превышала 550 МБ/с, а записи – 520 МБ/с. Скорость работы с блоками объемом 4 КБ также находится на хорошем уровне 220 МБ/с.
С незжимаемыми данными показатели закономерно ниже, но следует учитывать, что на SSD была установлена и запущена операционная система. В любом случае его результаты в несколько раз выше, чем у HDD, особенно если сравнивать мелкоблочную нагрузку. Скорость запуска ОС и отзывчивость приложений заметно выросли, и работать стало гораздо комфортнее.
Третьим фронтом борьбы за повышение производительности стала замена видеокарты GTX 1050 Ti на GIGABYTE GeForce RTX 2060 Super WINDFORCE OC 8G. Мы прекрасно понимаем, что для игр связка Core i3-8100 и этой новинки является дисбалансной. Но для рабочих задач она нас вполне устраивает.
Сама видеокарта получила небольшой заводской разгон GPU, усиленную 8-фазную подсистему питания и двухслотовый кулер с двумя композитными тепловыми трубками, алюминиевым радиатором и двумя осевыми 95-мм вентиляторами.
Вот такая история создания этого ПК, который вместе с апгрейдом получил и новое имя «Квазимодо». Давайте посмотрим, как он показывает себя в работе и в играх!
Для начала проверим температурный режим. При минимальной нагрузке ядра прогреваются максимум до 37°C, а система остается абсолютно бесшумной.
После запуска стресс-теста AIDA64 температура процессора поднимается всего до 52°C. Вентилятор на его кулере раскручивается до 1200 об/мин, но не создает никакого дискомфорта.
Если параллельно запустить еще и FurMark, чтобы сильнее загрузить видеокарту, то ее GPU прогревается до 77°C, а вентиляторы раскручиваются выше 1900 об/мин. Именно видеокарта была самым шумным звеном во время теста. Температура ядер процессора поднялась до 61°C, а скорость вращения кулера CPU слегка превысила 1400 об/мин.
В целом система работает стабильно, так что переходим к основному тесту.
Сравнивать изначальную связку с GeForce GTX 1050 Ti и конечную с RTX 2060 SUPER нет смысла – тут даже хейтерам понятно, что это абсолютно разные весовые категории. А вот вопрос апгрейда ОЗУ заслуживает внимания, ведь пока цены на память держатся на низком уровне, кто-то может перейти с 8 ГБ в одноканале на 24 ГБ в двухканале. Давайте посмотрим, как наш Квазимодо с RTX 2060 SUPER реагирует на разные варианты подсистемы оперативной памяти.
В CINEBENCH R15 прирост получился на уровне погрешности измерений, поскольку главную роль в этом тесте играет процессор и видеокарта.
Аналогичную картину наблюдаем и в CINEBENCH R20. Даже проценты выводить не хочется.
Зато в комплексном бенчмарке RealBench уже немного веселее: от увеличения объема ОЗУ и перехода в двухканальный режим бонус находится в пределах 1-6%.
Теперь давайте проверим, как обстоят дела в играх.
В Borderlands 3 при ультра пресете в режиме DirectX 11 разница составляет всего 3-4 FPS, что эквивалентно 6-14%. Очень редкие события в обоих случаях упали до 14 кадров/с, и видно, что самому бенчмарку достаточно и 8 ГБ памяти.
World War Z при ультра пресете в режиме Vulkan требует около 7 ГБ свободной оперативной памяти. В первом случае их выделяют с трудом, поэтому движок активнее подтягивает данные с медленного накопителя. В FPS разница становится ощутимее, но в относительных величинах она остается на том же уровне 5-13%.
Shadow of the Tomb Raider при максимальном пресете, но без рейтрейсинга требует около 6,5 ГБ свободной ОЗУ. У 8-гигабайтной связки ОС не дает себя в обиду, поэтому перед началом бенчмарка идет долгая подгрузка нужных данных с жесткого диска. А итоговые показатели у финальной системы выше максимум на 21%.
Но самый неожиданный результат получился в The Division 2 при максимальном пресете. Бенчмарк не только требует около 9 ГБ свободной памяти, но и постоянно подтягивает что-то с накопителя. В системе с 8 ГБ ОЗУ появляются стабильные фризы, а в целом получаем громадный отрыв по статистике редких и очень редких событий.
В финальный график мы включили лишь первых три бенчмарка, чтобы результаты в The Division 2 не искажали общую картину. Бонус находится в пределах от 3 до 15%. Это ощутимый прирост в играх, которые очень часто не видят большой видеобуфер, зато по максимуму используют ОЗУ.
Читать обзор полностью >>>Intel анонсировала прекращение производства процессоров Kaby Lake
Компания Intel сообщила партнерам о начале вывода с рынка боксовых и tray-версий процессоров линейки Kaby Lake, дебютировавших в 2017 году. Заказы на их поставку будут приниматься до 24 апреля 2020 года, а последняя отгрузка произойдет 09 октября 2020 года.
Речь идет о процессорах серий Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx и Core i7-7xxx. Также на скриншотах можно заметить некоторых представителей 6-ого поколения Intel Core (Skylake), например, Core i7-6700, Core i5-6500 и других. Основная же часть этой линейки достигла статуса EOL (End-of-Life) еще в марте 2019 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессоры Intel Core i3 10-ого поколения получат поддержку Hyper Threading
Несколько лет назад процессоры серии Intel Core i3 имели в своем распоряжении лишь 2 ядра и 4 потока благодаря Intel Hyper Threading. Затем в 2017 году этой технологией обзавелись процессоры серии Pentium. Поэтому Intel наградила Core i3 четырьмя полноценными ядрами, но забрала Hyper Threading, чтобы не создавать конкуренцию внутри модельного ряда с Core i5.
В 10-ом поколении процессоров Intel Core (Comet Lake) серия Core i3 опять сможет похвастать поддержкой этой полезной технологии. В базе данных SiSoftware TUM_APISAK обнаружил CPU Intel Core i3-10100 с 4 ядрами и 8 потоками. Базовая его частота составляет 3,6 ГГц. Возможно, в финальной версии она будет выше. Конфигурация кеш-памяти L2 и L3 не изменилась по сравнению с предыдущими поколениями: 256 КБ L2 на ядро и 6 МБ общей L3.
В целом 14-нм десктопная линейка Intel Comet Lake должна выглядеть таким образом:
- Core i3 – 4 ядра / 8 потоков
- Core i5 – 6 ядер / 12 потоков
- Core i7 – 8 ядер / 16 потоков
- Core i9 – 10 ядер / 20 потоков
Ожидается, что в продажу они поступят в первом квартале 2020 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel снизила цены на десктопные процессоры 9-ого поколения с заблокированным iGPU
Еще несколько лет назад AMD приходилось постоянно снижать цены на свои процессоры, чтобы повысить их популярность среди пользователей. Теперь этот непопулярный среди производителей метод конкурентной борьбы приходится использовать компании Intel.
В понедельник она пересмотрела цены процессоров Intel Core 9-ого поколения с заблокированным видеоядром (K-серия). Больше всего снизилась рекомендованная стоимость 4-ядерного 4-поточного Intel Core i3-9100F – на 20%. На 14% упали цены моделей Intel Core i3-9350KF и Core i5-9400F. Минимальное падение в 5% зафиксировано у топового 8-ядерного Core i9-9900KF.
Интересно будет взглянуть на октябрьские итоги продаж процессоров в Mindfactory.de и оценить влияние этой скидки на популярность данных чипов и процессоров Intel в целом.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Ноутбук Dell XPS 13 7390 с процессорами серии Intel Comet Lake-U
На днях портал DigiTimes сообщил о нехватке процессоров линейки Intel Comet Lake и о переносе на 2020 год релиза большей части ноутбуков на их основе. Однако это не означает, что осенью вообще таковых не будет.
Одной из новинок, получившей в свое распоряжение эти чипы, является Dell XPS 13 7390. Она будет доступна в пяти базовых конфигурациях. Четыре уже появились в продаже, а пятая, на основе Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,7 ГГц), будет доступна в октябре.
Также Dell XPS 13 7390 оснащен 13,3-дюймовым экраном со 100%-ым покрытием палитры sRGB и статической контрастностью 1500:1, 4 – 16 ГБ оперативной памяти и M.2 PCIe SSD объемом от 256 ГБ до 1 ТБ. Видеокарта отсутствует, и за обработку графики отвечает лишь встроенное в процессор видеоядро. Есть в конструкции и 4-элементный аккумулятор емкостью 52 Вт·ч. При работе с несложными задачами (Word, Excel) ноутбук продержится до 21 часа на одном заряде.
Сводная таблица технической спецификации ноутбука Dell XPS 13 7390:
Читать новость полностью >>>Сравнение процессоров линейки AMD Ryzen 3000: что нового, какой выбрать?
И сразу же без раскачки и вступления давайте посмотрим, чем порадовала AMD в этой линейке?
В первую очередь мы получили новую топологию. В первом 14-нм поколении AMD Zen ключевую роль в структуре играл модуль CPU Complex, он же CCX. В его состав входит 4 процессорных ядра, 2 МБ кеш-памяти L2 и 8 МБ L3. Для связи нескольких CCX используется шина Infinity Fabric.
Во втором поколении структуру не меняли, просто перевели на более тонкий 12-нм техпроцесс.
А вот в третьем топология преобразилась. Теперь она состоит из 7-нм CCD-чиплетов и 12-нм чипа clOD. Первый включает в себя два 4-ядерных блока CCX с 32 МБ кеша L3, а второй имеет в своем распоряжении контроллер памяти, шины PCIe 4.0 и контроллер портов ввода-вывода. Связь между разными CCD реализована посредством блока clOD. То есть он выступает в роли коммутатора.
Оказалось, что такой подход снижает латентность межъядерного взаимодействия. В некоторых случаях задержки даже ниже, чем у конкурентных аналогов.
Но новая топология требует оптимизации и на уровне операционной системы. Согласно внутренним тестам AMD, Windows 10 May 2019 Update позволяет в 20 раз сократить время выбора рабочей частоты процессора по сравнению с предыдущими версиями этой же ОС. В играх прирост производительности достигает 15%, а в синтетике – 6%.
Очень важен и переход на более тонкий 7-нм техпроцесс. Он позволил уменьшить размеры блоков CCX и увеличить их общее количество, поднять показатель производительность на ватт и повысить динамическую частоту до 4600 МГц.
Идем дальше. Объем кеша L3 увеличен в 2 раза и снижены задержки при работе с оперативной памятью на 33 нс, что приводит к повышению уровня производительности в играх максимум на 21%. Кстати, контроллер оперативной памяти теперь гарантированно поддерживает частоту DDR4-3200, но AMD рекомендует не ограничиваться этим показателем, а стремиться минимум до уровня 3600 / 3733 МГц.
В целом изменения коснулись многих структурных блоков. Например, улучшено предсказание ветвлений и оптимизирован кеш операций, повышена производительность при работе с целыми и вещественными числами, добавлены новые инструкции для работы с кешем и многое другое.
Infinity Fabric также получила свою порцию стероидов. Она стала шире, быстрее и энергоэффективнее. Благодаря этому улучшился разгон памяти, ускорилась передача данных между кешем и снизились задержки доступа при работе с ОЗУ.
Пару слов скажем и о новом топовом чипсете AMD X570. Для связи с процессором теперь используются четыре линии PCIe 4.0 вместо PCIe 3.0. А значит, быстрее происходит обмен данными. Также он получил в свое распоряжение 8 линий PCIe 4.0, которые вендоры могут использовать по своему усмотрению – либо на различные слоты расширения, либо на дополнительные котроллеры. Кроме того, X570 реализует поддержку 8 портов USB 3.2 Gen 2, четырех USB 2.0 и четырех SATA 6 Гбит/с.
Интерфейс PCIe 4.0 используется также для подключения видеокарты и M.2-накопителей. Пока этот стандарт поддерживает лишь линейка Radeon RX 5700, но в будущем появятся и другие. Хотя большого роста производительности от смены PCIe 3.0 на 4.0 ожидать не стоит.
Другое дело – M.2-накопители. Переход на PCIe 4.0 обещает весомую прибавку. Уже сейчас анонсированы модели со скоростями до 5000 и даже до 15000 МБ/с.
Теперь чистую теорию разбавим практическими тестами. В презентации AMD указывает на рост показателя IPC на 9-21%. Мы решили проверить это на примере процессоров Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 3600X, предварительно зафиксировав их частоту на одинаковом уровне 3500 МГц. Рост показателей в бенчмарке Cinebench R20 действительно есть, но он составил лишь 5,5%.
А еще в презентации AMD указывает на прирост частоты от использования более мощного кулера, что благотворно сказывается на уровне производительности. И этот момент мы смогли проверить с помощью тех же двух процессоров.
Они охлаждались поочередно штатным кулером AMD Wraith Spire и Noctua NH-U12A. Конструкция первого состоит лишь из алюминиевого радиатора и компактного осевого вентилятора. Второй получил семь тепловых трубок, массивный радиатор и пару 120-мм вентиляторов. В качестве нагрузки использовали стресс-тест AIDA64.
Разница в частоте процессоров получилась небольшой. Температуры также находятся на приблизительно одинаковом уровне. Единственное, но важное преимущество Noctua NH-U12A – меньшая скорость работы вентиляторов и гораздо более комфортный шумовой фон.
Кстати, AMD уже разработала новую прошивку AGESA 1003ABBA, которая повышает частоты процессоров на 25-50 МГц. В ближайшие недели вендоры представят новые версии BIOS для материнских плат на его основе.
Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение
Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.
Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.
Спецификация
|
Модель |
ASUS EX-B360M-V3 |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 182,8 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.
В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.
Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.
Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
- полевые транзисторы – 78°C;
- дроссели подсистемы питания – 73°C.
Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.
Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x4.
Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.
Обновленный ноутбук Lenovo IdeaPad C340 с процессорами Intel Comet Lake
Новые 14-нм мобильные процессоры линейки Intel Comet Lake официально еще не представлены, но крупные игроки в сегменте ноутбуков (ASUS, HP и Lenovo) уже подготовили собственные модели на их основе.
Например, компания Lenovo ранее в этом году выпустила ноутбук IdeaPad C340. Сейчас он доступен вместе с процессорами 8-го поколения Intel Core. Но вскоре появятся варианты с 15-ваттными чипами Intel Comet Lake:
- Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 – 4,1 ГГц)
- Intel Core i5-10210U (4/8 x1,6 – 4,2 ГГц)
- Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 – 4,9 ГГц)
- Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,6 ГГц)
В остальном, похоже, никаких изменений нет. Обновленный Lenovo IdeaPad C340 получил поворотный сенсорный 14-дюймовый Full HD IPS-экран, до 16 ГБ оперативной памяти, PCIe SSD объемом до 512 ГБ, пару встроенных 2-ваттных динамиков с поддержкой Dobly Atoms и максимум мобильную видеокарту NVIDIA GeForce MX230. Стоимость и дата релиза пока не сообщаются.
https://liliputing.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия
Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.
На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-R R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151* |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM |
|
BIOS |
64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 213,4 x 177,8 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.
Упаковка и комплектация
К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.
В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.
В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
- полевые транзисторы – 69°C;
- дроссели – 65°C.
Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.
Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1.
Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake
Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.
Новинки получили ряд следующих инноваций:
- поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
- движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
- микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
- поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
- встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.
Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:
Читать новость полностью >>>Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX
Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.
Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B360-I GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- два кабеля SATA;
- два набора винтиков для M.2-накопителей;
- удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
- набор стяжек;
- кабель подключения светодиодной ленты.
Дизайн и особенности платы
ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.
Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.
Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.
LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.
На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.
Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.
В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
- дроссели подсистемы питания – 53,2°C.
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.
По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт.
Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона
Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.
В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B360-F GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- бумажную документацию;
- четыре SATA-шлейфа;
- набор наклеек;
- комплект стяжек;
- винтики для установки M.2-накопителей;
- кабель подключения LED-ленты;
- дверной хэнгер.
Дизайн и особенности платы
К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.
По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:
- слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
- слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).
Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
- дроссели – 63°C.
Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.
Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.
Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2.
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка
Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.
Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-D R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 185 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- крепление для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.
Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.
В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
- полевые транзисторы – 92°C;
- дроссели – 63°C.
Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.
Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1;
Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей.
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех
Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.
Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-C R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 193 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.
В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств:
- диск с драйверами и утилитами;
- бумажную документацию;
- два кабеля SATA;
- винтики для крепления M.2-накопителя;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.
Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.
Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
- полевые транзисторы – 90°C;
- дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.
Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.
Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI.
Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.
Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.
Десктопные процессоры Intel Comet Lake: предположительные характеристики, цены и новый сокет
На одном из китайских IT-порталов появился слайд с 13 новыми процессорами Intel Core 10-го поколения (Intel Comet Lake). Если информация верна, то новинки созданы на базе технологии 14+++ нм под новый разъем Socket LGA1159. То есть выйдет новая серия чипсетов, а владельцы текущих плат не смогут обновить свои системы.
По традиции нам предлагают четыре серии:
- 4-ядерную 8-поточную Intel Core i3 с поддержкой модулей DDR4-2933, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $129;
- 6-ядерную 12-поточную Intel Core i5 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $179;
- 8-ядерную 16-поточную Intel Core i7 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $339;
- 10-ядерную 20-поточную Intel Core i9 с поддержкой модулей DDR4-3200, без видеоядра и ценой от $409.
Дата релиза новинок пока не сообщается. Ранее десктопная серия Intel Comet Lake ожидалась во втором квартале 2020 года, но, возможно, выход AMD Ryzen 3000 поменял планы Intel, и мы увидим ее дебют до конца этого года.
Сводная таблица технических характеристик процессоров линейки Intel Comet Lake:
Читать новость полностью >>>Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор
Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.
Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF B360M-PLUS GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 231 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.
Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.
В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.
На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».
Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.
Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
- дроссели – 69°C.
Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.
Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.
Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы.
Обзор материнской платы GIGABYTE Z390 UD: дешево и сердито
Если вы решили сэкономить на сборке домашней игровой системы с одним из процессоров Intel Core восьмого или девятого поколения, то для выбора материнской платы нужно ответить на два важных вопроса. Во-первых, определиться с необходимостью разгона. В случае утвердительного ответа, перечень потенциальных покупок мгновенно сужается до устройств на Intel Z370 и Intel Z390. Во-вторых, следует выбрать формат платы. В плане экономии самым интересным вариантом является microATX, однако не всем понравится наличие только трех или четырех слотов расширения.
Сегодня мы познакомимся с одной из самых доступных моделей формата ATX от GIGABYTE на Intel Z390. Речь пойдет о GIGABYTE Z390 UD. На момент подготовки обзора ее средняя стоимость составляет порядка $135, что смело можно назвать очень низкой ценой для данного сегмента. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель ради столь выгодного предложения.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE Z390 UD |
|
Чипсет |
Intel Z390 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7 |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 230 мм) |
|
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- два SATA-шлейфа.
Дизайн и особенности платы
Тестируемая модель выполнена на печатной плате коричневого цвета формата ATX с незамысловатым узором серого цвета. Она получила радиаторы с простым дизайном, хотя само их наличие уже можно отнести к достоинствам для данного ценового сегмента. Из интересного выделим присутствие дополнительного 4-контактного разъема питания ATX12V.
Любители LED-подсветки порадуются колодке подключения светодиодной ленты. Сама иллюминация на плате очень простая: она заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы на основе GIGABYTE Z390 UD у вас не возникнет. Доступ к некоторым портам SATA сможет затруднить лишь 3-слотовая видеокарта.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъем для светодиодной ленты, порты COM, Thunderbolt и TPM, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.
Системная плата GIGABYTE Z390 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 36°C (при разгоне – 36°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,3°C (при разгоне − 52,1°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C (при разгоне − 52,7°C);
- дроссели – 48,2°C (при разгоне − 61,1°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06N и 4C10N. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil ISL69138.
Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z390 UD есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4.
Процессор Qualcomm Snapdragon 7cx создан для ноутбуков в ценовом диапазоне $300 – 800
В рамках выставки Computex 2019 компания Qualcomm с партнерами показала несколько ноутбуков с поддержкой 5G. В их основе находится процессор Snapdragon 8cx. Он позиционируется Qualcomm в качестве конкурента для серии Intel Core i5 U, и создан специально для использования в ноутбуках и ПК. Производительность процессорной части Snapdragon 8cx и Core i5 U находится на приблизительно одинаковом уровне, но чип от Qualcomm обещает большую автономность (15-20 часов), поэтому по уровню эффективности он гораздо лучше. К тому же он имеет в своем составе LTE-модем Qualcomm X24.
Слабым местом Snapdragon 8cx является его цена, поэтому он и подходит лишь для систем премиального уровня. А для более доступных решений в сегменте $300 – 800 компания Qualcomm создала чип Snapdragon 7cx. Пока его технические характеристики держатся в секрете. На рынке он будет конкурировать с ноутбуками на базе Intel Celeron, Pentium, Core i3 и AMD Ryzen. Его успех будет зависеть не только от выбранной ценовой политики, но и от желания разработчиков дополнительно оптимизировать свои программы под ARM-микроархитектуру для среды Windows 10. Дата анонса или начала продаж первых готовых устройств на базе Snapdragon 7cx пока не сообщается.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам нужна поддержка Windows 7?
Всегда любопытно посмотреть, чем нас способны удивить производители материнских плат в верхнем ценовом сегменте. Однако далеко не всем пользователям нужно флагманское решение за несколько сотен долларов США. Да и формат ATX, в котором зачастую выпускаются самые интересные модели, также подходит не всем.
Именно поэтому сегодня мы решили познакомить вас с доступным решением ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, созданном в ультра компактном форм-факторе Mini-ITX. Средняя его стоимость составляет порядка $95. В спецификации ASUS говорит, что плата разработана на базе чипсета Intel H310, но ее название и заявленная поддержка 64-битной ОС Windows 7 указывают на Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). Давайте же выясним, на чем сэкономил производитель, и в каких случаях стоит приобретать такую материнскую плату.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля беспроводных интерфейсов) |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией. С помощью информации на упаковке вы узнаете о ключевых характеристиках платы и ее достоинствах.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- два винта для крепления устройств формата M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиционно для нижнего ценового сегмента выполнена на печатной плате коричневого цвета. Оформление максимально простое и неказистое, что вполне логично. Из интересных особенностей отметим наличие интерфейса M.2 Socket 3 на обратной стороне и присутствие слота M.2 Socket 1 для установки модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth формата M.2 2230 (приобретается отдельно).
В плане удобства сборки каких-либо серьезных проблем не возникло. Можно лишь посетовать на не самое удобное расположение двух из четырех портов SATA, доступ к которым будет неудобным после установки всех комплектующих и системы охлаждения. Но это издержки компактного формата. Зато порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны.
На обратной стороне, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится упомянутый слот M.2 Socket 3. Поэтому при монтаже платы с установленным накопителем в корпус рекомендуем соблюдать максимальную осторожность.
В нижнем левом углу находится большая часть разъемов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, джампер сброса CMOS и S/PDIF out. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.
Система охлаждения включает в себя единственный чипсетный радиатор. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 47°C;
- полевые транзисторы – 97,6°C;
- дроссели подсистемы питания – 89,1°C.
Забывать об эффективной системе охлаждения, особенно в условиях компактного корпуса, явно не стоит. Но если вы планируете использовать в паре с платой менее мощные процессоры, то температуры будут ниже.
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666 МГц в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, разъем для системного вентилятора, а также колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.
Для расширения функциональности доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16.
