Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение
Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.
Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.
Спецификация
|
Модель |
ASUS EX-B360M-V3 |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 182,8 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.
В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.
Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.
Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
- полевые транзисторы – 78°C;
- дроссели подсистемы питания – 73°C.
Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.
Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x4.
Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.
Обновленный ноутбук Lenovo IdeaPad C340 с процессорами Intel Comet Lake
Новые 14-нм мобильные процессоры линейки Intel Comet Lake официально еще не представлены, но крупные игроки в сегменте ноутбуков (ASUS, HP и Lenovo) уже подготовили собственные модели на их основе.
Например, компания Lenovo ранее в этом году выпустила ноутбук IdeaPad C340. Сейчас он доступен вместе с процессорами 8-го поколения Intel Core. Но вскоре появятся варианты с 15-ваттными чипами Intel Comet Lake:
- Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 – 4,1 ГГц)
- Intel Core i5-10210U (4/8 x1,6 – 4,2 ГГц)
- Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 – 4,9 ГГц)
- Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,6 ГГц)
В остальном, похоже, никаких изменений нет. Обновленный Lenovo IdeaPad C340 получил поворотный сенсорный 14-дюймовый Full HD IPS-экран, до 16 ГБ оперативной памяти, PCIe SSD объемом до 512 ГБ, пару встроенных 2-ваттных динамиков с поддержкой Dobly Atoms и максимум мобильную видеокарту NVIDIA GeForce MX230. Стоимость и дата релиза пока не сообщаются.
https://liliputing.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия
Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.
На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-R R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151* |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM |
|
BIOS |
64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 213,4 x 177,8 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.
Упаковка и комплектация
К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.
В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.
В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
- полевые транзисторы – 69°C;
- дроссели – 65°C.
Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.
Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1.
Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake
Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.
Новинки получили ряд следующих инноваций:
- поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
- движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
- микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
- поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
- встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.
Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:
Читать новость полностью >>>Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX
Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.
Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B360-I GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- два кабеля SATA;
- два набора винтиков для M.2-накопителей;
- удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
- набор стяжек;
- кабель подключения светодиодной ленты.
Дизайн и особенности платы
ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.
Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.
Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.
LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.
На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.
Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.
В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
- дроссели подсистемы питания – 53,2°C.
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.
По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт.
Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона
Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.
В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B360-F GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальная с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- бумажную документацию;
- четыре SATA-шлейфа;
- набор наклеек;
- комплект стяжек;
- винтики для установки M.2-накопителей;
- кабель подключения LED-ленты;
- дверной хэнгер.
Дизайн и особенности платы
К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.
По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:
- слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
- слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).
Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
- дроссели – 63°C.
Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.
Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.
Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2.
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка
Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.
Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-D R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 185 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- крепление для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.
Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.
В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
- полевые транзисторы – 92°C;
- дроссели – 63°C.
Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.
Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1;
Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей.
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех
Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.
Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-C R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 193 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.
В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств:
- диск с драйверами и утилитами;
- бумажную документацию;
- два кабеля SATA;
- винтики для крепления M.2-накопителя;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.
Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.
Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.
Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
- полевые транзисторы – 90°C;
- дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.
Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.
Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI.
Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.
Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.
Десктопные процессоры Intel Comet Lake: предположительные характеристики, цены и новый сокет
На одном из китайских IT-порталов появился слайд с 13 новыми процессорами Intel Core 10-го поколения (Intel Comet Lake). Если информация верна, то новинки созданы на базе технологии 14+++ нм под новый разъем Socket LGA1159. То есть выйдет новая серия чипсетов, а владельцы текущих плат не смогут обновить свои системы.
По традиции нам предлагают четыре серии:
- 4-ядерную 8-поточную Intel Core i3 с поддержкой модулей DDR4-2933, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $129;
- 6-ядерную 12-поточную Intel Core i5 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $179;
- 8-ядерную 16-поточную Intel Core i7 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $339;
- 10-ядерную 20-поточную Intel Core i9 с поддержкой модулей DDR4-3200, без видеоядра и ценой от $409.
Дата релиза новинок пока не сообщается. Ранее десктопная серия Intel Comet Lake ожидалась во втором квартале 2020 года, но, возможно, выход AMD Ryzen 3000 поменял планы Intel, и мы увидим ее дебют до конца этого года.
Сводная таблица технических характеристик процессоров линейки Intel Comet Lake:
Читать новость полностью >>>Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор
Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.
Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF B360M-PLUS GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 231 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.
Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.
В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.
На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».
Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.
Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
- дроссели – 69°C.
Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.
Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.
Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы.
Обзор материнской платы GIGABYTE Z390 UD: дешево и сердито
Если вы решили сэкономить на сборке домашней игровой системы с одним из процессоров Intel Core восьмого или девятого поколения, то для выбора материнской платы нужно ответить на два важных вопроса. Во-первых, определиться с необходимостью разгона. В случае утвердительного ответа, перечень потенциальных покупок мгновенно сужается до устройств на Intel Z370 и Intel Z390. Во-вторых, следует выбрать формат платы. В плане экономии самым интересным вариантом является microATX, однако не всем понравится наличие только трех или четырех слотов расширения.
Сегодня мы познакомимся с одной из самых доступных моделей формата ATX от GIGABYTE на Intel Z390. Речь пойдет о GIGABYTE Z390 UD. На момент подготовки обзора ее средняя стоимость составляет порядка $135, что смело можно назвать очень низкой ценой для данного сегмента. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель ради столь выгодного предложения.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE Z390 UD |
|
Чипсет |
Intel Z390 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7 |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 230 мм) |
|
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- два SATA-шлейфа.
Дизайн и особенности платы
Тестируемая модель выполнена на печатной плате коричневого цвета формата ATX с незамысловатым узором серого цвета. Она получила радиаторы с простым дизайном, хотя само их наличие уже можно отнести к достоинствам для данного ценового сегмента. Из интересного выделим присутствие дополнительного 4-контактного разъема питания ATX12V.
Любители LED-подсветки порадуются колодке подключения светодиодной ленты. Сама иллюминация на плате очень простая: она заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы на основе GIGABYTE Z390 UD у вас не возникнет. Доступ к некоторым портам SATA сможет затруднить лишь 3-слотовая видеокарта.
Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъем для светодиодной ленты, порты COM, Thunderbolt и TPM, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.
Системная плата GIGABYTE Z390 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 36°C (при разгоне – 36°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,3°C (при разгоне − 52,1°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C (при разгоне − 52,7°C);
- дроссели – 48,2°C (при разгоне − 61,1°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06N и 4C10N. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil ISL69138.
Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z390 UD есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4.
Процессор Qualcomm Snapdragon 7cx создан для ноутбуков в ценовом диапазоне $300 – 800
В рамках выставки Computex 2019 компания Qualcomm с партнерами показала несколько ноутбуков с поддержкой 5G. В их основе находится процессор Snapdragon 8cx. Он позиционируется Qualcomm в качестве конкурента для серии Intel Core i5 U, и создан специально для использования в ноутбуках и ПК. Производительность процессорной части Snapdragon 8cx и Core i5 U находится на приблизительно одинаковом уровне, но чип от Qualcomm обещает большую автономность (15-20 часов), поэтому по уровню эффективности он гораздо лучше. К тому же он имеет в своем составе LTE-модем Qualcomm X24.
Слабым местом Snapdragon 8cx является его цена, поэтому он и подходит лишь для систем премиального уровня. А для более доступных решений в сегменте $300 – 800 компания Qualcomm создала чип Snapdragon 7cx. Пока его технические характеристики держатся в секрете. На рынке он будет конкурировать с ноутбуками на базе Intel Celeron, Pentium, Core i3 и AMD Ryzen. Его успех будет зависеть не только от выбранной ценовой политики, но и от желания разработчиков дополнительно оптимизировать свои программы под ARM-микроархитектуру для среды Windows 10. Дата анонса или начала продаж первых готовых устройств на базе Snapdragon 7cx пока не сообщается.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам нужна поддержка Windows 7?
Всегда любопытно посмотреть, чем нас способны удивить производители материнских плат в верхнем ценовом сегменте. Однако далеко не всем пользователям нужно флагманское решение за несколько сотен долларов США. Да и формат ATX, в котором зачастую выпускаются самые интересные модели, также подходит не всем.
Именно поэтому сегодня мы решили познакомить вас с доступным решением ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, созданном в ультра компактном форм-факторе Mini-ITX. Средняя его стоимость составляет порядка $95. В спецификации ASUS говорит, что плата разработана на базе чипсета Intel H310, но ее название и заявленная поддержка 64-битной ОС Windows 7 указывают на Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). Давайте же выясним, на чем сэкономил производитель, и в каких случаях стоит приобретать такую материнскую плату.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля беспроводных интерфейсов) |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией. С помощью информации на упаковке вы узнаете о ключевых характеристиках платы и ее достоинствах.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- два винта для крепления устройств формата M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиционно для нижнего ценового сегмента выполнена на печатной плате коричневого цвета. Оформление максимально простое и неказистое, что вполне логично. Из интересных особенностей отметим наличие интерфейса M.2 Socket 3 на обратной стороне и присутствие слота M.2 Socket 1 для установки модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth формата M.2 2230 (приобретается отдельно).
В плане удобства сборки каких-либо серьезных проблем не возникло. Можно лишь посетовать на не самое удобное расположение двух из четырех портов SATA, доступ к которым будет неудобным после установки всех комплектующих и системы охлаждения. Но это издержки компактного формата. Зато порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны.
На обратной стороне, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится упомянутый слот M.2 Socket 3. Поэтому при монтаже платы с установленным накопителем в корпус рекомендуем соблюдать максимальную осторожность.
В нижнем левом углу находится большая часть разъемов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, джампер сброса CMOS и S/PDIF out. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.
Система охлаждения включает в себя единственный чипсетный радиатор. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 47°C;
- полевые транзисторы – 97,6°C;
- дроссели подсистемы питания – 89,1°C.
Забывать об эффективной системе охлаждения, особенно в условиях компактного корпуса, явно не стоит. Но если вы планируете использовать в паре с платой менее мощные процессоры, то температуры будут ниже.
ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666 МГц в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, разъем для системного вентилятора, а также колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.
Для расширения функциональности доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16.
Обзор материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4: игры без разгона
Ближе к концу 2018 года, практически «под елочку», компания Intel презентовала новый чипсет B365. Он занимает позицию между Intel B360 и Intel H370. Как и ожидалось, новый набор системной логики производится по 22-нм техпроцессу. Это может показаться странным решением, ведь остальные его собратья, кроме Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C), могут похвастать 14-нм технологией. Однако все очень просто: Intel нужно освободить 14-нм производственные мощности для выпуска процессоров.
Каких-то новых технологий или интересного оснащения в Intel B365 нет, скорее даже наоборот. По сравнению с своими современными собратьями он лишился нативной поддержки USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля Intel Wireless-AC. Это не значит, что производители не смогут выпускать материнские платы на основе Intel B365 с USB 3.1 Gen 2 и модулем беспроводных интерфейсов, просто для этого им придется задействовать сторонние контроллеры. Также отметим отсутствие поддержки разгона и распределения процессорных линий между слотами. Но есть и позитивный момент: новый чипсет получил 20 линий PCIe 3.0 вместо 12 у Intel B360. В более простом и наглядном виде сравнение всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:
|
Чипсет |
Intel Q370 |
Intel B365 |
||||
|
Поддержка разгона |
Да |
Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
|
Количество линий PCI Express |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
20 (3.0) |
20 (3.0) |
12 (3.0) |
6 (2.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1 |
6 / 10 |
6 / 10 |
4 / 8 |
0 / 8 |
4 / 6 |
0 / 4 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
14 |
14 |
12 |
10 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
4 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Нет |
|
Intel Wireless-AC |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Да |
Да |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Знакомство с чипсетом Intel B365 проведем на основе материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4, что вдвойне любопытно, поскольку устройства этого производителя очень редко удается достать для обзора. По традиции начнем с изучения характеристик платы.
Спецификация
|
Модель |
ASRock B365 Phantom Gaming 4 |
|
Чипсет |
Intel B365 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 (Key E) для модуля беспроводных интерфейсов |
|
Дисковая подсистема |
1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC1200 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- заглушку интерфейсной панели;
- два SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей.
Дизайн и особенности платы
ASRock B365 Phantom Gaming 4 выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее форма очень похожа на устройства линейки ASUS TUF GAMING, где также используется вырез на правой стороне и скошенные углы. А вот оформление совершенно другое, с приятным сочетанием черного, красного и серебристого. В итоге общий облик модели получился просто отличным: одновременно сдержанным и не слишком скучным. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и наличие радиаторов охлаждения M.2-накопителей.
Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью и правой стороны печатной платы. При желании можно добавить больше иллюминации, воспользовавшись тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB Sync.
Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.
На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и винты крепления обоих радиаторов.
Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, два разъема для светодиодных лент и два для системных вентиляторов, а также джампер сброса CMOS, разъем Thunderbolt, колодку подключения фронтальной панели и диагностические LED-индикаторы.
Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует ограничение по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») при установке SATA-накопителя.
Системная плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения состоит из пары алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B365, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C;
- полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77°C;
- дроссели – 70,8°C.
Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, ведь часть элементов не прикрыта радиатором.
Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы SM4336 и SM4337. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.
Для расширения функциональности материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4 есть четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
- PCI Express 3.0 x1.
Несмотря на формат ATX, производитель решил оснастить плату всего четырьмя слотами расширения. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16 и открытый формат без перемычки обоих слотов PCI Express 3.0 x1.
Список и характеристики процессоров серий Intel Comet Lake G и Comet Lake U
Мы уже знаем, что Intel готовится представить новый 14-нм модельный ряд процессоров Comet Lake. Среди них будет десктопная линейка Intel Comet Lake S, а также несколько мобильных серий. Именно о последних мы и поговорим в этой новости.
В интернет выложили подробности серий Intel Comet Lake G и Intel Comet Lake U. Информация пришла с неофициальных источников, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма. Серия Intel Comet Lake G состоит из 2-ядерного 4-поточного и 4-ядерных 8-поточных процессоров. Все они обладают низкой базовой частотой и достаточно высокими показателями динамической частоты, которая зависит от количества активных ядер. В таблице спецификации первая цифра динамической частоты указывает на максимальную скорость в однопоточном режиме, последняя – на boost-скорость при задействовании всех ядер. Среднее значение – это промежуточный вариант. Также процессоры серии Intel Comet Lake G получат поддержку памяти DDR4-3200 / LPDDR4-3733 и инструкций AVX-512.
Что касается серии Intel Comet Lake U, то в ее состав входит даже 6-ядерный 12-поточный процессор. Ситуация с тактовыми частотами аналогичная, а вот память поддерживается иная – DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Также ожидается интеграция инструкций AVX2. Мы наверняка увидим дебют этих серий во второй половине текущего года.
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Comet Lake:
Читать новость полностью >>>Новые десктопные и мобильные процессоры Intel Core девятого поколения
Компания Intel официально представила новые десктопные и мобильные процессоры 9-го поколения. В десктопном сегменте появились новые модели серий Intel Celeron, Pentium Gold, Core i3, Core i5, Core i7 и Core i9.
Вот список их ключевых преимуществ и возможностей:
- рост производительности в играх максимум на 47%;
- увеличение скорости кодирования видео (4K и 360) в 2,1 раза по сравнению с системами 5-летней давности;
- поддержка стандарта Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+), который на 40% быстрее привычного Wireless-AC (Gigabit).
В мобильном сегменте дебютировали процессоры серий Intel Core i5, Core i7 и Core i9. Их флагманом стала 8-ядерная 16-поточная модель Intel Core i9-9980HK с базовой скоростью 2,4 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Это первый мобильный процессор Intel, которому покорилась такая частота.
Среди достоинств этой линейки можно выделить:
- общий рост производительности на 33% по сравнению с системами 3-летней давности;
- улучшение отзывчивости на 28%;
- поддержку технологий Intel Thermal Velocity Boost и Intel Dynamic Tuning для достижения оптимального уровня производительности;
- улучшенную производительность в играх;
- улучшенную производительность при записи и стриминге;
- рост производительности максимум на 54% при редактировании 4K-видео (по сравнению с 3-летними системами);
- поддержку стандарта Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+).
Уже в ближайшем времени на рынке появятся ноутбуки с процессорами Intel Core H девятого поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Что творится с ценами процессоров Intel восьмого и девятого поколений?
Во втором квартале ожидается не только дебют новых процессоров AMD. Компания Intel также готова вывести на рынок обновленную 14-нм линейку. Но если цены текущих чипов AMD пошли вниз по сравнению с официальными показателями на момент старта продаж, то стоимость процессоров Intel все еще держится выше рекомендованного уровня. То есть Intel пока не смогла полностью преодолеть нехватку производственных мощностей.
Такая ситуация наблюдается как у нас, так и на рынке США. Но есть и важное отличие: в Украине средняя стоимость высокопроизводительных чипов серий Core i7 и Core i9 гораздо выше их рекомендованных ценников, а в США их стоимость уже нормализировалась.
Сводная таблица спецификации процессоров Intel:
13 вариантов iGPU с микроархитектурой Intel Gen11 замечены в новом драйвере
В последнем драйвере для Intel Graphics замечено упоминание 13 встроенных видеоядер, созданных на базе микроархитектуры Intel Gen11. Впервые они появятся вместе с 10-нм процессорами Intel Ice Lake.
На данный момент о них известно следующее:
- Intel Iris Plus Graphics 950 – топовый вариант с поддержкой 64 исполнительных блоков (EU) и максимальными тактовыми частотами. Может дебютировать в составе процессоров серий Intel Core i7 / Core i9.
- Intel Iris Plus Graphics 940 – также имеет в своем распоряжении 64 EU, но с меньшими тактовыми частотами. Предположительно появится в составе Intel Core i5.
- Intel Iris Plus Graphics 930 – будет доступна в версиях с 64 и 48 EU. Ожидается в процессорах серии Intel Core i3.
- Intel Iris Plus Graphics 920 – обладает поддержкой 32 EU. Может появиться в составе Intel Pentium.
- Intel Iris Plus Graphics 910 – имеет в своем составе 32 EU. Кандидат для процессоров Intel Celeron.
- Intel UHD Graphics Gen11 LP – будет представлено в нескольких вариантах с поддержкой от 32 до 64 EU.
В драйвере упоминается и платформа Intel Lakefield, которая также получит видеоядро на базе микроархитектуры Intel Gen11. Правда, о них известно еще меньше. Будут варианты GT1 и GT2, которые отличаются по размерам и количеству структурных блоков (GT2>GT1), но другие подробности отсутствуют.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Новая линейка компьютеров Apple iMac обещает 2-кратный рост производительности
Вслед за обновленной линейкой планшетов, компания Apple порадовала поклонников своей продукции выходом новых компьютеров iMac. Они доступны в двух базовых вариантах – с 21,5” и 27” экранами. В первом случае могут использоваться панели Full HD и Retina 4K, а во втором – только Retina 5K.
21,5” iMac получил в свое распоряжение процессоры Intel Core 8-го поколения, которые повышают уровень производительности максимум на 60% по сравнению с предыдущей версией. В свою очередь 27” вариант может похвастать моделями Intel Core 9-го поколения, поэтому производительность в определенных задачах выросла максимум в 2,4 раза.
Использование в составе новинок видеокарт серии AMD Radeon Pro Vega обещает рост производительности на 80% (21,5”) или 50% (27”) при выполнении задач, связанных с обработкой и созданием графического контента.
Сводная таблица технической спецификации компьютера Apple iMac (2019):
