---

Десктопные процессоры линейки Intel Rocket Lake-S с максимум 8 ядрами и iGPU Gen12

В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200 и включает в себя следующие серии:

• Intel Celeron – 2-ядерные 2-поточные
• Intel Pentium – 2-ядерные 4-поточные
• Intel Core i3 – 4-ядерные 8-поточные
• Intel Core i5 – 6-ядерные 12-поточные
• Intel Core i7 – 8-ядерные 16-поточные
• Intel Core i9 – 10-ядерные 20-поточные

Кроме того, Intel Comet Lake-S получит 2-канальный контроллер памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-2667 и iGPU с микроархитектурой Gen9LP (48 исполнительных блоков). А максимальный TDP достигнет 125 Вт.

Затем в 2021 году ей на смену придет десктопная линейка Intel Rocket Lake-S. Она также использует 14-нм техпроцесс и аналогичный максимальный тепловой пакет в 125 Вт. Но у процессоров буде не более 8 ядер. Зато появится производительное видеоядро с микроархитектурой Gen12 и 32 исполнительными блоками, а также 2-канальный контроллер ОЗУ с гарантированной поддержкой модулей DDR4-2933. Ожидается, что Rocket Lake-S – это будет последнее 14-нм поколение десктопных процессоров в арсенале Intel.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Мини-ПК ASRock Mars с процессорами Intel Whiskey Lake-U

Компания ASRock порадовала анонсом компактного и тонкого мини-ПК Mars. Он будет доступен в трех вариантах – с процессорами Intel Celeron 4205U, Core i3-8145U и Core i5-8265U. Во всех случаях за охлаждение отвечает активный кулер. При выполнении несложных задач ASRock обещает тихую его работу (шум до 24 дБ).

Оперативную память придется покупать самостоятельно. В корпусе предусмотрено два слота SO-DIMM, а максимальный объем не должен превышать 32 ГБ. Дисковая подсистема может включать в себя быстрый M.2-накопитель и классический 2,5-дюймовый SATA SSD или HDD.

За реализацию сетевых возможностей в ASRock Mars отвечает встроенный гигабитный LAN-контроллер и опциональный модуль Intel Wireless AC-3168. В основе аудиоподсистемы лежит кодек Realtek ALC233-VB2.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации мини-ПК ASRock Mars:

Модель	ASRock Mars
Процессор	Intel Celeron 4205U (2/2 x 1,8 ГГц) Intel Core i3-8145U (2/4 x 2,1 – 3,9 ГГц) Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц)
ОЗУ	2 х SO-DIMM DDR4-2133 / 2400 (максимум 32 ГБ)
Дисковая подсистема	1 x M.2 2280 PCIe Gen3 x4 & SATA 6 Гбит/с (Core i3 / Core i5) 1 x M.2 2280 PCIe Gen2 x4 & SATA 6 Гбит/с (Celeron) 1 x 2,5” SATA SSD/HDD (7,0 / 9,5 мм)
Кард-ридер	SD
Видеоподсистема	Intel UHD Graphics 610 / 620
Аудиоподсистема	Realtek ALC233-VB2
Сетевые модули	Gigabit Ethernet, слот M.2 2230 для модуля Wi-Fi + Bluetooth
Внешние интерфейсы на фронтальной панели	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Гбит/с) 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с) 2 х USB 2.0
Внешние интерфейсы на тыльной панели	2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с) 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x D-Sub 2 x 3,5-мм аудио 1 х DC-In 1 x замок Kensington
Адаптер питания	65 Вт
Размеры	191 x 150 x 26 мм
Объем	0,74 л

https://liliputing.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Сравнение Ryzen 3 3200G с Ryzen 3 2200G и Core i3-8100: Raven Ridge на анаболиках

В этом году компания AMD представила процессоры семейства Matisse. Новые чипы могут на равных конкурировать с Coffee Lake Refresh во всех аспектах благодаря передовому 7-нм техпроцессу и микроархитектуре Zen 2. Этому вопросу мы посвятили отдельный материал.

Параллельно дебютировали гибридные процессоры AMD Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G семейства Picasso. Несмотря на их принадлежность к 3000-й серии, они производятся по 12-нм техпроцессу на основе микроархитектур Zen+ и Vega. По сути, это слегка улучшенные Raven Ridge.

Ryzen 3 3200G предлагает все те же 4-ядра и 4-потока, 4 МБ L3, поддержку памяти DDR4-2933, 8 внешних линий PCI Express 3.0 и видеоядро Radeon Vega 8 с поддержкой 512 потоковых процессоров. Но благодаря более тонкому техпроцессу и внутренним оптимизациям удалось поднять тактовые частоты, попутно сохранив тепловой пакет на уровне 65 Вт. В сравнении с Ryzen 3 2200G iGPU и CPU ускорили на 150 и 300 МГц соответственно.

Для удобства мы собрали все ключевые технические характеристики в одной таблице:

Переходим к оппонентам и тестовым системам. Рекомендованная цена Ryzen 3 3200G и 2200G идентична и составляет $99. Но на старте продаж за новинку просят 2800 грн. Предшественник обойдется в 2500 грн.

По официальному прайсу Ryzen 5 3400G немного дешевле Ryzen 5 2400G – $149 против $169. На практике получаем 4500 грн. против 3900 грн.

Честь компании Intel будет отстаивать Core i3-8100. Перед нами полноценный 4-ядерник с базовой частотой 3,6 ГГц и TDP 65 Вт. Он лишен Turbo Boost, но зато кеш-памяти L3 у него на 2 МБ больше, чем у оппонента. В наличии заведомо боле слабое видеоядро UHD Graphics 630 на частоте 1,1 ГГц. Двухканальный контроллер ОЗУ гарантированно поддерживает лишь DDR4-2400. При рекомендованной цене в $117, купить его можно за 4100 грн.

Для тестирования интернет-магазин Telemart.ua предоставил нам BOX-вариант Ryzen 3 3200G. Остальная конфигурация стенда выглядит следующим образом.

• AMD Ryzen 3 3200G / 3 2200G / 5 2400G / Intel Core i3-8100
• AMD Wraith Spire / Noctua NH-U12A
• ASUS ROG Crosshair VIII Hero / ASUS Prime X570-PRO / MSI B350I Pro AC / MSI MPG Z390 GAMING PLUS
• 2x 8 GB DDR4-3200 G.SKILL Trident Z (F4-3200C15D-16GZKW)
• ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC
• GOODRAM Iridium PRO 240GB / 960GB
• be quiet! Pure Power 11 700W

Захват видео происходил с помощью внешний системы с AVerMedia Live Gamer Portable 2.

1. Синтетика в номинале с дискретной видеокартой

2. Игры в номинале с дискретной видеокартой

Разрешение мы умышленно снизили до HD, чтобы лучше прочувствовать разницу именно в производительности процессорной части.

Первая в списке – Strange Brigade на средних настройках, где лучше всех справился Core i3. Он быстрее 3200G максимум на 7%. Зато новинка впереди 2200G и 2400G на 12% и 26% соответственно.

Но не спешите бросать помидоры, сейчас все проясним. 2400G имеет напряжение 1,36 В, а 2200G – 1,24 В. В большинстве игр старший процессор работал на частоте 3,1 ГГц, а младший ускорялся до своих законных 3,7 ГГц. Отсюда и такие результаты. Конечно, можно вручную провести даунвольтинг, но мы решили все оставить на авто, как из коробки.

В Rainbow Six Siege на ультрах пальму первенства захватывает 3200G. Максимальный отрыв от 2400G и 2200G составляет 10% и 12%. Core i3 отстал от лидера на 23%.

Ситуация меняется в Far Cry New Dawn при высоких настройках. Нет, 3200G остается на вершине, но ему на пятки с 7% отставанием наступает Core i3. Следом плетутся 2400G и 2200G. Новинка обходит предшественников максимум на 14%.

Assassin's Creed Odyssey при очень высоких настройках – настоящее испытание для любой системы. И надо сказать, что 3200G прошел его отлично. Это единственный процессор, который не просаживался ниже 30 FPS. За ним расположились 2400G, Core i3 и 2200G.

В The Division 2 на максималках фаворитом является 2400G. Он обходит новинку по просадкам на целых 59%. Зато 3200G быстрее Core i3 и 2200G на 33% и 39%.

В World War Z на ультрах в топе Core i3. Он быстрее 3200G на 4%. И если по среднему фреймрейту 2400G хуже новинки, то по просадкам его преимущество доходит до 18%. Разрыв между 3200G и 2200G достигает 7%.

Бенчмарк Metro Exodus с пресетом «Экстрим» демонстрирует фактический паритет между 3200G и Core i3. Далее расположились 2200G и 2400G.

В итоге по семи тестовым играм Ryzen 3 3200G в среднем быстрее Ryzen 5 2400G на 3-5%. Преимущество над Ryzen 3 2200G доходит до 7-15%. Разрыв между новинкой и Core i3-8100 составляет 4-13%.

3. Синтетика в разгоне CPU с дискретной видеокартой

Теперь давайте разгоним Ryzen 3 3200G и оценим полученный профит. Наш экземпляр без танцев с бубном взял барьер в 4,2 ГГц. Для этого в BIOS выставили множитель 42, Vcore – 1,425 В, а также LLC в режим Mode 5. Напомним, что представители Raven Ridge, как и большинство 14-нм Ryzen, могут дотягиваться до отметки 4,0 ГГц, но очень редко выше. Для ОЗУ активировали XMP-профиль с частотой 3600 МГц и таймингами 16-16-16-36.

Даже под боксовым кулером в стресс-тесте AIDA64 температуры ядер не превышала 70°С. Троттлинг отсутствует.

Для сравнения: в аналогичных условиях стоковый 3200G прогревался до 68°С. Напомним, что критической температурой для Ryzen считается 95°С.

Читать обзор полностью >>>

---

Скоро в продаже: мини-ПК серии Intel Frost Canyon NUC с процессорами Comet Lake

Несколько источников сообщают о предстоящем релизе мини-ПК серии Intel NUC10 (Intel Frost Canyon). В их основе находятся 15-ваттные процессоры линейки Comet Lake, хотя при наличии эффективной системы охлаждения Intel может активировать 25-ваттный режим их работы с повышенными тактовыми частотами и производительностью.

В продаже будут доступны два базовых варианта: более тонкий получит лишь слот M.2 PCIe NVMe для реализации дисковой подсистемы, а более высокий имеет посадочное место под 2,5-дюймовый SATA-накопитель. В некоторых вариантах используется память Intel Optane.

Также новинки получили хороший набор внешних интерфейсов, гигабитный LAN-контроллер и наверняка модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi + Bluetooth. Их стоимость ожидается в районе от $325 до $963. Дата начала продаж пока не сообщается.

Сводная таблица технической спецификации мини-ПК серии Intel Frost Canyon NUC:

Название серии	Intel Frost Canyon NUC (Intel NUC10)
Процессор	Intel Core i3-10110U (2/4 х 2,1/4,1 ГГц) Intel Core i5-10210U (4/8 x 1,6/4,2 ГГц) Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1/4,7 ГГц)
Оперативная память	2 х SO-DIMM DDR4 (до 64 ГБ)
Дисковая подсистема	1 x M.2 PCIe NVMe 1 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane (опционально)
Внешние интерфейсы	3 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 х Thunderbolt 3 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x 3,5-мм аудио

https://liliputing.com
https://winfuture.de
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

И еще раз об Intel Comet Lake-S: список процессоров и их характеристики

В начале следующего года Intel представит новую серию десктопных процессоров Comet Lake-S. Она создана на базе технологии 14 нм++ под новую платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech удалось раздобыть уникальные подробности этих новинок. Вот некоторые ключевые моменты:

• процессоры получат максимум 10 ядер и 20 потоков;
• платформа будет использовать до 40 линий PCIe (16 процессорных и 24 чипсетных);
• поддержка встроенных и дискретных модулей беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi);
• поддержка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
• улучшены возможности для разгона ядер и оперативной памяти;
• поддержка памяти DDR4-2666 / 2400 МГц и 32-гигабайтных модулей;
• поддержка интерфейса USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Согласно слайдам Intel, новая линейка обеспечит максимум 18% бонуса производительности в мультипоточных задачах и до 8% в стандартных Windows-задачах по сравнению с предыдущим 9-ым поколением Intel Core.

Касательно Socket LGA1200 есть хорошая и плохая новость. Хорошая заключается в том, что кулеры для Socket LGA1151 подойдут и под LGA1200, поскольку размеры сокета и расположение крепежных отверстий не изменились. Плохая новость: между собой LGA1151 и LGA1200 несовместимы, поэтому под новые процессоры нужно обязательно покупать новые материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400. Установить старые процессоры на новые платы также не получится.

Сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:

Читать новость полностью >>>

---

Геймплейное тестирование Intel Pentium G4560 в 26 актуальных играх конца 2019-го: гиперпень еще жив?

Процессор Intel Pentium G4560 появился в первом квартале 2017 года. Это один из первых представителей линейки Intel Pentium с поддержкой технологии Hyper-Threading, то есть при двух физических ядрах он может обрабатывать четыре потока данных. И все это при сравнительно скромном рекомендованном ценнике в $64. Ранее для перехода на 4-поточные чипы нужно было подниматься в серию Core i3, а это уже минимум $117.

И пускай его частота была на 100 МГц ниже, чем у Core i3-8100, кеш-памяти L3 в два раза меньше и еще не хватало поддержки некоторых инструкций, но именно Pentium G4560 стал на некоторое время must have при сборке бюджетной игровой системы.

А как иначе? В то время линейка AMD Ryzen только появилась в продаже в верхнем ценовом сегменте, а в бюджетном диапазоне были откровенно слабые представители серии Bristol Rigde, созданные на базе доисторической 28-нм микроархитектуры Excavator.

Казалось-бы, прошло уже более 2 лет, но вывод гиперпня с продажи намечен лишь на следующий год. Сейчас его можно купить со средним ценником в районе $90. На б/у рынке он обойдется дешевле. У одних пользователей он так и остался в системах, другие его продают с целью апгрейда, а третьи – покупают. Вот мы и решили проверить, насколько хорошо он справляется с играми по состоянию на конец 2019 года.

Идея родилась во время подготовки материала по нашему Квазимодо – вы ведь уже читали этот обзор, правда? Напомним, там мы, по сути, проверили на что способен Core i3-8100 в актуальных играх.

Под Pentium G4560 мы собрали отдельную систему. Но подчеркиваем – это ни разу не сборка с оптимальными комплектующими. Мы просто поставили в пару к процессору довольно мощные из имеющихся у нас железок, чтобы они не ограничивали возможностей самого чипа. Иными словами, чтобы производительность в играх упиралась лишь в процессор, а не в другие компоненты.

В ритме вальса пройдемся по собранному на скорую руку тестовому стенду.

В его основе лежит простенькая материнская плата ASRock H110M-HDS, с радиатором на фазах питания, двумя слотами под память DDR4-2400, одним разъемом PCIe 3.0 x16 для видеокарты и четырьмя SATA-портами. Большего нам и не нужно.

Для охлаждения процессора используется Vinga CL-2001B. Он слегка напоминает боксовый кулер – в нем есть лишь алюминиевый радиатор и нет тепловых трубок. Зато используется 120-мм вентилятор с синей подсветкой.

На microATX-плате этот кулер занимает много места и не позволяет ставить габаритные модули. А из низкопрофильных в наличии был лишь 16-гигабайтный комплект Exceleram DDR4-3000, но система сама ограничила его скорость до 2400 МГц.

С дисковой подсистемой решили не заморачиваться: чтобы еще раз не ставить операционную систему и игры, а затем тратить день на разные апдейты, мы просто на время тестов взяли из предыдущей сборки SSD Apacer AS340 объемом 480 ГБ и HDD Toshiba P300 на 3 ТБ. Подробнее о них – в прошлом материале.

За питание всех комплектующих отвечал бюджетный источник CHIEFTEC VALUE APB-500B8 мощностью 500 Вт. Он оснащен двумя 12-вольтовыми линиями с КПД выше 80%. Блок хорошо себя показал при тестировании на реальной системе. Он получил тайваньские конденсаторы и полноценный EMI-фильтр. Может недолго работать с 22%-ой перегрузкой и поддерживает четыре вида защит. А 120-мм вентилятор гарантирует комфортные температуры и допустимый уровень шума.

Временным пристанищем для этого стенда послужил CHIEFTEC GAMING CUBE CI-01B-OP – других свободных корпусов под рукой не оказалась. Он как раз создан под платы microATX и имеет отсеки под 3,5- и 2,5-дюймовые накопители. Материнская плата в нем расположена горизонтально, а не вертикально, что снижает нагрузку на текстолит, особенно в случае установки массивных видеокарт. Но в нем не хватает предустановленных вентиляторов, поэтому температура CPU местами поднималась до 80°С.

Видеокарту выбирали в последнюю очередь. С одной стороны, она должна быть достаточно мощной, чтобы упор был именно в процессор. С другой – в корпусе для нее есть 320 мм, а у блока питания – лишь один 8-контактный коннектор PCIe. Под все эти требования подошла Palit GeForce RTX 2060 GamingPro. Она обладает заводской частотной формулой, усиленной 8-фазной подсистемой питания, простенькой подсветкой и 2-вентиляторным кулером.

Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, то есть без потери производительности. А для мониторинга использовали FPS Monitor.

Переходим к тестам. Поскольку нас в первую очередь интересовала производительность процессора, а не возможности всей системы, то мы не подбирали настройки таким образом, чтобы по максимуму загрузить еще и видеокарту. А просто использовали готовые пресеты и оценивали комфортность геймплея. Поехали!

Dota 2 решили запустить на максимальных настройках графики, но не тут то было. Очень редкие события упали ниже 20 FPS, и в геймплее появились неприятные подергивания. Пришлось умерить аппетит и отступить на шаг назад до средне-высокого уровня, чтобы поднять этот показатель в район 24-26 кадров/с. В таком режиме уже можно получать удовольствие от происходящего на экране.

World of Tanks на старом движке при ультра настройках уперся бы в производительность одного потока, и мы бы получили дерганный геймплей. Но после реализации многопоточности на ультрах комфортно играть и в системе с гиперпнем. Запас по FPS очень солидный, поэтому и на других картах проблем не будет.

В War Thunder при максимальном пресете проскакивают легкие статоры. Иногда они заметны глазу, а иногда фиксируются лишь мониторингом. Дискомфорта у нас они не вызвали, и на эффективность в бою никак не повлияли. Но при желании можно перейти к профилю попроще.

В ARK Survival Evolved пошли по пути наименьшего сопротивления и выбрали низкий пресет, а затем подняли до максимума масштаб разрешения, чтобы картинка не выглядела очень ужасно. Видеоряд в таком режиме дерганый, с постоянными фризами. И хоть по мониторингу упора в процессор нет, но играть от этой мысли приятнее не становится.

CS:GO вообще и режим Danger Zone в частности обычно бегают на минималках, чтобы получить более высокий фреймрейт. В этот раз не стали ничего придумывать и последовали примеру большинства. Претензий к геймплею не возникло – все было ровно, плавно и приятно со средней скоростью под 90 FPS. 

Читать обзор полностью >>>

---

Несбалансированный апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗУ + GeForce RTX 2060 SUPER

Сегодня расскажем историю создания одной дисбалансной сборки, у которой все неправильно: и процессор слабый под выбранную видеокарту, и подсистема ОЗУ набрана из двух разных по объему модулей. Одним словом, фу-фу-фу, так не делайте…или делайте, ведь она полностью нас устраивает.

Дело было вечером, тестить было нечего. Шутка. Солнце было за окном, тестов было завались. И все в режиме «на завтра нужно вернуть партнерам». Пока остальные стенды были заняты видеокартами и процессорами, нужно было проверить парочку накопителей. Для них «на коленке», а точнее на коробке, собрали на скорую руку систему из доступных комплектующих. Можно сказать, поскребли по сусекам, поэтому назвали ее «Колобком».

Первой под рукой оказалась спартанская материнская плата BIOSTAR H310MHD PRO. Она создана на бюджетном чипсете Intel H310 под Socket LGA1151. В ней есть лишь самое необходимое: два DIMM-слота, четыре SATA-порта, один разъем PCIe x16 под видеокарту и бюджетные кодеки от Realtek для реализации сетевой и аудиоподсистемы.

Свободным от тестов в тот момент был 4-ядерный 4-поточный процессор Core i3-8100 с тактовой частотой 3,6 ГГц и TDP 65 Вт. Его контроллер ОЗУ поддерживает память DDR4-2400.

Вот в пару к нему мы и поставили 8-гигабайтную планку DDR4-2400 GOODRAM IRDM с таймингами 15-15-15-39 и низкопрофильным радиатором. Почему одну и где пара, уже никто не помнит.

Для охлаждения процессора с полки взяли PCCOOLER S129 X4 с четырьмя 6-мм тепловыми трубками и 120-мм вентилятором. Система должна была быть временной, поэтому изначально мы его просто поставили под собственным весом и даже не закрепляли на плате.

И на такие случаи у нас был древний жесткий диск от Samsung объемом 640 ГБ с уже накатанной операционной системой.

А за питание отвечал блок CHIEFTEC PROTON BDF-500S мощностью 500 Вт, которого с запасом хватило для этой временной сборки.

Система успешно справилась с поставленной задачей. Можно было разбирать и аккуратно сложить все по полочкам, но лень! Хотя через некоторое время оказалась, что не лень, а дальновидность. Ведь администратору понадобилось перебрать некоторые архивы и в очередной раз заархивировать наш сайт, но в отрыве от своего рабочего место, чтобы это не мешало текущим задачам.

Поэтому к собранной системе он подключил 3-терабайтный жесткий диск Toshiba P300 с буфером на 64 МБ и скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин.

Спустя некоторое время «Колобок» понадобился для проверки новых бенчмарков и отснятых геймплеев, перед их отправкой на монтаж. На встроенной графике это делать проблематично, поэтому к системе приросла еще и видеокарта Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G с двумя режимами работы GPU и 4 ГБ GDDR5-памяти.

А заодно решили убрать это безобразие со стола, переместив с коробки в Miditower-корпус Vinga CS207B. Проблем с совместимостью не было: корпус поддерживает даже ATX-платы и 160-мм кулеры, а у нас microATX и 154-мм охладитель. Для видеокарты места также хватило с запасом. Собирали все не на показ, а на скорую руку – перфекционистам лучше не смотреть.

В таком конфиге система успешно проработала несколько месяцев, пока на сцену не вышли игры с рейтрейсингом. И если обрезать какое-то видео, перебирать отснятые фото или заархивировать их для работы сценаристов можно и на старой видеокарте, то сделать скриншоты в играх с трассировкой лучей она уже не позволяла.

Обновить систему мы решили по трем фронтам. Во-первых, попросили у компании Apacer 16 ГБ оперативной памяти. Но в спешке забыли указать, что нам нужно два модуля по 8 ГБ, а пришел один на 16 ГБ. Но и на том спасибо! Речь идет опять о спартанской планке DDR4-2400 без радиатора на базе микросхем SK Hynix.

Такая отлично подойдет для бюджетных систем и для конфигураций с габаритными процессорными кулерами, чтобы не было проблем с совместимостью.

После ее добавления система самостоятельно перешла в 2-канальный режим, и даже снизила некоторые тайминги.

Второй момент – это замена медленного винчестера на быстрый твердотельник. Слота M.2 на плате нет, поэтому нужен был обычный 2,5-дюймовый SSD. Опять выручила компания Apacer, предоставив модель AS340 объемом 480 ГБ. В ее основе находится связка микросхем TLC, контроллера Silicon Motion SM2258 и кеш-памяти объемом 512 МБ.

При работе со сжимаемыми данными максимальная скорость чтения превышала 550 МБ/с, а записи – 520 МБ/с. Скорость работы с блоками объемом 4 КБ также находится на хорошем уровне 220 МБ/с.

С незжимаемыми данными показатели закономерно ниже, но следует учитывать, что на SSD была установлена и запущена операционная система. В любом случае его результаты в несколько раз выше, чем у HDD, особенно если сравнивать мелкоблочную нагрузку. Скорость запуска ОС и отзывчивость приложений заметно выросли, и работать стало гораздо комфортнее.

Третьим фронтом борьбы за повышение производительности стала замена видеокарты GTX 1050 Ti на GIGABYTE GeForce RTX 2060 Super WINDFORCE OC 8G. Мы прекрасно понимаем, что для игр связка Core i3-8100 и этой новинки является дисбалансной. Но для рабочих задач она нас вполне устраивает.

Сама видеокарта получила небольшой заводской разгон GPU, усиленную 8-фазную подсистему питания и двухслотовый кулер с двумя композитными тепловыми трубками, алюминиевым радиатором и двумя осевыми 95-мм вентиляторами.

Вот такая история создания этого ПК, который вместе с апгрейдом получил и новое имя «Квазимодо». Давайте посмотрим, как он показывает себя в работе и в играх!

Для начала проверим температурный режим. При минимальной нагрузке ядра прогреваются максимум до 37°C, а система остается абсолютно бесшумной.

После запуска стресс-теста AIDA64 температура процессора поднимается всего до 52°C. Вентилятор на его кулере раскручивается до 1200 об/мин, но не создает никакого дискомфорта.

Если параллельно запустить еще и FurMark, чтобы сильнее загрузить видеокарту, то ее GPU прогревается до 77°C, а вентиляторы раскручиваются выше 1900 об/мин. Именно видеокарта была самым шумным звеном во время теста. Температура ядер процессора поднялась до 61°C, а скорость вращения кулера CPU слегка превысила 1400 об/мин.

В целом система работает стабильно, так что переходим к основному тесту.

Сравнивать изначальную связку с GeForce GTX 1050 Ti и конечную с RTX 2060 SUPER нет смысла – тут даже хейтерам понятно, что это абсолютно разные весовые категории. А вот вопрос апгрейда ОЗУ заслуживает внимания, ведь пока цены на память держатся на низком уровне, кто-то может перейти с 8 ГБ в одноканале на 24 ГБ в двухканале. Давайте посмотрим, как наш Квазимодо с RTX 2060 SUPER реагирует на разные варианты подсистемы оперативной памяти.

В CINEBENCH R15 прирост получился на уровне погрешности измерений, поскольку главную роль в этом тесте играет процессор и видеокарта.

Аналогичную картину наблюдаем и в CINEBENCH R20. Даже проценты выводить не хочется.

Зато в комплексном бенчмарке RealBench уже немного веселее: от увеличения объема ОЗУ и перехода в двухканальный режим бонус находится в пределах 1-6%.

Теперь давайте проверим, как обстоят дела в играх.

В Borderlands 3 при ультра пресете в режиме DirectX 11 разница составляет всего 3-4 FPS, что эквивалентно 6-14%. Очень редкие события в обоих случаях упали до 14 кадров/с, и видно, что самому бенчмарку достаточно и 8 ГБ памяти.

World War Z при ультра пресете в режиме Vulkan требует около 7 ГБ свободной оперативной памяти. В первом случае их выделяют с трудом, поэтому движок активнее подтягивает данные с медленного накопителя. В FPS разница становится ощутимее, но в относительных величинах она остается на том же уровне 5-13%.

Shadow of the Tomb Raider при максимальном пресете, но без рейтрейсинга требует около 6,5 ГБ свободной ОЗУ. У 8-гигабайтной связки ОС не дает себя в обиду, поэтому перед началом бенчмарка идет долгая подгрузка нужных данных с жесткого диска. А итоговые показатели у финальной системы выше максимум на 21%.

Но самый неожиданный результат получился в The Division 2 при максимальном пресете. Бенчмарк не только требует около 9 ГБ свободной памяти, но и постоянно подтягивает что-то с накопителя. В системе с 8 ГБ ОЗУ появляются стабильные фризы, а в целом получаем громадный отрыв по статистике редких и очень редких событий.

В финальный график мы включили лишь первых три бенчмарка, чтобы результаты в The Division 2 не искажали общую картину. Бонус находится в пределах от 3 до 15%. Это ощутимый прирост в играх, которые очень часто не видят большой видеобуфер, зато по максимуму используют ОЗУ. 

Читать обзор полностью >>>

---

Intel анонсировала прекращение производства процессоров Kaby Lake

Компания Intel сообщила партнерам о начале вывода с рынка боксовых и tray-версий процессоров линейки Kaby Lake, дебютировавших в 2017 году. Заказы на их поставку будут приниматься до 24 апреля 2020 года, а последняя отгрузка произойдет 09 октября 2020 года.

Речь идет о процессорах серий Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx и Core i7-7xxx. Также на скриншотах можно заметить некоторых представителей 6-ого поколения Intel Core (Skylake), например, Core i7-6700, Core i5-6500 и других. Основная же часть этой линейки достигла статуса EOL (End-of-Life) еще в марте 2019 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Процессоры Intel Core i3 10-ого поколения получат поддержку Hyper Threading

Несколько лет назад процессоры серии Intel Core i3 имели в своем распоряжении лишь 2 ядра и 4 потока благодаря Intel Hyper Threading. Затем в 2017 году этой технологией обзавелись процессоры серии Pentium. Поэтому Intel наградила Core i3 четырьмя полноценными ядрами, но забрала Hyper Threading, чтобы не создавать конкуренцию внутри модельного ряда с Core i5.

В 10-ом поколении процессоров Intel Core (Comet Lake) серия Core i3 опять сможет похвастать поддержкой этой полезной технологии. В базе данных SiSoftware TUM_APISAK обнаружил CPU Intel Core i3-10100 с 4 ядрами и 8 потоками. Базовая его частота составляет 3,6 ГГц. Возможно, в финальной версии она будет выше. Конфигурация кеш-памяти L2 и L3 не изменилась по сравнению с предыдущими поколениями: 256 КБ L2 на ядро и 6 МБ общей L3.

В целом 14-нм десктопная линейка Intel Comet Lake должна выглядеть таким образом:

• Core i3 – 4 ядра / 8 потоков
• Core i5 – 6 ядер / 12 потоков
• Core i7 – 8 ядер / 16 потоков
• Core i9 – 10 ядер / 20 потоков

Ожидается, что в продажу они поступят в первом квартале 2020 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel снизила цены на десктопные процессоры 9-ого поколения с заблокированным iGPU

Еще несколько лет назад AMD приходилось постоянно снижать цены на свои процессоры, чтобы повысить их популярность среди пользователей. Теперь этот непопулярный среди производителей метод конкурентной борьбы приходится использовать компании Intel.

В понедельник она пересмотрела цены процессоров Intel Core 9-ого поколения с заблокированным видеоядром (K-серия). Больше всего снизилась рекомендованная стоимость 4-ядерного 4-поточного Intel Core i3-9100F – на 20%. На 14% упали цены моделей Intel Core i3-9350KF и Core i5-9400F. Минимальное падение в 5% зафиксировано у топового 8-ядерного Core i9-9900KF.

Интересно будет взглянуть на октябрьские итоги продаж процессоров в Mindfactory.de и оценить влияние этой скидки на популярность данных чипов и процессоров Intel в целом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ноутбук Dell XPS 13 7390 с процессорами серии Intel Comet Lake-U

На днях портал DigiTimes сообщил о нехватке процессоров линейки Intel Comet Lake и о переносе на 2020 год релиза большей части ноутбуков на их основе. Однако это не означает, что осенью вообще таковых не будет.

Одной из новинок, получившей в свое распоряжение эти чипы, является Dell XPS 13 7390. Она будет доступна в пяти базовых конфигурациях. Четыре уже появились в продаже, а пятая, на основе Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,7 ГГц), будет доступна в октябре.

Также Dell XPS 13 7390 оснащен 13,3-дюймовым экраном со 100%-ым покрытием палитры sRGB и статической контрастностью 1500:1, 4 – 16 ГБ оперативной памяти и M.2 PCIe SSD объемом от 256 ГБ до 1 ТБ. Видеокарта отсутствует, и за обработку графики отвечает лишь встроенное в процессор видеоядро. Есть в конструкции и 4-элементный аккумулятор емкостью 52 Вт·ч. При работе с несложными задачами (Word, Excel) ноутбук продержится до 21 часа на одном заряде.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука Dell XPS 13 7390:

Читать новость полностью >>>

---

Сравнение процессоров линейки AMD Ryzen 3000: что нового, какой выбрать?

И сразу же без раскачки и вступления давайте посмотрим, чем порадовала AMD в этой линейке?

В первую очередь мы получили новую топологию. В первом 14-нм поколении AMD Zen ключевую роль в структуре играл модуль CPU Complex, он же CCX. В его состав входит 4 процессорных ядра, 2 МБ кеш-памяти L2 и 8 МБ L3. Для связи нескольких CCX используется шина Infinity Fabric.

Во втором поколении структуру не меняли, просто перевели на более тонкий 12-нм техпроцесс.

А вот в третьем топология преобразилась. Теперь она состоит из 7-нм CCD-чиплетов и 12-нм чипа clOD. Первый включает в себя два 4-ядерных блока CCX с 32 МБ кеша L3, а второй имеет в своем распоряжении контроллер памяти, шины PCIe 4.0 и контроллер портов ввода-вывода. Связь между разными CCD реализована посредством блока clOD. То есть он выступает в роли коммутатора.

Оказалось, что такой подход снижает латентность межъядерного взаимодействия. В некоторых случаях задержки даже ниже, чем у конкурентных аналогов.

Но новая топология требует оптимизации и на уровне операционной системы. Согласно внутренним тестам AMD, Windows 10 May 2019 Update позволяет в 20 раз сократить время выбора рабочей частоты процессора по сравнению с предыдущими версиями этой же ОС. В играх прирост производительности достигает 15%, а в синтетике – 6%.

Очень важен и переход на более тонкий 7-нм техпроцесс. Он позволил уменьшить размеры блоков CCX и увеличить их общее количество, поднять показатель производительность на ватт и повысить динамическую частоту до 4600 МГц.

Идем дальше. Объем кеша L3 увеличен в 2 раза и снижены задержки при работе с оперативной памятью на 33 нс, что приводит к повышению уровня производительности в играх максимум на 21%. Кстати, контроллер оперативной памяти теперь гарантированно поддерживает частоту DDR4-3200, но AMD рекомендует не ограничиваться этим показателем, а стремиться минимум до уровня 3600 / 3733 МГц.

В целом изменения коснулись многих структурных блоков. Например, улучшено предсказание ветвлений и оптимизирован кеш операций, повышена производительность при работе с целыми и вещественными числами, добавлены новые инструкции для работы с кешем и многое другое.

Infinity Fabric также получила свою порцию стероидов. Она стала шире, быстрее и энергоэффективнее. Благодаря этому улучшился разгон памяти, ускорилась передача данных между кешем и снизились задержки доступа при работе с ОЗУ.

Пару слов скажем и о новом топовом чипсете AMD X570. Для связи с процессором теперь используются четыре линии PCIe 4.0 вместо PCIe 3.0. А значит, быстрее происходит обмен данными. Также он получил в свое распоряжение 8 линий PCIe 4.0, которые вендоры могут использовать по своему усмотрению – либо на различные слоты расширения, либо на дополнительные котроллеры. Кроме того, X570 реализует поддержку 8 портов USB 3.2 Gen 2, четырех USB 2.0 и четырех SATA 6 Гбит/с.

Интерфейс PCIe 4.0 используется также для подключения видеокарты и M.2-накопителей. Пока этот стандарт поддерживает лишь линейка Radeon RX 5700, но в будущем появятся и другие. Хотя большого роста производительности от смены PCIe 3.0 на 4.0 ожидать не стоит.

Другое дело – M.2-накопители. Переход на PCIe 4.0 обещает весомую прибавку. Уже сейчас анонсированы модели со скоростями до 5000 и даже до 15000 МБ/с.

Теперь чистую теорию разбавим практическими тестами. В презентации AMD указывает на рост показателя IPC на 9-21%. Мы решили проверить это на примере процессоров Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 3600X, предварительно зафиксировав их частоту на одинаковом уровне 3500 МГц. Рост показателей в бенчмарке Cinebench R20 действительно есть, но он составил лишь 5,5%.

А еще в презентации AMD указывает на прирост частоты от использования более мощного кулера, что благотворно сказывается на уровне производительности. И этот момент мы смогли проверить с помощью тех же двух процессоров.

Они охлаждались поочередно штатным кулером AMD Wraith Spire и Noctua NH-U12A. Конструкция первого состоит лишь из алюминиевого радиатора и компактного осевого вентилятора. Второй получил семь тепловых трубок, массивный радиатор и пару 120-мм вентиляторов. В качестве нагрузки использовали стресс-тест AIDA64.

Разница в частоте процессоров получилась небольшой. Температуры также находятся на приблизительно одинаковом уровне. Единственное, но важное преимущество Noctua NH-U12A – меньшая скорость работы вентиляторов и гораздо более комфортный шумовой фон.

Кстати, AMD уже разработала новую прошивку AGESA 1003ABBA, которая повышает частоты процессоров на 25-50 МГц. В ближайшие недели вендоры представят новые версии BIOS для материнских плат на его основе. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
• полевые транзисторы – 78°C;
• дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обновленный ноутбук Lenovo IdeaPad C340 с процессорами Intel Comet Lake

Новые 14-нм мобильные процессоры линейки Intel Comet Lake официально еще не представлены, но крупные игроки в сегменте ноутбуков (ASUS, HP и Lenovo) уже подготовили собственные модели на их основе.

Например, компания Lenovo ранее в этом году выпустила ноутбук IdeaPad C340. Сейчас он доступен вместе с процессорами 8-го поколения Intel Core. Но вскоре появятся варианты с 15-ваттными чипами Intel Comet Lake:

• Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 – 4,1 ГГц)
• Intel Core i5-10210U (4/8 x1,6 – 4,2 ГГц)
• Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 – 4,9 ГГц)
• Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,6 ГГц)

В остальном, похоже, никаких изменений нет. Обновленный Lenovo IdeaPad C340 получил поворотный сенсорный 14-дюймовый Full HD IPS-экран, до 16 ГБ оперативной памяти, PCIe SSD объемом до 512 ГБ, пару встроенных 2-ваттных динамиков с поддержкой Dobly Atoms и максимум мобильную видеокарту NVIDIA GeForce MX230. Стоимость и дата релиза пока не сообщаются.

https://liliputing.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
• полевые транзисторы – 69°C;
• дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1.

Читать обзор полностью >>>

---

Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake

Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.

Новинки получили ряд следующих инноваций:

• поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
• движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
• микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
• поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
• встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.

Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX

Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.

Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-I GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• два кабеля SATA;
• два набора винтиков для M.2-накопителей;
• удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• набор стяжек;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.

Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.

LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.

Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
• дроссели подсистемы питания – 53,2°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB. 

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт. 

Читать обзор полностью >>>

---