up
ru ua
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


core i5

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона

Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.

Спецификация

Модель

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • бумажную документацию;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор наклеек;
  • комплект стяжек;
  • винтики для установки M.2-накопителей;
  • кабель подключения LED-ленты;
  • дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:

  • слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
  • слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
  • дроссели – 63°C.

 Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2. 

Тэги: asus   m.2   intel   pci express 3.0   asus rog   usb 3.1   intel b360   ddr4   atx   core i7   socket lga1151   realtek   core i5   core i3   amd crossfire   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x COM

1 x LPT

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

4 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 185 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • крепление для накопителя M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
  • полевые транзисторы – 92°C;
  • дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей. 

Тэги: asus   m.2   intel   usb 3.1   realtek   usb 2.0   ddr4   intel h310   socket lga1151   windows 7   pci express 3.0   microatx   core i7   core i5   core i3   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

AMD Ryzen захватывает рынок Азии

AMD Ryzen начинает доминировать не только на европейском, но и на азиатском рынке. Например, аналитическая компания Danawa Research, которая входит в состав самого большого ритейлера в Южной Корее, сообщила, что объем продаж AMD Ryzen превысил Intel Core через несколько дней после дебюта линейки Ryzen 3000. Если точнее, то в понедельник 8 июля (первый день начала продаж Ryzen 3000) показатель проданных процессоров AMD подскочил с 28,24% до 48,72%. А уже через несколько дней он достиг 53,36% против 46,64% у Intel.

AMD Ryzen

AMD Ryzen

Более того, показатели поисковых запросов также говорят об интересе покупателей к новым чипам: 76,95% ищут информацию о Ryzen и лишь 23,05% заинтересованы в Intel.

AMD Ryzen

Вот так выглядит ТОП-10 наиболее популярных процессоров (данные собраны за период 6 – 11 июля):

  • Intel Core i5-9400F – 14,55%
  • AMD Ryzen 7 3700X – 10,34%
  • Intel Core i7-9700K – 9,08%
  • AMD Ryzen 5 3600 – 8,23%
  • AMD Ryzen 5 2600 – 7,5%
  • AMD Ryzen 9 3900X – 4,92%
  • Intel Core i5-9600K – 4,63%
  • Intel Core i7-8700 – 4,22%
  • Intel Core i9-9900K – 3,85%
  • AMD Ryzen 3 2200G – 3,25%

AMD Ryzen

Похожая ситуация наблюдается и в Японии. В октябре 2018 года продажи процессоров Intel составляли 72,1%, а AMD – 27,9%. А сейчас доля AMD выросла до 50,5%, а Intel упала до 49,5%. А ведь прошло лишь несколько дней с начала продаж Ryzen 3000, и у Intel пока нет новых процессоров для адекватного ответа.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех

Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI

2 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x COM

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 x LPC

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 193 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-C R2.0 ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • винтики для крепления M.2-накопителя;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1. 

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
  • полевые транзисторы – 90°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.

Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI.

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083. 

Тэги: asus   intel   m.2   intel h310   usb 2.0   realtek   usb 3.1   ddr4   pci express 3.0   windows 7   socket lga1151   core i7   pentium   uefi bios   intel core   celeron   microatx   core i3   windows 10   core i5   
Читать обзор полностью >>>

Apple обновила ноутбуки MacBook Air и MacBook Pro

Компания Apple представила обновленные версии ноутбуков MacBook Air и MacBook Pro. Первая новинка традиционно отличается легким корпусом. Она получила 2-ядерный процессор серии Intel Core i5 восьмого поколения, 13,3-дюймовый экран Retina IPS и емкий аккумулятор, которого достаточно для 12 часов веб-серфинга или 13 часов просмотра видео.

MacBook Air

Новый MacBook Pro получился чуть массивнее, зато тоньше. Он может похвастать 4-ядерным процессором серии Intel Core i5, аналогичным экраном, технологиями Touch Bar и Touch ID, а также встроенным чипом Apple T2.

MacBook Pro

Стоимости новинок стартуют с $1099 и $1299 соответственно. Но в рамках программы Apple Back to School студенты высших учебных заведений могут приобрести их со скидкой в $100. В комплекте они получат еще и беспроводные наушники Beats Studio 3 Wireless.

Сводная таблица технической спецификации обновленных ноутбуков MacBook Air и MacBook Pro:

Модель

MacBook Air

MacBook Pro

Дисплей

13,3” Retina IPS (2560 x 1600)

Процессор

Intel Core i5 (2 / 4 x 1,6 – 3,6 ГГц)

Intel Core i5 – Core i7

Видеоядро

Intel UHD Graphics 617

Intel Iris Plus Graphics 645

Оперативная память

8 / 16 ГБ LPDDR3-2133

Накопитель

128 / 256 / 512 / 1000 ГБ PCIe SSD

128 / 256 / 512 / 1000 / 2000 ГБ SSD

Камера

720p FaceTime HD

Аудиоподсистема

Стереодинамики, три микрофона

Внешние интерфейсы

2 x USB-C 3.1 Gen 2 (Thunderbolt)

1 x 3,5-мм аудио

Сетевые модули

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0

Аккумулятор

Литий-полимерный, 49,9 Вт·ч, до 13 часов просмотра видео

Литий-полимерный, 58,2 Вт·ч, до 10 часов просмотра видео

Размеры

304,1 х 212,4 х 15,6 мм

304,1 х 212,4 х 14,9 мм

Масса

1,25 кг

1,37 кг

ОС

macOS

Рекомендованная цена / цена для студентов

$1099 / $999

$1299 / $1199

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: macbook   intel   apple   core i5   intel core   wi-fi   ips   bluetooth   ssd   retina   thunderbolt   core i7   
Читать новость полностью >>>

Десктопные процессоры Intel Comet Lake: предположительные характеристики, цены и новый сокет

На одном из китайских IT-порталов появился слайд с 13 новыми процессорами Intel Core 10-го поколения (Intel Comet Lake). Если информация верна, то новинки созданы на базе технологии 14+++ нм под новый разъем Socket LGA1159. То есть выйдет новая серия чипсетов, а владельцы текущих плат не смогут обновить свои системы.

Intel Comet Lake

 

По традиции нам предлагают четыре серии:

  • 4-ядерную 8-поточную Intel Core i3 с поддержкой модулей DDR4-2933, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $129;
  • 6-ядерную 12-поточную Intel Core i5 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $179;
  • 8-ядерную 16-поточную Intel Core i7 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $339;
  • 10-ядерную 20-поточную Intel Core i9 с поддержкой модулей DDR4-3200, без видеоядра и ценой от $409.

Дата релиза новинок пока не сообщается. Ранее десктопная серия Intel Comet Lake ожидалась во втором квартале 2020 года, но, возможно, выход AMD Ryzen 3000 поменял планы Intel, и мы увидим ее дебют до конца этого года.

Сводная таблица технических характеристик процессоров линейки Intel Comet Lake:

Тэги: ddr4   intel   intel core   core i5   core i3   comet lake   core i9   core i7   amd   amd ryzen   
Читать новость полностью >>>

Результаты независимого тестирования процессоров AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X

На днях польский портал Benchmark.pl по ошибке выложил обзор видеокарт линейки AMD Radeon RX 5700, а теперь подобным проколом отличился немецкий сайт pcgameshardware.de. Он получил в свое распоряжение и протестировал процессоры AMD Ryzen 7 3700X и AMD Ryzen 9 3900X. Для этого использовалась материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII HERO (AMD X570), 16 ГБ DDR4-памяти и видеокарта GeForce GTX 1080 Ti.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Оба процессора были протестированы в синтетике и играх. В первом случае даже AMD Ryzen 7 3700X смотрится лучше, чем более дорогой Intel Core i9-9900K. В играх процессоры Intel все еще чувствуют себя лучше – тут реальным конкурентом для новинок выступает Intel Core i5-8600K. Хотя есть и приятные исключения в виде Assassin’s Creed Origins.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

По уровню энергопотребления тоже все не однозначно: в одних тестах система с AMD Ryzen 9 3900X потребляет меньше конфигурации с Intel Core i9-9900K, а в других – больше. А вот AMD Ryzen 7 3700X во всех случаях оказался прожорливее своего предшественника (Ryzen 7 2700X). То есть весь бонус от перехода на более тонкий техпроцесс AMD конвертировала в повышение производительности.

AMD Ryzen 3000

Релиз новинок запланирован на 7 июля. Тогда же ожидается выход обзоров от других IT-порталов.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   ryzen 9 3900x   ryzen 7   intel   intel core   core i9   core i9-9900k   core i5   asus   ddr4   intel core i5   core i5-8600k   amd x570   ryzen 7 2700x   
Читать новость полностью >>>

Сравнение Intel Core i5-9400F c Core i5-8400: обычная эволюция

Анонс Intel Core i5-9400 состоялся в январе 2019 года, но из-за нехватки производственных мощностей он и сейчас остается в дефиците. Чтобы увеличить поставки процессоров на рынок, Intel решила сделать ход конем и начала продавать ранее отбракованные чипы. Их проблема заключается лишь в дефектном видеоядре. Поэтому оно и отключено. В остальном – это полностью функциональные CPU, которые прошли все необходимые проверки. Вы можете не бояться, что через месяц или год отвалится часть ядер или контроллер оперативной памяти. Нужно лишь помнить, что в пару к ним обязательно придется ставить дискретную видеокарту.

Intel Core i5-9400F

Так и родились процессоры Intel F-серии. Одним из ее представителей стал Intel Core i5-9400F. По своим характеристикам он полностью идентичен модели Core i5-9400. За исключением заблокированного видеоядра.

Intel Core i5-9400F

Что же роднит и что отличает новинку от предшественника в лице Intel Core i5-8400? У них действительно много общего: оба созданы на базе микроархитектуры Coffee Lake с использованием техпроцесса 14-нм++. Подсистема кеш-памяти – один в один, а контроллер ОЗУ гарантированно поддерживает 128 ГБ памяти DDR4-2666 в 2-канальном режиме. TDP в обоих случаях находится на уровне 65 Вт.

Intel Core i5-9400F

Главная разница между ними кроется в тактовой частоте процессорных ядер – у Core i5-9400F она на 100 МГц выше для всех режимов. То есть базовая составляет – 2,9 вместо 2,8 ГГц, а максимальная динамическая доходит до 4,1 вместо 4,0 ГГц.

Intel Core i5-9400F

Об отсутствии видеоядра мы уже упомянули. Но есть и еще одно отличие – термоинтерфейс под крышкой. У Core i5-8400 – это обычная термопаста, а 9400F доступен в двух вариантах – с припоем и термопастой.

Intel Core i5-9400F

Intel Core i5-9400F

Утилита CPU-Z подскажет, какая именно у вас версия. Смотрите в поле «Revision». Если там «U0», значит ваш процессор изначально создавался на базе 6-ядерного кристалла с обычной термопастой. Но если вам повезет и вы увидите там «P0», то он изготовлен на базе 8-ядерного кристалла с отключением двух ядер и использованием припоя. В любом случае разгон он не поддерживает, но хотя бы температуры будут ниже.

Intel Core i5-9400F

А теперь самое интересное: рекомендованные цены у этих моделей одинаковые, зато в продаже Core i5-8400 можно найти от $193, а Core i5-9400F – от $163.

Intel Core i5-9400F

Intel Core i5-9400F

Процессор попал к нам в привычной картонной упаковке, в комплекте с простенькой системой охлаждения, состоящей из алюминиевого радиатора и одного осевого вентилятора. Ее мы сразу же отложили в сторону. Код FPO на лицевой стороне подсказывает, что он был изготовлен в Малайзии в первую неделю 2019 года. На обратной стороне находятся контактные площадки под разъем Socket LGA1151.

Intel Core i5-9400F

При тестировании частота новинки в основном находилась на уровне 3,9 ГГц, то есть задействованы 5-6 ядер. В специфичных однопоточных нагрузках скорость может подниматься до 4,1 ГГц.

Intel Core i5-9400F

Оба процессора тестировались на одном стенде. В его основе находится материнская плата MSI MPG Z390 Gaming PLUS. Два из четырех ее DIMM-слотов занимает 16-гигабайтный комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB. За охлаждение процессоров отвечал новый двухвентиляторный кулер Noctua NH-U12A. Обработка графики возложена на топовую видеокарту ASUS DUAL GeForce RTX 2080 Ti. Дисковая подсистема включает твердотельники серии GOODRAM Iridium PRO. За стабильное питание отвечает блок be quiet! PURE POWER 11 мощностью 700 Вт. В роли корпуса использовался Thermaltake Core P5 TGE.

Intel Core i5-9400F

Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer Portable 2 Plus, т.е. без потери производительности. Для мониторинга использовалась программа FPS Monitor.

Intel Core i5-9400F

Первым делом мы проверили стабильность работы систем и температурные показатели. При стресс-тесте в AIDA64 в обоих случаях они находились в районе 50-60°С. У Intel Core i5-9400F они были ближе к 60°C, у Intel Core i5-8400 – к 50°C, поскольку рабочее напряжение у новинки чуть выше. Критической температурой в обоих случаях считается 100°C, поэтому кулер отлично справился со своей задачей, и мы сможем увидеть весь потенциал этих чипов.

Intel Core i5-9400F

Тестовую сессию начнем с небольшого блока синтетики. Заявку на лидерство Intel Core i5-9400F подал уже в тесте на скорость работы с оперативной памятью в AIDA64. Правда, разница небольшая – максимум 4%.

Intel Core i5-9400F

Задержки при работе с ОЗУ и кешем у новинки меньше на 8-10%. И это несмотря на использование одинаковых модулей, контроллера оперативной памяти и структуры кеш-памяти.

Intel Core i5-9400F

Да и сам кеш у Core i5-9400F работает быстрее, правда, средняя разница всего 3%.

Intel Core i5-9400F

При работе с архивами в 7-Zip новинка опять минимально, на 1-2%, обходит своего оппонента.

Intel Core i5-9400F

Та же картина наблюдается при рендере изображения в бенчмраке Corona.

Intel Core i5-9400F

Преимущество в 1-2% Core i5-9400F показывает и в тесте CineBench R15.

Intel Core i5-9400F

В CineBench R20 – прогресс чуть больший – 3% в пользу новинки.

Intel Core i5-9400F

И, наконец, в Realbench – не поверите – те же 2-3% процента разницы.

Intel Core i5-9400F

В этот раз даже невооруженным глазом понятно, что в синтетике Intel Core i5-9400F превзошел своего оппонента в среднем на 2%. Разница вообще ни о чем, если не вспоминать о розничной стоимости этих моделей. 

Тэги: intel   core i5   intel core   core i5-8400   full hd   ddr4   msi   socket lga1151   asus   
Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор

Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.

Спецификация

Модель

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Чипсет

Intel B360

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 231 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителя M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
  • дроссели – 69°C.

Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. 

Тэги: asus   asus tuf   m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   usb 2.0   microatx   ddr4   socket lga1151   intel b360   realtek   core i7   uefi bios   intel core   pentium   celeron   intel optane   core i5   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Intel снизит цены на свои процессоры на 10 – 15%

Пока у Intel нет возможности ответить релизом новых процессоров на выход линейки AMD Ryzen 3000: в третьем квартале текущего года она обновит модельный ряд HEDT-процессоров, а десктопные модели серии Intel Ice Lake появятся лишь в 2020 году.

Intel

Поэтому у компании остается в запасе лишь набор стандартных маркетинговых инструментов: промо-акции, наборы и снижение стоимости в районе 10-15%, в зависимости от конкретной модели. Ожидается, что ценники таких популярных CPU, как Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K упадут на $25 – $75.

AMD

Первые синтетические тесты говорят, что это может и не сработать. Например, AMD Ryzen 5 3600 набирает в CineBench R15 1443 балла в тесте CPU. У Intel Core i7-9700K – 1451 балл. Разница минимальная, зато текущая разница в рекомендованной стоимости составляет $175-184 ($199 против $374 – 385).

AMD

Другой пример: при одинаковой частоте ОЗУ AMD Ryzen 7 3800X слегка проигрывает Intel Core i9-9900K в однопоточном режиме теста Geekbench (5406 против 5465 баллов), зато не оставляет ему шансов в многопоточном (34059 против 25311 баллов). Рекомендованная стоимость процессора AMD составляет $399, а Intel – $488 – 499. Поэтому даже с 15%-ой скидкой Intel Core i9-9900K в этом тесте выглядит хуже по соотношению цены и возможностей.

AMD

Но, конечно же, фанаты Intel будут очень рады возможности сэкономить на покупке ее процессоров. Также пока остается неизвестной игровая производительность AMD Ryzen 3000. Поэтому не исключаем, что такое снижение обеспечит жесткую конкуренцию в сегменте игровых систем. Одним словом, нужно дождаться выхода AMD Ryzen 3000, и оценить комплексный уровень их производительности, чтобы расставить все точки над «і».

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd   amd ryzen   intel core   core i9   core i9-9900k   core i7   core i7-9700k   core i5   ryzen 5   core i5-9600k   ice lake   ryzen 5 3600   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы GIGABYTE Z390 UD: дешево и сердито

Если вы решили сэкономить на сборке домашней игровой системы с одним из процессоров Intel Core восьмого или девятого поколения, то для выбора материнской платы нужно ответить на два важных вопроса. Во-первых, определиться с необходимостью разгона. В случае утвердительного ответа, перечень потенциальных покупок мгновенно сужается до устройств на Intel Z370 и Intel Z390. Во-вторых, следует выбрать формат платы. В плане экономии самым интересным вариантом является microATX, однако не всем понравится наличие только трех или четырех слотов расширения.

GIGABYTE Z390 UD

Сегодня мы познакомимся с одной из самых доступных моделей формата ATX от GIGABYTE на Intel Z390. Речь пойдет о GIGABYTE Z390 UD. На момент подготовки обзора ее средняя стоимость составляет порядка $135, что смело можно назвать очень низкой ценой для данного сегмента. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель ради столь выгодного предложения.

Спецификация

Модель

GIGABYTE Z390 UD

Чипсет

Intel Z390

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x RJ45

6 х USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x Thunderbolt

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7

Форм-фактор

ATX (305 x 230 мм)

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE Z390 UD GIGABYTE Z390 UD

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

GIGABYTE Z390 UD

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • комплект бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • два SATA-шлейфа.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z390 UD

Тестируемая модель выполнена на печатной плате коричневого цвета формата ATX с незамысловатым узором серого цвета. Она получила радиаторы с простым дизайном, хотя само их наличие уже можно отнести к достоинствам для данного ценового сегмента. Из интересного выделим присутствие дополнительного 4-контактного разъема питания ATX12V.

GIGABYTE Z390 UD

Любители LED-подсветки порадуются колодке подключения светодиодной ленты. Сама иллюминация на плате очень простая: она заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы. 

GIGABYTE Z390 UD

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы на основе GIGABYTE Z390 UD у вас не возникнет. Доступ к некоторым портам SATA сможет затруднить лишь 3-слотовая видеокарта.

GIGABYTE Z390 UD

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

GIGABYTE Z390 UD

Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъем для светодиодной ленты, порты COM, Thunderbolt и TPM, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0.

GIGABYTE Z390 UD

GIGABYTE Z390 UD

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

GIGABYTE Z390 UD

Системная плата GIGABYTE Z390 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1.

GIGABYTE Z390 UD

GIGABYTE Z390 UD

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36°C (при разгоне – 36°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,3°C (при разгоне − 52,1°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C (при разгоне − 52,7°C);
  • дроссели – 48,2°C (при разгоне − 61,1°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

GIGABYTE Z390 UD

GIGABYTE Z390 UD

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06N и 4C10N. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil ISL69138.

GIGABYTE Z390 UD

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z390 UD есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. 

Тэги: gigabyte   pci express 3.0   atx   m.2   usb 3.1   intel z390   ddr4   realtek   thunderbolt   socket lga1151   core i7   intel core   uefi bios   celeron   pentium   core i5   core i3   crossfirex   intel optane   
Читать обзор полностью >>>

AMD продолжает доминировать на немецком рынке процессоров

В продажу пока еще не поступили процессоры линейки Ryzen 3000, но на немецком рынке AMD продолжает доминировать над продукцией Intel. Об этом свидетельствуют свежие данные от одного из крупнейших немецких ретейлеров Mindfactory.de.

AMD

В мае доля продаж AMD Ryzen выросла до 66%, а Intel – опустилась до 34%. Хотя в плане выручки разница между ними минимальная – 51% против 49%. А все потому, что процессоры Intel гораздо дороже конкурентных AMD.

AMD

Наибольшей популярностью уже несколько месяцев подряд в Германии пользуется 6-ядерный AMD Ryzen 5 2600. Следом за ним идет Ryzen 7 2700X. А вот поклонники Intel предпочитают Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K.

AMD

В целом линейка AMD Pinnacle Ridge (CPU Ryzen 2000) обеспечивает 71% продаж процессоров AMD и 77% выручки. На Raven Ridge (APU Ryzen 2000) припадает 18% продаж и 10% выручки. У Intel доминирует линейка Coffee Lake Refresh (59% продаж и 66% выручки) и Coffee Lake (33% и 27% соответственно).

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессор Qualcomm Snapdragon 7cx создан для ноутбуков в ценовом диапазоне $300 – 800

В рамках выставки Computex 2019 компания Qualcomm с партнерами показала несколько ноутбуков с поддержкой 5G. В их основе находится процессор Snapdragon 8cx. Он позиционируется Qualcomm в качестве конкурента для серии Intel Core i5 U, и создан специально для использования в ноутбуках и ПК. Производительность процессорной части Snapdragon 8cx и Core i5 U находится на приблизительно одинаковом уровне, но чип от Qualcomm обещает большую автономность (15-20 часов), поэтому по уровню эффективности он гораздо лучше. К тому же он имеет в своем составе LTE-модем Qualcomm X24.

Qualcomm Snapdragon

Слабым местом Snapdragon 8cx является его цена, поэтому он и подходит лишь для систем премиального уровня. А для более доступных решений в сегменте $300 – 800 компания Qualcomm создала чип Snapdragon 7cx. Пока его технические характеристики держатся в секрете. На рынке он будет конкурировать с ноутбуками на базе Intel Celeron, Pentium, Core i3 и AMD Ryzen. Его успех будет зависеть не только от выбранной ценовой политики, но и от желания разработчиков дополнительно оптимизировать свои программы под ARM-микроархитектуру для среды Windows 10. Дата анонса или начала продаж первых готовых устройств на базе Snapdragon 7cx пока не сообщается.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: snapdragon   qualcomm   intel   core i5   amd ryzen   core i3   pentium   celeron   arm   computex   windows 10   lte   
Читать новость полностью >>>

AMD Ryzen 5 3600 демонстрирует отличные результаты в первых тестах

Процессор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 x 3,6 – 4,2 ГГц; 65Вт TDP; $199) официально анонсирован во время выставки Computex 2019. Но в рамках презентации мы не увидели слайдов с уровнем его производительности. Постепенно этот пробел начинает заполняться. Новинка замечена в базах данных Geekbench и UserBenchmark. Также на форуме Chiphell сообщили о результатах его теста в PUBG. А теперь по порядку.

AMD Ryzen 5 3600

В Geekbench система на базе AMD Ryzen 5 3600, материнской платы ASUS TUF Gaming X570-PLUS и 16 ГБ оперативной памяти выдала 5390 баллов в однопоточном режиме и 26 371 балл в многопоточном. При тесте этого же процессора с платой ASUS PRIME X470-PRO получен результат 5358 баллов в однопоточном и 27 485 баллов в многопоточном режиме.

AMD Ryzen 5 3600

Для сравнения приведем средние показатели конкурентных процессоров в одно- и многопоточном режиме:

AMD Ryzen 5 3600

Идем далее. В базе данных UserBenchmark также засветились две записи для этого процессора. В целом бенчмарк поставил его на 28 место среди 1159 моделей, которые находятся в его базе данных. Если сравнить результаты, например, с Intel Core i5-9600KF, то новинка от AMD в среднем на 7% лучше. В свою очередь Intel Core i7-8700K обходит ее лишь на 3% в среднем.

AMD Ryzen 5 3600

И, наконец, на форуме Chiphell появились результаты AMD Ryzen 5 3600 в игре PUBG при использовании памяти DDR4-3000 и видеокарты GeForce RTX 2080 Ti. В качестве оппонента выступила система на базе Intel Core i7-8700. AMD Ryzen 5 3600 обеспечил в среднем 183 FPS, а его оппонент – 172 кадра/с. Разница составляет 6,4%. Максимальная разница между результатами доходит до 10%. В продаже новинка появится с 7 июля.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   ryzen 5   intel   intel core   core i7   asus   core i7-8700k   ddr4   core i5   computex   ryzen 5 2600   core i5-9600k   ryzen 7   
Читать новость полностью >>>

Xiaomi представила сравнительно доступный ноутбук RedmiBook 14

В течение нескольких лет компания Xiaomi использует свой бренд Redmi для продажи максимально доступных смартфонов. Теперь он выходит на рынок ноутбуков. Первая новинка – RedmiBook 14. Ее корпус изготовлен из сочетания металла и пластика.

RedmiBook 14

На рынке появятся три вариации RedmiBook 14, которые между собой отличаются моделью процессора и объемом накопителя. В целях экономии используется SATA SSD вместо PCIe, а также отсутствуют интерфейсы USB Type-C и Thunderbolt.

RedmiBook 14

Зато новинка радует наличием мобильной видеокарты NVIDIA GeForce MX250 даже в самом базовом варианте. Среди других ее преимуществ и особенностей следует выделить:

  • использование 14-дюймового экрана с разрешением Full HD, который занимает 81,2% площади верхней панели;
  • наличие аудиокодека Realtek ALC256M и двух 1,5-ваттных динамиков с поддержкой DTS Audio;
  • поддержку функции Xiaomi Smart Unlock – разблокировка ноутбука с помощью фитнес-трекера Xiaomi Mi Band 3;
  • поддержку быстрой зарядки аккумулятора: от 0 до 50% за 35 минут;
  • хорошие показатели автономности: до 10 часов просмотра локального видео, до 7 часов просмотра онлайн-видео, до 11 часов веб-серфинга.

RedmiBook 14

Новинка поступит в продажу на китайском рынке в начале июня. О ее глобальном релизе пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации ноутбука RedmiBook 14:

Тэги: ssd   xiaomi   intel   nvidia   core i5   nvidia geforce   gddr5   wi-fi   windows 10   core i7   full hd   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам нужна поддержка Windows 7?

Всегда любопытно посмотреть, чем нас способны удивить производители материнских плат в верхнем ценовом сегменте. Однако далеко не всем пользователям нужно флагманское решение за несколько сотен долларов США. Да и формат ATX, в котором зачастую выпускаются самые интересные модели, также подходит не всем.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Именно поэтому сегодня мы решили познакомить вас с доступным решением ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, созданном в ультра компактном форм-факторе Mini-ITX. Средняя его стоимость составляет порядка $95. В спецификации ASUS говорит, что плата разработана на базе чипсета Intel H310, но ее название и заявленная поддержка 64-битной ОС Windows 7 указывают на Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). Давайте же выясним, на чем сэкономил производитель, и в каких случаях стоит приобретать такую материнскую плату.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Чипсет

Intel H310

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x M.2 Socket 1 (для модуля беспроводных интерфейсов)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 х USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией. С помощью информации на упаковке вы узнаете о ключевых характеристиках платы и ее достоинствах.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • два винта для крепления устройств формата M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиционно для нижнего ценового сегмента выполнена на печатной плате коричневого цвета. Оформление максимально простое и неказистое, что вполне логично. Из интересных особенностей отметим наличие интерфейса M.2 Socket 3 на обратной стороне и присутствие слота M.2 Socket 1 для установки модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth формата M.2 2230 (приобретается отдельно).

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

В плане удобства сборки каких-либо серьезных проблем не возникло. Можно лишь посетовать на не самое удобное расположение двух из четырех портов SATA, доступ к которым будет неудобным после установки всех комплектующих и системы охлаждения. Но это издержки компактного формата. Зато порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

На обратной стороне, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится упомянутый слот M.2 Socket 3. Поэтому при монтаже платы с установленным накопителем в корпус рекомендуем соблюдать максимальную осторожность.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

В нижнем левом углу находится большая часть разъемов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, джампер сброса CMOS и S/PDIF out. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Система охлаждения включает в себя единственный чипсетный радиатор. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 47°C;
  • полевые транзисторы – 97,6°C;
  • дроссели подсистемы питания – 89,1°C.

Забывать об эффективной системе охлаждения, особенно в условиях компактного корпуса, явно не стоит. Но если вы планируете использовать в паре с платой менее мощные процессоры, то температуры будут ниже.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666 МГц в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, разъем для системного вентилятора, а также колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0

Для расширения функциональности доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. 

Тэги: asus   m.2   intel   windows   realtek   windows 7   usb 3.1   usb 2.0   mini-itx   ddr4   intel h310   wi-fi   bluetooth   d-sub   dvi-d   socket lga1151   core i7   pci express 3.0   windows 10   ssd   core i5   core i3   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обновленные Apple MacBook Pro получили максимум 8-ядерный процессор и улучшенную клавиатуру

Компания Apple представила обновленные варианты ноутбука MacBook Pro образца 2019 года. Новинки получили клавиатуру 4-го поколения с применением новых материалов в составе переключателей, которые снижают вероятность нежелательных застреваний клавиш или двойных нажатий.

Apple MacBook Pro

Версия Apple MacBook Pro 13 получила поддержку 4-ядерных процессоров серии Intel Core i5 / Core i7, но без дискретной видеокарты. Объем оперативной памяти может достигать 16 ГБ, а емкость SSD – 1 ТБ. В свою очередь Apple MacBook Pro 15 может похвастать максимум 8-ядерным процессором Intel Core i9, видеокартой AMD Radeon Pro Vega 20, 32 ГБ оперативной памяти и твердотельным накопителем объемом до 4 ТБ.

Apple MacBook Pro

Сводная таблица технической спецификации обновленных версий ноутбуков Apple MacBook Pro:

Модель

Apple MacBook Pro 13

Apple MacBook Pro 15

Дислей

13,3” IPS (2560 x 1600) с LED-подсветкой

15,4” IPS (2880 x 1800)

Процессор

4-ядерный Intel Core i5 (4 x 2,4 / 4,1 ГГц)

4-ядерный Intel Core i7 (4 x 2,8 – 4,7 ГГц)

6-ядерный Intel Core i7 (6 x 2,6 / 4,5 ГГц)

8-ядерный Intel Core i9 (8 x 2,4 / 5,0 ГГц)

Оперативная память

8 ГБ LPDDR3-2133 (до 16 ГБ)

16 ГБ DDR4-2400 (до 32 ГБ)

Накопитель

256 / 512 ГБ SSD (максимум до 2 ТБ SSD)

256 / 512 ГБ SSD (до 4 ТБ SSD)

Графическая подсистема

Intel Iris Plus Graphics 655

от AMD Radeon Pro 555X (4 ГБ GDDR5) до Radeon Pro Vega 20 (4 ГБ HBM2)

Сетевые модели

802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

4 x USB-C (Thunderbolt 3)

Камера

720p FaceTime HD

Аудиоподсистема

Стереодинамики + 3 микрофона

Аккумулятор

Литий-полимерный, 58 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео

Литий-полимерный, 83,6 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео

Размеры

304 х 212,4 х 14,9 мм

349,3 х 240,7 х 15,5 мм

Стоимость

$1799 / $1999

$2399 / $2799

https://www.apple.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Тэги: apple   macbook   intel   intel core   ssd   core i7   ips   core i9   core i5   amd radeon   wi-fi   lpddr3   thunderbolt   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4: игры без разгона

Ближе к концу 2018 года, практически «под елочку», компания Intel презентовала новый чипсет B365. Он занимает позицию между Intel B360 и Intel H370. Как и ожидалось, новый набор системной логики производится по 22-нм техпроцессу. Это может показаться странным решением, ведь остальные его собратья, кроме Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C), могут похвастать 14-нм технологией. Однако все очень просто: Intel нужно освободить 14-нм производственные мощности для выпуска процессоров.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Каких-то новых технологий или интересного оснащения в Intel B365 нет, скорее даже наоборот. По сравнению с своими современными собратьями он лишился нативной поддержки USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля Intel Wireless-AC. Это не значит, что производители не смогут выпускать материнские платы на основе Intel B365 с USB 3.1 Gen 2 и модулем беспроводных интерфейсов, просто для этого им придется задействовать сторонние контроллеры. Также отметим отсутствие поддержки разгона и распределения процессорных линий между слотами. Но есть и позитивный момент: новый чипсет получил 20 линий PCIe 3.0 вместо 12 у Intel B360. В более простом и наглядном виде сравнение всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:

Чипсет

Intel Z390

Intel Q370

Intel H370

Intel B365

Intel B360

Intel H310

Поддержка разгона

Да

Нет

Нет

Нет

Нет

Нет

Количество линий PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1

6 / 10

6 / 10

4 / 8

0 / 8

4 / 6

0 / 4

Общее количество портов USB

14

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Да

Да

Да

Да

Нет

Нет

Intel Wireless-AC

Да

Да

Да

Нет

Да

Да

Intel Smart Sound

Да

Да

Да

Да

Да

Нет

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Знакомство с чипсетом Intel B365 проведем на основе материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4, что вдвойне любопытно, поскольку устройства этого производителя очень редко удается достать для обзора. По традиции начнем с изучения характеристик платы.

Спецификация

Модель

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Чипсет

Intel B365

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 (Key E) для модуля беспроводных интерфейсов

Дисковая подсистема

1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC1200

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x DisplayPort

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 х USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 x COM

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASRock
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASRock B365 Phantom Gaming 4 ASRock B365 Phantom Gaming 4

Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • комплект бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • два SATA-шлейфа;
  • винты для крепления M.2-накопителей.

Дизайн и особенности платы

ASRock B365 Phantom Gaming 4

ASRock B365 Phantom Gaming 4 выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее форма очень похожа на устройства линейки ASUS TUF GAMING, где также используется вырез на правой стороне и скошенные углы. А вот оформление совершенно другое, с приятным сочетанием черного, красного и серебристого. В итоге общий облик модели получился просто отличным: одновременно сдержанным и не слишком скучным. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и наличие радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

ASRock B365 Phantom Gaming 4 ASRock B365 Phantom Gaming 4

Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью и правой стороны печатной платы. При желании можно добавить больше иллюминации, воспользовавшись тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB Sync.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и винты крепления обоих радиаторов.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, два разъема для светодиодных лент и два для системных вентиляторов, а также джампер сброса CMOS, разъем Thunderbolt, колодку подключения фронтальной панели и диагностические LED-индикаторы.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует ограничение по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») при установке SATA-накопителя.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Системная плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Система охлаждения состоит из пары алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B365, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77°C;
  • дроссели – 70,8°C.

Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, ведь часть элементов не прикрыта радиатором.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы SM4336 и SM4337. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Для расширения функциональности материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4 есть четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на формат ATX, производитель решил оснастить плату всего четырьмя слотами расширения. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16 и открытый формат без перемычки обоих слотов PCI Express 3.0 x1. 

Тэги: intel   m.2   usb 3.1   asrock   intel b365   pci express 3.0   atx   ddr4   thunderbolt   realtek   socket lga1151   asmedia   uefi bios   intel core   celeron   pentium   core i3   core i5   amd crossfirex   
Читать обзор полностью >>>

Список и характеристики процессоров серий Intel Comet Lake G и Comet Lake U

Мы уже знаем, что Intel готовится представить новый 14-нм модельный ряд процессоров Comet Lake. Среди них будет десктопная линейка Intel Comet Lake S, а также несколько мобильных серий. Именно о последних мы и поговорим в этой новости.

В интернет выложили подробности серий Intel Comet Lake G и Intel Comet Lake U. Информация пришла с неофициальных источников, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма. Серия Intel Comet Lake G состоит из 2-ядерного 4-поточного и 4-ядерных 8-поточных процессоров. Все они обладают низкой базовой частотой и достаточно высокими показателями динамической частоты, которая зависит от количества активных ядер. В таблице спецификации первая цифра динамической частоты указывает на максимальную скорость в однопоточном режиме, последняя – на boost-скорость при задействовании всех ядер. Среднее значение – это промежуточный вариант. Также процессоры серии Intel Comet Lake G получат поддержку памяти DDR4-3200 / LPDDR4-3733 и инструкций AVX-512.

Intel Comet Lake

Что касается серии Intel Comet Lake U, то в ее состав входит даже 6-ядерный 12-поточный процессор. Ситуация с тактовыми частотами аналогичная, а вот память поддерживается иная – DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Также ожидается интеграция инструкций AVX2. Мы наверняка увидим дебют этих серий во второй половине текущего года.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Comet Lake:

Тэги: intel   comet lake   core i5   core i7   ddr4   core i3   ddr3-2133   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

core i5

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



Banner_Hyper212_RGB_160x600.jpg