---

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
• полевые транзисторы – 78°C;
• дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обновленный ноутбук Lenovo IdeaPad C340 с процессорами Intel Comet Lake

Новые 14-нм мобильные процессоры линейки Intel Comet Lake официально еще не представлены, но крупные игроки в сегменте ноутбуков (ASUS, HP и Lenovo) уже подготовили собственные модели на их основе.

Например, компания Lenovo ранее в этом году выпустила ноутбук IdeaPad C340. Сейчас он доступен вместе с процессорами 8-го поколения Intel Core. Но вскоре появятся варианты с 15-ваттными чипами Intel Comet Lake:

• Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 – 4,1 ГГц)
• Intel Core i5-10210U (4/8 x1,6 – 4,2 ГГц)
• Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 – 4,9 ГГц)
• Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 – 4,6 ГГц)

В остальном, похоже, никаких изменений нет. Обновленный Lenovo IdeaPad C340 получил поворотный сенсорный 14-дюймовый Full HD IPS-экран, до 16 ГБ оперативной памяти, PCIe SSD объемом до 512 ГБ, пару встроенных 2-ваттных динамиков с поддержкой Dobly Atoms и максимум мобильную видеокарту NVIDIA GeForce MX230. Стоимость и дата релиза пока не сообщаются.

https://liliputing.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обновленный ноутбук ASUS ZenBook 15 UX534 с процессором Intel Core i7-10510U

В официальном онлайн-магазине компании ASUS замечена новая версия ноутбука ZenBook 15 UX534. Главная особенность его аппаратной платформы заключается в использовании 4-ядерного 8-поточного процессора Intel Core i7-10510U семейства Intel Comet Lake-U, которое официально еще не представили. В паре с ним работает 16 ГБ оперативной памяти и M.2 SSD объемом 512 ГБ. Мобильной видеокарты нет, поэтому за графику отвечает встроенное в процессор видеоядро.

Корпус ASUS ZenBook 15 UX534 получился стильным, тонким и легким. Место привычного тачпада занял дополнительный сенсорный экран ScreenPad 2.0, на котором можно разместить иконки установленных программ для быстрого доступа к ним или к их функциям.

Также новинка может похвастать качественной аудиоподсистемой, актуальными сетевыми модулями, хорошим набором внешних интерфейсов и емким аккумулятором, одного заряда которого достаточно для целого дня работы в автономном режиме.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS ZenBook 15 UX534:

Модель	ASUS ZenBook 15 UX534FA-A8038T
Дисплей	15,6” Full HD (1920 x 1080), 300 кд/м2
Процессор	Intel Core i7-10510U (4/8 х 1,8 – 4,9 ГГц)
iGPU	Intel UHD Graphics 620
Оперативная память	16 ГБ
Накопитель	512 ГБ M.2 PCIe Gen3 x2 NVMe SSD
Кард-ридер	SD
Веб-камера	HD IR с микрофоном
Аудио	Колонки ICEpower
Сетевые модули	802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x HDMI 1.4 1 x 3,5-мм аудио
Аккумулятор	8-элементный литий-ионный, 71 Вт·ч
Размеры	354 х 200 х 18,9 – 19,6 мм
Масса	1,65 кг
ОС	Windows 10 Home
Цена	€1299,99

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ноутбук Xiaomi Mi Gaming laptop 2019 с видеокартой GeForce RTX 2060 или GTX 1660 Ti

В прошлом году компания Xiaomi представила свой первый игровой ноутбук Mi Gaming Laptop с ценником от $955. Теперь ему на смену пришел гораздо более производительный вариант Mi Gaming laptop 2019.

Вместо процессоров Intel Core i5-7300HQ / Core i7-7700HQ он использует Intel Core i5-9300H / Core i7-9750H. Для их охлаждения установлена система Quick cooling с пятью тепловыми трубками и мощным вентилятором. За графику теперь отвечает видеокарта GeForce RTX 2060 или GTX 1660 Ti вместо GTX 1050 Ti / GTX 1060. А 15,6-дюймовый экран выделяется повышенной частотой обновления (144 Гц).

Также Xiaomi Mi Gaming laptop 2019 может похвастать стильным дизайном, качественной аудиоподсистемой, хорошим набором внешних интерфейсов и клавиатурой с LED-подсветкой, 5 программируемыми кнопками и возможностью одновременного считывания 30 клавиш. Новинка уже доступна для предварительного заказа.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука Xiaomi Mi Gaming laptop 2019:

Модель	Xiaomi Mi Gaming laptop 2019
Дисплей	15,6” Full HD (1920 x 1080), 144 Гц, 178°, 300 нит, 72% NTSC
Процессор	Intel Core i7-9750H (6 / 12 x 2,6 – 4,5 ГГц) / Core i5-9300H (4 / 8 x 2,4 – 4,1 ГГц)
Оперативная память	8 / 16 ГБ DDR4-2666
Накопитель	512 ГБ SSD
Кард-ридер	3-в-1 (SD / SDHC / SDXC)
Видеокарта	NVIDIA GeForce RTX 2060 / GeForce GTX 1660 Ti
Аудиоподсистема	2 х 3-ваттных динамика, усилитель для наушников, Dolby Panorama, Sony Hi-res audio
Веб-камера	1 Мп HD + микрофон
Сетевые модули	802.11ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 5.0
Внешние порты	1 x HDMI 4 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 x RJ45 3,5-мм аудио
ОС	Windows 10
Аккумулятор	55 Вт·ч (до 6,5 часов веб-серфинга, 5,5 часов просмотра видео)
Размеры	364 х 265,2 х 20,9 мм
Масса	2,6 кг
Цена	$1063 (Intel Core i5 / GTX 1660 Ti / 8 ГБ) $1219 (Intel Core i7 / GTX 1660 Ti / 16 ГБ) $1276 (Intel Core i7 / RTX 2060 / 16 ГБ)

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

В Германии AMD Ryzen покупают почти в 4 раза чаще, чем Intel Core

Процессоры линейки AMD Ryzen 3000 лишь 7 июля поступили в продажу, но уже по итогам первого месяца ясно, что они являются очень удачными и популярными среди покупателей. Статистикой их продаж поделился один из крупнейших немецких ритейлеров Mindfactory.de.

В июле покупатели в 79% случаях выбирали именно AMD Ryzen, и лишь 21% продаж пришелся на Intel Core. Месяцем ранее разрыв был чуть более скромным: 68% против 32%. В плане дохода чипы AMD сгенерировали 75% выручки, а процессоры Intel – 25%, хотя в июне разрыв был минимальным: 52% против 48%.

Самой большой популярностью сейчас пользуются AMD Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600 и Ryzen 5 2600. Также хорошо продаются Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 2700X, Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2400G. Среди процессоров Intel чаще всего выбирают Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. А вот популярность высокопроизводительных процессоров серий AMD Ryzen Threadripper и Intel Skylake-X находится на минимальном уровне.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake

Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.

Новинки получили ряд следующих инноваций:

• поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
• движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
• микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
• поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
• встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.

Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:

Читать новость полностью >>>

---

Процессор Intel Core i7-10710U на 40% опередил Ryzen 7 3750H в Geekbench

В базе данных бенчмарка Geekbench замечены результаты процессора Intel Core i7-10710U. Это мобильный 6-ядерный 12-поточный чип. Бенчмарк определил его базовую частоту на уровне 1,61 ГГц, а максимальная динамическая скорость достигла 4,67 ГГц. Согласно предыдущей неофициальной информации, базовая его скорость составит 3,8 ГГц, а максимальная динамическая достигнет 4,6 ГГц. Также новинка получила 1,5 МБ кеш-памяти L2 и 12 МБ L3. TDP ожидается на уровне 15 Вт.

В однопоточном режиме Intel Core i7-10710U набрал 5169 баллов, а в многопоточном – 15927 баллов. Для сравнения можно вспомнить результаты двух текущих процессоров:

• Intel Core i7-8565U (4/8 x 1,8 – 4,6 ГГц; 15 Вт) – 5147 / 13722 балла
• AMD Ryzen 7 3750H (4/8 х 2,3 – 4,0 ГГц; 35 Вт) – 3898 / 11396 баллов

Таким образом, новинка не обеспечивает особого прироста по сравнению с предшественником в однопоточном режиме, поскольку обе используют одинаковые 14-нм микроархитектуры. Зато есть бонус в 16% в многопоточном режиме за счет двух дополнительных ядер и четырех потоков.

А вот преимущество Intel Core i7-10710U над Ryzen 7 3750H находится в районе 30-40%. К тому же новинка от Intel имеет меньший тепловой пакет, то есть снижается нагрузка на систему охлаждения и аккумулятор. А это весомая заявка на успех в мобильном сегменте. Релиз мобильной линейки Intel Comet Lake ожидается во второй половине текущего года.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX

Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.

Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-I GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• два кабеля SATA;
• два набора винтиков для M.2-накопителей;
• удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• набор стяжек;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.

Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.

LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.

Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
• дроссели подсистемы питания – 53,2°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB. 

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт. 

Читать обзор полностью >>>

---

Lenovo представила игровые ноутбуки Legion Y740 и Legion Y540

Компания Lenovo вывела на украинский рынок два новых ноутбука Legion Y740 и Legion Y540. Они представлены в тонких компактных корпусах и оборудованы мощными процессорами, новыми видеокартами и быстрыми накопителями. Благодаря этому ноутбуки соответствуют всем требованиям современных игр и могут справиться даже с наиболее ресурсоемкими задачами, такими как монтаж видео или онлайн-трансляции в реальном времени.

Мощность стационарной машины в компактном корпусе Legion Y740

Legion Y740 оснащен Full HD-дисплеем с частотой обновления 144 Гц и поддержкой NVIDIA G-SYNC. Реалистичность изображения обеспечивает IPS-матрица. Даже минимальная его комплектация (Core i5-9300H, GeForce GTX 1660 Ti, 8 ГБ оперативной памяти DDR4 2666 МГц) позволяет наслаждаться игрой. Если выбрать максимальную конфигурацию (Core i7-9750H, GeForce RTX 2080 Max-Q, 32 ГБ оперативной памяти DDR4 2666 МГц), то об апгрейде в ближайшее время думать не придется.

Среди других преимуществ Lenovo Legion Y740 следует выделить:

• клавиатуру CORSAIR iCue со 100%-ой защитой от ложных срабатываний, регулируемой RGB-подсветкой, влагозащитным покрытием и временем отклика 1 мс;
• динамики Dolby Atmos и технологию Sound Radar, которые приближают звуки игры к реальному звучанию;
• компактные размеры и сравнительно небольшую массу;
• отличный набор внешних интерфейсов.

Читать новость полностью >>>

---

Новый ноутбук Honor MagicBook Pro с 16,1-дюймовым экраном

Ситуация вокруг компании Huawei все еще остается напряженной, но это не помешало ее бренду Honor анонсировать на домашнем рынке ноутбук Honor MagicBook Pro. Он обладает стильным и тонким алюминиевым корпусом, внутри которого скрывается достаточно производительная аппаратная платформа.

В продажу поступят версии с 4-ядерным 8-поточным процессором Intel Core i5-8265U или Core i7-8565U. Им ассистируют 8 или 16 ГБ оперативной памяти, PCIe SSD объемом от 256 ГБ до 1 ТБ и мобильная видеокарта NVIDIA GeForce MX250. А в качестве экрана используется 16,1-дюймовая панель с разрешением Full HD, тонкими рамками и 100%-ым покрытием палитры sRGB. За работу в автономном режиме отвечает аккумулятор емкостью 56 Вт·ч, одного заряда которого хватит максимум на 14 часов просмотра видео.

В продажу новинка поступит с 29 июля в трех стартовых вариантах. Сводная таблица технической спецификации ноутбука Honor MagicBook Pro:

Модель	Honor MagicBook Pro
Дисплей	16,1” Full HD (1920 x 1080), 100% sRGB
Процессор	Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц) / Core i7-8565U (4/8 x 1,8 – 4,6 ГГц)
Оперативная память	8 / 16 ГБ DDR4-2400
Накопитель	256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ PCIe SSD
Видеокарта	NVIDIA GeForce MX250 (2 ГБ GDDR5)
Веб-камера	1 Мп HD с двумя микрофонами
Аудиоподсистема	Dolby Atmos
Сетевые модули	802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x USB Type-C 3 x USB 3.0 Type-A 1 x HDMI 1 x 3,5-мм аудио
Аккумулятор	57 Вт·ч (до 14 часов просмотра видео)
ОС	Windows 10 Home
Размеры	369 х 234 х 16,9 мм
Масса	1,7 кг
Ориентировочный ценник	$799 (Core i5 / 8 ГБ / 512 ГБ) $901 (Core i7 / 8 ГБ / 512 ГБ) $1162 (Core i7 / 16 ГБ / 1 ТБ)

https://www.fonearena.com
https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор игрового ноутбука ASUS TUF Gaming FX505: AMD Ryzen в каждый дом

На данный момент линейка игровых ноутбуков ASUS TUF Gaming включает в себя три модели: FX705, FX505 и FX504. В начале этого года мы протестировали флагмана серии ASUS TUF Gaming FX705 в практически топовой конфигурации и с немалым ценником. На этот раз к нам приехал более доступный представитель – ASUS TUF Gaming FX505.

Перед нами 15,6-дюймовый лэптоп с Full HD IPS-панелью, включая варианты с повышенной частотой обновления, процессорами AMD Ryzen 5 3550H (4 / 8 x 2,1 – 3,7 ГГц), Ryzen 7 3750H (4 / 8 x 2,3 – 4,0 ГГц), Intel Core i5-8300H (4 / 8 x 2,3 – 4,0 ГГц) или Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц), дискретной графикой AMD Radeon RX 560X, NVIDIA GeForce GTX 1050, GTX 1050 Ti, GTX 1060 или GTX 1660 Ti, а также разными вариантами оперативной и постоянной памяти. Посмотрим на новинку в деле!

Спецификация

Поставка и комплектация

Ноутбук ASUS TUF Gaming FX505DU поставляется в среднегабаритной коробке из плотного картона с минималистичным оформлением. Сверху есть удобная ручка для транспортировки.

В комплекте поставки мы нашли мощный 180-ваттный блок питания со сменным кабелем, винты для крепления накопителя и пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

ASUS TUF Gaming FX505DU практически полностью копирует дизайн ASUS TUF Gaming FX705: угловатый корпус, агрессивные акценты на углах дисплейного блока, вырез в нижней части и зеркальный логотип в центре.  

Шасси выполнено из черного пластика, который хорошо собирает пыль и отпечатки пальцев. На крышке и рабочей панели есть текстура грубой шлифовки. Основание и рамки вокруг экрана имеют шахматный узор.

Но есть вариант с алюминиевой крышкой в металлически сером цвете. Фанатам AMD и просто более ярких решений придется по вкусу красная расцветка, но она доступна не на всех рынках. Производитель заявляет о повышенной надежности своего изделия, что подтверждается сертификацией по военному стандарту MIL-STD 810G.

Массогабариты ноутбука сравнительно небольшие. Даже с учетом увесистого блока питания, его вполне можно брать с собой на учебу, работу или поездки, используя обычный рюкзак. Но ввиду направленности устройства, скорее всего, оно будет использоваться стационарно.

Порадовали и рамки вокруг экрана: 8 мм сбоку, 13 мм сверху и 41 мм снизу. Смотрится достаточно приятно.

Дисплейный блок крепится к основанию посредством двух металлических шарниров, которые разнесены по краям корпуса. Они весьма тугие и обеспечивают отличную фиксацию положения, но оперативно раскрыть одной рукой не получится.

Максимальный угол раскрытия составляет порядка 135°, чего будет достаточно для подавляющего большинства случаев.

Все порты и разъемы ASUS TUF Gaming FX505DU находятся на левом торце корпуса. По задумке разработчиков, это освобождает больше места под руку с мышкой. Здесь есть разъем питания, гигабитный RJ45, HDMI 2.0, USB 2.0, пара USB 3.1 Gen 1 и комбинированный 3,5-мм аудиоразъем. На правом торце находится одинокий замок безопасности Kensington. Для полного удовлетворения не хватает кард-ридера и USB Type-C. Ближе к пользователю по обе стороны виднеются прорези стереодинамиков, которые заходят на основание. Выхлоп СО находится в тыльной части.

Также хорошо заметен и вырез в крышке дисплея, благодаря которому индикаторы состояния лэптопа всегда на виду.

На основании есть небольшие вентиляционные отверстия и пара достаточно цепких резиновых ножек. Чтобы добраться до внутренностей ноутбука, придется демонтировать всю нижнюю панель, что ведет к потере гарантии.

Со сборкой в ASUS TUF Gaming FX505DU все довольно хорошо. Все элементы подогнаны и зафиксированы надежно, без люфтов и посторонних звуков.  

Устройства ввода

Наш подопечный получил полноформатную клавиатуру, пускай с ужатым, но с Num блоком. В наличии ряд привычных функциональных действий. Кнопка питания вынесена за пределы основного блока клавиш.

Клавиатура типичная: клавиши довольно большие, механизм мягкий и тихий. Раскладка отлично подходит для слепого набора. Любимые геймерские WASD-клавиши выделены визуально, а клавиша W – еще и тактильно. Придется привыкать только к блоку стрелок. В остальном полный порядок – перед нами хороший вариант как для игр, так и для повседневной работы.

Нанесение символьных элементов выполнено лазерным методом в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш.

В наличии яркая и равномерная RGB-подсветка. Все настраивается через фирменную утилиту ASUS AURA.

Среднеразмерный тачпад (100 х 74 мм) хорошо выделен и быстро отыскивается на ощупь. Сенсорная панель приятна в работе и хорошо отрабатывает все касания, включая мультитач жесты. Для базовых задач самое то. Сканер отпечатков не предусмотрен. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона

Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.

В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• бумажную документацию;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• комплект стяжек;
• винтики для установки M.2-накопителей;
• кабель подключения LED-ленты;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.

По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:

• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
• дроссели – 63°C.

 Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.

Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепление для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 92°C;
• дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD Ryzen захватывает рынок Азии

AMD Ryzen начинает доминировать не только на европейском, но и на азиатском рынке. Например, аналитическая компания Danawa Research, которая входит в состав самого большого ритейлера в Южной Корее, сообщила, что объем продаж AMD Ryzen превысил Intel Core через несколько дней после дебюта линейки Ryzen 3000. Если точнее, то в понедельник 8 июля (первый день начала продаж Ryzen 3000) показатель проданных процессоров AMD подскочил с 28,24% до 48,72%. А уже через несколько дней он достиг 53,36% против 46,64% у Intel.

Более того, показатели поисковых запросов также говорят об интересе покупателей к новым чипам: 76,95% ищут информацию о Ryzen и лишь 23,05% заинтересованы в Intel.

Вот так выглядит ТОП-10 наиболее популярных процессоров (данные собраны за период 6 – 11 июля):

• Intel Core i5-9400F – 14,55%
• AMD Ryzen 7 3700X – 10,34%
• Intel Core i7-9700K – 9,08%
• AMD Ryzen 5 3600 – 8,23%
• AMD Ryzen 5 2600 – 7,5%
• AMD Ryzen 9 3900X – 4,92%
• Intel Core i5-9600K – 4,63%
• Intel Core i7-8700 – 4,22%
• Intel Core i9-9900K – 3,85%
• AMD Ryzen 3 2200G – 3,25%

Похожая ситуация наблюдается и в Японии. В октябре 2018 года продажи процессоров Intel составляли 72,1%, а AMD – 27,9%. А сейчас доля AMD выросла до 50,5%, а Intel упала до 49,5%. А ведь прошло лишь несколько дней с начала продаж Ryzen 3000, и у Intel пока нет новых процессоров для адекватного ответа.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех

Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.

Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

• диск с драйверами и утилитами;
• бумажную документацию;
• два кабеля SATA;
• винтики для крепления M.2-накопителя;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1. 

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 90°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.

Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083. 

Читать обзор полностью >>>

---

Apple обновила ноутбуки MacBook Air и MacBook Pro

Компания Apple представила обновленные версии ноутбуков MacBook Air и MacBook Pro. Первая новинка традиционно отличается легким корпусом. Она получила 2-ядерный процессор серии Intel Core i5 восьмого поколения, 13,3-дюймовый экран Retina IPS и емкий аккумулятор, которого достаточно для 12 часов веб-серфинга или 13 часов просмотра видео.

Новый MacBook Pro получился чуть массивнее, зато тоньше. Он может похвастать 4-ядерным процессором серии Intel Core i5, аналогичным экраном, технологиями Touch Bar и Touch ID, а также встроенным чипом Apple T2.

Стоимости новинок стартуют с $1099 и $1299 соответственно. Но в рамках программы Apple Back to School студенты высших учебных заведений могут приобрести их со скидкой в $100. В комплекте они получат еще и беспроводные наушники Beats Studio 3 Wireless.

Сводная таблица технической спецификации обновленных ноутбуков MacBook Air и MacBook Pro:

Модель	MacBook Air	MacBook Pro
Дисплей	13,3” Retina IPS (2560 x 1600)
Процессор	Intel Core i5 (2 / 4 x 1,6 – 3,6 ГГц)	Intel Core i5 – Core i7
Видеоядро	Intel UHD Graphics 617	Intel Iris Plus Graphics 645
Оперативная память	8 / 16 ГБ LPDDR3-2133
Накопитель	128 / 256 / 512 / 1000 ГБ PCIe SSD	128 / 256 / 512 / 1000 / 2000 ГБ SSD
Камера	720p FaceTime HD
Аудиоподсистема	Стереодинамики, три микрофона
Внешние интерфейсы	2 x USB-C 3.1 Gen 2 (Thunderbolt) 1 x 3,5-мм аудио
Сетевые модули	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0
Аккумулятор	Литий-полимерный, 49,9 Вт·ч, до 13 часов просмотра видео	Литий-полимерный, 58,2 Вт·ч, до 10 часов просмотра видео
Размеры	304,1 х 212,4 х 15,6 мм	304,1 х 212,4 х 14,9 мм
Масса	1,25 кг	1,37 кг
ОС	macOS
Рекомендованная цена / цена для студентов	$1099 / $999	$1299 / $1199

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Десктопные процессоры Intel Comet Lake: предположительные характеристики, цены и новый сокет

На одном из китайских IT-порталов появился слайд с 13 новыми процессорами Intel Core 10-го поколения (Intel Comet Lake). Если информация верна, то новинки созданы на базе технологии 14+++ нм под новый разъем Socket LGA1159. То есть выйдет новая серия чипсетов, а владельцы текущих плат не смогут обновить свои системы.

 

По традиции нам предлагают четыре серии:

• 4-ядерную 8-поточную Intel Core i3 с поддержкой модулей DDR4-2933, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $129;
• 6-ядерную 12-поточную Intel Core i5 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $179;
• 8-ядерную 16-поточную Intel Core i7 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $339;
• 10-ядерную 20-поточную Intel Core i9 с поддержкой модулей DDR4-3200, без видеоядра и ценой от $409.

Дата релиза новинок пока не сообщается. Ранее десктопная серия Intel Comet Lake ожидалась во втором квартале 2020 года, но, возможно, выход AMD Ryzen 3000 поменял планы Intel, и мы увидим ее дебют до конца этого года.

Сводная таблица технических характеристик процессоров линейки Intel Comet Lake:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор игрового ноутбука ASUS ROG Zephyrus S GX701: флагманская мощь в компактном корпусе

Графика NVIDIA в дизайне Max-Q развеяла стереотип о том, что игровые ноутбуки не могут быть компактными и портативными. Первым подобным девайсом оказался ASUS ROG Zephyrus GX501. Он получил корпус толщиной 17,9 мм и весом 2,25 кг, внутри которого трудится связка 4-ядерного процессора Intel Core i7-7700HQ и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1080 Max-Q Design. С выходом 6-ядерных мобильных процессоров Intel Coffee Lake тайваньская компания обновила «Зефирку», выпустив ASUS ROG Zephyrus M GM501. Она получила не только новую начинку, но и ряд улучшений практически по всем фронтам.

Правда, обе эти модели довольствуются 15,6-дюймовым экраном. Но на выставке CES 2019 был показан ультракомпатный 17,3-дюймовый геймерский лэптоп ASUS ROG Zephyrus S (GX701). Он доступен в трех вариантах: с видеокартой NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q Design (GX701GX), NVIDIA GeForce RTX 2070 (GX701GW) и NVIDIA GeForce RTX 2060 (GX701GV). Новинка уже поступила на отечественный рынок с базовым ценником 78 999 грн. ($3047), и мы готовы рассказать о ней более подробно.

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS ROG Zephyrus S (GX701) упакован в большую и увесистую коробку из обычного плотного картона. Внутри есть две отдельные коробки – для самого ноутбука и сопутствующих аксессуаров, а также фирменный рюкзак.  

В нем можно носить сам ноутбук и все сопутствующие аксессуары.

Помимо этого, мы нашли солидный 230-ваттный блок питания со сменным кабелем и мышку ASUS ROG Gladius II. В розничных версиях как минимум будет еще и пользовательская документация.

Внешний вид, расположение элементов

По сравнению с предшественниками, оформление ASUS ROG Zephyrus S (GX701) осталось знакомым: прямые линии, бронзовые грани, та же текстура поверхностей, два типа обработки крышки дисплея и светящийся логотип ROG на ней. Смотрится очень стильно и дорого.

Корпус выполнен преимущественно из металла, за исключением окантовки экрана и подвижной области на основании. На маркой отделке хорошо видны отпечатки пальцев и другие следы эксплуатации, но удаляются они сравнительно легко. Как и в случае с ASUS ROG Zephyrus GX501, клавиатурный блок смещен к пользователю, но область над ней теперь является частью корпуса, а не большой вставкой из поликарбоната.

Все давно привыкли, что 17,3-дюймовые ноутбуки – большие, тяжелые и плохо поддаются транспортировке. Но не в нашем случае. По массогабаритам корпус новинки сопоставим с обычной офисной «пятнашкой». Для своего класса и начинки – это отличные показатели. При этом не нужно быть Вирастюком, чтобы брать ее с собой, используя обычный рюкзак.

Ну наконец-то! В ASUS ROG Zephyrus M GM501 были просто здоровенные рамки вокруг экрана. Тут они стали ощутимо тоньше: 8 мм сбоку и сверху, а также 36 мм снизу против 18 мм сбоку, 24 мм сверху и 28 мм снизу у предыдущей модели. Выглядит куда лучше. Правда, теперь нет встроенной веб-камеры. Она стала выносной и предлагается в виде отдельной опции.

Механизм крепления дисплейного блока остался прежним: используются два металлических шарнира по бокам. Они достаточно тугие, но ноутбук без проблем можно раскрыть одной рукой. Для большего удобства крышка имеет небольшой выступ. В закрытом состоянии она дополнительно удерживается магнитами.

Максимальный угол раскрытия составляет стандартные 130°. В таком состоянии между нижней панелью и корпусом образуется щель, которая позволяет «дышать СО». Также меняется угол наклона клавиатуры, что немного добавляет комфорта при работе.

Все порты ввода-вывода ASUS ROG Zephyrus S (GX701) находятся на боковинах. Помимо вентиляционной решетки, слева разместились: разъем питания, HDMI 2.0b, по одному порту USB 3.1 Gen 2 Type-A и USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3), а также комбинированный 3,5-мм аудиоразъем. С противоположной стороны есть пара USB 3.1 Gen 1 Type-A, один USB 3.1 Gen 1 Type-C, еще одна вентиляционная решетка и замок безопасности Kensington. В идеале хотелось бы видеть два отдельных разъема для наушников и микрофона, а также кард-ридер. У прошлых моделей порт RJ45 заменили на комплектный переходник с USB на RJ45 (Ethernet). Возможно, в розничных версиях будет такой же. В противном случае его придется докупать самостоятельно при необходимости.

В закрытом состоянии основание лэптопа практически плоское. На нем есть лишь пара небольших вентиляционных решеток у самых боковин и цепкие резиновые ножки – две небольшие и одна почти во всю длину корпуса. Открутив четыре Torx-винта, получаем доступ к кулерам для их очистки.

Качество сборки ASUS ROG Zephyrus S (GX701) – очень хорошее: подгонка деталей и обработка материалов находятся на высоком уровне. Но вот к жесткости конструкции, точнее к раздвижному основанию, есть замечание: толщина съемной пластиковой панели оказалась небольшой, поэтому она заметно люфтит и прогибается даже при слабом давлении. Из-за этого основание ноутбука воспринимается довольно хлипким, хотя общая жесткость корпуса очень хорошая. Возможно, ее тоже стоило сделать из алюминия.

Устройства ввода

Как отмечалось ранее, для улучшения возможностей СО клавиатурный блок смещен в нижнюю часть, максимально близко к пользователю. Подобный подход не нов, но все еще смотрится в диковинку.

На практике перед нами удобная полноразмерная клавиатура с привычным ножнично-мембранным механизмом. На ней можно нормально играть и печатать, если не использовать ноутбук на коленях. Для полного счастья не хватает подставки под запястья, хотя и это не критично. По сравнению с ASUS ROG Zephyrus GX501 место кнопки вызова контекстного меню заняла Print Screen, что позволяет без проблем делать скриншоты. Клавиши Scroll Lock и Pause/Break так и не нашли себе места. Слева вверху есть аналоговое колесико для регулировки уровня громкости – при нажатии звук выключается. Кнопка питания вынесена за пределы клавиатурного блока.

В наличии довольно яркая и равномерная RGB-подсветка. Настройка цвета в полном спектре осуществляется через модуль ASUS ROG Aura Core утилиты ROG Control Center.

Небольшой тачпад расположен справа от клавиатуры. Если не брать во внимание его размеры, то к работе нет никаких претензий: палец скользит хорошо, касания распознаются должным образом, как и мультитач жесты. В альтернативном режиме тачпад превращается в цифровой блок с красной подсветкой. Жаль, что так и не появился сканер отпечатков пальцев.

Учитывая, что перед нами игровой лэптоп, большую часть времени он будет использоваться в паре с мышкой. Для этих целей в комплекте есть топовый манипулятор ASUS ROG Gladius II: практически идеальная форма корпуса, 7 программируемых кнопок, флагманский сенсор Pixart PMW 3360 DM-T с максимальным разрешением 12000 DPI, сменные переключатели основных клавиш, сменный сигнальный кабель, функциональное ПО и поддержка многоцветной подсветки. Последнюю можно легко синхронизировать с клавиатурой. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор

Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.

Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.

Спецификация

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.

Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.

В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.

На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».

Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
• дроссели – 69°C.

Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.

Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.

Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD Ryzen 5 3600 превзошел Core i9-9900KF в однопоточном тесте PassMark

Процессор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 х 3,6 – 4,2 ГГц; 65 Вт TDP; $199) появится на прилавках магазинов лишь 7 июля, но уже сейчас он продолжает приятно удивлять нас уровнем производительности. 1 июля обновился официальный рейтинг бенчмарка PassMark - CPU Mark. В однопоточном режиме на вершину олимпа взобрался процессор AMD Ryzen 5 3600 с результатом 2981 балл.

Ему удалось обойти таких монстров, как Intel Core i9-9900KF (2929 баллов), Intel Core i9-9900K (2899 баллов), Intel Core i7-8086K (2830 баллов), Intel Core i7-9700K (2817 баллов) и других. Жаль только, что в рейтинге не указано тактовую частоту лидера и показатели других процессоров линейки AMD Ryzen 3000.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---