Игровой ноутбук ASUS ROG Zephyrus S с видеокартой GTX 1070 Max-Q и толщиной корпуса в 16 мм
Компания ASUS продолжает приятно удивлять и радовать игровое сообщество. На этот раз она осчастливила мобильных геймеров анонсом ноутбука ROG Zephyrus S с тонким корпусом (360 х 268 х 14,95 – 15,75 мм) и сравнительно небольшой массой (2,1 кг). Он будет доступен в двух вариантах с видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1070 Max-Q (8 ГБ) или NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 ГБ).
В остальном оба характеризуются одинаковой аппаратной платформой, которая включает в себя:
- процессор Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц);
- до 24 ГБ оперативной памяти DDR4-2666;
- M.2 NVMe PCIe SSD объемом 256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ;
- 15,6-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD (1920 x 1080), частотой развертки 144 Гц, скоростью отклика 3 мс и 100%-ым охватом палитры sRGB;
- пару стереодинамиков с технологией Smart-Amplifier и встроенный микрофон;
- достойный набор сетевых модулей (802.11ac 2x2 Wave 2 Wi-Fi, Bluetooth 5.0) и внешних интерфейсов (1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C, 1 x USB 3.1 Gen 2, 2 x USB 2.0, 1 x HDMI 2.0, 1 x 3,5-мм аудио).
Из других интересных особенностей ASUS ROG Zephyrus S можно отметить тот факт, что 15,6-дюймовый экран обладает очень тонкими рамками, поэтому по габаритам он сопоставим со стандартными 14,2-дюймовыми решениями. Не обошлось и без иллюминации ASUS Aura Sync, которая представлена в качестве подсветки клавиатуры и некоторых элементов корпуса.
Стоимость и дата поступления в продажу ASUS ROG Zephyrus S пока не сообщаются.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H310-PLUS: когда следует экономить?
Думаем, ни для кого не секрет, что самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310, который обеспечивает базовую функциональность для современных систем. Поскольку он поддерживает только шесть линий стандарта PCI Express 2.0, то и возможности производителей по оснащению плат весьма ограничены. В итоге нет ничего удивительного в том, что большинство решений на Intel H310 выполнено в компактном формате microATX, а полноразмерные ATX-платы встречаются куда реже.
На данный момент в арсенале компании ASUS таких моделей только две: флагманская ASUS TUF H310-PLUS GAMING и более доступная ASUS PRIME H310-PLUS, о которой и пойдет речь в данном обзоре. Давайте разберемся, на чем сэкономил производитель по сравнению с рассмотренной ранее материнской платой для снижения конченой стоимости до $90, и стоит ли экономить порядка $10-15 при сборке домашней системы.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310-PLUS |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 3 x PCI |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 191 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
При первом взгляде на ASUS PRIME H310-PLUS, сразу понимаешь, что перед тобой недорогая модель из нижнего ценового сегмента. На это указывают несколько явных признаков: коричневая печатная плата, отсутствие радиатора на полевых транзисторах, 4-контактный разъем питания ATX12V и незамысловатое оформление в серых тонах.
Несмотря на позиционирование, производитель решил добавить в модель и LED-подсветку. Иллюминацией обладает защелка слота для видеокарты, а также полоса в области звуковой подсистемы. Также в наличии есть колодка для подключения светодиодной ленты с поддержкой технологии ASUS Aura Sync для синхронизации ее свечения с другими комплектующими. А вот подсветка самой платы может гореть только одним цветом.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в один из слотов PCI, что маловероятно. Порадовали и DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME H310-PLUS, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порт COM, разъем для светодиодной ленты, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»), поэтому последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти максимального стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33,4°C;
- полевые транзисторы – 97,8°C;
- дроссели – 93,8°C.
Для начала отметим неприятный факт: при работе системы слышен шум дросселей, возможно, нам на тестирование достался не самый удачный экземпляр платы, и вас эта проблема не коснется. Также выделим высокую температуру полевых транзисторов и дросселей, так что забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит.
С другой стороны, стресс-тест проходил с использованием топового 95-ваттного процессора, что и создало такую высокую нагрузку. С данной же платой преимущественно будут использоваться более энергоэффективные чипы, поэтому и температуры будут ниже, и свиста дросселей может не быть вовсе.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В элементную базу входят твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы RA12 и RA14, которые мы встречали и на более дорогой ASUS TUF B360M-E GAMING. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI;
- PCI;
- PCI.
По традиции для плат на Intel H310 вы сможете установить только одну видеокарту, чего, в принципе, будет достаточно большинству пользователей.
Некоторые процессоры Intel Coffee Lake Refresh точно получат припой под крышкой
В октябре Intel планирует представить линейку процессоров Coffee Lake Refresh в составе трех моделей: Intel Core i5-9600K (6 / 6 x 3,7 – 4,6 ГГц; 95 Вт), Intel Core i7-9700K (8 / 8 x 3,6 – 4,9 ГГц; 95 Вт) и Intel Core i9-9900K (8 / 16 x 3,6 – 5,0 ГГц; 95 Вт). Позже к ним присоединяться и другие представители этой линейки.
Теперь в сети засветились новые слайды, подтверждающие или опровергающие ранее обозначенные данные. Во-первых, подтверждено использование припоя (Solder Thermal Interface Material (STIM)) в моделях с разблокированным множителем для улучшения оверклокерского потенциала. Возможно, позже появится более конкретный список процессоров, у который под крышкой будет долгожданный припой.
Во-вторых, новые процессоры будут совместимы со всеми материнскими платами на базе чипсетов Intel 300-й серии. 8-ядерные модели Intel рекомендует использовать в связке с новым чипсетом Intel Z390, однако это не жесткое требование, а рекомендация.
В-третьих, чипсет Intel Z390 получит интегрированный контроллер интерфейсов USB 3.1 Gen 2 и поддержку сетевого модуля Intel Wireless-AC. То есть его нельзя назвать ребрендингом Intel Z370, который лишен этих возможностей. И вполне логично, что он заменит Intel Z370 на рынке в качестве топового чипсета.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Новая видеокарта NVIDIA (GeForce RTX 2080?) засветилась в базе данных Ashes of the Singularity
На днях в базе данных игрового бенчмарка Ashes of the Singularity появились результаты неизвестной видеокарты от NVIDIA. Возможно, речь идет о модели NVIDIA GeForce RTX 2080, релиз которой ожидается 20 августа, или даже об NVIDIA GeForce RTX 2070.
Новинка подписана как «NVIDIA Graphics Device». В связке с 8-ядерным процессором Intel Core i7-5960X она набрала 6200 баллов в режиме Crazy (4K), выдав в среднем 63,5 FPS. Это приблизительный уровень NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.
В режиме Crazy (5K) NVIDIA Graphics Device в связке с 6-ядерным процессором Intel Core i7-6850K выдала 4900 баллов (средний фреймрейт – 51,3 FPS), что опять ставит ее на уровень с NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE с процессором Intel Core i7-8750H
С 17-го августа в продажу по цене $1800 поступит ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE. Он является улучшенной версией прошлогодней модели ASUS ZenBook Pro UX550VE, но при этом лишен сенсорного 5,5-дюймового экрана, которым оснащена модель ASUS ZenBook Pro 15 UX580.
Главной гордостью ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE является 15,6-дюймовый сенсорный экран NanoEdge с тонкими рамками, широкими углами обзора (178°), разрешением 4K Ultra HD (3840 х 2160), расширенным цветовым охватом (100% Adobe RGB и 132% sRGB), точной цветопередачей (ΔE<2) и сертификацией от PANTONE. Не отстают и вычислительные возможности, ведь в основе находится 6-ядерный процессор Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц), 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 МГц, PCIe NVMe SSD объемом 512 ГБ и мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5).
Список преимуществ ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE можно продолжить следующими позициями:
- использование высококачественной акустики, сертифицированной Harman Kardon и обладающей поддержкой технологии ASUS SonicMaster Premium;
- достойные сетевые возможности: 802.11ac Gigabit Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
- отличный набор внешних интерфейсов (2 x USB 3.1 Gen 2 Type-C с Thunderbolt 3, 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 1 x HDMI 1.4, microSD, 3,5-мм аудио);
- наличие сканера отпечатков пальцев;
- емкий литий-полимерный аккумулятор на 71 Вт·ч.
Размеры ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE составляют 365 x 251 x 18,9 мм, а масса – 1,89 кг. Работает новинка под управлением ОС Windows 10 Pro.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Мощный ноутбук 2-в-1 Lenovo Yoga C930 дебютирует на IFA 2018
Согласно неофициальной информации, в рамках выставки IFA 2018 (31 августа – 5 сентября) компания Lenovo планирует показать свой самый мощный ноутбук 2-в-1 – Lenovo Yoga C930. Его вычислительные возможности возложены на процессор Intel Core i5-8250U (4 / 8 x 1,6 – 3,4 ГГц) или Intel Core i7-8550U (4 / 8 x 1,8 – 4,0 ГГц). Им ассистирует 8 или 16 ГБ оперативной памяти и SSD емкостью 256 или 512 ГБ. О дискретной видеокарте не сообщается, поэтому обработка графики предположительно возложена на встроенное в процессор видеоядро.
Дополнительно Lenovo Yoga C930 оснащен 13,9-дюймовым экраном с 4K-разрешением (3840 х 2160) и возможностью поворота на 360°, двухполосным модулем Wi-Fi, аккумулятором емкостью 70 Вт·ч и хорошим набором внешних интерфейсов, включающим в себя пару USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3. Масса новинки составит всего 1,38 кг. Ориентировочная стоимость Lenovo Yoga C930 на европейском рынке достигнет €1600.
https://www.gizmochina.com
Сергей Будиловский
Подробная информация по тактовым частотам процессоров Intel Core i7-9700K и i9-9900K
Сайт Benchlife обнародовал внутренний документ компании Intel, в котором конкретизируются тактовые частоты процессоров Intel Core i7-9700K и Core i9-9900K. Ранее опубликованная информация уже пролила свет на эти новинки. Первая характеризуется поддержкой 8 ядер и 8 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 4,9 ГГц. В свою очередь Intel Core i9-9900K может похвастать 8 ядрами и 16 потоками с базовой скоростью 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц.
Теперь же стало известно подробное распределение частот. Итак, Intel Core i7-9700K будет работать на максимальной скорости 4,6 ГГц при использовании 6 или 8 ядер. Если задействованы 4 ядра, то частота может подниматься до 4,7 ГГц. Для двух она достигает 4,8 ГГц, и лишь в однопоточном режиме можно будет увидеть заветные 4,9 ГГц.
У Intel Core i9-9900K возможности чуть получше: 4,7 ГГц для 6 или 8 ядер, 4,8 ГГц – для 4 ядер, 5 ГГц – для 1 или 2 ядер. То есть в теории увидеть 5 ГГц на этой новинке можно будет чаще, чем 4,9 ГГц у Intel Core i7-9700K. Релиз новых процессоров ожидается в октябре.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370M-PLUS: проблемы с ценообразованием
Все чаще к компании Intel возникают вопросы касательно современной линейки чипсетов с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake, а если точнее, то об отличиях между ними и о ценовой политике, которая не позволяет производителям материнских плат выпускать более интересные в функциональном плане модели по сравнению с внутренними и внешними конкурентами. Больше всего вопросов вызывает чипсет Intel H370, материнские платы на котором вплотную приближаются по стоимости к младшим устройствам на Intel Z370 и заметно опережают в ценовом плане модели на Intel B360, хотя последние могут не уступать и даже превосходить по уровню оснащения. Сама компания Intel продает Intel H370 дороже Intel B360 исключительно из-за поддержки RAID-массивов, пары дополнительных портов USB и двадцати чипсетных линий вместо двенадцати у Intel B360, что в теории позволяет производителям реализовать дополнительные слоты расширения и больше интерфейсов, однако подобное использование влечет за собой еще больший рост ценника.
Наглядно данную ситуацию можно наблюдать на примере материнской платы ASUS PRIME H370M-PLUS, средняя стоимость которой составляет порядка $125. Давайте же выясним, в чем ее преимущества перед устройствами на Intel B360 и насколько тяжело ей придется на рынке в окружении внутренних и внешних конкурентов.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H370M-PLUS |
|
Чипсет |
Intel H370 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный кодек Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H370M-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителей M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В плане дизайна – это типичный представитель линейки ASUS PRIME из нижнего ценового сегмента. Нас традиционно встречает коричневая печатная плата с узором серого цвета и радиаторы простой формы в аналогичном цветовом оформлении. Из интересного отметим лишь немного нестандартное расположение четырех из шести портов SATA.
Несмотря на то, что перед нами довольно дорогая плата ASUS формата microATX на Intel H370, ей не досталась ни система подсветки ASUS AURA Sync, ни колодка для светодиодных лент. Присутствует только пара светодиодов под прозрачными защелками слотов PCI Express x16.
Что же касается удобства сборки, то благодаря грамотной компоновке набортных элементов никаких проблем у вас не возникнет. Отметим только отсутствие крепежного отверстия в нижнем правом углу, поэтому не стоит подключать фронтальную панель корпуса с излишним усилием. Зато порадовало наличие DIMM-слотов с защелками только с одной стороны, что повысит удобство замены модулей ОЗУ при установленной видеокарте.
Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения.
По традиции большая часть разъемов сосредоточена в нижней части печатной платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, Mono out, порты COM и TPM, а также колодку подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.
Кстати, слот «M.2_1» имеет в своем распоряжении лишь две линии PCIe, поэтому его пропускная способность ограничена на отметке 16 Гбит/с. Если вы покупаете быстрый накопитель с поддержкой четырех линий, то его лучше подключать к слоту «M.2_2», который выдает необходимые 32 Гбит/с для реализации потенциала такого SSD.
Системная плата ASUS PRIME H370M-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего ASUS PRIME H370M-PLUS может похвастать пятью соответствующими интерфейсами: двумя внутренними и тремя внешними. При этом один из портов на интерфейсной панели выполнен в популярном формате Type-C.
Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H370, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания CPU. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
- радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 55,2°C;
- МОП-транзисторы подсистемы питания – 71,3°С;
- дроссели подсистемы питания – 67,1°C.
Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.
Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с применением МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10B, твердотельных конденсаторов и ферритовых дросселей. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H370M-PLUS у пользователя есть в распоряжении четыре слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).
К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, который и использует все доступные шестнадцать линий. Второму слоту досталось четыре чипсетные линии, поэтому в случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой актуальной схеме x16+x4.
Бесшумные мини-ПК серии ZOTAC ZBOX CI600 nano с новым дизайном
Компания ZOTAC представила новую линейку мини-ПК – ZBOX CI600 nano, в состав которой вошли три базовые модели: ZOTAC ZBOX CI620 nano, ZOTAC ZBOX CI640 nano и ZOTAC ZBOX CI660 nano. От своих предшественников они кардинально отличаются внешним видом и системой охлаждения. Их симпатичный дизайн отмечен престижной наградой Computex d&i award 2018, а бесшумная пассивная система охлаждения может справиться с 25-ваттными процессорами. Это позволило впервые за существование серии ZOTAC ZBOX C оснастить новинки моделями вплоть до Intel Core i7 восьмого поколения.
Внешний вид у всех представителей линейки ZOTAC ZBOX CI600 nano одинаковый. Большинство технических характеристик также не меняются. Кардинальные отличия есть лишь в используемом процессоре: 2-ядерный Intel Core i3-8130U у ZOTAC ZBOX CI620 nano, 4-ядерный Intel Core i5-8250U у ZOTAC ZBOX CI640 nano и 4-ядерный Intel Core i7-8550U у ZOTAC ZBOX CI660 nano. Также у каждой новинки есть версия с приставкой «PLUS» в названии. От базовой модели она отличается предустановленной оперативной памятью объемом 4 ГБ и SATA SSD на 120 ГБ.
Сводная таблица технической спецификации новых мини-ПК линейки ZOTAC ZBOX CI600 nano:
Подробности мобильных процессоров Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U
Кроме десктопных процессоров линейки Intel 9000, на рынке появятся и новые мобильные чипы 9-го поколения. Пока известно о подготовке трех моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U. Первая из них характеризуется поддержкой 2 ядер и 4-поточного режима работы. Базовая ее частота составит 2,1 ГГц, а динамическая – 3,9 ГГц.
В свою очередь Intel Core i5-8265U и Core i7-8565U предоставляют в распоряжение пользователя четыре ядра и восемь потоков. У первого частотная формула имеет вид 1,6 – 4,1 ГГц, а у второго – 1,8 – 4,6 ГГц. Все три новинки имеют в своем распоряжении 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро, 16 линий PCIe 3.0 и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А вот объем кэш-памяти L3 у них разный – 4, 6 и 8 МБ соответственно. Номинальный TDP заявлен на уровне 15 Вт, но его можно увеличить до 25 Вт для работы в более производительном режиме. Стоимость и дата анонса новинок пока не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF B360M-E GAMING: ничего лишнего
В данном обзоре мы сосредоточимся на компактной материнской плате ASUS TUF B360M-E GAMING, выполненной на основе очень интересного для нетребовательных пользователей чипсета Intel B360. Она предназначен для реализации домашних или офисных систем без возможности разгона процессора.
При средней стоимости порядка $100, ASUS TUF B360M-E GAMING предлагает в компактном корпусе все необходимое для создания производительного и быстрого игрового системника с мощным процессором и одной видеокартой. Но, возможно, есть какие-либо подводные камни. Давайте разбираться.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF B360M-E GAMING |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 208 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Достав материнскую плату из коробки, вы сразу понимаете, что перед вами младшее устройство линейки ASUS TUF. Несмотря на наличие хорошо знакомых достоинств серии в виде нестандартной формы печатной платы и оригинального цветового оформления, сразу замечаем отсутствие защитного кожуха над интерфейсной панелью и несколько более простую форму радиаторов, в особенности чипсетного. В целом к дизайну материнских плат серии ASUS TUF у нас нет никаких претензий, ведь они однозначно выигрывают по этому параметру у младших устройств ASUS PRIME.
Не обошлось и без подсвечивающегося названия линейки на правой стороне. Также в наличии колодка подключения светодиодной ленты и фирменное ПО ASUS AURA Sync, которое позволит любителям подсветки синхронизировать ее работу между комплектующими.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, сразу отметим перпендикулярное расположение всех шести портов SATA 6 Гбит/с. При этом доступ к двум из них может затруднить габаритная видеокарта. Также проблемы с доступом к Joycasino некоторым портам могут возникнуть у обладателей очень крупных плат расширения PCI Express x1. Крепежные отверстия на правой стороне смещены, поэтому следует быть аккуратным при подключении соответствующих интерфейсов. Зато порадовало наличие DIMM-слотов с заглушками с одной стороны.
Взглянув на обратную сторону ASUS TUF B360M-E GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их четыре: по два внешних и внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке M.2 SATA-накопителя.
Вот мы и добрались до первой особенности ASUS TUF B360M-E GAMING, которая оснащена только двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Это не ограничение чипсета, а решение производителя для снижения конечной стоимости и более четкого разграничения моделей внутри линейки. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 61,8°C;
- дроссели – 72,2°C.
Полученные результаты можно смело охарактеризовать как вполне достойные, а если учесть, что возможность разгона отсутствует, то и переживать о перегреве вам не придется. Но все же о хорошем охлаждении внутри корпуса забывать не следует.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности и соответствуют фирменной концепции TUF: используются твердотельные конденсаторы, полевые транзисторы RA12 и RA14, а также ферритовые дроссели.
Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360M-E GAMING следующие:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. Отдельно отметим усиленную конструкцию слота PCI Express 3.0 x16, благодаря которой он сможет выдержать даже самую тяжелую видеокарту.
Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Pro 2 поступит в продажу с 16 августа
В сентябре прошлого года компания Xiaomi вышла на рынок с ноутбуком Mi Notebook Pro, а уже через несколько дней, 16 августа, в Китае в продажу поступит второе его поколение. Новинка использует тот же 15,6-дюймовый IPS Full HD (1920 x 1080) экран, что и предшественник. Он характеризуется 72%-ым покрытием пространства NTSC, широкими углами обзора (178°), хорошей яркостью (300 кд/м2) и соотношением площади дисплея к площади лицевой панели на уровне 81%.
Xiaomi Mi Notebook Pro 2 предлагает пользователям несколько вариантов аппаратной платформы:
- Intel Core i5-8300H (4 / 8 x 2,3 – 4,0 ГГц), 8 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5) за $975;
- Intel Core i5-8300H (4 / 8 x 2,3 – 4,0 ГГц), 8 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 ГБ GDDR5) за $1100;
- Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц), 8 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5) за $1160;
- Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц), 16 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 ГБ GDDR5) за $1300.
Кроме производительной аппаратной платформы, Xiaomi Mi Notebook Pro 2 оснащен двумя 3-ваттными динамиками с поддержкой Hi-Res Audio и Dolby Atmos, хорошим набором внешних интерфейсов (3 x USB 3.0, USB Type-C, RJ45, HDMI 2.0, 3,5-мм аудио), необходимыми сетевыми модулями (802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet), эффективной системой охлаждения и клавиатурой с LED-подсветкой и поддержкой технологии 30-key Rollover. Он будет поставляться с предустановленной ОС Windows 10 Home и пакетом Office 2016 for Students.
https://www.gizmochina.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H310M-D: максимальная экономия
Компания ASUS продолжает радовать своих поклонников разнообразием материнских плат во всех возможных ценовых сегментах, начиная с моделей дешевле $100 и заканчивая безоговорочными флагманами с ценой в несколько сотен условных единиц. При этом для офисных систем и ультрабюджетных сборок отлично подойдут платы на Intel H310.
Одной из них является ASUS PRIME H310M-D, которая по совместительству получила звание едва ли не самой доступной материнской платы от тайваньского производителя с поддержкой современных процессоров Intel Coffee Lake. Давайте же выясним, благодаря каким ухищрениям производителю удалось добиться конечной стоимости новинки в пределах $75, и в каких случаях экономия на покупке столь доступной платы будет оправдана.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-D |
|
Чипсет |
Intel H310 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 185 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H310M-D поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- крепление для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Материнская плата ASUS PRIME H310M-D выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). Для создания более интересного дизайна используется небольшой узор серого цвета, в остальном же облик новинки максимально простой. Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор.
Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки, которая в данном случае заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. Колодки подключения светодиодных лент вполне ожидаемо отсутствуют.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Смещение крепежных отверстий по правому краю потребует чуть большей аккуратности в подключении одного порта SATA и 24-контактного коннектора питания. А вот DIMM-слоты с заглушками с одной стороны будут весьма кстати в компактном формате.
Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME H310M-D, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0, также четырех USB 3.1 Gen 1: два внешних и два внутренних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»), поэтому последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
- полевые транзисторы – 94°C;
- дроссели – 86,7°C.
Первым делом отметим, что в процессе тестирования был замечен слабый шум работы дросселей, однако это может касаться исключительно нашего экземпляра. Температурные показатели элементов подсистемы питания также не радуют, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.
Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы RA12 и RA14.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D у пользователя есть в распоряжении три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1;
По традиции для плат на Intel H310 вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей.
Релиз процессоров Intel Core 9-го поколения намечен на октябрь
Буквально на днях сайт XFastest опубликовал слайды с планами компании Intel на ближайшие несколько кварталов, а теперь стало известно, что в его распоряжение попала устаревшая информация. Об этом свидетельствуют июльские слайды компании Intel, которые опубликованы на сайте HKEPC.
Согласно этой новой информации, в октябре Intel представит две новые линейки – Intel Coffee Lake-S Refresh (ранее упоминавшаяся под названием Intel Whiskey Lake) и Intel Basin Falls Refresh. Первая включает в себя 6- и 8-ядерные процессоры с TDP на уровне 95 Вт. Речь идет о ранее упомянутых моделях Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Вместе с ними дебютируют материнские платы на новом топовом чипсете Intel Z390.
Что же касается Intel Basin Falls Refresh, то впервые стало известно, что она будет включать в себя максимум 18-ядерные модели со 165-ваттным тепловым пакетом. А вот ожидаемой в четвертом квартале линейки Intel Cascade Lake, с продемонстрированным на выставке Computex 2018 28-ядерным процессором, на слайде нет.
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Графики выхода новых десктопных процессоров Intel
Китайский портал XFastest опубликовал слайды с ближайшими планами компании Intel на рынке десктопных процессоров. В мейнстрим-сегменте нас ожидает дебют 9-го поколения Intel Core с кодовым названием Intel Whiskey Lake, хотя источник называет его Intel Coffee Lake Refresh. Первыми в третьем квартале (в августе-сентябре) дебютируют четыре модели: 6-ядерные Intel Core i5-9400 и Intel Core i5-9600K, 8-ядерный Intel Core i7-9700K и 8-ядерный 16-поточный Intel Core i9-9900K. Затем в первом квартале появятся остальные представители серий Intel Core i3, Core i5 и Core i7.
Что же касается HEDT-сегмента, то еще весь третий квартал в нем будут доминировать серии Intel Skylake-X и Kaby Lake-X. В четвертом им на смену придет линейка Intel Basin Falls Refresh, подробности которой пока держатся в секрете.
https://videocardz.com
https://hk.xfastest.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-9900K почти догнал AMD Ryzen Threadripper 1950X в тесте 3DMark Time Spy
Предположительно в августе или в начале сентября компания Intel представит девятое поколение процессоров Intel Core, известное под кодовым названием Intel Whiskey Lake. Оно построено на базе 14-нм техпроцесса под актуальный разъем Socket LGA1151 и совместимо с чипсетами Intel 300-й серии.
Флагманом новой линейки станет модель Intel Core i9-9900K. Из неофициальных источников стало известно, что она обладает поддержкой 8 ядер и 16 потоков. Базовая частота составит 3,6 ГГц, а динамическая – 5 ГГц. Объем кэш-памяти L3 достигает 16 МБ, а TDP не превысит 95 Вт.
На днях эта новинка была замечена в тесте 3DMark Time Spy, правда, базовая частота оказалась ниже предполагаемой – 3,1 ГГц. Она тестировалась на материнской плате ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING и продемонстрировала результат в 10 719 попугаев баллов. Для сравнения: показатель текущего 8-ядерного флагмана AMD Ryzen 2700X составляет 9147 баллов, Intel Core i7-8700K набирает 7918 баллов, а AMD Ryzen Threadripper 1950X – 10 725 баллов. Но при этом следует помнить, что сам бенчмарк не очень хорошо оптимизирует свою производительность в системах с процессорами, у которых есть более 10 потоков. Поэтому ждем официального релиза и комплексного теста новинки.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B360M-A: оптимальный выбор?
Ситуация на рынке сложилась таким образом, что материнские платы на чипсете Intel B360 являются наиболее привлекательными для экономных пользователей, желающих собрать систему без возможности разгона, но с поддержкой современных интерфейсов и без переплаты за ненужную функциональность.
Прекрасно понимая данную тенденцию, производители продолжают наполнять свои линейки соответствующими материнскими платами. Не стала исключением и ASUS, в ассортименте которой можно найти уже порядка пятнадцати моделей в различных форматах. В данном же обзоре мы познакомим вас с одной из самых доступных microATX-новинок от тайваньского производителя. Речь пойдет об ASUS PRIME B360M-A, которая по совместительству приходится старшей сестрой рассмотренной нами ранее ASUS PRIME B360M-K. Давайте же познакомимся с ней поближе и заодно сравним ее с более доступной соседкой по линейке.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME B360M-A |
|
Чипсет |
Intel B360 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC887 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете |
|
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM 1 x LPT |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 206 мм |
|
Сайт производителя |
ASUS |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME B360M-A поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- винты крепления накопителей M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Открыв коробку, мы сразу видим перед собой типичную представительницу линейки ASUS PRIME из бюджетного сегмента. В глаза бросается печатная плата коричневого цвета формата microATX (244 x 206 мм), а также традиционный серый узор на ее поверхности. Отдельно отметим простую форму чипсетного радиатора и отсутствие охладителя на полевых транзисторах. В целом дизайн можно охарактеризовать как вполне нормальный для данной ценовой категории.
Не обошлось и без подсветки. Несмотря на кажущуюся простоту исполнения в виде светящейся полосы в области звуковой подсистемы, перед нами полноценная ASUS AURA Sync с возможностью синхронизации иллюминации с другими комплектующими. Также присутствует возможность подключения светодиодной ленты к соответствующей колодке. Для любителей украшательств это может быть весомым преимуществом по сравнению с более доступной ASUS PRIME B360M-K, которая не может похвастать колодкой для LED-ленты и технологией ASUS AURA Sync.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовым кулером либо очень крупной платой расширения, установленной в один из двух слотов PCI Express 3.0 x1. Из приятных моментов отметим DIMM-слоты с защелками с одной стороны, а из особенностей – смещенные крепежные отверстия по правому краю, что потребует дополнительной аккуратности при подключении находящихся там разъемов.
На обратной стороне ASUS PRIME B360M-A можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления единственного радиатора. В данном аспекте все аналогично ASUS PRIME B360M-K.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, колодка для светодиодной ленты, порты COM, TPM и LPT, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. А если вы захотите установить память Intel Optane, то для этого подходит только второй M.2 Socket 3 («M.2_2»).
Отметим еще одно преимущество ASUS PRIME B360M-A перед ASUS PRIME B360M-K в виде дополнительного M.2 Socket 3.
В отличие от рассмотренной ранее ASUS PRIME B360M-K, новинка оснащена не двумя, а четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Также на правой стороне расположилась колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано три соответствующих интерфейса: два внутренних и один внешний в формате Type-C.
Система охлаждения состоит только из одного радиатора, который отвечает за отвод тепла от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 38,3°C;
- полевые транзисторы – 94,8°C;
- дроссели подсистемы питания – 85,4°C.
Как и в случае с ASUS PRIME B360M-K, температура отдельных элементов довольно высокая, и дополнительный радиатор явно не помешал бы. Поэтому не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса. Также отметим высокочастотный писк от работающих дросселей, хотя это может быть особенностью лишь нашего тестового образца.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.
Возможности расширения функциональности ASUS PRIME B360M-A абсолютно идентичны таковым у ASUS PRIME B360M-K:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Таким образом, вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения.
Lenovo ThinkPad X1 Extreme – легкий и тонкий премиальный ноутбук
С 2012 года компания Lenovo реализует тонкие и легкие ноутбуки серии ThinkPad X1 Carbon с максимальной диагональю дисплея 14 дюймов. Теперь она планирует выйти за эти рамки с 15,6-дюймовой моделью Lenovo ThinkPad X1 Extreme.
Фото Lenovo ThinkPad X1 Carbon G6, поскольку изображения Lenovo ThinkPad X1 Extreme пока нет
Новинка оснащена 45-ваттными процессорами серии Intel Coffee Lake-H (от 4-ядерного Intel Core i5-8300H (4 / 8 x 2,3 – 4,0 ГГц) до 6-ядерного Intel Core i7-8750H (6 / 12 х 2,2 – 4,1 ГГц)). Объем оперативной памяти составит 16 или 32 ГБ, а в качестве накопителя используется PCIe NVMe SSD емкостью 512 ГБ или 1 ТБ. Экран получит разрешение Full HD или 4K, а за обработку графики будет отвечать мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti.
При этом Lenovo ThinkPad X1 Extreme будет весьма дорогим удовольствием. Ценник ожидается на уровне €2000 за версию с Intel Core i5.
https://liliputing.com
Сергей Будиловский
Новые подробности процессоров Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K
Сообщается, что компания Intel завершает подготовку линейки десктопных процессоров Intel Core 9000 для мейнстрим-платформы Socket LGA1151. Она построена с применением техпроцесса 14 nm+++ и дизайна Intel Whiskey Lake, который по сути является вариацией Intel Skylake, поэтому на существенное улучшение производительности и показателя IPC рассчитывать не стоит.
Примечательно, что с появлением в ней серии Core i9, компания Intel в очередной раз решила изменить количество ядер и потоков. В частности, серия Intel Core i5 так и будет включать в себя 6-ядерные 6-поточные модели, а вот Intel Core i7 теперь будет представлена 8-ядерными 8-поточными вариантами вместо 6-ядерных 12-поточных. Максимальный же вычислительный потенциал получат 8-ядерные 16-поточные модели Intel Core i9.
А теперь пройдемся по флагманским 95-ваттным ЦП каждой серии. 6-ядерный Intel Core i5-9600K будет работать на базовой тактовой частоте 3,7 ГГц с максимальным динамическим разгоном до 4,6 ГГц для однопоточного режима (4,5 ГГц для 2 ядер, 4,4 ГГц для 4 ядер, 4,3 ГГц для 6 ядер). Объем кэш-памяти L3 у него составит 9 МБ или 1,5 МБ на ядро, как и у предшественников.
8-ядерный Intel Core i7-9700K характеризуется меньшей базовой скоростью (3,6 ГГц), но более высоким динамическим разгоном (4,9 ГГц для 1 ядра, 4,8 ГГц для 2 ядер, 4,7 ГГц для 4 ядер, 4,6 ГГц для 6-8 ядер). Объем кэш-памяти L3 у него составит 12 МБ, то есть 1,5 МБ на ядро.
И, наконец, 8-ядерный 16-поточный Intel Core i9-9900K также будет работать на номинальной частоте 3,6 ГГц, а в динамичном режиме нам обещают 5 ГГц при работе 1−2 ядер (4,8 ГГц для 4 ядер, 4,7 ГГц для 6-8 ядер). Емкость кэша L3 у него увеличена до 16 МБ или до 2 МБ на ядро.
Также все три новинки обладают 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро, 2-канальным контроллером оперативной памяти, 16 линиями PCIe и разблокированным множителем для дальнейших разгонных экспериментов. Все представители линейки Intel Core 9000 совместимы с чипсетами Intel 300-й серии (после обновления BIOS) и предположительно появятся ближе к концу третьего квартала 2018 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Более подробный взгляд на линейку энергоэффективных CPU Intel Amber Lake-Y
До конца текущего года компания Intel планирует представить линейку энергоэффективных 5-ваттных процессоров Intel Amber Lake-Y, которая создана для мобильных компьютеров 2-в-1, ультрабуков, планшетов и бюджетных ноутбуков. Она заменит серию Intel Kaby Lake-Y.
На данный момент известно о трех новинках: Intel Core i7-8500Y, Intel Core i5-8200Y и Intel Core m3-8100Y. Все они созданы на основе техпроцесса 14nm+++ и используют в своей структуре 2 ядра с поддержкой 4-поточного режима. Каких-либо существенных микроархитектурных отличий от предшественников ждать не следует, но за счет более высоких тактовых частот они получат небольшой прирост производительности.
Сравнительная таблица технической спецификации процессоров линейки Intel Amber Lake-Y и их предшественников выглядит следующим образом:
Читать новость полностью >>>
