---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепление для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 92°C;
• дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD Ryzen захватывает рынок Азии

AMD Ryzen начинает доминировать не только на европейском, но и на азиатском рынке. Например, аналитическая компания Danawa Research, которая входит в состав самого большого ритейлера в Южной Корее, сообщила, что объем продаж AMD Ryzen превысил Intel Core через несколько дней после дебюта линейки Ryzen 3000. Если точнее, то в понедельник 8 июля (первый день начала продаж Ryzen 3000) показатель проданных процессоров AMD подскочил с 28,24% до 48,72%. А уже через несколько дней он достиг 53,36% против 46,64% у Intel.

Более того, показатели поисковых запросов также говорят об интересе покупателей к новым чипам: 76,95% ищут информацию о Ryzen и лишь 23,05% заинтересованы в Intel.

Вот так выглядит ТОП-10 наиболее популярных процессоров (данные собраны за период 6 – 11 июля):

• Intel Core i5-9400F – 14,55%
• AMD Ryzen 7 3700X – 10,34%
• Intel Core i7-9700K – 9,08%
• AMD Ryzen 5 3600 – 8,23%
• AMD Ryzen 5 2600 – 7,5%
• AMD Ryzen 9 3900X – 4,92%
• Intel Core i5-9600K – 4,63%
• Intel Core i7-8700 – 4,22%
• Intel Core i9-9900K – 3,85%
• AMD Ryzen 3 2200G – 3,25%

Похожая ситуация наблюдается и в Японии. В октябре 2018 года продажи процессоров Intel составляли 72,1%, а AMD – 27,9%. А сейчас доля AMD выросла до 50,5%, а Intel упала до 49,5%. А ведь прошло лишь несколько дней с начала продаж Ryzen 3000, и у Intel пока нет новых процессоров для адекватного ответа.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всех

Материнские платы приобретают не только заядлые геймеры и обычные пользователи для сборки домашних систем, но и предприятия, где игровые возможности, дизайн, LED-подсветка и прочие приятные особенности отходят на последний план. А больше всего внимания уделяется функциям мониторинга работы системы, возможностям быстрого диагностирования и устранения возможных проблем и неисправностей.

Именно для этих целей ASUS выпускает материнские платы линейки PRIME с индексом «C». Уже с первого взгляда становится понятно, что они явно не предназначены для домашнего использования. И сегодня к нам на тест приехала одна из таких моделей – ASUS PRIME H310M-C R2.0. В спецификации ASUS заявляет об использовании чипсета Intel H310, но название подсказывает об интеграции Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). К тому же на странице поддержки есть драйверы под 64-битную ОС Windows 7.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-C R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы и перечня поддерживаемых технологий и особенностей. На обратной стороне есть подробное описание ключевых преимуществ и характеристик.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

• диск с драйверами и утилитами;
• бумажную документацию;
• два кабеля SATA;
• винтики для крепления M.2-накопителя;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Поскольку перед нами решение для бизнес-сегмента, то оформление не должно вызывать каких-либо вопросов. В качестве основы используется печатная плата зеленого цвета, а все порты и разъемы окрашены в черный и серый цвета. Конечно же, ни о какой подсветке речи не идет, и ожидать ее наличия было бы странно.

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако установка даже самой габаритной трехслотовой видеокарты (что маловероятно) сможет усложнить доступ только к одному из них. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-C R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, по одному разъему LPT, TPM и LPC, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1. 

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 90°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 61°C.

Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит логичным, ведь перед нами основа для системы, не предназначенной для разгона. При повседневной эксплуатации и высоких нагрузках их температура не достигнет критических значений. Однако о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов Vishay RA12 и RA14. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий стандарта PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

Поскольку набор системной логики не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083. 

Читать обзор полностью >>>

---

Apple обновила ноутбуки MacBook Air и MacBook Pro

Компания Apple представила обновленные версии ноутбуков MacBook Air и MacBook Pro. Первая новинка традиционно отличается легким корпусом. Она получила 2-ядерный процессор серии Intel Core i5 восьмого поколения, 13,3-дюймовый экран Retina IPS и емкий аккумулятор, которого достаточно для 12 часов веб-серфинга или 13 часов просмотра видео.

Новый MacBook Pro получился чуть массивнее, зато тоньше. Он может похвастать 4-ядерным процессором серии Intel Core i5, аналогичным экраном, технологиями Touch Bar и Touch ID, а также встроенным чипом Apple T2.

Стоимости новинок стартуют с $1099 и $1299 соответственно. Но в рамках программы Apple Back to School студенты высших учебных заведений могут приобрести их со скидкой в $100. В комплекте они получат еще и беспроводные наушники Beats Studio 3 Wireless.

Сводная таблица технической спецификации обновленных ноутбуков MacBook Air и MacBook Pro:

Модель	MacBook Air	MacBook Pro
Дисплей	13,3” Retina IPS (2560 x 1600)
Процессор	Intel Core i5 (2 / 4 x 1,6 – 3,6 ГГц)	Intel Core i5 – Core i7
Видеоядро	Intel UHD Graphics 617	Intel Iris Plus Graphics 645
Оперативная память	8 / 16 ГБ LPDDR3-2133
Накопитель	128 / 256 / 512 / 1000 ГБ PCIe SSD	128 / 256 / 512 / 1000 / 2000 ГБ SSD
Камера	720p FaceTime HD
Аудиоподсистема	Стереодинамики, три микрофона
Внешние интерфейсы	2 x USB-C 3.1 Gen 2 (Thunderbolt) 1 x 3,5-мм аудио
Сетевые модули	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0
Аккумулятор	Литий-полимерный, 49,9 Вт·ч, до 13 часов просмотра видео	Литий-полимерный, 58,2 Вт·ч, до 10 часов просмотра видео
Размеры	304,1 х 212,4 х 15,6 мм	304,1 х 212,4 х 14,9 мм
Масса	1,25 кг	1,37 кг
ОС	macOS
Рекомендованная цена / цена для студентов	$1099 / $999	$1299 / $1199

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Десктопные процессоры Intel Comet Lake: предположительные характеристики, цены и новый сокет

На одном из китайских IT-порталов появился слайд с 13 новыми процессорами Intel Core 10-го поколения (Intel Comet Lake). Если информация верна, то новинки созданы на базе технологии 14+++ нм под новый разъем Socket LGA1159. То есть выйдет новая серия чипсетов, а владельцы текущих плат не смогут обновить свои системы.

 

По традиции нам предлагают четыре серии:

• 4-ядерную 8-поточную Intel Core i3 с поддержкой модулей DDR4-2933, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $129;
• 6-ядерную 12-поточную Intel Core i5 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $179;
• 8-ядерную 16-поточную Intel Core i7 с поддержкой модулей DDR4-3200, видеоядром Intel UHD Graphics 730 и ценой от $339;
• 10-ядерную 20-поточную Intel Core i9 с поддержкой модулей DDR4-3200, без видеоядра и ценой от $409.

Дата релиза новинок пока не сообщается. Ранее десктопная серия Intel Comet Lake ожидалась во втором квартале 2020 года, но, возможно, выход AMD Ryzen 3000 поменял планы Intel, и мы увидим ее дебют до конца этого года.

Сводная таблица технических характеристик процессоров линейки Intel Comet Lake:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор игрового ноутбука ASUS ROG Zephyrus S GX701: флагманская мощь в компактном корпусе

Графика NVIDIA в дизайне Max-Q развеяла стереотип о том, что игровые ноутбуки не могут быть компактными и портативными. Первым подобным девайсом оказался ASUS ROG Zephyrus GX501. Он получил корпус толщиной 17,9 мм и весом 2,25 кг, внутри которого трудится связка 4-ядерного процессора Intel Core i7-7700HQ и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1080 Max-Q Design. С выходом 6-ядерных мобильных процессоров Intel Coffee Lake тайваньская компания обновила «Зефирку», выпустив ASUS ROG Zephyrus M GM501. Она получила не только новую начинку, но и ряд улучшений практически по всем фронтам.

Правда, обе эти модели довольствуются 15,6-дюймовым экраном. Но на выставке CES 2019 был показан ультракомпатный 17,3-дюймовый геймерский лэптоп ASUS ROG Zephyrus S (GX701). Он доступен в трех вариантах: с видеокартой NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q Design (GX701GX), NVIDIA GeForce RTX 2070 (GX701GW) и NVIDIA GeForce RTX 2060 (GX701GV). Новинка уже поступила на отечественный рынок с базовым ценником 78 999 грн. ($3047), и мы готовы рассказать о ней более подробно.

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS ROG Zephyrus S (GX701) упакован в большую и увесистую коробку из обычного плотного картона. Внутри есть две отдельные коробки – для самого ноутбука и сопутствующих аксессуаров, а также фирменный рюкзак.  

В нем можно носить сам ноутбук и все сопутствующие аксессуары.

Помимо этого, мы нашли солидный 230-ваттный блок питания со сменным кабелем и мышку ASUS ROG Gladius II. В розничных версиях как минимум будет еще и пользовательская документация.

Внешний вид, расположение элементов

По сравнению с предшественниками, оформление ASUS ROG Zephyrus S (GX701) осталось знакомым: прямые линии, бронзовые грани, та же текстура поверхностей, два типа обработки крышки дисплея и светящийся логотип ROG на ней. Смотрится очень стильно и дорого.

Корпус выполнен преимущественно из металла, за исключением окантовки экрана и подвижной области на основании. На маркой отделке хорошо видны отпечатки пальцев и другие следы эксплуатации, но удаляются они сравнительно легко. Как и в случае с ASUS ROG Zephyrus GX501, клавиатурный блок смещен к пользователю, но область над ней теперь является частью корпуса, а не большой вставкой из поликарбоната.

Все давно привыкли, что 17,3-дюймовые ноутбуки – большие, тяжелые и плохо поддаются транспортировке. Но не в нашем случае. По массогабаритам корпус новинки сопоставим с обычной офисной «пятнашкой». Для своего класса и начинки – это отличные показатели. При этом не нужно быть Вирастюком, чтобы брать ее с собой, используя обычный рюкзак.

Ну наконец-то! В ASUS ROG Zephyrus M GM501 были просто здоровенные рамки вокруг экрана. Тут они стали ощутимо тоньше: 8 мм сбоку и сверху, а также 36 мм снизу против 18 мм сбоку, 24 мм сверху и 28 мм снизу у предыдущей модели. Выглядит куда лучше. Правда, теперь нет встроенной веб-камеры. Она стала выносной и предлагается в виде отдельной опции.

Механизм крепления дисплейного блока остался прежним: используются два металлических шарнира по бокам. Они достаточно тугие, но ноутбук без проблем можно раскрыть одной рукой. Для большего удобства крышка имеет небольшой выступ. В закрытом состоянии она дополнительно удерживается магнитами.

Максимальный угол раскрытия составляет стандартные 130°. В таком состоянии между нижней панелью и корпусом образуется щель, которая позволяет «дышать СО». Также меняется угол наклона клавиатуры, что немного добавляет комфорта при работе.

Все порты ввода-вывода ASUS ROG Zephyrus S (GX701) находятся на боковинах. Помимо вентиляционной решетки, слева разместились: разъем питания, HDMI 2.0b, по одному порту USB 3.1 Gen 2 Type-A и USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3), а также комбинированный 3,5-мм аудиоразъем. С противоположной стороны есть пара USB 3.1 Gen 1 Type-A, один USB 3.1 Gen 1 Type-C, еще одна вентиляционная решетка и замок безопасности Kensington. В идеале хотелось бы видеть два отдельных разъема для наушников и микрофона, а также кард-ридер. У прошлых моделей порт RJ45 заменили на комплектный переходник с USB на RJ45 (Ethernet). Возможно, в розничных версиях будет такой же. В противном случае его придется докупать самостоятельно при необходимости.

В закрытом состоянии основание лэптопа практически плоское. На нем есть лишь пара небольших вентиляционных решеток у самых боковин и цепкие резиновые ножки – две небольшие и одна почти во всю длину корпуса. Открутив четыре Torx-винта, получаем доступ к кулерам для их очистки.

Качество сборки ASUS ROG Zephyrus S (GX701) – очень хорошее: подгонка деталей и обработка материалов находятся на высоком уровне. Но вот к жесткости конструкции, точнее к раздвижному основанию, есть замечание: толщина съемной пластиковой панели оказалась небольшой, поэтому она заметно люфтит и прогибается даже при слабом давлении. Из-за этого основание ноутбука воспринимается довольно хлипким, хотя общая жесткость корпуса очень хорошая. Возможно, ее тоже стоило сделать из алюминия.

Устройства ввода

Как отмечалось ранее, для улучшения возможностей СО клавиатурный блок смещен в нижнюю часть, максимально близко к пользователю. Подобный подход не нов, но все еще смотрится в диковинку.

На практике перед нами удобная полноразмерная клавиатура с привычным ножнично-мембранным механизмом. На ней можно нормально играть и печатать, если не использовать ноутбук на коленях. Для полного счастья не хватает подставки под запястья, хотя и это не критично. По сравнению с ASUS ROG Zephyrus GX501 место кнопки вызова контекстного меню заняла Print Screen, что позволяет без проблем делать скриншоты. Клавиши Scroll Lock и Pause/Break так и не нашли себе места. Слева вверху есть аналоговое колесико для регулировки уровня громкости – при нажатии звук выключается. Кнопка питания вынесена за пределы клавиатурного блока.

В наличии довольно яркая и равномерная RGB-подсветка. Настройка цвета в полном спектре осуществляется через модуль ASUS ROG Aura Core утилиты ROG Control Center.

Небольшой тачпад расположен справа от клавиатуры. Если не брать во внимание его размеры, то к работе нет никаких претензий: палец скользит хорошо, касания распознаются должным образом, как и мультитач жесты. В альтернативном режиме тачпад превращается в цифровой блок с красной подсветкой. Жаль, что так и не появился сканер отпечатков пальцев.

Учитывая, что перед нами игровой лэптоп, большую часть времени он будет использоваться в паре с мышкой. Для этих целей в комплекте есть топовый манипулятор ASUS ROG Gladius II: практически идеальная форма корпуса, 7 программируемых кнопок, флагманский сенсор Pixart PMW 3360 DM-T с максимальным разрешением 12000 DPI, сменные переключатели основных клавиш, сменный сигнальный кабель, функциональное ПО и поддержка многоцветной подсветки. Последнюю можно легко синхронизировать с клавиатурой. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор

Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.

Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.

Спецификация

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.

Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.

В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.

На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».

Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
• дроссели – 69°C.

Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.

Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.

Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD Ryzen 5 3600 превзошел Core i9-9900KF в однопоточном тесте PassMark

Процессор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 х 3,6 – 4,2 ГГц; 65 Вт TDP; $199) появится на прилавках магазинов лишь 7 июля, но уже сейчас он продолжает приятно удивлять нас уровнем производительности. 1 июля обновился официальный рейтинг бенчмарка PassMark - CPU Mark. В однопоточном режиме на вершину олимпа взобрался процессор AMD Ryzen 5 3600 с результатом 2981 балл.

Ему удалось обойти таких монстров, как Intel Core i9-9900KF (2929 баллов), Intel Core i9-9900K (2899 баллов), Intel Core i7-8086K (2830 баллов), Intel Core i7-9700K (2817 баллов) и других. Жаль только, что в рейтинге не указано тактовую частоту лидера и показатели других процессоров линейки AMD Ryzen 3000.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel снизит цены на свои процессоры на 10 – 15%

Пока у Intel нет возможности ответить релизом новых процессоров на выход линейки AMD Ryzen 3000: в третьем квартале текущего года она обновит модельный ряд HEDT-процессоров, а десктопные модели серии Intel Ice Lake появятся лишь в 2020 году.

Поэтому у компании остается в запасе лишь набор стандартных маркетинговых инструментов: промо-акции, наборы и снижение стоимости в районе 10-15%, в зависимости от конкретной модели. Ожидается, что ценники таких популярных CPU, как Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K упадут на $25 – $75.

Первые синтетические тесты говорят, что это может и не сработать. Например, AMD Ryzen 5 3600 набирает в CineBench R15 1443 балла в тесте CPU. У Intel Core i7-9700K – 1451 балл. Разница минимальная, зато текущая разница в рекомендованной стоимости составляет $175-184 ($199 против $374 – 385).

Другой пример: при одинаковой частоте ОЗУ AMD Ryzen 7 3800X слегка проигрывает Intel Core i9-9900K в однопоточном режиме теста Geekbench (5406 против 5465 баллов), зато не оставляет ему шансов в многопоточном (34059 против 25311 баллов). Рекомендованная стоимость процессора AMD составляет $399, а Intel – $488 – 499. Поэтому даже с 15%-ой скидкой Intel Core i9-9900K в этом тесте выглядит хуже по соотношению цены и возможностей.

Но, конечно же, фанаты Intel будут очень рады возможности сэкономить на покупке ее процессоров. Также пока остается неизвестной игровая производительность AMD Ryzen 3000. Поэтому не исключаем, что такое снижение обеспечит жесткую конкуренцию в сегменте игровых систем. Одним словом, нужно дождаться выхода AMD Ryzen 3000, и оценить комплексный уровень их производительности, чтобы расставить все точки над «і».

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Результаты тестов AMD Ryzen 5 3600 в CPU-Z и CineBench

65-ваттный процессор AMD Ryzen 5 3600 имеет все шансы стать очередным народным любимцем. Он предлагает поддержку 6 ядер и 12 потоков с динамическим разгоном до 4,2 ГГц при рекомендованном ценнике $199. Уже первые результаты указывают на его отличный уровень производительности.

Но теперь появились дополнительные тесты. В CPU-Z новинка набрала 502,2 балла в однопоточном режиме и 3989,4 баллов в многопоточном. В первом случае она на 3% опережает 8-ядерного флагмана предыдущего поколения Ryzen 7 2700X, а во втором – отстает от него на 19% из-за меньшего количества доступных ядер и потоков.

Не менее показательными являются и два других результата. В CineBench R15 Ryzen 5 3600 набирает 1443 балла в тесте CPU. Это на 14,5% больше результата Ryzen 5 2600 (1260 баллов) и чуть меньше показателя более дорогого ($374 – 385) Intel Core i7-9700K (1451 балл).

В CineBench R20 новинка выдала 3229 баллов, хотя в окне результатов также можно заметить 3505 баллов. Возможно, это был первый запуск бенчмарка на этом процессоре. Для сравнения: результат Ryzen 7 2700X составляет 3919 баллов, а показатель Ryzen 7 1700X находится в районе 3400 баллов.

Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 3000:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE Z390 UD: дешево и сердито

Если вы решили сэкономить на сборке домашней игровой системы с одним из процессоров Intel Core восьмого или девятого поколения, то для выбора материнской платы нужно ответить на два важных вопроса. Во-первых, определиться с необходимостью разгона. В случае утвердительного ответа, перечень потенциальных покупок мгновенно сужается до устройств на Intel Z370 и Intel Z390. Во-вторых, следует выбрать формат платы. В плане экономии самым интересным вариантом является microATX, однако не всем понравится наличие только трех или четырех слотов расширения.

Сегодня мы познакомимся с одной из самых доступных моделей формата ATX от GIGABYTE на Intel Z390. Речь пойдет о GIGABYTE Z390 UD. На момент подготовки обзора ее средняя стоимость составляет порядка $135, что смело можно назвать очень низкой ценой для данного сегмента. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель ради столь выгодного предложения.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z390 UD
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX (305 x 230 мм)
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• два SATA-шлейфа.

Дизайн и особенности платы

Тестируемая модель выполнена на печатной плате коричневого цвета формата ATX с незамысловатым узором серого цвета. Она получила радиаторы с простым дизайном, хотя само их наличие уже можно отнести к достоинствам для данного ценового сегмента. Из интересного выделим присутствие дополнительного 4-контактного разъема питания ATX12V.

Любители LED-подсветки порадуются колодке подключения светодиодной ленты. Сама иллюминация на плате очень простая: она заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы. 

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы на основе GIGABYTE Z390 UD у вас не возникнет. Доступ к некоторым портам SATA сможет затруднить лишь 3-слотовая видеокарта.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъем для светодиодной ленты, порты COM, Thunderbolt и TPM, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

Системная плата GIGABYTE Z390 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 36°C (при разгоне – 36°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,3°C (при разгоне − 52,1°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C (при разгоне − 52,7°C);
• дроссели – 48,2°C (при разгоне − 61,1°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06N и 4C10N. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil ISL69138.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z390 UD есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD продолжает доминировать на немецком рынке процессоров

В продажу пока еще не поступили процессоры линейки Ryzen 3000, но на немецком рынке AMD продолжает доминировать над продукцией Intel. Об этом свидетельствуют свежие данные от одного из крупнейших немецких ретейлеров Mindfactory.de.

В мае доля продаж AMD Ryzen выросла до 66%, а Intel – опустилась до 34%. Хотя в плане выручки разница между ними минимальная – 51% против 49%. А все потому, что процессоры Intel гораздо дороже конкурентных AMD.

Наибольшей популярностью уже несколько месяцев подряд в Германии пользуется 6-ядерный AMD Ryzen 5 2600. Следом за ним идет Ryzen 7 2700X. А вот поклонники Intel предпочитают Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K.

В целом линейка AMD Pinnacle Ridge (CPU Ryzen 2000) обеспечивает 71% продаж процессоров AMD и 77% выручки. На Raven Ridge (APU Ryzen 2000) припадает 18% продаж и 10% выручки. У Intel доминирует линейка Coffee Lake Refresh (59% продаж и 66% выручки) и Coffee Lake (33% и 27% соответственно).

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

AMD Ryzen 5 3600 демонстрирует отличные результаты в первых тестах

Процессор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 x 3,6 – 4,2 ГГц; 65Вт TDP; $199) официально анонсирован во время выставки Computex 2019. Но в рамках презентации мы не увидели слайдов с уровнем его производительности. Постепенно этот пробел начинает заполняться. Новинка замечена в базах данных Geekbench и UserBenchmark. Также на форуме Chiphell сообщили о результатах его теста в PUBG. А теперь по порядку.

В Geekbench система на базе AMD Ryzen 5 3600, материнской платы ASUS TUF Gaming X570-PLUS и 16 ГБ оперативной памяти выдала 5390 баллов в однопоточном режиме и 26 371 балл в многопоточном. При тесте этого же процессора с платой ASUS PRIME X470-PRO получен результат 5358 баллов в однопоточном и 27 485 баллов в многопоточном режиме.

Для сравнения приведем средние показатели конкурентных процессоров в одно- и многопоточном режиме:

• AMD Ryzen 7 1800X – 4400 / 24 000 баллов
• Intel Core i7-8700K – 5400 / 25 000 баллов
• AMD Ryzen 5 2600 – 4700 / 23 000 баллов

Идем далее. В базе данных UserBenchmark также засветились две записи для этого процессора. В целом бенчмарк поставил его на 28 место среди 1159 моделей, которые находятся в его базе данных. Если сравнить результаты, например, с Intel Core i5-9600KF, то новинка от AMD в среднем на 7% лучше. В свою очередь Intel Core i7-8700K обходит ее лишь на 3% в среднем.

И, наконец, на форуме Chiphell появились результаты AMD Ryzen 5 3600 в игре PUBG при использовании памяти DDR4-3000 и видеокарты GeForce RTX 2080 Ti. В качестве оппонента выступила система на базе Intel Core i7-8700. AMD Ryzen 5 3600 обеспечил в среднем 183 FPS, а его оппонент – 172 кадра/с. Разница составляет 6,4%. Максимальная разница между результатами доходит до 10%. В продаже новинка появится с 7 июля.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Xiaomi представила сравнительно доступный ноутбук RedmiBook 14

В течение нескольких лет компания Xiaomi использует свой бренд Redmi для продажи максимально доступных смартфонов. Теперь он выходит на рынок ноутбуков. Первая новинка – RedmiBook 14. Ее корпус изготовлен из сочетания металла и пластика.

На рынке появятся три вариации RedmiBook 14, которые между собой отличаются моделью процессора и объемом накопителя. В целях экономии используется SATA SSD вместо PCIe, а также отсутствуют интерфейсы USB Type-C и Thunderbolt.

Зато новинка радует наличием мобильной видеокарты NVIDIA GeForce MX250 даже в самом базовом варианте. Среди других ее преимуществ и особенностей следует выделить:

• использование 14-дюймового экрана с разрешением Full HD, который занимает 81,2% площади верхней панели;
• наличие аудиокодека Realtek ALC256M и двух 1,5-ваттных динамиков с поддержкой DTS Audio;
• поддержку функции Xiaomi Smart Unlock – разблокировка ноутбука с помощью фитнес-трекера Xiaomi Mi Band 3;
• поддержку быстрой зарядки аккумулятора: от 0 до 50% за 35 минут;
• хорошие показатели автономности: до 10 часов просмотра локального видео, до 7 часов просмотра онлайн-видео, до 11 часов веб-серфинга.

Новинка поступит в продажу на китайском рынке в начале июня. О ее глобальном релизе пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации ноутбука RedmiBook 14:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам нужна поддержка Windows 7?

Всегда любопытно посмотреть, чем нас способны удивить производители материнских плат в верхнем ценовом сегменте. Однако далеко не всем пользователям нужно флагманское решение за несколько сотен долларов США. Да и формат ATX, в котором зачастую выпускаются самые интересные модели, также подходит не всем.

Именно поэтому сегодня мы решили познакомить вас с доступным решением ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, созданном в ультра компактном форм-факторе Mini-ITX. Средняя его стоимость составляет порядка $95. В спецификации ASUS говорит, что плата разработана на базе чипсета Intel H310, но ее название и заявленная поддержка 64-битной ОС Windows 7 указывают на Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C). Давайте же выясним, на чем сэкономил производитель, и в каких случаях стоит приобретать такую материнскую плату.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля беспроводных интерфейсов)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией. С помощью информации на упаковке вы узнаете о ключевых характеристиках платы и ее достоинствах.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• два винта для крепления устройств формата M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиционно для нижнего ценового сегмента выполнена на печатной плате коричневого цвета. Оформление максимально простое и неказистое, что вполне логично. Из интересных особенностей отметим наличие интерфейса M.2 Socket 3 на обратной стороне и присутствие слота M.2 Socket 1 для установки модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth формата M.2 2230 (приобретается отдельно).

В плане удобства сборки каких-либо серьезных проблем не возникло. Можно лишь посетовать на не самое удобное расположение двух из четырех портов SATA, доступ к которым будет неудобным после установки всех комплектующих и системы охлаждения. Но это издержки компактного формата. Зато порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны.

На обратной стороне, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится упомянутый слот M.2 Socket 3. Поэтому при монтаже платы с установленным накопителем в корпус рекомендуем соблюдать максимальную осторожность.

В нижнем левом углу находится большая часть разъемов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, джампер сброса CMOS и S/PDIF out. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2260 и 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.

Система охлаждения включает в себя единственный чипсетный радиатор. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 47°C;
• полевые транзисторы – 97,6°C;
• дроссели подсистемы питания – 89,1°C.

Забывать об эффективной системе охлаждения, особенно в условиях компактного корпуса, явно не стоит. Но если вы планируете использовать в паре с платой менее мощные процессоры, то температуры будут ниже.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2666 МГц в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, разъем для системного вентилятора, а также колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обновленные Apple MacBook Pro получили максимум 8-ядерный процессор и улучшенную клавиатуру

Компания Apple представила обновленные варианты ноутбука MacBook Pro образца 2019 года. Новинки получили клавиатуру 4-го поколения с применением новых материалов в составе переключателей, которые снижают вероятность нежелательных застреваний клавиш или двойных нажатий.

Версия Apple MacBook Pro 13 получила поддержку 4-ядерных процессоров серии Intel Core i5 / Core i7, но без дискретной видеокарты. Объем оперативной памяти может достигать 16 ГБ, а емкость SSD – 1 ТБ. В свою очередь Apple MacBook Pro 15 может похвастать максимум 8-ядерным процессором Intel Core i9, видеокартой AMD Radeon Pro Vega 20, 32 ГБ оперативной памяти и твердотельным накопителем объемом до 4 ТБ.

Сводная таблица технической спецификации обновленных версий ноутбуков Apple MacBook Pro:

Модель	Apple MacBook Pro 13	Apple MacBook Pro 15
Дислей	13,3” IPS (2560 x 1600) с LED-подсветкой	15,4” IPS (2880 x 1800)
Процессор	4-ядерный Intel Core i5 (4 x 2,4 / 4,1 ГГц) 4-ядерный Intel Core i7 (4 x 2,8 – 4,7 ГГц)	6-ядерный Intel Core i7 (6 x 2,6 / 4,5 ГГц) 8-ядерный Intel Core i9 (8 x 2,4 / 5,0 ГГц)
Оперативная память	8 ГБ LPDDR3-2133 (до 16 ГБ)	16 ГБ DDR4-2400 (до 32 ГБ)
Накопитель	256 / 512 ГБ SSD (максимум до 2 ТБ SSD)	256 / 512 ГБ SSD (до 4 ТБ SSD)
Графическая подсистема	Intel Iris Plus Graphics 655	от AMD Radeon Pro 555X (4 ГБ GDDR5) до Radeon Pro Vega 20 (4 ГБ HBM2)
Сетевые модели	802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	4 x USB-C (Thunderbolt 3)
Камера	720p FaceTime HD
Аудиоподсистема	Стереодинамики + 3 микрофона
Аккумулятор	Литий-полимерный, 58 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео	Литий-полимерный, 83,6 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео
Размеры	304 х 212,4 х 14,9 мм	349,3 х 240,7 х 15,5 мм
Стоимость	$1799 / $1999	$2399 / $2799

https://www.apple.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Заплатки от уязвимостей: производительность процессоров Intel упала на 16%, AMD – на 3%

Intel уже заявила о незначительном падении производительности фирменных процессоров после установки заплаток от MDS-уязвимостей. Но портал Phoronix, который сфокусирован на новостях и обзорах для Linux-систем, провел собственное исследование.

Для полноты картины его специалисты сравнили производительность систем до и после установки заплаток от MDS-уязвимостей, а также от Spectre и Meldown. В тестировании принимали участие платформы на базе процессоров Intel и AMD. Последние хоть и не подвержены MDS-уязвимостям, но у них есть слабость к некоторым вариантам Spectre.

В среднем производительность систем на базе CPU Intel снизилась на 16%. При отключении технологии Intel Hyper-Threading падение было еще более ощутимым – до 50% в некоторых случаях. У процессоров AMD снижение составило около 3%, поэтому пользователи Ryzen вряд ли вообще ощутят какие-либо изменения.

По итогам специалисты Phoronix сделали следующий вывод: применение заплаток от уязвимостей приближает уровень производительности Intel Core i7-8700K к показателям Ryzen 7 2700X, а Intel Core i9-7980XE – к AMD Ryzen Threadripper 2990WX.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Micron обошла ADATA, HyperX и G.SKILL по частоте ОЗУ при оверклокинге

Очень интересная борьба развернулась в сегменте экстремального разгона оперативной памяти. 10 мая команда ADATA XPG смогла установить новый рекорд частоты – 2817,1 МГц (эффективная частота – 5634,2 МГц). Но уже 13 мая их достижение было повержено командой Overclocked Gaming Systems (OGS), которой покорилась планка в 2863 МГц (эффективная частота – 5726 МГц).

Для достижения нового рекорда использовался процессор Intel Core i7-8086K, материнская плата ASUS Maximus XI Apex и модули оперативной памяти серии Crucial Ballistix Elite DDR4-3600 с охлаждением на основе жидкого азота.

В основе этих модулей находятся микросхемы Micron E-die, которые таким образом подтвердили свой высокий разгонный потенциал. Возможно, именно они станут целью для всех оверклоркеров после ухода с рынка чипов Samsung B-die.

Сводная таблица рекордов тактовой частоты оперативной памяти:

Бренд / компания	Micron	ADATA	HyperX	G.SKILL
Эффективная частота памяти, МГц	5726	5634,2	5608,8	5592,8
Линейка	Ballistix Elite	Spectrix D60G	Predator	Trident Z Royal
Part Number	BLE8G4D36BEEAK.M8FE1	DDR4 4933 2OZ	KHX4266C19D4/8GX	F4-4600C18-8GTRG
Объем, ГБ	8 (1 х 8)	8 (1 х 8)	8 (1 х 8)	16 (2 х 8)
Тайминги	CL24-31-31-63	CL31-31-31-46	CL31-31-31-63	CL24-31-31-63

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

MSI Prestige PE130 9th – новый десктоп для создателей контента

Компания MSI порадовала выпуском десктопа Prestige PE130 9th. Он нацелен на создателей контента, которым в первую очередь важна производительность процессора. Также новинка получила компактный и стильный корпус.

Внутри может находиться максимум представитель серии Intel Core i7 девятого поколения, до 32 ГБ оперативной памяти и видеокарта MSI GeForce GTX 1050 Ti. К тому же используется материнская плата на базе чипсета Intel H310, поэтому о разгоне процессора или ОЗУ можно забыть. То есть такую конфигурацию можно использовать и для игр, но тяжелые блокбастеры на максимальных настройках в Full HD она не вытянет. Зато MSI считает, что ее возможностей достаточно для создания контента в разрешении 5K.

Для питания новинки используется «бронзовый» источник формата TFX мощностью 300 Вт. Ее стоимость не сообщается. Сводная таблица технической спецификации десктопа MSI Prestige PE130 9th:

Модель	MSI Prestige PE130 9th
Процессор	максимум Intel Core i7 девятого поколения
Чипсет	Intel H310
Оперативная память	2 х DIMM DDR4-2666 (до 32 ГБ)
Накопители	1 x M.2 SSD 2 x 3,5” HDD
Видеокарта	максимум MSI GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5)
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC887
Внешние интерфейсы на фронтальной панели	2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио
Внешние интерфейсы на тыловой панели	2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 4 x USB 2.0 1 x RJ45 1 x DVI-D 1 x VGA 1 x HDMI 1 x PS/2 3 х 3,5-мм аудио
LAN-контроллер	Intel WGI219V
Wi-Fi	Intel Wireless-AC AC3168 (опционально; 802.11ac + Bluetooth 4.2)
Блок питания	300 Вт (80 Plus Bronze)
Размеры	420,2 х 163,5 х 356,8 мм
Масса	6,36 кг

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор ноутбука ASUS ZenBook 15 UX533FD: новый премиальный класс

На выставке IFA 2018 компания ASUS представила новейшие ультрапортативные ноутбуки ZenBook 13, 14 и 15. Они получили обновленный дизайн, очень компактный корпус, фирменный дисплей NanoEdge с минимальными рамками по периметру и уникальный шарнирный механизм ErgoLift.

Новинки только начали завоевывать отечественный рынок, и у нас появилась возможность протестировать самую старшую 15,6-дюймовую модель ASUS ZenBook 15 UX533FD. Этим сегодня и займемся. 

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS ZenBook 15 UX533FD приехал к нам в виде образца для прессы, без фирменной упаковки. Вместе с ним мы нашли только зарядное устройство со сменным кабелем. В розничной версии вы наверняка найдете переходник с USB на RJ45 (Ethernet), чехол-конверт и пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

Несмотря на обновленный дизайн, ASUS ZenBook 15 UX533FD сохранил хорошо узнаваемые черты линейки «Зенбуков»: отделка в виде концентрических кругов и особенный темно-синий цвет с золотистыми акцентами в виде логотипа производителя на крышке дисплея, части рабочей области и даже символов на клавиатуре. Выглядит все это очень красиво и дорого.

Основная часть корпуса выполнена из довольно толстого алюминия. Над клавиатурой появилась пластиковая область, которая отлично дополняет облик устройства. Окантовка дисплея также выполнена из поликарбоната. Верхняя крышка – рельефная, а остальные поверхности – гладкие. В целом отделка получилась очень маркой. Благо, следить за ее чистотой не так сложно – хватит простой тряпочки или микрофибры. Производитель заявляет о повышенной надежности своего изделия, что подтверждается сертификацией по военному стандарту MIL-STD 810G.

Неоспоримым преимуществом ноутбука являются довольно скромные массогабариты: имеем 15,6-дюймовый дисплей в 14-дюймовом корпусе с толщиной всего 17,9 мм. И это при довольно производительной начинке. По сравнению с предыдущей моделью ASUS ZenBook UX530UQ, новинка стала ощутимо уже и короче. Проще говоря, перед нами максимально мобильная «пятнашка»: в дамскую сумочку не поместится, но в рюкзаке много места не займет.

Уменьшить габариты удалось в том числе благодаря экрану NanoEdge, который занимает 92% лицевой панели. Рамки очень тонкие: 5 мм сбоку, 8 мм сверху и 14,5 мм снизу (видимая часть – 7-8 мм). Но когда экран включен, рамки получаются чуть больше (черные полоски, как в смартфонах).

Крепление дисплейного блока – эксклюзивный шарнир ErgoLift, который позволяет отклонить экран на угол в 145°. Впервые мы его увидели в ASUS ZenBook S UX391UA. При открытии крышки основание приподнимается на три градуса. По задумке инженеров, это повышает комфорт при наборе текста и гарантирует дополнительный приток прохладного воздуха для системы охлаждения, а также обеспечивает более чистый звук от динамиков.

Ноутбук можно раскрыть одной рукой, но не стоит делать это резко. Отличная фиксация положения наблюдается на всем диапазоне. Для большего удобства предусмотрен вырез на нижней части корпуса.

Компактный корпус не помешал оснастить ASUS ZenBook 15 UX533FD всеми актуальными портами ввода-вывода. Слева находится один порт USB 3.1 Gen 1 Type-A и 3,5-мм мини-джек. Тут же расположена решетка СО, через которую выдувается нагретый воздух. На правой грани расположились: набор светодиодных индикаторов, USB 3.1 Gen 2 Type-C (с возможностью подключения дисплея, но без поддержки Thunderbolt 3), USB 3.1 Gen 2 Type-A, HDMI и разъем питания. Жаль, что последний не заменили на USB Type-C.

На цельной крышке основания ноутбука находятся две пары относительно крупных и цепких резиновых ножек, отверстия стереодинамиков и системы охлаждения.

Для доступа к аппаратной платформе нужно открутить 10 винтов Torx и освободить пластиковые защелки. Стоит понимать, что в таком случае вы теряете гарантию, но получаете доступ к СО, аккумулятору и накопителю формата M.2. Улучшить можно только дисковую подсистему, ведь оперативная память сразу распаяна на материнской плате, без возможности расширения.

Качество сборки ASUS ZenBook 15 UX533FD – отличное. Также порадовала жесткость корпуса: крышка самую малость ходит при намеренном давлении, но основание клавиатуры не поддается. Все на высшем уровне.

Устройства ввода

В ноутбуке используется хорошо знакомая полноразмерная (315 × 100 мм) клавиатура островного типа с дополнительным цифровым блоком. Есть привычный ряд полезных функциональных действий, которые активируются в сочетании с кнопкой [Fn].

Стандартная раскладка не требует времени для привыкания. Кнопки обладают немного укороченным (1,4 мм) и очень тихим ходом с информативной отдачей. Они имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 15 x 15 мм, функциональные – 13,5 x 7,5 мм, стрелки – 18 x 7 мм и цифровой блок – 12 × 15 мм. Стрелки немного ужаты и отделены от основного блока, но к этому можно быстро привыкнуть. Кнопка питания находится в общем ряду. Если для вас это проблема, то можно настроить ее работу в среде Windows. В целом клавиатура очень приятная и удобная, поэтому отлично подходит для набора больших массивов текста и данных.

Нанесение символьных элементов выполнено лазерным методом в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш. В наличии яркая и равномерная трехуровневая подсветка (при желании ее можно выключить).

Довольно крупный тачпад (105 × 74 мм) прикрыт стеклом, что позволяет комфортно по нему скользить пальцем. Все касания, как и мультитач, обрабатываются должным образом. Позиционирование курсора также очень точное.

Дисплей, веб-камера, звук

ASUS ZenBook 15 UX533FD может оснащаться экранами с разрешением 1920 × 1080 или 3840 x 2160 точек. В обоих случаях используются IPS-матрицы с матовым или глянцевым покрытием.

В нашем варианте 15,6-дюймовый дисплей (BOE NV156FHM-N63) имеет разрешение Full HD и плотность пикселей на уровне 141 PPI. Работать за ним очень приятно благодаря минимальным рамкам по периметру и неплохой цветопередаче. Хотелось бы только более широкого диапазона яркости: максимального уровня маловато для комфортной работы с ноутбуком на улице в солнечную погоду. В остальном все хорошо.

Ключевые параметры экрана сведены в следующую таблицу:

Параметры	Значение
Охват пространства sRGB, %	89,5
Охват пространства Adobe RGB, %	61,7
Охват пространства DCI P3, %	63,4
Среднее отклонение dE*94	3,41
Цветовая температура точки белого, К	7500
Максимальная / минимальная яркость, кд/м2	227 / 10
Яркость черного поля, кд/м2	0,185
Контрастность	1121:1
Средняя гамма	2,22

Над экраном расположена 1,3-Мп камера с микрофонами и инфракрасными датчиками. Вместо сканера отпечатков пальцев ASUS решила использовать технологию распознавания лица (Windows Hello). Для этого и нужны инфракрасные датчики. В условиях достаточной освещенности получаем приемлемое качество картинки, в остальных случая она шумновата.

На основании, ближе к лицевой части, находятся довольно крупные стереодинамики. Определить HDA-кодек не удалось. Но главное, что встроенная акустика Harman Kardon получилась очень достойной. Можно не только смотреть видео, но и с удовольствием прослушать любимые композиции. Частотный диапазон хорошо сбалансирован при громкости до 40%: немного низких, отчетливые средние и умеренные высокие. Последующие увеличение громкости приводит к перекосу в сторону высоких частот, а качество звучания ухудшается. Уровня громкости достаточно для средней жилой комнаты. 

Читать обзор полностью >>>

---