core i7

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Обзор ноутбука GIGABYTE AORUS 15G KC: на что способна мобильная RTX 3060?

В январе этого года компания GIGABYTE презентовала обновленные ноутбуки линеек AORUS и AERO. Первая пополнила игровой модельный ряд компании, а вторая предназначена для создателей всевозможного цифрового контента.

Ключевой особенностью этих новинок стало использование мощной графической подсистемы на основе мобильных видеокарт линейки NVIDIA GeForce RTX 30. В связке с хорошим процессором они обеспечивают отличную производительность не только в играх, но и в прикладном ПО.

Первым к нам на тестирование приехал ноутбук GIGABYTE AORUS 15G KC в модификации KC-BRU2130SH. Он оснащен 8-ядерным 16-поточным процессором Intel Core i7-10870H, 16 ГБ оперативной памяти, видеокартой NVIDIA GeForce RTX 3060 и твердотельным накопителем на 512 ГБ. Давайте же взглянем, на что способна данная связка.

Спецификация

Модель	GIGABYTE AORUS 15G KC (KC-BRU2130SH)
Дисплей	Sharp LQ156M1JW03 15,6", IPS, 1920 x 1080, матовое покрытие, 240 Гц
Процессор	Intel Core i7-10870H (8 / 16 x 2,2-5,0 ГГц, 16 МБ L3, TDP 45 Вт)
Графический адаптер	UHD Graphics 630 (24 @ 1200 МГц)
Мобильная видеокарта	NVIDIA GeForce RTX 3060 (6 ГБ GDDR6)
Оперативная память	16 ГБ DDR4-2933 МГц
Накопитель	SSD ESR512GTLCG-EAC-4 512 ГБ (M.2, PCIe 3.0)
Кард-ридер	UHS-II SD
Интерфейсы	3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x HDMI 2.1 1 x mini DisplayPort 1.4 1 x RJ45 1 x 3,5-мм комбинированный аудиоразъем
Акустика	Стереодинамики
Микрофон	Есть
Веб-камера	Есть
Сетевые возможности	Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0
Аккумулятор	Литий-полимерный (99 Вт·ч)
Зарядное устройство	Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц Выход: 19,5 В пост. напр., 11,8 A, 230 Вт
Размеры	357 x 244 x 23 мм
Вес	2,175 кг
Цвет	Черный
ОС	Windows 10
Сайт производителя	GIGABYTE AORUS 15G

Упаковка и комплектация

Ноутбук поставляется в коробке из плотного картона со стильным оформлением в темных тонах. На верхней панели есть удобная ручка для переноски, а сбоку предусмотрена наклейка с номером модификации.

Комплект поставки включает в себя документацию, блок питания и термопрокладку для накопителя.

Внешний вид, расположение элементов

Корпус GIGABYTE AORUS 15G KC полностью выполнен из пластика с матовой поверхностью и тактильно приятной гладкой фактурой. Качество сборки и жесткость также находятся на отличном уровне. Конечно, при желании можно немного продавить верхнюю часть основного блока, однако во время обычной повседневной эксплуатации у вас это вряд ли получится.

Что же касается дизайна, то несмотря на явную игровую направленность, ноутбук выглядит достаточно сдержано, не в последнюю очередь благодаря цветовому оформлению.

А вот формы у него точно игровые: брутальные углы, массивные петли и оригинальный дизайн вентиляционных отверстий на нижней крышке недвусмысленно намекают на то, что перед нами точно не офисная печатная машинка.

GIGABYTE AORUS 15G KC нельзя отнести к ультрабукам, однако и особых проблем с его транспортировкой у вас не возникнет, поскольку его масса едва превышает 2 кг.

Дисплейный блок крепится к корпусу c помощью двух петель на шарнирах. Ноутбук легко открывается одной рукой. Максимальный угол открытия составляет порядка 130°.

На левой и правой сторонах корпуса сосредоточены все порты и разъемы. Слева находятся два видеовыхода (HDMI и mini DisplayPort), порт USB 3.2 Gen 1 Type-A, комбинированный аудиоразъем и сетевая розетка RJ45.

С правой стороны нас встречают еще два порта USB 3.2 Gen 1 Type-A, один USB 3.2 Gen 1 Type-C, кард-ридер и разъем питания. За оснащение портами и разъемами ноутбук заслуживает наивысшую оценку.

Лицевая и тыльная стороны полностью лишены каких-либо элементов.

На нижней крышке предусмотрены отверстия системы охлаждения и пять резиновых ножек. Они обеспечивают хорошее сцепление со столешницей. Для доступа к аппаратной платформе необходимо полностью снимать нижнюю крышку. Под ней вы обнаружите два DIMM-слота и два отсека для M.2-накопителей.

Устройства ввода

GIGABYTE AORUS 15G KC получил полноразмерную клавиатуру островного типа с отдельным цифровым блоком (345 x 102 мм). Верхний ряд клавиш традиционно включает в себя дополнительные функции, для активации которых используется сочетание с Fn.

Расположение клавиш вполне привычное и придраться не к чему. Колпачки плоской формы получили следующие габариты: литерные, стрелки и цифровые – 15×15 мм, блок F-клавиш – 15×9 мм. Клавиатура отличается не только удобными габаритами, но и механическими переключателями Omron с ресурсом в 15 млн нажатий.

Ее подсветку можно настраивать в фирменном ПО. В наличии есть несколько режимов ее работы, две степени яркости и разные эффекты.

Габариты тачпада (106 × 71 мм) вполне стандартные. Сам он имеет гладкую поверхность и высокую точность позиционирования курсора.

Дисплей, веб-камера, звук

Тестовая модификация GIGABYTE AORUS 15G KC (KC-BRU2130SH) оборудована 15,6-дюймовой IPS-панелью Sharp LQ156M1JW03 с разрешением 192 x 1080 и матовым покрытием. Дисплей обладает отличной цветопередачей, широкими углами обзора и повышенной до 240 Гц частотой обновления. Толщина верхней и боковых рамок составляет всего 4 мм, а нижней – 22 мм.

Ручной режим, 6500 К

Pantone

Ключевые параметры экрана сведены в следующую таблицу:

Режим	Ручной режим, 6500 К	Pantone
Охват пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, %	98,9 / 70 / 72,2	96,6 / 67,6 / 70,2
Объем пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, %	102 / 70,3 / 72,2	99,1 / 68,3 / 70,2
Среднее отклонение dE*94	0,17	0,15
Цветовая температура точки белого, К	6545	7196
Максимальная / минимальная яркость, кд/м²	311/11	301/11
Яркость черного поля, кд/м²	0,0847	0,1385
Контрастность	1103:1	1178:1
Средняя гамма	1,99	2,00

Расширенный объем цветовых пространств sRGB позволит вам без проблем работать с цветокоррекцией.

Небольшая рамка над экраном вынудила производителя разместить камеру со шторкой под дисплеем. Она предлагает вполне достойное, как для разрешения 720p, качество видео. Рядом с ней приютились отверстия двух микрофонов, которые отлично передают голос.

На боковых торцах находятся прорези стереодинамиков. Качество в целом хорошее, но немного не хватает низких частот. Смотреть фильмы с комфортом можно, а вот для музыки они не очень подходят. Звук в наушниках вполне стандартный и ничем не выделяется.

Тэги: gigabyte core i7 nvidia intel ips m.2 nvidia geforce intel core sharp wi-fi adobe rgb bluetooth full hd

Читать обзор полностью >>>

MSI Modern AM241 и Modern AM271 – новые серии моноблоков с процессорами Intel Tiger Lake

Компания MSI представила две новые серии моноблоков – Modern AM241 и Modern AM271. В состав первой вошли модели с 23,8-дюймовым экраном, а второй – с 27-дюймовым. Буква «T» в названии (например, Modern AM241T 11M) указывает на поддержку сенсорных возможностей у экрана.

Все новинки созданы на базе процессоров линейки Intel Tiger Lake. Для дискретной видеокарты места нет, поэтому за обработку графики отвечает встроенное видеоядро, а модель процессора напрямую влияет на производительность iGPU. Оперативная память может быть представлена двумя слотами DDR4 SO-DIMM максимальным объемом 64 ГБ.

Список преимуществ можно продолжить следующими позициями:

стильный дизайн с тонким профилем и небольшими рамками экрана
поддержка технологий Anti-Flicker, Less Blue Light и Anti-Glare для комфортной работы
технология MSI Instant Display позволяет использовать моноблок в режиме внешнего экрана при подключении к интерфейсу HDMI-In
предусмотрена легкая и быстрая установка/замена 2,5-дюймового накопителя благодаря MSI Storage Rapid Upgrade Design
поддержка крепления VESA
хороший набор внешних интерфейсов и сетевых модулей
поддержка технологии TPM (Trusted Platform Module) для повышенной защиты важной информации

Сводная таблица моноблоков серий MSI Modern AM241 и Modern AM271:

Тэги: intel msi wi-fi core i7 core i5 ips so-dimm ddr4 ssd full hd hdd windows m.2 core i3 pentium bluetooth

Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность

Материнские платы линейки ASUS ROG щеголяют отличным оснащением и приятным дизайном, однако не всегда у пользователей есть возможность их покупки из-за более высокого ценника. В таком случае можно посмотреть в сторону других линеек, благо у тайваньского производителя их несколько. Возьмем, к примеру, серию TUF GAMING, которая с каждым годом включает в себя все более и более интересные модели.

Сегодня у нас на тестировании ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Она уже доступна в продаже по средней стоимости порядка $286 (7999 грн). Давайте взглянем, что интересного нам приготовила ASUS за эти деньги.

Спецификация

Модель	ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5133 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1200A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 x PS/2 Combo
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 4
BIOS	192 (128+64) Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества. Есть даже технические характеристики для полноты картины.

Комплект поставки включает в себя:

бумажную документацию;
диск с ПО;
два SATA-шлейфа;
винты для крепления M.2-накопителей;
набор наклеек;
комбинированную антенну.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI выполнен в характерном для этой линейки индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. В наличии традиционные вырезы и немного нестандартная форма печатной платы по правому краю. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

LED-подсветкой инженеры оснастили только правый край печатной платы. Также в наличии четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны и в наличии есть все необходимые крепежные отверстия.

На обратной стороне ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления всех радиаторов.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, колодки для интерфейса Thunderbolt 4 и светодиодных лент, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. К процессорным линиям PCIe 4.0 подключен только верхний разъем M2_1. Он не будет работать при установке процессора Intel Core 10-го поколения.

Есть и другие ограничения для дисковой подсистемы. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA6G_2, а интерфейс M2_3 – с портами SATA6G_56.

Системная плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5133 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (при разгоне – 38°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39°C (при разгоне – 41°C);
дроссели – 41°C (при разгоне – 43°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контакта соответственно.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI есть четыре слота:

PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения с другими интерфейсами отсутствуют.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг и работу порта COM.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH) с пропускной способностью вплоть до 2500 Мбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология TurboLAN.

Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC S1200А и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы, а сам кодек прикрыт защитным кожухом.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
2 x USB 2.0
2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
1 x HDMI
1 x DisplayPort
1 x RJ45
5 x аудиопортов
1 x Optical S/PDIF out
1 x PS/2 Combo

Данная конфигурация привлекает поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, наличием семи портов USB, включая USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики.

Тэги: asus m.2 usb 3.2 intel asus tuf intel core atx bluetooth wi-fi realtek wi-fi 6 socket lga1200 core i7 core i5 core i9 core i3 pci express 4.0 intel z590 thunderbolt

Читать обзор полностью >>>

Линейка процессоров AMD Ryzen 5000G принялась покорять рынок

Компания AMD тихо добавила на официальный сайт линейку процессоров Ryzen 5000G. В ее состав вошли шесть моделей. Процессорная их часть создана на базе 7-нм архитектуры Zen 3, что гарантирует высокую производительность в одно- и мультипоточных задачах.

Главная изюминка их дизайна заключается в наличии встроенного видеоядра Radeon Graphics с поддержкой от 384 до 512 потоковых процессоров. Также в их составе есть 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и контроллер интерфейса PCIe 3.0, хотя десктопная серия получила PCIe 4.0.

AMD утверждает, что флагманский 8-ядерный Ryzen 7 5700G быстрее Intel Core i7-10700 (Comet Lake-S) при создании контента на 38%, по уровню производительности на 35%, по вычислительной мощности на 80% и по игровой мощности в 2,17 раза.

Но главный недостаток линейки AMD Ryzen 5000G заключается в том, что пока она является эксклюзивом для рынка OEM. Неофициальные источники утверждают, что позже новинки появятся и на массовом рынке DIY. Хотя они очень нужны на нем уже сейчас, когда многие геймеры просто не могут позволить себе хорошую дискретную видеокарту. Этим шансом может воспользоваться Intel для линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), чтобы усилить свои позиций на рынке за счет производительного видеоядра Intel Xe.

Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 5000G:

Тэги: amd amd ryzen ryzen 5 intel zen 3 ryzen 7 intel core ddr4 ryzen 3 core i7 comet lake rocket lake

Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон

30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.

Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.

Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel B560	Intel B460
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	12 (3.0)	16 (3.0)
Количество линий DMI (версия PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2	3	-	2	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1	10	6	4	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1	10	10	6	8
USB 2.0	14	14	12	12
Общее количество портов USB	14	14	12	12
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да
TDP, Вт	6	6	6	6

Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.

Спецификация

Модель	ASRock B560 Steel Legend
Чипсет	Intel B560
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов)
Дисковая подсистема	1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	7.1-канальный Realtek ALC897
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
два SATA-шлейфа;
заглушку интерфейсной панели;
брелок и набор наклеек;
пару стяжек для проводов;
винты для крепления M.2 SSD.

Дизайн и особенности платы

ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.

Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.

Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.

Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.

Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.

Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:

PCI Express 4.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.

Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.

Читать обзор полностью >>>

Слух: Intel предупредила партнеров о проблемах с поставками Rocket Lake-S во втором квартале

Согласно информации из анонимных источников веб-сайта WCCFTech, у компании Intel наметились проблемы с производством десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S).

С первыми партиями данных новинок, которые отгружались партнерам в Q1 2021 года, особых проблем нет. Поэтому сейчас на рынке не ощущается нехватка данных процессоров, а повышенные ценники объясняются традиционным стартовым ажиотажем и желанием магазинов продать новинки подороже.

Но уже во втором квартале ситуация изменится. Intel, как и другие компании, испытывает нехватку субстрата для производства CPU. В условиях ограниченных ресурсов, она отдаст предпочтение чипам с большей рентабельностью, то есть серии Core i9, и будет меньше выпускать представителей серий Core i7 и Core i5.

Поэтому в ближайшие несколько месяцев цены на модели Core i5 / i7 (Rocket Lake) могут вырасти из-за нехватки самих чипов. Intel уже работает над решением этой проблемы, но пока не ясно, когда ситуация улучшится.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel core i5 intel core core i7 core i9

Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новый герой

30 марта стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S). Материнские платы на новом флагманском чипсете появились в продаже немного раньше. С ключевыми особенностями Intel Z590 вы можете ознакомиться в обзоре платы GIGABYTE Z590 VISION G. Здесь же мы лишь кратко по ним пробежимся.

Самым главным нововведением стало долгожданное обновление стандарта процессорных линий PCI Express c 3.0 на 4.0. Это развязывает руки производителям материнских плат в плане реализации поддержки быстрых твердотельных накопителей. Именно для этой цели в свежих процессорах появились четыре дополнительные линии PCIe 4.0, хотя каждый партнер Intel волен конфигурировать 20 процессорных линий по своему усмотрению, ведь далеко не всем нужна поддержка мультиграфических связок, а вот от возможности установки дополнительного накопителя мало кто откажется.

Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

А теперь продолжим знакомиться с новинками и поговорим о материнской плате ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для начала взглянем на ее характеристики.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az)
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC4082 с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в красочной картонной коробке, оформленной преимущественно в черно-красных тонах. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Он включает в себя:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
четыре SATA-шлейфа;
винты для крепления M.2-накопителей;
ASUS Q-Connector;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
брелок;
комбинированную антенну беспроводных интерфейсов;
кронштейн для видеокарты;
кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

В первую очередь серия ROG MAXIMUS хороша стильным дизайном, который наверняка придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению. Помимо приятного внешнего вида, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели, усиленными слотами для видеокарт и радиаторами охлаждения M.2-накопителей.

LED-подсветка ASUS AURA Sync включает в себя две зоны: кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также в наличии четыре колодки для светодиодных лент. К ним же можно подключить коннекторы подсветки других комплектующих, к примеру, системы охлаждения процессора.

В плане компоновки и удобства сборки системы никаких претензий у нас не возникло. Благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а большинство портов и разъемов расположены на комфортном отдалении друг от друга.

На обратной стороне ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK!», разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «FlexKey». По умолчанию нажатие на «FlexKey» приведет к перезагрузке системы, но вы можете настроить ее в BIOS, назначив на нее функцию Safe Boot или включение/отключение подсветки.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Далее мы расскажем об ограничениях, связанных с одновременной их работой.

Системная плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

радиатор охлаждения чипсета – 43°C (при разгоне – 43°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 45°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 46°C);
дроссели – 45°C (при разгоне – 47°C).

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы 95410RRB и 95880RWJ, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269.

Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO есть четыре слота:

PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8 либо х4);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

В целом мы получили весьма забавную и гибкую конфигурацию, которую можно настроить под ваши потребности: вы можете получить две видеокарты в режиме x8+x8 либо дополнительные интерфейсы для накопителей. Все благодаря тому, что один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) делит пропускную способность со слотами для видеокарт. Если в него установить накопитель, то верхний слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8, а второй – в режим x4. Без ограничений можно задействовать M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реализации которого использовали четыре новые линии PCIe 4.0.

Что же касается оставшихся двух M.2 PCIe 3.0 x4, то они подключены к чипсету. Интерфейс M2_4 делит пропускную способность с двумя портами SATA (SATA6G_5 и 6). В свою очередь порты SATA (SATA6G_12 и SATA6G_34) делят пропускную способность с интерфейсом PCI Express 3.0 x16. По умолчанию PCIEX16_3 работает в режиме х2 и разъемы SATA6G_34 отключены.

Как видим, ограничений по одновременной работе достаточно много. Это является вполне оправданной платой за хорошее оснащение и высокую гибкость, чтобы вы сами могли выбрать нужные вам приоритеты.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит пара LAN-контроллеров Intel I225-V (SLNMH). Утилита GameFirst VI поможет с установкой приоритетов на распределение сетевого трафика.

Два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C) на интерфейсной панели реализованы при помощи чипа Intel JHL8540.

Читать обзор полностью >>>

Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет

Наконец-то стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), о котором мы поговорим в соответствующих материалах. Пока же сосредоточимся на самой платформе Socket LGA1200. Напомним, что еще в рамках CES 2021 Intel презентовала под нее новый флагманский чипсет Intel Z590.

Отличий по сравнению с Intel Z490 не так уж и много, однако часть из них значимая. В первую очередь выделим переход на стандарт PCI Express 4.0, который долгое время оставался эксклюзивом AMD. Теперь процессоры Rocket Lake-S вместо привычных 16 линий PCIe 3.0 поддерживают 20 линий PCIe 4.0: 16 обычно выделяют для нужд графической подсистемы, а дополнительные 4 производители материнских плат вольны использовать по своему желанию. В большинстве случаев с их помощью реализуется высокоскоростной интерфейс M.2 PCIe 4.0.

В итоге сравнительная таблица характеристик чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel Z390
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)
Количество линий DMI (версия PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2	3	-	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1	10	6	6
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1	10	10	10
USB 2.0	14	14	14
Общее количество портов USB	14	14	14
SATA 6 Гбит/с	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5
Intel Smart Sound	Да	Да	Да
TDP, Вт	6	6	6

Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате GIGABYTE Z590 VISION G.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z590 VISION G
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC4080
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудио
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z590 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.

В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, винтов для крепления M.2 SSD и четырех SATA-шлейфов, но и кабель с небольшим микрофоном. Он служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса.

Дизайн и особенности платы

Внешний вид новинки вызовет положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления. Оно удачно разбавлено парой акцентов фиолетового цвета. Из интересных деталей выделим массивный защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

Никаких претензий в плане компоновки набортных элементов у нас не возникло, ведь расположение всех портов и разъемов очень грамотное и не затруднит процесс сборки системы.

На обратной стороне платы практически отсутствуют интересные и значимые элементы, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Об ограничениях, связанных с одновременной работой M.2 Socket 3 и их количестве, мы расскажем далее.

Системная плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (45°C при разгоне);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (42°C при разгоне);
дроссели – 47°C (48°C при разгоне).

Питание процессора осуществляется по 12+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником, твердотельных конденсаторов и микросхем SiC649A от Vishay Siliconix.

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контактов соответственно.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G есть всего три слота:

PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Перед нами явно не игровая материнская плата, а решение для создателей контента. Поэтому GIGABYTE посчитала, что людям творческих профессий пригодится большее количество быстрых накопителей, чем возможность установить несколько видеокарт в режиме NVIDIA SLI.

Именно поэтому инженеры оснастили плату двумя дополнительными слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU и M2C_CPU), для подключения которых используется восемь процессорных линий PCIe 4.0. При установке в них накопителей слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8.

В свою очередь верхний интерфейс M2A_CPU работает без ограничений, поскольку для его реализации использовались отдельные четыре процессорные линии PCIe 4.0. Нижний же M2P_SB и вовсе подключен к чипсету, поэтому поддерживает только накопители с интерфейсом SATA и PCIe 3.0.

Для корректной работы четырех портов USB 3.2 Gen 1 на интерфейсной панели используется чип Realtek RTS5411E.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход HDMI, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Intel I225-V (SLMNG).

Читать обзор полностью >>>

ASUS Mini PC PB62 – производительный и надежный мини-ПК для бизнеса

Компания ASUS представила мини-ПК Mini PC PB62 для бизнес-пользователей. Он выделяется высокой эффективностью, возможностью расширения конфигурации и использования в различных коммерческих сферах, включая электронные информационные панели, точки продаж (POS), киоски и «умные» торговые автоматы.

В основе ASUS Mini PC PB62 находятся 35- и 65-ваттные процессоры Intel Core 11-го поколения. Для видеокарты места не нашлось, но встроенного ядра хватит для обслуживания ОС и выполнения повседневных задач даже на 4K-мониторах. Оперативная память представлена двумя слотами SO-DIMM с поддержкой общего объема в 64 ГБ, а дисковая подсистема может быть реализована на базе трех накопителей.

Список преимуществ ASUS Mini PC PB62 можно продолжить следующими позициями:

обладает прочной конструкцией и соответствует военно-промышленному стандарту США MIL-STD-810H для использование в средах с экстремальными температурами, на большой высоте и при высокой влажности
поддержка крепления VESA
широкий набор внешних интерфейсов и сетевых модулей
два варианта расцветки

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации мини-ПК ASUS Mini PC PB62:

Модель	ASUS Mini PC PB62
Процессор	Intel Core i7-11700 / i5-11500 / i5-11400 / i3-10305/ i3-10105 / Pentium Gold G6405 / Celeron G5905 (65 Вт) Intel Core i7-11700T / i5-11500T / i5-11400T / i3-10305T / i3-10105T / Pentium Gold G6405T / Celeron G5905T (35 Вт)
Чипсет	Intel B560
Графическая подсистема	Видеоядро Intel UHD
Оперативная память	2 x SO-DIMM 3200 МГц (до 64 ГБ)
Накопитель	1 x M.2 2280/2242 (256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ, PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 2280 (256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ, PCIe 3.0 x4) 1 x SATA 6 Гбит/с (1 ТБ, 2,5", 7200 об/мин) Поддержка памяти Optane и SSD NVMe
LAN	Gigabit Ethernet
Wi-Fi	Intel AX201 (Wi-Fi 6) + BT V5
Внешние интерфейсы на передней и боковых панелях	4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (1 х порт поддерживает стандарт QC) 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 2 x 3,5-мм аудио
Внешние интерфейсы на тыльной панели	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0 1 x RJ45 2 x DisplayPort 1.2 1 x конфигурируемый порт (HDMI 2.0 / VGA / COM / DisplayPort / LAN) 1 x слот замка Kensington 1 x вход питания
Блок питания	88%, 150 Вт (65 Вт) / 120 Вт (35 Вт, i7) / 90 Вт (35 Вт)
Размеры	175 x 175 x 42 мм
Масса	1,3 кг (вместе с HDD)

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus intel intel core wi-fi core i7 m.2 so-dimm celeron pentium hdd gigabit ethernet vesa hdmi ssd usb 2.0

Читать новость полностью >>>

Обзор ноутбука ASUS ExpertBook B9 (B9400): бизнес-стиль

Всегда приятно купить себе мощное и недорогое устройство в пластиковом корпусе с простым экраном, которого хватит для обычной повседневной эксплуатации, либо топовую игровую систему с оригинальным дизайном, чтобы без труда брать ее с собой в поездки и путешествия. Однако есть определенные задачи, для которых оптимальным выбором является строгий и стильный ноутбук с компактными габаритами, качественным экраном и современным оснащением. Именно он будет сопровождать вас на переговорах и бизнес-встречах, где игровой лэптоп с агрессивным дизайном смотрелся бы неуместно. В свое время трендом для такого рода устройств успешно стал Apple MacBook Air, однако это вовсе не значит, что на рынке отсутствуют альтернативы, да и macOS не всем нравится.

К нам в руки попала интересная модель от компании ASUS. Обновленная ее версия вышла вместе с появлением 11-го поколения мобильных процессоров Intel Core (Tiger Lake). Давайте же посмотрим на что способен ASUS ExpertBook B9 (B9400) в своей топовой конфигурации с 4-ядерным 8-поточным Intel Core i7-1165G7 и интегрированной графикой Intel Iris Xe G7 с 96 исполнительными блоками, 32 ГБ оперативной памяти и твердотельными накопителями в массиве RAID 0 общим объемом 4 ТБ.

Спецификация

Модель	ASUS ExpertBook B9 (B9400)
Дисплей	AU Optronics B140HAN06.B 14", IPS, 1920 x 1080
Процессор	Intel Core i7-1165G7 (4 / 8 x 2,8 – 4,7 ГГц, 12 МБ L3, TDP 28 Вт)
Встроенное видеоядро	Intel Iris Xe Graphics G7 (96 @ 400 – 1300 МГц)
Оперативная память	32 ГБ LPDDR4X-2133 МГц
Накопитель	2 x SSD Samsung PM981 2 ТБ (M.2, PCIe 3.0), RAID 0
Кард-ридер	-
Интерфейсы	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C / Power Delivery / DisplayPort) 1 x HDMI 2.0b 1 x micro-HDMI 1 x 3,5-мм комбинированный аудиоразъем
Акустика	Стереодинамики с сертификацией Harman/Kardon
Микрофон	Есть
Веб-камера	720p
Сетевые возможности	Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0
Аккумулятор	Литий-ионный 66 Вт·ч
Зарядное устройство	ASUS AD10380 Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц Выход: 20 В пост. напр., 3,25 A, 65 Вт
Размеры	320 x 203 x 14,9 мм
Вес	0,88 кг
Цвет	Черный
ОС	Windows 10 Pro
Сайт производителя	ASUS ExpertBook B9 (B9400)

Упаковка и комплектация

ASUS ExpertBook B9 (B9400) поставляется в среднегабаритной коробке из плотного картона с удобной ручкой для транспортировки.

Внутри находится более презентабельная коробка с ноутбуком и комплектом поставки.

В нашем случае в его состав входит только зарядное устройство в отдельной коробке. С предыдущим поколением в комплекте также шел фирменный тканевый чехол в виде конверта. Возможно, он ждет вас в розничной версии, а нам достался пресс-образец.

К слову, коробку с блоком питания можно использовать в качестве подставки.

Внешний вид, расположение элементов

Перед нами мощная рабочая лошадка для бизнес-пользователей, поэтому дизайн выполнен в очень сдержанной манере. В глаза бросается практически прямоугольная форма – лишь сами углы слегка закруглены для удобства. Большая часть корпуса окрашена в любопытный темно-серый цвет, который компания называет Star Black.

Корпус выполнен из магний-литиевого сплава и обладает хорошей жесткостью, особенно учитывая компактные габариты и небольшую толщину. При желании можно немного продавить клавиатурный блок или верхнюю крышку, но при обычном повседневном использовании этого не происходит.

Качество сборки, материалы и жесткость находятся на высоком уровне, как и подобает ноутбуку бизнес-класса. Также он сертифицирован по стандарту MIL-STD-810H и успешно прошел множество испытаний на надежность. Например, тесты на падение с высоты 120 см, повышенную влажность, виброустойчивость и давление на корпус весом 30 кг.

Никаких вопросов не вызывают габариты и вес ASUS ExpertBook B9 (B9400). Ноутбук можно легко и без дискомфорта носить с собой в сумке или портфеле целый день, благо весит он всего 880 г.

Дисплейный блок крепится к корпусу c помощью шарнирного механизма ErgoLift. Он надежно фиксирует экран в нужном положении. Несмотря на небольшой вес, ноутбук без проблем можно открыть одной рукой. В открытом состоянии основная часть немного приподнимается над поверхностью стола, обеспечивая дополнительный приток воздуха к СО. Максимальный угол открытия составляет 180°.

На левой стороне находится HDMI и два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C), которые также используются для зарядки. А с помощью micro-HDMI и переходника можно реализовать сетевую розетку RJ45. Такой переходник может быть частью комплекта поставки в зависимости от конфигурации.

Правая грань встречает нас портом USB 3.2 Gen 2, замком Kensington и комбинированным аудиоразъемом. В целом набор портов у ноутбука отличный. Не хватает только кард-ридера, хотя в данном сегменте устройств он не так востребован, как у фотографов.

На нижней крышке есть отверстия для системы охлаждения, а также четыре резиновые ножки по всему периметру. Они обеспечивают слабое сцепление со столешницей из-за небольшого веса ноутбука.

Для доступа к аппаратной платформе необходимо полностью снимать нижнюю крышку. Хотя делать это особого смысла нет, поскольку под ней вы обнаружите только два отсека для M.2-накопителей.

Устройства ввода

В ASUS ExpertBook B9 (B9400) используется полноразмерная клавиатура островного типа, с подсветкой и без дополнительного цифрового блока (ANSI, 268 x 97 мм). По традиции верхний ряд клавиш оснащен дополнительной функциональностью, которая активируется в сочетании с кнопкой [Fn], а при помощи комбинации [Fn] + [Esc] можно переключать приоритет функциональных клавиш.

В целом к раскладке у нас претензий нет. Посетовать можно лишь на очень маленькие и не всегда удобные стрелки. Кнопки имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 16 x 15 мм, функциональные – 13 x 7 мм, стрелки – 18 x 9 мм. Клавиатура приятная и удобная – клавиши нажимаются легко и имеют небольшой ход (1,4 мм).

Также ASUS реализовала защиту клавиатуры от влаги. Конечно, мыть ее под краном не следует, но она в состоянии выдержать разлитый стакан воды.

Тачпада получил комфортные габариты 130 × 67 мм. Он имеет гладкую поверхность и высокую точность позиционирования. Иконка в верхнем правом углу позволяет активировать цифровую панель, а иконка слева регулирует яркость подсветки и вызывает калькулятор. Сканер отпечатков пальцев расположен справа от тачпада. Он работает быстро и корректно: проблем с распознаванием не было.

Дисплей, веб-камера, звук

ASUS ExpertBook B9 (B9400) во всех комплектациях оснащается IPS-панелью диагональю 14 дюймов с соотношением сторон 16:9 и разрешением 1920 x 1080. Экран занимает 94% поверхности верхней крышки. Он порадует вас широкими углами обзора, отличной контрастностью и яркостью, а также расширенным цветовым охватом. Для комфортного использования хватает 60% яркости. Отдельно выделим очень скромные рамки: боковые – 5 мм, верхняя – 9 мм и нижняя – 13 мм.

Для видеосвязи можно использовать веб-камеру с разрешением 720p. Рядом с ней расположился индикатор активности и отверстия микрофонов. К видеосвязи претензий нет, поскольку качество камеры и микрофона находится на очень хорошем уровне.

Приятным бонусом является наличие шторки для закрытия камеры в случае необходимости, а также датчика приближения и возможность работы камеры в ИК-диапазоне, что пригодится для быстрой и безопасной разблокировки с помощью Windows Hello.

На скосах боковых граней находятся стереодинамики с сертификацией Harman/Kardon, которые отличаются хорошим запасом громкости и высоким качеством звучания. При обычной эксплуатации достаточно даже 50-60% от максимальной громкости для комфортного просмотра видео. Звук в наушниках также достойный.

Тэги: asus intel intel core core i7 ips wi-fi thunderbolt bluetooth windows m.2 samsung full hd

Читать обзор полностью >>>

Первые тесты процессоров линейки Intel Comet Lake Refresh

Процессоры серий Intel Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения (Rocket Lake-S) получили новую 14-нм микроархитектуру Cypress Cove, ускоренное видеоядро Intel Xe (Gen12) и поддержку интерфейса PCIe 4.0. Для них прирост IPC процессорных ядер заявлен на уровне 19%.

А вот новые представители серий Core i3, Pentium и Celeron используют архитектуру Comet Lake для процессорных ядер и Intel Gen9.5 для видеоядра, как и предыдущее поколение. Также они лишены поддержки интерфейса PCIe 4.0. Бонус производительности достигается за счет поднятия базовой и динамической частоты на 100 МГц. Например, частотная формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 составляет 3,8 – 4,6 ГГц, а у его преемника, Intel Core i3-10325, она находится в пределах 3,9 – 4,7 ГГц.

Китайский блогер заполучил конфиденциальные образцы чипов Intel Core i3-10105 и Core i3-10325, протестировал их и выложил в интернет. В целом особого прироста нет. Например, Intel Core i3-10325 на 1,4 – 2,5% быстрее своего предшественника в Cinebench R23 и на 1,3% быстрее в 3DMark Time Spy Extreme. В некоторых тестах бонус производительности может быть еще ниже.

Возможно, в оставшееся до их выхода время Intel сможет немного улучшить ситуацию, но в целом новинки следует рассматривать лишь в качестве варианта для обновления с более старых поколений, например, с 6-го или 7-го, но точно не с 10-го. Точная дата их дебюта пока неизвестна.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: core i3 intel intel core comet lake core i7 core i5 pentium core i9 celeron rocket lake 3dmark cypress cove ipc

Читать новость полностью >>>

Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта

11-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) формально было анонсировано в конце октября 2020 года. Теперь состоялась официальная презентация и с 30 марта новинки поступят в продажу.

Линейка Intel Rocket Lake-S создана под актуальную платформу Socket LGA1200. Текущие материнские платы с чипсетами Intel 400 будут поддерживать ее после обновления BIOS. Также Intel с партнерами выпустила новую линейку материнских плат на базе 500-ой серии чипсетов специально под Intel Rocket Lake-S.

В основе новинок находится микроархитектура Cypress Cove. Это обратное портирование 10-нм Sunny Cove (линейка Intel Ice Lake) на нормы 14-нм техпроцесса. Прирост IPC достигает 19% по сравнению с предыдущим поколением. Видеоядро создано на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно обещает более 50% бонуса по сравнению с предыдущим поколением.

К 11-ому поколению Intel Core относятся модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Все они получили:

2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200
20 линий PCIe 4.0
Intel Quick Sync Video
поддержку 10-битного кодека AV1
поддержку интерфейса HDMI 2.0 и HBR3
поддержку интерфейса Thunderbolt 4
поддержку сетевого стандарта Intel Wi-Fi 6E

Новые процессоры серий Intel Core i3, Pentium Gold и Celeron не принадлежат к 11-ому поколению, поэтому не получили всех обозначенных выше преимуществ. Рекомендованная стоимость процессоров линейки Rocket Lake-S стартует со $157 (Core i5-11400F) и заканчивается на отметке $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel intel core rocket lake core i5 core i9 ddr4 sunny cove thunderbolt cypress cove ipc wi-fi socket lga1200 core i7

Читать новость полностью >>>

Тест финальной версии Intel Core i7-11700K: производительность в играх и энергопотребление

Ранее румынский IT-портал Lab501 заполучил в свое распоряжение инженерный образец процессора Intel Core i7-11700K (8/16 х 3,6 – 5,0 ГГц; 125 Вт), протестировал его и выложил результаты. Через несколько недель после этого магазин Mindfactory.de начал продажи финального варианта за €469. IT-портал AnandTech успел его купить, протестировал и опубликовал результаты.

Для тестирования также использовалась память в режиме DDR4-3200. А вот модель материнской платы и версия BIOS не сообщаются, поскольку эта информация все еще под эмбарго. По слухам, Intel активно трудится над новым микрокодом, который должен выйти в преддверии релиза (30 марта), чтобы повысить уровень производительности.

В целом в играх результаты Intel Core i7-11700K пока разочаровывают, поскольку он оказался позади ключевого конкурента AMD Ryzen 7 5800X. AnandTech считает, что причина кроется в возросших задержках межъядерной коммуникации.

Пиковое энергопотребление при нагрузке AVX-512 достигает 292 Вт. В обычных сценариях потребление находится в диапазоне 130 – 155 Вт, а температура – 60°С. Больше информации и графиков вы можете найти в самом обзоре по этой ссылке.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel intel core core i7 core i7-11700k ryzen 7 5800x amd amd ryzen

Читать новость полностью >>>

Обзор ноутбука ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA): два в одном

В современном мире все больше людей работает над созданием контента, и производители ноутбуков расширяют свое внимание этой сфере деятельности. И если найти ноутбук с компактными габаритами, мощной начинкой и качественной матрицей можно и в игровых линейках, то за поддержкой сенсорного экрана и стилуса стоит обращаться к отдельным сериям для создателей контента (криейторов).

Сегодня мы как раз и познакомим вас с таким ноутбуком – ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA). Внутри него вы найдете 4-ядерный 8-поточный процессор Intel Core i7-1165G7 с интегрированной графикой Intel Iris Xe G7 (96 исполнительных блоков), 16 ГБ оперативной памяти и твердотельный накопитель объемом 1 ТБ. Давайте же взглянем, на что он способен и стоит ли свои 46 000 грн ($1647).

Спецификация

Модель	ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA)
Дисплей	CMN N133HCE-EN2 13,3", IPS, 1920 x 1080, сенсорный, 100% sRGB
Процессор	Intel Core i7-1165G7 (4 / 8 x 2,8 – 4,7 ГГц, 12 МБ L3, TDP 28 Вт)
Встроенное видеоядро	Intel Iris Xe Graphics G7 (96 @ 400 – 1300 МГц)
Оперативная память	16 ГБ LPDDR4-2133 МГц
Накопитель	SSD WD PC SN730 (SDBPNTY-1T00-1102) 1 ТБ (M.2, PCIe 3.0)
Кард-ридер	-
Интерфейсы	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 3.2 Type-C (Thunderbolt 4 / Power Delivery / DisplayPort) 1 x HDMI 1.4
Акустика	Стереодинамики
Микрофон	Есть
Веб-камера	720p
Сетевые возможности	Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0
Аккумулятор	Литий-ионный 67 Вт·ч
Зарядное устройство	Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц Выход: 20 В пост. напр., 3,25 A, 65 Вт
Размеры	305 x 211 x 119 – 139 мм
Вес	1,30 кг
Цвет	Темно-серый
ОС	Windows 10
Сайт производителя	ASUS ZenBook Flip 13

Поставка и комплектация

ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA) поставляется в среднегабаритной коробке из плотного картона с минималистичным оформлением и цветной полиграфией. По изображению на коробке вы можете оценить дизайн лэптопа. Сверху есть удобная ручка для транспортировки.

В комплекте поставки мы нашли зарядное устройство, стилус, переходники с USB Type-C на 3,5 мм и с USB Type-C на RJ45.

Сам ноутбук спрятан в приятный мягкий чехол в виде конверта с удобной магнитной застежкой.

Внешний вид, расположение элементов

Перед нами ноутбук-трансформер с поворотным экраном, однако выглядит он вполне стандартно. На верхней крышке находится смещенный вправо логотип компании, от которого расходится фирменная концентрическая шлифовка. В целом ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA) выглядит строго и сдержанно, благодаря чему понравится большинству пользователей.

Большая часть корпуса выполнена из магниево-алюминиевого сплава с матовой гладкой поверхностью. Корпус немного продавливается по центру верхней крышки и при наборе текста из-за небольшой толщины. А вот качество сборки находится на высоте: ничего не скрипит и не люфтит. В руках ноутбук ощущается очень добротным устройством.

Никаких вопросов не вызывают габариты и вес ASUS ZenBook Flip 13. Лэптоп можно легко и без дискомфорта носить с собой в сумке целый день, благо весит он чуть больше килограмма.

Дисплейный блок крепится к корпусу c помощью шарнирного механизма 360° ErgoLift, который надежно фиксирует экран в нужном положении. Несмотря на небольшой вес, ноутбук без проблем можно открыть одной рукой.

Ключевой особенностью данной модели является возможность развернуть экран на 360°, чтобы перейти в режим планшета. В верхней части дисплейного блока есть магниты для крепления стилуса.

ASUS решила не придумывать дополнительных разъемов для его зарядки в корпусе, поэтому в качестве элемента питания используется обычная батарейка. С одной стороны, не нужно постоянно думать о зарядке стилуса, но с другой – в самый неподходящий момент под рукой может не оказаться запасной батарейки. Сам же стилус поддерживает 4096 степеней нажатия.

Все порты и разъемы сосредоточились на боковых гранях корпуса. На левой стороне находится HDMI и два порта Thunderbolt 4 с разъемами USB Type-C, которые также используются для зарядки.

Правая грань встречает нас портом USB 3.2 Gen 1 и кнопкой включения. Места для RJ45 и 3,5-мм аудиоразъема не нашлось, но для их реализации есть переходники в комплекте.

На нижней крышке предусмотрены отверстия системы охлаждения и четыре резиновые ножки, которые обеспечивают хорошее сцепление со столешницей. Для доступа к аппаратной платформе необходимо полностью снимать нижнюю крышку. Правда, делать это особого смысла нет, поскольку под ней вы обнаружите только один занятый отсек для накопителя M.2.

Устройства ввода

В ноутбуке ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA) используется хорошо знакомая полноразмерная клавиатура островного типа без отдельного цифрового блока (290 x 90 мм). По традиции верхний ряд клавиш оснащен дополнительной функциональностью, которая активируется в сочетании с кнопкой Fn. А при помощи комбинации Fn + Esc можно переключать приоритет функциональных клавиш.

В целом к раскладке претензий нет. Посетовать можно лишь на очень маленькие и не всегда удобные стрелки. Кнопки имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 16 x 13 мм, функциональные – 15 x 7 мм, стрелки – 16 x 7 мм. Клавиатура приятная и удобная – клавиши нажимаются легко и имеют небольшой ход.

В наличии есть подсветка. Она горит одним цветом, но можно настроить ее яркость.

Тачпад стандартных габаритов (130 × 67 мм) имеет гладкую поверхность и высокую точность позиционирования курсора. Нажав по иконке в верхнем правом углу, можно активировать цифровую панель. А иконка слева позволяет изменить яркость подсветки либо вызвать калькулятор.

Дисплей, веб-камера, звук

Ноутбук оснащен сенсорной 13,3-дюймовой IPS-панелью с разрешением 1920 × 1080 и матовым покрытием. Частота обновления стандартная – 60 Гц. Дисплей предлагает хорошие углы обзора и достойную контрастность. Для комфортного использования в помещении достаточно 60% от максимальной яркости. Очень понравились небольшие рамки по бокам (6 мм) и сверху (10 мм).

Ключевые параметры экрана сведены в следующую таблицу:

Параметры	Значение
Охват пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, %	96,8 / 68,8 / 70,9
Объем пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, %	100 / 68,9 / 70,9
Среднее отклонение dE*94	0,29
Цветовая температура точки белого, К	6509
Максимальная / минимальная яркость, кд/м²	279/14
Яркость черного поля, кд/м²	0,0685
Контрастность	1450:1
Средняя гамма	1,96

Экран характеризуется отличным объемом цветового пространства sRGB (100%). В целом он прекрасно подойдет для работы с фото- и видеоматериалами.

Для видеосвязи можно использовать веб-камеру с разрешением 720p. Рядом с ней расположился индикатор активности и отверстия микрофонов. В фирменной утилите MyASUS можно активировать функцию ClearVoice Mic для фильтрации фоновых шумов во время общения. К видеосвязи претензий нет, поскольку качество камеры и микрофона находится на очень хорошем уровне.

На основании, ближе к лицевой части, расположились стереодинамики. Они звучат более чем достойно для тонких ноутбуков. При желании можно активировать функцию ClearVoice Speaker для фильтрации шумов. Звук в наушниках также порадовал – слушать музыку одно удовольствие. Не зря ASUS оснастила комплектный переходник цифро-аналоговым преобразователем от ESS Technology.

Тэги: asus zenbook intel core core i7 m.2 ssd bluetooth wi-fi thunderbolt full hd nvidia geforce windows

Читать обзор полностью >>>

Теперь официально: старт продаж процессоров линейки Intel Rocket Lake-S намечен на 30 марта

Андреас Шиллинг (Andreas Schilling), редактор IT-портала Hardwareluxx, в своем Twitter-аккаунте поделился фрагментом переписки с компанией Intel. Главная новость – официальная дата старта продаж – 30 марта 2021 года. Ранее эта же дата фигурировала в качестве неофициальной информации.

We now have an official sales date:

"The sales embargo for 11th Gen Desktop processors (Rocket Lake S) is March 30, 2021 at 6 a.m. PT / 9 a.m. ET."
— Andreas Schilling (@aschilling) March 2, 2021

Также в ходе переписки упоминается ситуация вокруг крупного немецкого ритейлера Mindfactory.de, который в конце февраля начал продажу процессора Intel Core i7-11700K по цене €469. Сейчас он уже недоступен для покупки. Intel со своей стороны заявила, что относится очень серьезно к установленному эмбарго. Компания в курсе действий Mindfactory.de и принимает соответствующие контрмеры, но неизвестно, каким именно санкциям подвергся немецкий ритейлер.

Напомним, что линейка десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S) создана на базе новой 14-нм архитектуры Cypress Cove. В ее состав войдут модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Новые представители серий Core i3, Pentium и Celeron созданы на базе текущий архитектуры Comet Lake, поэтому они не получат поддержки интерфейса PCIe 4.0 и видеоядра с архитектурой Intel Xe, в отличие от представителей Rocket Lake-S.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel rocket lake core i7 core i5 core i3 pentium celeron comet lake cypress cove core i7-11700k

Читать новость полностью >>>

Подробные характеристики процессоров серий Intel Core i7 / Core i9 (Rocket Lake-S)

IT-портал WCCFTech заполучил из своего надежного источника характеристики процессоров серий Intel Core i7 и Core i9 (Rocket Lake-S). Речь идет о квалификационных образцах (QS) со степпингом B-0. Обычно они без изменений становятся финальными версиями, но в отдельных случаях Intel может еще немного улучшить характеристики.

Параметры новинок во многом совпадают с предыдущей информацией. Но теперь они показывают распределение динамической тактовой частоты в зависимости от количества активных ядер. Например, базовая скорость у Intel Core i7-11700K составляет 3,6 ГГц. Turbo-частота для одного или двух ядер может повышаться до 5 ГГц, для четырех она не превышает 4,9 ГГц, для шести – 4,7 ГГц, а для всех восьми ядер – 4,6 ГГц.

В целом Intel подготовила пять представителей серии Core i7 и пять решений для Core i9. Модели с индексом «K» обладают разблокированным множителем. У версий с приставкой «F» заблокировано видеоядро, поэтому они могут работать лишь в системах с дискретной видеокартой. А процессоры с приставкой «T» обладают сниженным до 35 Вт тепловым пакетом. Релиз линейки Intel Rocket Lake-S (Intel Core 11-го поколения) ожидается 15 марта.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel intel core core i7 core i9 rocket lake core i7-11700k

Читать новость полностью >>>

Mindfactory.de уже продает Intel Core i7-11700K за €469

Ожидается, что Intel представит 11-е поколение десктопных процессоров (Rocket Lake-S) 16 марта, а обзоры и продажи новинок стартуют с 30 марта. Однако крупный немецкий ритейлер Mindfactory.de уже продает модель Intel Core i7-11700K из новой линейки за €469. Это приблизительно уровень текущего флагмана Core i9-10900K (€473) и на €152 выше стоимости Core i7-10700K в том же магазине. В ценник уже включены 19% НДС.

Напомним, что Intel Core i7-11700K создан на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Он предлагает 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Множитель разблокирован, поэтому можно заниматься ручным разгоном. Также в структуре есть 2-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-3200, 16 МБ кеш-памяти L3, 20 линий PCIe 4.0 и видеоядро с архитектурой Intel Xe. Тепловой пакет составляет 125 Вт.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel core i7 intel core core i7-11700k ddr4 core i9 rocket lake core i9-10900k core i7-10700k cypress cove

Читать новость полностью >>>

ASUS представила в Украине ноутбук ZenBook Duo 14 (UX482)

В Украине стартовали продажи нового 14-дюймового ноутбука ZenBook Duo 14 (UX482), обладателя престижной награды CES Innovation Award 2021. Главная изюминка его дизайна заключается в наличии второго сенсорного экрана ScreenPad Plus. Он занимает всю ширину корпуса и отлично взаимодействует с основным экраном при работе множества одновременно запущенных приложений.

ASUS ZenBook Duo 14 (UX482) сертифицирован по программе Intel Evo. Он оснащен процессором Intel Core i5 / Core i7 11-го поколения, максимум 32 ГБ оперативной памяти, M.2 SSD объемом до 1 ТБ и мобильной видеокартой NVIDIA GeForce MX450. Все это гарантирует высокий уровень производительности и автономности.

Список преимуществ новинки можно продолжить следующими позициями:

использование эффективной системы охлаждения AAS Plus, которая позволила уменьшить толщину корпуса на 3 мм
поддержка актуальных сетевых модулей и внешних интерфейсов
качественная аудиоподсистема
поддержка обновленного ПО Screen Xpert 2 для повышения производительности и комфорта при работе

Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS ZenBook Duo 14 (UX482):

Тэги: zenbook asus intel windows ssd full hd core i7 nvidia geforce core i5 m.2 thunderbolt ces microsd intel core bluetooth ips

Читать новость полностью >>>

Обзор ноутбука Acer Swift 5 SF514-55TA (NX.A6SEU.009): бой микробам, шуму и низкой автономности

В сентябре прошлого года вышло 11-е поколение мобильных процессоров Intel Core (Tiger Lake). Оно получилось более чем удачным в том числе за счет интегрированной графике Intel Iris Xe и хорошему соотношению производительности на Вт. Мы уже успели оценить на практике высокое быстродействие Intel Core i3-1115G4 и Intel Core i5-1135G7. Интересно, насколько хорошо зарекомендует себя iGPU Intel Iris Xe в максимальной конфигурации, ведь в двух рассмотренных ранее CPU она представлена в урезанном виде. Это касается не только частоты, но и количества исполнительных блоков EU.

Мы заполним этот пробел с помощью обновленной версии ноутбука Acer Swift 5 с индексом SF514-55TA. По традиции для обзора производитель выделил тестовую модификацию не для продажи с индексом N9.HX8WW.003. По своему оснащению она почти идентична розничной NX.A6SEU.009. Единственным отличием является предустановленная Windows 10 Pro в нашем конфиге, которой не будет в розничной. Итак, при средней стоимости порядка 39 139 грн ($1400) ноутбук предлагает 4-ядерный 8-поточный процессор Intel Core i7-1165G7 с интегрированной графикой Intel Iris Xe G7 (96 исполнительных блоков), 16 ГБ оперативной памяти и твердотельный накопитель объемом 512 ГБ. Давайте же взглянем, на что он способен.

Спецификация

Модель	Acer Swift 5 SF514-55TA (NX.A6SEU.009)
Дисплей	AU Optronics B140HAN06.D 14", IPS, 1920 x 1080, сенсорный, стекло Antimicrobial Corning Gorilla Glass
Процессор	Intel Core i7-1165G7 (4 / 8 x 2,8 – 4,7 ГГц, 12 МБ L3, TDP 28 Вт)
Встроенное видеоядро	Intel Iris Xe Graphics G7 (96 @ 400 – 1300 МГц)
Оперативная память	16 ГБ LPDDR4X-2133 МГц
Накопитель	SSD SK Hynix BC511 (HFM512GDJTNI-82A0A) 512 ГБ (M.2, PCIe 3.0)
Кард-ридер	-
Интерфейсы	2 x USB 3.2 Type-A 1 x USB 3.2 Type-C (Thunderbolt 4 / Power Delivery / DisplayPort) 1 x HDMI 1 x 3,5-мм комбинированный аудиоразъем
Акустика	Стереодинамики
Микрофон	Есть
Веб-камера	720p
Сетевые возможности	Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0
Безопасность	Замок Kensington, сканер отпечатка пальцев
Аккумулятор	Литий-ионный 56 Вт·ч
Зарядное устройство	Chicony A18-065N3A Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц Выход: 19 В пост. напр., 3,42 A, 65 Вт
Размеры	318,9 x 207 x 14,95 мм
Вес	1,05 кг
Цвет	Темно-зеленый
ОС	Endless OS
Сайт производителя	Acer Swift 5

Поставка и комплектация

К нам ноутбук приехал в относительно небольшой коробке из плотного переработанного картона без полиграфии. На одной из боковых сторон есть наклейка с базовыми характеристиками.

Внутри коробки мы нашли ноутбук и блок питания. В розничной версии будет еще как минимум документация.

Внешний вид, расположение элементов

Складывается впечатление, что перед дизайнерским отделом поставили задачу создать максимально компактное и стильное устройство с универсальным и современным оформлением. И ноутбук действительно выглядит очень приятно. Он отлично впишется в любой интерьер благодаря отсутствию вычурных или агрессивных дизайнерских решений. Понравилось и симпатичное сочетание темно-зеленого корпуса с золотистым логотипом на верхней крышке и шарнирным механизмом.

Вы можете выбрать другой вариант цветового оформления, если темно-зеленый вам не по вкусу.

Большая часть корпуса изготовлена из металла: магниево-литиевый сплав для крышки и нижней панели и магниево-алюминиевый для рабочей области. Для обрамления шарнирного механизма и рамок вокруг экрана применен пластик. Во втором случае он имеет приятное софт-тач покрытие.

Отдельное спасибо за противомикробное покрытие. Антибактериальный эффект достигается за счет наличия ионов серебра в составе корпуса, стеклянных элементов (Antimicrobial Corning Gorilla Glass), резиновых ножек и наклеек. Они способствуют снижению количества бактерий широкого спектра, что подтверждается протоколами Японского индустриального стандарта Z2801 и Международной организации по стандартизации 22196. Раньше для борьбы с бактериями дверные ручки делали из меди или латуни, теперь же пришло время ноутбуков с ионами серебра.

Никаких вопросов не вызывают габариты и вес Acer Swift 5 SF514-55TA. Ноутбук можно легко и без дискомфорта носить с собой в сумке целый день, благо весит он всего килограмм.

Дисплейный блок крепится к корпусу c помощью шарнирного механизма. Он получился достаточно тугим: открыть ноутбук одной рукой нельзя. Максимальный угол открытия составляет порядка 130°. При этом нижняя часть корпуса приподнимается над поверхностью стола, обеспечивая дополнительный приток воздуха к системе охлаждения.

Все порты и разъемы сосредоточились на боковых гранях корпуса. На левой стороне находится разъем питания, HDMI, USB 3.1 Type-A и Type-C (Thunderbolt).

Правая грань встречает нас замком Kensington, портом USB 3.1 Type-A и комбинированным аудиоразъемом. К сожалению, места для RJ45 и кард-ридера не нашлось. Да и в целом отметим небольшое количество внешних интерфейсов.

На нижней крышке есть отверстия системы охлаждения и четыре резиновые ножки, обеспечивающие достаточное сцепление со столешницей. Сняв крышку, вы получите доступ к аппаратной платформе.

Однако возможности апгрейда тут очень скромные: можно заменить лишь предустановленный накопитель на другой, поскольку на материнской плате есть только один разъем M.2 для SSD. Также отсутствует возможность установки модулей оперативной памяти и 2,5-дюймового накопителя. В итоге подходить к выбору модификации следует очень внимательно, особенно это касается объема ОЗУ, ведь вся оперативка распаяна на плате.

Устройства ввода

В Acer Swift 5 SF514-55TA используется хорошо знакомая полноразмерная (274 х 99 мм) клавиатура островного типа, без дополнительного цифрового блока. Есть привычный ряд полезных функциональных действий, которые активируются в сочетании с кнопкой [Fn].

Предусмотрена и привычная для обладателей ноутбуков Acer последних лет раскладка. Клавиши обладают плоскими колпачками с легким и небольшим ходом. Они получили следующие размеры: основные – 15 x 14 мм, функциональные – 13 x 7 мм, стрелки – 17 x 8 мм. В целом клавиатура удобная. Посетовать можно лишь на совмещение навигационных кнопок с блоком стрелок и наличие кнопки выключения в общем ряду.

Не обошлось и без подсветки. Она горит одним цветом и достаточно равномерно освещает все символы. Подсветка автоматически гаснет после 30 секунд простоя.

Тачпад получился более чем комфортным по своим габаритам (127 × 83 мм). Палец скользит хорошо, обеспечивая четкое и плавное позиционирование курсора.

Сканер отпечатков пальцев расположен справа от тачпада. Он работает быстро и корректно. Проблем с распознаванием не было.

Дисплей, веб-камера, звук

Acer Swift 5 SF514-55TA (NX.A6SEU.009) оснащен сенсорной 14-дюймовой IPS-панелью с разрешением 1920 × 1080 и матовым покрытием. Частота обновления стандартная – 60 Гц. Дисплей имеет большие углы обзора, хорошую контрастность и яркость. Очень порадовала и корректная цветопередача, без каких-либо искажений. В целом картинка выглядит приятно. Для комфортного использования хватает 60-70% яркости. Отдельно выделим скромные рамки: боковые – 4,5 мм, верхняя –8,5 мм и нижняя – 14 мм.

Ключевые параметры экрана сведены в следующую таблицу:

Параметры	Значение
Охват пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, %	98 / 69,2 / 72
Объем пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, %	102,1 / 70,4 / 72,3
Среднее отклонение dE*94	0,39
Цветовая температура точки белого, К	6465
Максимальная / минимальная яркость, кд/м²	381/20
Яркость черного поля, кд/м²	0,0625
Контрастность	1567:1
Средняя гамма	1,72

Отдельно отметим отличный охват цветового пространства sRGB в 98%. В целом дисплей отлично подойдет для работы с цветом фото и видео.

На основании, ближе к лицевой части, приютились стереодинамики. Они звучат вполне стандартно для тонких ноутбуков, разве что немного не хватает запаса мощности. Звук в наушниках порадовал отсутствием искажений и посторонних шумов.

Тэги: intel acer intel core core i7 ips ssd m.2 corning gorilla glass wi-fi bluetooth thunderbolt full hd windows 10

Читать обзор полностью >>>

Первый авторитетный тест инженерного образца Intel Core i7-11700K

Румынский IT-портал Lab501 опубликовал тест инженерного образца процессора Intel Core i7-11700K линейки Rocket Lake-S. Он создан на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Новинка имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном одного ядра до 5 ГГц. Boost-частота для всех ядер не превышает 4,6 ГГц, а TDP составляет 125 Вт. Именно такими характеристиками обладает протестированный инженерный образец Intel Core i7-11700K.

В синтетических тестах Intel Core i7-11700K (ES) оказался позади конкурентного AMD Ryzen 7 5800X (8/16 x 3,8 – 4,7 ГГц), а в играх новинка вырывается вперед на несколько процентов. Общее пиковое потребление тестовой системы с Core i7-11700K (ES) в Prime 95 достигло 286 Вт. У конкурентного Ryzen 7 5800X всего 224 Вт. Зато максимальная температура в том же Prime 95 у процессора Intel ниже, чем у AMD – 71° против 89°. Больше тестовых результатов доступно по этой ссылке.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel core i7 core i7-11700k intel core amd ryzen 7 ryzen 7 5800x amd ryzen rocket lake socket lga1200 cypress cove

Читать новость полностью >>>

core i7

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Наши партнеры: ASUS, BRAIN, CHIEFTEC, Cooler Master, GIGABYTE, Seagate, Seasonic, Transcend
О нас Контакты Partnership Copyright Помочь проекту		Обнаружили ошибку? Выделите текст, нажмите Ctrl+Insert
Главная \| Новости \| Цифровая индустрия \| Процессоры \| Оперативная память \| Материнские платы \| Видеокарты \| Системы охлаждения \| Накопители \| Корпуса \| Источники питания \| Мультимедиа \| Цифровое фото и видео \| Мониторы \| Ноутбуки и Планшеты \| Смартфоны \| Коммуникации \| Периферия \| Автоэлектроника \| Программное обеспечение \| Игры \| Видеообзоры \| Наши конкурсы \| Наши награды \| Авторские блоги \| Рассылка новостей \| Поиск на сайте \| О нас \| Контакты \| Partnership \| Copyright \| Помочь проекту \| Карта сайта
©Copyright GECID.com 2007-2021

Облако тэгов

Все тэги

core i7

Обзор ноутбука GIGABYTE AORUS 15G KC: на что способна мобильная RTX 3060?

MSI Modern AM241 и Modern AM271 – новые серии моноблоков с процессорами Intel Tiger Lake

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность

Линейка процессоров AMD Ryzen 5000G принялась покорять рынок

Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон

Слух: Intel предупредила партнеров о проблемах с поставками Rocket Lake-S во втором квартале

Обзор материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новый герой

Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет

ASUS Mini PC PB62 – производительный и надежный мини-ПК для бизнеса

Обзор ноутбука ASUS ExpertBook B9 (B9400): бизнес-стиль

Первые тесты процессоров линейки Intel Comet Lake Refresh

Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта

Тест финальной версии Intel Core i7-11700K: производительность в играх и энергопотребление

Обзор ноутбука ASUS ZenBook Flip 13 (UX363EA): два в одном

Теперь официально: старт продаж процессоров линейки Intel Rocket Lake-S намечен на 30 марта

Подробные характеристики процессоров серий Intel Core i7 / Core i9 (Rocket Lake-S)

Mindfactory.de уже продает Intel Core i7-11700K за €469

ASUS представила в Украине ноутбук ZenBook Duo 14 (UX482)

Обзор ноутбука Acer Swift 5 SF514-55TA (NX.A6SEU.009): бой микробам, шуму и низкой автономности

Первый авторитетный тест инженерного образца Intel Core i7-11700K

core i7

ТОП-10 Материалов

Голосование


Сегодня 08-05-2021	Помочь проекту	Наш хостинг: