---

Результаты новых 6-ядерных процессоров серии Intel Core H в Cinebench R15

Мобильные процессоры линейки Intel Core H предназначены для использования в игровых ноутбуках и рабочих станциях. Их тепловой пакет находится в районе 45 Вт, что обеспечивает более высокие тактовые частоты и уровень производительности по сравнению с энергоэффективными 15-ваттными чипами.

Вскоре серия Intel Core H пополнится как минимум пятью моделями линейки Intel Coffee Lake. Речь идет о двух 4-ядерных 8-поточных процессорах Intel Core i5-8300H (4 / 8 x 2,3 – 3,9 ГГц; 45 Вт) и Intel Core i5-8400H (4 / 8 x 2,5 – 4,1 ГГц; 45 Вт), а также о трех 6-ядерных 12-поточных: Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц; 45 Вт), Intel Core i7-8850H (6 / 12 x 2,6 – 4,3 ГГц; 45 Вт) и Intel Core i9-8950HK (6 / 12 x 2,9 – 4,8 ГГц; 45+ Вт). Последняя новинка имеет разблокированный множитель для разгонных экспериментов, если система охлаждения позволит.

На днях новые 6-ядерные представители серии Intel Core H были протестированы в популярном бенчмарке Cinebench R15, и их результаты выложены на одном из китайских веб-сайтов. Intel Core i7-8750H выдал 178 баллов в однопоточном режиме и 1270 баллов в многопоточном. Результаты Intel Core i7-8850H составили 181 и 1288 баллов, а в активе Intel Core i9-8950HK – 204 и 1083 балла соответственно. Причина столь низкого результата Intel Core i9-8950HK в многопоточном режиме пока не известна.

Таким образом, в однопоточном режиме Cinebench R15 новинки опередили 4-ядерную 8-поточную десктопную модель Intel Core i7-4770K в разгоне до 4,4 ГГц, которая выдала 165 баллов. А в многопоточном позади оказался 6-ядерный 6-поточный Intel Core i5-8400 при базовой частоте (977 баллов). И даже Intel Core i7-8700 в номинале показал более низкий результат (1232 балла), чем у Intel Core i7-8750H и Intel Core i7-8850H.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Побит рекорд частоты оперативной памяти DDR4 на процессоре AMD Ryzen

Австралийский оверклокер под ником «Newlife» поставил новый рекорд частоты DDR4-памяти на процессоре AMD Ryzen – 4079,2 МГц. Такой результат стал возможным после обновления версии микрокода AGESA, которая добавила поддержку памяти DDR4-4000.

Частота DDR4-памяти на выложенном скриншоте указана 2039,6 МГц, то есть эффективный показатель составляет 4079,2 МГц. Такой скорости удалось достичь на системе из связки четырехъядерного процессора AMD Ryzen 5 1400 с пониженной частотой до 800 МГц, материнской платы GIGABYTE AORUS AX370-Gaming K7 с версией BIOS F4 и одной планки ОЗУ G.SKILL Trident Z E-die (F4-3600C17-4GTZ) на 8 ГБ с таймингами 18-20-20-58-93-1.

И хотя процессорам AMD Ryzen будет сложно соревноваться с Intel в плане поддержки высокоскоростной ОЗУ в связи с особенностями микроархитектуры, но видно, что AMD делает успешные шаги для улучшения ситуации. Напомним, что впервые частота ОЗУ в 4000 МГц на процессоре от Intel была достигнута еще в июне 2013 года с использованием Intel Core i7-4770K – она составила 4231,2 МГц.

guru3d.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-6700K

Прошедшее в конце августа мероприятие под названием «Intel Developer Forum 2015» наконец-то приоткрыло занавес над особенностями микроархитектуры Intel Skylake, с которыми мы спешим вас ознакомить. Кроме того, к этому моменту нам как раз удалось заполучить на тест флагманский процессор Intel Core i7-6700K. Таким образом, в данном материале мы сможем не только осветить теоретические аспекты реализации 6-ого поколения Intel Core, но и проверить их на практике на примере флагманской модели.

Однако прежде чем анализировать изменения в отдельных структурных узлах процессоров Intel Skylake по сравнению с их предшественниками, хотим отметить один важный момент. Компания Intel, как и многие другие производители, прекрасно понимает, что сейчас рынок гаджетов и мобильных цифровых устройств развивается просто немыслимыми темпами. И чтобы урвать свой кусок пирога, в первую очередь нужно делать ставку на энергоэффективные решения с хорошими показателями производительности на ватт. Именно эта концепция стала краеугольным камнем микроархитектуры Intel Skylake, и к ней мы еще не раз будем обращаться по ходу обзора.

Если посмотреть на основные цели, которые ставились перед инженерами, разрабатывающими новое поколение процессоров Intel Core, то для улучшения чистой процессорной производительности выделен всего лишь один пункт. Остальные же касаются уменьшения физических размеров для возможности создания устройств малых форм-факторов, улучшения работы механизмов экономии энергии и заряда батареи, увеличения производительности встроенной графики и внедрения новых технологий, касающихся защиты системы. Все это, безусловно, важные задачи, но в основном для разного рода смартфонов, планшетов, ноутбуков и т.д. В рамках же настольной системы они останутся маловостребованными. На наш взгляд, именно здесь кроется основная проблема компании Intel – желание создать универсальную микроархитектуру, которая одинаково хорошо бы работала как в 91-ваттных десктопных процессорах, так и в 4,5-ваттных решениях. Естественно, в современных реалиях такое пока что недостижимо. Хотя все же надо отдать должное «синим» – они приложили все усилия, чтобы владельцы ПК не чувствовали себя обделенными.

В первую очередь речь идет о переходе на более тонкий 14-нм техпроцесс и действительно качественных изменениях на уровне отдельных структурных узлов. На общем плане может показаться, что все осталось таким, как и было: все те же 4 ядра в максимальном варианте, объединенные кольцевой шиной и с общим доступом к кэш-памяти последнего уровня. Системный агент, контроллеры разных интерфейсов и видеоядро на кристалле процессора – все это мы уже видели в предыдущих поколениях Intel Core. Но, как говорится, главное кроется в деталях.

Модернизация алгоритмов выборки и обработки инструкций

Основная ставка инженеров компании Intel была сделана на увеличение скорости параллельной обработки команд и эффективности функционирования механизма ветвлений. Все стало возможным за счет использования большего числа транзисторов в каждом отдельном буфере.

Если посмотреть на сводную таблицу, то практически все стеки на этапе выборки команд к исполнению увеличились в размере. Соответственно, за один такт может обрабатываться большее число входных инструкций, что увеличивает возможности новых процессоров в области параллельных вычислений. Учитывая, что в последнее время разработчики игр и программного обеспечения активно используют этот принцип, то у представителей семейства Intel Skylake появляется некоторое преимущество над своими предшественниками при выполнении многопоточных задач.            

Также модернизация произошла и на уровне самих инструкций. В частности, она коснулась таких ресурсоемких задач, как работа с числами с плавающей запятой и шифрование с использованием AES-команд. В некоторых случаях прирост производительности соответствующего исполнительного блока может достигать 33%. Но и это еще не все. Разработчик добавил новый вид инструкций под названием «Intel SGX», с помощью которого программный код может быть помещен внутри определенной области памяти и защищен от атак вредоносных программ и доступа любых внешних процессов, независимо от уровня их привилегий.

Улучшения на уровне кэш-памяти

В микроархитектуре Intel Skylake особое внимание уделено кэш-памяти. Если раньше быстродействие этого узла увеличивалось в основном за счет наращивания его объема, то теперь компания Intel пошла по другому пути – оптимизировала обработку промахов кэша второго уровня L2, а также ускорила доступ к общему кэшу третьего уровня L3. Последнее стало возможным за счет использования кольцевой шины с удвоенной пропускной способностью.

Никуда не делась и поддержка модуля eDRAM (выделенной памяти большого объема, распаянной под крышкой процессора). Правда, здесь он уже не является очередной надстройкой кэш-памяти (как это было у представителей семейства Intel Broadwell), а представляет собой независимую структуру, напрямую связанную с системным агентом и не требующую дополнительной синхронизации. В результате блок eDRAM теперь может быть доступен не только для нужд встроенной графики или процессорных ядер, но и для устройств за пределами CPU, например, карт расширения. На наш взгляд, довольно перспективная идея.

Правда, на данный момент она пока что остается маловостребованной, в чем мы смогли убедиться во время тестирования процессора Intel Core i7-5775C, где модуль eDRAM реализован в виде кэша четвертого уровня L4. Скорее всего, именно по этой причине настольные версии Intel Skylake лишены данного компонента. Хотя не исключаем, что в будущем может появиться семейство наподобие Intel Skylake Refresh, где данная технология будет реализована уже в полной мере.

Улучшения на уровне контроллера памяти

Новые процессоры обзавелись улучшенным контроллером памяти, который способен работать как с модулями стандарта DDR3L, так и DDR4. В первом случае гарантировано поддерживается частота 1600 МГц, а во втором – 2133 МГц. Сразу спешим успокоить всех энтузиастов – это всего лишь номинальные значения. Как показала практика, Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K без проблем работают с более быстрыми планками памяти.

Также стоит отметить, что были уменьшены делители для частоты оперативной памяти (с 200/266 МГц до 100/133 МГц), что должно упростить оптимизацию параметров этой подсистемы.

Увеличение энергоэффективности

Но, пожалуй, наибольше изменений произошло в механизмах, отвечающих за экономию электроэнергии и снижение тепловыделения.

Для этих целей процессор был разбит на большое число энергетических доменов (процессорные ядра, системный агент, встроенная графика, кэш-память, кольцевая шина и др.), которые независимо друг от друга могут снижать потребление энергии или же вовсе отключаться от питания в случае их бездействия. К примеру, если выполняется задача, не требующая вызова инструкций AVX2, соответствующий блок теперь может быть обесточен, а не «висеть», как раньше, в режиме ожидания.

Вторым важным фактором стал отказ от встроенного в процессор преобразователя питания (FIVR). На платформе Socket LGA1151 он снова «переехал» на материнскую плату. Хотя для настольных процессоров это скорее недостаток, чем преимущество. Поскольку экономия в несколько ватт для такого CPU не играет никакой роли, зато теряются преимущества встроенного контроллера питания в виде более простого управления питанием на структурных узлах процессора и более стабильного напряжения на выходе при больших нагрузках. Также усложняется конфигурация самих конвертеров на материнских платах, что теоретически может привести к увеличению их стоимости. По слухам, в следующем поколении настольных процессоров «синие» снова планируют перенести преобразователь питания под крышку CPU.

Что касается самого механизма перехода в разные энергосберегающие состояния, то он тоже претерпел изменения. Была добавлена поддержка технологии Intel Speed Shift, благодаря которой процессор сам может себя замедлять, не дожидаясь соответствующих указаний от операционной системы. Иными словами, теперь CPU должен быстрее реагировать на снижение нагрузки, а также более точно подбирать необходимую частоту работы.

Кроме того, для еще большей эффективности в компании Intel ввели понятие SOC Duty Cycling. Суть работы этого алгоритма заключается в следующем: во время бездействия процессор не функционирует на минимально возможной скорости, а переходит в глубокий сон, время от времени «просыпаясь», чтобы быстро выполнить низкоуровневые задачи на повышенной частоте и снова перейти в состояние сна. Правда, реализацию этого механизма, как и всей технологии Intel Speed Shift, может обеспечить лишь операционная система MS Windows 10. Немного странно, учитывая тот факт, что процессор должен был получить большую автономность от операционной системы. Возможно, здесь не обошлось без вездесущего маркетинга и договоренностей между компаниями.

Увеличение производительности встроенного графического ядра

Для многих пользователей вопрос производительности встроенной в процессор графики является второстепенным. Тем не менее при детальном рассмотрении микроархитектуры обойти его стороной было бы некорректно. К тому же в модельном ряду семейства Intel Skylake уже появились менее дорогие решения Intel Pentium, а в первом квартале 2016 года на рынок выйдут версии Intel Celeron, которые наверняка будут использоваться в составе систем без дискретной видеокарты. Да и просто интересно, сумеют ли процессоры Intel Skylake составить конкуренцию APU от AMD.  

Новая встроенная графика принадлежит к 9-ому поколению, однако в концептуальном плане – это просто слегка модернизированное 8-ое поколение (устанавливалось в процессоры Intel Broadwell). В частности, была сохранена модульная структура, а главным структурным элементом по-прежнему выступает блок, включающий в себя восемь исполнительных устройств и набор базовых юнитов, таких как текстурные сэмплеры и порты данных. В связи с этим новые iGPU легко поддаются масштабированию, а соответственно, и наращиванию мощности.

Стек из трех графических блоков представляет собой отдельный кластер со своими модулями для выполнения пиксельных и растровых операций. Конфигурация графического ядра как раз и определяется количеством таких кластеров.

Однако если iGPU представителей семейства Intel Broadwell в максимальном варианте предусматривало использование всего лишь двух кластеров, то у процессоров Intel Skylake их число увеличено до трех, что суммарно даст нам 72 исполнительных устройства против 48. Кроме того, не будем забывать, что в некоторых версиях новых CPU под крышкой будет распаян модуль eDRAM, что еще выльется в определенную прибавку к производительности встроенного ядра. Иными словами, нет никакого сомнения, что в максимальной конфигурации iGPU процессоров Intel Skylake окажется быстрее конкурентных решений от AMD. Причем теоретически разница сможет достигать 20 – 40%. Правда, скорее всего такой вариант будет доступен только для мобильных устройств, наподобие ноутбуков или мини-ПК. Но даже в этом случае «красным» теперь придется постоянно держать в уме тот факт, что в любой момент конкурент может выпустить процессор для настольных систем, который по графической части с легкостью обойдет их самый топовый APU.

Итак, список различных вариантов графических ядер на сегодняшний день выглядит следующим образом:

• GT1 (Intel HD Graphics 510) – 12 исполнительных устройств;
• GT2 (Intel HD Graphics 515) – 24 исполнительных устройства;
• GT2 (Intel HD Graphics 520) – 24 исполнительных устройства;
• GT2 (Intel HD Graphics 530) – 24 исполнительных устройства;
• GT3 (Intel HD Graphics 535) – 48 исполнительных устройств;
• GT3e (Intel Iris Graphics 540) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
• GT3e (Intel Iris Graphics 550) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
• GT4e (Intel Iris Pro Graphics 580) – 72 исполнительных устройства и модуль eDRAM.

Не исключаем, что в будущем он может расшириться, поскольку, как мы уже говорили в начале этого раздела, iGPU 9-ого поколения имеет отличные возможности в плане масштабирования.

Также важно отметить, что все процессоры Intel Skylake поддерживают стандарт HDMI 2.0 и вывод картинки в формате 4K Ultra HD с частотой 60 Гц. Максимальное число подключаемых экранов по-прежнему осталось равным трем. Хотя и этого более чем достаточно в рамках настольной системы любого предназначения.

Завершить рассказ о новом графическом ядре мы хотим, опять же, словами об энергоэффективности. Здесь также применяется принцип независимых энергетических доменов, благодаря которому при выполнении специфических задач (например, кодирование видео с помощью технологии Quick Sync), задействуются лишь отдельные части iGPU, тогда как остальные остаются обесточенными.

Подводя промежуточные итоги, можно с уверенностью говорить, что Intel Skylake – это действительно новая микроархитектура, и в ней реализована масса новаторских идей. Тем более что выше мы перечислили лишь основные преимущества самой микроархитектуры. А ведь вместе с новыми процессорами мы получили еще и новую платформу, которая обзавелась более функциональным набором логики, более быстрой шиной DMI, отдельным блоком для изменения делителя CPU Strap, периферийными слотами расширения PCI Express 3.0 и многим другим (обо всем этом более подробно вы можете прочесть в первых материалах, посвященных платформе Socket LGA1151). Одним словом, даже в отсутствии жесткой конкуренции компания Intel продолжает прогрессировать и наращивать свой потенциал. А «красным» надо не то что задуматься, а срочно создавать что-нибудь в ответ, иначе у них есть все шансы в скором времени распрощаться с рынком настольных процессоров.

Процессор Intel Core i7-6700K

Спецификация:

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

К нам в лабораторию попал тестовый (инженерный) экземпляр процессора Intel Core i7-6700K, поэтому традиционное описание коробки и системы охлаждения отсутствует. Хотя, судя по всему, флагманские модели комплектоваться ею не будут.

Процессор Intel Core i7-6700K предназначен для установки на материнские платы с разъемом Socket LGA1151, который, напомним, не имеет ни прямой, ни обратной электротехнической совместимости с Socket LGA1150. Под крышкой находится улучшенный термоинтерфейс на основе серебра, что делает отвод тепла от кристалла более эффективным и позволяет рассчитывать на хорошие показатели разгона – то, чего так не хватало представителям линеек Intel Haswell и Intel Haswell Refresh.

Анализ технических характеристик

В обычном режиме работы (технология Intel Turbo Boost 2.0 выключена) скорость Intel Core i7-6700K равняется 4000 МГц, при опорной частоте 100 МГц и множителе «х40». В момент снятия показаний напряжение на ядре составляло 1,284 В. Для работы на такой же частоте Intel Core i7-4790K требовалось напряжение питания примерно на 0,1 В меньше. Аналогичная картина наблюдалась и при сравнении Intel Core i5-6600K с Intel Core i5-4690K. Из этого можно сделать вывод, что переход на 14-нм техпроцесс у компании Intel все же вызвал некоторые трудности.

При активации фирменной технологии Intel Turbo Boost 2.0 скорость Intel Core i7-6700K поднимается до отметки 4200 МГц, а напряжение питания – до 1,308 В. Правда, такие показатели удалось зафиксировать лишь при незначительной нагрузке, большую же часть времени тестируемый образец проводил на номинальной частоте.

Поскольку на используемом тестовом стенде установлена операционная система MS Windows 8.1, то мы не смогли увидеть в действии работу всех энергосберегающих механизмов, реализованных в процессорах семейства Intel Skylake. В нашем случае, при отсутствии нагрузки скорость Intel Core i7-6700K просто уменьшилась до 800 МГц, а напряжение питания опустилось до 0,784 В.

Структура кэш-памяти новинки выглядит следующим образом:

• кэш-память первого уровня L1: на каждое из 4-х ядер выделяется по 32 КБ для данных с 8-ю каналами ассоциативности и по 32 КБ для инструкций также с 8-ю каналами ассоциативности;
• кэш-память второго уровня L2: для каждого ядра отводится по 256 КБ с 4-мя каналами ассоциативности;
• кэш-память третьего уровня L3: 8 МБ для всех ядер с 16-ю каналами ассоциативности.

Модель Intel Core i7-6700K оборудована двумя контроллерами памяти: DDR4 и DDR3. В первом случае гарантировано поддерживаемая частота модулей составляет 2133 МГц, а во втором – 1600 МГц. Оба контроллеры функционируют в двухканальном режиме, причем каждый канал может обслуживать по две планки памяти. Максимальный объем памяти заявлен на уровне 64 ГБ.

Читать обзор полностью >>>

---

Любопытные результаты скальпирования процессора Intel Core i7-6700K

Специалисты японского IT-ресурса PC Watch решили заглянуть под крышку процессора Intel Core i7-6700K (Skylake). Размещенный там кристалл поразил их своими размерами: он меньше всех своих предшественников. Этому есть вполне логичное объяснение: переход на нормы 14-нм техпроцесса позволил уменьшить его размеры по сравнению с 22-нм кристаллами Intel Ivy Bridge и Intel Haswell, а отсутствие производительного графического ядра и 128 МБ кэш-памяти L4 сделали его меньшим за 14-нм Intel Core i7-5775C.

На этом открытия не закончились. Подложка процессора Intel Core i7-6700K оказалась на 0,3 мм тоньше, чем у Intel Core i7-4770K (0,8 против 1,1 мм). Взамен была увеличена толщина теплораспределительной крышки, поэтому проблем с необходимой прижимной силой у старых кулеров быть не должно.

На последнем этапе тестированию подвергся термоинтерфейс между процессором и теплораспределительной крышкой. Компания Intel применила довольно вязкую субстанцию на основе серебра. Сам же кристалл размещен ближе к центру крышки, что дополнительно сопутствует лучшему отводу излишков тепла. Однако совершенству нет предела. Заменив стандартный термоинтерфейс на Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro, удалось снизить температуру Intel Core i7-6700K на 4 и 16°С соответственно при частоте 4 ГГц (напряжение составило 1,280 В). А подняв частоту до 4,6 ГГц (напряжение 1,325 В), уменьшение температуры достигло 4 и 20°С соответственно.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Особенности разгона современных процессоров Intel для LGA1150

Возможность разгона процессоров уже многие годы является их неотъемлемой частью. Конечно, с ростом производительности эта процедура стала менее востребованной, но своей актуальности все же не утратила. Центральный процессор до сих пор остается основным компонентом ПК, в связи с чем остальные комплектующие в системе очень сильно зависят от его быстродействия. Причем, чем выше уровень конфигурации, тем сильнее сказывается эта зависимость. Вторая причина, заставляющая пользователей смотреть в сторону разгона процессора, заключается в недостаточной оптимизации программного обеспечения. Так, купив многоядерный процессор, вы еще не гарантируете обеспечение максимальной производительности. Например, в играх не редки случаи, когда модель с меньшим количеством ядер, но большей частотой, показывает лучшие результаты, чем ее более дорогой аналог.

Таким образом, чтобы там не говорили скептики, оверклокинг на сегодняшний день не является просто развлечением, а несет реальную практическую пользу. В этих словах мы уже неоднократно убеждались, тестируя процессоры разной производительности. Однако в рамках обычного обзора трудно рассказать обо всех нюансах, касающихся процесса оптимизации параметров. Поэтому данному вопросу мы решили посвятить отдельный материал, вернее сказать, цикл материалов. Первой его частью станет эта статья, где мы постараемся в полной мере раскрыть особенности разгона современных процессоров компании Intel. Речь пойдет о моделях, основанных на микроархитектуре Intel Haswell: семействах Intel Haswell, Intel Haswell Refresh, Intel Devil's Canyon и Intel Haswell-E.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование процессора AMD FX-4350

Серия AMD FX на данный момент является уникальной среди всех популярных линеек для настольных ПК. Она может заинтересовать тех пользователей, кто не хочет переплачивать за наличие встроенного графического ядра. Это актуально в том случае, если собирается игровой компьютер c производительной видеокартой. Второй категорией являются покупатели, увлекающиеся оверклокингом (все процессоры данной серии обладают хорошим разгонным потенциалом).

В данном материале мы познакомим вас с представителем младших моделей высокопроизводительной линейки AMD FX под названием «AMD FX-4350». Он оборудован четырьмя вычислительными ядрами с максимальной динамической частотой до 4300 МГц. Также ЦП обладает разблокированным множителем, что открывает хорошие перспективы для разгона.

Спецификация:

Модель	AMD FX-4350
Маркировка	FD4350FRW4KHK
Процессорный разъем	Socket AM3+
Базовая тактовая частота, МГц	4200
Максимальная тактовая частота с AMD Turbo Core 3.0, МГц	4300
Множитель (номинальный / в турборежиме)	21 / 21,5
Базовая частота системной шины, МГц	200
Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ	4 х 16 (память данных) 2 x 64 (память инструкций)
Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ	2 x 2048
Объем кэш-памяти третьего уровня L3, КБ	8192
Микроархитектура	AMD Piledriver
Кодовое имя	AMD Vishera
Количество ядер/потоков	4/4
Поддержка инструкций	MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, AMD-V, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт	125
Максимальная рабочая температура, °C	-
Техпроцесс, нм	32
Поддержка технологий	AMD 64-bit, AMD Virtualization, EVP (Enhanced Virus Protection), AMD PowerNow!, AMD Turbo Core 3.0
Встроенный контролер памяти
Максимальный объем памяти, ГБ	-
Типы памяти	DDR3
Максимальная частота, МГц	1866
Число каналов памяти	2
Встроенное графическое ядро	-
Сайт производителя	AMD

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Процессор AMD FX-4350 поставляется в привычной упаковке, выполненной в фирменных цветах серии AMD FX. На ее лицевой стороне расположена иллюстрация, которая символизирует решение с разблокированным множителем.

На обратной стороне коробке имеется список ее содержимого на разных языках, в том числе и на русском. Также тут можно увидеть часть наклейки с нанесенным штрих-кодом и серийным номером CPU.

В комплект поставки AMD FX-4350 входят:

• система охлаждения;
• наклейка на корпус компьютера;
• краткая инструкция по установке процессора и СО.

На теплораспределительной крышке нанесено название модели и ее маркировка. В нижней части указано, где выращен кристалл (Германия) и произведена окончательная сборка (Малайзия).

На обратной стороне имеется набор тонких медных контактов, совместимых с процессорным разъемом Socket AM3+.

Штатная система охлаждения

В комплект поставки входит компактная система охлаждения, оборудованная медными тепловыми трубками и радиатором с никелированными ребрами. В целом аналогичные СО поставляются и с другими процессорами серии AMD FX, TDP которых находится на уровне 125 Вт (например, AMD FX-8370).

Функции обдува выполняет вентилятор Cooler Master FA07015E12BMC (12 В; 0,7 А) с диаметром 70 мм, который крепится на специальной пластиковой рамке. Подключается он к материнской плате с помощью стандартного четырехконтактного коннектора, который позволяет управлять скоростью вращения лопастей ШИМ-методом.

Радиатор контактирует с процессором не напрямую, а через специальное медное основание, покрытое тонким слоем предварительно нанесенной термопасты. Это позволяет более равномерно распределять тепло по всей площади.

В процессе отвода тепла участвуют четыре медные тепловые трубки, равномерно распределяющие его по ступенчатым ребрам радиатора. Вся эта конструкция надежно крепится с помощью стандартных металлических скоб и небольшой пластиковой защелки.

Анализ технических характеристик

AMD FX-4350 состоит из четырех вычислительных ядер, которые могут работать в четырехпоточном режиме. Сначала мы провели тест при полной нагрузке с помощью утилиты LinX 0.6.5, во время которой технология AMD Turbo Core 3.0 была отключена. В процессе выполнения задач тактовая частота CPU находилась на уровне 4200 МГц при множителе «х21» и опорной частоте 200 МГц. Напряжение на ядре при этом было на отметке 1,344 В.

Иногда частота ядра подымалась до уровня 4300 МГц при множителе «х21,5», что соответствует максимальным заявленным параметрам с активированной технологией AMD Turbo Core 3.0. Интересно, что напряжение при этом опускалось до 0,864 В.

В целом же большую часть времени при продолжительной нагрузке (исходя из показаний программы AIDA64) процессор провел на частоте 4200 МГц. Судя по графику, иногда она опускалась до 4100 МГц.

На протяжении всего теста напряжение на ядре менялось в диапазоне 1,320 – 1,366 В.

В процессе тестирования использовалась стендовая система охлаждения, а температура CPU не превышала 52°С.

После перехода в режим простоя, тактовая частота процессора снизилась до 1400 МГц при множителе «х7» и напряжении 0,864 В.

Распределение кэш-памяти AMD FX-4350 выполнено по следующей схеме. По 16 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности отведено для кэширования данных. Для инструкций выделено по 64 КБ кэш-памяти L1 с 2-мя каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Также имеется по 2048 КБ кэш-памяти L2 с 16-ю каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Дополнительно установлено 8 МБ общей кэш-памяти L3 с 64-мя каналами ассоциативности.

Читать обзор полностью >>>

---

Материнская плата ASRock Z97 OC Formula помогла установить два новых рекорда

В прошлом году материнская плата ASRock Z87 OC Formula помогла многим оверклокерам покорить не одну вершину. Похоже, что ее преемница, ASRock Z97 OC Formula, имеет все шансы не только повторить, но и улучшить показатели количества поставленных рекордов. Два из них на днях удалось установить Джону Ламу (John Lam) из команды HKEPC OC. В частности, он разогнал процессор Intel Core i7-4770K до частоты 7181,23 МГц, а затем побил рекорд бенчмарка Intel XTU (1601 балл). Конечно же, при этом использовалась система охлаждения на основе жидкого азота.

Напомним, что модель ASRock Z97 OC Formula разработана при участии известного оверклокера Nick Shih. Она может похвастать поддержкой 8-слойного дизайна, применением высококачественной элементной базы (катушек Premium Alloy Choke, твердотельных конденсаторов, микросхем Dual-Stack MOSFET и NexFET MOSFET) и наличием усиленной подсистемы питания (12 фаз для процессора и 4 фазы для оперативной памяти). Дополнительно в BIOS новинки реализована технология Jumbo V, которая расширяет для оверклокеров диапазон напряжений CPU Vcore и VCCM. Таким образом, ASRock Z97 OC Formula является отличной основой для любителей разгонных экспериментов.

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Процессоры Intel Core i5-4690K и i7-4790K доступны для предварительного заказа

Несколько онлайн-магазинов начали прием заявок на процессоры Intel Core i5-4690K и i7-4790K, также известные под кодовым названием Intel Devil's Canyon. Кратко напомним, что они предназначены в первую очередь для оверклокеров, обладающих материнскими платами на чипсетах Intel 9-й серии. Для достижения максимального разгонного потенциал компания Intel старательно выбирала лишь лучшие кристаллы, усилила ножки контактных разъемов для работы в условиях повышенного напряжения и применила качественный термоинтерфейс между кристаллом и теплораспределительной крышкой.

Использование всех этих нововведений в паре с повышенными тактовыми частотами должно было бы отразиться на стоимости новинок. Однако разницу в $10 можно назвать несущественной для данной категории процессоров. В частности, модель Intel Core i5-4690K доступна для предварительного заказа всего за $250, тогда как официальная стоимость Intel Core i5-4670K составляет $243. Аналогичная ситуация наблюдается и с более производительными моделями: цена предзаказа Intel Core i7-4790K достигает $360, а официальная стоимость Intel Core i7-4770K находится на уровне $350.

Учитывая, что цена предварительного заказа традиционно немного выше официальной рекомендованной стоимости, можно с высокой долей уверенности предположить, что после официального анонса модели Intel Core i5-4690K и i7-4790K просто заменят на рынке своих предшественников, заняв их ценовой диапазон.

Сравнительная техническая спецификация процессоров Intel Core i5-4690K и i7-4790K:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-Z87M-HD3

В данном материале мы поговорим об очередном пополнении в линейке материнских плат компании GIGABYTE, которая старается выпустить определенное решение под практически каждый набор запросов пользователей. Модель GIGABYTE GA-Z87M-HD3 представляет собой компактную и относительно доступную плату стоимостью порядка 120 долларов США, одним из главных преимуществ которой является поддержка трех видеовыходов, включая HDMI с возможностью вывода изображения в разрешении 3840 х 2160 точек (4K Ultra HD).

В теории она является очень интересным выбором для сборки компактного мультимедийного ПК, в чем мы и постараемся убедиться на практике. А для начала остановимся на подробной спецификации новинки.

 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование компьютера BRAIN TOP GAMER DRAGON Mini (B4770K.Gmini)

Рынок комплектующих настолько динамично развивается, что за его тенденциями могут уследить лишь заинтересованные пользователи. Если же человек не очень хорошо ориентируется в современных моделях процессоров, видеокарт и других компонентов компьютера, то есть большой риск, что собранная им система получится несбалансированной. Именно для таких потребителей некоторые компании выпускают готовые сборки, которые представляют собой полностью подготовленный к эксплуатации компьютер с установленной операционной системой. От пользователя требуется лишь подключить монитор и другую периферию и можно приступать к работе. Но это положительная сторона такого устройства. К недостаткам же можно отнести более высокую стоимость и не всегда корректный подбор комплектующих. Хотя, конечно же, могут быть вариации, и всегда нужно оценивать конкретную модель.

В данном обзоре мы рассмотрим геймерскую конфигурацию BRAIN TOP GAMER DRAGON B4770K.Gmini, собранную специалистами компании BRAIN Computers.

Спецификация:

Производитель	BRAIN Computers
Модель

Читать обзор полностью >>>

---

Украинцы становятся победителями ASUS Open Overclocking Cup 2013

Пятого октября, в московском выставочном комплексе «Крокус Экспо», состоялся финал ASUS Open Overclocking Cup 2013 - самого крупного европейского турнира по оверклокингу. За первое место и звание лучших оверклокеров Европы приехали побороться мастера экстремального разгона из России, Украины, Польши, Греции, Италии, Германии, Франции, Черногории и Казахстана.

Вступительное слово организаторов. До начала считанные минуты.

Соревнования включали в себя пять тестовых дисциплин в двух категориях - 2D и 3D. В 2D оверклокеры могли выбрать между CPU-Z (максимальный разгон частоты процессора) и Super Pi 32M (минимальное время при фиксированной тактовой частоте в 5500 МГц, этот тест приносил больше очков). В 3D этапе участники выбирали между бенчмарками 3DMark 03 и 3DMark 11, обязательной дисциплиной был лишь тест 3DMark Fire Strike Extreme. В итоговый зачет шло три результата - максимальные оценки в выбранных участниками 2D и 3D бенчмарках, а также баллы в 3DMark Fire Strike Extreme.

Помимо всеобщего признания, победителей ожидал денежный приз в 3000$ и «топовые» комплектующие от ASUS и Corsair. Участникам, занявшим второе и третье место, кроме набора комплектующих, доставались 2000$ и 1000$, соответственно. Тех же, кто не сумеет войти в тройку лидеров, организаторы чемпионата также не планировали отпускать с пустыми руками - в качестве утешительных призов выступали материнские платы и видеокарты от ASUS.

Каждая из команд получила впечатляющий набор «железа» для работы, но стоит отметить, что материнская плата ASUS Maximus VI Extreme всего лишь подстраховка - участники привезли с собой собственные, заранее отобранные материнки ASUS. Также командам была предоставлена пара процессоров Intel Core i7-4770K, на всякий случай, как говорится.

Впечатляющий набор, что тут скажешь.

Олег «cyclone» Голубович и Андрей «T0lsty» Важинский числились среди фаворитов турнира, но, к сожалению, оба процессора, доставшиеся Team Ukraine 1, показали не самый высокий разгонный потенциал, так что в дисциплине Super Pi32M ребята вышли всего лишь на четвертое место с результатом 5m 39.125s.

T0lsty сверяется с турнирной таблицей. Ребята пока что четвертые.

Нешуточная борьба за вторую позицию разразилась между французами (StrategosSan и Wizerty) и молодой командой из Казахстана (John_White и TerraRaptor), но догнать казахскую команду французам так и не удалось.

Невольно вспоминается сцена из Терминатора.

Победителями же стала сборная команда оверклокеров из Польши и Черногории (Xtreme Addict и Perica_barii). Чемпионы ASUS Open Overclocking Cup 2012 и здесь оказались на первом месте с результатом 5m 33.797s.

В тестах CPU-Z равных не было Team Russia 1. Smoke и 12 смогли разогнать свой Intel Core i7-4770K до 6602 МГц, чем перечеркнули все надежды конкурентов на победу. Второе место, с отставанием в 200 МГц, заняла команда Team Poland 1 (ryba и Marta). На третьем месте оказались итальяцы giorgioprimo и Cische, разогнавши процессор до 6303 МГц.

Стаканы моментально покрывались инеем.

Второй этап оказался еще более сложным. Если в 3DMark 03 и 3DMark Fire Strike Extreme безусловно лидировала немецкая команда (der8auer и teurorist), выжавшая на своем стенде 204384 баллов в первом бенчмарке и 7187 во втором, то с 3DMark 11 ситуация была очень напряженная.

Работа кипит!

Буквально в последние секунды, отведенные на этот этап, cyclone и T0lsty смогли запустить тест, набравший 18939 очков и принесший украинским оверклокерам победу, как в этой дисциплине, так и в ASUS Open Overclocking Cup 2013!

Победители ASUS Open Overclocking Cup 2013.

Французская команда и прошлогодние победители Team Europe набрали одинаковое количество итоговых баллов, но второе место досталось все-таки французам, они показали лучшие результаты в 3DMark Firestrike Extreme.

Соревнования по оверклокингу довольно своеобразное зрелище и, казалось бы, на особый ажиотаж рассчитывать не приходится, но на самом деле вокруг турнирной зоны собралось большое количество зрителей привлеченных как клубами испаряющегося жидкого азота, так и, собственно, результатами разгона и изменениями в турнирной таблице, постоянно транслирующимися на большой экран.

Даже прогуливающуюся по Игромиру Алису заинтересовал финал.

В завершение хочется поздравить наших ребят с первым местом и заслуженным званием лучших оверклокеров Европы, так держать и удачи на будущих турнирах!

Интересные цифры:

• Продолжительность финала ASUS Open Overclocking Cup 2013 - 8 часов.
• 13 команд-участниц из 9 стран Европы.
• 1000 литров заготовленного для турнира жидкого азота.
• Одна девушка-оверклокер :).

И это даже не весь азот, заготовленный для турнира. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-4930K

Совсем недавно, на примере Intel Core i7-4960Х Extreme Edition, мы рассматривали особенности нового поколения высокопроизводительных процессоров Intel Ivy Bridge-E. Однако покупку флагманской модели смогут позволить далеко не все пользователи, так как даже в оптовых поставках ее цена приближается к 1000 долларам. Учитывая специфику отечественного рынка компьютерных комплектующих, к этой сумме можно будет смело добавить еще 15 - 20%. Благо, в модельном ряду семейства Intel Ivy Bridge-E есть и более дешевые решения. С одним из них мы и познакомимся в данном материале - Intel Core i7-4930K. С точки зрения цены этот процессор будет значительно привлекательней для большинства пользователей. Согласитесь, сумма в 600 долларов выглядит не такой уж большой по сравнению с 1000 долларами. Если вспомнить динамику продаж предыдущего поколения процессоров Intel Sandy Bridge-E, то именно средняя модель Intel Core i7-3930K была самой популярной. На наш взгляд, есть все шансы, что такой же успех ждет и ее аналога из семейства Intel Ivy Bridge-E - Intel Core i7-4930K.

Внешний вид и упаковка

По аналогии с недавно рассмотренным Intel Core i7-4960X Extreme Edition, тестируемый процессор представлен в виде инженерного образца, о чем свидетельствует аббревиатура ES (Engineering Sample), расположенная рядом с маркировкой.

Внешне Intel Core i7-4930K ничем не отличается от своего «старшего брата» Intel Core i7-4960Х Extreme Edition. В принципе, это и неудивительно, ведь обе модели принадлежат к семейству Intel Ivy Bridge-E и совместимы с процессорным разъемом Socket LGA2011.

На теплораспределительной крышке указаны маркировка, тактовая частота и название страны производителя (в данном случае Коста–Рика). Отметим, что розничная версия процессора будет отличаться от тестируемого образца только наличием упаковки, поскольку производитель решил не комплектовать Intel Core i7-4930K (как и Intel Core i7-4960Х Extreme Edition) штатной системой охлаждения. Видимо в компании Intel посчитали, что «боксовый» кулер будет не востребован владельцами процессора стоимостью 600 долларов.

Спецификация

 

Все цены на Intel+i7-4930K

Из этой таблицы можно сделать вывод, что Intel Core i7-4930K отличается от флагмана Intel Core i7-4960Х Extreme Edition только тактовыми частотами работы (3400 МГц против 3600 МГц в номинале и 3900 МГц против 4000 МГц с использованием технологии Intel Turbo Boost) и объемом кеш-памяти третьего уровня L3 (12 МБ против 15 МБ).

Как сообщает вспомогательная утилита CPU-Z, процессор Intel Core i7-4930K выполнен по 22-нм техпроцессу. В обычном режиме работы (технология Intel Turbo Boost выключена) его скорость равняется 3400 МГц, при опорной частоте 100 МГц и множителе «х34». В момент снятия показаний напряжение на ядре составило 1,080 В.

Если задействовать режим динамического повышения частоты или просто функцию «автоматического разгона» с использованием фирменной технологии Intel Turbo Boost, множитель повышается на пять пунктов до значения «х39». Скорость процессора при этом увеличивается до отметки 3900 МГц, а напряжение - до 1,232 В.

В режиме простоя множитель снижается до значения «х12», тем самым частота уменьшается до 1200 МГц. Напряжение при этом составляет 0,824 В.

Кеш-память Intel Core i7-4930K первого и второго уровней распределяется по аналогии с «топовым» процессором Intel Core i7-4960Х Extreme Edition. Кеш-память первого уровня L1 составляет по 64 КБ на ядро, из которых 32 КБ предназначается для кеширования данных и столько же для инструкций. Кеш-память второго уровня L2 имеет объем по 256 КБ на каждое ядро. Отличия кроются лишь в кеш-памяти третьего уровня L3. В Intel Core i7-4930K ее размер равняется 12 МБ, тогда как в Intel Core i7-4960Х Extreme Edition - 15 МБ. Для кеш-памяти L1 и L2 используется по 8 линий ассоциативности, а для L3 – 16.

Контроллер оперативной памяти DDR3 работает в 4-канальном режиме и поддерживает модули с частотой вплоть до 1866 МГц.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE GA-H81M-S2PV на Intel H81 Express

Материнские платы можно условно поделить на три категории по их функциональности и, соответственно, стоимости. Так, самыми дорогими являются продукты Hi-End класса, предназначенные в основном для любителей компьютерных игр и энтузиастов разгона. Они имеют наибольшие функциональные возможности и, как следствие, стоимость. Более доступная категория предназначена для высокопроизводительных настольных систем. Она имеет чуть меньший функционал, по сравнению с «топовыми» продуктами, но, благодаря своей стоимости, занимает больший сегмент рынка. Ну и самым обширным классом материнских плат, занимающим львиную долю рынка, являются бюджетные решения, на основе которых собираются недорогие системы для оборудования рабочих мест в офисе, домашние компьютеры начального уровня и простые медиацентры. Но из-за обширности этого сектора рынка мы бы разделили его на сегменты – бюджетные и ультрабюджетные решения. Побывавшая в нашей тестовой лаборатории материнская плата GIGABYTE GA-H81M-S2PV относится к ультрабюджетным изделиям, основанным на самом «младшем» наборе системной логики Intel H81 Express. Поскольку это первая плата на данном чипсете, попавшая к нам на тестирование, давайте определимся, в чем отличия самого доступного набора системной логики Intel 8-серии от более дорогих и функциональных «старших братьев».

Как и следовало ожидать, набор системной логики Intel H81 Express является «урезанной» версией уже знакомых нашим читателям чипсетов Intel Z87 Express и H87 Express. Уменьшение функциональных возможностей затронуло подсистему оперативной памяти, снизив максимальное количество используемых модулей до двух. Линии PCI Express х16, идущие от процессора, соответствуют только версии PCI Express 2.0, а сам чипсет имеет теперь шесть линий против восьми в старших моделях. Также уменьшено количество поддерживаемых дисплеев, портов USB 2.0 и USB 3.0 и упрощена дисковая подсистема, которая теперь насчитывает всего четыре порта SATA, из которых только два могут передавать данные со скоростью 6 Гбит/с. С целью снижения стоимости набора системной логики Intel H81 Express компания производитель отключила в нем поддержку своих фирменных технологий, что конечно немного огорчает. Зато в сравнении с предыдущем поколением ультрабюджетного чипсета (Intel H61 Express) приятно еще раз отметить интегрированную поддержку двух интерфейсов USB 3.0 и двух SATA 6 Гбит/с.

Для большей объективности давайте все-таки рассмотрим готовое изделие, выполненное на данном чипсете, и уже на основании более обширных данных составим мнение о нем и о продуктах на его основе.

Спецификация материнской платы GIGABYTE GA-H81M-S2PV:

Производитель	GIGABYTE
Модель	GA-H81M-S2PV
Набор микросхем (чипсет)	Intel H81 Express
Процессорный разъем	Socket LGA1150
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Intel Core i5 / Intel Core i3 /Intel Pentium / Intel Celeron в исполнении LGA1150
Используемая память	DDR3 1600 / 1333 МГц Non-ECC, Un-buffered Memory Поддержка двухканального режима работы памяти
Подсистема памяти	2 x 240-контактных DIMM до 16 ГБ
Графические интерфейсы	DVI-D, максимальное разрешение 1920 x 1200 D-Sub, поддержка максимального разрешения 1920 x 1200 Максимальный объем используемой памяти – 1 ГБ
Аудиоподсистема	High Definition Audio-кодек Realtek ALC887
Сетевой LAN-интерфейс	Гигабитный сетевой LAN-контроллер Realtek 8111F
Разъёмы для плат расширения	1 х PCI Express x16 (функционирует в режиме x16) 1 x PCI Express x1 2 х PCI
Интерфейсы накопителей	2 х SATA 6 Гбит/с (порты 0/1) 2 x SATA 3 Гбит/с (порты 2/3)
Интерфейс USB	6 х USB 2.0/1.1 (2 - на задней панели, 4 - на системной плате) 2 х USB 3.0/2.0 (на интерфейсной панели)
Внутренние порты I/O	1 х разъём для подключения LPT-порта на выносной планке 1 х 24-контактный ATX-разъем 1 х 8-контактный разъем питания ATX12V 1 х разъем для вентилятора ЦП 1 х разъём для подключения системного вентилятора 1 х разъем фронтальной панели 1 х аудиоразъем передней панели 2 х разъема USB 2.0/1.1 (подключение до 4 портов) 1 х перемычка для сброса CMOS 2 х SATA 3 Гбит/с 2 x SATA 6 Гбит/с
Внешние порты I/O	1 х LAN-розетка RJ45 2 x USB 3.0 2 х USB 2.0 1 х DVI-D 1 х D-Sub 3 х аудиоразъема (вход/выход/микрофон) 1 х COM 1 х PS/2 (мышь) 1 х PS/2 (клавиатура)
BIOS	2 x 64 Мбит ПЗУ Лицензионный UEFI BIOS компании AMI PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.6, ACPI 2.0a Поддержка DualBIOS
Фирменные функции и технологии	@BIOS On/OFF Charge Q-Flash EZ Setup Xpress Install EasyTune USB Blocker APP Center
Форм-фактор Габариты, мм	microATX 244 x 180
Сайт производителя	GIGABYTE Обновления BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

 

Все цены на Gigabyte+GA-H81M-S2PV

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H87M-D3H

Продолжая серию обзоров доступных материнских плат от компании GIGABYTE, мы познакомим вас с моделью GIGABYTE GA-H87M-D3H, которая предназначена в первую очередь для сборки домашних, либо рабочих компактных ПК с самым широким кругом задач. Также, благодаря наличию возможности разгона процессоров с разблокированным множителем, она может быть интересна начинающим оверклокерам и геймерам, собирающим систему на основе одной высокопроизводительной видеокарты.

Спецификации материнской платы GIGABYTE GA-H87M-D3H:

 

Все цены на Gigabyte+GA-H87M-D3H

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-Z87-HD3

Героиня нашего обзора, материнская плата GIGABYTE GA-Z87-HD3, наравне с не так давно рассмотренной нами GIGABYTE GA-Z87P-D3 является одним из самых доступных решений, выполненных на основе флагманского чипсета Intel Z87 Express в модельном ряду тайваньской компании. И прежде чем переходить к ее обзору предлагаем вашему вниманию небольшую сравнительную таблицу характеристик двух озвученных выше моделей:

	GIGABYTE GA-Z87-HD3	GIGABYTE GA-Z87P-D3
USB 3.0 внешние/внутренние	4/2	4/2
USB 2.0 внешние/внутренние	2/6	2/6
Оперативная память	4 x DIMM до 32 ГБ	4 x DIMM до 32 ГБ
PCI-E x16	2 (x16+x4)	2 (х16+х4)
PCI-E x1	2	Нет
PCI	2	4
Видеовыходы	HDMI D-Sub DVI-D	HDMI
Аудиовыходы	6	3
Аудиокодек	Realtek ALC892	Realtek ALC887
SATA 6 Гбит/с	6	6
eSATA	Нет	Нет
mSATA	Нет	Нет
Thunderbolt	Нет	Нет
LAN	1	1
Wi-Fi/Bluetooth	Нет	Нет
Фазы питания	4	4
Формат	ATX	ATX

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z87 Extreme4/TB4

В конце июня 2013 года мы познакомили вас с очень удачной моделью от компании ASRock, а именно ASRock Z87 Extreme4, которая благодаря отличному сочетанию стоимости и функциональных возможностей произвела на нас очень хорошее впечатление. На сей раз речь пойдет об альтернативной версии рассмотренной ранее материнской платы, выделяющейся поддержкой современного высокоскоростного интерфейса Thunderbolt. А прежде чем переходить непосредственно к обзору новинки, предлагаем вам взглянуть на сравнительную таблицу и выяснить, есть ли еще какие-либо отличия между ASRock Z87 Extreme4 и ASRock Z87 Extreme4/TB4:

	ASRock Z87 Extreme4/TB4	ASRock Z87 Extreme4
USB 3.0 внешние/внутренние	4/3	4/5
USB 2.0 внешние/внутренние	2/6	2/6
Оперативная память	4 x DIMM до 32 ГБ	4 x DIMM до 32 ГБ
PCI-E x16	3 (x8+x4+x4)	3 (х8+х4+х4)
PCI-E x1	1	2
PCI	2	2
Видеовыходы	HDMI-Out HDMI-In DisplayPort D-Sub 2 х Thunderbolt (совместим с DisplayPort через переходник)	HDMI-Out HDMI-In DisplayPort DVI-D D-Sub
Аудиовыходы	5 Optical S/PDIF-out	5 Optical S/PDIF-out
SATA 6 Гбит/с	8	8
eSATA	1	1
mSATA	Нет	Нет
Thunderbolt	2	Нет
LAN	1	1
Wi-Fi/Bluetooth	Нет	Нет
Фазы питания	12	12
Формат	ATX	ATX

Как видим, отличий на самом деле не так уж и много, и связанны они исключительно с наличием интерфейса Thunderbolt у героини нашего обзора. Для его реализации производителю необходимы свободные линии PCI Express 2.0, для чего и было принято решение отказаться от двух портов USB 3.0 и одного слота расширения PCI Express x1. Также вполне объяснимо и отсутствие видеовыхода DVI-D, ведь с учетом наличия двух Thunderbolt совместимых с DisplayPort при помощи переходников количество вариантов подключения дисплеев достигло пяти, чего будет более чем достаточно при любых сценариях эксплуатации.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-Z87X-UD5H

В начале июня 2013 года мы познакомили вас с новым флагманским чипсетом Intel Z87 Express на примере материнской платы GIGABYTE GA-Z87X-UD3H, а на сей раз речь пойдет о модели GIGABYTE GA-Z87X-UD5H, которая в иерархии компании располагается немного выше. В этом обзоре мы не только рассмотрим все особенности данной новинки, но и постараемся помочь вам определится в казалось бы нелегком выборе между двумя озвученными выше решениями.

 

Спецификации материнской платы GIGABYTE GA-Z87X-UD5H:

 

Все цены на Gigabyte+GA-Z87X- UD5H

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z87M OC Formula

Как правило, для экспериментов с разгоном больше всего подходят материнские платы формата ATX, так как в этом случае можно наиболее рационально разместить все необходимые, а также дополнительные элементы. Оверклокерская материнская плата, о которой пойдет сегодня речь, выполнена в форм-факторе microATX и является одним из представителей флагманской линейки ASRock OC Formula на наборе логики Intel Z87 Express. В чем может уступать компактная модель полноразмерным решениям аналогичной направленности предлагаем узнать в обзоре материнской платы ASRock Z87M OC Formula.

Спецификации материнской платы ASRock Z87M OC Formula:

Производитель	ASRock
Модель	Z87M OC Formula
Чипсет	Intel Z87 Express
Процессорный разъем	Socket LGA1150
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron с микроархитектурой Haswell для Socket LGA1150
Частота используемой памяти	3000+(OC) / 2933(OC) / 2800(OC) / 2400(OC) / 2133 / 1866(OC) / 1600 / 1333 / 1066 МГц *(OC) – в режиме разгона
Поддержка памяти	4 x 1.5V DDR3 DIMM слота с поддержкой до 32 ГБ памяти поддержка XMP-профилей
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 или x8/x8) 1 x PCI Express 2.0 x4 1 x PCI Express 2.0 x1 1 x mSATA/mini-PCI Express 1 x half mini-PCI Express
Multi GPU	NVIDIA SLI AMD CrossFire
Дисковая подсистема	Чипсет Intel Z87 Express: 6 x SATA 6 Гбит/с Поддержка RAID 0, 1, 5 и 10 1 x eSATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Giga PHY Intel I217V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	7.1-канальный HD-кодек A-Style Purity Sound с поддержкой защиты данных (на основе аудиокодека Realtek ALC1150)
Питание	24-контактный EATX 8-контактный ATX12V
Охлаждение	Два радиатора MOSFET, соединенных тепловой трубкой Радиатор чипсета
Разъемы для вентиляторов	2 x CPU (1 x 4-контактный, 1 x 3-контактный) 3 x корпусных (1 x 4-контактный, 2 x 3-контактный) 1 x PWR (3-контактный)
Внешние порты I/O	1 x PS/2 порт для клавиатуры /мышки 6 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x eSATA 1 x DisplayPort 1 x HDMI-Out 1 x HDMI-In 1 x LAN (RJ45) порт 1 x кнопка сброса CMOS 1 x оптический S/PDIF выход 5 x аудиоразъемов для подключения многоканального звука
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.0 (подключение двух дополнительных портов USB 3.0) 2 x USB 2.0 (подключение четырех дополнительных портов USB 2.0) 1 x вертикальный порт USB 2.0 типа A 6 x SATA 6.0 Гб/с 1 x COM 1 x IR 1 x кнопка Power Switch со светодиодом 1 x кнопка Reset Switch со светодиодом 1 x кнопка Clear CMOS 1 x индикатор POST-кодов 1 x переключатель Slow Mode 1 x переключатель LN2 Mode 1 x переключатель BIOS Selection Аудиоразъемы передней панели Разъем системной панели
BIOS	2 x 64Мб AMI UEFI Legal BIOS с мультиязычным интерфейсом
Комплектация	руководство пользователя заглушка интерфейсной панели диск с ПО 4 x SATA-кабеля 1 x мост SLI 1 x винт для модуля Wi-Fi 1 x винт для модуля mSATA Screw Набор подставок Термопаста GELID GC-Extreme
Форм-фактор, размеры, мм	microATX 244 x 244
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки.

 

Все цены на ASRock+Z87MOCFORMULA%2C+s1150+Z87%2C+4xDDR3%2C+2xHDMI-DP

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS MAXIMUS VI IMPACT

Компания ASUS уже далеко не в первый раз радует нас выпуском высокопроизводительных материнских плат формата mini-ITX, тем самым не обходя стороной любителей мощных, но вместе с тем компактных систем, способных не только выступить в качестве стандартного HTPC, но и позволяющих своему обладателю получить максимум возможностей от ПК с процессором серии «К» и производительной видеокартой. Именно таким решением, исходя из своих характеристик, является новое «детище» компании в серии ASUS ROG – материнская плата ASUS MAXIMUS VI IMPACT.

 

 

Спецификация материнской платы:

Производитель	ASUS
Модель	MAXIMUS VI IMPACT (rev 1.0)
Чипсет	Intel Z87 Express
Процессорный разъем	Socket LGA1150
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron четвертого поколения
Частота используемой памяти	3000* / 2933* / 2800* / 2666* / 2600* / 2400* / 2200* / 2133* / 2000* / 1866* / 1800* / 1600 / 1333 МГц *в разгоне
Поддержка памяти	2 x 1.5V DDR3 DIMM слота с поддержкой до 16 ГБ памяти
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (CPU)
	1 x mini-PCIe 2.0 x1 на комплектном модуле mPCIe Combo II (в него установлена плата с поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth)
Дисковая подсистема	Чипсет Intel Z87 Express поддерживает: 4 x SATA 6 Гбит/с Поддержка RAID 0, 1, 5, 10 1 x eSATA 6 Гбит/с 1 x M.2 (NGFF) на плате расширения mPCIe Combo II
LAN	1 x Intel WGI217V (10 / 100 / 1000 Мб/с)
Wi-Fi	802.11 a/b/g/n/ac (с поддержкой двух частотных диапазонов 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 4.0
Звуковая подсистема	SupremeFX Impact 8-канальный звук S/PDIF Out
Питание	24-контактный разъем питания ATX 8-контактный ATX12V разъем питания
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-пин) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-пин)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на MOSFET Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x LAN (RJ45) 4 x USB 3.0 4 x USB 2.0 1 x eSATA 1 x Optical S/PDIF out 3 x аудиопорта 1 х индикатор POST-кодов 1 х кнопка MemOK! 1 х кнопка ROG Connect 1 х кнопка для сброса CMOS 1 х кнопка DirectKey
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух портов USB 3.0 (19-пин) 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух портов USB 2.0 4 x порта SATA 6 Гбит/с 1 х разъем DRCT 1 x кнопка включения 1 х кнопка перезагрузки 1 x коннектор вывода звука на переднюю панель 1 x блок коннекторов передней панели 10 x контрольных точек для замера напряжения 1 х разъем для звуковой карты SupremeFX Impact 1 x разъем ROG extension 1 x джамперы FastBoot 1 x джамперы режима LN2 1 x разъем TPM
BIOS	64 Mb UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.7, WfM2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0a
Комплектация	руководство пользователя брошюра с описанием гарантии диск с драйверами и утилитами 1 х набор ASUS Q-Connectors 1 x набор шайб для установки сторонних систем охлаждения CPU 4 x кабеля SATA 1 х звуковая плата SupremeFX Impact 1 х модуль mPCIe Combo II 1 х комбинированная антенна Wi-Fi и Bluetooth 1 х заглушка интерфейсной панели
Форм-фактор, размеры	mini-ITX 170 х 170 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

 

Все цены на ASUS+MAXIMUS+VI+IMPACT

Читать обзор полностью >>>

---