---

AMD Ryzen 9 3900XT появился в Geekbench, но результаты не впечатляют

С 7 июля в продажу поступят первые процессоры линейки AMD Ryzen 3000XT. Топовым среди них будет 12-ядерный AMD Ryzen 9 3900XT (12/24 х 3,8 – 4,7 ГГц; 105 Вт TDP) с рекомендованным ценником $499.

TUM APISAK обнаружил его в бенчмарке Geekbench 5. Он тестировался в паре с материнской платой GIGABYTE X570 AORUS MASTER и 16 ГБ оперативной памяти DDR4-3600. Его результат в однопоточном режиме составил 1324 баллов, а в многопоточном – 10 945 баллов.

Для сравнения взглянем на результаты конкурентных аналогов из базы Geekbench 5:

Модель	AMD Ryzen 9 3900XT	AMD Ryzen 9 3900X	Intel Core i9-10900K
Ядер / потоков / TDP	12 / 24 / 105 Вт	12 / 24 / 105 Вт	10 / 20 / 125 Вт
Результат в однопоточном режиме	1 324	1 250	1 449
Результат в многопоточном режиме	10 945	10 498	11 414
Цена	$499	$400 – 420	$488 – 499

В итоге новинка на 4-6% обходит своего предшественника, но ее ценник увеличился минимум на 11%. На старте продаж он наверняка будет еще выше. И даже Intel Core i9-10900K в данном тесте выглядит лучше AMD Ryzen 9 3900XT по показателю цена/производительность. Если и в других тестах будет подобная картина, то AMD придется снижать стоимость Ryzen 9 3900XT или быстрее выводить на рынок линейку Ryzen 4000 (Vermeer).

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX Z490-E GAMING: флагман ROG STRIX

Знакомство с чипсетом Intel Z490 прошло при участии двух плат от компании GIGABYTE. А теперь оценим старания инженеров и дизайнов ASUS. К нам на тестирование приехала флагманская модель игровой линейки ROG STRIX. Напомним, что сама серия нацелена на требовательных геймеров, которым важны дизайн и функциональные возможности, но их не интересуют топовые представители линейки ROG MAXIMUS.

ASUS ROG STRIX Z490-E GAMING является одной из самых дорогих ATX-моделей в серии ASUS ROG STRIX Z490. Она предлагает стильный дизайн и практически максимальное оснащение. Заранее можно предположить, что она нас не разочарует. Однако от пространных размышлений давайте переходить к конкретике, и для начала взглянем на ТТХ новинки.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX Z490-E GAMING
Чипсет	Intel Z490
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого поколения для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M.2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M.2_2) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.1
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX (Realtek ALC1220А)
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем M.2 Fan (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0
BIOS	192 (128+64) Mбит Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она обладает хорошим информационным наполнением: можно узнать ключевые характеристики и преимущества новинки.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• брелок на ключи;
• набор маркировочных наклеек для кабелей;
• набор стяжек для кабелей;
• антенну беспроводных интерфейсов;
• температурный датчик;
• винты для крепления M.2 SSD;
• дополнительный 40-мм вентилятор для охлаждения блока VRM процессора и необходимые крепления;
• кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

Достав новинку из коробки, сразу обращаем внимание на ее строгое оформление, выполненное полностью в темных тонах. Ключевыми элементами являются логотипы и надписи на кожухах. Из приятных мелочей отметим кожух над интерфейсной панелью и предустановленную заглушку, два радиатора для M.2-накопителей, а также возможность установки комплектного вентилятора для улучшения охлаждения элементов подсистемы питания процессора.

При разработке оформления ASUS ROG STRIX Z490-E GAMING дизайнеры вдохновлялись стилистикой киберпанка. И если в выключенном состоянии это не слишком заметно, то активация подсветки ставит все на свои места. Она напоминает свечение неоновых вывесок, к которым уже так привыкли все ожидающие новый шедевр от CD Project Red.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX Z490-E GAMING у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинные видеокарты не перекроют доступ к портам SATA.

На обратной стороне печатной платы выделим опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, диагностический LED-индикатор, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и Thunderbolt.

Дополнительно отметим две колодки активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и четырех внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В связи с недостатком свободных линий, первый слот M.2 Socket 3 (M.2_1) делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с (SATA6G_2) при установке SATA-накопителя. В свою очередь второй слот (M.2_2) делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с (SATA6G_56), и они не могут использоваться одновременно.

Системная плата ROG STRIX Z490-E GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 2. Всего ASUS ROG STRIX Z490-E GAMING оснащена пятью портами USB 3.2 Gen 2: четырьмя внешними и одним внутренним. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их четыре: два внешних и два внутренних.

Система охлаждения состоит из четырех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z490, а остальные три, соединенные между собой тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45°C;
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C;
• дроссели – 46°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы системы охлаждения.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1800B. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и микросхемы Vishay SiC639.

Питание процессора осуществляется посредством пары разъемов ATX12V в 8- и 4-контактном исполнении.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX Z490-E GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Приятным бонусом является наличие усилительных пластин на паре верхних PCI Express 3.0 x16, что позволит им без проблем выдержать даже самые габаритные и тяжелые видеокарты.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLN9D) с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология GameFirst VI. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE Z490 VISION G: этюд в белых тонах

Продажи нового 10-ого поколения процессоров Intel Core (Comet Lake-S) стартовали не так давно, и мы уже успели познакомить вас с новым флагманским чипсетом Intel Z490 на примере материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER, поэтому останавливаться на его подробном описании тут мы не будем. А сразу перейдем к сути данного обзора – знакомству с новой линейкой материнских плат GIGABYTE VISION.

В первую очередь она нацелена на творческих людей и профессионалов в сфере создания контента, которых с каждым годом становится все больше. Особенно это касается молодежи, которая видит перспективу в таких профессиях, как видеоредактор, монтажер, дизайнер, ретушер и т.д. Также не стоит забывать о блогерах, стримерах и подкастерах.

Именно на таких людей и нацелена линейка GIGABYTE VISION. Она делится на три серии: VISION D, VISION W и VISION G. VISION D позиционируется в качестве идеального выбора для фотографов, дизайнеров, монтажеров и аниматоров. VISION W больше подойдет для инженеров, ученых и архитекторов. Серия VISION G нацелена на киберспортсменов и стримеров.

У всех упомянутых выше профессий есть нечто общее – необходимость в производительном, надежном и современном ПК для максимально быстрого и эффективного выполнения поставленных задач. Этому и поспособствуют материнские платы серии VISION.

К старту линейки компания подготовила пять моделей на чипсетах Intel Z490 и W480.

Сегодня у нас на обзоре находится GIGABYTE Z490 VISION G. Она еще недоступна в продаже на нашем рынке, но в США ее стоимость заявлена на уровне $399. Давайте же взглянем на ее характеристики.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z490 VISION G
Чипсет	Intel Z490
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого поколения для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5000 (OC) МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / х8+х8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe x4/х2) (M2P_SB) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4/x2) (M2A_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220-VB
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0/1.1 2 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z490 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя и четырех SATA-шлейфов.

Дизайн и особенности платы

Дизайн новинки вызывает положительные эмоции. Перед нами классическое сочетание черного с белым, плюс пара фиолетовых акцентов, которые привносят немного оригинальности. Из интересных деталей выделим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленные слоты для видеокарт и модулей памяти, а также радиаторы для двух M.2 SSD.

К слову, о них и заделе на будущее. Материнские платы на Intel Z490 уже готовы к переходу на стандарт PCI Express 4.0, однако сами процессоры 10-ого поколения Intel Core (Comet Lake-S) его не поддерживают. Все станет на свои места с приходом Intel Rocket Lake-S и обновлением прошивки BIOS. Именно на это недалекое будущее и рассчитан верхний разъем M.2. В данный момент он отключен и заработает только с Intel Rocket Lake-S.

Что касается компоновки набортных элементов, то у нас не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов грамотное и не затруднит процесс сборки системы.

На обратной стороне платы практически полностью отсутствуют какие-либо значимые элементы. Есть лишь стандартная опорная пластина процессорного разъема.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых отключен) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2A_SB) делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки накопителя SATA.

Системная плата GIGABYTE Z490 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5000 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z490, а два другие, соединенные тепловой трубкой, накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 46°C;
• дроссели – 45°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269.

Элементная база блока VRM набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником и микросхем SiC651A от Vishay Siliconix.

Питание процессора осуществляется посредством пары разъемов ATX12V в 8- и 4-контактном исполнении. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER: мастер по всем дисциплинам

Упали последние эмбарго, и теперь мы можем во всех подробностях рассматривать и оценивать десктопные процессоры Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) и материнские платы под новый Socket LGA1200.

Начнем с флагманских моделей на базе чипсета Intel Z490, но в скором будущем обязательно протестируем и более доступные решения от разных производителей. Для начала посмотрим на отличия от предыдущего флагмана Intel Z390.

А их совсем мало. Количество и версия линий PCIe, количество и конфигурация портов USB и SATA, поддержка массивов RAID и дополнительных технологий – все это совпадает. Intel Z490 может похвастать лишь поддержкой 2,5-гигабитного LAN-контроллера на физическом уровне, переходом с Wi-Fi 5 на Wi-Fi 6 и более новой 14 версией прошивки Intel Management Engine Firmware (Intel ME FW) вместо 12. На официальных страничках других отличий нет.

Сводная таблица технической спецификации чипсетов Intel 400-й серии:

Модель	Intel Z490	Intel Z390	Intel Q470	Intel H470	Intel B460	Intel H410
Поддержка разгона	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	16 (3.0)	6 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2 / USB 3.2 Gen 1 / USB 2.0	6 / 10 / 14	6 / 10 / 14	6 / 10 / 14	4 / 8 / 14	0 / 8 / 12	0 / 4 / 10
Общее количество портов USB	14	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да	Да	Нет
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Нет
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да	Да	Нет
TDP, Вт	6	6	6	6	6	6
Рекомендованная стоимость, $	50	–	47	32	28	26

Вот и получается, что основную работу по созданию функционально привлекательных материнских плат Intel перебросила на партнеров. Им необходимо думать, чем завлекать покупателей и как отбиваться от конкурентов во всех ценовых сегментах.

Знакомиться с Intel Z490 будем на примере материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER. Это один из топовых представителей, который получил 14-фазную подсистему питания, эффективную пассивную систему охлаждения, 2,5-гигабитный LAN-контроллер, модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и ряд других преимуществ.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z490 AORUS MASTER (rev. 1.x)
Чипсет	Intel Z490
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого поколения для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5000 (OC) МГц для Core i9 / i7 DDR4-2666 МГц для Core i5 / i3 / Pentium / Celeron
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / х8+х8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) Поддержка NVIDIA Quad-GPU SLI и 2-Way NVIDIA SLI AMD Quad-GPU CrossFire и 2-Way AMD CrossFire
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe x4/х2) (M2P_SB) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe x4/x2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe x4/x2) (M2M_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi / Bluetooth	Intel Wi-Fi 6 AX201 (802.11a/b/g/n/ac wave 2/ax Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220-VB + ESS ES9118EQ DAC
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 2 х разъема подключения системных вентиляторов / СЖО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0/1.1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио 1 x кнопка «Q-Flash Plus» 1 х кнопка «Clear CMOS» 2 х коннектора SMA для антенны модуля Wi-Fi
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0/1.1 2 x Thunderbolt
BIOS	2 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS, поддержка DualBIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Материнская плата GIGABYTE Z490 AORUS MASTER радует симпатичной и информативной упаковкой. На ее сторонах находится перечень технических характеристик, ключевые функциональные достоинства и изображение самой модели.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с драйверами и ПО
• комплект бумажной документации
• четыре кабеля SATA
• антенна для модуля Wi-Fi
• два удлинителя для RGB LED-полосок
• один кабель для обнаружения шума (noise detection)
• два терморезисторных кабеля
• набор G Connector

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z490 AORUS MASTER выглядит очень стильно за счет сдержанной цветовой гаммы и эффектных радиаторов систем охлаждения чипсета, накопителей M.2 и блока VRM. Создается впечатление бронированного воина, готового поддержать вас в любых задачах и играх.

LED-подсветка встроена в радиатор чипсета и кожух над интерфейсной панелью. Она поддерживает технологию RGB FUSION 2.0 с миллионами оттенков и 12 режимами работы. Если этого мало, то на плате есть четыре колодки для подключения LED-полосок. Две с подписью (D_LED1, D_LED2) предназначены для решений с адресной подсветкой, максимальным током 5 А (5 В) и максимум 1000 светодиодами. А для подключения RGB-полосок с током 2 А (12V/G/R/B) следует использовать коннекторы LED_C1 и LED_C2. Не перепутайте.

Обратная сторона материнской платы также облачена в легкий доспех. Главная его задача – уберечь текстолит от перегиба и механического повреждения. Также он принимает активное участие в отводе тепла от зоны VRM через термопрокладки. Под кожухом в районе процессорного разъема хорошо видны семь удвоителей (даблеров) подсистемы питания. К ним мы вернемся чуть позже.

Компоновка набортных элементов модели GIGABYTE Z490 AORUS MASTER не вызывала никаких нареканий: габаритные видеокарты не перекрывают доступ к портам SATA и DIMM-слотам. Хотя мы ожидали увидеть защелки на DIMM-слотах лишь с одной стороны. И, конечно же, будет не очень удобно часто менять накопители M.2, но это плата за их эффективное охлаждения.

Большинство разъемов и внутренних интерфейсов приютилось в нижней части платы. Здесь мы обнаружили:

• колодку подключения аудиоразъемов передней панели
• переключатель между главной и запасной микросхемой BIOS (BIOS_SW)
• переключатель SB для выбора режима работы BIOS (DualBIOS или Single BIOS)
• две колодки для подключения LED-полосок
• колодку для подключения модуля Trusted Platform (TPM)
• две внутренних колодки USB 2.0 для реализации максимум четырех внешних портов USB 2.0
• коннектор для подключения комплектного кабеля noise detection для мониторинга уровня шума внутри системного корпуса
• кнопку перезагрузки
• джампер для сброса настроек BIOS
• колодку для подключения температурного сенсора
• три колодки для вентиляторов
• колодку подключения элементов фронтальной панели
• статусные LED-индикаторы работы процессора, оперативной памяти, видеокарты и ОС

Дисковая подсистема представлена шестью портами SATA 6 Гбит/с и тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110). Первый из них («M2P_SB»), который находится ближе к процессорному разъему, не поддерживает SATA-модели. Зато лишь для него заявлена поддержка интерфейса PCIe 4.0. Правда, вы не сможете им воспользоваться с процессорами Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) – придется ждать выхода Intel Core 11 (Rocket Lake-S) в конце текущего или в начале следующего года. Остальные два корректно работают с двумя типами интерфейсов, но имеют свои ограничения:

• средний разъем («M2A_CPU») отключает порт «SATA3_1» при установке M.2 SATA SSD
• крайний нижний разъем («M2M_SB») отключает порты «SATA3_4» и «SATA3_5» при установке M.2 SATA или M.2 PCIe SSD

Очень порадовало наличие трех двухсторонних радиаторов AORUS M.2 Thermal Guard II для эффективного охлаждения быстрых M.2 SSD.

Правый верхний угол материнской платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER также очень богат на функциональные элементы. Первым делом в глаза бросаются четыре DIMM-слота с усиленной конструкцией. Максимальная частота совместимых модулей зависит от модели процессора: с представителями серий Intel Core i9/Core i7 заявлена поддержка памяти DDR4-5000 в разгоне, а с чипами попроще (Core i5/Core i3/Pentium/Celeron) гарантируют режим DDR4-2666. Максимальный объем памяти составляет 128 ГБ и поддерживается двухканальный режим ее работы. Более того, можно устанавливать модули с ECC-коррекцией, но тратиться на их покупку не стоит, ведь они будут работать без нее (в режиме non-ECC).

Также здесь находятся:

• кнопка выключения
• точки для прямого измерения напряжений на ключевых узлах
• две колодки для подключения LED-полосок
• колодка температурного сенсора
• две колодки для процессорных вентиляторов и одна для корпусного
• диагностический LED-индикатор
• колодка порта USB 3.2 Gen 2 Type-C
• колодка для реализации двух внешних портов USB 3.2 Gen 1 или USB 2.0
• основной 24-контактный разъем питания ATX с усиленной конструкцией

Система охлаждения зоны VRM состоит из двух радиаторов с дизайном Fins-Array II, соединенных тепловой трубкой с прямым контактом (Direct-Touch Heatpipe II) для более эффективного теплообмена.

Микросхема чипсета с 6-ваттным показателем TDP получила собственный радиатор. В процессе тестирования мы зафиксировали следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32°C
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C
• дроссели подсистемы питания – 47°C

В разгоне проверить не удалось, поскольку не было подходящего процессора, но об этом ниже. В целом результаты говорят о высокой эффективности такого дизайна системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Подсистема питания процессора используется 14-фазный дизайн с удвоителями на обратной стороне платы, микросхемами Intersil ISL99390 (90 А Smart Power Stage), тантал-полимерными конденсаторами и ферритовыми дросселями. Она способна подать на процессор ток силой 1260 А, чего будет достаточно для любого разгона. Также порадовало наличие двух 8-контактных коннекторов питания, 6-слойной печатной платы, удвоенного количества меди в дорожках некоторых слоев и ШИМ-контроллера Intersil ISL69269.

Слотов для карт расширения всего три, зато все выполнены в формате PCIe 3.0 x16 с усиленной конструкцией. Правда, 16 линий получил лишь первый из них, который ближе к процессорному разъему. Второй может работать максимум в режиме х8, а третий – х4.

Первые два разъема PCIe поддерживают установку мультиграфических связок AMD и NVIDIA. А еще они готовы к поддержке стандарта PCIe 4.0. Вот только процессоры Intel Comet Lake-S к этому не готовы. То есть придется ждать выхода Intel Rocket Lake-S, как и в случае с первым M.2 SSD.

Реализация проводного LAN-подключения возложена на контроллер Intel I225-V (Foxville). Он поддерживает режимы 10 / 100 / 1000 / 2500 Гбит/с. C приоритизацией трафика поможет технология cFosSpeed.

Однако есть важная проблема: в дизайне контроллера Intel обнаружила ошибку, которая приводит к потере пакетов данных на физическом уровне и снижению производительности. Это происходит лишь с сетевым оборудованием на базе чипсетов Netgear, Juniper и AQuantia. С решениями от Cisco, Huawei, Buffalo и Aruba никаких проблем не замечено.

Еще одним весомым преимуществом платы GIGABYTE Z490 AORUS MASTER является модуль Intel Wi-Fi 6 AX201. Он реализует поддержку стандартов Bluetooth 5.0 и 802.11a/b/g/n/ac wave 2/ax в двух частотных диапазонах (2,4 и 5 ГГц). При использовании самого нового стандарта 802.11ax (Wi-Fi 6) задействуются широкие 160-мегагерцовые каналы, а общая пропускная способность достигает 2,4 Гбит/с. 

Читать обзор полностью >>>

---

Не все процессоры линейки Intel Core i5 (Comet Lake-S) получили припой под крышкой

10-е поколение Intel Core (Comet Lake-S) уже на подходе, и уже совсем скоро все желающие смогут купить материнскую плату с разъемом Socket LGA1200 и новый процессор. Недавно Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) провел скальпирование флагманского чипа Intel Core i9-10990K. Под крышкой у него оказался припой (STIM). Однако для моделей серии Intel Core i5 с заблокированным множителем (без приставки «K» в названии (Non-K)) не все так однозначно.

Сообщают о наличии для них двух разных степпингов – Q0 и G1. Их можно отличить по коду SPEC, который указывается на верхней крышке. Версии со степпингом Q0 базируются на 10-ядерном варианте кристалла Intel Comet Lake-S с площадью около 200 мм² и припоем под крышкой. При этом 4 ядра и 8 потоков отключены, чтобы на выходе получился 6-ядерный 12-поточный процессор.

А вот варианты со степпингом G1 созданы на базе 6-ядерной версии Comet Lake-S. Их дизайн похож на 6-ядерный Intel Coffee Lake, а под крышкой находится термопаста вместо STIM. На практике это означает более высокие температуры чипов G1 при одинаковой системе охлаждения.

Теперь касательно самих моделей. Для Intel Core i5-10500 и Core i5-10600 нет версий Q0, есть лишь G1 с кодом SPEC SRH3A и SRH37 соответственно. Для Intel Core i5-10400 и Core i5-10400F есть оба варианта. Если хотите более холодные, то ищите с кодами SRH78 и SRH79 соответственно. А варианты K-серии есть только со степпингом Q0 и STIM под крышкой.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Скальпирование Intel Core i9-10990K – какой профит по температурам ядер?

Известный немецкий оверклокер Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) заполучил в свое распоряжение процессор Intel Core i9-10990K и внимательно его изучил. Для начала он снял теплораспределительную крышку и сравнил физические размеры кристалла и подложки с показателями Intel Core i7-8700K и Core i9-9900K.

Площадь кристалла у Intel Core i9-10990K самая большая (206,1 мм²), а толщина подложки практически такая же, как у Core i9-9900K. Высота кристалла уменьшилась по сравнению с предшественником: 0,58 против 0,88 мм.

Теплораспределительные крышки также сообщают одну важную деталь: Core i9-9900K и Core i9-10990K используют позолоту и припой (STIM), а Core i7-8700K лишен такого преимущества.

После этого der8auer нанес жидкий метал на кристалл Core i9-10990K и проверил температурный режим ядер в процессе выполнения стресс-теста CineBench. Температуры снизились на 5-10°С при первом проходе, а затем на 4-9°С после отдыха и второго запуска теста. Это вполне ожидаемый результат, который будет полезен при экстремальном разгоне.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Материнская плата ASUS ROG Maximus XII Apex уже помогла установить 15 мировых рекордов

Из-за пандемии COVID-19 компания ASUS отказалась от проведения традиционного мероприятия Overclocking Gathering в этом году. Вместо этого она пригласила энтузиастов Shamino, Massman и Elmor в свою тайваньскую штаб-квартиру, где они смогли разогнать Intel Core i9-10900K до частоты 7707,62 МГц по всем 10 ядрам. Для этого использовалась плата ASUS ROG Maximus XII Apex.

Другие энтузиасты также не теряли время зря, и с помощью данной материнской платы смогли улучшить рекорды в популярных оверклокерских дисциплинах. Особенно отличился safedisk, на счету которого 11 достижений. Всего ASUS ROG Maximus XII Apex помогла установить 15 новых рекордов:

Читать новость полностью >>>

---

Intel Core i9-10900K разогнали до 7707,62 МГц по всем ядрам

Компания ASUS собрала в своей штаб-квартире оверклокеров Shamino, Massman и Elmor для разгонных экспериментов над топовым процессором Intel Core i9-10900K. Тестовая система также включала в себя материнскую плату ASUS ROG MAXIMUS XII APEX и оперативную память серии G.SKILL TridentZ RGB. Для охлаждения использовали жидкий азот. При температуре -208°С один из каналов оперативной памяти перестал работать, и ОЗУ завершала тестирование в одноканальном режиме.

Но достигнутый результат того стоил – 7707,62 МГц по всем ядрам. Для этого процессорный множитель повысили до 76 и ускорили частоту системной шины до 101,42 МГц. Кстати, тестовая система работала под управлением Windows XP, чтобы оверклокеры могли использовать утилиту ASUS Turbo V Core.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Результаты сравнительного теста процессоров Intel Core i9-10900K, Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 3950X

В преддверии отмены эмбарго на публикацию тестовых результатов процессоров 10-го поколения Intel Core, портал TecLab на сервисе BiliBili опубликовал результаты сравнения Intel Core i9-10900K с его текущими конкурентами в лице AMD Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 3950X.

Тестовые системы включали в себя материнскую плату MSI MEG X570 GODLIKE и неизвестную модель на базе Intel Z490, оперативную память DDR4-4000 (Intel) и DDR4-3800 (AMD) и видеокарту GALAX HOF GeForce RTX 2080 Ti. Для охлаждения процессоров использовалась 3-секционная СВО от EKWB.

В целом при рендере и кодировании данных представители серии AMD Ryzen 9 выглядят лучше за счет большего количества ядер и потоков. В играх свое превосходство показывает Intel Core i9-10900K. Но и мощность потребления в активном режиме у него гораздо выше, особенно по сравнению с Ryzen 9 3900X.

FarCry 5 & GTA5

Assassin’s Creed Odyssey & Metro Exodus

Tomb Raider 9 & Borderlands 3

Мощность потребления

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel Core i9-10900K в стресс-тесте требует 235 Вт энергии

Китайский PC энтузиаст WolStame поделился в сервисе Weibo параметрами топового процессора Intel Core i9-10900K (10/20 х 3,7 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP) при стрессовом тестировании. Запуск AIDA64 FPU для нагрузки CPU и Furmark для загрузки видеокарты в течении 48 минут прогрели процессор максимум до 93°С.

При этом все его ядра работали на частоте 4,77 ГГц, что очень близко к заявленным 4,8 ГГц. То есть со стабильностью работы проблем нет. Но для этого необходимо позаботиться о хорошем охлаждении. В тестовой системе использовалась 240-мм СЖО, но и с ней зафиксирован незначительный троттлинг (максимум 1%). Потребление самого процессора составило 235,17 Вт. То есть новинка действительно нуждается в эффективном блоке питания, надежной подсистеме VRM материнской платы и хорошем кулере.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

MSI Insider: только 2% процессоров Core i5-10600K разгоняются лучше ожиданий Intel

В рамках YouTube-шоу MSI Insider представители компании MSI поделились важной и ценной информацией касательно оверклокерского потенциала процессоров K-серии 10-го поколения Intel Core (Comet Lake-S).

Полученные для внутренних тестов процессоры компания MSI разделила на три категории:

• Level A – включает в себя чипы с более высоким оверклокерским потенциалом, чем указано в спецификации Intel (возможность разгона выше, чем предполагалось);
• Level B – уровень разгона совпадает с официальной спецификацией Intel;
• Level C – оверклокерский потенциал ниже, чем указано в официальной спецификации.

Тут следует уточнить, что «официальная спецификация Intel» описывает не номинальные характеристики, а оверклокерские пределы отдельных чипов, которые Intel передает производителям материнских плат. Они важны при разработке подсистемы питания и системы охлаждения, чтобы, например, платы на базе чипсета Intel Z490 могли стабильно работать с обозначенным Intel разгоном. К сожалению, точные частоты этих оверклокерских пределов не сообщаются, хотя с конкретными цифрами было бы легче в понимании.

В итоге получается, что 52% процента чипов Intel Core i5-10600K / Core i5-10600KF, протестированных компанией MSI, полностью укладываются в обозначенные спецификацией Intel рамки. У 31% чипов потенциал даже ниже. И лишь 2% подходят для установки оверклокерских рекордов.

Похожая ситуация наблюдается и с моделями Intel Core i7-10700K / Core i7-10700KF. А вот с Intel Core i9-10900K / Core i9-10900KF дела обстоят лучше – 27% чипов превышают официальные рамки. Таким образом, если вам важен максимальный разгон CPU, то шансы заполучить подходящий для этого образец в серии Core i9 самые высокие. Но приблизительно 1 из 3 чипов в каждой категории обладает более низким разгонным потенциалом, чем прогнозировала Intel. Это не означает, что вы не сможете разогнать его вовсе, а лишь говорит о том, что его разгонный потенциал вас наверняка разочарует.

Кроме того, MSI поделилась показателями напряжений и энергопотребления процессоров во время разгона. Например, при оверклокинге Intel Core i5-10600K/KF до 5,2 ГГц напряжение на ядрах необходимо поднять выше 1,2 В и обеспечить ему более 200 Вт мощности.

А в завершении есть любопытный слайд с температурами VRM и другими параметрами при разгоне Core i9-10900K до 5,1 ГГц и его тестировании в Cinebench R20.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel Core i9-10900K сравнили с Ryzen 9 3950X в Cinebench R15

Вчера Intel официально анонсировала линейку десктопных процессоров Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) под новый разъем Socket LGA1200. За день до этого события в интернет просочились официальные слайды с подробными характеристиками и ценниками всех ее представителей.

Кроме того, производители материнских плат получили добро на демонстрацию собственных моделей, созданных на базе чипсетов серии Intel 400. В пресс-материалах линейки ASUS ROG обнаружен интересный слайд сравнения трех процессоров в бенчмарке Cinebench R15. Их результаты выглядят следующим образом:

• Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP) – 222 / 2645,7 баллов
• Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц; 95 Вт TDP) – 219 / 2025,3 баллов
• AMD Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 – 4,7 ГГц; 105 Вт TDP) – 213 / 3932 балла

Таким образом, флагман линейки Intel Comet Lake-S на 1,4% / 30,6% быстрее своего предшественника. Также он на 4% превосходит конкурентный Ryzen 9 3950X в однопоточном тесте, зато в многопоточном представитель AMD вырывается вперед на 48,6%. Более подробные тесты новой линейке появятся уже в мае.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Слайды презентации, цены и характеристики Intel Comet Lake-S убежали в сеть

30 апреля состоится официальный анонс десктопных процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S), но слайды презентации с их ключевыми возможностями, списком моделей и рекомендованными ценниками уже просочился в интернет.

Напомним, что эта линейка создана на базе 14-нм технологии под новую платформу Socket LGA1200. Позже в этому году ее заменит еще одна 14-нм линейка Intel Rocket Lake-S под LGA1200, которая принесет с собой поддержку PCIe 4.0.

Список ключевых возможностей и улучшений Intel Comet Lake-S выглядит следующим образом:

• улучшен динамический разгон (до 5,3 ГГц);
• максимальное количество ядер повышено до 10;
• уменьшена толщина ядра и увеличена толщина теплораспределительной крышки (IHS) для улучшения температурного режима;
• технология Intel Hyper-Threading используется в процессорах от серии Pentium до Core i9;
• гарантирована поддержка памяти DDR4-2933 (DDR4-2666 для Pentium / Celeron);
• улучшен разгон памяти и ядер;
• большинство процессоров использует видеоядро Intel UHD Graphics 630 (UHD Graphics 610 в Celeron, а в F-серии iGPU заблокирован);
• поддержка материнских плат на базе чипсетов серии Intel 400;
• поддержка 2,5-гигабитной (2.5G) серии Ethernet-контроллеров Intel i225 (Foxville) (i225 V2 (степпинга B2) сейчас находится на стадии производства и появится ближе к концу текущего года).

Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) выглядит следующим образом:

Читать новость полностью >>>

---

Канадский ритейлер опубликовал цены box-версий трех новых процессоров линейки Intel Comet Lake-S

В марте бельгийский онлайн-магазин 2Compute указал цены процессоров 10-го поколения Intel Core (Comet Lake-S) для европейского рынка. В списке представлены все модели – от Intel Celeron до Core i9. Однако они касались tray-версий и наверняка имели собственную накрутку.

Теперь канадский ритейлер DirectDial в своем онлайн-магазине опубликовал ценники box-версий трех новых процессоров:

• Intel Core i9-10900 (679 канадских долларов / 486 долларов США)
• Intel Core i7-10700K (585 канадский долларов / 419 долларов США)
• Intel Core i7-10700 (506 канадских долларов / 362 доллара США)

Если сопоставить их с рекомендованными стоимостями актуальных представителей Intel Core 9-ого поколения, то увидим падение показателя цена/ядро лишь у первого чипа:

• Core i9-10900 – $48,6/ядро, Core i9-9900 – $56,13/ядро
• Core i7-10700K – $52,38/ядро, Core i7-9700K – $48,13/ядро
• Core i7-10700 – $45,25/ядро, Core i7-9700 – $41,88/ядро

А вот доступными для покупки в этом магазине новинки будут только с 17 июня. Сравнительная таблица цен и спецификаций процессоров Intel Core и AMD Ryzen:

Модель	Ориентировочная стоимость в DirectDial, $	Рекомендованная стоимость, $	Ядер / потоков	Базовая частота, ГГц	TDP, Вт
Core i9-10900	486	?	10 / 20	2,8	65
Ryzen 9 3900X	434	499	12 / 24	3,8	105
Core i7-10700K	419	?	8 / 16	3,8	125
Ryzen 7 3800X	339	399	8 / 16	3,9	105
Core i7-10700	362	?	8 / 16	2,9	65
Ryzen 7 3700X	295	329	8 / 16	3,6	65

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Разные платы – похожий результат: Intel Core i9-10900K не смог полностью превзойти Ryzen 9 3900X

Флагманом десктопной линейки Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-го поколения) является 10-ядерный 20-поточный Core i9-10900K (10/20 х 3,7 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Анонс линейки ожидается 30 апреля, а в продажу она поступит 27 мая.

Но уже сейчас в различных бенчмарках можно встретить результаты его тестирования. Например, одна из последних записей в Geekbench 5 датируется 9 апреля. В роли материнской платы выступила MSI Z490-S01 (MS-7C98). Бенчмарк определил базовую частоту процессора на уровне 3,7 ГГц, а динамическая достигла 5,08 ГГц. Также в системе было 64 ГБ оперативной памяти.

Результат Core i9-10900K в однопоточном тесте составил 1408 баллов, а в многопоточном – 11 296 баллов. В прошлый раз на плате ASRock Z490M Pro4 этот чип выдал чуть больше – 1437 и 11 390 баллов соответственно. И для сравнения можно вспомнить результаты 12-ядерного AMD Ryzen 9 3900X (12/24 x 3,8 – 4,6 ГГц; 105 Вт TDP) – 1279 и 12 134 баллов. То есть новинка от Intel быстрее в однопоточном тесте, но проигрывает в многопоточном. К тому же она гораздо прожорливее и требует хорошего охлаждения.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Первые тесты десктопных процессоров Intel Comet Lake-S – прожорливые и горячие

Анонс десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S запланирован на 30 апреля, а в продажу они предположительно поступят 27 мая. Из Азии поступает все больше сообщений о тестировании этих новинок. Результаты самих тестов держатся в секрете, но сообщают об их энергопотреблении и температурах.

В частности, 10-ядерный 20-поточный Intel Core i9-10900 (10/20 х 2,8 – 5,2 ГГц) с заявленным TDP в 65 Вт потребляет 170 Вт (PL1) и 224 Вт (PL2). В данном случае PL1 – это энергопотребление при нагрузке на все ядра, а PL2 – это максимальный уровень для данного чипа.

Температуры ядер при нагрузке достигают ~90°С при использовании воздушного кулера и 80°С с СЖО. Если информация подтвердится, то теперь уже фанаты AMD будут шутить по поводу «печек» и «отопления».

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Десктопные процессоры Intel Comet Lake-S поступят в продажу 27 мая

Согласно неофициальной информации, десктопные процессоры Intel Core 10-го поколения (Intel Comet Lake-S) будут анонсированы 30 апреля вместе с техническими характеристиками и результатами внутренних тестов. В продажу они поступят 27 мая. В этот же день снимается эмбарго на публикацию сторонних обзоров.

Производители материнских плат уже поставляют обозревателям новые материнские платы для тестов. Образцы новых процессоров они получат в середине апреля. Напомним, что десктопная линейка Intel Comet Lake-S включает в себя 10-ядерные процессоры серии Core i9, 8-ядерные представители серии Core i7, 6-ядерные модели серии Core i5, 4-ядерные CPU серии Core i3 и бюджетные решения серий Pentium и Celeron. Все они используют новый разъем Socket LGA1200 и работают в паре с новыми материнскими платами на базе чипсетов Intel Z490, H470 и B460, без обратной совместимости с текущей платформой Socket LGA1151.

Сводная таблица технической спецификации процессоров 10-го поколения Intel Core:

Читать новость полностью >>>

---

Допуск мощности у мобильного процессора Intel Core i9-10980HK составляет 135 Вт

Мобильные процессоры линейки Intel Comet Lake-H (10-е поколение Intel Core) уже активно анонсируются в составе новых ноутбуков, однако есть некоторые нюансы, о которых ранее мы не знали.

Флагманом новой серии является 8-ядерный Intel Core i9-10980HK. Его показатель TDP (он же Power Level 1, PL1) составляет 45 Вт. При активации технологии Intel Turbo Boost базовое энергопотребление (PL2) поднимается до 107 Вт. Лимит PL2 составляет внушительные 135 Вт, что на 10 Вт больше, чем у Intel Core i9-9980HK. В состоянии динамического разгона (PL2) процессор может находиться не более 56 секунд.

И еще немного о технологии Thermal Velocity Boost для Intel Core i9-10980HK. Если температура процессора ниже 65°С, то она позволяет кратковременно поднимать частоту одного его ядра на 200 МГц выше максимального показателя в режиме Turbo Boost. Если его температура находится в пределах 65° – 85°С, то прирост составит 100 МГц. Если же температура уже выше 85°С, то технология просто не включится.

Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров 10-ого поколения Intel Core:

Читать новость полностью >>>

---

Сравнение производительности Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-H) и AMD Ryzen 4000 (Renoir)

Весной обострилась борьба AMD и Intel в сегменте ноутбуков. Первая представила две линейки мобильных процессоров: 15-ваттную AMD Ryzen 4000 U и 45-ваттную AMD Ryzen 4000 H. Вторая на днях выпустила 45-ваттные чипы Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-H) для производительных и игровых лэптопов.

Авторитетному порталу Notebookcheck удалось заполучить для тестирования ноутбуки с процессорами Intel Core i9-10880H (8/16 х 2,3 ГГц; 45 Вт TDP), Core i7-10750H (6/12 x 2,6 ГГц; 45 Вт TDP) и Core i5-10300H (4/8 x 2,5 ГГц; 45 Вт TDP). Все они работали в паре с 16 ГБ памяти DDR4-2666 в 2-канальном режиме. Затем полученные результаты сравнили с ранее протестированными показателями AMD Ryzen 9 4900HS (8/16 x 3,0 ГГц; 35 Вт TDP), Ryzen 7 4800H (8/16 x 2,9 ГГц; 45 Вт TDP), Core i9-9880H (8/16 x 2,3 ГГц; 45 Вт TDP), Core i7-9750H (6/12 x 2,6 ГГц; 45 Вт TDP) и Core i5-9300H (4/8 x 2,4 ГГц; 45 Вт TDP).

В однопоточном режиме новинки компании Intel на 9-11% быстрее Ryzen 9 4900HS в CineBench R15. В CineBench R20 их преимущество не превышает 3%. А в многопоточном ситуация меняется кардинальным образом – теперь уже Ryzen 9 4900HS выступает в роли лидера. Например, в CineBench R20 модель Core i9-10880H отстает на 21%.

В тесте 3DMark 35-ватный представитель AMD Renoir минимально отстает от 45-ваттного Core i9-10880H в разрешении 2560 х 1440 и также минимально превосходит его в Full HD. В итоге AMD удалось минимизировать отрыв от Intel и в плане мобильных процессоров. При грамотной ценовой политике и дальнейшем развитии линейки Ryzen она вполне может рассчитывать на рост своей рыночной доли.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Финальные характеристики мобильных процессоров 10-го поколения Intel Core

Завтра, 2 апреля, ожидается релиз мобильных процессоров 10-го поколения Intel Core и новых видеокарт линейки NVIDIA GeForce SUPER для ноутбуков. В преддверии этого события веб-сайт HD Tecnologia опубликовала слайд с техническими характеристиками новых CPU.

Известно о подготовке шести новинок:

• двух 4-ядерных (Core i5-10300H и Core i5-10400H)
• двух 6-ядерных (Core i7-10850H и Core i7-10750H)
• двух 8-ядерных (Core i9-10980HK и Core i7-10875H)

Все они поддерживают технологию логической многопоточности (Hyper-Threading), динамического разгона и работу оперативной памяти стандарта DDR4-2933 в 2-канальном режиме. Их TDP составляет 45 Вт. У 6- и 8-ядерных чипов также активна технология Intel Thermal Velocity Boost. Дополнительно Core i9-10980HK имеет полностью разблокированный множитель, а Core i7-10850H – частично разблокированный.

Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения:

Читать новость полностью >>>

---