Silicon Lottery: 17% Intel Core i5-11600K берут частоту 5,0 ГГц, 29% Intel Core i9-11900K – 5,1 ГГц
Магазин Silicon Lottery отличается от многих других тем, что предварительно тестирует разгонный потенциал полученных процессоров, и лишь затем формирует на них ценники. Таким образом, вы покупаете не «кота в мешке», а модель с гарантированным разгонным потенциалом.
Нам же интересна статистика разгона продающихся там CPU. Пока на Silicon Lottery замечены две модели Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Их гарантированные показатели разгона выглядят следующим образом:
- 100% Intel Core i5-11600K взяли частоту 4,8 ГГц ($249,99)
- 81% Intel Core i5-11600K взяли частоту 4,9 ГГц ($259,99)
- 17% Intel Core i5-11600K взяли частоту 5,0 ГГц ($339,99)
- 100% Intel Core i9-11900K взяли частоту 4,9 ГГц ($619,99)
- 73% Intel Core i9-11900K взяли частоту 5,0 ГГц ($699,99)
- 29% Intel Core i9-11900K взяли частоту 5,1 ГГц ($879,99)
Это означает, что при покупке в обычном магазине процессора Intel Core i5-11600K вы точно сможете разогнать его до 4,8 ГГц и наверняка покорится планка в 4,9 ГГц по всем ядрам. А вот отметку в 5,0 ГГц возьмет почти каждый пятый чип. И если удалось разогнать его до 5,0 ГГц или выше, то вам попался очень удачный образец.
У Intel Core i9-11900K дела с разгоном идут лучше: абсолютное большинство чипов в продаже возьмут планку в 5,0 ГГц и почти каждый третий будет стабильно работать при 5,1 ГГц по всем ядрам. Кроме того, на страничках этих процессоров в магазине Silicon Lottery указаны настройки в BIOS, которые необходимо выставить для разгона до заданной частоты. Они помогут начинающим оверклокерам.
https://siliconlottery.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность
Материнские платы линейки ASUS ROG щеголяют отличным оснащением и приятным дизайном, однако не всегда у пользователей есть возможность их покупки из-за более высокого ценника. В таком случае можно посмотреть в сторону других линеек, благо у тайваньского производителя их несколько. Возьмем, к примеру, серию TUF GAMING, которая с каждым годом включает в себя все более и более интересные модели.
Сегодня у нас на тестировании ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Она уже доступна в продаже по средней стоимости порядка $286 (7999 грн). Давайте взглянем, что интересного нам приготовила ASUS за эти деньги.
Спецификация
Модель |
ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI |
Чипсет |
Intel Z590 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5133 МГц |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц) |
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1200A |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 x PS/2 Combo |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 4 |
BIOS |
192 (128+64) Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS |
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества. Есть даже технические характеристики для полноты картины.
Комплект поставки включает в себя:
- бумажную документацию;
- диск с ПО;
- два SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- набор наклеек;
- комбинированную антенну.
Дизайн и особенности платы
Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI выполнен в характерном для этой линейки индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. В наличии традиционные вырезы и немного нестандартная форма печатной платы по правому краю. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.
LED-подсветкой инженеры оснастили только правый край печатной платы. Также в наличии четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.
В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны и в наличии есть все необходимые крепежные отверстия.
На обратной стороне ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления всех радиаторов.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, колодки для интерфейса Thunderbolt 4 и светодиодных лент, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. К процессорным линиям PCIe 4.0 подключен только верхний разъем M2_1. Он не будет работать при установке процессора Intel Core 10-го поколения.
Есть и другие ограничения для дисковой подсистемы. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA6G_2, а интерфейс M2_3 – с портами SATA6G_56.
Системная плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5133 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (при разгоне – 38°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39°C (при разгоне – 41°C);
- дроссели – 41°C (при разгоне – 43°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.
Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контакта соответственно.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI есть четыре слота:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1.
Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения с другими интерфейсами отсутствуют.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг и работу порта COM.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH) с пропускной способностью вплоть до 2500 Мбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология TurboLAN.
Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC S1220А и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы, а сам кодек прикрыт защитным кожухом.
На интерфейсную панель выведены следующие порты:
- 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
- 2 x USB 2.0
- 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
- 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
- 1 x HDMI
- 1 x DisplayPort
- 1 x RJ45
- 5 x аудиопортов
- 1 x Optical S/PDIF out
- 1 x PS/2 Combo
Данная конфигурация привлекает поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, наличием семи портов USB, включая USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики.
Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.
Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.
Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).
Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:
Модель |
Intel B560 |
|||
Количество линий PCI Express (версия PCIe) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
12 (3.0) |
16 (3.0) |
Количество линий DMI (версия PCIe) |
8 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2 |
3 |
- |
2 |
- |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1 |
10 |
6 |
4 |
- |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1 |
10 |
10 |
6 |
8 |
USB 2.0 |
14 |
14 |
12 |
12 |
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
12 |
12 |
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Да |
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
TDP, Вт |
6 |
6 |
6 |
6 |
Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.
Спецификация
Модель |
ASRock B560 Steel Legend |
Чипсет |
Intel B560 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов) |
Дисковая подсистема |
1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
7.1-канальный Realtek ALC897 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплект поставки
Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- два SATA-шлейфа;
- заглушку интерфейсной панели;
- брелок и набор наклеек;
- пару стяжек для проводов;
- винты для крепления M.2 SSD.
Дизайн и особенности платы
ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.
Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).
По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.
Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.
Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.
В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
- неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.
Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.
Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
- PCI Express 3.0 x1.
Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.
Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.
Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.
Скальпирование Intel Core i9-11900K дает хорошие результаты, но лучше вам этого не делать
Известный немецкий оверклокер Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) решил скальпировать процессор Intel Core i9-11900K. Хотя обычным пользователям он этого делать не рекомендует, поскольку процедура очень рискованная.
Во-первых, с двух сторон теплораспределительной крышки и под ней есть мелкие и очень хрупкие SMD конденсаторы, которых не было в процессорах Intel Core 9-го и 10-го поколений. Их можно легко повредить неосторожным движением, и после этого CPU уже не запустится.
Во-вторых, для снятия крышки в Intel Core i9-11900K нужно приложить больше усилий, чем в предыдущих чипах. Сначала Роман Хартунг попробовал обычный способ с помощью собственного инструмента CPU Delidding Tool и гаечного ключа, но он не сработал – пришлось прогревать процессор в печке.
Если процессор успешно переживет такие манипуляции, то дальнейшая замена термоинтерфейса на жидкий металл обещает снизить температуру на 10-12°С. Это очень хороший результат для оверклокеров. Скальпировать Intel Core i9-10900K проще, но и результат чуть ниже – 5-10°С.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Слух: Intel предупредила партнеров о проблемах с поставками Rocket Lake-S во втором квартале
Согласно информации из анонимных источников веб-сайта WCCFTech, у компании Intel наметились проблемы с производством десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S).
С первыми партиями данных новинок, которые отгружались партнерам в Q1 2021 года, особых проблем нет. Поэтому сейчас на рынке не ощущается нехватка данных процессоров, а повышенные ценники объясняются традиционным стартовым ажиотажем и желанием магазинов продать новинки подороже.
Но уже во втором квартале ситуация изменится. Intel, как и другие компании, испытывает нехватку субстрата для производства CPU. В условиях ограниченных ресурсов, она отдаст предпочтение чипам с большей рентабельностью, то есть серии Core i9, и будет меньше выпускать представителей серий Core i7 и Core i5.
Поэтому в ближайшие несколько месяцев цены на модели Core i5 / i7 (Rocket Lake) могут вырасти из-за нехватки самих чипов. Intel уже работает над решением этой проблемы, но пока не ясно, когда ситуация улучшится.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
AMD Ryzen 7 5700G превзошел Intel Core i9-9900KF в CPU-Z
Китайские OEM-компании уже начали продажи инженерных образцов (ES) десктопных процессоров линейки AMD Ryzen 5000G (Cezanne), хотя официально они еще не анонсированы. Новинки созданы под платформу Socket AM4 на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3. Также в их составе есть графическое ядро, параметры которого не сообщаются.
Патрик Шур (Patrick Schur) заполучил инженерный образец 8-ядерного 16-поточного AMD Ryzen 7 5700G и протестировал его в бенчмарке CPU-Z. Предварительно он внес некоторые модификации в стоковые характеристики:
- кривая Voltage Curve Optimizer была установлена в значение «-10»
- технология Precision Boost Overdrive настроена на значение «+100 МГц»
- для оперативной памяти использовался XMP-профиль с частотой 2000 МГц
В однопоточном режиме AMD Ryzen 7 5700G ES выдал 614 баллов (при частоте ~4,55 ГГц), а в многопоточном – 6229,4 балла (при частоте ~4,45 ГГц), опередив Intel Core i9-9900KF на 13% и 15% соответственно. В бенчмарке CineBench R15 новинка выдала 2201 балл (243 балла в однопоточном режиме), а в CineBench R20 – 5280 баллов (569 баллов в однопоточном режиме).
Дата официального релиза десктопной линейки AMD Ryzen 5000G (Cezanne) не сообщается. Также неизвестно, будут ли новинки доступны для массового рынка DIY или останутся эксклюзивом для OEM-сегмента и системных интеграторов.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новый герой
30 марта стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S). Материнские платы на новом флагманском чипсете появились в продаже немного раньше. С ключевыми особенностями Intel Z590 вы можете ознакомиться в обзоре платы GIGABYTE Z590 VISION G. Здесь же мы лишь кратко по ним пробежимся.
Самым главным нововведением стало долгожданное обновление стандарта процессорных линий PCI Express c 3.0 на 4.0. Это развязывает руки производителям материнских плат в плане реализации поддержки быстрых твердотельных накопителей. Именно для этой цели в свежих процессорах появились четыре дополнительные линии PCIe 4.0, хотя каждый партнер Intel волен конфигурировать 20 процессорных линий по своему усмотрению, ведь далеко не всем нужна поддержка мультиграфических связок, а вот от возможности установки дополнительного накопителя мало кто откажется.
Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.
А теперь продолжим знакомиться с новинками и поговорим о материнской плате ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для начала взглянем на ее характеристики.
Спецификация
Модель |
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO |
Чипсет |
Intel Z590 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
LAN |
2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az) |
Bluetooth |
Bluetooth 5.2 |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC4082 с дизайном ROG SupremeFX |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 |
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS |
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в красочной картонной коробке, оформленной преимущественно в черно-красных тонах. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.
Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Он включает в себя:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- ASUS Q-Connector;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- брелок;
- комбинированную антенну беспроводных интерфейсов;
- кронштейн для видеокарты;
- кабели подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
В первую очередь серия ROG MAXIMUS хороша стильным дизайном, который наверняка придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению. Помимо приятного внешнего вида, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели, усиленными слотами для видеокарт и радиаторами охлаждения M.2-накопителей.
LED-подсветка ASUS AURA Sync включает в себя две зоны: кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также в наличии четыре колодки для светодиодных лент. К ним же можно подключить коннекторы подсветки других комплектующих, к примеру, системы охлаждения процессора.
В плане компоновки и удобства сборки системы никаких претензий у нас не возникло. Благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а большинство портов и разъемов расположены на комфортном отдалении друг от друга.
На обратной стороне ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.
В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK!», разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.
В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «FlexKey». По умолчанию нажатие на «FlexKey» приведет к перезагрузке системы, но вы можете настроить ее в BIOS, назначив на нее функцию Safe Boot или включение/отключение подсветки.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Далее мы расскажем об ограничениях, связанных с одновременной их работой.
Системная плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 43°C (при разгоне – 43°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 45°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 46°C);
- дроссели – 45°C (при разгоне – 47°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы 95410RRB и 95880RWJ, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269.
Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO есть четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8 либо х4);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
В целом мы получили весьма забавную и гибкую конфигурацию, которую можно настроить под ваши потребности: вы можете получить две видеокарты в режиме x8+x8 либо дополнительные интерфейсы для накопителей. Все благодаря тому, что один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) делит пропускную способность со слотами для видеокарт. Если в него установить накопитель, то верхний слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8, а второй – в режим x4. Без ограничений можно задействовать M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реализации которого использовали четыре новые линии PCIe 4.0.
Что же касается оставшихся двух M.2 PCIe 3.0 x4, то они подключены к чипсету. Интерфейс M2_4 делит пропускную способность с двумя портами SATA (SATA6G_5 и 6). В свою очередь порты SATA (SATA6G_12 и SATA6G_34) делят пропускную способность с интерфейсом PCI Express 3.0 x16. По умолчанию PCIEX16_3 работает в режиме х2 и разъемы SATA6G_34 отключены.
Как видим, ограничений по одновременной работе достаточно много. Это является вполне оправданной платой за хорошее оснащение и высокую гибкость, чтобы вы сами могли выбрать нужные вам приоритеты.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит пара LAN-контроллеров Intel I225-V (SLNMH). Утилита GameFirst VI поможет с установкой приоритетов на распределение сетевого трафика.
Два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C) на интерфейсной панели реализованы при помощи чипа Intel JHL8540.
Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет
Наконец-то стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), о котором мы поговорим в соответствующих материалах. Пока же сосредоточимся на самой платформе Socket LGA1200. Напомним, что еще в рамках CES 2021 Intel презентовала под нее новый флагманский чипсет Intel Z590.
Отличий по сравнению с Intel Z490 не так уж и много, однако часть из них значимая. В первую очередь выделим переход на стандарт PCI Express 4.0, который долгое время оставался эксклюзивом AMD. Теперь процессоры Rocket Lake-S вместо привычных 16 линий PCIe 3.0 поддерживают 20 линий PCIe 4.0: 16 обычно выделяют для нужд графической подсистемы, а дополнительные 4 производители материнских плат вольны использовать по своему желанию. В большинстве случаев с их помощью реализуется высокоскоростной интерфейс M.2 PCIe 4.0.
Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.
В итоге сравнительная таблица характеристик чипсетов выглядит следующим образом:
Модель |
Intel Z590 |
||
Количество линий PCI Express (версия PCIe) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
Количество линий DMI (версия PCIe) |
8 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2 |
3 |
- |
- |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1 |
10 |
6 |
6 |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1 |
10 |
10 |
10 |
USB 2.0 |
14 |
14 |
14 |
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
14 |
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 5 |
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
TDP, Вт |
6 |
6 |
6 |
Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате GIGABYTE Z590 VISION G.
Спецификация
Модель |
GIGABYTE Z590 VISION G |
Чипсет |
Intel Z590 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4) |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC4080 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой |
Внешние порты I/O |
2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудио |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM |
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE Z590 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.
В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, винтов для крепления M.2 SSD и четырех SATA-шлейфов, но и кабель с небольшим микрофоном. Он служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса.
Дизайн и особенности платы
Внешний вид новинки вызовет положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления. Оно удачно разбавлено парой акцентов фиолетового цвета. Из интересных деталей выделим массивный защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.
Никаких претензий в плане компоновки набортных элементов у нас не возникло, ведь расположение всех портов и разъемов очень грамотное и не затруднит процесс сборки системы.
На обратной стороне платы практически отсутствуют интересные и значимые элементы, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Об ограничениях, связанных с одновременной работой M.2 Socket 3 и их количестве, мы расскажем далее.
Системная плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (45°C при разгоне);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (42°C при разгоне);
- дроссели – 47°C (48°C при разгоне).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 12+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником, твердотельных конденсаторов и микросхем SiC649A от Vishay Siliconix.
Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контактов соответственно.
Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G есть всего три слота:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Перед нами явно не игровая материнская плата, а решение для создателей контента. Поэтому GIGABYTE посчитала, что людям творческих профессий пригодится большее количество быстрых накопителей, чем возможность установить несколько видеокарт в режиме NVIDIA SLI.
Именно поэтому инженеры оснастили плату двумя дополнительными слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU и M2C_CPU), для подключения которых используется восемь процессорных линий PCIe 4.0. При установке в них накопителей слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8.
В свою очередь верхний интерфейс M2A_CPU работает без ограничений, поскольку для его реализации использовались отдельные четыре процессорные линии PCIe 4.0. Нижний же M2P_SB и вовсе подключен к чипсету, поэтому поддерживает только накопители с интерфейсом SATA и PCIe 3.0.
Для корректной работы четырех портов USB 3.2 Gen 1 на интерфейсной панели используется чип Realtek RTS5411E.
Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход HDMI, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.
Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Intel I225-V (SLMNG).
Intel Core i9-11900K разогнали до 7,048 ГГц при напряжении 1,873 В
30 марта в продаже появятся десктопные процессоры Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Флагманом этой линейки является 8-ядерный Intel Core i9-11900K (8/16 х 3,5 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Множитель у него разблокирован, что открывает путь для ручного разгона его тактовой частоты.
На сайте CPU-Z Validation обнаружена пока непроверенная запись от пользователя с ником «Rog-Fisher». Ему удалось разогнать Intel Core i9-11900K до 7047,88 МГц. Для этого использовалась материнская плата ASUS ROG Maximus XIII Apex и система охлаждения на основе жидкого азота. Напряжение Core Voltage достигло 1,873 В. Более того, в базе данных CPU-Z Validation три лучших результата по разгону данного процессора установлены именно Rog-Fisher.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Первые тесты процессоров линейки Intel Comet Lake Refresh
Процессоры серий Intel Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения (Rocket Lake-S) получили новую 14-нм микроархитектуру Cypress Cove, ускоренное видеоядро Intel Xe (Gen12) и поддержку интерфейса PCIe 4.0. Для них прирост IPC процессорных ядер заявлен на уровне 19%.
А вот новые представители серий Core i3, Pentium и Celeron используют архитектуру Comet Lake для процессорных ядер и Intel Gen9.5 для видеоядра, как и предыдущее поколение. Также они лишены поддержки интерфейса PCIe 4.0. Бонус производительности достигается за счет поднятия базовой и динамической частоты на 100 МГц. Например, частотная формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 составляет 3,8 – 4,6 ГГц, а у его преемника, Intel Core i3-10325, она находится в пределах 3,9 – 4,7 ГГц.
Китайский блогер заполучил конфиденциальные образцы чипов Intel Core i3-10105 и Core i3-10325, протестировал их и выложил в интернет. В целом особого прироста нет. Например, Intel Core i3-10325 на 1,4 – 2,5% быстрее своего предшественника в Cinebench R23 и на 1,3% быстрее в 3DMark Time Spy Extreme. В некоторых тестах бонус производительности может быть еще ниже.
Возможно, в оставшееся до их выхода время Intel сможет немного улучшить ситуацию, но в целом новинки следует рассматривать лишь в качестве варианта для обновления с более старых поколений, например, с 6-го или 7-го, но точно не с 10-го. Точная дата их дебюта пока неизвестна.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта
11-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) формально было анонсировано в конце октября 2020 года. Теперь состоялась официальная презентация и с 30 марта новинки поступят в продажу.
Линейка Intel Rocket Lake-S создана под актуальную платформу Socket LGA1200. Текущие материнские платы с чипсетами Intel 400 будут поддерживать ее после обновления BIOS. Также Intel с партнерами выпустила новую линейку материнских плат на базе 500-ой серии чипсетов специально под Intel Rocket Lake-S.
В основе новинок находится микроархитектура Cypress Cove. Это обратное портирование 10-нм Sunny Cove (линейка Intel Ice Lake) на нормы 14-нм техпроцесса. Прирост IPC достигает 19% по сравнению с предыдущим поколением. Видеоядро создано на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно обещает более 50% бонуса по сравнению с предыдущим поколением.
К 11-ому поколению Intel Core относятся модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Все они получили:
- 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200
- 20 линий PCIe 4.0
- Intel Quick Sync Video
- поддержку 10-битного кодека AV1
- поддержку интерфейса HDMI 2.0 и HBR3
- поддержку интерфейса Thunderbolt 4
- поддержку сетевого стандарта Intel Wi-Fi 6E
Новые процессоры серий Intel Core i3, Pentium Gold и Celeron не принадлежат к 11-ому поколению, поэтому не получили всех обозначенных выше преимуществ. Рекомендованная стоимость процессоров линейки Rocket Lake-S стартует со $157 (Core i5-11400F) и заканчивается на отметке $539 (Core i9-11900K).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Игровой ноутбук MSI GE76 Raider хорош и в майнинге криптовалюты
В начале февраля появилась информация о том, что майнеры в Китае создают фермы на основе ноутбуков с видеокартами серии NVIDIA GeForce RTX 30 из-за нехватки обычных десктопных аналогов.
В конце февраля MSI решила поэкспериментировать с майниговым потенциалом своего игрового ноутбука GE76 Raider. Правда, оригинальный пост был удален, но сохранилась его архивная копия.
В основе ноутбука находится связка процессора Intel Core i9-10980HK и мобильной видеокарты NVIDIA GeForce RTX 3080. Он протестирован на платформе NiceHash. Хеш-рейт при использовании алгоритма DaggerHashimoto составил 52,8 MH/s. Это соответствует уровню десктопной видеокарты GeForce RTX 3070.
В блоге MSI пообещала через месяц представить финансовые результаты майнинга, но они вряд ли появятся, учитывая удаление оригинальной статьи.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Подробные характеристики процессоров серий Intel Core i7 / Core i9 (Rocket Lake-S)
IT-портал WCCFTech заполучил из своего надежного источника характеристики процессоров серий Intel Core i7 и Core i9 (Rocket Lake-S). Речь идет о квалификационных образцах (QS) со степпингом B-0. Обычно они без изменений становятся финальными версиями, но в отдельных случаях Intel может еще немного улучшить характеристики.
Параметры новинок во многом совпадают с предыдущей информацией. Но теперь они показывают распределение динамической тактовой частоты в зависимости от количества активных ядер. Например, базовая скорость у Intel Core i7-11700K составляет 3,6 ГГц. Turbo-частота для одного или двух ядер может повышаться до 5 ГГц, для четырех она не превышает 4,9 ГГц, для шести – 4,7 ГГц, а для всех восьми ядер – 4,6 ГГц.
В целом Intel подготовила пять представителей серии Core i7 и пять решений для Core i9. Модели с индексом «K» обладают разблокированным множителем. У версий с приставкой «F» заблокировано видеоядро, поэтому они могут работать лишь в системах с дискретной видеокартой. А процессоры с приставкой «T» обладают сниженным до 35 Вт тепловым пакетом. Релиз линейки Intel Rocket Lake-S (Intel Core 11-го поколения) ожидается 15 марта.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Mindfactory.de уже продает Intel Core i7-11700K за €469
Ожидается, что Intel представит 11-е поколение десктопных процессоров (Rocket Lake-S) 16 марта, а обзоры и продажи новинок стартуют с 30 марта. Однако крупный немецкий ритейлер Mindfactory.de уже продает модель Intel Core i7-11700K из новой линейки за €469. Это приблизительно уровень текущего флагмана Core i9-10900K (€473) и на €152 выше стоимости Core i7-10700K в том же магазине. В ценник уже включены 19% НДС.
Напомним, что Intel Core i7-11700K создан на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Он предлагает 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Множитель разблокирован, поэтому можно заниматься ручным разгоном. Также в структуре есть 2-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-3200, 16 МБ кеш-памяти L3, 20 линий PCIe 4.0 и видеоядро с архитектурой Intel Xe. Тепловой пакет составляет 125 Вт.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Производительность PCIe Gen4 SSD с Intel Rocket Lake-S на 11% выше, чем с AMD Ryzen 5000
Компания Intel решила подогреть интерес к процессорам 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), сообщив, что с ними производительность M.2 SSD с интерфейсом PCIe Gen4 на 11% выше по сравнению с конкурентными аналогами линейки AMD Ryzen 5000.
Для тестов компания Intel взяла M.2 SSD Samsung 980 PRO объемом 1 ТБ с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он был установлен в карту-райзер с интерфейсом PCIe 4.0 x16, чтобы точно задействовать процессорные линии PCIe. В одном случае использовалась связка AMD Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570 ROG Rampage VIII Hero. Во втором – Intel Core i9-11900K и ASUS Z590 ROG Maximus XIII Hero. Подробная конфигурация есть на официальном сайте.
В результате производительность в бенчмарке PCMark 10 Quick System Drive Benchmark у системы Intel оказалась на 11% выше.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-11900K покорил бенчмарк CPU-Z
В бенчмарке CPU-Z появилась страница валидации результата инженерного образца процессора Intel Core i9-11900K. Это флагман 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), созданный на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Финальный вариант имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и максимальным динамическим разгоном до 4,8 ГГц по всем ядрами и 5,3 ГГц для одного ядра. При тестировании в CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900K работал на частоте 4,7 ГГц.
Он выдал 716 баллов в однопоточном режиме и 6539 баллов в многопоточном. В активе Intel Core i9-10900K – 584 и 7386 баллов соответственно. То есть новинка опережает своего предшественника в однопоточном тесте почти на 23%. Также она быстрее всех чипов линейки AMD Ryzen 5000 в однопоточном тесте, а в многопоточном ее результат находится на уровне 8-ядерного Ryzen 7 5800X (6766 баллов). Релиз процессоров линейки Intel Rocket Lake-S ожидается 15 марта.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Более 1900 баллов: процессор Intel Core i9-11900K установил новый рекорд в Geekbench 5
В базе данных бенчмарка Geekbench 5 появилось несколько новых результатов топового процессора Intel Core i9-11900K. Он имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и динамическим разгоном до 5,3 ГГц. Тепловой пакет составляет 125 Вт.
Новинку протестировали в паре с материнской платой GIGABYTE Z490 AORUS MASTER и 32 ГБ оперативной памяти DDR4-3600. В лучшем случае результат в однопоточном тесте достиг 1905 баллов. Для сравнения: топовый AMD Ryzen 9 5950X выдает 1687 баллов (отстает на 11,4%), а Intel Core i9-10900K – 1402 балла (отстает на 26,4%). Однако в многопоточном тесте Ryzen 9 5950X оказывается быстрее на 53% (16 828 против 10 994), а показатели чипов Intel почти одинаковые: 10 994 против 10 922 баллов.
Интересно, что для достижения таких впечатляющих результатов все ядра Intel Core i9-11900K работали в диапазоне частот 5,2 – 5,3 ГГц. Это явно указывает на заводской разгон, ведь в номинальном режиме максимальная скорость для всех ядер ограничена отметкой в 4,8 ГГц. Релиз 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) запланирован на конец первого квартала.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок
В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).
Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-11900KF прогрелся до 98°С под 360-мм СЖО
На Chiphell опубликованы результаты стресс-теста флагманского процессора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Он прогрелся до 98°С без троттлинга. Пиковое напряжение в CPU-Z составило 1,401 В, но AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлен на уровне 125 Вт, однако показатель CPU Package указывает на 250,83 Вт. То есть в процессе стресс-теста процессор перешел в состояние PL2 с повышенным до 250 Вт тепловым пакетом.
Напомним, что Intel Core i9-11900KF имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков, созданных на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Базовая его частота составляет 3,5 ГГц, а в режиме динамического разгона она поднимается до 4,8 ГГц по всем ядрам. Для одного ядра пиковая частота составляет 5,3 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-3200. Встроенное графическое ядро отключено. За охлаждение процессора отвечала 3-секционная СЖО начального уровня с 360-мм радиатором. При обычной повседневной нагрузке и в играх температуры будут ниже. Релиз 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K
Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.
В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.
Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский