Silicon Lottery: 17% Intel Core i5-11600K берут частоту 5,0 ГГц, 29% Intel Core i9-11900K &ndash; 5,1 ГГц

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность

Материнские платы линейки ASUS ROG щеголяют отличным оснащением и приятным дизайном, однако не всегда у пользователей есть возможность их покупки из-за более высокого ценника. В таком случае можно посмотреть в сторону других линеек, благо у тайваньского производителя их несколько. Возьмем, к примеру, серию TUF GAMING, которая с каждым годом включает в себя все более и более интересные модели.

Сегодня у нас на тестировании ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Она уже доступна в продаже по средней стоимости порядка $286 (7999 грн). Давайте взглянем, что интересного нам приготовила ASUS за эти деньги.

Спецификация

Модель	ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5133 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1200A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 x PS/2 Combo
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 4
BIOS	192 (128+64) Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества. Есть даже технические характеристики для полноты картины.

Комплект поставки включает в себя:

бумажную документацию;
диск с ПО;
два SATA-шлейфа;
винты для крепления M.2-накопителей;
набор наклеек;
комбинированную антенну.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI выполнен в характерном для этой линейки индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. В наличии традиционные вырезы и немного нестандартная форма печатной платы по правому краю. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

LED-подсветкой инженеры оснастили только правый край печатной платы. Также в наличии четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны и в наличии есть все необходимые крепежные отверстия.

На обратной стороне ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления всех радиаторов.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, колодки для интерфейса Thunderbolt 4 и светодиодных лент, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. К процессорным линиям PCIe 4.0 подключен только верхний разъем M2_1. Он не будет работать при установке процессора Intel Core 10-го поколения.

Есть и другие ограничения для дисковой подсистемы. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA6G_2, а интерфейс M2_3 – с портами SATA6G_56.

Системная плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5133 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (при разгоне – 38°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39°C (при разгоне – 41°C);
дроссели – 41°C (при разгоне – 43°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контакта соответственно.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI есть четыре слота:

PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения с другими интерфейсами отсутствуют.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг и работу порта COM.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH) с пропускной способностью вплоть до 2500 Мбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология TurboLAN.

Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC S1220А и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы, а сам кодек прикрыт защитным кожухом.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
2 x USB 2.0
2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
1 x HDMI
1 x DisplayPort
1 x RJ45
5 x аудиопортов
1 x Optical S/PDIF out
1 x PS/2 Combo

Данная конфигурация привлекает поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, наличием семи портов USB, включая USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики.

Тэги: asus m.2 usb 3.2 intel asus tuf intel core atx bluetooth wi-fi realtek wi-fi 6 socket lga1200 core i7 core i5 core i9 core i3 pci express 4.0 intel z590 thunderbolt

Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон

30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.

Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.

Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).

Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel B560	Intel B460
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	12 (3.0)	16 (3.0)
Количество линий DMI (версия PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2	3	-	2	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1	10	6	4	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1	10	10	6	8
USB 2.0	14	14	12	12
Общее количество портов USB	14	14	12	12
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да
TDP, Вт	6	6	6	6

Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.

Спецификация

Модель	ASRock B560 Steel Legend
Чипсет	Intel B560
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов)
Дисковая подсистема	1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	7.1-канальный Realtek ALC897
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплект поставки

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
два SATA-шлейфа;
заглушку интерфейсной панели;
брелок и набор наклеек;
пару стяжек для проводов;
винты для крепления M.2 SSD.

Дизайн и особенности платы

ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.

Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.

Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.

Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.

Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.

Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:

PCI Express 4.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
PCI Express 3.0 x1.

Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.

Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.

Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Скальпирование Intel Core i9-11900K дает хорошие результаты, но лучше вам этого не делать

Известный немецкий оверклокер Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) решил скальпировать процессор Intel Core i9-11900K. Хотя обычным пользователям он этого делать не рекомендует, поскольку процедура очень рискованная.

Во-первых, с двух сторон теплораспределительной крышки и под ней есть мелкие и очень хрупкие SMD конденсаторы, которых не было в процессорах Intel Core 9-го и 10-го поколений. Их можно легко повредить неосторожным движением, и после этого CPU уже не запустится.

Во-вторых, для снятия крышки в Intel Core i9-11900K нужно приложить больше усилий, чем в предыдущих чипах. Сначала Роман Хартунг попробовал обычный способ с помощью собственного инструмента CPU Delidding Tool и гаечного ключа, но он не сработал – пришлось прогревать процессор в печке.

Если процессор успешно переживет такие манипуляции, то дальнейшая замена термоинтерфейса на жидкий металл обещает снизить температуру на 10-12°С. Это очень хороший результат для оверклокеров. Скальпировать Intel Core i9-10900K проще, но и результат чуть ниже – 5-10°С.

Тэги: intel intel core core i9-10900k core i9 core i9-11900k

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Слух: Intel предупредила партнеров о проблемах с поставками Rocket Lake-S во втором квартале

Согласно информации из анонимных источников веб-сайта WCCFTech, у компании Intel наметились проблемы с производством десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S).

С первыми партиями данных новинок, которые отгружались партнерам в Q1 2021 года, особых проблем нет. Поэтому сейчас на рынке не ощущается нехватка данных процессоров, а повышенные ценники объясняются традиционным стартовым ажиотажем и желанием магазинов продать новинки подороже.

Но уже во втором квартале ситуация изменится. Intel, как и другие компании, испытывает нехватку субстрата для производства CPU. В условиях ограниченных ресурсов, она отдаст предпочтение чипам с большей рентабельностью, то есть серии Core i9, и будет меньше выпускать представителей серий Core i7 и Core i5.

Поэтому в ближайшие несколько месяцев цены на модели Core i5 / i7 (Rocket Lake) могут вырасти из-за нехватки самих чипов. Intel уже работает над решением этой проблемы, но пока не ясно, когда ситуация улучшится.

Тэги: intel core i5 intel core core i7 core i9

AMD Ryzen 7 5700G превзошел Intel Core i9-9900KF в CPU-Z

Китайские OEM-компании уже начали продажи инженерных образцов (ES) десктопных процессоров линейки AMD Ryzen 5000G (Cezanne), хотя официально они еще не анонсированы. Новинки созданы под платформу Socket AM4 на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3. Также в их составе есть графическое ядро, параметры которого не сообщаются.

Патрик Шур (Patrick Schur) заполучил инженерный образец 8-ядерного 16-поточного AMD Ryzen 7 5700G и протестировал его в бенчмарке CPU-Z. Предварительно он внес некоторые модификации в стоковые характеристики:

кривая Voltage Curve Optimizer была установлена в значение «-10»
технология Precision Boost Overdrive настроена на значение «+100 МГц»
для оперативной памяти использовался XMP-профиль с частотой 2000 МГц

AMD Ryzen 7 5700G

В однопоточном режиме AMD Ryzen 7 5700G ES выдал 614 баллов (при частоте ~4,55 ГГц), а в многопоточном – 6229,4 балла (при частоте ~4,45 ГГц), опередив Intel Core i9-9900KF на 13% и 15% соответственно. В бенчмарке CineBench R15 новинка выдала 2201 балл (243 балла в однопоточном режиме), а в CineBench R20 – 5280 баллов (569 баллов в однопоточном режиме).

Дата официального релиза десктопной линейки AMD Ryzen 5000G (Cezanne) не сообщается. Также неизвестно, будут ли новинки доступны для массового рынка DIY или останутся эксклюзивом для OEM-сегмента и системных интеграторов.

Тэги: intel amd amd ryzen intel core core i9 ryzen 7 core i9-9900k

Обзор материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новый герой

30 марта стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S). Материнские платы на новом флагманском чипсете появились в продаже немного раньше. С ключевыми особенностями Intel Z590 вы можете ознакомиться в обзоре платы GIGABYTE Z590 VISION G. Здесь же мы лишь кратко по ним пробежимся.

Самым главным нововведением стало долгожданное обновление стандарта процессорных линий PCI Express c 3.0 на 4.0. Это развязывает руки производителям материнских плат в плане реализации поддержки быстрых твердотельных накопителей. Именно для этой цели в свежих процессорах появились четыре дополнительные линии PCIe 4.0, хотя каждый партнер Intel волен конфигурировать 20 процессорных линий по своему усмотрению, ведь далеко не всем нужна поддержка мультиграфических связок, а вот от возможности установки дополнительного накопителя мало кто откажется.

Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

А теперь продолжим знакомиться с новинками и поговорим о материнской плате ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для начала взглянем на ее характеристики.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az)
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC4082 с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в красочной картонной коробке, оформленной преимущественно в черно-красных тонах. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Он включает в себя:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
четыре SATA-шлейфа;
винты для крепления M.2-накопителей;
ASUS Q-Connector;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
брелок;
комбинированную антенну беспроводных интерфейсов;
кронштейн для видеокарты;
кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

В первую очередь серия ROG MAXIMUS хороша стильным дизайном, который наверняка придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению. Помимо приятного внешнего вида, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели, усиленными слотами для видеокарт и радиаторами охлаждения M.2-накопителей.

LED-подсветка ASUS AURA Sync включает в себя две зоны: кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также в наличии четыре колодки для светодиодных лент. К ним же можно подключить коннекторы подсветки других комплектующих, к примеру, системы охлаждения процессора.

В плане компоновки и удобства сборки системы никаких претензий у нас не возникло. Благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а большинство портов и разъемов расположены на комфортном отдалении друг от друга.

На обратной стороне ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK!», разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «FlexKey». По умолчанию нажатие на «FlexKey» приведет к перезагрузке системы, но вы можете настроить ее в BIOS, назначив на нее функцию Safe Boot или включение/отключение подсветки.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Далее мы расскажем об ограничениях, связанных с одновременной их работой.

Системная плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

радиатор охлаждения чипсета – 43°C (при разгоне – 43°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 45°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 46°C);
дроссели – 45°C (при разгоне – 47°C).

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы 95410RRB и 95880RWJ, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269.

Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO есть четыре слота:

PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8 либо х4);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

В целом мы получили весьма забавную и гибкую конфигурацию, которую можно настроить под ваши потребности: вы можете получить две видеокарты в режиме x8+x8 либо дополнительные интерфейсы для накопителей. Все благодаря тому, что один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) делит пропускную способность со слотами для видеокарт. Если в него установить накопитель, то верхний слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8, а второй – в режим x4. Без ограничений можно задействовать M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реализации которого использовали четыре новые линии PCIe 4.0.

Что же касается оставшихся двух M.2 PCIe 3.0 x4, то они подключены к чипсету. Интерфейс M2_4 делит пропускную способность с двумя портами SATA (SATA6G_5 и 6). В свою очередь порты SATA (SATA6G_12 и SATA6G_34) делят пропускную способность с интерфейсом PCI Express 3.0 x16. По умолчанию PCIEX16_3 работает в режиме х2 и разъемы SATA6G_34 отключены.

Как видим, ограничений по одновременной работе достаточно много. Это является вполне оправданной платой за хорошее оснащение и высокую гибкость, чтобы вы сами могли выбрать нужные вам приоритеты.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит пара LAN-контроллеров Intel I225-V (SLNMH). Утилита GameFirst VI поможет с установкой приоритетов на распределение сетевого трафика.

Два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C) на интерфейсной панели реализованы при помощи чипа Intel JHL8540.

Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет

Наконец-то стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), о котором мы поговорим в соответствующих материалах. Пока же сосредоточимся на самой платформе Socket LGA1200. Напомним, что еще в рамках CES 2021 Intel презентовала под нее новый флагманский чипсет Intel Z590.

Отличий по сравнению с Intel Z490 не так уж и много, однако часть из них значимая. В первую очередь выделим переход на стандарт PCI Express 4.0, который долгое время оставался эксклюзивом AMD. Теперь процессоры Rocket Lake-S вместо привычных 16 линий PCIe 3.0 поддерживают 20 линий PCIe 4.0: 16 обычно выделяют для нужд графической подсистемы, а дополнительные 4 производители материнских плат вольны использовать по своему желанию. В большинстве случаев с их помощью реализуется высокоскоростной интерфейс M.2 PCIe 4.0.

В итоге сравнительная таблица характеристик чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel Z390
Количество линий PCI Express (версия PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)
Количество линий DMI (версия PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2	3	-	-
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1	10	6	6
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1	10	10	10
USB 2.0	14	14	14
Общее количество портов USB	14	14	14
SATA 6 Гбит/с	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5
Intel Smart Sound	Да	Да	Да
TDP, Вт	6	6	6

Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате GIGABYTE Z590 VISION G.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z590 VISION G
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъем	Socket LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC4080
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудио
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z590 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.

В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, винтов для крепления M.2 SSD и четырех SATA-шлейфов, но и кабель с небольшим микрофоном. Он служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса.

Дизайн и особенности платы

Внешний вид новинки вызовет положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления. Оно удачно разбавлено парой акцентов фиолетового цвета. Из интересных деталей выделим массивный защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.

Никаких претензий в плане компоновки набортных элементов у нас не возникло, ведь расположение всех портов и разъемов очень грамотное и не затруднит процесс сборки системы.

На обратной стороне платы практически отсутствуют интересные и значимые элементы, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Об ограничениях, связанных с одновременной работой M.2 Socket 3 и их количестве, мы расскажем далее.

Системная плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (45°C при разгоне);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (42°C при разгоне);
дроссели – 47°C (48°C при разгоне).

Питание процессора осуществляется по 12+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником, твердотельных конденсаторов и микросхем SiC649A от Vishay Siliconix.

Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контактов соответственно.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G есть всего три слота:

PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Перед нами явно не игровая материнская плата, а решение для создателей контента. Поэтому GIGABYTE посчитала, что людям творческих профессий пригодится большее количество быстрых накопителей, чем возможность установить несколько видеокарт в режиме NVIDIA SLI.

Именно поэтому инженеры оснастили плату двумя дополнительными слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU и M2C_CPU), для подключения которых используется восемь процессорных линий PCIe 4.0. При установке в них накопителей слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8.

В свою очередь верхний интерфейс M2A_CPU работает без ограничений, поскольку для его реализации использовались отдельные четыре процессорные линии PCIe 4.0. Нижний же M2P_SB и вовсе подключен к чипсету, поэтому поддерживает только накопители с интерфейсом SATA и PCIe 3.0.

Для корректной работы четырех портов USB 3.2 Gen 1 на интерфейсной панели используется чип Realtek RTS5411E.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход HDMI, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Intel I225-V (SLMNG).

Intel Core i9-11900K разогнали до 7,048 ГГц при напряжении 1,873 В

30 марта в продаже появятся десктопные процессоры Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Флагманом этой линейки является 8-ядерный Intel Core i9-11900K (8/16 х 3,5 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Множитель у него разблокирован, что открывает путь для ручного разгона его тактовой частоты.

На сайте CPU-Z Validation обнаружена пока непроверенная запись от пользователя с ником «Rog-Fisher». Ему удалось разогнать Intel Core i9-11900K до 7047,88 МГц. Для этого использовалась материнская плата ASUS ROG Maximus XIII Apex и система охлаждения на основе жидкого азота. Напряжение Core Voltage достигло 1,873 В. Более того, в базе данных CPU-Z Validation три лучших результата по разгону данного процессора установлены именно Rog-Fisher.

Тэги: intel intel core core i9 asus rocket lake

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Первые тесты процессоров линейки Intel Comet Lake Refresh

Процессоры серий Intel Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения (Rocket Lake-S) получили новую 14-нм микроархитектуру Cypress Cove, ускоренное видеоядро Intel Xe (Gen12) и поддержку интерфейса PCIe 4.0. Для них прирост IPC процессорных ядер заявлен на уровне 19%.

А вот новые представители серий Core i3, Pentium и Celeron используют архитектуру Comet Lake для процессорных ядер и Intel Gen9.5 для видеоядра, как и предыдущее поколение. Также они лишены поддержки интерфейса PCIe 4.0. Бонус производительности достигается за счет поднятия базовой и динамической частоты на 100 МГц. Например, частотная формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 составляет 3,8 – 4,6 ГГц, а у его преемника, Intel Core i3-10325, она находится в пределах 3,9 – 4,7 ГГц.

Китайский блогер заполучил конфиденциальные образцы чипов Intel Core i3-10105 и Core i3-10325, протестировал их и выложил в интернет. В целом особого прироста нет. Например, Intel Core i3-10325 на 1,4 – 2,5% быстрее своего предшественника в Cinebench R23 и на 1,3% быстрее в 3DMark Time Spy Extreme. В некоторых тестах бонус производительности может быть еще ниже.

Возможно, в оставшееся до их выхода время Intel сможет немного улучшить ситуацию, но в целом новинки следует рассматривать лишь в качестве варианта для обновления с более старых поколений, например, с 6-го или 7-го, но точно не с 10-го. Точная дата их дебюта пока неизвестна.

Тэги: core i3 intel intel core comet lake core i7 core i5 pentium core i9 celeron rocket lake 3dmark cypress cove ipc

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта

11-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) формально было анонсировано в конце октября 2020 года. Теперь состоялась официальная презентация и с 30 марта новинки поступят в продажу.

Линейка Intel Rocket Lake-S создана под актуальную платформу Socket LGA1200. Текущие материнские платы с чипсетами Intel 400 будут поддерживать ее после обновления BIOS. Также Intel с партнерами выпустила новую линейку материнских плат на базе 500-ой серии чипсетов специально под Intel Rocket Lake-S.

В основе новинок находится микроархитектура Cypress Cove. Это обратное портирование 10-нм Sunny Cove (линейка Intel Ice Lake) на нормы 14-нм техпроцесса. Прирост IPC достигает 19% по сравнению с предыдущим поколением. Видеоядро создано на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно обещает более 50% бонуса по сравнению с предыдущим поколением.

К 11-ому поколению Intel Core относятся модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Все они получили:

2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200
20 линий PCIe 4.0
Intel Quick Sync Video
поддержку 10-битного кодека AV1
поддержку интерфейса HDMI 2.0 и HBR3
поддержку интерфейса Thunderbolt 4
поддержку сетевого стандарта Intel Wi-Fi 6E

Новые процессоры серий Intel Core i3, Pentium Gold и Celeron не принадлежат к 11-ому поколению, поэтому не получили всех обозначенных выше преимуществ. Рекомендованная стоимость процессоров линейки Rocket Lake-S стартует со $157 (Core i5-11400F) и заканчивается на отметке $539 (Core i9-11900K).

Тэги: intel intel core rocket lake core i5 core i9 ddr4 sunny cove thunderbolt cypress cove ipc wi-fi socket lga1200 core i7

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Игровой ноутбук MSI GE76 Raider хорош и в майнинге криптовалюты

В начале февраля появилась информация о том, что майнеры в Китае создают фермы на основе ноутбуков с видеокартами серии NVIDIA GeForce RTX 30 из-за нехватки обычных десктопных аналогов.

В конце февраля MSI решила поэкспериментировать с майниговым потенциалом своего игрового ноутбука GE76 Raider. Правда, оригинальный пост был удален, но сохранилась его архивная копия.

В основе ноутбука находится связка процессора Intel Core i9-10980HK и мобильной видеокарты NVIDIA GeForce RTX 3080. Он протестирован на платформе NiceHash. Хеш-рейт при использовании алгоритма DaggerHashimoto составил 52,8 MH/s. Это соответствует уровню десктопной видеокарты GeForce RTX 3070.

В блоге MSI пообещала через месяц представить финансовые результаты майнинга, но они вряд ли появятся, учитывая удаление оригинальной статьи.

Тэги: msi nvidia geforce nvidia intel intel core core i9

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Подробные характеристики процессоров серий Intel Core i7 / Core i9 (Rocket Lake-S)

IT-портал WCCFTech заполучил из своего надежного источника характеристики процессоров серий Intel Core i7 и Core i9 (Rocket Lake-S). Речь идет о квалификационных образцах (QS) со степпингом B-0. Обычно они без изменений становятся финальными версиями, но в отдельных случаях Intel может еще немного улучшить характеристики.

Параметры новинок во многом совпадают с предыдущей информацией. Но теперь они показывают распределение динамической тактовой частоты в зависимости от количества активных ядер. Например, базовая скорость у Intel Core i7-11700K составляет 3,6 ГГц. Turbo-частота для одного или двух ядер может повышаться до 5 ГГц, для четырех она не превышает 4,9 ГГц, для шести – 4,7 ГГц, а для всех восьми ядер – 4,6 ГГц.

В целом Intel подготовила пять представителей серии Core i7 и пять решений для Core i9. Модели с индексом «K» обладают разблокированным множителем. У версий с приставкой «F» заблокировано видеоядро, поэтому они могут работать лишь в системах с дискретной видеокартой. А процессоры с приставкой «T» обладают сниженным до 35 Вт тепловым пакетом. Релиз линейки Intel Rocket Lake-S (Intel Core 11-го поколения) ожидается 15 марта.

Тэги: intel intel core core i7 core i9 rocket lake core i7-11700k

Mindfactory.de уже продает Intel Core i7-11700K за €469

Ожидается, что Intel представит 11-е поколение десктопных процессоров (Rocket Lake-S) 16 марта, а обзоры и продажи новинок стартуют с 30 марта. Однако крупный немецкий ритейлер Mindfactory.de уже продает модель Intel Core i7-11700K из новой линейки за €469. Это приблизительно уровень текущего флагмана Core i9-10900K (€473) и на €152 выше стоимости Core i7-10700K в том же магазине. В ценник уже включены 19% НДС.

Напомним, что Intel Core i7-11700K создан на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Он предлагает 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Множитель разблокирован, поэтому можно заниматься ручным разгоном. Также в структуре есть 2-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-3200, 16 МБ кеш-памяти L3, 20 линий PCIe 4.0 и видеоядро с архитектурой Intel Xe. Тепловой пакет составляет 125 Вт.

Тэги: intel core i7 intel core core i7-11700k ddr4 core i9 rocket lake core i9-10900k core i7-10700k cypress cove

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Производительность PCIe Gen4 SSD с Intel Rocket Lake-S на 11% выше, чем с AMD Ryzen 5000

Компания Intel решила подогреть интерес к процессорам 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), сообщив, что с ними производительность M.2 SSD с интерфейсом PCIe Gen4 на 11% выше по сравнению с конкурентными аналогами линейки AMD Ryzen 5000.

Для тестов компания Intel взяла M.2 SSD Samsung 980 PRO объемом 1 ТБ с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он был установлен в карту-райзер с интерфейсом PCIe 4.0 x16, чтобы точно задействовать процессорные линии PCIe. В одном случае использовалась связка AMD Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570 ROG Rampage VIII Hero. Во втором – Intel Core i9-11900K и ASUS Z590 ROG Maximus XIII Hero. Подробная конфигурация есть на официальном сайте.

Intel Rocket Lake-S

В результате производительность в бенчмарке PCMark 10 Quick System Drive Benchmark у системы Intel оказалась на 11% выше.

Тэги: intel rocket lake amd amd ryzen intel core core i9 samsung ryzen 9 ryzen 9 5950x

Intel Core i9-11900K покорил бенчмарк CPU-Z

В бенчмарке CPU-Z появилась страница валидации результата инженерного образца процессора Intel Core i9-11900K. Это флагман 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), созданный на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Финальный вариант имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и максимальным динамическим разгоном до 4,8 ГГц по всем ядрами и 5,3 ГГц для одного ядра. При тестировании в CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900K работал на частоте 4,7 ГГц.

Он выдал 716 баллов в однопоточном режиме и 6539 баллов в многопоточном. В активе Intel Core i9-10900K – 584 и 7386 баллов соответственно. То есть новинка опережает своего предшественника в однопоточном тесте почти на 23%. Также она быстрее всех чипов линейки AMD Ryzen 5000 в однопоточном тесте, а в многопоточном ее результат находится на уровне 8-ядерного Ryzen 7 5800X (6766 баллов). Релиз процессоров линейки Intel Rocket Lake-S ожидается 15 марта.

Тэги: intel intel core core i9 rocket lake socket lga1200 core i9-10900k ryzen 7 5800x cypress cove

Более 1900 баллов: процессор Intel Core i9-11900K установил новый рекорд в Geekbench 5

В базе данных бенчмарка Geekbench 5 появилось несколько новых результатов топового процессора Intel Core i9-11900K. Он имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и динамическим разгоном до 5,3 ГГц. Тепловой пакет составляет 125 Вт.

Новинку протестировали в паре с материнской платой GIGABYTE Z490 AORUS MASTER и 32 ГБ оперативной памяти DDR4-3600. В лучшем случае результат в однопоточном тесте достиг 1905 баллов. Для сравнения: топовый AMD Ryzen 9 5950X выдает 1687 баллов (отстает на 11,4%), а Intel Core i9-10900K – 1402 балла (отстает на 26,4%). Однако в многопоточном тесте Ryzen 9 5950X оказывается быстрее на 53% (16 828 против 10 994), а показатели чипов Intel почти одинаковые: 10 994 против 10 922 баллов.

Интересно, что для достижения таких впечатляющих результатов все ядра Intel Core i9-11900K работали в диапазоне частот 5,2 – 5,3 ГГц. Это явно указывает на заводской разгон, ведь в номинальном режиме максимальная скорость для всех ядер ограничена отметкой в 4,8 ГГц. Релиз 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) запланирован на конец первого квартала.

Тэги: intel intel core core i9 ryzen 9 5950x amd amd ryzen ddr4 core i9-10900k rocket lake

Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок

В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).

Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.

Тэги: intel core i9 core i9-10900k intel core

Intel Core i9-11900KF прогрелся до 98°С под 360-мм СЖО

На Chiphell опубликованы результаты стресс-теста флагманского процессора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Он прогрелся до 98°С без троттлинга. Пиковое напряжение в CPU-Z составило 1,401 В, но AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлен на уровне 125 Вт, однако показатель CPU Package указывает на 250,83 Вт. То есть в процессе стресс-теста процессор перешел в состояние PL2 с повышенным до 250 Вт тепловым пакетом.

Напомним, что Intel Core i9-11900KF имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков, созданных на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Базовая его частота составляет 3,5 ГГц, а в режиме динамического разгона она поднимается до 4,8 ГГц по всем ядрам. Для одного ядра пиковая частота составляет 5,3 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-3200. Встроенное графическое ядро отключено. За охлаждение процессора отвечала 3-секционная СЖО начального уровня с 360-мм радиатором. При обычной повседневной нагрузке и в играх температуры будут ниже. Релиз 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала.

Тэги: intel intel core core i9 rocket lake cypress cove ddr4

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K

Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.

В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.

Тэги: intel core i9 intel core core i5 core i7 core i7-11700k ddr4 msi rocket lake