---

Анонс смартфонов Google Pixel 4 и Pixel 4 XL

Компания Google представила пару новых смартфонов – Google Pixel 4 и Pixel 4 XL. Оба получили высококачественные OLED-экраны с частотой обновления 90 Гц, но с разными диагоналями и разрешениями.

За вычислительные возможности отвечает связка флагманского 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 855, 6 ГБ оперативной памяти и 64 / 128 ГБ постоянной. Кард-ридера нет, но есть порт USB 3.1 Gen 1 Type-C для подключения внешнего накопителя.

Кроме того, новинки получили ряд очень интересных возможностей:

• программное обеспечение Super Res Zoom обеспечивает высокое качество снятых издалека снимков;

• технология Night Sight позволяет снимать качественные снимки ночью, например, делать фото ночного неба;
• технология Live HDR+ позволяет делать качественные снимки в тяжелых условиях, например, во время заката солнца;

• обновленный Google Assistant лучше справляется со своими задачами: он может быстро запускать приложения, искать контент, делиться им с друзьями и многое другое;
• технология Motion Sense использует миниатюрный радар для фиксации движений возле телефона, что позволяет управлять приложениями, не касаясь экрана;

• новое приложение Recorder умеет делать транскрипцию записи, выделять музыку и отыскивать нужные фрагменты по ключевым словам.

В продажу обе новинки поступят с 24 октября. Сводная таблица технической спецификации смартфонов Google Pixel 4 и Pixel 4 XL:

Читать новость полностью >>>

---

Особенности платформы AMD X570 для Ryzen 3000 на примере ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Летом этого года AMD представила 7-нм процессоры AMD Ryzen третьего поколения. Вместе с ними логично смотрелся бы анонс новой линейки чипсетов, однако пока мы ограничены флагманской моделью AMD X570. Она не несет в себе практически никаких кардинальных новшеств. Единственное важное нововведение – переход на интерфейс PCI Express 4.0. Пока данный стандарт реализован лишь на этой платформе.

Новые процессоры получили в свое распоряжение 24 линии PCI Express 4.0. 16 из них отведены под нужды видеокарт, 4 используются для подключения NVMe-накопителя, а еще 4 – для связи с чипсетом. Набор системной логики располагает в своем арсенале 16 линиями PCI Express 4.0. 8 из них производители материнских плат могут использовать по своему усмотрению для реализации интерфейсов PCIe или SATA. Конечно, никуда не делась поддержка портов USB. Имеем восемь USB 3.1 Gen 2 и четыре USB 2.0. Также в наличии поддержка минимум четырех SATA 6 Гбит/с.

Не стоит забывать, что и сами процессоры серии AMD Ryzen 3000 обладают поддержкой портов USB и SATA. В итоге получаем отличные возможности для подключения периферии.

Расплатой за все это является повышенное тепловыделения чипсета (15 против 6 Вт у предыдущего поколения) и необходимость в его активном охлаждении. Хотя производители материнских плат стараются различными способами уменьшить возможный дискомфорт.

Сегодня же к нам на тестирование приехал любопытный набор комплектующих. С его помощью мы оценим работу PCI Express 4.0 на примере быстрого накопителя и влияние частоты оперативной памяти на общую производительность системы. Для этого нам понадобится материнская плата с чипсетом AMD X570 и процессор серии AMD Ryzen 3000.

Начнем с основы нашей тестовой системы – с материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Спецификация

Модель	ASUS Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти внешний вид продукта, описание его ключевых особенностей и технических характеристик.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• комбинированную антенну;
• кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитный кожух над интерфейсной панелью и наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки. Светящиеся вставки находятся на защитном кожухе над интерфейсной панелью и чипсетом. А еще вы сможете подключить четыре светодиодные ленты.

Оснащение новинки также находится на отличном уровне. В наличии не только разъемы подключения привычных интерфейсов, но и ряд важных элементов. Так, в нижней части расположились: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также пара колодок подключения светодиодных лент.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Нет никаких ограничений на их использование.

Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.2 Gen 1 и Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1. Что же касается USB 3.2 Gen 2, то помимо упомянутой выше колодки, есть еще восемь соответствующих портов на интерфейсной панели.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,4°C (при разгоне – 37°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,8°C (при разгоне – 38°C);
• дроссели подсистемы питания – 37°C (при разгоне – 42°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет даже в процессе разгона.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR3555M.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

• 2 x RJ45;
• 4 x USB 3.2 Gen 1;
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
• 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
• 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
• 1 х кнопка «Сброс CMOS»;
• 5 x аудиопортов;
• 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки привлекает к себе внимание поддержкой беспроводных интерфейсов (802.11ax Wi-Fi и Bluetooth 5.0) на основе модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 и двух сетевых портов. Сетевых контроллеров тут также два: привычный гигабитный Intel WGI211-AT и более эффективный Realtek RTL8125-CG с пропускной способностью 2500 Мбит/с. Также выделим восемь портов USB 3.2 Gen 2, удобный сброс CMOS и обновление прошивки BIOS при помощи кнопок.

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов. Два из них служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, а еще четыре используются для системных вертушек.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

От беглого знакомства с материнской платой плавно перейдем к накопителю. На его примере мы сможем проверить преимущества перехода с PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

Речь пойдет о модели CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсированной за несколько недель до старта продаж материнских плат на AMD X570. К нам пришла версия объемом 2 ТБ, основанная на связке контроллера Phison PS5016-E16 и чипов памяти 3D NAND TLC. Она соответствует стандарту NVMe и поддерживает PCI Express 4.0.

Спецификация

Модель	CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Форм-фактор	M.2 2280
Интерфейс	PCIe 4.0 x4
Контроллер	Phison PS5016-E16
Тип микросхем памяти	3D NAND TLC
Объем, ТБ	2
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с	4950 / 4250
Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS	680 000 / 600 000
Выносливость (TBW), ТБ	3600
Диапазон рабочих температур, °C	0…+70
Диапазон температур хранения, °C	-40…+85
Гарантия производителя, лет	5
Страница продукта	CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка и комплектация

Поскольку к нам пришел тестовый экземпляр, то обращать внимание на скромную упаковку не стоит.

А вот комплектация выглядит более любопытно. Вместе с накопителем мы получили радиатор и термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 выполнен на печатной плате черного цвета и имеет двустороннюю компоновку. Часть элементов на одной из сторон закрыта наклейкой с наименованием компании-производителя и модели устройства.

В качестве контроллера выступает микросхема Phison PS5016-E16, предназначенная для высокоуровневых решений. Максимальная скорость последовательного чтения и записи для нее заявлена на уровне 5000 и 4400 МБ/с соответственно. Также реализована поддержка PCIe 4.0 и интеллектуальная схема контроля температуры.  

Для хранения данных используются четыре 96-слойные микросхемы BiCS4 3D NAND TLC с маркировкой «TABHG65AWV» и объемом 512 ГБ каждая.

Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR4-2666 МГц емкостью 8 Гбит от компании SK hynix с маркировкой «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Читать обзор полностью >>>

---

iPhone SE 2 поступит в продажу в первом квартале 2020 года за $399

Согласно неофициальной информации из авторитетного источника, компания Apple готовит настоящего убийцу для Android-смартфонов среднего ценового диапазона. Речь идет о модели iPhone SE 2 с рекомендованным ценником $399. Она займет место самого доступного представителя легендарной линейки, подвинув на второй план iPhone 8 ($449).

iPhone SE

iPhone SE 2 получит новейший процессор Apple A13 Bionic, который также используют представители серии iPhone 11. Объем оперативной LPDDR4X-памяти составит 3 ГБ, а емкость внутреннего накопителя – 64 и 128 ГБ.

В плане дизайна новинка будет похожа на iPhone 8. Наличие Touch ID – под вопросом. А вот технологии 3D Touch и беспроводной зарядки наверняка не будет. В продажу iPhone SE 2 поступит в первом квартале 2020 года в трех цветовых вариантах: сером (Space Gray), серебристом (Silver) и красном (Product RED).

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

G.SKILL выпустила 32-ГБ модули и 256-ГБ наборы оперативной DDR4-памяти

Модельный ряд высокопроизводительной оперативной памяти компании G.SKILL пополнился одиночными модулями объемом 32 ГБ и мультиканальными наборами максимальной общей емкостью до 256 ГБ. Среди них: G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3200 CL16 256 ГБ (8 х 32 ГБ), Trident Z Royal DDR4-4000 CL18 128 ГБ (4 х 32 ГБ), Trident Z Neo DDR4-3600 CL18 128 ГБ (4 х 32 ГБ) и Trident Z Neo DDR4-3800 C18 64 ГБ (2 х 32 ГБ).

В основе новинок находятся качественные 16-гигабитные микросхемы памяти. А для охлаждения используются стильные алюминиевые радиаторы со встроенной LED-подсветкой. Правда, они существенно повышают общую высоту модулей и могут вызвать проблемы с совместимостью с некоторыми массивными кулерами.

Для тестирования и валидации новых комплектов серии G.SKILL Trident Z Royal DDR4 использовалась система на базе процессора Intel Core i9-9820X и материнской платы ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore. В свою очередь линейка G.SKILL Trident Z Neo DDR4 лучше оптимизирована под платформу Socket AM4, поэтому внутренняя проверка ее модулей проходила с использованием процессоров AMD Ryzen 5 3600 / Ryzen 9 3900X и материнской платы MSI MEG X570 GODLIKE.

В продажу все новинки поступят до конца текущего года. Они поддерживают технологию Intel XMP 2.0. Стоимости пока не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Геймплейное тестирование видеокарты AMD Radeon RX 5700 XT в Full HD: тщательно обработать напильником!

В прошлом материале мы рассказали о ключевых преимуществах и особенностях новой серии видеокарт AMD Radeon RX 5700 на примере двух референсных моделей. А теперь проведем традиционный геймплейный тест видеокарты SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G.

Это один из первых нереференсных образцов Radeon RX 5700 XT на рынке. В ее основе находится GPU Navi 10 XT с поддержкой 2560 потоковых процессоров, 160 текстурных блоков и 64 растровых модулей. Его тактовые частоты увеличены в заводских условиях на 1-4%.

Видеоподсистема набрана из GDDR6-микросхем общим объемом 8 ГБ. Их эффективная частота составляет 14 ГГц. Пропускная способность достигает 448 ГБ/с при 256-битной шине. Тут все соответствует референсу.

Новинка получила компактную печатную плату с эталонной 8-фазной подсистемой питания, а для корректной работы она требует подключения 6- и 8-контактного коннектора PCIe.

Охлаждение возложено на фирменный кулер Dual-X. Он занимает больше двух слотов расширения. Конструкция включает в себя односекционный радиатор, пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок и пару 95-мм вентиляторов, созданных на базе двойных шарикоподшипников. На обороте есть пластина жесткости.

В играх температура GPU не превышала 78°C, а частота поднимала выше 1900 МГц. Критическими являются 110°C, поэтому проблем с перегревом не было. Скорость вращения вентиляторов была ниже 2000 об/мин. Шум не превышал среднего уровня и не мешал играть.

Для тестирования использовался следующий стенд:

• Intel Core i9-9900K
• Vinga CL3008B
• ASRock Z390 Phantom Gaming SLI
• 4x 8GB DDR4-3600 CORSAIR Dominator Platinum RGB
• Apacer AS2280P2 M.2 NVMe 480 GB
• Apacer Panther AS340 960 GB
• Seagate Barracuda Pro 4 TB ST4000DM006
• Vinga VPS-1200Pl
• Vinga Ark
• Philips Brilliance 329P9H

Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, то есть без потери производительности.

Для мониторинга в этом материале используется тестовая, а не стабильная версия FPS Monitor. Сами разработчики не уверены в корректности отображения тактовых частот GPU и потребления видеопамяти. А еще она не позволяет добавить на оверлей темный фон, чтобы улучшить читаемость показателей. Просим понять и простить.

Начнем с «горячо любимой» ARK Survival Evolved. В процессе подбора настроек остановились на высоком пресете, но с пониженными параметрами детализации. В итоге микрофризы стали появляться гораздо реже, но полностью избавиться от них не удалось, что хорошо видно по статистике очень редких событий. Зато средняя скорость поднялась выше 90 кадров/с.

Даже если в RUST выкрутить все настройки на максимум, то все равно фризов не будет. И это очень радует. Пожаловаться можно лишь на высокое потребление оперативной памяти – около 11 ГБ. Если у вас столько нет, то придется вначале поиграться с параметрами, а уже потом изучать все тонкости игрового мира.

Для разнообразия включили в тестовый набор Ring of Elysium со стандартным пресетом графики. В плане качества геймплея и скоростных показателей ничего нового для себя не обнаружили: видеоряд плавный, управление прогнозируемое, средний фреймрейт поднимается выше 130 кадров/с, а очень редкие события падают ниже 30. Возможно, частично виноват медленный HDD.

В Quake Champions можно смело выставлять все настройки на ультра. Менее 50 FPS вы увидите только в графе очень редких событий, и лишь в моменты смерти героя. Остальные показатели держатся выше 130 кадров/с. Пожертвовать придется практически всей видеопамятью и 10 ГБ ОЗУ.

Insurgency: Sandstorm можно запускать с очень высоким пресетом графики, но не рекомендуем это делать. Иногда подгрузка данных с HDD сопровождается фризами и в целом очень редкие события не радуют. В перестрелке это может стоить вам победы. Возможно, ситуацию исправят в будущих патчах и обновлениях драйвера.

В PUBG при миксе низких и ультра настроек очень редкие события сразу же падают ниже 30 кадров/с, но дискомфорта это не вызывает. Остальная статистика держится на очень высоком уровне. Видеобуфер задействован менее чем наполовину, зато активно используется ОЗУ и подгружаются данные с накопителя.

Ничего плохого о Fortnite сказать не можем. При эпическом пресете ситуация особо не отличается от других сетевых стрелялок: средняя скорость пробивает уровень в 140 кадров/с, а очень редкие события держатся вблизи 35 FPS. Управление очень плавное и отзывчивое.

8-гигабайтный буфер позволяет выбрать безумное качество текстур в Apex Legends. Все остальные параметры также можно выкручивать на максимум. В плане скоростных показателей и комфортности геймплея – это тот же Fortnite. Только здесь уже движок по максимуму использует доступную видеопамять.

Изначально не планировали запускать Hunt: Showdown, но затем решили посмотреть, как игра ведет себя после выхода в релиз. При высоком пресете настораживает лишь показатель 0,1% Low, который опускается в район 30 кадров/с. Все из-за постоянной подгрузки данных с жесткого диска. В остальном все плавно и отзывчиво.

Rainbow Six Siege при ультра настройках выдает запредельные показатели – по всем трем параметрам получаем более 200 FPS. Видеопамяти хватает с запасом, а из ОЗУ взято чуть более 6 ГБ. Уровень оптимизации находится выше всяких похвал. 

Читать обзор полностью >>>

---

Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6

В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.

Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.

Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:

Модель	MSI MEG X570 UNIFY
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Подсистема питания	12+2+1-фазная
Разъемы питания	1 х 24-контактный 2 х 8-контактных
Оперативная память	4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek ALC1220
Сетевые модули	Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

AMD Ryzen 9 3950X с разгоном до 4,3 ГГц догоняет Ryzen Threadripper 2970WX

В ноябре в продажу поступит новый флагманский 16-ядерный процессор AMD Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 – 4,7 ГГц; 105 Вт TDP) с рекомендованным ценником $749. Компания GIGABYTE подготовила на его основе руководство по оверклокингу.

Для тестирования и разгона этой новинки она использовала материнскую плату GIGABYTE X570 AORUS MASTER, 16 ГБ оперативной памяти AORUS DDR4-3200 МГц и СЖО EK-KIT P360. В номинальном режиме эта система выдала 3932 балла в бенчмарке CINEBENCH R15.

Затем частоту процессора подняли до 4,3 ГГц при напряжении 1,416 В. AMD рекомендует не поднимать напряжение выше 1,45 В при разгоне. Система работала стабильно в таком режиме. Максимальная температура ядер при запуске стресс-теста Prime95 достигла 101°С, а чипсета – 68°С. В бенчмарке CINEBENCH R15 показатель вырос до 4384 баллов. Для сравнения: результат AMD Ryzen Threadripper 2970WX (24/48 x 3,0 – 4,2 ГГц; 250 Вт TDP; $1299) находится в районе 4300 баллов.

Инженерам GIGABYTE удалось разогнать AMD Ryzen 9 3950X до 4,4 ГГц по всем ядрам, и поднять его показатель в этом бенчмарке до 4475 баллов. Но есть два нюанса. Во-первых, напряжение пришлось повысить до 1,452 В, что уже выходит за рамки рекомендованных компанией AMD. Во-вторых, GIGABYTE сразу предупреждает, что не все экземпляры смогут взять этот барьер. Поэтому лучше ориентироваться на частоту 4,3 ГГц.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Анонс новой серии материнских плат GIGABYTE X299X

Компания GIGABYTE одной из первых анонсировала собственную линейку материнских плат на базе чипсета Intel X299X под платформу Socket LGA2066. Они поддерживают 14-нм процессоры Intel Core X серий Intel Skylake-X, Skylake-X Refresh и Cascade Lake-X.

Пока на официальном сайте GIGABYTE появились три новинки: X299X DESIGNARE 10G, X299X AORUS MASTER и X299X AORUS XTREME WATERFORCE. В будущем наверняка эта линейка пополнится новыми представителями.

Среди ключевых преимуществ материнских плат серии GIGABYTE X299X следует выделить:

• использование мощной подсистемы питания с максимум 16 фазами;
• наличие восьми DIMM-слотов с поддержкой до 256 ГБ памяти DDR4 в 4-канальном режиме;
• интеграция высокоскоростного интерфейса Thunderbolt 3 с пропускной способностью до 40 Гбит/с;
• использование одного или двух LAN-контроллеров с поддержкой стандартов 2,5, 5 или 10 Гбит/с;
• наличие двухполосного модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• интеграция M.2 Socket 3 с радиаторами для установки быстрых PCIe NVMe SSD;
• использование слотов PCIe x16 с усиленной конструкцией;
• использование одного или двух топовых аудиокодеков Realtek ALC1220-VB с ЦАП ESS SABRE9218;
• поддержка ряда полезных фирменных технологий.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

CEE 2019– самая масштабная выставка электроники в Украине

Прошедшая на этих выходных выставка CEE 2019 позволила всем желающим окунуться в мир современных технологий, пообщаться со специалистами и вживую оценить интересные новинки. В этот раз параллельно с CEE 2019 проводилась посвященная видеоиграм выставка CEEGames 2019. Это добавило колорита за счет появления конкурса косплея. Получился очень яркий сплав игрового мира и цифровых технологий.

ACER 

Как истинных ценителей железа, нас в первую очередь заинтересовали новинки. А именно ноутбуки на процессорах Intel Core 10-ого поколения. Долго их искать не пришлось – напротив главной сцены выставки CEE 2019 располагался стенд ACER, и большой баннер «Intel Core i7 10 gen» прямо указывал на искомые новинки. Это первая официальная демонстрация процессоров нового поколения в Украине. Хотя мировой общественности они были показаны еще в мае на выставке Computex, но до нас добрались лишь сейчас. Надеемся, что скоро ноутбуки на новых 10-нм CPU с улучшенным графическим ядром Intel Iris Plus Graphics появятся и у нас в продаже. Ведь даже сейчас версий на 9-ом поколении Intel Core не так много, а в подавляющем большинстве предлагается 8-ая серия процессоров.

На демонстрационном стенде компании ACER оказалось сразу два ноутбука серий Swift 5 и Swift 3 с искомой начинкой.

ACER Swift 5 SF514-54GT получил 14” Full HD IPS-экран, процессоры Intel Core 10-го поколения и максимум 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4X. За обработку графики в нем отвечает видеокарта NVIDIA GeForce MX250. Корпус выполнен из легкосплавного материала, и весит он менее 1 кг. Также радует длительное время автономной работы – 12,5 часов.

В данном случае установлен 4-ядерный 8-поточный Intel Core i7-1065G7 для ультрабуков с 10-нм архитектурой Ice Lake-U. Базовая его тактовая частота составляет 1,3 ГГц. В однопоточном режиме она автоматически повышается максимум до 3,9 ГГц, а при работе в два потока – до 3,8 ГГц. Также он имеет 8 МБ кеш-памяти третьего уровня и 15-ваттный тепловой пакет. Новое графическое ядро Intel Iris Plus Graphics должно обладать заметно большей производительностью по сравнению с предыдущим поколением. Интересно будет позже это проверить в условиях лабораторного тестирования. В добавок новый процессор получил поддержку стандарта Wi-Fi 6 (802.11ax) для повышения быстродействия в беспроводной сети с соответствующим оборудованием.

Вторым эксклюзивом на стенде ACER был ноутбук ACER Swift 3 SF314-57G. Он также оснащается 14” FHD IPS-экраном и легкосплавным корпусом толщиной всего 15,95 мм и весом 1,19 кг.

Внутри находится 4-ядерный 8-поточный процессор Intel Core i5-1035G1 с заявленной базовой частотой 1 ГГц (хотя CPU-Z показывает 1,19 ГГц) и динамическим разгоном до 3,6 ГГц в однопоточном режиме. Два ядра могут работать на максимальной частоте 3,5 ГГц, а четыре – на 3,2 ГГц. Отрадно видеть у модели серии Core i5 сразу 8 потоков – здоровая конкуренция с AMD дает свои плоды.

Другим значительным улучшением является графическое ядро UHD Graphics G1. Хотя для данного ноутбука это менее актуально, ведь он оснащен дискретной графикой NVIDIA GeForce MX250. Контроллер оперативной памяти поддерживает стандарт LPDDR4-3733, но на скриншотах утилиты CPU-Z этого пока не видно. Тепловой пакет Intel Core i5-1035G1 составляет 15 Вт, как и у предыдущего Core i7. Но кеша третьего уровня у него чуть меньше – 6 МБ.

В условиях выставки провести тест этих процессоров было проблематично, но запустив «на коленке» бенчмарк CPU-Z, можем сказать, что с многозадачной загрузкой Core i7-1065G7 справляется на 35% быстрее, чем Core i5-1035G1. Зато в однопоточном режиме Core i5 на удивление выходит вперед на 11,6%.

Что еще может вызвать повышенный интерес на стенде ACER? Это серия устройств ConceptD для дизайнеров. В ее состав вошли модели, оснащенные высококачественными IPS-матрицами с точной цветопередачей.

В частности, ноутбук ConceptD 5 (CN515-51) имеет сертификацию PANTONE, 100%-ое покрытие палитры Adobe RGB и высокую точность передачи цветов и оттенков (Delta E<2).

4K-монитор ConceptD CP7 (CP7271K) получил 27” IPS-панель с 10-битной глубиной цвета, частотой развертки 144 Гц и пиковой яркостью 1000 кд/м². Также он может похвастать 100%-ым покрытием палитры Adobe RGB, еще более высокой точностью цветопередачи (Delta E <1) и наличием сертификата VESA DisplayHDR 1000.

ConceptD 5 Pro – это более дорогой и производительный ноутбук с корпусом из сверхлегкого металлического сплава. Кроме качественной 17,3” IPS-матрицы, он укомплектован производительным процессором Intel Core i7-9750H и видеокартой NVIDIA Quadro RTX 3000. Вес составляет 2,8 кг, а толщина корпуса – 24,7 мм, что не так уж и много для мощной 17,3-дюймовой модели.

Если же тема дизайна для вас далека, то для работы и развлечений предусмотрены серии трансформеров с сенсорным экраном – ACER Spin 3 и ACER Spin 5.

ACER Spin 3 SP314-53N – это 14-дюймовый ноутбук с процессором Intel Core 8-го поколения, весом 1,7 кг и толщиной корпуса 19,9 мм. Модели этой серии не оснащаются видеокартами, но могут похвастать длительной автономной работой.

ACER Spin 5 SP314-53N оснастили 13,3-дюймовым монитором и металлическим корпусом массой 1,5 кг и толщиной 15,9 мм. В плане аппаратной платформы он не сильно отличается от предыдущей модели.

Для более активного использования предназначена версия ACER TravelMate Spin B1 с относительно небольшим экраном (11,6”), но в прочном корпусе, выполненном по военному стандарту U.S. MIL – STD810G, и с влагозащищенной клавиатурой. Данная модель может быть основана на процессорах Intel Pentium или Celeron 8-ой серии. То есть ноутбук будет достаточно ограничен по производительности.  

Это далеко не все решения, представленные на стенде ACER. Например, есть еще серия ACER Aspire для работы, но мы пойдем дальше, ведь и у других участников было много интересного.

ASUS

На стенде компании ASUS, которой исполнилось уже 30 лет, было организовано множество разнообразных активностей, конкурсов и игровых зон, где можно было самостоятельно опробовать игровые ноутбуки и даже погрузиться в мир виртуальной реальности.

Еще одной сверхинтересной новинкой выставки CEE 2019 стал ноутбук ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC. Ведь он также основан на процессоре Intel Core 10-ого поколения. Это может быть Intel Core i5-10210U или более производительный Intel Core i7-10510U. На стенде была именно модификация со старшим вариантом. 

Напомним, что 10-е поколение мобильных процессоров Intel Core включает в себя две линейки: 10-нм Intel Ice Lake и 14-нм Intel Comet Lake. Intel Core i7-10510U как раз относится ко второй, хотя CPU-Z пока неверно присваивает ему кодовое имя Kaby Lake-U/Y.

Он имеет в своем распоряжении 4 ядра и может работать в 8-поточном режиме. Базовая частота находится на уровне 1,8 ГГц, а максимальная достигает 4,9 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули стандартов DDR4-2666 и LPDDR3-2133. А TDP составляет все те же 15 Вт.

Согласно результатам бенчмарка CPU-Z, в многозадачном тесте Intel Core i7-10510U на 13% отстает от 10-нм Intel Core i7-1065G7, зато в однопоточном – опережает его на 9%. На стороне первого – повышенные частоты, на стороне второго – новая микроархитектура.

Также в составе Intel Core i7-10510U есть встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics, но в ноутбуке ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC дополнительно используется мобильная видеокарта NVIDIA GeForce MX250.

Вес этой новинки достигает всего 1,25 кг, а толщина корпуса составляет 16,9 мм. Не обошлось и без фирменных фишек серии ZenBook – дополнительного дисплея ScreenPad 2.0, экрана NanoEdge с минимальными рамками и уникального шарнирного механизма ErgoLift. 

Читать обзор полностью >>>

---

HEDT-процессоры Intel Cascade Lake-X также дебютируют 7 октября

Кроме видеокарт линейки AMD Radeon RX 5500, 7 октября ожидается дебют HEDT-процессоров Intel Core-X 10-го поколения, также известных под кодовым названием Intel Cascade Lake-X. Они используют хорошо знакомую 14-нм микроархитектуру Intel Skylake, поэтому не стоит ожидать от них больших инноваций.

Главное преимущество Intel Cascade Lake-X по сравнению с предшественниками – более доступная стоимость. Например, средняя цена за 1 ядро у процессоров серии Intel Skylake-X Refresh (Intel Core-X 9-ого поколения) составляет $103, а у новинок – $57. Для сравнения – у представителей серии AMD Ryzen Threadripper 2000 этот показатель находится на уровне $55. То есть наличие сильного конкурента вынудило Intel умерить свои аппетиты. А ведь на горизонте уже появились еще более эффективные AMD Ryzen Threadripper 3000 с 7-нм микроархитектурой Zen 2, поэтому цены на процессоры Intel могут просесть еще сильнее.

Из других особенностей Intel Cascade Lake-X выделяют поддержку более быстрой (DDR4-2933 вместо DDR4-2666) и емкой подсистемы оперативной памяти (максимум 256 против 128 ГБ), а также увеличенное количество линий PCIe (72 против 68) для всей платформы (процессор + чипсет). Вместе с CPU появится и новый чипсет Intel X299X.

Пока сообщают о четырех новинках:

• Intel Core i9-10980XE (18/36 x 3,0 – 4,8 ГГц; 165 Вт; $979)
• Intel Core i9-10940XE (14/28 x 3,3 – 4,8 ГГц; 165 Вт; $784)
• Intel Core i9-10920XE (12/24 x 3,5 – 4,8 ГГц; 165 Вт; $689)
• Intel Core i9-10900XE (10/20 x 3,7 – 4,7 ГГц; 165 Вт; $590)

https://videocardz.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

ASUS ROG Crosshair VIII Impact – новая топовая игровая плата под Socket AM4 в формате Mini-DTX

Компания ASUS представила флагманскую компактную материнскую плату ROG Crosshair VIII Impact. Она изготовлена в формате Mini-DTX (203 x 170 мм), но специалисты ASUS уверены, что ее без проблем можно установить и в Mini-ITX-корпуса, если в них предусмотрено место под 2-слотовую видеокарту.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact создана на базе чипсета AMD X570 и оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти. Дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и разъемом SO-DIMM.2. В него устанавливается комплектная плата расширения с двумя разъемами под M.2-накопители.

Сетевые возможности реализованы на базе гигабитного LAN-контроллера Intel I211-AT и модуля беспроводных интерфейсов с поддержкой 802.11ax и Bluetooth 5.0. Аудиоподсистема использует дизайн ROG SupremeFX на базе кодека Realtek ALC1220 и ЦАП ESS Sabre ES9023P. В наборе внешних интерфейсов есть USB 3.2 Gen 2, но нет видеопортов, поэтому покупка видеокарты является обязательной.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Impact:

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Impact
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Подсистема питания	8-фазная
Разъемы питания	24-контактный, 8-контактный
Оперативная память	2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	1 x PCIe 4.0/3.0 x16
Аудиоподсистема	8-канальная на базе ROG SupremeFX
Сетевые модули	Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 3 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	Mini-DTX
Размеры	203 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функциональность

Линейка материнских плат ASUS TUF GAMING уже успела полюбиться пользователям благодаря хорошему сочетанию оригинального дизайна, разумной стоимости, повышенной надежности и современного оснащения. Теперь она пополнилась новинками под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570.

Сегодня к нам на тест приехала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Она уже доступна в продаже со средней стоимостью $235. А если доложить $20, то можно взять версию ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) с предустановленным модулем беспроводных интерфейсов. Как видим, пока ценники материнских плат на AMD X570 сложно назвать доступными. Давайте для начала взглянем на ее ТТХ.

Спецификация

Модель	ASUS TUF GAMING X570-PLUS
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативным оформлением в темно-желтых тонах. На ее сторонах отмечены ключевые ее особенности и технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перекликается с другими платами серии TUF GAMING. В нем преобладает любопытное сочетание черного и желтого цвета. А вот от привычных вырезов и нестандартной формы печатной платы решили отказаться. В итоге облик новинки получился скорее сдержанным, чем молодежным и нестандартным, как было ранее. Из интересных элементов отметим наличие одного радиатора охлаждения для M.2-накопителя, а также защитный кожух над интерфейсной панелью.

Приятным бонусом является LED-подсветки ASUS AURA Sync и две колодки для подключения светодиодных лент.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из восьми портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 4.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий не возникло. Порадовали и DIMM-слоты наличием защелок только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS TUF GAMING X570-PLUS находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

Системная плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с интерфейсом USB 3.2 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,2°C (при разгоне – 58°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 50°C);
• дроссели подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 58°C).

Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.

Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

Для расширения функциональности в распоряжении есть пять слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 4.0 x1;
5. PCI Express 4.0 x1.

К процессору подключен только верхний разъем PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Он использует все доступные 16 или 8 линий (в зависимости от модели самого ЦП). В режиме PCIe 4.0 он будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях перейдет в режим PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0. 

Читать обзор полностью >>>

---

Подробные характеристики процессоров AMD Ryzen 5 3500X и Ryzen 5 3500

Летом AMD представила пять первых процессоров линейки Ryzen 3000. Самым младшим из них является 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 3600 (6/12 x 3,6 – 4,2 ГГц; 65 Вт) с рекомендованным ценником $199.

Но вскоре он лишится своего статуса, ведь на рынке появятся модели AMD Ryzen 5 3500 и Ryzen 5 3500X. Эти 6-ядерные 6-поточные новинки будут противостоять Intel Core i5-9400F. Они очень похожи по своим характеристикам: обе используют одинаковую частотную формулу (3,6 – 4,1 ГГц), двухканальный контроллер ОЗУ DDR4-3200 и 24 линии PCIe 4.0. TDP у них также одинаковый – 65 Вт. Разница заключается лишь в общем объеме кеш-памяти уровней L2 и L3: 16 МБ у AMD Ryzen 5 3500 и 32 МБ у AMD Ryzen 5 3500X.

Рекомендованные ценники у этих новинок также будут очень приятными: $129,99 за Ryzen 5 3500 и $149,99 за Ryzen 5 3500X. В игровом плане AMD Ryzen 5 3500X слегка отстает от Intel Core i5-9400F, но в рабочих задачах он должен быть быстрее. И рекомендованная цена у него ниже.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

10-ядерный десктопный процессор Intel Core i9-10900X замечен в Geekbench

Вскоре сегмент HEDT-платформ пополнится новой линейкой Intel Core X (Cascade Lake-X), которая придет на смену Intel Skylake-X. В ее состав войдут процессоры с минимум 10 ядрами. Предположительно, самым младшим ее представителем будет 10-ядерный 20-поточный Intel Core i9-10900X.

Базовая его частота составляет 3,7 ГГц, что на 200 МГц выше, чем у Intel Core i9-9900X (10/20 x 3,5 – 4,4 ГГц) семейства Skylake-X. Также Intel Core i9-10900X имеет в своем распоряжении 4-канальный контроллер DDR4-памяти, 1 МБ кеш-памяти L2 на ядро и 19,25 МБ общей кеш-памяти L3.

Вчера в базе данных Geekbench v4 появился тест этого процессора в составе готовой системы Dell Precision 5820 Tower X. В однопоточном режиме его результат составил 5204 баллов, а в мультипоточном – 39 717 баллов. Это находится на уровне упомянутого выше Intel Core i9-9900X, хотя в презентационном слайде новое поколение выглядит гораздо лучше предшествующего. Поэтому пока не совсем ясно, каким образом Intel Cascade Lake-X сможет выиграть конкуренцию у AMD Ryzen Threadripper 3-его поколения.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы

Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.

В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X570 UD
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудиопорта 1 x кнопка «Q-Flash Plus»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.

В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
• дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
2. PCI Express 4.0/3.0 x1;
3. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 4.0/3.0 x1;
5. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).

Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD Dali – новая серия APU для бюджетного сегмента

APU линейки AMD Renoir дебютируют в следующем году. Ранее они были замечены на слайдах конфиденциальной презентации AMD и в патче для ядра Linux. Но это не единственная линейка процессоров AMD со встроенной графикой, которая увидит свет в 2020 году.

В новой версии патча AMD для ядра Linux упоминается серия AMD Dali, которая также присутствовала на слитом в сеть слайде из закрытой презентации. Она нацелена на бюджетный сегмент компактных устройств (мини-ПК) и на дешевые ноутбуки.

AMD Renoir получит 7-нм микроархитектуру AMD Zen 2, графику AMD Vega и контроллер ОЗУ с поддержкой LPDDR4-4266. А вот AMD Dali пока выглядит как версия APU AMD Picasso. То есть предположительно она использует 12-нм микроархитектуру AMD Zen+. Никаких других подробностей касательно характеристик и уровня производительности пока нет, но в любом случае линейка Intel Apollo Lake и ее преемница уже не будут чувствовать себя так вольготно в своем сегменте.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

CORSAIR представила 16-гигабайтный комплект ОЗУ DDR4-4866 VENGEANCE LPX

Еще несколько лет назад лишь умелые оверклокеры могли заставить память работать на частоте выше 4500 МГц. Но длительная стабильная работа таких систем была под вопросом.

А теперь компания CORSAIR официально расширила линейку VENGEANCE LPX DDR4 новым топовым двухканальным набором. Он включает в себя два 8-гигабайтных модуля с максимальной тактовой частотой 4866 МГц при таймингах CL18. Остальные параметры не сообщаются.

В процессе создания модули тестируются на максимальной скорости на платах ASUS ROG Crosshair VIII Formula, MSI MEG X570 GODLIKE и MSI PRESTIGE X570 CREATION. Таким образом, производитель уверен в заявленных возможностях. Также новинки получили 8-слойную печатную плату и двусторонний радиатор для охлаждения в процессе эксплуатации. Опционально в пару к ним можно установить активный кулер VENGEANCE Airflow Fan для дополнительного снижения рабочих температур. Новинки уже можно искать в продаже, но официальный ценник не сообщается.

https://www.corsair.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор комплекта оперативной памяти DDR4-4000 Patriot Viper Blackout 4 PVB416G400C9K объемом 16 ГБ: поднимая планку

Хитом этого лета стало семейство процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсет AMD X570. Для всей платформы Socket AM4 огромное значение играет частота оперативной памяти, да и сами процессоры теперь гарантированно поддерживают режим DDR4-3200. Но компания AMD призывает не останавливаться на этом и использовать еще более быстрые модули DDR4-3600 или DDR4-3733.

В связи с этим компания Patriot решила выпустить новую линейку оперативной памяти – Patriot Viper 4 Blackout. Она позиционируется в качестве идеального решения для работы в паре с новинками от AMD. На данный момент серия включает в себя пять комплектов объемом 8 или 16 ГБ, работающих с частотами от 3000 до 4000 МГц. Все модули проходят тестирование на предмет совместимости с актуальными платформами AMD и Intel, поэтому никаких проблем с их работой у вас быть не должно. Косвенно это подтверждается ограниченной пожизненной гарантией.

Сегодня к нам на тестирование приехал флагманских 16-гигабайтный набор DDR4-4000 Patriot Viper 4 Blackout PVB416G400C9K. Давайте для начала взглянем на его ТТХ.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Комплект DDR4-4000 Patriot Viper 4 Blackout поставляется в небольшой картонной коробке, а не в простой блистерной упаковке. На ее лицевой стороне находится смотровое окошко для ознакомления с дизайном радиаторов, а рядом с ним указан объем и скорость модулей. Обратная сторона отведена под рекламное описание на нескольких языках.

Внутри упаковки находится прозрачный лоток для надежной фиксации планок и дополнительной их защиты во время транспортировки. Плотный пластик служит барьером и для статического электричества.

Также в коробке находится только пара наклеек с логотипом серии Viper.

Внешний вид и особенности модулей

Модули отличаются стильным, но минималистичным оформлением в черном цвете, которое обязательно найдет поклонников на фоне повального увлечения LED-подсветкой. Строгим получилось не только цветовое решение, но и форма и стиль радиаторов. Они не привлекают к себе излишнего внимания и оснащены простым оребрением в верхней части.

На обратной стороне расположены гарантийные наклейки, которые сообщают необходимую техническую информацию: маркировку, серийный номер, частоту и объем комплекта.

Общая высота модулей достигает 42,6 мм. В большинстве случаев никаких проблем с совместимостью с габаритными процессорными кулерами возникнуть не должно.

Технические характеристики и режимы работы

Для получения подробных технических данных мы использовали утилиту Thaiphoon Burner, которая специально разработана для диагностики оперативной памяти. Ниже подан краткий и подробный отчеты для тестируемого комплекта.

Программы Thaiphoon Burner и AIDA64 позволяют узнать дополнительную информацию без снятия радиаторов. Например, что модули используют одноранговую структуру и 8-слойную печатную плату на основе типовой карты A0. Внутри каждого из них находятся восемь микросхем Samsung B-die с маркировкой K4A8G085WB-BCP8 и объемом 8 Гбит, что обеспечивает суммарную емкость 64 Гбит или 8 ГБ.

Активация ХМР-профиля прошла без каких-либо проблем. Он обладает следующими характеристиками: DDR4-4000 МГц при напряжении 1,35 В и таймингах 19-19-19-39.

Тестирование и разгон

Для проведения тестов мы использовали такую конфигурацию стенда:

16-гигабайтный комплект памяти DDR4-4000 Patriot Viper 4 Blackout протестирован в четырех режимах работы:

• DDR4-2666 при таймингах 16-16-16-36 и напряжении 1,2 В
• DDR4-3466 при таймингах 18-22-22-40 и напряжении 1,2 В
• DDR4-4000 при таймингах 19-19-19-39 и напряжении 1,35 В
• DDR4-4233 при таймингах 19-19-19-39 и напряжении 1,35 В

Для начала оценим изменения уровня производительности в синтетических тестах.

При работе с оперативной памятью в AIDA64 переход с DDR4-2666 до DDR4-3466 обеспечивает прирост на уровне 19-26%. Если же сравнить DDR4-2666 и DDR4-4000 МГц, то бонус производительности будет на уровне 37-46%. Самый большой разрыв в 42-53% наблюдается между DDR4-2666 и DDR4-4233 МГц. При этом разница в скорости доступа между DDR4-2666 и DDR4-4233 МГц достигает порядка 15,5%. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор комплекта оперативной памяти DDR4-2666 Patriot VIPER 4 PV416G266C5K объемом 16 ГБ: не проходите мимо

LED-подсветка, стильный и оригинальный дизайн и черная печатная плата уже давно стали неотъемлемой частью оперативной памяти среднего и высокого уровня. Однако далеко не всем нужны эти особенности. На рынке есть и варианты для тех пользователей, которым важна производительность, а не внешний вид. С одним из них мы и решили вас сегодня познакомить.

Компанию Patriot сложно назвать новичком на рынке оперативной памяти, ведь она присутствует на нем с самого начала. Поэтому не удивляйтесь, что в ее ассортименте можно найти огромное количество моделей под любые запросы. Одним из них является комплект DDR4-2666 Patriot VIPER 4 PV416G266C5K объемом 16 ГБ. Давайте же взглянем на его ТТХ.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Комплект модулей DDR4-2666 Patriot VIPER 4 поставляется в небольшой картонной коробке, а не в простой блистерной упаковке. На ее лицевой стороне находится смотровое окошко для ознакомления с дизайном радиаторов, а рядом с ним указан объем и скорость модулей. Обратная сторона отведена под рекламное описание на нескольких языках.

Внутри упаковки находится прозрачный лоток для надежной фиксации планок и дополнительной их защиты во время транспортировки. Плотный пластик служит барьером и для статического электричества. Также в коробке находится только пара наклеек с логотипом серии Viper.

Внешний вид и особенности модулей

Оформление модулей DDR4-2666 Patriot VIPER 4 является весьма необычным. Зеленый текстолит печатной платы намекает на скромное ценовое позиционирование, и с ним плохо гармонирует черно-красный радиатор. Зато радует уже самого его наличие.

На обратной стороне расположены гарантийные наклейки, которые сообщают необходимую техническую информацию: маркировку, серийный номер, частоту и объем комплекта.

Общая высота модулей достигает 42,6 мм. В большинстве случаев никаких проблем с совместимостью с габаритными процессорными кулерами возникнуть не должно.

Технические характеристики и режимы работы

Для получения подробных технических данных мы использовали утилиту Thaiphoon Burner, которая специально разработана для диагностики оперативной памяти. Ниже подан краткий и подробный отчеты для тестируемого комплекта.

Программы Thaiphoon Burner и AIDA64 позволяют узнать дополнительную информацию без снятия радиаторов. Например, что модули используют одноранговую структуру и 8-слойную печатную плату на основе типовой карты A0. Внутри каждого из них находятся восемь микросхем Samsung B-die с маркировкой K4A8G085WB-BCP8 и объемом 8 Гбит, что обеспечивает суммарную емкость 64 Гбит или 8 ГБ.

Активация ХМР-профиля прошла без каких-либо проблем. Он обладает следующими характеристиками: DDR4-4000 МГц при напряжении 1,35 В и таймингах 19-19-19-39.

Тестирование и разгон

Для проведения тестов мы использовали такую конфигурацию стенда:

16-гигабайтный комплект памяти DDR4-2666 Patriot VIPER 4 PV416G266C5K протестирован в четырех режимах работы:

• DDR4-2666 при таймингах 16-16-16-36 и напряжении 1,2 В
• DDR4-3466 при таймингах 18-22-22-40 и напряжении 1,2 В
• DDR4-4000 при таймингах 19-19-19-39 и напряжении 1,35 В
• DDR4-4233 при таймингах 19-19-19-39 и напряжении 1,35 В

Для начала оценим изменения уровня производительности в синтетических тестах.

При работе с оперативной памятью в AIDA64 переход с DDR4-2666 до DDR4-3466 обеспечивает прирост на уровне 19-26%. Если же сравнить DDR4-2666 и DDR4-4000 МГц, то бонус производительности будет на уровне 37-46%. Самый большой разрыв в 42-53% наблюдается между DDR4-2666 и DDR4-4233 МГц. При этом разница в скорости доступа между DDR4-2666 и DDR4-4233 МГц достигает порядка 15,5%. 

Читать обзор полностью >>>

---