Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z390 AORUS MASTER: флагманский звук и топовое оснащение
Нет ничего удивительного в том, что после анонса обновленного флагманского чипсета Intel Z390 все партнеры компании Intel обновили свои линейки при помощи целой россыпи материнских плат. Не осталась в стороне и компания GIGABYTE, большинство новинок которой уже доступны в продаже.
На текущий момент позицию флагмана игровой серии AORUS занимает модель GIGABYTE Z390 AORUS MASTER, с которой мы и познакомимся в данном материале. Ее средняя стоимость на рынке достигает $350. Оправдан ли такой ценник ее функциональными возможностями или же он завышен? Давайте разбираться.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE Z390 AORUS MASTER |
|
Чипсет |
Intel Z390 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac (1,73 Гбит/с) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC1220-VB |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 x кнопка «Сброс CMOS» 1 x кнопка «Включение» |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM |
|
BIOS |
2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
GIGABYTE |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE Z390 AORUS MASTER поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.
В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- комплект бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- заглушку интерфейсной панели;
- набор GIGABYTE G Connector;
- мостик 2-Way SLI;
- пару термодатчиков;
- два переходника для подключения светодиодных лент;
- один кабель расширения для RGB LED-ленты;
- две стяжки Velcro;
- набор винтиков для крепления M.2-накопителей;
- антенну беспроводных интерфейсов.
Дизайн и особенности платы
Согласитесь, что дизайн новинки вызывает исключительно положительные эмоции, ведь перед нами отличное сочетание строгого цветового оформления и радиаторов оригинальной формы. Из интересных деталей выделим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленные слоты для видеокарт и модулей памяти, а также тот факт, что все три разъема для M.2-накопителей снабжены радиаторами.
Еще больше положительных эмоций вызовет GIGABYTE Z390 AORUS MASTER у любителей LED-подсветки. Она может похвастать светящимся радиатором, кожухом над интерфейсной панелью и четырьмя колодками для светодиодных лент.
К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь грамотное расположение всех портов и разъемов облегчит процесс сборки системы.
Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить еще одну особенность в виде массивной опорной пластины.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, группа переключателей между микросхемами BIOS, порт TPM, кнопка перезагрузки, джампер для сброса CMOS, диагностический LED-индикатор и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка восьми USB 2.0: четырех внутренних и четырех на интерфейсной панели.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию всех этих интерфейсов:
- Первый слот M.2 Socket 3 («M2M») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA3_4» и «SATA3_5»).
- Второй слот M.2 Socket 3 («M2A») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») в случае установки SATA-накопителя.
- Третий слот M.2 Socket 3 («M2P_32G») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x4, который будет функционировать в режиме x2 в случае установки PCIe-накопителя.
Системная плата GIGABYTE Z390 AORUS MASTER оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 2 и USB 3.1 Gen 1. А в углу притаилась кнопка «OC» для загрузки оптимальной оверклокерской конфигурации под используемые компоненты.
Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C (при разгоне – 33,8°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,8°C (при разгоне − 45,5°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,4°C (при разгоне − 44,3°C);
- дроссели – 44,6°C (при разгоне − 48,4°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR 3553M. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35201.
Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z390 AORUS MASTER есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Вы даже сможете подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения, и у вас еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.
Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z390-A: оптимальный выбор
Долгое время в роли флагманского набора системной логики выступал Intel Z370, но по некоторым своим возможностям он уступал младшим собратьям, представленным весной 2018 года. Так, он лишен поддержки портов USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC. С его помощью можно реализовать поддержку стандартов Wi-Fi (802.11a/b/g/n/ac, 1,73 Гбит/с) и Bluetooth 5.0.
И вот, спустя практически год после выпуска Intel Z370, мы получили его замену в лице Intel Z390. Каких-то существенных изменений нет: к функциональности текущего флагмана лишь добавили поддержку USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi. Остальные характеристики (поддержка разгона, количество линий PCI Express, возможность распределения процессорных линии между слотами PCI Express и т.д.) остались неизменными.
Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel Z390 |
Intel Q370 |
|||
|
Поддержка разгона |
Да |
Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
|
Количество линий PCI Express |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
20 (3.0) |
12 (3.0) |
6 (2.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1 |
6 / 10 |
6 / 10 |
4 / 8 |
4 / 6 |
0 / 4 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
14 |
12 |
10 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
4 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Нет |
|
Intel RST |
3 |
3 |
2 |
1 |
0 |
|
Intel Wireless-AC |
Да |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате ASUS PRIME Z390-A.
Спецификация
|
Модель |
ASUS PRIME Z390-A |
|
Чипсет |
Intel Z390 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek S1220A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 x разъем вентилятора M.2 |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x PS/2 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 3 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME Z390-A поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- три кабеля SATA;
- винты крепления накопителей M.2;
- мостик 2-Way NVIDIA SLI
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Хотя общие принципы оформления линейки ASUS PRIME соблюдены, но дизайн новинки претерпел небольшие изменения. Она щеголяет новым чипсетным радиатором оригинальной формы, защитным кожухом над интерфейсной панелью в схожем стиле и аналогичным белым узором на черном текстолите. В целом выглядит интересно и гармонично.
При желании облик платы можно украсить путем активации подсветки ASUS AURA Sync. Она отвечает за иллюминацию радиатора и кожуха над интерфейсной панелью, а также синхронизирует подсветку с другими комплектующими. Не стоит забывать и о наличии колодок для светодиодных лент.
Никаких вопросов не возникло и к компоновке или удобству сборки системы. Все порты и разъемы грамотно разнесены по краям печатной платы, DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а SATA-порты не боятся установки длинных карт расширения.
На обратной стороне ASUS PRIME Z390-A выделим опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, колодка для светодиодной ленты, порты NODE, COM и TPM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: три USB 2.0 и одну USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего пять: два внешних, два внутренних и один внутренний для подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 1 Type-C.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3(«M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2»). Поэтому при установке M.2 SATA-накопителя он будет недоступен.
Для одного из интерфейсов M.2 Socket 3 предусмотрен комплектный радиатор. ASUS уверяет, что с его помощью температуру установленного накопителя можно снизить максимум на 20°С. Это сохранит его высокую производительность и повысит срок службы.
Новинка оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Также на правой стороне расположилась упомянутая выше колодка подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 1 Type-C, кнопка «Включение» и переключатель «MemOK».
Система охлаждения состоит из трех радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 40°C (при разгоне − 40°C);
- верхний радиатор на элементах подсистемы питания – 41°C (при разгоне − 44°C);
- боковой радиатор на элементах подсистемы питания – 45°C (при разгоне − 55°C);
- дроссели подсистемы питания – 47°C (при разгоне − 60°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы ON Semiconductor NCP302045, объединяющие в одном корпусе два полевых транзистора и драйвер. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS PRIME Z390-A есть шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).
Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.
NVIDIA показала потенциал технологии DLSS с помощью бенчмарка Infiltrator
Видеокарты линейки NVIDIA GeForce RTX 20 используют в составе своих GPU специальные тензорные ядра (Tensor Core), с помощью которых реализуются технологии глубинного обучения. Одна из них - сглаживание Deep Learning Super Sampling (DLSS). По уровню качества финального изображения оно превосходит 64-кратное MSAA, но при этом создает меньшую нагрузку на систему и гарантирует более высокий фреймрейт.
Влияние данной технологии хорошо ощущается при рендере сцены в разрешении 4K. Для наглядной демонстрации NVIDIA создала тестовый стенд с процессором Intel Core i9-7900X и 16 ГБ оперативной DDR4-памяти от CORSAIR. Все видеокарты тестировались с драйвером NVIDIA GeForce 416.25 в бенчмарке Infiltrator.
Итоги теста говорят сами за себя: если с GTX 1070 в режиме 4K со сглаживанием TAA (Temporal Anti-Aliasing) можно рассчитывать на 25 FPS, то переход к RTX 2070 и DLSS позволяет удвоить этот показатель (51 кадр/с). У GeForce RTX 2080 прирост по сравнению с GeForce GTX 1080 составляет 87,5%, а у GeForce RTX 2080 Ti – 66%.
Осталось дождаться того момента, когда разработчики начнут массово использовать DLSS в своих играх.
https://blogs.nvidia.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Результаты тестов Intel Core i5-9600K в стоке и в разгоне до 5,128 ГГц
19 октября в продажу поступят первые процессоры Intel Core 9-го поколения. Самым доступным среди них будет 6-ядерный 6-поточный Intel Core i5-9600K с базовой частотой 3,7 ГГц и динамическим разгоном до 4,6 ГГц. Также он оснащен 9 МБ кэш-памяти L3, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR4 и видеоядром Intel UHD Graphics 630.
Один из китайских IT-порталов решил первым показать некоторые результаты его тестирования при использовании материнской платы MSI Z390 MEG Godlike и воздушного кулера Thermalright Silver Arrow Extreme. Новинка способна работать в динамическом разгоне на частоте 4,3 ГГц для всех ядер и 4,6 ГГц в однопоточном режиме. Также ее удалось разогнать до 5,128 ГГц, повысив напряжение до 1,507 В. При этом температура ядер поднялась выше 90°С.
Результаты получились следующими:
Cinebench R15
- Intel Core i5-9600K @ Stock: 1034 CB
- Intel Core i5-9600K @ 5,128 ГГц: 1207 CB
CPU-Z
- Intel Core i5-9600K @ Stock: 528,8 (однопоточный режим) / 2919,1 (мультипоточный режим)
- Intel Core i5-9600K @ 5,128 ГГц: 619 (однопоточный режим) / 3579,7 (мультипоточный режим)
X264 HD Benchmark
- Intel Core i5-9600K @ Stock: 37,55 FPS
- Intel Core i5-9600K @ 5,128 ГГц: 43,76 FPS
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Готовится к выходу 35-ваттный процессор AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
В документации по десктопному компьютеру HP Desktop Pro A Microtower Business PC замечен новый APU AMD Ryzen 3 Pro 2100GE. Он имеет в своей структуре 4 ядра с поддержкой 4-поточного режима работы на базовой частоте 3,2 ГГц. Объем кэш-памяти L2 составляет 2 МБ, а L3 – 4 МБ. За обработку графики отвечает iGPU AMD Radeon Vega 3 с 192 потоковыми процессорами. А контроллер оперативной памяти должен поддерживать работу модулей стандарта DDR4-2933 в 2-канальном режиме. TDP новинки составляет всего 35 Вт.
Ожидается, что ее рекомендованная стоимость будет в пределах от $55 (AMD Athlon Pro 200GE) до $99 (AMD Ryzen 3 Pro 2200G). Конечно, бизнес-версии APU мало интересны для широкого круга пользователей, но AMD обычно параллельно выпускает аналогичный вариант для массового рынка. То есть вполне возможен дебют APU AMD Ryzen 3 2100GE. Тем более, что ранее в документах AMD была замечена модель AMD Ryzen 3 2100 (YD210BC6M2OFB).
https://www.computerbase.de
Сергей Будиловский
Игровой десктоп MSI TRIDENT X с Intel Core i9-9900K и видеокартой GeForce RTX 2080 Ti
Компания MSI порадовала всех обеспеченных геймеров анонсом десктопного компьютера MSI TRIDENT X. В сравнительно компактном 10-литровом корпусе новинки удалось расположить максимум 8-ядерный 16-поточный процессор Intel Core i9-9900K и видеокарту MSI GeForce RTX 2080 Ti, организовав им эффективное охлаждение. Но при желании можно выбрать версии с процессором попроще и с видеокартой MSI GeForce RTX 2070 или RTX 2080.
Для установки оперативной памяти объемом до 32 ГБ доступно два DIMM-слота. Дисковая подсистема может включать в себя два 2,5-дюймовых накопителя и один быстрый M.2 SSD. Корпус структурно разделен на три камеры: для процессора, видеокарты и блока питания. Для каждой предусмотрены пути захвата холодного воздуха и выброс горячего. Этот дизайн получил название Silent Storm Cooling 3.
В продажу новинка поступит в ноябре. Сравнительная таблица технической спецификации игрового компьютера MSI TRIDENT X выглядит следующим образом:
Игровой десктоп ASUS ROG Strix GL12CX с процессорами Intel Core 9-го поколения
В декабре в продажу поступит новый игровой десктоп ASUS ROG Strix GL12CX. В топовой комплектации он может похвастать новыми 8-ядерными процессорами Intel Core i7-9700K (с заводским разгоном до 4,9 ГГц) и Intel Core i9-9900K (с заводским разгоном до 5 ГГц). За их охлаждение отвечает СВО закрытого типа от Cooler Master. А видеоподсистема включает в себя NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 11GD6 или NVIDIA GeForce RTX 2080 8GD6.
Подсистема оперативной памяти десктопа ROG Strix GL12CX состоит из двух DIMM-слотов с поддержкой до 32 ГБ стандарта DDR4-2666. Дисковая подсистема может включать в себя пять SATA и два M.2-накопителя. В комплект поставки входит карта расширения ASUS DIMM.2, которая добавляет поддержку еще двух коннекторов для M.2 NVMe. Также в конструкции предусмотрен один отсек под SSD с поддержкой «горячей замены».
Сводная таблица технической спецификации игрового десктопа ASUS ROG Strix GL12CX выглядит следующим образом:
Intel Pentium G5400 + GeForce GT 1030 против Intel Core i3-8100: что лучше взять?
В жизни каждого ПК-геймера есть критические моменты, наполненные сомнениями и муками выбора, когда в ограниченный бюджет нужно вписать свои неограниченные желания. Тогда и возникает вопрос: «Что лучше взять: процессор попроще с видеокартой-затычкой или более мощный CPU, но первое время посидеть на встройке?» У нас есть ответ, а вы готовые его услышать?
Раньше AMD и NVIDIA выпускали по несколько видеокарт начального уровня в каждой серии, которые в общем можно назвать затычками. Они активно используются в роли временной замены или на постоянной основе в нетребовательных системах, особенно если у процессора отсутствует встроенное видеоядро. Мощность самих iGPU планомерно растет, а потребность в затычках – падает. В 10-й серии NVIDIA представила только одну такую видеокарту – GeForce GT 1030. Нужны ли подобные адаптеры сейчас?
До осеннего дефицита связка Intel Pentium Gold G5400 и GeForce GT 1030 обходилась дороже, чем Intel Core i3-8100, а сейчас они практически равны. Но такое положение вещей не устраивает компанию Intel, которая делает все возможное, чтобы вернуться к предыдущему уровню цен.
С одной стороны, такая система позволит сходу запускать актуальные игры, но если у вас возникнут мысли об апгрейде, а у геймеров они очень заразны и передаются воздушно-зрительным путем, то нужно будет куда-то девать GeForce GT 1030. Да и на Pentium особо мощную видеокарту ставить смысла нет. Другое дело − Core i3-8100: поначалу будет нелегко на встройке, зато есть стимул и небольшой первый взнос на новую видеокарту от сэкономленных денег, а когда купите модель пошустрее, играть будет комфортнее и системы хватит на дольше.
Чтобы быстрее добраться к тестам, стенд мы построили на базе «экзотической» сборки. Нам как раз подошла бюджетная материнская плата BIOSTAR RACING B360GT3S и SSD Colorful SL500 на 320 ГБ с установленной системой и требовательными играми. В нее поочередно ставили 2-ядерный 4-поточный Intel Pentium Gold G5400 и 4-ядерный Intel Core i3-8100, которые охлаждались с помощью PСCOOLER S129 X4.
Для начала мы использовали видеокарту MSI GeForce GT 1030 с одним вентилятором и 2 ГБ GDDR5-памяти, а потом смоделировали апгрейд и пересели на Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G. Кстати, GeForce GT 1030 с DDR4-памятью лучше избегать вообще. Оперативная память под стать уровню системы набрана двумя планками EXCELERAM RED KUDOS по 4 ГБ в двухканальном режиме. Все это добро было собрано в корпусе Vinga CS207B и питалось блоком от Seasonic.
Переходим к самому тестированию. Начнем с двух разноплановых синтетических бенчмарков. Возможности визуализации и рендера хорошо показывает Cinebench. В тесте CPU ожидаемо на 48% лучше оказался Core i3, а в OpenGL использование GT 1030 обеспечило прирост в 80%.
RealBench позволяет оценить несколько сценариев: работу с плохо оптимизированным под многопоточность софтом, кодирование видео, расчет с помощью графического ядра и тяжелый мультизадачный режим. Итоговую победу с перевесом в 33% отпраздновал Intel Core i3, несмотря на более слабую видеоподсистему.
Таким образом, если система выбирается с упором на повседневные задачи, создание контента или вычислений, то однозначно следует брать процессор помощнее, отказавшись на первых порах от дискретной видеокарты.
А теперь исследуем ситуацию в играх. В большинстве случаев мы преднамеренно перешли в разрешение 1366 х 768. Логика такова: если конфиг начального уровня, то и на мониторе могут сэкономить и взять самый дешевый с WXGA-разрешением.
Вследствие нюансов работы софта на системе захвата видео, стартуем с World of Tanks Encore при Full HD и минимальных настройках. Потерять несколько часов жизни в танчиках вы сможете и на UHD Graphics 630, которая выдает комфортные 50-120 FPS. Связка с GT 1030 обеспечит 2-3 раза больше, что можно конвертировать в более качественную картинку.
30-40 FPS в бенчмарке Rainbow Six Siege на встройке получаем только после перехода к низкому пресету графики в невысоком разрешении. Intel Pentium с GeForce GT 1030 поднимает скорости в диапазон 70-120 кадров/с.
Слишком дымный бенчмарк CS: GO при низких настройках заметно фризил на iGPU, хотя геймплейный тест этого видеоядра показал, что игру можно запускать и в Full HD. Конкурентная связка справилась с этим заданием в 2-3 раза лучше.
И если в CS: GO на встройке поиграть можно, то PUBG – не советуем: это боль для глаз и подарок для противников. При очень низких настройках можно рассчитывать на 10-20 FPS. В свою очередь и на пентиуме с затычкой полностью комфортным геймплей не получится, но огрызнуться сможете.
С Assassin's Creed Origins без видеокарты вообще беда: прогревочный проход удался, а во время записи бенчмарк стабильно вылетал, показывая 6-10 FPS. Такой геймплей нам не нужен. Конкурентная связка выдала 20-40 FPS, чего будет достаточно закаленным геймерам для прохождения.
С Far Cry 5 ситуация чуть получше. UHD Graphics 630 при низких настройках выдала 12-15 FPS, а в связке Intel Pentium G5400 с GeForce GT 1030 можно рассчитывать на играбельные 30-45 кадров/с.
В итоге по играм расклад такой: для нетребовательных онлайн-проектов типа DOTA 2, World of Tanks, Overwatch или CS: GO на низких настройках вполне сгодится и встроенное видеоядро. Если этого мало и хочется познакомиться с более тяжелыми играми, то придется брать процессор попроще в паре с видеокартой начального уровня. Показатели в играх заметно вырастут, но снизится потенциал для апгрейда.
Читать обзор полностью >>>Анонс смартфонов Google Pixel 3 и Pixel 3 XL
Компания Google официально представила пару своих новых смартфонов – Google Pixel 3 и Pixel 3 XL. Разница между новинками не очень большая. Она заключается в диагонали и разрешении экрана, габаритах и емкости аккумулятора. Ну и, конечно, ценники у них будут разные.
В остальном Google Pixel 3 и Pixel 3 XL очень похожи. Их корпуса с передней и задней стороны прикрывает защитное стекло Corning Gorilla Glass 5. Вычислительные возможности возложены на топовый 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845, 4 ГБ оперативной и 64 / 128 ГБ постоянной памяти.
Фронтальная камера представлена двумя 8-Мп модулями, а тыловая – одним 12,2-Мп. Есть поддержка и нескольких интересных режимов:
- Top Shot – камера делает несколько снимков, а алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ) выбирают лучший из них;
- Super Res Zoom – обеспечивает четкие детали при масштабировании;
- Night Sight – делает качественные фото в условиях плохого освещения;
- Photobooth mode – в режиме селфи алгоритмы ИИ распознают улыбку или смешные гримасы на вашем лице и делают снимок.
Дополнительно новинки могут похвастать следующими преимуществами:
- поддержкой системы Titan Security для шифрования данных на накопителе и повышенной защиты экрана блокировки;
- защитой корпуса по стандарту IP68, поэтому внутренней электронике не страшна пыль и погружение в воду на глубину до 3 метров;
- использованием двух фронтальных стереодинамиков, которые на 40% громче, чем у предшественников;
- поддержкой ускоренной и беспроводной зарядки аккумуляторов.
Сравнительная таблица технической спецификации смартфонов Google Pixel 3 и Pixel 3 XL:
Двухканальные наборы оперативной памяти серии G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4 объемом 64 ГБ
Компания G.SKILL официально представила новые комплекты оперативной памяти серии G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4. Они используют технологию Double Capacity DIMM, разработанную совместно с ASUS. Поэтому новинки в первую очередь нацелены на использование в паре с материнскими платами серии ASUS Z390.
Главной же особенностью G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4 является увеличенный объем одного модуля. В данный момент на рынке доступны планки максимальной емкостью 16 ГБ. В новинках этот показатель увеличен до 32 ГБ благодаря более высокой печатной плате. А два таких модуля подарят пользователям 64 ГБ памяти, порадовав требовательных владельцев материнских плат с двумя DIMM-слотами.
Серия G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4 построена на базе микросхем Samsung B-die и представлена комплектами с двумя вариантами тактовых частот (3000 или 3200 МГц) при таймингах 14-14-14-34 или 14-15-15-35. Рабочее напряжение составляет 1,35 В. Для надежного охлаждения чипов памяти используется стильный алюминиевый радиатор с встроенной RGB LED-подсветкой. Также новинки могут похвастать поддержкой технологии Intel XMP 2.0 для простой и быстрой активации заложенных режимов работы. Их стоимость пока не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Линейка материнских плат ASUS Z390 для разных категорий пользователей
Компания ASUS подготовила обширное портфолио материнских плат на новом топовом чипсете Intel Z390. Официальный сайт уже насчитывать 19 моделей, разделенных на пять привычных серий:
- ASUS ROG Maximus XI – нацелена на требовательных геймеров и оверклокеров, которые хотят получить максимум возможностей от своей системы;
- ASUS ROG Strix – более доступная альтернатива топовой игровой серии, которая сохраняет стильный дизайн и многие ее функциональные преимущества;
- ASUS TUF Gaming – еще одна альтернатива для флагманской игровой серии, но с акцентом на повышенную надежность и необычный камуфляжный дизайн;
- ASUS Prime – ориентирована на создание сравнительно доступных домашних или бизнес-систем;
- ASUS WS – нацелена на построение рабочих станций.
Линейка материнских плат
Линейка материнских плат ASUS Z390 представлена в разных форматах (Mini-ITX, microATX, ATX, E-ATX) и с разными функциональными возможностями. Но есть у них и общие черты:
- Технология ASUS AI Overclocking для автоматического разгона процессоров с разблокированным множителем. Ее можно активировать в BIOS или в ОС Windows.
- Обновленный программный комплекс 5-Way Optimization для разгона, мониторинга и настройки параметров системы.
- Технология OptiMem II обеспечивает поддержку памяти с частотой DDR4-4266 и выше.
- Поддержка технологии MemOK! II для автоматического отката настроек памяти до стабильного уровня в случае неудачного разгона.
- Наличие от двух до четырех слотов M.2 Socket 3 для установки быстрых накопителей.
- Наличие минимум одного коннектора для подключения водоблока СВО.
- Поддержка LED-подсветки ASUS Aura Sync в некоторых моделях.
- Реализация на отдельных платах сетевого интерфейса Intel Gigabit WiFi (802.11ac Wave 2) с поддержкой режима 2x2 MU-MIMO.
- Повышенный уровень защиты внутренних компонентов.
- Расширенный набор настроек в UEFI BIOS.
Подробнее о новинках можно узнать на официальном сайте.
https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Новые процессоры серии Intel Core X с поддержкой от 8 до 18 ядер
Кроме процессоров Intel Core девятого поколения, корпорация Intel также анонсировала новую линейку Intel Core X для создания высокопроизводительных десктопных систем. В ее состав вошли шесть моделей, построенные на базе 14-нм техпроцесса для платформы Socket LGA2066. Они совместимы с существующими на рынке материнскими платами с чипсетом Intel X299, но после обновления прошивки BIOS.
В основе новых процессоров линейки Intel Core X находится архитектура Intel Mesh, которая увеличивает пропускную способность памяти и подсистемы ввода/вывода, а также снижает задержки. Это важно для ресурсоемких рабочих нагрузок, с которыми сталкиваются создатели контента и профессиональные пользователи.
Базовая частота новинок находится в диапазоне 3 – 3,8 ГГц. Динамически она может повышаться до 4,2 – 4,5 ГГц благодаря технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, но только для двух ядер. Это будет полезно в тех задачах, которые слабо оптимизированы под многопоточность. Кроме того, процессоры Intel Core X-series позволяют разработчикам программного обеспечения создавать приложения, использующие набор инструкций Intel AVX-512 для ускорения вычислительной производительности при распараллеливании рабочих нагрузок.
В продажу новинки поступят в ноябре. Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки Intel Core X выглядит следующим образом:
Читать новость полностью >>>Официальный релиз процессоров Intel Core девятого поколения
Корпорация Intel провела масштабную презентацию новых продуктов. Среди них были представлены процессоры Intel Core девятого поколения для массовых пользовательских систем. Первыми дебютировали топовые представители своих серий: Intel Core i5-9600K, Intel Core i7-9700K и Intel Core i9-9900K. Все они построены на базе 14-нм техпроцесса под платформу Socket LGA1151 и обладают разблокированными множителем, поэтому легко поддаются разгону.
Характеристики новинок были известны еще до официального анонса, поэтому обошлось без сюрпризов: Intel Core i5-9600K – это 6-ядерный 6-поточный процессор с базовой частотой 3,7 ГГц и динамическим ускорением до 4,6 ГГц, Intel Core i7-9700K предлагает 8 ядер и 8-поточный режим их работы с частотной формулой 3,6 – 4,9 ГГц, а Intel Core i9-9900K может похвастать 8 ядрами и 16-поточным режимом их работы с максимальным динамическим разгоном до 5 ГГц.
Чтобы мы могли лучше понимать преимущества новинок, Intel поделилась некоторыми результатами внутренних тестов:
- в многозадачном режиме (запуск игр с одновременным стримингом) фреймрейт выше на 11% по сравнению с системами предыдущего поколения и на 41% выше по сравнению с компьютерами трехлетней давности;
- прирост производительности в Adobe Premiere достигает 34% по сравнению с системами предыдущего поколения, а производительность при редактировании видео повысилась на 97% по сравнению с компьютерами трехлетней давности;
- в целом производительность системы улучшилась на 15% по сравнению с системами предыдущего поколения и на 40% по сравнению с ПК трехлетней давности.
Для реализации потенциала новых процессоров Intel Core 9-го поколения предлагается использовать чипсет Intel Z390. Он включает в себя высокоскоростные порты USB 3.1 Gen 2 и беспроводной модуль Intel Wireless-AC с поддержкой Gigabit Wi-Fi. Процессоры Intel Core 9-го поколения также совместимы со всеми материнскими платами на базе чипсетов Intel 300-й серии. Новинки уже доступны для предварительного заказа у различных глобальных поставщиков и ритейлеров.
А чтобы отметить запуск новых процессоров Intel Core 9-го поколения, корпорация Intel решила провести специальную промо-акцию 9th Gen Intel Core i9 Processor Dreamstakes и разыграть среди пользователей девять уникальных VIP-туров на киберспортивные игровые турниры мирового класса, в том числе на Intel Extreme Masters, Overwatch League, ESL One и NBA2K League. Кроме того, в рамках этой промо-акции корпорация раздаст тысячи цифровых кодов для самых популярных игр. Посетите официальный сайт, чтобы ознакомиться с правилами и зарегистрироваться для участия в розыгрыше, который начнется 5 ноября.
Сводная таблица технической спецификации первых процессоров Intel Core девятого поколения:
Обзор и тестирование мини-ПК ASUS Mini PC PN60: компактный помощник
Ближе к концу лета 2018 года ассортимент компании ASUS пополнился новыми компактными системами на энергоэффективных процессорах Intel Core i3-8130U, Intel Core i5-8250U и Intel Core i7-8550U. Первой из них у нас на тестировании оказалась ASUS Mini PC PN60, укомплектованная младшим процессором Intel Core i3-8130U.
Ориентировочная стоимость порядка $330 позволяет надеяться, что новинка сможет справиться не только с интернет-серфингом, но и с большинством нетребовательных повседневных задач. Однако в заявленную базовую стоимость не входит оперативная память и накопитель, которые нужно приобретать отдельно. Давайте же рассмотрим эту новинку подробнее.
Спецификация
|
Модель |
ASUS Mini PC PN60 |
|
Процессор |
Intel Core i3-8130U (2 / 4 x 2,2 – 3,4 ГГц; L3 – 4 МБ) |
|
Поддержка памяти |
2 x DDR4 SO-DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти с частотой вплоть до 2400 МГц |
|
Графический адаптер |
Intel UHD Graphics 620 (300 – 1000 МГц) |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 1 х SATA 6 Гбит/с |
|
Слоты расширения |
1 х mini-PCIe (установлен модуль Wi-Fi/Bluetooth) |
|
Wi-Fi / Bluetooth |
Intel 8265NGW (802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2) |
|
Интерфейсы |
1 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 3 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х аудиоразъем 1 х HDMI 1 x RJ45 1 x разъем питания 1 х замок Kensington |
|
Блок питания |
Выходные параметры: 19 В пост. напр., 3,42 А, 65 Вт Входные параметры: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц |
|
Прочее |
Поддержка кронштейна VESA |
|
Размеры корпуса |
115 x 115 x 49 мм |
|
Масса |
0,7 кг |
|
Сайт производителя |
|
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
ASUS Mini PC PN60 поставляется в небольшой картонной коробке с очень простым и лаконичным оформлением. К сожалению, упаковка не может похвастать высокой информативностью.
В комплект поставки входит внешний блок питания с двумя кабелями и кронштейн VESA с вращающимся основанием и всеми необходимыми крепежными элементами. Он выполнен в виде своеобразной накладки, которую сначала нужно закрепить на монитор, а затем установить в пазы сам мини-ПК. Зафиксировать всю конструкцию можно при помощи пары небольших защелок и винта.
Внешний вид, расположение элементов
На первый взгляд может показаться, что корпус выполнен из алюминия. Однако это пластик, который очень удачно стилизован под шлифованный металл. Выглядит стильно, практично и почти не собирает отпечатки и пыль.
Нижняя крышка зафиксирована при помощи четырех винтов. Здесь же находятся вентиляционные отверстия и наклейка с техническими данными. Два небольших отверстия по сторонам предназначены для фиксации устройства на комплектном креплении VESA.
А вот четыре небольшие резиновые ножки по краям корпуса улучшают сцепление с поверхностью при установке на столе, а также гасят возможные вибрации.
Верхняя панель полностью лишена значимых элементов.
Лицевая и тыльная стороны отведены под различные интерфейсы. На передней находятся три порта USB, совмещенный аудиоразъем для наушников и микрофона, кнопка включения и LED-индикатор.
Остальные разъемы сосредоточены на тыльной панели. Тут находятся: разъем питания, HDMI, DisplayPort, сетевой интерфейс RJ45 и еще три порта USB.
Боковые стороны отведены под вентиляционные отверстия, которые необходимы для лучшей циркуляции воздуха внутри столь компактного корпуса. На одной из них приютился замок Kensington.
Внутренняя компоновка и аппаратная платформа
Традиционно для устройств подобного типа все внутренние компоненты зафиксированы на надежной металлической раме. Качество сборки корпуса очень хорошее. Уровень жесткости также не вызывает каких-либо нареканий.
Внутри корпуса бросаются в глаза два слота оперативной памяти формата SO-DIMM, свободный разъем SATA для 2,5-дюймового диска, а также предустановленный накопитель формата M.2.
Сняв SSD, мы обнаружили модуль беспроводных интерфейсов Intel 8265NGW с поддержкой стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2.
Читать обзор полностью >>>Геймплейное тестирование видеокарты AMD Radeon RX 560 2GB и сравнение с 4-гигабайтной версией в 27 играх: может доплатить?
Из наших прошлых материалов вы уже знаете, что существуют версии RX 560 с полноценным ядром Polaris 21 и с урезанным Baffin PRO. В составе первого находятся 1024 потоковых процессоров и 64 текстурных блоков, а у второго – 896 и 56 соответственно. Кроме того, во втором случае еще и уменьшены частоты GPU и памяти.
При этом обе видеокарты называются Radeon RX 560, но чтобы их различать, урезанную версию именуют Radeon RX 560D. Именно под таким названием она появилась на рынке Китая. При желании можно попробовать разблокировать недостающие потоковые процессоры и текстурные блоки. Как это сделать и какой прирост получится – смотрите в прошлом материале.
Также на рынке можно встретить версии RX 560 с 2 и 4 ГБ GDDR5-памяти. Разница в стоимости между ними составляет порядка $30. Стоит ли переплачивать или можно сэкономить? Это мы и проверим в актуальных играх.
Но для начала представим героиню данного материала – видеокарту HIS Radeon RX 560 GREEN iCooler OC 2GB. Очень странно, но на официальном сайте есть только версии с чипом Baffin PRO, хотя нам попался вариант с Polaris 21, поэтому испытывать судьбу при разблокировке не пришлось.
Мы сразу же разогнали ее GPU до 1300 МГц, чтобы поставить в равные условия с ранее протестированной 4-гигабайтной моделью.
Сама же видеокарта характеризуется небольшими размерами, 2-слотовым кулером с одним осевым вентилятором и поддержкой пассивного режима при низкой нагрузке, тремя цифровыми видеовыходами и отсутствием дополнительного коннектора питания. Поэтому она отлично впишется в состав компактного системника.
Конфигурация тестового стенда:
- Intel Core i7-7740X @ 5.0 GHz
- Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 240
- ASUS TUF X299 MARK 1
- 2x 8GB DDR4-3200 Patriot Viper 4
- Apacer PANTHER AS330 240GB/960GB
- Seagate ST2000DX001 2TB
- Seasonic Snow Silent 1050 1050W
- Thermaltake Core P3
- AOC U2879VF
Для записи геймплеев использовалась внешняя система с AVerMedia Live Gamer Portable 2, то есть без потери производительности. А с мониторингом нам помогла программа FPS Monitor.
Все игры запускались в Full HD и по возможности с теми же настройками, что и при тестировании 4 ГБ версии, чтобы нагляднее увидеть разницу.
Начнем с нестареющей классики. GTA V с очень высоким качеством текстур и шейдеров в городе выдает вполне приемлемые 40-50 FPS. Поиск сусликов на холмах ни к чему хорошему не привел: машину добили и скорость видеоряда просадили. Хорошо, хоть зверушки не пострадали. С 4-гигабайтной версией средняя частота кадров была на том же уровне, а вот остальная статистика − на 8-11% выше.
Наш Геральт уже устал бегать по улочкам Новиграда и близлежащих окрестностях, избегая реальных приключений и более тесного общения с прекрасным полом. Но чего не сделаешь ради ваших лайков и комментариев. Итак, при максимальных профилях можно рассчитывать на консольный фреймрейт в пределах 25-30 FPS. Установка 4-гигабайтной версии особо не поможет – явно упираемся в возможности GPU.
Интересная ситуация получилась в Rainbow Six Siege. Уже на стадии выбора очень высокого пресета движок толсто намекает, что видеобуфера не хватает для размещения всех нужных текстур и объектов. Но кто же его будет слушаться, когда в запасе столько ОЗУ?! В итоге мы получили комфортный геймплей при 40-60 FPS, хотя с 4-гигабайтной версией это было 60-80 FPS.
Немного вулкана в топку общественного мнения для разогрева. DOOM при ультра пресете выдавал в среднем 53 FPS. При исследовании локаций было 50-70, а в моменты истребления обитателей ада – 30-50 кадров/с. С 4-гигабайтной версией было веселее, ведь там средняя скорость составила почти 70 FPS.
И чтобы два раза не вставать, сразу же пару слов о Wolfenstein II: The New Colossus. Высокий пресет дается с трудом этой видеокарте: средняя скорость упала с 56 до 41 FPS. Но это полбеды. Проблем в том, что появились неприятные статоры (как будто они бывают приятными) и стало тяжелее вести прицельный огонь по врагам.
Это были довольно тяжелые игры, хотя Radeon RX 560 многими покупается для менее требовательных сетевых проектов. Давайте посмотрим, будет ли в них заметная разница.
World of Tanks можно горячо любить и полыхающе ненавидеть, и это в пределах одного боя, но комфортно поиграть на ультра пресете на быстром танке вряд ли получится. Видеопамяти нужно чуть больше 2 ГБ, поэтому очень редкие события падают до 22 FPS. Прятаться в кустах это не мешает, но если вам по душе стиль «ворвался, бах-бах, и в следующий бой через ангар», то лучше все же снизить настройки, чтобы хоть что-то настрелять.
Подрифтовать на танке в War Thunder с профилем Кино можно вполне комфортно даже с 2-гигабайтной видеокартой. Буфера хватает в притык, чтобы не испытывать особых проблем. Скорость очень редко просаживалась до 42 FPS, поэтому можно не гнаться за 4-гигабайтной версией.
Образцово-показательная ситуация получилась в ARK Survival Evolved. При среднем пресете игра требует чуть больше 2 ГБ видеопамяти, компенсируя недостачу за счет ОЗУ. В таком режиме средняя скорость и редкие события практически не зависят от объема буфера, чего нельзя сказать об очень редких событиях. С 4-гигабайтной Radeon RX 560 мы получили 33, а с тестовой – всего 18 FPS.
Читать обзор полностью >>>Смартфон LG V40 ThinQ с поддержкой 5 камер
Если раньше производители смартфонов хвастались разрешением своих камер, то теперь – их количеством. Компания LG представила свой флагманский смартфон V40 ThinQ с пятью камерами. Фронтальный модуль включает в себя два сенсора:
- 8-Мп (f/1.9, размер пикселя 1,12 мкм, угол обзора 80°);
- 5-Мп (f/2.2, размер пикселя 1,12 мкм, угол обзора 90°).
Тыловой модуль представлен тремя:
- 12-Мп (f/1.5, размер пикселя 1,4 мкм, угол обзора 78°);
- 16-Мп (super wide, f/1.9, размер пикселя 1,0 мкм, угол обзора 107°);
- 12-Мп (telephoto, f/2.4, размер пикселя 1,0 мкм, угол обзора 45°).
Также предусмотрена двойная LED-вспышка, оптическая стабилизация и автофокус Dual Pixel. Не обошлось и без алгоритмов ИИ для улучшения качества выходного материала фронтального и тылового модуля.
В плане остальных характеристик LG V40 ThinQ вполне соответствует своему флагманскому статусу. Он оснащен:
- 6,4-дюймовым OLED-экраном FullVision с разрешением 3120 х 1440 и поддержкой HDR10;
- 8-ядерным процессором Qualcomm Snapdragon 845 с iGPU Adreno 630;
- 6 ГБ LPDDR4X-памяти;
- 64 / 128 ГБ постоянной памяти UFS 2.1 с поддержкой карт microSD (до 2 ТБ);
- динамиком Boombox с поддержкой DTS: X 3D Surround Sound и интегрированным 32-битным Advanced Hi-Fi Quad DAC;
- набором необходимых сетевых модулей (4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 5 LE, GPS, NFC);
- портами USB Type-C и 3,5-мм аудио;
- сканером отпечатков пальцев;
- аккумулятором на 3300 мА·ч с поддержкой Quick Charge 3.0 и беспроводной зарядки.
Корпус характеризуется защитой от пыли и воды (IP68), а также соответствует военному сертификату MIL-STD 810G. Его размеры составляют 158,7 х 75,8 х 7,7 мм, а масса – 169 грамм. Работает новинка под управлением ОС Android 8.1 (Oreo) с оболочкой LG UX. В будущем будет обновление до Android 9.0 (Pie). Стоимость LG V40 ThinQ на рынке США стартует с отметки $900, а в продажу он поступит с 18 октября.
https://www.fonearena.com
https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский
Обзор и тестирование оперативной памяти DDR4-2400 Patriot Signature Line PSD44G240041S объемом 4 ГБ: простой способ апгрейда компактных и мобильных систем
Ввиду особенностей конструкции, мобильные и компактные компьютерные системы имеют очень ограниченные варианты апгрейда. В большинстве случаев улучшения сводятся к модернизации дисковой подсистемы и наращиванию объема оперативной памяти.
По счастливому стечению обстоятельств, у нас на руках оказался мини-ПК ASUS Mini PC PN60 и подходящая для него планка ОЗУ DDR4-2400 Patriot Signature Line PSD44G240041S объемом 4 ГБ. С ее помощью попробуем ускорить нашего «малыша» и оценим полученный прирост производительности. Но для начала предлагаем более детально взглянуть на саму оперативку. Начнем с технических характеристик.
Спецификация
|
Модель |
DDR4-2400 Patriot Signature Line |
|
Маркировка модуля |
PSD44G240041S |
|
Тип памяти |
DDR4 |
|
Форм-фактор |
260-контактный SO-DIMM |
|
Объем памяти модуля |
4 ГБ |
|
Номинальное напряжение питания |
1,2 В |
|
Обычные режимы работы |
DDR4-2400 18-17-17-39 (1,2 В) DDR4-2400 17-17-17-39 (1,2 В) DDR4-2133 16-16-16-38 (1,2 В) DDR4-2133 15-15-15-35 (1,2 В) DDR4-1866 14-14-14-33 (1,2 В) DDR4-1866 13-13-13-31 (1,2 В) DDR4-1600 12-12-12-28 (1,2 В) DDR4-1600 11-11-11-26 (1,2 В) DDR4-1333 10-10-10-24 (1,2 В) |
|
Размеры модуля |
69 х 30 х 3 мм |
|
Гарантия |
Пожизненная |
|
Сайт производителя |
|
|
Страница продукта |
Упаковка и внешний вид
Память DDR4-2400 Patriot Signature Line PSD44G240041S поставляется в обычном пластиковом блистере, который призван защитить содержимое при транспортировке и хранении. Он позволяет оценить внешний вид и ключевые характеристики модуля.
В плане дизайна перед нами типичная планка формата SO-DIMM с зеленым текстолитом и без радиатора. Чипы памяти распаяны только с одной стороны, а поверх них расположена гарантийная наклейка с краткой технической информацией: маркировка (PSD44G240041S), общий объем (4 ГБ), частота работы (2400 МГц), задержки (CL17) и напряжение питания (1,2 В).
После снятия наклейки можно увидеть четыре микросхемы памяти Samsung K4A8G165WB-BCRC. По центру расположился контроллер SPD (маркировка GT62644). В остальном ничего примечательного.
Технические характеристики и режимы работы
Для анализа параметров применялась программа AIDA64. Выше приведен краткий отчет о технических характеристиках модулей DDR4-2400 Patriot Signature Line PSD44G240041S на 4 ГБ и Samsung M471A1K43CB1-CRC на 8 ГБ.
При первом запуске системы память без проблем заработала в режиме DDR4-2400 МГц при таймингах 17-17-17-39. Установках двух планок активирует двухканальный режим, пускай и не симметричный.
Читать обзор полностью >>>Турнир League Legion собрал в Киеве любителей компьютерных игр
29 сентября в Киеве состоялся финал открытого турнира для геймеров-непрофессионалов League Legion при поддержке компании Lenovo. Поклонники компьютерных игр собрались на Арт-заводе Платформа, чтобы понаблюдать за напряженной битвой в финале и поболеть за своих кумеров. Всего в турнире приняли участие 775 геймеров-любителей, среди которых 255 соревновались в бизнес-лиге, а 520 − индивидуально. Борьба за кубок между 51 командой бизнес-лиги завершилась победой команды Tencent, которая в финале одолела команду Citrus. Tencent получила главный приз турнира — 100 000 для приобретения ноутбуков Lenovo. В индивидуальной взрослой лиге победил Антон Дорохин, а в категории junior − Антон Колесников. Оба получили стильные и мощные игровые ноутбуки Lenovo Legion Y530.
К победам в финале турнира League Legion геймеры шли с помощью игровых десктопов, ноутбуков Legion и аксессуаров от Lenovo. В рамках турнира была представлена обновленная линейка геймерских устройств, в которую вошли ноутбуки Lenovo Legion Y730 и Legion Y530, портативные десктопы в форм-факторе «куб» Lenovo Legion C730 Cube, а также различные геймерские аксессуары. Независимо от формата, новые ПК обеспечивают полное погружение в игровой процесс в самых современных играх, от насыщенных действием шутеров до эпических ролевых игр и стратегий. Все новые модели получили усовершенствованную систему охлаждения, которая предотвращает перегрев процессора при длительной работе при максимальных нагрузках. Это позволяет идти к победе, не отвлекаясь на параметры системы.
15,6-дюймовый лэптоп Lenovo Legion Y530 в максимальной конфигурации оснащен процессором Intel Core i7-8750H, 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2666, PCIe SSD объемом 512 ГБ и HDD емкостью 2 ТБ с поддержкой памяти Intel Optane. За обработку графики отвечает видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti. А IPS-экран характеризуется разрешением Full HD и частотой обновления в 144 Гц. Также геймеров порадует аудиоподсистема Harman с технологией Dolby Audio, необходимые сетевые модули (802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet) и достойный набор внешних интерфейсов (USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, HDMI, Mini DisplayPort и другие). При этом толщина корпуса составляет 24,2 мм, а масса – 2,3 кг. В Украине ноутбук Lenovo Legion Y530 доступен по цене от 24 000 ($852).
Игровой ноутбук Lenovo Legion Y730 выпускается в вариантах с дисплеями 15 и 17 дюймов и опционально комплектуется оперативной памятью CORSAIR DDR4 объемом до 16 ГБ. Это первый в мире игровой ноутбук, укомплектованный клавиатурой CORSAIR iCUE с шестью дополнительными функциональными клавишами и поклавишной RGB-подсветкой. В плане аппаратной комплектации он похож на Lenovo Legion Y530, но в максимальной конфигурации оснащен видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1060. Эта новинка будет доступна в октябре для предзаказа на сайте shop.lenovo.ua.
Lenovo Legion C730 Cube создан поражать своим изысканным дизайном − от компактного корпуса до передней решетки с белой подсветкой логотипа Y. Готовый к работе с виртуальной реальностью, Legion C730 Cube получил видеокарту NVIDIA GeForce GTX 1060 и процессор Intel Core i7-8700 в максимальной комплектации. Объем оперативной памяти может достигать 32 ГБ, а дисковая подсистема может быть представлена SSD на 512 ГБ и HDD на 2 ТБ. Не обошлось и без качественной аудиоподсистемы с поддержкой Dolby Atmos Audio и Sound Radar. В продажу на нашем рынке он поступит по цене от 34 777 ($1236). Предзаказ уже открыт на сайте shop.lenovo.ua.
https://lenovo.ua
Сергей Будиловский
Intel Core i9-9900K получил неординарную упаковку
Intel решила перенять у AMD практику выпуска топовых процессоров в необычной упаковке. Первым такую экстравагантную коробку получит Intel Core i9-9900K. Она уже засветилась в онлайн-магазине Amazon. Упаковка изготовлена из акрила в форме 12-гранного додекаэдра. На фронтальной части указано название серии (Intel Core i9) и поколение (9).
Сам же процессор Intel Core i9-9900K имеем в своем распоряжении 8 ядер с поддержкой 16-поточного режима работы. Базовая его частота составляет 3,6 ГГц, а динамическая – 5 ГГц. Объем кэш-памяти L3 составляет 16 МБ, а тепловой пакет – 95 Вт. Также он имеет в своем распоряжении двухканальный контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2666 и разблокированный множитель для простоты разгона. Его цена на Amazon составляет $582,50. Согласно предварительно информации, в продажу новинка поступит с 11 по 25 октября.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
8-ядерный 16-поточный процессор AMD Ryzen третьего поколения прибыл в RTG
На форуме сайта HardOCP появилась информация о том, что подразделение Radeon Technologies Group (RTG) уже получило в свое распоряжение ранний инженерный образец процессора AMD Ryzen третьего поколения. Он используется для внесения изменений в будущие версии драйвера видеокарт, чтобы они могли корректно работать с новыми CPU.
Инженерный образец построен на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 и имеет в своем составе 8 ядер с поддержкой 16-поточного режима работы. Базовая частота составляет 4 ГГц, а динамическая – 4,5 ГГц. Новинка тестируется в системе с оперативной памятью DDR4-3600 (CAS 15) и видеокартой AMD Radeon RX Vega 64 LE.
Сообщается, что по уровню производительности она приближается к Intel Core i7-8700K, но пока работает очень нестабильно: некоторые тесты нужно перезапускать несколько раз, поскольку они вылетают до окончания работы. С другой стороны, это типичная ситуация для ранних инженерных образцов, и финальная релизная версия должна работать стабильно.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
