ADATA XPG GAMMIX D45 и XPG SPECTRIX D45G RGB – новые серии оперативной памяти
Игровой бренд XPG компании ADATA анонсировал сразу две серии оперативной памяти DDR4 – XPG GAMMIX D45 и XPG SPECTRIX D45G RGB. Обе представлены одиночными модулями объемом 8, 16 и 32 ГБ, а также 2-канальными наборами общей емкостью 16 ГБ (2 х 8 ГБ) и 32 ГБ (2 х 16 ГБ).
Обе серии созданы на базе отобранных высококачественных микросхем памяти. Сверху они прикрыты алюминиевым радиатором для более эффективного охлаждения. Высота модулей серии XPG GAMMIX D45 составляет 39,17 мм, а у XPG SPECTRIX D45G RGB – 45,26 мм за счет гребешка с RGB-подсветкой. Иллюминацию можно синхронизировать с популярными технологиями от ASUS, ASRock, MSI и GIGABYTE.
Стоимость новинок пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации новых серий оперативной памяти XPG GAMMIX D45 и SPECTRIX D45G RGB:
|
Серия |
ADATA XPG GAMMIX D45 |
ADATA SPECTRIX D45G RGB |
|
Объем, ГБ |
8 / 16 / 32 16 (2 х 8) / 32 (2 х 16) |
|
|
Тактовая частота, МГц |
3200 / 3600 / 4133 |
3600 / 4133 / 4400 |
|
Рабочее напряжение, В |
1,2 – 1,4 |
1,2 – 1,45 |
|
Размеры, мм |
133,35 х 39,17 х 8,2 |
133,35 х 45,26 х 8,2 |
|
Гарантия |
Ограниченная пожизненная |
|
|
Поддержка XMP 2.0 |
Есть |
|
https://www.techpowerup.com
https://www.xpg.com
Сергей Будиловский
Intel анонсировала 11-е поколение мобильных процессоров Tiger Lake-H
Как и ожидалось, 11 мая анонсированы мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-H). Несколько месяцев назад Intel вывела на рынок серию Tiger Lake-H35 с максимум 4-мя ядрами и ограничением TDP в 35 Вт. Теперь речь идет о 6- и 8-ядерных мобильных процессорах с TDP до 65 Вт. Они займут свои места в производительных ноутбуках для геймеров, создателей контента и других требовательных пользователей.
Новинки созданы на базе 10-нм микроархитектуры Willow Cove. Каждое процессорное ядро имеет доступ к 1,25 МБ собственной кеш-памяти L2. Максимальный объем кеш-памяти L3 достигает 24 МБ. Также они получили эффективное видеоядро Intel Gen12 Xe LP с поддержкой до 32 исполнительных блоков (EU), 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4, 20 линий PCIe Gen4, поддержку интерфейса Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) и модуля Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+).
Линейка массовых процессоров Intel Tiger Lake-H включает в себя пять моделей: три 8-ядерны и два 6-ядерных. На ее вершине находится Intel Core i9-11980HK с разблокированным множителем, динамическим разгоном до 5,0 ГГц и 65-ваттным тепловым пакетом.
Модельный ряд коммерческих процессоров также включает в себя три 8-ядерных и два 6-ядерных процессора. Его возглавляют два процессора – Intel Xeon W-11955M и Intel Core i9-11950H. Они лишены возможности разгона, зато поддерживают фирменные технологии Intel vPro, Trusted Execution, SIPP, CET и Threat Detection Technology. Последние две повышают их надежность в плане внешних атак. Модели серии Xeon также могут работать в паре с ECC-памятью.
В плане производительности 11-е поколение Intel Core быстрее 10-го на 20% при создании видео, на 22% при обработке фото и на 14% в офисных задачах. При сравнении с AMD Ryzen 5000H преимущество новинок достигает 18%, 24% и 19% соответственно. Также Intel Tiger Lake-H лучше справляется с запуском игр, чем внешние и внутренние оппоненты.
Партнеры уже начали представлять собственные ноутбуки на базе этих новинок. В этом году они выпустят более 80 различных моделей лэптопов. Intel уже успела отгрузить более 1 млн процессоров, чтобы удовлетворить высокий спрос на рынке.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Серия оперативной памяти HyperX Predator DDR4 пополнилась наборами с частотами 5000 МГц и выше
Бренд HyperX представил три новых комплекта высокоскоростной оперативной памяти серии Predator DDR4. Все они доступны в объеме 32 ГБ (2 х 16 ГБ), используют черную печатную плату и алюминиевый радиатор без RGB-подсветки.
В представленных наборах заложено два XMP-профиля. Один общий с частотой 4000 МГц, таймингами CL19 и напряжением 1,35 В. Второй раскрывает потенциал каждого комплекта, поднимая их частоты до 5000, 5133 или 5333 МГц. При этом используются более высокие тайминги CL19 или CL20, а также напряжение 1,55 или 1,6 В.
Таким образом, новинки отлично подойдут для энтузиастов и оверклокеров. Они протестированы с актуальными платформами Intel и совместимы с AMD Socket AM4. Правда, и стоят они не мало – от $870 до $1245. С другой стороны – высокий разгон за несколько секунд гарантирован при наличии совместимой платы.
Сводная таблица технической спецификации новых комплектов оперативной памяти серии HyperX Predator DDR4:
|
Модель |
HyperX Predator DDR4-5000 (HX450C19PB3K2/16) |
HyperX Predator DDR4-5133 (HX451C20PB3K2/16) |
HyperX Predator DDR4-5333 (HX453C20PB3K2/16) |
|
Общий объем, ГБ |
32 (2 х 16) |
||
|
Максимальная эффективная частота, МГц |
5000 |
5133 |
5333 |
|
Тайминги |
19-28-28 |
20-28-28 |
20-30-30 |
|
Рабочее напряжение, В |
1,55 |
1,55 |
1,6 |
|
Частота второго XMP-профиля, МГц |
4000 |
||
|
Тайминги |
19-23-23 |
||
|
Напряжение, В |
1,35 |
||
|
Рабочая температура, °С |
0…85 |
||
|
Размеры, мм |
133,35 х 41,24 |
||
|
Рекомендованная стоимость, $ |
870 |
995 |
1245 |
https://videocardz.com
https://www.hyperxgaming.com
Сергей Будиловский
Слух: релиз Intel Alder Lake-S состоится в ноябре
Согласно первым слухам, анонс десктопной линейки процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) состоится в сентябре. На рынке они должны дебютировать под конец текущего года. Новые данные указывают, что в продаже новинки появятся в ноябре, всего через 8 месяцев после выпуска линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S).
Напомним, что Intel Alder Lake-S созданы на базе 10-нм техпроцесса и впервые в десктопном сегменте x86 процессоров используют технологию Intel Hybrid, объединяя два типа ядер: высокопроизводительные Golden Cove с поддержкой технологии Hyper-Threading и энергоэффективные Gracemont без такой поддержки. Поэтому число ядер и потоков у новинок может не совпадать.
Именно Intel Alder Lake-S принесет в мейнстрим-сегмент поддержку памяти DDR5 / LPDDR5 и интерфейса PCIe Gen5. Вместе с ними дебютируют материнские платы линейки Intel 600 с новым разъемом Socket LGA1700. Прямая и обратная совместимость с актуальной платформой Socket LGA1200 отсутствует. Однако в продаже будут материнские платы с поддержкой памяти DDR4, чтобы снизить стоимость обновления.
Ожидается, что прирост производительности в однопоточном режиме у процессоров Intel Alder Lake-S достигнет 20%, а в мультипоточном режиме они будут максимум в 2 раза быстрее предшественников.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Линейка мини-ПК GIGABYTE BRIX пополнилась моделями с 10-нм CPU серий Intel Celeron и Pentium
Компания GIGABYTE анонсировала три новых мини-ПК линейки BRIX. Главная их особенность – использование внутри 10-нм процессоров серий Intel Celeron и Pentium с кодовым названием Jasper Lake.
Новинки нацелены на различные сценарии использования: в коммерческих целях, в офисе, в учебных заведениях и в качестве мультимедийного ПК. Они поддерживают установку одного модуля оперативной памяти SODIMM DDR4-2933 и двух накопителей – 2,5-дюймового SATA и M.2. Также в наборе есть все необходимые сетевые модули и внешние интерфейсы, включая Wi-Fi, Bluetooth и USB Type-C.
Модель GIGABYTE BRIX GB-BMCE-4500C дополнительно может похвастать бесшумной пассивной системой охлаждения. Две другие используют более эффективный активный кулер. Стоимости новинок не сообщаются.
Сводная таблица технической спецификации новых мини-ПК линейки GIGABYTE BRIX:
|
Модель |
GIGABYTE BRIX GB-BMPD-6005 |
GIGABYTE BRIX GB-BMCE-5105 |
GIGABYTE BRIX GB-BMCE-4500C |
|
Процессор |
Intel Pentium Silver N6005 (4/4 x 2,0 – 3,3 ГГц; 10 Вт TDP) |
Intel Celeron N5105 (4/4 x 2,0 – 2,9 ГГц; 10 Вт) |
Intel Celeron N4500 (2/2 x 1,1 – 2,8 ГГц; 6 Вт) |
|
iGPU |
Intel UHD Graphics (32 @ 450 – 900 МГц) |
Intel UHD Graphics (24 @ 450 – 800 МГц) |
Intel UHD Graphics (16 @ 350 – 750 МГц) |
|
Оперативная память |
1 x SODIMM DDR4-2933 (до 16 ГБ) |
||
|
Накопитель |
1 х M.2 2280 (PCIe x2 / SATA) 1 x SATA 6 Гбит/с |
||
|
Аудиоподсистема |
Realtek ALC255 |
||
|
LAN |
Realtek 8111HS |
||
|
Wi-Fi |
Intel Dual Band Wireless-AC 3168 |
||
|
Внешние интерфейсы на фронтальной панели |
1 x USB 3.0 1 x USB 3.0 Type-C 2 x 3,5-мм аудио |
||
|
Внешние интерфейсы на тыльной панели |
1 x HDMI 2.0a 1 x Mini DisplayPort 1.2a 2 x USB 3.0 1 x RJ45 1 x DC-In 1 x Kensington |
||
|
Поддержка VESA |
75 x 75 / 100 x 100 мм |
||
|
Размеры |
46,8 х 112,6 х 119,4 мм |
||
https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский
HyperX Predator DDR4 помогла установить новый мировой рекорд частоты оперативной памяти
В конце марта известный оверклокер Kovan Yang из команды MSI OC Team установил новый рекорд частоты оперативной памяти – 7156 МГц. Для этого он использовал материнскую плату MSI MEG Z590I UNIFY, процессор Intel Core i9-11900KF на частоте 3,5 ГГц и 8-гигабайтный модуль оперативной памяти DDR4-4600 HyperX Predator (HX446C19PB3K2/16).
Не прошло и месяца, как другой знаменитый оверклокер Toppc из той же команды MSI OC Team смог достичь новой высоты в 7200 МГц. В этом ему помогла материнская плата MSI MEG Z590 UNIFY-X, процессор Intel Core i9-11900KF с номинальной частотой 3,5 ГГц и 8-гигабайтный модуль оперативной памяти DDR4-4600 HyperX Predator (HX446C19PB3K2/16).
Все это указывает на отличный разгонный потенциал данной линейки. Она доступна в виде одиночных модулей объемом от 8 до 32 ГБ и в наборах общей емкостью от 16 до 256 ГБ. Тактовые частоты поднимаются до 4800 МГц, а тайминги находятся в диапазоне CL12-CL19. В продаже решения серии HyperX Predator DDR4 доступны с пожизненной гарантией.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Материнская плата Onda B365 D32-D4 Magic Edition с поддержкой 32 SATA HDD / SSD
Пока неизвестно, будет ли успешна криптовалюта Chia, торги которой начнутся с 3 мая. Но это не мешает производителям накопителей разрабатывать специальные модели с повышенной выносливостью для подобных нагрузок.
Оказывается, производители материнских плат также держат руку на пульсе событий. В Китае показали новую модель Onda B365 D32-D4 Magic Edition с возможностью установки 32 SATA HDD / SSD. В ее основе находится чипсет Intel B365. Также есть четыре слота DDR4 DIMM для модулей оперативной памяти, один PCIe 3.0 x16 для видеокарты и один PCIe 3.0 x1 для другой карты расширения.
Onda B365 D32-D4 Magic Edition обладает нестандартными размерами (530 х 310 мм) и увеличенным числом разъемов для накопителей (шесть 6-контактных). Стоимость и дата начала продаж новинки пока не сообщаются.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
MSI Modern AM241 и Modern AM271 – новые серии моноблоков с процессорами Intel Tiger Lake
Компания MSI представила две новые серии моноблоков – Modern AM241 и Modern AM271. В состав первой вошли модели с 23,8-дюймовым экраном, а второй – с 27-дюймовым. Буква «T» в названии (например, Modern AM241T 11M) указывает на поддержку сенсорных возможностей у экрана.
Все новинки созданы на базе процессоров линейки Intel Tiger Lake. Для дискретной видеокарты места нет, поэтому за обработку графики отвечает встроенное видеоядро, а модель процессора напрямую влияет на производительность iGPU. Оперативная память может быть представлена двумя слотами DDR4 SO-DIMM максимальным объемом 64 ГБ.
Список преимуществ можно продолжить следующими позициями:
- стильный дизайн с тонким профилем и небольшими рамками экрана
- поддержка технологий Anti-Flicker, Less Blue Light и Anti-Glare для комфортной работы
- технология MSI Instant Display позволяет использовать моноблок в режиме внешнего экрана при подключении к интерфейсу HDMI-In
- предусмотрена легкая и быстрая установка/замена 2,5-дюймового накопителя благодаря MSI Storage Rapid Upgrade Design
- поддержка крепления VESA
- хороший набор внешних интерфейсов и сетевых модулей
- поддержка технологии TPM (Trusted Platform Module) для повышенной защиты важной информации
Сводная таблица моноблоков серий MSI Modern AM241 и Modern AM271:
Слух: десктопная линейка AMD Raphael получит встроенное видеоядро RDNA 2
В интернет просочились планы компании AMD касательно выпуска новых процессоров. Они носят неофициальный характер, поэтому воспринимать их следует с долей скептицизма, но ранее эту информацию озвучивали и другие источники.
Если она окажется правдивой, то до конца текущего года на смену линейки AMD Vermeer (Ryzen 5000) придет AMD Warhol (Ryzen 6000). Эти новинки созданы на базе 6-нм архитектуры Zen3+. Скорее всего, они по-прежнему будут поддерживать интерфейс PCIe 4 и контроллер DDR4, хотя Intel планирует до конца года перейти на PCIe 5.0 и DDR5.
Затем на смену AMD Warhol (Ryzen 6000) придет AMD Raphael (Ryzen 7000). Тут нас ожидает масса инноваций – 5-нм техпроцесс, новая платформа Socket AM5, поддержка DDR5 и PCIe 5.0. Но самая главная изюминка в их дизайне – появление встроенного видеоядра с архитектурой RDNA 2.
В мобильном сегменте поддержка памяти LPDDR5 может появиться уже в этом году вместе с линейкой AMD Van Gogh. Более широкое ее распространение ожидаем с приходом AMD Rembrandt на смену текущей линейки AMD Cezanne.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор мини-ПК T-Bao TBOOK MN27: гость из Поднебесной
Если для домашнего либо офисного использования вам не подходит десктоп, то в качестве более компактного варианта можно рассмотреть мини-ПК. Сейчас их выбор настолько огромный, что подобрать решение с необходимым уровнем производительности не составит труда. Экономные пользователи часто смотрят на варианты из Китая, которые зачастую предлагают более оптимальное соотношение цены и возможностей, чем популярные на рынке бренды, поскольку им не нужно думать о расширенной гарантии и послепродажном сервисе.
Благодаря популярному интернет-магазину Banggood у нас появилась возможность познакомить вас с одной из таких моделей – T-Bao TBOOK MN27. Ее стоимость на данный момент составляет $470. За эти деньги вы получите систему с 4-ядерным 8-поточным процессором AMD Ryzen 7 2700U и графикой Radeon RX Vega 10, 16 ГБ оперативной памяти в двухканальном режиме и твердотельным накопителем объемом 512 ГБ. Давайте же взглянем на что способен этот мини-ПК на практике.
Спецификация
|
Модель |
T-Bao TBOOK MN27 |
|
Процессор |
AMD Ryzen 7 2700U (4 / 8 x 2,2 – 3,8 ГГц, 4 МБ L3, TDP 15 Вт) |
|
Графика |
AMD Radeon RX Vega 10 (640 @ 1300 МГц) |
|
Оперативная память |
2 x 8 ГБ DDR4-2400 МГц |
|
Накопитель |
1 x M.2 2280 PCIe (M.2, PCIe 3.0, 512 ГБ) 1 х SATA 6 Гбит/с |
|
Кард-ридер |
- |
|
Интерфейсы |
1 x RJ45 3 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x HDMI 1 x DisplayPort 2 x 3,5-мм аудиоразъема |
|
Сетевые возможности |
Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2 |
|
Блок питания |
SJ-1900342 Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц Выход: 19 В пост. напр., 3,42 A, 65 Вт |
|
Размеры |
127,6 x 127,6 x 38,3 мм |
|
Вес |
1,20 кг |
|
Цвет |
Черный |
|
ОС |
Windows 10 Home |
|
Страница товара |
Упаковка и комплектация
Мини-ПК поставляется в небольшой коробке с приятной полиграфией в светлых тонах. На одной из боковых сторон есть наклейка с указанием компании ZhenJie Technology co. ltd в качестве производителя.
В комплект поставки входит внешний блок питания, документация и кабель подключения SATA-накопителя.
Внешний вид, расположение элементов
Корпус T-Bao TBOOK MN27 по большей части выполнен из алюминия с приятной шероховатой поверхностью. Она отлично противостоит царапинам и отпечаткам пальцев. Верхняя и нижняя крышки изготовлены из пластика, хотя это не портит общее впечатление от устройства. Они очень хорошо и плотно подогнаны к металлическому шасси. Габариты корпуса весьма скромные – 127,6 x 127,6 x 38,3 мм.
Верхняя часть полностью лишена каких-либо интересных элементов.
Нижняя крышка зафиксирована при помощи четырех винтов. Они спрятаны под резиновыми ножками, которые обеспечивают надежное сцепление с поверхностью при установке на столе. Здесь же находятся вентиляционные отверстия и наклейка с техническими данными. Два небольших отверстия по сторонам предназначены для фиксации устройства на VESA-креплении, которое в комплект поставки не входит.
Лицевая и тыльная стороны отведены под различные интерфейсы. На передней находятся два 3,5-мм аудиоразъема, кнопка включения, порты USB 3.0 и USB Type-C с поддержкой режима DisplayPort Alt Mode.
Остальные разъемы сосредоточены на тыльной панели. Тут находятся: разъем питания, видеовыходы HDMI и DisplayPort, сетевой интерфейс RJ45, два USB 3.0 и пара USB 2.0. В целом оснащение весьма достойное. Не хватает лишь кард-ридера. Кого-то может расстроить и отсутствие замка Kensington.
Боковые стороны отведены под вентиляционные отверстия для лучшей циркуляции воздуха внутри столь компактного корпуса.
Внутренняя компоновка и аппаратная платформа
Сняв нижнюю крышку корпуса, мы получили доступ к внутренним компонентам. Сама крышка по совместительству является креплением для 2,5-дюймового накопителя.
Внутри корпуса бросаются в глаза два слота оперативной памяти формата SO-DIMM, свободный разъем SATA для 2,5-дюймового диска и интерфейс M.2 для второго накопителя.
Отдельно отметим модуль беспроводных интерфейсов NFA821 с поддержкой стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2.
Мини-ПК T-Bao TBOOK MN27 оснащен 4-ядерным 8-поточным процессором AMD Ryzen 7 2700U. Базовая его частота составляет 2,2 ГГц, а динамическая достигает 3,8 ГГц. TDP составляет 15 Вт.
Интегрированное в процессор видеоядро AMD Radeon RX Vega 10 работает на частоте 1300 МГц. Оно включает в себя 640 шейдерных процессоров. Память для нужд графической подсистемы выделяется из оперативки. Поскольку в нашем случае она работает в двухканальном режиме, то получаем 128-битную шину с пропускной способностью до 38,4 ГБ/с. Дискретная графика отсутствует.
Читать обзор полностью >>>Линейка процессоров AMD Ryzen 5000G принялась покорять рынок
Компания AMD тихо добавила на официальный сайт линейку процессоров Ryzen 5000G. В ее состав вошли шесть моделей. Процессорная их часть создана на базе 7-нм архитектуры Zen 3, что гарантирует высокую производительность в одно- и мультипоточных задачах.
Главная изюминка их дизайна заключается в наличии встроенного видеоядра Radeon Graphics с поддержкой от 384 до 512 потоковых процессоров. Также в их составе есть 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и контроллер интерфейса PCIe 3.0, хотя десктопная серия получила PCIe 4.0.
AMD утверждает, что флагманский 8-ядерный Ryzen 7 5700G быстрее Intel Core i7-10700 (Comet Lake-S) при создании контента на 38%, по уровню производительности на 35%, по вычислительной мощности на 80% и по игровой мощности в 2,17 раза.
Но главный недостаток линейки AMD Ryzen 5000G заключается в том, что пока она является эксклюзивом для рынка OEM. Неофициальные источники утверждают, что позже новинки появятся и на массовом рынке DIY. Хотя они очень нужны на нем уже сейчас, когда многие геймеры просто не могут позволить себе хорошую дискретную видеокарту. Этим шансом может воспользоваться Intel для линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), чтобы усилить свои позиций на рынке за счет производительного видеоядра Intel Xe.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 5000G:
AMD представила процессоры Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800 для рынка OEM
Без лишних презентаций компания AMD добавила на официальный сайт пару новых процессоров – AMD Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800. Оба нацелены на рынок OEM-систем, поэтому в ближайшее время вы сможете встретить их лишь в составе готовых ПК.
AMD Ryzen 9 5900 получил 12 ядер в 24 потока. По структуре он полностью соответствует массовому аналогу Ryzen 9 5900X, но тактовые частоты у него ниже, как и показатель TDP.
Та же ситуация повторяется с 8-ядерным 16-поточным AMD Ryzen 7 5800 и его массовым аналогом Ryzen 7 5800X. Только разница в базовой частоте у них меньше, чем между старшими собратьями. А более низкий показатель теплового пакета улучшает энергоэффективность.
Сводная таблица технической спецификации некоторых процессоров AMD:
Читать новость полностью >>>Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.
Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.
Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).
Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel B560 |
|||
|
Количество линий PCI Express (версия PCIe) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
12 (3.0) |
16 (3.0) |
|
Количество линий DMI (версия PCIe) |
8 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2 |
3 |
- |
2 |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1 |
10 |
6 |
4 |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1 |
10 |
10 |
6 |
8 |
|
USB 2.0 |
14 |
14 |
12 |
12 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
12 |
12 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
TDP, Вт |
6 |
6 |
6 |
6 |
Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.
Спецификация
|
Модель |
ASRock B560 Steel Legend |
|
Чипсет |
Intel B560 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов) |
|
Дисковая подсистема |
1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
7.1-канальный Realtek ALC897 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплект поставки
Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- два SATA-шлейфа;
- заглушку интерфейсной панели;
- брелок и набор наклеек;
- пару стяжек для проводов;
- винты для крепления M.2 SSD.
Дизайн и особенности платы
ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.
Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).
По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.
Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.
Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.
В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
- неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.
Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.
Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
- PCI Express 3.0 x1.
Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.
Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.
Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.
Сборка с GeForce RTX 3060 и Core i5-10600K: 144 FPS в Full HD это реально?
Сейчас из доступных платформ по соотношению цены и возможностей лучше всего выглядит Socket LGA1200 на базе 10-го поколения Intel Core. Мы остановили выбор на 6-ядерном 12-поточном Core i5-10600K, как оптимальном варианте под среднепроизводительную видеокарту. При желании его без проблем можно разогнать за счет разблокированного множителя.
По отзывам материнская плата ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI) является одной из наиболее интересных моделей в арсенале тайваньского производителя. Она не самая доступная, но и не сильно дорогая на фоне других плат серии ASUS Z490, поддерживает разгон процессора и имеет кучу плюсов. Например, мощную 14-фазную подсистему питания, два полноценных слота M.2, один из которых оснащен собственным радиатором, порт USB 3.2 Gen 2 Type-C на интерфейсной панели и встроенный модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 с поддержкой стандартов 802.11ax и Bluetooth 5.1 и многое другое.
Раз мы закладываем в сборку возможность разгона или апгрейда процессора, то боксовым кулером не обойтись, но и на топовую 3-секционную водянку тратиться не нужно. Хватит 2-секционной Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 White ARGB. Это красивая белая модель с адресной подсветкой пары 120-мм вентиляторов, надежными гидравлическими подшипниками и уровнем шума до 30 дБ. Она подходит для процессоров AMD и Intel. Подробный обзор черной версии можно прочесть по этой ссылке.
Водянка у нас белая, как и корпус. Вот и память решили взять в том же цвете. В процессе поиска нам понравился 2-канальный комплект GOODRAM IRDM PRO HOLLOW WHITE общим объемом 16 ГБ. Он использует лаконичный низкопрофильный радиатор и XMP-профиль для режима DDR4-4000 с таймингами 18-22-22. Актуальные процессоры хорошо реагируют на быструю память.
На главную роль пригласили видеокарту Palit GeForce RTX 3060 Dual OC. Уже само название указывает на заводской разгон GPU, правда, лишь Boost частоты, и всего на 3%. Но в играх она превышала 1900 МГц благодаря эффективному кулеру. Он занимает два слота, использует оригинальный дизайн верхней крышки и пару 90-мм вентиляторов. Опять же, в играх температура графического процессора обычно была ниже 80°C при критическом показателе в 93°C.
ОС, программы и некоторые игры установили на быстрый 500-гигабайтный GOODRAM IRDM ULTIMATE X с интерфейсом PCIe Gen4 x4 и собственным радиатором.
Большинство игр закинули на терабайтный GOODRAM IRDM с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Собственного радиатора у него нет для снижения стоимости, но он есть у нас на плате. Сам накопитель нацелен на массовую аудиторию и предлагает большой объем, хорошие скоростные показатели выше 3000 МБ/с при последовательном чтении и записи, а также достойную надежность: TBW составляет 600 ТБ.
За питание внутренних компонентов отвечал источник Seasonic A12-600. Это представитель новой, доступной серии с эффективностью до 85% и сертификатом 80 PLUS 230V EU. В состав серии вошли три модели мощностью 500, 600 и 700 Вт. Нам оптимально подошла средняя из них. 500-ваттник нацелен на менее мощные системы, а 700-ваттная версия подойдет даже для конфигурации с двумя видеокартами.
Внутрь пока не заглядывали, но точно знаем, что для снижения стоимости использовали вентилятор на подшипнике скольжения, отказались от модульных кабелей, урезали список защит и гарантию сократили до 3 лет. Зато используется резонансный преобразователь, одна линия +12В, удобные в укладке шлейфы и гибридный режим работы вертушки. Да и бренд Seasonic говорит сам за себя.
В процессе заметили лишь один нюанс: для подключения процессора есть единственный 8-контактный коннектор, а у нас на плате 8+4. Система стартовала и так, но для уверенности воспользовались переходником с двух PATA на 4-контактный ATX.
Корпус у нас также беленький – тянет нас в последнее время на светлые сборки. Встречайте: Xilence X512 RGB White – красивая и сравнительно недорогая модель. У нас уже есть обзор черной версии. Корпус подходит для плат формата ATX, microATX и Mini-ITX. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм, а длина видеокарты – 355 мм. Водянку можно установить на верхнюю или переднюю панель. Нам подошел второй вариант из-за больших радиаторов в зоне VRM материнской платы.
Корпус поставляется без вентиляторов. Если бы удалось закрепить водянку на верхнюю панель, то она бы отлично выдувала горячий воздух. А вот на передней панели ее эффективность в этом плане ниже. Хорошо, что под рукой оказался недорогой вентилятор SilverStone SST-FN121-P. Его поставили на заднюю стенку. В идеале можно было подыскать несколько белых вертушек, но не хотели терять время.
Раз видеокарта у нас под Full HD, то и монитор взяли соответствующий – BenQ MOBIUZ EX2710. В его основе находится 27-дюймовая IPS-панель с частотой развертки 144 Гц, поддержкой AMD FreeSync Premium и быстрой матрицей. А еще он нам понравился высокой точностью цветопередачи, расширенным цветовым охватом и режимом ePaper для удобного чтения документов.
Сами геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.
Первым делом после сборки системы мы обновили BIOS материнской платы до крайней бета-версии. После этого проверили стабильность работы сборки. При одновременном запуске стресс-тестов AIDA64 и FurMark температура процессорных ядер достигала 74°С, а видеокарты – 77°С. Не было даже намека на троттлинг.
Переходим к тестам. Все игры запускали в разрешении Full HD. В некоторых случаях настройки подбирали таким образом, чтобы в полной мере ощутить комфорт от 144-герцового монитора. И если игра поддерживает рейтрейсинг, то подробнее изучали его влияние на кадровую частоту.
Начнем с World of Tanks при ультра пресете. На небольшой карте Рудники геймплей крайне комфортный: в среднем получаем 175 FPS, без каких-либо фризов и подлагиваний в управлении. Тут даже настройки снижать не нужно для 144-герцового монитора.
В Valheim можно смело выкручивать все настройки на максимум, если вам важно получить просто комфортный геймплей при качественной картинке. Кадровая частота находится в пределах 90 FPS. Статоров или желейности не было. Если необходимо больше FPS, то придется снижать настройки.
Читать обзор полностью >>>Сборка с AMD Ryzen 5 3400G и Radeon RX Vega 11: антикризисная без видеокарты
Итак, представляем вашему вниманию вариант сборки на сейчас и с перспективой будущего апдейта. То есть сегодня это самый базовый уровень для работы, учебы и запуска нетребовательных проектов. А после покупки дискретной видеокарты такая система получит новое дыхания для запуска более сложных игр.
Переходим к компонентам сборки. Уже сейчас 4-х ядер в 4 потока не всегда достаточно для комфортного запуска игр, особенно если речь идет о процессорах прошлых поколений. Поэтому оптимально смотреть в сторону 8-поточного Ryzen 5 3400G.
Главная изюминка этого 12-нм чипа – довольно мощное видеоядро Radeon RX Vega 11. При желании его можно разогнать, как и процессорную часть. Мы уже тестировали эту встройку в прошлом году и сравнивали с дискетными видеокартами.
Кстати, в магазинах можно встретить Ryzen 5 PRO 3400G. Судя по официальной страничке, он отличается лишь отсутствием разгона. Если для вас это не критично, то можно брать, ведь в остальном параметры одинаковые. Но перед покупкой проверьте, поддерживает ли ваша материнская плата подобный вариант.
В плане будущего апгрейда наиболее интересно выглядят материнские платы на чипсете B450, например, ASUS TUF B450-PRO GAMING. Она поддерживает все ранее выпущенные процессоры: от Ryzen 1000 до Ryzen 5000. Вам нужно только правильно подобрать версию BIOS. Если с такой позиции подходить к более новому и функционально богатому B550, то он поддерживает лишь Ryzen 3000 и 5000, а у некоторых вендоров реализована возможность установки только наиболее новых.
Сама плата не самая дешевая, зато у нее есть хорошая подсистема питания с предустановленными радиаторами, два слота M.2, поддержка оверклокерской памяти, два видеовыхода на интерфейсной панели и топовый аудиокодек.
Для охлаждения такого процессора хватает и боксового кулера, но он шумный и под возможный разгон не очень подходит. К тому же на рынке много Tray-версий без стандартного охладителя.
Поэтому мы остановились на сравнительно недорогой башне Xilence M403PRO. Она включает в себя 40 алюминиевых пластин радиатора, три 6-мм тепловые трубки и 120-мм вентилятор на надежном FDB-подшипнике. Работает кулер тихо и способен отводить до 150 Вт тепла – отличный вариант для стока и разгона подобных чипов.
Все материнские платы под Socket AM4 поддерживают разгон памяти. Можно сэкономить и взять самые дешевые планки. Да, их можно ускорить, но до каких частот и при каких таймингах – этого вам даже на битве экстрасенсов не скажут.
А вот выбранный 2-канальный 16-гиговый комплект PATRIOT VIPER STEEL вы гарантированно запустите в режиме DDR4-3200 при таймингах 16-20-20-40. Оверклокинг можно продолжить до 3600 МГц – в случае успеха видеоядро порадует бонусом FPS.
M.2 SSD обладают большей практичной ценностью, чем 2,5-дюймовые модели. Их проще подключить, они занимают меньше места в системе и не мешают циркуляции воздуха. Для большинства случаев 512 ГБ хватит для ОС, программ и нескольких игр. Вот с такой мотивацией мы и выбрали недорогой PCIe SSD PATRIOT P300.
Правда, 20 игр на нем сходу не поместятся. Для собственного комфорта и ускорения тестов мы добавили в систему 2-терабайтный PATRIOT P210 с уже предустановленными играми.
Система без дискретной видеокарты требует мало энергии. Но если сразу собирать с мыслью о будущем апдейте, то блок питания лучше взять помощнее, чтобы при случае можно было и хорошую дискретную видеокарту добавить, и процессор поменять.
Нам отлично подошел Xilence XP650R10 общей мощностью 650 Вт. Он обладает одной мощной линией +12В, сертификатом эффективности 80 PLUS Bronze 230V, тихим вентилятором на FDB-подшипнике и удобными в укладке шлейфами.
Выбор корпуса – вопрос сугубо индивидуальный. Кто-то ищет красивый вариант, кто-то функциональный, а третьим важна цена. Мы решили сэкономить и взять модель FSP CMT120A. В продаже есть версия CMT120 с одним портом USB 3.0 и одним предустановленным 120-мм вентилятором. У нас два порта USB 3.0 и ноль вертушек в комплекте.
Сам корпус поддерживает 155-мм процессорные кулеры и 340-мм видеокарты. Длина блока питания ограничена отметкой в 170 мм. Прозрачная боковая панель позволит любоваться работой внутренних компонентов. Если вам это не важно, то берите еще более дешевую модель CMT110.
Система может работать и без корпусных вентиляторов, но хотя бы с одним ей будет легче в плане нагрева комплектующих. Для этого мы и установили недорогой вариант от Xilence на надежном FDB-подшипнике. Максимальная скорость вращения – 1300 об/мин, а шум не превышает 22 дБ.
Общая сумма сборки без дополнительного SSD составляет почти $600. При желании можно долларов 70 сэкономить, взяв процессор с боксовым кулером, материнскую плату попроще, самые доступные 16 ГБ памяти DDR4-2666, SATA SSD и т.д.
Монитор вещь субъективная – кому-то важна скорость реакции матрицы, а кто-то отдает предпочтение точной цветопередаче. Сейчас на рынке много интересных моделей, но раз мы экономим на видеокарте, то можно дисплей взять подороже и побогаче в плане возможностей, например, GIGABYTE M27F Gaming Monitor.
Это первая игровая модель с функцией KVM для управления несколькими системами с помощью одного набора клавиатуры и мышки. Нас он подкупил большой диагональю в 27 дюймов, быстрой матрицей, увеличенной до 144 Гц частотой развертки, эргономичной подставкой и расширенным набором интерфейсов, включая USB Type-C.
Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.
Система в сборе. Первым делом проверяем стабильность ее работы. При запуске стресс-теста AIDA64 частота процессора в основном находится в районе 4 ГГц, а температура не превышает 77°С. Критическим является значение в 95°С.
Добавляем FurMark для загрузки видеоядра, и частота процессорных ядер снижается в район 3,5 ГГц, а температура не превышает 80°С. Троттлинга в обоих случаях не было. А значит можно переходить к основному игровому тесту.
Начнем с проектов попроще. В Dota 2 смело выбираем разрешение Full HD и приблизительно средние настройки графики. На выходе получаем около 80 FPS, без завалов статистики редких и очень редких событий. Бегается плавно и комфортно – претензий нет.
То же самое можно сказать о World of Tanks. Средний пресет качества гарантирует приятную картинку и плавный видеоряд с кадровой частотой в районе 70 FPS. Управление отзывчивое, насколько это позволяют характеристики выбранного танка. Фризов и статоров не заметили.
А вот с Valheim уже не все хорошо, хотя игре из раннего доступа это простительно. Первым делом пришлось снизить разрешение до 720p и перейти к низким настройкам. На Full HD мониторе картинка выглядит мыльновато. Средняя скорость едва превышает 30 FPS. Подлагивания на глаз не заметны, но статистка 1 и 0,1% Low не радует.
В RUST также пришлось снижать разрешение до 900p, а настройки скручивать до низкого уровня. И еще она забрала в общей сложности около 13 ГБ памяти. В итоге не все текстуры прогружаются и картинка страшноватая, как Дарксайд без хромакея, но бегать можно. Отличный результат для встройки.
В CS: GO Danger Zone опять можно подняться в разрешение Full HD. Настройки лучше оставить на низком уровне, ведь нам важен плавный видеоряд и комфортное управление. В первые несколько матчей были заметные фризы и замирания картинки на полсекунды. Затем все прошло и никаких жалоб на геймплей нет.
Читать обзор полностью >>>TEAMGROUP представила высокоскоростную память DDR4-5600 под Z590
Компания TEAMGROUP обновила собственные серии оперативной памяти DDR4 специально к выходу 11-го поколения десктопных процессоров линейки Intel Core (Rocket Lake-S) и новых топовых материнских плат на базе чипсетов Intel Z590. Новинки обладают повышенными тактовыми частотами, поэтому понравятся оверклокерам и требовательным к производительности пользователям.
Линейка TEAMGROUP T-FORCE XTREEM пополнилась топовым 16-гигабайтным (2 х 8 ГБ) комплектом с тактовой частотой 5600 МГц. Также серии TEAMGROUP T-FORCE XTREEM/XTREEM ARGB/XTREEM ARGB WHITE теперь предлагают 2-канальные 16-гигабайтные наборы (2 х 8 ГБ) с частотами DDR4-5333 и 5066 МГц.
Компания TEAMGROUP провела тщательное тестирование новинок не только на предмет стабильной их работы, но и проверила их совместимость с топовыми платами различных вендоров (ASRock, ASUS, GIGABYTE, MSI) на чипсете Intel Z590. В продажу они поступят в мае, но ценники пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
G.SKILL представила память DDR4-5333 для материнских плат на базе Intel Z590
Вчера стартовали продажи десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), и многие пользователи всерьез задумались об обновлении платформы. Компания G.SKILL подготовилась к этому событию, анонсировав новые двухканальные наборы в сериях Trident Z Royal, Trident Z RGB и Ripjaws V.
Речь идет о следующих комплектах:
- DDR4-5333 CL22 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
- DDR4-5066 CL20 32 ГБ (2 х 16 ГБ)
- DDR4-5066 CL20 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
- DDR4-4800 CL17 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
- DDR4-4800 CL20 32 ГБ (2 х 16 ГБ)
- DDR4-4600 CL20 64 ГБ (2 х 32 ГБ)
В первую очередь они предназначены для создания мощных игровых или рабочих систем на базе топовых материнских плат с чипсетом Intel Z590. Некоторые из представленных наборов используют легендарные микросхемы Samsung B-die для достижения высокой производительности.
Все новинки получили стильные и надежные радиаторы, а активация нужного режима работы происходит с помощью профилей Intel XMP 2.0. В продажу они поступят во втором квартале текущего года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новый герой
30 марта стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S). Материнские платы на новом флагманском чипсете появились в продаже немного раньше. С ключевыми особенностями Intel Z590 вы можете ознакомиться в обзоре платы GIGABYTE Z590 VISION G. Здесь же мы лишь кратко по ним пробежимся.
Самым главным нововведением стало долгожданное обновление стандарта процессорных линий PCI Express c 3.0 на 4.0. Это развязывает руки производителям материнских плат в плане реализации поддержки быстрых твердотельных накопителей. Именно для этой цели в свежих процессорах появились четыре дополнительные линии PCIe 4.0, хотя каждый партнер Intel волен конфигурировать 20 процессорных линий по своему усмотрению, ведь далеко не всем нужна поддержка мультиграфических связок, а вот от возможности установки дополнительного накопителя мало кто откажется.
Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.
А теперь продолжим знакомиться с новинками и поговорим о материнской плате ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для начала взглянем на ее характеристики.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO |
|
Чипсет |
Intel Z590 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.2 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC4082 с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
|
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в красочной картонной коробке, оформленной преимущественно в черно-красных тонах. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.
Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Он включает в себя:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- ASUS Q-Connector;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- брелок;
- комбинированную антенну беспроводных интерфейсов;
- кронштейн для видеокарты;
- кабели подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
В первую очередь серия ROG MAXIMUS хороша стильным дизайном, который наверняка придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению. Помимо приятного внешнего вида, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели, усиленными слотами для видеокарт и радиаторами охлаждения M.2-накопителей.
LED-подсветка ASUS AURA Sync включает в себя две зоны: кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также в наличии четыре колодки для светодиодных лент. К ним же можно подключить коннекторы подсветки других комплектующих, к примеру, системы охлаждения процессора.
В плане компоновки и удобства сборки системы никаких претензий у нас не возникло. Благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а большинство портов и разъемов расположены на комфортном отдалении друг от друга.
На обратной стороне ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.
В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK!», разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.
В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «FlexKey». По умолчанию нажатие на «FlexKey» приведет к перезагрузке системы, но вы можете настроить ее в BIOS, назначив на нее функцию Safe Boot или включение/отключение подсветки.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Далее мы расскажем об ограничениях, связанных с одновременной их работой.
Системная плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 43°C (при разгоне – 43°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 45°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 46°C);
- дроссели – 45°C (при разгоне – 47°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы 95410RRB и 95880RWJ, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269.
Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO есть четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8 либо х4);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
В целом мы получили весьма забавную и гибкую конфигурацию, которую можно настроить под ваши потребности: вы можете получить две видеокарты в режиме x8+x8 либо дополнительные интерфейсы для накопителей. Все благодаря тому, что один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) делит пропускную способность со слотами для видеокарт. Если в него установить накопитель, то верхний слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8, а второй – в режим x4. Без ограничений можно задействовать M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реализации которого использовали четыре новые линии PCIe 4.0.
Что же касается оставшихся двух M.2 PCIe 3.0 x4, то они подключены к чипсету. Интерфейс M2_4 делит пропускную способность с двумя портами SATA (SATA6G_5 и 6). В свою очередь порты SATA (SATA6G_12 и SATA6G_34) делят пропускную способность с интерфейсом PCI Express 3.0 x16. По умолчанию PCIEX16_3 работает в режиме х2 и разъемы SATA6G_34 отключены.
Как видим, ограничений по одновременной работе достаточно много. Это является вполне оправданной платой за хорошее оснащение и высокую гибкость, чтобы вы сами могли выбрать нужные вам приоритеты.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит пара LAN-контроллеров Intel I225-V (SLNMH). Утилита GameFirst VI поможет с установкой приоритетов на распределение сетевого трафика.
Два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C) на интерфейсной панели реализованы при помощи чипа Intel JHL8540.
