Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Обзор материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Formula: для тех, кто не ищет компромиссов

Вместе с анонсом процессоров семейства AMD Ryzen 3000 представлен и новый флагманский чипсет AMD X570. Как и его предшественник AMD X470, этот топовый набор логики имеет на борту все самые передовые наработки. В первую очередь речь идет о переходе на высокоскоростную шину PCI Express 4.0. Чипсет располагает 16 такими линиями, а еще 24 приходятся на процессор.

У производителей материнских плат есть возможность переконфигурировать часть линий в порты SATA или PCIe, в зависимости от нужд той или иной модели. Кроме того, AMD X570 располагает независимым контроллером SATA на четыре порта, контроллером USB 3.1 Gen 2 с поддержкой восьми 10-гигабитных портов и контроллером USB 2.0 на четыре порта.

Связь между процессором и чипсетом также осуществляется посредством шины PCI Express 4.0 в формате x4. Правда, при установке CPU предыдущего поколения придется откатиться к стандарту PCI Express 3.0.

Обратной стороной такой высокой производительности и функциональности нового набора логики стало возросшее тепловыделение: 15 Вт против 3 – 6 Вт у предыдущих поколений. Соответственно, почти все решения на основе AMD X570 оснащены дополнительным вентилятором для обдува чипсета.

К каким еще интересным конструкторским решениям придется прибегнуть производителям материнских плат, посмотрим на примере ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

Спецификация

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Formula
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го поколения), DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen с графикой Radeon Vega 2- и 1-го поколений)
Слоты расширения	3-е поколение AMD Ryzen: 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8) 2-е поколение AMD Ryzen: 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega: 1 х PCI Express 3.0 x16 (x8) AMD X570: 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	3-е поколение AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) AMD X570: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (до 1000 Мбит/с) 1 х Aquantia AQC111C (до 5000 Мбит/с)
Wi-Fi	2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) с поддержкой MU-MIMO
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX (SupremeFX S1220)
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения компонентов СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор с вентилятором на чипсете Медный радиатор-водоблок на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x RJ45 2 x разъема для антенны модуля Wi-Fi 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Clear CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	256 Мбит Flash ROM UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в хорошо иллюстрированной упаковке с кратким описанием ее основных особенностей и возможностей.

Комплект поставки полностью соответствует ее топовому статусу. Помимо привычной бумажной документации и диска с ПО, он также включает в себя:

шесть SATA-шлейфов (четыре обычных и два в тканевой оплетке);
Q-коннектор для более удобного подключения фронтальной панели корпуса ПК;
антенну Wi-Fi;
набор винтиков для крепления M.2-накопителей;
кабели подключения RGB- и LED-лент;
набор наклеек с логотипом ASUS ROG;
картонную подставку под чашку.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата соответствует формату ATX и выполнена на текстолите черного цвета. Сзади есть усилительная пластина, которая пригодится при установке массивных башенных кулеров.

Она же служит и дополнительным радиатором для охлаждения элементов подсистемы питания.

Лицевую сторону платы прикрывает панель со встроенной LED-подсветкой. Имеется масса всевозможных режимов иллюминации и сочетаний цветов (настройка осуществляется через фирменную утилиту ASUS Aura Sync), а также поддержка синхронизации подсветки разных компонентов ПК.

Но подсветкой в наше время уже никого не удивишь, поэтому инженеры пошли еще дальше и встроили в кожух OLED-дисплей. Он заменяет привычный индикатор POST-кодов и выводит полезную информацию о состоянии ПК (например, температуру процессора). С точки зрения практичности решение немного спорное (учитывая размеры дисплея), но на счет оригинальности не поспоришь.

А вот так ASUS ROG Crosshair VIII Formula выглядит с демонтированными декоративными накладками. Сразу же бросается в глаза большое количество разъемов, кнопок и переключателей. Учитывая, что новинка предназначена в том числе и для энтузиастов-оверклокеров – все вполне логично.

Для разгона на открытом стенде предусмотрен ряд кнопок («Start», «Reset», «Safe Boot», «ReTry») и индикаторов, сигнализирующих о состоянии основных узлов системы.

Если вы любите баловаться с жидким азотом, то приятной новостью станет наличие джампера для преодоления ошибки cold-boot и специального переключателя, переводящего процессор в щадящий режим работы на пониженной частоте. Пригодится и специальный выход с возможностью подключения внешнего термодатчика.

Остальные коннекторы уже более привычные простому обывателю и включают в себя колодки для подключения USB-портов (стандартов USB 2.0, 3.2 Gen 1 и 3.2 Gen 2), разъемов на фронтальной панели и светодиодных лент.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. При установке процессора AMD Ryzen второго поколения или AMD Ryzen с графикой Radeon Vega второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») будет работать в режиме PCIe 3.0.

Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Formula оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3000), до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000) или до 3200 МГц (AMD Ryzen со встроенной графикой). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Питание процессора и памяти осуществляется по 16-фазной и 2-фазной схемах соответственно. Сами преобразователи основаны на ШИМ-контроллерах ASP1405I и ASP1103. Все компоненты узлов питания отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности есть четыре слота:

PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
PCI Express 4.0 x1;
PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8);
PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два (с усиленной конструкцией разъемов), которые и делят между собой доступные 16 линий стандарта PCIe 4.0 (PCIe 3.0 при использовании CPU серии AMD Ryzen 2000). Третий разъем подключен к чипсету через 4 линии PCIe 4.0. А в случае установки одного из процессоров AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот и вовсе будет отключен.

Система охлаждения состоит из двух основных радиаторов: для силовых элементов узла питания процессора и для чипсета. Каждый из них имеет ряд интересных конструктивных особенностей, поэтому рассмотрим их более детально.

Первый по сути является полноценным водоблоком с медным основанием, микроканальной структурой и фиттингами на 1/4". При желании его можно подсоединить к общему контуру СВО.

Во время стресс-теста он прогрелся до 39 – 40°С. После разгона этот показатель увеличился до 53,8°С для верхнего его «крыла» и до 66,6°С для нижнего.

Кулер чипсета представляет собой эдакий вариант мини-«турбины»: вентилятор продувает воздух через алюминиевый радиатор, накрытый сверху пластиковым кожухом. Казалось бы, чипсет выделяет максимум 15 Вт – зачем такие сложности? Но не будем забывать, что в случае установки видеокарты, все пространство в области набора системной логики перекрывается ее кулером, который будет служить дополнительной «печкой».

Также к элементам системы охлаждения стоит отнести радиатор для M.2-накопителей и уже упоминавшуюся выше опорную стальную пластину на тыльной стороне платы.

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Formula очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения помп СВО, а еще четыре используются для системных вертушек. Отметим, что коннекторы для помп рассчитаны на 3 А, а остальные – на стандартное значение в 1 А. При этом для каждого разъема предусмотрен отдельный чип с защитой от перегрузки по силе тока и перегрева.

Также для владельцев СВО предусмотрены коннекторы для подключения сенсоров контроля температуры и скорости потока жидкости в контуре.

Тэги: amd amd ryzen m.2 asus asus rog wi-fi ddr4 amd x570 atx socket am4 bluetooth usb bios flashback uefi bios usb 3.1 pci express 4.0 pci express 3.0

Процессоры Intel Tiger Lake будут поддерживать PCIe Gen4 и графику Intel Gen12

Компания Intel работает над новым мини-ПК семейства NUC с кодовым названием «Phantom Canyon». В продажу он поступит в 2020-21 годах, и будет работать под управлением 10-нм процессоров линейки Intel Tiger Lake-U с TDP на уровне 28 Вт. Их охлаждение возложено на компактный кулер с испарительной камерой.

В интернет просочились слайды с презентации Intel NUC Phantom Canyon. Он получит в свое распоряжение два слота SO-DIMM для установки до 64 ГБ памяти стандарта DDR4, а также два разъема M.2 с поддержкой накопителей SATA и PCIe. За обработку графики будет отвечать встроенное видеоядро с микроархитектурой Intel Gen12 (аналогичную будут использовать дискретные модели линейки Intel Xe) и мобильная видеокарта в ценовом диапазоне $299 – $349 (соответствует ценовому уровню GeForce GTX 1660 Ti и RTX 2060).

В наборе сетевых модулей есть поддержка 2.5G + Gigabit LAN, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5, а среди внешних интерфейсов присутствуют USB Type-C (Thunderbolt 3) и USB 3.1 Gen 2. Не обойдется и без RGB LED-подсветки.

Еще одна интересная деталь: новая платформа будет использовать интерфейс PCIe Gen4 вместо PCIe Gen3 и восемь линий DMI для связи процессора и чипсета вместо четырех. Все это благосклонно повлияет на скорость обмена данными между внутренними узлами.

Тэги: intel intel nuc wi-fi bluetooth m.2 so-dimm ddr4 usb 3.1 thunderbolt usb type-c

Официальный дебют 7-нм процессоров AMD EPYC второго поколения

В рамках специальной презентации компания AMD представила второе поколение серверных процессоров AMD EPYC. В его состав вошли 19 моделей, созданных на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2.

Самой дешевой является 8-ядерная новинка AMD EPYC 7232P (8/16 х 3,1 – 3,2 ГГц; TDP 120 Вт) с рекомендованным ценником $450. Флагманом выступает 64-ядерный AMD EPYC 7742 (64/128 x 2,25 – 3,4 ГГц; 225 Вт) за $6950. При этом все модели получили поддержку интерфейса PCIe 4.0 и 8-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 МГц.

В рамках презентации Google и Twitter сообщили об использовании новинок в своих серверах, Cray интегрировала их в систему Shasta, а HPE и Lenovo анонсировали доступность собственных решений на базе этих процессоров. Заинтересованность и поддержку AMD EPYC также выразили Microsoft, Dell, VMware и более 60 других партнеров AMD.

Тэги: amd amd epyc ddr4 zen 2 microsoft lenovo dell hp

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Intel анонсировала 56-ядерные 112-поточные процессоры линейки Cooper Lake

За день до релиза 7-нм серверных процессоров линейки AMD EPYC Rome, компания Intel анонсировала собственную линейку 14-нм серверных процессоров Cooper Lake, которые выйду на рынок в 2020 году. Это будет следующие поколение линейки Intel Xeon Scalable. Флагманом является 56-ядерный 112-поточный CPU.

Новинки принесут с собой следующие улучшения:

повышенное количество ядер и потоков;
поддержку более быстрой оперативной памяти;
улучшенную производительность в сфере обучения и тренировки искусственного интеллекта благодаря интеграции bfloat16 в Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost);
повышенную энергоэффективность.

Вместе с этими процессорами появится и новая платформа Intel Whitley с разъемом Socket LGA4189. Она будет поддерживать не только 14-нм чипы Intel Cooper Lake, но и 10-нм Intel Ice Lake-SP. Их релиз также запланирован на 2020 год.

Процессоры линейки Intel Ice Lake-SP смогут похвастать максимум 26 ядрами, 8-канальным контроллером ОЗУ и поддержкой интерфейса PCIe Gen 4.0. В свою очередь платформа Intel Whitley поддерживает 8-канальную оперативную память DDR4 и интерфейс PCIe Gen 3.0.

Тэги: intel ice lake amd ddr4 intel xeon amd epyc amd epyc rome

Новый рекорд частоты оперативной памяти DDR4-5901 установлен на плате MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC

Оверклокер Kovan Yang при активной поддержке MSI смог установить новый рекорд частоты оперативной памяти на уровне DDR4-5901 МГц при таймингах 31-63-63-63. Предыдущее достижение (DDR4-5886 МГц) принадлежало оверклокеру Toppc.

Для установки рекорда Kovan Yang использовал компактную материнскую плату MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC формата Mini-ITX, процессор Intel Core i9-9900K с понижением частоты до 802,27 МГц и оперативную память серии HyperX Predator DDR4 объемом 8 ГБ. Охлаждение ключевых узлов было возложено на модифицированную систему с жидким азотом.

Тэги: ddr4 msi intel hyperx intel core hyperx predator

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

Комплект поставки включает в себя:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
полевые транзисторы – 69°C;
дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1.

Тэги: asus intel ddr4 realtek usb 3.1 usb 2.0 intel core intel h310 socket lga1151 pci express 3.0 windows 7 d-sub hdmi microatx uefi bios m.2 celeron pentium core i3

https://www.overclock3d.net
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 с поддержкой кулеров под Socket LGA115x

Компания ASRock представила очень интересную топовую материнскую плату X570 Phantom Gaming-ITX/TB3. Она создана на базе чипсета AMD X570 под процессоры линейки Ryzen второго и третьего поколения (Socket AM4). Но при этом отверстия для установки процессорного кулера соответствуют разъемам Socket LGA115x. То есть для нее подходят СО под Socket LGA115x, а не под Socket AM4. И в пару к ней лучше искать OEM-версию процессора, поскольку штатный охладитель боксовой версии все равно придется отложить в сторону.

Список преимуществ ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 можно продолжить следующими позициями:

использование 10-фазной подсистемы питания с микросхемами DrMOS;
наличие модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
наличие порта USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3 (до 40 Гбит/с);
слот PCIe 4.0 x16 получил усиленную конструкцию;
интерфейс M.2 Socket 3 получил четыре линии PCIe Gen4;
наличие двух коннекторов для подключения LED-лент;
поддержка ряда полезных фирменных технологий.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

Модель	ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 2000 / 3000
Оперативная память	2 х DIMM DDR4-4533 МГц объемом до 64 ГБ
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с 1 х Hyper M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe Gen4 x4)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC1220
LAN	Intel I211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi и Bluetooth	Intel 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3) 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 5 х 3,5-мм аудио
Форм-фактор	Mini-ITX (170 x 170 мм)

Тэги: asrock usb 3.2 bluetooth m.2 socket am4 intel amd x570 thunderbolt wi-fi amd ryzen hdmi mini-itx realtek ddr4

Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake

Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.

Новинки получили ряд следующих инноваций:

поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.

Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:

Тэги: intel intel core core i5 ice lake core i7 core i3 ddr4 wi-fi lpddr4 thunderbolt

Новые наборы серии G.SKILL Trident Z Neo с оптимизацией под AMD Ryzen 3000

Серия оперативной памяти G.SKILL Trident Z Neo пополнилась двумя наборами общим объемом 16 ГБ (2 х 8 ГБ) и 32 ГБ (4 х 8 ГБ). Оба они могут работать на тактовой частоте DDR4-3800 МГц с таймингами 14-16-16-36. В первую очередь новинки оптимизированы для процессоров линейки AMD Ryzen 3000 и материнских плат на базе чипсета AMD X570.

В их основе находятся легендарные микросхемы Samsung B-die с отличным разгонным потенциалом. Для улучшения температурного режима используется стильный алюминиевый радиатор со встроенной LED-подсветкой. Он увеличивает общую высоту модулей, поэтому возможны проблемы с совместимостью при установке топовых габаритных воздушных кулеров.

Для демонстрации стабильности работы новых компонентов оперативной памяти компания G.SKILL использовала две системы. Одна создана на базе материнской платы ASUS ROG CROSSHAIR VIII Formula и процессора AMD Ryzen 5 3600X, а в основе второй находится связка MSI MEG X570 GODLIKE и AMD Ryzen 9 3900X. Никаких проблем во время стресс-тестов не было.

Тэги: g.skill amd amd ryzen ddr4 samsung asus msi led

https://www.techpowerup.com
https://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

BIOSTAR Racing X570GT – предположительно, одна из самых доступных плат на базе AMD X570

Чипсет AMD X570 является флагманским, поэтому многие производители материнских плат создали на его основе дорогие топовые модели. А в арсенале компании BIOSTAR появилась, предположительно, более дешевая альтернатива в виде BIOSTAR Racing X570GT.

Ее стоимость пока не сообщается, но оснащение указывает на доступный ценник. Судите сами: она получила бюджетные кодеки Realtek RTL8111H и Realtek ALC887, дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и одним M.2 Socket 3 без радиатора, а в наборе внешних интерфейсов нет USB 3.1 Gen 2. Огорчает лишь отсутствие радиаторов над элементами подсистемы питания, что снижает ее разгонный потенциал.

В остальном BIOSTAR Racing X570GT порадует неплохим оснащением. Она поддерживает быстрые модули оперативной памяти DDR4-4000, четыре линии PCIe Gen 4 для M.2-накопителя и слот PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для массивных видеокарт. LED-подсветка отсутствует, но есть пара колодок на текстолите для подключения светодиодных лент.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR Racing X570GT:

Модель	BIOSTAR Racing X570GT
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 2-го и 3-его поколения, AMD Ryzen c Radeon Vega Graphics 2-го и 3-его поколения
Оперативная память	4 х DIMM DDR4-4000+ МГц с поддержкой максимум 128 ГБ
Дисковая подсистема	4 х SATA 6 Гбит/с 1 х M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280 SATA 6 Гбит/с и PCIe Gen 4 x4)
Слоты расширения	1 x PCIe 4.0 x16 2 x PCIe 3.0 x1
LAN	1 х Realtek RTL8111H
Аудиоподсистема	7.1-канальный Realtek ALC887
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 1 x HDMI 1 x VGA (D-Sub) 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 3 x 3,5-мм аудио
Внутренние интерфейсы	2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1
Форм-фактор	microATX
Размеры	243 х 235 мм

Тэги: biostar amd realtek amd x570 usb 3.1 m.2 ddr4 d-sub hdmi microatx socket am4

Black Shark 2 Pro с процессором Snapdragon 855 Plus поступит в продажу со 2 августа

Прошло всего 4 месяца с момента анонса смартфона Black Shark 2, а игровой бренд Black Shark компании Xiaomi уже представил обновленную его версию – Black Shark 2 Pro. Новинка может похвастать более быстрым процессором (Qualcomm Snapdragon 855 Plus вместо Qualcomm Snapdragon 855) и накопителем (UFS 3.0 вместо UFS 2.1). А вот объем оперативной памяти составляет лишь 12 ГБ (у предшественника были версии на 6 и 8 ГБ).

Для охлаждения процессора используется технология Liquid Cooling 3.0 с более высоким уровнем эффективности. Также специалисты Black Shark улучшили дизайн новинки, сделав его более удобным для удержания и стильным за счет интеграции LED-подсветки. Вместе с этим снизилась цена: $435 за версию со 128 ГБ и $508 за вариант с 256 ГБ памяти. Напомним, что ценник Black Shark 2 стартовал с $476 (6/128 ГБ), а за версию 12/256 ГБ просили $625.

В продажу на домашнем рынке новинка поступит со 2 августа. Сводная таблица технической спецификации игрового смартфона Black Shark 2 Pro:

Тэги: snapdragon qualcomm led android amoled ddr4 full hd+ sony xiaomi wi-fi samsung bluetooth

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX

Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.

Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-I GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

два кабеля SATA;
два набора винтиков для M.2-накопителей;
удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
набор стяжек;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.

Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.

LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.

Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
дроссели подсистемы питания – 53,2°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт.

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Официальный анонс материнских плат линейки MSI MAX

Компания MSI официально анонсировала серию материнских плат MSI MAX. В ее состав вошли модели, созданные на базе чипсетов AMD A320, B450 и X470 для платформы Socket AM4. Главное их отличие от других фирменных серий – увеличенный объем SPI flash ROM для хранения BIOS (32 вместо 16 МБ). Это позволило сочетать новый микрокод AGESA ComboAM4 с интерфейсом ClickBIOS 5, без урезания каких-либо функциональных возможностей.

В результате материнские платы серии MSI MAX обеспечивают максимальную совместимость с процессорами для платформы Socket AM4. Сообщается о поддержке AMD Ryzen первого, второго и третьего поколений. Подробнее о совместимых чипах указано на боковой стороне упаковки каждой платы и в ее спецификации. А в будущем будет добавлена поддержка новых чипов после обновления BIOS. Для упрощения перепрошивки в большинстве моделей есть кнопка Flash BIOS. Она позволяет обновить BIOS без установки процессора.

Также новинки могут похвастать поддержкой памяти DDR4-4133 МГц. Список материнских плат линейки MSI MAX выглядит следующим образом:

X470 GAMING PLUS MAX
X470 GAMING PRO MAX
B450 GAMING PLUS MAX
B450 TOMAHAWK MAX
B450M MORTAR MAX
B450-A PRO MAX
B450M PRO-VDH MAX
B450M PRO-M2 MAX
B450M-A PRO MAX
A320M-A PRO MAX

Тэги: msi bios socket am4 ddr4 flash amd ryzen amd a320

Анонс игрового смартфона ASUS ROG Phone II с ценником от $508

Компания ASUS представила свой новый флагманский игровой смартфон ROG Phone II. Он получил топовый 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8 / 12 ГБ оперативной памяти, OLED-экран с диагональю 6,59” и частотой обновления 120 Гц. Дисплей защищает стекло Corning Gorilla Glass 6. А еще в него встроен сканер отпечатков пальцев.

Для охлаждения внутренних компонентов используется система GameCool II с испарительной камерой. А на обратной стороне предусмотрены вентиляционные отверстия для улучшения температурного режима внутри.

Геймерам же понравятся ультразвуковые кнопки AirTriggers. По сравнению с прошлой версией смартфона, они обладают более быстрым тактильным ответом (задержка вибрации сократилась с 63 до 20 мс). А еще новинка получила очень емкий аккумулятор на 6000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки: 4000 мА·ч за 58 минут и полное восстановление заряда за 2 часа.

При желании можно будет купить ряд дополнительных аксессуаров. В продажу новинка поступит в августе по цене от $508. В четвертом квартале появятся еще две эксклюзивные и более дорогие версии Supreme и eSports Armor. Сводная таблица технической спецификации смартфона ASUS ROG Phone II:

Тэги: asus snapdragon qualcomm corning gorilla glass oled android dts ddr4 full hd+ sony wi-fi nfc bluetooth

https://www.cowcotland.com
https://www.corsair.com
Сергей Будиловский

Новый комплект оперативной памяти серии CORSAIR VENGEANCE RGB PRO для TUF Gaming Alliance

Если вам по душе продукты линейки TUF Gaming Alliance, тогда обратите внимание на новый комплект оперативной памяти CMW16GX4M2C3200C16-TUF в серии CORSAIR VENGEANCE RGB PRO. Он включает в себя два 8-гигабайтных модуля с заявленной тактовой частотой DDR4-3200 при таймингах 16-18-18-36 и напряжении 1,35 В. Этот режим записан в виде XMP-профиля, поэтому его активация не должна вызвать никаких проблем на современных системах.

Для охлаждения микросхем памяти новинка использует алюминиевый радиатор со встроенной LED-подсветкой. Настроить иллюминацию можно с помощью ПО CORSAIR iCUE, хотя она также совместима с ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light.

Правда, радиаторы увеличивают высоту модулей, поэтому могут возникнуть проблемы с совместимостью с габаритными процессорными кулерами. Стоимость набора DDR4-3200 CORSAIR VENGEANCE RGB PRO TUF Gaming Edition (CMW16GX4M2C3200C16-TUF) пока не сообщается.

Тэги: corsair vengeance ddr4 xmp gigabyte asus msi led

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона

Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.

В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
бумажную документацию;
четыре SATA-шлейфа;
набор наклеек;
комплект стяжек;
винтики для установки M.2-накопителей;
кабель подключения LED-ленты;
дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.

По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:

слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
дроссели – 63°C.

Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.

Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2.

Тэги: asus m.2 intel pci express 3.0 asus rog usb 3.1 intel b360 ddr4 atx core i7 socket lga1151 realtek core i5 core i3 amd crossfire pentium celeron intel core uefi bios

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
крепление для накопителя M.2;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
полевые транзисторы – 92°C;
дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей.

Тэги: asus m.2 intel usb 3.1 realtek usb 2.0 ddr4 intel h310 socket lga1151 windows 7 pci express 3.0 microatx core i7 core i5 core i3 pentium celeron intel core uefi bios

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Intel Core i9-9900KS не смог победить AMD Ryzen 7 3800X в Geekbench

В конце мая Intel анонсировала свой новый флагманский процессор – Core i9-9900KS (8/16 х 4 – 5 ГГц). От Intel Core i9-9900K он отличается лишь частотной формулой: базовая скорость поднялась с 3,6 до 4 ГГц, а динамический разгон до 5 ГГц у новинки доступен для всех 8 ядер, а не для 1 или 2 ядер, как у предшественника.

В рамках анонса нам не указали ценник Intel Core i9-9900KS и дату его дебюта. Недавно он был замечен в базе данных Geekbench. Для его тестирования использовалась материнская плата GIGABYTE Z390 AORUS MASTER-CF и 32 ГБ памяти DDR4-2133. В однопоточном режиме новинка выдала 6129 баллов, а в многопоточном – 34 003 балла.

Для сравнения можно вспомнить результаты AMD Ryzen 7 3800X (8/16 x 3,9 – 4,5 ГГц) в том же бенчмарке, но с более быстрой памятью DDR4-3460: 5783 балла в однопоточном режиме и 36 748 в многопоточном. То есть получаем ничью: представитель Intel ожидаемо лучше в однопоточном режиме (преимущество в 6%), а многопоток остается за AMD (преимущество в 8%).

Таким образом, Intel Core i9-9900KS пока не тянет на роль реального конкурента. Учитывая заводской разгон, его стоимость наверняка будет выше рекомендованного ценника Intel Core i9-9900K ($488 – 499). В то же время рекомендованная стоимость AMD Ryzen 7 3800X составляет $399.

Тэги: intel core i9-9900ks core i9-9900k intel core amd ryzen ryzen 7 ddr4 gigabyte

Релиз десктопных процессоров Intel Comet Lake-S ожидается лишь в начале 2020 года

Несколько дней назад в интернет просочился интересный слайд с новыми процессорами линейки Intel Comet Lake-S. Его достоверность остается под вопросом, но на китайском портале XFastest появились дополнительные сведенья касательно новинок.

Во-первых, их дебют ожидается вначале 2020 года. То есть до конца текущего процессорам AMD Ryzen 3000 будет противостоять линейка Intel Core 9000 (Coffee Lake-S Refresh). Во-вторых, вместе с новинками появятся материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400 с новым разъемом Socket LGA1200. Новая платформа по-прежнему поддерживает интерфейс PCIe 3.0 вместо PCIe 4.0 для подключения видеокарты и других слотов расширения. Зато добавится поддержка более быстрого беспроводного стандарта 802.11ax с шириной канала 160 МГц и Bluetooth 5.0.

О самих процессорах Intel Comet Lake-S на слайдах информации не много. Максимальное количество ядер достигает 10, а TDP – 125 Вт. Будут и менее прожорливые версии с 65-ваттным и 35-ваттным тепловым пакетом. Также заявлена гарантированная поддержка двухканального контроллера оперативной памяти DDR4-2666. Хотя аналогичная память поддерживается текущим поколением, поэтому логично было бы увеличить этот показатель.

Также на одном из слайдов есть упоминание о HEDT-линейке Intel Glacier Falls (Intel Cascade Lake-X), которая в четвертом квартале 2019 года придет на смену Intel Basin Falls Refresh (Intel Skylake-X). Но особых изменений не ждите: максимум 18 ядер и 165 Вт TDP с привычным разъемом Socket LGA2066.

Тэги: intel comet lake intel core amd ryzen ddr4 socket lga2066 intel skylake-x intel cascade lake-x bluetooth