---

Обзор и тестирование ноутбука Lenovo Z51-70

К нам на смотрины попал среднеформатный ноутбук Lenovo Z51-70, который является представителем обновленной Z-серии, предназначенной для работы и развлечений. Именно 15,6-дюймовый форм-фактор является наиболее затребованным для среднестатистического покупателя.

Для начала следует отметить, что Lenovo Z51-70 производится в разных комплектациях, которые в первую очередь отличаются между собой моделями процессоров и видеокарт, а также типом накопителей. В нашем случае тестовый образец построен на основе процессора Intel Core i5-5200U в сочетании с дискретной графикой AMD Radeon R7 M360 и HDD-накопителем объемом 1 ТБ.

Технические характеристики

Поставка и комплектация

Ноутбук поставляется в классической экоупаковке, выполненной из обычного плотного картона. Ее оформление выдержанно в минималистичном стиле, без красочной полиграфии. Оно несет только несколько логотипов и наклейку с технической информацией.

Комплектация тестового образца Lenovo Z51-70 включает в себя только необходимый минимум для начала работы: компактный блок питания с кабелем для подключения к электросети и техническую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

При первом же взгляде на Lenovo Z51-70 перед нами возникает классический, сдержанный и довольно узнаваемый ноутбук от Lenovo. Здесь вам и «искристая» крышка с плавными закруглениями ближе к краям, и рубленые грани, и основание с характерной текстурой. К тому же габариты (384 x 265 x 25 мм) и вес (2,3 кг) вполне стандартные для среднеформатного лэптопа.

Впрочем, благодаря нехитрому дизайнерскому ходу серебристая внутренняя часть и боковая окантовка без лишнего пафоса прибавляют новинке утонченности и элегантности. Аппарат доступен на рынке в двух цветовых вариациях: черной и серебристой.

Крышка ноутбука выполнена из бархатистого и приятного на ощупь матового пластика, хорошо собирающего отпечатки, которые достаточно легко удаляются даже обычной салфеткой.

В левом верхнем углу красуется немалый серебристый логотип производителя, который приятно выделяется на темном фоне.

Дисплейный блок прикреплен к основанию с помощью двух петель, которые обеспечивают неплохую его фиксацию, несколько ухудшающуюся при раскрытии больше чем на 100°. Несмотря на это, раскрыть ноутбук одной рукой достаточно сложно − удобнее использовать обе руки.

Максимальный угол раскрытия составляет около 135°. Этого вполне достаточно для большинства сценариев использования. Рамки вокруг экрана довольно широкие. Они выполнены из несколько шершавого серебристого пластика, который по контуру оснащен резиновыми вставками для упора.

Рабочая панель прикрыта листом алюминия с вертикальной шлифованной текстурой и вырезами под клавиатурный блок, клавишу питания и тачпад. Последний расположен ближе к левому краю. Он имеет немалые размеры и хромированную фаску по контуру.

Ноутбук Lenovo Z51-70 оснащен всеми необходимыми портами и разъемами, которые позволяют подключить разные периферийные устройства.

На левой боковой грани находятся: прямоугольное гнездо для подключения адаптера питания, широкая перфорированная область для вывода нагретого воздуха, разъемы D-Sub (VGA) и RJ45 (с откидной крышкой), порт HDMI, два USB 3.0 и микроскопическая клавиша для запуска Lenovo OneKey Recovery. Следует отметить очень близкое расположение USB-портов, что может стать препятствием при одновременном подключении габаритных флэш-накопителей или устройств с широким коннектором.

С противоположной стороны размещен комбинированный аудиоразъем mini-jack 3,5 мм (для подключения акустики, наушников или микрофона), порт USB 2.0, устройство для считывания карт памяти (SD, MMC, SDXC, SDHC), лоток оптического привода и замок безопасности Kensington.

Лицевая панель имеет несколько скошенный профиль, который визуально уменьшает толщину ноутбука. Здесь расположены только два светодиодных индикатора («Питание» и «Батарея»). На задней стороне, кроме шарнира дисплейного блока, ничего нет.

Нижняя часть Lenovo Z51-70 выполнена из немаркого и нескользкого матового пластика. Здесь расположены вентиляционные отверстия и четыре резиновые ножки для надежной фиксации устройства на плоских поверхностях. Ближе к лицевой панели разнесены по бокам отверстия для выхода звука из стереодинамиков. Для доступа к внутренним компонентам придется демонтировать всю панель.

Жесткость конструкции находится на хорошем уровне. Только центральная часть крышки и клавиатурного блока несколько продавливается. В целом качество сборки также отвечает неплохому уровню: элементы корпуса хорошо подогнаны друг к другу, но в правой части области для отдыха рук наблюдается незначительный люфт и можно услышать характерное пощелкивание при давлении. Это можно списать на особенности тестового экземпляра, но не лишним будет проверить данный момент при покупке.

Устройства ввода

В Lenovo Z51-70 установлена фирменная полноразмерная клавиатура AccuType островного типа с дополнительным цифровым блоком, но без четкого размежевания. Раскладка клавиш представлена в классическом американском варианте (US ANSI) с одноуровневым [Enter] и продолговатыми [Left Shift] и [Backspace].

Сами клавиши имеют фирменную форму колпачков. Они основаны на ножнично-мембранном механизме (Scissors System) и имеют следующие размеры: основные – 15 х 15 мм; функциональный ряд – 13 х 9 мм; цифровой блок и стрелки – 13 х 15 мм. Общие габариты клавиатурного блока достигают 337 х 101 мм.

Символы нанесены печатным методом с обычным разделением на основные (белого цвета) и функциональные (оранжевого цвета). Дополнительно присутствует иллюминация, но без возможности изменения уровня яркости.

Работать с клавиатурой удобно. Клавиши имеют приятный, короткий и почти беззвучный ход со средне выраженной отдачей и четким моментом срабатывания. Дополнительных клавиш нет.

Рабочая зона имеет немалые размеры, поэтому при продолжительной работе запястья почти не устают. Основание клавиатурного блока хорошо закреплено, хотя может несколько прогибаться в центральной части.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование APU AMD A8-7670K

Ранее мы провели обзор самого быстрого на данный момент APU − AMD A10-7870K. Он хорошо показал себя в тестах, особенно при изучении встроенного видеоядра. Данный же материал будет посвящен другой модели − AMD A8-7670K, которая также относится к новой линейке AMD Godavari.

Новинка оборудована четырьмя процессорными ядрами, которые работают на частоте 3600 МГц в номинальном режиме и 3900 МГц − в динамическом. Как и у предыдущей модели, уровень ее TDP составляет 95 Вт. Также на борту AMD A8-7670K имеются 6 графических ядер, что работают на тактовой частоте 758 МГц.

Спецификация:

Модель	AMD A8-7670K
Маркировка	AD767KXBI44JC / AD767KXBJCBOX
Процессорный разъем	Socket FM2+
Базовая тактовая частота, МГц	3600
Максимальная тактовая частота с AMD Turbo Core 3.0, МГц	3900
Множитель (номинальный / в турборежиме)	36 / 39
Базовая частота системной шины, МГц	100
Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ	4 х 16 (память данных) 2 x 96 (память инструкций)
Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ	2 x 2048
Объем кэш-памяти третьего уровня L3, КБ	Нет
Микроархитектура	AMD Steamroller + AMD GCN
Кодовое имя	AMD Godavari
Количество ядер/потоков	4/4
Поддержка инструкций	MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, AMD-V, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт	95
Максимальная рабочая температура, °C	70
Техпроцесс, нм	28
Поддержка технологий	AMD 64-bit, AMD Virtualization, EVP (Enhanced Virus Protection), AMD PowerNow!, AMD Turbo Core 3.0
Встроенный контроллер памяти
Тип памяти	DDR3
Максимальная частота, МГц	2133
Число каналов памяти	2
Встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics
Потоковые процессоры	384
Текстурные блоки	24
Модули растеризации	8
Тактовая частота GPU, МГц	758
Поддержка инструкций	DirectX 11.2, OpenGL 4.3, DirectCompute 5.0, OpenCL 1.2, Shader Model 5.0
Сайт производителя	AMD

Комплект поставки и внешний вид

Мы тестировали OEM-версию процессора, особенностью которой является упрощенный комплект поставки. В коробке находился только сам APU, без системы охлаждения и других аксессуаров.

Для безопасной транспортировки процессор зафиксирован с помощью дополнительной пластиковой упаковки.

На теплораспределительной крышке устройства указана его маркировка и страны, где выращен кристалл (Германия) и проведена окончательная сборка (Малайзия).

Обратная сторона APU содержит стандартный набор контактов, который совместим с процессорным разъемом Socket FM2+. Материнские платы с разъемом Socket FM2 не подойдут для его установки, хотя обратная совместимость поддерживается. То есть обладатели материнских плат с Socket FM2+ могут при желании использовать процессоры с разъемом Socket FM2.

Отметим, что данные контакты выполнены из меди и являются достаточно хрупкими. Это означает, что при установке APU нужно быть крайне аккуратным, чтобы не повредить устройство.

Анализ технических характеристик

AMD A8-7670K оснащен четырьмя производительными процессорными ядрами, которые работают в четырехпоточном режиме. Его базовая тактовая частота при полной нагрузке находилась на уровне 3600 МГц. Значение множителя при этом соответствовало показателю «х36», а опорная частота равнялась 100 МГц.

При продолжительной нагрузке с помощью стресс-теста AIDA64 напряжение на ЦП варьировалось от 1,296 до 1,336 В.

Во время работы данных стресс-тестов процессорные ядра потребляли около 47,82 Вт.

Отметим, что все тесты выполнялись на стендовой системе охлаждения. При этом максимальная температура APU не превышала 48°С. Данный показатель является абсолютно комфортным, поскольку максимальная температура AMD A8-7670K составляет 70°С, согласно показаниям программы AIDA64.

Максимальная зафиксированная тактовая частота при активированной технологии AMD Turbo Core 3.0 и незначительной нагрузке была на уровне 3700 МГц. Напряжение при этом находилось на отметке 0,784 В. Заявленную максимальную частоту 3900 МГц в процессе тестирования зафиксировать не удалось.

После перехода в режим простоя тактовая частота CPU опустилась до 1900 МГц при множителе «х19» и напряжении 0,960 В.

Распределение кэш-памяти в модели AMD A8-7670K выполнено следующим образом. По 16 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности отведено для кэширования данных. Для инструкций выделено по 96 КБ кэш-памяти L1 с 3-мя каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Также предусмотрено 2048 КБ кэш-памяти L2 с 16-ю каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Кэш-памяти уровня L3 в данном процессоре нет.

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно обеспечивает поддержку модулей DDR3 с частотой 2133 МГц в двухканальном режиме.

Во встроенном бенчмарке утилиты CPU-Z герой данного обзора набрал 906 баллов в однопоточном режиме и 2581 баллов в многопоточном, совсем немного отстав от показателей AMD A10-7850K.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование APU AMD A10-7870K

В конце мая текущего года компания AMD официально обновила линейку десктопных процессоров моделями серии AMD Godavari. Флагманским ее решением является APU AMD A10-7870K, который выступает в роли приемника AMD A10-7850K. Как и другие представители данной серии, он основан на связке микроархитектур AMD Steamroller и AMD GCN. При детальном рассмотрении становится ясно, что отличий от решений серии AMD Kaveri не так много.

На данный момент список из трех самых производительных APU серии AMD А выглядит следующим образом:

Модель APU	AMD A10-7800	AMD A10-7850K	AMD A10-7870K
Количество процессорных ядер / потоков	4 / 4	4 / 4	4 / 4
Базовая / динамическая тактовая частота процессора, МГц	3500 / 3900	3700 / 4000	3900 / 4100
Графическое ядро	AMD Radeon R7 Graphics	AMD Radeon R7 Graphics	AMD Radeon R7 Graphics
Базовая частота графического ядра, МГц	720	720	866
Объем кэш-памяти второго уровня (L2), МБ	4	4	4
Максимальная скорость поддерживаемой памяти DDR3, МГц	2133	2133	2133
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт	65	95	95

Благодаря грамотной оптимизации удалось заметно повысить тактовые частоты APU AMD A10-7870K по сравнению с AMD A10-7850K, сохранив при этом тепловой пакет на уровне 95 Вт. Так, базовая частота процессорных ядер увеличилась на 200 МГц, а динамическая – на 100 МГц. Более значительно повысилась частота GPU − с 720 до 866 МГц. Это делает встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics одним из самых быстрых в своем классе, обеспечивая запуск многих современных игр. Количество же самих ядер сохранилось на том же уровне: 4 для CPU и 8 для GPU.

Спецификация:

Модель	AMD A10-7870K
Маркировка	AD787KXDI44JC / AD787KXDJCBOX
Процессорный разъем	Socket FM2+
Базовая тактовая частота, МГц	3900
Максимальная тактовая частота с AMD Turbo Core 3.0, МГц	4100
Множитель (номинальный / в турборежиме)	39 / 41
Базовая частота системной шины, МГц	100
Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ	4 х 16 (память данных) 2 x 96 (память инструкций)
Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ	2 x 2048
Объем кэш-памяти третьего уровня L3, КБ	Нет
Микроархитектура	AMD Steamroller + AMD GCN
Кодовое имя	AMD Godavari
Количество ядер/потоков	4/4
Поддержка инструкций	MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, AMD-V, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт	95
Максимальная рабочая температура, °C	72,4
Техпроцесс, нм	28
Поддержка технологий	AMD 64-bit, AMD Virtualization, EVP (Enhanced Virus Protection), AMD PowerNow!, AMD Turbo Core 3.0
Встроенный контроллер памяти
Тип памяти	DDR3
Максимальная частота, МГц	2133
Число каналов памяти	2
Встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics
Потоковые процессоры	512
Текстурные блоки	32
Модули растеризации	8
Тактовая частота GPU, МГц	866
Поддержка инструкций	DirectX 11.2, OpenGL 4.3, DirectCompute 5.0, OpenCL 1.2, Shader Model 5.0
Сайт производителя	AMD

Комплект поставки и внешний вид

К нам на тестирование попала OEM-версия процессора AMD A10-7870K, предназначенная для сборщиков компьютеров. Главным ее отличием от коробочного варианта является упрощенный комплект поставки, который не включает в себя систему охлаждения и другие аксессуары.

Внутри упаковки находится только сам APU, надежно зафиксированный с помощью специальной пластиковой формы.

Теплораспределительная крышка устройства содержит маркировку и список стран, где выращен кристалл (Германия) и проведена окончательная сборка (Малайзия).

На обратной стороне APU имеется стандартный набор контактов, совместимых с процессорным разъемом Socket FM2+. А вот установить их на материнские платы с разъемом Socket FM2 не получится, хотя обратная совместимость поддерживается. То есть обладатели материнских плат с Socket FM2+ могут при желании использовать процессоры с разъемом Socket FM2.

Анализ технических характеристик

Теперь давайте изучим детальные технические характеристики новинки с помощью программ CPU-Z и AIDA64. При полной нагрузке стресс-тестом AIDA64 и с активированной технологией AMD Turbo Core 3.0, большую часть времени AMD A10-7870K работал на частоте 3900 МГц. Значение множителя при этом находилось на уровне «х39», а опорная частота − на отметке 100 МГц.

Напряжение на ядре в момент снятия показаний было на уровне 1,400 В.

Потребление питания при работе теста Stress FPU программы AIDA64 составляло 127,09 Вт. Здесь нужно учитывать, что оно было зафиксировано при пиковой нагрузке, поэтому в номинальном режиме работы будет значительно ниже.

Отметим, что все тесты проводились при использовании стендовой системы охлаждения. При этом максимальная температура APU не превышала 56°С. Учитывая, что максимально допустимая температура (согласно показаниям утилиты AIDA64) составляет 70°С, в целом имеется достаточный запас прочности.

Максимальная зафиксированная тактовая частота при активированной технологии AMD Turbo Core 3.0 составила 4100 МГц. Напряжение при этом находилось на отметке 1,368 В.

После перехода в режим простоя тактовая частота CPU опустилась до 1700 МГц при множителе «х17» и напряжении 0,792 В.

Распределение кэш-памяти AMD A10-7870K выполнено следующим образом. По 16 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности отведено для кэширования данных. Для инструкций выделено по 96 КБ кэш-памяти L1 с 3-мя каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Также предусмотрено 2048 КБ кэш-памяти L2 с 16-ю каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Кэш-памяти уровня L3 в данном процессоре нет.

Возможности встроенного контроллера оперативной памяти гарантированно обеспечивают поддержку модулей стандарта DDR3 с частотой 2133 МГц в двухканальном режиме.

Также мы протестировали данный APU в новом бенчмарке утилиты CPU-Z. Он набрал 914 баллов в однопоточном режиме и 2679 баллов в многопоточном.

Встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics включает в себя 512 потоковых процессоров, 32 текстурных блока и 8 блоков растеризации. Работает данное GPU на частоте 866 МГц в номинальном режиме.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование процессора Intel Core i5-6600K на базе Intel Skylake

Не прошло и двух месяцев с момента представления семейства процессоров Intel Broadwell, как на горизонте замаячило новое, уже шестое по счету поколение Intel Core, которое получило кодовое название «Intel Skylake». Такая спешка во многом была вынужденной мерой. Во-первых, семейство Intel Broadwell появилось позже запланированного срока. Во-вторых, в основном оно предназначалось для мобильных устройств, а две десктопные модели (Intel Core i7-5775C и Intel Core i5-5675C) уж никак бы не смогли удовлетворить запросы всех владельцев ПК.

Одним словом, для выхода семейства Intel Skylake были все предпосылки, и в компании Intel не стали медлить с его появлением. Сегодня, 5 августа, состоялся его анонс, и как это принято в IT-индустрии, первыми увидели свет флагманские модели – Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K. К сожалению, производитель пока что не разглашает подробности новой микроархитектуры, поэтому придется довольствоваться лишь информацией из официального пресс-релиза.

Еще задолго до появления решений Intel Skylake было ясно, что они утратят совместимость с процессорным разъемом Socket LGA1150. Уж слишком много изменений в структурном и электротехническом плане планировалось сделать. Поэтому вместе с новым поколением процессоров была представлена и абсолютно новая платформа на основе разъема Socket LGA1151 и чипсета Intel Z170. Основной ее особенностью является то, что компания Intel наконец-то отказалась от использования морально устаревшего интерфейса PCI Express 2.0 и перешла на более высокий уровень – PCI Express 3.0. Такое техническое решение позволяет существенно увеличить скорость обмена данными внутри системы (как минимум в два раза), а соответственно, исключает появление так называемого бутылочного горлышка на любом направлении. Особенно это актуально для участка «чипсет – процессор». Здесь связь теперь будет осуществляться посредством шины DMI 3.0 с теоретической пропускной способностью на уровне 8 ГТ/с.

Второй важной особенностью является внедрение памяти стандарта DDR4. Важно отметить, что при этом поддержка DDR3 никуда не делась. В процессоры Intel Skylake встроены оба соответствующих контроллера, правда, только в двухканальном исполнении. Четыре канала по-прежнему останутся прерогативой решений из семейства Intel Haswell-E.

Не забыл производитель и про оверклокерские способности новых процессоров. Кроме разблокированного множителя (у решений с индексом «K» в конце названия), топовым моделям также будет доступна возможность выбора базовой частоты процессорных ядер с точностью в 1 МГц. До этого ее можно было задать лишь с помощью ограниченного числа коэффициентов: 1,00; 1,33; 1,66 и в некоторых случаях 2,55. Очевидно, что теперь разгон по шине должен стать более простым и востребованным процессом, так как теоретически будет легче подобрать соответствующие настройки для достижения стабильной работы всего ПК. Также были уменьшены делители для частоты оперативной памяти (с 200/266 МГц до 100/133 МГц), что, опять же, позволит достичь лучших результатов во время оптимизации параметров данной подсистемы. Одним словом, энтузиасты должны остаться довольными. Правда, еще неизвестно, что находится под крышкой самого процессора. Будем надеяться, что термоинтерфейс там как минимум не хуже, чем у представителей линейки Intel Devil's Canyon.

Мы не зря вспомнили об этом моменте. Ведь несмотря на переход на более тонкий 14-нм техпроцесс, показатель TDP у флагманов семейства Intel Skylake остался на сравнительно высоком уровне – 91 Вт. Однако это все равно гораздо лучше, чем у конкурентных решений от AMD, где TDP варьируется в пределах 125 – 220 Вт. Также порадовало, что производитель не стал занижать частоты процессоров в угоду уменьшения их энергопотребления и тепловыделения, как это было сделано с представителями линейки Intel Broadwell. Согласитесь, Intel Core i7-5775C со своими 3000 МГц в номинале и 3700 МГц в турборежиме выглядел как-то слабовато на фоне Intel Core i7-4790K, где аналогичные показатели составляют 4000 и 4400 МГц соответственно.

Здесь же картина вырисовывается куда более радужная – в номинале флагман нового семейства Intel Core i7-6700K сопоставим с Intel Core i7-4790K и лишь в турборежиме уступает ему на 200 МГц. Что касается других показателей (количество ядер / потоков, объем кэш-памяти, количество линий PCI Express 3.0), то у обоих процессоров наблюдается паритет. То же самое касается моделей Intel Core i5-6600K и Intel Core i5-4690K. Здесь даже частотная формула совпадает – 3500 МГц в номинале и 3900 МГц в турборежиме.

С учетом внедрения новой микроархитектуры и поддержки памяти стандарта DDR4, все это теоретически должно дать неплохой прирост производительности относительно моделей из прошлых поколений, но в компании Intel опять оказались довольно сдержанными в своих подсчетах. При переходе с Intel Devils' Canyon на Intel Skylake нам обещают увеличение быстродействия на уровне всего лишь 10%. Как-то не слишком оптимистично. Откровенно говоря, мы рассчитывали на 15-25%. Для владельцев платформ Intel Haswell и Intel Ivy Bridge прирост должен оказаться более существенным − примерно 20% и 30% соответственно. Однако не будем забывать, что мы говорим о «пресс-релизных» цифрах. В реальности же значения могут отличаться как в меньшую, так и большую сторону. Поэтому пока что не будем делать каких-то однозначных выводов.

Что касается модельного ряда, то на сегодняшний день представлено только два процессора: Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K. До конца третьего квартала этого года появятся 4-ядерники с заблокированным множителем и их энергоэффективные версии. «Народные» Intel Core i3 и Intel Pentium ожидаются в сентябре (согласно неофициальной информации), а вот об Intel Celeron пока что не сообщается вообще. Кстати, 18 августа в Сан-Франциско планируется форум разработчиков компании Intel, где должен приоткрыться занавес над особенностями новой микроархитектуры. Надеемся, к тому времени нам удастся заполучить топовую модель Intel Core i7-6700K и предоставить более полный отчет о ее возможностях. А сейчас же ограничимся тестированием ее младшего собрата, процессора Intel Core i5-6600K, который представляет не меньший интерес. Ведь его рекомендованная стоимость примерно на $100 ниже, чем у Intel Core i7-6700K, а соответственно, по показателю «цена/возможности» он теоретически должен смотреться более привлекательно.

Поскольку в своей презентации компания Intel постоянно сравнивает Intel Core i7-6700K с Intel Core i7-4790K, то вполне логично, что для Intel Core i5-6600K основным оппонентом будет выступать Intel Core i5-4690K.

Спецификация:

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

К нам в лабораторию попал тестовый (инженерный) экземпляр процессора Intel Core i5-6600K, поэтому традиционное описание коробки и системы охлаждения отсутствует. Хотя вполне возможно, что топовые модели будут поставляться и без штатного кулера.

Физические габариты моделей Intel Skylake и размеры их теплораспределительной крышки не изменились; конструкция самого гнезда для установки процессора тоже осталась прежней. Тем не менее ни о какой прямой или обратной совместимости между разъемами Socket LGA1151 и Socket LGA1150 речи не идет, так как у представителей семейства Intel Skylake произошло довольно много изменений на электротехническом уровне. К тому же на тыльной стороне добавился еще один контакт.

Слева – Intel Core i7-4770K (Intel Haswell), справа – Intel Core i5-6600K (Intel Skylake)

На всякий случай в компании Intel еще изменили и расположение стопорных ключей. Теперь они находятся практически у самого угла печатной платы.

Также у многих читателей наверняка возникнет вопрос на счет совместимости систем охлаждения для платформ Socket LGA1151 и Socket LGA1150. Сразу спешим ответить, что в этом плане ничего не поменялось – кулер, который использовался во время экспериментов с процессорами Intel Haswell, с успехом был применен и во время тестирования героя данного обзора.

Анализ технических характеристик

В обычном режиме работы (технология Intel Turbo Boost 2.0 выключена) скорость Intel Core i5-6600K равняется 3500 МГц, при опорной частоте 100 МГц и множителе «х35». В момент снятия показаний напряжение на ядре составляло 1,194 В. Довольно много, учитывая тот факт, что Intel Core i5-4690K для функционирования на такой же частоте требовалось примерно на 0,1 В меньше. Это еще раз подтверждает мнение, что с переходом на 14-нм у компании Intel не все так гладко (или же просто тестовый образец попался не очень удачный).

Также любопытно отметить, что все диагностические утилиты определяют значение TDP новинки на уровне 95 Вт, а не 91 Вт, как заявляет производитель. Напомним, что у Intel Core i5-4690K этот показатель составляет 88 Вт.

При активации фирменной технологии Intel Turbo Boost 2.0, скорость Intel Core i5-6600K лишь изредка поднималась до заявленной отметки 3900 МГц. Большинство же времени процессор проводил на частоте 3600 МГц. Напряжение при этом составляло 1,304 и 1,193 В соответственно. И если на значение 1,193 В еще можно закрыть глаза, то 1,304 В при максимальной нагрузке выглядит уж чересчур большим. Для сравнения: для обеспечения стабильной работы на частоте 3900 МГц процессору Intel Core i5-4690K достаточно было напряжения питания на уровне 1,198 В. То есть опять получаем разницу примерно на уровне 0,1 В.

Сам же алгоритм работы Intel Turbo Boost 2.0 не претерпел существенных изменений: отключение ядер при максимальной скорости и наличие нескольких промежуточных состояний – все это мы уже видели в предыдущих поколениях процессоров Intel.

Что касается энергосберегающего режима, то здесь его немного доработали. Как и раньше, при его активации скорость процессора опускается до отметки 800 МГц, но в отличие от других решений, она может повышаться до 1000 МГц. Напряжение питания при этом меняется в пределах 0,846 – 0,869 В.

Структура кэш-памяти у обоих процессоров (Intel Core i5-6600K и Intel Core i5-4690K) полностью идентичная:

• кэш-память первого уровня L1: на каждое из 4-х ядер выделяется по 32 КБ для данных с 8-ю каналами ассоциативности и по 32 КБ для инструкций также с 8-ю каналами ассоциативности;
• кэш-память второго уровня L2: для каждого ядра отводится по 256 КБ с 4-мя каналами ассоциативности;
• кэш-память третьего уровня L3: 6 МБ для всех ядер с 12-ю каналами ассоциативности.

Отметим лишь, что в компании Intel решили не оснащать представителей семейства процессоров Intel Skylake 128-мегабайтным кэшем 4-го уровня L4, о котором мы так хорошо отзывались во время тестирования модели Intel Core i7-5775C. Возможно, там посчитали, что данная технология пока еще малоактуальна на сегодняшний день, зато требует дополнительных затрат для своей реализации, отнимает лишнее место на кристалле и увеличивает тепловыделение самого процессора. Да, блок eDRAM может существенно увеличить производительность встроенной графики, но пользователей, покупающих CPU стоимостью $250 – 350, этот вопрос будет волновать в последнюю очередь. Что касается процессорных ядер, то в подавляющем большинстве реальных задач кэш L4 пока что не дает никаких весомых преимуществ. Одним словом, выделенная память внутри CPU – задумка интересная, но ее час еще не пробил.

С выходом семейства Intel Skylake пользователи впервые получили доступную платформу с памятью стандарта DDR4 на борту. Хотя новинки без проблем могут работать и с модулями DDR3L, так как в кристалл встроены оба контроллера памяти. В случае с Intel Core i5-6600K гарантировано поддерживаемая частота модулей для стандартов DDR4 и DDR3L составляет 2133 и 1600 МГц соответственно. В обоих контроллеры функционируют в двухканальном режиме, причем каждый канал может обслуживать по два модуля. О максимальном объеме памяти пока что не сообщается.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование ультрабука Dell XPS 13 (2015)

Рынок планшетных ПК и смартфонов приучил нас, что с появлением каждой новой модели мы получаем еще более утонченное и производительное устройство. В противоположность этому, при упоминании о классических ноутбуках, большинство пользователей представляет себе громоздкие и ничем не приметные модели, которые пленили наши дома и офисы. Однако благодаря удачной инициативе калифорнийского гиганта (компании Intel), привычные для нас лэптопы переживают свое перерождение в ультрабуки. Если кратко, то на выходе имеем максимально компактные и легкие гаджеты с акцентом на высокую функциональность и комфорт при повседневном использовании. К таким интересным решениям относится портативный компьютер новой генерации – Dell XPS 13 (2015), успевший побывать в нашей тестовой лаборатории.

Новинка выполнена в сверхкомпактном корпусе с хорошо знакомым дизайном и применением премиальных материалов. В зависимости от конфигурации, ультрабук может оборудоваться новейшими процессорами Intel Core 5-го поколения, сенсорным экраном, клавиатурой с подсветкой, оперативной памятью стандарта DDR3L объемом до 8 ГБ, твердотельным накопителем емкостью до 512 ГБ, а также двумя стереодинамиками с поддержкой технологии Waves MaxxAudio Pro.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H777FN1G)

Модельный ряд компании HIS, конечно же, включает в себя не только флагманские решения и устройства среднего ценового диапазона, но и более доступные видеокарты для сборки игровых систем начального уровня. Именно об одной такой модели мы и поговорим в данном обзоре.

Видеоускоритель HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H777FN1G), который в дальнейшем для краткости мы будем именовать HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5 либо HIS H777FN1G, является модификацией уже хорошо известной AMD Radeon HD 7770, на основе которой в начале 2014 года была выпущена AMD Radeon R7 250X. Тестируемая модификация оснащается одним гигабайтом видеопамяти стандарта GDDR5 и выгодно отличается компактными габаритами, а также фирменной системой охлаждения iCooler.

Давайте же перейдем к более подробному знакомству, начав его с изучения спецификации HIS H777FN1G.

Упаковка и комплектация

Видеокарта поставляется в небольшой, вертикально ориентированной коробке, оформленной в фирменном стиле. Помимо упоминания об объеме и типе используемой видеопамяти, на лицевой стороне отмечено наличие в комплекте поставки ПО для управления работой видеоускорителя (HIS iTurbo). Отдельного упоминания заслуживает использование внутреннего интерфейса PCI Express 3.0.

На обратной стороне коробки сообщается о поддержке ряда технологий компании AMD (AMD HD3D, AMD PowerTune и других), а также приведен перечень ключевых особенностей графического адаптера.

Список системных требований к компьютеру, в который планируется установка HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5, также находится на обратной стороне. Исходя из рекомендаций, блок питания должен обладать мощностью не менее 500 Вт и одним 6-контактным кабелем PCIe.

Комплект поставки тестируемой модели включает в себя только диск с драйверами и утилитами и руководство пользователя, чего вполне достаточно для видеокарты данного ценового диапазона.

Для вывода изображения на HIS H777FN1G предусмотрен следующий набор интерфейсов:

• 1 х DVI-D;
• 1 х HDMI;
• 1 х D-Sub.

Поддерживаются такие разрешения:

• цифровое − до 4096 x 2160;
• аналоговое − до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H777FN1G) выполнена на компактной печатной плате, которая своим дизайном весьма схожа с таковым у эталонной версии AMD Radeon HD 7750. Ключевым отличием между ними является наличие 6-контактного разъема дополнительного питания на правой стороне тестируемой версии. Остальные же принципы компоновки набортных элементов у них идентичны.

Питание HIS H777FN1G выполнено по вполне стандартной трехфазной схеме, где две фазы отведены для нужд графического ядра, а еще одна − для чипов памяти.

Помимо слота PCI Express 3.0 х16, питание видеокарты обеспечивается через один дополнительный разъем, расположенный на правой стороне печатной платы. В соответствии с рекомендациями компании AMD, используется 6-контактный вариант. Отдельно отметим, что система охлаждения не препятствует удобному отключению кабеля питания PCIe.

Обратная сторона печатной платы примечательна различными электрическими компонентами, крепежными винтами системы охлаждения и рядом наклеек со служебной информацией.

Отметим, что тестируемая модель поддерживает работу технологии AMD CrossFire на программном уровне, что позволит вам объединять два видеоускорителя для совместного расчета графических эффектов без соответствующего мостика.

В основе HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H777FN1G) лежит выполненное по нормам 28-нм техпроцесса графическое ядро AMD Cape Verde, которое имеет в своем распоряжении 640 универсальных шейдерных конвейеров, 40 текстурных и 16 растровых блоков. Частота работы графического ядра соответствует рекомендованным 1000 МГц.

Память видеокарты, общим объемом 1 ГБ, набрана с помощью 4-х чипов SK hynix H5GQ2H24AFR-T2C емкостью 2 Гбит каждый, которые работают на рекомендованной компанией AMD эффективной частоте 4500 МГц. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 128-битную шину, способную пропускать 72,0 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

Видеокарта с установленной фирменной системой охлаждения iCooler занимает два слота расширения и имеет общую длину 181 мм согласно официальному сайту (182 мм согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории). Как видим, система охлаждения не выступает за пределы печатной платы, что существенно повышает совместимость данной модели даже с очень компактными корпусами.

Охладитель состоит из небольшого цельного алюминиевого радиатора с оребрением и одного осевого вентилятора с диаметром крыльчатки 88 мм, закрепленного на пластиковом кожухе.

При автоматическом регулировании скорости вращения вентилятора, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 55 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 33% от своей максимальной мощности. Субъективно, создаваемый шум находился ниже среднего уровня.

После принудительного увеличения скорости вращения вентилятора до максимального уровня (3370 об/мин), температура GPU опустилась до 49 градусов. Создаваемый шум превысил средний уровень и стал некомфортным для постоянного использования видеокарты.

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижаются, что позволяет снизить их энергопотребление и тепловыделение. В таком режиме температура GPU не превышала 33 градусов, а уровень создаваемого шума был довольно тихим.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H775FN1G)

Далеко не секрет, что не всем пользователям необходима высокопроизводительная и дорогая видеокарта. Некоторые предпочитают использовать в своем быту компактные системы в качестве проигрывателей медиаконтента на ТВ. Именно для такого случая и предназначена рассматриваемая в данном материале видеокарта HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H775FN1G), которая не просто порадует вас низкопрофильным форм-фактором, но и позволит использовать ПК для погружения в мир игр, пусть и не на максимальных настройках качества и не в разрешении Full HD. Однако этого и нельзя требовать от графического ускорителя стоимостью ориентировочно $100.

Также отметим, что для удобства в дальнейшем мы будем использовать сокращенные его названия: HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 и HIS H775FN1G.

Спецификация:

На официальном сайте указано, что референсная частота GPU AMD Radeon HD 7750 может достигать 900 МГц, а объем видеопамяти – 2 ГБ. В данном случае инженеры компании HIS также внесли изменения в печатную плату, элементную базу и систему охлаждения.

Упаковка и комплектация

Видеокарта HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA поставляется в компактной коробке из плотного картона, украшенного цветной полиграфией. Помимо наименований компании-производителя и модели устройства, в нижней части нанесены логотипы, указывающие объем и тип используемой видеопамяти (1 ГБ GDDR5) и тип применяемого внутреннего интерфейса (PCI Express 3.0).

Обратная сторона коробки отведена под рекламное описание преимуществ видеоускорителей серии HIS Radeon HD 7750. Также тут расположен перечень поддерживаемых технологий и краткая спецификация устройства. Системные требования к блоку питания компьютера, в который планируется установка данной модели, также приведен на обратной стороне. Исходя из них, БП должен обладать мощностью не менее 400 Вт для монтажа одной видеокарты и 500 Вт, в случае использования связки из двух HIS H775FN1G.

Комплект поставки включает в себя традиционную краткую инструкцию по установке, диск с программным обеспечением и драйверами, а также две сменные заглушки для интерфейсной панели. Они позволяют вынести разъем D-Sub, подключенный при помощи гибкого шлейфа, в соседний слот или отключить его вовсе, если подсоединение аналогового монитора не требуется.

Для вывода изображения предусмотрен достаточно универсальный набор интерфейсов, который без проблем позволит подключить как современные цифровые мониторы, так и аналоговые:

• 1 x DVI-D;
• 1 х HDMI;
• 1 х D-Sub.

Поддерживаются следующие разрешения:

• цифровое − до 4096 x 2160;
• аналоговое − до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 выполнена на печатной плате низкопрофильного формата. С отключенным видеовыходом D-Sub высота текстолита не превышает 71 мм, что делает модель совместимой даже с небольшими корпусами для сборки HTPC.

Модуль стабилизации питания выполнен по трехфазной схеме, где две фазы используются для питания графического ядра, а одна − для видеопамяти.

В качестве ШИМ-контроллера используется микросхема APW7098 производства компании Anpec Electronics. Аналогично большинству продуктов на основе AMD Radeon HD 7750, питание HIS H775FN1G осуществляется исключительно через шину PCI Express.

На плате отсутствует разъем для подключения мостика AMD CrossFire, поскольку поддержка данной технологии реализована исключительно на программном уровне.

Обратная сторона видеокарты привлекает внимание разве что наличием нескольких элементов системы питания.

В основе HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/VGA (H775FN1G) лежит выполненное по нормам 28-нм техпроцесса графическое ядро AMD Cape Verde, которое имеет в своем распоряжении 512 универсальных шейдерных конвейеров, 32 текстурных и 16 растровых блоков. Частота работы графического ядра, как мы уже упоминали, соответствует 800 МГц.

Память адаптера, общим объемом 1 ГБ, набрана из микросхем компании Elpida. Она работает на рекомендованной компанией AMD эффективной частоте 4500 МГц. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 128-битную шину, которая способна пропускать 72,0 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

Фирменная система охлаждения iCooler отличается весьма сдержанным дизайном. Она практически не выступает за пределы печатной платы. Видеокарта с установленной СО занимает два слота расширения и имеет общую длину 190 мм (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

Непосредственно сам кулер состоит из цельного алюминиевого радиатора с продольным оребрением и двух осевых вентиляторов с диаметром лопастей 47 мм, закрепленных на пластиковом кожухе, который накрывает всю конструкцию сверху.

При автоматическом регулировании скорости вращения лопастей вентиляторов, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 58 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 39% от своей максимальной мощности. Уровень шума при этом был низким и абсолютно комфортным (3420 – 3560 об/мин).

В режиме максимальной скорости вращения вентиляторов температура GPU снизилась до 49 градусов. Издаваемый при этом шум приблизился к среднему уровню и был некомфортным (6250 – 6350 об/мин).

При отсутствии нагрузки частоты графического ядра и памяти автоматически снижались, что приводило к меньшему их энергопотреблению и тепловыделению. Кулер в таком режиме работал практически бесшумно (3420 – 3560 об/мин), а температура графического ядра не превышала отметку в 36 градусов.

Читать обзор полностью >>>

---

SAPPHIRE R7 260X 2GB GDDR5 iCafe Gaming OC: игровая видеокарта по доступной цене

Для не очень требовательных к качеству графики игроманов представлена видеокарта SAPPHIRE R7 260X 2GB GDDR5 iCafe Gaming OC. Производитель позиционирует ее как оптимальное решение для различных MOBA- и MMORPG-проектов.

Сама же новинка построена на основе графического процессора AMD Radeon R7 260X (Bonaire), тактовая частота которого находится на уровне 1050 МГц. В паре с ним работает 2 ГБ GDDR5-памяти на эффективной частоте 5000 МГц.

За охлаждение внутренних компонентов в SAPPHIRE R7 260X 2GB GDDR5 iCafe Gaming OC отвечает двухслотовый кулер, конструкция которого включает в себя алюминиевый радиатор и один осевой вентилятор. Для вывода изображения на экран доступно три интерфейса: DVI-I, HDMI и DisplayPort.

В продажу новинка поступит в комплекте с фирменной утилитой SAPPHIRE TriXX, позволяющей оптимизировать ключевые параметры и мониторить их уровень в режиме реального времени. Таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE R7 260X 2GB GDDR5 iCafe Gaming OC выглядит следующим образом:

Модель		SAPPHIRE R7 260X 2GB GDDR5 iCafe Gaming OC (11222-22)
Графический процессор	Тип	AMD Radeon R7 260X (Bonaire)
	Техпроцесс, нм	28
	Микроархитектура	AMD GCN
	Количество потоковых процессоров	896
	Тактовая частота, МГц	1050
Видеопамять	Тип	GDDR5
	Объем, ГБ	2
	Номинальная / эффективная тактовая частота, МГц	1250 / 5000
	Разрядность шины, бит	128
Внутренний интерфейс		PCI Express 3.0 x16
Внешние интерфейсы		1 x DVI-I 1 x HDMI 1 x DisplayPort
Размеры, мм		215 х 105 х 35
Поддерживаемые технологии и API		DirectX 11.2, OpenGL 4.3, AMD Stream, AMD CrossFireX, AMD HD3D, AMD Eyefinity, AMD TrueAudio, AMD Mantle, AMD PowerTune, AMD App Acceleration AMD PowerPlay with ZeroCore, AMD HD Media Accelerator

http://www.sapphiretech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование APU AMD A8-7600

Не так давно мы знакомили вас с двухъядерным APU AMD A6-7400K, который оказался достаточно хорошим бюджетным вариантом для сборки недорогого системного блока. При вполне доступной стоимости он может обеспечить достойный уровень быстродействия для офисного или мультимедийного компьютера.

Теперь же давайте взглянем на более производительную модель − AMD A8-7600. Данный процессор обладает четырьмя вычислительными ядрами и более производительным графическим адаптером серии AMD Radeon R7 Graphics. Благодаря этому появляется возможность играть во многие современные игры при невысоком разрешении, что дает возможность нетребовательным пользователям сэкономить на приобретении дискретной видеокарты.

Спецификация:

Модель	AMD A8-7600
Маркировка	AD7600YBI44JA
Процессорный разъем	Socket FM2+
Базовая тактовая частота, МГц	3100
Максимальная тактовая частота с AMD Turbo Core 3.0, МГц	3800
Множитель (номинальный / в турборежиме)	31 / 38
Базовая частота системной шины, МГц	100
Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ	4 х 16 (память данных) 2 x 96 (память инструкций)
Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ	2 x 2048
Объем кэш-памяти третьего уровня L3, КБ	Нет
Микроархитектура	AMD Steamroller + AMD GCN
Кодовое имя	AMD Kaveri
Количество ядер/потоков	4/4
Поддержка инструкций	MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, AMD-V, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт	65
Максимальная рабочая температура, °C	71,3
Техпроцесс, нм	28
Поддержка технологий	AMD 64-bit, AMD Virtualization, EVP (Enhanced Virus Protection), AMD PowerNow!, AMD Turbo Core 3.0
Встроенный контролер памяти
Максимальный объем памяти, ГБ	-
Типы памяти	DDR3
Максимальная частота, МГц	2133
Число каналов памяти	2
Встроенное графическое ядро AMD Radeon R7 Graphics
Потоковые процессоры	384
Текстурные блоки	24
Модули растеризации	8
Тактовая частота GPU, МГц	720
Поддержка инструкций	DirectX 11.2, OpenGL 4.3, DirectCompute 5.0, OpenCL 1.2, Shader Model 5.0
Сайт производителя	AMD

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Новый APU поставляется в привычной белой коробке с красным узором, которая характерна для устройств с заблокированным множителем. Лицевая сторона содержит стилизованное изображение процессора.

На боковой грани упаковки указаны основные преимущества, которыми обладает AMD A8-7600:

• гетерогенный унифицированный доступ к памяти (hUMA) позволяет процессорным и графическим ядрам использовать единое пространство оперативной памяти максимальным объемом 32 ГБ;
• фирменная микроархитектура AMD GCN дает возможность значительно повысить производительность совместимых игр с поддержкой Microsoft DirectX 11.2 и выше;
• хорошая производительность, которая подтверждается высокими оценками в бенчмарке PCMark 8.

На обратной стороне коробки перечислен комплект поставки на разных языках, в том числе и на русском. Еще тут присутствует наклейка, на которой напечатан серийным номер и штрих-код процессора.

В комплект поставки APU AMD A8-7600 входят:

• система охлаждения;
• наклейка на корпус компьютера;
• краткая инструкция по установке процессора и СО.

На теплораспределительной крышке присутствует маркировка и название модели. Ниже указаны страны, где выращен кристалл (Германия), и где произведена окончательная сборка (Малайзия). Обратная сторона оборудована набором контактов, совместимых с процессорным разъемом Socket FM2+.

Штатная система охлаждения

Комплектная система охлаждения имеет достаточно простую конструкцию: небольшой алюминиевый радиатор и зафиксированный на нем 70-мм вентилятор с маркировкой «FHSA7015S». Он основан на гидроподшипнике и обладает максимальной скоростью вращения на уровне 2800 об/мин. Согласно характеристикам, его максимальный уровень шума не должен превышать 20 дБ. Благодаря стандартному четырехконтактному коннектору поддерживается управление скоростью вращения лопастей ШИМ-методом.

Радиатор контактирует с процессором через тонкий слой термопасты, которая предварительно нанесена производителем. Для фиксации СО используется стандартное металлическое крепление с пластиковой защелкой. Такой способ хорошо себя зарекомендовал, поэтому он широко применяется и в других CPU компании AMD.

Анализ технических характеристик

APU AMD A8-7600 оборудован четырьмя процессорными ядрами, которые работают в четырехпоточном режиме. Номинальная частота при отключенной технологии AMD Turbo Core 3.0 находилась на уровне 3094 МГц при множителе «х31» и опорной частоте 100 МГц в момент снятия показаний. Напряжение на ядре находилось на отметке 1,192 В.

Активация технологии AMD Turbo Core 3.0 привела к увеличению множителя до «х37». Частота в момент снятия показаний равнялась 3693 МГц при напряжении 1,296 В.

При использовании стендовой системы охлаждения температура ядра находилась в пределах нормы и не превышала 59°С во время длительной максимальной нагрузки, создаваемой бенчмарком LinX 0.6.5.

Энергопотребление APU AMD A8-7600 в номинальном режиме соответствовало следующим показателям: около 90 Вт для процессорных ядер и 21 Вт для графических ядер.

В режиме простоя частота ядра снизилась до 1397 МГц при значении множителя «х14». Напряжение при этом составило 0,760 В.

Кэш-память героя данного обзора распределяется следующим образом. По 16 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности отведено для кэширования данных. Для инструкций выделено по 96 КБ кэш-памяти L1 с 3-мя каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Еще предусмотрено по 2048 КБ кэш-памяти L2 с 16-ю каналами ассоциативности на каждый двухъядерный модуль. Кэш-память уровня L3 в данном процессоре отсутствует.

APU обладает встроенным контроллером памяти, который поддерживает двухканальный режим работы для модулей DDR3 с эффективной частотой до 2133 МГц.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты HIS R7 250Х iCooler (H250XF1G)

Модельный ряд компании HIS, конечно же, включает в себя не только топовые решения и модели среднего ценового диапазона, но и более доступные большинству видеокарты. Именно об одной такой версии мы и поговорим в данном обзоре.

Видеоускоритель HIS R7 250X iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DLDVI-D/HDMI/VGA, который в дальнейшем для краткости мы будем именовать HIS R7 250Х iCooler либо HIS H250XF1G, является модификацией представленной в начале 2014 года AMD Radeon R7 250X и оснащается одним гигабайтом видеопамяти стандарта GDDR5. Среди ключевых его особенностей стоит отметить работу на эталонных частотах и использование оригинальной фирменной системы охлаждения iCooler.

Что же касается самой AMD Radeon R7 250X, то с ее ключевыми особенностями вы можете ознакомиться в обзоре версии PowerColor Radeon R7 250X, ну а мы тем временем перейдем непосредственно к знакомству с модификацией от HIS.

Спецификация видеокарты HIS R7 250X iCooler (H250XF1G):

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в небольшой, вертикально ориентированной коробке, оформленной в фирменном стиле. Помимо упоминания об объеме и типе используемой видеопамяти, на лицевой стороне отмечено применение фирменного кулера iCooler и наличие в комплекте поставки ПО для управления работой видеокарты (HIS iTurbo). Отдельного упоминания заслуживает использование внутреннего интерфейса PCI Express 3.0.

На обратной стороне коробки находится упоминание о поддержке ряда технологий компании AMD (AMD HD3D, AMD PowerTune), а также приведен перечень ключевых особенностей видеокарты.

Список системных требований к компьютеру, в который планируется установка данного графического адаптера, также находится на обратной стороне. Исходя из рекомендаций, блок питания должен обладать мощностью не менее 400 Вт и одним 6-контактным кабелем PCIe.

Комплект поставки тестируемой модели включает в себя только диск с драйверами и утилитами и руководство пользователя, что вполне логично для видеокарты данного ценового диапазона.

Для вывода изображения на HIS R7 250Х iCooler (H250XF1G) предусмотрен следующий набор интерфейсов:

• 1 х DVI-D;
• 1 х HDMI;
• 1 х D-Sub.

Поддерживаются следующие разрешения:

• цифровое - до 4096 x 2160;
• аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база 

Видеокарта HIS R7 250Х iCooler (H250XF1G) выполнена на очень компактной печатной плате синего цвета, которая своим дизайном весьма схожа с таковым у эталонной версии AMD Radeon HD 7750. Ключевым отличием между двумя данными моделями является наличие 6-контактного разъема дополнительного питания на правой стороне тестируемой новинки. Остальные же принципы компоновки набортных элементов у них одинаковы.

Питание модели HIS R7 250Х iCooler (H250XF1G) выполнено по вполне стандартной трехфазной схеме, где две фазы отведены для нужд графического ядра, а еще одна − для чипов памяти.

Подсистема питания GPU реализована на двухфазном цифровом ШИМ-контроллере APW7098, расположенном на лицевой стороне печатной платы.

Помимо слота PCI Express 3.0 х16, питание видеокарты обеспечивается через один дополнительный разъем, расположенный на правой стороне текстолита. В соответствии с рекомендациями компании AMD, используется 6-контактный вариант. Отдельно отметим удобство подключения и, что самое главное, отключения кабеля питания PCIe.

Обратная сторона печатной платы примечательна различными электрическими компонентами, крепежными винтами системы охлаждения и рядом наклеек со служебной информацией.

Напомним, что в AMD Radeon HD 7770, обновленным вариантом которой и является AMD Radeon R7 250X, для реализации технологии AMD CrossFireX используется один коннектор для подключения соответствующего мостика. Тестируемая же модель поддерживает данную технологию на программном уровне, что позволит вам объединять два видеоускорителя для совместного расчета графических эффектов без мостика AMD CrossFireX.

В основе героини нашего обзора лежит графический чип AMD Cape Verde XT, произведенный по 28-нм техпроцессу. Он состоит из 640 универсальных шейдерных конвейеров, 16-ти блоков растеризации и 40 текстурных блоков. Поскольку HIS R7 250Х iCooler (H250XF1G) поставляется с эталонной частотной формулой, то графическое ядро функционирует на рекомендованных 1000 МГц.

Память новинки, общим объемом 1 ГБ, набрана с помощью 4-х чипов SK hynix H5GQ2H24AFR-T2C емкостью 256 МБ каждый, которые работают на рекомендованной компанией AMD эффективной частоте 4500 МГц. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 128-битную шину, которая способна пропускать 72,0 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

Видеокарта с установленной фирменной системой охлаждения iCooler занимает два слота расширения и имеет общую длину 170 мм согласно официальному сайту (182 мм согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

Охладитель состоит из небольшого цельного радиатора с оребрением и одного вентилятора с диаметром крыльчатки 87 мм, закрепленного на пластиковом кожухе.

В качестве вертушки используется модель Apistek GA91O2H. Номинальное напряжение ее работы составляет 12 В, а сила тока − 0,35 А, что дает в итоге мощность в 4,2 Вт.

При автоматическом регулировании скорости вращения вентилятора, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 59 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 36% от своей максимальной мощности. Субъективно, уровень шума при скорости 2150 об/мин можно охарактеризовать как ниже среднего. При этом он был вполне комфортен для продолжительной работы возле ПК.

После принудительного увеличения скорости вращения вентилятора до максимального уровня (3900 об/мин), температура GPU опустилась до 53 градусов. Создаваемый шум превысил средний уровень и стал некомфортным для постоянного использования видеокарты.

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижаются, позволяя снизить их энергопотребление и тепловыделение. В таком режиме температура GPU не превышала 37 градусов, а уровень создаваемого шума был довольно тихим, но с небольшим фоном.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты HIS R9 280 IceQ OC (H280QC3G2M)

Продолжая знакомство с продуктовым рядом компании HIS, мы поговорим о весьма оригинальной вариации достаточно популярной видеокарты AMD Radeon R9 280, а именно о HIS R9 280 IceQ OC 3GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP, которую для удобства в дальнейшем мы будем именовать просто HIS R9 280 IceQ OC или HIS H280QC3G2M.

Новинка получила весьма редкую на рынке, за исключением моделей с эталонным дизайном, систему охлаждения турбинного типа под названием «IceQ», а также заводской разгон графического ядра, что позволит пользователям, не знакомым с миром оверклокинга, получить чуть более высокую производительность в состоянии «из коробки».

Что же касается кулера турбинного типа, то именно HIS IceQ выгодно отличается по сравнению с другими моделями, несмотря на общеизвестный факт о шумности подобных систем. Однако на СО мы остановимся немного позже, а пока что предлагаем ознакомиться с подробной спецификацией новинки.

Отметим, что модель HIS R9 280 IceQ OC отличается от эталонной версии наличием заводского разгона графического ядра, которое в динамическом режиме вместо стандартных 933 МГц работает на 953 МГц. Также из отличий отметим измененный набор видеовыходов, который вместо двух портов DVI, одного HDMI и одного DisplayPort включает в себя лишь один порт DVI-I, один HDMI и два Mini DisplayPort.

Упаковка и комплектация

Упаковка новинки выполнена в традиционном для HIS вертикально ориентированном стиле. Она украшена полиграфией в светло-голубых оттенках. Помимо упоминания об объеме и типе используемой видеопамяти, на лицевой стороне отмечено применение фирменного кулера IceQ. В виде отдельного логотипа вынесена отметка о наличии заводского разгона графического ядра. Отдельно обратим ваше внимание на использование внутреннего интерфейса PCI Express 3.0 и на поддержку вывода видео в сверхвысоком разрешении 4096 х 2160 точек (4K Ultra HD).

На обратной стороне коробки находится упоминание о применении только высококачественных твердотельных конденсаторов в дизайне печатной платы HIS H280QC3G2M. Используемый же ШИМ-контроллер поддерживает активное переключение фаз, что способствует снижению энергопотребления в моменты простоя либо слабой нагрузки на видеокарту. Отдельно отмечено использование четырех тепловых трубок в составе кулера, что способствует более эффективному отводу тепла.

Список системных требований к компьютеру, в который планируется установка данного графического адаптера, расположен на одной из боковых сторон коробки. Исходя из рекомендаций, блок питания должен обладать мощностью не менее 750 Вт и иметь в своем составе два кабеля PCIe: один 6-контактный и один 8-контактный.

Комплект поставки тестируемой модели включает в себя диск с драйверами и утилитами, руководство пользователя и переходник для подключения аналогового монитора. Что же касается переходников для питания видеокарты, то при необходимости об их наличии пользователю придется позаботиться самостоятельно.

Как мы уже упоминали выше, для вывода изображения на HIS R9 280 IceQ OC предусмотрен модифицированный набор видеовыходов:

• 1 х DVI-I;
• 1 х HDMI;
• 2 х Mini DisplayPort.

Поддерживаются следующие разрешения:

• цифровое - до 4096 x 2160;
• аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

Видеокарта HIS H280QC3G2M выполнена на печатной плате синего цвета. При этом используется вполне привычная схема расположения набортных элементов: все чипы памяти распаяны на лицевой стороне вокруг графического ядра, а подсистема питания находится на правой стороне текстолита.

Питание модели HIS R9 280 IceQ OC выполнено по девятифазной схеме (шесть фаз для GPU, две для чипов памяти и одна для PLL).

Подсистема питания графического ядра реализована на цифровом ШИМ-контроллере CHIL CHL8228G. Элементная база видеокарты набрана с использованием качественных комплектующих: твердотельных конденсаторов и дросселей с ферритовым сердечником.

Помимо слота PCI Express 3.0 х16, питание новинки обеспечивается через два дополнительных разъема PCIe, размещенных на боковой стороне видеокарты (1 х 6-контактный и 1 х 8-контактный). При этом близкое соседство с радиатором немного затрудняет подключение и отключение кабелей питания.

Для реализации технологии AMD CrossFireX модель HIS R9 280 IceQ OC имеет два коннектора для установки соответствующих мостиков, которые позволяют объединять до четырех видеокарт для совместного расчета графических эффектов.

Поскольку все чипы памяти и ШИМ-контроллер находятся на лицевой стороне печатной платы, то на обратной стороне выделить можно разве что крепежные винты системы охлаждения, некоторые электрические компоненты, а также наклейки со служебной информацией.

В основе HIS H280QC3G2M лежит графический чип AMD Radeon R9 280 (Tahiti PRO), который определяется утилитой GPU-Z версии 0.8.0 как «Tahiti». Он произведен по нормам 28-нм техпроцесса и состоит из 1792 универсальных шейдерных конвейеров, 32 блоков растеризации и 112 текстурных блоков. Как мы уже упоминали, динамическая частота графического ядра была повышена относительно рекомендаций компании AMD и составляет 953 МГц.

Память новинки, общим объемом 3 ГБ, набрана с помощью 12 чипов компании SK Hynix емкостью 256 МБ каждый. Судя по маркировке (H5GC2H24BFR-T2C) и документации, их номинальная частота равна 6 ГГц, хотя в нашем случае она была понижена до 5 ГГц. Это позволяет надеяться на хороший разгонный потенциал используемых микросхем. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 384-битную шину, которая способна пропускать 240 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

За охлаждение основных элементов видеокарты HIS R9 280 IceQ OC отвечает фирменный кулер IceQ турбинного типа. Общая длина видеоускорителя с установленной системой охлаждения, которая занимает два слота расширения, составляет 295 мм (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

Непосредственно сам кулер состоит из 82-мм вентилятора радиального типа (турбины) и достаточно компактного радиатора, в основании которого установлена большая медная пластина, способствующая равномерному распределению тепла по всей площади теплообменника. Сам радиатор набран из 29 алюминиевых никелированных пластин, которые расположены продольно, что способствует выбросу нагретого воздуха за пределы корпуса.

Для более равномерного распределения тепла по всей площади радиатора используются четыре тепловые трубки разного диаметра (две 6-мм и две 8-мм). Отметим, что они покрыты слоем никеля, который служит для предотвращения процесса окисления меди при эксплуатации и последующего падения эффективности теплообмена.

Для охлаждения силовых элементов подсистемы питания используется отдельный радиатор с термоинтерфейсом на обратной стороне.

При автоматическом регулировании скорости вращения вентилятора, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 74 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 42% от своей максимальной мощности. По субъективным ощущениям уровень шума можно охарактеризовать как тихий.

После принудительного увеличения скорости вращения вентилятора до максимального уровня, температура GPU опустилась до 58 градусов. Создаваемый шум превысил средний уровень и стал некомфортным для длительного использования. По традиции отметим, что подобный режим работы СО будет востребован только в случае ручного разгона, поэтому при повседневном использовании вы не столкнетесь с высоким уровнем шума.

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижаются, позволяя снизить их энергопотребление и тепловыделение. В таком режиме температура GPU не превышала 36 градусов, а уровень создаваемого шума был практически неразличим на фоне других комплектующих.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты HIS R7 260Х iCooler (H260XFN1GD) с 1 ГБ GDDR5

Компания Hightech Information System (HIS) хорошо известна многим пользователям в качестве производителя видеокарт исключительно на основе решений от AMD. При этом ее продукция выгодно отличается весьма оригинальными системами охлаждения, среди которых особенно выделяются на удивление очень тихие кулеры турбинного типа.

В данном обзоре мы поговорим о весьма доступной новинке - HIS R7 260X iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DLDVI-D+DLDVI-I/DP/HDMI. Как нетрудно догадаться по ее названию, тестируемая модель является модификацией AMD Radeon R7 260Х с одним гигабайтом видеопамяти GDDR5. Новинка получила не только весьма доступную стоимость, но и компактные габариты, качественную элементную базу, а также оригинальную систему охлаждения HIS iCooler.

Прежде чем переходить непосредственно к обзору, отметим, что на момент его подготовки видеокарта была доступна в рознице по средней цене порядка $130. Это делает ее одной из самых доступных модификаций AMD Radeon R7 260X на рынке.

Также обозначим, что для удобства в дальнейшем будем использовать ее сокращенные названия: HIS R7 260X iCooler (H260XFN1GD) или HIS H260XFN1GD. Это нужно для того, чтобы не перепутать ее с версией HIS R7 260Х iCooler (H260XF1GD), которая уже успела побывать у нас на тестировании.

Спецификация видеокарты HIS H260XFN1GD:

Как видим, у нас на тестировании находится модификация AMD Radeon R7 260X c пониженной до 1000 МГц частотой работы графического ядра, которая у эталонной 2-ГБ версии составляет 1100 МГц. Что же касается видеопамяти, то 1 ГБ GDDR5 работает на эффективной частоте 6000 МГц, хотя референсный показатель 2-ГБ аналога находится на уровне 6500 МГц. Отметим, что подобное снижение рабочих частот является довольно распространенным решением для модификаций AMD Radeon R7 260X с 1 ГБ видеопамяти.

Упаковка и комплектация

Упаковка видеокарты HIS R7 260X iCooler (H260XFN1GD) выполнена в виде небольшой, вертикально ориентированной коробки, которая оформлена в фирменном стиле с использованием качественной и яркой полиграфии. На лицевой стороне, помимо упоминания об объеме и типе используемой видеопамяти, отмечено применение фирменного кулера iCooler и внутреннего интерфейса PCI Express 3.0.

На обратной стороне коробки находится перечисление поддерживаемых API и технологий, а также список системных требований. Исходя из рекомендаций, блок питания должен обладать мощностью не менее 500 Вт и иметь в своем распоряжении один 6-контактный кабель PCIe.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее статусу недорогой модели. Он включает в себя только диск с драйверами и утилитами, а также краткое руководство пользователя. Соответственно, при необходимости пользователю придется самостоятельно позаботиться о покупке переходника для питания и переходника с DVI на D-Sub.

Для вывода изображения на HIS H260XFN1GD предусмотрен эталонный набор видеовыходов:

• 1 х DVI-I;
• 1 х DVI-D;
• 1 х HDMI;
• 1 х DisplayPort.

Поддерживаются следующие разрешения:

• цифровое - до 4096 x 2160;
• аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

Новинка выполнена на печатной плате синего цвета с эталонным дизайном. При этом используется вполне привычная схема расположения набортных элементов: все чипы памяти распаяны на лицевой стороне вокруг графического ядра, а компоненты подсистемы питания расположены за интерфейсной панелью.

Обратная сторона видеокарты примечательна не только наличием привычных крепежных винтов системы охлаждения, но и распаянным возле разъема AMD CrossFireX ШИМ-контроллером.

Питание тестируемой модели выполнено по пятифазной схеме (три фазы для GPU и по одной для PLL и чипов памяти). Что же касается элементной базы, то она набрана при помощи исключительно высококачественных комплектующих, а именно твердотельных конденсаторов и дросселей с ферритовым сердечником.

Подсистема питания графического процессора реализована на цифровом ШИМ-контроллере uP1643P, который поддерживает управление пятью фазами и обеспечивает защиту от подачи чрезмерного напряжения.

В соответствии с рекомендациями компании AMD, питание новинки обеспечивается с помощью слота PCI Express 3.0 х16 и одного дополнительного 6-контактного разъема, расположенного на лицевой стороне видеокарты. Отметим заботу компании о пользователях, а именно грамотное расположение разъема PCIe, дабы подключение и отключение кабеля питания не вызывало дискомфорта.

Для реализации технологии AMD CrossFireX модель HIS R7 260X iCooler (H260XFN1GD) имеет коннектор для установки соответствующего мостика, который позволяет объединять две видеокарты для совместного расчета графических эффектов.

В основе новинки лежит графический чип AMD Bonaire, произведенный по 28-нм техпроцессу. В нем используется 2080 млн. транзисторов, размещенных на площади 160 мм². Ни для кого не секрет, что графический адаптер AMD Radeon R7 260X является аналогом модели AMD Radeon HD 7790. В его составе имеется 56 текстурных и 16 растровых блоков. В данном случае он и работает на аналогичной частоте в 1000 МГц. Еще раз напомним, что в эталонной 2-ГБ версии этот показатель достигает 1100 МГц.

Память видеокарты, общим объемом 1 ГБ, набрана с помощью 4-х чипов емкостью 256 МБ каждый, производства компании SK Hynix. Судя по маркировке (H5GQ2H24AFR-R0C) и документации, их номинальная частота равна 5 ГГц, хотя в нашем случае она была повышена до 6000 МГц. Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 128-битную шину, которая способна пропускать 96,0 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

Видеокарта HIS R7 260X iCooler (H260XFN1GD) с установленной фирменной системой охлаждения iCooler занимает два слота расширения и имеет общую длину 195 мм (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории).

Охладитель состоит из небольшого цельнометаллического радиатора с оребрением, одного 87-мм вентилятора, а также пластикового кожуха, накрывающего всю конструкцию сверху.

Непосредственно сама вертушка произведена компанией Apistek и имеет маркировку «GA91O2U». Номинальное ее напряжение составляет 12 В, а сила тока – 0,4 А, то есть ее мощность достигает 4,8 Вт. Интересно отметить, что она имеет два ряда лопастей: большие работают по принципу традиционных осевых вентиляторов, а маленькие – создают радиальный воздушный поток. Подобный дизайн активно применяет компания ASUS в некоторых своих графических адаптерах.

Для охлаждения полевых транзисторов подсистемы питания используется отдельный небольшой радиатор с термоинтерфейсом на обратной стороне.

При автоматическом регулировании скорости вращения лопастей вентилятора, в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 60 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом на 25% от своей максимальной мощности. Уровень шума при этом по субъективным ощущениям можно охарактеризовать как «тихий».

В режиме максимальной частоты вращения лопастей вентилятора температура GPU опустилась до 49 градусов. При этом шум поднялся выше среднего уровня, и он был не комфортным для постоянного использования.

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижаются, позволяя снизить энергопотребление и тепловыделение графического ядра. В таком режиме температура GPU не превышает 32 градусов.

В целом фирменная система охлаждения iCooler проявила себя с очень хорошей стороны, демонстрируя не только достойную производительность, но и вполне комфортный уровень шума при повседневном использовании. Конечно же, в случае повышения скорости вращения вентилятора до максимального уровня, с целью добиться более высоких показателей при разгоне, вам придется смириться с повышенным уровнем шума.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты ZOTAC GeForce GTX 750 (ZT-70701-10M) с 1 ГБ GDDR5

Как мы знаем, выпущенные на основе NVIDIA GeForce GTX 750 видеокарты могут оснащаться как одним, так и двумя гигабайтами видеопамяти стандарта GDDR5. При этом первый вариант вполне логично предлагается немного дешевле. Компания ZOTAC решила расширить свою продуктовую линейку модификаций упомянутой выше видеокарты при помощи немногим более доступных моделей с одним гигабайтом GDDR5-памяти. Именно об одной из них мы и поговорим в данном обзоре. Речь идет о ZOTAC GeForce GTX 750 (ZT-70701-10M).

Для начала стоит отметить, что на момент подготовки материала модели серии NVIDIA GeForce GTX 750 с одним гигабайтом GDDR5-памяти доступны в продаже в среднем за $135, что ориентировочно на $15 дешевле, чем двухгигабайтные модификации. Для этого ценового диапазона такая разница является довольно ощутимой. А вот насколько существенным будет разрыв в уровне производительности – узнаете далее.

Таблица спецификации видеоускорителя ZOTAC GeForce GTX 750:

Как видим, имеется небольшой заводской разгон графического ядра, которое вместо рекомендованных 1020 МГц функционирует на 1033 МГц (прирост 1,3%), а с учетом работы технологии NVIDIA GPU Boost 2.0 среднее значение составляет 1111 МГц вместо эталонных 1085 МГц.

Упаковка и комплектация

Упаковка видеокарты представляет собой традиционную коробку из плотного картона, которая украшена полиграфией в фирменных цветах компании ZOTAC: черном и оранжевом. На лицевой стороне, помимо наименований компании-производителя и модели устройства, стоит отметить упоминание о типе и объеме используемой видеопамяти, а также о поддержке DirectX 11. Ближе к центру расположены два логотипа, указывающие на наличие расширенной пятилетней гарантии, а также фирменной утилиты Firestorm в комплекте поставки.

На обратной стороне коробки можно обратить внимание на краткое маркетинговое описание видеокарты, а также на перечень поддерживаемых технологий. Причем упор сделан именно на описание технологий компании NVIDIA, которые интегрированы во все ускорители серии NVIDIA GeForce GTX 750, а не эксклюзивные для модели ZOTAC ZT-70701-10M.

Список системных требований к компьютеру, в который планируется установка ZOTAC GeForce GTX 750, также расположен на обратной стороне упаковки. Исходя из этих рекомендаций, блок питания должен обладать мощностью не менее 400 Вт (нагрузочная способность линии 12В должна составлять минимум 20 А), при этом кабели дополнительного питания PCIe вам не потребуются.

В коробке с видеокартой мы обнаружили не только стандартные инструкции и диск с ПО, но и приятный бонус в виде переходника с DVI-I на D-Sub, а значит, единственным аксессуаром, который вам при необходимости придется докупить отдельно, будет переходник с mini-HDMI на HDMI.

Для вывода изображения на графическом адаптере предусмотрен эталонный набор видеовыходов:

• 1 х DVI-I;
• 1 х DVI-D;
• 1 х mini-HDMI.

Поддерживаются следующие разрешения:

• Цифровое - до 4096 x 2160;
• Аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

Видеокарта ZOTAC GeForce GTX 750 (ZT-70701-10M) выполнена на компактной печатной плате черного цвета с матовым покрытием и эталонным дизайном.

Питание тестируемого видеоускорителя выполнено по эталонной трехфазной схеме (две фазы для GPU и одна для чипов памяти). При этом элементная база включает в себя исключительно высококачественные компоненты: ферритовые дроссели и твердотельные конденсаторы с повышенной эффективностью и увеличенным сроком службы.

Подсистема питания ядра реализована на цифровом ШИМ-контроллере NCP81172. Он поддерживает управление максимум двумя фазами, а также обладает рядом защит: OCP, OVP и UVP. Дополнительно он поддерживает технологию Thermal Shutdown Protection для защиты от перегрева.

Как и в случае с референсной NVIDIA GeForce GTX 750, питание новинки обеспечивается исключительно при помощи слота PCI Express 3.0 х16. Хотя на печатной плате есть посадочное место для 6-контактного разъема питания, что говорит нам о возможном выпуске модификаций, которые будут испытывать в нем необходимость.

Обратная сторона печатной платы примечательна разве что крепежными винтами системы охлаждения, а также несколькими компонентами подсистемы питания.

В основе тестируемой новинки лежит графический чип NVIDIA GM107-300 (Maxwell). Он произведен по 28-нм техпроцессу и состоит из 4 активных SMM-блоков, 512 универсальных шейдерных конвейеров (ядер CUDA по терминологии компании NVIDIA), 32 текстурных блоков и 16 блоков растеризации. В номинальном режиме работы базовая частота графического ядра была повышена до 1033 МГц, а благодаря поддержке рассматриваемым продуктом технологии NVIDIA GPU Boost 2.0 в турборежиме его скорость в среднем составляет 1111 МГц.

Память тестируемой видеокарты, общим объемом 1 ГБ, набрана с помощью 4-х чипов ELPIDA W2032BBBG-6A-F емкостью 256 МБ каждый. Согласно документации, их номинальная эффективная частота составляет 6 ГГц, однако производителем она была понижена до эталонных 5000 МГц (5012 МГц согласно показаниям утилиты GPU-Z). Обмен данными между графическим ядром и памятью осуществляется через 128-битную шину, которая способна пропускать 80,2 ГБ информации за секунду.

Система охлаждения

Новинка с установленной системой охлаждения занимает два слота расширения и имеет общую длину 166 мм согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории.

Непосредственно сам кулер состоит из цельного радиатора округлой формы с оребрением диаметром 102 мм и высотой 12,5 мм, а также одного вентилятора с диаметром лопастей 87 мм, закрепленного на пластиковой крышке, накрывающей всю конструкцию сверху.

В новинке установлен вентилятор производства компании Apistek с маркировкой «GA92S2M». Судя по букве «S» в названии, он построен на подшипниках скольжения (sleeve bearing).

При автоматическом регулировании скорости вращения лопастей вентилятора (1100 об/мин), в режиме максимальной нагрузки, графическое ядро нагрелось до 52 градусов, а кулер, судя по показаниям мониторинга, работал при этом всего на 35% от своей максимальной мощности. Уровень шума при этом по субъективным ощущениям можно охарактеризовать как очень тихий. Он абсолютно не выделяется на фоне других комплектующих и никоим образом не помешает вам в процессе работы за ПК.

В режиме максимальной частоты вращения лопастей вентилятора (2600 об/мин) температура GPU опустилась до 43 градусов. При этом уровень шума можно охарактеризовать как немного выше среднего. Он был вполне приемлемым для постоянного использования.

При отсутствии нагрузки частоты работы графического ядра и памяти автоматически понижаются, позволяя снизить их энергопотребление и тепловыделение. В таком режиме температура GPU не превышала 28 градусов, а вентилятор вращался практически бесшумно (1025 об/мин).

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование видеокарты HIS R9 270X IceQ X2 Boost Clock 2GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP (H270XQM2G2M)

Представляем вашему вниманию видеокарту HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP. Она относится к среднему ценовому диапазону и предназначена для сборки домашнего или рабочего компьютера, который сможет справиться не только с воспроизведением мультимедиа и интернет-серфингом, но и с запуском современных игр при разрешении Full HD.

Данный графический ускоритель имеет достаточно длинное название, поэтому для удобства мы будем использовать более короткие обозначения: HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock или HIS H270XQM2G2M.

Спецификация:

Модель	HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB GDDR5 PCI-E DLDVI-I/HDMI/2xMini DP (H270XQM2G2M)
Графическое ядро	AMD Radeon R9 270X (Curacao XT)
Количество универсальных шейдерных процессоров	1280
Микроархитектура	AMD GCN
Поддержка технологий и API	DirectX 11.2, DirectCompute 11, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2, AMD Eyefinity, AMD CrossFireX, AMD HD3D, AMD PowerPlay, AMD PowerTune, AMD Eyespeed, AMD ZeroCore, AMD Mantle
Номинальная / динамическая частота ядра, МГц	1000 / 1050
Номинальная частота памяти (эффективная), МГц	1400 (5600)
Объем памяти, ГБ	2
Тип памяти	GDDR5
Ширина шины памяти, бит	256
Тип внутреннего интерфейса	PCI Express 3.0 x16
Максимальное разрешение	DisplayPort 1.2 - до 4096 x 2160 HDMI - до 4096 x 2160 Dual-link DVI-I - до 2560 x 1600
Интерфейсы вывода изображения	1 х Dual-link DVI-I 1 х HDMI 2 х Mini DisplayPort
Минимальная мощность блока питания, Вт	500
Размеры с официального сайта (согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории), мм	270 х 140 x 42 (276 x 125)
Драйверы	Свежие драйверы можно скачать с сайта компании HIS или сайта производителя GPU
Сайт производителя	Hightech Information System Limited

Судя по таблице спецификации, рабочая частота графического ядра новинки полностью соответствует эталонным параметрам в номинальном и динамическом режиме (1000 и 1050 МГц соответственно).

Упаковка и комплект поставки

Видеокарта поставляется в яркой картонной упаковке, цветовая гамма которой хорошо нам знакома по другим графическим ускорителям серии HIS IceQ X². Как известно, данная серия выделяется своей системой охлаждения на базе двух вентиляторов, которые работают тише и эффективнее, чем референсная СО.

На лицевой стороне коробки находятся отметки, указывающие на наличие в комплекте диска с ПО HIS iTurbo, а также на возможность вывода изображения в разрешении 4K Ultra HD.

Обратная сторона упаковки содержит более детальное описание ключевых достоинств видеокарты:

• твердотельные конденсаторы обеспечивают стабильную работу графического ускорителя даже при повышенной нагрузке;
• два больших осевых вентилятора диаметром 86 мм обладают специальной формой лопастей для улучшенной эффективности работы;
• ШИМ-контроллер с поддержкой функции Dynamic Phase Control позволяет экономить электроэнергию путем отключения незадействованных фаз питания.

На боковой грани коробки указаны минимальные системные требования, которых производитель рекомендует придерживаться для того, чтобы видеокарта HIS H270XQM2G2M работала в оптимальном режиме. В частности, блок питания должен обладать мощностью не менее 500 Вт, а также двумя 6-контактными разъемами PCIe. Для конфигурации из двух графических ускорителей в режиме AMD CrossFireX минимальные требования к блоку питания увеличиваются уже до 600 Вт.

Внутри верхней декоративной упаковки находится еще одна дополнительная коробка из плотного картона, окрашенная в черный цвет. Она предназначена для защиты хрупких электронных компонентов от повреждения при транспортировке.

В комплект поставки HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock входят такие аксессуары:

• краткое руководство пользователя;
• инструкция по правильной установке видеокарты в разъем материнской платы;
• адаптер Dual-link DVI-I ↔ D-Sub;
• диск с программным обеспечением и драйверами;
• наклейка на корпус компьютера.

Данный набор позволит легко начать работу с видеоускорителем, а также подключить к нему цифровой или аналоговый монитор (благодаря комплектному адаптеру с разъемом D-Sub). В случае необходимости, пользователям самостоятельно придется приобрести переходники для 6-контактных разъемов PCIe и мостик AMD CrossFireX.

Интерфейсная панель новинки оборудована такими разъемами:

• 2 х Mini DisplayPort;
• 1 х HDMI;
• 1 х Dual-link DVI-I.

Подобный набор предоставляет возможность подключения монитора или телевизора с разрешением 4K Ultra HD. При желании подсоединить дисплей с полноразмерным коннектором DisplayPort придется отдельно приобрести адаптер Mini DisplayPort ↔ DisplayPort.

Поддерживаются следующие разрешения:

• цифровое - до 4096 x 2160;
• аналоговое - до 2048 x 1536.

Внешний вид и элементная база

Графический ускоритель выполнен на текстолите синего цвета. Его высота составляет 112 мм, а расположение элементов очень напоминает референсную схему от компании AMD. Графический чип оборудован защитной рамкой для предохранения его от сколов и царапин при демонтаже и установке системы охлаждения.

Видеокарта оборудована усиленной семифазной подсистемой питания. Пять фаз на основе микросхем RENESAS 20658 с дизайном DrMOS отвечают за питание GPU и еще две предназначены для PLL и чипов памяти. В ее цепях также используются твердотельные конденсаторы, которые рассчитаны на продолжительную работу в режиме 24/7.

В качестве контроллера используется микросхема CHiL CHL8225G, которая обладает функцией динамического отключения фаз для экономии электроэнергии при небольшой нагрузке.

Для питания используется слот PCI Express 3.0 x16 и два дополнительных 6-контактных разъема PCIe. Их подключение и отсоединение слегка затруднено находящейся рядом тепловой трубкой системы охлаждения.

Рядом с интерфейсной панелью расположен коннектор AMD CrossFireX, который позволяет объеденить две видеокарты для совместных графических вычислений. Данная связка дает возможность увеличить производительность в совместимых играх на 150% и выше, в зависимости от оптимизации каждого конкретного приложения.

На обратной стороне печатной платы находятся несколько элементов подсистемы питания, винты, которыми крепится система охлаждения, несколько наклеек с технической информацией, а также металлическая рамка, которая защищает текстолит от деформации и повреждений.

В основе видеокарты HIS H270XQM2G2M лежит графический чип AMD Curacao XT. Он изготовлен по 28-нм техпроцессу и состоит из 1280 универсальных шейдерных конвейеров, 80 текстурных блоков и 32 блоков растеризации. Графический процессор работает на частоте 1000 МГц в номинальном режиме и 1050 МГц в динамическом.

Память новинки набрана с помощью 8-ми чипов SK Hynix H5GQ2H24AFR емкостью 256 МБ каждый (общий объем составляет 2 ГБ). Эффективная рабочая частота памяти находится на уровне 5600 МГц, а обмен данными с графическим чипом осуществляется через 256-битную шину, пропускная способность которой равняется 179,2 ГБ/с.

Система охлаждения

Новинка оборудована фирменной системой охлаждения IceQ X², которая занимает два слота для карт расширения. Согласно измерениям в нашей тестовой лаборатории, общая длина видеокарты вместе с установленной СО составляет 276 мм, а высота – 125 мм. Лицевую часть кулера прикрывает металлический кожух, который не только придает графическому ускорителю оригинальный внешний вид, но и предохраняет пользователя от контакта с радиатором (он достаточно сильно разогревается при работе).

Для обдува и рассеивания тепла применяются два вентилятора FirstD FD7010H12D с диаметром 86 мм. Специальная изогнутая форма их лопастей разработана специально для увеличения воздушного потока и снижения уровня шума.

Для снятия тепла используется медная площадка, которая контактирует с GPU через тонкий слой термопасты. Также в процессе охлаждения учувствуют пять тепловых трубок с диаметром 6 мм. Как и ребра радиатора, они покрыты слоем никеля, который способен защитить данные компоненты от окисления в процессе эксплуатации, тем самым продлив срок их службы в оптимальном режиме.

Сами тепловые трубки соединяются с медной площадкой с помощью термоклея, а к ребрам радиатора они припаяны (качество пайки находится на среднем уровне).

Также предусмотрена дополнительная металлическая пластина, которая контактирует с чипами памяти и элементами подсистемы питания через специальные термопрокладки. Она выполняет роль радиатора и отводит тепло от данных компонентов, которое потом рассеивается с помощью активного обдува.

В режиме автоматического регулирования скорости вращения вентиляторов, при максимальной нагрузке, графический процессор нагрелся до 51°С. Кулер при этом работал очень тихо и вращался всего на 26% от своей максимальной скорости, что соответствует 1344 об/мин.

После принудительной фиксации скорости вращения вертушек на максимуме (3591 об/мин), температура ядра опустилась до 44°С. Уровень создаваемого ими шума поднялся до субъективного показателя «выше среднего», однако он оставался приемлемым для длительной работы за компьютером. В большинстве случаев данный режим будет полезен только при выполнении разгона или для проведения нагрузочного тестирования.

В режиме простоя частота GPU снизилась до 300 МГц, а температура опустилась до 27°С. Кулер при этом работал на 20% от своей максимальной скорости (1323 об/мин), и он был практически бесшумен на фоне других компонентов системы.

Читать обзор полностью >>>

---