Intel анонсировала 11-е поколение мобильных процессоров Tiger Lake-H
Как и ожидалось, 11 мая анонсированы мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-H). Несколько месяцев назад Intel вывела на рынок серию Tiger Lake-H35 с максимум 4-мя ядрами и ограничением TDP в 35 Вт. Теперь речь идет о 6- и 8-ядерных мобильных процессорах с TDP до 65 Вт. Они займут свои места в производительных ноутбуках для геймеров, создателей контента и других требовательных пользователей.
Новинки созданы на базе 10-нм микроархитектуры Willow Cove. Каждое процессорное ядро имеет доступ к 1,25 МБ собственной кеш-памяти L2. Максимальный объем кеш-памяти L3 достигает 24 МБ. Также они получили эффективное видеоядро Intel Gen12 Xe LP с поддержкой до 32 исполнительных блоков (EU), 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4, 20 линий PCIe Gen4, поддержку интерфейса Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) и модуля Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+).
Линейка массовых процессоров Intel Tiger Lake-H включает в себя пять моделей: три 8-ядерны и два 6-ядерных. На ее вершине находится Intel Core i9-11980HK с разблокированным множителем, динамическим разгоном до 5,0 ГГц и 65-ваттным тепловым пакетом.
Модельный ряд коммерческих процессоров также включает в себя три 8-ядерных и два 6-ядерных процессора. Его возглавляют два процессора – Intel Xeon W-11955M и Intel Core i9-11950H. Они лишены возможности разгона, зато поддерживают фирменные технологии Intel vPro, Trusted Execution, SIPP, CET и Threat Detection Technology. Последние две повышают их надежность в плане внешних атак. Модели серии Xeon также могут работать в паре с ECC-памятью.
В плане производительности 11-е поколение Intel Core быстрее 10-го на 20% при создании видео, на 22% при обработке фото и на 14% в офисных задачах. При сравнении с AMD Ryzen 5000H преимущество новинок достигает 18%, 24% и 19% соответственно. Также Intel Tiger Lake-H лучше справляется с запуском игр, чем внешние и внутренние оппоненты.
Партнеры уже начали представлять собственные ноутбуки на базе этих новинок. В этом году они выпустят более 80 различных моделей лэптопов. Intel уже успела отгрузить более 1 млн процессоров, чтобы удовлетворить высокий спрос на рынке.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD анонсировала 3-е поколение процессоров EPYC 7003 Milan
Наконец-то микроархитектура Zen 3 добралась до линейки процессоров промышленного класса AMD EPYC. 3-е ее поколение AMD EPYC 7003 Milan сочетает в себе максимум 64 ядра с архитектурой Zen 3 и обновленное ядро I/O. Новинки обещают более высокую производительность и повышенную защиту по сравнению с предыдущим поколением AMD EPYC 7002 Rome. Например, показатель IPC вырос на 19%, что обещает повышенную производительность в однопоточном режиме.
Структура каждого блока CCX включает в себя 8 ядер с собственным кешем L2 и L1, а также общую кеш-память L3 в 32 МБ. В свою очередь блок I/O состоит из AMD Secure Processor, 8-канального контроллера оперативной памяти DDR4 с гарантированной поддержкой модулей с ECC коррекцией и частотой 3200 МГц, а также 128 линий PCIe Gen3/4.
В промышленных задачах 64-ядерный AMD EPYC 7763 на 21% быстрее предшественника и на 117% опережает конкурентную 28-ядерную модель Intel Xeon Platinum 8280. Также модельный ряд AMD EPYC 7003 Milan включает в себя 8-, 16-, 24-, 28-, 32-, 48- и 56-ядерные решения, каждое из которых обладает удвоенным количеством потоков.
Рекомендованные стоимости новинок находятся в пределах от $913 до $7890. До конца года партнеры AMD представят более 100 новых серверных платформ с использованием 3-го поколения процессоров EPYC 7003 Milan.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Твердотельный накопитель Transcend 530K с поддержкой 100 000 циклов перезаписи
У разных типов микросхем разное количество циклов перезаписи (Program/Erase cycles, P/E), что напрямую влияет на выносливость (TBW) накопителя. Например:
- 3D NAND QLC – 150 – 1000 P/E
- 3D NAND TLC – 1500 – 3000 P/E
- 3D V-NAND – 3000 – 10 000 P/E
- 3D NAND MLC – 30 000 – 35 000 P/E
В итоге у 2-терабайтного накопителя Transcend SSD220Q на чипах 3D NAND QLC выносливость (TBW) составляет всего 400 ТБ, а у GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD аналогичного объема – 1400 ТБ благодаря переходу на чипы 3D NAND TLC.
Компания Transcend подготовила еще более интересную новинку – Transcend 530K. Находящиеся в ее основе чипы 3D NAND работают в режиме SLC, что поднимает количество циклов перезаписи до 100 000, а показатель TBW – до 6400 ТБ. Ее можно полностью перезаписывать 45,7 раза в день (DWPD) в течение 3 лет.
В первую очередь новинка нацелена на корпоративный сегмент встроенных решений. Она обладает скромной по современным меркам емкостью 64 или 128 ГБ. Максимальная последовательная скорость чтения и записи данных достигает 560 и 490 МБ/с. Также она обладает DRAM кеш-памятью DDR3, встроенной LDPC ECC-коррекцией и поддержкой необходимых технологий (Global Wear-Leveling, Garbage Collection, S.M.A.R.T., TRIM, NCQ и других).
Стоимость не сообщается. Сводная таблица технической спецификации накопителя Transcend 530K:
|
Модель |
Transcend 530K |
|
Форм-фактор, дюймов |
2,5 |
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND (в режиме SLC) |
|
Внешний интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
|
Объем, ГБ |
64 / 128 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи (CrystalDiskMark), МБ/с |
560 / 490 |
|
Максимальная скорость чтения / записи произвольных блоков 4 КБ, IOPS |
83 000 / 88 000 |
|
Количество циклов перезаписи |
100 000 |
|
Выносливость (TBW), ТБ |
6400 |
|
Максимальное энергопотребление, Вт |
2,8 |
|
Диапазон рабочих температур, °С |
-20…75 |
|
Диапазон температур хранения данных, °С |
-40…85 |
|
Размеры, мм |
100 х 69,85 х 6,8 мм |
|
Масса, г |
54 |
|
Гарантия, лет |
3 |
https://www.guru3d.com
https://www.transcend-info.com
Сергей Будиловский
NVIDIA RTX A6000 – новый профессиональный графический ускоритель с 48 ГБ памяти
Компания NVIDIA представила новый профессиональный графический ускоритель RTX A6000 на микроархитектуре Ampere. Его анонс также обозначил конец важной эпохи – NVIDIA отказалась от брендов Quadro и Tesla в своих продуктах. Линейка NVIDIA RTX Axxx пришла на смену Quadro, а в будущем нас ждет релиз серии NVIDIA Axx (A40 – первый представитель), которая заменит Tesla.
В основе нового графического ускорителя лежит GPU GA102 в полноценном его варианте с поддержкой 10 752 ядер CUDA (10496 в составе GA102-300 у RTX 3090). Пиковая его производительность одиночной точности достигает 38,7 TFLOPS (35,6 TFLOPS у RTX 3090).
Объем памяти GDDR6 с ECC-коррекцией составляет 48 ГБ. Другие характеристики видеопамяти не сообщаются. Также NVIDIA RTX A6000 обладает поддержкой внутреннего интерфейса PCIe 4.0 x16, NVLink и четырех внешних портов DisplayPort 1.4. Максимальное энергопотребление достигает 300 Вт, а за охлаждение отвечает кулер активного типа с одним вентилятором.
Рекомендованная стоимость новинки составляет $4650.
https://videocardz.com
https://www.nvidia.com
Сергей Будиловский
TEAMGROUP QX SSD объемом 15,3 ТБ и ценником в $3990
Компания TEAMGROUP представила самый емкий твердотельный накопитель потребительского класса – TEAMGROUP QX SSD объемом 15,3 ТБ. Он создан в привычном 2,5-дюймовом формате с толщиной корпуса в 7 мм, поэтому подходит для установки даже в компактных системах и ноутбуках.
В основе новики используются микросхемы 3D QLC, а для передачи данных предусмотрен интерфейс SATA 6 Гбит/с. Благодаря технологиям SLC Caching и DRAM Cache Buffer максимальная последовательная скорость чтения достигает 560 МБ/с, а записи – 480 МБ/с. Показатель TBW составляет 2560 ТБ. Это эквивалентно записи 2,33 ТБ информации в день в течение 3 лет.
В продажу новинка поступит с рекомендованным ценником $3990. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя TEAMGROUP QX SSD:
|
Модель |
TEAMGROUP QX SSD |
|
Форм-фактор, дюймов |
2,5 |
|
Микросхемы памяти |
3D QLC |
|
Интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
|
Объем, ТБ |
15,3 |
|
Максимальная скорость последовательного чтения / записи, МБ/с |
560 / 480 |
|
Выносливость (TBW), ТБ |
2560 |
|
Диапазон рабочих температур, °С |
0…70 |
|
Поддержка технологий |
TRIM, NCQ, ECC, Wear-Leveling, SLC Caching, DRAM Cache Buffer |
|
Размеры, мм |
100 х 69,9 х 7 |
|
Гарантия, лет |
3 (ограниченная) |
|
Рекомендованная стоимость, $ |
3990 |
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN G – игровой твердотельный накопитель объемом 512 ГБ и 1 ТБ
Компания TEAMGROUP анонсировала выход накопителя T-FORCE VULCAN G Gaming Solid State Drive. Он выполнен в привычном 2,5-дюймовом формате на базе микросхем 3D NAND и оснащен интерфейсом SATA 6 Гбит/с.
Новинка доступна в двух вариантах объема – 512 ГБ и 1 ТБ. Оба используют технологию SLC caching для повышения скорости записи. Последовательные показатели чтения и записи заявлены на уровне 550 / 500 МБ/с, а при работе со случайными блоками они достигают 70 000 / 60 000 IOPS соответственно.
Также новинка поддерживает S.M.A.R.T., команду TRIM и технологии Error Correction Code (ECC) и Wear-Leveling. Сводная таблица технической спецификации накопителя TEAMGROUP T-FORCE VULCAN G:
|
Модель |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN G Gaming Solid State Drive |
|
|
Форм-фактор |
2,5” |
|
|
Микросхемы |
3D NAND |
|
|
Интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
|
|
Варианты по объему |
512 ГБ |
1 ТБ |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи |
550 / 500 МБ/с |
|
|
Максимальная скорость чтения / записи произвольных блоков |
70 000 / 60 000 IOPS |
|
|
Выносливость (TBW) |
120 ТБ |
240 ТБ |
|
Диапазон рабочих температур |
0…70°С |
|
|
Размеры |
100 х 69,9 х 7 мм |
|
|
Гарантия |
3 года (ограниченная) |
|
|
Ориентировочная стоимость |
$60,99 |
$106,99 |
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
Серия 2,5-дюймовых накопителей TEAMGROUP EX SSD включает модели объемом 512 ГБ и 1 ТБ
Модельный ряд 2,5-дюймовых твердотельных накопителей компании TEAMGROUP пополнился новой серией. В ее состав вошли решения объемом 512 ГБ и 1 ТБ с привычным интерфейсом SATA 6 Гбит/с.
Тип микросхем памяти и модель контроллера не сообщается. Известно, что максимальные последовательные скорости чтения и записи достигают 550 и 520 МБ/с, а выносливость составляет 120 ТБ для младшей модели и 240 ГБ для старшей.
В продажу новинки поступят с 3-летней гарантией и приятными ценниками. Сводная таблица технической спецификации накопителей серии TEAMGROUP EX:
|
Модель |
TEAMGROUP EX |
|
|
Форм-фактор, дюймов |
2,5 |
|
|
Интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
|
|
Объем |
512 ГБ |
1 ТБ |
|
Последовательная скорость чтения / записи (Crystal Disk Mark) |
550 / 520 МБ/с |
|
|
Выносливость (TBW), ТБ |
120 |
240 |
|
Поддерживаемые технологии |
TRIM, ECC, Wear-Leveling, SLC Caching |
|
|
Размеры, мм |
100 х 69,9 х 7 |
|
|
Гарантия, лет |
3 |
|
|
Рекомендованная стоимость, $ |
56,99 |
99,99 |
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
Обзор SSD GOODRAM CX400: доступный объем
Твердотельный накопитель GOODRAM CX400 компании Wilk Elektronik трудно назвать новинкой на рынке, поскольку первая его версия была представлена еще летом 2018 года.
Главным его преимуществом по сравнению с предшественником CX300 стало использование памяти 3D NAND в связке с двухканальным контроллером от Phison, что позволило добиться прироста в надежности и производительности. С того момента прошло уже два года, и за это время польский производитель успел дважды обновить свою достаточно успешную модель. Она сразу завоевала себе место на рынке в качестве объемного решения с разумной стоимостью.
Первое обновление произошло в рамках выставки IFA 2019, где был показан GOODRAM CX400 в новом дизайне и с новым логотипом GOODRAM.
А вот второе обновление случилось совсем недавно, в апреле этого года, когда были показаны GOODRAM CL100 gen.3 и CX400 gen.2. Последние новинки к нам пока не добрались, поэтому сосредоточимся на первом обновлении GOODRAM CX400 образца 2019 года.
К нам на обзор приехала максимальная по объему версия на 1 ТБ. Давайте же проверим, как она покажет себя в тестах, и стоит ли рассматривать ее к приобретению.
Спецификация
|
Модель |
GOODRAM CX400 (SSDPR-CX400-01T) |
|
Форм-фактор, дюймов |
2,5 |
|
Интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
|
Контроллер |
Phison PS3111-S11-13 |
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND TLC |
|
Объем, ТБ |
1 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с |
550 / 490 |
|
MTBF, ч |
2 000 000 |
|
Диапазон температур хранения, °C |
-45…+85 |
|
Диапазон рабочих температур, °C |
0…+70 |
|
Размеры, мм |
100 x 69,85 x 7 |
|
Гарантия производителя, лет |
3 |
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
SSD поставляется в небольшой блистерной упаковке с приятной и качественной полиграфией. На лицевой стороне находится наименование бренда и модели. На обратной стороне есть наклейка с сервисной информацией и краткое описание продукта на нескольких языках. Какая-либо комплектация отсутствует.
Внешний вид устройства и его особенности
Корпус GOODRAM CX400 полностью выполнен из пластика. На лицевой стороне находится наклейка с логотипом бренда, индексом модели и общим объемом.
На тыльной стороне расположена наклейка с базовой сервисной информацией (тип, форм-фактор, объем, пройденные сертификации). Если ее удалить, то можете распрощаться с 3-летней гарантией. По периметру есть четыре крепежных отверстия для установки 2,5-дюймового SSD в 3,5-дюймовый адаптер.
Внутри скрывается очень компактная печатная плата с односторонней компоновкой.
В качестве контроллера выступает микросхема Phison PS3111-S11-13. Это одноядерный двухканальный контроллер, который не может работать с внешней DRAM-памятью, поэтому мы и не видим соответствующей микросхемы на плате. Для ключевых функций используются 32 МБ буферной памяти в структуре самого контроллера. К тому же он поддерживает ECC-коррекцию ошибок с помощью технологии LDPC, что позволяет увеличить выносливость TLC-памяти. Дополнительно производитель заявляет о поддержке ряда полезных технологий для защиты данных и увеличения срока службы накопителя: SmartFlush, GuaranteedFlush, SmartZIP, Static and Dynamic Wear-Leveling, Power Saving и End-to-End Data Path Protection.
На плате распаяно два чипа памяти Toshiba 3D NAND TLC с маркировкой «TP8HG53AIN» и емкостью 512 ГБ каждый.
SSD поставляется отформатированным в файловой системе NTFS. Его эффективная емкость составляет 1024 ГБ или 953 ГиБ.
Тестирование
Для тестирования использовался следующий стенд:
|
Процессор |
AMD Ryzen 5 3600X (Socket AM4, 6/12 х 3,8 – 4,4 ГГц, 95 Вт TDP) |
|
Материнская плата |
ASUS ROG Crosshair VIII Hero |
|
Оперативная память |
2 х 8 ГБ DDR4-3600 G.SKILL F4-3600C16D-16GTRG |
|
Видеокарта |
Palit GeForce RTX 2060 GamingPro |
|
SSD |
PATRIOT P200 1TB P200S1TB25 |
|
Блок питания |
be quiet! PURE POWER 11 700W |
В ATTO Disk Benchmark максимальная скорость чтения достигла 540 ГБ/с, а записи – 524 ГБ/с.
Скорость чтения и записи данных объемом 4 КБ в ATTO Disk Benchmark находится на очень достойном уровне. По этому параметру накопитель уверенно опережает другие представленные в сравнении модели с интерфейсом SATA 6 Гбит/с.
Результаты в CrystalDiskMark оказались схожими с ATTO Disk Benchmark: 547 и 507 МБ/с для чтения и записи соответственно. Напомним, что производитель заявляет скорость чтения и записи на уровне 550 и 490 МБ/с.
Читать обзор полностью >>>TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Ceramic C440 – M.2 SSD с интерфейсом PCIe Gen4 x4
Компания TEAMGROUP расширила линейку скоростных твердотельных накопителей моделью T-FORCE CARDEA Ceramic C440. Она создана на основе микросхем 3D NAND общим объемом 1 или 2 ТБ в формате M.2 2280 и оснащена интерфейсом PCIe Gen4 x4.
Максимальные последовательные скорости чтения и записи достигают 5000 и 4400 МБ/с, а производительность при работе со случайными блоками объемом 4 КБ составляет 750 000 IOPS. Выносливость новинки превышает 1800 ТБ для версии объемом 1 ТБ и 3600 ТБ для 2-терабайтной модели.
Важным преимуществом TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Ceramic C440 является ее радиатор. Он создан из специального керамического композитного материала, который применяется в аэрокосмической отрасли. Он тонкий, легкий и эффективный в плане отвода тепла, особенно если в корпусе организована хорошая внутренняя вентиляция.
Новинка поддерживает ряд полезных технологий (TRIM, S.M.A.R.T., LPDP ECC, E2E Data Protection и Garbage Collection). Сводная таблица технической спецификации накопителя TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Ceramic C440:
|
Модель |
TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Ceramic C440 M.2 PCIe SSD |
|
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|
|
Интерфейс |
PCIe Gen4 x4 с NVMe 1.3 |
|
|
Варианты по объему, ТБ |
1 |
2 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи данных (CDM), МБ/с |
5000 / 4400 |
|
|
Максимальная произвольная скорость чтения / записи данных, IOPS |
750 000 / 750 000 |
|
|
Выносливость (TBW) |
>1800 |
>3600 |
|
Размеры, мм |
80 x 22 x 4,75 |
|
|
Масса, г |
13,5 |
|
|
Гарантия |
5-летняя (ограниченная) |
|
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
TEAMGROUP выпустила два твердотельных накопителя совместно с ASUS TUF Gaming Alliance
Компания TEAMGROUP совместно с ASUS TUF Gaming Alliance объявила о выпуске двух твердотельных накопителей – T-FORCE CARDEA II TUF Gaming Alliance M.2 и T-FORCE DELTA TUF Gaming Alliance RGB (5В). Они прошли строгие процедуры сертификации и тестирования по стандартам TUF Gaming Alliance.
Модель TEAMGROUP T-FORCE DELTA TUF Gaming Alliance RGB (5В) создана в 2,5-дюймовом формате на основе микросхем 3D NAND и внешнего интерфейса SATA 6 Гбит/с. Максимальная последовательная скорость чтения и записи составляет 560 и 510 МБ/с соответственно. Главная же особенность дизайна этой новинки – яркая RGB-подсветка верхней панели. Ее можно синхронизировать с другими комплектующими с помощью технологии ASUS AURA.
TEAMGROUP T-FORCE CARDEA II TUF Gaming Alliance M.2 – это быстрый и компактный накопитель, который использует преимущества интерфейса PCIe Gen3 x4 для повышения скоростей чтения и записи данных. Охлаждение внутренних узлов возложено на запатентованный фирменный радиатор с оребрением для более высокой эффективности. Также заявлена поддержка функции выявления «мусорных данных», технологии оценки износа и коррекции ошибок (ECC). Все это повышает эффективность, стабильность и длительность службы накопителя.
Сводная таблица технической спецификации новых твердотельных накопителей компании TEAMGROUP:
Читать новость полностью >>>TEAMGROUP T-FORCE CARDEA ZERO-Z330 и ZERO-Z340 – два новых M.2 PCIe SSD объемом до 1 ТБ
Компания TEAMGROUP представила пару твердотельных накопителей – -FORCE CARDEA ZERO-Z330 и ZERO-Z340. Оба созданы в формате M.2 2280 и поддерживают интерфейс PCIe Gen3 x4. Они одинаково быстро будут работать с актуальными платформами AMD и Intel. К сожалению, тип микросхем памяти и контроллера не сообщается.
Обе модели доступны в трех вариантах объема – 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Вторая обладает более высокими скоростными показателями и большей выносливостью. Для охлаждения внутренних компонентов используется тонкая фольга, изготовленная из графена и меди. Согласно внутренним тестам, она на 9% эффективнее отводит тепло, чем радиатор. И при этом особо не увеличивает толщину SSD.
Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD TEAMGROUP T-FORCE CARDEA ZERO-Z330 и ZERO-Z340:
Читать новость полностью >>>Обзор твердотельного накопителя PATRIOT P300: удар по бюджетному сегменту
Сегмент топовых твердотельных накопителей оккупировали решения с интерфейсом PCI Express 4.0. Но это отнюдь не значит, что перестали выпускать модели с PCIe 3.0. Во-первых, поддержкой PCIe 4.0 пока могут похвастать только флагманские материнские платы от AMD. Во-вторых, у Intel и вовсе нет устройств с PCIe 4.0. Поэтому говорить о повсеместном захвате рынка новыми быстрыми SSD все еще рано. И нет ничего удивительного в том, что PCIe 3.0 пока доминирует.
Так, несколько месяцев назад компания PATRIOT анонсировала новую линейку NVMe SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 – PATRIOT P300. Она включает в себя модели для рынка США и для остального мира. Первые отличаются печатной платой синего цвета, контроллером Phison PS5013-E13T и емкостью от 128 ГБ до 2 ТБ. Вторые выполнены на черной плате и оснащены контроллером Silicon Motion SM2263XT, а их максимальный объем ограничен 1 ТБ.
Спецификация
|
Модель |
PATRIOT P300 (P300P512GM28) |
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|
Интерфейс |
PCIe 3.0 x4 с поддержкой NVMe 1.3 |
|
Контроллер |
Silicon Motion SM2263XT |
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND TLC |
|
Объем, ГБ |
512 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи (CDM), МБ/с |
1700 / 1200 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи (ATTO), МБ/с |
1700 / 1200 |
|
Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS |
290 000 / 260 000 |
|
TBW, ТБ |
160 |
|
Энергопотребление в активном режиме / в простое, Вт |
2,07 / 0,37 |
|
Диапазон рабочих температур, °C |
0…+70 |
|
Размеры, мм |
80 x 22 x 3,8 |
|
Гарантия производителя, лет |
3 |
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
PATRIOT P300 поставляется в традиционной для не самых дорогих накопителей блистерной упаковке с картонной подложкой внутри. На ее лицевой стороне нанесено название модели и уровень производительности по 9-бальной шкале (7 из 9). На обратной стороне на нескольких языках отмечен тип интерфейса и максимальная скорость чтения в 2100 МБ/с для модели емкостью 1 ТБ. Комплектация отсутствует.
Внешний вид устройства и его особенности
PATRIOT P300 выполнен на печатной плате черного цвета и имеет одностороннюю компоновку. Все интересующие нас элементы вроде контроллера и чипов памяти расположились на лицевой стороне. Она прикрыта наклейкой с необходимой информацией и отметками о прохождении различных сертификаций.
Обратная сторона полностью лишена значимых компонентов.
В основе PATRIOT P300 находится контроллер Silicon Motion SM2263XT. Это четырехканальная микросхема без отдельного буфера памяти. Для своих нужд она использует оперативную память ПК (технология Host Memory Buffer, HBM), что позволяет снизить себестоимость накопителя.
Для хранения данных используются четыре 64-слойные микросхемы Intel 3D NAND TLC с маркировкой «29F01T2ANCTH2» и объемом 128 ГБ каждая.
Тестирование
Для тестирования использовался следующий стенд:
|
Процессор |
AMD Ryzen 9 3900X (Socket AM4, 12/24 х 3,8 – 4,6 ГГц, 105 Вт TDP) |
|
Материнская плата |
ASUS ROG Crosshair VIII Hero |
|
Оперативная память |
2 х 8 ГБ DDR4-3600 G.SKILL F4-3600C16D-16GTRG |
|
Видеокарта |
Palit GeForce RTX 2060 GamingPro |
|
SSD |
PATRIOT P200 1TB P200S1TB25 |
|
Блок питания |
be quiet! PURE POWER 11 700W |
Скорость чтения и записи в ATTO Disk Benchmark заявлена производителем на уровне 1,70 и 1,20 ГБ/с. В процессе тестирования мы зафиксировали еще более высокие результаты: 1,94 ГБ/с при чтении и 1,58 ГБ/с при записи.
Скорость чтения и записи данных объемом 4 КБ в ATTO Disk Benchmark находится на очень достойном уровне, опережая все представленные в сравнении модели, среди которых есть решения с PCIe 4.0.
Результаты в CrystalDiskMark оказались выше, чем в ATTO Disk Benchmark: 2080 и 1666 МБ/с для чтения и записи соответственно. Напомним, что производитель заявляет скорость чтения и записи в CDM на уровне 1700 и 1200 МБ/с.
AS SSD Benchmark, как и CrystalDiskMark, оценивает работу с несжимаемыми данными. Он показал 1905,6 и 1482,2 МБ/с при чтении и записи.
Читать обзор полностью >>>SK hynix начнет производство памяти DDR5 в этом году
Компания SK hynix поделилась интересной информацией касательно памяти DDR5, и ее преимуществ над DDR4. Она будет более производительной, емкой, энергоэффективной и дешевой. Для достижения этого есть все предпосылки.
Во-первых, DDR5 сможет использовать структуру с 32 банками, созданную на базе восьми групп. Это в 2 раза превышает возможности DDR4 (максимум 16 банков на базе четырех групп), что позволяет удвоить скорость доступа к данным.
Во-вторых, длина пакетов (Burst Length, BL) в DDR5 увеличивается с 8 до 16. В-третьих, память DDR4 не может выполнять другие операции во время обновления таймингов, а DDR5 может благодаря функции Same Bank Refresh. В-четвертых, стандарт DDR5 увеличивает скорость на контакт за счет интеграции микросхемы Decision Feedback Equalization (DFE), которая повышает целостность сигнала при работе с большим количеством каналов и модулей DIMM.
Список преимуществ и особенностей микросхем DDR5 компании SK hynix можно продолжить следующими позициями:
- снижение рабочего напряжения с 1,2 до 1,1 В;
- использование в самих микросхемах алгоритмов Error Correction Code (ECC) и Error Check And Scrub (ECS);
- увеличение пропускной способности с 1600 – 3200 Мбит/с (DDR4) до 3200 – 8400 Мбит/с (DDR5);
- увеличение емкости самих микросхем с максимум 16 Гбит (DDR4) до 64 Гбит (DDR5).
Согласно анализу компании International Data Corporation (IDC), спрос на память DDR5 начнет расти начиная с 2020 года. До конца 2021 года этот стандарт займет 22% рынка, а в 2022 его доля вырастет до 43%. SK hynix планирует защищать свои лидерские позиции, и поначалу предложит покупателям 16-гигабитные чипы DDR5, созданные на базе 10-нм технологии. Позже появятся и другие варианты по объему и скорости.
https://www.techpowerup.com
https://news.skhynix.com
Сергей Будиловский
M.2 KINGMAX PX3480 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 и объемом до 2 ТБ
Компания KINGMAX представила емкий и быстрый твердотельный накопитель PX3480. Он выполнен в формате M.2 2280 на основе микросхем 3D NAND общим объемом от 500 ГБ до 2 ТБ. Модель контроллера не сообщается. В качестве интерфейса новинка использует четыре линии PCIe 4.0, поэтому оптимальное быстродействие сейчас достигается лишь на платах с чипсетом AMD X570.
Максимальная скорость последовательного чтения и записи данных у KINGMAX PX3480 составляет 5000 и 4400 МБ/с. Это в 8-9 раз быстрее, чем у решений с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, и на 50% быстрее, чем у накопителей с интерфейсом PCIe 3.0. Новинка позиционируется для создателей контента и требовательных геймеров.
Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD KINGMAX PX3480:
|
Модель |
KINGMAX PX3480 |
||
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
||
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND |
||
|
Интерфейс |
PCIe 4.0 x4 с поддержкой NVMe 1.3 |
||
|
Варианты по объему |
500 ГБ |
1 ТБ |
2 ТБ |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи |
5000 / 2500 МБ/с |
5000 / 4400 МБ/с |
5000 / 4400 МБ/с |
|
Максимальная произвольная скорость чтения записи блоков объемом 4 КБ |
400 000 / 500 000 IOPS |
600 000 / 500 000 IOPS |
600 000 / 500 000 IOPS |
|
Выносливость (TBW) |
850 ТБ |
1800 ТБ |
3600 ТБ |
|
Потребляемая мощность |
6,3 Вт |
6,5 Вт |
7,0 Вт |
|
Размеры |
22 х 80 мм |
||
|
Масса |
8,5 г |
||
|
Поддерживаемые технологии |
SLC Caching, DRAM Cache Buffer, E2E (End-to-End) Data Protection, LDPC (low density parity check), ECC (error correction code), TRIM, S.M.A.R.T., NCQ |
||
|
Гарантия |
3 года |
||
https://www.techpowerup.com
http://www.kingmax.com
Сергей Будиловский
M.2 SSD PATRIOT P300 Gen3 x4 NVMe объемом до 2 ТБ
Компания PATRIOT выпустила новый M.2 SSD PATRIOT P300. На рынке США он будет представлен в варианте от 128 ГБ до 2 ТБ. Для остальных рынков заявлены объемы от 128 ГБ до 1 ТБ. В плане скоростных характеристик есть лишь одна разница: у региональной версии объемом 512 ГБ последовательная скорость записи достигает 1200 МБ/с, а у американской – 1100 МБ/с. Возможно, это просто ошибка при заполнении официальных страниц. В остальном их характеристики совпадают.
Региональная версия
Тип используемой флеш-памяти и контроллера в составе PATRIOT P300 не сообщается. Для региональных версий заявлена поддержка технологий NANDXtend ECC и HMB. Зато у американских вариантов значится поддержка технологий Thermal Throttling и End-to-End Datapath Protection. Оба эти варианта отлично подходят для использования в составе десктопных систем, ноутбуков и мини-ПК.
Вариант для рынка США
Сводная таблица технической спецификации линейки PATRIOT P300:
Читать новость полностью >>>Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 первой среди Socket AM4 прошла сертификацию Thunderbolt
Компания ASRock может похвастать первой в мире материнской платой для платформы Socket AM4 с сертификатом поддержки Intel Thunderbolt. Сам порт находится на интерфейсной панели и гарантирует максимальную пропускную способность в 40 Гбит/с при использовании протокола Thunderbolt и 10 Гбит/с при задействовании протокола USB 3.2.
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 создана в формате Mini-ITX. Она совместима с процессорами серий AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000, но отверстия для процессорного кулера выполнены под Socket LGA115x, чтобы расширить список совместимых систем охлаждения.
Также она может похвастать:
- 10-фазной подсистемой питания с микросхемами DrMOS;
- поддержкой высокоскоростных модулей оперативной памяти с ECC-коррекцией;
- наличием слота Hyper M.2 для быстрого M.2 SSD;
- усиленным разъемом PCIe 4.0 x16 для видеокарты;
- поддержкой гигабитного LAN-контроллера от Intel и модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
- отличным набором внешних интерфейсов;
- встроенной LED-подсветкой ASRock Polychrome RGB Sync и колодками для подключения дополнительных лент или устройств с иллюминацией;
- рядом полезных фирменных технологий.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:
Читать новость полностью >>>Китай наступает: производительность процессоров Loongson 3A4000 на уровне AMD Excavator
Ранее в декабре стало известно о планах компании Zhaoxin (совместное предприятие VIA Technologies и китайского правительства) выпустить в скором будущем 7-нм процессоры линейки Zhaoxin KaiXian KX-7000.
Теперь о себе заявил другой китайский производитель процессоров – компания Loongson (ранее известная как Godson). Она представила на домашнем рынке 4-ядерные чипы 3A4000 и 3B4000. Первый предназначен для сегмента мейнстрим-платформ, а второй – для серверных систем. Новинки на 100% изготовлены в Китае, и в своем дизайне они не используют интеллектуальную собственность других компаний.
Loongson 3A4000 и 3B4000 построены на базе 28-нм техпроцесса FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) с использованием микроархитектуры GS464V под разъем FCBGA-1211. Их выпуском занимается компания STMicroelectronics.
Кроме четырех ядер с тактовой частотой от 1,8 до 2 ГГц, новинки получили 8 МБ кеш-памяти L3 и контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2400. Loongson 3A4000 использует технологию динамического регулирования частоты и напряжения, которая снижает нагрузку на аккумулятор в ноутбуках. Энергопотребление этой новинки составляет 30, 40 и 50 Вт на частотах 1,5, 1,8 и 2 ГГц. В свою очередь Loongson 3B4000 может похвастать поддержкой ECC-памяти.
По производительности Loongson 3A4000 в два раза быстрее своего предшественника (3A3000) и находится на уровне 28-нм чипов AMD Excavator (2015 года выпуска). Также обе новинки имеют встроенные механизмы защиты от уязвимостей Meltdown и Spectre и поддерживают различные алгоритмы кодирования и декодирования (включая MD5, AES и SHA).
В планах Loongson на следующий год уже значится 4-ядерный процессор 3A5000 и 16-ядерный 3C5000. Они будут использовать 12-нм техпроцесс и тактовые частоты до 2,5 ГГц. Пока компания нацелена исключительно на домашний рынок, но со временем ее аппетиты могут вырасти и до глобального масштаба.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Обзор накопителя Seagate FireCuda 520 SSD: максимум скорости
С момента выхода на рынок материнских плат на базе чипсета AMD X570 с поддержкой интерфейса PCI Express 4.0 прошло уже достаточно времени, чтобы все желающие успели оценить преимущества новых быстрых твердотельных накопителей. Ведь переход на новый стандарт благотворно сказался именно на скорости их работы. И нет ничего удивительного в том, что с каждым месяцем накопителей с его поддержкой становится все больше. Правда, пока что кардинальные отличия между устройствами от разных производителей зачастую кроются исключительно в прошивке, поскольку все они основаны на связке контроллера Phison PS5016-E16 и 96-слойных чипов памяти 3D NAND TLC от Toshiba.
Сегодня у нас на тестировании модель Seagate FireCuda 520 SSD, представленная в начале ноября 2019 года. Она базируется как раз на упомянутой выше комбинации компонентов. Давайте же взглянем, как данная новинка покажет себя на практике.
Спецификация
|
Модель |
Seagate FireCuda 520 SSD (ZP2000GM30002) |
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|
Интерфейс |
PCIe 4.0 x4 с поддержкой NVMe 1.3 |
|
Контроллер |
Seagate STXZP010BE70 (Phison PS5016-E16) |
|
Тип микросхем памяти |
96-слойная Toshiba BiCS4 3D NAND TLC |
|
Объем, ТБ |
2 |
|
Кеш-память DDR4, МБ |
2048 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с |
5000 / 4400 |
|
Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS |
750 000 / 700 000 |
|
TBW, ТБ |
3600 |
|
MTBF, ч |
1 800 000 |
|
Диапазон рабочих температур, °C |
0…+70 |
|
Размеры, мм |
80,15 x 22,15 x 3,58 |
|
Вес, грамм |
8,7 |
|
Гарантия производителя, лет |
5 |
|
Страница продукта |
Упаковка и комплектация
SSD поставляется в небольшой картонной коробке с качественной полиграфией. На лицевой стороне находится изображение самого устройства, наименование компании-производителя, указание модели, а также упоминание о скорости и объеме. На обратной стороне есть наклейка с сервисной информацией и краткое описание продукта на нескольких языках.
Внутри коробки мы обнаружили накопитель и гарантийный талон. Радиатора в комплекте нет, но это даже хорошо для тех, у кого радиатор для M.2 SSD предустановлен на материнской плате.
Внешний вид устройства и его особенности
Seagate FireCuda 520 SSD выполнен на печатной плате черного цвета и имеет двустороннюю компоновку. Все интересующие нас элементы вроде микросхем кеш-памяти, контроллера и чипов памяти закрыты наклейками. На лицевой стороне указано наименование компании-производителя и модели устройства.
Наклейка на обратной стороне имеет необходимую сервисную информацию и отметки о прохождении различных сертификаций.
Срываем наклейки, и на лицевой стороне печатной платы обнаруживаем контроллер, пару микросхем памяти и микросхему кеша.
Обратная сторона примечательна еще двумя чипами флеш-памяти и второй микросхемой кеш-памяти.
В качестве контроллера выступает Phison PS5016-E16, промаркированный как Seagate STXZP010BE70. Он построен на базе двух 28-нм процессоров ARM Cortex R5 и поддерживает работу с накопителями объемом до 8 ТБ. Максимальная скорость последовательного чтения и записи составляет 5000 и 4400 МБ/с соответственно. Присутствует поддержка интеллектуального контроля температуры и LPDC ECC четвертого поколения
Для хранения данных используются четыре 96-слойные микросхемы Toshiba BiCS4 3D NAND TLC с маркировкой «TABHG65AWV» и объемом 512 ГБ каждая.
Кеш-память реализована на базе пары микросхем DDR4-2400 МГц емкостью по 8 Гбит (1024 МБ) от компании SK hynix с маркировкой «H5AN8G8NAFR».
Тестирование
Для тестирования использовался следующий стенд:
|
Процессор |
AMD Ryzen 9 3900X (Socket AM4, 12/24 х 3,8 – 4,6 ГГц, 105 Вт TDP) |
|
Материнская плата |
ASUS ROG Crosshair VIII Hero |
|
Оперативная память |
2 х 8 ГБ DDR4-3600 G.SKILL F4-3600C16D-16GTRG |
|
Видеокарта |
Palit GeForce RTX 2060 GamingPro |
|
SSD |
PATRIOT P200 1TB P200S1TB25 |
|
Блок питания |
be quiet! PURE POWER 11 700W |
В ATTO Disk Benchmark максимальная скорость чтения достигла 5,25 ГБ/с, а записи – 3,95 ГБ/с.
Скорости чтения и записи данных объемом 4 КБ в ATTO Disk Benchmark находятся на достойном уровне, опережая все представленные в сравнении модели.
Скорость чтения в CrystalDiskMark оказалась ниже, а записи – выше, чем в ATTO Disk Benchmark: 4997 и 4450 МБ/с для чтения и записи, что соответствует заявленным показателям (5000 и 4400 МБ/с для чтения и записи).
AS SSD Benchmark, как и CrystalDiskMark, оценивает работу с несжимаемыми данными. Он показал 4257 и 4117 МБ/с при чтении и записи.
Читать обзор полностью >>>Доступный M.2 PCIe SSD Silicon Power P34A60
Компания Silicon Power представила новый твердотельный накопитель Silicon Power P34A60. В пресс-релизе она называет его «доступным», но конкретная стоимость не указывается. В первую очередь новинка нацелена на экономных пользователей, системных интеграторов и OEM-производителей, поэтому вы запросто сможете встретить ее как в розничной продаже, так и в уже готовых компьютерах.
Silicon Power P34A60 создана в формате M.2 2280 на базе микросхем 3D NAND объемом 256 и 512 ГБ, 1 и 2 ТБ. Она оснащена интерфейсом PCIe Gen3 x4, поддерживает спецификацию NVMe 1.3, SLC-кеш и технологию HMB (Host Memory Buffer). Это позволяет новинке использовать некоторый объем оперативной памяти под собственные нужды в качестве быстрой кеш-памяти.
Также новинка получила поддержку кодирования LDPC (Low-Density Parity Check), алгоритм исправления ошибок (ECC), сквозную защиту данных (E2E) и движок RAID Engine для повышения надежности и стабильности работы. В продажу она поступит с 5-летней гарантией.
Сводная таблица технической спецификации накопителя Silicon Power P34A60:
|
Модель |
Silicon Power P34A60 |
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND |
|
Интерфейс |
PCIe Gen3 x4, поддержка NVMe 1.3 |
|
Варианты по объему, ГБ |
256 / 512 / 1000 / 2000 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с |
2200 / 1600 |
|
Диапазон рабочих температур, °С |
0…70 |
|
Размеры, мм |
80 x 22 x 3,8 |
|
Масса, г |
8 |
|
Гарантия, лет |
5 |
https://www.techpowerup.com
https://www.silicon-power.com
Сергей Будиловский
Накопитель TEAMGROUP MP33 M.2 PCIe SSD объемом до 1 ТБ
Компания TEAMGROUP представила новый твердотельный накопитель MP33 M.2 PCIe SSD. Он создан в формате M.2 2280 на базе неназванных микросхем 3D NAND. Тип контроллера и наличие / отсутствие DRAM-кеша также не уточняется.
TEAMGROUP MP33 M.2 PCIe SSD доступен в четырех вариантах объема – от 128 ГБ до 1 ТБ. В роли интерфейса – PCIe Gen3 x4, а для ускорения используется технология SLC-кеша. В итоге максимальная последовательная скорость чтения и записи достигает 1800 и 1500 МБ/с у терабайтной версии. В других вариантах показатели ниже.
Дополнительно новинка получила поддержку ряда полезных технологий: S.M.A.R.T., Garbage Collection, TRIM, Wear-Leveling и ECC. Стоимость и дата начала продаж не сообщается. Сводная таблица технической спецификации накопителя TEAMGROUP MP33 M.2 PCIe SSD:
|
Модель |
TEAMGROUP MP33 M.2 PCIe SSD |
|||
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|||
|
Тип микросхем памяти |
3D NAND |
|||
|
Интерфейс |
PCIe Gen3 x4, поддержка NVMe 1.3 |
|||
|
Варианты по объему, ГБ |
128 |
256 |
512 |
1000 |
|
Максимальная последовательная скорость чтения / записи (CrystalDiskMark), МБ/с |
1500 / 500 |
1600 / 1000 |
1700 / 1400 |
1800 / 1500 |
|
Максимальная произвольная скорость чтения / записи, IOPS |
90 000 / 100 000 |
160 000 / 200 000 |
220 000 / 200 000 |
220 000 / 200 000 |
|
Выносливость (TBW), ТБ |
>100 |
>200 |
>400 |
>600 |
|
Диапазон рабочих температур, °С |
0…70 |
|||
|
Размеры, мм |
80 x 22 x 3,8 |
|||
|
Масса, г |
6 |
|||
|
Гарантия, лет |
3 (ограниченная) |
|||
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
