up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-Polaris.jpg


foveros 3d

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

5-ядерный процессор Intel Core i5-L16G7 замечен в базе данных Userbenchmark

В конце февраля 2019 года компания Intel рассказала о линейке процессоров Lakefield. Они используют инновационную технологию упаковки Foveros 3D, которая позволяет создавать гибридные CPU с различными ядрами и многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже расположен слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

Intel Core i5-L16G7

В сентябре 5-ядерный процессор линейки Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. Теперь TUM_APISAK заметил его в базе данных Userbenchmark. Он попал туда в составе неанонсированного компьютера от Samsung.

Intel Core i5-L16G7

Бенчмарк идентифицирует его как Intel Core i5-L16G7 и видит в его составе 5 ядер с базовой частотой 1,4 ГГц и динамическим разгоном до 1,75 ГГц. Но мы помним, что процессоры Lakefield используют два тип ядер, поэтому сложно судить о скоростях без официальной информации.

Intel Core i5-L16G7

Само название напоминает процессоры линейки Intel Ice Lake, у которых приставка «Gх» указывает на уровень встроенного графического ядра. В частности, «G7» используется в топовых вариантах. Ранее Intel упоминала, что Lakefield получит iGPU на базе микроахритектуры Intel Gen11. Надеемся, вскоре Intel предоставит больше подробностей об этой новинке.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i5   samsung   3dmark   ice lake   intel lakefield   foveros 3d   
Читать новость полностью >>>

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читать новость полностью >>>

foveros 3d

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование