Поиск по сайту

up
Banner

foveros 3d

Официальный релиз инновационных процессоров линейки Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

Компания Intel представила два первых процессора линейки Intel Lakefield: Core i3-L13G4 и Core i5-L16G7. Оба созданы на базе 10-нм техпроцесса с использованием технологий Intel Hybrid и Foveros 3D.

Intel Lakefield Intel Lakefield

В своей структуре новинки сочетают одно производительное ядро Sunny Cove и четыре энергоэффективных Tremont. Базовая частота их работы составляет 0,8 ГГц (Core i3-L13G4) и 1,4 ГГц (Core i5-L16G7). В динамическом режиме скорость всех пяти ядер поднимается до 1,3 и 1,8 ГГц соответственно, а максимальная частота одного ядра составляет 2,8 и 3,0 ГГц.

Intel Lakefield Intel Lakefield

Встроенное видеоядро использует микроархитектуру Intel Gen11 LP. Core i3-L13G4 получил 48 вычислительных блоков (EU) в составе iGPU, а Core i5-L16G7 – 64. Тактовая частота достигает всего 500 МГц при общем тепловом пакете в 7 Вт.

Intel Lakefield

Список особенностей и преимуществ новинок можно продолжить следующими позициями:

  • это первые процессоры Intel с прикрепленной оперативной памятью (package-on-package (PoP))
  • поддержка оперативной памяти LPDDR4X-4267 МГц
  • возможность реализации компьютеров новых форм-факторов благодаря снижению площади процессора на 56% и площади материнской платы на 47% по сравнению с Intel Core i7-8500Y
  • ультранизкое энергопотребление в режиме ожидания – всего 2,5 мВт
  • нативная поддержка двух экранов
  • более высокая производительность процессорной части и встроенного видеоядра: бонус максимум в 54% при конвертации видео; в 1,7 раза быстрее в 3DMark 11 по сравнению с процессорами линейки Intel Core 8000Y

Первыми устройствами под руководством процессоров Intel Lakefield станут Samsung Galaxy Book S и Lenovo ThinkPad X1 Fold.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

intel   intel lakefield   core i5   core i3   intel core   foveros 3d   ddr4   samsung   lpddr4   lenovo   sunny cove   tremont  

Постоянная ссылка на новость

Десктопные процессоры серии Intel Alder Lake-S перейдут на разъем Socket LGA1700

Intel не привыкла быть в роли догоняющего, но проблемы с освоением 10-нм технологии и процессоры линейки AMD Ryzen поставили ее в такое положение. Сейчас в десктопном сегменте у нее дебютировала 14-нм линейка Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) под разъем Socket LGA1200.

Intel Alder Lake-S

Под конец текущего года появится еще одна 14-нм линейка для Socket LGA1200 – Intel Core 11-ого поколения (Rocket Lake-S). Ее дебют подтвержден в недавних официальных материалах. С другой стороны, ранее на 2020 год был запланирован анонс 10-нм линейки Intel Alder Lake-S, которую, скорее всего, перенесут на 2021 год.

Intel Alder Lake-S

Вот что о ней известно из неофициальных источников. Intel Alder Lake-S перейдет на новый процессорный разъем Socket LGA1700. Он не только не совместим с Socket LGA1200, но даже используется другие линейные размеры (45,0 х 37,5 вместо 37,5 х 37,5 мм), поэтому придется покупать новый кулер или искать обновленное крепление к вашей текущей модели. Позитивным моментом является то, что Socket LGA1700 будет поддерживаться тремя поколениями фирменных процессоров.

Intel Alder Lake-S

Сами чипы линейки Intel Alder Lake-S будут использовать подобие дизайна ARM big.LITTE, но с реализацией на базе х86 микроархитектуры и технологии упаковки Foveros 3D. На одной подложке будет расположено максимум 8 производительных ядер Golden Cove и 8 энергоэффективных Gracement. Впоследствии на смену Intel Alder Lake-S придет 7-нм линейка Intel Meteor Lake-S.

Intel Alder Lake-S

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

intel   alder lake   socket lga1200   socket lga1700   intel core   amd ryzen   amd   comet lake   rocket lake   foveros 3d   golden cove   meteor lake  

Постоянная ссылка на новость

5-ядерный процессор Intel Core i5-L15G7 составит конкуренцию Snapdragon 835

В конце января в базе данных Userbenchmark был замечен 5-ядерный процессор Intel Core i5-L16G7 линейки Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D. А на днях в Geekbench 5 засветился еще один представитель этой линейки – Intel Core i5-L15G7.

Для него также заявлена поддержка 5 ядер. Предположительно, речь идет об одном производительном Sunny Cove и четырех энергоэффективных Tremont. Базовая частота процессора составляет 1,38 ГГц, а динамическая достигает 2,95 ГГц. Кеш-память распределяется следующим образом:

  • 32 КБ кеш инструкций L1
  • 32 КБ кеш данных L1
  • 1,5 МБ кеш L2
  • 4 МБ кеш L3

Intel Core i5-L15G7

TDP не сообщается, но он должен быть на уровне 5-7 Вт. На рынке новинка будет конкурировать с другими энергоэффективными чипами в составе тонких ноутбуков и моделей 2-в-1. Например, с 8-ядерным Qualcomm Snapdragon 835 (4 x Kryo 280 @ 2,45 ГГц + 4 x Kryo 280 @ 1,9 ГГц). В составе ноутбука ASUS NovaGo TP370QL последний выдает 355 баллов в однопоточном тесте Geekbench 5 и 1533 баллов в многопоточном. В активе Intel Core i5-L15G7 – 725 и 1566 баллов соответственно. То есть он в 2 раза быстрее в однопоточном режиме и слегка лучше в многопоточном.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

intel   intel core   core i5   snapdragon   asus   qualcomm   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d  

Постоянная ссылка на новость

AMD Financial Analyst Day 2020: процессоры с Zen 4 на 5-нм техпроцессе появятся до 2022 года

Кроме дальнейшего развития игровой микроархитектуры RDNA, в рамках Financial Analyst Day 2020 компания AMD рассказала и о других направлениях своей работы. В сегменте процессоров в конце текущего года дебютирует Zen 3. А до 2022 появятся чипы на базе 5-нм микроархитектуры Zen 4.

AMD

Также AMD анонсировала новую компоновку X3D. Она сочетает чиплетный дизайн и гибридную стековую 2.5D и 3D структуру, повышая пропускную способность в 10 раз. Других подробностей пока нет, но AMD явно не сидит сложа руки, пока Intel активно развивает Foveros 3D.

AMD

Кроме того, AMD анонсировала 3-е поколение AMD Infinity Architecture, которая позволяет ядрам CPU и GPU совместно использовать системную память. В результате существенно повышается уровень производительности и упрощается программирование под такие системы.

AMD

В сегменте графических ускорителей для дата-центров, суперкомпьютеров и ИИ AMD перейдет на новую микроархитектуру Compute DNA (CDNA), а RDNA 2 и последующие будут оптимизированы под игровые задачи. Первое поколение видеоускорителей линейки AMD Radeon Instinct на базе CDNA дебютирует до конца текущего года. Они будут использовать AMD Infinity Architecture второго поколения. А до 2022 года в продажу поступят решения на базе AMD CDNA 2 с поддержкой AMD Infinity Architecture третьего поколения.

AMD

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

amd   zen 4   rdna   amd radeon   foveros 3d   rdna 2   zen 3   cdna   cdna 2   rdna 3  

Постоянная ссылка на новость

5-ядерный процессор Intel Core i5-L16G7 замечен в базе данных Userbenchmark

В конце февраля 2019 года компания Intel рассказала о линейке процессоров Lakefield. Они используют инновационную технологию упаковки Foveros 3D, которая позволяет создавать гибридные CPU с различными ядрами и многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже расположен слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

Intel Core i5-L16G7

В сентябре 5-ядерный процессор линейки Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. Теперь TUM_APISAK заметил его в базе данных Userbenchmark. Он попал туда в составе неанонсированного компьютера от Samsung.

Intel Core i5-L16G7

Бенчмарк идентифицирует его как Intel Core i5-L16G7 и видит в его составе 5 ядер с базовой частотой 1,4 ГГц и динамическим разгоном до 1,75 ГГц. Но мы помним, что процессоры Lakefield используют два тип ядер, поэтому сложно судить о скоростях без официальной информации.

Intel Core i5-L16G7

Само название напоминает процессоры линейки Intel Ice Lake, у которых приставка «Gх» указывает на уровень встроенного графического ядра. В частности, «G7» используется в топовых вариантах. Ранее Intel упоминала, что Lakefield получит iGPU на базе микроахритектуры Intel Gen11. Надеемся, вскоре Intel предоставит больше подробностей об этой новинке.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

intel   intel core   core i5   samsung   3dmark   ice lake   intel lakefield   foveros 3d  

Постоянная ссылка на новость

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d  

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

Banner
ТОП-10 Материалов
  1. Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
  2. Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
  3. Обзор беспроводного маршрутизатора ASUS ROG STRIX GS-AX5400: с прицелом на игроков
  4. Обзор беспроводного маршрутизатора ASUS ROG STRIX GS-AX5400: с прицелом на игроков
  5. Обзор корпуса CORSAIR iCUE 5000X RGB: белоснежный красавец
  6. Обзор корпуса CORSAIR iCUE 5000X RGB: белоснежный красавец
  7. Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI: на стиле
  8. Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI: на стиле
  9. Сборка за $500 из новых и б/у комплектующих в 2021: Core i5-4590 + GeForce GTX 1060 3GB
  10. Сборка за $500 из новых и б/у комплектующих в 2021: Core i5-4590 + GeForce GTX 1060 3GB
  11. Сборка за $260 на Athlon 3000G с Radeon Vega 3 в 2021: тест (не)игрового ПК в 24 играх
  12. Сборка за $260 на Athlon 3000G с Radeon Vega 3 в 2021: тест (не)игрового ПК в 24 играх
  13. Обзор ноутбука Acer Nitro 5 AN515-45 (NH.QBREU.006): баланс характеристик
  14. Обзор ноутбука Acer Nitro 5 AN515-45 (NH.QBREU.006): баланс характеристик
  15. Обзор ноутбука Acer Aspire 7 A715-42G: на все руки мастер?
  16. Обзор ноутбука Acer Aspire 7 A715-42G: на все руки мастер?
  17. Игровой тест GeForce RTX 3070 Ti в Full HD и Quad HD: ждем снижения цен
  18. Обзор материнской платы BIOSTAR Racing Z590GTA Ver. 5.0: нестандартный подход