Поиск по сайту

up
Banner
Banner

hisilicon

Huawei потратила более $23 млрд на создание 2-летнего запаса комплектующих

Авторитетное издание Nikkei Asian Review со ссылкой на внутренние источники сообщило, что компания Huawei с конца 2018 года потратила более $23 млрд на создание запаса нужных компонентов. Его хватит как минимум на 18 месяцев бесперебойной работы, а при необходимости его можно растянуть еще на 6 месяцев.

Сейчас правительство США запретило Huawei продавать свою продукцию американским компаниям или покупать у них аппаратное или программное обеспечение. Этот запрет привел, например, к ограничению (или полному отсутствию) в работе ОС Android и сервисов Google на новых смартфонах Huawei.

Huawei

Однако больше всего страдает бизнес серверов и сетевой инфраструктуры китайского IT-гиганта. При формировании запасов Huawei приобрела большое количество серверных процессоров Intel и AMD, а также чипов FPGA от Xilinx. Но эти продукты очень быстро устаревают: новые CPU предлагают удвоенное количество ядер и активно переходят на интерфейс PCIe 4.0. Еще хуже обстоят дела с чипами FPGA – часто они программируются под потребности конечных клиентов, а эту возможность для Huawei закрыло правительство США.

Учитывая все это, дочерняя компания HiSilicon уже активно работает над созданием собственных CPU, GPU, FPGA, модемов и других специализированных чипов, но потребуется немало времени и ресурсов для создания конкурентных аналогов.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

huawei   intel   amd   android   google   hisilicon   gpu  

Постоянная ссылка на новость

AMD Zen 4, AMD RDNA 3 и NVIDIA Hopper будут созданы на 5-нм линиях TSMC

Согласно информации ChinaTimes, 5-нм техпроцесс компании TSMC будет использоваться для создания CPU с микроархитектурой AMD Zen 4, GPU с микроархитектурой AMD RDNA 3, GPU линейки NVIDIA Hopper (заменит на рынке Ampere), CPU Apple A15, Qualcomm Snapdragon 875, Kirin 1100 и даже GPU линейки Intel Xe. Последних два продукта под вопросом. США хочет, чтобы TSMC прекратила создавать чипы для Huawei. А Intel также неохотно отдает производство своих продуктов на аутсорс – вместо этого компания активно инвестирует в собственные фабрики. Но не исключаем и вариант с аутсорсингом GPU Intel Xe для эффективной конкуренции с NVIDIA и AMD.

TSMC AMD NVIDIA Intel

ChinaTimes также сообщает, что первыми 5-нм продуктами производства TSMC в 2020 году станут Apple A14/A14X и Huawei HiSilicon Kirin 1000. Массовое их производство начнется в третьем квартале. В 2021 – 2022 годах к ним присоединяться вышеупомянутые продукты AMD, NVIDIA и других компаний. Общая производственная мощность фабрик TSMC достигнет 1 млн 5-нм пластин в 2022 году.

TSMC AMD NVIDIA Intel

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

amd   tsmc   nvidia   intel   huawei   apple   cpu   amd zen   qualcomm   snapdragon   hisilicon  

Постоянная ссылка на новость

В 2020 году AMD обойдет Apple и станет самым большим заказчиком 7-нм продуктов у TSMC

В данный момент Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD и MediaTek являются пятью самыми крупными заказчиками 7-нм продуктов у TSMC. Но во второй половине 2020 года AMD должна возглавит этот список.

AMD

Вот как это случится! Apple во второй половине 2020 года мигрирует на 5-нм технологию для своих новых мобильных процессоров. А Qualcomm передаст заказы Samsung на свои новые поколения SoC-процессоров и модемов, созданные на базе технологии 7-нм EUV. Освобожденный этими компаниями объем пластин забронировала за собой AMD. Более того, TSMC планирует в первой половине 2020 года увеличить производство 7-нм пластин до 110 000 в месяц, а во второй половине – до 140 000. AMD забронировала за собой и этот дополнительный объем.

Причина столь агрессивной ее политики очень простая – высокий спрос на 7-нм продукты. В 2020 году AMD продолжит поставлять на рынок текущее поколение CPU и GPU на базе технологии 7-нм DUV (микроархитектуры Zen 2 и Navi первого поколения). Также к ним добавятся новые продукты с техпроцессом 7 нм+ EUV (микроархитектуры Zen 3 и Navi второго поколения). В итоге есть надежда, что AMD удастся избежать дефицита продукции на рынке и удержать розничные цены на привлекательном для пользователей уровне.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

amd   apple   tsmc   qualcomm   samsung   mediatek   soc   cpu   hisilicon  

Постоянная ссылка на новость

5-нм микроархитектура AMD Zen 4 появится в 2021 году

Неофициальные источники сообщают, что под конец 2020 года на рынке появятся процессоры линейки AMD Ryzen 4000. Они созданы на базе микроархитектуры Zen 3 и техпроцесса 7-нм+ EUV. Это будут последние представители платформы Socket AM4.

В следующем 2021 году дебютирует 5-нм микроархитектура Zen 4 вместе с новыми процессорным сокетом, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Производством самих кристаллов займется компания TSMC. 5-нм техпроцесс обещает повысить плотность компоновки транзисторов в 1,8 раза, а также на 15% поднять тактовые частоты.

AMD Zen 4

TSMC уже активно его осваивает в рамка рискового производства. Старт массового производства намечен на вторую половину 2020 года. На днях она поделилась оптимистичной информацией – процент брака на выходе сократился до 50%. Возможно, звучит не очень радужно, но аналогичный показатель характерен и для актуальной 7-нм технологии. У компании еще есть время для дальнейшего его улучшения.

Кроме того, производство 5-нм пластин увеличено с 50 000 до 70 000 единиц в месяц, а в ближайшем будущем оно достигнет 80 000. Первыми крупными заказчиками для этой технологии являются Apple, HiSilicon и AMD. Любопытно, что NVIDIA пока нет в этом списке.

В свою очередь Intel в 2021 году планирует выпустить 10-нм (10 нм++) десктопные процессоры. В 2022 году она сразу перейдет к 7-нм технологии (7 нм EUV), которая по эффективности приблизительно равна 5-нм от TSMC. Правда, сама TSMC в 2022 году планирует перейти на 3-нм производство.

https://wccftech.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

amd   tsmc   zen 4   intel   amd ryzen   socket am4   nvidia   apple   zen 3   hisilicon  

Постоянная ссылка на новость

TSMC увеличит капитальные затраты на $4 млрд для удовлетворения растущего спроса

Сразу же после отчета о прибыли за третий квартал 2019 года, компания TSMC объявила об увеличении капитальных расходов на 2019 год до $14 млрд. Это на $4 млрд больше, чем в предыдущих прогнозах на 2019 год. По словам финансового директора TSMC Венделла Хуана (Wendell Huang) такое увеличение связано с возросшим спросом на 7-нм и 5-нм чипы, вызванное благоприятной перспективой развития 5G.

TSMC

Около $1,5 млрд будут направлены на оснащение заводов с 7-нм линиями, а $2,5 млрд будет выделено на увеличение мощности производства по 5-нм технологии. Также компания намерена пересмотреть свои капитальные расходы и в 2020 году для удовлетворения растущего спроса.

Напомним, что TSMС – это тайваньская компания, занимающаяся производством полупроводниковых изделий. Крупными ее клиентами являются HiSilicon, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Intel и др.

https://www.techspot.com
Александр Исаев

tsmc   intel   amd   nvidia   apple   dell   hisilicon  

Постоянная ссылка на новость

ARM Holdings наносит сокрушительный удар по Huawei

Казалось бы, какое отношение имеет британская компания ARM Holdings, принадлежащая японскому телекоммуникационному гиганту SoftBank, к торговой войне между США и Китаем, а точнее, к включению правительством США компании Huawei в черный список? Оказывается, самое непосредственное, ведь ARM Holdings рассчитывает на технологии американских компаний, и если она хочет продолжить сотрудничество с ними, то вынуждена прекратить «все активные контракты, поддержку прав и любые ожидающие обязательства» с Huawei.

Это означает, что ARM отзывает свою лицензию на процессоры Kirin. И уже не важно, что они разработаны и произведены HiSilicon Technologies, дочерней компанией Huawei. Важно то, что они построены на ARM-дизайне, а значит, для использования требуют обязательного лицензирования со стороны ARM Holdings. Иначе это будет нарушением патентных прав.

Huawei

В итоге у Huawei остается 90 дней, предоставленных правительством США, для завершения текущих контрактов с американскими компаниями и сворачивания своей деятельности на территории США. За это время она может пополнить свои запасы комплектующих до максимума, чтобы еще какое-то время просуществовать, пока не будут наработаны новые каналы поставки. И, конечно же, она может перейти на собственную операционную систему. Но разрыв сотрудничества с ARM Holdings несет катастрофические последствия для ее мобильного бизнеса.

Конечно, Huawei может перейти на открытую архитектуру RISC-V, но на создание готовых процессоров с достойным уровнем производительности может уйти несколько лет. Сможет ли она использовать ARM-процессоры других производителей (Samsung, Mediatek и т.д.) – вопрос открытый, поскольку они также могут стоять перед выбором: либо сотрудничество с американскими компаниями и доступ к рынку США, либо помощь Huawei. Вряд ли они выберут второй вариант.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

huawei   arm   mediatek   hisilicon  

Постоянная ссылка на новость

TSMC в марте начнет массовое производство микросхем с использованием 7-нм EUV-технологии

В апреле 2018 года TSMC начала производство чипов с использованием 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технологии. Среди главных заказчиков значатся компании AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. В октябре 2018 года она начала рисковое производство чипов с использованием 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технологии, а уже до конца марта 2019 года начнется массовый выпуск подобных микросхем. Поэтому до конца текущего года доля 7-нм продуктов в портфолио TSMC увеличится с 9% до 25%.

TSMC

Более того, TSMC планирует расширять производство. Известно, что она заказала у компании ASML 18 комплектов оборудования для EUV-литографии. А всего в этом году ASML планирует поставить на рынок 30 таких комплектов.

Но и это еще не все. Уже во втором квартале текущего года (предположительно, в апреле) TSMC планирует начать рисковое производство чипов с 5-нм техпроцессом и полноценной интеграцией всех преимуществ EUV. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 5-нм чипов начнется в первой половине 2020 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

tsmc   amd   apple   hisilicon  

Постоянная ссылка на новость

Обзор смартфона Honor 6X: двойная камера в массы

Приятная средне-бюджетная модель, способная при относительно доступной цене удовлетворить все потребности среднестатистического пользователя.

gps   huawei   ips   wi-fi   android   microsd   hisilicon   arm   nfc   kirin   cortex-a53   4g   3g   micro-usb   bluetooth   sony   multi-touch   full hd  

Показать еще

Banner