up
ru ua
menu



intel

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Стартовали продажи новых процессоров линейки Intel Coffee Lake

В крупном интернет-магазине Provantage замечены новые десктопные процессоры линейки Intel Coffee Lake. Некоторые из них уже доступны для покупки, а возле остальных пока отображается сообщение «Нет на складе». Но уже сам факт появления их страничек указывает на скорый дебют.

Intel Coffee Lake

Итак, в продажу поступили модели Intel Core i5-8600 (6 / 6 x 3,1 – 4,3 ГГц; $217,08), Intel Core i5-8500 (6 / 6 x 3,0 – 4,1 ГГц; $199,35), Intel Celeron G4920 (2 / 2 x 3,2 ГГц; $62,32) и Intel Celeron G4900 (2 / 2 x 3,1 ГГц; $51,73). Еще три процессора пока недоступны для покупки. Это Intel Core i3-8300 (4 / 4 x 3,7 ГГц; $134,64), Intel Pentium Gold G5600 (2 / 4 x 3,9 ГГц; $93,14) и Intel Pentium Gold G5500 (2 / 4 x 3,8 ГГц; $82,56).

Intel Coffee Lake

Что же касается бюджетных материнских плат под Intel Coffee Lake на базе чипсетов Intel H310, Intel B360 или Intel H370 – то пока в магазине Provantage их странички отсутствуют. То есть покупая, например, Intel Celeron G4900, приходится либо брать в пару к нему модель на базе Intel Z370, либо отложить его в сторонку и ждать появления бюджетных материнских плат.

Intel Coffee Lake

Также в интернете активно циркулирует неофициальная информация, что летом появятся 8-ядерные процессоры серии Intel Coffee Lake и топовые материнские платы на основе Intel Z390. Они станут своеобразным ответом на серию AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge).

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   coffee lake   intel core   celeron   core i5   pentium   core i3   amd ryzen   
Читать новость полностью >>>

Дискретная видеокарта Intel готовится путем масштабирования существующего дизайна

В конце 2017 года стало известно о переходе Раджа Кодури (Raja Koduri) из AMD в Intel, в которой он занял пост Главного архитектора (Chief Architect) и Старшего вице-президента (Senior Vice President) в новообразованном подразделении Core and Visual Computing Group. На этой должности он будет отвечать за дальнейшее развитие встроенной графики и создание высокопроизводительных дискретных видеокарт.

Intel

Аналитики отмечали, что у него есть три возможных пути для создания дискретных адаптеров: лицензировать наработки AMD, масштабировать существующий дизайн Intel HD Graphics или начать работу с чистого листа. Теперь стало известно, что Intel выбрала второй вариант. В рамках конференции IEEE она поделилась существующими наработками в процессе подготовки нового графического процессора для дискретных видеокарт.

Intel

Прототип состоит из двух чипов: первый включает в себя непосредственно GPU и системный агент, а вторая FPGA-микросхема обеспечивает связь с системной шиной. Сам GPU построен на базе 14-нм микроархитектуры Intel Gen 9 и включает в себя три кластера с исполнительными блоками (EU). На диаграмме обозначено по 6 EU в каждом кластере, что дает нам всего 18 исполнительных блоков, но активно используются лишь 12 из них. Всего в структуре присутствует 1,542 млрд. транзисторов (у GPU AMD Polaris 21 (Radeon RX 560) применяется 3 млрд., а у AMD Vega XT (Radeon RX Vega 64) – 12,5 млрд.).

Intel

Механизм управления работой каждого кластера мониторит частоты и производительность составных EU и их энергопотребление, чтобы достичь максимальной эффективности их использования. Предусмотрен также механизм удвоения частот (имеется ввиду динамических показателей), позволяющий увеличить скорость работы прототипа до уровня, недостижимого в существующих iGPU с микроархитектурой Intel Gen 9.

Intel

Для сравнения напомним, что в актуальных процессорах Intel Coffee Lake встроенное графическое ядро использует микроархитектуру Intel Gen 9.5 и предоставляет в распоряжение пользователя 23-24 EU, функционирующих на частоте до 1200 МГц. Но тут следует понимать, что это лишь прототип для подтверждения жизнеспособности такого дизайна. Если он будет соответствовать требуемым критериям в плане энергоэффективности и производительности, то Intel сможет и микроархитектуру обновить, и количество EU нарастить.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

4-ядерный процессор Intel Core i5-8269U замечен в базе данных SiSoft Sandra

Очередной процессор линейки Intel Coffee Lake-U замечен в базе данных SiSoft Sandra. На этот раз речь пойдет о 4-ядерном представителе серии Core i5 – Intel Core i5-8269U. Он функционирует на базовой частоте 2,6 ГГц и может одновременно обрабатывать до 8 потоков. Объем кэш-памяти L2 составляет 1 МБ, а L3 – 6 МБ. Источник уверяет, что TDP новинки составит 15 Вт. Динамическая частота не указывается, но она должна быть в районе 4 ГГц. О встроенном графическом ядре также ничего не сообщается, поэтому можно лишь предположить, что в его роли будет использоваться Intel UHD Graphics 620, построенный на базе микроархитектуры Intel Gen 9.5.

Intel Core i5-8269U

Напомним, что актуальным топовом представителем линейки энергоэффективных мобильных процессоров является Intel Core i5-8350U. Он принадлежит к серии Intel Kaby Lake R и предоставляет в распоряжение пользователя 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 1,7 ГГц и динамической скоростью 3,6 ГГц. Объем кэш-памяти L3 также составляет 6 МБ, а тепловой пакет находится на уровне 15 Вт. По сравнению с ним новинка обладает гораздо более высокой базовой частотой, что должно обеспечить заметный прирост производительности, особенно в программах и играх с плохой оптимизацией под многопоточность. Срок дебюта и ценник Intel Core i5-8269U пока не сообщаются.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   core i5   intel core   coffee lake   intel kaby lake   
Читать новость полностью >>>

Элегантный моноблок ARCHOS Vision 215 с предустановленным Intel Atom х5-Z8350

Французская компания ARCHOS в первую очередь известна отечественному потребителю благодаря смартфонам и планшетам, но теперь в ее арсенале появится интересный моноблок ARCHOS Vision 215. Она впервые продемонстрирует его широкой публике в рамках выставки MWC 2018.

ARCHOS Vision 215

С первого взгляда новинка больше напоминает обычный элегантный монитор с тонкими рамками и профилем: толщина самого дисплейного блока составляет 6,85 мм. При этом тип панели не указывается, но ее диагональ составит 21,5 дюйма, а разрешение – 1920 х 1080. Самое интересное находится в нижней тыльной части дисплейного блока. Там спрятался процессор Intel Atom x5-Z8350 (4 / 4 x 1,44 – 1,92 ГГц) серии Intel Cherry Trail с iGPU Intel HD Graphics 400, 4 ГБ оперативной памяти LPDDR3 и 32 ГБ постоянной памяти (eMMC). Объем последней можно расширить с помощью карты microSD (до 256 ГБ) или обычного 2,5-дюймового SATA-накопителя. Вычислительных возможностей такой связки будет достаточно для выполнения нетребовательных офисно-мультимедийных задач.

ARCHOS Vision 215

Дополнительно моноблок ARCHOS Vision 215 предоставляет в распоряжение пользователя пару 3-ваттных динамиков, модули беспроводных интерфейсов 802.11b/g/n Wi-Fi и Bluetooth 4.0 и набор необходимых внешних интерфейсов (RJ45, HDMI, 3,5-мм аудио и пять USB-портов). Для питания используется 36-ваттный комплектный внешний адаптер. Общие габариты новинки составляют 541 х 320 х 36,5 мм, а масса – 2,25 кг. Работает она с предустановленной 64-битной ОС Windows 10 Home Edition. В продажу ARCHOS Vision 215 поступит в мае с ценником в €300.

ARCHOS Vision 215

http://www.guru3d.com
https://www.archos.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel atom   wi-fi   hdmi   bluetooth   intel hd graphics   bluetooth 4.0   windows 10   microsd   emmc   archos   
Читать новость полностью >>>

Графическое ядро процессоров Intel Ice Lake-U располагает 48 исполнительными блоками

В актуальных процессорах линейки Intel Coffee Lake используется встроенное графическое ядро (iGPU) с 23 или 24 исполнительными блоками (EU), построенное на базе микроархитектуре Intel Gen 9.5. То есть в максимальной конфигурации мы получаем 192 объединенных шейдерных модуля (по 8 в каждом EU).

Intel Ice Lake-U

Существенные улучшения в этом плане придут с процессорами Intel Ice Lake, прототип которого замечен в базе данных SiSoft Sandra. Во-первых, ожидается переход на более новую микроархитектуру Intel Gen 11. Во-вторых, количество исполнительных блоков возрастет до 48, что означает увеличение объединенных шейдерных модулей до 384. Также SiSoft Sandra отмечает наличие у iGPU 768 КБ собственной кэш-памяти L2. Работает новинка на частоте 600 МГц.

Сам бенчмарк оценивает результаты теста как низкие. Но тут следует учитывать как раннюю стадию самого прототипа, так и общие вычислительные возможности встроенной графики Intel. Кстати, такая существенная прибавка в количестве вычислительных блоков iGPU стала возможной в том числе за счет перехода к 10-нм техпроцессу.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   coffee lake   ice lake   
Читать новость полностью >>>

Сравнение AMD Athlon X4 950 c AMD Athlon X4 860K, Intel Pentium G4560 и AMD Ryzen 3 1200: битва за нулевой рубеж!

Хорошо известно, что самым доступным райзеном является 4-ядерный AMD Ryzen 3 1200 с ориентировочным ценником $123. Но для некоторых пользователей эта сумма довольно большая, поэтому они ищут что-то подешевле для платформы Socket AM4. И в глаза может попасть тоже 4-ядерный AMD Athlon X4 950, но уже за $66. Разница ощутимая, но в чем же подвох? 

AMD Athlon X4 950

А все дело в том, что AMD Athlon X4 950 построен на 28-нм микроархитектуре Excavator, которая предшествовала Zen и существенно проигрывает ей в производительности: например, показатель IPC у последней на 40% выше. IPC − это количество исполняемых за так инструкций, чтоб понятнее.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 950

В целом 7-е поколение AMD A / Athlon, к которому и принадлежит тестируемая модель, было анонсировано еще осенью 2016 года, но до середины лета 2017-ого оно было доступно лишь в составе готовых ПК. Сейчас их покупают в качестве недорогой затычки, чтобы в будущем прикупить Ryzen первого или сразу второго поколения, ведь материнская плата поддерживает такой апгрейд.

AMD Athlon X4 950 AMD Athlon X4 950

В комплекте с процессором мы нашли кулер AMD Near-Silent, руководство пользователя и наклейку на корпус. Конструкция системы охлаждения состоит из алюминиевого радиатора, с нанесенной на основание термопастой, и небольшого осевого вентилятора.

AMD Athlon X4 950

Сам процессор обладает 4 ядрами с базовой частотой 3,5 ГГц и возможностью динамического ускорения до 3,8 ГГц, 2 МБ общей кэш-памяти L2 и двухканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2400 и не более. Номинальный тепловой пакет составляет 65 Вт, но его можно снизить до 45 Вт с соответствующим падением тактовых частот и уровня производительности.

AMD Athlon X4 950

Для тестирования AMD Athlon X4 950 мы использовали наш привычный стенд под Socket AM4, который включает в себя материнскую плату MSI X370 SLI PLUS, водянку be quiet! Silent Loop и 16-гигабайтный комплект ОЗУ Patriot Viper 4. На этой же системе проходило тестирование одного из внутренних конкурентов – AMD Ryzen 3 1200.

Конфигурация тестового стенда:

  • AMD Athlon X4 950 | Ryzen 3 1200
  • MSI X370 SLI PLUS
  • be quiet! Silent Loop 240mm
  • 2 х 8 GB DDR4-2400|2667 Patriot Viper 4
  • Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3
  • GOODRAM Iridium PRO 240GB | 960GB
  • Seagate IronWolf 2TB
  • be quiet! Dark Power Pro 11 850W
  • be quiet! Pure Base 600 Window Orange
  • AOC U2879VF

AMD Athlon X4 950

В качестве второго оппонента выступил некогда бестселлер – 4-ядерный AMD Athlon X4 860K с базовой частотой 3,7 ГГц и возможностью динамического ускорения до 4 ГГц. Конечно, корректнее было бы сравнить с прямым предшественником – AMD Athlon X4 845, который обладает аналогичной частотной формулой: 3,5-3,8 ГГц, но у нас его не оказалось в наличии. А вот AMD Athlon X4 860K имелся в распоряжение. Мы понимаем, что оба предшественника относятся к тупиковой платформе Socket FM2+. Она уже морально устарела и новых процессоров под нее не будет. Тем не менее многие используют ее или рассматривают возможность покупки на б/у рынке.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 860K можно найти даже в магазинах по ориентировочной цене $89. Подержанные варианты стоят дешевле. В пару к нему мы поставили материнскую плату ASRock Fatal1ty FM2A88X+ Killer и тихий кулер be quiet! PURE ROCK Slim с 4-мя тепловыми трубками и 92-мм вентилятором. Он способен справиться со 120-ваттными процессорами, поэтому подойдет даже для разгона. Оперативная память представлена 16-ГБ 2-канальным комплектом G.Skill TridentX в режиме DDR3-2133.

AMD Athlon X4 950

В роли внешнего оппонента выступил Intel Pentium G4560, он же «гиперпень». В продаже этот 2-ядерный 4-поточный процессор можно найти с ценником в $77. Он работает на частоте 3,5 ГГц и может похвастать 3 МБ кэш-памяти L3, чего лишены упомянутые атлоны. Под него мы использовали простую материнскую плату ASRock H110M-HDS и кулер Vinga CL-2001B, который не сильно уступает комплектному охладителю по габаритам, зато использует более удобное крепление и более тихий, а главное, эффективный 120-мм вентилятор. Оперативная память Patriot Viper 4 работала в режиме DDR4-2400.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 950

Традиционно в роли видеокарты выступила Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3, дисковая подсистема представлена SSD серии GOODRAM Iridium PRO и HDD Seagate IronWolf, а в качестве основы тестового стенда мы использовали открытый корпус Thermaltake Core P5 Tempered Glass Edition.

AMD Athlon X4 950

Начнем сравнение с синтетики. При работе с оперативной памятью в AIDA64 лидерство захватывает Ryzen 3, а тестовая модель отстает от него максимум на 76%. Также райзену нет равных и при работе с кэш-памятью. Например, L1 и L2 у него минимум на 67% быстрее, чем у 950-ого. Даже L3 у него быстрее, чем у Intel Pentium G4560 в 2 раза.

AMD Athlon X4 950

Зато по задержке доступа к данным лидирует Pentium. Тестовая модель отстала от него на 36%.

AMD Athlon X4 950

В архиваторе 7-Zip лидерство опять возвращает себе Ryzen 3. Отставание 950-ого атлона местами сокращается до 2%, а иногда повышается до 40%.

AMD Athlon X4 950

А вот WinRAR отдает предпочтение представителю Intel, который опережает рассматриваемую модель на 38%.

AMD Athlon X4 950

С рендерингом сцены в Corona быстрее всех справился 4-ядерный Ryzen, а вот его коллега по платформе AM4 отстал на 36%.

AMD Athlon X4 950

В тесте V-Ray Ryzen укрепляет свое лидерство: ближайший оппонент отстал уже на 22%. В свою очередь 950-ый оказался позади на 38%.

AMD Athlon X4 950

При кодировании видео в бенчмарке x265 опять не было равных младшему Ryzen. А вот номинально тоже 4-ядерный AMD Athlon X4 950 оказалась позади на 34%.

AMD Athlon X4 950

В CineBench R15 наблюдается двоевластие: в тесте CPU Ryzen 3 оставил своих конкурентов далеко позади, обойдя 950-ого на 53%. А в OpenGL быстрее всех был Intel Pentium G4560.

AMD Athlon X4 950

Финальный результат в комплексном бенчмарке RealBench подбивает закономерный с точки зрения производительности результат: пальму первенству получил AMD Ryzen 3, от которого на 32% отстала исследуемая модель.

AMD Athlon X4 950

Теперь на очереди игровые бенчмарки. Акцентируем ваше внимание, что целью данного эксперимента было сопоставление показателей тестовых конфигураций в одинаковых условиях, чтобы подсчитать попугаи и определить оптимальные процессоры по соотношению цены и возможностей.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 950

По традиции начнем с бенчмарка Assassin's Creed Origins при максимальных настройках и HD-разрешении. Процессоры во всех случаях загружены под завязку, но визуально графики времени кадра выглядят получше в системах с пентиумом и райзеном. К тому же лишь они выдали играбельный уровень FPS, а вот атлоны местами проседали ниже 24 FPS.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 950

Те же настройки в Far Cry Primal выводят в лидеры связку с Ryzen 3 на борту, хотя гиперпень наступает ему на виртуальные пятки. А вот 950-й атлон особо не впечатлил: из-за более низкой частоты он не смог обойти даже своего предшественника, проиграв ему 13-19%. Да и график Frame Time у него был самый рваный.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 950

Rainbow Six Siege при ультра пресете и HD-разрешении дается тестируемой уже не новинке очень трудно, что можно видеть по характеру графика времени кадра. Финальные результаты лишь подтверждают смутные предчувствия: лидер в лице AMD Ryzen 3 1200 опережает своего коллегу минимум на 70%.

AMD Athlon X4 950

AMD Athlon X4 950

Игра WATCH_DOGS 2 при аналогичных настройках графики дается с трудом всем тестовым системам. Но если на райзене и пентиуме ее с большой натяжкой можно назвать играбельной, поскольку минимальный FPS не опускается ниже 25 кадров/с, то у систем с атлонами на борту она уже больше напоминает динамичное слайд-шоу, ведь даже средний фреймрейт у них не поднимается выше 20 кадров/с. 

Тэги: amd   athlon   ryzen 3   amd a   amd ryzen   pentium   full hd   intel   ddr4   socket am4   excavator   socket fm2+   socket lga1151   
Читать обзор полностью >>>

CORSAIR ONE PRO PLUS и ONE ELITE – мини-ПК с NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti на борту

Компания CORSAIR с гордостью презентовала двух новых представителей мини-ПК серии CORSAIR ONE – CORSAIR ONE PRO PLUS и CORSAIR ONE ELITE. Обе новинки построены в компактном и стильном 12-литровом корпусе, однако уровню их производительности позавидуют многие более габаритные компьютеры.

CORSAIR ONE

В основе обеих новинок находятся материнские платы Z370 CORSAIR ONE на базе чипсета Intel Z370, 6-ядерные процессоры Intel Core i7-8700K и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti. За охлаждение CPU и GPU отвечает СВО, а для дополнительного обдува используется вентилятор CORSAIR ML140. Дисковая же подсистема состоит из M.2 NVMe SSD объемом 480 ГБ и 2-терабайтного HDD (5400 об/мин). В роли блока питания используется модель CORSAIR SF500.

CORSAIR ONE

Обе новинки работают под управлением ОС Windows 10 Home. Отличаются они лишь подсистемой оперативной памяти: 2 х 8 ГБ DDR4-2400 у CORSAIR ONE PRO PLUS и 2 х 16 ГБ DDR4-2666 у CORSAIR ONE ELITE. Соответственно, ценник первой составляет $2799,99, а второй − $2999.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: corsair   intel   ddr4   nvidia geforce   geforce gtx 1080 ti   intel core   ssd   m.2   core i7   windows 10   hdd   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0 с усиленной подсистемой питания

Компания GIGABYTE вывела на рынок новую материнскую плату – GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0, которая немного отличается от ранее представленной версии GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING. Главное изменение касается подсистемы питания процессора: место 7-фазного дизайна занял 11-фазный, с применением более эффективных ферритовых дросселей, которые лучше справляются с высокими нагрузками. Дополнительно верхний слот M.2 Socket 3 обзавелся радиатором для накопителя, а вот интерфейсная панель лишилась порта DVI-D.

GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0

В остальном изменений не замечено, поэтому лишь коротко обозначим ключевые особенности материнской платы GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0. Она предоставляет в распоряжение пользователя четыре DIMM-слота с поддержкой 64 ГБ памяти DDR4-4000, два интерфейса M.2 Socket 3 и шесть SATA 6 Гбит/с для реализации дисковой подсистемы, три слота PCI Express 3.0 x16 и три PCI Express 3.0 x1 для видеокарт и других карт расширения, гигабитный LAN-контроллер от Intel и 7.1-канальный аудиокодек Realtek ALC1220. В наборе же внешних интерфейсов приятно выделить поддержку двух портов USB 3.1 Gen 2 (Type-A и Type-C), четырех USB 3.1 Gen 1, двух USB 2.0, одного HDMI, RJ45, PS/2 Combo, Optical S/PDIF Out и пяти 3,5-мм аудио. Никуда не делась подсветка RGB Fusion и другие фирменные улучшения. Стоимость новинки ожидается на уровне $150-170 на американском рынке.

GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   aorus   pci express 3.0   m.2   usb 3.1   realtek   usb 2.0   hdmi   intel   dvi-d   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Core i5-8500, Core i5-8600 и Celeron G49xx засветились на Newegg

В известном онлайн-магазине были замечены четыре новых процессора компании Intel, которые пока еще не представлены официально. Речь идет о моделях Intel Core i5-8500 (BX80684I58500), Core i5-8600 (BX80684I58600), Celeron G4920 (BX80684G4920) и Celeron G4900 (BX80684G4900). Их ценники составили $217,02, $239,38, $65,96 и $51,69 соответственно. При этом три новинки были доступны для покупки, хотя их характеристики и изображение отсутствовали, и лишь для Intel Core i5-8600 была активна опция «Сообщить о поступлении в продажу».

В подтверждение источник наводит скриншоты соответствующих страниц, правда, во время подготовки этой новости нам не удалось отыскать данные процессоры на сайте Newegg или обозначенных продавцов этих чипов. Не исключено, что их страницы появились онлайн преждевременно и по ошибке, поэтому оперативно были спрятаны.

Любопытно и другое: в последней неофициальной дорожной карте Intel релиз процессора Celeron G4900, как и некоторых других новых представителей линейки Intel Coffee Lake, приходится на второй квартал, а появление его странички на Newegg может означать и более скорый дебют. Конечно, вводить бюджетный процессор без наличия в продаже дешевых материнских плат не имеет смысла, поэтому старт продаж Intel Celeron G4900 наверняка совпадет с выходом доступных плат. Хочется верить, что это произойдет еще до начала второго квартала.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   core i5   celeron   intel core   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Пока мы находимся в ожидании скорейшего анонса и старта продаж доступных материнских плат для процессоров Intel Core восьмого поколения, всем желающим поскорее собрать себе систему приходится ограничивать свой выбор исключительно моделями на недешевом Intel Z370. Однако сегодня мы поговорим о материнской плате, у которой уже совершенно точно сформировался ряд потенциальных и реальных покупателей, ведь приобретение одного из устройств серии ROG MAXIMUS − это вполне осознанный шаг, когда есть необходимость в сборке высокоуровневой системы для игр.

ROG MAXIMUS X HERO

Обновленный герой получил римскую цифру X (десять) в названии и по факту является самой доступной новинкой из этой линейки. К тому же ROG MAXIMUS X HERO может представлять определенный интерес для любителей моддинга и единого цветового оформления всей системы, поскольку сочетает синхронизируемую подсветку ASUS AURA Sync и стильный дизайн в темных тонах, который отлично впишется, к примеру, в Deepcool Genome ROG. Давайте же рассмотрим подробные характеристики этой материнской платы.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS X HERO

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS X HERO ROG MAXIMUS X HERO

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS X HERO

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool;
  • набор ASUS Q-Connectors;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • крепление дополнительного вентилятора охлаждения подсистемы питания;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • винтики для крепления накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS X HERO

В очередной раз отметим удачный дизайн современных моделей линейки ROG MAXIMUS, который придется по душе многим пользователям благодаря своей спокойной цветовой гамме и оригинальной форме радиаторов. Что же касается самой печатной платы, то в качестве основы ROG MAXIMUS X HERO использован текстолит формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием.

ROG MAXIMUS X HERO

Важным достоинством ROG MAXIMUS X HERO является упомянутая выше система подсветки ASUS AURA Sync, которая не только включает в себя несколько зон, но и позволяет синхронизировать работу с другими продуктами ASUS и решениями сторонних компаний, получивших сертификацию у тайваньского производителя. К примеру, c обновленными модулями памяти G.Skill Trident Z, получившими приставку «RGB» в названии.

ROG MAXIMUS X HERO

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS X HERO

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только привычную опорную пластину процессорного разъема. К сожалению, наличие полноформатной пластины жесткости на обороте пока что остается уделом только еще более дорогих игровых моделей либо защищенных версий ASUS TUF.

ROG MAXIMUS X HERO

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки включения, перезагрузки, «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъем подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

ROG MAXIMUS X HERO

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один из которых прикрыт дополнительным радиатором, и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS X HERO

Системная плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,6°C (при разгоне – 32,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 45,5°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне – 44,7°C);
  • дроссели подсистемы питания – 47,6°C (при разгоне − 51,6°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Также напомним о наличии в комплекте крепления вентилятора охлаждения одного из двух радиаторов на элементах подсистемы питания, что поможет еще больше снизить температуру при необходимости.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS X HERO

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X HERO есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. И у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») делит пропускную способность с третьим разъемом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), который по умолчанию работает в режиме с двумя линиями вместо номинальных четырех.

ROG MAXIMUS X HERO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K. 

Читать обзор полностью >>>

Планы компании Intel на 2018 год

В интернет просочились предположительно официальные слайды компании Intel, которые конкретизируют ее планы на рынках серверных, десктопных и мобильных процессоров. Наибольший интерес вызывает сегмент десктопных пользовательских систем, с которого и начнем. Дебют новых процессоров Intel Coffee Lake-S запланирован на второй квартал 2018 года. Речь идет как минимум о моделях Intel Celeron G4900 и Celeron G4900T, Pentium Gold G5400 и Pentium Gold G5400T, Core i3-8100T, Core i5-8500T и Core i7-8700T. Возможно, именно вместе с ними появятся и более доступные материнские платы на базе чипсетов Intel 300-й серии, поскольку 14-е февраля уже прошло (ранее ходили слухи, что именно в этот день они появятся), но в магазинах моделей на базе младших наборов системной логики еще нет.

Intel

Чуть позже во втором квартале ожидается дебют производительных мобильных процессоров серии Intel Coffee Lake-H. Среди них точно будут 45-ваттные модели Intel Core i5-8400H (4 / 8 x 2,5 – 4,2 ГГц; 8 МБ L3) и Intel Core i7-8550H (6 / 12 x 2,6 – 4,3 ГГц; 9 МБ L3).

Intel

Также во втором квартале на рынке серверных процессоров появится линейка Intel Coffee Lake-E, которая заменит Intel Kaby Lake-E. Она придет вместе с новыми чипами серии Intel Xeon E для рабочих станций.

Intel

В свою очередь третий квартал порадует дебютом платформы начального уровня Intel Apollo Lake-I (заменит Intel Bay Trail-I) и высокопроизводительной серверной линейки Intel Cascade Lake-SP (заменит Intel Skylake-SP).

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASRock X399M Taichi замечена на официальном сайте

Впервые мы узнали о существовании материнской платы ASRock X399M Taichi в преддверии выставки CES 2018. Она интересна тем, что использует компактный форм-фактор microATX (244 x 244 мм) под высокопроизводительную платформу AMD Socket TR4. В ее основе находится чипсет AMD X399, а сама она позволяет устанавливать процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper.

ASRock X399M Taichi

Теперь, когда она появилась на официальном сайте, можно подробнее взглянуть на ее технические характеристики. Подсистема питания использует 11-фазный дизайн с применением качественных микросхем Dr.MOS. Для установки модулей оперативной памяти на ASRock X399M Taichi предусмотрено четыре DIMM-слота с поддержкой планок стандарта DDR4-3600 МГц. Максимальный их объем может достигать 64 ГБ. Дисковая подсистема включает в себя восемь портов SATA 6 Гбит/с, три Ultra M.2 и один U.2, а для карт расширения доступно три слота PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией и поддержкой мультиграфических связок.

ASRock X399M Taichi

7.1-канальная аудиоподсистема материнской платы ASRock X399M Taichi использует фирменный дизайн Purity Sound 4 и базируется на топовом кодеке Realtek ALC1220. В основе же сетевых возможностей находится пара гигабитных LAN-контроллеров от Intel и модуль беспроводных интерфейсов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 3.0. Среди внешних портов приятно выделить поддержку двух USB 3.1 Gen 2 (Type-A и Type-C), восьми USB 3.1 Gen 1, двух RJ45, одного PS/2 Combo, одного Optical S/PDIF и пяти 3,5-мм аудио для удобного подключения многоканальной акустики. Стоимость новинки пока не сообщается.

ASRock X399M Taichi

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   amd   usb 3.1   bluetooth   amd ryzen threadripper   ces   amd ryzen   pci express 3.0   intel   wi-fi   realtek   microatx   ddr4   m.2   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование корпуса DEEPCOOL BARONKASE LIQUID: аристократ по рождению

Официальный анонс корпуса DEEPCOOL BARONKASE LIQUID состоялся в конце декабря 2017 года. При его разработке специалисты DEEPCOOL попытались решить сразу несколько технически сложных задач. Во-первых, им нужно было сделать MicroATX-корпус с возможностью установки материнских плат формата ATX. Во-вторых, было принято решение интегрировать СВО для охлаждения процессора, что существенно упрощает задачу новичкам, которым не нужно вникать в тонкости подбора системы охлаждения и переживать по поводу совместимости всех компонентов в достаточно компактном корпусе.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Забегая вперед, можем сразу сказать, что им удалось реализовать все эти наработки, хотя пришлось пойти на некоторые ухищрения в расположении блока питания. Получилось необычно, интересно, стильно и симпатично. Подробности – ниже, а пока начнем с технических характеристик.

Спецификация

Модель

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Типоразмер корпуса

MicroATX

Поддерживаемые форм-факторы материнских плат

ATX / microATX / Mini-ITX

Цвет

Черный

Отсеки

Внешние

Нет

Внутренние

2 х 3,5” / 2,5”

3 х 2,5”

Слоты для карт расширения

5

Максимальная длина видеокарты

340 мм

Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)

168 мм (171 мм)

Ширина пространства для укладки кабелей

18 мм

Разъемы

2 x USB 3.0

2 х аудиопорта

Предустановленные вентиляторы

На тыльной панели

1 х 120-мм

На верхней панели

1 х 120-мм с RGB-подсветкой

Возможность установить вентиляторы

На передней панели

1 x 140-мм / 2 х 120-мм

На верхней панели

2 x 140- / 120-мм

На нижней панели

2 х 120-мм

Блок питания

Нет

Максимальная длина блока питания (в скобках – собственные измерения)

Внизу

200 мм (210 мм)

Вверху

160 мм

Материалы

Передняя панель

Сталь толщиной 1,35 мм

Шасси

Сталь толщиной 0,66 – 0,7 мм

Правая боковина

Сталь толщиной 0,89 мм

Левая боковина

Закаленное стекло толщиной 3,9 мм

Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения)

470 x 423 x 215 мм

(470 х 428 х 216 мм)

Масса (в скобках – собственные измерения)

10 кг (8,73 кг)

Предустановленная СВО

Модель

DEEPCOOL Captain 120EX

Совместимые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066

Рекомендованный TDP процессоров

140 Вт (AMD) / 150 Вт (Intel)

Радиатор

Материал

Алюминий

Размеры

154 х 120 х 27 мм

Водяной блок

Размеры

92,5 х 93 х 85 мм

Скорость помпы

2300 об/мин ± 10%

Номинальное напряжение помпы

12 В

Диапазон рабочих напряжений помпы

6 – 13,8 В

Максимальный рабочий ток помпы

0,2 А

Мощность потребление помпы

2,4 Вт

Коннектор подключения

3-контактный

Вентилятор

Размеры

120 х 120 х 25 мм

Тип подшипников

Гидродинамический

Скорость работы

500 ± 150 – 1800 об/мин ± 10%

Максимальный воздушный поток

69,34 CFM (117,8 м3/ч)

Уровень шума

17,8 – 30 дБ(А)

Номинальное напряжение

12 В

Номинальная сила тока

0,32 А

Мощность потребления

3,84 Вт

Коннектор подключения

4-контактный

Сайт производителя

DEEPCOOL

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Все цены на Deepcool%2BBaronkase%2BLiquid

Упаковка и комплект поставки

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Новинка поставляется в простой картонной коробке с отверстиями на боковых стенках для удобной транспортировки. Изображения самого корпуса на упаковке отсутствуют, зато там можно найти технические характеристики и ключевые особенности. Правда, все они приведены на английском языке.

Комплект поставки включает в себя:

  • набор винтов для фиксации материнской платы, накопителей, блока питания и вентиляторов;
  • стяжки для проводов;
  • набор винтов, гаек, шайб, планок и усилительная пластина для установки системы охлаждения;
  • термопаста в шприце;
  • наклейка на корпус;
  • руководство пользователя.

Внешний вид

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

К нам на тестирование попала черная версия корпуса, хотя в продаже можно встретить чуть более дорогой белый вариант. В любом случае выглядит новинка стильно и привлекательно, даже без собранной внутри системы. Привычные очертания разбавляет боковая стенка из закаленного стекла, перфорация по бокам передней панели, которая при включении внутренней иллюминации превращается в яркий элемент декора, и надежная ручка для транспортировки. Видно, что инженеры и дизайнеры работали сообща, поэтому внешний вид DEEPCOOL BARONKASE LIQUID получился симпатичным и функциональным.

Сплошная лицевая панель не предусматривает возможности установки 5,25” приводов или 3,5” устройств, поскольку за ней может располагаться блок питания в случае использования ATX-платы. Также за ней предусмотрены два посадочных места под 120-мм вентиляторы или одно для 140-мм вертушки. Они будут втягивать холодный воздух через перфорацию по бокам фронтальной панели. А чтобы вместе с воздухом внутрь не просочилась пыль, используется съемный фильтр, который при желании можно легко очистить.

Верхняя панель также изобилует интересными и важными элементами. В первую очередь отметим крупную перфорацию практически по всей ее площади, которая служит для улучшения температурного режима внутри, ведь именно процессорная СВО крепится к верхней стенке и через нее выводит нагретый воздух. Рядом предусмотрено еще одно посадочное место под 120- или 140-мм вертушку. То есть при желании комплектную 120-мм СВО можно заменить на 240-мм или 280-мм. А чтобы пыль не попадала внутрь, перфорация прикрыта съемной сеточкой.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Вторым важным элементом выступает съемная ручка для удобной транспортировки корпуса. Она надежно крепится на два винтика с каждой стороны, поэтому ее можно легко изъять, если, на ваш взгляд, она портит внешний вид. Возле нее можно заметить два порта USB 3.0, два 3,5-мм аудиоразъема для наушников и микрофона, а также кнопки включения и перезагрузки.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

На стыке верхней и передней панели находится прозрачная надпись «GameStorm», которая подсвечивается при активации внутренней иллюминации.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

И последними важными элементами верхней панели являются кнопки «M», «P» и «S». Они используются для регулирования внутренней подсветки:

  • «P» − включение / выключение иллюминации;
  • «S» − регулирует скорость смены цвета (доступно шесть цветов: ярко-синий, красный, зеленый, синий, желтый, белый);
  • «M» − задает режим работы (самопроизвольное или ручное переключение цветов).

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Задняя стенка уже более привычная, но и она имеет свою особенность. Вверху видим отверстие под интерфейсную панель материнской платы и посадочное место под 120-мм вентилятор. Чуть ниже находятся пять слотов для карт расширения, под которыми предусмотрено место для блока питания. Но если в системе используется ATX-плата, то источник располагается в передней части корпуса, а сюда вставляется специальная заглушка (как на фото). Она использует удлинитель для подключения к блоку питания, поэтому внешний сетевой провод в любом случае подводится к нижней части системника.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Нижняя стенка также радует продуманным дизайном. В первую очередь отмечаем крупную перфорацию, прикрытую съемным пылевым фильтром. И неважно, будут ли здесь дополнительные вентиляторы, блок питания или эти посадочные места останутся незадействованными − главное, что в любом случае улучшается температурный режим внутри системы.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

А во-вторых, в глаза бросаются ножки высотой 18 мм и диаметром 22 мм с 0,5-мм резиновыми насадками, которые обеспечивают дополнительную устойчивость и препятствуют появлению царапин на поверхности. Благодаря им нижняя стенка приподнимается для более эффективного теплообмена через вентиляционные отверстия.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Правая боковина особо не примечательна в плане дизайнерских изысков, но крепится она с помощью удобных в работе винтов с фигурными головками.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Левая представлена 3,9-мм закаленным стеклом. Для ее крепления используются четыре винтика по периметру, а сами крепежные отверстия оборудованы резиновыми втулками для надежной фиксации. С той же целью по периметру под стеклом находится резиновая полоска. Одним словом, фиксация панели очень надежная, какие-либо дребезжания отсутствуют.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

В целом никаких претензий к внешнему виду корпуса DEEPCOOL BARONKASE LIQUID у нас не возникло. Даже отпечатки пальцев на черной матовой краске слабо заметны и легко удаляются.

Внутреннее устройство

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Мы уже привыкли видеть двухсекционную компоновку внутреннего пространства, когда верхняя часть отведена под материнскую плату, а нижняя (для блока питания и корзины с накопителями) прикрыта кожухом. Но поскольку в данном случае ставка делалась на компактность, то от подобного дизайна пришлось отказаться.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Если будет использоваться ATX-плата, тогда она занимает всю левую часть внутреннего пространства, оставляя внизу возможность монтажа двух 120-мм вентиляторов. Если же установить модель формата microATX или Mini-ITX, то внизу остается пространство для блока питания, но тогда вертушкам придется поискать другое место дислокации.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Место под источник предусмотрительно оснащено антивибрационными прокладками. Его длина не должна превышать 200 мм согласно рекомендациям производителя (мы намеряли там 210 мм).

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Все заглушки для карт расширения сделаны многоразовыми. Они крепятся с помощью винтов с накатанной головкой. Правда, их всего пять, хотя обычно в ATX-платах предусмотрено семь слотов для карт расширения, поэтому могут возникнуть сложности.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

И, конечно же, не обошлось без выреза в области процессора, который позволит устанавливать или менять систему охлаждения CPU без демонтажа материнской платы. 

Читать обзор полностью >>>

Новые подробности процессоров Intel Core i9-8950HK и Core i7-8750H

В ноябре в сети всплыл список процессоров 8-го поколения Intel Coffee Lake-H для мобильных устройств, в котором были замечены модели Intel Core i9-8950HK и Intel Core i7-8750H. Тогда было известно лишь о наличии в них 6 ядер с возможностью обработки 12 потоков данных и 12 МБ кэш-памяти L3. Показатель TDP был заявлен на уровне 45 Вт.

Intel Core i9-8950HK Core i7-8750H

Теперь в базе данных бенчмарка 3DMark обнаружены чуть более подробные их характеристики. В частности, Intel Core i7-8750H будет работать на базовой частоте 2,2 ГГц, а в динамическом режиме она сможет подниматься максимум до 3,9 ГГц. Для Intel Core i9-8950HK базовый показатель составит 2,9 ГГц, а динамический – 4 ГГц. Более того, индекс «K» в названии указывает на разблокированный множитель, поэтому при наличии эффективной системы охлаждения его можно будет дополнительно разогнать в ручном режиме.

Компания MSI уже подготовила на основе этих двух процессоров новые версии игровых ноутбуков с видеокартами NVIDIA GeForce GTX 1080. Именно они попали в базу данных 3DMark, благодаря чему и стали известны широкой общественности.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i9   3dmark   coffee lake   nvidia   msi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс в белых тонах

Платформа Socket LGA2066 примечательна не только высокопроизводительными процессорами Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X, но и материнскими платами на Intel X299, стоимость которых легко может перешагнуть психологическую отметку в $500.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Одним из таких любопытных решений является флагман линейки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Эта материнская плата вобрала в себя большую часть возможных на данный момент технологий, но при этом не относится к игровым либо оверклокерским моделям. Она позиционируется в качестве бескомпромиссного выбора для сборки топовой системы, ориентированной в первую очередь на решение ресурсоемких задач, или просто высокоуровневых домашних ПК. Давайте же разберемся во всем многообразии ее возможностей.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME X299-DELUXE

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x4

х16

х8+х8

x8+x8+x2

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

7 x SATA 6 Гбит/с

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбит/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X299-DELUXE ASUS PRIME X299-DELUXE

Материнская плата ASUS PRIME X299-DELUXE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя и набор винтиков для крепления;
  • шесть кабелей SATA;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • антенну для поддержки стандарта WiGig 802.11ad;
  • плату Fan Extension и кабель для ее подключения;
  • плату расширения ThunderboltEX 3 и кабель для ее подключения;
  • кабель Mini DisplayPort;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • мостик 3-Way NVIDIA SLI;
  • набор ASUS Q-Connectors;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • диск с программным обеспечением;
  • набор бумажной документации;
  • три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X299-DELUXE

Модель выполнена на печатной плате черного цвета в формате ATX (305 х 244 мм). Ну а поскольку она относится к серии ASUS Prime, то и удивляться белому цвету в оформлении защитного кожуха и чипсетного радиатора не стоит. Нам бы хотелось видеть больше узоров белого цвета на самой печатной плате, но это субъективный фактор. В остальном дизайн определенно удался.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Также просто отлично выглядит система подсветки, в особенности это касается чипсетного радиатора. Напомним, что иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Обратная сторона привлекает внимание низкопрофильным радиатором в области подсистемы питания, традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS и MemOK!, рычажок активации XMP-профилей оперативной памяти, диагностический LED-индикатор, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), семью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. При этом для одного слота M.2 Socket 3 предусмотрен радиатор, который, согласно информации производителя, позволяет на 20°С снизить температуру установленного в него накопителя.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

  • нижний слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с интерфейсом U.2, поэтому для использования последнего следует предварительно изменить настройки в BIOS;
  • один из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_7») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
  • в случае установки процессора с 16 либо 28 линиями, два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов, модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами трех контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех внешних.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36,7°C (при разгоне − 37,4°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 54,3°C (при разгоне − 65,5°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 59,8°C (при разгоне − 73,7°C).

Полученные результаты являются достаточно хорошими, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя либо тремя слотами по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x16 (x4) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. При этом два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») по умолчанию отключен, поскольку делит пропускную способность с модулем беспроводных интерфейсов WiGig 802.11ad;
  • в случае установки процессора с 16 линиями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») делит пропускную способность с внутренним USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D, которая управляет работой системных вентиляторов, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: m.2   intel   asus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   bluetooth   intel x299   realtek   wi-fi   core i7   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Интересный процессор Intel Core i3-8130U добавлен в официальную базу данных

Без пресс-релиза или анонса процессор Intel Core i3-8130U добавлен в официальную базу данных. Любопытно, что его цифровой индекс и информация на страничке указывают на принадлежность к 8-ому поколению Intel Core, но в поле «Кодовое имя» значится «Kaby Lake» вместо ожидаемого «Kaby Lake R». Возможно, при заполнении просто произошла механическая ошибка.

Главная же особенность Intel Core i3-8130U состоит в поддержке технологии динамического разгона Intel Turbo Boost, чего ранее были лишены процессоры линейки Intel Core i3. Новинка предоставляет в распоряжение пользователя 2 ядра и 4 потока с базовой тактовой частотой 2,2 ГГц и возможностью динамического разгона до 3,4 ГГц. Конечно же, множитель у процессора заблокирован, поэтому ручной разгон недоступен.

Intel Core i3-8130U

Объем кэш-памяти последнего уровня составляет 4 МБ, а контроллер ОЗУ гарантировано поддерживает работу в 2-канальном режиме модулей стандарта DDR4-2400 и LPDDR3-2133. Максимальный объем достигает 32 ГБ. В свою очередь графическое ядро Intel UHD Graphics 620 работает в частотном диапазоне от 300 до 1000 МГц. Оно может использовать под свои потребности до 32 ГБ оперативной памяти.

Номинальный показатель TDP процессора Intel Core i3-8130U составляет 15 Вт, но он может быть снижен до 10 Вт с соответствующим падением тактовых частот. Новинка уже вышла на рынок, но официальная страничка пока не указывает ее ценник. Ждем ее появления в новых версиях ноутбуков, моноблоков и мини-ПК.

https://liliputing.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i3   ddr4   ddr3   turbo boost   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z370P D3: разумный выбор

Уже совсем скоро ожидается дебют остальных чипсетов Intel 300-й серии, которые принесут с собой по-настоящему бюджетные материнские платы для использования в паре с процессорами Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake) под платформу Socket LGA1151. А пока всем желающим сэкономить приходится подыскивать что-либо доступное на Intel Z370. К сожалению, выбор не очень большой, особенно когда речь заходит об ATX-платах, но мы стараемся обозревать как можно больше подобных решений, чтобы вам было проще выбрать и не разочароваться в покупке.

GIGABYTE Z370P D3 

На сей раз поговорим о модели GIGABYTE Z370P D3. По состоянию на начало февраля 2018 года, она является одной из самых доступных в данном форм-факторе и предлагается в среднем за $145. Давайте же выясним, на чем пришлось сэкономить производителю и какие ограничения накладывает невысокая стоимость устройства.

Спецификация

Модель

GIGABYTE Z370P D3

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BZ370P%2BD3

Упаковка и комплектация

GIGABYTE Z370P D3 GIGABYTE Z370P D3

Материнская плата GIGABYTE Z370P D3 поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

GIGABYTE Z370P D3

В коробке мы обнаружили только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели и инструмента GIGABYTE G Connector.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z370P D3

Приятно, что производители со временем стали подходить к оформлению даже недорогих решений более ответственно. Конечно же, пока что никуда не делся традиционный для данного ценового сегмента коричневый цвет печатной платы, однако на ее лицевой стороне присутствует оригинальный узор серого цвета. В целом облик получился приятным и сдержанным, и точно не вызовет отторжения у потенциальных покупателей.

GIGABYTE Z370P D3

Несмотря на ценник, не обошлось и без LED-подсветки. В данном случае это базовый вариант RGB FUSION, который заключается лишь в наличии светящейся полосы в области звуковой подсистемы.

GIGABYTE Z370P D3

К компоновке набортных элементов у нас не возникло особых претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное и не затруднит процесс сборки системы. Следует быть лишь аккуратным при подключении элементов правой стороны, ведь там по углам отсутствуют крепежные отверстия.

GIGABYTE Z370P D3

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс. Такой подход характерен для недорогих моделей.

GIGABYTE Z370P D3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порты COM и TPM, джампер для сброса CMOS, разъем подключения светодиодной ленты и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z370P D3

GIGABYTE Z370P D3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и одно ограничение: при установке M.2 SATA-накопителя один из разъемов SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») будет недоступен.

GIGABYTE Z370P D3

Системная плата GIGABYTE Z370P D3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести данных разъемов: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z370P D3

GIGABYTE Z370P D3

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z370, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 38,6°C (при разгоне – 39,4°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 56°C (при разгоне − 67,4°C);
  • дроссели – 55,6°C (при разгоне − 78,9°C).

Полученные результаты трудно назвать рекордными, однако при условии достойного охлаждения внутри корпуса с разгоном в разумных пределах не должно возникнуть особых проблем.

GIGABYTE Z370P D3

GIGABYTE Z370P D3

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих.

GIGABYTE Z370P D3

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z370P D3 есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, который и использует все доступные 16 линий, тогда как двум другим достались по четыре чипсетных. Если вы захотите установить пару видеокарт, то это будет возможно только с решениями от AMD, но схема их работы (x16+x4) будет далеко не самой оптимальной. 

Тэги: intel   gigabyte   pci express 3.0   m.2   realtek   intel z370   usb 3.1   usb 2.0   ddr4   intel core   atx   socket lga1151   core i7   core i3   pentium   celeron   uefi bios   core i5   
Читать обзор полностью >>>

Intel Skylake получили новый микрокод для борьбы с уязвимостью Spectre

Ранее Intel представила микрокод для процессоров линеек Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake, который должен был устранить обнаруженные уязвимости. Однако после его применения системы начинали работать нестабильно и уходили в перезагрузку. Первыми это заметили пользователи Intel Broadwell и Haswell, но в последствии подобные жалобы поступили и от обладателей других процессоров. Поэтому Intel рекомендовала повременить с обновлением.

Intel Skylake

Теперь она начала развертывание нового микрокода для борьбы с уязвимостью Spectre. Причем он предназначен исключительно для мобильных и десктопных процессоров Intel Skylake. Аналогичные патчи для других линеек CPU пока находятся в стадии бета-теста, поэтому их выход немного задерживается. Первыми микрокод получат производители аппаратных комплектующих (материнских плат, ноутбуков и т.д.), чтобы они могли интегрировать его в новые версии прошивки.

https://arstechnica.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   skylake   haswell   broadwell   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата GIGABYTE GA-B250-FinTech для майнеров

Если у вас еще не пропало желание заняться майнингом, тогда можете присмотреться к новой материнской плате GIGABYTE GA-B250-FinTech. Она построена в формате ATX (305 x 200 мм) на базе чипсета Intel B250 и может использоваться в паре с процессорами Intel Core 6-ого (Skylake) или 7-ого (Kaby Lake) поколения под Socket LGA1151.

GIGABYTE GA-B250-FinTech

Главная особенность новинки заключается в наличии 11 слотов PCIe 3.0 x1 и одного PCIe 3.0 x16. Всех их можно использовать под установку видеокарт. К тому же на плате предусмотрена пара дополнительных 4-контактных разъемов для питания графических адаптеров. Это позволяет сэкономить, ведь на обычных материнских платах есть 6 или 7 слотов расширения PCIe, поэтому для 12 видеокарт потребуется покупка минимум двух плат. А это дополнительные расходы на процессор, накопитель, ОЗУ, блок питания и другие компоненты.

GIGABYTE GA-B250-FinTech

Дополнительно GIGABYTE GA-B250-FinTech предоставляет в распоряжение пользователя ряд преимуществ:

  • специальную плату с кнопками «Включение» и «Перезагрузка», которая будет полезна при сборе майнинговой фермы на открытом стенде;
  • адаптер для подключения к плате трех блоков питания;
  • режим «Mining» в BIOS с оптимизированными настройками;
  • поддержку технологии cFosSpeed для приоритизации сетевого трафика;
  • диагностические LED-индикаторы для быстрой локализации проблемы в случае ее возникновения;
  • использование качественной элементной базы и ряда защит.

GIGABYTE GA-B250-FinTech

В остальном GIGABYTE GA-B250-FinTech располагает привычным набором функциональных возможностей: четырьмя DIMM-слотами для подключения модулей ОЗУ стандарта DDR4-2400, шестью портами SATA 6 Гбит/с, гигабитным LAN-контроллером от Realtek, 8-канальным аудикодеком Realtek ALC887, а также необходимым набором внешних интерфейсов (D-Sub, DVI-D, USB 3.1 Gen 1, USB 2.0, RJ45 и т.д.). Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   intel   realtek   intel b250   atx   d-sub   usb 2.0   socket lga1151   usb 3.1   ddr4   intel core   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z370-A: сбалансированное решение

Компания Intel удивила своих поклонников тем, что вместе с анонсом процессоров Intel Core 8-ого поколения (Coffee Lake) для платформы Socket LGA1151 представила только один набор системной логики, а именно флагманский Intel Z370. Тем самым она оставила в стороне желающих сэкономить на покупке материнской платы, а также пользователей, не увлекающихся разгоном. Именно поэтому, по состоянию на начало 2018 года, звание бюджетной материнской платы формата ATX под данную платформу вполне заслуживают модели стоимостью порядка $160 – 200, ведь минимум в эту сумму вам обойдется покупка новинки от именитого производителя.

ASUS PRIME Z370-A

Что же касается сегодняшнего обзора, то в нем мы поговорим о так называемом «среднем классе» − плате ASUS PRIME Z370-A стоимостью порядка $210. Она предлагает очень заманчивый набор характеристик, который приятно дополнен стильным дизайном и традиционно высоким качеством исполнения.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME Z370-A

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

1 х разъем подключения вентилятора для M.2-накопителя (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой четырех портов USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой четырех портов USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS

Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME Z370-A ASUS PRIME Z370-A

Материнская плата ASUS PRIME Z370-A поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME Z370-A

В комплекте поставки, помимо привычного диска с ПО, набора бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, мы обнаружили мостик 2-Way NVIDIA SLI, инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора, набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК, набор винтиков для крепления M.2-накопителей и три кабеля SATA.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME Z370-A

Что касается дизайна, то мы видим уже ставшее традиционным для линейки ASUS PRIME сочетание черной печатной платы и бело-серебристых компонентов. Подобный внешний вид явно придется по душе большинству пользователей: он не вызывающий и в тоже время приятный.

ASUS PRIME Z370-A

Не обошлось и без подсветки, которая заключается в наличии восьми светодиодов на правой стороне печатной платы. Регулировать параметры их свечения можно в комплектном ПО.

ASUS PRIME Z370-A

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому несмотря на наличие дополнительных кнопок и разъемов, у нас не возникло никаких претензий в процессе сборки системы.

ASUS PRIME Z370-A

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME Z370-A, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также винты, удерживающие радиаторы системы охлаждения.

ASUS PRIME Z370-A

В нижней части новинки расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и COM, колодка TB_HEADER (для реализации интерфейса Thunderbolt), разъемы подключения светодиодной ленты и температурного датчика, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0 и шести USB 3.1 Gen 1: по четыре внутренних и по два на интерфейсной панели.

ASUS PRIME Z370-A

ASUS PRIME Z370-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и ряд ограничений: один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. Второй интерфейс M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_56») при установке накопителя в режиме PCIe 3.0 x4.

ASUS PRIME Z370-A

Системная плата ASUS PRIME Z370-A оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1, а также кнопки «Включение» и «MemOK!». Последняя позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы.

ASUS PRIME Z370-A

ASUS PRIME Z370-A

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z370, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,5°C (при разгоне – 35,4°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,8°C (при разгоне – 51,2°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,4°C (при разгоне – 49,8°C);
  • дроссели – 57,1°C (при разгоне − 65,3°C).

Никаких особых проблем с температурными показателями не наблюдалось даже в разгоне, тем не менее при оверклокинге не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса.

ASUS PRIME Z370-A

ASUS PRIME Z370-A

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME Z370-A

Для расширения функциональности материнской платы ASUS PRIME Z370-A есть семь слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Само расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Если же у вас лишь одна видеокарта, то следует использовать верхний слот PCIe 3.0 x16 с усиленной конструкцией.

ASUS PRIME Z370-A

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DisplayPort и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS PRIME Z370-A

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу порта COM, а также мониторинг.

ASUS PRIME Z370-A

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM3142. 

Тэги: asus   m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   usb 2.0   ddr4   socket lga1151   intel core   intel z370   atx   realtek   core i7   hdmi   dvi-d   nvidia sli   asmedia   uefi bios   celeron   pentium   core i3   core i5   amd crossfirex   
Читать обзор полностью >>>

intel

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование