up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-4.jpg


intel

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

XMG ощущается нехватку процессоров линейки Ryzen 4000H – цены наверняка вырастут

Немецкая компания Schenker Technologies реализует под брендом XMG высокопроизводительные ноутбуки. Сами устройства по заказу XMG производит ODM-компания. Именно она и сообщила о нехватке мобильных процессоров линейки Ryzen 4000H, что повлекло за собой задержки в поставках. В частности, все заказы XMG с поставкой во второй половине августа теперь будут отгружены до конца сентября.

XMG

Это касается не только бренда XMG и его ODM-производителя, но и других компаний, которые также испытывают нехватку мобильных процессоров линейки AMD Renoir. Особенно остро стоит вопрос с моделью AMD Ryzen 7 4800H. Поэтому XMG предлагает пользователям альтернативу в виде AMD Ryzen 5 4600H или Intel Core i7-10750H.

Но задержка поставок – это не единственный негативный фактор. Если спрос на товар превышает предложение, то его цена растет. Поэтому стоимости ноутбуков с процессорами AMD Renoir также наверняка вырастут.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i7   
Читать новость полностью >>>

Бюджетный кулер ZALMAN CNPS4X RGB для 95-ваттных процессоров

В арсенале компании ZALMAN появился компактный бюджетный кулер, нацеленный на любителей RGB-подсветки. Его стоимость не сообщается, но конструкция явно указывает на принадлежность к нижнему ценовому сегменту.

ZALMAN CNPS4X RGB

ZALMAN CNPS4X RGB состоит из двух 6-мм медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевого радиатора и одного 92-мм вентилятора с RGB-подсветкой. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне от 1000 до 2000 об/мин, а шум не превышает 28 дБ(А).

ZALMAN CNPS4X RGB

Высота системы охлаждения составляет всего 132 мм, а ширина – 65 мм. Его можно использовать даже в компактных корпусах с модулями оперативной памяти любой высоты. При этом TDP процессора не должно превышать 95 Вт. Для разгонных экспериментов эту новинку лучше не использовать.

ZALMAN CNPS4X RGB

Сводная таблица технической спецификации кулера ZALMAN CNPS4X RGB:

Читать новость полностью >>>

Обзор процессорного кулера Xilence XC129/M403PRO.ARGB: яркая тишина

Продукция компании Xilence редко попадает к нам на тестирование. Для начала напомним, что данный немецко-тайваньский производитель был основан в 2003 году и специализируется в основном на блоках питания, системах охлаждения, корпусных вентиляторах и термопастах. Одной из главных особенностей большинства его решений является доступная стоимость, что делает их очень интересными по соотношению цены и возможностей.

Например, ранее Xilence отправилась покорять сегмент компактных систем охлаждения башенного типа с моделью XC029/M403PRO. Ее ширина составляет всего 71,6 мм, что позволяет избежать любых проблем с совместимостью даже с самыми габаритными модулями оперативной памяти. Помимо более броского названия, этой модели не хватало, пожалуй, только LED-подсветки.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Именно эту особенность и призвана исправить Xilence XC129/M403PRO.ARGB. Для начала взглянем на ее характеристики.

Спецификация

Модель

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

(M403PRO.ARGB)

Поддержка процессорных разъемов

AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1

Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA2011 / LGA2066

Тепловой пакет совместимых процессоров, Вт

150

Толщина пластины радиатора, мм

0,39

Расстояние между пластинами, мм

2

Количество пластин

40

Размер основания, мм

38 х 35

Размеры радиатора, мм

98 x 85 x 48

Количество тепловых трубок

3

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Термоинтерфейс

Термопаста в комплекте

Количество вентиляторов

1

Размеры вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей

Есть

LED-подсветка

ARGB

Напряжение питания, В

12

Потребляемый ток, А

0,2

Потребляемая мощность, Вт

2,4

Скорость вращения вентилятора, об/мин

500 – 1800 ± 10%

Уровень шума, дБ

14,2 – 25,6

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/час)

61,5 (104,5)

Разъем питания

4-контактный

Длина провода подсветки, мм

465

Длина провода вентилятора, мм

450

Тип подшипника

Hydro Bearing

Общие размеры, мм

120 x 71,6 x 142

Масса, г

420

Гарантия, лет

2

Страница продукта

Xilence

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Упаковка и комплектация 

Xilence XC129/M403PRO.ARGB Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Xilence XC129/M403PRO.ARGB упакован в приятную и информативную коробку, на которой есть изображение кулера и его подробная спецификация.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

В комплекте поставки мы нашли набор винтов, пластиковую усилительную пластину для крепления на платформы Intel Socket LGA1200/LGA115X, две пары металлических креплений для Intel Socket LGA1200/LGA115X и Intel Socket LGA2011/LGA2066, а также скобу крепления для AMD и маленький шприц фирменной термопасты.

Внешний вид и конструкция

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Xilence XC129/M403PRO.ARGB получил стандартный дизайн для устройств данной ценовой категории. Перед нами классический кулер башенной конструкции с алюминиевым радиатором и тепловыми трубками. Оформление освежает оригинальная форма вентилятора и накладка черного цвета в верхней части с логотипом компании. Размеры устройства в полностью собранном виде составляют 120 x 71,6 x 142 мм. Это позволяет ему не только без проблем поместиться в большинство распространенных корпусов формата Middle Tower, но и избежать проблем с габаритными модулями ОЗУ.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Конструкция радиаторной части состоит из 40 алюминиевых пластин толщиной 0,39 мм каждая, напрессованных на три U-образные 6-мм тепловые трубки с межреберным расстоянием 2 мм. Он сравнительно плотный, ведь количество пластин на дюйм составляет 12 шт. Размеры радиаторной части достигают 98 x 85 x 48 мм. Она полностью обдувается воздушным потоком от 120-мм вертушки.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Тепловые трубки напрямую контактируют с крышкой процессора для ускорения теплоотвода. Изначально на основание нанесена наклейка, защищающая его от повреждений. Ее обязательно нужно снять во время монтажа.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Размеры основания составляют 38 х 35 мм. К качеству его обработки особых претензий нет, если не учитывать следы шлифовки. Основание достаточно ровное, особенно с учетом составной конструкции.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

С обратной стороны есть небольшой рельефный алюминиевый радиатор, объединяющей все тепловые трубки в единое основание. По бокам находятся ушки с резьбовыми отверстиями для монтажа.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

За активный отвод тепла отвечает 120-мм вентилятор черного цвета с маркировкой ID-12025M12S. Он поддерживает ШИМ-регулировку скорости вращения лопастей в диапазоне от 500 до 1800 об/мин с максимальным уровнем шума до 25,6 дБ. Максимальный воздушный поток находится на отметке 61,5 CFM.

Xilence XC129/M403PRO.ARGB

Для подключения применяется 4-контактный кабель без оплетки длиной 45 см. Похожий провод, но уже длиной 46,5 см, отвечает за работу подсветки. Для работы иллюминации материнская плата должна поддерживать колодку Addressable led (+5VDG) – обычные колодки для светодиодных лент (+12V RGB) не подходят. 

Читать обзор полностью >>>

Intel могут оштрафовать на 200 млн юаней за нарушения патента на FinFET

В конце июля Комитет по вопросам патентной проверки (Patent Review Committee) государственного ведомства интеллектуальной собственности (State Intellectual Property Office) устно заслушал ходатайство о недопустимом использовании Intel патента 201110240931.5, который для простоты понимания именуют «патентом на FinFET». Он принадлежит Институту микроэлектроники (Institute of Microelectronics) Китайской академии наук (Chinese Academy of Sciences).

Это был один из ответных шагов Intel в судебном споре о нарушении патентных прав. До этого Intel пять раз обращалась в китайское и американское ведомства с подобным ходатайством, но во всех случаях она получала отказ. Решение по последнему еще не вынесено, однако у Intel крайне мало шансов на позитивный исход дела.

Intel FinFET

Все началось в феврале 2018 года. Институт микроэлектроники подал в Высокий суд Пекина иск о нарушении патентных прав. Ответчиками в этом деле выступили Intel, Dell (China) Co., Ltd. и Beijing JD Century Information Technology Co., Ltd. Истец уверен, что серия процессоров Intel Core нарушает патент 201110240931.5, и поэтому требует компенсации ущерба в размере 200 млн юаней ($28,67 млн).

Первое слушанье по этому делу прошло 24 апреля 2018 года, но дата разбирательства по сути еще не назначена. За это время Intel несколько раз пыталась подать ходатайства в комитеты по вопросам патентной проверки Китая и США, но получала отказы. А без этого ей будет очень сложно выиграть в суде.

https://www.techpowerup.com
https://www.smalltechnews.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   finfet   intel core   dell   
Читать новость полностью >>>

Процессоры линейки Intel Tiger Lake-H дебютируют в первом квартале 2021 года

2-ого сентября Intel официально представит линейку 10-нм мобильных процессоров Tiger Lake-U. Они придут на смену Intel Ice Lake-U. Новинки получили новую процессорную микроархитектуру Willow Cove и iGPU Intel Gen12 Xe, что обещает им повышенный уровень производительности.

Согласно информации от ODM-компании Compal, более мощные мобильные процессоры линейки Intel Tiger Lake-H для игровых и производительных ноутбуков появятся в первом квартале 2021 года. Они придут на смену линейке Intel Comet Lake-H или будут использоваться параллельно в качестве альтернативы.

Intel Tiger Lake-H

Сообщают, что процессоры линейки Intel Tiger Lake-H получат максимум 8 ядер, поддержку памяти DDR4 (Tiger Lake-U поддерживает LPDDR5) и более высокий показатель TDP (35 вместо 28 Вт).

Также в отчете Compal упоминается о дебюте десктопной 14-нм линейки Intel Rocket Lake в конце четвертого квартала 2020 года. В 2021 году Intel представит 10-нм линейку Alder Lake. Релиза новых 14-нм процессоров в следующем году не будет.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   tiger lake   comet lake   ice lake   rocket lake   willow cove   alder lake   comet lake-h   lpddr5   intel gen12   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Тест AMD Ryzen 3 3100 с DDR4-3200 и DDR4-3600 в разгоне: неужели лучший в своем классе?

AMD представила 4-ядерные 8-поточные процессоры Ryzen 3 3100 и 3300X в конце апреля, чтобы усилить свои позиции в противостоянии серии Core i3 10-ого поколения. Обе новинки созданы на базе 7-нм микроархитектуры Zen 2, с 2-канальным контроллером оперативной памяти DDR4-3200, 20-ю линиями PCIe 4.0 и тепловым пакетом 65 Вт. Рекомендованный ценник младшей новинки – $99. У нас в продаже ее можно найти в среднем за $125.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

Между собой эти два чипа отличаются не только тактовыми частотами, но и структурой. Все необходимые ядра и кеш 3300X берет из одного полноценного модуля CCX, а 3100 – из двух. В теории это увеличивает задержки межъядерного взаимодействия в младшей модели и снижает ее производительность. Обязательно проверим этот момент на практике, когда доберемся до тестов 3300Х.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

А в этот раз и так хватает оппонентов. Кратко пробежимся по внутренним, а затем и по внешним. Первый на очереди – Ryzen 5 3400G. Это более дорогой 4-ядерный 8-поточный APU, который обойдется в среднем в $160. Тактовые частоты у него выше и даже есть встроенное видеоядро Radeon RX Vega 11. Но всего 8 линий PCIe 3.0 для дискретной видеокарты, гарантированная поддержка модулей DDR4-2933 и 12-нм микроархитектура Zen+.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

Вторым оппонентом является 6-ядерный 6-поточный Ryzen 5 3500, который обойдется приблизительно в $150. Видеоядра тут нет, зато есть все преимущества улучшенной микроархитектуры. Базовая частота соответствует уровню Ryzen 3 3100, а динамическая на 200 МГц выше.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

Последним внутренним оппонентом является 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 2600 на базе Zen+. Базовая его скорость составляет 3,4, а динамическая – 3,9 ГГц. Средний ценник на нашем рынке находится в районе $155.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

Главным внешним конкурентом является 4-ядерный 8-поточный Core i3-10100. Его рекомендованный ценник в $122 в рознице превращается в $165. И пускай базовые частоты у них одинаковые, а кеш-памяти L3 у представителя Intel меньше на 10 МБ, но в играх он не уступает 6-ядерному Ryzen 5 3500. Не верите – смотрите прошлый тест.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

Для желающих сэкономить есть Core i3-9100F за $85. Правда, 4 его ядра работают всего в 4 потока и в тяжелых проектах его может не хватить. Зато разницу в цене можно конвертировать в более быструю видеокарту, ведь в играх она важнее – доказано на примере RTX 2080 Ti.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

И для полноты картины взяли 6-ядерный 6-поточный Core i5-9400F. Он самый дорогой из этого набора – в среднем около $175, но и потенциально самый быстрый. Хоть в плане тактовых частот он не блещет, да и множитель заблокирован, как и у других представителей Intel.

AMD Ryzen 3 3100

Теперь кратко пройдемся по обновленным стендам – подробнее о них мы рассказывали в прошлом материале. Платформа AM4 собрана на базе материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming 4 с поддержкой быстрой памяти, двух накопителей M.2 и двух слотов PCIe 4.0 x16, правда, второй может работать лишь в режиме х4.

AMD Ryzen 3 3100

Для LGA1200 используем богатую в плане функциональных возможностей плату MSI MAG Z490 Tomahawk. Она порадует 14-фазной подсистемой питания, возможностью разгона памяти до 4800 МГц и двумя сетевыми контроллерами. В наборе внешних интерфейсов есть 20-гигабитный порт USB Type-C.

AMD Ryzen 3 3100

Чипы линейки Coffee Lake Refresh тестировались на плате MSI MPG Z390 Gaming Plus. Она позволяет разогнать процессор и память, установить пару быстрых M.2 SSD, массивную видеокарту и модуль беспроводных интерфейсов стандарта Wi-Fi 5.

AMD Ryzen 3 3100

За охлаждение всех CPU отвечали три идентичные 2-секционные водянки ID-COOLING Zoomflow 240X ARGB. Они поддерживают 250-ваттные чипы AMD и Intel, поэтому отлично подходят и для разгонных экспериментов. А LED-подсветка украсит системник с прозрачной боковиной.

AMD Ryzen 3 3100

Мы сразу планировали оверклокинг памяти, и для этой цели выпросили у партнеров 2-канальный низкопрофильный комплект DDR4-5000 CORSAIR VENGEANCE LPX объемом 16 ГБ, чтобы точно все работало и не тратить лишнее время на подбор параметров.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

За обработку графики отвечает топовая видеокарта ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti Advanced edition. С ней мы точно сможем нащупать рабочий предел процессоров в Full HD.

AMD Ryzen 3 3100

Для операционной системы, игровых клиентов и нужного софта в каждом системнике будет свой SSD Apacer AS340 на 240 ГБ. Сами же игры и бенчмарки записали на аналогичную модель объемом 960 ГБ. Этот странник будет кочевать от стенда к стенду.

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100

На роль корпусов подошли сравнительно недорогие модели Cougar MX330-G с боковым окном из закаленного стекла и возможностью установки габаритной видеокарты. Для улучшения циркуляции воздуха в каждом корпусе установили по одному вентилятору Cougar FW 120 WHITE.

AMD Ryzen 3 3100

И чтобы не волноваться за стабильную работу комплектующих, взяли три «золотых» блока питания Seasonic FOCUS GX-650. Японские конденсаторы, актуальная схемотехника, 10 лет гарантии и полный перечень защит, как и репутация бренда, вселяют уверенность в их надежной работе.

AMD Ryzen 3 3100

Все, переходим к тестам. На первом этапе установили максимальную рекомендованную частоту оперативной памяти: 3200 МГц для процессоров Ryzen и 2400 или 2666 для Intel. Да, для второго поколения Ryzen – это небольшой разгон, но поскольку даже бюджетные палаты этой платформы позволяют ускорять оперативку, то мало у кого она работает в номинале, в отличие от конкурентов.

Первым делом запустили ряд синтетических бенчмарков. Лидерство сразу захватил Ryzen 5 2600. В среднем он на 11% быстрее тестового 3100, хотя в некоторых бенчмарках более новая микроархитектура нивелирует преимущество в ядрах и потоках. Среди представителей Intel ядра в целом побеждают потоки, поэтому i5-9400F оказался быстрее Core i3-10100. Радует, что более доступный Ryzen 3 3100 почти не уступает своему главному конкуренту из серии Comet Lake.

AMD Ryzen 3 3100

В игровых бенчмарках преимущество «красных» уже не столь однозначное. В Metro: Exodus тестовая новинка опережает Core i3-9100F минимум на 7% по среднему фреймрейту. По остальным показателям преимущество еще выше. А вот более дорогой Core i3-10100 вырывается вперед на 10%.

AMD Ryzen 3 3100

В Forza Horizon 4 тестовая новинка обходит почти всех внутренних конкурентов. Даже 12-поточный Ryzen 5 2600 остался позади на 4-5%. Лидерские позиции удерживает Core i5-9400F, а на второе место поднимается Ryzen 5 3500.

AMD Ryzen 3 3100

The Division 2 хорошо распараллеливает нагрузку, и в некоторых пресетах 8-поточная новинка опережает Ryzen 5 3500 и на равных конкурирует с Ryzen 5 2600. Явным аутсайдером тут выступает 9100F.

AMD Ryzen 3 3100

В Gears 5 почти все возвращается на свои круги. Ryzen 3100 оставляет позади 3400G и в некоторых моментах успешно конкурирует с Ryzen 5 2600. Но с Core i3-10100 ему бодаться рано – между ними разница в 20-30%.

AMD Ryzen 3 3100

Shadow of the Tomb Raider также по возможности отдает предпочтение большему количеству потоков, а не ядер – главное, чтобы они были посвежее. Поэтому в «красном лагере» 3100 идет почти на равных с Ryzen 5 2600, а в «синем» лидерские позиции удерживает 9400F, ведь Core i3-10100 не особо изменился в плане микроархитектуры.

AMD Ryzen 3 3100

Еще лучше это ощущается в прожорливой Assassin’s Creed Odyssey. Комбинация 8 потоков и Zen 2 позволяют Ryzen 3100 наказать всех внутренних оппонентов и вплотную подойти к результатам 9400F. 

Тэги: ryzen 3   ryzen 5   core i3   ryzen 5 3500   intel   ryzen 5 2600   amd   ddr4   zen 2   zen+   ryzen 5 3400g   coffee lake refresh   vega 11   asrock   asus   amd ryzen   
Читать обзор полностью >>>

Компактные процессорные кулеры ID-COOLING SE-914-XT BASIC и SE-914-XT ARGB

Модельный ряд процессорных систем охлаждения компании ID-COOLING пополнился двумя новинками SE-914-XT BASIC и SE-914-XT ARGB. Их высота не превышает 131 мм, поэтому они отлично впишутся в состав различных корпусов. А ширина конструкции позволяет устанавливать их вместе с модулями оперативной памяти любой высоты.

ID-COOLING SE-914-XT BASIC SE-914-XT ARGB ID-COOLING SE-914-XT BASIC SE-914-XT ARGB

Оба кулера имеют в своем составе четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике. Он вращается со скоростью от 600 до 2200 об/мин, создавая шум в диапазоне от 14 до 25,8 дБ(А).

ID-COOLING SE-914-XT BASIC SE-914-XT ARGB

Модель ID-COOLING SE-914-XT ARGB дополнительно оснащена адресной подсветкой. Ее можно синхронизировать с популярными технологиями ASUS Aura, ASRock Polychrome, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light. Если ваша плата не имеет 5-вольтового коннектора 5V 3pin ARGB для синхронизации подсветки, то для управления можно использовать комплектный контроллер.

ID-COOLING SE-914-XT BASIC SE-914-XT ARGB

Сравнительная таблица технической спецификации кулеров ID-COOLING SE-914-XT BASIC и SE-914-XT ARGB:

Тэги: amd   intel   lga1156   lga1155   socket am4   socket lga2066   asus   asrock   gigabyte   socket lga1150   socket lga1151   id-cooling   
Читать новость полностью >>>

NVIDIA всерьез намерена купить Arm – сделку могут заключить в ближайшие недели

Согласно информации Bloomberg, полученной из анонимных источников, NVIDIA всерьез заинтересована в покупке компании Arm у SoftBank. Переговоры проходят очень интенсивно. Стороны рассчитывают заключить сделку уже в ближайшие несколько недель. При этом NVIDIA является единственным серьезным игроком на рынке, который проявил интерес к покупке Arm.

NVIDIA Arm

Если переговоры завершаться успешно, то это может стать самой крупной сделкой в полупроводниковой индустрии за последние годы. В 2016 году SoftBank Group Corp приобрела Arm за $32 млрд. Если бы в 2021 году компания вышла на IPO, то ее стоимость составила бы $44 млрд, а к 2025 году она подорожала бы до $68 млрд.

Аналитики предполагают, что покупка Arm обойдется NVIDIA приблизительно в $55 млрд. Но проблема заключается не только в высокой стоимости. Потенциальная сделка должна будет получить одобрение регулятора. Кроме того, Apple, Qualcomm, AMD, Intel и другие ведущие игроки на рынке могут потребовать от NVIDIA гарантий того, что они и дальше смогут получать равный доступ к продуктам Arm, несмотря на конкуренцию с самой NVIDIA.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: nvidia   arm   intel   amd   apple   qualcomm   
Читать новость полностью >>>

Стильные и тонкие ноутбуки ASUS ZenBook 13 (UX325) и ZenBook 14 (UX425) с ценниками от $799,99

Модельный ряд ноутбуков компании ASUS пополнился за счет двух новинок – ZenBook 13 (UX325) и ZenBook 14 (UX425). Главное отличие между ними кроется в диагонали экрана – 13,3” и 14” соответственно. В обоих случаях используются IPS-панели с разрешением Full HD и тонкими рамками (NanoEdge), поэтому экраны занимают 90% площади лицевой панели. При желании можно заказать аналогичные версии дисплеев с энергопотреблением в 1 Вт для повышения энергоэффективности.

ASUS ZenBook

В основе новинок находятся 10-нм 2-ядерный или 4-ядерные процессоры линейки Intel Ice Lake. Им ассистирует максимум 32 ГБ оперативной памяти и M.2 SSD объемом 2 ТБ. Места под дискретную видеокарту в столь компактном корпусе не нашлось, поэтому за обработку графики отвечает встроенное видеоядро.

ASUS ZenBook

Список преимуществ ASUS ZenBook 13 (UX325) и ZenBook 14 (UX425) можно продолжить следующими позициями:

  • использование тачпада ASUS NumberPad 2.0 с удобной цифровой панелью
  • наличие шарнира ErgoLift для более удобной работы и эффективного охлаждения
  • емкий аккумулятор обеспечивает до 22 часов автономности
  • инфракрасная камера поддерживает биометрическую идентификацию
  • наличие актуальных сетевых модулей Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0
  • наличие двух высокоскоростных портов Thunderbolt 3

Сводная таблица технической спецификации ноутбуков ASUS ZenBook 13 (UX325) и ZenBook 14 (UX425):

Тэги: zenbook   asus   intel   ssd   m.2   ips   intel core   full hd   wi-fi   thunderbolt   bluetooth   windows   microsd   windows 10   
Читать новость полностью >>>

Обновленные логотипы Intel включают в себя линейку EVO Powered by Core

Intel зарегистрировала в Ведомстве по патентам и товарным знакам США (United States Patent and Trademark Office, USPTO) свои новые логотипы. К сожалению, в базе данных этого ведомства они отображаются в основном в градациях серого, поэтому не можем оценить в полной мере их красоту. Визуально они выглядят проще и легче для восприятия.

Intel

Новые логотипы Intel

Среди этих логотипов значится новая линейка – Intel EVO Powered by Core. Предполагают, что речь идет о новой категории гибридных процессоров, которые используют в своей структуре разные ядра. К таковым относится линейка Intel Lakefield, сочетающая в своей структуре одно производительное ядро Sunny Cove и четыре энергоэффективных Tremont. А в следующем году в сегменте десктопных процессоров дебютирует похожая Intel Alder Lake, но с большим количеством ядер.

Intel

Текущие логотипы Intel

Да и в целом внешний вид новых логотипов с квадратами разного размера прямо намекает на некий аналог дизайна ARM big.LITTLE. Именно его Intel стремится воплотить в новых поколениях своих процессоров, чтобы сохранить их высокую производительность и повысить энергоэффективность.

https://www.techpowerup.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   sunny cove   alder lake   intel lakefield   tremont   
Читать новость полностью >>>

СЖО серии ASUS TUF Gaming уже можно купить в Украине

В продажу в Украине поступили первые модели СЖО серии ASUS TUF Gaming LC RGB. Эта линейка ориентирована на компактные и средние игровые сборки. Особенно гармонично она будет выглядеть с остальными продуктами линейки TUF Gaming Alliance. Пока она включает в себя две модели формата 120 мм и 240 мм. Именно последняя и доступна в продаже.

ASUS TUF Gaming LC RGB

Конструкция СЖО серии ASUS TUF Gaming LC RGB включает в себя водоблок с медным основанием и системой микроканалов, гибкими 38-см трубками, алюминиевым радиатором и одним или двумя осевыми вентиляторами. Продуманный дизайн вертушек гарантирует высокое статическое давление и воздушный поток при умеренном уровне шума.

ASUS TUF Gaming LC RGB

Водоблок и вентиляторы дополнены полноцветной иллюминацией ASUS Aura Sync с поддержкой множества цветов и восьми режимов работы. С помощью подсветки можно даже следить за текущей температурой процессора.

ASUS TUF Gaming LC RGB

Сводная таблица СЖО серии ASUS TUF Gaming LC RGB:

Модель

ASUS TUF Gaming LC 120 RGB

ASUS TUF Gaming LC 240 RGB

Совместимые платформы

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1200 / LGA1366

Размеры водоблока, мм

80 x 80 x 45

Материал основания водоблока

Медь

Длина соединительных шлангов, мм

380

Размеры радиатора, мм

150 х 122 х 27

272 х 122 х 27

Материал радиатора

Алюминий

Количество вентиляторов

1

2

Размеры вентиляторов, мм

120 х 120 х 25

Скорость вращения лопастей, об/мин

800 – 2000 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

67 (113,8)

Максимальное статическое давление, мм H2O

3,0

Максимальный уровень шума, дБ(А)

29

Гарантия, лет

5

Рекомендованная стоимость, грн / $

-

4155 / 150

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   amd   intel   lga1156   lga1155   lga1366   socket am4   socket lga1150   socket lga1151   
Читать новость полностью >>>

10-нм и 7-нм продукты Intel могут быть изготовлены на фабриках TSMC

В прошлом несколько раз появлялась информация о том, что Intel может отдать производство некоторых своих процессоров на аутсорс компаниям TSMC или Samsung. Но все эти слухи не оправдались. Сама Intel объясняет это тем, что дизайн ее продуктов неразрывно связан с производственными возможностями собственных линий, поэтому их нельзя просто отдать на аутсорс.

TSMC Intel

Но в свете задержки выхода 7-нм процессоров минимум на 6 месяцев и перестановкам в высшем руководстве компании, опять выдвигаются предположения об аутсорсе. Анонимные источники DigiTimes сообщают, что CEO Intel намерен полностью переосмыслить и улучшить процесс производства в течение следующих трех лет. А проведенная реорганизация нацелена на отделение дизайна продуктов от их производства. После этого Intel сможет использовать производственные мощности других компаний для создания собственных продуктов.

В частности, 7-нм техпроцесс Intel похож на 5-нм TSMC в плане плотности размещения транзисторов, а 10-нм Intel соответствует 6-нм TSMC. Поэтому в 2021 году TSMC может получить (или уже получила) контракты на создание новых продуктов Intel. Конечно, до этого специалистам обеих компаний необходимо будет решить ряд технических вопросов по редизайну фотомаск TSMC под CPU и GPU Intel.

Официального подтверждения пока нет, поэтому воспринимать эту информацию следует с долей скептицизма.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Тэги: intel   tsmc   samsung   cpu   gpu   
Читать новость полностью >>>

Обзор процессорного кулера DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX: доступная двухвентиляторная башня

Компания DEEPCOOL не нуждается в особом представлении. Она хорошо известна благодаря широкому ассортименту блоков питания, воздушных и водяных систем охлаждения. Особую популярность она снискала благодаря доступным и качественным СВО серии GAMERSTORM CAPTAIN и башенным системам охлаждения GAMMAXX 400, первая версия которой была выпущена более четырех лет назад. С того времени китайский производитель успел выпустить несколько ее модификаций с различным цветовым оформлением, а также немного доработанную версию с индексом V2. И вот весной 2020 года арсенал компании пополнился новым продолжением успешной линейки, о котором мы и поговорим в данном обзоре.

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX получила дополнительный вентилятор в комплекте, большее количество пластин в составе радиатора, а также поддержку процессоров с более высоким уровнем TDP. Однако обо всем по порядку. Давайте для начала взглянем на подробные характеристики этой системы охлаждения.

Спецификация

Модель

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

(DP-MCH4-GMX400EX)

Поддержка процессорных разъемов

AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1

Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1366

Толщина пластины радиатора, мм

0,37

Расстояние между пластинами, мм

1,8

Размер основания, мм

35 х 35

Размеры радиатора, мм

127 x 155 x 50

Вес, г

930

Количество тепловых трубок

4

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Термоинтерфейс

Термопаста в комплекте

Количество вентиляторов

2

Размеры вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей

Есть

LED-подсветка

Нет

Напряжение питания, В

12

Потребляемый ток, А

0,07

Потребляемая мощность, Вт

0,84

Скорость вращения вентилятора, об/мин

500 – 1500 ± 10%

Уровень шума, дБ

≤27,6

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

52 (88,3)

Статическое давление, мм вод. ст.

2,07

Разъем питания

4-контактный

Длина провода вентилятора, мм

280

Тип подшипника

Гидродинамический

Общие размеры

129 x 103 x 157,5

Гарантия, лет

1

Страница продукта

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

Упаковка и комплектация

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

Система охлаждения DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX упакована в картонную коробку с цветной полиграфией и изображением самого устройства на лицевой стороне. На обратной находится подробная спецификация и реклама его основных достоинств на нескольких языках, включая русский.

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

В комплект поставки входит универсальная усилительная пластина, две пары креплений, набор крепежных стоек, подпружиненных винтов и гаек, пакетик с термопастой и руководство пользователя.

Внешний вид и конструкция

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX увеличился в размерах по сравнению с оригинальным кулером DEEPCOOL GAMMAXX 400, но он по-прежнему остается относительно компактным. В собранном виде с обоими вентиляторами его размеры составляют 157,5 x 129 x 103 мм, что позволит ему без проблем вписаться в большинство корпусов формата Middle Tower и более габаритных.

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

Размеры радиаторной части составляют 127 х 155 х 50 мм. Она полностью обдувается воздушным потоком от 120-мм вертушек. Пластины размещены достаточно плотно – на расстоянии порядка 1,8 мм друг от друга. В основе конструкции лежат четыре U-образные тепловые трубки привычного диаметра 6 мм.

Габариты радиаторной части по сравнению с оригинальной моделью увеличились не просто так, а потому, что новинка получила 56 пластин вместо 50. Вместе с дополнительным вентилятором это повысило максимально поддерживаемый уровень TDP процессоров со 150 до 180 Вт.

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

Еще одним отличием в конструкции стало появление в верхней части черной матовой накладки. Теперь кулер выглядит более симпатично и стильно, ведь именно на эту его часть будет чаще всего падать взгляд у обладателей корпусов с прозрачной боковой панелью.

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

Тепловые трубки напрямую контактируют с крышкой процессора для ускорения теплоотвода. Изначально на основание нанесена наклейка, защищающая его от повреждений. Ее обязательно нужно снять во время монтажа.

DEEPCOOL GAMMAXX 400 EX

Площадь основания вполне стандартная для данного ценового сегмента и составляет 35 х 35 мм. К качеству его обработки особых претензий нет. Разве что можно отметить следы после шлифовки. Основание достаточно ровное, особенно с учетом составной конструкции. 

Читать обзор полностью >>>

Intel официально представила процессор Core i9-10850K с рекомендованным ценником $453

Линейка 14-нм десктопных процессоров Intel Comet Lake-S пополнилась 10-ядерной 20-поточной моделью Intel Core i9-10850K. В плане производительности она находится на шаг ниже Intel Core i9-10900K и Core i9-10900KF из-за сниженных на 100 МГц тактовых частот процессорных ядер. Но это можно легко наверстать с помощью разгона, ведь у нее разблокированный множитель.

Intel Core i9-10850K

По умолчанию новинка работает с TDP на уровне 125 Вт. При желании ее можно перевести в более энергоэффективный режим (TDP 95 Вт), но в таком случае базовая скорость снижается с 3,6 до 3,3 ГГц. Также новинка имеет в своем составе 2-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой модулей стандарта DDR4-2933 и встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 630.

Сводная таблица технической спецификации процессора Intel Core i9-10850K:

Модель

Intel Core i9-10850K

Разъем

Socket LGA1200

Линейка

Intel Comet Lake-S

Техпроцесс, нм

14

Ядер / потоков

10 / 20

Базовая / максимальная частота / частота Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB), ГГц

3,6 / 5,1 / 5,2

Кеш-память L3, МБ

20

Показатель TDP, Вт

125

Контроллер оперативной памяти

2-канальный с поддержкой стандарта DDR4-2933

Встроенное видеоядро

Intel UHD Graphics 630

Базовая / максимальная динамическая частота iGPU, МГц

350 / 1200

Рекомендованная стоимость, $

453

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор материнской платы ASRock Z490 PG Velocita: оригинальный подход

Продукция компании ASRock редко попадает к нам на тестирование, но мы вовсе не считаем, что она не заслуживает вашего внимания. Как раз наоборот, ее материнские платы выглядят очень интересно и своеобразно. Чего только стоят флагманские решения серии AQUA с предустановленным водоблоком! Второй любопытной серией с интересным внешним видом и отличными возможностями является ASRock Taichi. Очень рекомендуем хотя бы мельком взглянуть на эти платы.

ASRock Z490 PG Velocita

Сегодня же рассмотрим модель из более доступной серии Phantom Gaming, а именно ASRock Z490 PG Velocita. Ее стоимость составляет порядка $300. Давайте же взглянем, что интересного нам приготовил тайваньский производитель за эти деньги.

Спецификация

Модель

ASRock Z490 PG Velocita

Чипсет

Intel Z490

Процессорный разъем

Socket LGA1200

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого поколения для платформы Socket LGA1200

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4666+ МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов)

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 4.0 x4 только с Intel Rocket Lake-S)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с)

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC1220

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой, и три вентилятора

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

2 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM, UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASRock
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASRock Z490 PG Velocita ASRock Z490 PG Velocita

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с удобной ручкой для транспортировки. Ее оформление в темных тонах характеризуется отличной информативностью. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества.

ASRock Z490 PG Velocita

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор наклеек;
  • пару стяжек для кабелей;
  • винты для крепления M.2 SSD.

Дизайн и особенности платы

ASRock Z490 PG Velocita

ASRock Z490 PG Velocita выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее оформление получилось одновременно строгим и не слишком скучным из-за вкраплений красного цвета. Из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленные слоты для видеокарт, а также наличие пары радиаторов охлаждения M.2-накопителей и предустановленную заглушку интерфейсной панели.

ASRock Z490 PG Velocita

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки чипсетного радиатора и кожуха над интерфейсной панелью. Дополнительно можно подключить четыре светодиодные ленты и синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB.

ASRock Z490 PG Velocita

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинные видеокарты не перекроют доступ к портам SATA.

ASRock Z490 PG Velocita

На обратной стороне печатной платы выделим опорную пластину процессорного разъема, винты крепления радиаторов системы охлаждения и несколько контроллеров, для которых не хватило места на лицевой стороне.

ASRock Z490 PG Velocita

Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS, диагностический LED-индикатор, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, кнопки включения и перезагрузки, а также колодки подключения фронтальной панели, TPM и Thunderbolt. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.

ASRock Z490 PG Velocita

ASRock Z490 PG Velocita

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых отключен, поскольку будет работать только с процессорами Intel Rocket Lake-S) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с (SATA3_0 и SATA3_1). В свою очередь третий слот M.2 Socket 3 (M2_3) делит пропускную способность с двумя другими портами SATA 6 Гбит/с (SATA3_4 и SATA3_5).

ASRock Z490 PG Velocita

Системная плата ASRock Z490 PG Velocita оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1. Всего данная модель оснащена двумя внешними портами USB 3.2 Gen 2 и девятью USB 3.2 Gen 1 (четырьмя внешними и пятью внутренними).

ASRock Z490 PG Velocita

ASRock Z490 PG Velocita

Система охлаждения ASRock Z490 PG Velocita заслуживает отдельного внимания. На первый взгляд, перед нами типичная конструкция с тремя алюминиевыми радиаторами: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z490, а остальные два, соединенные между собой тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания процессора.

ASRock Z490 PG Velocita

ASRock Z490 PG Velocita

Однако не все так просто. На верхнем радиаторе установлена пара вентиляторов EVERFLOW R123510SH с диаметром крыльчатки 30 мм.

ASRock Z490 PG Velocita

Еще одна 40-мм вертушка установлена внутри радиатора возле интерфейсной панели. Все они поддерживают гибридный режим и приостанавливают свою работу при низкой нагрузке. Ресурс их службы составляет 50 000 часов, что эквивалентно почти 6 годам непрерывной работы (24/7).

ASRock Z490 PG Velocita

Сами радиаторы отводят тепло не только от микросхем DrMOS, но и от дросселей. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C (при разгоне – 37°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40°C (при разгоне − 44°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°C (при разгоне − 45°C);
  • дроссели – 42°C (при разгоне − 46°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы системы охлаждения, так что никаких проблем с ее перегревом точно не будет.

ASRock Z490 PG Velocita

ASRock Z490 PG Velocita

Питание процессора осуществляется по 13-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654A (50 A) от Vishay Siliconix.

ASRock Z490 PG Velocita

Питание процессора осуществляется посредством пары разъемов ATX12V в 8-контактном исполнении.

ASRock Z490 PG Velocita

Для расширения функциональности материнской платы ASRock Z490 PG Velocita есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x1.

Для видеокарты предназначен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, но усиленную конструкцию получили оба PCIe 3.0 x16. В итоге плата без проблем выдержит самые тяжелые и габаритные видеоускорители.

ASRock Z490 PG Velocita

Возможности Multi I/O возложены на микросхемы NUVOTON NCT6796D-E и NCT5585D.

ASRock Z490 PG Velocita ASRock Z490 PG Velocita

Для поддержки сетевых соединений служат два LAN-контроллера: Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с и гигабитный Intel WGI219V. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО. В запасе есть еще разъем M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов.

ASRock Z490 PG Velocita

Дополнительные порты USB 3.1 Gen 1 реализованы при помощи контроллера ASMedia ASM1074.

ASRock Z490 PG Velocita

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1220. Она включает в себя конденсаторы Nichicon и усилитель NE5532 с поддержкой наушников с импедансом до 600 Ом. 

Тэги: asrock   m.2   usb 3.2   intel   pci express 3.0   ddr4   atx   realtek   intel core   thunderbolt   socket lga1200   intel z490   core i3   core i7   core i5   pentium   asmedia   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Прирост IPC в Intel Rocket Lake-S составит максимум 10%

Twitter-аккаунт _rogame опубликовал новые неофициальные подробности десктопных процессоров линейки Intel Rocket Lake-S. В первую очередь он подтвердил использование микроархитектуры Cypress Cove. Ранее сообщалось, что Cypress Cove – это 10-нм микроархитектура Willow Cove, но с переводом на нормы 14-нм техпроцесса. Поскольку такое портирование снижает прирост IPC, то Intel отказалась от оригинального названия.

И действительно: прирост IPC для Willow Cove составляет 25%, а для Cypress Cove он будет на уровне ±10%. Также _rogame подтвердил высокий показатель TDP у новых процессоров и финальные тактовые частоты выше 5 ГГц. Релиз линейки Intel Rocket Lake-S ожидается в конце текущего или в начале следующего года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   rocket lake   ipc   cypress cove   willow cove   
Читать новость полностью >>>

Новые официальные подробности о Intel Xe узнаем через 20 дней?

Официальный Twitter-аккаунт Intel Graphics опубликовал, а затем удалил сообщение о новых подробностях графики Intel Xe, которые будут представлены через 20 дней (13 или 14 августа). Скорее всего, сообщение вышло ранее запланированного времени, поэтому его и убрали.

Intel Xe

Ближе всего к указанной дате находится выступление директора графической архитектуры Intel Дэвида Блайта (David Blythe) в рамках виртуальной конференции Hot Chips 2020. Она состоится 17 августа. А на 2 сентября Intel запланировала презентацию 10-нм мобильных процессоров линейки Tiger Lake. Они первыми получат встроенное видеоядро с микроархитектурой Intel Gen12 Xe.

Intel Xe

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel xe   intel gen12   
Читать новость полностью >>>

8-ядерный процессор серии Intel Rocket Lake-S замечен с динамическим разгоном до 5,0 ГГц

Десктопные процессоры линейки Intel Rocket Lake-S уже не впервые попадают в базу данных Geekbench 5, но ранее их динамическая тактовая частота составляла 4,1 – 4,3 ГГц. В этот раз замечена 8-ядерная 16-поточная модель с базовой частотой 3,4 ГГц и динамическим разгоном до 5,0 ГГц. Также новинка имеет в своем составе 4 МБ кеш-памяти L2 и 16 МБ L3.

Intel Rocket Lake-S

Ее результаты в Geekbench 5 составили 1507 баллов в однопоточном режиме и 7603 балла в многопоточном тесте. Для сравнения: показатели 8-ядерного 16-поточного Intel Core i7-10700K достигают 1417 и 8983 баллов соответственно.

Intel Rocket Lake-S

Точная дата релиза десктопной линейки Intel Rocket Lake-S пока не сообщается. Она появится либо в конце текущего, либо в начале следующего года. А уже во второй половине 2021 года ей на смену придет Intel Alder Lake-S (Socket LGA1700).

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Акции AMD впервые с 2006 года стоят дороже Intel

В начале июля рыночная капитализация NVIDIA превысила аналогичный показатель Intel. Дела у Intel ухудшились после оглашения финансовых результатов второго квартала 2020 года и подтверждения задержки выхода 7-нм процессоров.

Intel

AMD

В итоге на момент закрытия торгов 24 июля стоимость акции IT-гиганта упала до $50,59, а рыночная капитализация снизилась до $214,2 млрд. Для AMD эти показатели поднялись до $69,40 и $81,28 млрд соответственно. Таким образом, впервые с 2006 года акции AMD стоят дороже, чем Intel. Хотя до показателя NVIDIA ($407,78) обеим компаниям еще далеко. Капитализация последней составляет $250,78 млрд.

NVIDIA

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   amd   nvidia   
Читать новость полностью >>>

intel

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование