up
ru ua
menu



intel

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Новые подробности процессоров Intel Core i9-8950HK и Core i7-8750H

В ноябре в сети всплыл список процессоров 8-го поколения Intel Coffee Lake-H для мобильных устройств, в котором были замечены модели Intel Core i9-8950HK и Intel Core i7-8750H. Тогда было известно лишь о наличии в них 6 ядер с возможностью обработки 12 потоков данных и 12 МБ кэш-памяти L3. Показатель TDP был заявлен на уровне 45 Вт.

Intel Core i9-8950HK Core i7-8750H

Теперь в базе данных бенчмарка 3DMark обнаружены чуть более подробные их характеристики. В частности, Intel Core i7-8750H будет работать на базовой частоте 2,2 ГГц, а в динамическом режиме она сможет подниматься максимум до 3,9 ГГц. Для Intel Core i9-8950HK базовый показатель составит 2,9 ГГц, а динамический – 4 ГГц. Более того, индекс «K» в названии указывает на разблокированный множитель, поэтому при наличии эффективной системы охлаждения его можно будет дополнительно разогнать в ручном режиме.

Компания MSI уже подготовила на основе этих двух процессоров новые версии игровых ноутбуков с видеокартами NVIDIA GeForce GTX 1080. Именно они попали в базу данных 3DMark, благодаря чему и стали известны широкой общественности.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i9   3dmark   coffee lake   nvidia   msi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс в белых тонах

Платформа Socket LGA2066 примечательна не только высокопроизводительными процессорами Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X, но и материнскими платами на Intel X299, стоимость которых легко может перешагнуть психологическую отметку в $500.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Одним из таких любопытных решений является флагман линейки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Эта материнская плата вобрала в себя большую часть возможных на данный момент технологий, но при этом не относится к игровым либо оверклокерским моделям. Она позиционируется в качестве бескомпромиссного выбора для сборки топовой системы, ориентированной в первую очередь на решение ресурсоемких задач, или просто высокоуровневых домашних ПК. Давайте же разберемся во всем многообразии ее возможностей.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME X299-DELUXE

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x4

х16

х8+х8

x8+x8+x2

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

7 x SATA 6 Гбит/с

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбит/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X299-DELUXE ASUS PRIME X299-DELUXE

Материнская плата ASUS PRIME X299-DELUXE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя и набор винтиков для крепления;
  • шесть кабелей SATA;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • антенну для поддержки стандарта WiGig 802.11ad;
  • плату Fan Extension и кабель для ее подключения;
  • плату расширения ThunderboltEX 3 и кабель для ее подключения;
  • кабель Mini DisplayPort;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • мостик 3-Way NVIDIA SLI;
  • набор ASUS Q-Connectors;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • диск с программным обеспечением;
  • набор бумажной документации;
  • три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X299-DELUXE

Модель выполнена на печатной плате черного цвета в формате ATX (305 х 244 мм). Ну а поскольку она относится к серии ASUS Prime, то и удивляться белому цвету в оформлении защитного кожуха и чипсетного радиатора не стоит. Нам бы хотелось видеть больше узоров белого цвета на самой печатной плате, но это субъективный фактор. В остальном дизайн определенно удался.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Также просто отлично выглядит система подсветки, в особенности это касается чипсетного радиатора. Напомним, что иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Обратная сторона привлекает внимание низкопрофильным радиатором в области подсистемы питания, традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS и MemOK!, рычажок активации XMP-профилей оперативной памяти, диагностический LED-индикатор, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), семью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. При этом для одного слота M.2 Socket 3 предусмотрен радиатор, который, согласно информации производителя, позволяет на 20°С снизить температуру установленного в него накопителя.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

  • нижний слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с интерфейсом U.2, поэтому для использования последнего следует предварительно изменить настройки в BIOS;
  • один из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_7») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
  • в случае установки процессора с 16 либо 28 линиями, два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов, модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами трех контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех внешних.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36,7°C (при разгоне − 37,4°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 54,3°C (при разгоне − 65,5°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 59,8°C (при разгоне − 73,7°C).

Полученные результаты являются достаточно хорошими, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя либо тремя слотами по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x16 (x4) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. При этом два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») по умолчанию отключен, поскольку делит пропускную способность с модулем беспроводных интерфейсов WiGig 802.11ad;
  • в случае установки процессора с 16 линиями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») делит пропускную способность с внутренним USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D, которая управляет работой системных вентиляторов, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: m.2   intel   asus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   bluetooth   intel x299   realtek   wi-fi   core i7   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Интересный процессор Intel Core i3-8130U добавлен в официальную базу данных

Без пресс-релиза или анонса процессор Intel Core i3-8130U добавлен в официальную базу данных. Любопытно, что его цифровой индекс и информация на страничке указывают на принадлежность к 8-ому поколению Intel Core, но в поле «Кодовое имя» значится «Kaby Lake» вместо ожидаемого «Kaby Lake R». Возможно, при заполнении просто произошла механическая ошибка.

Главная же особенность Intel Core i3-8130U состоит в поддержке технологии динамического разгона Intel Turbo Boost, чего ранее были лишены процессоры линейки Intel Core i3. Новинка предоставляет в распоряжение пользователя 2 ядра и 4 потока с базовой тактовой частотой 2,2 ГГц и возможностью динамического разгона до 3,4 ГГц. Конечно же, множитель у процессора заблокирован, поэтому ручной разгон недоступен.

Intel Core i3-8130U

Объем кэш-памяти последнего уровня составляет 4 МБ, а контроллер ОЗУ гарантировано поддерживает работу в 2-канальном режиме модулей стандарта DDR4-2400 и LPDDR3-2133. Максимальный объем достигает 32 ГБ. В свою очередь графическое ядро Intel UHD Graphics 620 работает в частотном диапазоне от 300 до 1000 МГц. Оно может использовать под свои потребности до 32 ГБ оперативной памяти.

Номинальный показатель TDP процессора Intel Core i3-8130U составляет 15 Вт, но он может быть снижен до 10 Вт с соответствующим падением тактовых частот. Новинка уже вышла на рынок, но официальная страничка пока не указывает ее ценник. Ждем ее появления в новых версиях ноутбуков, моноблоков и мини-ПК.

https://liliputing.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i3   ddr4   ddr3   turbo boost   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z370P D3: разумный выбор

Уже совсем скоро ожидается дебют остальных чипсетов Intel 300-й серии, которые принесут с собой по-настоящему бюджетные материнские платы для использования в паре с процессорами Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake) под платформу Socket LGA1151. А пока всем желающим сэкономить приходится подыскивать что-либо доступное на Intel Z370. К сожалению, выбор не очень большой, особенно когда речь заходит об ATX-платах, но мы стараемся обозревать как можно больше подобных решений, чтобы вам было проще выбрать и не разочароваться в покупке.

GIGABYTE Z370P D3 

На сей раз поговорим о модели GIGABYTE Z370P D3. По состоянию на начало февраля 2018 года, она является одной из самых доступных в данном форм-факторе и предлагается в среднем за $145. Давайте же выясним, на чем пришлось сэкономить производителю и какие ограничения накладывает невысокая стоимость устройства.

Спецификация

Модель

GIGABYTE Z370P D3

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BZ370P%2BD3

Упаковка и комплектация

GIGABYTE Z370P D3 GIGABYTE Z370P D3

Материнская плата GIGABYTE Z370P D3 поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

GIGABYTE Z370P D3

В коробке мы обнаружили только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели и инструмента GIGABYTE G Connector.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z370P D3

Приятно, что производители со временем стали подходить к оформлению даже недорогих решений более ответственно. Конечно же, пока что никуда не делся традиционный для данного ценового сегмента коричневый цвет печатной платы, однако на ее лицевой стороне присутствует оригинальный узор серого цвета. В целом облик получился приятным и сдержанным, и точно не вызовет отторжения у потенциальных покупателей.

GIGABYTE Z370P D3

Несмотря на ценник, не обошлось и без LED-подсветки. В данном случае это базовый вариант RGB FUSION, который заключается лишь в наличии светящейся полосы в области звуковой подсистемы.

GIGABYTE Z370P D3

К компоновке набортных элементов у нас не возникло особых претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное и не затруднит процесс сборки системы. Следует быть лишь аккуратным при подключении элементов правой стороны, ведь там по углам отсутствуют крепежные отверстия.

GIGABYTE Z370P D3

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс. Такой подход характерен для недорогих моделей.

GIGABYTE Z370P D3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порты COM и TPM, джампер для сброса CMOS, разъем подключения светодиодной ленты и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z370P D3

GIGABYTE Z370P D3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и одно ограничение: при установке M.2 SATA-накопителя один из разъемов SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») будет недоступен.

GIGABYTE Z370P D3

Системная плата GIGABYTE Z370P D3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести данных разъемов: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z370P D3

GIGABYTE Z370P D3

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z370, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 38,6°C (при разгоне – 39,4°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 56°C (при разгоне − 67,4°C);
  • дроссели – 55,6°C (при разгоне − 78,9°C).

Полученные результаты трудно назвать рекордными, однако при условии достойного охлаждения внутри корпуса с разгоном в разумных пределах не должно возникнуть особых проблем.

GIGABYTE Z370P D3

GIGABYTE Z370P D3

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих.

GIGABYTE Z370P D3

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z370P D3 есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, который и использует все доступные 16 линий, тогда как двум другим достались по четыре чипсетных. Если вы захотите установить пару видеокарт, то это будет возможно только с решениями от AMD, но схема их работы (x16+x4) будет далеко не самой оптимальной. 

Тэги: intel   gigabyte   pci express 3.0   m.2   realtek   intel z370   usb 3.1   usb 2.0   ddr4   intel core   atx   socket lga1151   core i7   core i3   pentium   celeron   uefi bios   core i5   
Читать обзор полностью >>>

Intel Skylake получили новый микрокод для борьбы с уязвимостью Spectre

Ранее Intel представила микрокод для процессоров линеек Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake, который должен был устранить обнаруженные уязвимости. Однако после его применения системы начинали работать нестабильно и уходили в перезагрузку. Первыми это заметили пользователи Intel Broadwell и Haswell, но в последствии подобные жалобы поступили и от обладателей других процессоров. Поэтому Intel рекомендовала повременить с обновлением.

Intel Skylake

Теперь она начала развертывание нового микрокода для борьбы с уязвимостью Spectre. Причем он предназначен исключительно для мобильных и десктопных процессоров Intel Skylake. Аналогичные патчи для других линеек CPU пока находятся в стадии бета-теста, поэтому их выход немного задерживается. Первыми микрокод получат производители аппаратных комплектующих (материнских плат, ноутбуков и т.д.), чтобы они могли интегрировать его в новые версии прошивки.

https://arstechnica.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   skylake   haswell   broadwell   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата GIGABYTE GA-B250-FinTech для майнеров

Если у вас еще не пропало желание заняться майнингом, тогда можете присмотреться к новой материнской плате GIGABYTE GA-B250-FinTech. Она построена в формате ATX (305 x 200 мм) на базе чипсета Intel B250 и может использоваться в паре с процессорами Intel Core 6-ого (Skylake) или 7-ого (Kaby Lake) поколения под Socket LGA1151.

GIGABYTE GA-B250-FinTech

Главная особенность новинки заключается в наличии 11 слотов PCIe 3.0 x1 и одного PCIe 3.0 x16. Всех их можно использовать под установку видеокарт. К тому же на плате предусмотрена пара дополнительных 4-контактных разъемов для питания графических адаптеров. Это позволяет сэкономить, ведь на обычных материнских платах есть 6 или 7 слотов расширения PCIe, поэтому для 12 видеокарт потребуется покупка минимум двух плат. А это дополнительные расходы на процессор, накопитель, ОЗУ, блок питания и другие компоненты.

GIGABYTE GA-B250-FinTech

Дополнительно GIGABYTE GA-B250-FinTech предоставляет в распоряжение пользователя ряд преимуществ:

  • специальную плату с кнопками «Включение» и «Перезагрузка», которая будет полезна при сборе майнинговой фермы на открытом стенде;
  • адаптер для подключения к плате трех блоков питания;
  • режим «Mining» в BIOS с оптимизированными настройками;
  • поддержку технологии cFosSpeed для приоритизации сетевого трафика;
  • диагностические LED-индикаторы для быстрой локализации проблемы в случае ее возникновения;
  • использование качественной элементной базы и ряда защит.

GIGABYTE GA-B250-FinTech

В остальном GIGABYTE GA-B250-FinTech располагает привычным набором функциональных возможностей: четырьмя DIMM-слотами для подключения модулей ОЗУ стандарта DDR4-2400, шестью портами SATA 6 Гбит/с, гигабитным LAN-контроллером от Realtek, 8-канальным аудикодеком Realtek ALC887, а также необходимым набором внешних интерфейсов (D-Sub, DVI-D, USB 3.1 Gen 1, USB 2.0, RJ45 и т.д.). Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   intel   realtek   intel b250   atx   d-sub   usb 2.0   socket lga1151   usb 3.1   ddr4   intel core   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z370-A: сбалансированное решение

Компания Intel удивила своих поклонников тем, что вместе с анонсом процессоров Intel Core 8-ого поколения (Coffee Lake) для платформы Socket LGA1151 представила только один набор системной логики, а именно флагманский Intel Z370. Тем самым она оставила в стороне желающих сэкономить на покупке материнской платы, а также пользователей, не увлекающихся разгоном. Именно поэтому, по состоянию на начало 2018 года, звание бюджетной материнской платы формата ATX под данную платформу вполне заслуживают модели стоимостью порядка $160 – 200, ведь минимум в эту сумму вам обойдется покупка новинки от именитого производителя.

ASUS PRIME Z370-A

Что же касается сегодняшнего обзора, то в нем мы поговорим о так называемом «среднем классе» − плате ASUS PRIME Z370-A стоимостью порядка $210. Она предлагает очень заманчивый набор характеристик, который приятно дополнен стильным дизайном и традиционно высоким качеством исполнения.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME Z370-A

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

1 х разъем подключения вентилятора для M.2-накопителя (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой четырех портов USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой четырех портов USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS

Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME Z370-A ASUS PRIME Z370-A

Материнская плата ASUS PRIME Z370-A поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME Z370-A

В комплекте поставки, помимо привычного диска с ПО, набора бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, мы обнаружили мостик 2-Way NVIDIA SLI, инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора, набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК, набор винтиков для крепления M.2-накопителей и три кабеля SATA.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME Z370-A

Что касается дизайна, то мы видим уже ставшее традиционным для линейки ASUS PRIME сочетание черной печатной платы и бело-серебристых компонентов. Подобный внешний вид явно придется по душе большинству пользователей: он не вызывающий и в тоже время приятный.

ASUS PRIME Z370-A

Не обошлось и без подсветки, которая заключается в наличии восьми светодиодов на правой стороне печатной платы. Регулировать параметры их свечения можно в комплектном ПО.

ASUS PRIME Z370-A

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому несмотря на наличие дополнительных кнопок и разъемов, у нас не возникло никаких претензий в процессе сборки системы.

ASUS PRIME Z370-A

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME Z370-A, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также винты, удерживающие радиаторы системы охлаждения.

ASUS PRIME Z370-A

В нижней части новинки расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и COM, колодка TB_HEADER (для реализации интерфейса Thunderbolt), разъемы подключения светодиодной ленты и температурного датчика, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0 и шести USB 3.1 Gen 1: по четыре внутренних и по два на интерфейсной панели.

ASUS PRIME Z370-A

ASUS PRIME Z370-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и ряд ограничений: один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. Второй интерфейс M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_56») при установке накопителя в режиме PCIe 3.0 x4.

ASUS PRIME Z370-A

Системная плата ASUS PRIME Z370-A оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1, а также кнопки «Включение» и «MemOK!». Последняя позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы.

ASUS PRIME Z370-A

ASUS PRIME Z370-A

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z370, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,5°C (при разгоне – 35,4°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,8°C (при разгоне – 51,2°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,4°C (при разгоне – 49,8°C);
  • дроссели – 57,1°C (при разгоне − 65,3°C).

Никаких особых проблем с температурными показателями не наблюдалось даже в разгоне, тем не менее при оверклокинге не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса.

ASUS PRIME Z370-A

ASUS PRIME Z370-A

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME Z370-A

Для расширения функциональности материнской платы ASUS PRIME Z370-A есть семь слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Само расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Если же у вас лишь одна видеокарта, то следует использовать верхний слот PCIe 3.0 x16 с усиленной конструкцией.

ASUS PRIME Z370-A

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DisplayPort и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS PRIME Z370-A

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу порта COM, а также мониторинг.

ASUS PRIME Z370-A

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM3142. 

Тэги: asus   m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   usb 2.0   ddr4   socket lga1151   intel core   intel z370   atx   realtek   core i7   hdmi   dvi-d   nvidia sli   asmedia   uefi bios   celeron   pentium   core i3   core i5   amd crossfirex   
Читать обзор полностью >>>

Intel Coffee Lake пользуются большей популярностью, чем AMD Ryzen

Осенью прошлого года один из крупнейших немецких онлайн-ритейлеров MindFactory.de поделился статистикой продаж процессоров: лидерские позиции занимали представители линейки AMD Ryzen, которые раскупались лучше, чем их конкуренты из серии Intel Kaby Lake.

Intel Coffee Lake AMD Ryzen

Intel Coffee Lake AMD Ryzen

Обновленная статистика указывает, что ЦП серии Intel Coffee Lake смогли переломить ход событий. Если еще в ноябре 2017 года процессоры AMD раскупались лучше, чем Intel (58% против 42%), то уже в декабре ситуация изменилась (46% против 54%), а в январе 2018 года Intel еще на 4% улучшила свои позиции (42% против 58%). И это при том, что на рынке отсутствуют бюджетные материнские платы с чипсетами Intel 300-й серии. Поэтому лидером продаж является Intel Core i7-8700K, а на второе место в январе поднялся Intel Core i5-8600K. У AMD лучше всего раскупаются 6-ядерные Ryzen 5 1600 и Ryzen 5 1600X. Соответственно, выручка от продаж процессоров Intel заметно выше: 64% против 36% по итогам января.

Intel Coffee Lake AMD Ryzen

Intel Coffee Lake AMD Ryzen

Любопытно и то, что среди поклонников Intel платформа Kaby Lake стремительно теряет популярность: если в ноябре она доминировала с показателем 58,6% против 29,2% у Coffee Lake и 12,2% у Skylake-X, то уже в январе получаем 19,9%, 74,0% и 6,1% соответственно. То есть видим падение интереса и к Skylake-X. В то же время популярность AMD Ryzen Threadripper, наоборот, выросла: в декабре ее доля составляла 6,3% в общих продажах процессоров AMD, а в январе подскочила до 9,0%.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессорной системы охлаждения Cooler Master MasterAir MA410P: магия подсветки

Сравнительно недавно мы познакомились с парочкой интересных заводских водянок от компании Cooler Master, а вот воздушные системы охлаждения данного производителя в последний раз были протестированы нами практически три года назад. Но это не значит, что тайваньские инженеры сидели сложа руки, просто их творения по ряду причин не попадали к нам. Благо, ситуация исправляется, и у нас на обозрении один из новых процессорных кулеров – Cooler Master MasterAir MA410P. 

Cooler Master MasterAir MA410P

Новинка относится к классу традиционных Tower-решений, которые используют технологию прямого контакта с теплораспределительной крышкой CPU. По сути она является усовершенствованной версией Cooler Master MasterAir Pro 4. Не обошлось и без реализации вездесущей RGB-подсветки. При этом ориентировочная цена охладителя на отечественном рынке составляет $43. Обо всем об этом и поговорим по ходу материала.

Спецификация

Модель

Cooler Master MasterAir MA410P (MAP-T4PN-220PC-R1)

Поддержка процессорных разъемов

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Тепловые трубки

Материал

Медь

Количество

4

Диаметр, мм

6

Пластины радиатора

Материал

Алюминий

Количество

56

Толщина, мм

0,6

Расстояние между пластинами, мм

1,8

Размеры основания, мм

37 х 35

Термоинтерфейс

Термопаста Cooler Master MasterGel в шприце

Количество вентиляторов

1

Модель

Cooler Master MasterFan 120 AB (DF1202512RFMN)

Время наработки на отказ, часов

160 000

Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей

Есть

LED-подсветка

Есть

Напряжение питания вентиляторов, В

до 12

Потребляемый ток, А

0,37 ± 10%

Скорость вращения вентилятора, об/мин

650 – 2000 ± 10%

Уровень шума, дБ

6 – 30

Максимальный воздушный поток, м3/час (CFM)

113,3 (66,7)

Статическое давление, мм вод. ст.

2,34 ± 10%

Разъем питания

4-контактный

Длина кабеля, см

31

Размеры вентилятора, мм

120 x 120 x 25

Размеры охладителя, мм

158,5 x 129 x 84

Вес радиатора, г

420

Гарантия, лет

2

Сайт производителя

Cooler Master Co., Ltd.

Страница продукта

Все цены на Cooler%2BMaster%2BMasterAir%2BMA410P

Упаковка и комплект поставки

Cooler Master MasterAir MA410P Cooler Master MasterAir MA410P

Тестируемый кулер поставляется в картонной коробке средних размеров, которая оформлена в черно-фиолетовых тонах. На ее гранях можно увидеть красочные изображения охладителя, список его основных преимуществ, а также детальную спецификацию.

Cooler Master MasterAir MA410P

В комплект поставки Cooler Master MasterAir MA410P входит пластиковая универсальная усилительная пластина с фиксаторами, металлическое крепление для разных платформ, наборы шпилек, гаек и винтов, RGB LED-контроллер, накидная головка под крестообразную отвертку, гаечный ключ, дополнительное крепление вентилятора вместе с резиновыми прокладками, а также маленький шприц термопасты Cooler Master MasterGel и набор пользовательской документации.

Внешний вид и конструкция

Cooler Master MasterAir MA410P

Cooler Master MasterAir MA410P − это классический кулер башенной конструкции с алюминиевым радиатором и тепловыми трубками. При этом его дизайн нельзя назвать скучным. В первую очередь благодаря интересной форме штатного вентилятора и черной верхней пластины радиатора с отштампованным логотипом производителя. Размеры новинки можно назвать «средними по палате». Проще говоря, охладитель должен поместиться в большинство распространенных корпусов формата Middle Tower, но вот с высокими модулями ОЗУ могут возникнуть проблемы.

Cooler Master MasterAir MA410P

Конструкция теплорассеивателя состоит из 56 алюминиевых пластин толщиной 0,6 мм каждая, напрессованных на четыре U-образные 6-мм тепловые трубки с межреберным расстоянием 1,8 мм. То есть он сравнительно плотный, и его эффективность может серьезно зависеть от скорости вертушки, способной создавать большое статическое давление.

Cooler Master MasterAir MA410P

Размеры радиаторной части составляют 116 х 111 х 51 мм при весе в 420 г. Места контакта медных трубок с алюминиевыми пластинами не улучшены ни припоем, ни термоклеем, что типично для систем охлаждения среднего уровня. При этом пластины не дребезжат и не смещаются, а сидят как влитые.

Cooler Master MasterAir MA410P Cooler Master MasterAir MA410P

Если рассматривать радиатор под углом, то хорошо видно их ступенчатую форму, а при взгляде снизу можно заметить выштамповки, расположенные в виде точечного клина, и вырезы вокруг трубок. По задумке производителя, все это призвано оптимизировать воздушный поток и направить его в самые горячие места. А благодаря шахматному расположению тепловых трубок происходит более равномерное распределения тепла.

Cooler Master MasterAir MA410P Cooler Master MasterAir MA410P

Основание Cooler Master MasterAir MA410P выполнено по технологии прямого контакта (Direct Contact Technology 2.0), когда тепловые трубки непосредственно прилегают к крышке процессора. Сами они впрессованы просто в прижимную пластину и сплюснуты в единую плоскость. Причем все сделано по уму, поскольку на стыках трубок практически нет зазоров, что повышает эффективность теплообмена между кулером и теплораспределительной крышкой процессора.

Cooler Master MasterAir MA410P

Подошва имеет размеры 37 х 35 мм и изначально закрыта защитной пленкой. К качеству обработки поверхности и ее ровности нет особых претензий – все в пределах нормы.

Крепление к платформам представлено в виде специальной раздвижной X-образной скобы, которая устанавливается с обратной стороны основания, где имеется выступ с отверстием и направляющим стопором, препятствующим ее проворачиванию. Все по аналогии с легендарной «башней» Cooler Master Hyper 212 Plus, которая была перевыпущена сразу в нескольких итерациях. 

Cooler Master MasterAir MA410P

В роли штатного пропеллера выступает фирменное 120-мм решение Cooler Master MasterFan 120 AB (DF1202512RFMN) черного цвета. Имеется поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей в диапазоне от 650 до 2000 об/мин с максимальным уровнем шума не более 30 дБ. Заявленный максимальный воздушный поток находится на отметке 66,7 CFM или 113,3 м3/час, тогда как статическое давление равно 2,34 ± 10% мм вод. ст. Аббревиатура «RFM» в маркировке может указывать на применение улучшенного подшипника скольжения с нарезкой (rifle bearing). При этом срок наработки на отказ заявлен на уровне 160 000 часов (впечатляющие 18 лет непрерывной работы).

Cooler Master MasterAir MA410P

Прозрачная девятилопастная крыльчатка имеет оптимизированную форму, а также гладкую внутреннюю поверхность рамы, что позитивным образом влияет на увеличение воздушного потока и уменьшение сопротивления.

Крепление вентилятора к радиатору осуществляется парой пластиковых скоб – одна уже установлена, вторая идет в комплекте. Помимо антивибрационных вставок по углам «ветродуя», на сами крепления по углам клеятся резиновые накладки, что должно дополнительно снижать шум и вибрацию.

Cooler Master MasterAir MA410P Cooler Master MasterAir MA410P

Для подключения применяется 4-контактный кабель в оплетке длиной 31 см. Похожий провод, но уже длиной 30 см, отвечает за работу подсветки. Его можно подвести непосредственно к материнской плате. Если она умеет управлять RGB-иллюминацией (16,8 миллионов цветов), то можно будет все настроить через фирменное ПО и даже синхронизировать с остальными комплектующими и периферией. В противном случае производитель положил в комплект RGB LED-контроллер в виде небольшого пульта, который через соответствующий переходник (4-штырьковый «папа-папа») подключается к вертушке, а питание подается через Molex. Управление осуществляется при помощи трех кнопок, которые отвечают за выбор яркости, цвета и эффекта (доступно 6 типов). 

Читать обзор полностью >>>

Майнеры добрались до AMD Ryzen Threadripper

Для стимуляции продаж все законные средства хороши. Поэтому компания AMD посредством менеджера с технического маркетинга Дэмиена Триолета (Damien Triolet) обратила внимание майнеров на то, что процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper очень хороши для добычи криптовалюты при использовании определенных алгоритмов.

AMD Ryzen Threadripper

В частности, речь идет о CryptoNight, который разработан для использования с обычными процессорами. Он требует минимум 2 МБ кэш-памяти L3 на поток для корректной работы. Поэтому представители AMD Ryzen Threadripper отлично вписываются под эти требования. Например, у AMD Ryzen Threadripper 1950X и AMD Ryzen Threadripper 1920X есть в распоряжении 32 МБ кэш-памяти L3, что позволяет задействовать 15 потоков для майнинга (один поток нужно оставить для нужд ОС и сопутствующих процессов). А вот конкуренты из линейки Intel Core X обладают максимум 24,75 МБ кэша L3 (Intel Core i9-7980XE), поэтому смогут задействовать для майнинга максимум 11 потоков, соответственно, они менее эффективны.

AMD Ryzen Threadripper

Более того, Дэмиен Триолет сказал, что эффективность майнинга на AMD Ryzen Threadripper 1950X равна показателям AMD Radeon RX Vega при стандартных настройках и опережает NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti, но лишь при использовании алгоритма CryptoNight. Согласно его расчетам, процессор серии AMD Ryzen Threadripper может приносить своим владельцам около $90 в месяц при использовании майнинговой платформы NiceHash. То есть стоимость AMD Ryzen Threadripper 1920X покрывается за 9 месяцев, а AMD Ryzen Threadripper 1950X – ориентировочно за год. Конечно, многое зависит от стоимости электричества и курса криптовалюты на момент обмена.

AMD Ryzen Threadripper

Специалисты сайта HardOCP решили проверить эту информацию на практике. Они использовали топовый AMD Ryzen Threadripper 1950X для добычи Monero при помощи программы XMR-STAK. Система потребляла всего 246 Вт. Добавление в конфигурацию видеокарты уровня NVIDIA GeForce GTX 1080 увеличило этот показатель до 335 Вт. При этом майнинг исключительно на CPU выдал 1483 Hash/s, а связка CPU и GPU увеличила показатель до 2005 Hash/s. Используя онлайн-калькулятор, они установили, что окупаемость процессора произойдет лишь через 1,5 года (при текущей стоимости Monero).

AMD Ryzen Threadripper

Если же использовать платформу NiceHash, которая по сути арендует ваши майнинговые ресурсы, то прибыль может вырасти максимум в 3 раза по сравнению с самостоятельным майнингом Monero. То есть окупаемость действительно может занять менее года.

Эта информация уже активно циркулирует в сети, включая профильные сайты, поэтому следует ожидать роста спроса как минимум на старшие процессоры линейки AMD Ryzen Threadripper. Поэтому если вы планировали собрать свою систему на их основе, то лучше поторопиться, пока ценники на них не подскочили.

https://www.hardocp.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   amd ryzen threadripper   intel   intel core   nvidia   amd radeon   intel core x   core i9   
Читать новость полностью >>>

Новая ценовая политика Microsoft в отношении Windows 10

В течение следующего месяца или двух, Microsoft планирует представить новое масштабное обновление для ОС Windows 10, которое получило название «Redstone 4». Кроме того, вскоре компания планирует изменить ценовую политику для продажи различных версий Windows 10 для своих партнеров, что наверняка отобразиться и на стоимости конечных устройств.

Windows 10

Всего планируется 5 вариантов: Entry, Value, Core, Core+ и Advanced. Каждая версия привязана к определенному типу аппаратной платформы:

  • Entry: Intel Atom / Celeron / Pentium; ≤ 4 ГБ ОЗУ и ≤ 32 ГБ SSD; ≤ 14,1” диагональ экрана для ноутбуков, ≤ 11,6” − для планшетов или устройств 2-в-1 и ≥ 17” – для моноблоков (AiO);
  • Value: Intel Atom / Celeron / Pentium; ≤ 4 ГБ ОЗУ и ≤ 64 ГБ SSD; ≤ 14,1” диагональ экрана;
  • Core: не может использоваться на устройствах, которые отвечают требованиям Core+ и Advanced;
  • Core+: Hi-End процессоры и более 4 ГБ ОЗУ (все форм-факторы); ≥ 8 ГБ ОЗУ и ≥1080p разрешение экрана (ноутбуки, 2-в-1, моноблоки); > 8 ГБ ОЗУ и ≥ 2 ТБ HDD либо SSD (десктопы);
  • Advanced: Intel Core i9 (любая конфигурация); Core i7 (≥ 6 ядер) и любой объем ОЗУ; AMD Threadripper (любая конфигурация); Intel Core i7 (любое количество ядер) и >16 ГБ; AMD FX/ Ryzen 7 (любое количество ядер) и >16 ГБ; ≥ 4K-разрешение экрана (любой процессор, включая разрешение 4K UHD-3840).

А теперь к ценникам: за каждую лицензию Windows 10 Entry партнерам придется заплатить $25 (конечно, в последствии эта цена будет переложена на плечи покупателей), за Value − $45, за Core – $65,45, за Core+ − $86,66 и за Advanced − $101. То есть чем мощнее будет конечный компьютер, тем дороже обойдется для него операционная система. Данная ценовая политика вступит в силу с 2-ого апреля, за исключением версии Home Advanced, которая появится с 1-ого мая.

Также сообщается о прекращении поддержки Windows 10 S, которая так и не обрела популярности на рынке. Хотя она продолжит свое существование в качестве режима Windows 10 S. А если же обладатели версии Windows 10 Pro S захотят перейти на Windows 10 Pro, то им придется заплатить $49.

Дополнительно стало известно, что для устройств 2018 года сборки Microsoft обяжет партнеров устанавливать браузер Edge в качестве стандартного, предустанавливать приложения LinkedIn UWP и Office, а также соответствовать требованиям количества классических Win32-приложений: 1 программа на рабочем столе, 1 программа на панели задач, 25% Win32 и 75% UWP (из Microsoft Store) в меню «Пуск».

https://www.thurrott.com
Сергей Будиловский

Тэги: windows   windows 10   microsoft   intel   ssd   amd   intel core   celeron   pentium   atom   office   hdd   amd fx   
Читать новость полностью >>>

Сравнение Intel Core i3-8100 c Intel Core i5-7400, Intel Core i5-6400 и Intel Core i3-7100: Гордость! Наследие! Застой?

Мы продолжаем исследовать возможности 4-ядерника Intel Core i3-8100 на фоне различных конкурентов. В этот раз оценим его потенциал в сравнении с прямым предшественником и 4-ядерными Core i5 предыдущих поколений.

Intel Core i3-8100

Чем хорош новый процессор Intel Core i3-8100, возможно, напоминать и не стоит. Это всем известно – первый процессор Intel Core i3 с полноценными 4 ядрами. В довесок, высокая тактовая частота и 6 МБ кэш-памяти третьего уровня делают его отличным CPU для игровых конфигураций. Огорчает лишь отсутствие бюджетных материнских плат. На текущий момент доступны только решения на топовом наборе системной логики Intel Z370.

Intel Core i3-8100

Из других важных характеристик Intel Core i3-8100 отметим 2-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой DDR4-2400 и встроенное видеоядро UHD Graphics 630. Тепловой пакет составляет 65 Вт. Средняя стоимость боксовой версии достигает $141.

Intel Core i3-8100

Прямым его предшественником выступает Intel Core i3-7100. Он имеет 2 физических ядра, но благодаря технологии Hyper-Threading может обрабатывать информацию в 4 потока на частоте 3,9 ГГц. Объем кэш-памяти L3 у него в 2 раза меньше, а контроллер оперативной памяти может работать и с модулями DDR3L-1600. Его тепловой пакет на 14 Вт ниже, а ценник находится на уровне $128.

Intel Core i3-8100

Третьим образцом выступает 4-ядерный 4-поточный Intel Core i5-7400. Как и Core i3-8100, он обладает 6 МБ кэша последнего уровня и 65-ваттным тепловым пакетом. Дополнительно он поддерживает технологию Turbo Boost, поэтому его тактовая частота может динамически подниматься с базовых 3,0 до 3,5 ГГц. На рынке его можно найти за примерно $202.

Intel Core i3-8100

И последним испытуемым будет представитель линейки Skylake – Intel Core i5-6400. Он является предшественником Core i5-7400, поэтому имеет те же 4 ядра в 4 потока, аналогичную конфигурацию кэшей и тот же тепловой пакет, но меньшую частотную формулу: от 2,7 до 3,3 ГГц на одно ядро в бусте, чуть менее производительную графику, а контроллер оперативки поддерживает DDR4-2133 или DDR3L-1600. Он был представлен еще в 2015-м, но и по сей день доступен в продаже со средним ценником $203.

Intel Core i3-8100

Поскольку Intel пока откладывает презентацию бюджетных материнских плат на чипсетах 300-й серии – их анонс ожидается 14-ого февраля – то связка Core i3-8100 с самой простенькой моделью на Z370 обойдется приблизительно в $280. За эту же сумму можно взять Core i5-7400 и плату на чипсете Intel B250 или даже сэкономить порядка $30 и прикупить что-нибудь на H110-ом наборе системной логики.

Intel Core i3-8100

В итоге для Intel Core i3-8100 мы использовали наш привычный тестовый стенд с материнской платой GIGABYTE Z370 AORUS Ultra Gaming, кулером Thermalright Archon SB-E X2 и комплектом памяти Patriot Viper 4.

Конфигурация тестового стенда:

  • Intel Core i3-8100
  • GIGABYTE Z370 AORUS Ultra Gaming
  • Thermalright Archon SB-E X2
  • 2x8GB DDR4-2400 Patriot Viper 4
  • Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3
  • GOODRAM Iridium PRO 240GB
  • GOODRAM Iridium PRO 960GB
  • Seagate IronWolf 2TB
  • Seasonic PRIME 850 W Titanium
  • AOC U2879VF

Intel Core i3-8100

Для тестирования остальных процессоров мы использовали материнскую плату MSI H270-A PRO. Она прекрасно подходит и для создания игровых или рабочих систем благодаря просторному формату ATX, наличию шести портов PCIe, удобной компоновке, четырем DIMM-слотам, что позволит не переживать о возможном наращивании ОЗУ в будущем, поддержке достойной дисковой подсистемы и неплохого набора внешних интерфейсов.

Intel Core i3-8100

В роли видеокарты выступила Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3, а в качестве основы тестового стенда использовался открытый корпус Thermaltake Core P5 Tempered Glass Edition.

Intel Core i3-8100

Intel Core i3-8100

По традиции сравнивать будем в синтетике и играх. Поскольку все процессоры имеют заблокированный множитель, то тестировать будем лишь в номинале. Частота памяти выбиралась согласно максимально гарантированному показателю для каждого CPU.

Intel Core i3-8100

При работе с оперативной памятью в AIDA64 явным аутсайдером оказался Core i5-6400: остальные процессоры опережают его на 10-12%. А вот с кэш-памятью быстрее всего работает Core i3-8100: местами его преимущество над Core i3-7100 достигает 85%. И лишь в режиме чтения с L3 его на 4% обошел Core i5-6400.

Intel Core i3-8100

По задержке доступа к данным лидирует 2-ядерный Core i3 благодаря более высокой тактовой частоте. Хотя разница с оппонентами не превышает 10%.

Intel Core i3-8100

В архиваторе 7-Zip не было равных Core i3-8100. Ближайшим его преследователем оказался Core i5-7400. Разница между ними составила 7-8%. Core i5-6400 отстал на 12-13%, а Core i3-7100 – на 24-29%.

Intel Core i3-8100

Аналогичный расклад сил наблюдается и в WinRAR, правда, отрыв от конкурентов сокращается до 2-11%.

Intel Core i3-8100

Рендеринг сцены в Corona быстрее всего прошел в системе с Core i3-8100 на борту. Отставание других процессоров составило от 5 до 22%.

Intel Core i3-8100

В похожем тесте V-Ray расстановка сил не меняется, но лидерство 4-ядерного Core i3 над конкурентами уже измеряется в 8-30%.

Intel Core i3-8100

С кодированием видео в бенчмарке x265 он также справился быстрее оппонентов, которые отстали на 8-35%.

Intel Core i3-8100

В CineBench R15 конкуренты не смогли свергнуть Core i3-8100 с вершины Олимпа. Ближе всех к лидеру оказался Core i5-7400: разница между ними составила 5-8%.

Intel Core i3-8100

Финальный результат в комплексном бенчмарке RealBench оказался весьма прогнозированным: пальму первенства надежно удерживает Core i3-8100. Он на 7% опережает Core i5-7400, на 15% отрывается от Core i5-6400 и на 21% лучше Core i3-7100. 

Тэги: core i3   core i5   intel   intel core   full hd   ddr4   patriot   gigabyte   ddr3l   ddr3   skylake   turbo boost   msi   hyper-threading   
Читать обзор полностью >>>

Ноутбук Microsoft Surface Laptop с процессором Intel Core M3 за $799

Летом прошлого года был представлен ноутбук Microsoft Surface Laptop, который позиционировался в качестве инструмента для учебы, работы и творчества. Но его цена стартовала с отметки $999, поэтому далеко не всем работникам и ученикам он был по карману.

Microsoft Surface Laptop

Теперь Microsoft решила добавить более доступную его версию с ценником $799. Для этого процессор серии Intel Core i5 (Kaby Lake) уступил место энергоэффективной модели Intel Core M3-7Y30 (2 / 4 x 1,0 – 2,6 ГГц). Минимальный объем оперативной памяти (4 ГБ) и емкость SSD (128 ГБ) остались без изменений.

Microsoft Surface Laptop

Остальные характеристики также не претерпели изменений. Новинка использует сенсорный 13,5-дюймовый экран PixelSense с разрешением 2256 х 1504 (201 PPI) и защитным стеклом Corning Gorilla Glass, сетевые модули 802.11a/b/g/n Wi-Fi и Bluetooth 4.0 LE, базовый набор внешних интерфейсов (USB 3.0, Mini DisplayPort, 3,5-мм аудио и проприетарный Surface Connect), а также емкий аккумулятор, одного заряда которого достаточно для 14,5 часов просмотра видео. Размеры Microsoft Surface Laptop составляют 308,02 х 223,20 х 14,47 мм, а масса – от 1,25 кг. Поставляется новинка с предустановленной ОС Windows 10 S.

Microsoft Surface Laptop

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Начались продажи ультрабука-трансформера ASUS ZenBook Flip 14

В продажу поступил ультрабук «2-в-1» ASUS ZenBook Flip 14, анонс которого состоялся под конец прошлого года. Новинка получила алюминиевый корпус, 14-дюймовый сенсорный Full HD-дисплей с поддержкой нескольких одновременных касаний и возможностью открытия на 360°. Она будет доступна в двух модификациях – ASUS ZenBook Flip 14 UX461UA-DS51T и ASUS ZenBook Flip 14 UX461UN-DS74T, которые отличаются внутренней начинкой.

ASUS ZenBook Flip 14

За вычислительные возможности ASUS ZenBook Flip 14 UX461UA-DS51T отвечает процессор Intel Core i5-8250U (4 / 8 x 1,6 – 3,4 ГГц) со встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 620, а ассистирует ему ОЗУ LPDDR3 объемом 8 ГБ. Внутренняя память представлена твердотельным накопителем объемом 256 ГБ.

ASUS ZenBook Flip 14

Более производительная модификация ASUS ZenBook Flip 14 UX461UN-DS74T получила процессор Intel Core i7-8550U (4 / 8 x 1,8 – 4,0 ГГц), графический ускоритель NVIDIA GeForce MX150 с 2 ГБ видеопамяти GDDR5, 16 ГБ оперативной памяти LPDDR3 и SSD на 512 ГБ.

ASUS ZenBook Flip 14

За подключение трансформера к сети отвечает модуль беспроводных соединений 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2, а в списке внешних интерфейсов фигурирует порт USB 3.1 Type-C, пара USB 3.0, HDMI для подключения дополнительного дисплея, 3,5-мм аудиоразъем для наушников и кард-ридер. В комплекте с устройством также поставляется стилус. Автономная работа ультрабука возлагается на литий-полимерный аккумулятор емкостью 57 Вт·ч с поддержкой быстрой зарядки, а в тачпад встроен дактилоскопический сенсор для биометрической авторизации пользователя Windows Hello. Работает же новинка под управлением ОС Windows 10 Home.

ASUS ZenBook Flip 14

Вес младшей модификации составляет 1,4 кг, а старшая на 100 грамм тяжелее. В продаже ASUS ZenBook Flip 14 UX461UA-DS51T доступен с ценником $899, а за ASUS ZenBook Flip 14 UX461UN-DS74T просят $1299.

hothardware.com
Юрий Коваль

Тэги: zenbook   asus   intel   lpddr3   intel core   windows   gddr5   windows 10   wi-fi   nvidia geforce   core i7   full hd   ssd   bluetooth   usb 3.0   core i5   
Читать новость полностью >>>

Обновленная линейка серверных SoC-процессоров Intel Xeon D

Кроме пользовательских решений, компания Intel представила и обновленные серверные SoC-процессоры семейства Intel Xeon D, которые построены на микроархитектуре Intel Skylake и нацелены на использование в центрах обработки данных, сетевых хранилищах и компактных серверах. Пока официально анонсированы только три модели – Intel Xeon D-2191, Intel Xeon D-2161I и Intel Xeon D-2141I.

Intel Xeon D

Топовый чип Intel Xeon D-2191 характеризуется наличием 18 ядер с возможностью обработки 36 потоков, работающих на частоте 1,6 ГГц. Кэш-памяти третьего уровня доступно 24,75 МБ, показатель TDP составляет 86 Вт, а ценник процессора равен $2406. Модель Intel Xeon D-2161I получила 12 ядер и 24 потока с частотой 2,2 ГГц, 16,5 МБ кэш-памяти L3 и 90-Вт тепловым пакетом. Ее стоимость составила $962. В свою очередь SoC-процессор Intel Xeon D-2141I (8 / 16 х 2,2 ГГц; 11 МБ L3; 65 Вт) стоит $555.

Intel Xeon D

Кроме официально представленных обновленных чипов Intel Xeon D, в сети засветились еще несколько моделей. Так, компания Supermicro в списке материнских плат собственного производства указала поддержку 16-ядерного Intel Xeon D-2183IT, 12-ядерного Intel Xeon D-2166NT и 8-ядерного Intel Xeon D-2146NT. Более детальные их характеристики и стоимость пока неизвестны.

techreport.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   intel xeon   soc   
Читать новость полностью >>>

В базе данных Intel появились новые процессоры линеек Intel Core, Pentium и Celeron 8-го поколения

Компания Intel официально расширила список процессоров 8-го поколения Intel Coffee Lake новыми моделями линеек Intel Core, Pentium Gold и Celeron, информация о которых появилась недавно в виде утечек некоторых интернет-магазинов.

Intel Coffee Lake

Линейка Intel Core пополнилась тремя новыми моделями: 6-ядерными 6-поточными Intel Core i5-8600 и Intel Core i5-8500 с базовой частотой 3,1 и 3,0 ГГц соответственно, поддержкой Turbo Boost (динамические частоты пока не указываются), 9 МБ кэш-памяти третьего уровня, ОЗУ DDR4-2666 и 65-Вт TDP. Также анонсирован 4-ядерный 4-поточный Intel Core i3-8300 с частотой 3,7 ГГц, 6 МБ кэш-памяти L3, поддержкой оперативной памяти DDR4-2400, TDP на уровне 65 Вт и встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 630 с 23-мя исполнительными блоками и частотой до 1100 МГц.

Intel Coffee Lake

В линейке Intel Pentium Gold три новичка – Intel Pentium Gold G5600, Intel Pentium Gold G5500 и Intel Pentium Gold G5400. Все они характеризуются двумя ядрами с поддержкой четырех потоков. Их частоты находятся на уровне 3,9, 3,8 и 3,7 ГГц соответственно, кэш-памяти третьего уровня доступно 4 МБ, поддерживается ОЗУ DDR4-2400, тепловой пакет составил 51 Вт, а встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 610 характеризуется наличием 12 исполнительных блоков. В свою очередь, младшие чипы Intel Celeron G4920 и Intel Celeron G4900 получили по два ядра с двумя потоками с частотой 3,2 и 3,1 ГГц, а остальные их характеристики идентичны «пентиумам».

Рекомендованная стоимость новинок пока не сообщается.

guru3d.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   intel core   pentium   celeron   ddr4   core i5   core i3   turbo boost   coffee lake   
Читать новость полностью >>>

Уязвимость Spectre будет закрыта на аппаратном уровне в AMD Zen 2

Подводя финансовые итоги 4-ого квартала и 2017-ого года в целом, который оказался успешным для компании AMD (чистая прибыль за последний квартал составила $61 млн. (GAAP), а за год - $43 млн.), исполнительный директор Лиза Су (Lisa Su) сообщила подробности закрытия уязвимости Spectre.

AMD Zen 2

Для начала она напомнила, что процессоры AMD не подвержены уязвимости Meltdown. Spectre Variant 1 (обход проверки границ) применим к процессорам AMD, но он лечится обновлением ОС с минимальным снижением уровня производительности. А Spectre Variant 2 (внедрение в целевую ветвь) хоть и применим, но риск его использования стремится к нулю. Тем не менее полностью устранить эти уязвимости на аппаратном уровне невозможно в 12-нм микроархитектуре AMD Zen+, которая дебютирует вместе с процессорами AMD Ryzen 2 в апреле этого года. Поэтому придется подождать 7-нм AMD Zen 2, релиз которой ожидается уже в 2019 году. Наверняка инженеры AMD просто не успели внести соответствующие изменения и провести весь необходимый цикл тестирования, чтобы не откладывать релиз линейки AMD Ryzen 2.

В свою очередь Intel обещала внести необходимые изменения для закрытия этих уязвимостей уже в текущем году.

http://www.guru3d.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd zen   amd ryzen   intel   
Читать новость полностью >>>

В HWiNFO замечены предстоящие CPU и GPU от AMD и не только

По устоявшейся традиции, в очередном обновлении утилиты для диагностики ПК HWiNFO засветились CPU и GPU от AMD следующего поколения, что может намекать на скорый их анонс. В программе замечена поддержка графических процессоров линейки AMD Navi, платформы AMD Pinnacle Ridge, материнских плат 400-й серии, а также серверного процессора AMD Starship, платформы AMD Matisse и GPU Radeon RX Vega M.

HWiNFO

Кроме продукции от AMD, в утилите появилось и упоминание о поддержке серверных процессоров линейки Intel Ice Lake-SP, а также профессиональных графических ускорителей линейки NVIDIA Quadro V100, которые, скорей всего, будут основаны на прошлогоднем GPU NVIDIA Tesla V100.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: amd   nvidia   intel   amd pinnacle ridge   amd matisse   nvidia tesla   
Читать новость полностью >>>

Intel Cannon Lake может добавить поддержку технологии Turbo Boost в серию Core i3

Как мы уже знаем, во второй половине 2018 года ожидается дебют 10-нм процессоров линейки Intel Cannon Lake. Это будут мобильные чипы, и согласно неофициальной информации, данная линейка впервые принесет поддержку технологии Intel Turbo Boost в серию Intel Core i3.

В частности, упоминается процессор Intel Core i3-8130U с двумя ядрами и четырьмя потоками. Базовая его частота составит 2,2 ГГц, а динамическая сможет достигать 3,4 ГГц. Также он оснащен 4 МБ кэш-памяти последнего уровня и встроенным графическим адаптером Intel UHD Graphics 620 с частотной формулой 300 – 1000 МГц. Уровень его TDP будет находится в пределах 10-15 Вт.

Intel Core i3-8121U

Дополнительно в базе данных Geekbench замечен 2-ядерный 4-поточный процессор Intel Core i3-8121U с достаточно низкой базовой тактовой частотой (2,21 ГГц) и 4 МБ кэш-памяти L3. Несмотря на это, он заметно опередил 2-ядерного 4-поточного предшественника Intel Core i3-7130U с рабочей тактовой частотой 2,69 ГГц: в однопоточных тестах отрыв составил 24,7%, а в мультипточных – 25%. Это наводит на мысль, что он также обладает поддержкой технологии Intel Turbo Boost и может динамически ускоряться для более быстрого выполнения текущих задач.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: intel   core i3   intel core   turbo boost   cannon lake   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Cannon Lake с использованием 10-нм техпроцесса появятся во второй половине 2018

Во время презентации отчета по результатам деятельности компании Intel за 4-й квартал 2017 года, ее исполнительный директор Брайан Кржанич поделился информацией о том, что релиз чипов линейки 9-го поколения Intel Cannon Lake, построенных с использованием 10-нм архитектуры, состоится во второй половине текущего года. На данный же момент первые их образцы уже разосланы ближайшим партнерам.

Intel Cannon Lake

В дальнейшем компания планирует осуществить быстрый переход к улучшенному 10-нанометровому технологическому процессу (10 нм+), на основе которого будет разработано 10-е поколение чипов Intel Ice Lake, которые найдут свое применения в различных устройствах, начиная с планшетов и заканчивая суперкомпьютерами.

Также в текущем году на рынок выйдут линейки мобильных процессоров Intel Whiskey Lake (предположительно обновленная Kaby Lake R) и Intel Coffee Lake U для использования в ультрабуках. В свою очередь чипы серии Intel Coffee Lake H нацелены на более мощные ноутбуки.

guru3d.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   coffee lake   cannon lake   
Читать новость полностью >>>

intel

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование