---

Мобильный процессор AMD Ryzen 7 4800HS быстрее десктопных Ryzen 7 2700X и Core i7-9700K

Вскоре в продажу поступят ноутбуки с мобильными процессорами линейки AMD Ryzen 4000, которые все чаще появляются в различных бенчмарках. В данном случае речь касается неанонсированной модели Ryzen 7 4800HS, ранее замеченной в составе ноутбука ASUS Zephyrus G15.

Это будет один из самых производительных представителей новой линейки. По слухам, он имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 2,9 ГГц и динамическим разгоном до 4,2 ГГц. Объем кеш-памяти L3 достигает 16 МБ, а TDP составит 35 Вт. За графику отвечает iGPU Radeon Vega 8 (512 потоковых процессоров).

TUM_APISAK заметил эту новинку в базе данных 3DMark TimeSpy. Показатель CPU Score составляет 8730 баллов. Это выше результата Ryzen 7 4800H (8350 баллов) и Ryzen 7 2700X (8600 баллов). В активе Intel Core i7-9700K – 8200 баллов.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ноутбук MSI Prestige 14 Limited Edition Rose Pink в нежно-розовом оформлении

В начале осени 2019 года компания MSI анонсировала ноутбук Prestige 14. Теперь в продаже появилась особая ограниченная его версия MSI Prestige 14 Limited Edition Rose Pink в нежно-розовом цвете, который наверняка понравится представительницам прекрасной половины человечества.

В тонком (15,9 мм) и легком (1,29 кг) корпусе скрывается мощная аппаратная платформа. В максимальной конфигурации она включает в себя 6-ядерный процессор Intel Core i7-10710U, мобильную видеокарту GeForce GTX 1650 Max-Q и 16 ГБ оперативной памяти.

Особого внимания заслуживает 14-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD или Ultra HD. Он занимает 90% площади лицевой панели благодаря тонким рамкам. Также он обладает точной калибровкой (delta E < 2) и расширенным цветовым охватом.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука MSI Prestige 14 Limited Edition Rose Pink:

Читать новость полностью >>>

---

64-гигабайтный комплект ОЗУ GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200 с низкопрофильным радиатором

Серия DESIGNARE компании GIGABYTE ранее встречалась в материнских платах, ориентированных на творческих людей и создателей контента. Теперь компания порадовала новым 64-гигабайтным (2 х 32 ГБ) набором оперативной памяти – GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200.

Модули получили черный текстолит, высококачественную печатную плату и низкопрофильный серебристый алюминиевый радиатор. Общая высота модулей составляет стандартные 32 мм, поэтому они будут совместимы с большинством габаритных систем охлаждения.

По умолчанию GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200 работает в режиме DDR4-2666 с таймингами 19-19-19-43 (Intel) или 20-19-19-43 (AMD). Но в XMP-профиле есть режим DDR4-3200 с повышением напряжения до 1,35 В. В спецификации на официальном сайте его тайминги составляют 16-18-18-38, но на странице поддержки указаны 18-19-19-39.

Стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации комплекта GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200:

Модель	GIGABYTE DESIGNARE Memory DDR4-3200
Тип	DDR4
Объем, ГБ	64 (2 х 32)
Частота в SPD, МГц	2666
Тайминги в SPD	19-19-19-43 (Intel 300) 20-19-19-43 (AMD Ryzen)
Напряжение в SPD, В	1,2
Протестированная частота, МГц	3200
Протестированные тайминги	16-18-18-38
Протестированное напряжение, В	1,35
Поддержка XMP	XMP 2.0
Размеры, мм	133 х 32 х 7
Гарантия	Пожизненная

https://www.gigabyte.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Коронавирус существенно снизил спрос на материнские платы и видеокарты в Китае

Согласно информации DigiTimes, бушующий в Китае коронавирус 2019-nCoV существенно влияет на рынок комплектующих ПК, снижая спрос на материнские платы и видеокарты. Например, ASUS и GIGABYTE уже готовятся к тому, что спрос на их продукты в Поднебесной в первом квартале будет ниже, чем ожидалось ранее.

Во-первых, это связано со снижением социальной активности людей – интернет-кафе, компьютерные клубы и магазины пустуют. Также наблюдаются проблемы с локальными службами доставки продуктов, поэтому убытки несут и онлайн-магазины.

С другой стороны, снижение спроса на огромном китайском рынке облегчает давление на компанию Intel в плане поставок процессоров. AMD, наоборот, теряет темп захвата рынка и недополучает прибыль.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Таинственный 8-ядерный процессор Intel CC150 засветился в бенчмарках

На китайском форуме появился таинственный процессор Intel CC150, который никак не вписывается в существующую номенклатуру компании Intel. Он имеет в своем составе 8 ядер с поддержкой 16-поточного режима благодаря технологии Intel Hyper-Threading. А вот динамического разгона у него нет, поэтому можете рассчитывать лишь на базовую скорость 3,5 ГГц. Некоторые считают, что Intel CC150 используется в серверах потокового игрового сервиса NVIDIA GeForce Now.

На теплораспределительной крышке есть два кода. Первый (SRFBT) указывает на производственный чип, а не на квалификационный образец. Второй (L909E392) подсказывает, что процессор изготовлен на малазийской фабрике на 9 неделе 2019 года. На обратной его стороне предусмотрены контактные площадки под разъем Socket LGA1151.

Intel CC150 имеет в своем составе 16 МБ кеш-памяти L3, а его TDP находится на уровне 95 Вт. Встроенное графическое ядро отсутствует или заблокировано, поэтому в паре с ним обязательно должна использоваться внешняя видеокарта.

В плане производительности Intel CC150 оказался медленнее Core i3-9100F в однопоточном тесте Cinebench R20 и на уровне Core i7-9700K в мультипоточном.

Читать новость полностью >>>

---

Intel Core i9-10900K чуть быстрее AMD Ryzen 9 3900X, но гораздо прожорливее

Весной Intel представит десктопную линейку 14-нм процессоров Comet Lake-S под новую платформу Socket LGA1200. Во главе будет 10-ядерный 20-поточный Intel Core i9-10900K (10/20 х 3,7 – 5,1 ГГц; 125 Вт TDP).

На днях TUM_APISAK заметил этот процессор в бенчмарках 3DMark Firestrike и 3DMark Time Spy. В первом показатель Physics Score составил 28 462 балла, а во втором результат CPU Score достиг 13 142 баллов. Для сравнения: AMD Ryzen R9 3900X (12/24 x 3,8 – 4,6 ГГц; 105 Вт TDP) в этих же тестах выдает 27 137 и 12 624 баллов или на 4,66% и 3,94% меньше.

Зато по информации _rogame в тестах CPU Only для 3DMark FireStike и 3DMark TimeSpy AMD Ryzen R9 3900X оказывается быстрее Intel Core i9-10900K. Важную роль в этом сыграла тактовая частота оперативной памяти: процессор Intel тестировался с памятью DDR4-2666, а AMD – DDR4-3200, 3400 и 3800 МГц. Максимальный отрыв в первом тесте достигает 4,9%, а во втором – 3,87%.

Ранее проскакивала неофициальная информация, что при определенных сценариях энергопотребление Intel Core i9-10900K превышает 300 Вт, а у AMD Ryzen 9 3900X оно находится на уровне 130 Вт. Если все это подтвердится, то шансы топовой новинки от Intel на успех выглядят неубедительно.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

AMD Ryzen 5 4500U атакует позиции Intel Core i5-102010U и Core i7-9750H

AMD успешно атакует позиции Intel в сегменте десктопных компьютеров, а с выходом мобильной линейки Ryzen 4000 она планирует потеснить конкурента и в сегменте ноутбуков. Первыми в бенчмарках засветились флагманские модели, но теперь появляются результаты тестирования более доступных APU.

На днях в Geekbench замечен ноутбук Acer Swift SF314-42 с 6-ядерным процессором AMD Ryzen 5 4500U (6/12 х 2,3 – 4,0 ГГц; 15 Вт TDP) со встроенным видеоядром Radeon Graphics 6 (384 потоковых процессора @ 1,5 ГГц). В однопоточном режиме он набрал 1076 баллов, а в многопоточном – 4323 балла.

Для сравнения: Dell XPS 13 7390 с Intel Core i5-10210U (4/8 x 1,6 – 4,2 ГГц; 15 Вт TDP) в той же версии бенчмарка выдал 867 и 2872 балла или на 19,4% и 33,6% меньше соответственно. В активе Dell XPS 15 7590 с Intel Core i7-9750H (6/12 x 2,6 – 4,5 ГГц; 45 Вт TDP) 1221 и 5104 балла или на 13,5% и 18,1% больше, но и показатель TDP у него в 3 раза выше. В целом AMD Ryzen 5 4500U выглядит очень интересным вариантом для среднеценовых ноутбуков.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel Xe DG1 на 40% быстрее 7-нм AMD Vega

В рамках выставки CES 2020 компания Intel показала видеокарту Xe DG1, созданную на базе 10-нм микроархитектуры Intel Gen12 (Intel Xe). Она не поступит в продажу, а будет отправлена разработчикам игр и программного обеспечения для оптимизации их продуктов под новую архитектуру.

В различных бенчмарках начали появляться упоминания графических процессоров на базе Intel Gen12. В некоторых случаях это касается встроенного в CPU линейки Intel Tiger Lake видеоядра, а в других тестах используется дискретная видеокарта Intel Xe DG1 на базе Intel Gen12.

В Geekbench 5 засветилась именно дискретная видеокарта. Она имеет в своем составе 96 исполнительных блоков (EU) с тактовой частотой от 1,0 до 1,5 ГГц. Объем собственной видеопамяти составляет 2,88 ГБ. Результат OpenCL новинки находится в пределах 11 990 – 12 444 баллов.

В тесте 3DMark замечены результаты дискретной видеокарты Intel Xe DG1 в системе с процессором Intel Core i5-9600K и встроенного в процессор Intel Tiger Lake iGPU на базе Intel Gen12. В трех из четырех графических тестах Intel Xe DG1 на 14-42% оказалась быстрее 7-нм iGPU Radeon Vega в составе AMD Ryzen 7 4800U. В первом тесте уже встройка AMD вырывается вперед. В целом между ними 2,7% разницы в пользу Intel Xe DG1.

А вот встроенное видеоядро на базе Intel Gen12 показывает себя слабо. Даже iGPU процессора AMD Ryzen 7 4700U обходит его в целом на 19%, а отрыв Intel Xe DG1 превышает 58%.

С другой стороны, в тесте 3DMark TimeSpy дискретная видеокарта Intel Xe DG1 оказалась быстрее iGPU в составе процессора Intel Tiger Lake-U лишь на 8-9%. Пока все это говорит о недостаточно хорошей оптимизации как ПО, так и самих продуктов, релиз которых запланирован на текущий год.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

64-ядерный AMD Ryzen Threadripper 3990X превзошел пару Intel Xeon Platinum 8280 стоимостью $20 000

В рамках выставки CES 2020 компания AMD представила свой топовый 64-ядерный процессор Ryzen Threadripper 3990X (64/128 x 2,9 – 4,3 ГГц; 280 Вт TDP) для платформы Socket TRX40. В продажу он поступит 7 февраля с рекомендованным ценником $3990.

На днях новинка засветилась в базе данных SiSoftware. В арифметическом тесте она набрала 1786,22 GOPS, что в среднем на 17,8% превосходит показатели системы с двумя процессорами Intel Xeon Platinum 8280 (28/56 x 2,7 – 4,0 ГГц; 205 Вт TDP). Но самое интересно то, что рекомендованная стоимость каждого Xeon Platinum 8280 составляет $10 009. То есть AMD Ryzen Threadripper 3990X оказался не только быстрее, но и в 5 раз дешевле.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Intel Core i9-10900K замечен с динамическим разгоном до 5,1 ГГц

В данный момент флагманским процессором Intel для мейнстрим-платформы Socket LGA1151 является 8-ядерный Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 – 5,0 ГГц; TDP 95 Вт). Но весной будет представлена 14-нм серия Intel Comet Lake-S и платформа Socket LGA1200. Новым флагманом станет 10-ядерный Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 – 5,3 ГГц). По слухам, именно из-за его высокого энергопотребления Intel перенесла релиз Comet Lake-S.

На днях эту новинку заметили в 3DMark. Бенчмарк корректно определил количество ядер и потоков, а также базовую частоту (3,7 ГГц) и динамический разгон до 5,1 ГГц. Согласно предварительным данным, разгон до 5,2 ГГц будет доступен в режиме Turbo Core Max 3.0, а до 5,3 ГГц – при активации технологии Thermal Velocity Boost для одного ядра. Номинальный TDP процессора составляет 125 Вт, но энергопотребление при максимальной нагрузке будет гораздо выше.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ошибка бенчмарка или Intel вправду готовит 6-ядерный 8-поточный процессор?

Известный «IT-детектив» TUM_APISAK обнаружил в базе данных 3DMark мобильный процессор Intel Core i5-10500H линейки Comet Lake-H. Бенчмарк сообщает, что он имеет в своем составе 6 ядер, работающих в 8-поточном режиме. Скорее всего, это ошибка бенчмарка, но если это правда, то получается очень интересно.

Тактовая частота Intel Core i5-10500H составила 2,5 ГГц. Ожидается, что динамический разгон поднимет ее выше 3 ГГц. Другие подробности этой новинки пока остаются неизвестными. Релиз мобильной серии Intel Comet Lake-H ожидается в марте.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Сравнение Ryzen 7 3700X с Ryzen 7 2700X и Core i7-9700K: рывок вперед

В прошлых материалах мы рассмотрели особенности микроархитектуры Zen 2 и изучили возможности CPU Ryzen 5 3600 и 3600X. Теперь нашлось время и на AMD Ryzen 7 3700X.

Это младший 8-ядерник семейства Matisse. Он собран на основе полноценного CCD-чиплета с двумя 4-ядерными 8-поточными модулями CCX и кристалла cIOD с контроллерами памяти и интерфейсов ввода-вывода. Между собой их соединяет шина Infinity Fabric второго поколения.

По сравнению с предшественником в лице Ryzen 7 2700 вдвое увеличился кеш L3 и на 300-400 МГц подросли частоты. Не говоря уже об увеличенном показателе IPC, официальной поддержке DDR4-3200 и шины PCI Express 4.0 для GPU и новых NVMe SSD. К тому же Ryzen 7 3700X комплектуется более эффективным кулером Wraith Prism с RGB-подсветкой против Wraith Spire у «старичка».

В остальном модели похожи: имеют поддержку технологии логической многоядерности SMT и тепловой пакет 65 Вт. Правда, рекомендованная цена возросла: с $299 до $329. Это роднит новинку с прошлогодним флагманом Ryzen 7 2700X. Да и частотная формула у них схожая.

На деле 3700X стоит в среднем 9500 грн, а за 2700X уже просят 5200 грн. Для удобства собрали все их характеристики в одной таблице:

В роли внешнего конкурента выступит 8-ядерный 8-поточный Intel Core i7-9700K с частотной формулой 3,6/4,9 ГГц и TDP 95 Вт. Его текущая рекомендованная цена $374 у нас в рознице превращается в 10 700 грн.

Для тестирования использовались следующие стенды:

• AMD Ryzen 7 3700X / 7 2700X, Intel Core i7-9700K
• Noctua NH-U12A
• ASUS ROG Crosshair VIII Hero, MSI MPG Z390 GAMING PLUS
• 2x 8 GB DDR4-3200 G.SKILL Trident Z (F4-3200C15D-16GZKW)
• ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC
• GOODRAM Iridium PRO 240GB / 960GB
• be quiet! Pure Power 11 700W

Захват видео происходил с помощью внешний системы с AVerMedia Live Gamer Portable 2.

Чипы Matisse и Coffee Lake Refresh тестировались в номинале и в разгоне.

В случае с 3700X все уже «выжато» за нас. В ручном режиме удалось получить стабильные 4,2 ГГц на все ядра. Для этого в BIOS выставили множитель 42, Vcore 1,38 В и SOC Voltage 1,1 В, а также LLC перевели в режим Mode 3. ОЗУ работала на 3,6 ГГц с таймингами 16-16-16-36.

Под стрессовой нагрузкой процессор прогревался до 98°С, что вряд ли можно назвать нормальным режимом для постоянной эксплуатации.

 

Наш экземпляр Core i7-9700K взял заветные 5 ГГц. Для этого в BIOS множитель на все ядра был увеличен до 52, а AVX Ratio Offset уменьшили до -2. Напряжение Vcore зафиксировали на отметке 1,35 В. Оперативка работала в том же режиме, что и в случае с Ryzen 7 3700X.

В AIDA64 температуры находились в районе 70°С. 

1. Тестирование в синтетических бенчмарках

По сравнению с процессорами прошлого поколения в серии Ryzen 3000 ухудшилась латентность памяти и скорость записи. Благо, в типичных задачах настольных систем на производительность больше влияет скорость чтения из оперативки, а тут наблюдается рост.

Из остальных позитивных моментов отметим увеличение скорости работы кеш-памяти всех уровней, местами больше чем в два раза.

В ресурсоемких приложениях прирост производительности от перехода с 2700X на 3700X в среднем составляет 15%. Тут сказывается рост IPC, удвоенный кеш L3 и повышение тактовой частоты.

Весьма впечатляюще смотрится новинка и на фоне внешнего конкурента. 3700X в среднем опережает 9700K на 20%. А вот в плохо распараллеливающихся задачах уже Core i7 быстрее младшего Ryzen 7. 

Благодаря разгону Coffee Lake Refresh немного улучшил свои позиции. Но все же многопоток решает, и Matisse оказывается впереди в среднем на 12%. 

Читать обзор полностью >>>

---

ASRock опубликовала список плат на базе чипсетов Z490, H470 и W480

В списке файлов программы ASRock Polychrome Sync версии 2.0.45 пользователи заметили названия еще неанонсированных моделей на базе чипсетов Intel Z490, H470 и W480. Все они представляют платформу Intel Socket LGA1200 и будут работать в паре с десктопными процессорами Intel Core десятого поколения (Comet Lake-S).

Самой многочисленной оказалась серия ASRock Z490. В ее состав вошли девять плат формата ATX, microATX и Mini-ITX:

• ASRock Z490 AQUA
• ASRock Z490 Phantom Gaming 4
• ASRock Z490 Phantom Gaming 4 SR
• ASRock Z490 Phantom Gaming 6
• ASRock Z490 Pro4
• ASRock Z490 Steel Legend
• ASRock Z490 Taichi
• ASRock Z490M ITX AC
• ASRock Z490M Pro4

Серия ASRock H470 представлена двумя моделями (ASRock H470 Steel Legend и H470M ITX AC), а для рабочих станций пока упоминается ASRock W480 Creator. Но это лишь первые ласточки – больше плат увидим во время анонса весной текущего года.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

5-ядерный процессор Intel Core i5-L16G7 замечен в базе данных Userbenchmark

В конце февраля 2019 года компания Intel рассказала о линейке процессоров Lakefield. Они используют инновационную технологию упаковки Foveros 3D, которая позволяет создавать гибридные CPU с различными ядрами и многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже расположен слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

В сентябре 5-ядерный процессор линейки Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. Теперь TUM_APISAK заметил его в базе данных Userbenchmark. Он попал туда в составе неанонсированного компьютера от Samsung.

Бенчмарк идентифицирует его как Intel Core i5-L16G7 и видит в его составе 5 ядер с базовой частотой 1,4 ГГц и динамическим разгоном до 1,75 ГГц. Но мы помним, что процессоры Lakefield используют два тип ядер, поэтому сложно судить о скоростях без официальной информации.

Само название напоминает процессоры линейки Intel Ice Lake, у которых приставка «Gх» указывает на уровень встроенного графического ядра. В частности, «G7» используется в топовых вариантах. Ранее Intel упоминала, что Lakefield получит iGPU на базе микроахритектуры Intel Gen11. Надеемся, вскоре Intel предоставит больше подробностей об этой новинке.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Выбор оптимального игрового ПК за $600-700. Зима 2020

Обычно, когда речь заходит о сборке, мы долго ищем подходящие комплектующие у наших партнеров, а в итоге довольствуемся тем, что у них есть. Мы же не интернет-магазин с большим складом. Когда собираем все это воедино и тестируем, в конечном итоге пугаем вас ценниками таких систем. То материнская плата на топовом чипсете слишком дорогая, то блок питания мог бы быть поскромнее «платинового». А нередко сэкономить можно было бы едва не на каждом компоненте.

Поэтому в этот раз мы НЕ БУДЕМ собирать систему вживую. Тем более что материал с тестами GTX 1650 SUPER и возможностями компьютера на базе RX 580 уже есть на сайте. Здесь мы просто вооружимся калькулятором и поищем в интернет-магазинах те комплектующие, которые помогут заполучить максимум производительности при оптимальных затратах. Конечно же, ждем на ваши комментарии, чтобы следующие работы в данном направлении были еще более полезными.

Итак, полтора года назад сборка на Ryzen 5 2600 и Radeon RX 580 потянула на целых $1635. Теперь попробуем уложиться в 700 «Джорджей Вашингтонов» при близкой производительности. Нереально? Как бы ни так!

Неизменная основа такого компьютера – все еще народный Ryzen 5 2600. Несмотря на появление третьего поколения AMD Ryzen, он все еще остается одним из самых продаваемых решений производителя. Да еще и после заметного падения цены на целых $70 12-поточный Ryzen 5 2600 и дальше видится хорошим кандидатом на игровую сборку начального уровня.

Альтернативой мог бы стать еще один весьма удачный 6-ядерник – Core i5-9400F от Intel обойдется на $30 дороже. Зато в играх его производительность практически всегда превышает показатели даже разогнанного Ryzen 5 2600. Но если помимо гейминга компьютер используется для других полезных целей, например, для монтажа видео, то решение от красных выглядит предпочтительнее.

Ассистировать Ryzen 5 2600 будет материнская плата на чипсете B450. Подойдет любая модель, но ради возможностей разгона лучше поискать решение с радиатором на силовых элементах питания процессора. Одним из достойных вариантов является материнская плата GIGABYTE B450M DS3H с 4+3-фазной подсистемой питания. Конечно же, берем модель со слотом M.2 ради задела на будущее. Также радуемся четырем DIMM-слотам и паре PCI Express х16, нижний из которых на самом деле имеет только 4 линии.

В случае с системой на Intel бюджетные платы с чипсетом H310 стоимостью свыше $50 вполне будут работать. Но! Из-за высокого нагрева подсистемы питания процессора может снижаться частота и производительность последнего. В таком случае преимущества над AMD Ryzen попросту не будет, так как технология Turbo Boost не задействуется полной мерой.

Панацеей окажутся платы на Intel B360 с радиаторами в цепях питания. Пример тому – MSI B360M Bazooka за $88. Четыре слота для памяти, разъем M.2, USB Type-C на тыльной панели – это все хорошо, только плата со старой версией BIOS для работы с Core i5 9-го поколения может требовать перепрошивки.

Идем далее, на очереди охлаждение. В случае с Ryzen 5 2600 хорошим кандидатом на покупку видится кулер Aardwolf Performa 10X. Это самое доступное решение на основе 5 тепловых трубок, правда, обошлось без слоя никеля, и 120-мм вентилятора. Кулер обеспечивает высокую эффективность даже при охлаждении шестиядерников в разгоне. В этом мы убедились на примере разогнанного до 4 ГГц AMD Phenom II X6. Конструкция радиатора а-ля ZALMAN делает свое дело. Кстати, высота кулера равна 151 мм, что мы обязательно учтем при выборе корпуса.

В случае же с платформой Intel оставим боксовое решение – не самый лучший вариант, зато наиболее доступный.

Если в прошлой сборке пара 8-ГБ модулей обошлась в $262, то теперь аналогичный объем можно заполучить куда дешевле. Обычно в наших материалах фигурируют красивые планки, предоставленные партнерами. Здесь же упомянем самые простые решения без радиаторов с частотой 2400-2666 МГц, которые на платах AMD запросто гонятся до тех же 3000 МГц. Например, пара таких модулей от Samsung обойдется ориентировочно в $58. Да и совместимость с кулером у них самая образцовая.

В случае с Intel покупайте модули DDR4-2666 – именно такая максимальная частота поддерживается Core i5-9400F на платах без возможности разгона. 

Читать обзор полностью >>>

---

Начались поставки процессорного кулера ZALMAN CNPS10X Optima II с RGB LED-подсветкой

Компания ZALMAN начала поставки процессорного кулера CNPS10X Optima II в черном и белом варианте. Новинка использует традиционный дизайн Tower высотой 160 мм для совместимости со многими корпусами формата Middle Tower или более просторными.

Конструкция ZALMAN CNPS10X Optima II включает в себя алюминиевое основание, четыре медные тепловые трубки с прямым контактом к поверхности CPU, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на базе тихого и долговечного гидравлического подшипника. Вертушка использует фирменный дизайн Dual Blade с двумя типами лопастей для более эффективной работы.

Список преимуществ новинки можно продолжить следующими позициями:

• поддержка актуальных и устаревших платформ компаний AMD и Intel;
• возможность работы с процессорами, TDP которых достигает 180 Вт;
• RGB LED-подсветка верхней крышки и вентилятора;
• наличие в комплекте Y-переходника для подключения двух кабелей (питания и иллюминации) к единственному разъему на материнской плате;
• наличие резиновых вставок в месте крепления вентилятора для снижения шума и вибрации.

Сводная таблица технической спецификации кулера ZALMAN CNPS10X Optima II:

Модель	ZALMAN CNPS10X Optima II
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / FM2+ / FM2 Intel Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066
Количество тепловых трубок	4
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Количество вентиляторов	1
Тип подшипников	Гидравлический (Hydraulic Bearing)
Размеры, мм	120 x 120 x 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	800 – 1500 ± 10%
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	61,52 (104,52)
Максимальный уровень шума, дБА	27 ± 10%
Коннектор	4-контактный
Тип подсветки	RGB LED
Общие размеры, мм	160 х 132 х 85
Масса, г	740
Рекомендованная стоимость, $/€	39,90 / 39,99

https://www.dvhardware.net
https://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор процессорной системы водяного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition: вместо ветра

Не секрет, что из-за сложности конструкции СВО является сравнительно дорогим устройством. В свое время мы уже исследовали целесообразность выбора между «водой» и «воздухом», и сегодня у нас появился очередной повод поэкспериментировать.

Но начнем с экономической части вопроса. Возьмем, к примеру, восьмиядерный процессор Intel Core i7-9700K с номинальной частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 4,9 ГГц. Для его охлаждения можно использовать как топовый be quiet! Dark Rock Pro ценой свыше $100, так и популярное решение поменьше, например, Cooler Master Hyper 212 RGB Black Edition за менее чем $50. Нет сомнения, что оба справятся с данным CPU в номинале. Но отличие все же будет в рабочих частотах при разгоне, и, как следствие, в производительности. То есть каждые следующие 100-200 МГц будут стоить несколько десятков «зеленых». И чем больше разгон, тем дороже (в расчете на прибавку МГц) обойдется последующее поднятие частоты.

Поэтому, если цель получить оптимальное соотношение цены и возможности, да и корпус достаточно широк, то лучше взять проверенную временем воздушную «башню». Но для тех, кто хочет выжать максимум из своего процессора и использовать его по полной в повседневных задача, лучше посмотреть в сторону водянок, которые закономерно окажутся дороже. Пример тому – обозреваемая СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition.

Спецификация

Модель	Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition (MLY-D36M-A18PA-R1)
Поддержка процессорных разъемов	AMD Socket FM1 / FM2 / FM2+ / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / TR4 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066
Материал основания	Медь
Термоинтерфейс	Термопаста в шприце
Радиатор
Материал	Алюминий
Размеры (официальные / измеренные вручную), мм	394 х 119 х 27,2 / 400 х 119 х 28
Водяной блок
Размеры (официальные / измеренные вручную), мм	82,9 х 72 х 52,9 / 72 х 72 х 51
Напряжение питания, В	12
Энергопотребление (LED), Вт	1,3 (2,0)
Скорость работы насоса, об/мин (по данным мониторинга)	2500
Время наработки на отказ (MTTF), ч	70 000
LED-подсветка	ARGB
Размеры основания, мм	61 x 55
Длина кабеля питания (LED), см	30 (30)
Уровень шума, дБА	<15
Вентиляторы
Модель	DF-36002512RFMF
Размеры, мм	360 х 120 х 25 (3 x 120-мм в общем корпусе)
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей	Есть
LED-подсветка	ARGB
Напряжение питания, В	до 12
Потребляемый ток (LED), А	0,32 (1,2)
Энергопотребление (LED), Вт	3,84 (7,2)
Скорость вращения, об/мин	650 – 1800
Уровень шума, дБА	8 – 30
Максимальный воздушный поток, м3/час (CFM)	76,5 ± 10% (45 ± 10%)
Статическое давление, мм вод. ст.	1,58 ± 10%
Время наработки на отказ (MTTF), ч	160 000
Разъем питания	4-контактный
Длина кабеля питания (LED), см	40 (60)
Сайт производителя	Cooler Master Co., Ltd. Страница продукта

Упаковка и комплектация

Яркая упаковка в привычных тонах сообщает все «за» покупки такого устройства, а также его технические характеристики.

Комплектация включает в себя:

• универсальную пластину для платформы Intel;
• крепления водоблока для разных платформ;
• набор крепежных стоек, винтов и гаек;
• кабели и перемычки для синхронизации подсветки;
• контроллер управления свечением и кабель для его питания;
• бумажную документацию.

Внешний вид и конструкция

Водоблок Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition соединен с радиатором парой 40-см резиновых шлангов в тканевой оплетке.

Самый крупный элемент конструкции изготовлен из алюминия и имеет внушительные размеры – 400 х 119 х 28 мм. Для циркуляции хладогена внутри него используются 14 плоских каналов, соединенных лентой для увеличения площади теплоотдачи. Толщина последней составляет 0,35 мм, а расстояние между изгибами равно 1,1 мм. В итоге получаем плотность на уровне 20 пластин/дюйм.

В целом конструкция вполне привычная за исключением цвета. Целостный серебристый окрас радиатора и трубок выделяет СЖО на фоне множества более массовых решений в черном.

Если один торец вообще не представляет интереса...

…то второй может похвастать наклейкой с серийником и парой фитингов с выходными шлангами. Здесь же под гарантийной наклейкой предусмотрен лючок для замены жидкости.

Водоблок также окрашен в тон остальной конструкции и использует лаконичное оформление. Из декораций – светящаяся вставка в виде фирменного логотипа Cooler Master и по контуру элемента. Конструкция получилась весьма компактной: 72 x 72 x 51 мм. Поэтому имеем отличную совместимость с околосокетными элементами, в том числе благодаря вращающимся Г-образным фитингам.

Внутри применяется низкопрофильный двухкамерный насос, более эффективный чем однокамерные решения. Скорость его работы не указана (мы намеряли 2500 об/мин), но она определенно фиксирована, ведь для питания используется 3-контактный коннектор. Время наработки данного элемента на отказ составляет 70 000 часов, что не является рекордным показателем. Зато радует небольшое энергопотребление (1,3 Вт) и уровень шума (<15 дБА).

С обратной стороны имеем довольно большое основание (61 x 55 мм), характерное для такого рода устройств.

И хотя размеры действительно немаленькие, но все же полностью покрыть теплораспределительную крышку процессоров AMD Socket TR4 с габаритами 46 х 68 мм не получится.

Под защитной пленкой скрывается медная поверхность, без никелирования и с явными следами шлифовки. В случае с СВО производители обычно не заморачиваются с зеркальной полировкой основания.

Зато ровная плоскость обеспечит хороший прижим с минимальными зазорами, что гораздо важнее. 

Читать обзор полностью >>>

---

Мобильные видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti и GTX 1650 SUPER замечены в составе готовых ноутбуков

NVIDIA решила упрочнить свои позиции и в сегменте мобильных видеокарт. Недавно в базе данных бенчмарка Geekbench замечена модель GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q, а теперь там же засветились GeForce GTX 1650 Ti и GeForce GTX 1650 SUPER. Во всех случаях использовались ноутбуки с процессорами Intel Core H 10-го поколения, релиз которых ожидается в середине марта.

GPU видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti получил в свое распоряжение 16 SM-блоков (1024 ядер CUDA, 64 текстурных блока) и работает на тактовой частоте 1,49 ГГц. Подсистема видеопамяти набрана из GDDR6-микросхем общим объемом 4 ГБ с шириной шины в 128 бит. Эффективная скорость видеопамяти не сообщается, но она будет в пределах 12-14 ГГц.

Результат теста NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti – 44 246 баллов. Для сравнения: десктопная GeForce GTX 1650 SUPER в той же версии бенчмарка выдает в районе 52 000 баллов. При этом в составе десктопного GPU больше структурных блоков (20 SM, 1280 CUDA, 80 текстурных) и выше тактовые частоты.

Графический процессор GeForce GTX 1650 SUPER может рассчитывать лишь на 14 блоков SM (896 ядер CUDA, 56 текстурных блоков) и 4 ГБ GDDR6-памяти. Тактовая частота GPU зафиксирована на уровне 1,56 ГГц. Результат составил 130 316 баллов, но в предыдущей версии бенчмарка, поэтому сравнивать с показателем GTX 1650 Ti некорректно.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---