---

Acer представила новые ноутбуки Swift 5 и Swift 3 с процессорами Intel Core 11-го поколения

Компания Acer сообщила о выходе трех новых ноутбуков серий Swift 5 и Swift 3 с процессорами Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake). Все они соответствуют требованиям платформы Intel EVO в плане быстроты реакции, портативности, производительности и длительности автономной работы.

Acer Swift 5 (SF514-55) сочетает в себе стильный дизайн и достойную вычислительную мощь. В его основе находятся процессоры серий Intel Core i5 и Core i7 (Tiger Lake) с видеоядром Intel Iris Xe. Премиальный корпус создан из магниево-литиевого и магниево-алюминиевого сплавов. Он характеризуется легкостью (около 1 кг), прочностью и хорошей износостойкостью.

Acer Swift 5 (SF514-55) получил сенсорный 14-дюймовый экран Full HD (300 кд/м², 72% NTSC, 90% Screen-to-Body Ratio) с защитным стеклом Antimicrobial Corning Gorilla Glass. Оно не только обеспечивает механическую защиту, но и препятствует размножению микроорганизмов, приводящих к появлению неприятного запаха и пятен на поверхности. А одного заряда емкого аккумулятора достаточно для работы в автономном режиме в течение 15 часов.

Acer Swift 3 (SF313-53) обладает ярким и необычным 13,5-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 3:2. Он отображает больше информации по вертикали, и вам реже придется его прокручивать. Также экран характеризуется 100%-ым покрытием пространства sRGB и яркостью 400 кд/м². А благодаря износостойкому корпусу из сплава магния и алюминия ноутбук отлично себя показывает в поездках. Его толщина составляет всего 16,6 мм, а масса – 1,2 кг.

Acer Swift 3 (SF314-59) использует алюминиевый корпус и опору для рук из магниево-алюминиевого сплава. Ультратонкие рамки делают его компактнее и помогают сконцентрировать внимание на 14-дюймовом Full HD экране, который занимает 82,73% площади лицевой панели. Толщина корпуса составляет 15,95 мм, а масса – всего 1,2 кг.

Обе новинки серии Acer Swift 3 оснащены процессорами Intel Core i7 или Core i5 11-го поколения, быстрыми SSD и максимум 16 ГБ памяти DDR4. Они поддерживают биометрическую идентификацию (Windows Hello) через встроенные сканеры отпечатков пальцев, беспроводной интерфейс Wi-Fi 6, высокоскоростной порт Thunderbolt 4 и емкий аккумулятор для 16 часов работы без подзарядки.

Acer Swift 5 (SF514-55) появится в Украине в ноябре с ценником от 32 990 грн. Acer Swift 3 (SF313-53) и Acer Swift 3 (SF314-59) можно будет искать в декабре с рекомендованными ценами от 27 490 грн и 21 990 грн соответственно.

https://www.acer.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

ASUS представила ноутбуки на базе процессоров Intel Core 11-го поколения и первый ноутбук на основе платформы Intel Evo

В рамках виртуальной презентации Built for Brilliance компания ASUS представила полную линейку новых и модернизированных ноутбуков, включая модели с процессорами Intel Core 11-го поколения и ноутбук на основе инновационной платформы Intel Evo. Кратко пробежимся по всем новинкам.

ASUS ZenBook Flip S (UX371)

Ультракомпактный ZenBook Flip S – первый ноутбук ASUS с сертификацией Intel Evo. Его легко брать с собой в любую поездку, ведь толщина корпуса составляет всего 13,9 мм, а масса – 1,2 кг. Ноутбук может похвастать великолепным сенсорным OLED-дисплеем с тонкими рамками (технология NanoEdge), шарниром 360° ErgoLift, разрешением 4K UHD, 100%-ым охватом DCI-P3 и сертификацией VESA DisplayHDR 500 True Black.

Вычислительные возможности возложены на процессоры Intel Core i7 11-го поколения с графикой Intel Iris Xe, до 16 ГБ оперативной памяти и M.2 SSD PCIe 3.0 x4 емкостью до 1 ТБ. Также в наличии два порта Thunderbolt 4 в виде разъемов USB-C, интерфейс USB 3.2 Gen 1 Type-A, HDMI и панель ASUS NumberPad 2.0. ZenBook Flip S может работает без подзарядки до 15 часов.

Читать новость полностью >>>

---

Официальный релиз 11-ого поколения процессоров Intel Core (Tiger Lake) с графикой Intel Xe

Компания Intel официально представила мобильные 10-нм процессоры 11-го поколения Intel Core (Tiger Lake). Они предназначены для тонких, легких и быстрых ноутбуков на базе Windows и ChromeOS. Более 150 дизайнов новых лэптопов появится в ближайшее время от Acer, ASUS, Dell, Dynabook, HP, Lenovo, LG, MSI, Razer, Samsung и других партнеров, созданных на основе этих чипов.

Процессорная часть Intel Tiger Lake разработана на основе микроархитектуры Willow Cove с использованием технологий SuperFin и Super MIM, а графическая представлена микроархитектурой Intel Xe. Хотя в моделях серии Intel Core i3 указано «Intel UHD Graphics для 11-го поколения процессоров Intel», без обозначения микроархитектуры.

Кроме того, Intel Tiger Lake могут похвастать:

• встроенным модулем Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 (Intel GNA) для использования возможностей искусственного интеллекта при редактировании фото и видео
• поддержкой беспроводного стандарта Intel Wi-Fi 6 (Gig+)
• поддержкой интерфейса Thunderbolt 4
• более высокой производительностью (на 20%), чем у конкурентных решений при выполнении офисных задач
• поддержкой экранов 8K HDR
• более быстрым редактированием фото (в 2,7 раза) и видео (в 2 раза) по сравнению с конкурентными продуктами
• аппаратной поддержкой Dolby Vision
• возросшей игровой производительностью (в 2 раза) по сравнению с предыдущим поколением фирменных процессоров, чтобы вы могли играть в Borderlands 3, Far Cry New Dawn, Hitman 2 и другие проекты в 1080p без дискретной видеокарты
• интеграцией новых технологий защиты данных Intel Control Flow Enforcement Technology (CET) и Intel Total Memory Encryption
• поддержкой кодека AV1
• наличием четырех линий PCIe Gen4

Также Intel представила новую экосистему мобильных компьютеров – Intel Evo. Ноутбуки с логотипом Intel Evo созданы на базе процессоров 11-го поколения Intel Core. Они предлагают следующие преимущества:

• выход из режима сна менее чем за 1 секунду
• 9 и более часов работы в автономном режиме с экраном Full HD
• поддержку быстрой зарядки: до 4 часов работы после 30 минут подзарядки ноутбука с экраном Full HD
• поддержку интерфейсов Thunderbolt 4 и Wi-Fi 6 (Gig+)
• использование премиальной веб-камеры, аудиоподсистемы и экрана

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Core 11-ого поколения выглядит следующим образом:

Читать новость полностью >>>

---

Новый кулер ZALMAN CNPS10X Optima II RGB в черном и белом варианте

Компания ZALMAN представила новый процессорный кулер CNPS10X Optima II RGB в черном и белом варианте. Обе версии используют одинаковую конструкцию, которая включает в себя четыре медные тепловые трубки с прямым контактом к процессору, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике.

Верхняя крышка и вертушка оснащены RGB подсветкой. В комплекте есть Y-образный переходник для подключения вертушки и иллюминации к одному разъему на материнской плате. Да, вы теряете возможность регулировать режим работы подсветки, зато существенно упрощается сам процесс подключения.

Стоимость новинки и дата начала продаж не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации кулера ZALMAN CNPS10X Optima II RGB:

Модель	ZALMAN CNPS10X Optima II RGB (BLACK) / CNPS10X Optima II RGB (WHITE)
Совместимые платформы	AMD Socket AM4 / AM3 (+) / FM2 (+) Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 (v3) / LGA2066
Максимальный TDP процессоров, Вт	180
Количество тепловых трубок	4
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Количество вентиляторов	1
Тип подшипников	Гидравлический (Hydraulic Bearing)
Размеры, мм	120 x 120 x 25
Скорость вращения лопастей, об/мин	800 – 1500 ± 10%
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	61,52 (104,52)
Максимальный уровень шума, дБА	27 ± 10%
Коннектор	4-контактный
Тип подсветки	RGB LED
Общие размеры, мм	158 х 132 х 85
Масса, г	740

https://www.techpowerup.com
https://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

iGPU Intel Xe Graphics замечено с разгоном 1,65 ГГц

TUM_APISAK обнаружил в базе данных SiSoftware запись нового бенчмарка видеоядра Intel Iris Xe Graphics в составе процессора линейки Intel Tiger Lake. Оно имеет в своем составе 96 вычислительных блоков (CU) и разогнано до 1650 МГц. Это на 350 МГц выше предполагаемой динамической частоты (1300 МГц) и на 100 МГц предыдущего разгона.

Сама же мобильная линейка Intel Tiger Lake создана на базе 10-нм технологии SuperFin. Процессорная часть использует микроархитектуру Willow Cove, а графическая – Intel Gen12 Xe. Тепловой пакет процессора не превышает 28 Вт. При этом вы сможете запускать современные игры, например, Battlefield V, без дискретной видеокарты. Релиз состоится 2 сентября.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Оптимальный игровой ПК за $1000: лето-осень 2020

В комментариях Вы нас уже не раз просили сделать материал по сборке компьютера за $1000. В ответ кто-то обычно писал фразу вроде «Ryzen 5 3600 + RTX 2060 SUPER». А другие предлагали свои вариации на данную тему. Отдохнув телом и мозгами, мы также нашли альтернативу столь популярному сочетанию, причем как процессору, так и видеокарте. И уже готовы поделиться своим мнением по данному поводу.

Компоненты	Сборка AMD ($700)		Сборка AMD ($600)
Процессор	AMD Ryzen 3 3100	$120	AMD Ryzen 3 3100	$120
Материнская плата	GIGABYTE B450M DS3H	$72	GIGABYTE B450M DS3H	$72
Кулер	Aardwolf Optima 10X	$26	Aerocool Verkho 2	$9
ОЗУ	2 x 8 ГБ DDR4-2666 AMD	$63	2 x 8 ГБ DDR4-2666 AMD	$63
Видеокарта	Colorful GeForce GTX 1660 SUPER (6 ГБ DDR6, 2 fan)	$252	Sapphire Radeon RX 5500 XT (4 ГБ DDR6, 2 fan)	$197
SSD	Apacer AS340 (240 ГБ)	$33	Apacer AS340 (240 ГБ)	$33
Жесткий диск	Toshiba P300 (7200 об/мин, 2 ТБ)	$55	Toshiba P300 (7200 об/мин, 1 ТБ)	$38
Блок питания	CHIEFTEC Proton BDF-500S (500 Вт)	$50	CHIEFTEC Proton BDF-500S (500 Вт)	$50
Корпус	Aerocool Tomahawk-S	$26	Aerocool Tomahawk-S	$26
Стоимость	$699 / 18660 / 48700		$609 / 16260 / 42500

 

Компоненты	Сборка Intel ($700)		Сборка Intel ($600)
Процессор	Intel Core i3-10100	$149	Intel Core i3-10100	$149
Материнская плата	ASRock H410M-HVS	$74	ASRock H410M-HVS	$74
Кулер	Box	$0	Box	$0
ОЗУ	2 x 8 ГБ DDR4-2666 AMD	$63	2 x 8 ГБ DDR4-2666 AMD	$63
Видеокарта	Colorful GeForce GTX 1660 SUPER (6 ГБ DDR6, 2 fan)	$252	Sapphire Radeon RX 5500 XT (4 ГБ DDR6, 2 fan)	$197
SSD	Apacer AS340 (240 ГБ)	$33	Apacer AS340 (240 ГБ)	$33
Жесткий диск	Toshiba P300 (7200 об/мин, 2 ТБ)	$55	Toshiba P300 (7200 об/мин, 1 ТБ)	$38
Блок питания	CHIEFTEC Proton BDF-500S (500 Вт)	$50	CHIEFTEC Proton BDF-500S (500 Вт)	$50
Корпус	Aerocool Tomahawk-S	$26	Aerocool Tomahawk-S	$26
Стоимость	$703 / 18770 / 49000		$631 / 16840 / 44000

Но сначала хотелось бы вспомнить материал об оптимальном ПК за 600-700 «зеленых». В нашем случае это был 8-поточный процессор от «синих» или «красных» в паре с видеокартой уровня GTX 1660 SUPER в сборке за $700 или GTX 1650 SUPER / RX 5500 XT при наличии $600. И именно данные компоненты мы в первую очередь попытаемся поменять на что-то более производительное. В остальном же глобальных изменений не ждите.

Начнем с процессора. Самым оптимальным по соотношению цены и FPS смотрится Ryzen 3 3300X в разгоне. Но хотелось взять что-то с большим запасом по количеству ядер и потоков. Народный Ryzen 5 3600 на отечественном рынке можно купить за $185, и при наличии бюджета любителям AMD лучше всего остановиться именно на нем. Можно и немного сэкономить, купив tray-версию Ryzen 5 2600 за $120. Последняя вытесняет старичка Ryzen 5 1600 AF. Но с видеокартой уровня RTX 2060 SUPER итоговый показатель FPS все же будет чуть ниже, поэтому здесь мы однозначно за 3600-ый.

Кстати, прибыло и в лагере синих. Core i5-10400 в обычной версии или с приставкой F обойдется в $205, что на $20 больше, чем просят за Ryzen 5 3600. Хотя i5-ый в играх будет местами чуточку быстрее, однако в целом большой разницы в показателях вы не увидите.

В качестве конкурента Ryzen 5 2600 все еще выступает шестиядерный Core i5-9400F за $150. Немного дороже, зато и FPS чуть выше. Но как поведут себя всего шесть потоков через год-два и не станут ли они «бутылочным горлышком» – это пока открытый вопрос. Да и с точки зрения апгрейда система на Socket LGA1151v2 является тупиковой.

Итак, есть боксовый кулер с процессором или нет, при столь немаленьком бюджете мы все же найдем десятку-другую «зеленых» на небольшую башню.

Для платформы Intel решения Deepcool GAMMAXX 200T со 120-мм вентилятором и парой тепловых трубок хватит с головою. По сравнению с комплектным охладителем мы получим ощутимую разницу в шуме и температуре, а гидравлический подшипник прослужит не один год.

При желании выжат максимум из Ryzen поможет Deepcool GAMMAXX 300. Здесь используются уже три тепловые трубки и такой же 120-мм вентилятор. Также имеем отличную совместимость с самыми популярными процессорными разъемами последнего десятилетия и ту же повышенную надежность вертушки.

Самое время подыскать материнскую плату. До сих пор в случае с AMD мы советовали приглядеться к самым доступным вариантам на чипсете B450. Только обязательно с радиаторами в узле питания процессора и четырьмя DIMM-слотами. GIGABYTE B450M DS3H ко всему вышеперечисленному получила много положительных отзывов. Увы, установить CPU с микроархитектурой Zen 3, которые должны появиться в обозримом будущем, сюда не получится. Зато вот решения 3000-ой серии станут без проблем.

Также для Ryzen 5 3600 можно прикупить новехонькую GIGABYTE B550M DS3H, которая обещает поддержку грядущих процессоров. Но вот стоит ли это переплаты в более чем $30? Да еще и при очень близкой функциональности, хотя и не без приятных бонусов? Решать вам.

Если говорить о Core i5-10400, то самая доступная материнская плата с разъемом Socket LGA1200, радиатором в цепях питания процессора и четырьмя слотами для ОЗУ обойдется в почти сотню у.е.

А за 90 вечнозеленых можно купить похожее решение уже для раскрытия (да, именно раскрытия) потенциала более старого Core i5-9400F.

Рекомендации по выбору оперативной памяти для платформ AMD и Intel будут несколько отличаться. Наш бюджет предполагает покупку двух планок по 8 ГБ, а еще парочку можно будет доставить в будущем. В случае с Intel ищем модули с изначально низкими таймингами и частотой 2666 МГц.

А вот для платформы AMD первый момент не так принципиален, поскольку чипсеты B-серии позволяют регулировать данные параметры. Но если за те же деньги доступна более быстрая память, да еще и с радиаторами – смело покупайте.

Например, Radeon R7 в режиме DDR4-2666 работает с задержками CL16, хотя за ту же цену продаются более медленные планки CL19. 

Читать обзор полностью >>>

---

Jon Peddie Research: рынок ПК и десктопных видеокарт растет, а планшетов не изменился

Аналитическая компания Jon Peddie Research сообщила о состоянии дел на рынке ПК, планшетов и графических адаптеров во втором квартале 2020 года. Cегмент ПК вырос на 0,68% по сравнению с предыдущим кварталом и на 12,54% в сравнении с Q2 2019. Сегмент планшетов в Q2 2020 не изменился.

По сравнению с прошлым кварталом поставки графических процессоров AMD выросли на 8,4%, а NVIDIA – на 17,8%. И лишь у Intel наблюдается падение в 2,7%. Партнеры AMD и NVIDIA поставили на рынок на 6,55% больше дискретных видеокарт, чем в Q1 2020. Причем NVIDIA смогла улучшить свои позиции на 5 процентных пунктов, и теперь ее доля в сегменте дискретных видеокарт составляет 80% против 20% у AMD.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Тест AMD Ryzen 3 3300X с DDR4-3200 и DDR4-3600 в разгоне: кто остановит «красных»?!

Вы, конечно же, хорошо помните, что 4-ядерные 8-поточные процессоры Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X появились в конце апреля сего года. Это 65-ваттные представители микроархитектуры Zen 2 с линиями PCIe 4.0 и 2-канальным контроллером ОЗУ DDR4-3200.

На первый взгляд, между собой они отличаются лишь тактовыми частотами и ценником. У Ryzen 3 3300X частоты выше на 200-400 МГц, а рекомендованная стоимость – на $20. Но если копнуть глубже и взглянуть на структуру, то мы увидим, что процессорные ядра и кеш-память старшая новинка получила из одного полноценного модуля CCX, а младшая – из двух. В этот раз мы проверим, насколько сильно задержки межъядерного взаимодействия влияют на уровень производительности.

Но пока представим всех участников соревнования. Основной акцент в сравнении уделим актуальным моделям. Во внутренней линейке это Ryzen 3 3100 и Ryzen 5 3500. У последнего в активе 6 честных ядер в 6 потоков и ценник на пару долларов ниже, чем у 3300X. Но и тактовые частоты у него на 200 МГц меньше. Вот мы и посмотрим, что важнее в играх и синтетике – ядра или потоки.

Главным внешним конкурентом является 4-ядерный 8-поточный Core i3-10100. С момента выхода последнего материла он немного подешевел и стал на пару баксов ближе к народу. Можно сказать, что Ryzen 3 3300X, Ryzen 5 3500 и этот Core i3 разрывают ценовой диапазон $150-160. И без тестов объективно сложно сказать, кому следует отдать предпочтение.

Также по ходу сравним показатели Ryzen 3 3300X с ранее протестированными моделями. Речь идет о 4-ядерном 8-поточном APU Ryzen 5 3400G на микроархитектуре Zen+ со встроенным видеоядром Radeon RX Vega 11. И 6-ядерным 12-поточным Ryzen 5 2600, без iGPU, но с большим объемом кеш-памяти и полноценным набором линий PCIe для видеокарты.

А в списке внешних конкурентов для сравнения есть 4-ядерный 4-поточный Core i3-9100F и 6-ядерный 6-поточный Core i5-9400F. И пусть это представители прошлого поколения, но первый выглядит очень заманчивой покупкой для стесненных в средствах геймеров, а второй держался в лидерах по производительности в прошлом материале, хотя это и наиболее дорогой процессор из данного списка.

Кратко напомним конфигурации стендов. Платформа AM4 собрана на материнской плате ASRock X570 Phantom Gaming 4 с 10-фазной подсистемой питания и поддержкой быстрой оперативки.

Честь LGA1200 отстаивает еще более функционально богатая MSI MAG Z490 Tomahawk. Она получила 14-фазную подсистему питания и два слота M.2 с предустановленными радиаторами.

Процессоры линейки Coffee Lake Refresh тестировались на плате MSI MPG Z390 Gaming Plus, которая обладает ярким и агрессивным дизайном и усиленным слотом под видеокарту.

Заботу об охлаждении всех процессоров возложили на 2-секционные водянки ID-COOLING Zoomflow 240X ARGB. Их вентиляторы вращаются на скорости до 1500 об/мин, а уровень шума не превышает 26,4 дБ.

Чтобы не мучиться с оверклокингом памяти, попросили у партнеров 2-канальный низкопрофильный комплект DDR4-5000 CORSAIR VENGEANCE LPX объемом 16 ГБ и с поддержкой технологии XMP 2.0.

Многие хотели бы увидеть в таких системах видеокарту уровня GTX 1660 SUPER или что-то попроще, но в некоторых играх мы могли бы упереться именно в нее, а не в процессор. Чтобы этого не случилось, взяли ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti Advanced edition.

Для операционной системы, игровых клиентов и нужного софта в каждом системнике будет свой SSD Apacer AS340 на 240 ГБ. Сами же игры и бенчмарки записали на аналогичную модель объемом 960 ГБ. Этот Странник будет кочевать от стенда к стенду.

Стабильную работу комплектующих обеспечили три «золотых» блока питания Seasonic FOCUS GX-650. Они могут похвастать японскими конденсаторами, актуальной схемотехникой и вентилятором на FDB-подшипнике с полупассивным режимом работы.

Все железки комфортно разместили в корпусах Cougar MX330-G. Они понравились нам доступным ценником, поддержкой видеокарт длиной до 350 мм, закаленным стеклом на боковой панели и металлической сеткой на передней. Для улучшения циркуляции воздуха в каждом из них установили по вентилятору Cougar FW 120 WHITE.

Чтобы не сильно вас утомлять, тестирование решили провести в два этапа. На первом сравним результаты при частоте оперативной памяти DDR4-3200 и 2666 для чипов Intel.

В синтетике потоки побеждают ядра, хотя и минимально. Например, 3300Х оказался быстрее 6-ядерных Ryzen 5 3500 и Core i5-9400F на 5,5% и 3% соответственно. Отрыв от 9400F с номинальной частотой памяти увеличивается до 7,5%. Разгон оперативки помог Core i3-10100 сократить разрыв в среднем до 4%, но в вопросах рендеринга он выглядит гораздо хуже. Преимущество 3300X над младшим 8-поточным братом стремится к 8%.

В играх тестовая модель уже не выглядит недосягаемым фаворитом. Например, в Metro: Exodus ей удается на 4-11% обойти 6-ядерный Ryzen 5 3500. Core i3-10100 остается немного позади с памятью DDR4-2666, но после ее оверклокинга он выглядит чуть лучше 3300X.

А вот в Forza Horizon 4 уже без шансов для представителя Intel. Разгон оперативки улучшает показатели Core i3-10100 на 5-9%, но этого явно мало, чтобы состязаться с 3300Х в его номинальном режиме. Разница между представителями серии Ryzen 3 достигает неприличных 35%. Вот вам и бонус частоты, и особенности структуры.

В The Division 2 Ryzen 3 3300X опять не ощутил конкуренции со стороны представленных процессоров. К успеху шел Core i3 с ускоренной памятью, но не повезло, не фартануло. По некоторым показателям отставание сокращалось до 1-3%, но местами было до 16%.

А вот в Gears 5 тестовая модель выглядит откровенно плохо. Она без проблем разбирается с 3100 и уже с трудом справляется с Ryzen 5 3500. А затем вчистую проигрывает Core i3.

В Shadow of the Tomb Raider ситуация почти возвращается в прежнее русло. 3300Х не испытывает никаких сложностей в противостоянии с внутренними конкурентами. Core i3 с номинальной памятью также остался позади. И лишь после разгона оперативки 10100 смог навязать равную борьбу.

В Assassin’s Creed Odyssey Core i3 с разгоном памяти смог лишь при самом высоком пресете качества вчистую обойти Ryzen 3 3300X. В остальных режимах модель от AMD демонстрирует свое преимущество. В этом тесте даже 3100 местами выглядит лучше 6-ядерного 3500.

В завершение первой части давайте вспомним о других участниках забега. Ryzen 5 3400G остался далеко позади. Преимущество тестовой модели превышает 36%.

6-ядерный Ryzen 5 2600 проигрывает не так разгромно, но в среднем между ними 20% разницы.

Core i3-9100F и после разгона памяти в конкуренты не годится. Минимальный отрыв достигает 26% по среднему фреймрейту. По остальной статистике хочется обнять «стареющий» Core i3 и поплакать.

И лишь Core i5-9400F держится молодцом. В номинальном режиме он идет почти на равных, проигрывая несколько процентов по статистике 1 и 0,1% Low. После разгона оперативки он вырывается вперед в среднем на 1-3%. 

Читать обзор полностью >>>

---

Intel анонсировала серию процессоров KA для фанатов Marvel Avengers

Недавно стало известно, что процессоры Intel Core 10-го поколения с индексом «KA» в названии принадлежат к серии Marvel Avengers Collector’s Edition. В прошлом году Intel стала официальным партнером PC-версии одноименной игры, вот и использует ее в своих маркетинговых целях.

В своем Twitter-аккаунте Intel анонсировала эти новинки. В состав данной серии вошли модели Intel Core i5-10600KA, Core i7-10700KA, Core i9-10850KA и Core i9-10900KA. Пока они еще не появились на официальном сайте, но уже известно, что в техническом плане (тактовые частоты, объем кеш-памяти и т.д.) они не отличаются от обычных представителей K-серии.

Разница заключается лишь в упаковке. Дизайн коробки для моделей серии KA создал известный художник и муралист Тристан Итон (Tristan Eaton). К сожалению, Intel не сообщает, получат ли покупатели данных чипов какие-либо внутриигровые бонусы в Marvel Avengers. Ценники и дата начала продаж также остаются неизвестными.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Игровой ноутбук Xiaomi Redmi G Gaming Notebook с 16,1-дюймовым экраном и доступным ценником

Кроме стильного и тонкого RedmiBook Air 13, компания Xiaomi представила на домашнем рынке более габаритный и производительный игровой ноутбук начального уровня – Redmi G Gaming Notebook. Он получил 16,1-дюймовый экран с разрешением Full HD и частотой развертки 60 или 144 Гц. Дисплей занимает 81% поверхности лицевой панели.

Вычислительные возможности Xiaomi Redmi G Gaming Notebook возложены на 45-ваттные процессоры линейки Intel Comet Lake. Им помогают 16 ГБ оперативной памяти DDR4, M.2 PCIe SSD объемом 512 ГБ и мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 либо GTX 1650 Ti. Этой связки достаточно для запуска любых актуальных игр, хотя с тяжелыми блокбастерами придется снижать настройки графики.

Также новинка может похвастать современными сетевыми модулями и внешними интерфейсами, поддержкой максимум трех 4K экранов, удобной клавиатурой с LED-подсветкой и емким аккумулятором. Ценник стартует с отметки $719, что делает ее интересным вариантом не только для геймеров, но и просто для требовательных пользователей.

Продажи в Китае начнутся с 17 августа. Сводная таблица технической спецификации игрового ноутбука Xiaomi Redmi G Gaming Notebook:

Читать новость полностью >>>

---

Обновленный ноутбук Xiaomi RedmiBook Air 13 со стартовым ценником $705

Компания Xiaomi представила на домашнем рынке тонкий, легкий и компактный ноутбук RedmiBook Air 13. Он нацелен на тех пользователей, которые ищут более доступную альтернативу Macbook Air, но при этом не рассчитывают на высокую производительность.

Новинка получила 13,3-дюймовый экран, который занимает 89% лицевой панели. Он характеризуется разрешением 2560 х 1600 (16:10), яркостью 300 кд/м² и 100%-ым охватом палитры sRGB.

Вычислительные возможности возложены на 14-нм 4-ядерные процессоры линейки Intel Amber Lake-Y. Места под видеокарту в столь тонком корпусе не нашлось, поэтому за обработку графики отвечает встроенное видеоядро. Также в ноутбуке есть 8 или 16 ГБ оперативной памяти и SATA SSD объемом 512 ГБ.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука Xiaomi RedmiBook Air 13:

Модель	Xiaomi RedmiBook Air 13
Дисплей	13,3 (2560 х 1600), 300 кд/м2, 100% sRGB, 89% Screen-to-Body
Процессор	Intel Core i5-10210Y (4/8 x 1,0 – 4,0 ГГц; 7 Вт TDP) Intel Core i7-10510Y (4/8 x 1,2 – 4,5 ГГц; 7 Вт TDP)
Видеоядро	Intel UHD Graphics (24 x 300 – 1050 МГц) Intel UHD Graphics (24 x 300 – 1150 МГц)
Оперативная память	8 / 16 ГБ LPDDR3-2133
Дисковая подсистема	512 ГБ SATA SSD
Аудиоподсистема	2 х 2 Вт, DTS Audio
Сетевые модули	Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.1
Внешние интерфейсы	2 х USB Type-C 1 x 3,5-мм аудио
Аккумулятор	41 Вт·ч
Размеры	297,5 х 212 х 12,99
Масса	1,05 кг
ОС	Windows 10
Ориентировочная цена	$705 (Intel Core i5 / 8 ГБ) $750 (Intel Core i5 / 16 ГБ) $850 (Intel Core i7 / 16 ГБ)

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Новые подробности линейки Intel Tiger Lake: SuperFin, SuperMIM, поддержка LPDDR5 и не только

Уже совсем скоро, 2 сентября, состоится презентация линейки 10-нм мобильных процессоров Intel Tiger Lake. В преддверии этого события в интернет просочились интересные подробности данных новинок. В процессе их разработки Intel поставила перед собой амбициозные планы: повысить производительность CPU и GPU, улучшить масштабируемость для разных задач, увеличить эффективность памяти и внутренней шины, повысить уровень безопасности и многое другое.

Ключевыми инновациями в плане микроархитектуры является переход к новому дизайну транзисторов (SuperFin) и конденсаторов (Super MIM). Профессионалы говорят, что они обеспечивают прирост производительности, сопоставимый с переходом на новый техпроцесс. Intel не останавливается на достигнутом и уже работает над улучшенной 10-нм микроархитектурой SuperFin, обещая повышенную производительность, инновации во внутреннем взаимодействии структурных блоков и оптимизацию для дата-центров.

Среди других важных инноваций и преимуществ Intel Tiger Lake следует выделить:

• переход на микроархитектуру Willow Cove для процессорных ядер
• редизайн кеш-памяти L2 и увеличение его объема
• поддержку технологии Control-Flow Enforcement для защиты от атак return/jump
• повышение тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove (Ice Lake)
• переход на микроархитектуру Intel Gen12 Xe для видеоядра с поддержкой максимум 96 исполнительных блоков
• наличие 3,8 МБ кеш-памяти L3 в составе iGPU для повышения производительности
• аппаратную поддержку видео 4K@30 FPS с последующим ростом до 4K@90 FPS
• двухкратное повышение пропускной способности внутренней шины
• повышение пропускной способности оперативной памяти до 86 ГБ/с
• поддержку стандартов оперативной памяти LPDDR4X-4267, DDR4-3200 и LPDDR5-5400
• интеграцию модуля Gaussian and Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) для различных операций с использованием возможностей искусственного интеллекта, например, динамическое устранение шума
• поддержку Thunderbolt 4 и USB4 с пропускной способностью до 40 Гбит/с
• поддержку PCIe 4.0

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Линейка Intel Xe-HPG для игровых энтузиастов появится в 2021 году

Intel подтвердила разработку еще одной суб-архитектуры – Xe-HPG. Она нацелена на игровых энтузиастов, а первые продукты на ее основе дебютируют в следующем году. Ранее компания сообщила о разработке трех других суб-архитектур: Xe-LP (для энергоэффективных решений наподобие Intel Xe DG1 и встроенных iGPU), Xe-HP (для рабочих станций) и Xe-HPC (для суперкомпьютеров и дата-центров).

Пока Intel держит в секрете особенности структуры Xe-HPG. Известно лишь об использовании памяти GDDR6 и аппаратного ускорения рейтрейсинга. Также выдвигаются предположения, что продукты на базе Intel Xe-HPG будут производиться на заводах другой компании (возможно, TSMC или Samsung).

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Некоторые процессоры Intel Core 9-го поколения упали в цене максимум на 25%

Наши коллеги с портала Tom's Hardware заметили существенное снижение цен на отдельные процессоры Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh-S) в нескольких крупных западных ритейлерах, и обратились за разъяснениями к Intel. Представители компании подтвердили снижение официальных цен в рамках промо-акции, но не указали ее длительность и географию распространения. Возможно, она доберется и к нашим краям.

Также логично предположить, что с помощью скидок крупные ритейлеры пытаются избавиться от уже устаревшей серии, ведь весной ей на смену пришла линейка Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S), а в конце текущего или в начале следующего года в продаже появится линейка Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). И не стоит сбрасывать со счетов высокую популярность конкурентного модельного ряда AMD Ryzen.

Пока ценники снизили лишь для наиболее производительных моделей в своих сериях. Выглядит это следующим образом:

Модель	Ядер / потоков	Базовая / динамическая частота, ГГц	Рекомендованная стоимость, $	Текущая стоимость, $
Core i9-9900K	8 / 16	3,6 / 5,0	488 – 499	434,99
Core i7-9700K	8 / 8	3,6 / 4,9	374 – 385	339,00
Core i5-9600K	6 / 6	3,7 / 4,6	262 – 263	194,99

Возможно, в скором будущем опустятся ценники и на другие процессоры Intel Core 9-го поколения.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор процессорной системы жидкостного охлаждения ASUS TUF Gaming LC 240 RGB: ультиматум конкурентам

Последнее время компания ASUS усиленно взялась за расширение своего ассортимента процессорных систем охлаждения. Возможно, в скором времени нам покажут не только новинки начального уровня, но и обновление или замену для флагманской ROG RYUJIN, которую представили еще в 2018 году. Ну а пока перейдем к уже анонсированным и поступившим в продажу моделям. Так, буквально месяц назад была продемонстрирована ASUS TUF Gaming LC 240 RGB, предназначенная для покорения среднего ценового сегмента.

Она уже появилась на прилавках магазинов по рекомендованной стоимости в 4155 грн ($150). Новая СВО предлагает поддержку многих актуальных платформ, простоту установки, подсветку водоблока и вентиляторов, а также стильный и современный дизайн. По традиции для начала давайте взглянем на подробные характеристики этой модели.

Спецификация

Модель	ASUS TUF Gaming LC 240 RGB
Поддержка процессорных разъемов	AMD Socket AM4 Intel Socket LGA115X / LGA1366 / LGA1200
Термоинтерфейс	Нанесен на подошву водоблока
Длина соединительных шлангов, мм	380
Радиатор
Материал	Алюминий
Размеры, мм	272 х 122 х 27
Водоблок
Размеры, мм	80 х 80 х 45
Номинальное напряжение питания, В	12
Разъем питания	4-контактный
Длина кабеля питания / подсветки, см	28,3 / 32
LED-подсветка	Есть
Вентиляторы
Модель	ASUS TUF FAN 12 RGB
Размеры, мм	120 х 120 х 25
Количество	2
Поддержка ШИМ-регулировки скорости вращения лопастей	Есть
LED-подсветка	Есть
Напряжение питания, В	12
Скорость вращения, об/мин	800 – 2000 ± 10%
Уровень шума, дБА	29
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)	67 (113,8)
Статическое давление, мм вод. ст.	3
Разъем питания	4-контактный
Длина кабеля питания / подсветки, см	33 / 34
Страница продукта	ASUS TUF Gaming LC 240 RGB

Упаковка и комплектация 

Система охлаждения упакована в картонную коробку с изображением самого устройства на лицевой стороне. На обратной находится подробная спецификация и описание основных достоинств данной модели.

Внутри расположена корзина из папье-маше с отсеками для всех компонентов кулера и сопутствующих аксессуаров. Они расфасованы по полиэтиленовым пакетам.

В комплект поставки входит:

• металлическая рамка для AMD;
• металлическая рамка для Intel (предустановленна на водоблоке);
• пластиковая опорная пластина для Intel;
• набор крепежных стоек, винтов, шайб и гаек;
• концентратор для подключения двух вентиляторов к одному разъему;
• разветвитель для подключения подсветки вентиляторов и водоблока к одному разъему;
• набор пользовательской документации.

Внешний вид и конструкция

Конструкция системы охлаждения не несет в себе никаких сюрпризов и абсолютно привычна для всех, кто хоть раз видел современные необслуживаемые СВО. Она состоит из помпы и радиатора, соединенных между собой двумя гибкими шлангами в оплетке длиной 380 мм.

Водоблок выполнен в виде цилиндра, сужающегося в верхней части, где он приобретает шестиугольную форму. Материалом послужил черный матовый пластик с зеркальной крышкой сверху, под которой нанесен логотип серии TUF. Габариты водоблока составляют 80 х 80 х 45 мм, поэтому можете не беспокоиться о совместимости и каких-либо проблемах при сборке.

Для его подключения используется 3-контактный кабель без оплетки длиной 28,3 см. Для активации подсветки служит 4-контактный кабель длиной 32 см (+12V RGB).

Шланги входят в водоблок сбоку, через Г-образные фитинги. Их можно поворачивать влево и вправо с небольшим сопротивлением.

Диаметр медного основания составляет 54 мм. Оно закреплено восемью винтами и на нем уже нанесен термоинтерфейс. Основание достаточно ровное, с хорошо различимыми следами шлифовки.

Радиатор СЖО ASUS TUF Gaming LC 240 RGB изготовлен из алюминия. Его размеры составляют 272 х 122 х 27 мм. Конструкция представляет собой 13 продольных каналов для циркуляции хладогена, между которыми впаяно множество ребер ленточного типа: толщина перегородок составляет 0,2 мм, а расстояние между пластинами равно около 1,0 мм. Плотность ребер на дюйм достигает 20 FPI.

На одном из торцов радиатора находится наклейка с серийным номером и штрих-кодом, а также место выхода двух фитингов, на которые напрессованы шланги. 

Читать обзор полностью >>>

---

AMD подала заявку на патент собственного дизайна в стиле big.LITTLE

ARM успешно использует дизайна big.LITTLE с 2011 года. Он предполагает наличие в составе процессора двух типов ядер: высокопроизводительных (big) и энергоэффективных (LITTLE). Такой подход позволяет гибко управлять режимами работы CPU в различных задачах.

Intel также решила воплотить аналог big.LITTLE в сегменте х86-процессоров. Уже сейчас в ее активе есть 5-ядерные процессоры линейки Lakefield, сочетающие в своей структуре одно производительное ядро Sunny Cove и четыре энергоэффективных Tremont. В следующем году дебютирует похожая линейка Intel Alder Lake с максимум восемью производительными и восемью энергоэффективными ядрами.

AMD также решила пойти вслед за конкурентом. 30 июня 2020 года она подала заявку на патент мультиядерного процессора. Он состоит из нескольких кластеров. В каждом из них есть два типа ядер: High-Feature (big) и Low-Feature (LITTLE). Каждое ядро имеет собственную кеш-память L1 и общую кеш-память L2. А группы этих кластеров делят общую для всех кеш-память L3 и имеют совместный доступ к оперативной памяти.

В любой конкретный момент времени кластер может работать либо в энергоэффективном режиме (активное ядро Low-Feature), либо в высокопроизводительном (активное ядро High-Feature). Надеемся, что AMD получит патент и в недалеком будущем представит первые модели на его основе.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Десктопные процессоры линейки Intel Alder Lake-S перейдут на память DDR5

Во второй половине следующего года Intel представит 10-нм десктопную линейку Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core). В ее состав войдут модели с максимум 8 высокопроизводительными ядрами Golden Cove и 8 энергоэффективными ядрами Gracemont.

Ранее предполагалось, что Intel Alder Lake-S перейдут на память DDR5. Теперь в интернет просочилась анонимная информация, которая подтверждает эту догадку. Контроллер ОЗУ будет работать в 2-канальном режиме с поддержки одного или двух модулей на канал (One DIMM Per Channel (1DPC) или Two DIMMs Per Channel (2DPC)).

В свою очередь процессоры линеек Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core) и Intel Tiger Lake-H по-прежнему используют память DDR4. Предполагается, что AMD также перейдет на новую платформу (AM5), память DDR5 и интерфейс PCIe 5.0 вместе с микроархитектурой Zen 4. Возможно, процессоры на ее основе выйдут в следующем году.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Моноблок ASUS Vivo AiO V222FAK с процессором Intel Core i7-10510U

В продажу на японском рынке поступил новый моноблок ASUS Vivo AiO V222FAK. Его стоимость составляет 99 818 йен, что эквивалентно €800. Новинка лишена видеокарты, зато получила производительный 4-ядерный процессор Intel Core i7-10510U. Именно его встроенное ядро и отвечает за обработку графики.

В паре с процессором работает 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2666 и M.2 PCIe SSD объемом 512 ГБ. Также ASUS Vivo AiO V222FAK получил 21,5-дюймовый экран (занимает 83% лицевой панели) с разрешением Full HD, веб-камеру, пару встроенных динамиков и необходимый набор сетевых модулей и внешних интерфейсов. Работает новинка под управлением 64-битной ОС Windows 10 Home. В комплект поставки входят беспроводные мышка и клавиатура.

Сводная таблица технической спецификации моноблока ASUS Vivo AiO V222FAK:

Модель	ASUS Vivo AiO V222FAK (V222FAK-BA167T)
Дисплей	21,5” Full HD (1920 x 1080)
Процессор	Intel Core i7-10510U (4/8 х 1,8 – 4,9 ГГц)
Видеоядро	Intel UHD Graphics (24 x 300 – 1150 МГц)
Оперативная память	16 ГБ DDR4-2666
Накопитель	512 ГБ SSD (PCIe 3.0 x2)
Встроенные динамики	6 Вт (2 х 3 Вт)
Веб-камера	Есть
Сетевые модули	Gigabit Ethernet, Wi-Fi 5 (802.11ac Wi-Fi), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x HDMI 4 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x RJ45 1 x 3,5-мм аудио
ОС	64-битная Windows 10 Home
Блок питания	90 Вт
Размеры	489 х 387 х 164 х 51 мм
Масса	4,8 кг
Ориентировочная стоимость	€800

https://www.guru3d.com
https://jp.store.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---