---

Обновленные Apple MacBook Pro получили максимум 8-ядерный процессор и улучшенную клавиатуру

Компания Apple представила обновленные варианты ноутбука MacBook Pro образца 2019 года. Новинки получили клавиатуру 4-го поколения с применением новых материалов в составе переключателей, которые снижают вероятность нежелательных застреваний клавиш или двойных нажатий.

Версия Apple MacBook Pro 13 получила поддержку 4-ядерных процессоров серии Intel Core i5 / Core i7, но без дискретной видеокарты. Объем оперативной памяти может достигать 16 ГБ, а емкость SSD – 1 ТБ. В свою очередь Apple MacBook Pro 15 может похвастать максимум 8-ядерным процессором Intel Core i9, видеокартой AMD Radeon Pro Vega 20, 32 ГБ оперативной памяти и твердотельным накопителем объемом до 4 ТБ.

Сводная таблица технической спецификации обновленных версий ноутбуков Apple MacBook Pro:

Модель	Apple MacBook Pro 13	Apple MacBook Pro 15
Дислей	13,3” IPS (2560 x 1600) с LED-подсветкой	15,4” IPS (2880 x 1800)
Процессор	4-ядерный Intel Core i5 (4 x 2,4 / 4,1 ГГц) 4-ядерный Intel Core i7 (4 x 2,8 – 4,7 ГГц)	6-ядерный Intel Core i7 (6 x 2,6 / 4,5 ГГц) 8-ядерный Intel Core i9 (8 x 2,4 / 5,0 ГГц)
Оперативная память	8 ГБ LPDDR3-2133 (до 16 ГБ)	16 ГБ DDR4-2400 (до 32 ГБ)
Накопитель	256 / 512 ГБ SSD (максимум до 2 ТБ SSD)	256 / 512 ГБ SSD (до 4 ТБ SSD)
Графическая подсистема	Intel Iris Plus Graphics 655	от AMD Radeon Pro 555X (4 ГБ GDDR5) до Radeon Pro Vega 20 (4 ГБ HBM2)
Сетевые модели	802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	4 x USB-C (Thunderbolt 3)
Камера	720p FaceTime HD
Аудиоподсистема	Стереодинамики + 3 микрофона
Аккумулятор	Литий-полимерный, 58 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео	Литий-полимерный, 83,6 Вт·ч, до 10 часов в режиме просмотра видео
Размеры	304 х 212,4 х 14,9 мм	349,3 х 240,7 х 15,5 мм
Стоимость	$1799 / $1999	$2399 / $2799

https://www.apple.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Заплатки от уязвимостей: производительность процессоров Intel упала на 16%, AMD – на 3%

Intel уже заявила о незначительном падении производительности фирменных процессоров после установки заплаток от MDS-уязвимостей. Но портал Phoronix, который сфокусирован на новостях и обзорах для Linux-систем, провел собственное исследование.

Для полноты картины его специалисты сравнили производительность систем до и после установки заплаток от MDS-уязвимостей, а также от Spectre и Meldown. В тестировании принимали участие платформы на базе процессоров Intel и AMD. Последние хоть и не подвержены MDS-уязвимостям, но у них есть слабость к некоторым вариантам Spectre.

В среднем производительность систем на базе CPU Intel снизилась на 16%. При отключении технологии Intel Hyper-Threading падение было еще более ощутимым – до 50% в некоторых случаях. У процессоров AMD снижение составило около 3%, поэтому пользователи Ryzen вряд ли вообще ощутят какие-либо изменения.

По итогам специалисты Phoronix сделали следующий вывод: применение заплаток от уязвимостей приближает уровень производительности Intel Core i7-8700K к показателям Ryzen 7 2700X, а Intel Core i9-7980XE – к AMD Ryzen Threadripper 2990WX.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Материнская плата ASUS TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI) для компактных универсальных систем

Ранее ASUS расширила линейку ROG STRIX материнскими платами на базе чипсета Intel B365. Теперь он появился и в линейке ASUS TUF GAMING. Речь идет о моделях ASUS TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI) и ASUS TUF B365M-PLUS GAMING.

Они получили аналогичный дизайн и практически одинаковые возможности. Единственное различие – карта расширения с беспроводными интерфейсами и соответствующей антенной в комплекте поставки ASUS TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI). Она использует для подключения слот PCIe 3.0 x1, а взамен обеспечивает поддержку стандартов 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2.

Среди других возможностей плат ASUS TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI) и ASUS TUF B365M-PLUS GAMING можно выделить:

• LED-подсветку Aura Sync RGB и возможность подключения дополнительной светодиодной полоски;
• радиатор для охлаждения одного из двух слотов M.2 Socket 3;
• усиленная конструкция разъема PCIe 3.0 x16;
• улучшенная аудиоподсистема с кодеком Realtek ALC1200 и премиальными японскими аудиоконденсаторами.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI):

Модель	ASUS TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)
Чипсет	Intel B365
Разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	9-е / 8-е поколение Intel Core, Pentium Gold, Celeron
Оперативная память	4 x DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4) 1 x PCI Express 3.0 x1
LAN	Intel I219V
Wi-Fi / Bluetooth	Realtek Wireless-8821CE (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2)
Аудиоподсистема	8-канальная на основе Realtek ALC1200
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0 3 х 3,5-мм аудио
Форм-фактор	microATX
Размеры	244 х 241 мм

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Micron обошла ADATA, HyperX и G.SKILL по частоте ОЗУ при оверклокинге

Очень интересная борьба развернулась в сегменте экстремального разгона оперативной памяти. 10 мая команда ADATA XPG смогла установить новый рекорд частоты – 2817,1 МГц (эффективная частота – 5634,2 МГц). Но уже 13 мая их достижение было повержено командой Overclocked Gaming Systems (OGS), которой покорилась планка в 2863 МГц (эффективная частота – 5726 МГц).

Для достижения нового рекорда использовался процессор Intel Core i7-8086K, материнская плата ASUS Maximus XI Apex и модули оперативной памяти серии Crucial Ballistix Elite DDR4-3600 с охлаждением на основе жидкого азота.

В основе этих модулей находятся микросхемы Micron E-die, которые таким образом подтвердили свой высокий разгонный потенциал. Возможно, именно они станут целью для всех оверклоркеров после ухода с рынка чипов Samsung B-die.

Сводная таблица рекордов тактовой частоты оперативной памяти:

Бренд / компания	Micron	ADATA	HyperX	G.SKILL
Эффективная частота памяти, МГц	5726	5634,2	5608,8	5592,8
Линейка	Ballistix Elite	Spectrix D60G	Predator	Trident Z Royal
Part Number	BLE8G4D36BEEAK.M8FE1	DDR4 4933 2OZ	KHX4266C19D4/8GX	F4-4600C18-8GTRG
Объем, ГБ	8 (1 х 8)	8 (1 х 8)	8 (1 х 8)	16 (2 х 8)
Тайминги	CL24-31-31-63	CL31-31-31-46	CL31-31-31-63	CL24-31-31-63

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Производительность Mac может упасть на 40% из-за борьбы с MDS-уязвимостями

Сразу несколько новостей появилось по поводу борьбы с MDS-уязвимостями. Во-первых, Intel представила обновленные версии микрокодов для всех своих процессоров (начиная от Intel Sandy Bridge). На их основе производители материнских плат создадут обновления BIOS. А некоторые из них лягут в основу программных обновлений для Windows.

Во-вторых, она поделилась собственными тестовыми результатами до и после внедрения заплаток для борьбы с MDS-уязвимостями. Очень интересно, что даже отключение технологии Hyper-Threading приводит к падению производительности максимум на 9% в системах на базе Intel Core i9-9900K. В серверных задачах оно может достигать 19%.

Отключение технологии Hyper-Threading – это один из реальных способов борьбы с этими уязвимостями. Intel, Google и Apple уже посоветовали своим клиентам проделать этот ход до появления официальных программных обновлений. Но если у Intel расчетное падение производительности составляет 9%, то Apple сообщает о максимум 40%-ом снижении в мультипоточном режиме. Вот только вопрос: захотят ли владельцы компьютеров Mac отказаться от такого уровня производительности ради своей безопасности.

https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Материнская плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S с ожидаемым ценником в $120

Компания ASRock анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel Z390 – ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Ожидается, что она станет одним из самых доступных предложений в своем сегменте с ценником в $110 – 120 для рынка США.

При этом она не выглядит ущербной в плане функциональных возможностей. Использование 6+2-фазной подсистемы питания и 8-контактного коннектора питания позволяют устанавливать мощные 8-ядерные процессоры. Объем оперативной памяти может достигать 128 ГБ. Поддерживаются планки с частотой 4300 МГц в разгоне. Дисковая подсистема включает в себя один слот Ultra M.2 и шесть SATA-портов, а для видеокарты предусмотрен полноценный PCI Express 3.0 x16.

Также ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадует:

• гигабитным LAN-контроллером от Intel;
• 7.1-канальным аудиоконтроллером Realtek ALC1200, в обвязке которого используются аудиоконденсаторы ELNA;
• возможность установки модуля беспроводных интерфейсов;
• возможность подключения LED-полосок и управления их работой с помощью технологии ASRock Polychrome SYNC;
• наличие диагностических LED-индикаторов.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:

Модель	ASRock Z390 Phantom Gaming 4S
Процессорный разъем	Intel Socket LGA1151
Совместимые процессоры	8 / 9-е поколение Intel Core / Pentium / Celeron
Чипсет	Intel Z390
Оперативная память	4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ
Дисковая подсистема	6 х SATA 6 Гбит/с 1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA и PCIe Gen3 x4)
Слоты расширения	2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth)
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC1200
LAN	Intel I219V
Внешние интерфейсы	2 x PS/2 1 x HDMI 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 3 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 213 мм
Ожидаемый ценник	$110 – 120

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Fallout, RIDL и ZombieLoad – новые уязвимости процессоров Intel

Многие наверняка уже забыли о Meltdown и Spectre, но оказывается, что это не единственные уязвимости процессоров компании Intel. Теперь она официально сообщила о трех новых – Fallout, RIDL и ZombieLoad. Они позволяют хакерам получить конфиденциальную информацию используя уязвимости побочных каналов Microarchitectural Data Sampling (MDS) для доступа к внутренним буферам CPU. Там могут временно храниться ваши пароли, названия посещаемых веб-сайтов и другие данные.

Для использования этих уязвимостей хакерам достаточно запустить зловредный код JavaScript (например, включить его в веб-страницу или форму). Но самое неприятное для Intel то, что отключение технологии Hyper-Threading служит защитой от MDS-атак. Хотя нет, есть еще одна неприятная вещь – процессоры AMD и Qualcomm не подвержены этим уязвимостям.

Как бы там ни было, Intel уже подготовила соответствующие патчи микрокода, чтобы закрыть MDS-уязвимости для некоторых процессоров Intel Core 8- и 9-го поколения, а также для представителей Intel Xeon 2-го поколения. Более старые чипы (Intel Core 7-го поколения и ниже) получат обновления позже. Партнеры Intel также в курсе этих проблем, и уже выпустили соответствующие обновления.

Intel обещает, что эти заплатки не приведут к замедлению пользовательских ПК, но они негативно повлияют на производительность или использование ресурсов в некоторых серверных задачах. А чтобы дополнительно повысить уровень защищенности от подобных атак, Intel предлагает внести существенные изменение в работу ОС и приложений, а именно – очищать внутренние буферы при переходе от одного приложения / процесса к другому. Правда, это приведет к падению производительности минимум на 9%.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Игровой ноутбук HP OMEN X 2S с дополнительным 5,98-дюймовым экраном

В рамках мероприятия HP Gaming Festival в Пекине представлен новый игровой ноутбук HP OMEN X 2S. Главной изюминкой его дизайна является дополнительный 5,98-дюймовый экран с разрешением 1080p. Согласно исследованиям, 82% людей используют смартфоны для обмена сообщениями во время игровой сессии, 61% слушает музыку, а 49% успевают даже смотреть тематические стримы или просто гулять по просторам интернета.

Именно для этих целей и предназначен дополнительный 5,98-дюймовый экран. Он позволяет общаться с друзьями в WeChat, Discord и WhatsApp, слушать музыку с помощью Spotify, смотреть трансляции на Twitch или YouTube либо использовать возможности фирменного ПО OMEN Command Center. При желании дополнительный экран может отзеркалить весь основной дисплей или отдельные его части (например, мини-карту).

В остальном HP OMEN X 2S – это привычный игровой ноутбук со стильным дизайном и мощной платформой в корпусе толщиной всего 20 мм. Первые версии получат 15,6-дюймовый основной экран с частотой обновления до 144 Гц, но потом появятся 240-герцовые варианты. За охлаждение внутренних компонентов отвечает фирменная система OMEN Tempest Cooling с несколькими тепловыми трубками и двумя вентиляторами. Для повышения ее эффективности используется жидкий металл от Thermal Grizzly.

В продажу новинка поступит в июне по ориентировочной цене $2100. Сводная таблица технической спецификации ноутбука HP OMEN X 2S:

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME B360M-D: для офисных систем

Всегда интересно посмотреть, что предлагают производители в своих флагманских решениях и какими преимуществами они заманивают покупателя, но бюджетный сегмент также не стоит обходить вниманием. Поэтому сегодня мы решили рассмотреть любопытную модель ASUS PRIME B360M-D.

Она выполнена в формате microATX. Ключевой ее особенностью является поддержка устаревших интерфейсов COM, PCI и D-Sub. Давайте же взглянем на полный перечень ее характеристик и выясним, является ли она оптимальным выбором для сборки домашнего ПК или офисной системы.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME B360M-D
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 187 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B360M-D поставляется в привычной картонной коробке с качественной цветной полиграфией и хорошим информационным наполнением. На ее сторонах можно ознакомиться с внешним видом материнской платы и ее преимуществами.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепление M.2-накопителя;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Долго останавливаться на дизайне ASUS PRIME B360M-D явно нет смысла, поскольку перед нами типичная представительница линейки ASUS PRIME из нижнего ценового сегмента. В наличии все традиционные признаки бюджетной модели: печатная плата коричневого цвета, отсутствие радиаторов на элементах подсистемы питания и простенький охладитель чипсета. Отдельно отметим уменьшенную до 187 мм ширину платы.

В ее компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к четырем из них может быть затруднен установкой габаритной видеокарты с трехслотовым кулером или очень крупной платой расширения в одном из других слотов. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME B360M-D приютилась опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя.

Тестируемая модель оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Также на правой стороне расположилась колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано шесть таких интерфейсов: два внутренних и четыре внешних.

Система охлаждения состоит только из одного радиатора, который отвечает за отвод тепла от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 43,1°C;
• полевые транзисторы – 107,5°C;
• дроссели подсистемы питания – 99,3°C.

Температура дросселей и полевых транзисторов очень высокая – плата явно не рассчитана на стресс-тест производительных 95-ваттных CPU. А вот с энергоэффективными моделями показатели должны быть ниже. В любом случае не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS PRIME B360M-D есть четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI.

Таким образом, вы сможете установить только одну видеокарту и несколько дополнительных плат расширения. 

Читать обзор полностью >>>

---

MSI Prestige PE130 9th – новый десктоп для создателей контента

Компания MSI порадовала выпуском десктопа Prestige PE130 9th. Он нацелен на создателей контента, которым в первую очередь важна производительность процессора. Также новинка получила компактный и стильный корпус.

Внутри может находиться максимум представитель серии Intel Core i7 девятого поколения, до 32 ГБ оперативной памяти и видеокарта MSI GeForce GTX 1050 Ti. К тому же используется материнская плата на базе чипсета Intel H310, поэтому о разгоне процессора или ОЗУ можно забыть. То есть такую конфигурацию можно использовать и для игр, но тяжелые блокбастеры на максимальных настройках в Full HD она не вытянет. Зато MSI считает, что ее возможностей достаточно для создания контента в разрешении 5K.

Для питания новинки используется «бронзовый» источник формата TFX мощностью 300 Вт. Ее стоимость не сообщается. Сводная таблица технической спецификации десктопа MSI Prestige PE130 9th:

Модель	MSI Prestige PE130 9th
Процессор	максимум Intel Core i7 девятого поколения
Чипсет	Intel H310
Оперативная память	2 х DIMM DDR4-2666 (до 32 ГБ)
Накопители	1 x M.2 SSD 2 x 3,5” HDD
Видеокарта	максимум MSI GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5)
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC887
Внешние интерфейсы на фронтальной панели	2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудио
Внешние интерфейсы на тыловой панели	2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 4 x USB 2.0 1 x RJ45 1 x DVI-D 1 x VGA 1 x HDMI 1 x PS/2 3 х 3,5-мм аудио
LAN-контроллер	Intel WGI219V
Wi-Fi	Intel Wireless-AC AC3168 (опционально; 802.11ac + Bluetooth 4.2)
Блок питания	300 Вт (80 Plus Bronze)
Размеры	420,2 х 163,5 х 356,8 мм
Масса	6,36 кг

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

16-ядерные процессоры AMD Ryzen 9 существуют!

Еще в декабре прошлого года YouTube-канал Adored TV сообщил первые подробности линейки десктопных 7-нм процессоров AMD Ryzen 3000. Согласно его данным, топовыми представителями станут модели AMD Ryzen 9 3800X (16 / 32 x 3,9 – 4,7 ГГц) и Ryzen 9 3850X (16 / 32 x 4,3 – 5,1 ГГц).

И хотя указанные часовые рамки их дебюта оказались ошибочными, но известный энтузиаст TUM APISAK в своем Twitter-аккаунте подтвердил наличие 16-ядерных 32-поточных представителей 7-нм серии AMD Ryzen 9. Он получил информацию об инженерном образце такого процессора с базовой частотой 3,3 ГГц и динамическим разгоном до 4,2 ГГц. В финальной версии тактовые частоты, возможно, будут выше. Для его тестирования использовалась материнская плата на базе нового топового чипсета AMD X570. Снимки он обещает загрузить позже.

Напомним, что в данный момент флагманским конкурентом для новинки является Intel Core i9-9900K (8 / 16 x 3,6 – 5,0 ГГц) с рекомендованным ценником $488 – 499 и показателем TDP в 95 Вт. Релиз нового поколения процессоров AMD Ryzen 3000 (AMD Matisse) ожидается 27 мая.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4: игры без разгона

Ближе к концу 2018 года, практически «под елочку», компания Intel презентовала новый чипсет B365. Он занимает позицию между Intel B360 и Intel H370. Как и ожидалось, новый набор системной логики производится по 22-нм техпроцессу. Это может показаться странным решением, ведь остальные его собратья, кроме Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C), могут похвастать 14-нм технологией. Однако все очень просто: Intel нужно освободить 14-нм производственные мощности для выпуска процессоров.

Каких-то новых технологий или интересного оснащения в Intel B365 нет, скорее даже наоборот. По сравнению с своими современными собратьями он лишился нативной поддержки USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля Intel Wireless-AC. Это не значит, что производители не смогут выпускать материнские платы на основе Intel B365 с USB 3.1 Gen 2 и модулем беспроводных интерфейсов, просто для этого им придется задействовать сторонние контроллеры. Также отметим отсутствие поддержки разгона и распределения процессорных линий между слотами. Но есть и позитивный момент: новый чипсет получил 20 линий PCIe 3.0 вместо 12 у Intel B360. В более простом и наглядном виде сравнение всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:

Чипсет	Intel Z390	Intel Q370	Intel H370	Intel B365	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	6 / 10	6 / 10	4 / 8	0 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel Wireless-AC	Да	Да	Да	Нет	Да	Да
Intel Smart Sound	Да	Да	Да	Да	Да	Нет

Знакомство с чипсетом Intel B365 проведем на основе материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4, что вдвойне любопытно, поскольку устройства этого производителя очень редко удается достать для обзора. По традиции начнем с изучения характеристик платы.

Спецификация

Модель	ASRock B365 Phantom Gaming 4
Чипсет	Intel B365
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 (Key E) для модуля беспроводных интерфейсов
Дисковая подсистема	1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1200
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• два SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей.

Дизайн и особенности платы

ASRock B365 Phantom Gaming 4 выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее форма очень похожа на устройства линейки ASUS TUF GAMING, где также используется вырез на правой стороне и скошенные углы. А вот оформление совершенно другое, с приятным сочетанием черного, красного и серебристого. В итоге общий облик модели получился просто отличным: одновременно сдержанным и не слишком скучным. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и наличие радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью и правой стороны печатной платы. При желании можно добавить больше иллюминации, воспользовавшись тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB Sync.

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.

На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и винты крепления обоих радиаторов.

Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, два разъема для светодиодных лент и два для системных вентиляторов, а также джампер сброса CMOS, разъем Thunderbolt, колодку подключения фронтальной панели и диагностические LED-индикаторы.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует ограничение по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из пары алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B365, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C;
• полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77°C;
• дроссели – 70,8°C.

Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, ведь часть элементов не прикрыта радиатором.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы SM4336 и SM4337. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.

Для расширения функциональности материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4 есть четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
4. PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на формат ATX, производитель решил оснастить плату всего четырьмя слотами расширения. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16 и открытый формат без перемычки обоих слотов PCI Express 3.0 x1. 

Читать обзор полностью >>>

---

В продаже замечен фейковый процессор Intel

Ранее мы уже сообщали о том, что в Азии продается контрафактная продукция под брендом MSI. Оказывается, при покупке процессоров также можно наткнуться на фейковый продукт. Причем не в Азии, а в Европе, да еще и в Amazon!

В прошлом месяце Хайме Санчес (Jaime Sanchez) приобрел в испанском Amazon процессор Intel Core i9-9900K. Но по сути это оказался Intel Core 2 Duo E8400. Как такое могло случиться? Очень просто: предыдущий покупатель этого Intel Core i9-9900K снял теплораспределительную крышку и поставил ее на свой Core 2 Duo. Затем вернул Core 2 Duo E8400 под видом Core i9-9900K в Amazon и получил возврат средств. А работник, который оформлял возврат продукта, не обратил внимание на подмену, и этот процессор снова поступил в продажу. В последствии он достался Хайме Санчесу.

Конечно же, Amazon оперативно отреагировала на его твитт, принесла свои извинения и предложила бесплатную замену продукта. Тем не менее всем покупателям следует быть осторожными, ведь подобное может повториться на б/у рынке, где будет сложнее получить возврат средств.

https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор ноутбука ASUS ZenBook 15 UX533FD: новый премиальный класс

На выставке IFA 2018 компания ASUS представила новейшие ультрапортативные ноутбуки ZenBook 13, 14 и 15. Они получили обновленный дизайн, очень компактный корпус, фирменный дисплей NanoEdge с минимальными рамками по периметру и уникальный шарнирный механизм ErgoLift.

Новинки только начали завоевывать отечественный рынок, и у нас появилась возможность протестировать самую старшую 15,6-дюймовую модель ASUS ZenBook 15 UX533FD. Этим сегодня и займемся. 

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS ZenBook 15 UX533FD приехал к нам в виде образца для прессы, без фирменной упаковки. Вместе с ним мы нашли только зарядное устройство со сменным кабелем. В розничной версии вы наверняка найдете переходник с USB на RJ45 (Ethernet), чехол-конверт и пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

Несмотря на обновленный дизайн, ASUS ZenBook 15 UX533FD сохранил хорошо узнаваемые черты линейки «Зенбуков»: отделка в виде концентрических кругов и особенный темно-синий цвет с золотистыми акцентами в виде логотипа производителя на крышке дисплея, части рабочей области и даже символов на клавиатуре. Выглядит все это очень красиво и дорого.

Основная часть корпуса выполнена из довольно толстого алюминия. Над клавиатурой появилась пластиковая область, которая отлично дополняет облик устройства. Окантовка дисплея также выполнена из поликарбоната. Верхняя крышка – рельефная, а остальные поверхности – гладкие. В целом отделка получилась очень маркой. Благо, следить за ее чистотой не так сложно – хватит простой тряпочки или микрофибры. Производитель заявляет о повышенной надежности своего изделия, что подтверждается сертификацией по военному стандарту MIL-STD 810G.

Неоспоримым преимуществом ноутбука являются довольно скромные массогабариты: имеем 15,6-дюймовый дисплей в 14-дюймовом корпусе с толщиной всего 17,9 мм. И это при довольно производительной начинке. По сравнению с предыдущей моделью ASUS ZenBook UX530UQ, новинка стала ощутимо уже и короче. Проще говоря, перед нами максимально мобильная «пятнашка»: в дамскую сумочку не поместится, но в рюкзаке много места не займет.

Уменьшить габариты удалось в том числе благодаря экрану NanoEdge, который занимает 92% лицевой панели. Рамки очень тонкие: 5 мм сбоку, 8 мм сверху и 14,5 мм снизу (видимая часть – 7-8 мм). Но когда экран включен, рамки получаются чуть больше (черные полоски, как в смартфонах).

Крепление дисплейного блока – эксклюзивный шарнир ErgoLift, который позволяет отклонить экран на угол в 145°. Впервые мы его увидели в ASUS ZenBook S UX391UA. При открытии крышки основание приподнимается на три градуса. По задумке инженеров, это повышает комфорт при наборе текста и гарантирует дополнительный приток прохладного воздуха для системы охлаждения, а также обеспечивает более чистый звук от динамиков.

Ноутбук можно раскрыть одной рукой, но не стоит делать это резко. Отличная фиксация положения наблюдается на всем диапазоне. Для большего удобства предусмотрен вырез на нижней части корпуса.

Компактный корпус не помешал оснастить ASUS ZenBook 15 UX533FD всеми актуальными портами ввода-вывода. Слева находится один порт USB 3.1 Gen 1 Type-A и 3,5-мм мини-джек. Тут же расположена решетка СО, через которую выдувается нагретый воздух. На правой грани расположились: набор светодиодных индикаторов, USB 3.1 Gen 2 Type-C (с возможностью подключения дисплея, но без поддержки Thunderbolt 3), USB 3.1 Gen 2 Type-A, HDMI и разъем питания. Жаль, что последний не заменили на USB Type-C.

На цельной крышке основания ноутбука находятся две пары относительно крупных и цепких резиновых ножек, отверстия стереодинамиков и системы охлаждения.

Для доступа к аппаратной платформе нужно открутить 10 винтов Torx и освободить пластиковые защелки. Стоит понимать, что в таком случае вы теряете гарантию, но получаете доступ к СО, аккумулятору и накопителю формата M.2. Улучшить можно только дисковую подсистему, ведь оперативная память сразу распаяна на материнской плате, без возможности расширения.

Качество сборки ASUS ZenBook 15 UX533FD – отличное. Также порадовала жесткость корпуса: крышка самую малость ходит при намеренном давлении, но основание клавиатуры не поддается. Все на высшем уровне.

Устройства ввода

В ноутбуке используется хорошо знакомая полноразмерная (315 × 100 мм) клавиатура островного типа с дополнительным цифровым блоком. Есть привычный ряд полезных функциональных действий, которые активируются в сочетании с кнопкой [Fn].

Стандартная раскладка не требует времени для привыкания. Кнопки обладают немного укороченным (1,4 мм) и очень тихим ходом с информативной отдачей. Они имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 15 x 15 мм, функциональные – 13,5 x 7,5 мм, стрелки – 18 x 7 мм и цифровой блок – 12 × 15 мм. Стрелки немного ужаты и отделены от основного блока, но к этому можно быстро привыкнуть. Кнопка питания находится в общем ряду. Если для вас это проблема, то можно настроить ее работу в среде Windows. В целом клавиатура очень приятная и удобная, поэтому отлично подходит для набора больших массивов текста и данных.

Нанесение символьных элементов выполнено лазерным методом в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш. В наличии яркая и равномерная трехуровневая подсветка (при желании ее можно выключить).

Довольно крупный тачпад (105 × 74 мм) прикрыт стеклом, что позволяет комфортно по нему скользить пальцем. Все касания, как и мультитач, обрабатываются должным образом. Позиционирование курсора также очень точное.

Дисплей, веб-камера, звук

ASUS ZenBook 15 UX533FD может оснащаться экранами с разрешением 1920 × 1080 или 3840 x 2160 точек. В обоих случаях используются IPS-матрицы с матовым или глянцевым покрытием.

В нашем варианте 15,6-дюймовый дисплей (BOE NV156FHM-N63) имеет разрешение Full HD и плотность пикселей на уровне 141 PPI. Работать за ним очень приятно благодаря минимальным рамкам по периметру и неплохой цветопередаче. Хотелось бы только более широкого диапазона яркости: максимального уровня маловато для комфортной работы с ноутбуком на улице в солнечную погоду. В остальном все хорошо.

Ключевые параметры экрана сведены в следующую таблицу:

Параметры	Значение
Охват пространства sRGB, %	89,5
Охват пространства Adobe RGB, %	61,7
Охват пространства DCI P3, %	63,4
Среднее отклонение dE*94	3,41
Цветовая температура точки белого, К	7500
Максимальная / минимальная яркость, кд/м2	227 / 10
Яркость черного поля, кд/м2	0,185
Контрастность	1121:1
Средняя гамма	2,22

Над экраном расположена 1,3-Мп камера с микрофонами и инфракрасными датчиками. Вместо сканера отпечатков пальцев ASUS решила использовать технологию распознавания лица (Windows Hello). Для этого и нужны инфракрасные датчики. В условиях достаточной освещенности получаем приемлемое качество картинки, в остальных случая она шумновата.

На основании, ближе к лицевой части, находятся довольно крупные стереодинамики. Определить HDA-кодек не удалось. Но главное, что встроенная акустика Harman Kardon получилась очень достойной. Можно не только смотреть видео, но и с удовольствием прослушать любимые композиции. Частотный диапазон хорошо сбалансирован при громкости до 40%: немного низких, отчетливые средние и умеренные высокие. Последующие увеличение громкости приводит к перекосу в сторону высоких частот, а качество звучания ухудшается. Уровня громкости достаточно для средней жилой комнаты. 

Читать обзор полностью >>>

---

ASUS ROG STRIX B365-F GAMING – игровая плата на базе Intel B365

Компания ASUS продолжает активно развивать серию игровых материнских плат на базе чипсета Intel B365. И вслед за microATX-моделью ASUS ROG STRIX B365-G GAMING в ее арсенале появилась ATX-версия ASUS ROG STRIX B365-F GAMING.

Новинка может похвастать следующими преимуществами:

• четырьмя DIMM-слотами с защелками только с одной стороны и поддержкой до 64 ГБ памяти DDR4-2666 МГц;
• двумя слотами для M.2-накопителей, один из которых оснащен радиатором;
• разъемом PCIe x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт;
• гигабитным LAN-контроллером от Intel с технологией приоритизации трафика GameFirst V;
• качественной аудиоподсистемой с кодеком Realtek ALC1220, двумя операционными усилителями, аудиоконденсаторами Nichicon и технологией Sonic Studio III;
• подсветкой ASUS Aura Sync;
• актуальным набором внешних интерфейсов.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG STRIX B365-F GAMING:

Модель	ASUS ROG STRIX B365-F GAMING
Чипсет	Intel B365
Разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	9-е / 8-е поколение Intel Core, Pentium Gold, Celeron
Оперативная память	4 х DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ в двухканальном режиме)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4) 3 х PCI Express 3.0 x1
LAN	Intel I219V
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek S1220A
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) 2 x USB 3.1 Gen 2Type-A 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A + USB Type-C 4 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 5 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 244 мм

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Ноутбук Lenovo IdeaPad S540-15IWL получил поддержку видеокарты GeForce GTX 1650

Компания Lenovo подготовила обновленную версию ноутбука IdeaPad S540-15IWL. Главная его особенность – наличие 4-гигабайтной мобильной видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1650. Остальные компоненты также обещают высокую производительность, ведь используются минимум 4-ядерный процессор Intel Core i5-8265U, 8 ГБ оперативной памяти и M.2 NVMe SSD объемом 512 ГБ.

Кроме того, Lenovo IdeaPad S540-15IWL обладает рядом других достоинств:

• стильным алюминиевым корпусом;
• удобной клавиатурой с LED-подсветкой;
• емким аккумулятором, которого достаточно для 12 часов работы в автономном режиме;
• тихой и эффективной системой охлаждения;
• сканером отпечатков пальцев.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука Lenovo IdeaPad S540-15IWL:

Читать новость полностью >>>

---

Игровая материнская плата ASUS ROG STRIX B365-G GAMING

Линейка игровых материнских плат ASUS ROG STRIX пополнилась microATX-моделью ASUS ROG STRIX B365-G GAMING. Она создана на сравнительно новом чипсете Intel B365 и отличается симпатичным дизайном.

Несмотря на компактные габариты, новинка предлагает практически все необходимые современные возможности:

• цифровую подсистему питания с эффективным охлаждением;
• четыре DIMM-слота для модулей оперативной памяти;
• разъем PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивной видеокарты;
• гигабитный LAN-контроллер от Intel с возможностью приоритизации трафика (GameFirst V);
• аудиоподсистему с дизайном SupremeFX, двумя усилителями и японскими аудиоконденсаторами;
• LED-подсветку ASUS Aura Sync;
• хороший набор внешних интерфейсов, но без USB Type-C.

Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG STRIX B365-G GAMING:

Модель	ASUS ROG STRIX B365-G GAMING
Чипсет	Intel B365
Разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	9-е / 8-е поколение Intel Core, Pentium Gold, Celeron
Оперативная память	4 х DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ в двухканальном режиме)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4) 1 х PCI Express 3.0 x1
LAN	Intel I219V
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek S1220A
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x DVI 1 x HDMI 1 x Optical S/PDIF out 5 x 3,5-мм аудио 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A
Форм-фактор	microATX
Размеры	244 х 244 мм

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обновленный ноутбук Razer Blade 15 с 4K OLED-экраном

Компания Razer в очередной раз продемонстрировала свое умение создавать игровые ноутбуки. Теперь в ее арсенале есть обновленная модель Razer Blade 15. Толщина ее корпуса не превышает 20 мм, но внутри может скрываться новый 6-ядерный процессор Intel Core i7-9750H, видеокарта NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q и быстрая дисковая подсистема.

Для вывода изображения используется 15,6-дюймовый IPS или OLED-экран с частотой обновления до 240 Гц и расширенным охватом цветового пространства. Среди других преимуществ новинки можно выделить:

• использование цельного металлического корпуса;
• клавиатуру с подсветкой Razer Chroma;
• чистую предустановленную ОС, без дополнительных программ и модулей.

Сводная таблица технической спецификации обновленного ноутбука Razer Blade 15:

Читать новость полностью >>>

---

Новые десктопные и мобильные процессоры Intel Core девятого поколения

Компания Intel официально представила новые десктопные и мобильные процессоры 9-го поколения. В десктопном сегменте появились новые модели серий Intel Celeron, Pentium Gold, Core i3, Core i5, Core i7 и Core i9.

Вот список их ключевых преимуществ и возможностей:

• рост производительности в играх максимум на 47%;
• увеличение скорости кодирования видео (4K и 360) в 2,1 раза по сравнению с системами 5-летней давности;
• поддержка стандарта Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+), который на 40% быстрее привычного Wireless-AC (Gigabit).

В мобильном сегменте дебютировали процессоры серий Intel Core i5, Core i7 и Core i9. Их флагманом стала 8-ядерная 16-поточная модель Intel Core i9-9980HK с базовой скоростью 2,4 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Это первый мобильный процессор Intel, которому покорилась такая частота.

Среди достоинств этой линейки можно выделить:

• общий рост производительности на 33% по сравнению с системами 3-летней давности;
• улучшение отзывчивости на 28%;
• поддержку технологий Intel Thermal Velocity Boost и Intel Dynamic Tuning для достижения оптимального уровня производительности;
• улучшенную производительность в играх;
• улучшенную производительность при записи и стриминге;
• рост производительности максимум на 54% при редактировании 4K-видео (по сравнению с 3-летними системами);
• поддержку стандарта Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+).

Уже в ближайшем времени на рынке появятся ноутбуки с процессорами Intel Core H девятого поколения.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Сравнение GeForce GTX 1660 Ti с GeForce RTX 2060, GTX 1070 и Radeon RX 590: народный Turing, которого ждали!

22 февраля NVIDIA официально представила видеокарту GeForce GTX 1660 Ti. Она стала первым представителем линейки Turing, лишенным ядер RT и Tensor. То есть она не поддерживает технологию сглаживания DLSS и для трассировки лучей может полагаться только на общие CUDA-ядра, что чревато сильным падением производительности.

Поэтому сразу возникают вопрос: «А нужна ли такая видеокарта вообще? Является ли она логичным шагом вперед или это просто косметическое обновление для «хомячков»?» NVIDIA утверждает – GTX 1660 Ti есть что предложить: она может в 1,5 раза опережать 6-гигабайтную GTX 1060 и быть в 3 раза быстрее GTX 960.

И тут уже напрашивается другой вопрос: «А за счет чего Turing демонстрирует такой рост производительности?» Оказывается, изменения очень даже весомые.

Во-первых, увеличился объем и изменилась структура кеш-памяти. Теперь используется унифицированная архитектура, объединяющая общую память, кеш L1 и кеш текстур, что привело к росту производительности блока обработки текстур.

Во-вторых, Turing умеет одновременно выполнять вычисления с плавающей запятой и целочисленные вычисления. А Pascal может обрабатывать либо один, либо другой тип, но не оба одновременно. А это очень полезно даже в современных играх.

В-третьих, появилась поддержка новых моделей заливки. Например, Mesh Shading ускоряет обработку сложных сцен с большим количеством объектов за счет полностью программируемого конвейера обработки геометрии.

VRS позволяет разбивать изображение на зоны, и в каждой из них менять плотность выборки пикселей для закраски, чтобы повысить скорость подготовки кадра.

Сюда же относится технология Adaptive Shading, которую можно разделить на MAS и CAS. Первую целесообразно использовать, например, в гоночных симуляторах для упрощения отрисовки объектов на периферии кадра. Вторую можно применять в любых сценах, где есть много статических объектов, слабо меняющихся при переходе от одного кадра к другому.

Цель у них одна: сконцентрировать ограниченные вычислительные ресурсы на обработке действительно важных объектов за счет меньшего внимания ко второстепенным. Например, в Wolfenstein II технология Adaptive Shading позволяет поднять среднюю производительность на 8-15%.

В свою очередь Texture-Space Sharing сохраняет результат заливки в памяти для последующего использования. То есть отпадает необходимость в повторном просчете. Она полезна как в обычных играх, так и в формировании изображения для VR-шлемов.

А еще есть Multi-View Rendering, которая за один проход может отрисовать проекцию полигонов на экран с четырех точек обзора. Она востребована как для шлемов виртуальной реальности, так и для обычных игр, например, если нужно просчитать геометрию с нескольких позиций камер.

Добавьте к этому воксельное фоновое затенение, тени высокого качества, возможность детализированной геометрии сцен, асинхронные шейдеры и технологии DirectX12 Feature Level 12_1. И в итоге получаем, что даже без ядер RT и Tensor микроархитектура Turing имеет в своем распоряжении лучшие графические возможности. Поэтому чем новее и богаче игра в плане визуальной составляющей и задействованных технологий, тем комфортнее она себя чувствует на GTX 1660 Ti по сравнению с предшественниками.

Кстати, большинства из вышеперечисленных пунктов нет не только в Pascal, но и у конкурентной Polaris. Например, дебют VRS ожидается лишь в AMD Navi.

Ну и в завершение теоретической части давайте посмотрим на конфигурацию графического процессора TU116-400 по сравнению с его внутренними оппонентами. Он гораздо меньше по площади, чем TU106-200. То есть это не отбракованные образцы, а действительно новый дизайн с меньшим количеством структурных блоков. Одинаковое у них число растровых модулей, тип и объем видеопамяти, а также разрядность шины. Чуть позже оценим, как сильно все это отразилось на реальном уровне производительности.

А пока представим всех участников тестирования. Главная роль досталась GIGABYTE GeForce GTX 1660 Ti OC, которая предоставлена нам компанией LLC Business Development Center. Видеокарта получила 6-фазную подсистему питания, минимальный заводской разгон графического процессора и кулер с одной композитной тепловой трубкой, алюминиевым радиатором и двумя 90-мм вентиляторами. В тестах температура GPU не превышала 71°C при критическом показателе в 95°C. И это при автоматическом регулировании скорости вращения лопастей.

Первым ее внутренним оппонентом является RTX 2060, представленная моделью MSI GeForce RTX 2060 VENTUS 6G OC. Она также порадует заводским разгоном GPU и эффективным кулером с 4-мя тепловыми трубками.

Интересно будет сравнить новинку и с обычной GTX 1070, которая имеет больше CUDA-ядер, текстурных и растровых блоков, а также 8 ГБ GDDR5-памяти с 256-битной шиной. На стороне GTX 1660 Ti новая микроархитектура и технологии, а также более высокие частоты и меньший ценник.

В сравнении участвует версия MSI GeForce GTX 1070 Armor 8G OC с заводским разгоном и фирменным кулером Armor 2x. В его составе есть пара вентиляторов MSI Torx, которые приостанавливают свою работу при низкой нагрузке на GPU.

Последним участником сравнения стала SAPPHIRE Nitro+ Radeon RX 590 Special Edition. Именно RX 590 является ключевым внешним оппонентом для GTX 1660 Ti в ценовом плане. В пользу AMD говорит 8 ГБ видеопамяти, чуть меньший ценник и возможность получить три игры бесплатно по акции Raise the Game. На стороне NVIDIA – поддержка новых технологий и более высокая энергоэффективность. Остается лишь узнать, как они соотносятся по уровню производительности.

Для тестирования использовался следующий стенд:

• Intel Core i9-9900K
• Vinga CL3008B
• ASRock Z390 Phantom Gaming SLI
• 2 x 8GB DDR4-3400 Patriot Viper 4
• Apacer AS2280P2 M.2 NVMe 480 GB
• Apacer Panther AS340 960 GB
• Seagate Barracuda Pro 4 TB ST4000DM006
• Vinga VPS-1200Pl
• Vinga Ark

Геймплеи записаны внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, то есть без потери производительности. Для мониторинга использовалась программа FPS Monitor. 

Читать обзор полностью >>>

---