Intel активно продвигает энергоэффективный стандарт ATX12VO для Alder Lake-S
Сейчас абсолютное большинство десктопных материнских плат используют для питания 24-контактный разъем ATX. Он подает на плату постоянные напряжения номиналом 3,3 В, ±5 В и ±12 В. Однако Intel ожидает от партнеров более активного перехода на энергоэффективный стандарт ATX12VO.
ATX12VO расшифровывается как «12 V Only», то есть на плату он подает исключительно 12 В, а остальные номиналы получаются путем преобразования из этих 12 В. У него более компактный 10-контактный коннектор. В простое ATX12VO может быть на 50% энергоэффективнее, чем 24-контактный ATX.
В прошлом Intel активно призывала разработчиков материнских плат переходить на ATX12VO с выпуском плат на базе чипсетов серии Intel 400. Подобная модель появилась, например, в арсенале ASRock.
Intel опять активизировала свои усилия в данном вопросе при подготовке к выходу линейки десктопных процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнских плат с чипсетами 600-й серии. В интернет просочился фрагмент документа, который описывает временные рамки процесса адаптации стандарта ATX12VO.
Производителям источников питания нужно около 4 месяцев для подготовки массового производства новых моделей. Вендорам материнских плат необходимо ~4-5 месяцев для проверки и тестирования плат с ATX12VO. Работа по согласованию всех моментов должна завершиться до конца мая 2021 года. То есть в сентябре подобные решения уже должны быть готовы для штурма рынка.
Однако сами производители материнских плат и блоков питания неохотно поддерживают эту инициативу Intel. Поэтому как минимум на старте продаж многие топовые игровые платы будут использовать традиционный разъем ATX. Возможно, переход на ATX12VO начнется с сегмента доступных моделей и готовых систем, где вопрос энергоэффективности является более важным.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Acer анонсировала новые ноутбуки Predator и Nitro с процессорами Intel Tiger Lake-H
Компания Acer хорошо подготовилась к выходу мобильных процессоров Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-H) и сразу анонсировала обновление популярных линеек игровых ноутбуков Predator Triton 300, Predator Helios 300 и Nitro 5. Они получили не только новые процессоры, но и видеокарты линейки NVIDIA GeForce RTX 30, включая GeForce RTX 3050 и RTX 3050 Ti.
Читать новость полностью >>>ASUS ROG Zephyrus M16 и Zephyrus S17 – новые игровые ноутбуки с процессорами Intel Tiger Lake-H
Компания ASUS представила свои первые игровые ноутбуки с процессорами линейки Intel Tiger Lake-H. Речь идет о моделях ROG Zephyrus M16 и Zephyrus S17. Обе будут доступны на рынке в различных версиях и конфигурациях, чтобы вы могли подобрать себе модель с приемлемым соотношением цены и возможностей.
ASUS ROG Zephyrus M16
Эта новинка выделяется нестандартным 16-дюймовым экраном, который уместился в 15-дюймовый форм-фактор благодаря тонким рамкам (4,6 мм) со всех четырех сторон. Он покрывает 94% площади верхней панели.
В тонком (19,9 мм) и легком (1,9 кг) корпусе прячется мощная аппаратная платформа. В максимальной конфигурации получаем 8-ядерный 16-поточный процессор Core i9-11900H и мобильную видеокарту GeForce RTX 3070. Шесть динамиков обеспечивают качественное воспроизведение звука, а микрофон с технологией Two-way AI Noise Cancelation гарантирует чистую передачу вашей речи. Одного заряда встроенного аккумулятора хватит для 10 часов просмотра видео.
Intel анонсировала 11-е поколение мобильных процессоров Tiger Lake-H
Как и ожидалось, 11 мая анонсированы мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-H). Несколько месяцев назад Intel вывела на рынок серию Tiger Lake-H35 с максимум 4-мя ядрами и ограничением TDP в 35 Вт. Теперь речь идет о 6- и 8-ядерных мобильных процессорах с TDP до 65 Вт. Они займут свои места в производительных ноутбуках для геймеров, создателей контента и других требовательных пользователей.
Новинки созданы на базе 10-нм микроархитектуры Willow Cove. Каждое процессорное ядро имеет доступ к 1,25 МБ собственной кеш-памяти L2. Максимальный объем кеш-памяти L3 достигает 24 МБ. Также они получили эффективное видеоядро Intel Gen12 Xe LP с поддержкой до 32 исполнительных блоков (EU), 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4, 20 линий PCIe Gen4, поддержку интерфейса Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) и модуля Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+).
Линейка массовых процессоров Intel Tiger Lake-H включает в себя пять моделей: три 8-ядерны и два 6-ядерных. На ее вершине находится Intel Core i9-11980HK с разблокированным множителем, динамическим разгоном до 5,0 ГГц и 65-ваттным тепловым пакетом.
Модельный ряд коммерческих процессоров также включает в себя три 8-ядерных и два 6-ядерных процессора. Его возглавляют два процессора – Intel Xeon W-11955M и Intel Core i9-11950H. Они лишены возможности разгона, зато поддерживают фирменные технологии Intel vPro, Trusted Execution, SIPP, CET и Threat Detection Technology. Последние две повышают их надежность в плане внешних атак. Модели серии Xeon также могут работать в паре с ECC-памятью.
В плане производительности 11-е поколение Intel Core быстрее 10-го на 20% при создании видео, на 22% при обработке фото и на 14% в офисных задачах. При сравнении с AMD Ryzen 5000H преимущество новинок достигает 18%, 24% и 19% соответственно. Также Intel Tiger Lake-H лучше справляется с запуском игр, чем внешние и внутренние оппоненты.
Партнеры уже начали представлять собственные ноутбуки на базе этих новинок. В этом году они выпустят более 80 различных моделей лэптопов. Intel уже успела отгрузить более 1 млн процессоров, чтобы удовлетворить высокий спрос на рынке.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Слух: релиз Intel Alder Lake-S состоится в ноябре
Согласно первым слухам, анонс десктопной линейки процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) состоится в сентябре. На рынке они должны дебютировать под конец текущего года. Новые данные указывают, что в продаже новинки появятся в ноябре, всего через 8 месяцев после выпуска линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S).
Напомним, что Intel Alder Lake-S созданы на базе 10-нм техпроцесса и впервые в десктопном сегменте x86 процессоров используют технологию Intel Hybrid, объединяя два типа ядер: высокопроизводительные Golden Cove с поддержкой технологии Hyper-Threading и энергоэффективные Gracemont без такой поддержки. Поэтому число ядер и потоков у новинок может не совпадать.
Именно Intel Alder Lake-S принесет в мейнстрим-сегмент поддержку памяти DDR5 / LPDDR5 и интерфейса PCIe Gen5. Вместе с ними дебютируют материнские платы линейки Intel 600 с новым разъемом Socket LGA1700. Прямая и обратная совместимость с актуальной платформой Socket LGA1200 отсутствует. Однако в продаже будут материнские платы с поддержкой памяти DDR4, чтобы снизить стоимость обновления.
Ожидается, что прирост производительности в однопоточном режиме у процессоров Intel Alder Lake-S достигнет 20%, а в мультипоточном режиме они будут максимум в 2 раза быстрее предшественников.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Intel Core-1800 – 16-ядерный 24-поточный представитель линейки Alder Lake-S
Известный IT-журналист Игорь Валлоссек (Igor Wallossek) опубликовал технические подробности процессора с кодовым названием Intel Core-1800. Это представитель десктопной линейки Intel Alder Lake-S, а точнее инженерный образец степпинга B0 (вторая ревизия инженерного образца – ES2). Его частоты не финальные и наверняка изменятся с переходом на стадию QS (квалификационный образец).
Intel Core-1800 имеет в своем составе 8 высокопроизводительных ядер (Core) и 8 энергоэффективных (Atom). Первые созданы на базе архитектуры Golden Cove с поддержкой технологии Hyper-Threading (могут работать в 16-поточном режиме). Вторые используют архитектуру Gracemont и лишены поддержки Hyper-Threading (работают только в 8-поточном режиме). В общем итоге получаем 16 ядер и 24 потока.
Базовая частота составляет 1,8 ГГц. В динамическом режиме она может подниматься до 4,6 ГГц для 2 ядер, до 4,4 ГГц для 4 ядер и до 4,2 ГГц для 6 ядер. Boost частота для всех ядер составляет 4,0 ГГц. Это касается только восьми высокопроизводительных ядер (Core). Для энергоэффективных Atom динамическая частота может подниматься до 3,4 ГГц при задействовании 4 ядер и до 3,0 ГГц при активации всех восьми.
TDP (он же Power Limit 1, PL1) составляет 125 Вт. В максимальном динамическом разгоне актуальным будет показатель PL2 в 228 Вт, но в таком режиме данный инженерный образец может находиться всего 2,44 мс.
Релиз линейки Intel Alder Lake-S ожидается до конца текущего года. Они первыми на массовом рынке получат поддержку памяти DDR5 и стандарта PCIe 5.0.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Первые фото модулей Crucial DDR5 форматов UDIMM и SODIMM
В интернет просочились первые фото модулей памяти Crucial DDR5 форматов UDIMM и SODIMM. Оба поддерживают стандарт DDR5-4800 при рабочем напряжении 1,1 В и таймингах CL40. Между собой они отличаются не только форм-фактором, но и количеством установленных микросхем памяти. В итоге десктопный модуль UDIMM представлен в объеме 8 ГБ, а SODIMM для ноутбуков может похвастать емкостью 32 ГБ. В будущем появятся модели другого объема и с другими характеристиками.
Напомним, что стандарт DDR5 улучшает тактовые частоты и пропускную способность модулей памяти, а также повышает их объем и энергоэффективность. С переходом к этому стандарту контроллер питания переезжает с материнской платы на сами модули, что улучшает их оверклокерский потенциал. Производители уже сообщили о подготовке решений с частотами от 6,4 до 10 ГГц, но они появятся позже.
AMD и Intel работают над платформами с поддержкой нового стандарта. Первой во второй половине текущего года дебютирует Intel Alder Lake (12-е поколение Intel Core) с заявленной поддержкой DDR5-4800.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Слух: 3-нм процессоры AMD Strix Point получат дизайн big.LITTLE
Процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) имеют в своей структуре два типа ядер: энергоэффективные Gracemont и высокопроизводительные Golden Cove. На переход к такому дизайну Intel вдохновила компания Arm с успешной архитектурой big.LITTLE.
Похоже, что AMD также решила освоить подобный дизайн. Но произойдет это не скоро – лишь в 2024 году, если не возникнет никаких форс-мажоров. До этого AMD планирует представить 6-нм серию Rembrandt (Ryzen 6000G) на базе Zen 3+ и 5-нм Phoenix (Ryzen 7000G) с архитектурой Zen 4.
После этого ожидаем выпуск процессоров с кодовым названием AMD Strix Point (Ryzen 8000G). Они создаются на базе 3-нм архитектуры Zen 5 и имеют в своей структуре максимум 8 производительных ядер и 4 энергоэффективных.
Пока AMD Strix Point находится на ранней стадии разработки, но AMD уже определила целевой уровень производительности графической подсистемы для этой линейки. Также поговаривают о серьезных изменениях для подсистемы оперативной памяти, но подробности пока держатся в секрете.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обзор ноутбука GIGABYTE AORUS 15G KC: на что способна мобильная RTX 3060?
В январе этого года компания GIGABYTE презентовала обновленные ноутбуки линеек AORUS и AERO. Первая пополнила игровой модельный ряд компании, а вторая предназначена для создателей всевозможного цифрового контента.
Ключевой особенностью этих новинок стало использование мощной графической подсистемы на основе мобильных видеокарт линейки NVIDIA GeForce RTX 30. В связке с хорошим процессором они обеспечивают отличную производительность не только в играх, но и в прикладном ПО.
Первым к нам на тестирование приехал ноутбук GIGABYTE AORUS 15G KC в модификации KC-BRU2130SH. Он оснащен 8-ядерным 16-поточным процессором Intel Core i7-10870H, 16 ГБ оперативной памяти, видеокартой NVIDIA GeForce RTX 3060 и твердотельным накопителем на 512 ГБ. Давайте же взглянем, на что способна данная связка.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE AORUS 15G KC (KC-BRU2130SH) |
|
Дисплей |
Sharp LQ156M1JW03 15,6", IPS, 1920 x 1080, матовое покрытие, 240 Гц |
|
Процессор |
Intel Core i7-10870H (8 / 16 x 2,2-5,0 ГГц, 16 МБ L3, TDP 45 Вт) |
|
Графический адаптер |
UHD Graphics 630 (24 @ 1200 МГц) |
|
Мобильная видеокарта |
NVIDIA GeForce RTX 3060 (6 ГБ GDDR6) |
|
Оперативная память |
16 ГБ DDR4-2933 МГц |
|
Накопитель |
SSD ESR512GTLCG-EAC-4 512 ГБ (M.2, PCIe 3.0) |
|
Кард-ридер |
UHS-II SD |
|
Интерфейсы |
3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x HDMI 2.1 1 x mini DisplayPort 1.4 1 x RJ45 1 x 3,5-мм комбинированный аудиоразъем |
|
Акустика |
Стереодинамики |
|
Микрофон |
Есть |
|
Веб-камера |
Есть |
|
Сетевые возможности |
Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0 |
|
Аккумулятор |
Литий-полимерный (99 Вт·ч) |
|
Зарядное устройство |
Вход: 100~240 В перем. напр. при 50/60 Гц Выход: 19,5 В пост. напр., 11,8 A, 230 Вт |
|
Размеры |
357 x 244 x 23 мм |
|
Вес |
2,175 кг |
|
Цвет |
Черный |
|
ОС |
Windows 10 |
|
Сайт производителя |
Упаковка и комплектация
Ноутбук поставляется в коробке из плотного картона со стильным оформлением в темных тонах. На верхней панели есть удобная ручка для переноски, а сбоку предусмотрена наклейка с номером модификации.
Комплект поставки включает в себя документацию, блок питания и термопрокладку для накопителя.
Внешний вид, расположение элементов
Корпус GIGABYTE AORUS 15G KC полностью выполнен из пластика с матовой поверхностью и тактильно приятной гладкой фактурой. Качество сборки и жесткость также находятся на отличном уровне. Конечно, при желании можно немного продавить верхнюю часть основного блока, однако во время обычной повседневной эксплуатации у вас это вряд ли получится.
Что же касается дизайна, то несмотря на явную игровую направленность, ноутбук выглядит достаточно сдержано, не в последнюю очередь благодаря цветовому оформлению.
А вот формы у него точно игровые: брутальные углы, массивные петли и оригинальный дизайн вентиляционных отверстий на нижней крышке недвусмысленно намекают на то, что перед нами точно не офисная печатная машинка.
GIGABYTE AORUS 15G KC нельзя отнести к ультрабукам, однако и особых проблем с его транспортировкой у вас не возникнет, поскольку его масса едва превышает 2 кг.
Дисплейный блок крепится к корпусу c помощью двух петель на шарнирах. Ноутбук легко открывается одной рукой. Максимальный угол открытия составляет порядка 130°.
На левой и правой сторонах корпуса сосредоточены все порты и разъемы. Слева находятся два видеовыхода (HDMI и mini DisplayPort), порт USB 3.2 Gen 1 Type-A, комбинированный аудиоразъем и сетевая розетка RJ45.
С правой стороны нас встречают еще два порта USB 3.2 Gen 1 Type-A, один USB 3.2 Gen 1 Type-C, кард-ридер и разъем питания. За оснащение портами и разъемами ноутбук заслуживает наивысшую оценку.
Лицевая и тыльная стороны полностью лишены каких-либо элементов.
На нижней крышке предусмотрены отверстия системы охлаждения и пять резиновых ножек. Они обеспечивают хорошее сцепление со столешницей. Для доступа к аппаратной платформе необходимо полностью снимать нижнюю крышку. Под ней вы обнаружите два DIMM-слота и два отсека для M.2-накопителей.
Устройства ввода
GIGABYTE AORUS 15G KC получил полноразмерную клавиатуру островного типа с отдельным цифровым блоком (345 x 102 мм). Верхний ряд клавиш традиционно включает в себя дополнительные функции, для активации которых используется сочетание с Fn.
Расположение клавиш вполне привычное и придраться не к чему. Колпачки плоской формы получили следующие габариты: литерные, стрелки и цифровые – 15×15 мм, блок F-клавиш – 15×9 мм. Клавиатура отличается не только удобными габаритами, но и механическими переключателями Omron с ресурсом в 15 млн нажатий.
Ее подсветку можно настраивать в фирменном ПО. В наличии есть несколько режимов ее работы, две степени яркости и разные эффекты.
Габариты тачпада (106 × 71 мм) вполне стандартные. Сам он имеет гладкую поверхность и высокую точность позиционирования курсора.
Дисплей, веб-камера, звук
Тестовая модификация GIGABYTE AORUS 15G KC (KC-BRU2130SH) оборудована 15,6-дюймовой IPS-панелью Sharp LQ156M1JW03 с разрешением 192 x 1080 и матовым покрытием. Дисплей обладает отличной цветопередачей, широкими углами обзора и повышенной до 240 Гц частотой обновления. Толщина верхней и боковых рамок составляет всего 4 мм, а нижней – 22 мм.
Ручной режим, 6500 К
Pantone
Ключевые параметры экрана сведены в следующую таблицу:
|
Режим |
Ручной режим, 6500 К |
Pantone |
|
Охват пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, % |
98,9 / 70 / 72,2 |
96,6 / 67,6 / 70,2 |
|
Объем пространства sRGB / Adobe RGB / DCI-P3, % |
102 / 70,3 / 72,2 |
99,1 / 68,3 / 70,2 |
|
Среднее отклонение dE*94 |
0,17 |
0,15 |
|
Цветовая температура точки белого, К |
6545 |
7196 |
|
Максимальная / минимальная яркость, кд/м2 |
311/11 |
301/11 |
|
Яркость черного поля, кд/м2 |
0,0847 |
0,1385 |
|
Контрастность |
1103:1 |
1178:1 |
|
Средняя гамма |
1,99 |
2,00 |
Расширенный объем цветовых пространств sRGB позволит вам без проблем работать с цветокоррекцией.
Небольшая рамка над экраном вынудила производителя разместить камеру со шторкой под дисплеем. Она предлагает вполне достойное, как для разрешения 720p, качество видео. Рядом с ней приютились отверстия двух микрофонов, которые отлично передают голос.
На боковых торцах находятся прорези стереодинамиков. Качество в целом хорошее, но немного не хватает низких частот. Смотреть фильмы с комфортом можно, а вот для музыки они не очень подходят. Звук в наушниках вполне стандартный и ничем не выделяется.
Характеристики мейнстрим памяти DDR5 в 2021 – 2023 годах
Производители оперативной памяти в Китае уже валидируют свои модули DDR5 совместно с крупными вендорами материнских плат (ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI и другими). В продажу первые из них поступят во второй половине текущего года. Большее их количество и разнообразие будет доступно в 2022 – 2023 годах. Первой массовой мейнстрим-платформой с поддержкой DDR5 станет Intel Socket LGA1700. На рынке она будет представлена процессорами Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и новой линейкой материнских плат.
В текущем году память DDR5 дебютирует в виде модулей объемом 16 и 32 ГБ с тактовой частотой 4800 МГц, таймингами CL40 и рабочим напряжением 1,1 В. Это будет стандарт, но наверняка появятся и более быстрые модели с частотой 5000 – 5400 МГц от компаний G.SKILL, CORSAIR и Kingston.
В 2021-2022 годах выйдут модули объемом 32, 64 и 128 ГБ с частотой DDR5-5600, рабочим напряжением 1,1 В и таймингами CL46. А в 2022-2023 годах дебютируют решения объемом 64 и 128 ГБ с частотой DDR5-6400 и таймингами CL52.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
HyperX Predator DDR4 помогла установить новый мировой рекорд частоты оперативной памяти
В конце марта известный оверклокер Kovan Yang из команды MSI OC Team установил новый рекорд частоты оперативной памяти – 7156 МГц. Для этого он использовал материнскую плату MSI MEG Z590I UNIFY, процессор Intel Core i9-11900KF на частоте 3,5 ГГц и 8-гигабайтный модуль оперативной памяти DDR4-4600 HyperX Predator (HX446C19PB3K2/16).
Не прошло и месяца, как другой знаменитый оверклокер Toppc из той же команды MSI OC Team смог достичь новой высоты в 7200 МГц. В этом ему помогла материнская плата MSI MEG Z590 UNIFY-X, процессор Intel Core i9-11900KF с номинальной частотой 3,5 ГГц и 8-гигабайтный модуль оперативной памяти DDR4-4600 HyperX Predator (HX446C19PB3K2/16).
Все это указывает на отличный разгонный потенциал данной линейки. Она доступна в виде одиночных модулей объемом от 8 до 32 ГБ и в наборах общей емкостью от 16 до 256 ГБ. Тактовые частоты поднимаются до 4800 МГц, а тайминги находятся в диапазоне CL12-CL19. В продаже решения серии HyperX Predator DDR4 доступны с пожизненной гарантией.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функциональность
Материнские платы линейки ASUS ROG щеголяют отличным оснащением и приятным дизайном, однако не всегда у пользователей есть возможность их покупки из-за более высокого ценника. В таком случае можно посмотреть в сторону других линеек, благо у тайваньского производителя их несколько. Возьмем, к примеру, серию TUF GAMING, которая с каждым годом включает в себя все более и более интересные модели.
Сегодня у нас на тестировании ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Она уже доступна в продаже по средней стоимости порядка $286 (7999 грн). Давайте взглянем, что интересного нам приготовила ASUS за эти деньги.
Спецификация
|
Модель |
ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI |
|
Чипсет |
Intel Z590 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5133 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC S1200A |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 x PS/2 Combo |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 4 |
|
BIOS |
192 (128+64) Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
|
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества. Есть даже технические характеристики для полноты картины.
Комплект поставки включает в себя:
- бумажную документацию;
- диск с ПО;
- два SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- набор наклеек;
- комбинированную антенну.
Дизайн и особенности платы
Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI выполнен в характерном для этой линейки индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. В наличии традиционные вырезы и немного нестандартная форма печатной платы по правому краю. Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.
LED-подсветкой инженеры оснастили только правый край печатной платы. Также в наличии четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.
В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны и в наличии есть все необходимые крепежные отверстия.
На обратной стороне ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления всех радиаторов.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, колодки для интерфейса Thunderbolt 4 и светодиодных лент, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. К процессорным линиям PCIe 4.0 подключен только верхний разъем M2_1. Он не будет работать при установке процессора Intel Core 10-го поколения.
Есть и другие ограничения для дисковой подсистемы. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA6G_2, а интерфейс M2_3 – с портами SATA6G_56.
Системная плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5133 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (при разгоне – 38°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39°C (при разгоне – 41°C);
- дроссели – 41°C (при разгоне – 43°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.
Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контакта соответственно.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI есть четыре слота:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x1.
Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения с другими интерфейсами отсутствуют.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг и работу порта COM.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Intel I225-V (SLNMH) с пропускной способностью вплоть до 2500 Мбит/с. С приоритизацией трафика поможет технология TurboLAN.
Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC S1200А и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы, а сам кодек прикрыт защитным кожухом.
На интерфейсную панель выведены следующие порты:
- 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
- 2 x USB 2.0
- 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
- 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
- 1 x HDMI
- 1 x DisplayPort
- 1 x RJ45
- 5 x аудиопортов
- 1 x Optical S/PDIF out
- 1 x PS/2 Combo
Данная конфигурация привлекает поддержкой беспроводных интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0, наличием семи портов USB, включая USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двумя видеовыходами и удобным подключением многоканальной акустики.
Линейка процессоров AMD Ryzen 5000G принялась покорять рынок
Компания AMD тихо добавила на официальный сайт линейку процессоров Ryzen 5000G. В ее состав вошли шесть моделей. Процессорная их часть создана на базе 7-нм архитектуры Zen 3, что гарантирует высокую производительность в одно- и мультипоточных задачах.
Главная изюминка их дизайна заключается в наличии встроенного видеоядра Radeon Graphics с поддержкой от 384 до 512 потоковых процессоров. Также в их составе есть 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и контроллер интерфейса PCIe 3.0, хотя десктопная серия получила PCIe 4.0.
AMD утверждает, что флагманский 8-ядерный Ryzen 7 5700G быстрее Intel Core i7-10700 (Comet Lake-S) при создании контента на 38%, по уровню производительности на 35%, по вычислительной мощности на 80% и по игровой мощности в 2,17 раза.
Но главный недостаток линейки AMD Ryzen 5000G заключается в том, что пока она является эксклюзивом для рынка OEM. Неофициальные источники утверждают, что позже новинки появятся и на массовом рынке DIY. Хотя они очень нужны на нем уже сейчас, когда многие геймеры просто не могут позволить себе хорошую дискретную видеокарту. Этим шансом может воспользоваться Intel для линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), чтобы усилить свои позиций на рынке за счет производительного видеоядра Intel Xe.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 5000G:
Сборка с Intel Core i5-10400 на GIGABYTE Z490M GAMING X: ищем 144 FPS для киберспорта
Если бы не ситуация с ценой и доступностью в продаже, то видеокарта GeForce RTX 3060 Ti стала бы отличным выбором для многих геймеров. Вы сами можете убедиться в том, что на ней можно запускать даже тяжелые блокбастеры в Quad HD и 4K.
В данном материале также будет тест в двух этих разрешениях, но с акцентом на 144 FPS в соревновательных проектах типа CS:GO, Overwatch, Apex Legend и других. А еще мы решили немного удешевить сборку, например, взяв вместо топового процессора средне производительный. Попытаемся сэкономить и на остальных компонентах, чтобы большая часть доступного бюджета ушла на видеокарту.
Недавний мини-цикл по процессорам платформы Socket LGA1200 показал, что и 4-ядерный Core i3-10100F хорошо справляется с запуском игр. Но оптимальным выбором для средне производительной системы с запасом на будущее является 6-ядерный Core i5-10400 со скромным тепловым пакетом в 65 Вт.
А это значит, что для его охлаждения не обязательно ставить водянку – можно ограничиться воздушным кулером. Боксовый вариант подойдет для максимальной экономии, мы же взяли более эффективный и тихий вариант be quiet! SHADOW ROCK 3 White. Именно потому, что он белый! Кроме того, он подходит даже для 190-ваттных процессоров AMD и Intel, а шум не превышает 25 дБ.
Да, его высота составляет 163 мм, а в заранее выбранном для сборки корпусе Tecware Nova M White есть пространство лишь для 155-мм моделей. Пришлось убрать верхнюю декоративную пластину на кулере. И все влезло! Также корпус Tecware Nova M поддерживает материнские платы microATX, длина видеокарты может достигать 340 мм, а на габариты блоков питания вообще нет ограничений. Понравилось и наличие в нем трех 120-мм вентиляторов для хорошего охлаждения компонентов сразу после сборки.
На материнской плате решили разумно сэкономить. Взяли более компактную модель формата microATX из игровой серии – GIGABYTE Z490M GAMING X. Хотя в арсенале тайваньской компании есть и более дорогие решения линейку AORUS. Топовый чипсет нам нужен для разгона оперативки.
Сама плата понравилась усиленными подсистемами питания и охлаждения, чтобы можно было без проблем в будущем перейти на более мощный процессор, и наличием двух слотов M.2, один из которых оснащен собственным радиатором. Есть тут и гигабитный LAN-контроллер Intel с утилитой cFosSpeed Internet Accelerator для установки приоритета, что важно для сетевых проектов. А качественная аудиоподсистема лишней не будет.
Память представлена 2-канальным комплектом серии DDR4-3600 G.SKILL TridentZ NEO. Да, можно было бы и 16 ГБ взять, но в реальной игровой системе с браузером на десяток вкладок, мессенджерами и другими программами в фоне именно 32 ГБ будут самое то для комфортной работы. Да и разгонять его просто с помощью XMP-профиля.
На главную роль пригласили видеокарту GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti EAGLE OC. Это один из самых доступных вариантов в арсенале тайваньской компании, но сейчас и его нельзя найти по адекватной цене. Хотя не будем о грустном.
Новинка получила 2%-ый заводской разгон Boost-частоты и фирменный кулер WINDFORCE 2X с четырьмя тепловыми трубками и парой 100-мм вентиляторов. Благодаря ему частота GPU в играх обычно находилась в пределах 1800 – 2030 МГц, а температура держалась ниже 80°С.
Для операционной системы, программ и игр большинству пользователей с головой хватит быстрого терабайтного NVMe SSD ADATA XPG SX8200 Pro в формате M.2, чтобы упростить сборку системы.
Но у нас в наборе игр много, все на терабайт не поместится, вот и добавили в систему 2-терабайтный ADATA Ultimate SU800. Это 2,5-дюймовая модель с интерфейсом SATA и рабочими скоростями в районе 500 МБ/с.
На блоке питания также решили разумно сэкономить, взяв хорошую и не слишком дорогую «бронзовую» модель серии be quiet! System Power B9 мощностью 600 Вт. Это тихий в работе источник с эффективностью до 89%, полным спектром защит и преобразователями DC-DC в низковольтной части.
При сборке вылез один нюанс: блок оснащен единственным разборным 8-контактным коннектором питания процессора, а на плате реализован 8+4-контактный. Все обошлось легким испугом – у нас не сильно мощный процессор и без разгона, поэтому система работала стабильно. Но с более мощным чипом в разгоне придется либо менять источник, либо докупать переходник.
Геймплей записан внешней системой с AVerMedia Live Gamer 4K, т.е. без потери производительности.
Сразу после сборки проверили систему на стабильность работы. Комбинация стресс-тестов AIDA64 и FurMark прогрели ядра процессора максимум до 75°С, а GPU – до 80°С. Критическими для них являются 100° С и 93°С соответственно.
Все, переходим к играм. Основной акцент сделали на киберспортивных дисциплинах, а в конце есть несколько актуальных блокбастеров. Если вам их мало, то смотрите прошлые игровые тесты с RTX 3060 Ti.
В Dota 2 в Quad HD мы запросто получаем заветные 144 FPS и даже больше при максимальном качестве картинки. К управлению претензий нет. В первые минуты могут быть небольшие подлагивания, но ничего серьезного.
В Ultra HD при том же максимальном качестве графики показатели снижаются на 14-17%. Запаса прочности хватает для 160 кадров/с в среднем.
В этот раз World of Tanks протестировали на карте Студзянки. В разрешении 1440p смело запускаем игру на ультрах. Даже на маневренном легком танке не испытываем никаких проблем с управлением. Средняя скорость поднимается выше 160 кадров/с.
Для 4K ультра пресет не подходит, если нужны стабильные 144 FPS. Для такого сценария опускаемся к высокому профилю. На глаз детализация и красота игрового мира не изменилась, а средняя скорость поднялась выше 170 кадров/с.
Высокая популярность Valheim стала неожиданностью даже для ее разработчиков. На максималках в Quad HD получили около 90 FPS в среднем, хотя без подтормозок не обходится, что нормально для проекта из раннего доступа. Поговаривают, что на Vulkan она чувствует себя лучше, но мы не успели проверить.
Пробежка по миру Warframe в Quad HD с классическим рендером и высоким пресете прошла со средней скорость более 150 кадров/с. Есть небольшие микрофризы сразу после запуска локации, но они быстро исчезают. С улучшенным рендером в аналогичном режиме можно рассчитывать на около 130 FPS.
В 4K на RTX 3060 Ti получили менее 90 кадров/с. Для этого потребовалось перейти к среднему пресету и классическому режиму рендера. С улучшенным рендером показатели будут ниже на 18-24%. Но никаких проблем в видеоряде или управлении не было.
Читать обзор полностью >>>Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.
Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.
Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).
Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel B560 |
|||
|
Количество линий PCI Express (версия PCIe) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
12 (3.0) |
16 (3.0) |
|
Количество линий DMI (версия PCIe) |
8 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2 |
3 |
- |
2 |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1 |
10 |
6 |
4 |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1 |
10 |
10 |
6 |
8 |
|
USB 2.0 |
14 |
14 |
12 |
12 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
12 |
12 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
TDP, Вт |
6 |
6 |
6 |
6 |
Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.
Спецификация
|
Модель |
ASRock B560 Steel Legend |
|
Чипсет |
Intel B560 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов) |
|
Дисковая подсистема |
1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
7.1-канальный Realtek ALC897 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплект поставки
Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- два SATA-шлейфа;
- заглушку интерфейсной панели;
- брелок и набор наклеек;
- пару стяжек для проводов;
- винты для крепления M.2 SSD.
Дизайн и особенности платы
ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.
Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).
По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.
Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.
Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.
В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
- неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.
Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.
Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
- PCI Express 3.0 x1.
Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.
Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.
Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.
Noctua готовит обновленный набор крепежных элементов для NH-U12A под Socket LGA1700
Во второй половине текущего года Intel представит десктопную 10-нм линейку процессоров Alder Lake-S под платформу Socket LGA1700. В продажу они поступят под конец текущего года. Они принесут с собой множество инноваций (два типа ядер в структуре, поддержку DDR5 и PCIe 5.0) и обещают до 20% прироста в однопоточном режиме. Но они несовместимы с крепежными элементами под Socket LGA115x и LGA1200 из-за других линейных размеров самих процессоров.
Компания Noctua одной из первых подтвердила факт разработки обновленного набора крепежных элементов, обеспечивающего совместимость текущего кулера с платформой Socket LGA1700. Пока это касается модели Noctua NH-U12A. Более подробная информация по этому поводу держится в секрете, но наверняка обновленный набор совместимости будет доступен и для других продуктов австрийской компании. Больше узнаем ближе к анонсу процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S), который по слухам состоится в начале осени.
We cannot disclose any details yet due to NDA, but we're working on it and you should definitely be able to keep using your NH-U12A via a upgrade kit!
— Noctua (@Noctua_at) January 15, 2021
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Скальпирование Intel Core i9-11900K дает хорошие результаты, но лучше вам этого не делать
Известный немецкий оверклокер Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) решил скальпировать процессор Intel Core i9-11900K. Хотя обычным пользователям он этого делать не рекомендует, поскольку процедура очень рискованная.
Во-первых, с двух сторон теплораспределительной крышки и под ней есть мелкие и очень хрупкие SMD конденсаторы, которых не было в процессорах Intel Core 9-го и 10-го поколений. Их можно легко повредить неосторожным движением, и после этого CPU уже не запустится.
Во-вторых, для снятия крышки в Intel Core i9-11900K нужно приложить больше усилий, чем в предыдущих чипах. Сначала Роман Хартунг попробовал обычный способ с помощью собственного инструмента CPU Delidding Tool и гаечного ключа, но он не сработал – пришлось прогревать процессор в печке.
Если процессор успешно переживет такие манипуляции, то дальнейшая замена термоинтерфейса на жидкий металл обещает снизить температуру на 10-12°С. Это очень хороший результат для оверклокеров. Скальпировать Intel Core i9-10900K проще, но и результат чуть ниже – 5-10°С.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Слух: Intel предупредила партнеров о проблемах с поставками Rocket Lake-S во втором квартале
Согласно информации из анонимных источников веб-сайта WCCFTech, у компании Intel наметились проблемы с производством десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S).
С первыми партиями данных новинок, которые отгружались партнерам в Q1 2021 года, особых проблем нет. Поэтому сейчас на рынке не ощущается нехватка данных процессоров, а повышенные ценники объясняются традиционным стартовым ажиотажем и желанием магазинов продать новинки подороже.
Но уже во втором квартале ситуация изменится. Intel, как и другие компании, испытывает нехватку субстрата для производства CPU. В условиях ограниченных ресурсов, она отдаст предпочтение чипам с большей рентабельностью, то есть серии Core i9, и будет меньше выпускать представителей серий Core i7 и Core i5.
Поэтому в ближайшие несколько месяцев цены на модели Core i5 / i7 (Rocket Lake) могут вырасти из-за нехватки самих чипов. Intel уже работает над решением этой проблемы, но пока не ясно, когда ситуация улучшится.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
AMD Ryzen 7 5700G превзошел Intel Core i9-9900KF в CPU-Z
Китайские OEM-компании уже начали продажи инженерных образцов (ES) десктопных процессоров линейки AMD Ryzen 5000G (Cezanne), хотя официально они еще не анонсированы. Новинки созданы под платформу Socket AM4 на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3. Также в их составе есть графическое ядро, параметры которого не сообщаются.
Патрик Шур (Patrick Schur) заполучил инженерный образец 8-ядерного 16-поточного AMD Ryzen 7 5700G и протестировал его в бенчмарке CPU-Z. Предварительно он внес некоторые модификации в стоковые характеристики:
- кривая Voltage Curve Optimizer была установлена в значение «-10»
- технология Precision Boost Overdrive настроена на значение «+100 МГц»
- для оперативной памяти использовался XMP-профиль с частотой 2000 МГц
В однопоточном режиме AMD Ryzen 7 5700G ES выдал 614 баллов (при частоте ~4,55 ГГц), а в многопоточном – 6229,4 балла (при частоте ~4,45 ГГц), опередив Intel Core i9-9900KF на 13% и 15% соответственно. В бенчмарке CineBench R15 новинка выдала 2201 балл (243 балла в однопоточном режиме), а в CineBench R20 – 5280 баллов (569 баллов в однопоточном режиме).
Дата официального релиза десктопной линейки AMD Ryzen 5000G (Cezanne) не сообщается. Также неизвестно, будут ли новинки доступны для массового рынка DIY или останутся эксклюзивом для OEM-сегмента и системных интеграторов.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
