up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


intel h170

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Обновленная серия устройств для геймеров (GIGABYTE G1 GAMING) вполне ожидаемо включает в себя не только флагманские и дорогие модели, но и решения для более экономных пользователей.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Именно таковой является материнская плата GIGABYTE GA-H170-Gaming 3, которая при средней стоимости порядка $150 обладает очень хорошим оснащением и традиционно высоким качеством. Также отметим, что в модельном ряду компании GIGABYTE есть ее модификация с поддержкой оперативной памяти стандарта DDR3, что позволит вам сэкономить еще немного средств при сборке системы.

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Частота используемой памяти

DDR4 2133 МГц

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (х16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Qualcomm Atheros Killer E2201 (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Кодек Realtek ALC1150

8-канальный звук

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x LAN (RJ45)

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

5 x аудиопортов

1 x S/PDIF Out

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 х переключатель аудиоусилителя

1 x джампер сброса CMOS

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Комплектация

руководство пользователя

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

2 x кабеля SATA

1 x набор GIGABYTE G Connector

1 х заглушка интерфейсной панели

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Коробка, в которой поставляется материнская плата GIGABYTE GA-H170-Gaming 3, выполнена из плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип MOBA-игры Heroes of The Storm от Blizzard Entertainment. Также отмечена поддержка фирменной концепции Ultra Durable.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

На обратной стороне упаковки, помимо схематического изображения интерфейсной панели и кратких технических характеристик, находится описание ключевых особенностей и поддерживаемых технологий:

  • 2-Way CrossFire – материнская плата поддерживает установку двух видеокарт на основе графических чипов AMD.
  • M.2 – интерфейсы M.2 Socket 3 обладают пропускной способностью вплоть до 32 Гбит/с;
  • SATA Express – новинка оснащена двумя портами SATA Express с пропускной способностью вплоть до 16 Гбит/с.
  • Killer E2200 Gaming – на материнской плате установлен сетевой контроллер от Qualcomm, который обладает возможностью автоматически выделять игровой трафик и повышать его приоритет по отношению к низкоуровневому системному трафику, обеспечивая низкие задержки в онлайн-играх.
  • AMP-UPпредустановленный операционный усилитель аудиосигнала TI NE5532 может быть с легкостью заменен на любой другой, который в большей мере будет соответствовать музыкальным вкусам пользователя.
  • Nichicon High End Audio Capacitorsв составе звуковой подсистемы используются специальные аудиоконденсаторы компании Nichicon.
  • Audio Noise Guard with Trace Path Lightningобласть текстолита, на которой распаяна звуковая подсистема, экранирована при помощи специальной металлической полосы с LED-подсветкой красного цвета.
  • Dual DAC-UP USB Portsна интерфейсной панели новинки распаяны два специальных порта USB 2.0 с позолоченными разъемами, которые предназначены для подключения внешней звуковой платы либо усилителя. Они получают питание не от интегрированного в чипсет контроллера USB 2.0, а через специальный преобразователь, непосредственно от линий питания. Поэтому обеспечивают более стабильное и менее зашумленное выходное напряжение. В случае же наличия собственного блока питания у подключаемой аппаратуры, питание на разъемах может быть отключено для повышения качества передачи сигнала.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Комплект поставки GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 выглядит следующим образом:

  • руководство пользователя;
  • брошюра с описанием гарантии;
  • диск с драйверами и утилитами;
  • два кабеля SATA;
  • дверной хенгер;
  • купон на участие в совместной акции от GIGABYTE и Blizzard Entertainment;
  • заглушка интерфейсной панели.
  • набор GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Темно-коричневая печатная плата формата ATX, на которой выполнена новинка, очень выгодно сочетается с красными вкраплениями в оформлении слотов расширения и черными на радиаторах. Да и в целом можно отметить очень приятный внешний вид GIGABYTE GA-H170-Gaming 3.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы: DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а порты SATA расположены параллельно поверхности платы.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Обратная сторона традиционно встречает нас опорной пластиной процессорного разъема, а также винтами крепления чипсетного радиатора и пластиковыми клипсами радиаторов подсистемы питания.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов), переключатель аудиоусилителя, а также порты COM и TPM. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внешних и четырех внутренних.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя разъемами M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя SATA Express, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Системная плата GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули с частотой 2133 МГц и общим объемом до 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 55,3°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 35,4°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°C.

Как видим, радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Qualcomm Atheros Killer E2201, который обладает рядом аппаратных и программных преимуществ для повышения скорости обработки игрового сетевого трафика.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на флагманском 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1150. Стоит отдать должное инженерам компании GIGABYTE, ведь в данном случае речь идет не о «просто предустановленном кодеке», а о продуманном дизайне целой аудиоподсистемы, каждый элемент которой ориентирован на достижение максимальной эффективности. Она включает в себя специальные аудиоконденсаторы от компании Nichicon и предустановленный усилитель TI NE5532. Согласно характеристике производителя, он обладает нейтральной окраской звучания и подходит для всех жанров музыки. Также существует возможность его легкой замены на другой, который имеет более узкую направленность на определенный музыкальный жанр. Дополнительно отметим наличие защитного кожуха для экранирования аудиокодека и возможность управления мощностью звукового сигнала при помощи двух набортных переключателей (усиление в 2,5 и в 6 раз). Особого внимания заслуживает программное обеспечение Sound Blaster X-Fi MB3 для доводки качества звука до требуемого уровня.

Пример работы LED-трассировки зоны аудиоподсистемы на материнской плате GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Также отдельно выделим приятный бонус в виде подсветки области текстолита со звуковой подсистемой. При помощи комплектного ПО пользователь сможет выбрать режим ее работы.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF out.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для сравнительно недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода, включая современный HDMI, достаточное количество портов USB и удобное подключение многоканальной акустики.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3

У GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 имеются хорошие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии пять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, тогда как три других предназначены для системных вертушек.

Тэги: gigabyte   m.2   intel   pci express 3.0   usb 3.0   qualcomm   sata express   ddr4   atheros   atx   intel h170   realtek   uefi bios   pentium   intel core   ultra durable   socket lga1151   asmedia   celeron   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

В плане функциональных возможностей чипсет Intel H170 является отличной альтернативой флагманскому набору Intel Z170, если не планируется оверклокинг процессора и установка двух видеокарт в режиме AMD CrossFireX или NVIDIA SLI. Особенно интересными для многих пользователей будут материнские платы на основе Intel H170 с поддержкой оперативной памяти DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR3 (1,5 В и выше). Хотя напомним, что сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Героиней данного обзора выступает материнская плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, которая при сравнительно доступной стоимости предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества и ряда фирменных технологий, что в теории делает ее хорошим вариантом для перехода на платформу Socket LGA1151. К тому же вам не придется дополнительно тратиться на покупку оперативной памяти DDR4.

Давайте же взглянем на ее подробные характеристики:

Производитель

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Частота используемой памяти

DDR3 / DDR3L-1866* / 1600 / 1333

 (*OC)

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek 8111HS (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Кодек Realtek ALC887

8-канальный звук

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x LAN (RJ45)

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 x LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 x джампер сброса CMOS

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Комплектация

руководство пользователя

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

2 x кабеля SATA

1 х заглушка интерфейсной панели

Форм-фактор

microATX

244 x 174 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Коробка, в которой поставляется материнская плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, выполнена из плотного картона, украшенного полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

На обратной стороне упаковки, помимо схематического изображения интерфейсной панели и кратких технических характеристик, находится описание ключевых особенностей и поддерживаемых технологий:

  • M.2 – интерфейс M.2 Socket 3 обладает пропускной способностью до 32 Гбит/с;
  • High Quality Onboard Audio Design – в составе звуковой подсистемы используются высококачественные аудиоконденсаторы, а также технология экранирования звукового кодека от помех при помощи специальной полосы с LED-подсветкой;
  • Digital Outputs – интерфейсная панель включает в себя три видеовыхода: DVI-D, HDMI и D-Sub.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Комплект поставки GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 выглядит следующим образом:

  • руководство пользователя;
  • брошюра с описанием гарантии;
  • диск с драйверами и утилитами;
  • два кабеля SATA;
  • заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

В основе новинки лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета с уменьшенной до 174 мм шириной. В ее дизайне стоит отметить достаточно сдержанное и строгое оформление, а также в целом очень спокойную цветовую гамму. В итоге внешний вид новинки вполне соответствует ее ценовому позиционированию.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы: DIMM-слоты хоть и оборудованы защелками с обеих сторон, но находятся на достаточном расстоянии от PCI Express 3.0 x16, а порты SATA 6 Гбит/с и SATA Express расположены параллельно поверхности платы.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

На обратной стороне печатной платы все традиционно: в наличии опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления радиатора.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя портами SATA 6 Гбит/с и двумя SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Системная плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3 или DDR3L. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Также на правой стороне находится колодка для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать шестью портами USB 3.0: двумя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 38,9°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 70,2°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 65,1°C.

Как видим, температура элементов подсистемы питания процессора достаточно высокая из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть запас.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего слота реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111HS. А с помощью ПО cFosSpeed Internet Accelerator Software, доступного для загрузки на странице поддержки материнской платы, можно установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Звуковая подсистема новинки основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. В его обвязке использованы качественные японские аудиоконденсаторы, а сам звуковой тракт изолирован от наводок других компонентов.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Также любители моддинга по достоинству оценят наличие LED-подсветки.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для сравнительно недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода (включая современный HDMI), достаточное количество портов USB и возможность вынести порты COM и LPT при помощи соответствующих колодок на печатной плате. А к особенностям можно отнести неудобное подключение многоканальной акустики.

GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3

Тэги: ddr3   gigabyte   intel   m.2   ddr3l   realtek   intel h170   usb 3.0   pci express 3.0   sata express   socket lga1151   asmedia   microatx   uefi bios   intel core   celeron   pentium   ultra durable   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата BIOSTAR Hi-Fi H170S3H для развлекательных систем

Многие производители материнских плат делают основной акцент на игровых системах. Компания BIOSTAR решила же порадовать желающих собрать мультимедийный ПК, анонсировав сравнительно доступную microATX-модель BIOSTAR Hi-Fi H170S3H.

BIOSTAR Hi-Fi H170S3H

Она создана на основе чипсета Intel H170 и предназначена для работы в паре с процессорами линейки Intel Skylake (Socket LGA1151). Подсистема оперативной памяти BIOSTAR Hi-Fi H170S3H состоит из четырех DIMM-слотов, реализующих поддержку 32 ГБ памяти стандарта DDR3L-1600 МГц в двухканальном режиме. Для подключения накопителей присутствует один разъем M.2 32 Гбит/с, один слот SATA Express 16 Гбит/с и два порта SATA 6 Гбит/с. Установка видеокарт возможно в два слота PCI Express 3.0 x16, однако лишь один из них поддерживает 16 линий.

BIOSTAR Hi-Fi H170S3H

Также в состав BIOSTAR Hi-Fi H170S3H входят следующие элементы:

  • улучшенная 8-канальная аудиоподсистема с дизайном BIOSTAR Hi-Fi на основе кодека Realtek ALC887;
  • гигабитный контроллер Realtek RTL8111H с ПО SmartSpeedLAN для распределения ресурсов сетевого канала между прикладными программами;
  • улучшенная элементная база и усиленный дизайн печатной платы;
  • ряд защит внутренних компонентов;
  • удобный в работе UEFI BIOS.

Более подробная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR Hi-Fi H170S3H:

Модель

BIOSTAR Hi-Fi H170S3H

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

4 x DDR3 DIMM (максимум 32 ГБ DDR3L-1600 МГц)

Дисковая подсистема

1 x M.2 32 Гбит/с
1 х SATA Express 16 Гбит/с
2 х SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)
1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
2 x PCI Express 3.0 x1

Аудиоподсистема

7.1-канальная на основе Realtek ALC887 с поддержкой дизайна BIOSTAR Hi-Fi

LAN

1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H

Интерфейсы

2 x PS/2
4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
2 x HDMI
1 x DVI-D
1 x RJ45
3 х аудиопорта

Форм-фактор

microATX (244 x 212 мм)

http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   realtek   intel   pci express 3.0   ddr3l   ddr3   socket lga1151   sata express   microatx   m.2   intel h170   pentium   celeron   intel core   uefi bios   usb 3.0   hdmi   dvi-d   
Читать новость полностью >>>

BIOSTAR Gaming H170T и BIOSTAR GeForce GTX 980 Ti – вариант для построения мощного игрового ПК

Компания BIOSTAR решила предложить любителям игровых систем собрать свой новый ПК на основе связки материнской платы BIOSTAR Gaming H170T и видеокарты BIOSTAR GeForce GTX 980 Ti (VN98T5XV64), что гарантируют необходимые функциональные возможности, высокий уровень производительности и оптимальную стоимость.

BIOSTAR Gaming H170T

Модель BIOSTAR Gaming H170T создана в формате ATX на основе чипсета Intel H170. Она предназначена для работы в паре с процессорами серии Intel Skylake. Новинка оснащена четырьмя DIMM-слотами с поддержкой максимум 32 ГБ памяти DDR3-1866 МГц, интерфейсами M.2 (32 Гбит/с) и SATA Express (16 Гбит/с) для подключения накопителей, разъемом PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарты, качественной аудиоподсистемой с поддержкой технологии Hi-Fi, гигабитным сетевым контроллером с ПО для приоритизации трафика (BIOSTAR SmartSpeedLAN), а также набором необходимых внешних интерфейсов. Не следует также забывать об использовании улучшенной элементной базы и ряда дополнительных защит внутренних компонентов.

BIOSTAR GeForce GTX 980 Ti

Видеокарта BIOSTAR GeForce GTX 980 Ti (VN98T5XV64) базируется на графическом чипе NVIDIA GM200-310, в составе которого присутствуют 2816 CUDA-ядер, 172 текстурных и 96 растровых блока. Он работает на эталонных частотах (1000 / 1076 МГц). Подсистема видеопамяти включает в себя GDDR5-микросхемы общим объемом 6 ГБ с референсной эффективной частотой 7010 МГц. Система охлаждения и набор внешних интерфейсов BIOSTAR GeForce GTX 980 Ti (VN98T5XV64) также полностью соответствуют эталонному дизайну, поэтому стоимость новинки будет максимально близкой к $649.

http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   intel   ddr3   intel h170   gddr5   nvidia   atx   m.2   sata express   ddr3-1866   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170 PRO GAMING

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели из линейки ASUS PRO GAMER − ASUS H170 PRO GAMING. Она предназначена для сборки игровой системы среднего уровня с одной производительной видеокартой. В ее основу лег чипсет Intel H170. В отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

ASUS H170 PRO GAMING

Спецификация материнской платы ASUS H170 PRO GAMING:

Производитель и модель

ASUS H170 PRO GAMING (rev 1.03)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151

Частота используемой памяти

2133 МГц

Поддержка памяти

4 x DDR4 DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110)

4 x SATA 6 Гбит/с

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Кодек SupremeFX

8-канальный звук

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x LAN (RJ45)

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 (Type-C)

1 х USB 3.1 (Type-A)

2 x USB 2.0

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

3 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х ROG_EXT

1 x EXT_FAN

1 х разъем TPM

1 х COM

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 х коннекторы для подключения температурного сенсора

1 x джампер сброса CMOS

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Комплектация

руководство пользователя

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

4 x кабеля SATA

1 х заглушка интерфейсной панели

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170 PRO GAMING

Материнская плата ASUS H170 PRO GAMING поставляется в коробке из плотного картона. Центральное место лицевой панели занимает изображение премиального бронепалубного крейсера Диана, который вместе с 15 днями премиумного статуса в игре World of Warships идет в подарок для покупателей материнской платой. Также здесь отмечено название самой модели и компании-производителя, тип используемого процессорного разъема и поддержка ОС Windows 10.

ASUS H170 PRO GAMING

На обратной стороне коробки, помимо изображения материнской платы и краткого перечня ее характеристик, можно обратить внимание на поддержку ряда технологий:

  • GameFirst III – технология, призванная оптимизировать интернет-трафик с целью повышения приоритета онлайн-игр, что должно снизить задержки и сделать игровой процесс более комфортным. Также можно выбрать приоритетным трансляцию медиаданных, VoIP либо обмен файлами.
  • SupremeFX – предустановленный аудиокодек предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 115 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы ELNA. Также отметим наличие усилителя TI R4580I с поддержкой наушников с импедансом до 300 Ом.
  • Sonic Radar II – в процессе игры на экране отображается радар, который благодаря анализу звуков шагов, выстрелов либо запросов о помощи отображает информацию о месте нахождения врагов и союзников, что даст вам неоспоримое преимущество на поле виртуального боя.
  • DRAM Over-current Protection – специальные предохранители защищают модули оперативной памяти от повреждений, вызванных повышенной силой тока или током короткого замыкания.
  • ESD Guards – применяются специальные предохранители для повышенной степени защиты от электростатических разрядов.
  • Stainless Steel Back I/O – интерфейсная панель выполнена из высококачественной нержавеющей стали c покрытием из оксида хрома. Она обладает повышенным сопротивлением процессам окисления, что делает ее в три раза более износостойкой.
  • Higly Durable Components – в составе элементной базы материнской платы используются исключительно высококачественные компоненты, такие как японские твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.
  • USB 3.1 – расположенные на интерфейсной панели порты обладают пропускной способностью 10 Гбит/с, что в два раза больше, чем у USB 3.0.

ASUS H170 PRO GAMING

В коробке с ASUS H170 PRO GAMING мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • инструкцию пользователя;
  • четыре кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170 PRO GAMING

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и отличается привычным для серии ASUS PRO GAMER стильным оформлением в черных и красных тонах.

ASUS H170 PRO GAMING

Несмотря на большое количество набортных элементов, особенно в нижней части, инженерам-проектировщикам удалось разместить их практически идеально. В итоге у вас не будет никаких проблем со сборкой и дальнейшим использованием системы на основе тестируемой модели.

ASUS H170 PRO GAMING

Производитель позаботился о и том, чтобы установленная видеокарта не мешала подключению и отключению модулей оперативной памяти, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

ASUS H170 PRO GAMING

Взглянув на обратную сторону ASUS H170 PRO GAMING, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только радиатор на чипсете, тогда как для крепления двух других использованы пластиковые клипсы.

ASUS H170 PRO GAMING

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы COM и TPM, один 4-контактный разъем для подключения корпусного вентилятора, колодка для подключения температурного сенсора, разъем EXT_FAN, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим один разъем USB 3.0 и три колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка восьми портов USB 2.0: шести внутренних и двух на интерфейсной панели, а также шести USB 3.0: четырех внутренних и двух внешних.

ASUS H170 PRO GAMING

ASUS H170 PRO GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10. Существует и одно ограничение: если разъем M.2 Socket 3 будет использоваться в SATA-режиме, то порт SATA_1 будет недоступен.

ASUS H170 PRO GAMING

Системная плата ASUS H170 PRO GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS H170 PRO GAMING

ASUS H170 PRO GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,1°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,3°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS H170 PRO GAMING

ASUS H170 PRO GAMING

Питание процессора осуществляется по усиленной 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

ASUS H170 PRO GAMING

Для расширения функциональности материнской платы ASUS H170 PRO GAMING есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

ASUS H170 PRO GAMING

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, DisplayPort, DVI-D и D-Sub, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170 PRO GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

ASUS H170 PRO GAMING

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

ASUS H170 PRO GAMING

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная технология GameFirst III.

ASUS H170 PRO GAMING

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке SupremeFX, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1 и обладает рядом фирменных особенностей, о которых мы упоминали в начале обзора. В обвязке кодека используется аудиоусилитель TI R4580I с поддержкой наушников с импедансом до 300 Ом и высококачественные аудиоконденсаторы ELNA. Сам же кодек защищен от электромагнитных наводок специальным кожухом.

ASUS H170 PRO GAMING

Интерфейсная панель модели ASUS H170 PRO GAMING включает в себя следующие порты:

  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 2 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 (Type-C);
  • 1 х USB 3.1 (Type-A);
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x Optical S/PDIF out;
  • 5 x аудиопортов.

Данная конфигурация может быть смело охарактеризована как отличная, ведь в наличии есть не только все самое необходимое, но даже больше: четыре видеовыхода, большое количество портов USB (включая два высокоскоростных USB 3.1), а также удобное подключение многоканальной акустики и поддержка периферии PS/2. А при помощи соответствующей колодки на печатной плате вы сможете вынести на заднюю панель корпуса порт COM.

ASUS H170 PRO GAMING

ASUS H170 PRO GAMING

Читать обзор полностью >>>

Бюджетная игровая материнская плата GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3

Для бережливых геймеров, которые желают обновить свой компьютер, используя при этом имеющуюся DDR3-память, компания GIGABYTE предлагает воспользоваться материнской платой GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3. Она создана в формате ATX на базе чипсета Intel H170 для установки процессоров линейки Intel Skylake (Socket LGA1151).

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3

Дисковая подсистема новинки включает в себя два разъема M.2 Socket 3 с пропускной способностью до 32 Гбит/с, два порта SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с и два интерфейса SATA 6 Гбит/с. В качестве LAN-контроллера используется игровое решение Qualcomm Atheros Killer E2201. В свою очередь аудиоподсистема построена на основе топового кодека Realtek ALC1150, в обвязке которого используются качественные аудиоконденсаторы и операционный усилитель TI NE5532. Конечно, в комплект поставки входит набор функционального программного обеспечения, а сама модель поддерживает ряд полезных фирменных технологий.

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3

Сводная таблица технической спецификации материнской платы GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3:

Модель

GIGABYTE GA-H170-Gaming 3 DDR3

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

4 x DDR3 DIMM (максимум 32 ГБ DDR3-1600 МГц)

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3
2 x SATA Express (совместимы с 4 x SATA 6 Гбит/с)
2 x SATA 6 Гбит/с

Аудиоподсистема

2 / 4 / 5.1 / 7.1-канальная на основе Realtek ALC1150

LAN

Гигабитный сетевой контроллер Qualcomm Atheros Killer E2201

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)
1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
2 x PCI Express 3.0 x1
2 x PCI

Внешние интерфейсы

2 x USB 2.0
1 x PS/2 Combo
1 x D-Sub
1 x DVI-D
1 x HDMI
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Optical S/PDIF Out
5 x аудиоразъемов

Форм-фактор

ATX

Размеры

305 х 225 мм

http://www.techpowerup.com
http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr3   gigabyte   atheros   socket lga1151   qualcomm   realtek   m.2   atx   pci express 3.0   sata express   intel h170   pentium   celeron   usb 3.0   intel core   
Читать новость полностью >>>

Новые материнские платы бизнес-класса серий MSI H170 PRO, MSI B150 PRO и MSI H110 PRO

Компания MSI расширила модельный ряд материнских плат бизнес-класса новыми решениями серий MSI H170 PRO, MSI B150 PRO и MSI H110 PRO, которые созданы на основе чипсетов Intel H170, Intel B150 и Intel H110 соответственно. Они представлены в разных форм-факторах и нацелены на использование в паре с процессорами линейки Intel Skylake (Socket LGA1151).

MSI H170 PRO MSI B150 PRO MSI H110 PRO

Несмотря на разные функциональные возможности представленных материнских плат серий MSI H170 PRO, MSI B150 PRO и MSI H110 PRO, которые в большей мере определяются их форматом и ценовым позиционированием, новинки обладают многими одинаковыми характеристиками и преимуществами. Вот лишь ключевые из них:

  • Unique DDR4 Boost – повышает производительность и стабильность работы оперативной памяти путем изоляции данной подсистемы от влияния остальных компонентов;
  • Turbo M.2, SATA Express и Turbo U.2 – во многих моделях интегрированы передовые интерфейсы дисковой подсистемы с пропускной способностью до 32 Гбит/с;
  • CLICK BIOS 5 – новинки используют удобный и функциональный интерфейс UEFI BIOS;
  • Intel Small Business Advantage и Intel Small Business Basics – набор полезных технологий, который повышает защищенность корпоративных данных, увеличивает уровень производительности и улучшает управляемость систем;
  • Military Class 4 и Guard-Pro – гарантируют использование качественной элементной базы и повышают уровень защиты ключевых узлов;
  • Audio Boost – улучшенный дизайн аудиоподсистемы, который способствует повышению качества вывода звукового сопровождения;
  • USB 3.1 Gen2 – во многих материнских платах интегрированы интерфейсы USB 3.1 Gen2 с пропускной способностью до 10 Гбит/с.

MSI H170 PRO MSI B150 PRO MSI H110 PRO

http://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   intel   usb 3.1   intel b150   intel h170   intel h110   m.2   sata express   ddr4   uefi bios   socket lga1151   
Читать новость полностью >>>

Игровые материнские платы серий MSI H170 GAMING и MSI B150 GAMING

Компания MSI одной из первых презентовала расширенную линейку материнских плат MSI GAMING, которая пополнилась за счет моделей на основе чипсетов Intel H170 и Intel B150: MSI H170 GAMING M3, MSI H170A GAMING PRO, MSI B150 GAMING M3, MSI B150A GAMING PRO, MSI B150M NIGHT ELF, MSI B150M MORTAR, MSI B150M BAZOOKA и MSI B150M BAZOOKA D3. Сами по себе они предлагают меньше функциональных возможностей, чем флагманский Intel Z170, поэтому новинки позиционируются в качестве более доступной альтернативы для экономных геймеров.

MSI H170 GAMING MSI B150 GAMING

При этом компания MSI разделила новинки на уже известные серии: MSI Enthusiast GAMING, MSI Performance GAMING и MSI Arsenal GAMING. Для каждой из них предлагается свой набор преимуществ, соответствующий ценовому позиционирования.

MSI H170 GAMING MSI B150 GAMING

В частности, материнские платы MSI H170 GAMING M3 и B150 GAMING M3 вошли в серию MSI Enthusiast GAMING, для решений которой характеры следующие особенности:

  • DDR4 Boost – специальный дизайн, предполагающий повышение стабильности и производительности оперативной памяти за счет улучшенной изоляции данной подсистемы от других компонентов;
  • Audio Boost 3 & Nahimic – улучшенная аудиоподсистема с двумя усилителями OPA1652 и дополнительным ПО для улучшения качества звучания;
  • MSI GAMING LAN with Killer & LAN Protect – использование игрового LAN-контроллера Qualcomm Atheros Killer E2400 с функций защиты от всплесков напряжения и системой приоритизации трафика;
  • Military Class V – использование элементной базы повышенного качества для более надежной и стабильной работы.

MSI H170 GAMING MSI B150 GAMING

Серия MSI Performance GAMING включает в себя модели MSI H170A GAMING PRO, B150A GAMING PRO и B150M NIGHT ELF. Важными преимуществами плат данной линейки выступают:

  • Mystic Light – поддержка системы LED-подсветки для персонализации внешнего вида материнской платы;
  • MSI GAMING LAN with Intel & LAN Protect – использование гигабитного LAN-контроллера компании Intel с системой приоритизации трафика (MSI GAMING LAN) и защитой от чрезмерных всплесков напряжения (LAN Protect);
  • Gaming Hotkey – расширяет возможности создания «горячих клавиш» или записи макрокоманд на любой клавиатуре;
  • Steel Armor – предполагает усиление конструкции разъемов PCI Express 3.0 x16 для надежного удержания даже громоздких и тяжелых видеокарт.

MSI H170 GAMING MSI B150 GAMING

А для любителей MOBA-проектов или просто нетребовательных геймеров предлагаются материнские платы MSI B150M MORTAR, B150M BAZOOKA и B150M BAZOOKA D3, которые вошли в серию MSI Arsenal GAMING. Они могут похвастать такими преимуществами:

  • GAMING DNA – система LED-подсветки для персонализации внешнего вида;
  • MSI AUDIO BOOST – качественная аудиоподсистема;
  • MSI GAMING LAN & LAN Protect – использование ПО для приоритизации сетевого трафика и защиты от всплесков напряжения;
  • Reinforced VGA Armor – усиленная конструкция разъемов PCI Express 3.0 x16 для надежного поддержания габаритных и тяжелых видеокарт.

http://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   intel   intel h170   intel b150   pci express   qualcomm   atheros   ddr4   intel z170   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170M-E D3 на Intel H170

Не прошло и месяца со дня анонса нового семейства процессоров Intel Skylake для платформы Socket LGA1151 и флагманского чипсета Intel Z170, как компания Intel представила еще один набор системной логики – Intel H170, предназначенный для решений среднего уровня. Как не трудно догадаться, новинка является наследником прошлогоднего Intel H97. Она предлагает во многом схожие возможности с топовым Intel Z170, что позволит производителям выпускать хорошо оснащенные модели материнских плат по более доступной стоимости.

В отличие от Intel Z170, новый чипсет поддерживает только 16 линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16. Оверклокерские же возможности, согласно пожеланиям компании Intel, должны быть ограничены разгоном лишь GPU.

В итоге таблица сравнения характеристик двух чипсетов выглядит следующим образом:

 

Intel Z170

Intel H170

Чипсетные линии PCI Express 3.0

20

16

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

х16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

Максимальное количество портов SATA Express (x2)

3

2

Поддержка технологии Intel RST для PCIe-накопителей (M.2 x4 и SATA Express x2)

3

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

Давайте же перейдем к подробному изучению новинки ASUS H170M-E D3, которая является немного более доступной версией ASUS Z170M-E D3 и предназначена для сборки компактных моделей среднего уровня.

ASUS H170M-E D3

Спецификация материнской платы ASUS H170M-E D3:

Производитель и модель

Читать обзор полностью >>>

MSI возвращает до €60 при покупке определенных материнских плат и видеокарт

Компания MSI решила повысить интерес пользователей к своей продукции путем специальной промо-акции, предполагающей возврат части потраченных средств на покупку определенных материнских плат и видеокарт. Акция продлится с 29 августа по 26 сентября 2015 года. В список акционных товаров вошли материнские платы серий MSI H97, MSI H170, MSI Z97, MSI Z170 и MSI X99, а также видеокарты серий MSI GeForce GTX 960, MSI GeForce GTX 970, MSI GeForce GTX 980, MSI GeForce GTX 980 Ti и MSI GeForce TITAN X. Максимальная сумма возврата за материнскую плату или видеокарту составляет 720 грн. или 1920 руб. То есть при покупке связки платы и графического адаптера сумма компенсации может доходить до 1440 грн. или 3840 руб.

MSI Cashback

Действие промо-акции распространяется на 24 страны, включая Украину и Россию. Для участия необходимо приобрести в указанный период акционные товары и заполнить официальную форму, после чего деньги будут зачислены непосредственно на ваш банковский счет. С более подробными условиями акции можно ознакомиться по этой ссылке.

https://cashback.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Знакомимся с чипсетами Intel Z170, H170 и другими представителями Intel 100-й серии

Ориентировочно во второй половине 2015 года компания Intel представит новое поколение десктопных процессоров – Intel Skylake. Они созданы на основе 14-нм одноименной микроархитектуры и принесут с собой поддержку нового процессорного разъема (Socket LGA1151) и DDR4-памяти. А вместе с ними дебютируют чипсеты Intel 100-й серии.

Intel 100

Как стало известно, компания Intel готовится полностью обновить линейку наборов системной логики. В частности, в сегменте пользовательских систем на смену Intel H81, Intel H97 и Intel Z97 придут решения Intel H110, Intel H170 и Intel Z170. Варианты для ПК бизнес-класса − Intel B85, Intel Q85 и Intel Q87 будут заменены на Intel B150, Intel Q150 и Intel Q170 соответственно.

Что же нового они с собой принесут? Во-первых, поддержку довольно большого количества линий PCI Express 3.0 (например, до 20 в Intel Z170 и Intel Q170). Учитывая 16 процессорных линий, это позволит производителям материнских плат создавать модели с двумя слотами PCI Express x16, линий в которых будут распределены по схеме х16+х16. Или использовать увеличенное количество линий на дополнительные порты SATA Express, реализуя таким образом более производительную дисковую подсистему. Также в новинках отметим повышенное количество интерфейсов USB 3.0.

Сводная таблица технической спецификации чипсетов Intel 100-й серии выглядит следующим образом:

Читать новость полностью >>>

intel h170

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



160x600_banner_mm830_marketing.jpg