up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


intel lakefield

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Intel Tremont – новая энергоэффективная процессорная микроархитектура

В рамках Linley Fall Processor Conference компания Intel представила процессорную микроархитектуру Tremont. Она ляжет в основу нового поколения энергоэффективных CPU. Также ядра на базе Intel Tremont будут использоваться в чипах линейки Intel Lakefield с новой технологией 3D-упаковки Foveros.

Intel Tremont

В рамках презентации Intel не акцентировала на этом внимание, но ранее сообщалось, что Tremont – это 10-нм микроархитектура. Она пришла на смену 14-нм Intel Goldmont Plus, на базе которой созданы процессоры серий Intel Atom, Celeron и Pentium Silver.

Intel Tremont

Новые процессоры получат максимум 4 ядра и не более 4,5 МБ кеш-памяти L2, которая будет разделена между ними. Intel обещает существенный рост показателя IPC (Instructions per Cycle), а также улучшения в ISA (Instruction Set Architecture), микроархитектуре, безопасности и энергоэффективности. Чипы на базе Intel Tremont будут использоваться в очень широком спектре устройств: от продуктов для IoT до пользовательских компьютеров и дата-центров.

https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark

В феврале текущего года Intel впервые подробно рассказала о процессорах линейки Lakefield, которые будут использовать новую технологию 3D-упаковки Foveros. Если вкратце, то она позволяет создавать чипы с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

Intel Lakefield

Благодаря такому подходу появляется возможность создания 5-ядерных процессоров с разными размерами самих ядер. Тот же образец Intel Lakefield как раз и использует одно большое и мощное ядро с 10-нм микроархитектурой Intel Sunny Cove и четыре мелких энергоэффективных 10-нм Intel Tremont. Чем-то напоминает архитектуру ARM big.LITTLE.

Intel Lakefield

Первое упоминание 5-ядерного Intel Lakefield обнаружил TUM_APISAK в базе данных бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базовая его частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая – 3,166 ГГц. Но это наверняка инженерный образец, поэтому в финальной версии показатели будут другими.

Intel Lakefield

Новинка может работать с памятью LPDDR4X-4266 МГц, а ее результаты составили 52хх (Physics Score) и 11xx (GPU Score). Это находится на уровне Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) с TDP 58 Вт. Следует добавить, что Intel Lakefield – это линейка энергоэффективных чипов с TDP 5 и 7 Вт, а также со встроенным видеоядром Intel Gen11 и поддержкой до 64 исполнительных блоков (EU). Таким образом, тонкие мобильные устройства на основе Intel Lakefield будут как минимум не уступать в плане производительности десктопным системам с Intel Pentium Gold G5400, а их энергоэффективность будет в 8-10 раз лучшей. Пока все выглядит очень радужно, но подождем официального релиза, который ранее планировался до конца текущего года.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel lakefield   pentium   3dmark   lpddr4   intel tremont   sunny cove   arm   
Читать новость полностью >>>

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читать новость полностью >>>

intel lakefield

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование