5-ядерный процессор Intel Core i5-L16G7 замечен в базе данных Userbenchmark
В конце февраля 2019 года компания Intel рассказала о линейке процессоров Lakefield. Они используют инновационную технологию упаковки Foveros 3D, которая позволяет создавать гибридные CPU с различными ядрами и многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже расположен слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.
В сентябре 5-ядерный процессор линейки Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. Теперь TUM_APISAK заметил его в базе данных Userbenchmark. Он попал туда в составе неанонсированного компьютера от Samsung.
Бенчмарк идентифицирует его как Intel Core i5-L16G7 и видит в его составе 5 ядер с базовой частотой 1,4 ГГц и динамическим разгоном до 1,75 ГГц. Но мы помним, что процессоры Lakefield используют два тип ядер, поэтому сложно судить о скоростях без официальной информации.
Само название напоминает процессоры линейки Intel Ice Lake, у которых приставка «Gх» указывает на уровень встроенного графического ядра. В частности, «G7» используется в топовых вариантах. Ранее Intel упоминала, что Lakefield получит iGPU на базе микроахритектуры Intel Gen11. Надеемся, вскоре Intel предоставит больше подробностей об этой новинке.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel Tremont – новая энергоэффективная процессорная микроархитектура
В рамках Linley Fall Processor Conference компания Intel представила процессорную микроархитектуру Tremont. Она ляжет в основу нового поколения энергоэффективных CPU. Также ядра на базе Intel Tremont будут использоваться в чипах линейки Intel Lakefield с новой технологией 3D-упаковки Foveros.
В рамках презентации Intel не акцентировала на этом внимание, но ранее сообщалось, что Tremont – это 10-нм микроархитектура. Она пришла на смену 14-нм Intel Goldmont Plus, на базе которой созданы процессоры серий Intel Atom, Celeron и Pentium Silver.
Новые процессоры получат максимум 4 ядра и не более 4,5 МБ кеш-памяти L2, которая будет разделена между ними. Intel обещает существенный рост показателя IPC (Instructions per Cycle), а также улучшения в ISA (Instruction Set Architecture), микроархитектуре, безопасности и энергоэффективности. Чипы на базе Intel Tremont будут использоваться в очень широком спектре устройств: от продуктов для IoT до пользовательских компьютеров и дата-центров.
https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark
В феврале текущего года Intel впервые подробно рассказала о процессорах линейки Lakefield, которые будут использовать новую технологию 3D-упаковки Foveros. Если вкратце, то она позволяет создавать чипы с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.
Благодаря такому подходу появляется возможность создания 5-ядерных процессоров с разными размерами самих ядер. Тот же образец Intel Lakefield как раз и использует одно большое и мощное ядро с 10-нм микроархитектурой Intel Sunny Cove и четыре мелких энергоэффективных 10-нм Intel Tremont. Чем-то напоминает архитектуру ARM big.LITTLE.
Первое упоминание 5-ядерного Intel Lakefield обнаружил TUM_APISAK в базе данных бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базовая его частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая – 3,166 ГГц. Но это наверняка инженерный образец, поэтому в финальной версии показатели будут другими.
Новинка может работать с памятью LPDDR4X-4266 МГц, а ее результаты составили 52хх (Physics Score) и 11xx (GPU Score). Это находится на уровне Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) с TDP 58 Вт. Следует добавить, что Intel Lakefield – это линейка энергоэффективных чипов с TDP 5 и 7 Вт, а также со встроенным видеоядром Intel Gen11 и поддержкой до 64 исполнительных блоков (EU). Таким образом, тонкие мобильные устройства на основе Intel Lakefield будут как минимум не уступать в плане производительности десктопным системам с Intel Pentium Gold G5400, а их энергоэффективность будет в 8-10 раз лучшей. Пока все выглядит очень радужно, но подождем официального релиза, который ранее планировался до конца текущего года.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D
В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.
Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.
В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.
В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
