---

Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI: для любителей онлайн-игр

Материнские платы компании ASRock редко попадают к нам на тестирование, хотя всегда любопытно взглянуть на подход менее популярных на нашем рынке производителей. Раньше продукция этого бренда ассоциировалась с любопытными игровыми моделями серии Fatal1ty, а также с менее приметными решениями с отличным соотношением цены и возможностей. Сейчас же наибольший интерес вызывает линейка Taichi со стильным дизайном в черно-белых тонах и чипсетным радиатором нестандартной формы. 

Однако начнем мы знакомство с современными моделями ASRock не с флагмана, а с более доступной большинству материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI, стоимость которой на момент подготовки обзора составляет порядка $190 (5280 грн). Из названия понятно, что производитель делает упор на поддержке технологии NVIDIA SLI. Единственное ли это ее достоинство? Давайте разбираться.

Спецификация

Модель	ASRock Z390 Phantom Gaming SLI
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4300 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Dragon RTL8125AG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC892
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x RJ45 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 224 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• два SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• мостик NVIDIA SLI.

Дизайн и особенности платы

ASRock Z390 Phantom Gaming SLI выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX с немного уменьшенной шириной (305 x 224 мм). Ее оформление получилось одновременно строгим и не слишком скучным из-за бело-красного узора. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленные слоты для видеокарт и наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя.

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая заключается в ярком свечении области вокруг чипсетного радиатора. При желании добавить больше иллюминации, можно воспользоваться тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB.

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.

На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и сетевой контроллер. Также хорошо видно, что только чипсетный радиатор закреплен при помощи винтов.

Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, три разъема для светодиодных лент, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка трех внутренних портов USB 2.0 и восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует два ограничения по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя. В свою очередь установка SATA-накопителя во второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») приведет к отключению другого порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_5»).

Системная плата ASRock Z390 Phantom Gaming SLI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4300 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37,2°C (при разгоне – 37,6°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,4°C (при разгоне – 57,2°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 74,4°C (при разгоне – 90,1°C);
• дроссели – 78,2°C (при разгоне – 95,5°C).

Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что для проведения разгонных экспериментов необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Niko Semiconductor PZ0903BK и PK618BA. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.

Для расширения функциональности материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16;
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Напомним, что одним из достоинств этой модели является поддержка технологии NVIDIA SLI в режиме x8+x8. А учитывая расположение слотов, можно с уверенностью говорить о беспроблемной установке пары видеокарт с трехслотовым кулером. Отдельно отметим, что разъемы PCI Express 3.0 x16 обладают усиленной конструкцией, а все PCI Express 3.0 x1 выполнены в открытом формате без перемычки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING: этюд в красных тонах

Компания ASUS продолжает наполнять свой модельный ряд новинками на флагманском чипсете Intel Z390 для платформы Socket LGA1151. И предтоповая линейка ROG STRIX не стала исключением. Наверняка вы уже успели привыкнуть к сдержанному оформлению ее плат в темных тонах, однако в этой серии были и исключения, а именно модели с индексом «H», выделяющиеся ярко-красными акцентами.

В данном обзоре мы поговорим об ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING, которая является прямым наследником ASUS ROG STRIX Z370-H GAMING. Напомним, что предшественник понравился благодаря удачному ценовому позиционированию и смелому оформлению. Давайте же разбираться, что изменилось в новой модели и будет ли она вам интересна.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX на основе кодека Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъема подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 3.1 Gen 2 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING поставляется в картонной упаковке с традиционным для этой серии оформлением в темно-красных тонах. На ее сторонах можно ознакомиться с внешним видом продукта и ключевыми его преимуществами.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• мостик 2-Way NVIDIA SLI HB;
• набор маркировочных наклеек для кабелей;
• температурный датчик;
• крепления для вентилятора на радиаторе подсистемы питания;
• стяжки для проводов;
• винтики для крепления M.2-накопителя;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

Даже мельком взглянув на облик новинки, в глаза сразу бросается ее кардинальное отличие от соседок по линейке благодаря надписям красного цвета на печатной плате и кожухе над интерфейсной панелью. Но в отличие от предшественницы, чипсетный радиатор решили оставить серебристым, а не красным. Поскольку ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING позиционируется в качестве относительно недорогой модели, то радиаторы охлаждения M.2-накопителей отсутствуют, а вот от предустановленной заглушки интерфейсной панели решили не отказываться.

Несмотря на использование подсветки ASUS AURA Sync, логотип серии и полоса в области интерфейсной панели подсвечиваются исключительно красным цветом. Если же вам захочется иного цветового оформления внутри системного блока, то можно подключить светодиодную ленту к соответствующей колодке и синхронизировать ее свечение с другими комплектующими.   

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне: никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING у вас не возникнет. DIMM-слоты используют защелки только с одной стороны, а доступ к портам SATA не смогут ограничить даже самые длинные видеокарты. Да и все крепежные отверстия находятся на своих местах.

На обратной стороне выделим традиционную опорную пластину процессорного разъема. Приятно и то, что все радиаторы системы охлаждения надежно зафиксированы при помощи винтов.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внутренних и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Никаких ограничений в их работе нет.

Системная плата ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне переключатель «MemOK! II» и вторую колодку для подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33,5°C (при разгоне – 35,6°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 48,7°C (при разгоне − 57,3°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 50,7°C (при разгоне − 56,6°C);
• дроссели – 53,2°C (при разгоне – 68,2°C).

В целом претензий по температурам у нас не возникло, и никаких проблем с перегревом компонентов в процессе разгона быть не должно. Напомним, что в комплекте поставки есть крепления для фиксации дополнительного вентилятора для охлаждения подсистемы питания CPU.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В цепях используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2).

При желании можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Расположение слотов и их усиленная конструкция позволит без проблем подключить две массивные видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI HERO: оптимальный выбор для топовой системы

Думаем, что в период новогодних праздников многие захотели бы порадовать себя стильной и отлично оснащенной материнской платой на основе флагманского чипсета Intel Z390 для сборки системы с парой видеокарт и процессором с разблокированным множителем. Если еще и дизайн для вас имеет значение, то определенно стоит обратить внимание на флагманскую линейку материнских плат ASUS ROG MAXIMUS.

На этот раз к нам на тестирование приехала самая доступная модель из этой серии – ASUS ROG MAXIMUS XI HERO в модификации без модуля беспроводных интерфейсов. Сейчас цены на новинку начинаются от $330, что не так уж и много, учитывая ее оснащение.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI HERO
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• набор ASUS Q-Connectors;
• мост 2-Way NVIDIA SLI;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• винтики для крепления M.2-накопителей;
• картонную подставку под чашку;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• кабель подключения светодиодной ленты с адресной подсветкой.

Дизайн и особенности платы

Чем хороша серия ROG MAXIMUS в ее современном виде, так это своим стильным дизайном, который однозначно придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению радиаторов. Помимо приятного внешнего вида, новинка может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели и парой радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Если же дизайн вам кажется слишком спокойным, то его можно легко разнообразить при помощи подсветки ASUS AURA Sync. Она заключается в ненавязчивом свечении кожуха над интерфейсной панелью и чипсетного радиатора. При желании можно подключить четыре светодиодные ленты, две из которых с адресной подсветкой.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество дополнительных кнопок и разъемов. Все крепежные отверстия на месте, DIMM-слоты оснащены защелками лишь с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже очень длинными видеокартами.

На обратной стороне платы выделим традиционную опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы надежно зафиксированы при помощи винтов, что вполне логично для решения такого уровня.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK! II», порты NODE и TPM, разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их четыре: два внутренних и два внешних.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «Перезагрузка».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с нижним слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), который по умолчанию работает в режиме x2.

Системная плата ROG MAXIMUS XI HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для более эффективной работы. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C (при разгоне – 34,8°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,3°C (при разгоне − 45,1°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,1°C (при разгоне – 46,7°C);
• дроссели подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне − 49,7°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы Vishay Siliconix SiC639, способные выдерживать ток силой до 50 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI HERO есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Производитель не стал изобретать велосипед и подключил верхние слоты PCI Express 3.0 x16 к процессору, поэтому проблем с установкой пары видеокарт по схеме x8+x8 не возникнет. А благодаря грамотной компоновке вы сможете подключить даже видеокарты с трехслотовым кулером. При этом останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимания, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы, а пара основных PCIe x16 для видеокарт обладают усиленной конструкцией. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME: All inclusive

Несмотря на то, что большинство продаж в сегменте материнских плат компании ASUS приходится на решения начального и среднего уровня, во главе модельного ряда в любом случае должен находиться флагман, вобравший все доступные на текущий момент технологий. Пусть расстаться с $570 могут далеко не все, но ознакомиться с его возможностями вы сможете благодаря нашему обзору.

Текущим флагманом линейки ROG MAXIMUS является материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME. Ее предшественником была ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME на Intel Z270, которая не получила прямого наследника с выходом Intel Z370. Итак, давайте разбираться, за какие возможности и оснащение компания ASUS просит столь внушительную сумму.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Aquantia AQC111C (10/100/1000/5000 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 8 x разъемов подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 2 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x NODE 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. В коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• мост 2-Way NVIDIA SLI;
• набор маркировочных наклеек;
• набор термодатчиков;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• плату расширения ROG DIMM.2;
• плату Fan Extension Hub;
• кабель подключения Fan Extension Hub;
• флэшку с драйверами и утилитами;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• набор бумажной документации.

Плата Fan Extension Hub позволяет подключить четыре вентилятора и три термодатчика.

Другая плата расширения, ROG DIMM.2, устанавливается в пятый DIMM-слот, оборудованный специальной перемычкой, чтобы туда невозможно было по ошибке установить модуль памяти. На обеих ее сторонах распаяно по одному интерфейсу M.2 Socket 3, которые поддерживают PCIe-накопители форматов M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110. Также в наличии пара радиаторов с термоинтерфейсом для охлаждения славящихся своим горячим нравом PCIe-накопителей. А для более точного контроля внутренних температур можно подключить внешние сенсоры к колодке в углу печатной платы.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME изготовлена в формате E-ATX. Именно благодаря увеличенной ширине производитель смог реализовать пятый DIMM-слот для ROG DIMM.2. Из других интересных особенностей отметим массивный чипсетный радиатор и кожух над интерфейсной панелью.

На нем находится OLED-дисплей LiveDash. Он отображает полезную системную информацию, пользовательский текст или простую анимацию.

Разнообразить облик вашей системы поможет подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью, чипсетного радиатора и полоски светодиодов по правому краю. При желании также можно подключить четыре светодиодные ленты.

Удобство сборки системы и компоновка набортных элементов выполнены на высшем уровне. DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а доступ к портам SATA не смогут перекрыть даже габаритные видеокарты. Поэтому никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, крепежные винты радиаторов системы охлаждения и небольшой защитный кожух.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка Thunderbolt, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, пара колодок подключения светодиодных лент, порт NODE, разъемы подключения вентиляторов, разъем температурного датчика и колодка фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и десяти USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу. Здесь сосредоточились разъемы для подключения водоблоков и мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы получите данные о температуре и потоке жидкости в системе. Также есть кнопка переключения между микросхемами с прошивками BIOS.

В верхнем правом углу сосредоточилась целая россыпь управляющих элементов, а именно:

• кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим;
• контрольные точки для замера напряжений на компонентах при помощи мультиметра;
• кнопки «Включение» и «Перезагрузка»;
• переключатель «RSVD», призванный побороть так называемый CBB (Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур; 
• переключатель режима «Slow mode»; 
• джампер «LN2»;
• диагностический LED-индикатор;
• переключатель «MemOK! II».

Также тут находится вторая группа из четырех разъемов для подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО.

Помимо упомянутой платы ROG DIMM.2 с парой M.2 Socket 3, возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с нижним слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), который по умолчанию работает в режиме x2. А сам слот DIMM.2 по умолчанию отключен. Его активация в BIOS переведет разъем PCI Express x16 («PCIex16_1») в режим x8.

Системная плата ROG MAXIMUS XI EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим пару колодок подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для более эффективной работы. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,5°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 48,2°C (при разгоне − 53,7°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 51°C (при разгоне – 56,9°C);
• дроссели подсистемы питания – 51,6°C (при разгоне – 59,4°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы IR3555M. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и пара дополнительных 8-контактных разъемов.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI EXTREME есть четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация позволяет организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно обращаем ваше внимание на усиленную конструкцию пары слотов PCI Express 3.0 x16. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование ноутбука ASUS VivoBook S15 S510UN: стильный и легкий

У компании ASUS есть несколько линеек мобильных компьютеров: от доступных до топовых игровых решений. Благодаря этому каждый пользователь сможет подобрать ноутбук согласно своим потребностям и размеру кошелька.

Сегодня речь пойдет об очередном ультракомпактном лэптопе – ASUS VivoBook S15 S510UN. Он имеет 15,6-дюймовый IPS-дисплей и достойную начинку в виде процессора Intel Core i5-8250U и мобильной видеокарты NVIDIA GeForce MX150. Давайте посмотрим, как это все выглядит и работает.

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS VivoBook S15 S510UN встречает покупателя среднеразмерной коробкой из обычного картона. Внутри находится более привычная плотная упаковка с простым оформлением и минимум сопроводительной информации.

Приятным бонусом является фирменная тканевая сумка для транспортировки с ручкой через плечо.

Помимо этого, с ноутбуком мы нашли зарядное устройство с несменным кабелем, простенькую оптическую проводную мышку и набор пользовательской документации.

Внешний вид, расположение элементов

С первого взгляда в ASUS VivoBook S15 S510UN узнается фирменный дизайн – хорошо знакомые линии и отделка корпуса. Внешность ноутбука достаточно сдержанная, без каких-либо пестрых элементов, что понравится большинству пользователей.

Крышка дисплейного блока выполнена из довольно толстого листа алюминия с продольной шлифовкой. Остальные элементы − пластиковые. Сам поликарбонат − матовый, гладкий с «искрой», а вокруг экрана он черный и немного шершавый. Материалы очень приятные тактильно и вселяют надежду на долгий срок службы.

На выбор доступны два варианта расцветки: серый и золотой.

В плане массогабаритов перед нами типичный ультракомпактный лэптоп, который даже хрупким девушкам не доставит хлопот при повседневной транспортировке.

По современным меркам рамки вокруг экрана можно назвать умеренными: 7,5 мм сбоку, 14 мм сверху и 23 мм снизу.

В качестве крепления дисплейного блока используется привычный широкий полочный шарнир. Он довольно тугой и обеспечивает отличную фиксацию положения крышки. Оперативно раскрыть одной рукой не выйдет, но если очень медленно, то можно. Причем для удобства есть выступ на фронтальной панели.

Максимальный угол раскрытия вполне стандартный – порядка 135°, чего будет достаточно для подавляющего большинства случаев.

Все порты и индикаторы в ASUS VivoBook S15 S510UN расположены по бокам. Справа имеется комбинированный 3,5-мм аудиоразъем, USB 3.1 Gen 1 Type-C без поддержки Thunderbolt 3, HDMI, USB 3.0 и разъем питания. А с противоположной стороны находится пара USB 2.0, кард-ридер и набор сигнальных светодиодов. Этого хватит большинству пользователей. В противном случае можно приобрести фирменные аксессуары.

Основание ноутбука представлено цельной крышкой с двумя парами крупных резиновых ножек и отверстиями стереодинамиков. Для доступа к аппаратной начинке придется выкрутить 12 крестовых винтов (два из них находятся под дальними ножками) и освободить парочку пластиковых защелок.

Качество сборки и жесткость конструкции у ASUS VivoBook S15 S510UN хорошие. Правда, основание клавиатуры немного прогибается в центральной части, хотя в этом нет ничего критичного.

Устройства ввода

Если вы пользовались одним из ноутбуков ASUS последних лет выпуска, то клавиатура покажется вам знакомой. Это полноразмерный и довольно крупный вариант островного типа, но без Num-блока. Верхний ряд [F]–клавиш совмещен с блоком функциональных кнопок и активируется в сочетании с клавишей [Fn], которых для удобства сразу две.

Раскладка вполне стандартная и не требует привыкания. Кнопки обладают коротким (1,5 мм) и очень тихим ходом, с информативной отдачей. Они имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 15 x 14 мм, функциональные – 12,5 x 8 мм, стрелки – 18,5 x 8 мм. Расстояние между клавишами составляет 4 мм. Стрелки отделены от основного блока, а кнопка питания находится в общем ряду. В целом это пригодный вариант для пользователей, владеющих слепым методом набора и часто набирающих большие массивы текста.

Нанесение символьных элементов выполнено лазерным методом в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш. В нашем случае есть довольно яркая и равномерная двухуровневая подсветка (при желании ее можно выключить). Но в других модификациях таковой может и не быть.

Среднеразмерный трекпад (105 × 73,5 мм) хорошо выделен и обеспечивает достойное качество обработки касаний и мультитач жестов. В большинстве случаев он позволяет забыть о необходимости подключения дополнительного манипулятора. В правом верхнем углу сенсорной панели расположился расторопный сканер отпечатков пальцев. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX B360-H GAMING: стоит небольшой переплаты

Приятно, что компания ASUS не стоит на месте и продолжает совершенствовать линейки материнских плат. С новым поколением чипсетов серия ROG STRIX получила обновленный и более привлекательный дизайн, выполненные практически полностью в черном цвете с ярким принтом.

Одной из таких новинок стала ASUS ROG STRIX B360-H GAMING. Это вторая по старшинству плата на Intel B360 формата ATX в данной серии. Ее стоимость в среднем составляет $140, что не так уж и много, учитывая очень достойное оснащение, а также внимание производителя к мелочам. Пусть они напрямую и не влияют на функциональность, но существенно повышают комфорт и восприятие.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-H GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах с цветной полиграфией и хорошим информационным наполнением: указаны ключевые технические характеристики и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• кабель для подключения LED-ленты;
• комплект стяжек;
• винтики для M.2-накопителей;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS ROG STRIX B360-H GAMING определенно придется по душе желающим собрать игровую систему в черно-красном стиле, особенно в корпусе с прозрачной боковой панелью. Несмотря на использование ярких элементов, облик новинки не выглядит слишком молодежным.

Не обошлось и без системы LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы и логотипе на кожухе над интерфейсной панелью. Также присутствует дополнительная колодка подключения светодиодной ленты и возможность синхронизации иллюминации с другими комплектующими.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX B360-H GAMING у вас не возникнет. Особенно радуют DIMM-слоты с защелками с одной стороны и продольные SATA-коннекторы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порт TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. А вот память Intel Optane следует подключать исключительно во второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2»).

Системная плата ROG STRIX B360-H GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех портов USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,2°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C;
• дроссели – 59,3°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с использованием твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Последние часто встречаются в материнских платах ASUS, например, они используются в модели ASUS TUF B360-PRO GAMING. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ROG STRIX B360-H GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний из них, с усиленной конструкцией. А пропускная способность нижнего ограничена четырьмя чипсетными линиями. У пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ряд ограничений по одновременному использованию слотов расширения:

• разъем PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3» и «PCIe x1_4») и по умолчанию работает в режиме x2;
• два слота PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2») подключены к одной чипсетной линии, и одновременное их использование невозможно.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B360M-A: оптимальный выбор?

Ситуация на рынке сложилась таким образом, что материнские платы на чипсете Intel B360 являются наиболее привлекательными для экономных пользователей, желающих собрать систему без возможности разгона, но с поддержкой современных интерфейсов и без переплаты за ненужную функциональность.

Прекрасно понимая данную тенденцию, производители продолжают наполнять свои линейки соответствующими материнскими платами. Не стала исключением и ASUS, в ассортименте которой можно найти уже порядка пятнадцати моделей в различных форматах. В данном же обзоре мы познакомим вас с одной из самых доступных microATX-новинок от тайваньского производителя. Речь пойдет об ASUS PRIME B360M-A, которая по совместительству приходится старшей сестрой рассмотренной нами ранее ASUS PRIME B360M-K. Давайте же познакомимся с ней поближе и заодно сравним ее с более доступной соседкой по линейке.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME B360M-A
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM 1 x LPT
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 206 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B360M-A поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• винты крепления накопителей M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Открыв коробку, мы сразу видим перед собой типичную представительницу линейки ASUS PRIME из бюджетного сегмента. В глаза бросается печатная плата коричневого цвета формата microATX (244 x 206 мм), а также традиционный серый узор на ее поверхности. Отдельно отметим простую форму чипсетного радиатора и отсутствие охладителя на полевых транзисторах. В целом дизайн можно охарактеризовать как вполне нормальный для данной ценовой категории.

Не обошлось и без подсветки. Несмотря на кажущуюся простоту исполнения в виде светящейся полосы в области звуковой подсистемы, перед нами полноценная ASUS AURA Sync с возможностью синхронизации иллюминации с другими комплектующими. Также присутствует возможность подключения светодиодной ленты к соответствующей колодке. Для любителей украшательств это может быть весомым преимуществом по сравнению с более доступной ASUS PRIME B360M-K, которая не может похвастать колодкой для LED-ленты и технологией ASUS AURA Sync.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовым кулером либо очень крупной платой расширения, установленной в один из двух слотов PCI Express 3.0 x1. Из приятных моментов отметим DIMM-слоты с защелками с одной стороны, а из особенностей – смещенные крепежные отверстия по правому краю, что потребует дополнительной аккуратности при подключении находящихся там разъемов.

На обратной стороне ASUS PRIME B360M-A можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления единственного радиатора. В данном аспекте все аналогично ASUS PRIME B360M-K.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, колодка для светодиодной ленты, порты COM, TPM и LPT, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. А если вы захотите установить память Intel Optane, то для этого подходит только второй M.2 Socket 3 («M.2_2»).

Отметим еще одно преимущество ASUS PRIME B360M-A перед ASUS PRIME B360M-K в виде дополнительного M.2 Socket 3.

В отличие от рассмотренной ранее ASUS PRIME B360M-K, новинка оснащена не двумя, а четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Также на правой стороне расположилась колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано три соответствующих интерфейса: два внутренних и один внешний в формате Type-C.

Система охлаждения состоит только из одного радиатора, который отвечает за отвод тепла от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 38,3°C;
• полевые транзисторы – 94,8°C;
• дроссели подсистемы питания – 85,4°C.

Как и в случае с ASUS PRIME B360M-K, температура отдельных элементов довольно высокая, и дополнительный радиатор явно не помешал бы. Поэтому не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса. Также отметим высокочастотный писк от работающих дросселей, хотя это может быть особенностью лишь нашего тестового образца.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Возможности расширения функциональности ASUS PRIME B360M-A абсолютно идентичны таковым у ASUS PRIME B360M-K:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Таким образом, вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX H370-F GAMING: флагман на Intel H370

Давайте представим, что вы хотите собрать себе современную игровую систему высокого уровня с одной видеокартой, но при этом вы абсолютно не интересуетесь разгоном и остановили свой выбор, например, на процессоре Intel Core i5-8400. При подборе основы для такой системы нет никакого смысла переплачивать за материнские платы на Intel Z370, поэтому вполне логично рассмотреть решения на более доступном Intel H370. Этот чипсет не поддерживает разгон процессора и памяти, но в остальном предлагает отличную современную функциональность.

На данный момент позицию флагманской модели на Intel H370 в модельном ряду компании ASUS занимает ROG STRIX H370-F GAMING, которая при средней стоимости порядка $170 предлагает весьма заманчивый набор характеристик и возможностей, с изучения которых мы и предлагаем начать знакомство с новинкой.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX H370-F GAMING
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем для подключения вентилятора для M.2 (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах, которая отличается хорошим информационным наполнением. На ее сторонах можно найти изображение самой модели, краткий перечень ее технических характеристик и ключевых преимуществ.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• комплект стяжек;
• набор винтиков для установки M.2-накопителей;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Компания ASUS немного освежила дизайн новых плат линейки ROG STRIX: теперь вместо серебристого узора на текстолит нанесены различные надписи на английском и китайском языках. При этом сама печатная плата все также щеголяет флагманским матовым покрытием черного цвета. Из приятных особенностей выделим наличие радиатора охлаждения накопителя M.2 и кожуха над интерфейсной панелью.

Дизайн платы выгодно дополняется при помощи LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая в данном случае заключается в наличии RGB-светодиодов в защитном кожухе над интерфейсной панелью. Не забыл производитель и о колодке подключения светодиодной ленты вместе с соответствующим переходником в комплекте.

В свою очередь компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX H370-F GAMING у вас не возникнет.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов привычно сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре и все они внутренние.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ROG STRIX H370-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H370, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,7°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 46,2°C;
• дроссели – 56,8°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения.

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности материнской платы ROG STRIX H370-F GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel H370 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний из них, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16, что позволит ему без проблем выдержать даже самую габаритную видеокарту. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370-PLUS: выгодная покупка

Модельный ряд процессоров Intel без проблем позволит подобрать решение с оптимальными возможностями по приемлемой цене, не переплачивая за ненужный лично вам разгон. При таком подходе к сборке новой системы вполне логично высвобождаются дополнительные средства, поскольку автоматически отпадает необходимость в материнской плате на флагманском наборе системной логики. Благодаря данной экономии в условиях ограниченного бюджета у вас появляется возможность вложить больше средств в покупку более производительной видеокарты либо, к примеру, большего объема ОЗУ, и в целом получить куда более приятную производительность в играх.

Одной из таких интересных материнских плат без поддержки разгона является оказавшаяся у нас на тесте ASUS PRIME H370-PLUS, которая по вполне гуманной стоимости порядка $125 предлагает практически полный спектр необходимых современному пользователю технологий. Давайте же более подробно изучим ее возможности.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H370-PLUS
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 2 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 221 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H370-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителей M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на доступную стоимость и использование традиционной для данного ценового сегмента печатной платы коричневого цвета, ASUS PRIME H370-PLUS выглядит вполне достойно благодаря радиаторам стального цвета и симпатичному ассиметричному узору.

Что же касается удобства сборки и особенностей, то, во-первых, стоит отметить немного уменьшенную ширину платы и отсутствие крепежных отверстий по правому краю, поэтому следует быть осторожным при подключении находящихся там интерфейсов. Во-вторых, четыре из шести портов SATA расположились перпендикулярно поверхности, однако перекрыть к ним доступ сможет только очень габаритная плата расширения PCI, что, согласитесь, маловероятно.

По традиции не обошлось и без подсветки, которая в данном случае заключается в светящихся защелках слотов PCI Express 3.0 x16.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения. Подобный способ крепления не является недостатком для решений, не рассчитанных на разгон, а соответственно, и экстремальные нагрузки.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, Mono out, порты COM и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H370-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H370, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания CPU. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,7°C;
• радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 52,8°C;
• дроссели подсистемы питания – 68,6°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H370-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
5. PCI;
6. PCI.

Поскольку Intel H370 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем (серого цвета), тогда как пропускная способность второго (черного цвета) ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR B360GT3S: достойная альтернатива

Всегда приятно, когда у пользователя есть выбор, который к тому же не ограничивается исключительно решениями от производителей первого эшелона (ASUS, GIGABYTE, MSI). Возьмем, к примеру, тайваньскую компанию BIOSTAR, продукция которой хоть и является редким гостем в нашей тестовой лаборатории, но от этого не становится менее интересной.

На этот раз к нам на тестирование приехала материнская плата BIOSTAR RACING B360GT3S формата microATX на новом чипсете Intel B360. Ее нельзя отнести к ультрабюджетному сегменту, ведь на данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $93, но за эту сумму она предлагает ряд действительно интересных возможностей, с которыми мы и познакомимся в этом обзоре.

Спецификация

Модель	BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1150
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	Dual BIOS
Форм-фактор	microATX 244 x 230 мм
Сайт производителя	BIOSTAR Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата BIOSTAR B360GT3S поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основу BIOSTAR B360GT3S легла печатная плата формата microATX черного цвета. Радиаторы системы охлаждения используют непримечательный дизайн и компактные габариты. Разбавляет строгий внешний вид небольшой узор светло-серого цвета на поверхности текстолита, выполненный в форме буквы «R», которая указывает на название всей линейки (RACING).

Что же касается удобства, то процесс сборки прошел без каких-либо проблем, хотя не лишним будет отметить, что DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, поэтому извлечь оперативную память удобнее при отсутствии видеокарты. Также бросается в глаза отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует более высокой осторожности при активации находящихся там интерфейсов.

Приятным бонусом для покупателя станет система подсветки Vivid LED DJ, которая заключается в наличии семи светодиодов в области звуковой подсистемы. Дополнить иллюминацию можно при помощи двух колодок 5050_RGB, предназначенных для подключения светодиодных лент.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора закреплены при помощи пластиковых клипс, что неудивительно, учитывая отсутствие возможности разгона.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, переключатель между двумя микросхемами с прошивками BIOS, а также три колодки для подключения интерфейсов USB: две для USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen 1. Всего на BIOSTAR B360GT3S силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре: два внешних и два внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Но следует помнить, что разъем «PCIE-M2_1» использует для своей работы четыре линии PCIe Gen3, поэтому обладает максимальной пропускной способностью в 32 Гбит/с. В свою очередь «PCIE-M2_2» имеет доступ лишь к двум линиям, что ограничивает его пропускную способность на отметке в 16 Гбит/с. К тому же он совмещен с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1»), который будет отключен в случае установки M.2 SATA SSD.

Системная плата BIOSTAR B360GT3S оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,2°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 52,5°C;
• дроссели – 64,3°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на вполне комфортном уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil 95866, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении всего три слота:

1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Верхний PCI Express 3.0 x16, выгодно отличающийся усиленной конструкцией, подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий, тогда как нижний подключен к чипсету, и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При желании вы сможете установить пару видеокарт от AMD, однако работать они будут по не самой оптимальной схеме x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы MSI B360M MORTAR: разумный выбор?

Пока компания Intel затягивала выпуск линейки доступных чипсетов с поддержкой Intel Coffee Lake, AMD успела застолбить индекс B350 за собой, и именно поэтому наследник Intel B250 во время анонса был назван Intel B360, что немного непривычно. В данном обзоре мы и поговорим о данной новинке, которая является предпоследней в очереди из новых наборов системной логики, представленных Intel. С подробным описанием Intel H370 и Intel H310 вы можете ознакомиться в наших предыдущих материалах, ну а мы тем временем перейдем непосредственно к Intel B360, оставив Intel Q370 на закуску.

Как и с другими моделями из новой линейки, каких-либо существенных изменений в Intel B360 по сравнению с Intel B250 вы не заметите. Ключевыми нововведениями являются поддержка процессоров Intel Coffee Lake, технологии Intel Wireless-AC, а также четырех портов USB 3.1 Gen 2. Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

Давайте же познакомимся с новинкой на основе материнской платы MSI B360M MORTAR.

Спецификация

Модель	MSI B360M MORTAR
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC892
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	microATX 243 x 243 мм
Сайт производителя	MSI Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

• диск с драйверами и утилитами;
• бумажную документацию;
• два кабеля SATA;
• винтики для крепления M.2-накопителей;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата microATX (243 х 243 мм). В оформлении MSI B360M MORTAR преобладают исключительно темные и серые цвета, что наверняка придется по душе многим пользователям. Что же касается компоновки, то она выполнена на высоком уровне, и никаких серьезных проблем с удобством сборки системы у вас не возникнет. Разве что проводить замену модулей памяти будет не очень удобно при установленной длинной видеокарте.

Что же касается подсветки, то ей может похвастать исключительно полоса в области звуковой подсистемы. С другой стороны, благодаря наличию соответствующей колодки и технологии MSI Mystic Light, вы сможете подключить светодиодную ленту и синхронизировать ее с подсветкой других комплектующих системы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы на элементах подсистемы питания закреплены при помощи винтов, тогда как на чипсете - пластиковыми клипсами, что неудивительно, учитывая его низкий TDP в 6 Вт.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и Thunderbolt, две колодки подключения передней панели, разъем светодиодной ленты, а также две колодки для подключения интерфейсов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen1. Всего на MSI B360M MORTAR силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего два.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:

• один порт SATA 6 Гбит/с («SATA2») будет недоступен в случае установки в верхний M.2 («M.2_1») SATA-накопителя;
• второй M.2 («M.2») будет недоступен в случае установки платы расширения во второй слот PCI Express 3.0 x16 («PCI_E4»).

Системная плата MSI B360M MORTAR оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33,9°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,7°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C;
• дроссели – 49,7°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на хорошем уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3607BC производства Richtek Technology.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Как видим, для организации графической подсистемы имеются два слота PCI Express x16, один из которых (с усиленной металлической конструкцией) подключен к процессору и всегда использует 16 линий PCI Express 3.0, тогда как второй использует только 4 чипсетных линии. В случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой оптимальной схеме х16+х4, которая поддерживается только для графических ускорителей на основе GPU компании AMD. 

Читать обзор полностью >>>

---

Линейка материнских плат GIGABYTE Z370 пополнилась моделями с 32 ГБ Intel Optane Memory

Как известно, некоторые готовые компьютеры будут продаваться с наклейками «Intel Core i5+» или «Intel Core i7+». Они указывают на использование внутри процессоров Intel Core i5 / Core i7 8-ого поколения вместе с предустановленной Intel Optane Memory.

Теперь все желающие могут самостоятельно воспользоваться подобной комбинацией благодаря четырем новым материнским платам: GIGABYTE Z370 AORUS GAMING 7-OP, GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP, GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0-OP и GIGABYTE Z370 HD3-OP. Все они выделяются приставкой «OP» в названии, которая указывает на 32 ГБ предустановленной Intel Optane Memory. Благодаря поддержке технологии Intel RST (Rapid Storage Technology) она может использоваться в качестве быстрой кэш-памяти для ускорения задач чтения/записи данных и повышения отзывчивости работы системы, если в роли основного накопителя используется медленный жесткий диск. Производитель уверяет, что связка Intel Optane Memory + HDD демонстрирует сопоставимую с актуальными SATA SSD производительность.

Сами же материнские платы созданы на базе флагманского чипсета Intel Z370 и могут похвастать:

• использованием дизайна GIGABYTE Ultra Durable для повышения стабильности и надежности работы;
• наличием гигабитного LAN-контроллера от Intel с поддержкой приоритизации сетевого трафика (версия GIGABYTE Z370 AORUS GAMING 7-OP имеет в своем распоряжении также Rivet Networks Killer E2500);
• емкой дисковой подсистемой с шестью портами SATA 6 Гбит/с и двумя (один у GIGABYTE Z370 HD3-OP) слотами M.2 Socket 3, один из которых занимает 32-ГБ модуль Intel Optane Memory;
• поддержкой мультиграфических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI (кроме GIGABYTE Z370 HD3-OP);
• качественной аудиоподсистемой (Realtek ALC892, Realtek ALC1220 либо Realtek ALC1220 + ESS9018Q2C);
• наличием модуля беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2 (в версии GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP);
• LED-подсветкой RGB FUSION и рядом других полезных технологий.

Подробнее ознакомиться с новинками можно либо на микросайте AORUS, либо на сайте GIGABYTE.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: игры без разгона

С момента старта продаж новых процессоров семейства Intel Coffe Lake прошло без малого пол года, на протяжении которых покупатели моделей CPU с заблокированным множителем были вынуждены использовать материнские платы с флагманским чипсетом Intel Z370. Напомним, что его основным достоинством является поддержка разгона и распределение 16 процессорных линий между слотами PCI Express x16, что зачастую не использовалось обладателями бюджетных процессоров.

В начале апреля, наконец-то, состоялся анонс новых чипсетов, рассчитанных на производство более доступных материнских плат. Речь идет о моделях Intel H310, Intel B360, Intel H370 и Intel Q370 (для корпоративного сектора). В более простом и наглядном виде (в особенности это касается поддержки портов USB) сравнение всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

На остальных чипсетах мы остановимся в дальнейших материалах, а пока что сосредоточимся на Intel H370, который по аналогии со своим предшественником Intel H270 лишен возможности разгона процессора и ОЗУ и не поддерживает распределение линий по схемам x8+x8 и x8+x4+x4. При этом остальные возможности не только находятся на уровне флагмана, но даже превосходят его в некоторых аспектах. Так, в Intel H370 появилась поддержка интерфейса USB 3.1 Gen 2 в количестве 4 портов и возможность реализации беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC посредством модуля CNVi формата M.2. Благодаря данной связке пользователи получат поддержку Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac с максимальной пропускной способностью 1,73 Гбит/с и Bluetooth 5.0. Конечно же, вопрос наличия платы расширения в комплекте будет зависеть от позиционирования материнской платы, однако ее можно будет приобрести отдельно. При этом ее стоимость, согласно заверениям Intel, должна быть ниже, чем у существующих решений.

Давайте же познакомимся с новинкой GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi поближе.

Спецификация

Модель	GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi и Bluetooth
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке поставляется набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели, набора GIGABYTE G Connector и платы расширения GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi с комбинированной антенной на базе модуля Intel Wireless-AC 9560.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на использование в качестве основы печатной платы коричневого цвета, GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi выглядит очень приятно из-за удачного оформления радиаторов и наличия защитного кожуха над интерфейсной панелью.

А благодаря фирменной системе подсветки RGB Fusion облик новинки становится еще более интересным. Подсвечиваются не только чипсетный радиатор и область звуковой подсистемы, но DIMM-слоты вместе с полосой по правому краю печатной платы. Также не стоит забывать о наличии колодок подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

Иллюминация обладает восемью режимами свечения с возможностью выбора определенного цвета для каждой из зон. Вы можете синхронизировать ее работу с подключенными лентами, а также другими комплектующими, сертифицированными для работы с RGB Fusion.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, и не затруднит процесс сборки системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты Thunderbolt, COM и TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2P_16G») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

Системная плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 1 Type-C. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка двух внешних USB 3.1 Gen 2 и пяти USB 3.1 Gen 1 (три внутренних и два внешних). 

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H370, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,8°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,1°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,5°C;
• радиатор M.2 (без накопителя) – 33,6°C;
• дроссели – 52,1°C.

Как видим, полученные результаты можно смело охарактеризовать как отличные.

Питание процессора осуществляется по 8+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих (твердотельных конденсаторов, МОП-транзисторов с низким сопротивлением открытого канала и ферритовых дросселей).

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию слотов PCI Express 3.0 x16. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: то, что нужно геймеру

Предположим, вы хотите собрать новую игровую систему высокого уровня с парой видеокарт, но при этом получить более высокую производительность, чем предлагают платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151. В таком случае ваш выбор, скорее всего, остановится на более продвинутых AMD Socket TR4 либо Intel Socket LGA2066. В данном обзоре мы остановимся на одной из материнских плат именно для последней платформы – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.

При первом взгляде на характеристики и стоимость, она выглядит вполне заманчивым вариантом для описанного выше сценария. Давайте же выясним, так ли это на самом деле, и на чем сэкономил производитель для достижения более низкой конечной стоимости, которая сопоставима с флагманами на Intel Z370.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8	х8 х8+х4
	2 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BX299%2BAORUS%2BGaming%2B3

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

• два кабеля SATA;
• GIGABYTE G Connector;
• набор наклеек;
• диск с драйверами и ПО;
• набор бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Как видим, во время разработки компания не ставила перед собой задачу создать яркую «молодежную» материнскую плату, а остановила свой выбор на более строгом и сдержанном дизайне, использовав в оформлении классическое сочетание темных оттенков с более светлым узором на самой печатной плате. Немного оригинальности привносит неправильная форма радиаторов и аудиоконденсаторы WIMA FKP2 красного цвета, являющиеся визитной карточкой звуковой подсистемы высокоуровневых плат данного производителя.

Что же касается иллюминации RGB FUSION, то она выглядит вполне достойно. Подсвечивается не только полоса в области звуковой подсистемы, но и логотип AORUS на чипсете и пара слотов расширения.

В комплектном ПО можно управлять ее работой, выбирать цвет и режим свечения. Настроить можно также подключенные к соответствующим разъемам на плате светодиодные ленты и другие комплектующие, если они поддерживают данную технологию.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, поэтому не затруднит сборку системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы надежно закреплены при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы светодиодных лент, порт TPM, кнопки включения и автоматического разгона, джампер сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, которые являются единственной возможностью использовать USB 2.0 на данной плате.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

• порт SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») делит пропускную способность с одним из M.2 («M2P_32G»), и он будет недоступен в случае установки SATA M.2 SSD;
• четыре порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_4» − «SATA3_7») делят пропускную способность со вторым интерфейсом M.2 («M2Q_32G»), и они будут недоступны, независимо от режима работы установленного в него накопителя.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена восемью DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка десяти портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,4°C (при разгоне − 36,2°C);
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 51,7°C (при разгоне − 70,1°C);
• дроссели подсистемы питания процессора – 54,2°C (при разгоне − 77,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как средние, поэтому не стоит забывать об организации хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, если вы планируете разгон.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35204. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3556M и дроссели с ферритовым сердечником.

Отдельно отметим, что для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и только один 8-контактный дополнительный разъем.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x16 (x4);
3. PCI Express 3.0 x16;
4. PCI Express 3.0 x16 (x4);
5. PCI Express 3.0 x16 (x8).

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя или тремя слотами по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть использованы для других плат расширения. Приятно отметить, что два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы MSI Z370 KRAIT GAMING: Black & White

Предположим, что вы решили собрать новую игровую систему с процессором Intel Coffee Lake и оформить ПК в едином цветовом стиле. В таком случае основной выбор будет между черной либо белой стилистикой. И если с выбором материнской платы для первого сценария проблем не возникнет, то с белыми решениями на Intel Z370 наблюдается определенный дефицит. Конечно же, никто не отменял линейку ASUS Prime, однако ASUS далеко не единственный производитель на рынке, и хотелось бы видеть больше разнообразных предложений.

Компания MSI решила порадовать поклонников белых акцентов в оформлении, выпустив плату MSI Z370 KRAIT GAMING. Она предлагает не только приятный дизайн, но и весьма достойное оснащение, которое выгодно дополняется вполне разумной стоимостью порядка $190. Давайте же перейдем непосредственно к ее обзору и подробно познакомимся с ее возможностями.

Спецификация

Модель	MSI Z370 KRAIT GAMING
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	MSI Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на MSI%2BZ370%2BKRAIT%2BGAMING

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• мостик 2-Way NVIDIA SLI;
• четыре SATA-шлейфа.

Дизайн и особенности платы

В основу MSI Z370 KRAIT GAMING легла печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) черного цвета. Ее оформление получилось очень приятным благодаря выгодному классическому сочетанию черного и белого. Вызывает вопросы лишь использование разных шрифтов в надписях на радиаторах, однако это мелочи. В итоге данная модель отлично впишется в «белую» сборку, к примеру, в корпусе Thermaltake Versa C22 RGB Snow Edition с прозрачной боковой панелью.

Также не обошлось без подсветки MSI Mystic Light Sync, которая в данном случае заключается в наличии светодиодов по углам печатной платы и в области звуковой подсистемы.

Работу иллюминации можно настраивать в комплектном ПО, а также синхронизировать ее с другими комплектующими и светодиодной лентой, подключенной при помощи комплектного удлинителя.

В свою очередь компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе MSI Z370 KRAIT GAMING у вас не возникнет.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплены все три радиатора системы охлаждения.

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем для светодиодной ленты, а также пару колодок подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы.

MSI Z370 KRAIT GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим пару колодок для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами набора системной логики Intel Z370 реализована поддержка четырех внутренних и четырех внешних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,8°C (при разгоне – 33,3°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,6°C (при разгоне – 46,7°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,8°C (при разгоне – 53,3°C);
• дроссели – 52,3°C (при разгоне – 63,2°C).

Как видим, эффективность охлаждения находится на хорошем уровне, поэтому переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания даже при разгоне не придется.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9508Q. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности.

Для расширения функциональности материнской платы MSI Z370 KRAIT GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение разъемов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения, но вы лишитесь доступа к другим слотам расширения. Отдельно отметим использование усиленной конструкции верхних разъемов PCI Express 3.0 x16, что позволит им без проблем выдержать даже самые габаритные видеокарты. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Пока мы находимся в ожидании скорейшего анонса и старта продаж доступных материнских плат для процессоров Intel Core восьмого поколения, всем желающим поскорее собрать себе систему приходится ограничивать свой выбор исключительно моделями на недешевом Intel Z370. Однако сегодня мы поговорим о материнской плате, у которой уже совершенно точно сформировался ряд потенциальных и реальных покупателей, ведь приобретение одного из устройств серии ROG MAXIMUS − это вполне осознанный шаг, когда есть необходимость в сборке высокоуровневой системы для игр.

Обновленный герой получил римскую цифру X (десять) в названии и по факту является самой доступной новинкой из этой линейки. К тому же ROG MAXIMUS X HERO может представлять определенный интерес для любителей моддинга и единого цветового оформления всей системы, поскольку сочетает синхронизируемую подсветку ASUS AURA Sync и стильный дизайн в темных тонах, который отлично впишется, к примеру, в Deepcool Genome ROG. Давайте же рассмотрим подробные характеристики этой материнской платы.

Спецификация

Модель	ROG MAXIMUS X HERO
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• инструмент ASUS CPU Installation Tool;
• набор ASUS Q-Connectors;
• мост 2-Way NVIDIA SLI;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• крепление дополнительного вентилятора охлаждения подсистемы питания;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• винтики для крепления накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

В очередной раз отметим удачный дизайн современных моделей линейки ROG MAXIMUS, который придется по душе многим пользователям благодаря своей спокойной цветовой гамме и оригинальной форме радиаторов. Что же касается самой печатной платы, то в качестве основы ROG MAXIMUS X HERO использован текстолит формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием.

Важным достоинством ROG MAXIMUS X HERO является упомянутая выше система подсветки ASUS AURA Sync, которая не только включает в себя несколько зон, но и позволяет синхронизировать работу с другими продуктами ASUS и решениями сторонних компаний, получивших сертификацию у тайваньского производителя. К примеру, c обновленными модулями памяти G.Skill Trident Z, получившими приставку «RGB» в названии.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только привычную опорную пластину процессорного разъема. К сожалению, наличие полноформатной пластины жесткости на обороте пока что остается уделом только еще более дорогих игровых моделей либо защищенных версий ASUS TUF.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки включения, перезагрузки, «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъем подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один из которых прикрыт дополнительным радиатором, и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

Системная плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2. Всего на плате при помощи пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,6°C (при разгоне – 32,5°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 45,5°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне – 44,7°C);
• дроссели подсистемы питания – 47,6°C (при разгоне − 51,6°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Также напомним о наличии в комплекте крепления вентилятора охлаждения одного из двух радиаторов на элементах подсистемы питания, что поможет еще больше снизить температуру при необходимости.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS X HERO есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. И у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») делит пропускную способность с третьим разъемом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), который по умолчанию работает в режиме с двумя линиями вместо номинальных четырех.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z370XP SLI: для обладателей пары видеокарт

Чипсет Intel Z370 по умолчанию поддерживает распределение 16 процессорных линий PCI Express 3.0 между двумя слотами по схеме x8+x8. Однако если вы хотите сэкономить на покупке материнской платы, то велика вероятность, что в самых доступных решениях вы не встретите такой возможности. И это неудивительно, ведь производителям необходимо более четко разграничивать устройства внутри модельного ряда, даже если их стоимость между собой отличается на $15 – 20.

Исходя из этой логики, в ассортименте GIGABYTE появилась сравнительно недорогая плата, которая, в отличие от своих более доступных соседок по линейке, не лишилась поддержки NVIDIA SLI в режиме x8+x8 в угоду снижения стоимости. Речь идет о GIGABYTE Z370XP SLI. В продаже она доступна в среднем за $175.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z370XP SLI
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1120
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 х TPM 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 225 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BZ370XP%2BSLI

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z370XP SLI поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, четырех SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели и инструмента GIGABYTE G Connector.

Дизайн и особенности платы

Компания GIGABYTE продолжает радовать вниманием к дизайну даже сравнительно недорогих решений, и Z370XP SLI не стала исключением. В ее основу легла печатная плата формата ATX с интересным узором белого цвета. Также из приятных деталей отметим защитный кожух над интерфейсной панелью.

Вопреки ожиданиям, упомянутый выше кожух не оснастили светодиодами, и LED-подсветка RGB FUSION в данном случае заключается в наличии светящейся полосы в области звуковой подсистемы.

К компоновке набортных элементов у нас не возникло особых претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, поэтому не затруднит процесс сборки системы. Только следует быть аккуратным при подключении контактных разъемов по правому краю ввиду отсутствия крепежных отверстий.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порты COM, LPT и TPM, колодка для подключения внешнего порта Thunderbolt, джампер для сброса CMOS, разъем подключения светодиодной ленты и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий первый слот M.2 Socket 3 («M2P_32G») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0»), если установлен M.2 SATA-накопитель.

Системная плата GIGABYTE Z370XP SLI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка десяти портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести на интерфейсной панели.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от набора системной логики, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,8°C (при разгоне – 35,6°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43,1°C (при разгоне − 54,9°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,9°C (при разгоне − 63,1°C);
• дроссели – 55,6°C (при разгоне – 71,7°C).

Учитывая полученные результаты, можно посоветовать организовать хорошее охлаждение внутри корпуса перед проведением разгонных экспериментов.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z370XP SLI есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Одним из главных достоинств новинки является возможность установки пары видеокарт по схеме x8+x8, ведь в данном случае к процессору подключены два верхних слота PCI Express 3.0 x16, которые к тому же могут похвастать усиленной конструкцией. Отдельно отметим, что в связи с недостатком свободных линий интерфейс M.2 Socket 3 («M2Q_32G») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x4, поэтому их одновременное использование невозможно. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3: акцент на звук и сеть

Вопрос выбора материнской платы из среднего ценового диапазона на флагманском чипсете напрямую зависит от нескольких ключевых характеристик и их непосредственной необходимости для пользователя. К таковым, конечно же, относится поддержка разгона, необходимость в качественном сетевом контроллере и оснащение современными портами и разъемами. При этом поддержка двух видеокарт является далеко не обязательной.

И под перечисленные выше параметры отлично подходит героиня нашего сегодняшнего обзора − материнская плата GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3. При ее разработке производитель уделил большое внимание оснащению, а для снижения стоимости и большего разграничения моделей внутри линейки отключил поддержку работы пары видеокарт по схеме x8+x8. Давайте же рассмотрим ее оснащение и возможности более подробно.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3
Чипсет	Intel Z370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Killer E2500 (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Gigabyte%2BZ370%2BAORUS%2BGaming%2B3

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3 поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели и приятного бонуса в виде инструмента GIGABYTE G Connector.

Дизайн и особенности платы

При первом взгляде на новинку, сразу становятся очевидными две вещи: во-первых, что перед нами не флагманская модель из-за печатной платы коричневого цвета, а во-вторых, что GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3 явно нацелена на геймерскую аудиторию, ведь в оформлении мы видим сочетание красных и темных элементов. В целом дизайн достаточно яркий и интересный.

Что же касается иллюминации, то она выглядит вполне достойно. Подсвечивается не только полоса в области звуковой подсистемы, но и радиатор на чипсете.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, поэтому не затруднит процесс сборки системы.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий первый слот M.2 Socket 3 («M2P_32G») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_0), если установлен M.2 SATA-накопитель.

Системная плата GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 1 Type-C. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка внутреннего USB 3.1 Gen 1 Type-C и шести портов USB 3.1 Gen 1 Type-A: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели. Что же касается двух внешних USB 3.1 Gen 2, то они функционируют благодаря контроллеру ASMedia ASM3142.  

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от набора системной логики, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,9°C (при разгоне – 36,3°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,2°C (при разгоне − 58,3°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,8°C (при разгоне − 76,1°C);
• дроссели – 61°C (при разгоне – 87,3°C).

Как видим, полученные результаты недвусмысленно намекают нам на необходимость обеспечить отличное охлаждение внутри корпуса, если планируется разгон.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 3 есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим удачное расположение слотов для видеокарт и их усиленную конструкцию. Однако перед установкой двух графических адаптеров стоит учесть, что PCI Express 3.0 16 (x4) делит пропускную способность со всеми разъемами PCI Express 3.0 x1, поэтому он будет работать в режиме x1 при задействовании любого из них.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE 8686E, которая управляет работой системных вентиляторов, портом PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM3142.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Killer E2500, который обладает возможностью распределения сетевых ресурсов между приложениями. 

Читать обзор полностью >>>

---