---

CES 2020: ASUS показала новые модели ноутбуков серии VivoBook с процессорами Intel Ice Lake и Comet Lake

Компания ASUS привезла на выставку CES 2020 новую линейку среднеценовых ноутбуков ASUS VivoBook. Все они отличаются изящным дизайном, качественными материалами конструкции, процессорами Intel Core 10-го поколения и опциональными видеокартами от NVIDIA.

ASUS VivoBook S13 S333

Это единственный представитель обновленной линейки с 10-нм процессорами Intel Ice Lake. Ноутбук создан в тонком (15 мм) и легком (1,2 кг) корпусе. Он оснащен 13,3-дюймовым экраном с разрешением Full HD (1920 x 1080) и тонкими рамками, поэтому экран занимает 88% площади лицевой панели.

Аппаратная платформа ASUS VivoBook S13 S333 представлена процессорами Intel Core i5-1035G1 или Core i7-1065G7 с опциональной мобильной видеокартой линейки NVIDIA GeForce. Объем оперативной памяти достигает 16 ГБ. Дисковая подсистема представлена максимальной связкой SSD (512 ГБ) и памяти Intel Optane (32 ГБ).

Также новинка получила порты USB Type-C, USB Type-A, HDMI, 3,5-мм аудио и кард-ридер microSD. За работу в автономном режиме отвечает аккумулятор емкостью 50 Вт·ч с поддержкой быстрой зарядки (60% за 39 минут).

ASUS VivoBook S14 S433

Это чуть более толстый (15,75 мм) и тяжелый (1,4 кг) ноутбук, но с 14-дюймовым экраном. Он получил очень похожие характеристики, набор внешних интерфейсов и аккумулятор, но в качестве процессора использует Intel Core i5-10210U или Core i7-10510U поколения Comet Lake. За обработку графики опционально отвечает NVIDIA GeForce MX250.

ASUS VivoBook S15 S533

Практически полная копия характеристик и возможностей ASUS VivoBook S14 S433, но уже с 15-дюймовым экраном. Поэтому толщина ноутбука увеличилась до 16 мм, а масса – до 1,8 кг.

ASUS VivoBook 14

Это более доступный вариант с процессорами Intel Core i3-10110U, Core i5-10210U или Core i7-10510U. 14-дюймовый экран представлен в версиях с разрешением HD и Full HD. Объем оперативной памяти достигает 16 ГБ, а дисковой подсистемы – 2 ТБ. Опционально есть поддержка видеокарт серии NVIDIA GeForce MX. Толщина корпуса составляет 19 мм, а масса – 1,4 кг. За работу в автономном режиме отвечает аккумулятор емкостью 42 Вт·ч.

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор ноутбука ASUS ZenBook 14 UX434F: Core i7-10510U против Core i7-8665U

За последние несколько лет легкие и компактные ноутбуки изрядно прибавили в производительности. Первые подобные устройства можно было рассматривать лишь как «печатные машинки», но сейчас это уже серьезные рабочие инструменты для решения широкого спектра задач. Благодарить нужно компании NVIDIA и Intel, ведь пока решений на базе современных процессоров AMD и графики Radeon относительно мало. Но чипы AMD Ryzen постепенно должны исправить ситуацию.

Сводная таблица технической спецификации процессоров компании Intel:

В этом году «синие» представили 10-е поколение мобильных процессоров Intel Core. Речь идет о 10-нм Intel Ice Lake и 14-нм Intel Comet Lake, которые нацелены на использование в лэптопах, моноблоках и других энергоэффективных девайсах.

Одним из самых весомых отличий между новинками можно считать iGPU. В Ice Lake используют улучшенную графику Iris Plus (микроархитектура Gen11). Ее уровень обозначен в названии чипа буквой и цифрой: G7 (64 исполнительных блока), G4 (48 исполнительных блоков) и G1 (UHD Graphics с 32 исполнительными блоками). Comet Lake довольствуется привычной UHD Graphics с микроархитектурой Gen9.5 и 24 блоками EU.

По словам производителя, новая «встройка» позволит играть в популярные игры в 1080p на скорости от 30 до 60 FPS, а также редактировать видео в формате 4K. Заявлена поддержка технологии синхронизации кадров Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра HDR10 видео. Также новая графика может работать как со 120-герцовыми 4K-дисплеями, так и с самыми новыми – 5K@60 FPS и 8K@30 FPS.

Процессорная часть построена на микроархитектуре Sunny Cove. Она повышает количество одновременно выполняемых команд, улучшает производительность кеш-памяти нижних уровней и усовершенствует алгоритмы предсказаний ветвлений. Благодаря этому обещают до 18% к скорости выполнения инструкций за такт (IPC). Также появились новые блоки для работы с искусственным интеллектом. А вот по конфигурации ядер и потоков особых изменений нет: новые Core i5 и Core i7 имеют те же 4 ядра 8 потоков, а Core i3 сохранили формулу 2/4. В семействе Ice Lake-U частоты держатся в диапазоне 1-4,1 ГГц, а TDP – 15-28 Вт. У Ice Lake-Y цифры поскромнее: 0,7-3,8 ГГц с тепловым пакетом 9 Вт.

Помимо этого, Ice Lake поддерживают более быструю оперативную память (LPDDR4-3733, DDR4-3200 МГц) в 2-канальном режиме и имеют встроенный контроллер Thunderbolt 3 для реализации максимум четырех интерфейсов с разъемом USB Type-C.

В свою очередь процессоры Comet Lake являются эволюционным развитием Whiskey Lake и Coffee Lake, которые корнями произрастают с Kaby Lake / Skylake. Если не брать в расчет возросшие частоты и более быстрый контроллер ОЗУ (DDR4-2666 против 2400), то в глаза бросается флагманский CPU Core i7-10710U – первый 6-ядерный 12-поточный представитель U-серии. Помимо него, представили два 4-ядерных 8-поточных и одну 2-ядерную 4-поточную модель с TDP 15 Вт. В Y-серии можно найти три 4-ядерных 8-поточных и один 2-ядерный 4-поточный процессор с тепловым пакетом 5-9 Вт.

Отдельно чипмейкер отмечает технологии Intel Adaptix и Intel Dynamic Tuning. Они более гибко управляют частотой процессора, обеспечивая дополнительные 8-12% производительности. А еще Ice Lake и Comet Lake получили поддержку беспроводного стандарта Intel Wi-Fi 6 (802.11ax) с пропускной способностью более 1 Гбит/с.

Первые ноутбуки на базе Ice Lake обещают появиться у нас в продаже только в канун новогодних праздников. А вот семплы с Comet Lake нам уже удалось пощупать на отечественной выставке CEE 2019. Более того, тайваньский гигант любезно предоставил нам на тесты сразу две ультрапортативные модели – ASUS ZenBook 14 UX434FL и ASUS ZenBook 14 UX434FLC. Обе имеют 14-дюймовую диагональ экрана, скромные массогабариты, до 16 ГБ ОЗУ, быстрый накопитель и ScreenPad 2.0 вместо привычного тачпада. Внутри первого находятся чипы Intel Core 8-го, а во втором – 10-го поколения. Их мы и будем сравнивать. А поскольку лэптопы отличаются только платформами, то описывать будем лишь один.

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS ZenBook 14 UX434FLC поставляется в среднегабаритной коробке из плотного картона с минималистичным оформлением. На ней можно найти пару логотипов и стикер с основными техническими характеристиками. Сверху есть удобная ручка для транспортировки.

В комплекте поставки мы нашли фирменный чехол-конверт, зарядное устройство со сменным кабелем, переходник с USB на RJ45 (Ethernet) и пользовательскую документацию.

Внешний вид, расположение элементов

Выглядит ASUS ZenBook 14 UX434FLC более чем знакомо: концентрическая шлифовка вокруг логотипа и темно-синий цвет с золотистыми акцентами. Все это вызывает ощущения шика и блеска.

Корпус алюминиевый. Область над клавиатурой и окантовка дисплея выполнены из пластика. Верхняя крышка – рельефная, а остальные поверхности – гладкие. В целом отделка получилась очень маркой, но для ухода достаточно простой микрофибры. Производитель заявляет о повышенной надежности своего изделия, что подтверждается сертификацией по военному стандарту MIL-STD 810G.

При толщине в 17,5~18,2 мм, линейные габариты лэптопа сопоставимы с привычным листом формата А4. Проще говоря, новинка легко поместится в папку с документами, и при весе 1,25~1,33 кг она не станет обузой для повседневной транспортировки.

Глаз радует экран NanoEdge, который занимает 92% лицевой панели. Рамки по периметру очень тонкие: 5 мм сбоку, 8 мм сверху и 12,5 мм снизу (видимая часть – 6-7 мм).

Крепление дисплейного блока – фирменный шарнир ErgoLift, который позволяет отклонить экран на угол в 145°. При открытии крышки основание приподнимается на три градуса. По задумке инженеров, это повышает комфорт при наборе текста и гарантирует дополнительный приток прохладного воздуха для системы охлаждения, а также обеспечивает более чистый звук от динамиков.

Ноутбук без проблем можно раскрыть одной рукой, а дисплей фиксируется надежно в нужном положении.

Все порты ASUS ZenBook 14 UX434FLC находятся на боковых гранях. Слева расположен проприетарный разъем для зарядки, HDMI, USB 3.1 Gen 2 Type-A и USB 3.1 Gen 1 Type-C (о поддержке Thunderbolt 3 и Power Delivery не упоминается). Справа приютились светодиодные индикаторы, 3,5-мм аудиопорт, USB 2.0 и разъем для карт памяти формата microSD.

На цельной крышке основания ноутбука находятся две пары относительно крупных и цепких резиновых ножек, отверстия стереодинамиков и системы охлаждения.

Разбирать ноутбук нет особого смысла. Как и в случае с большинством ультракомпактных моделей, заменить можно только накопитель. А вот оперативная память сразу распаяна на материнской плате, без возможности расширения. Также при разборе вы лишаетесь официальной гарантии. 

Качество сборки ASUS ZenBook 14 UX434FLC и жесткость корпуса просто отличные: крышка дисплея лишь немного продавливается, а клавиатура и вовсе не поддается.

Устройства ввода

В ноутбуке установлена традиционная для ASUS полноразмерная клавиатура без дополнительного цифрового блока. Комбинация [Fn]+[Esc] переключает режим работы функциональных кнопок.

Раскладка вполне стандартная и не требует привыкания, что наверняка понравится пользователям, которые освоили метод набора вслепую. Кнопки обладают коротким (1,4 мм) и очень тихим ходом, с информативной отдачей. Они имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 15 x 15 мм, функциональные – 13,5 x 7,5 мм, стрелки – 18 x 7 мм. Стрелки отделены от основного блока, что вместе с длинными [Shift] добавляет удобства при эксплуатации. В целом это отличный рабочий инструмент.

Нанесение символьных элементов выполнено лазерным методом в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш. В наличии яркая и равномерная трехуровневая подсветка (при желании ее можно выключить).

На месте привычного тачпада находится сенсорный дисплей. Впервые подобное решение мы видели в ASUS ZenBook Pro 15 UX580GE. В нашем случае это уже вторая ревизия ScreenPad. Размеры диагонали IPS-матрицы выросли с 5,5 до 5,65 дюймов, а разрешение – с 1920 × 1080 до 2160 х 1080. Улучшено и программное обеспечение. 

Стеклянная панель очень приятна тактильно, а сенсорная подложка отлично отрабатывает касания. Однако бортики по периметру получились довольно высокими. Это должно защищать ее, но при контакте с пальцами ощущения не самые приятные. Да и со временем в щелях будет собираться грязь и пыль.

Как и раньше, ScreenPad 2.0 можно использовать как простой тачпад, цифровую панель или второй полноценный монитор для вывода необходимой информации. В режиме «Расширение» на экране тачпада запускается программная надстройка ScreenXpert, которая отчасти напоминает оболочку смартфонов ASUS. Из действительно полезного выделим настраиваемую панель с комбинациями клавиш и вывод инструментов для приложений. Уже сейчас он нормально работает для MS Office и Adobe Premiere. На ScreenPad 2.0 легко переносить мессенджеры, почтовые клиенты и проигрыватели. Кому-то может понадобиться и рукописный ввод.

Но есть и шероховатости. Для ScreenPad 2.0 нельзя по умолчанию задать режим работы тачпада – после каждого включения или выхода из режима сна надо вручную нажимать на соответствующую кнопку (пару раз режим тачпада отключался самостоятельно). А еще были случаи, когда оболочка попросту не запускалась и помогала только перезагрузка. 

Читать обзор полностью >>>

---

Презентация ASUS ZenBook Pro Duo в Украине: ноутбук завтрашнего дня

Компания ASUS официально представила на нашем рынке свой топовый ноутбук – ASUS ZenBook Pro Duo. Он создан на основе мощной аппаратной платформы, которая позволяет быстро выполнять любые рабочие задачи и запускать требовательные игры.

Одним из главных достоинств ASUS ZenBook Pro Duo является основной сенсорный 15,6-дюймовый OLED-экран с разрешением 4K. Он получил тонкие 5-мм рамки и занимает 89% лицевой панели. Профессионалам понравится его широкий цветовой охват (100% DCI-P3). Под ним находится дополнительный 14-дюймовый экран ScreenPad Plus. Его можно использовать как продолжение основного или в качестве дополнительного дисплея, например, для отображения панели инструментов или окна другой программы.

Также новинка может похвастать поддержкой актуальных сетевых модулей, качественной акустикой, эргономичной клавиатурой и емким аккумулятором. В Украине ее стоимость стартует с отметки 78 999 грн. Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS ZenBook Pro Duo:

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменский набор

Данный материал будет интересен в первую очередь любителям формата microATX, которые хотят собрать современную игровую систему среднего уровня, без разгона процессора и ОЗУ. Для этих целей отлично подойдет одна из моделей линейки ASUS TUF, поскольку они предлагают не только достойное сочетание цены и оснащения, но и обладают узнаваемым дизайном, который удачно дополняется надежной элементной базой.

Итак, сегодня речь пойдет об ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Она занимает позицию флагмана линейки на Intel B360 в компактном формате microATX. Давайте же взглянем, что предлагает тайваньский производитель в ценовом сегменте порядка $100.

Спецификация

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением. Оно отображает ключевые ее особенности и преимущества, а также технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Это далеко не первый представитель линейки ASUS TUF GAMING у нас на обзоре. Думаем, вы уже привыкли к ключевым особенностям дизайна: агрессивное сочетание черного и желтого цвета, камуфляжный принт на плате и вырез на правой стороне. Все это позволяет ASUS TUF B360M-PLUS GAMING выделяться на фоне конкурентов.

Еще одним приятным бонусом является LED-подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в светящемся логотипе серии в верхнем правом углу. Также есть колодка для подключения RGB-ленты.

В плане компоновки и удобства сборки системы отметим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен габаритной видеокартой, а к остальным – только в случае установки длинных плат расширения в PCI Express x1. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло. Из приятного выделим DIMM-слоты с защелками с одной стороны и усиленный слот для видеокарты. А вот места для крепежных отверстий по правому краю не нашлось, поэтому будьте осторожны при подключении находящихся там элементов.

На обратной стороне ASUS TUF B360-PLUS GAMING расположена стандартная опорная пластина процессорного разъема. Оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их три: два внутренних и один внешний.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Есть и одно ограничение: порт «SATA_2» будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем «M.2_1». Если же вы решили использовать память Intel Optane, то для этого подойдет лишь интерфейс «M.2_2».

Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов: один отводит тепло от чипсета Intel B360, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,3°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 66,7°C;
• дроссели – 69°C.

Мы получили достойные результаты. Разгон отсутствует, поэтому переживать о перегреве вам не придется.

Питание процессора осуществляется по 4+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В обвязке используются транзисторы M3054M и M3056M, твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Роль ШИМ-контроллера возложена на микросхему ASP1401CTB.

Возможности расширения функциональности у ASUS TUF B360-PLUS GAMING следующие:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, чего вполне достаточно для компактной системы. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE Z390 UD: дешево и сердито

Если вы решили сэкономить на сборке домашней игровой системы с одним из процессоров Intel Core восьмого или девятого поколения, то для выбора материнской платы нужно ответить на два важных вопроса. Во-первых, определиться с необходимостью разгона. В случае утвердительного ответа, перечень потенциальных покупок мгновенно сужается до устройств на Intel Z370 и Intel Z390. Во-вторых, следует выбрать формат платы. В плане экономии самым интересным вариантом является microATX, однако не всем понравится наличие только трех или четырех слотов расширения.

Сегодня мы познакомимся с одной из самых доступных моделей формата ATX от GIGABYTE на Intel Z390. Речь пойдет о GIGABYTE Z390 UD. На момент подготовки обзора ее средняя стоимость составляет порядка $135, что смело можно назвать очень низкой ценой для данного сегмента. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель ради столь выгодного предложения.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z390 UD
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX (305 x 230 мм)
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• два SATA-шлейфа.

Дизайн и особенности платы

Тестируемая модель выполнена на печатной плате коричневого цвета формата ATX с незамысловатым узором серого цвета. Она получила радиаторы с простым дизайном, хотя само их наличие уже можно отнести к достоинствам для данного ценового сегмента. Из интересного выделим присутствие дополнительного 4-контактного разъема питания ATX12V.

Любители LED-подсветки порадуются колодке подключения светодиодной ленты. Сама иллюминация на плате очень простая: она заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы. 

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы на основе GIGABYTE Z390 UD у вас не возникнет. Доступ к некоторым портам SATA сможет затруднить лишь 3-слотовая видеокарта.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъем для светодиодной ленты, порты COM, Thunderbolt и TPM, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

Системная плата GIGABYTE Z390 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 36°C (при разгоне – 36°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,3°C (при разгоне − 52,1°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C (при разгоне − 52,7°C);
• дроссели – 48,2°C (при разгоне − 61,1°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06N и 4C10N. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil ISL69138.

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z390 UD есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI: для любителей онлайн-игр

Материнские платы компании ASRock редко попадают к нам на тестирование, хотя всегда любопытно взглянуть на подход менее популярных на нашем рынке производителей. Раньше продукция этого бренда ассоциировалась с любопытными игровыми моделями серии Fatal1ty, а также с менее приметными решениями с отличным соотношением цены и возможностей. Сейчас же наибольший интерес вызывает линейка Taichi со стильным дизайном в черно-белых тонах и чипсетным радиатором нестандартной формы. 

Однако начнем мы знакомство с современными моделями ASRock не с флагмана, а с более доступной большинству материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI, стоимость которой на момент подготовки обзора составляет порядка $190 (5280 грн). Из названия понятно, что производитель делает упор на поддержке технологии NVIDIA SLI. Единственное ли это ее достоинство? Давайте разбираться.

Спецификация

Модель	ASRock Z390 Phantom Gaming SLI
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4300 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Dragon RTL8125AG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC892
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x RJ45 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 224 мм
Сайт производителя	ASRock Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• комплект бумажной документации;
• заглушку интерфейсной панели;
• два SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• мостик NVIDIA SLI.

Дизайн и особенности платы

ASRock Z390 Phantom Gaming SLI выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX с немного уменьшенной шириной (305 x 224 мм). Ее оформление получилось одновременно строгим и не слишком скучным из-за бело-красного узора. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленные слоты для видеокарт и наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя.

По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая заключается в ярком свечении области вокруг чипсетного радиатора. При желании добавить больше иллюминации, можно воспользоваться тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB.

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.

На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и сетевой контроллер. Также хорошо видно, что только чипсетный радиатор закреплен при помощи винтов.

Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, три разъема для светодиодных лент, а также джампер сброса CMOS и колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка трех внутренних портов USB 2.0 и восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует два ограничения по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя. В свою очередь установка SATA-накопителя во второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») приведет к отключению другого порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_5»).

Системная плата ASRock Z390 Phantom Gaming SLI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4300 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37,2°C (при разгоне – 37,6°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,4°C (при разгоне – 57,2°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 74,4°C (при разгоне – 90,1°C);
• дроссели – 78,2°C (при разгоне – 95,5°C).

Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что для проведения разгонных экспериментов необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя японские конденсаторы серии Nichicon 12K Black, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Niko Semiconductor PZ0903BK и PK618BA. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9521P.

Для расширения функциональности материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming SLI есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16;
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Напомним, что одним из достоинств этой модели является поддержка технологии NVIDIA SLI в режиме x8+x8. А учитывая расположение слотов, можно с уверенностью говорить о беспроблемной установке пары видеокарт с трехслотовым кулером. Отдельно отметим, что разъемы PCI Express 3.0 x16 обладают усиленной конструкцией, а все PCI Express 3.0 x1 выполнены в открытом формате без перемычки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING: этюд в красных тонах

Компания ASUS продолжает наполнять свой модельный ряд новинками на флагманском чипсете Intel Z390 для платформы Socket LGA1151. И предтоповая линейка ROG STRIX не стала исключением. Наверняка вы уже успели привыкнуть к сдержанному оформлению ее плат в темных тонах, однако в этой серии были и исключения, а именно модели с индексом «H», выделяющиеся ярко-красными акцентами.

В данном обзоре мы поговорим об ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING, которая является прямым наследником ASUS ROG STRIX Z370-H GAMING. Напомним, что предшественник понравился благодаря удачному ценовому позиционированию и смелому оформлению. Давайте же разбираться, что изменилось в новой модели и будет ли она вам интересна.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4266 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX на основе кодека Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъема подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 3.1 Gen 2 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING поставляется в картонной упаковке с традиционным для этой серии оформлением в темно-красных тонах. На ее сторонах можно ознакомиться с внешним видом продукта и ключевыми его преимуществами.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• мостик 2-Way NVIDIA SLI HB;
• набор маркировочных наклеек для кабелей;
• температурный датчик;
• крепления для вентилятора на радиаторе подсистемы питания;
• стяжки для проводов;
• винтики для крепления M.2-накопителя;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

Даже мельком взглянув на облик новинки, в глаза сразу бросается ее кардинальное отличие от соседок по линейке благодаря надписям красного цвета на печатной плате и кожухе над интерфейсной панелью. Но в отличие от предшественницы, чипсетный радиатор решили оставить серебристым, а не красным. Поскольку ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING позиционируется в качестве относительно недорогой модели, то радиаторы охлаждения M.2-накопителей отсутствуют, а вот от предустановленной заглушки интерфейсной панели решили не отказываться.

Несмотря на использование подсветки ASUS AURA Sync, логотип серии и полоса в области интерфейсной панели подсвечиваются исключительно красным цветом. Если же вам захочется иного цветового оформления внутри системного блока, то можно подключить светодиодную ленту к соответствующей колодке и синхронизировать ее свечение с другими комплектующими.   

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне: никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING у вас не возникнет. DIMM-слоты используют защелки только с одной стороны, а доступ к портам SATA не смогут ограничить даже самые длинные видеокарты. Да и все крепежные отверстия находятся на своих местах.

На обратной стороне выделим традиционную опорную пластину процессорного разъема. Приятно и то, что все радиаторы системы охлаждения надежно зафиксированы при помощи винтов.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z390 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внутренних и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Никаких ограничений в их работе нет.

Системная плата ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4266 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне переключатель «MemOK! II» и вторую колодку для подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z390, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33,5°C (при разгоне – 35,6°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 48,7°C (при разгоне − 57,3°C);
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 50,7°C (при разгоне − 56,6°C);
• дроссели – 53,2°C (при разгоне – 68,2°C).

В целом претензий по температурам у нас не возникло, и никаких проблем с перегревом компонентов в процессе разгона быть не должно. Напомним, что в комплекте поставки есть крепления для фиксации дополнительного вентилятора для охлаждения подсистемы питания CPU.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. В цепях используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности ASUS ROG STRIX Z390-H GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2).

При желании можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Расположение слотов и их усиленная конструкция позволит без проблем подключить две массивные видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI HERO: оптимальный выбор для топовой системы

Думаем, что в период новогодних праздников многие захотели бы порадовать себя стильной и отлично оснащенной материнской платой на основе флагманского чипсета Intel Z390 для сборки системы с парой видеокарт и процессором с разблокированным множителем. Если еще и дизайн для вас имеет значение, то определенно стоит обратить внимание на флагманскую линейку материнских плат ASUS ROG MAXIMUS.

На этот раз к нам на тестирование приехала самая доступная модель из этой серии – ASUS ROG MAXIMUS XI HERO в модификации без модуля беспроводных интерфейсов. Сейчас цены на новинку начинаются от $330, что не так уж и много, учитывая ее оснащение.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI HERO
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• набор ASUS Q-Connectors;
• мост 2-Way NVIDIA SLI;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• винтики для крепления M.2-накопителей;
• картонную подставку под чашку;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• кабель подключения светодиодной ленты с адресной подсветкой.

Дизайн и особенности платы

Чем хороша серия ROG MAXIMUS в ее современном виде, так это своим стильным дизайном, который однозначно придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению радиаторов. Помимо приятного внешнего вида, новинка может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели и парой радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Если же дизайн вам кажется слишком спокойным, то его можно легко разнообразить при помощи подсветки ASUS AURA Sync. Она заключается в ненавязчивом свечении кожуха над интерфейсной панелью и чипсетного радиатора. При желании можно подключить четыре светодиодные ленты, две из которых с адресной подсветкой.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество дополнительных кнопок и разъемов. Все крепежные отверстия на месте, DIMM-слоты оснащены защелками лишь с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже очень длинными видеокартами.

На обратной стороне платы выделим традиционную опорную пластину процессорного разъема. Все радиаторы надежно зафиксированы при помощи винтов, что вполне логично для решения такого уровня.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK! II», порты NODE и TPM, разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их четыре: два внутренних и два внешних.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «Перезагрузка».

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с нижним слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), который по умолчанию работает в режиме x2.

Системная плата ROG MAXIMUS XI HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для более эффективной работы. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C (при разгоне – 34,8°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,3°C (при разгоне − 45,1°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,1°C (при разгоне – 46,7°C);
• дроссели подсистемы питания – 44,3°C (при разгоне − 49,7°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы Vishay Siliconix SiC639, способные выдерживать ток силой до 50 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI HERO есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Производитель не стал изобретать велосипед и подключил верхние слоты PCI Express 3.0 x16 к процессору, поэтому проблем с установкой пары видеокарт по схеме x8+x8 не возникнет. А благодаря грамотной компоновке вы сможете подключить даже видеокарты с трехслотовым кулером. При этом останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимания, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы, а пара основных PCIe x16 для видеокарт обладают усиленной конструкцией. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME: All inclusive

Несмотря на то, что большинство продаж в сегменте материнских плат компании ASUS приходится на решения начального и среднего уровня, во главе модельного ряда в любом случае должен находиться флагман, вобравший все доступные на текущий момент технологий. Пусть расстаться с $570 могут далеко не все, но ознакомиться с его возможностями вы сможете благодаря нашему обзору.

Текущим флагманом линейки ROG MAXIMUS является материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME. Ее предшественником была ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME на Intel Z270, которая не получила прямого наследника с выходом Intel Z370. Итак, давайте разбираться, за какие возможности и оснащение компания ASUS просит столь внушительную сумму.

Спецификация

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME
Чипсет	Intel Z390
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Aquantia AQC111C (10/100/1000/5000 Мбит/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 х 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 2 x разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 8 x разъемов подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	1 x HDMI 2 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x NODE 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. В коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• мост 2-Way NVIDIA SLI;
• набор маркировочных наклеек;
• набор термодатчиков;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• плату расширения ROG DIMM.2;
• плату Fan Extension Hub;
• кабель подключения Fan Extension Hub;
• флэшку с драйверами и утилитами;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• кабель подключения светодиодной ленты;
• набор бумажной документации.

Плата Fan Extension Hub позволяет подключить четыре вентилятора и три термодатчика.

Другая плата расширения, ROG DIMM.2, устанавливается в пятый DIMM-слот, оборудованный специальной перемычкой, чтобы туда невозможно было по ошибке установить модуль памяти. На обеих ее сторонах распаяно по одному интерфейсу M.2 Socket 3, которые поддерживают PCIe-накопители форматов M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110. Также в наличии пара радиаторов с термоинтерфейсом для охлаждения славящихся своим горячим нравом PCIe-накопителей. А для более точного контроля внутренних температур можно подключить внешние сенсоры к колодке в углу печатной платы.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME изготовлена в формате E-ATX. Именно благодаря увеличенной ширине производитель смог реализовать пятый DIMM-слот для ROG DIMM.2. Из других интересных особенностей отметим массивный чипсетный радиатор и кожух над интерфейсной панелью.

На нем находится OLED-дисплей LiveDash. Он отображает полезную системную информацию, пользовательский текст или простую анимацию.

Разнообразить облик вашей системы поможет подсветка ASUS AURA Sync, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью, чипсетного радиатора и полоски светодиодов по правому краю. При желании также можно подключить четыре светодиодные ленты.

Удобство сборки системы и компоновка набортных элементов выполнены на высшем уровне. DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а доступ к портам SATA не смогут перекрыть даже габаритные видеокарты. Поэтому никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, крепежные винты радиаторов системы охлаждения и небольшой защитный кожух.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка Thunderbolt, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, пара колодок подключения светодиодных лент, порт NODE, разъемы подключения вентиляторов, разъем температурного датчика и колодка фронтальной панели. Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и десяти USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу. Здесь сосредоточились разъемы для подключения водоблоков и мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы получите данные о температуре и потоке жидкости в системе. Также есть кнопка переключения между микросхемами с прошивками BIOS.

В верхнем правом углу сосредоточилась целая россыпь управляющих элементов, а именно:

• кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим;
• контрольные точки для замера напряжений на компонентах при помощи мультиметра;
• кнопки «Включение» и «Перезагрузка»;
• переключатель «RSVD», призванный побороть так называемый CBB (Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур; 
• переключатель режима «Slow mode»; 
• джампер «LN2»;
• диагностический LED-индикатор;
• переключатель «MemOK! II».

Также тут находится вторая группа из четырех разъемов для подключения вентиляторов охлаждения радиаторов СВО.

Помимо упомянутой платы ROG DIMM.2 с парой M.2 Socket 3, возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с нижним слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), который по умолчанию работает в режиме x2. А сам слот DIMM.2 по умолчанию отключен. Его активация в BIOS переведет разъем PCI Express x16 («PCIex16_1») в режим x8.

Системная плата ROG MAXIMUS XI EXTREME оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим пару колодок подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для более эффективной работы. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,5°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 48,2°C (при разгоне − 53,7°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 51°C (при разгоне – 56,9°C);
• дроссели подсистемы питания – 51,6°C (при разгоне – 59,4°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы IR3555M. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и пара дополнительных 8-контактных разъемов.

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS XI EXTREME есть четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация позволяет организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно обращаем ваше внимание на усиленную конструкцию пары слотов PCI Express 3.0 x16. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование ноутбука ASUS VivoBook S15 S510UN: стильный и легкий

У компании ASUS есть несколько линеек мобильных компьютеров: от доступных до топовых игровых решений. Благодаря этому каждый пользователь сможет подобрать ноутбук согласно своим потребностям и размеру кошелька.

Сегодня речь пойдет об очередном ультракомпактном лэптопе – ASUS VivoBook S15 S510UN. Он имеет 15,6-дюймовый IPS-дисплей и достойную начинку в виде процессора Intel Core i5-8250U и мобильной видеокарты NVIDIA GeForce MX150. Давайте посмотрим, как это все выглядит и работает.

Спецификация

Поставка и комплектация

ASUS VivoBook S15 S510UN встречает покупателя среднеразмерной коробкой из обычного картона. Внутри находится более привычная плотная упаковка с простым оформлением и минимум сопроводительной информации.

Приятным бонусом является фирменная тканевая сумка для транспортировки с ручкой через плечо.

Помимо этого, с ноутбуком мы нашли зарядное устройство с несменным кабелем, простенькую оптическую проводную мышку и набор пользовательской документации.

Внешний вид, расположение элементов

С первого взгляда в ASUS VivoBook S15 S510UN узнается фирменный дизайн – хорошо знакомые линии и отделка корпуса. Внешность ноутбука достаточно сдержанная, без каких-либо пестрых элементов, что понравится большинству пользователей.

Крышка дисплейного блока выполнена из довольно толстого листа алюминия с продольной шлифовкой. Остальные элементы − пластиковые. Сам поликарбонат − матовый, гладкий с «искрой», а вокруг экрана он черный и немного шершавый. Материалы очень приятные тактильно и вселяют надежду на долгий срок службы.

На выбор доступны два варианта расцветки: серый и золотой.

В плане массогабаритов перед нами типичный ультракомпактный лэптоп, который даже хрупким девушкам не доставит хлопот при повседневной транспортировке.

По современным меркам рамки вокруг экрана можно назвать умеренными: 7,5 мм сбоку, 14 мм сверху и 23 мм снизу.

В качестве крепления дисплейного блока используется привычный широкий полочный шарнир. Он довольно тугой и обеспечивает отличную фиксацию положения крышки. Оперативно раскрыть одной рукой не выйдет, но если очень медленно, то можно. Причем для удобства есть выступ на фронтальной панели.

Максимальный угол раскрытия вполне стандартный – порядка 135°, чего будет достаточно для подавляющего большинства случаев.

Все порты и индикаторы в ASUS VivoBook S15 S510UN расположены по бокам. Справа имеется комбинированный 3,5-мм аудиоразъем, USB 3.1 Gen 1 Type-C без поддержки Thunderbolt 3, HDMI, USB 3.0 и разъем питания. А с противоположной стороны находится пара USB 2.0, кард-ридер и набор сигнальных светодиодов. Этого хватит большинству пользователей. В противном случае можно приобрести фирменные аксессуары.

Основание ноутбука представлено цельной крышкой с двумя парами крупных резиновых ножек и отверстиями стереодинамиков. Для доступа к аппаратной начинке придется выкрутить 12 крестовых винтов (два из них находятся под дальними ножками) и освободить парочку пластиковых защелок.

Качество сборки и жесткость конструкции у ASUS VivoBook S15 S510UN хорошие. Правда, основание клавиатуры немного прогибается в центральной части, хотя в этом нет ничего критичного.

Устройства ввода

Если вы пользовались одним из ноутбуков ASUS последних лет выпуска, то клавиатура покажется вам знакомой. Это полноразмерный и довольно крупный вариант островного типа, но без Num-блока. Верхний ряд [F]–клавиш совмещен с блоком функциональных кнопок и активируется в сочетании с клавишей [Fn], которых для удобства сразу две.

Раскладка вполне стандартная и не требует привыкания. Кнопки обладают коротким (1,5 мм) и очень тихим ходом, с информативной отдачей. Они имеют плоскую форму колпачков и следующие размеры: основные – 15 x 14 мм, функциональные – 12,5 x 8 мм, стрелки – 18,5 x 8 мм. Расстояние между клавишами составляет 4 мм. Стрелки отделены от основного блока, а кнопка питания находится в общем ряду. В целом это пригодный вариант для пользователей, владеющих слепым методом набора и часто набирающих большие массивы текста.

Нанесение символьных элементов выполнено лазерным методом в едином цветовом оформлении для основных и функциональных клавиш. В нашем случае есть довольно яркая и равномерная двухуровневая подсветка (при желании ее можно выключить). Но в других модификациях таковой может и не быть.

Среднеразмерный трекпад (105 × 73,5 мм) хорошо выделен и обеспечивает достойное качество обработки касаний и мультитач жестов. В большинстве случаев он позволяет забыть о необходимости подключения дополнительного манипулятора. В правом верхнем углу сенсорной панели расположился расторопный сканер отпечатков пальцев. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX B360-H GAMING: стоит небольшой переплаты

Приятно, что компания ASUS не стоит на месте и продолжает совершенствовать линейки материнских плат. С новым поколением чипсетов серия ROG STRIX получила обновленный и более привлекательный дизайн, выполненные практически полностью в черном цвете с ярким принтом.

Одной из таких новинок стала ASUS ROG STRIX B360-H GAMING. Это вторая по старшинству плата на Intel B360 формата ATX в данной серии. Ее стоимость в среднем составляет $140, что не так уж и много, учитывая очень достойное оснащение, а также внимание производителя к мелочам. Пусть они напрямую и не влияют на функциональность, но существенно повышают комфорт и восприятие.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-H GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах с цветной полиграфией и хорошим информационным наполнением: указаны ключевые технические характеристики и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• кабель для подключения LED-ленты;
• комплект стяжек;
• винтики для M.2-накопителей;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS ROG STRIX B360-H GAMING определенно придется по душе желающим собрать игровую систему в черно-красном стиле, особенно в корпусе с прозрачной боковой панелью. Несмотря на использование ярких элементов, облик новинки не выглядит слишком молодежным.

Не обошлось и без системы LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая заключается в светящейся полосе в области звуковой подсистемы и логотипе на кожухе над интерфейсной панелью. Также присутствует дополнительная колодка подключения светодиодной ленты и возможность синхронизации иллюминации с другими комплектующими.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX B360-H GAMING у вас не возникнет. Особенно радуют DIMM-слоты с защелками с одной стороны и продольные SATA-коннекторы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порт TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. А вот память Intel Optane следует подключать исключительно во второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2»).

Системная плата ROG STRIX B360-H GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех портов USB 3.1 Gen 1: двух внутренних и двух внешних.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,2°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,2°C;
• дроссели – 59,3°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с использованием твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Последние часто встречаются в материнских платах ASUS, например, они используются в модели ASUS TUF B360-PRO GAMING. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ROG STRIX B360-H GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний из них, с усиленной конструкцией. А пропускная способность нижнего ограничена четырьмя чипсетными линиями. У пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ряд ограничений по одновременному использованию слотов расширения:

• разъем PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3» и «PCIe x1_4») и по умолчанию работает в режиме x2;
• два слота PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2») подключены к одной чипсетной линии, и одновременное их использование невозможно.

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B360M-A: оптимальный выбор?

Ситуация на рынке сложилась таким образом, что материнские платы на чипсете Intel B360 являются наиболее привлекательными для экономных пользователей, желающих собрать систему без возможности разгона, но с поддержкой современных интерфейсов и без переплаты за ненужную функциональность.

Прекрасно понимая данную тенденцию, производители продолжают наполнять свои линейки соответствующими материнскими платами. Не стала исключением и ASUS, в ассортименте которой можно найти уже порядка пятнадцати моделей в различных форматах. В данном же обзоре мы познакомим вас с одной из самых доступных microATX-новинок от тайваньского производителя. Речь пойдет об ASUS PRIME B360M-A, которая по совместительству приходится старшей сестрой рассмотренной нами ранее ASUS PRIME B360M-K. Давайте же познакомимся с ней поближе и заодно сравним ее с более доступной соседкой по линейке.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME B360M-A
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM 1 x LPT
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 206 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B360M-A поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• винты крепления накопителей M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Открыв коробку, мы сразу видим перед собой типичную представительницу линейки ASUS PRIME из бюджетного сегмента. В глаза бросается печатная плата коричневого цвета формата microATX (244 x 206 мм), а также традиционный серый узор на ее поверхности. Отдельно отметим простую форму чипсетного радиатора и отсутствие охладителя на полевых транзисторах. В целом дизайн можно охарактеризовать как вполне нормальный для данной ценовой категории.

Не обошлось и без подсветки. Несмотря на кажущуюся простоту исполнения в виде светящейся полосы в области звуковой подсистемы, перед нами полноценная ASUS AURA Sync с возможностью синхронизации иллюминации с другими комплектующими. Также присутствует возможность подключения светодиодной ленты к соответствующей колодке. Для любителей украшательств это может быть весомым преимуществом по сравнению с более доступной ASUS PRIME B360M-K, которая не может похвастать колодкой для LED-ленты и технологией ASUS AURA Sync.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовым кулером либо очень крупной платой расширения, установленной в один из двух слотов PCI Express 3.0 x1. Из приятных моментов отметим DIMM-слоты с защелками с одной стороны, а из особенностей – смещенные крепежные отверстия по правому краю, что потребует дополнительной аккуратности при подключении находящихся там разъемов.

На обратной стороне ASUS PRIME B360M-A можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления единственного радиатора. В данном аспекте все аналогично ASUS PRIME B360M-K.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, колодка для светодиодной ленты, порты COM, TPM и LPT, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. А если вы захотите установить память Intel Optane, то для этого подходит только второй M.2 Socket 3 («M.2_2»).

Отметим еще одно преимущество ASUS PRIME B360M-A перед ASUS PRIME B360M-K в виде дополнительного M.2 Socket 3.

В отличие от рассмотренной ранее ASUS PRIME B360M-K, новинка оснащена не двумя, а четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Также на правой стороне расположилась колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано три соответствующих интерфейса: два внутренних и один внешний в формате Type-C.

Система охлаждения состоит только из одного радиатора, который отвечает за отвод тепла от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 38,3°C;
• полевые транзисторы – 94,8°C;
• дроссели подсистемы питания – 85,4°C.

Как и в случае с ASUS PRIME B360M-K, температура отдельных элементов довольно высокая, и дополнительный радиатор явно не помешал бы. Поэтому не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса. Также отметим высокочастотный писк от работающих дросселей, хотя это может быть особенностью лишь нашего тестового образца.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.

Возможности расширения функциональности ASUS PRIME B360M-A абсолютно идентичны таковым у ASUS PRIME B360M-K:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Таким образом, вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX H370-F GAMING: флагман на Intel H370

Давайте представим, что вы хотите собрать себе современную игровую систему высокого уровня с одной видеокартой, но при этом вы абсолютно не интересуетесь разгоном и остановили свой выбор, например, на процессоре Intel Core i5-8400. При подборе основы для такой системы нет никакого смысла переплачивать за материнские платы на Intel Z370, поэтому вполне логично рассмотреть решения на более доступном Intel H370. Этот чипсет не поддерживает разгон процессора и памяти, но в остальном предлагает отличную современную функциональность.

На данный момент позицию флагманской модели на Intel H370 в модельном ряду компании ASUS занимает ROG STRIX H370-F GAMING, которая при средней стоимости порядка $170 предлагает весьма заманчивый набор характеристик и возможностей, с изучения которых мы и предлагаем начать знакомство с новинкой.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX H370-F GAMING
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем для подключения вентилятора для M.2 (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 2 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах, которая отличается хорошим информационным наполнением. На ее сторонах можно найти изображение самой модели, краткий перечень ее технических характеристик и ключевых преимуществ.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• набор бумажной документации;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• комплект стяжек;
• набор винтиков для установки M.2-накопителей;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Компания ASUS немного освежила дизайн новых плат линейки ROG STRIX: теперь вместо серебристого узора на текстолит нанесены различные надписи на английском и китайском языках. При этом сама печатная плата все также щеголяет флагманским матовым покрытием черного цвета. Из приятных особенностей выделим наличие радиатора охлаждения накопителя M.2 и кожуха над интерфейсной панелью.

Дизайн платы выгодно дополняется при помощи LED-подсветки ASUS AURA Sync, которая в данном случае заключается в наличии RGB-светодиодов в защитном кожухе над интерфейсной панелью. Не забыл производитель и о колодке подключения светодиодной ленты вместе с соответствующим переходником в комплекте.

В свою очередь компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX H370-F GAMING у вас не возникнет.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов привычно сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре и все они внутренние.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ROG STRIX H370-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H370, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,7°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 46,2°C;
• дроссели – 56,8°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения.

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности материнской платы ROG STRIX H370-F GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel H370 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний из них, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16, что позволит ему без проблем выдержать даже самую габаритную видеокарту. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370-PLUS: выгодная покупка

Модельный ряд процессоров Intel без проблем позволит подобрать решение с оптимальными возможностями по приемлемой цене, не переплачивая за ненужный лично вам разгон. При таком подходе к сборке новой системы вполне логично высвобождаются дополнительные средства, поскольку автоматически отпадает необходимость в материнской плате на флагманском наборе системной логики. Благодаря данной экономии в условиях ограниченного бюджета у вас появляется возможность вложить больше средств в покупку более производительной видеокарты либо, к примеру, большего объема ОЗУ, и в целом получить куда более приятную производительность в играх.

Одной из таких интересных материнских плат без поддержки разгона является оказавшаяся у нас на тесте ASUS PRIME H370-PLUS, которая по вполне гуманной стоимости порядка $125 предлагает практически полный спектр необходимых современному пользователю технологий. Давайте же более подробно изучим ее возможности.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H370-PLUS
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 2 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 221 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H370-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителей M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на доступную стоимость и использование традиционной для данного ценового сегмента печатной платы коричневого цвета, ASUS PRIME H370-PLUS выглядит вполне достойно благодаря радиаторам стального цвета и симпатичному ассиметричному узору.

Что же касается удобства сборки и особенностей, то, во-первых, стоит отметить немного уменьшенную ширину платы и отсутствие крепежных отверстий по правому краю, поэтому следует быть осторожным при подключении находящихся там интерфейсов. Во-вторых, четыре из шести портов SATA расположились перпендикулярно поверхности, однако перекрыть к ним доступ сможет только очень габаритная плата расширения PCI, что, согласитесь, маловероятно.

По традиции не обошлось и без подсветки, которая в данном случае заключается в светящихся защелках слотов PCI Express 3.0 x16.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения. Подобный способ крепления не является недостатком для решений, не рассчитанных на разгон, а соответственно, и экстремальные нагрузки.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, Mono out, порты COM и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H370-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H370, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания CPU. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 34,7°C;
• радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 52,8°C;
• дроссели подсистемы питания – 68,6°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H370-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
5. PCI;
6. PCI.

Поскольку Intel H370 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем (серого цвета), тогда как пропускная способность второго (черного цвета) ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR B360GT3S: достойная альтернатива

Всегда приятно, когда у пользователя есть выбор, который к тому же не ограничивается исключительно решениями от производителей первого эшелона (ASUS, GIGABYTE, MSI). Возьмем, к примеру, тайваньскую компанию BIOSTAR, продукция которой хоть и является редким гостем в нашей тестовой лаборатории, но от этого не становится менее интересной.

На этот раз к нам на тестирование приехала материнская плата BIOSTAR RACING B360GT3S формата microATX на новом чипсете Intel B360. Ее нельзя отнести к ультрабюджетному сегменту, ведь на данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $93, но за эту сумму она предлагает ряд действительно интересных возможностей, с которыми мы и познакомимся в этом обзоре.

Спецификация

Модель	BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1150
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	Dual BIOS
Форм-фактор	microATX 244 x 230 мм
Сайт производителя	BIOSTAR Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата BIOSTAR B360GT3S поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основу BIOSTAR B360GT3S легла печатная плата формата microATX черного цвета. Радиаторы системы охлаждения используют непримечательный дизайн и компактные габариты. Разбавляет строгий внешний вид небольшой узор светло-серого цвета на поверхности текстолита, выполненный в форме буквы «R», которая указывает на название всей линейки (RACING).

Что же касается удобства, то процесс сборки прошел без каких-либо проблем, хотя не лишним будет отметить, что DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, поэтому извлечь оперативную память удобнее при отсутствии видеокарты. Также бросается в глаза отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует более высокой осторожности при активации находящихся там интерфейсов.

Приятным бонусом для покупателя станет система подсветки Vivid LED DJ, которая заключается в наличии семи светодиодов в области звуковой подсистемы. Дополнить иллюминацию можно при помощи двух колодок 5050_RGB, предназначенных для подключения светодиодных лент.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора закреплены при помощи пластиковых клипс, что неудивительно, учитывая отсутствие возможности разгона.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, переключатель между двумя микросхемами с прошивками BIOS, а также три колодки для подключения интерфейсов USB: две для USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen 1. Всего на BIOSTAR B360GT3S силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре: два внешних и два внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Но следует помнить, что разъем «PCIE-M2_1» использует для своей работы четыре линии PCIe Gen3, поэтому обладает максимальной пропускной способностью в 32 Гбит/с. В свою очередь «PCIE-M2_2» имеет доступ лишь к двум линиям, что ограничивает его пропускную способность на отметке в 16 Гбит/с. К тому же он совмещен с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1»), который будет отключен в случае установки M.2 SATA SSD.

Системная плата BIOSTAR B360GT3S оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,2°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 52,5°C;
• дроссели – 64,3°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на вполне комфортном уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil 95866, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении всего три слота:

1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Верхний PCI Express 3.0 x16, выгодно отличающийся усиленной конструкцией, подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий, тогда как нижний подключен к чипсету, и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При желании вы сможете установить пару видеокарт от AMD, однако работать они будут по не самой оптимальной схеме x16+x4. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы MSI B360M MORTAR: разумный выбор?

Пока компания Intel затягивала выпуск линейки доступных чипсетов с поддержкой Intel Coffee Lake, AMD успела застолбить индекс B350 за собой, и именно поэтому наследник Intel B250 во время анонса был назван Intel B360, что немного непривычно. В данном обзоре мы и поговорим о данной новинке, которая является предпоследней в очереди из новых наборов системной логики, представленных Intel. С подробным описанием Intel H370 и Intel H310 вы можете ознакомиться в наших предыдущих материалах, ну а мы тем временем перейдем непосредственно к Intel B360, оставив Intel Q370 на закуску.

Как и с другими моделями из новой линейки, каких-либо существенных изменений в Intel B360 по сравнению с Intel B250 вы не заметите. Ключевыми нововведениями являются поддержка процессоров Intel Coffee Lake, технологии Intel Wireless-AC, а также четырех портов USB 3.1 Gen 2. Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

Давайте же познакомимся с новинкой на основе материнской платы MSI B360M MORTAR.

Спецификация

Модель	MSI B360M MORTAR
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC892
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	microATX 243 x 243 мм
Сайт производителя	MSI Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств: 

• диск с драйверами и утилитами;
• бумажную документацию;
• два кабеля SATA;
• винтики для крепления M.2-накопителей;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата microATX (243 х 243 мм). В оформлении MSI B360M MORTAR преобладают исключительно темные и серые цвета, что наверняка придется по душе многим пользователям. Что же касается компоновки, то она выполнена на высоком уровне, и никаких серьезных проблем с удобством сборки системы у вас не возникнет. Разве что проводить замену модулей памяти будет не очень удобно при установленной длинной видеокарте.

Что же касается подсветки, то ей может похвастать исключительно полоса в области звуковой подсистемы. С другой стороны, благодаря наличию соответствующей колодки и технологии MSI Mystic Light, вы сможете подключить светодиодную ленту и синхронизировать ее с подсветкой других комплектующих системы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы на элементах подсистемы питания закреплены при помощи винтов, тогда как на чипсете - пластиковыми клипсами, что неудивительно, учитывая его низкий TDP в 6 Вт.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и Thunderbolt, две колодки подключения передней панели, разъем светодиодной ленты, а также две колодки для подключения интерфейсов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen1. Всего на MSI B360M MORTAR силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего два.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:

• один порт SATA 6 Гбит/с («SATA2») будет недоступен в случае установки в верхний M.2 («M.2_1») SATA-накопителя;
• второй M.2 («M.2») будет недоступен в случае установки платы расширения во второй слот PCI Express 3.0 x16 («PCI_E4»).

Системная плата MSI B360M MORTAR оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33,9°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,7°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C;
• дроссели – 49,7°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на хорошем уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3607BC производства Richtek Technology.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Как видим, для организации графической подсистемы имеются два слота PCI Express x16, один из которых (с усиленной металлической конструкцией) подключен к процессору и всегда использует 16 линий PCI Express 3.0, тогда как второй использует только 4 чипсетных линии. В случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой оптимальной схеме х16+х4, которая поддерживается только для графических ускорителей на основе GPU компании AMD. 

Читать обзор полностью >>>

---

Линейка материнских плат GIGABYTE Z370 пополнилась моделями с 32 ГБ Intel Optane Memory

Как известно, некоторые готовые компьютеры будут продаваться с наклейками «Intel Core i5+» или «Intel Core i7+». Они указывают на использование внутри процессоров Intel Core i5 / Core i7 8-ого поколения вместе с предустановленной Intel Optane Memory.

Теперь все желающие могут самостоятельно воспользоваться подобной комбинацией благодаря четырем новым материнским платам: GIGABYTE Z370 AORUS GAMING 7-OP, GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP, GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0-OP и GIGABYTE Z370 HD3-OP. Все они выделяются приставкой «OP» в названии, которая указывает на 32 ГБ предустановленной Intel Optane Memory. Благодаря поддержке технологии Intel RST (Rapid Storage Technology) она может использоваться в качестве быстрой кэш-памяти для ускорения задач чтения/записи данных и повышения отзывчивости работы системы, если в роли основного накопителя используется медленный жесткий диск. Производитель уверяет, что связка Intel Optane Memory + HDD демонстрирует сопоставимую с актуальными SATA SSD производительность.

Сами же материнские платы созданы на базе флагманского чипсета Intel Z370 и могут похвастать:

• использованием дизайна GIGABYTE Ultra Durable для повышения стабильности и надежности работы;
• наличием гигабитного LAN-контроллера от Intel с поддержкой приоритизации сетевого трафика (версия GIGABYTE Z370 AORUS GAMING 7-OP имеет в своем распоряжении также Rivet Networks Killer E2500);
• емкой дисковой подсистемой с шестью портами SATA 6 Гбит/с и двумя (один у GIGABYTE Z370 HD3-OP) слотами M.2 Socket 3, один из которых занимает 32-ГБ модуль Intel Optane Memory;
• поддержкой мультиграфических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI (кроме GIGABYTE Z370 HD3-OP);
• качественной аудиоподсистемой (Realtek ALC892, Realtek ALC1220 либо Realtek ALC1220 + ESS9018Q2C);
• наличием модуля беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2 (в версии GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP);
• LED-подсветкой RGB FUSION и рядом других полезных технологий.

Подробнее ознакомиться с новинками можно либо на микросайте AORUS, либо на сайте GIGABYTE.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: игры без разгона

С момента старта продаж новых процессоров семейства Intel Coffe Lake прошло без малого пол года, на протяжении которых покупатели моделей CPU с заблокированным множителем были вынуждены использовать материнские платы с флагманским чипсетом Intel Z370. Напомним, что его основным достоинством является поддержка разгона и распределение 16 процессорных линий между слотами PCI Express x16, что зачастую не использовалось обладателями бюджетных процессоров.

В начале апреля, наконец-то, состоялся анонс новых чипсетов, рассчитанных на производство более доступных материнских плат. Речь идет о моделях Intel H310, Intel B360, Intel H370 и Intel Q370 (для корпоративного сектора). В более простом и наглядном виде (в особенности это касается поддержки портов USB) сравнение всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

На остальных чипсетах мы остановимся в дальнейших материалах, а пока что сосредоточимся на Intel H370, который по аналогии со своим предшественником Intel H270 лишен возможности разгона процессора и ОЗУ и не поддерживает распределение линий по схемам x8+x8 и x8+x4+x4. При этом остальные возможности не только находятся на уровне флагмана, но даже превосходят его в некоторых аспектах. Так, в Intel H370 появилась поддержка интерфейса USB 3.1 Gen 2 в количестве 4 портов и возможность реализации беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC посредством модуля CNVi формата M.2. Благодаря данной связке пользователи получат поддержку Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac с максимальной пропускной способностью 1,73 Гбит/с и Bluetooth 5.0. Конечно же, вопрос наличия платы расширения в комплекте будет зависеть от позиционирования материнской платы, однако ее можно будет приобрести отдельно. При этом ее стоимость, согласно заверениям Intel, должна быть ниже, чем у существующих решений.

Давайте же познакомимся с новинкой GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi поближе.

Спецификация

Модель	GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi и Bluetooth
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке поставляется набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели, набора GIGABYTE G Connector и платы расширения GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi с комбинированной антенной на базе модуля Intel Wireless-AC 9560.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на использование в качестве основы печатной платы коричневого цвета, GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi выглядит очень приятно из-за удачного оформления радиаторов и наличия защитного кожуха над интерфейсной панелью.

А благодаря фирменной системе подсветки RGB Fusion облик новинки становится еще более интересным. Подсвечиваются не только чипсетный радиатор и область звуковой подсистемы, но DIMM-слоты вместе с полосой по правому краю печатной платы. Также не стоит забывать о наличии колодок подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

Иллюминация обладает восемью режимами свечения с возможностью выбора определенного цвета для каждой из зон. Вы можете синхронизировать ее работу с подключенными лентами, а также другими комплектующими, сертифицированными для работы с RGB Fusion.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, и не затруднит процесс сборки системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты Thunderbolt, COM и TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2P_16G») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

Системная плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 и USB 3.1 Gen 1 Type-C. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка двух внешних USB 3.1 Gen 2 и пяти USB 3.1 Gen 1 (три внутренних и два внешних). 

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H370, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 31,8°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,1°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,5°C;
• радиатор M.2 (без накопителя) – 33,6°C;
• дроссели – 52,1°C.

Как видим, полученные результаты можно смело охарактеризовать как отличные.

Питание процессора осуществляется по 8+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих (твердотельных конденсаторов, МОП-транзисторов с низким сопротивлением открытого канала и ферритовых дросселей).

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию слотов PCI Express 3.0 x16. 

Читать обзор полностью >>>

---