Обзор и тестирование материнской платы ASUS WS X299 SAGE: семь PCI Express x16 с любым CPU

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel Z370 не будет поддерживать процессоры Intel Cannon Lake, а Intel Z390 – будет

В официальном документе компании Intel касательно релиза обновленной версии технологии Intel RST внимательные пользователи заметили упоминание двух еще неанонсированных чипсетов: Intel Z390 и Intel X399. Сейчас в свободном доступе находится отредактированная версия, в которой они не упоминаются, но джин из бутылки уже вырвался и пользователю вовсю обсуждают эту новость.

Итак, Intel Z390 присоединится к серии Intel 300 в качестве нового флагмана. Но наиболее интересным в этом официальном документе другое: чипсет Intel Z370 сама компания относит к серии Intel 200, и для него не заявлена поддержка новых 10-нм процессоров линейки Intel Cannon Lake. В свою очередь все новые представители Intel 300-й серии (Intel H310, Intel H370, Intel B360, Intel Q360, Intel Q370, Intel Z390) позволяют устанавливать актуальные CPU линейки Intel Coffee Lake и в будущем перейти на 10-нм чипы. Из этого напрашивается еще один вывод: линейка Intel Cannon Lake будет использовать разъем Socket LGA1151, поэтому с совместимостью актуальных кулеров также проблем быть не должно.

Что же касается Intel X399, то он заменит чипсет Intel X299 в сегменте Intel HEDT. Для него заявлена поддержка процессоров линеек Intel Coffee Lake и Intel Cannon Lake (вероятно, имеются ввиду серии Intel Coffee Lake-X и Intel Cannon Lake-X). А вот упоминания об Intel Kaby Lake-X нет, поэтому очень вероятно, что вскоре они и вовсе исчезнут с продажи. Из этого также напрашиваются два вывода:

в сегменте Intel HEDT сохранится разъем Socket LGA2066;
материнские платы на базе Intel X299 не позволят устанавливать 10-нм процессоры следующего поколения.

Конечно, пока это все предварительные выводы и следует подождать официального подтверждения от компании Intel, но если информация подтвердится, то владельцы материнских плат на базе чипсетов Intel Z370 и Intel X299 будут, мягко говоря, недовольны.

Тэги: intel intel z390 intel z370 intel x299 socket lga1151 socket lga2066 intel b360 intel h370 intel h310

Все цены на Gigabyte%2BX299%2BAORUS%2BGaming%2B3

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: то, что нужно геймеру

Предположим, вы хотите собрать новую игровую систему высокого уровня с парой видеокарт, но при этом получить более высокую производительность, чем предлагают платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151. В таком случае ваш выбор, скорее всего, остановится на более продвинутых AMD Socket TR4 либо Intel Socket LGA2066. В данном обзоре мы остановимся на одной из материнских плат именно для последней платформы – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.

При первом взгляде на характеристики и стоимость, она выглядит вполне заманчивым вариантом для описанного выше сценария. Давайте же выясним, так ли это на самом деле, и на чем сэкономил производитель для достижения более низкой конечной стоимости, которая сопоставима с флагманами на Intel Z370.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8	х8 х8+х4
	2 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC1220
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

два кабеля SATA;
GIGABYTE G Connector;
набор наклеек;
диск с драйверами и ПО;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Как видим, во время разработки компания не ставила перед собой задачу создать яркую «молодежную» материнскую плату, а остановила свой выбор на более строгом и сдержанном дизайне, использовав в оформлении классическое сочетание темных оттенков с более светлым узором на самой печатной плате. Немного оригинальности привносит неправильная форма радиаторов и аудиоконденсаторы WIMA FKP2 красного цвета, являющиеся визитной карточкой звуковой подсистемы высокоуровневых плат данного производителя.

Что же касается иллюминации RGB FUSION, то она выглядит вполне достойно. Подсвечивается не только полоса в области звуковой подсистемы, но и логотип AORUS на чипсете и пара слотов расширения.

В комплектном ПО можно управлять ее работой, выбирать цвет и режим свечения. Настроить можно также подключенные к соответствующим разъемам на плате светодиодные ленты и другие комплектующие, если они поддерживают данную технологию.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, поэтому не затруднит сборку системы.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы надежно закреплены при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы светодиодных лент, порт TPM, кнопки включения и автоматического разгона, джампер сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, которые являются единственной возможностью использовать USB 2.0 на данной плате.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

порт SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») делит пропускную способность с одним из M.2 («M2P_32G»), и он будет недоступен в случае установки SATA M.2 SSD;
четыре порта SATA 6 Гбит/с («SATA3_4» − «SATA3_7») делят пропускную способность со вторым интерфейсом M.2 («M2Q_32G»), и они будут недоступны, независимо от режима работы установленного в него накопителя.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена восемью DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка десяти портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и шести внешних.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 35,4°C (при разгоне − 36,2°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 51,7°C (при разгоне − 70,1°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 54,2°C (при разгоне − 77,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как средние, поэтому не стоит забывать об организации хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, если вы планируете разгон.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере IR35204. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3556M и дроссели с ферритовым сердечником.

Отдельно отметим, что для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и только один 8-контактный дополнительный разъем.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x16 (x8).

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя или тремя слотами по одной из следующих схем.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть использованы для других плат расширения. Приятно отметить, что два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

Тэги: m.2 intel gigabyte aorus usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core atx socket lga2066 usb 2.0 realtek intel x299 core i7 intel optane asmedia uefi bios

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 2: строго и надежно

Если вопрос надежности системы играет для вас важную роль, то во время подбора материнской платы рекомендуем вспомнить о линейке ASUS TUF, которая включает в себя модели с расширенной пятилетней гарантией и упором на высокое качество элементной базы.

Конечно же, компания ASUS не могла обойти стороной высокопроизводительную платформу Socket LGA2066 и пополнила свой модельный ряд при помощи сразу двух соответствующих материнских плат. С одной из них мы уже успели познакомить вас ранее, а на этот раз речь пойдет о более доступной ASUS TUF X299 MARK 2. По совместительству она является самой недорогой платой ASUS на Intel X299, поэтому вдвойне заслуживает нашего пристального внимания.

Спецификация

Модель	ASUS TUF X299 MARK 2
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 x16+x8+x0	х16 х8+х8 x8+x8+x0
	1 x PCI Express 3.0 x4 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BTUF%2BX299%2BMARK%2B2

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS TUF X299 MARK 2 поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор ASUS Q-Connectors;
кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя;
винтики для крепления M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

Все мы уже давно привыкли видеть материнские платы из серии ASUS TUF с предустановленным защитным кожухом и заглушками против пыли для слотов и разъемов. Однако ASUS TUF X299 MARK 2 позиционируется в качестве сравнительно недорогой модели, поэтому она лишена подобных преимуществ. В итоге мы получаем печатную плату черного цвета формата ATX (305 x 244 мм), прикрытую кожухом исключительно над интерфейсной панелью. Соотнести ее с линейкой ASUS TUF по внешним признакам можно только благодаря фирменным логотипам.

Приятным бонусом выступает LED-подсветка, которая заключается в наличии двенадцати светодиодов на правой стороне печатной платы. Управлять ее работой можно в комплектном ПО.

Что касается компоновки, то все компоненты грамотно распределены по поверхности ввиду относительно небольшого количества дополнительных управляющих элементов, поэтому никаких проблем с удобством сборки и эксплуатации системы на основе ASUS TUF X299 MARK 2 у вас не возникнет.

Обратная сторона привлекает внимание только традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, колодку Thunderbolt, порт COM, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS TUF X299 MARK 2 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти сможет достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3, кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, и вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

радиатор охлаждения чипсета – 34,1°C (при разгоне − 34,4°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 62,7°C (при разгоне − 72,6°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 70,2°C (при разгоне − 79°C).

Полученные результаты сложно назвать выдающимися, поэтому перед разгоном обязательно обеспечьте хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x4 (x2);
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16.

В зависимости от установленной модели CPU, доступные 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0 распределяются между двумя либо тремя слотами по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 (x2) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. Нижний разъем PCI Express 3.0 x16 будет работать исключительно при использовании процессора с 44 линиями PCIe.

Тэги: asus m.2 asus tuf pci express 3.0 usb 3.1 ddr4 usb 2.0 intel core atx intel x299 socket lga2066 realtek thunderbolt asmedia uefi bios nvidia sli

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс в белых тонах

Платформа Socket LGA2066 примечательна не только высокопроизводительными процессорами Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X, но и материнскими платами на Intel X299, стоимость которых легко может перешагнуть психологическую отметку в $500.

Одним из таких любопытных решений является флагман линейки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Эта материнская плата вобрала в себя большую часть возможных на данный момент технологий, но при этом не относится к игровым либо оверклокерским моделям. Она позиционируется в качестве бескомпромиссного выбора для сборки топовой системы, ориентированной в первую очередь на решение ресурсоемких задач, или просто высокоуровневых домашних ПК. Давайте же разберемся во всем многообразии ее возможностей.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME X299-DELUXE
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 x16+x8+x4	х16 х8+х8 x8+x8+x2
	1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 7 x SATA 6 Гбит/с 1 x U.2 Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбит/с)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS PRIME X299-DELUXE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя и набор винтиков для крепления;
шесть кабелей SATA;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
антенну для поддержки стандарта WiGig 802.11ad;
плату Fan Extension и кабель для ее подключения;
плату расширения ThunderboltEX 3 и кабель для ее подключения;
кабель Mini DisplayPort;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
мостик 3-Way NVIDIA SLI;
набор ASUS Q-Connectors;
заглушку интерфейсной панели;
диск с программным обеспечением;
набор бумажной документации;
три термисторных кабеля.

Дизайн и особенности платы

Модель выполнена на печатной плате черного цвета в формате ATX (305 х 244 мм). Ну а поскольку она относится к серии ASUS Prime, то и удивляться белому цвету в оформлении защитного кожуха и чипсетного радиатора не стоит. Нам бы хотелось видеть больше узоров белого цвета на самой печатной плате, но это субъективный фактор. В остальном дизайн определенно удался.

Также просто отлично выглядит система подсветки, в особенности это касается чипсетного радиатора. Напомним, что иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

Обратная сторона привлекает внимание низкопрофильным радиатором в области подсистемы питания, традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS и MemOK!, рычажок активации XMP-профилей оперативной памяти, диагностический LED-индикатор, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), семью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. При этом для одного слота M.2 Socket 3 предусмотрен радиатор, который, согласно информации производителя, позволяет на 20°С снизить температуру установленного в него накопителя.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов:

нижний слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с интерфейсом U.2, поэтому для использования последнего следует предварительно изменить настройки в BIOS;
один из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_7») делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
в случае установки процессора с 16 либо 28 линиями, два порта SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5» и «SATA6G_6») делят пропускную способность с четвертым слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов, модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Как видим, в случае монтажа одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами трех контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех внешних.

радиатор охлаждения чипсета – 36,7°C (при разгоне − 37,4°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 54,3°C (при разгоне − 65,5°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 59,8°C (при разгоне − 73,7°C).

Полученные результаты являются достаточно хорошими, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x16 (x4) и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. При этом два основных разъема PCI Express 3.0 x16 для видеокарт могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») по умолчанию отключен, поскольку делит пропускную способность с модулем беспроводных интерфейсов WiGig 802.11ad;
в случае установки процессора с 16 линиями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») делит пропускную способность с внутренним USB 3.1 Gen 2.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D, которая управляет работой системных вентиляторов, а также обеспечивает мониторинг.

Тэги: m.2 intel asus usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core atx socket lga2066 bluetooth intel x299 realtek wi-fi core i7 usb bios flashback asmedia nvidia sli uefi bios

videocardz.com
tomshardware.com
Юрий Коваль

Готовятся к полноценному анонсу материнские платы ASRock X399M Taichi и ASRock X299M Extreme4

В преддверии выставки CES 2018 компания ASRock поделилась информацией о предстоящем анонсе пары материнских плат – ASRock X399M Taichi и ASRock X299M Extreme4. Обе они построены в форм-факторе microATX, однако первая предназначена для использования с процессорами линейки AMD Ryzen Threadripper, а вторая – с Intel Skylake-X.

Материнская плата ASRock X399M Taichi получила четыре DIMM-слота для установки ОЗУ DDR4-3600 в четырехканальном режиме, три усиленных слота PCI Express 3.0 x16, один коннектор U.2, три интерфейса M.2 и восемь портов SATA 6 Гбит/с. За сетевые подключения новинки будет отвечать сдвоенный гигабитный LAN-контроллер и двухдиапазонный модуль беспроводных соединений 802.11ac, а в основе встроенной звуковой подсистемы находится восьмиканальный аудиокодек. В список внешних интерфейсов вошли порты USB 3.1 Gen 2 (Type-A и Type-C), два сетевых RJ45, коннекторы для съемных антенны, комбинированный PS/2 и набор аудиоразъемов.

Модель ASRock X299M Extreme4 в целом получила похожее оснащение, однако имеются и отличия. Используется чипсет Intel X299 вместо AMD X399, заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-4200, но отсутствует модуль беспроводных соединений, портов SATA 6 Гбит/с в наличии шесть против восьми.

Больше подробностей о материнских платах ASRock X399M Taichi и ASRock X299M Extreme4, а также дата их релиза и ожидаемые ценники, станут известны уже через несколько дней со стартом выставки CES 2018.

Тэги: asrock ces ddr4 amd intel amd ryzen threadripper intel x299 pci express 3.0 amd ryzen usb 3.1 microatx m.2 pci express

Стильная материнская плата GIGABYTE X299 Designare EX

Ассортимент материнских плат компании GIGABYTE пополнился новой моделью – GIGABYTE X299 Designare EX, которая отличается стильным дизайном в серебристо-черных цветах с использованием опорной пластины на обороте. Она построена форм-факторе ATX, базируется на чипсете Intel X299 для платформы Socket LGA2066 и рассчитана на использование с HEDT-процессорами линейки Intel Core X.

Новинка получила восемь DIMM-слотов для установки ОЗУ DDR4-4400 максимальным объемом до 512 ГБ при использовании регистровой памяти (128 ГБ при установке обычных модулей) в четырехканальном режиме. Для установки карт расширения доступно пять слотов PCI Express 3.0 x16. При этом количество линий и режимы работы разъемов зависит от установленной модели процессора. Также новинка может похвастать наличием интегрированного контроллера Thunderbolt 3. В свою очередь возможности создания дисковой подсистемы возлагаются на три слота M.2 Socket 3, шесть интерфейсов SATA 6 Гбит/с, а также пару дополнительных SATA 6 Гбит/с, реализованных с помощью чипа ASMedia ASM1061.

За сетевые соединения в GIGABYTE X299 Designare EX отвечает пара гигабитных LAN-контроллеров от Intel и модуль беспроводных соединений 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2, а звуковая подсистема основана на 8-канальном аудиокодеке Realtek ALC1220. Среди внешних интерфейсов новинки пользователю доступны два порта USB 3.1 Gen 2 Type-C с поддержкой Thunderbolt 3, четыре USB 3.1 Gen 1 и два USB 2.0, пара сетевых RJ45, комбинированный порт PS/2, два DisplayPort, оптический S/PDIF Out, пара коннекторов для внешних антенн и набор аудиовыходов.

Ожидается, что материнская плата GIGABYTE X299 Designare EX станет самым дорогим решением на чипсете Intel X299 во внутреннем модельном ряде производителя, однако ориентировочная ее стоимость, как и дата поступления в продажу, пока неизвестна.

Тэги: gigabyte intel thunderbolt usb 3.1 intel x299 socket lga2066 bluetooth pci express 3.0 wi-fi usb 2.0 realtek ddr4 m.2 intel core atx asmedia

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro с модулем Killer Wireless-AC 1535

Если вас интересует создание мощной и функциональной системы, которая одинаково хорошо подойдет для игр и работы, тогда взгляните на новую материнскую плату GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro формата ATX. В ее основе находится чипсет Intel X299, поддерживающий процессоры линейки Intel Core X (Socket LGA2066).

Благодаря наличию 8 DIMM-слотов новинка предлагает в распоряжение пользователя максимум 128 ГБ памяти стандарта DDR4-4400, которая будет работать в 4-канальном режиме. А если использовать модули RDIMM, то максимальный объем повышается до 512 ГБ. Дисковая подсистема представлена тремя коннекторами M.2 Socket 3 и восемью интерфейсами SATA 6 Гбит/с. Слотов расширения всего пять, но все они выполнены в формате PCI Express x16 и характеризуются усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт. Режим их работы определяется моделью установленного процессора и количеством доступных линий PCIe.

Также приятно выделить в составе GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro наличие гигабитного LAN-контроллера Intel I219-V с возможностью приоритизации трафика, модуля беспроводных интерфейсов Killer Wireless-AC 1535 (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1), качественной аудиоподсистемы на базе топового кодека Realtek ALC1220 и хороший набор внешних интерфейсов (один USB 3.1 Gen 2 Type-C, четыре USB 3.1 Gen 2 Type-A, четыре USB 3.1 Gen 1, один RJ45, один PS/2, шесть 3,5-мм аудиопортов). А для создания яркого внешнего дизайна новинка использует фирменную подсветку RGB FUSION. Ее стоимость пока не сообщается, но, судя по оснащению, она будет внушительной.

Тэги: gigabyte aorus intel usb 3.1 realtek wi-fi intel x299 socket lga2066 ddr4 rdimm m.2 intel core

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro для производительных сборок

В парке материнских плат GIGABYTE пополнение – представлена модель GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro, которая предназначена для построения производительных систем. Она создана в форм-факторе ATX на базе чипсета Intel X299 и поддерживает установку HEDT-процессоров семейства Intel Core X.

Материнская плата предлагает пользователю восемь DIMM-слотов для установки оперативной памяти DDR4-4400 объемом до 128 ГБ в четырехканальном режиме, а среди слотов расширения доступна пара PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8) и два PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4) с поддержкой мультиграфических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI. Для создания дисковой подсистемы назначены три разъема M.2 Socket 3 и шесть портов SATA 6 Гбит/с с заявленной поддержкой Intel Optane.

Сетевые соединения материнской платы GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro возлагаются на пару гигабитных LAN-контроллеров Intel GbE и Killer E2500, а за беспроводную связь отвечает модуль Killer Wireless-AC 1535 (802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1). Звуковая подсистема новинки основана на 8-канальном аудиокодеке Realtek ALC1220 с ЦАП ESS Sabre ES9018Q2C.

Богатый набор внешних интерфейсов GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro состоит из одного порта USB 3.1 Gen 2 Type-C, четырех USB 3.1 Gen 2 Type-A, четырех USB 3.1 Gen 1, пары сетевых RJ45, двух коннекторов для внешних антенн, оптического S/PDIF Out и пяти аудиопортов. В свою очередь любители красочной иллюминации останутся довольны поддержкой мультизональной подсветки RGB Fusion с возможностью подключения светодиодных лент.

В продаже материнская плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro ожидается уже в скором времени, однако ее окончательная стоимость пока не озвучена.

Тэги: gigabyte aorus pci express 3.0 usb 3.1 intel optane intel x299 nvidia amd wi-fi realtek nvidia sli ddr4 m.2 intel core atx

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-E GAMING: сбалансированный топ

Компания ASUS продолжает радовать своих поклонников разнообразием модельного ряда для платформы Socket LGA2066. Не так давно мы уже успели вас познакомить с довольно интересным решением ROG STRIX X299-XE GAMING, а на сей раз пришла очередь поговорить о ее чуть более доступной модификации.

ROG STRIX X299-E GAMING была представлена одной из первых на чипсете Intel X299. Может показаться, что она является практически полным аналогом ROG STRIX X299-XE GAMING. Давайте же разберемся в их отличиях и выясним, в каком случае стоит приобретать ту или иную модель.

Спецификация

Модель	ROG STRIX X299-E GAMING
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 х16+х8+x1	х16 х8+х8 х8+х8+x1
	2 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Тестируемая модель попадает в руки покупателя в картонной коробке с уже хорошо нам знакомым оформлением, выполненным преимущественно в темных тонах и с цветным логотипом серии на лицевой стороне. Отметим и отличное информационное наполнение упаковки, которое полностью отображает ключевые преимущества и технические характеристики материнской платы.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор бумажной документации;
дверной хэнгер;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
набор винтиков для M.2-накопителей;
набор термодатчиков;
скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты;
крепления для распечатанных на 3D-принтере компонентов.

Как видим, ROG STRIX X299-E GAMING поставляется без светодиодной ленты и 40-мм вентилятора, в остальном же комплект аксессуаров не отличается.

Дизайн и особенности платы

Внешне тестируемая модель является практически полным аналогом рассмотренной ранее ROG STRIX X299-XE GAMING. Отличаются лишь радиаторы охлаждения элементов подсистемы питания: у более дорогой платы с индексом «XE» данный элемент имеет оребрение и пару отверстий для крепления комплектного 40-мм вентилятора. В остальном же перед нами все та же модель в строгом дизайне, выполненном в темных тонах.

Также присутствует и система подсветки ASUS AURA Sync, которая отвечает за работу светодиодов, расположенных в кожухе над интерфейсной панелью и в центральной части платы.

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

На обратной стороне платы находится не только привычная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения, но и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, разъем подключения светодиодной ленты, порт COM, диагностический LED-индикатор, кнопка «Включение», разъемы подключения вентиляторов, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка двух внутренних и двух внешних интерфейсов USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (четырех внутренних и четырех внешних) и трех USB 3.1 Gen 2 (одного внутреннего и двух внешних).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, интерфейс M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-E GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

В случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

радиатор охлаждения чипсета – 33,1°C (при разгоне − 33,7°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,8°C (при разгоне − 58,1°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 45,3°C (при разгоне − 60,2°C).

Отметим, что рассмотренная ранее ROG STRIX X299-XE GAMING в процессе тестирования и разгона демонстрировала более низкую температуру даже без установки комплектного вентилятора. Для сравнения: температура радиатора полевых транзисторов при разгоне не поднималась выше 45,5°C.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR 3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные).

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PCI Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»);
слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным интерфейсом USB 3.1 Gen 2.

Тэги: m.2 usb 3.1 intel pci express 3.0 asus ddr4 intel core bluetooth atx wi-fi realtek intel x299 socket lga2066 usb bios flashback asmedia nvidia sli uefi bios

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум возможностей

Мы продолжаем знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel X299, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов. В данном обзоре поговорим о новой представительнице семейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

Новинка позиционируется в качестве флагманского решения для работы с процессорами семейства Intel Skylake-X. Она обладает целым спектром интересных возможностей, удачно дополненных топовым современным оснащением. Одной интересной особенностью данной модели является отсутствие поддержки процессоров семейства Intel Kaby Lake-X, что выделяет ее на фоне других решений для платформы Socket LGA2066. Давайте же разберемся со всеми особенностями флагмана от ASUS.

Спецификация

Модель	ROG RAMPAGE VI EXTREME
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейства Intel Skylake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8 x16+x8+x8+x8	х16 х16+х8 x8+x8+x8
	1 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	Плата расширения ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x U.2 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Aquantia AQtion AQC-107 (10/100/1000/10000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI EXTREME полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

шесть SATA-шлейфов;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
мост 3-Way NVIDIA SLI;
мост 4-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
плату расширения DIMM.2;
четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
кронштейн крепления дополнительного вентилятора;
антенну для 802.11ac Wi-Fi;
антенну WiGig 802.11ad;
плату расширения Fan Extention Card;
кабель подключения Fan Extention card;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
три термисторных кабеля;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Взглянув на новинку мельком, может показаться, что перед нами устройство из линейки ASUS TUF, которая хорошо известна своим стилем прикрывать большую часть поверхности платы кожухом. Однако в данном случае он играет в большей степени не защитную роль, а декоративную.

Плата оборудована системой LED-подсветки ASUS AURA Sync, и достаточно большая часть светодиодов сосредоточена именно в области центрального защитного кожуха. Также подсвечивается кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор и вся правая сторона печатной платы.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора закреплены при помощи винтов. Дополнительно выделим низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания процессора, не уместившихся на лицевой стороне, и еще один кожух, который прикрывает большую часть платы. В него вмонтированы светодиоды, отвечающие за подсветку правой стороны новинки.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, дополнительное питание слотов расширения, колодка для светодиодной ленты, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка подключения фронтальной панели, переключатели «Pause» и «RSVD», а также группа разъемов мониторинга системы водяного охлаждения. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.1 Gen 1.

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

кнопки включения и перезагрузки;
контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
переключатель режима «Slow mode»;
второй переключатель «RSVD»;
группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3, шестью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2. Два из трех интерфейсов M.2 реализованы при помощи комплектной платы расширения DIMM.2, которая устанавливается в соответствующий DIMM-слот. При этом разъем M.2_2 (DIMM.2) может быть подключен лишь к процессорным линиям, а M.2_1 (DIMM.2) − к процессорным или чипсетым. В первом случае M.2_1 (DIMM.2) делит пропускную способность с интерфейсом U.2, а во втором – со слотом расширения PCI Express 3.0 x4, соответственно, их одновременное использование будет невозможным.

Всего ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена девятью DIMM-слотами, восемь из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов планки необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Поддерживаются модули с максимальной частотой до 4200 МГц в разгоне максимальным объемом до 128 ГБ включительно.

Дополнительно отметим расположенные на правой стороне печатной платы колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 2 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего двенадцать: четыре из них функционируют благодаря чипсету, тогда как еще восемь реализованы силами пары контроллеров ASMedia ASM1074.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 37°C (при разгоне − 37,6°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 49,1°C (при разгоне − 51,2°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C (при разгоне − 39,8°C);
дроссели – 49,5°C (при разгоне − 56°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне. При желании вы сможете приобрести 40-мм вентилятор и при помощи комплектного крепления установить его на радиатор охлаждения элементов подсистемы питания.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются микросхемы IR 3555M, ферритовые дроссели MicroFine и твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic.

Для расширения функциональности есть пять слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44 либо 28 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения.

Тэги: m.2 intel usb 3.1 asus pci express 3.0 ddr4 intel x299 asmedia bluetooth wi-fi socket lga2066 realtek nvidia sli usb bios flashback core i7 asus rog uefi bios

http://www.tomshardware.com
Юрий Коваль

Пара материнских плат для рабочих станций – ASUS WS X299 SAGE и WS X299 Pro

Помимо материнской платы ASUS WS X299 Pro/SE, компания ASUS представила еще два решения для рабочих станций на основе чипсета Intel X299 под линейку HEDT-процессоров Intel Core X – ASUS WS X299 SAGE и ASUS WS X299 Pro. Первая построена в серверном форм-факторе CEB (305 x 267 мм), а вторая – в привычном ATX (305 х 244 мм).

Обе новинки получили по восемь DIMM-слотов под ОЗУ DDR4-4133. ASUS WS X299 SAGE может похвастать наличем семи слотов PCI Express 3.0 x16 с поддержкой мультиграфических связок NVIDIA SLI и AMD CrossFireX из 4 видеокарт, в то время как ASUS WS X299 Pro обладает четырьмя PCI Express 3.0 x16 и одним PCI Express 3.0 x1, а поддержка мультиграфических связок заявлена для трех видеоускорителей. Для создания дисковой подситемы в первом случае доступна пара интерфейсов M.2 Socket 3, два U.2 и восемь SATA 6 Гбит/с, а вторая модель получила все также два M.2 Socket 3, но один U.2 и шесть SATA 6 Гбит/с.

Сетевые возможности материнской платы ASUS WS X299 SAGE возлагаются на пару гигабитных контроллеров Intel I210-AT и Intel I219-LM, а ASUS WS X299 Pro – на два Intel I210-AT. Звуковая подсистема обеих новинок основана на 8-канальном аудиокодеке Realtek ALC S1220A с фирменным дизайном Crystal Sound 3. Среди внешних интерфейсов доступна пара портов USB 3.1 Gen 2 (Type-A + Type-C), по четыре USB 3.1 Gen 1 и USB 2.0, оптический S/PDIF Out, кнопка для прошивки BIOS, пара сетевых RJ45 и набор аудиоразъемов.

О стоимости материнских плат ASUS WS X299 SAGE и ASUS WS X299 Pro и дате поступления их в продажу пока ничего не известно.

Тэги: asus intel pci express 3.0 usb 3.1 m.2 nvidia sli atx intel core intel x299 amd crossfirex ddr4 usb 2.0 realtek

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX X299-XE GAMING: остужаем горячий пыл платформы LGA2066

Несмотря на то, что с момента анонса новой платформы Socket LGA2066 прошло уже несколько месяцев, мы успели познакомить вас далеко не со всеми заслуживающими внимания материнскими платами на чипсете Intel X299. Именно поэтому будет вполне актуально поговорить об относительно свежей новинке от ASUS − ROG STRIX X299-XE GAMING, которая была представлена в сентябре 2017 года.

Важный акцент при ее разработке компания ASUS сделала на дополнительном охлаждении элементов подсистемы питания процессора. Для этого не только была увеличена площадь радиатора, но и в комплект поставки включен 40-мм вентилятор, дабы максимально снизить риск перегрева. А все потому, что разгон новых флагманских процессоров платформы Socket LGA2066 далеко не всегда проходил гладко, и нередко пользователи и профессиональные оверклокеры сталкивались с проблемой повышенной температуры цепи питания процессора. Причем это касалось не только экстремального разгона, но и незначительного повышения частоты для повседневного использования.

Спецификация

Модель	ROG STRIX X299-XE GAMING
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	3 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х16+х8	х16 х16+х8 х16+х8+x1	х16 х8+х8 х8+х8+x1
	2 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BStrix%2BX299-XE%2BGaming

Упаковка и комплектация

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
четыре SATA-шлейфа;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек для кабелей;
набор винтиков для M.2-накопителей;
набор термодатчиков;
скобу вертикального крепления M.2-накопителя;
40-мм вентилятор с креплением;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
светодиодную ленту (30 см);
кабель подключения светодиодной ленты;
крепления для распечатанных на 3D-принтере компонентов.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате формата ATX (305 x 244 мм) и своим дизайном продолжает традиции всей серии ROG STRIX, где преобладает строгое оформление в темных тонах, немного разбавленное узором белого цвета на текстолите.

Уже традиционным достоинством современных плат ASUS становится наличие регулируемой подсветки ASUS AURA Sync. В данном случае подсвечивается накладка над интерфейсной панелью и вставка в центральной части. Также не стоит забывать о наличии в комплекте поставки 30-см светодиодной ленты, что является приятным бонусом для обладателей корпусов с прозрачной боковой панелью.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить опорную пластину процессорного разъема, винты крепления радиаторов системы охлаждения, а также низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, интерфейс M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-XE GAMING оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В случае оверклокинга топовых моделей производитель рекомендует дополнительно устанавливать на второй радиатор комплектный 40-мм вентилятор, дабы избежать перегрева.

В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне − 32,6°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°C (при разгоне − 45,5°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 47,2°C (при разгоне − 52,5°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, поэтому у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне, особенно если вы дополнительно установите комплектный вентилятор охлаждения радиатора на VRM.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16.

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»);
слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2.

Тэги: m.2 usb 3.1 intel pci express 3.0 asus intel core bluetooth atx socket lga2066 wi-fi realtek intel x299 usb bios flashback core i7 nvidia nvidia sli asmedia uefi bios

dvhardware.net
Юрий Коваль

Материнская плата ASUS WS X299 Pro/SE для производительных рабочих станций

Компания ASUS представила материнскую плату ASUS WS X299 Pro/SE, которая нацелена на использование в производительных рабочих станциях. Она построена в форм-факторе ATX на основе чипсета Intel X299 под линейку HEDT-процессоров Intel Core X.

Главной особенностью новинки является наличие модуля удаленного администрирования ASUS ASMB9-iKVM IPMI 2.0, который позволяет производить независимый от операционной системы мониторинг параметров рабочей станции, настройку BIOS, захват видеоизображения дисплея и делать скриншоты в случае «синих экранов смерти». Помимо этого, материнская плата оснащена усиленной системой охлаждения элементов питания процессора, которая включает в себя пару радиаторов, соединенных тепловой трубкой.

В остальном же ASUS WS X299 Pro/SE может предложить восемь DIMM-слотов для установки до 128 ГБ оперативной памяти DDR4-3600, четыре разъема PCI Express 3.0 x16 и один PCI Express 3.0 x4, а для создания дисковой подсистемы доступен один порт U.2, два M.2 Socket 3 и шесть SATA 6 Гбит/с.

За сетевые соединения новинки отвечает пара гигабитных контроллеров Intel I210-AT, а звуковая подсистема основана на 8-канальном аудиокодеке Realtek ALC S1220A. В наборе внешних интерфейсов пользователю доступна пара портов USB 3.1 Gen 2 (Type-A + Type-C), по четыре порта USB 3.1 Gen 1 и USB 2.0, оптический S/PDIF Out, кнопка для прошивки BIOS, пара сетевых RJ45 и пять аудиоразъмов.

Дата поступления в продажу материнской платы ASUS WS X299 Pro/SE и ее ориентировочная стоимость пока неизвестны.

Тэги: asus intel pci express 3.0 usb 3.1 realtek usb 2.0 ddr4 intel x299 m.2 intel core atx

cowcotland.com
Юрий Коваль

Материнская плата ASRock X299E-ITX/ac для компактных систем

Компания ASRock готовит к релизу материнскую плату ASRock X299E-ITX/ac, которая нацелена на создание производительных компактных систем. Она построена в форм-факторе Mini-ITX на основе чипсета Intel X299 под линейку HEDT-процессоров Intel Core X.

Новинка располагает четырьмя SO-DIMM-слотами с поддержкой максимум 64 ГБ ОЗУ DDR4-4000, одним разъемом PCI Express 3.0 x16 для установки видеоускорителя, тремя интерфейсами Ultra M.2 с поддержкой Intel Optane и шестью SATA 6 Гбит/с для создания дисковой подсистемы.

За сетевые подключения в ASRock X299E-ITX/ac отвечает связка из двух гигабитных LAN-контроллеров (Intel I219V + Intel I211-AT) и модуля беспроводных интерфейсов Intel Dual Band Wireless-AC 8265 с поддержкой стандартов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth. Звуковая подсистема новинки основана на восьмиканальном аудиокодеке Realtek ALC1220.

Набор внешних интерфейсов материнской платы состоит из пары портов USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C), четырех USB 3.1 Gen1, двух сетевых RJ45, одного оптического интерфейса S/PDIF Out, кнопки сброса «CMOS BIOS», двух разъемов для антенн, а также пяти аудиопортов.

В продаже материнская плата ASRock X299E-ITX/ac появится с ценником $400.

Тэги: intel asrock usb 3.1 intel x299 intel optane pci express 3.0 so-dimm wi-fi realtek mini-itx ddr4 m.2 intel core bluetooth

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн и производительность

Казалось бы, сейчас уже сложно чем-то удивить современного пользователя, искушенного самыми мощными и дорогими материнскими платами для разных платформ, однако компания ASUS постоянно совершенствует свою продукцию и продолжает радовать своих фанатов оригинальными и функциональными решениями.

Одним из них стала новинка для платформы Socket LGA2066 на чипсете Intel X299 под названием ROG RAMPAGE VI APEX. Помимо целого ряда достоинств в виде современного оснащения и поддерживаемых технологий, изюминкой платы является ее оригинальный дизайн. В данном случае речь идет не сколько о причудливых формах радиаторов системы охлаждения, а о самой печатной плате, которая выполнена в так называемом X-дизайне. Давайте же познакомимся поближе с второй по старшинству платой в линейке ASUS на Intel X299.

Спецификация

Модель	ROG RAMPAGE VI APEX
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4500 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	4 x PCI Express 3.0 x16	44 линий	28 линий	16 линий
		х16 х16+х16 х16+х8+х8 x16+x8+x8+x8	х16 х16+х8	х16 х8+х8
	1 x PCI Express 3.0 x4
Дисковая подсистема	Плата расширения ROG DIMM.2 (CPU_DIMM.2): 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) Плата расширения ROG DIMM.2 (PCH_DIMM.2): 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 8 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x RJ45 2 x USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 2.0 с поддержкой подключения трех USB 2.0 1 x TPM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 272 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

четыре SATA-шлейфа;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
мост 3-Way NVIDIA SLI;
мост 4-Way NVIDIA SLI;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
картонную подставку под чашку;
две платы расширения DIMM.2;
четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
набор вентиляторных кронштейнов R6A MOS;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG RAMPAGE VI APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря им можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, опорную пластину под чипсетом и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов, кнопка переключения между микросхемами BIOS, разъем для светодиодной ленты, кнопка «MemOK!», а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка трех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

диагностический LED-индикатор;
кнопки включения и перезагрузки;
контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
переключатель режима «Slow mode»;
переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;
переключатели «RSVD», призванные побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;
группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
джампер LN2;
кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи пары комплектных плат расширения DIMM.2, которые устанавливаются в два DIMM-слота.

Всего ROG RAMPAGE VI APEX оснащена шестью DIMM-слотами, четыре из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

Отметим, что в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только два из четырех DIMM-слотов. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 32 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 64 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2 и пару колодок для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего десять: четыре внутренних и два внешних функционируют благодаря чипсету, тогда как еще четыре порта на интерфейсной панели реализованы силами контроллера ASMedia ASM1074.

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C (при разгоне − 34,5°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,2°C (при разгоне − 47,7°C);
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 38,5°C (при разгоне − 40,9°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема, что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть пять слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x4;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения.

Тэги: m.2 usb 3.1 intel asus ddr4 intel x299 wi-fi bluetooth intel core asmedia socket lga2066 realtek core i7 nvidia sli intel optane usb bios flashback uefi bios

http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Далекоидущие планы ASUS на материнские платы корпоративного класса для DIY-рынка

Компания ASUS проявляет высокую активность не только в сегменте массовых пользовательских материнских плат, но также активно развивает класс корпоративных материнских плат для рынка DIY (Do It Yourself). Например, на днях она запустила промо-акцию для повышения уровня продаж подобных решений на популярных китайских онлайн-площадках, а также презентовала несколько новых моделей.

Интерес компании к DIY-рынку не случаен, ведь 50% его приходится именно на корпоративный сегмент. Но чтобы эффективно учитывать запросы покупателей, ASUS планирует провести обширное исследование, по результатам которого она планирует добавить в свои модели новую функциональность для различных сегментов корпоративного класса. Имеющиеся материнские платы ASUS для корпоративного рынка могут гарантировать 5 важных преимуществ: стабильное питание компонентов, высокопроизводительный менеджмент, безопасность и высокую надежность, высокий уровень защиты, а также возможность персонализации. Все это наверняка сохранится и в новых моделях.

Поэтому неудивительно, что ASUS сейчас сохраняет за собой 45%-ую долю на рынке материнских плат. Это самый крупный бренд в Новой Зеландии, Австралии, Индии, Малайзии и многих других странах. В Азиатско-Тихоокеанском регионе более 70% материнских плат на базе чипсета Intel X299 и 60% на основе Intel Z270 приходится именно на продукцию ASUS.

Тэги: asus intel intel z270 intel x299

Материнская плата MSI X299M-A Pro для процессоров серии Intel Kaby Lake-X

Компании MSI анонсировала скорый выход материнской платы MSI X299M-A Pro в форм-факторе microATX. Она базируется на чипсете Intel X299 для платформы Socket LGA2066 и рассчитана на использование исключительно с двумя HEDT-процессорами линейки Intel Core X – Intel Core i5-7640X (4 / 4 х 4,0 – 4,2 ГГц) и Intel Core i7-7740X (4 / 8 х 4,3 – 4,5 ГГц). Новинка получила строгий дизайн в черном цвете без излишеств.

Питание материнской платы MSI X299M-A Pro и сопутствующих компонентов обеспечивается с помощью 24-контактного ATX-коннектора, 8-контактного EPS и 6-контактного PCIe, а подсистема питания процессора использует 9-фазную схему.

Для установки видеокарт новинка предоставляет два слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой мультиграфических связок NVIDIA SLI / AMD CrossFireX (x8+x8 при таком сценарии использования), а также один PCI Express 3.0 x16 в режиме x4. Четыре DIMM-слота позволяют установить до 64 ГБ ОЗУ. Для создания же дисковой подсистемы можно использовать пару интерфейса M.2 Socket 3 и восемь SATA 6 Гбит/с.

За сетевые возможности отвечает гигабитный LAN-контроллер Intel i219-V, а звуковая подсистема основана на восьмиканальном аудиокодеке Realtek ALC1220 с использованием качественных конденсаторов и изоляции звукового тракта. Список внешних интерфейсов представлен парой портов USB 3.1 (Type-A и Type-C), четырьмя USB 3.0, сетевым RJ45 и набором аудиоразъемов. Стоимость материнской платы MSI X299M-A Pro ожидается на уровне $170.

Тэги: intel intel core pci express 3.0 intel x299 realtek nvidia sli microatx socket lga2066 usb 3.1 amd crossfire core i7 usb 3.0

Представлена материнская плата ASRock X299 Taichi XE

Рынок материнских плат под HEDT-процессоры линейки Intel Core X (Socket LGA2066) вскоре пополнится новым представителем – ASRock X299 Taichi XE. Новинка построена в форм-факторе ATX на базе чипсета Intel X299 и нацелена на использование оверклокерами и энтузиастами, поскольку обладает мощной подсистемой питания процессора, которая представлена двумя 8-контактными EPS-коннекторами, а также поддерживает установку массивных процессорных кулеров.

Материнская плата ASRock X299 Taichi XE может похвастать наличием восьми DIMM-слотов для установки оперативной памяти DDR4 с четырехфазным регулятором напряжения питания, четырьмя усиленными слотами PCI Express 3.0 x16, тремя интерфейсами M.2 и десятью SATA 6 Гбит/с для создания объемной дисковой подсистемы. За сетевые подключения новинки будут отвечать два гигабитных LAN-контроллера и модуль беспроводной связи 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2, а аудиоподсистема базируется на многоканальном кодеке Realtek ALC1220A.

Внешние интерфейсы представлены богатым набором портов USB, в том числе парой USB 3.1 Type-A и Type-С, двумя LAN-портами, оптическим интерфейсом S/PDIF OUT, комбинированным PS/2 и набором аудиоразъемов. Стоимость и дата выхода новинки пока неизвестны, но сообщается, что ценник будет немногим выше модели ASRock X299 Taichi ($270).

Тэги: asrock intel pci express 3.0 intel x299 socket lga2066 bluetooth wi-fi realtek usb 3.1 ddr4 intel core atx