Серия процессоров Intel Xeon Gold 6000U будет противостоять линейке AMD EPYC P
В марте Intel представила серию серверных процессоров Intel Xeon Gold 6000, а в апреле дебютировала линейка Xeon Platinum 8200. Теперь стало известно о подготовке линейки Intel Xeon Gold 6000U. В ее состав войдут минимум три модели: Intel Xeon Gold 6212U, Xeon Gold 6210U и Xeon Gold 6209U.
По своим характеристикам они практически полностью соответствуют ранее представленным чипам Intel Xeon Platinum 8260 ($4702), Xeon Gold 6248 ($3078) и Xeon Gold 6230 ($1900). Но есть одно важное отличие: новинки лишены интерфейса UPI (Ultra Path Interconnect), и они не могут работать в двух- или четырехпроцессорных серверах. Они предназначены исключительно для однопроцессорных плат, а ключевыми их конкурентами являются модели AMD EPYC P-серии. Поэтому новинки получили более низкий ценник, чем их старшие собратья.
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Xeon Gold U:
|
Модель |
Xeon Gold 6212U |
Xeon Gold 6210U |
Xeon Gold 6209U |
|
Микроархитектура |
Intel Skylake |
||
|
Техпроцесс |
14-нм++ |
||
|
Процессорный разъем |
Socket LGA3647 |
||
|
Ядер / потоков |
24 / 48 |
20 / 40 |
20 / 40 |
|
Базовая / динамическая частота, ГГц |
2,4 / 3,9 |
2,5 / 3,9 |
2,1 / 3,9 |
|
Объем кеш-памяти L3, МБ |
35,75 |
27,5 |
27,5 |
|
TDP, Вт |
165 |
150 |
125 |
|
Контроллер ОЗУ |
6-канальный |
||
|
Поддерживаемые модули |
DDR4-2933 |
||
|
Линий PCIe |
48 |
||
|
Ожидаемая стоимость |
$2000 |
$1500 |
$1000 |
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Intel Xe будет использоваться в новом суперкомпьютере AURORA
Без наличия готовых продуктов, компания Intel смогла выиграть очень лакомый контракт на создание нового суперкомпьютера AURORA. В нем будут использоваться сразу три ее продукта – новые масштабируемые процессоры линейки Intel Xeon, память Intel Optane DC и графические ускорители Intel Xe. Дебют последних ожидается в 2020 году, а сдача суперкомпьютера запланирована на 2021 год.
AURORA – это суперкомпьютер экcафлопсного уровня. То есть его производительность будет превышать 1 эксафлопс (exaFLOPS), что эквивалентно 1000 петафлопс. В последнем рейтинге TOP500 самым мощным суперкомпьютером в мире считается Summit с пиковой производительностью 200,79 петафлопс. То есть AURORA будет минимум в 5 раз мощнее.
Новинка создается для Министерства энергетики США (U.S. Department of Energy), и она будет функционировать в Аргоннской национальной лаборатории (Argonne National Laboratory). Правительству суперкомпьютер обойдется более чем в $500 млн, из которых $146 млн заберет себе второй участник проекта – компания Cray.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
96- и 192-гигабайтные комплекты ОЗУ CORSAIR VENGEANCE LPX с ценником до $3000
В конце января в продажу поступил 28-ядерный процессор Intel Xeon W-3175X. Одна из ключевых его особенностей – 6-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой 12 модулей DDR4-2666.
Специально для рабочих станций на основе Intel Xeon W-3175X компания CORSAIR создала несколько 12-модульных наборов ОЗУ серии VENGEANCE LPX. Один из них получил 8-гигабайтные планки, поэтому общий его объем составляет 96 ГБ. А четыре других используют 16-гигабайтные модули с общей емкостью 192 ГБ.
Абсолютно все новинки по умолчанию работают на частоте 2133 МГц при таймингах 15-15-15-36 и напряжении 1,2 В. Также они поддерживают технологию Intel XMP 2.0, а в их SPD записаны более высокие частоты: от 2666 до 4000 МГц. В продажу они поступят с активными системами охлаждения для улучшения температурного режима.
Сводная таблица технических характеристик новых наборов ОЗУ линейки CORSAIR VENGEANCE LPX:
|
Модель |
Объем, ГБ |
Макс. частота, МГц |
Тайминги |
Напряжение, В |
Цена, $ |
|
VENGEANCE LPX 96GB (12 x 8GB) DDR4 DRAM 4000MHz C19 Memory Kit - Black |
96 (12 х 8) |
4000 |
19-23-23-45 |
1,35 |
1499,99 |
|
VENGEANCE LPX 192GB (12 x 16GB) DDR4 DRAM 2666MHz C16 Memory Kit - Black |
192 (12 х 16) |
2666 |
16-18-18-35 |
1,2 |
1584,99 |
|
VENGEANCE LPX 192GB (12 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory Kit - Black |
192 (12 х 16) |
3200 |
16-18-18-36 |
1,35 |
1719,99 |
|
VENGEANCE LPX 192GB (12 x 16GB) DDR4 DRAM 3600MHz C18 Memory Kit - Black |
192 (12 х 16) |
3600 |
18-19-19-39 |
1,35 |
2319,99 |
|
VENGEANCE LPX 192GB (12 x 16GB) DDR4 DRAM 4000MHz C19 Memory Kit - Black |
192 (12 х 16) |
4000 |
19-23-23-45 |
1,35 |
2999,99 |
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
28-ядерный процессор Intel Xeon W-3175X поступил в продажу за $2999
Официальный релиз процессора Intel Xeon W-3175X состоялся в четвертом квартале 2018 года, но в продажу он поступил лишь в конце января 2019-го. Новинка предназначена для создания мощных рабочих станций с высокой мультизадачной нагрузкой. Она позиционируется как отличное решение для ученых, инженеров, дизайнеров и других специалистов.
Intel Xeon W-3175X создан на базе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake под платформу Socket LGA-3647 (чипсет Intel C621). Он получил 28 ядер с возможностью работы в 56-поточном режиме. Базовая частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая для всех ядер – 3,8 ГГц. В однопоточном режиме скорость может кратковременно достигать 4,3 ГГц. При этом множитель разблокирован для простого и удобного разгона.
Объем кэш-памяти L3 составляет 38,5 МБ. Также процессор получил 6-канальный контроллер ОЗУ DDR4-2666 с поддержкой ECC-памяти и 68 линий PCIe. Его TDP заявлен на уровне 255 Вт. Стоимость новинки в партиях от 1000 штук составляет $2999, поэтому в рознице ценник будет еще выше.
https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский
Intel Xeon E-2100 и Intel Cascade Lake advanced performance – новые линейки серверных продуктов
Intel представила две новые линейки серверных процессоров: Xeon E-2100 и Cascade Lake advanced performance. Первая уже поступила в продажу. Она нацелена на серверы начального уровня для провайдеров облачных сервисов. В ее состав вошли 10 процессоров с поддержкой 4 или 6 ядер. Все они созданы под платформу Socket LGA1151 и оснащены 2-канальным контроллер оперативной памяти DDR4-2666. Объем кэш-памяти L3 составляет 8 МБ у 4-ядерных моделей и 12 МБ у 6-ядерных. А общее количество линий PCIe 3.0 (ЦП + чипсет) достигает 40. Некоторые из новинок оснащены еще и видеоядром Intel UHD Graphics 630. На это указывает приставка «G» в их названии.
Дополнительно процессоры серии Intel Xeon E-2100 могут похвастать поддержкой:
- до 128 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекцией;
- Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
- интерфейсов USB 3.1 Gen 2;
- технологии Thunderbolt 3.0;
- памяти Intel Optane;
- сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet и Intel Wireless-AC.
В свою очередь Intel Cascade Lake advanced performance – это линейка производительных процессоров. Флагманские ее представители используют 48 ядер и 12-канальный контроллер DDR4-памяти для достижения максимального уровня производительности. В результате топовая новинка будет в 1,21 раза быстрее процессора Intel Xeon Scalable 8180 и в 3,4 раза быстрее AMD EPYC 7601 в тесте Linpack. А ее преимущество в Stream Triad достигает 83% над Intel Scalable 8180 и 30% над AMD EPYC 7601. Также она в 17 раз быстрее работает с задачами глубинного обучения (AI/Deep Learning Inference), чем процессоры серии Intel Xeon Platinum. В продажу модели серии Intel Cascade Lake advanced performance поступят в первой половине 2019 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Производством некоторых ЦП и чипсетов Intel будет заниматься другая компания
Авторитетный тайваньский IT-портал сообщает, что Intel начала планировать передачу некоторых своих продуктов на аутсорсинг. Пока не известно, кто получит контракт, но в данный момент лишь TSMC сможет выполнить его в краткие сроки. Она уже производит серии FPGA-продуктов для Intel.
Intel планирует оставить у себя производство высокорентабельных решений – процессоров серий Intel Xeon и Intel Core, а продукты начального уровня отдать на аутсорсинг. Это касается CPU серий Intel Atom, Celeron и Pentium Silver, а также некоторых чипсетов.
Intel, конечно же, отказалась комментировать эту информацию, но это не отменяет факта ограниченного предложения ее 14-нм продуктов на рынке и спровоцированный этим рост цен. Компания ожидает, что ситуацию удастся исправить до конца первой половины 2019 года.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Материнские платы ASUS Prime X299-Deluxe II и ROG Dominus Extreme
Выпуск новых HEDT-процессоров линейки Intel Core X подтолкнул производителей материнских плат к релизу новых моделей. Компания ASUS представила сразу две платы – Prime X299-Deluxe II и ROG Dominus Extreme.
Модель ASUS Prime X299-Deluxe II построена на базе чипсета Intel X299 под платформу Socket LGA2066, но она не совместима с 4-ядерными процессорами серии Intel Kaby Lake X. Новинка предоставляет в распоряжение пользователя:
- восемь DIMM-слотов для установки максимум 128 ГБ памяти DDR4-4266;
- три слота M.2 Socket 3 и восемь портов SATA 6 Гбит/с для организации быстрой и емкой дисковой подсистемы;
- три разъема PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 3.0 x1 для видеокарт и других карт расширения;
- сетевые LAN-контроллеры Aquantia AQC111C 5G и Intel I219V;
- модуль беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC 9260 (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (MU-MIMO) и Bluetooth 5.0);
- 8-канальную аудиоподсистему на базе кодека Realtek S1220A;
- широкий набор внешних интерфейсов, включая два USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3);
- 12-фазную подсистему питания и эффективную подсистему охлаждения.
Конечно, это только часть возможностей и преимуществ материнской платы ASUS Prime X299-Deluxe II. Больше подробностей есть на официальном сайте.
Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme создана под серверную платформу Socket LGA3647 специально для нового 28-ядерного процессора Intel Xeon W-3175X (28/56 x 3,1 – 4,3 ГГц; 38,5 МБ L3; 255 Вт TDP). Новинка изготовлена в формате EEB и включает в себя:
- двенадцать DIMM-слотов для установки 192 ГБ памяти в 6-канальном режиме;
- два слота DIMM.2 для четырех NVMe SSD;
- два разъема U.2 для дополнительных NVMe-накопителей;
- восемь портов SATA 6 Гбит/с;
- четыре слота PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарт или других карт расширения;
- два 24-контактных ATX-коннектора для подключения двух блоков питания;
- сетевые LAN-контроллеры Aquantia AQC-107 10G и Intel i219-LM;
- модуль беспроводных интерфейсов Intel Wireless-AC 9260;
- аудиоподсистему на базе топового кодека Realtek S1220A.
ROG Dominus Extreme также появилась на официальном сайте, но ее полная спецификация пока не раскрывается. Стоимость новинок и дата поступления их в продажу не указаны.
https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Минутка юмора: AMD потроллила Intel в международном аэропорту Сан-Хосе
Компания AMD решила привлечь внимание IT-менеджеров в международном аэропорту калифорнийского города Сан-Хосе и разместила там несколько рекламных баннеров. Используя достаточно креативный стиль, она потроллила продукцию своего конкурента (линейку процессоров Intel Xeon), указав, что серия AMD EPYC является более производительной, защищенной и ценной альтернативой. Саму же линейку Intel Xeon она называет пережитком прошлого и сравнивает ее с динозаврами, время которых уже прошло.
Сложно сказать, насколько удачной окажется эта промо-кампания с позиции улучшения уровня продаж, но наверняка у многих она вызвала улыбку на лице и подняла настроение. Подобная реклама имеет все шансы стать вирусной.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Новая серия процессоров Intel Xeon E-2100 для рабочих станций начального уровня
Компания Intel представила новую серию 14-нм процессоров Intel Xeon E-2100, которые нацелены на создание рабочих станций начального уровня с применением в финансовой сфере, при 3D-моделировании и анимации. Они будут работать в паре с материнскими платами на базе чипсета Intel C246 и обещают 33-45% прирост вычислительных возможностей по сравнению с решениями линейки Intel Xeon E3-1200 v6.
В состав серии Intel Xeon E-2100 вошли 12 процессоров. Версии с буквой «G» в названии могут похвастать встроенным видеоядром Intel UHD Graphics P630 с аппаратным ускорением 10-битного стандарта HEVC для более качественного отображения 4K Ultra HD. Также есть пара моделей с буквой «M» в названии. Они характеризуются меньшим тепловым пакетом, более низкими базовыми частотами, поддержкой памяти LPDDR3-2133 и другим процессорным разъемом (Socket BGA1440 вместо LGA1151 у остальных представителей). То есть эти новинки будут поставляться распаянными на материнских платах.
Дополнительно для процессоров серии Intel Xeon E-2100 заявлена поддержка:
- до 64 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекции, которая может работать в 2-канальном режиме;
- до 40 линий PCIe;
- интерфейсов USB 3.1 и Thunderbolt;
- памяти Intel Optane;
- технологий Intel vPro и Intel Software Guard Extensions для сетевых контроллеров Intel Ethernet и Intel Wireless-AC.
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Xeon E-2100:
Читать новость полностью >>>Intel Z390 – это ребрендинг Intel Z370?
«Неладно что-то в датском государстве». В сети появилась неофициальная информация о том, что компания Intel решила отказаться от создания нового чипсета Intel Z390, а вместо этого переименует Intel Z370 в Intel Z390. Главной причиной такого шага является проблема с загруженностью производственных мощностей IT-гиганта. Все новые чипсеты серии Intel 300 (кроме Intel Z370) изготавливаются в соответствие с 14-нм технологией. Проблемы с освоением 10-нм техпроцесса вынуждают Intel создавать новые процессоры также на 14-нм линиях. В придачу к этому ей нужно начать производство 14-нм чипсета Intel C246 под серверные процессоры Intel Xeon 8-ого поколения. Но производственных мощностей для всех этих компонентов не хватает, поэтому и сообщалось о приостановке изготовления Intel H310.
Под влиянием этих обстоятельств, Intel вынуждена была отказаться от использования 14-нм дизайна для чипсета Intel Z390, а вместо этого использовать 22-нм дизайн Intel Z370. В итоге сообщается, что новинка лишится поддержки внешних интерфейсов USB 3.1 Gen 2 (для их реализации потребуется использование сторонних контроллеров) и технологии Intel Wireless-AC. Но в ней будет реализована поддержка новых топовых 8-ядерных процессоров под Socket LGA1151.
Косвенным подтверждением этой информации является и то, что официальная страница чипсета Intel Z390, которая появилась в середине мая, несколько дней назад исчезла с сайта Intel. Если эти слухи подтвердятся, то отставка исполнительного директора Брайана Кржанича предстанет уже в совсем в другом свете.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Noctua представила три процессорных кулера под платформу Socket LGA3647
В четвертом квартале текущего года дебютирует пользовательская UPDТ (Ultra-Premium Desktop) платформа Intel Cascade Lake-X с разъемом Socket LGA3647. Но до этого на рынок выйдут новые серверные процессоры линейки Intel Xeon под тот же разъем.
Компания Noctua заранее подготовилась к пришествию платформы Socket LGA3647 на рынок и выпустила под нее три новых процессорных кулера: Noctua NH-D9 DX-3647 4U, Noctua NH-U12S DX-3647 и Noctua NH-U14S DX-3647. Они используют увеличенную площадь никелированного медного основания для эффективного теплоотвода и надежную фирменную систему креплений SecuFirm2.
Модель Noctua NH-D9 DX-3647 4U имеет в своем составе 4 никелированные медные тепловые трубки и пару 92-мм вентиляторов. Ее компактные размеры подобраны таким образом, чтобы ее можно было использовать в серверных корпусах формата 4U.
Noctua NH-U12S DX-3647 и Noctua NH-U14S DX-3647 подходят для Tower-корпусов. Первая включает в себя 5 никелированных медных тепловых трубок и пару 120-мм вентиляторов, а вторая – 6 трубок и один вентилятор Noctua NF-A15 PWM. Все три новинки уже поступили в продажу.
Сводная таблица технической спецификации новых кулеров от Noctua:
Читать новость полностью >>>10-нм процессоры Intel в большом количестве появятся лишь в 2019 году
Подведение финансовых результатов деятельности компании Intel оставило двойственные впечатления. С одной стороны, инвесторов наверняка порадуют стабильно высокие показатели: выручка за первый квартал 2018 года составила $16,1 млрд., а чистый доход − $4,5 млрд. Показатели аналогичного периода 2017 года составляли $14,8 млрд. и $3,0 млрд. соответственно (при подсчете по системе GAAP).
С другой стороны, исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) подтвердил сложности с переходом на нормы 10-нм технологии. Он заявил, что уже осуществляются поставки 10-нм процессоров мелкими партиями. Процент бракованных чипов на выходе уменьшается, но не так стремительно, как этого ожидала компания Intel. В итоге по-настоящему массовое производство 10-нм процессоров перенесено с конца 2018 на 2019 год. Изначально же они должны были дебютировать на рынке еще в 2015 году.
А пока компания будет обновлять свой модельный ряд с помощью новых 14-нм процессоров. В частности, подтвержден выпуск в этом году моделей с дизайном Intel Whiskey Lake, которые предположительно нацелены в мобильный сегмент, и Intel Cascade Lake для серверной линейки Intel Xeon. Конечно же, ожидаем дебют первых 8-ядерных представителей серии Intel Coffee Lake, которые должны появиться вместе с флагманским чипсетом Intel Z390.
В свою очередь компания AMD активно готовится к переходу на 7-нм техпроцесс в 2019 году. При подведении финансовых итогов деятельности, которые также оказались позитивными, хотя и не столь впечатляющими, как у Intel (выручка − $1,65 млрд., чистый доход - $81 млн. против выручки в $1,18 млрд. и чистого убытка в $33 млн. за аналогичный период 2017 года), исполнительный директор Лиза Су (Lisa Su) подтвердила наличие готового 7-нм серверного CPU. Позже в этом году начнется мелкосерийное производство образцов данного процессора, а затем стартует полноценное массовое производство.
Также она подтвердила, что процесс разработки новых чипов в целом соответствует намеченному ранее графику. А это значит, что планы выпуска в 2019-м году 7-нм CPU линейки AMD Ryzen с микроархитектурой AMD Zen 2 остаются в силе. Выходит, что в следующем году может произойти мини-революция: AMD впервые будет использовать более тонкий техпроцесс для своих процессоров, чем Intel. Поэтому не зря Intel подписала Джима Келлера.
https://wccftech.com
https://liliputing.com
Сергей Будиловский
Intel закрыла вопрос с обновлением прошивки для процессоров Ivy Bridge и Sandy Bridge
Компания Intel сообщила о завершении разработки и тестирования микрокодов для процессоров серий Intel Ivy Bridge и Sandy Bridge. С учетом предыдущих наработок, теперь со своей стороны она на 100% закрыла вопрос уязвимости против Spectre и Meltdown для своих процессоров, выпущенных за последние 5 лет. Поэтому Intel рекомендует устанавливать самые свежие обновления по мере их выпуска партнерами, чтобы защитить свои системы от возможных хакерских атак.
Также она сообщила, что во второй половине текущего года появятся новые процессоры серии Intel Xeon Scalable (Intel Cascade Lake) и Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake), в которых на аппаратном уровне реализована защита от уязвимостей Spectre Variant 2 (внедрение в целевую ветвь) и Meltdown Variant 3 (подмена загрузки кэш-памяти). В свою очередь защита от Spectre Variant 1 (обход проверки границ) реализуется исключительно на уровне ОС.
https://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский
Обновление безопасности против Spectre и Meltdown для процессоров Intel Core 6-ого, 7-ого и 8-ого поколений
На протяжении последних нескольких недель Intel активно работала над созданием, проверкой и тестированием микрокодов, которые должны закрыть брешь в системе безопасности от возможного использования уязвимостей Spectre и Meltdown. Результатом этой деятельности стали финальные версия обновлений для процессоров линеек Intel Coffee Lake (8-е поколение), Intel Kaby Lake (7-е поколение) и Intel Skylake (6-е поколение), которые Intel уже передала OEM-клиентам и партнерам. Также она порадовала владельцев дата-центров, создав аналогичные микрокоды для процессоров серий Intel Xeon Scalable и Intel Xeon D.
Дальнейшие шаги по донесению всех этих микрокодов к конечным пользователям уже полностью зависят от партеров Intel. В большинстве случаев они будут представлены в виде OEM обновлений прошивки. Что же касается новых микрокодов для более старых поколений процессоров, например, Intel Haswell (4-е поколение) или Intel Broadwell (5-е поколение), то согласно официальному документу они находятся на стадии планирования, Pre-Beta или Beta-версий.
https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский
Планы компании Intel на 2018 год
В интернет просочились предположительно официальные слайды компании Intel, которые конкретизируют ее планы на рынках серверных, десктопных и мобильных процессоров. Наибольший интерес вызывает сегмент десктопных пользовательских систем, с которого и начнем. Дебют новых процессоров Intel Coffee Lake-S запланирован на второй квартал 2018 года. Речь идет как минимум о моделях Intel Celeron G4900 и Celeron G4900T, Pentium Gold G5400 и Pentium Gold G5400T, Core i3-8100T, Core i5-8500T и Core i7-8700T. Возможно, именно вместе с ними появятся и более доступные материнские платы на базе чипсетов Intel 300-й серии, поскольку 14-е февраля уже прошло (ранее ходили слухи, что именно в этот день они появятся), но в магазинах моделей на базе младших наборов системной логики еще нет.
Чуть позже во втором квартале ожидается дебют производительных мобильных процессоров серии Intel Coffee Lake-H. Среди них точно будут 45-ваттные модели Intel Core i5-8400H (4 / 8 x 2,5 – 4,2 ГГц; 8 МБ L3) и Intel Core i7-8550H (6 / 12 x 2,6 – 4,3 ГГц; 9 МБ L3).
Также во втором квартале на рынке серверных процессоров появится линейка Intel Coffee Lake-E, которая заменит Intel Kaby Lake-E. Она придет вместе с новыми чипами серии Intel Xeon E для рабочих станций.
В свою очередь третий квартал порадует дебютом платформы начального уровня Intel Apollo Lake-I (заменит Intel Bay Trail-I) и высокопроизводительной серверной линейки Intel Cascade Lake-SP (заменит Intel Skylake-SP).
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обновленная линейка серверных SoC-процессоров Intel Xeon D
Кроме пользовательских решений, компания Intel представила и обновленные серверные SoC-процессоры семейства Intel Xeon D, которые построены на микроархитектуре Intel Skylake и нацелены на использование в центрах обработки данных, сетевых хранилищах и компактных серверах. Пока официально анонсированы только три модели – Intel Xeon D-2191, Intel Xeon D-2161I и Intel Xeon D-2141I.
Топовый чип Intel Xeon D-2191 характеризуется наличием 18 ядер с возможностью обработки 36 потоков, работающих на частоте 1,6 ГГц. Кэш-памяти третьего уровня доступно 24,75 МБ, показатель TDP составляет 86 Вт, а ценник процессора равен $2406. Модель Intel Xeon D-2161I получила 12 ядер и 24 потока с частотой 2,2 ГГц, 16,5 МБ кэш-памяти L3 и 90-Вт тепловым пакетом. Ее стоимость составила $962. В свою очередь SoC-процессор Intel Xeon D-2141I (8 / 16 х 2,2 ГГц; 11 МБ L3; 65 Вт) стоит $555.
Кроме официально представленных обновленных чипов Intel Xeon D, в сети засветились еще несколько моделей. Так, компания Supermicro в списке материнских плат собственного производства указала поддержку 16-ядерного Intel Xeon D-2183IT, 12-ядерного Intel Xeon D-2166NT и 8-ядерного Intel Xeon D-2146NT. Более детальные их характеристики и стоимость пока неизвестны.
Читать новость полностью >>>Материнская плата ASUS WS C422 PRO/SE для рабочих станций
Ассортимент материнских плат компании ASUS пополнился очередной моделью для рабочих станций – ASUS WS C422 PRO/SE. Она построена в форм-факторе ATX (305 х 244 мм) на основе чипсета Intel C422 под линейку серверных процессоров Intel Xeon W (Socket LGA2066) и поддерживает установку до 512 ГБ оперативной памяти DDR4-2666 с коррекцией ошибок (ECC) в четырехканальном режиме. В остальном же новинка является полной копией материнской платы ASUS WS X299 Pro/SE.
Слотов расширения системная плата ASUS WS C422 PRO/SE предлагает пять – по паре PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16/х0 либо х8/х8), а также один PCI Express 3.0 x4. Для создания дисковой подсистемы доступна пара интерфейсов M.2 Socket 3, один U.2 и шесть SATA 6 Гбит/с.
За сетевые подключения новинки отвечает пара гигабитных контроллеров Intel I210-AT, а звуковая подсистема базируется на 8-канальном аудиокодеке Realtek ALC S1220A. Набор внешних интерфейсов представлен двумя портами USB 3.1 Gen 2 (Type-A + Type-C), четырьмя USB 3.1 Gen 1, таким же количеством USB 2.0, парой сетевых RJ45, оптическим S/PDIF Out, кнопкой для прошивки BIOS и пятью 3,5-мм аудиопортами.
О сроках выхода материнской платы ASUS WS C422 PRO/SE на рынок и ее ориентировочной стоимости пока не сообщается.
techpowerup.com
asus.com
Юрий Коваль
Серверные процессоры линейки Qualcomm Centriq 2400 получили до 48 ядер
Начались поставки новых серверных процессоров линейки Qualcomm Centriq 2400, построенных с использованием 10-нм техпроцесса, которые должны составить конкуренцию решениям серий Intel Xeon и AMD EPYC. В нее вошли три модели: Qualcomm Centriq 2434, Qualcomm Centriq 2452 и Qualcomm Centriq 2460. Новинки разработаны на основе 64-битной микроархитектуры ARMv8, а в самом кристалле площадью 398 мм2 поместилось 18 млрд. транзисторов.
Флагманский процессор Qualcomm Centriq 2460 характеризуется наличием 48 ядер с поддержкой 48 потоков. Базовая частота его работы составляет 2,2 ГГц, а динамическая достигает 2,6 ГГц. Объем кэш-памяти L2 на каждое ядро равен 512 КБ, что в общей суме составляет 24 МБ, а объем кэш-памяти L3 достигает 60 МБ.
В свою очередь 46-ядерная, 46-поточная модель Qualcomm Centriq 2452 обладает такими же скоростными показателями – 2,2 / 2,6 ГГц, а уровень кэш-памяти L2 и L3 составляет 23 и 57,3 МБ соответственно. Младший процессор Qualcomm Centriq 2434 получил 40 ядер и 40 потоков с базовой частотой 2,3 ГГц и динамической 2,5 ГГц, кэш-память L2 в объеме 20 МБ и L3 – 50 МБ.
В остальном же все три новинки характеризуются поддержкой оперативной памяти DDR4-2667 с максимальным объемом 768 ГБ, 32 линий PCI Express 3.0 и 6 контроллеров PCIe. А использование микроархитектуры ARMv8 позволило сократить показатель TDP до 120 Вт.
Стоимость процессоров линейки Qualcomm Centriq 2400 составляет $888, $1383 и $1995, что значительно ниже ценников их конкурентов. К примеру, стоимость флагманского Intel Xeon Platinum 8180 (28 / 56 х 2,5 – 3,8 ГГц) превышает $10 000. Таким образом, рынок серверных процессоров получил нового мощного игрока, который может навязать конкуренцию присутствующим на нем производителям.
Читать новость полностью >>>Замечены новые процессоры серий Intel Core i3, Intel Kaby Lake-U и Intel Xeon E3-1200 v6
На днях была обновлена официальная спецификация процессоров Intel Core 7-ого поколения (Intel Kaby Lake), в которую был добавлен ряд новых процессоров. В первую очередь речь идет о 4 десктопных моделях серии Intel Core i3: Intel Core i3-7340 (2 / 4 x 4,2 ГГц; 51 Вт; 4 МБ L3), Intel Core i3-7120 (2 / 4 х 4,0 ГГц; 51 Вт; 3 МБ L3), Intel Core i3-7320T (2 / 4 x 3,6 ГГц; 35 Вт; 4 МБ L3) и Intel Core i3-7120T (2 / 4 х 3,5 ГГц; 35 Вт; 3 МБ L3). От своих предшественников они также отличаются степпингом «S-0» вместо «B-0», но подробности этого изменения не обозначены.
Мобильная линейка Intel Kaby Lake-U с TDP на уровне 15 Вт также пополнилась 4 новинками: Intel Core i3-7007U (2 / 4 х 2,1 ГГц; 3 МБ L3), Intel Core i3-7110U (2 / 4 х 2,6 ГГц; 3 МБ L3), Intel Core i5-7210U (2 / 4 х 2,5 – 3,3 ГГц; 3 МБ L3) и Intel Core i7-7510U (2 / 4 х 2,7 – 3,7 ГГц; 4 МБ L3).
И, наконец, на рынке серверных систем вскоре дебютирует 4-ядерная модель Intel Xeon E3-1285 v6 (4 / 8 х 4,1 – 4,5 ГГц; 8 МБ L3; 91 Вт). Стоимости новинок пока не сообщаются, как и сроки их поступления в продажу.
http://www.anandtech.com
Сергей Будиловский
Intel готовит процессоры Intel Skylake-SP в ответ на AMD EPYC
Компания Intel не оставила без внимания релиз серверных процессоров AMD EPYC и подготовила свой ответ в виде линейки Intel Xeon семейства Intel Skylake-SP. Согласно дорожной карте, новые процессоры будут делиться на 4 линейки – Intel Xeon Platinum, Gold, Silver и Bronze. Каждая получит свою маркировку – платиновая будет представлена процессорами 8000-й серии, золотая – 6000-й и 5000-й, серебряная – 4000-й, а бронзовая – 3000-й.
Процессоры линейки Intel Skylake-SP будут характеризоваться наличием максимум 28 ядер и 56 потоков и до 38,5 МБ кэш-памяти последнего уровня. Они получат поддержку до 48 линий PCI Express 3.0, 6-канальной оперативной памяти с возможностью использования модулей RDIMM, LRDIMM и 3DS LRDIMM с частотой до 2666 МГц, а показатель TDP будет находится в диапазоне от 70 до 205 Вт в зависимости от конкретной модели процессора.
Чипсет Intel C620 под новые процессоры получит поддержку до 14 портов SATA 6 Гбит/с, до 14 USB 2.0 и до 10 USB 3.0, а для высокоскоростной передачи данных будут доступны материнские платы на его основе с четырьмя 10-гигабитными LAN-портами.
Первые серверные процессоры линейки Intel Skylake-SP увидят свет уже в текущем году.
tweaktown.com
wccftech.com
Юрий Коваль
