up
ru ua
menu



gecid 600x90_UKR.jpg

jedec

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

ASUS ZADAK и G.SKILL Trident Z RGB DC – первые модули ОЗУ стандарта DC DIMM

Samsung уже анонсировала 32-гигабайтные модули оперативной памяти, но точная дата их релиза пока неизвестна. Поэтому ASUS и G.SKILL подготовили альтернативу в виде нового формата Double Capacity DIMM (DC DIMM). Этот стандарт пока не принят ассоциацией JEDEC, поэтому с совместимостью могут возникнуть проблемы.

ASUS ZADAK

Обе новинки характеризуются повышенной высотой модулей. Это позволило расположить второй ряд микросхем и удвоить объем одной планки. Первые новинки – ASUS ZADAK и G.SKILL Trident Z RGB DC – характеризуются емкостью 32 ГБ. В первую очередь они созданы для материнских плат формата Mini-ITX, у которых в наличии всего два DIMM-слота.

ASUS ZADAK

Ожидается, что ASUS ZADAK и G.SKILL Trident Z RGB DC дебютируют вместе с платами на базе чипсета Intel Z390. Их поддержка уже заявлена для моделей серии ASUS ROG Maximus XI. Тактовые частоты, тайминги, рабочие напряжения и прочие характеристики пока неизвестны.

G.SKILL Trident Z RGB DC

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   g.skill   intel   samsung   jedec   asus rog   
Читать новость полностью >>>

Сравнение памяти DDR4-2400/2666/2933/3200/3466 на процессорах Intel Core i3-8100 и Intel Core i5-8400

С выпуском новых наборов логики H370, B360 и H310 компания Intel сделала системы на процессорах Coffee Lake доступнее для потребителей, поскольку под них появились недорогие материнские платы. К примеру, решения на Z370 стоят на отечественном рынке приблизительно от $110, тогда как H370 понижает эту планку до $100, а платы на B360 и H310 можно найти от $70 и $60 соответственно. Но стоят они дешевле не просто так. Помимо разницы в числе высокоскоростных портов HSIO (High Speed Input / Output), есть и другие важные отличия.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Во-первых, на младших чипсетах недоступен разгон процессора, но это не сильно огорчит большинство пользователей. Такая возможность нужна лишь обладателям дорогих оверклокерских чипов с индексом «K», а остальные представители линейки Coffee Lake не разгоняются даже на платах с чипсетом Z370. Во-вторых, бюджетные наборы логики не позволяют установить частоту оперативной памяти выше той, которая обозначена в спецификации конкретного CPU. Для Core i7 и Core i5 − это 2666 МГц, а для Core i3 и Pentium – 2400 МГц. И вот тут возникают резонные вопросы: «Насколько влияет скорость памяти на быстродействие систем с Coffee Lake?», «Может вместо топовой материнской платы на B360 взять сопоставимую по цене бюджетную на Z370 с возможностью разгона ОЗУ»? Давайте разберемся!

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Поскольку ключевым компонентом теста является оперативная память, то на ней остановимся поподробнее. Нам в руки попал двухканальный 16-гигабайтный комплект DDR4-3466 TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO.

Спецификация

Модель

DDR4-3466 TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO TDPRD416G3466HC16CDC01

Маркировка модулей

TDPRD416G3466HC16CDC01

Тип памяти

DDR4

Форм-фактор

288-контактные DIMM

Количество модулей в наборе

2

Объем памяти каждого модуля

8 ГБ

Номинальное напряжение питания, В

1,35

Конфигурация модуля

1024М х 64 (одноранговый)

Конфигурация чипа памяти

1024M x 8

Обычные режимы работы

DDR4-2400 16-16-16-39 (1,2 В)

DDR4-2252 15-15-15-37 (1,2 В)

DDR4-2100 14-14-14-34 (1,2 В)

Расширенные профили XMP 2.0

DDR4-3466 16-18-18-38 (1,35 В)

Размеры (Д х Ш х В), мм

133,3 x 45 x 7,6

Радиатор

Алюминиевый радиатор

Гарантия

Пожизненная

Сайт производителя

TEAMGROUP

Страница продукта

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Набор включает в себя пару 8-гигабайтных одноранговых модулей, набранных из микросхем Samsung. По умолчанию они работают на эффективной частоте 2400 МГц при напряжении 1,2 В, но в SPD имеется один XMP-профиль, позволяющий легко поднять частоту до 3466 МГц с таймингами 16-18-18-38 при напряжении 1,35 В. В других наборах линейки встречаются модули на 4 или 8 ГБ, которые функционируют на эффективной частоте 3000, 3200 или 3333 МГц.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

За охлаждение микросхем памяти отвечает пятислойный алюминиевый радиатор, который не просто приклеен, но и закреплен винтами. Доступны два варианта расцветки – черно-красный, как у нас, и черно-серый, что должно понравиться любителям моддинга. Высота модулей с установленными радиаторами составляет 45 мм, что сравнительно немного, но некоторые габаритные системы охлаждения позволяют установить лишь стандартные планки высотой 31 мм. И это нужно держать в голове, во избежание неприятных сюрпризов.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

При тестировании модули работали в диапазоне от 2400 до 3466 МГц, включая промежуточные варианты 2666, 2933 и 3200 МГц. Мы пошли по пути наименьшего сопротивления, то есть при выставлении максимальной частоты в BIOS просто активировали XMP-профиль, а для промежуточных значений основные тайминги соответствовали стандарту JEDEC. Не исключаем, что при более тонкой ручной настройке, включая вторичные тайминги, у вас получится выжать еще больше производительности.

Тестирование

Для тестирования использовались следующие стенды:

Процессоры

Intel Core i3-8100 (4/4 х 3,6 ГГц) / Intel Core i5-8400 (6/6 х 2,8 – 4,0 ГГц)

Материнская плата

ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING

Кулер

Thermalright Archon SB-E X2

Оперативная память

2 x 8 ГБ DDR4-3466 T-FORCE GAMING DARK PRO

Видеокарта

MSI GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G

Дисковая подсистема

GOODRAM Iridium PRO 240 ГБ | 960 ГБ

Блок питания

Seasonic PRIME 850 W Titanium

Корпус

Thermaltake Core P5 TGE

Монитор

AOC U2879VF

Само тестирование пройдет в два этапа. Первым в бой пойдет процессор Intel Core i3-8100.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

По традиции тестовую сессию начнем с синтетики. В бенчмарке AIDA64 увеличение скорости ОЗУ с 2400 до 2666 МГц отображается в виде роста пропускной способности при чтении, записи и копировании информации на уровне 9%. Следующий шаг в 2933 МГц увеличивает этот показатель до 17%, тогда как скорости 3200 и 3466 МГц обеспечивает бонус в 27 и 31%.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Задержки доступа к данным стабильно снижаются на несколько наносекунд с каждым шагом роста частоты ОЗУ. Из общей картины выбивается лишь результат 3466 МГц, что можно связать с попутным ростом основных таймингов.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

При переходе от 2400 до 2666 МГц в 7-ZIP можно рассчитывать на средний профит в районе 2%. Частота 2933 МГц обеспечивает дополнительные 5%, а последующие мегагерцы можно назвать «кукурузными», ведь реальной пользы от них нет.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

В RealBench ускорение памяти до 2666 МГц поднимает производительность в среднем на 3%. Каждая последующая ступень частоты добавляет около 1% к итоговому результату. 

Тэги: ddr4   intel   intel core   team group   xmp   samsung   jedec   
Читать обзор полностью >>>

GDDR6-микросхемы от Micron можно разогнать до 20 Гбит/с

Ранее Micron сообщила о начале массового производства микросхем GDDR6-памяти, которые будут использоваться в новых видеокартах компаний AMD и NVIDIA. Изначально планировалось, что первые чипы будут работать на скорости 12-14 Гбит/с, а затем ее удастся увеличить до 16 Гбит/с, что является потолком в стандарте JEDEC.

Micron GDDR6

Однако в процессе работы с новой памятью специалисты компании Micron вначале смогли достичь скорости в 16,5 Гбит/с, а затем – 20 Гбит/с, но для этого потребовалось повысить рабочее напряжение. В итоге существенно поднимается производительность подсистемы видеопамяти и нивелируется потребность в более дорогой HBM2. Для наглядного сравнения предлагаем взглянуть на следующую таблицу:

Тэги: gddr6   hbm2   micron   gddr5x   jedec   amd   nvidia   
Читать новость полностью >>>

Cadence и Micron представили первый модуль оперативной памяти DDR5-4400

В данный момент на рынке оперативной памяти доминируют стандарты DDR4 и LPDDR4, но подобная ситуация продлиться не долго. Уже летом текущего года организация JEDEC представит финальную версию спецификации DDR5, официально запустив таким образом старт новой эпохи.

Предвестниками эры DDR5-памяти стали компании Cadence и Micron, которые совместными усилиями создали готовый образец нового модуля. Cadence разработала контроллер, а Micron – 8-гигабитные чипы, построенные на базе передового 7-нм техпроцесса на фабрике компании TSMC.

Cadence Micron DDR5

Созданный модуль DDR5-4400 обеспечивает пересылку данных со скоростью 4400 МT/s (мегатранзакции в секунду), что на 37,5% выше показателей самых быстрых DDR4-планок, присутствующих на рынке. Cadence рассчитывает, что DDR5-4400 станет одним из утвержденных JEDEC стандартов, причем одним из самых медленных, ведь в топе будет спецификация DDR5-6400.

Однако не скоростные показатели являются главной инновацией DDR5, а объем. Используемые в тестовом образце 8-гигабитные микросхемы характеризуются очень высоким CAS-таймингом – 42. При этом рабочее напряжение составляет всего 1,1 В. В будущем же на рынке появятся микросхемы емкостью 16 Гбит (2 ГБ) и 32 Гбит (4 ГБ) с вертикальной стековой структурой. Это решит сразу несколько задач: повысит общий объем модулей и снизит задержки доступа к данным.

Cadence Micron DDR5

Ожидается, что первые планки DDR5 появятся в следующем году в сегменте серверных систем, но по-настоящему весомые позиции этот стандарт приобретет лишь в 2021-2022 годах за счет сокращения позиций DDR4-памяти.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: micron   ddr5   ddr4   jedec   lpddr4   cadence   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC объемом 16 ГБ: создана привлекать внимание

До недавнего времени, чтобы превратить компьютер из безликого черного ящика в нечто яркое и запоминающееся, энтузиастам и просто любителям моддинга приходилось проявлять смекалку и инженерные навыки, самостоятельно выполняя кучу работ – начиная от покрасочных и заканчивая резкой и пайкой. Но сейчас с этим куда легче, поскольку каждый производитель комплектующих стал приделать много внимания эстетической составляющей своих продуктов. Естественно, если вы собираете ПК начального уровня, то весь бюджет идет на достижение максимальной производительности, а внешний вид отходит на второй план. Но если вы нацелены на среднеценовой или топовый уровень, то наверняка захотите порадовать себя чем-то красивым и оригинальным.

Именно на эту категорию пользователей рассчитана новая линейка игровой оперативной памяти GeIL SUPER LUCE RGB SYNC, характеризующаяся интересным дизайном и наличием RGB-подсветки. Благодаря поддержке технологий ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion и MSI Mystic Light есть возможность синхронизировать подсветку ОЗУ и всех компонентов системы, включая периферию. Помимо этого, на выбор пользователей доступны плашки в белом или черном исполнении.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Что касается самой линейки, то она включает в себя одиночные модули объемом 4 или 8 ГБ, а также комплекты общей емкостью 8, 16 и 32 ГБ. Они работают на частотах от 2133 до 3200 МГц с задержками CL15, CL16 или CL17 при напряжении 1,2 или 1,35 В. Для удобства производитель выделил в отдельную линейку решения под платформу Socket AM4 с оптимизированными настройками. Их легко отличить по номеру модели: для платформ Intel они начинаются с букв «GLS», а для AMD – с «GALS». Нам в руки попал первый вариант – двухканальный комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC обьемом 16 ГБ. Как выглядит и как разгоняется? На эти и другие вопросы попробуем дать исчерпывающие ответы в данном материале.

Спецификация

Модель

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC 

Маркировка модулей

GLS416GB2666C16ADC

Тип памяти

DDR4

Форм-фактор

288-контактные DIMM

Количество модулей в наборе

2

Объем памяти каждого модуля

8 ГБ

Номинальное напряжение питания, В

1,35

Конфигурация модуля

1024М х 64 (одноранговый)

Конфигурация чипа памяти

1024M x 8

Обычные режимы работы

DDR4-2133 16-15-15-36 (1,2 В)

DDR4-2133 15-15-15-36 (1,2 В)

DDR4-1866 14-14-14-31 (1,2 В)

Расширенные профили XMP 2.0

DDR4-2666 16-18-18-36 (1,35 В)

Высота каждого модуля, мм

45

Цвет

Черный / Белый

Сайт производителя

GeIL

Страница продукта

Упаковка и внешний вид модулей

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

В розничную продажу комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC поступает в небольшой картонной коробке с качественным принтом в темных тонах. На лицевой стороне можно заметить мерцающее изображение модуля, а также отмечена поддержка многоцветной подсветки. С обратной стороны коробки находится стикер с маркировкой, по которой можно узнать тип памяти, частоту и тайминги, а через вырезы видны сами модули с аналогичными наклейками.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Внутри упаковки находится прозрачный лоток, в котором надежно зафиксирована пара планок, что обеспечивает их дополнительную защиту во время транспортировки. Плотный пластик в свою очередь служит барьером для статического электричества.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Внешне планки DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC смотрятся привлекательно и стильно. Они дополнены металлическими радиаторами со штамповкой и гребешками в верхней части. Там же находится акриловая вставка со встроенной светодиодной подсветкой. Ранее подобный дизайн мы встречали при знакомстве с комплектом GeIL SUPER LUCE BLUE 3400MHz Quad Channel GLB416GB3400C16AQC. Все это дополнено наклейками в виде логотипов производителя и ASUS Aura Sync. Общая стилистика напоминает символику игровой линейки ROG STRIX (сову) или эмблему популярного голливудского блокбастера Три икса.

Алюминиевые радиаторы контактируют с чипами памяти через термопрокладку. Но хорошо видно, что она не полностью покрывает чипы памяти и тем самым уменьшает эффективность теплообмена. Вряд ли это можно назвать критическим, поскольку многослойный текстолит сам по себе является хорошим теплообменником и контактирует со второй половинкой радиатора. Также отметим, что микросхемы в количестве восьми штук распаяны только с одной стороны печатной платы.

Высота модулей составляет 45 мм, что может создать проблемы с совместимостью с некоторыми массивными процессорными системами охлаждения. В нашем случае Scythe Mugen 3 полностью накрывает первый DIMM-слот, соответственно, прячет под вертушкой сам модуль памяти. Поэтому чтобы в полной мере любоваться ОЗУ, придется использовать второй и четвертый слоты.

Главным козырем DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC является RGB-подсветка, которая по умолчанию выглядит как переливающиеся цветами волны. Скорость и цвет зависит от температуры памяти.

Но благодаря совместимости с технологиями ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion, MSI Mystic Light и с помощью соответствующего ПО можно настроить эффекты и выбрать цвет по своему усмотрению. На практике выглядит очень эффектно. Если у вас корпус с прозрачной боковой стенкой, то будете очень довольны.

Что касается температурного режима самих модулей, то тут полный порядок. При продолжительной максимальной нагрузке радиаторы прогревались лишь до 39,8°С, что является очень хорошим результатом.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

На этикетках можно узнать следующую техническую информацию: объем одного модуля (8 ГБ), пиковую скорость передачи данных (21330 МБ/с), набор таймингов (16-18-18-36), маркировку (GLS416GB2666C16ADC) и рабочее напряжение питания (1,35 В). Ниже указана страна производства (Тайвань) и нанесены необходимые штрих-коды.

Технические характеристики и режимы работы

Для анализа параметров применялась программа Thaiphoon Burner, разработанная специально для тестирования оперативной памяти. Ниже приведены краткий и развернутый отчеты о технических характеристиках набора DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Модули памяти построены на 8-гигабитных микросхемах SK Hynix MFR (маркировка «H5AN4G8NMFR-TFC»), имеют одноранговую организацию и выполнены на 8-слойной печатной плате (типовая карта «A0»). Дата производства значится как 46 неделя 2017 года, то есть между 13 и 19 ноября.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

При первом запуске системы память заработала в режиме DDR4-2133 МГц при напряжении 1,2 В и таймингах 15-15-15-36, что соответствует стандарту JEDEC, который гарантирует удачный старт ОЗУ на любых системах. Если материнская плата поддерживает технологию Intel XMP 2.0, то можно активировать заложенный в SPD режим DDR4-2666 с задержками 16-18-18-36 и напряжением 1,35 В. В нашем случае все прошло без сучка и задоринки. 

Тэги: ddr4   geil   intel xmp   sk hynix   jedec   
Читать обзор полностью >>>

Micron готова начать массовое производство памяти GDDR6

Компания Micron с радостью сообщила, что она успешно завершила разработку и квалификационные работы по подготовке микросхем GDDR6-памяти. Уже в ближайшее время, в первой половине 2018 года, начнется массовое производство этих чипов.

GDDR6

Первыми появятся микросхемы объемом 8 и 16 Гбит, хотя стандартом JEDEC также предусмотрена возможность создания 32-гигабитных чипов. Их пропускная способность составит 12-14 Гбит/с, но в последствии планируется увеличить ее до 16 Гбит/с. Напомним, что стандарт GDDR5 остановился на показателе 8 Гбит/с, а GDDR5X поднял планку до 10-12 Гбит/с. Также новинки будут использовать двухканальную микроархитектур, в то время как предшественники полагались на одноканальную. А вот изменений в ключевых напряжениях нет, поэтому энергопотребление GDDR6 будет соответствовать показателям GDDR5X.

GDDR6

Ожидается, что новый стандарт памяти будет использоваться видеокартами AMD и NVIDIA.

https://wccftech.com
https://www.micron.com
Сергей Будиловский

Тэги: gddr6   micron   gddr5   gddr5x   amd   jedec   nvidia   
Читать новость полностью >>>

Микрокод AGESA 1.0.0.6 добавил поддержку памяти DDR4-4000 для AMD Ryzen

На момент анонса процессоров линейки AMD Ryzen, встроенный контроллер оперативной памяти оставался их ахиллесовой пятой. Например, частоты DDR4-2667 в двухканальном режиме можно было достичь лишь с двумя одноранговыми модулями. Если же у вас двухранговые модули, то гарантирована их работа лишь на скорости 2400 МГц. К тому поддерживалось ограниченное количество параметров для тонкой настройки. Оверклокерам и геймерам предлагалось искать 8-гигабайтные модули ОЗУ, построенные на базе 8-гигабитных чипов Samsung второго поколения (B-die), которые могли покорить планку DDR4-3200. В таком случае можно рассчитывать на заметный прирост производительности в играх и прикладных приложениях.

AMD Ryzen AGESA

Но сразу же компания AMD пообещала выпустить до конца мая новую версию микрокода AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture) для улучшения поддержки ОЗУ. Он является своего рода ядром, на базе которого производители материнских плат создают свои версии BIOS. Первый шаг в этом направлении был сделан с версией AGESA 1.0.0.4, но кардинально исправить ситуацию призван вариант AGESA 1.0.0.6.

AMD Ryzen AGESA

Во-первых, он добавил поддержку 26 новых параметров, что позволит существенно расширить совместимость и стабильность работы с модулями ОЗУ, особенно с теми, которые не вписываются в спецификацию JEDEC. Например, добавлен интервал памяти 133 MT/c, что позволило реализовать поддержку новых режимов: DDR4-2933, DDR4-3067, DDR4-3200, DDR4-3333, DDR4-3466, DDR4-3600, DDR4-3733, DDR4-3866 и DDR4-4000. Полный список реализованных параметров указан на скриншотах.

AMD Ryzen AGESA

Вторым изменением в микрокоде AGESA 1.0.0.6 является поддержка PCI Express Access Control Services (ACS), которая нужна для корректной работы систем виртуализации. ACS позволяет в ручном режиме назначать PCIe-видеокарты внутри логических контейнеров, которые называются «IOMMU groups». В последствии аппаратные ресурсы IOMMU groups могут передаваться виртуальным машинам. Таким образом, опция ACS очень важна для тех пользователей, которые хотят иметь ускоренную 3D-графику внутри виртуальных машин. Конечно, большинство рядовых пользователей данная опция обходит стороной.

AMD Ryzen AGESA

Микрокод AGESA 1.0.0.6 уже передан производителям материнских плат. Для создания полноценной стабильной версии BIOS на его основе производителям материнских плат потребуется минимум несколько недель, поэтому обновления следует ожидать в середине или в конце июня. Таким образом, если вы решили использовать скоростную память, то не забудьте обновить BIOS своей материнской платы после выхода соответствующей версии.

AMD Ryzen AGESA

https://community.amd.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr4   amd   jedec   samsung   
Читать новость полностью >>>

DDR4-память промышленного класса от Transcend с широким диапазоном рабочих температур

Компания Transcend Information, Inc. (Transcend) вывела на рынок новые SO-DIMM и ECC SO-DIMM-модули памяти DDR4 промышленного класса. Они характеризуются широким диапазоном рабочих температур (от -40° до +85°C), высокой производительностью, компактным форм-фактором, низким уровнем потребляемой мощности (при напряжении 1,2 В) и превосходным уровнем надежности. Все это делает их оптимальными решениями для оснащения промышленных ПК, предназначенных для установки в ограниченном пространстве, торговых терминалов, медицинского диагностического оборудования и систем в форм-факторе Mini-ITX.

Дополнительно модули памяти Transcend DDR4 промышленного класса способны выдерживать удары и электромагнитные помехи. Нанесенные на их печатные платы контакты покрыты золотым напылением толщиной 30 мкм, что позволяет заметно повысить стабильность работы модулей и продлить срок их эксплуатации. Кроме того, варианты ECC SO-DIMM поддерживают два надежных алгоритма коррекции ошибок, в том числе циклический избыточный код (CRC). Они обеспечивают надежность хранения данных и контроль четности на чипе, что помогает поддерживать целостность команд и адресов.

Transcend

Модули памяти Transcend DDR4 промышленного класса выполнены на базе высококачественных микросхем DRAM памяти. Версии SO-DIMM доступны в объеме 8 и 16 ГБ, а ECC SO-DIMM представлены лишь в 8-гигабайтном исполнении. Все они могут работать на тактовой частоте 2400 МГц, а их пропускная способность достигает 19 ГБ/с.

Представленные модули DDR4 промышленного класса полностью совместимы со стандартами организации JEDEC и подвергаются тщательному тестированию в 64-битной вычислительной среде в однопроцессорной и многопроцессорной конфигурациях. Все модули DDR4 поставляются с ограниченной пожизненной гарантией от Transcend.

https://transcend-info.com
Сергей Будиловский

Тэги: transcend   ddr4   so-dimm   ecc   jedec   
Читать новость полностью >>>

JEDEC анонсировала публикацию стандарта памяти GDDR5X

Организация JEDEC Solid State Technology Association анонсировала публикацию стандарта JESD232 Graphics Double Data Rate (GDDR5X) SGRAM, активной разработкой и продвижением которого занимается компания Micron. Теперь он доступен для бесплатной загрузки с официального веб-сайта, что дало старт его коммерческого освоения. Сама память нацелена на использование в первую очередь в графических адаптерах.

GDDR5X

Как и предполагалось ранее, ключевое отличие GDDR5X от GDDR5 лежит в возросшей в два раза (до 10 – 14 Гбит/с) пропускной способности, что позволяет достичь существенного прироста в уровне производительности. Более того, экосистемы GDDR5X и GDDR5 полностью идентичные, то есть разработчикам графических адаптеров не нужно менять дизайн печатных плат при переходе на новый стандарт. Благодаря этому ожидается быстрое продвижение нового стандарта на рынке, особенно в категории среднепроизводительных видеокарт, для которых использование HBM-памяти пока остается весьма дорогим удовольствием.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: gddr5x   jedec   micron   gddr5   
Читать новость полностью >>>

DDR4 vs. DDR3: сравнительное тестирование оперативной памяти

Выпуск платформы Socket LGA1151 наконец-то позволил сравнить между собой память стандартов DDR4 и DDR3 в равных условиях. Однако прежде чем перейти к результатам тестирования, предлагаем сначала более детально изучить различия между данными типами модулей. Это даст нам лучшее представление о том, чего стоит ожидать от новой памяти не только сейчас, но и в ближайшем будущем.

За разработку стандарта DDR4 ассоциация JEDEC взялась еще в 2005 году. В те времена в магазинах еще полных ходом продавались планки DDR2, и только планировался серийный выпуск модулей DDR3. Иными словами, инженеры уже тогда понимали, что возможности данных стандартов ограничены и рано или поздно они станут лимитировать либо вовсе не соответствовать уровню остальных комплектующих ПК.

DDR4 vs DDR3 GECID

Причем речь идет не только о пропускной способности памяти, но и о таких важных характеристиках, как энергопотребление модулей и их объем. Как можно убедиться из данной диаграммы, планки DDR4 обходят своих предшественников по всем параметрам.

Увеличение пропускной способности

DDR4 vs DDR3 GECID

Пропускная способность подсистемы памяти напрямую зависит от скорости работы модулей: чем она выше, тем быстрее осуществляется запись и чтение из памяти. Конечно, далеко не все приложения постоянно обмениваются большими массивами данных, поэтому в реальных условиях эксплуатации пользователь может и не ощутить преимущества от установки более производительных комплектов. Но если мы говорим о специализированных программах наподобие видео- и фоторедакторов, CAD-систем или средств для создания 3D-анимации, то результат от применения скоростных модулей уже окажется куда существеннее. Также высокая пропускная способность подсистемы памяти важна при использовании встроенной графики. Ведь у iGPU нет доступа к быстрым чипам GDDR5, поэтому вся необходимая ему информация помещается в оперативную память ПК. Соответственно, в данном случае установка более производительных комплектов памяти напрямую будет влиять на количество FPS на экране.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для формата DDR3 стандартными являются частоты от 1066 МГц до 1600 МГц, и лишь недавно добавилось значение 1866 МГц. Для DDR4 же минимальная скорость работы начинается с отметки 2133 МГц. Да, вы скажете, что модули DDR3 могут наверстать разницу с помощью разгона. Но ведь то же самое доступно и для планок DDR4, у которых и разгонный потенциал выше. Ведь с помощью оптимизации параметров модули DDR3 обычно берут планку в 2400 – 2666 МГц, для DDR4 без проблем покоряются высоты в 2800 – 3000 МГц.

Если сравнивать стандарты DDR4 и DDR3 с точки зрения энтузиастов-оверклокеров, то и тут перевес будет на стороне DDR4. Уже сейчас достигнуто значение в 4838 МГц, а ведь прошел только один год после анонса нового формата. Напомним, рекордной частотой разгона для модулей DDR3 является 4620 МГц, которая была зафиксирована лишь через 7 лет после запуска стандарта DDR3 в производство. Одним словом, в плане скорости работы потенциал у памяти DDR4 очень большой.

Улучшение энергоэффективности

DDR4 vs DDR3 GECID

Вторым важным преимуществом модулей DDR4 является возможность функционирования на низких напряжениях. Так, для их корректной работы на номинальных частотах (2133 – 2400 МГц) достаточно всего лишь 1,2 В, что на 20% меньше, чем у их предшественников (1,5 В). Правда, со временем на рынок была выведена энергоэффективная память стандартов DDR3L и DDR3U с напряжением питания 1,35 и 1,25 В соответственно. Однако она стоит дороже и имеет ряд ограничений (как правило, ее частота не превышает 1600 МГц).

Также память DDR4 получила поддержку новых энергосберегающих технологий. Например, модуль DDR3 использует только одно напряжение Vddr, которое для выполнения некоторых операций повышается с помощью внутренних преобразователей. Тем самым генерируется лишнее тепло и уменьшается общая эффективность подсистемы памяти. Для планки стандарта DDR4 спецификация предусматривает возможность получения этого напряжения (Vpp, равное 2,5 В) от внешнего преобразователя питания.

DDR4 vs DDR3 GECID

Память DDR4 также получила усовершенствованный интерфейс ввода/вывода данных под названием «Pseudo-Open Drain» (POD). От используемого ранее Series-Stub Terminated Logic (SSTL) он отличается отсутствием утечки тока на уровне драйверов ячеек памяти.

В целом же использование всего комплекса энергоэффективных технологий должно привести к 30%-ому выигрышу в энергопотреблении. Возможно, в рамках настольного ПК это покажется несущественной экономией, но если речь идет о портативных устройствах (ноутбуки, нетбуки), то 30% – не такое уж и маленькое значение.

Модернизированная структура

В максимальной конфигурации чип DDR3 содержит 8 банков памяти, тогда как для DDR4 доступно уже 16 банков. При этом длина строки в структуре чипа DDR3 составляет 2048 байт, а в DDR4 – 512 байт. В результате новый тип памяти позволяет быстрее переключаться между банками и открывать произвольные строки.

DDR4 vs DDR3 GECID

Микроархитектура DDR4 предполагает использование 8-гигабитных чипов, в то время как модули стандарта DDR3, как правило, создаются на основе микросхем емкостью 4 Гбит. То есть при одинаковом количестве чипов мы получим в два раза больший объем. На сегодняшний день наиболее распространенными являются 4-гигабайтные модули (к слову, это минимальная емкость для планки памяти стандарта DDR4). Но в ряде зарубежных стран предлагаются уже и более емкие модули: на 8 и даже на 16 ГБ. Заметьте, что при этом мы говорим о массовом сегменте рынка.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для решения же узкоспециализированных задач без проблем можно создавать модули еще большего объема. Для этих целей предусмотрены 16-гигабитные чипы и специальная технология для их компоновки в корпусе DRAM (Through-silicon Via). Например, компании Samsung и SK Hynix уже представили планки емкостью 64 и 128 ГБ. Теоретически же максимальный объем одного модуля DDR4 может составлять 512 ГБ. Хотя вряд ли мы когда-нибудь увидим практическую реализацию таких решений, поскольку их стоимость будет чрезвычайно большой.

DDR4 vs DDR3 GECID

Несмотря на увеличение всех основных характеристик, размеры планок памяти DDR4 и DDR3 остались сопоставимыми: 133,35 х 31,25 мм против 133,35 х 30,35 мм соответственно. В физическом плане изменилось лишь расположение ключа и количество контактов (с 240 их число увеличилось до 288). Так что даже при всем желании модуль DDR4 никак не удастся установить в слот для памяти DDR3 и наоборот.

Новый интерфейс связи с контроллером памяти

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR3

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR4

Новый стандарт памяти предусматривает использование и более прогрессивной шины связи модулей с контроллером памяти. В стандарте DDR3 применяется интерфейс Multi-Drop Bus с двумя каналами. При использовании сразу четырех слотов получается, что два модуля подключены к одному каналу, что не самым лучшим образом сказывается на производительности подсистемы памяти.

В стандарте DDR4 усовершенствовали этот интерфейс, применив более эффективную схему − один модуль на один канал. Новый тип шины получил название Point-to-Point Bus. Параллельный доступ к слотам однозначно лучше последовательного, поскольку в дальнейшем позволяет более эффективно наращивать быстродействие всей подсистемы. Может быть сейчас особого преимущества пользователи и не ощутят, однако в дальнейшем, когда возрастут объемы передаваемой информации, оно станет более показательным. Ведь именно по такой же схеме развивалась видеопамять GDDR и интерфейс PCI Express. Только использование параллельного доступа позволило в значительной степени увеличить их производительность.

Однако шина Point-to-Point Bus накладывает некие ограничения на количество используемых модулей. Так, двухканальный контроллер может обслуживать только два слота, а четырехканальный − четыре. При увеличении объемов планок стандарта DDR4 это не столь критично, но все же на первых порах может вызвать определенные неудобства.

DDR4 vs DDR3 GECID

Решается эта проблема довольно простым способом − путем установки специального коммутатора (Digital Switch) между контроллером и слотами памяти. По принципу своего действия он напоминает коммутатор линий PCI Express. В результате пользователю, как и прежде, будет доступно 4 или 8 слотов (в зависимости от уровня платформы), при этом будут использоваться все преимущества шины Point-to-Point Bus.

Новые механизмы обнаружения и коррекции ошибок

Так как работа на высоких скоростях с большими стеками данных увеличивает шанс возникновения ошибок, то разработчики стандарта DDR4 позаботились о реализации механизмов для их обнаружения и предупреждения. В частности, в новых модулях имеется поддержка функции коррекции промахов, связанных с контролем четности команд и адресов, а также проверка контрольных сумм перед записью данных в память. На стороне же самого контроллера появилась возможность тестирования соединений без использования инициализирующих последовательностей.

Тэги: ddr4   ddr3   hyperx fury   kingmax   nano gaming ram   g.skill   ddr3l   ddr3-2400   sk hynix   samsung   intel core   jedec   kingston   hyperx   
Читать обзор полностью >>>

Transcend представила модули DDR3L объемом 16 ГБ

Если вы хотели поставить на свою материнскую плату 64 ГБ DDR3-памяти используя только 4 разъема, то теперь ваша мечта наконец-то осуществима, ведь компания Transcend выпустила DDR3L-модули объемом 16 ГБ. Новинки доступны в двух вариантах: традиционный U-DIMM (TS2GLK64W6Q) и компактный SO-DIMM (TS2GSK64W6Q). Они предназначены для использования в десктопных компьютерах, ноутбуках и решениях других форм-факторов. Новинки полностью совместимы с текущими стандартами JEDEC.

Transcend DDR3L 16 GB

Для достижения столь значимой емкости новые модули используют передовые DRAM-микросхемы 1Gbx8. Они работают на частоте 1600 МГц при напряжении питания 1,35 В, что позволяет на 20% снизить количество потребляемой энергии по сравнению со стандартными модулями DDR3 с рабочим напряжением 1,5 В.

В продажу новинки поступят с пожизненной гарантией.

http://www.transcend-info.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr3   transcend   ddr3l   so-dimm   jedec   
Читать новость полностью >>>

Samsung eMMC 5.1 – высокоскоростные чипы памяти для портативной электроники

Многие согласятся, что память стандарта eMMC, которая все чаще используется для компактной электроники, обладает отнюдь не самой высокой производительностью. Но недавно организация JEDEC приняла спецификацию eMMC 5.1, которая нацелена улучшить сложившуюся ситуацию. И первой компанией, которая уже успела презентовать новые чипы флеш-памяти нового стандарта, является южнокорейская Samsung, а точнее отдел по разработке полупроводников. К тому же сообщается, что производитель уже готов отгрузить стартовые партии нового продукта своим партнерам. 

Samsung eMMC 5.1

Новые чипы доступны в трех вариантах объема: 16 ГБ, 32 ГБ и 64 ГБ. Отметим, что последний вариант способен обеспечить последовательную скорость чтения и записи на уровне 250 и 125 МБ/с соответственно. Что касается последовательных операций чтения и записи, они равны 11 тысяч и 13 тысяч IOPS. Для сравнения возьмем значение карты eMMC 5.0 , которое составляет лишь 1500 и 500 IOPS соответственно.

Samsung eMMC 5.1

Также важно отметить, что новый стандарт eMMC 5.1 обладает технологией очереди команд NCQ, которая призвана улучшить производительность в случае работы с видео формата Ultra HD. Напомним, что серийное производство и поставки чипов Samsung eMMC 5.1 начнутся ближайшее время.

http://www.nextpowerup.com
http://www.samsungsemiblog.com
Мартынец Мария

Тэги: samsung   jedec   emmc   
Читать новость полностью >>>

Расширенная линейка оперативной памяти DDR4 от компании Transcend

Компания Transcend существенно увеличила собственный модельный ряд оперативной памяти стандарта DDR4. Среди представленных новинок имеются решения форматов UDIMM, RDIMM, ECC-DIMM и ECC SO-DIMM, которые нацелены на использование в серверных системах (с применением процессоров серии Intel Xeon E5-2600) и в десктопных конфигурациях (на основе процессоров Intel Haswell-E).

Все новинки характеризуются высокой рабочей частотой (2133 МГц) и сравнительно низким рабочим напряжением (1,2 В). Это очень важно, особенно в среде серверных систем, где повышенная скорость обеспечит быструю обработку больших объемов данных, а сниженное потребление уменьшит затраты электроэнергии и улучшит тепловой режим.

Transcend DDR4

Представленные модули оперативной памяти компании Transcend доступны в разных вариантах объема: от 4 до 32 ГБ. Некоторые из них (серий Transcend ECC-DIMM и ECC SO-DIMM) характеризуются поддержкой технологии автоматического исправления ошибок при передаче данных (Error Correcting Code).

Приятно отметить, что все новинки полностью совместимы с требованиями организации JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). В процессе производства они прошли ряд суровых испытаний на стабильность и надежность работы с 64-битными системами при использовании одноядерных и многоядерных систем. Это позволяет компании Transcend быть уверенной в качестве выпускаемой продукции и наделить все DDR4-модули ограниченной пожизненной гарантией.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти DDR4 от компании Transcend:

Наименование

Объем

Описание

Тэги: ddr4   ecc   transcend   so-dimm   intel   haswell-e   intel xeon   jedec   rdimm   
Читать новость полностью >>>

KINGMAX анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR4

На рынке игроков DDR4-памяти очередное пополнение – свою линейку анонсировала компания KINGMAX. Она представила свои решения сразу для многих ключевых сегментов: unbuffered DIMM, SO-DIMM, registered DIMM, ECC unbuffered DIMM и VLP registered DIMM. По мнению компании, уже в 2015 году произойдет значительное повышение спроса на рынке DDR4-памяти.

KINGMAX

Что же касается десктопных планок DDR4 unbuffered DIMM, то они представлены в традиционном 288-контактом корпусе общим объемом от 4 до 16 ГБ (в одноканальном исполнении) и от 8 до 32 ГБ (в двухканальных наборах). Эффективная тактовая частота новинок находится в диапазоне от 1866 до 3200 МГц, а рабочее напряжение при этом не превышает 1,2 В. Также данные решения соответствуют всем нормам стандарта DDR4 организации JEDEC и совместимы с платформой Intel Socket LGA2011-v3.

Более подробная таблица технической спецификации десктопной DIMM DDR4-памяти компании KINGMAX:

Тип

DDR4 Unbuffered DIMM

Корпус

288-контактный

Эффективная тактовая частота, МГц

1866

2133

2400

3200

Пропускная способность, ГБ/с

14,9

17,0

18,2

25,6

Показатель CAS

13

15

16

24

Рабочее напряжение, В

1,2

Емкость (одноканальных модулей)

4 / 8 / 16

Емкость (двуканальных модулей)

8 / 16 / 32

Количество внутренних банков памяти

16

http://www.kingmax.com
Сергей Будиловский

Тэги: ecc   ddr4   jedec   kingmax   
Читать новость полностью >>>

Обзор двухканального комплекта оперативной памяти DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC объемом 8 ГБ

В данном обзоре мы продолжим знакомиться с оперативной памятью, выпускаемой под брендом GeIL. Вряд ли это имя нуждается в отдельном представлении, поскольку компания Golden Emperor International является далеко не новичком на рынке компьютерных комплектующих и заслуженно пользуется большой популярностью. Связано это с тем, что помимо обычных модулей, производитель также много внимания уделяет и решениям для энтузиастов. За подтверждением этих слов далеко ходить не надо, достаточно взглянуть на количество серий с пометкой «Hardcore Gaming»:

  • GeIL Onyx Black EVO POTENZA;
  • GeIL Frost White EVO POTENZA;
  • GeIL Hot-rod Red EVO VELOCE;
  • GeIL Frost White EVO VELOCE;
  • GeIL EVO Leggera;
  • GeIL EVO CORSA;
  • GeIL DRAGON;
  • GeIL BLACK DRAGON
  • GeIL GAMING EVO ONE;
  • GeIL GAMING EVO TWO.

Тэги: ddr3   geil   jedec   intel xmp   
Читать обзор полностью >>>

Обзор двухканального комплекта оперативной памяти DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 объемом 16 ГБ

Вряд ли среди энтузиастов компьютерной техники найдется хоть один, кто не слышал о памяти Crucial Ballistix. В свое время это был залог успешного разгона системы и достижения максимальных результатов на оверклокерских состязаниях. Несмотря на то, что сегодня на рынке скоростных модулей памяти у Crucial появилось достаточно конкурентов, многие пользователи по-прежнему отдают предпочтение именно этому бренду. Основная причина кроется в том, что производителем памяти Crucial Ballistix является компания Micron Technology. Именно она выпускает чипы Micron, любимые многими энтузиастами за их отличный разгонный потенциал. Поэтому появление набора памяти DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 в нашей тестовой лаборатории было воспринято с большим интересом.

DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0

Тэги: crucial   ddr3-1866   xmp   micron   g.skill   jedec   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 8 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

С финансовой точки зрения рынок высокопроизводительной оперативной памяти не такой интересный, как бюджетный сегмент. Однако именно здесь в последние годы наблюдается довольно серьезная конкуренция. И связано это не только с желанием компаний отхватить «свой кусочек пирога», но также и с возможностью сделать хорошую рекламу своему бренду, ведь когда твоя продукция просто работает в среднестатистической системе - это одно дело, а если она помогает устанавливать мировые рекорды - совсем другое. Поэтому каждый уважающий себя производитель памяти старается иметь в модельном ряду как минимум один комплект высокопроизводительных модулей.

DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

Тэги: transcend   ddr3-2400   axeram   xmp   jedec   g.skill   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 16 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA

Вряд ли компания Silicon Power нуждается в особом представлении. Ее продукция известна по всему миру и пользуется популярностью во многих странах. Да и в нашей тестовой лаборатории устройства от данного производителя являются довольно-таки частыми гостями. Как правило, это разного рода твердотельные накопители, «флешки» или портативные жесткие диски. Однако ассортимент продукции компании Silicon Power не ограничивается только этими позициями. В сферу ее интересов попадает и много других ниш рынка компьютерных комплектующих. К примеру, одним из приоритетных направлений компании является выпуск модулей оперативной памяти, рассчитанных не только на массового пользователя, но также на энтузиастов компьютерной техники.

DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA

В модельном ряду оперативной памяти Silicon Power такие комплекты выделены в отдельную серию Silicon Power XPower и на официальном сайте компании называются не иначе, как «оверклокерские». Всего в линейке насчитывается четыре набора с частотой работы от 1600 до 2400 МГц. Все они состоят из двух модулей, общим объемом 8 или 16 ГБ. Для комплектов DDR3-1600 МГц и DDR3-2400 МГц также доступны варианты 2 х 2 ГБ.

Мы же будем знакомиться с особенностями серии Silicon Power XPower на примере флагманского набора DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA объемом 16 ГБ.

Тэги: silicon power   ddr3-2400   g.skill   jedec   intel xmp   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 8 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL

Несмотря на то, что новость о скором выпуске памяти DDR4 у всех на слуху, а некоторые компании сообщают о готовности отгрузки первых таких модулей чуть ли не в следующем месяце, стандарт DDR3 по-прежнему остается довольно востребованным на сегодняшний день. И дело даже не в том, что память DDR4 на момент анонса будет стоить неоправданно дорого. Основная проблема кроется в отсутствии на рынке платформы, которая бы была ориентирована на новый стандарт. Конечно, поддержка памяти DDR4 должна появиться у семейства процессоров Intel Haswell-E и в серверных решениях от компании AMD. Но давайте зададимся вопросом: «Многие ли пользователи смогут их себе позволить, тем более на старте продаж?» На наш взгляд, ответ напрашивается сам собой. По мнению экспертов, на долю памяти DDR4 в 2014 году будет приходиться лишь 1% рынка, в 2015 году этот показатель вырастет до 9%, а по-настоящему массовым новый стандарт станет только в 2016 году. И это можно назвать еще довольно оптимистичным прогнозом.

Учитывая такую тенденцию, производителям пока еще рано сворачивать производство модулей стандарта DDR3. В принципе, это мы и наблюдаем сегодня на рынке оперативной памяти. Предложений на нем более чем достаточно, причем начиная от бюджетных и заканчивая геймерскими решениями. Комплект памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL, с которым мы хотим познакомить вас в данном обзоре, принадлежит, скорее, к последним. Он может работать на высокой частоте и имеет довольно «агрессивный» набор таймингов.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL

Тэги: g.skill   ddr3-2133   xmp   jedec   
Читать обзор полностью >>>

Новые модули памяти Transcend DDR3-1866 для высокопроизводительных серверов

Компания Transcend представила модули памяти емкостью 4 ГБ, типов DDR3-1866 Registered DIMM (RDIMM) и DDR3-1866 Unbuffered ECC DIMM (ECC UDIMM). Они способны обеспечить оптимальный уровень производительности при эксплуатации в условиях современных виртуализированных центров обработки данных и идеально подходят для установки в серверы на основе платформы Intel Xeon E5-2600 v2.

Разработанные с учетом актуальных тенденций по внедрению технологий виртуализации серверов, модули памяти Transcend DDR3-1866 были успешно протестированы на совместимость с системами на базе платформы Intel Romley-EP с новейшими процессорами семейства Xeon E5-2600 v2. Новинки имеют самую высокую рабочую частоту среди всех аналогичных продуктов компании Transcend. Они созданы с использованием высококачественных микросхем памяти DDR3-1866 DRAM, отличающихся непревзойденным уровнем производительности и надежности.

Transcend DDR3-1866

Каждый из модулей способен работать на частоте 1866 МГц с задержками 13-13-13 при максимальном рабочем напряжении 1,5 В. Кроме того, необходимо отметить встроенную реализацию алгоритмов автоматического исправления ошибок ECC (Error Correcting Code), позволяющих отслеживать корректность операций записи и считывания данных. Это дает возможность существенно снизить риск возникновения ошибок во время выполнения сложных вычислительных задач, а также повышает общий уровень надежности работы системы.

Представленные модули DDR3 полностью совместимы со стандартами организации JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) и отличаются высочайшим уровнем производительности, стабильности и надежности. Оба типа модулей поставляются с ограниченной пожизненной гарантией.

Сводная таблица технической документации новых модулей оперативной памяти компании Transcend:

Номер серии

Емкость

Описание

TS512MKR72V8N

4 ГБ

1866 МГц DDR3 Registered ECC DIMM

TS512MLK72V8N

4 ГБ

1866 МГц DDR3 Unbuffered ECC DIMM

Transcend
Сергей Будиловский

Тэги: transcend   ddr3-1866   intel xeon   jedec   ecc   
Читать новость полностью >>>

jedec

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



X470GT8 Banner-for-Gecide Dec 2018.jpg