up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2020-Polaris_.jpg


photo_2020-06-30_12-40-16.jpg

lpddr4

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Intel Core i7-1165G7 vs AMD Renoir в 3DMark Time Spy

Согласно последней неофициальной информации, 27 июля в продажу поступят первые ноутбуки с 10-нм процессорами линейки Intel Tiger Lake, сочетающими в себе микроархитектуры Willow Cove (CPU) и Gen12 XE (iGPU).

Intel Core i7-1165G7

На днях один из топовых ее представителей, 4-ядерный 8-поточный Intel Core i7-1165G7 (4/8 x 2,8 – 4,7 ГГц), был замечен в базе данных бенчмарка 3DMark Time Spy. И, конечно же, его результаты сопоставили с показателями внешнего конкурента – AMD Ryzen 7 4700U (8/8 x 2,0 – 4,1 ГГц). Оба процессора были протестированы при максимальных показателях TDP – 28 Вт для Intel Tiger Lake и 25 Вт для AMD Renoir. Кроме того, система с процессором Intel использовала быструю память LPDDR4X-4266 МГц.

Intel Core i7-1165G7

Показатели CPU Score у них приблизительно одинаковые: 5302 (AMD) против 5304 баллов (Intel). Зато графическая подсистема у Core i7-1165G7 оказалась на 35,6% быстрее – 1482 против 1093 баллов. В итоге общий показатель 3DMark Score у 10-нм новинки оказался на 34% выше – 1661 против 1240 баллов.

Intel Core i7-1165G7

При сравнении результатов Intel Core i7-1165G7 и AMD Ryzen 7 4800U (8/16 x 1,8 – 4,2 ГГц) ситуация уже не столь однозначная. В тесте процессорной части представитель AMD на 34,1% быстрее (7115 против 5304). Intel Tiger Lake сохраняет лидерство в графическом тесте, но его преимущество уменьшается до 19,8% (1482 против 1237 баллов).

Будет интересно посмотреть на результаты процессоров линейки Intel Tiger Lake в реальных программах и играх. При адекватной ценовой политике и удовлетворении спроса нас ждет интересная конкурентная борьба и в сегменте мобильных процессоров.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   core i7   intel core   tiger lake   amd   3dmark   amd ryzen   amd renoir   ddr4   lpddr4   willow cove   intel gen12   
Читать новость полностью >>>

Официальный релиз инновационных процессоров линейки Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

Компания Intel представила два первых процессора линейки Intel Lakefield: Core i3-L13G4 и Core i5-L16G7. Оба созданы на базе 10-нм техпроцесса с использованием технологий Intel Hybrid и Foveros 3D.

Intel Lakefield Intel Lakefield

В своей структуре новинки сочетают одно производительное ядро Sunny Cove и четыре энергоэффективных Tremont. Базовая частота их работы составляет 0,8 ГГц (Core i3-L13G4) и 1,4 ГГц (Core i5-L16G7). В динамическом режиме скорость всех пяти ядер поднимается до 1,3 и 1,8 ГГц соответственно, а максимальная частота одного ядра составляет 2,8 и 3,0 ГГц.

Intel Lakefield Intel Lakefield

Встроенное видеоядро использует микроархитектуру Intel Gen11 LP. Core i3-L13G4 получил 48 вычислительных блоков (EU) в составе iGPU, а Core i5-L16G7 – 64. Тактовая частота достигает всего 500 МГц при общем тепловом пакете в 7 Вт.

Intel Lakefield

Список особенностей и преимуществ новинок можно продолжить следующими позициями:

  • это первые процессоры Intel с прикрепленной оперативной памятью (package-on-package (PoP))
  • поддержка оперативной памяти LPDDR4X-4267 МГц
  • возможность реализации компьютеров новых форм-факторов благодаря снижению площади процессора на 56% и площади материнской платы на 47% по сравнению с Intel Core i7-8500Y
  • ультранизкое энергопотребление в режиме ожидания – всего 2,5 мВт
  • нативная поддержка двух экранов
  • более высокая производительность процессорной части и встроенного видеоядра: бонус максимум в 54% при конвертации видео; в 1,7 раза быстрее в 3DMark 11 по сравнению с процессорами линейки Intel Core 8000Y

Первыми устройствами под руководством процессоров Intel Lakefield станут Samsung Galaxy Book S и Lenovo ThinkPad X1 Fold.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel lakefield   core i5   core i3   intel core   foveros 3d   ddr4   samsung   lpddr4   lenovo   sunny cove   tremont   
Читать новость полностью >>>

4-ядерный 10-нм CPU линейки Intel Elkhart Lake замечен в 3DMark

В базе данных 3DMark появился неопознанный 4-ядерный процессор Intel. TUM_APISAK считает, что это инженерный образец линейки Intel Elkhart Lake. Он имеет в своем составе 4 ядра с тактовой частотой 1,9 ГГц. Динамическая частота по мнению бенчмарка еще ниже – 1,88 ГГц.

Intel Elkhart Lake

Результат новинки составил 571 балл (590 баллов в графе Graphics Score и 3801 в Physics Score). Показатель Graphics Score ниже, чем у Intel UHD Graphics 630 (Gen9.5), а Physics Score значительно ниже, чем в 6-ядерных Intel Coffee Lake (3801 против 17 000 баллов). В бенчмарке 3DMark Time Spy он набрал 170 баллов (148 Graphics Score и 1131 Physics Score).

Intel Elkhart Lake

Столь низкие результаты объясняются довольно просто. Intel Elkhart Lake – это линейка бюджетных энергоэффективных чипов Pentium Silver и Celeron следующего поколения. Она построена на базе 10-нм микроархитектуры Intel Tremont с использованием iGPU Intel Gen11 и одноканального контроллера ОЗУ DDR4 / LPDDR4X. TDP этих процессоров будет в пределах 5-12 Вт.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   elkhart lake   3dmark   ddr4   pentium   celeron   coffee lake   lpddr4   intel tremont   pentium silver   
Читать новость полностью >>>

Подробности мобильных и десктопных семейств процессоров Intel Rocket Lake и Tiger Lake

Предположительно 2 апреля дебютирует мобильная линейка процессоров Intel Comet Lake-H, а 30 апреля представят десктопную линейку Intel Comet Lake-S. Согласно неофициальной информации, после этого компания сконцентрируется на линейках Rocket Lake и Tiger Lake, подробности которых появились на одном из китайских форумов. Воспринимайте их с долей скептицизма.

Intel Rocket Lake Tiger Lake

Линейка Intel Tiger Lake будет представлена в трех мобильных сериях:

  • Intel Tiger Lake-Y – максимум 4 ядра / 8 потоков; TDP – 9 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти LPDDR4x-4266.
  • Intel Tiger Lake-U – максимум 4 ядра / 8 потоков, TDP в пределах 15 – 28 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200 / LPDDR4x-4266.
  • Intel Tiger Lake-H – максимум 8 ядер / 16 потоков, TDP – 45 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200.

Дополнительно новинки получат поддержку интерфейсов PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, инструкций AVX2 / AVX-512, 1,25 МБ/ядро кеш-памяти L2 и 3 МБ/ядро кеш-памяти L3.

Intel Rocket Lake Tiger Lake

Что касается линейки Intel Rocket Lake, то сообщают о двух сериях – мобильной и десктопной:

  • Intel Rocket Lake-U – максимум 6 ядер / 12 потоков; TDP 15 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933 / LPDDR4x-3733.
  • Intel Rocket Lake-S – максимум 8 ядер / 16 потоков; TDP 35 – 125 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933.

Также заявлена поддержка инструкций AVX2 / AVX-512, 512 КБ/ядро кеш-памяти L2 и интерфейса PCIe 4.0. Релиз всех этих новинок может состояться во второй половине 2020 года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   tiger lake   ddr4   rocket lake   lpddr4   comet lake   intel gt2   thunderbolt   comet lake-h   
Читать новость полностью >>>

Мобильная линейка процессоров AMD Ryzen 4000 принялась покорять рынок

Анонс линейки мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 состоялся в рамках выставки CES 2020. Теперь на рынке официально дебютируют первые ноутбуки на их основе. В состав новой линейки вошли три серии: энергоэффективная 15-ваттная U-серия, более производительная 35-ваттная HS и наиболее мощная 45-ваттная H-серия.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Все новинки построены на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega. Само ядро SoC-процессоров получилось на 25% меньшим, чем у предшествующего поколения Picasso (Ryzen 3000M), но при этом количество транзисторов увеличилось в 2 раза. В целом AMD обещает 15% прироста показателя IPC, снижение энергопотребление SoC на 20% и ускорение смены состояний в 5 раз.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Список преимуществ процессоров линейки AMD Ryzen 4000 можно продолжить следующими позициями:

  • ускоренный переход в режим ожидания и обратно;
  • увеличение максимальной тактовой частоты iGPU на 25% и пиковой пропускной способности на 77%;
  • повышенная производительность iGPU;
  • интеграция двух контроллеров памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
  • добавлена поддержка четырех линий PCIe для накопителя NVMe, модуля Wi-Fi 6 или 5G;
  • добавлена поддержка двух портов USB;
  • улучшен мониторинг системной температуры;
  • реализована поддержка технологии AMD SmartShift, которая позволяет управлять дискретной видеокартой и SoC-процессором как единым виртуальным доменом.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 4000:

Тэги: amd   amd ryzen   zen 4   ddr4   ryzen 5   ryzen 7   lpddr4   ryzen 3   zen 2   ryzen 7 4800hs   ipc   tsmc   wi-fi   ces   ryzen 9 4900hs   
Читать новость полностью >>>

CES 2020: AMD представила линейку 7-нм мобильных процессоров Ryzen 4000

В рамках выставки CES 2020 компания AMD представила линейку мобильных процессоров Ryzen 4000 (Renoir), которая пришла на смену Ryzen 3000 (Picasso). Новинки созданы на базе 7-нм процессорной микроархитектуры Zen 2, а в основе их iGPU находится смесь вычислительных блоков Vega с движками Navi для обработки мультимедиа и работы с дисплеем.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Также они могут похвастать новой технологией SmartShift. Она позволяет ноутбуку динамически переключаться с дискретной видеокарты (если таковая присутствует) на iGPU и наоборот для достижения оптимального баланса между производительностью и энергоэффективностью. А встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает стандарты DDR4-3200 и LPDDR4-4266.

AMD Ryzen 4000

Пока в линейке AMD Ryzen 4000 присутствуют пять энергоэффективных 15-ваттных представителей для ультратонких ноутбуков и два мощных 45-ваттных процессора для игровых лептопов и мобильных рабочих станций.

AMD Ryzen 4000

Согласно внутренним тестам AMD, флагманский Ryzen 7 4800U без проблем обходит своего 10-нм визави Intel Core i7-1065G7 (4/8 х 1,3 – 3,9 ГГц; 15 Вт TDP) во всех режимах. Особенно большим отрыв будет в хорошо оптимизированных под многопоточность приложениях.

AMD Ryzen 4000

Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000:

Тэги: amd   zen 4   amd ryzen   ddr4   ryzen 7   ryzen 5   lpddr4   ces   zen 2   ryzen 3   core i7   radeon   intel core   
Читать новость полностью >>>

ChangXin Memory Technologies – первый китайский производитель DRAM-памяти

В 2016 году в Китае была основана стартап-компания Innotron Memory, которую впоследствии переименовали в ChangXin Memory Technologies. Она объявила себя первым и пока единственным китайским поставщиком DRAM-памяти. На днях она начала отгрузки первых пластин с микросхемами оперативной памяти.

ChangXin Memory Technologies

Сейчас ее производственные мощности позволяют выпускать 20 000 пластин в месяц. В ее арсенале есть 8-гигабитные микросхемы LPDDR4 и DDR4-памяти, созданные на базе технологии «10-нм класса». В реальности это 18- или 19-нм техпроцесс.

Во втором квартале 2020 года ChangXin Memory Technologies введет в эксплуатацию дополнительные производственные линии и сможет выпускать до 40 000 пластин в месяц. Пока компания наверняка ограничится домашним рынком, но в будущем не исключаем ее выход на глобальный рынок.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr4   dram   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

Серия Intel Gemini Lake Refresh включает в себя шесть энергоэффективных процессоров

Intel уже представила свою новую энергоэффективную микроархитектуру Tremont, которая обеспечивает 30%-ый рост производительности по сравнению с 14-нм Goldmont Plus. Тем не менее новая линейка Gemini Lake Refresh создана на базе именно Goldmont Plus, а не Tremont. Она нацелена на бюджетные десктопы, мини-ПК, моноблоки и ноутбуки.

Intel Gemini Lake Refresh

Новинки имеют очень много схожего с предшественниками. Они получили тот же 2-канальный контроллер памяти DDR4/LPDDR4-2400, аналогичное количество ядер и потоков, организацию кеш-памяти, аналогичный TDP и видеоядро. Бонус производительности достигается за счет более высоких динамических тактовых частот. Также новинки используют новый степпинг (R0 вместо B0) с исправленными ошибками и мелкими улучшениями.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Gemini Lake Refresh:

Тэги: intel   ddr4   celeron   pentium   lpddr4   pentium silver   
Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Tiger Lake-U поддерживают память LPDDR4x и LPDDR5

Дебютировавшие летом текущего года 10-нм процессоры линейки Intel Ice Lake принесли с собой поддержку оперативной памяти LPDDR4-3733. В следующем году им на смену придет 10-нм линейка Intel Tiger Like.

Intel Tiger Lake-U

В базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК) замечено описание нескольких новых наборов для разработчиков, созданных на основе процессоров линейки Intel Tiger Lake-U. Вместе с ними используется оперативная память стандартов LPDDR4x и LPDDR5.

Напомним, что речь идет об энергоэффективной памяти, которая активно используется в составе смартфонов и планшетов, а теперь станет частью ноутбуков. LPDDR5 предлагает более высокие тактовые частоты (максимум 6400 МГц против 4266 МГц для LPDDR4x) при снижении энергопотребления на 30%. Но этот стандарт только начинает завоевывать рынок. Например, Samsung лишь этим летом начала массовое производство 6- и 12-гигабитных чипов LPDDR5-5500.

https://www.techpowerup.com
https://portal.eaeunion.org
Сергей Будиловский

Тэги: intel   lpddr4   samsung   ice lake   ddr4   lpddr5   tiger lake   
Читать новость полностью >>>

AMD Dali – новая серия APU для бюджетного сегмента

APU линейки AMD Renoir дебютируют в следующем году. Ранее они были замечены на слайдах конфиденциальной презентации AMD и в патче для ядра Linux. Но это не единственная линейка процессоров AMD со встроенной графикой, которая увидит свет в 2020 году.

AMD Dali

В новой версии патча AMD для ядра Linux упоминается серия AMD Dali, которая также присутствовала на слитом в сеть слайде из закрытой презентации. Она нацелена на бюджетный сегмент компактных устройств (мини-ПК) и на дешевые ноутбуки.

AMD Dali

AMD Renoir получит 7-нм микроархитектуру AMD Zen 2, графику AMD Vega и контроллер ОЗУ с поддержкой LPDDR4-4266. А вот AMD Dali пока выглядит как версия APU AMD Picasso. То есть предположительно она использует 12-нм микроархитектуру AMD Zen+. Никаких других подробностей касательно характеристик и уровня производительности пока нет, но в любом случае линейка Intel Apollo Lake и ее преемница уже не будут чувствовать себя так вольготно в своем сегменте.

AMD Dali

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   apu   amd zen   linux   amd renoir   ddr4   amd vega   zen+   lpddr4   intel apollo lake   amd picasso   amd dali   
Читать новость полностью >>>

5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark

В феврале текущего года Intel впервые подробно рассказала о процессорах линейки Lakefield, которые будут использовать новую технологию 3D-упаковки Foveros. Если вкратце, то она позволяет создавать чипы с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

Intel Lakefield

Благодаря такому подходу появляется возможность создания 5-ядерных процессоров с разными размерами самих ядер. Тот же образец Intel Lakefield как раз и использует одно большое и мощное ядро с 10-нм микроархитектурой Intel Sunny Cove и четыре мелких энергоэффективных 10-нм Intel Tremont. Чем-то напоминает архитектуру ARM big.LITTLE.

Intel Lakefield

Первое упоминание 5-ядерного Intel Lakefield обнаружил TUM_APISAK в базе данных бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базовая его частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая – 3,166 ГГц. Но это наверняка инженерный образец, поэтому в финальной версии показатели будут другими.

Intel Lakefield

Новинка может работать с памятью LPDDR4X-4266 МГц, а ее результаты составили 52хх (Physics Score) и 11xx (GPU Score). Это находится на уровне Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) с TDP 58 Вт. Следует добавить, что Intel Lakefield – это линейка энергоэффективных чипов с TDP 5 и 7 Вт, а также со встроенным видеоядром Intel Gen11 и поддержкой до 64 исполнительных блоков (EU). Таким образом, тонкие мобильные устройства на основе Intel Lakefield будут как минимум не уступать в плане производительности десктопным системам с Intel Pentium Gold G5400, а их энергоэффективность будет в 8-10 раз лучшей. Пока все выглядит очень радужно, но подождем официального релиза, который ранее планировался до конца текущего года.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel lakefield   pentium   3dmark   lpddr4   intel tremont   sunny cove   arm   
Читать новость полностью >>>

APU AMD Renoir получат поддержку памяти LPDDR4-4266?

В арсенале компании AMD пока нет процессоров с поддержкой памяти LPDDR4, но это изменится в следующем году с выходом на рынок APU нового поколения. Сейчас они известны под кодовым названием AMD Renoir.

AMD Renoir

В конце августа AMD выпустила два патча для ядра Linux. В первом упоминается поддержка новинками памяти стандарта LPDDR4, а во втором – частоты ОЗУ 4266 МГц. На рынке AMD Renoir будут конкурировать с линейкой Intel Ice Lake, для которой заявлена поддержка памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733. Более быстрая память LPDDR4-4266 должна ускорить процессорную и графическую часть AMD Renoir.

Напомним, что согласно предварительной информации, новинки перейдут на 7-нм микроархитектуру Zen 2 и получат iGPU AMD Vega 10, а также движок AMD VCN 2.0. Другие подробности пока отсутствуют.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   lpddr4   amd renoir   apu   intel   zen 2   amd vega   ice lake   linux   
Читать новость полностью >>>

Релиз мобильных 14-нм процессоров линейки Intel Comet Lake

В начале августа дебютировали процессоры Intel Core 10-го поколения. Речь идет о 10-нм Intel Ice Lake. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.

Intel Comet Lake

Intel Comet Lake

Теперь модельный ряд процессоров Intel Core 10-го поколения пополнился новой линейкой – 14-нм Intel Comet Lake. Она также представлена в сериях U и Y, и нацелена на использование в составе ноутбуков, моноблоков и в других энергоэффективных устройствах.

Intel Comet Lake

Новички могут легко перепутать их по наименованию, но на самом деле отличить их не сложно. Intel Ice Lake используют две цифры в SKU и обязательную приставку в обозначении уровня графики (G1, G4, G7). А Intel Comet Lake получили три цифры в SKU и обязательное обозначение серии (U или Y). Поэтому Intel Core i7-1065G7 – это представитель 10-нм процессоров Ice Lake, а Intel Core i7-10710U является 14-нм Intel Comet Lake.

Intel Comet Lake

Что же касается линейки в целом, то в ее состав вошли восемь процессоров: четыре 15-ваттных U-серии с 2, 4 и 6 ядрами, а также четыре 7-ваттных представителя Y-серии с 2 или 4 ядрами. Новинки могут похвастать поддержкой более быстрой памяти (LPDDR4x-2933, LPDDR3-2133, DDR4-2666 МГц), интерфейса Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+) и технологий Intel Adaptix и Intel Dynamic Tunin. Последние повышают производительность процессоров на 8-12%. Производители ноутбуков уже анонсируют готовые модели на основе Intel Comet Lake.

Intel Comet Lake

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   comet lake   intel core   wi-fi   lpddr4   ddr3-2133   ddr4   ice lake   
Читать новость полностью >>>

Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake

Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.

Intel Core 10 Ice Lake

Новинки получили ряд следующих инноваций:

  • поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
  • движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
  • микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
  • поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
  • встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.

Intel Core 10 Ice Lake

Intel Core 10 Ice Lake

Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:

Тэги: intel   intel core   core i5   ice lake   core i7   core i3   ddr4   wi-fi   lpddr4   thunderbolt   
Читать новость полностью >>>

Список и характеристики процессоров серий Intel Comet Lake G и Comet Lake U

Мы уже знаем, что Intel готовится представить новый 14-нм модельный ряд процессоров Comet Lake. Среди них будет десктопная линейка Intel Comet Lake S, а также несколько мобильных серий. Именно о последних мы и поговорим в этой новости.

В интернет выложили подробности серий Intel Comet Lake G и Intel Comet Lake U. Информация пришла с неофициальных источников, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма. Серия Intel Comet Lake G состоит из 2-ядерного 4-поточного и 4-ядерных 8-поточных процессоров. Все они обладают низкой базовой частотой и достаточно высокими показателями динамической частоты, которая зависит от количества активных ядер. В таблице спецификации первая цифра динамической частоты указывает на максимальную скорость в однопоточном режиме, последняя – на boost-скорость при задействовании всех ядер. Среднее значение – это промежуточный вариант. Также процессоры серии Intel Comet Lake G получат поддержку памяти DDR4-3200 / LPDDR4-3733 и инструкций AVX-512.

Intel Comet Lake

Что касается серии Intel Comet Lake U, то в ее состав входит даже 6-ядерный 12-поточный процессор. Ситуация с тактовыми частотами аналогичная, а вот память поддерживается иная – DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Также ожидается интеграция инструкций AVX2. Мы наверняка увидим дебют этих серий во второй половине текущего года.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Comet Lake:

Тэги: intel   comet lake   core i5   core i7   ddr4   core i3   ddr3-2133   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

JEDEC анонсировала публикацию стандарта оперативной памяти LPDDR5

Ассоциация JEDEC анонсировала публикацию стандарта JESD209-5 для выпуска микросхем оперативной памяти Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) объемом от 2 до 32 Гбит. Ожидается, что скорость новинок достигнет 6400 Мбит/с, что на 50% выше аналогичного показателя LPDDR4 на момент выхода в 2014 году (3200 Мбит/с). Чипы LPDDR5 будут использоваться в смартфонах, планшетах, ультра тонких ноутбуках и автомобилях.

LPDDR5

Кроме повышения уровня производительности, микросхемы LPDDR5 улучшат энергоэффективность систем и снизят нагрузку на аккумуляторы. Этому поспособствуют новые команды Data-Copy и Write-X для ускоренной записи данных.

Напомним, что в июле 2018 года Samsung представила первые 8-гигабитные чипы LPDDR5, которые работают на скорости 6400 Мбит/с при напряжении 1,1 В и 5500 Мбит/с при 1,05 В. Их пропускная способность достигает 51,2 и 44 ГБ/с соответственно при 64-битной шине. У микросхем LPDDR4X-4266 она составляет 34,1 ГБ/с.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: lpddr5   jedec   lpddr4   samsung   lpddr4x   
Читать новость полностью >>>

Huawei Kirin 980 – первый в мире 7-нм процессор

Не Qualcomm или Samsung, а Huawei первой представила 7-нм процессор – Huawei Kirin 980. Он создан на фабриках компании TSCM и сочетает в своей структуре два ядра Cortex-A76 @ 2,76 ГГц, два Cortex-A76 @ 1,92 ГГц и четыре Cortex-A55 @ 1,8 ГГц. За обработку графики отвечает ARM Mali-G76 MP10. Ранее еще ни один чип не использовал в своей структуре Cortex-A76 и Mali-G76.

Huawei Kirin 980

Кроме того, это первый в мире процессор с поддержкой:

  • модема LTE Cat.21 со скоростью загрузки на уровне 1,4 Гбит/с;
  • пиковой скорости Wi-Fi-соединения на уровне 1732 Мбит/с;
  • памяти LPDDR4X-2133;
  • двух чипов NPU (neural processing unit), которые могут распознавать до 4500 изображений за минуту, что на 120% быстрее, чем один NPU в составе Kirin 970;
  • двух чипов ISP, что обеспечивает 46% прирост производительности.

Huawei Kirin 980

В результате на 20% улучшилась производительность всего SoC-процессора и на 40% возросла энергоэффективность по сравнению с 10-нм чипами. Если же сравнить с Kirin 970, то производительность возросла на 75%, а энергоэффективность – на 58%. Отдельно 10-ядерный iGPU ARM Mali-G76 MP10 обещает прирост производительности на 46%, а энергоэффективности – на 178% по сравнению с предыдущим поколением.

Huawei Kirin 980

Первыми на рынке новый процессор получат флагманские смартфоны Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro, релиз которых пройдет в Лондоне 16 октября.

https://liliputing.com
https://www.gsmarena.com
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Тэги: huawei   kirin   arm   ddr4   soc   lpddr4   wi-fi   lte   
Читать новость полностью >>>

Подробности мобильных процессоров Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U

Кроме десктопных процессоров линейки Intel 9000, на рынке появятся и новые мобильные чипы 9-го поколения. Пока известно о подготовке трех моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U. Первая из них характеризуется поддержкой 2 ядер и 4-поточного режима работы. Базовая ее частота составит 2,1 ГГц, а динамическая – 3,9 ГГц.

Intel Core i3-8145U

В свою очередь Intel Core i5-8265U и Core i7-8565U предоставляют в распоряжение пользователя четыре ядра и восемь потоков. У первого частотная формула имеет вид 1,6 – 4,1 ГГц, а у второго – 1,8 – 4,6 ГГц. Все три новинки имеют в своем распоряжении 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро, 16 линий PCIe 3.0 и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А вот объем кэш-памяти L3 у них разный – 4, 6 и 8 МБ соответственно. Номинальный TDP заявлен на уровне 15 Вт, но его можно увеличить до 25 Вт для работы в более производительном режиме. Стоимость и дата анонса новинок пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i7   core i5   core i3   ddr4   ddr3   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

Подробности 10-нм процессоров Intel Core i3-8121U и Intel Core m3-8114Y

На днях в продаже засветился ноутбук Lenovo IdeaPad 330-15ICN с первым 10-нм процессором Intel Core i3-8121U линейки Intel Cannon Lake. Теперь этот CPU появился в официальной базе данных, что позволяет подробнее узнать о его ключевых характеристиках. Он имеет в своей структуре 2 ядра и может работать в 4-поточном режиме с базовой скоростью 2,2 ГГц и динамическим разгоном до 3,2 ГГц. Объем кэш-памяти последнего уровня составляет 4 МБ, а TDP – 15 Вт. Встроенный контроллер оперативной памяти поддерживает максимум 32 ГБ стандартов DDR4-2400 и LPDDR4/x-2400, работающих в 2-канальном режиме с максимальной пропускной способностью 41,6 ГБ/с. А вот графическое ядро в его составе отсутствует, поэтому требуется обязательное наличие видеокарты в составе конечного устройства.

Intel Core i3-8121U

Также в бенчмарке 3D Mark замечен еще один представитель линейки Intel Cannon Lake – Intel Core m3-8114Y. Это также 2-ядерная 4-поточная модель, но с тепловым пакетом в 4,5 Вт, поэтому она нацелена на использование в составе планшетов или гибридных устройств 2-в-1. Базовая тактовая частота составляет 1,5 ГГц. Также сообщается, что в ее структуре присутствует iGPU Intel UHD Graphics, но какие-либо другие подробности пока отсутствуют.

Intel Core m3-8114Y

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel core   core i3   ddr4   cannon lake   lpddr4   lenovo   
Читать новость полностью >>>

Cadence и Micron представили первый модуль оперативной памяти DDR5-4400

В данный момент на рынке оперативной памяти доминируют стандарты DDR4 и LPDDR4, но подобная ситуация продлиться не долго. Уже летом текущего года организация JEDEC представит финальную версию спецификации DDR5, официально запустив таким образом старт новой эпохи.

Предвестниками эры DDR5-памяти стали компании Cadence и Micron, которые совместными усилиями создали готовый образец нового модуля. Cadence разработала контроллер, а Micron – 8-гигабитные чипы, построенные на базе передового 7-нм техпроцесса на фабрике компании TSMC.

Cadence Micron DDR5

Созданный модуль DDR5-4400 обеспечивает пересылку данных со скоростью 4400 МT/s (мегатранзакции в секунду), что на 37,5% выше показателей самых быстрых DDR4-планок, присутствующих на рынке. Cadence рассчитывает, что DDR5-4400 станет одним из утвержденных JEDEC стандартов, причем одним из самых медленных, ведь в топе будет спецификация DDR5-6400.

Однако не скоростные показатели являются главной инновацией DDR5, а объем. Используемые в тестовом образце 8-гигабитные микросхемы характеризуются очень высоким CAS-таймингом – 42. При этом рабочее напряжение составляет всего 1,1 В. В будущем же на рынке появятся микросхемы емкостью 16 Гбит (2 ГБ) и 32 Гбит (4 ГБ) с вертикальной стековой структурой. Это решит сразу несколько задач: повысит общий объем модулей и снизит задержки доступа к данным.

Cadence Micron DDR5

Ожидается, что первые планки DDR5 появятся в следующем году в сегменте серверных систем, но по-настоящему весомые позиции этот стандарт приобретет лишь в 2021-2022 годах за счет сокращения позиций DDR4-памяти.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: micron   ddr5   ddr4   jedec   lpddr4   cadence   
Читать новость полностью >>>

lpddr4

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование