Релиз мобильных 14-нм процессоров линейки Intel Comet Lake
В начале августа дебютировали процессоры Intel Core 10-го поколения. Речь идет о 10-нм Intel Ice Lake. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.
Теперь модельный ряд процессоров Intel Core 10-го поколения пополнился новой линейкой – 14-нм Intel Comet Lake. Она также представлена в сериях U и Y, и нацелена на использование в составе ноутбуков, моноблоков и в других энергоэффективных устройствах.
Новички могут легко перепутать их по наименованию, но на самом деле отличить их не сложно. Intel Ice Lake используют две цифры в SKU и обязательную приставку в обозначении уровня графики (G1, G4, G7). А Intel Comet Lake получили три цифры в SKU и обязательное обозначение серии (U или Y). Поэтому Intel Core i7-1065G7 – это представитель 10-нм процессоров Ice Lake, а Intel Core i7-10710U является 14-нм Intel Comet Lake.
Что же касается линейки в целом, то в ее состав вошли восемь процессоров: четыре 15-ваттных U-серии с 2, 4 и 6 ядрами, а также четыре 7-ваттных представителя Y-серии с 2 или 4 ядрами. Новинки могут похвастать поддержкой более быстрой памяти (LPDDR4x-2933, LPDDR3-2133, DDR4-2666 МГц), интерфейса Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+) и технологий Intel Adaptix и Intel Dynamic Tunin. Последние повышают производительность процессоров на 8-12%. Производители ноутбуков уже анонсируют готовые модели на основе Intel Comet Lake.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Официальный дебют 10-нм процессоров Intel Ice Lake
Модельный ряд компании Intel пополнился мобильными процессорами Intel Core 10-го поколения (Ice Lake), которые созданы на базе 10-нм техпроцесса. Они нацелены на использование в тонких и энергоэффективных ноутбуках и гибридных устройствах 2-в-1.
Новинки получили ряд следующих инноваций:
- поддержку набора инструкций Intel Deep Learning Boost для ускорения нейронных сетей на базе CPU для максимальной отзывчивости в таких сценариях: автоматическое улучшение изображений, индексация фото, применение фотореалистических эффектов;
- движок Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фоновой обработки голоса и подавления шумов при очень низком энергопотреблении для экономии заряда аккумулятора;
- микроархитектуру Intel Gen11 для iGPU с максимальной производительностью до 1 TFLOP, поддержкой VESA Adaptive Sync и спецификации BT.2020 для просмотра 4K HDR видео;
- поддержку Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и максимум четырех портов Thunderbolt 3;
- встроенный 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733 с поддержкой до 64 ГБ памяти.
Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Core 10-го поколения:
Читать новость полностью >>>Список и характеристики процессоров серий Intel Comet Lake G и Comet Lake U
Мы уже знаем, что Intel готовится представить новый 14-нм модельный ряд процессоров Comet Lake. Среди них будет десктопная линейка Intel Comet Lake S, а также несколько мобильных серий. Именно о последних мы и поговорим в этой новости.
В интернет выложили подробности серий Intel Comet Lake G и Intel Comet Lake U. Информация пришла с неофициальных источников, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма. Серия Intel Comet Lake G состоит из 2-ядерного 4-поточного и 4-ядерных 8-поточных процессоров. Все они обладают низкой базовой частотой и достаточно высокими показателями динамической частоты, которая зависит от количества активных ядер. В таблице спецификации первая цифра динамической частоты указывает на максимальную скорость в однопоточном режиме, последняя – на boost-скорость при задействовании всех ядер. Среднее значение – это промежуточный вариант. Также процессоры серии Intel Comet Lake G получат поддержку памяти DDR4-3200 / LPDDR4-3733 и инструкций AVX-512.
Что касается серии Intel Comet Lake U, то в ее состав входит даже 6-ядерный 12-поточный процессор. Ситуация с тактовыми частотами аналогичная, а вот память поддерживается иная – DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Также ожидается интеграция инструкций AVX2. Мы наверняка увидим дебют этих серий во второй половине текущего года.
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Comet Lake:
Читать новость полностью >>>JEDEC анонсировала публикацию стандарта оперативной памяти LPDDR5
Ассоциация JEDEC анонсировала публикацию стандарта JESD209-5 для выпуска микросхем оперативной памяти Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) объемом от 2 до 32 Гбит. Ожидается, что скорость новинок достигнет 6400 Мбит/с, что на 50% выше аналогичного показателя LPDDR4 на момент выхода в 2014 году (3200 Мбит/с). Чипы LPDDR5 будут использоваться в смартфонах, планшетах, ультра тонких ноутбуках и автомобилях.
Кроме повышения уровня производительности, микросхемы LPDDR5 улучшат энергоэффективность систем и снизят нагрузку на аккумуляторы. Этому поспособствуют новые команды Data-Copy и Write-X для ускоренной записи данных.
Напомним, что в июле 2018 года Samsung представила первые 8-гигабитные чипы LPDDR5, которые работают на скорости 6400 Мбит/с при напряжении 1,1 В и 5500 Мбит/с при 1,05 В. Их пропускная способность достигает 51,2 и 44 ГБ/с соответственно при 64-битной шине. У микросхем LPDDR4X-4266 она составляет 34,1 ГБ/с.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Huawei Kirin 980 – первый в мире 7-нм процессор
Не Qualcomm или Samsung, а Huawei первой представила 7-нм процессор – Huawei Kirin 980. Он создан на фабриках компании TSCM и сочетает в своей структуре два ядра Cortex-A76 @ 2,76 ГГц, два Cortex-A76 @ 1,92 ГГц и четыре Cortex-A55 @ 1,8 ГГц. За обработку графики отвечает ARM Mali-G76 MP10. Ранее еще ни один чип не использовал в своей структуре Cortex-A76 и Mali-G76.
Кроме того, это первый в мире процессор с поддержкой:
- модема LTE Cat.21 со скоростью загрузки на уровне 1,4 Гбит/с;
- пиковой скорости Wi-Fi-соединения на уровне 1732 Мбит/с;
- памяти LPDDR4X-2133;
- двух чипов NPU (neural processing unit), которые могут распознавать до 4500 изображений за минуту, что на 120% быстрее, чем один NPU в составе Kirin 970;
- двух чипов ISP, что обеспечивает 46% прирост производительности.
В результате на 20% улучшилась производительность всего SoC-процессора и на 40% возросла энергоэффективность по сравнению с 10-нм чипами. Если же сравнить с Kirin 970, то производительность возросла на 75%, а энергоэффективность – на 58%. Отдельно 10-ядерный iGPU ARM Mali-G76 MP10 обещает прирост производительности на 46%, а энергоэффективности – на 178% по сравнению с предыдущим поколением.
Первыми на рынке новый процессор получат флагманские смартфоны Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro, релиз которых пройдет в Лондоне 16 октября.
https://liliputing.com
https://www.gsmarena.com
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Подробности мобильных процессоров Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U
Кроме десктопных процессоров линейки Intel 9000, на рынке появятся и новые мобильные чипы 9-го поколения. Пока известно о подготовке трех моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U. Первая из них характеризуется поддержкой 2 ядер и 4-поточного режима работы. Базовая ее частота составит 2,1 ГГц, а динамическая – 3,9 ГГц.
В свою очередь Intel Core i5-8265U и Core i7-8565U предоставляют в распоряжение пользователя четыре ядра и восемь потоков. У первого частотная формула имеет вид 1,6 – 4,1 ГГц, а у второго – 1,8 – 4,6 ГГц. Все три новинки имеют в своем распоряжении 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро, 16 линий PCIe 3.0 и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А вот объем кэш-памяти L3 у них разный – 4, 6 и 8 МБ соответственно. Номинальный TDP заявлен на уровне 15 Вт, но его можно увеличить до 25 Вт для работы в более производительном режиме. Стоимость и дата анонса новинок пока не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Подробности 10-нм процессоров Intel Core i3-8121U и Intel Core m3-8114Y
На днях в продаже засветился ноутбук Lenovo IdeaPad 330-15ICN с первым 10-нм процессором Intel Core i3-8121U линейки Intel Cannon Lake. Теперь этот CPU появился в официальной базе данных, что позволяет подробнее узнать о его ключевых характеристиках. Он имеет в своей структуре 2 ядра и может работать в 4-поточном режиме с базовой скоростью 2,2 ГГц и динамическим разгоном до 3,2 ГГц. Объем кэш-памяти последнего уровня составляет 4 МБ, а TDP – 15 Вт. Встроенный контроллер оперативной памяти поддерживает максимум 32 ГБ стандартов DDR4-2400 и LPDDR4/x-2400, работающих в 2-канальном режиме с максимальной пропускной способностью 41,6 ГБ/с. А вот графическое ядро в его составе отсутствует, поэтому требуется обязательное наличие видеокарты в составе конечного устройства.
Также в бенчмарке 3D Mark замечен еще один представитель линейки Intel Cannon Lake – Intel Core m3-8114Y. Это также 2-ядерная 4-поточная модель, но с тепловым пакетом в 4,5 Вт, поэтому она нацелена на использование в составе планшетов или гибридных устройств 2-в-1. Базовая тактовая частота составляет 1,5 ГГц. Также сообщается, что в ее структуре присутствует iGPU Intel UHD Graphics, но какие-либо другие подробности пока отсутствуют.
https://liliputing.com
Сергей Будиловский
Cadence и Micron представили первый модуль оперативной памяти DDR5-4400
В данный момент на рынке оперативной памяти доминируют стандарты DDR4 и LPDDR4, но подобная ситуация продлиться не долго. Уже летом текущего года организация JEDEC представит финальную версию спецификации DDR5, официально запустив таким образом старт новой эпохи.
Предвестниками эры DDR5-памяти стали компании Cadence и Micron, которые совместными усилиями создали готовый образец нового модуля. Cadence разработала контроллер, а Micron – 8-гигабитные чипы, построенные на базе передового 7-нм техпроцесса на фабрике компании TSMC.
Созданный модуль DDR5-4400 обеспечивает пересылку данных со скоростью 4400 МT/s (мегатранзакции в секунду), что на 37,5% выше показателей самых быстрых DDR4-планок, присутствующих на рынке. Cadence рассчитывает, что DDR5-4400 станет одним из утвержденных JEDEC стандартов, причем одним из самых медленных, ведь в топе будет спецификация DDR5-6400.
Однако не скоростные показатели являются главной инновацией DDR5, а объем. Используемые в тестовом образце 8-гигабитные микросхемы характеризуются очень высоким CAS-таймингом – 42. При этом рабочее напряжение составляет всего 1,1 В. В будущем же на рынке появятся микросхемы емкостью 16 Гбит (2 ГБ) и 32 Гбит (4 ГБ) с вертикальной стековой структурой. Это решит сразу несколько задач: повысит общий объем модулей и снизит задержки доступа к данным.
Ожидается, что первые планки DDR5 появятся в следующем году в сегменте серверных систем, но по-настоящему весомые позиции этот стандарт приобретет лишь в 2021-2022 годах за счет сокращения позиций DDR4-памяти.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Официально презентован топовый чип Samsung Exynos 9810
Компания Samsung официально представила топовый SoC-процессор Samsung Exynos 9810, который будет использоваться в предстоящих флагманских смартфонах Samsung Galaxy S9 и Samsung Galaxy S9 Plus. Он разработан по 10-нм техпроцессу LPP FinFET, что позволило добиться 10%-го прироста производительности и 15%-го уменьшения энергопотребления по сравнению с предшественником. Чип Samsung Exynos 9810 получил восемь вычислительных ядер – четыре Exynos M3, работающих на частоте до 2,9 ГГц, и четыре Cortex-A55 с максимальной частотой 1,9 ГГц. Встроенный iGPU ARM Mali-G72 MP18 содержит 18 ядер с частотой 700 МГц, что дает 20%-й прирост производительности графической подсистемы по сравнению с предыдущим поколением.
Коммуникационные возможности нового чипа возлагаются на LTE-модем с максимальной скоростью загрузки до 1,2 Гбит/с и отгрузки до 200 Мбит/с, поддержкой стандарта 4x4 MIMO и схемы модуляции 256-QAM.
При разработке нового процессора компания Samsung сделала акцент на безопасности, применив технологии глубинного обучения для идентификации пользователя с помощью 3D-сканирования и обнаружения его лица, сетчатки глаз, а также традиционных отпечатков пальцев.
Среди прочих особенностей SoC-процессора Samsung Exynos 9810 можно выделить наличие отдельного процессора обработки изображений, который позволяет воспроизводить и записывать видео в разрешении 4K и частотой 120 кадров/с, поддержку оперативной памяти LPDDR4X, флэш-памяти UFC 2.1 и 24-Мп модулей камер.
Читать новость полностью >>>Официальный анонс новых процессоров серий Intel Pentium Silver и Intel Celeron
Под конец года компания Intel порадовала выпуском шести новых бюджетных процессоров серий Intel Pentium Silver и Intel Celeron, которые построены на базе 14-нм микроархитектуры Intel Gemini Lake. Новинки позиционируются в качестве решений для создания энергоэффективных и компактных рабочих, учебных или мультимедийных систем.
Серия Intel Pentium Silver включает в себя две 4-ядерные модели: Intel Pentium Silver J5005 (4 / 4 x 1,5 – 2,8 ГГц; 10 Вт TDP) и Intel Pentium Silver N5000 (4 / 4 х 1,1 – 2,7 ГГц; 6 Вт TDP). Первая нацелена на десктопный сегмент, а вторая – на мобильный. При этом обе обладают 4 МБ кэш-памяти L3, двухканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой максимум 8 ГБ DDR4/LPDDR4-2400 и встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 605 с 18 исполнительными блоками (EU). Но тактовые частоты iGPU у них разные: 250 – 800 МГц у Intel Pentium Silver J5005 и 200 – 750 МГц у Intel Pentium Silver N5000. В продажу они поступили с ценником $161.
Конкретные результаты тестирования производительности моделей серии Intel Pentium Silver в официальных материалах не указываются, но есть сравнение с процессорами серии Intel Pentium 4-летней давности. Так, новинки на 58% быстрее при работе с электронными таблицами, интернет-серфинге и при редактировании фото. А вот редактирование фотоальбома или создание слайд-шоу из фотографий пройдет в 2 раза быстрее.
В свою очередь расширенная линейка Intel Celeron включает в себя по два десктопных и мобильных представителя. К первым принадлежат Intel Celeron J4105 (4 / 4 х 1,5 – 2,5 ГГц) и Intel Celeron J4005 (2 / 2 х 2,0 – 2,7 ГГц). Несмотря на одинаковый ценник ($107), объем кэш-памяти L3 (4 МБ) и уровень TDP (10 Вт), они отличаются количеством ядер и тактовыми частотами. А вот различие в iGPU у них минимальное: в обоих случаях используется Intel UHD Graphics 600 с поддержкой 12 блоков EU и базовой частотой 250 МГц. Динамическая скорость достигает 750 МГц (Intel Celeron J4105) или 700 МГц (Intel Celeron J4005).
Мобильными представителями стали модели Intel Celeron N4100 (4 / 4 х 1,1 – 2,4 ГГц) и Intel Celeron N4000 (2 / 2 х 1,1 – 2,6 ГГц). Обе также характеризуются одинаковым ценником ($107), кэш-памятью L3 (4 МБ) и тепловым пакетом (6 Вт). Контроллер ОЗУ изменений не претерпел, а встроенный iGPU Intel UHD Graphics 600 (12 x 200 МГц) отличается лишь динамической частотой: 700 МГц (Intel Celeron N4100) и 650 МГц (Intel Celeron N4000).
Вместе с новыми процессорами линеек Pentium Silver и Celeron компания Intel предложит модуль Intel Wireless-AC 9560. Он поддерживает стандарт 802.11ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) с максимальной пропускной способностью 1,73 Гбит/с и Bluetooth 5.0. В итоге новинка позволит загрузить HD-видео объемом 8 ГБ ориентировочно за 1 минуту, в то время как обычному модулю 802.11b/g/n Wi-Fi потребуется для этого до 10 минут.
Также новые CPU линеек Intel Pentium Silver и Intel Celeron поддерживают технологию Local Adaptive Contrast Enhancement (LACE). Она создана для повышения четкости изображения на вывесках и информационных табло в условиях яркого солнечного света.
https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский
Qualcomm Snapdragon 845 – да здравствует король!
Компания Qualcomm представила свой новый флагманский процессор – Qualcomm Snapdragon 845. Он построен на базе второго поколения 10-нм технологии LPP, сочетая в своей структуре восемь ядер Qualcomm Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Они обещают 25%-ую прибавку производительности по сравнению с показателями предыдущего топового CPU. За обработку графики отвечает iGPU Qualcomm Adreno 630 с поддержкой 10-битных дисплеев с разрешением 4K Ultra HD при 60 Гц или двух экранов с разрешением 2400 х 2400 при 120 FPS для VR-развлечений. В свою очередь контроллер оперативной памяти поддерживает до 8 ГБ стандарта LPDDR4-1866.
Фотографические возможности реализованы на базе ISP Qualcomm Spectra 280, позволяющего использовать две 16-Мп камеры или одну 32-Мп. Он поддерживает гибридный автофокус, аппаратное ускорение обнаружения лица, технологию уменьшения шумов и запись HDR-видео. А сетевые возможности представлены стандартами 802.11ac + 802.11ad с поддержкой трех частотных диапазонов (2,4 / 5 и 60 ГГц) и Bluetooth 5.0. В свою очередь за коммуникацию отвечает LTE-модем Snapdragon X20 с пиковой скоростью загрузки 1,2 Гбит/с и отдачи в 150 Мбит/с.
Дополнительно в Qualcomm Snapdragon 845 следует выделить следующие интересные моменты:
- использование кодека Qualcomm Aqstic для повышения качества воспроизводимого аудио;
- поддержка Qualcomm Secure Processing Unit (SPU) для повышения уровня безопасности;
- поддержка популярных систем геопозиционирования: GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS и SBAS;
- использование Qualcomm Hexagon 685 DSP, который использует технологию ИИ для улучшения работы камеры, динамиков, шлемов виртуальной или дополненной реальности и игрового опыта;
- поддержка технологии Qualcomm Quick Charge 4+, которая ускоряет зарядку на 15% по сравнению с Qualcomm Quick Charge 4.
Любопытно, что процессор Qualcomm Snapdragon 845 оптимизирован под ОС Android и Windows, поэтому мы наверняка увидим его в составе смартфонов и ноутбуков. Первые устройства на его основе появятся в начале 2018 года.
http://www.fonearena.com
https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский
Qualcomm готовит три среднепроизводительных мобильных процессора на 2017 год
Представив миру свой первый 10-нм флагманский мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 835, американская компания решила в текущем году усилить свои позиции и в среднеценовом сегменте. Для этого модель Qualcomm Snapdragon 625 будет заменена сразу двумя новинками (Qualcomm Snapdragon 630 и Qualcomm Snapdragon 635), а также будет представлен вариант Qualcomm Snapdragon 660.
Все три новинки используют 8-ядерный дизайн, но со своими особенностями. Qualcomm Snapdragon 630 и Qualcomm Snapdragon 635 построены на базе 8 ядер Cortex-A53, тогда как Qualcomm Snapdragon 660 использует 4 ядра Cortex-A73 и 4 Cortex-A53. Дополнительно Qualcomm Snapdragon 660 сможет похвастать графическим ядром Qualcomm Adreno 512, поддержкой двухканальной оперативной памяти LPDDR4X-1866, накопителей UFS 2.1, модема 4G LTE Cat.10 и 24-мегапиксельных камер. Первые смартфоны и планшеты на базе новых мобильных процессоров серии Qualcomm Snapdragon 600 должны появиться уже в этом году.
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский
Мобильный флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально
Компания Qualcomm с гордостью презентовала новый флагманский процессор – Qualcomm Snapdragon 820, который пришел на смену модели Qualcomm Snapdragon 810. Новинка создана с использованием 14-нм FinFET-процесса на основе модифицированного дизайна процессорных ядер. В ней используются четыре 64-битных ядра Qualcomm Kryo (в Qualcomm Snapdragon 810 использовался референсный дизайн ARM), тактовая частота которых может достигать 2,2 ГГц. При этом рост их производительности и энергоэффективности достигает 2-кратного перевеса по сравнению с 8-ядерным Qualcomm Snapdragon 810. Интегрированный же DSP-процессор Hexagon 680 может похвастать 3-кратным повышением производительности и 10-кратным улучшением энергоэффективности. Добавьте сюда графическое ядро Adreno 530 с бонусом в 40% к производительности и энергоэффективности по сравнению с Adreno 430 (Qualcomm Snapdragon 810), и на выходе получите чип с высокой вычислительной мощностью, который должен бережно относиться к запасу энергии аккумулятора.
Коммуникационные возможности Qualcomm Snapdragon 820 реализованы на основе передового модема X12 LTE, поддерживающего стандарты 4G LTE Cat.12 (скорость загрузки информации до 600 Мбит/с) и 4G LTE Cat.13 (скорость отправки информации до 150 Мбит/с). Дополнительно процессор обеспечивает поддержку двух SIM-карт и стандартов FDD и TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO и CDMA 1x, GSM/EDGE, LTE-U, LTE Broadcast, VoLTE и Wi-Fi calling. А встроенный модуль Wi-Fi поддерживает передовую спецификацию 2x2 MU-MIMO 802.11ac.
Мультимедийные возможности процессора Qualcomm Snapdragon 820 позволяют использовать 4K-экраны и модули камер с разрешением до 28 Мп благодаря новому 14-битному dual-ISP-процессору. Также в новинке реализована поддержка скоростных накопителей UFS 2.0 и eMMC 5.1 и двухканальной оперативной памяти LPDDR4-1866 МГц. А для ускоренной зарядки аккумулятора используется технология Qualcomm Quick Charge 3.0, которая в 4 раза быстрее традиционной зарядки и на 38% превосходит по скорости технологию Qualcomm Quick Charge 2.0.
С радостью компания Qualcomm сообщила, что она уже выиграла более 60 дизайнов для Qualcomm Snapdragon 820, а значит, новый флагманский ЦП можно будет увидеть во многих мобильных устройствах.
http://www.gsmarena.com
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский
Samsung начала производство LPDDR4-чипов объемом 12 Гбит
Компания Samsung первой в мире начала производство микросхем LPDDR4-памяти емкостью 12 Гбит (1,5 ГБ). Они построены на основе 20-нм техпроцесса и работают на частоте 2133 МГц. При этом новинки используют на 20% меньше энергии, чем традиционные чипы DDR4-памяти, что очень важно в мобильных устройствах для экономии заряда аккумулятора.
В первую очередь компания Samsung позиционирует новые микросхемы в качестве оптимального решения для флагманских смартфонов и планшетов. Объединив два или четыре чипа в одном модуле, компании смогут интегрировать в свои устройства 3 или 6 ГБ оперативной памяти, чего будет достаточно даже для самых требовательных пользователей. К тому же 6-ГБ модуль занимает столько же места, сколько сейчас требуется для 3-ГБ, то есть производителям не нужно будет корректировать дизайн в данном вопросе.
http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
В Сеть попали спецификации мобильного чипа Qualcomm Snapdragon 820
Официальная презентация нового флагманского процессора для мобильных устройств Qualcomm Snapdragon 820 ожидается 11 августа. И хоть ждать осталось совсем недолго, в Сети уже появилась информация о спецификациях данного решения, правда, неофициальная.
Qualcomm Snapdragon 820 будет производиться по нормам 14-нанометрового техпроцесса FinFET. Конфигурация SoC предусматривает наличие собственных кастомных ядер Qualcomm под названием Hydra, которые должны обеспечить прирост производительности порядка 35%, а также графического процессора Adreno 530 (поддержка записи и декодирования видео в разрешении 4K на скорости 60 кадров в секунду) – на 40% больше производительности и на 30% энергоэффективности. Данные указаны соответственно в сравнении с процессорными ядрами и графикой чипа Qualcomm Snapdragon 810. Новую платформу оснастят двухканальным контроллером памяти LPDDR4 с частотой до 1866 МГц и реализуют поддержку флэш-памяти формата UFS.
Первые мобильные устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 должны появиться в начале 2016 года.
http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев
Мобильный процессор Huawei Kirin 950 с поддержкой Bluetooth 4.2 и USB 3.0
Нешуточная борьба развернулась на рынке мобильных процессоров, где сразу несколько компаний разрабатывают собственные образцы на основе ARM-дизайна. Одной из них является Huawei, которая в данный момент завершает работу над очередным высокопроизводительным решением – Huawei Kirin 950.
Это 8-ядерный 64-битный чип, который сочетает в себе четыре ядра ARM Cortex-A53 и четыре ARM Cortex-A72 с рабочей частотой до 2,4 ГГц. В роли графического адаптера используется ARM Mali T880. Новинка поддерживает работу с оперативной памятью стандарта LPDDR4 в двухканальном режиме с пропускной способностью до 25,6 ГБ/с.
Дополнительно процессор Huawei Kirin 950 обладает поддержкой стандартов UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1, LTE Cat.10, Bluetooth 4.2 Smart, MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi, NFC и USB 3.0. Особого внимания заслуживает интегрированный аудиопроцессор Tensilica Hi-Fi 4 DSP, отвечающий за улучшенную обработку звука, и сопроцессор i7, сочетающий в себе функциональность концентратора внутренних сенсоров, коммуникаций и безопасности.
Первые образцы планшетов и смартфонов на основе Huawei Kirin 950 появятся в третьем или четвертом квартале 2015 года.
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский
Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер и поддержка LPDDR4 для флагманских устройств
В апреле компания MediaTek анонсировала первый в мире 10-ядерный мобильный процессор MediaTek MT6797 с дизайном huge.Medium.TINY. Как стало известно, компания Qualcomm также разрабатывает 10-ядерный процессор – Qualcomm Snapdragon 818. Он базируется на 20-нм техпроцессе и ядрах с дизайном ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A72. В частности, используются четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 с частотой 1,6 ГГц и четыре ARM Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц. Напомним, что у MediaTek MT6797 несколько другое распределение ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), поэтому уровень их производительности и энергоэффективности будет отличаться.
Также стало известно, что Qualcomm Snapdragon 818 обладает поддержкой оперативной памяти стандарта LPDDR4 и сетей 4G LTE-A Cat.10. А вот реализация графических возможностей возложена на встроенный адаптер Adreno 532.
Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 818:
|
Модель |
Qualcomm Snapdragon 818 |
|
Техпроцесс |
20 нм |
|
Количество ядер |
10 (4 х Cortex-A53@1,2 ГГц + 2 x Cortex-A53@1,6 ГГц + 4 x Cortex-A72@2,0 ГГц) |
|
Поддержка оперативной памяти |
LPDDR4 |
|
Графическое ядро |
Adreno 532 |
|
Поддержка 4G LTE |
LTE-A Cat.10 (MDM9X55) |
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Спецификация процессоров для мобильных устройств Huawei Kirin 940 и Huawei Kirin 950
Компания Huawei обнародовала спецификации новых процессоров для мобильных устройств Kirin 940 и Kirin 950.
Известно, что процессоры будут базироваться на архитектуре ARM big.LITTLE. Новинки получат четыре 64-битные ядра Cortex-A53 и точно такое же количество ядер Cortex-A72. Их тактовая частота составит 2,2 – 2,4 ГГц. Также сообщается о поддержке двухканальной оперативной памяти LPDDR4, которая обладает пропускной способностью на уровне 25,6 ГБ/с.
Чип Kirin 940 в качестве графической подсистемы получит вариант ARM Mali T860, а также модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat. 7 со скоростью до 300 Мбит/с. Процессор Kirin 950 оборудован графическим контроллером ARM Mali T880 и модемом LTE Cat. 10 со скоростью до 450 Мбит/с.
Вдобавок, чипы Kirin 940 и Kirin 950 будут обладать поддержкой 4K-видео, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Предварительные сроки релиза Huawei Kirin 940 – третий квартал текущего года, для Kirin 950 – четвертый квартал.
http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартынец Мария
Qualcomm Snapdragon 810 уже на 60 устройствах
Один из ведущих производителей чипов для мобильных устройств, компания Qualcomm, готовится к первым поставкам своего флагманского мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 810. Как сообщает источник, более 60 устройств на базе нового чипа в скором времени появятся на рынке.
И все эти устройства, так или иначе, станут флагманскими для каждой из компаний, которые планируют взять Qualcomm Snapdragon 810 себе на вооружение. В списке таких производителей значатся Motorola, Sony, LG, Xiaomi, Oppo, Microsoft и другие. Напомним, в состав Qualcomm Snapdragon 810 входят четыре производительных 64-битных ядра ARM Cortex-A57 и четыре энергоэффективных 64-битных ARM Cortex-A53. Имеются производительный графический процессор Adreno 430 (поддержка разрешения 4K), встроенный модем 4G LTE CAT9 Advanced, способный обеспечить скорость обмена данными до 450 Мбит/с. Также в нем реализована поддержка оперативной памяти LPDDR4 1600 МГц, беспроводной связи Bluetooth 4.1 и интерфейса USB 3.0 (обратно совместим с USB 2.0).
Что примечательно, Samsung отказалась от использования Qualcomm Snapdragon 810 в своих устройствах по причине перегрева процессора при выполнении ресурсоемких задач. По предварительным данным, в новом флагмане Samsung Galaxy S6 будет использоваться чип собственной разработки – восьмиядерный Samsung Exynos 7420.
http://liliputing.com
Антон Мезенцев
Samsung примется за серийное производство чипов мобильной памяти LPDDR4 объемом 4 ГБ уже в 2015 году
Недавно компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых чипов памяти LPDDR4 для смартфонов и планшетов.
Согласно заявлениям производителей, новые чипы выпускаются по 20-нанометровой технологии и предлагают скорость передачи данных на уровне 3200 Мбит/с. Благодаря последнему показателю, который вдвое выше скорости памяти DDR3, теперь становится возможным записывать и воспроизводить видео формата UHD, осуществлять серийную съемку с разрешением более 20 Мп, а также снизить энергопотребление на 40% по сравнению с LPDDR3.
Также вице-президент компании Джу Сан Чой (Joo Sun Choi) сообщает, что благодаря использованию фирменной технологии LVSTL (low-voltage swing-terminated logic) удалось дополнительно уменьшить энергопотребление и в то же время обеспечить работу на высокой скорости при низком напряжении питания.
Известно, что компания Samsung уже начала поставки чипов LPDDR4 объемом 2 и 3 ГБ на рынок мобильных устройств. Что касается микросхем объемом 4 ГБ, производитель сообщает, что первые поставки состоятся уже в первом квартале 2015 года.
http://www.phonearena.com
Мартынец Мария
