Процессоры 11-го поколения линейки Intel Core H35 принялись покорять рынок
Компания Intel выпустила новую линейку мобильных процессоров Intel Core H35. Пока в ее состав вошли три модели: Core i5-11300H, Core i7-11370H и Core i7-11375H. Все они являются частью 11-го поколения (Tiger Lake) и используют 10-нм литографию SuperFin. Также все новинки получили 4 процессорных ядра в 8 потоков, возможность менять TDP в пределах 28 – 35 Вт, 2-канальный контроллер оперативной памяти с поддержкой стандартов DDR4-3200, LPDDR4x-4267 и встроенное видеоядро Intel Iris Xe Graphics.
Повышенный тепловой пакет позволяет моделям линейки Intel Core H35 работать на более высоких тактовых частотах. В топовой версии частота в турбо режиме достигает 5 ГГц. Intel акцентирует внимание, что именно Intel Core i7-11375H обладает самой высокой в своем сегменте производительностью в однопоточном режиме.
Все новинки отлично подходят для создания тонких и производительных игровых ноутбуков или рабочих станций. В паре с мощными видеокартами они позволяют запускать популярные игры в разрешении до 4K при высоких настройках. В этом году Acer, ASUS и MSI представят более 40 дизайнов новых игровых ноутбуков на их основе.
Сводная таблица технической спецификации процессоров 11-го поколения линейки Intel Core H35:
Модель |
Intel Core i5-11300H |
Intel Core i7-11370H |
Intel Core i7-11375H |
Литография |
10-нм SuperFin |
||
Ядер/потоков |
4/8 |
||
Максимальная динамическая частота, ГГц |
4,4 |
4,8 |
5,0 |
Базовая частота при TDP 28 Вт / 35 Вт, ГГц |
2,6 / 3,1 |
3,0 / 3,3 |
3,0 / 3,3 |
Кеш L3, МБ |
8 |
12 |
12 |
TDP, Вт |
28 – 35 |
||
Поддержка памяти |
DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
||
Максимальный объем, ГБ |
64 |
||
Видеоядро |
Intel Iris Xe Graphics |
||
Макс. частота, ГГц |
1,3 |
1,35 |
1,35 |
Исполнительных блоков |
80 |
96 |
96 |
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Печатная плата Intel Xe DG1 SDV на фото, выглядит скромно
В сети появились первые изображения Intel Xe DG1 SDV, ее даже разобрали, чтобы показать небольшую печатную плату. Xe DG1 SDV пока еще не доступен для обычных пользователей. Однако она распространяется среди независимых поставщиков программного обеспечения, для работы по оптимизации, или разработок для графической архитектуры Gen12 Xe.
Плата оснащена ASIC графическим процессором, который почти идентичен мобильным дискретным графическим процессорам Iris Xe MAX, и четырьмя микросхемами памяти LPDDR4, составляющими 8 ГБ видеопамяти. Графический процессор Xe DG1 основан на графической архитектуре Xe LP, а кремний изготовлен по 10 нм SuperFin техпроцессу. Чип имеет 96 исполнительных блоков (768 унифицированных шейдеров), и довольствуется мощностью 75 Вт, обеспечиваемой слотом PCI-Express. Скромный двухфазный VRM питает GPU. Графический процессор использует обычный 4-контактный ШИМ для управления вентилятором, который вентилирует простой алюминиевый моноблочный радиатор. Три порта DisplayPort и один HDMI 2.1 составляют конфигурацию выводов. Хотя вы не сможете купить Xe DG1 SDV на рынке (если только независимый поставщик программного обеспечения не решит нарушить свой NDA и разместить карту на eBay), Intel разрешила небольшому количеству партнеров по платам, разработать карты нового дизайна. У компании ASUS уже готов один вариант.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Дискретная видеокарта Intel Iris Xe не будет работать с процессорами AMD
На днях появилась информация о выпуске партнерских дискретных видеокарт на базе Intel Iris Xe. Сообщалось, что Intel уже заручилась поддержкой ASUS и Colorful в этом вопросе. Однако Colorful официально заявила, что эта информация не является действительной и что она не принимает участие в запуске десктопной линейки Intel Iris Xe.
Вторая новость по этому поводу пришла от пресс-секретаря Intel. В интервью Legit Reviews он заявил, что дискретные видеокарты Intel Iris Xe будут работать в паре с 9-ым поколением (Coffee Lake-S) и 10-ым поколением (Comet Lake-S) процессоров Intel Core. Речь идет о готовых системах, созданных на базе чипсетов Intel B460, H410, B365 и H310C. Для работы Iris Xe они получат специальный BIOS, поэтому данные видеокарты будут несовместимыми с любыми другими системами. Получается, что вы не сможете запустить эту видеокарту на платах Intel с другими чипсетами или на любой модели от AMD без наличия специально созданного BIOS.
Напомним, что графический процессор новой видеокарты получил 80 исполнительных блоков (EU), а видеопамять набрана из микросхем LPDDR4X общим объемом 4 ГБ. Их тактовые частоты не сообщаются. Новинки нацелена на поддержку графического интерфейса операционной системы, запуск мультимедиа и прикладных программ. Ее игровая производительность остается загадкой, но наверняка можно рассчитывать лишь на запуск нетребовательных проектов.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Не для геймеров: ASUS и Colorful выпустят десктопную видеокарту на базе Intel Iris Xe для OEM-систем
Intel заручилась поддержкой ASUS и Colorful для выпуска дискретных видеокарт на базе GPU Iris Xe. Речь идет о новых версиях видеокарты Intel Xe DG1. Впервые Intel показала ее в рамках выставки CES 2020, а затем отправила партнерам для помощи в разработке и оптимизации программных продуктов под новую архитектуру. То есть в продажу Intel Xe DG1 не поступала.
Новая ее версия, созданная в партнерстве с ASUS и Colorful, получит 80 исполнительных блоков (EU) вместо 96 в топовой мобильной конфигурации. Но тактовые частоты пока не сообщаются – они могут быть выше, чем у встроенного видеоядра для повышения производительности. Подсистема видеопамяти представлена 4 ГБ LPDDR4X.
Новая видеокарта получит три видеовыхода, аппаратное ускорение кодирования и декодирования видео (включая AV1), поддержку VESA Adaptive Sync, DisplayHDR и технологий на базе искусственного интеллекта. Новинки появятся в составе готовых систем для нетребовательных пользователей, малого и среднего бизнеса. Дата релиза и ориентировочная стоимость не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Qualcomm готовит конкурента для Apple M1
Процессор Apple M1 задал новый уровень в плане производительности и энергоэффективности для чипов ARM. Неудивительно, что Qualcomm решила подготовить конкурентный ответ. Речь идет о модели с кодовым названием Qualcomm SC8280 – преемнике 8cx Gen 2.
Новинка уже тестируется в двух конфигурациях: в паре с 8 ГБ памяти LPDDR5 и с 32 ГБ LPDDR4X. Напомним, что Apple M1 доступен в версиях с 8 и 16 ГБ памяти LPDDR4X. Кроме того, Qualcomm SC8280 будет чуть больше своего предшественника: 20 х 17 против 20 х 15 мм. Пока он все еще находится в стадии разработки и дата релиза не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel официально представила дискретную видеокарту Iris Xe MAX
Ранее Intel подтвердила, что первой ее дискретной видеокартой на рынке является Iris Xe MAX. Теперь она представила ее официально. Графический процессор новинки создан на базе 10-нм литографии SuperFin и микроархитектуры Xe LP. Он имеет в своем составе 96 исполнительных блоков (EU) и работает на эффективной частоте 1,65 ГГц. В паре с ним трудится 4 ГБ памяти LPDDR4x. Пропускная способность памяти составляет 68 ГБ/с.
Одним из ключевых преимуществ Intel Iris Xe MAX является поддержка технологии Intel Deep Link, которая объединяет несколько вычислительных движков посредством общей программной среды, чтобы реализовать новые возможности и повысить уровень производительности. Иными словами, она может совместно использовать вычислительные возможности блоков процессора линейки Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake) и дискретной видеокарты Iris Xe MAX для ускорения различных вычислений и оптимизации уровня энергопотребления.
В плане игровой производительности ноутбуки с дискретной видеокартой Intel Iris Xe MAX смогут запускать требовательные игры в Full HD со скоростью 30-45 FPS. В большинстве случаев показатели чуть выше, чем у систем с мобильной видеокартой NVIDIA GeForce MX350.
Первые ноутбуки с Intel Iris Xe MAX поступят в продажу с 3 ноября. В первой половине 2021 года в продаже появятся готовые ПК с графикой Intel Iris Xe MAX. Также в следующем году дебютируют более производительные дискретные видеокарты на базе архитектуры Intel Xe-HPG.
https://www.techpowerup.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Первые процессоры Intel Celeron и Pentium с поддержкой AVX2 и AVX-512
Intel представила первые 10-нм процессоры серий Celeron 6000 и Pentium Gold 7500 линейки Tiger Lake, предназначенные для мобильного рынка. Впервые в этих сериях появилась поддержка инструкций AVX2 и AVX-512 (через поддержку Intel Deep Learning Boost).
Модель Intel Celeron 6305 имеет в своем составе 2 ядра в 2 потока, 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 / LPDDR4x-3733 и видеоядро Intel UHD Graphics с 48 исполнительными блоками. Его базовая частота не сообщается, а технологию динамического разгона (Intel Turbo Boost) процессор не поддерживает.
Intel Pentium Gold 7505 получил 2 ядра в 4 потока. Базовая частота также не указывается, зато обозначена максимальная динамическая частота в 3,5 ГГц. Контроллер оперативной памяти и видеоядро у него аналогичное.
Стоимость новинок не сообщается. Сводная таблица технической спецификации процессоров Intel Pentium Gold 7505 и Celeron 6305:
Модель |
Intel Pentium Gold 7505 |
Intel Celeron 6305 |
Литография |
10-нм SuperFin |
|
Линейка |
Tiger Lake |
|
Сегмент рынка |
Мобильный |
|
Ядер / потоков |
2/4 |
2/2 |
Настраиваемая частота (в сторону увеличения), ГГц |
2,0 |
1,8 |
Максимальная динамическая частота, ГГц |
3,5 |
– |
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения), Вт |
15 |
|
Кеш-память L3, МБ |
4 |
|
Поддержка памяти |
DDR4-3200 / LPDDR4x-3733 |
|
Максимальный объем памяти, ГБ |
64 |
|
iGPU |
Intel UHD Graphics |
|
Количество исполнительных блоков (EU) |
48 |
|
Максимальная частота, ГГц |
1,25 |
https://www.tomshardware.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский
Официальный релиз 11-ого поколения процессоров Intel Core (Tiger Lake) с графикой Intel Xe
Компания Intel официально представила мобильные 10-нм процессоры 11-го поколения Intel Core (Tiger Lake). Они предназначены для тонких, легких и быстрых ноутбуков на базе Windows и ChromeOS. Более 150 дизайнов новых лэптопов появится в ближайшее время от Acer, ASUS, Dell, Dynabook, HP, Lenovo, LG, MSI, Razer, Samsung и других партнеров, созданных на основе этих чипов.
Процессорная часть Intel Tiger Lake разработана на основе микроархитектуры Willow Cove с использованием технологий SuperFin и Super MIM, а графическая представлена микроархитектурой Intel Xe. Хотя в моделях серии Intel Core i3 указано «Intel UHD Graphics для 11-го поколения процессоров Intel», без обозначения микроархитектуры.
Кроме того, Intel Tiger Lake могут похвастать:
- встроенным модулем Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 (Intel GNA) для использования возможностей искусственного интеллекта при редактировании фото и видео
- поддержкой беспроводного стандарта Intel Wi-Fi 6 (Gig+)
- поддержкой интерфейса Thunderbolt 4
- более высокой производительностью (на 20%), чем у конкурентных решений при выполнении офисных задач
- поддержкой экранов 8K HDR
- более быстрым редактированием фото (в 2,7 раза) и видео (в 2 раза) по сравнению с конкурентными продуктами
- аппаратной поддержкой Dolby Vision
- возросшей игровой производительностью (в 2 раза) по сравнению с предыдущим поколением фирменных процессоров, чтобы вы могли играть в Borderlands 3, Far Cry New Dawn, Hitman 2 и другие проекты в 1080p без дискретной видеокарты
- интеграцией новых технологий защиты данных Intel Control Flow Enforcement Technology (CET) и Intel Total Memory Encryption
- поддержкой кодека AV1
- наличием четырех линий PCIe Gen4
Также Intel представила новую экосистему мобильных компьютеров – Intel Evo. Ноутбуки с логотипом Intel Evo созданы на базе процессоров 11-го поколения Intel Core. Они предлагают следующие преимущества:
- выход из режима сна менее чем за 1 секунду
- 9 и более часов работы в автономном режиме с экраном Full HD
- поддержку быстрой зарядки: до 4 часов работы после 30 минут подзарядки ноутбука с экраном Full HD
- поддержку интерфейсов Thunderbolt 4 и Wi-Fi 6 (Gig+)
- использование премиальной веб-камеры, аудиоподсистемы и экрана
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки Intel Core 11-ого поколения выглядит следующим образом:
Планы AMD на 2021 год в сегменте процессоров: Warhol, Van Gogh и Cezanne
Согласно неофициальной информации, в 2021 году AMD выпустит на рынок три линейки процессоров с кодовыми именами Warhol, Van Gogh и Cezanne.
AMD Warhol – это преемник десктопной линейки AMD Vermeer. Процессоры данной серии созданы на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3 и используют в своем составе контроллер PCIe 4. То есть не следует ожидать существенного роста производительности. Возможно, эта линейка используется для перехода на платформу Socket AM5, а новый скачек вычислительной мощности произойдет в 2022 году с выходом AMD Rafael.
AMD Van Gogh – это линейка энергоэффективных решений с TDP в диапазоне 7,5 – 18 Вт. Она сочетает в себе 7-нм микроархитектуру Zen 2, производительный iGPU Navi 2 и контроллер оперативной памяти LPDDR5 / LPDDR4X. Аббревиатура CVML может означать «Computer Vision and Machine Learning».
Для более мощных мобильных устройств AMD подготовила линейку Cezanne на смену Renoir (Ryzen 4000U / 4000H). Она получила более эффективную процессорную микроархитектуру (Zen 3) и уже знакомое видеоядро Vega вместо Navi. Контроллер оперативной памяти может работать с модулями LPDDR4X и DDR4. В 2022 году ей на смену придет Rembrandt с новой процессорной и графической микроархитектурой.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Новые подробности линейки Intel Tiger Lake: SuperFin, SuperMIM, поддержка LPDDR5 и не только
Уже совсем скоро, 2 сентября, состоится презентация линейки 10-нм мобильных процессоров Intel Tiger Lake. В преддверии этого события в интернет просочились интересные подробности данных новинок. В процессе их разработки Intel поставила перед собой амбициозные планы: повысить производительность CPU и GPU, улучшить масштабируемость для разных задач, увеличить эффективность памяти и внутренней шины, повысить уровень безопасности и многое другое.
Ключевыми инновациями в плане микроархитектуры является переход к новому дизайну транзисторов (SuperFin) и конденсаторов (Super MIM). Профессионалы говорят, что они обеспечивают прирост производительности, сопоставимый с переходом на новый техпроцесс. Intel не останавливается на достигнутом и уже работает над улучшенной 10-нм микроархитектурой SuperFin, обещая повышенную производительность, инновации во внутреннем взаимодействии структурных блоков и оптимизацию для дата-центров.
Среди других важных инноваций и преимуществ Intel Tiger Lake следует выделить:
- переход на микроархитектуру Willow Cove для процессорных ядер
- редизайн кеш-памяти L2 и увеличение его объема
- поддержку технологии Control-Flow Enforcement для защиты от атак return/jump
- повышение тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove (Ice Lake)
- переход на микроархитектуру Intel Gen12 Xe для видеоядра с поддержкой максимум 96 исполнительных блоков
- наличие 3,8 МБ кеш-памяти L3 в составе iGPU для повышения производительности
- аппаратную поддержку видео [email protected] FPS с последующим ростом до [email protected] FPS
- двухкратное повышение пропускной способности внутренней шины
- повышение пропускной способности оперативной памяти до 86 ГБ/с
- поддержку стандартов оперативной памяти LPDDR4X-4267, DDR4-3200 и LPDDR5-5400
- интеграцию модуля Gaussian and Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) для различных операций с использованием возможностей искусственного интеллекта, например, динамическое устранение шума
- поддержку Thunderbolt 4 и USB4 с пропускной способностью до 40 Гбит/с
- поддержку PCIe 4.0
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Intel Core i7-1165G7 vs AMD Renoir в 3DMark Time Spy
Согласно последней неофициальной информации, 27 июля в продажу поступят первые ноутбуки с 10-нм процессорами линейки Intel Tiger Lake, сочетающими в себе микроархитектуры Willow Cove (CPU) и Gen12 XE (iGPU).
На днях один из топовых ее представителей, 4-ядерный 8-поточный Intel Core i7-1165G7 (4/8 x 2,8 – 4,7 ГГц), был замечен в базе данных бенчмарка 3DMark Time Spy. И, конечно же, его результаты сопоставили с показателями внешнего конкурента – AMD Ryzen 7 4700U (8/8 x 2,0 – 4,1 ГГц). Оба процессора были протестированы при максимальных показателях TDP – 28 Вт для Intel Tiger Lake и 25 Вт для AMD Renoir. Кроме того, система с процессором Intel использовала быструю память LPDDR4X-4266 МГц.
Показатели CPU Score у них приблизительно одинаковые: 5302 (AMD) против 5304 баллов (Intel). Зато графическая подсистема у Core i7-1165G7 оказалась на 35,6% быстрее – 1482 против 1093 баллов. В итоге общий показатель 3DMark Score у 10-нм новинки оказался на 34% выше – 1661 против 1240 баллов.
При сравнении результатов Intel Core i7-1165G7 и AMD Ryzen 7 4800U (8/16 x 1,8 – 4,2 ГГц) ситуация уже не столь однозначная. В тесте процессорной части представитель AMD на 34,1% быстрее (7115 против 5304). Intel Tiger Lake сохраняет лидерство в графическом тесте, но его преимущество уменьшается до 19,8% (1482 против 1237 баллов).
Будет интересно посмотреть на результаты процессоров линейки Intel Tiger Lake в реальных программах и играх. При адекватной ценовой политике и удовлетворении спроса нас ждет интересная конкурентная борьба и в сегменте мобильных процессоров.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Официальный релиз инновационных процессоров линейки Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D
Компания Intel представила два первых процессора линейки Intel Lakefield: Core i3-L13G4 и Core i5-L16G7. Оба созданы на базе 10-нм техпроцесса с использованием технологий Intel Hybrid и Foveros 3D.
В своей структуре новинки сочетают одно производительное ядро Sunny Cove и четыре энергоэффективных Tremont. Базовая частота их работы составляет 0,8 ГГц (Core i3-L13G4) и 1,4 ГГц (Core i5-L16G7). В динамическом режиме скорость всех пяти ядер поднимается до 1,3 и 1,8 ГГц соответственно, а максимальная частота одного ядра составляет 2,8 и 3,0 ГГц.
Встроенное видеоядро использует микроархитектуру Intel Gen11 LP. Core i3-L13G4 получил 48 вычислительных блоков (EU) в составе iGPU, а Core i5-L16G7 – 64. Тактовая частота достигает всего 500 МГц при общем тепловом пакете в 7 Вт.
Список особенностей и преимуществ новинок можно продолжить следующими позициями:
- это первые процессоры Intel с прикрепленной оперативной памятью (package-on-package (PoP))
- поддержка оперативной памяти LPDDR4X-4267 МГц
- возможность реализации компьютеров новых форм-факторов благодаря снижению площади процессора на 56% и площади материнской платы на 47% по сравнению с Intel Core i7-8500Y
- ультранизкое энергопотребление в режиме ожидания – всего 2,5 мВт
- нативная поддержка двух экранов
- более высокая производительность процессорной части и встроенного видеоядра: бонус максимум в 54% при конвертации видео; в 1,7 раза быстрее в 3DMark 11 по сравнению с процессорами линейки Intel Core 8000Y
Первыми устройствами под руководством процессоров Intel Lakefield станут Samsung Galaxy Book S и Lenovo ThinkPad X1 Fold.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
4-ядерный 10-нм CPU линейки Intel Elkhart Lake замечен в 3DMark
В базе данных 3DMark появился неопознанный 4-ядерный процессор Intel. TUM_APISAK считает, что это инженерный образец линейки Intel Elkhart Lake. Он имеет в своем составе 4 ядра с тактовой частотой 1,9 ГГц. Динамическая частота по мнению бенчмарка еще ниже – 1,88 ГГц.
Результат новинки составил 571 балл (590 баллов в графе Graphics Score и 3801 в Physics Score). Показатель Graphics Score ниже, чем у Intel UHD Graphics 630 (Gen9.5), а Physics Score значительно ниже, чем в 6-ядерных Intel Coffee Lake (3801 против 17 000 баллов). В бенчмарке 3DMark Time Spy он набрал 170 баллов (148 Graphics Score и 1131 Physics Score).
Столь низкие результаты объясняются довольно просто. Intel Elkhart Lake – это линейка бюджетных энергоэффективных чипов Pentium Silver и Celeron следующего поколения. Она построена на базе 10-нм микроархитектуры Intel Tremont с использованием iGPU Intel Gen11 и одноканального контроллера ОЗУ DDR4 / LPDDR4X. TDP этих процессоров будет в пределах 5-12 Вт.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Подробности мобильных и десктопных семейств процессоров Intel Rocket Lake и Tiger Lake
Предположительно 2 апреля дебютирует мобильная линейка процессоров Intel Comet Lake-H, а 30 апреля представят десктопную линейку Intel Comet Lake-S. Согласно неофициальной информации, после этого компания сконцентрируется на линейках Rocket Lake и Tiger Lake, подробности которых появились на одном из китайских форумов. Воспринимайте их с долей скептицизма.
Линейка Intel Tiger Lake будет представлена в трех мобильных сериях:
- Intel Tiger Lake-Y – максимум 4 ядра / 8 потоков; TDP – 9 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти LPDDR4x-4266.
- Intel Tiger Lake-U – максимум 4 ядра / 8 потоков, TDP в пределах 15 – 28 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200 / LPDDR4x-4266.
- Intel Tiger Lake-H – максимум 8 ядер / 16 потоков, TDP – 45 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200.
Дополнительно новинки получат поддержку интерфейсов PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, инструкций AVX2 / AVX-512, 1,25 МБ/ядро кеш-памяти L2 и 3 МБ/ядро кеш-памяти L3.
Что касается линейки Intel Rocket Lake, то сообщают о двух сериях – мобильной и десктопной:
- Intel Rocket Lake-U – максимум 6 ядер / 12 потоков; TDP 15 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933 / LPDDR4x-3733.
- Intel Rocket Lake-S – максимум 8 ядер / 16 потоков; TDP 35 – 125 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933.
Также заявлена поддержка инструкций AVX2 / AVX-512, 512 КБ/ядро кеш-памяти L2 и интерфейса PCIe 4.0. Релиз всех этих новинок может состояться во второй половине 2020 года.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Мобильная линейка процессоров AMD Ryzen 4000 принялась покорять рынок
Анонс линейки мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 состоялся в рамках выставки CES 2020. Теперь на рынке официально дебютируют первые ноутбуки на их основе. В состав новой линейки вошли три серии: энергоэффективная 15-ваттная U-серия, более производительная 35-ваттная HS и наиболее мощная 45-ваттная H-серия.
Все новинки построены на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega. Само ядро SoC-процессоров получилось на 25% меньшим, чем у предшествующего поколения Picasso (Ryzen 3000M), но при этом количество транзисторов увеличилось в 2 раза. В целом AMD обещает 15% прироста показателя IPC, снижение энергопотребление SoC на 20% и ускорение смены состояний в 5 раз.
Список преимуществ процессоров линейки AMD Ryzen 4000 можно продолжить следующими позициями:
- ускоренный переход в режим ожидания и обратно;
- увеличение максимальной тактовой частоты iGPU на 25% и пиковой пропускной способности на 77%;
- повышенная производительность iGPU;
- интеграция двух контроллеров памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
- добавлена поддержка четырех линий PCIe для накопителя NVMe, модуля Wi-Fi 6 или 5G;
- добавлена поддержка двух портов USB;
- улучшен мониторинг системной температуры;
- реализована поддержка технологии AMD SmartShift, которая позволяет управлять дискретной видеокартой и SoC-процессором как единым виртуальным доменом.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
CES 2020: AMD представила линейку 7-нм мобильных процессоров Ryzen 4000
В рамках выставки CES 2020 компания AMD представила линейку мобильных процессоров Ryzen 4000 (Renoir), которая пришла на смену Ryzen 3000 (Picasso). Новинки созданы на базе 7-нм процессорной микроархитектуры Zen 2, а в основе их iGPU находится смесь вычислительных блоков Vega с движками Navi для обработки мультимедиа и работы с дисплеем.
Также они могут похвастать новой технологией SmartShift. Она позволяет ноутбуку динамически переключаться с дискретной видеокарты (если таковая присутствует) на iGPU и наоборот для достижения оптимального баланса между производительностью и энергоэффективностью. А встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает стандарты DDR4-3200 и LPDDR4-4266.
Пока в линейке AMD Ryzen 4000 присутствуют пять энергоэффективных 15-ваттных представителей для ультратонких ноутбуков и два мощных 45-ваттных процессора для игровых лептопов и мобильных рабочих станций.
Согласно внутренним тестам AMD, флагманский Ryzen 7 4800U без проблем обходит своего 10-нм визави Intel Core i7-1065G7 (4/8 х 1,3 – 3,9 ГГц; 15 Вт TDP) во всех режимах. Особенно большим отрыв будет в хорошо оптимизированных под многопоточность приложениях.
Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
Читать новость полностью >>>ChangXin Memory Technologies – первый китайский производитель DRAM-памяти
В 2016 году в Китае была основана стартап-компания Innotron Memory, которую впоследствии переименовали в ChangXin Memory Technologies. Она объявила себя первым и пока единственным китайским поставщиком DRAM-памяти. На днях она начала отгрузки первых пластин с микросхемами оперативной памяти.
Сейчас ее производственные мощности позволяют выпускать 20 000 пластин в месяц. В ее арсенале есть 8-гигабитные микросхемы LPDDR4 и DDR4-памяти, созданные на базе технологии «10-нм класса». В реальности это 18- или 19-нм техпроцесс.
Во втором квартале 2020 года ChangXin Memory Technologies введет в эксплуатацию дополнительные производственные линии и сможет выпускать до 40 000 пластин в месяц. Пока компания наверняка ограничится домашним рынком, но в будущем не исключаем ее выход на глобальный рынок.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Серия Intel Gemini Lake Refresh включает в себя шесть энергоэффективных процессоров
Intel уже представила свою новую энергоэффективную микроархитектуру Tremont, которая обеспечивает 30%-ый рост производительности по сравнению с 14-нм Goldmont Plus. Тем не менее новая линейка Gemini Lake Refresh создана на базе именно Goldmont Plus, а не Tremont. Она нацелена на бюджетные десктопы, мини-ПК, моноблоки и ноутбуки.
Новинки имеют очень много схожего с предшественниками. Они получили тот же 2-канальный контроллер памяти DDR4/LPDDR4-2400, аналогичное количество ядер и потоков, организацию кеш-памяти, аналогичный TDP и видеоядро. Бонус производительности достигается за счет более высоких динамических тактовых частот. Также новинки используют новый степпинг (R0 вместо B0) с исправленными ошибками и мелкими улучшениями.
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Gemini Lake Refresh:
Читать новость полностью >>>Процессоры Intel Tiger Lake-U поддерживают память LPDDR4x и LPDDR5
Дебютировавшие летом текущего года 10-нм процессоры линейки Intel Ice Lake принесли с собой поддержку оперативной памяти LPDDR4-3733. В следующем году им на смену придет 10-нм линейка Intel Tiger Like.
В базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК) замечено описание нескольких новых наборов для разработчиков, созданных на основе процессоров линейки Intel Tiger Lake-U. Вместе с ними используется оперативная память стандартов LPDDR4x и LPDDR5.
Напомним, что речь идет об энергоэффективной памяти, которая активно используется в составе смартфонов и планшетов, а теперь станет частью ноутбуков. LPDDR5 предлагает более высокие тактовые частоты (максимум 6400 МГц против 4266 МГц для LPDDR4x) при снижении энергопотребления на 30%. Но этот стандарт только начинает завоевывать рынок. Например, Samsung лишь этим летом начала массовое производство 6- и 12-гигабитных чипов LPDDR5-5500.
https://www.techpowerup.com
https://portal.eaeunion.org
Сергей Будиловский
AMD Dali – новая серия APU для бюджетного сегмента
APU линейки AMD Renoir дебютируют в следующем году. Ранее они были замечены на слайдах конфиденциальной презентации AMD и в патче для ядра Linux. Но это не единственная линейка процессоров AMD со встроенной графикой, которая увидит свет в 2020 году.
В новой версии патча AMD для ядра Linux упоминается серия AMD Dali, которая также присутствовала на слитом в сеть слайде из закрытой презентации. Она нацелена на бюджетный сегмент компактных устройств (мини-ПК) и на дешевые ноутбуки.
AMD Renoir получит 7-нм микроархитектуру AMD Zen 2, графику AMD Vega и контроллер ОЗУ с поддержкой LPDDR4-4266. А вот AMD Dali пока выглядит как версия APU AMD Picasso. То есть предположительно она использует 12-нм микроархитектуру AMD Zen+. Никаких других подробностей касательно характеристик и уровня производительности пока нет, но в любом случае линейка Intel Apollo Lake и ее преемница уже не будут чувствовать себя так вольготно в своем сегменте.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский