Слух: десктопная линейка AMD Raphael получит встроенное видеоядро RDNA 2
В интернет просочились планы компании AMD касательно выпуска новых процессоров. Они носят неофициальный характер, поэтому воспринимать их следует с долей скептицизма, но ранее эту информацию озвучивали и другие источники.
Если она окажется правдивой, то до конца текущего года на смену линейки AMD Vermeer (Ryzen 5000) придет AMD Warhol (Ryzen 6000). Эти новинки созданы на базе 6-нм архитектуры Zen3+. Скорее всего, они по-прежнему будут поддерживать интерфейс PCIe 4 и контроллер DDR4, хотя Intel планирует до конца года перейти на PCIe 5.0 и DDR5.
Затем на смену AMD Warhol (Ryzen 6000) придет AMD Raphael (Ryzen 7000). Тут нас ожидает масса инноваций – 5-нм техпроцесс, новая платформа Socket AM5, поддержка DDR5 и PCIe 5.0. Но самая главная изюминка в их дизайне – появление встроенного видеоядра с архитектурой RDNA 2.
В мобильном сегменте поддержка памяти LPDDR5 может появиться уже в этом году вместе с линейкой AMD Van Gogh. Более широкое ее распространение ожидаем с приходом AMD Rembrandt на смену текущей линейки AMD Cezanne.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
В 10 раз быстрее x86: NVIDIA Grace – первый фирменный Arm CPU для AI и HPC
В рамках презентации GTC 2021 компания NVIDIA представила свой первый Arm-процессор для дата-центров с прицелом на AI (искусственный интеллект) и HPC (высокопроизводительные вычисления).
Пока мы мало знаем о NVIDIA Grace. Он создан на базе нового поколения ядер Arm Neoverse и имеет в своей структуре ядра GPU и DPU. Он может работать в паре с памятью LPDDR5x для более высокой энергоэффективности и пропускной способности по сравнению с DDR4. Для связи между Grace и графическими процессорами NVIDIA используется 4-е поколение шины NVIDIA NVLink с пропускной способностью 900 ГБ/с. В целом системы на базе NVIDIA Grace в 10 раз быстрее по сравнению с текущим поколением NVIDIA DGX на базе x86-архитектуры.
Новинка дебютирует в 2023 году. Швейцарский национальный центр суперкомпьютеров (Swiss National Supercomputing Centre, CSCS) и Национальная лаборатория Министерства энергетики США в Лос-Аламос (U.S. Department of Energy’s Los Alamos National Laboratory) первыми анонсировали планы по созданию новых суперкомпьютеров на базе NVIDIA Grace
https://www.tomshardware.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Слух: процессоры AMD Ryzen с архитектурами Zen3+ и Navi 2 появятся в следующем году
В Twitter опубликовали предположительную дорожную карту мобильных процессоров AMD в 2021-2022 годах. Они разделены на четыре категории: HP (High Power), LP (Low Power), ULP (Ultra-Low Power) и ELP (Extreme Low Power).
2021 год
Тут почти без сюрпризов. Сегмент высокопроизводительных моделей с TDP до 45 Вт будет представлен линейкой AMD Cezanne-H (Zen 3 и Vega 7). В энергоэффективном сегменте будет две 15-ваттные серии: Cezanne-U (Zen 3 и Vega 7) и Lucienne-U (Zen 2 и Vega 7). В сегменте ULP нас ожидает интересная новинка – AMD Van Gogh (Zen 2 и Navi 2) с поддержкой памяти LPDDR5. Еще одна серия – AMD Pollock (Zen и Vega) – дебютирует в сегменте ELP с TDP 4,5 Вт.
2022 год
В высокопроизводительном сегменте на смену Cezanne-H придет Rembrandt-H с 6-нм архитектурой Zen 3+, Navi 2 и поддержкой памяти DDR5 / LPDDR5. За производство этих чипов отвечает TSMC. Та же комбинация (Zen 3+, Navi 2 и DDR5 / LPDDR5) появится в энергоэффективном сегменте в виде серии Rembrandt-U. А для менее требовательных и экономных пользователей буде серия Barcelo-U (Zen 3 и Vega 7). Линейка Dragon Crest (Zen 2 и Navi 2) придет на смену Van Gogh, хотя никаких архитектурных изменений для нее не заявлено. В свою очередь сегмент ELP и в 2022-м году будет представлен серией AMD Pollock.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Intel Alder Lake обещает до 20% прироста производительности в однопоточном режиме
Intel всерьез рассчитывает наверстать упущенное и отвоевать себе первенство в плане производительности своих десктопных процессоров. 11-е поколение Intel Core (Rocket Lake-S) обещает до 19% прироста IPC за счет перехода на архитектуру Cypress Cove. А 12-е поколение Intel Alder Lake обещает рост до 20% в однопоточном режиме.
Напомним, что семейство Intel Alder Lake будет представлено в десктопном и мобильном сегменте. Эти 10-нм процессоры сочетают в своей структуре максимум 8 высокопроизводительных ядер Golden Cove и столько же энергоэффективных Gracemont. Именно для первых заявлен 20%-ый прирост. Производительность в мультипоточном режиме обещают удвоить, а также заметно улучшить энергоэффективность.
В новых слайдах обозначена поддержка интерфейса PCIe 5.0 и оперативной памяти DDR5 / LPDDR5. Материнские платы на основе чипсетов серии Intel 600 будут поддерживать двухканальный режим для памяти DDR5-4800. Параллельно в продаже будут более доступные модели с поддержкой модулей DDR4-3200, чтобы упростить переход на новую платформу.
Что касается процессорных линий PCIe, то их по-прежнему будет 20: 16 поддерживают спецификацию PCIe 5.0 для подключения видеокарты, а 4 – PCIe 4.0 для быстрого SSD. Чипсет получит линии PCIe 4.0 и 3.0. А для связи между процессором и чипсетом используется 8 линий DMI Gen4 с увеличенной пропускной способностью.
Еще одна неприятная новость касается совместимости с кулерами. Разъем Socket LGA1700 использует другие линейные размеры. В итоге системы охлаждения для Socket LGA115X и LGA1200 не будут совместимы с LGA1700. Релиз Intel Alder Lake ожидается под конец текущего года.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Qualcomm готовит конкурента для Apple M1
Процессор Apple M1 задал новый уровень в плане производительности и энергоэффективности для чипов ARM. Неудивительно, что Qualcomm решила подготовить конкурентный ответ. Речь идет о модели с кодовым названием Qualcomm SC8280 – преемнике 8cx Gen 2.
Новинка уже тестируется в двух конфигурациях: в паре с 8 ГБ памяти LPDDR5 и с 32 ГБ LPDDR4X. Напомним, что Apple M1 доступен в версиях с 8 и 16 ГБ памяти LPDDR4X. Кроме того, Qualcomm SC8280 будет чуть больше своего предшественника: 20 х 17 против 20 х 15 мм. Пока он все еще находится в стадии разработки и дата релиза не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Планы AMD на 2021 год в сегменте процессоров: Warhol, Van Gogh и Cezanne
Согласно неофициальной информации, в 2021 году AMD выпустит на рынок три линейки процессоров с кодовыми именами Warhol, Van Gogh и Cezanne.
AMD Warhol – это преемник десктопной линейки AMD Vermeer. Процессоры данной серии созданы на базе 7-нм микроархитектуры Zen 3 и используют в своем составе контроллер PCIe 4. То есть не следует ожидать существенного роста производительности. Возможно, эта линейка используется для перехода на платформу Socket AM5, а новый скачек вычислительной мощности произойдет в 2022 году с выходом AMD Rafael.
AMD Van Gogh – это линейка энергоэффективных решений с TDP в диапазоне 7,5 – 18 Вт. Она сочетает в себе 7-нм микроархитектуру Zen 2, производительный iGPU Navi 2 и контроллер оперативной памяти LPDDR5 / LPDDR4X. Аббревиатура CVML может означать «Computer Vision and Machine Learning».
Для более мощных мобильных устройств AMD подготовила линейку Cezanne на смену Renoir (Ryzen 4000U / 4000H). Она получила более эффективную процессорную микроархитектуру (Zen 3) и уже знакомое видеоядро Vega вместо Navi. Контроллер оперативной памяти может работать с модулями LPDDR4X и DDR4. В 2022 году ей на смену придет Rembrandt с новой процессорной и графической микроархитектурой.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Новые подробности линейки Intel Tiger Lake: SuperFin, SuperMIM, поддержка LPDDR5 и не только
Уже совсем скоро, 2 сентября, состоится презентация линейки 10-нм мобильных процессоров Intel Tiger Lake. В преддверии этого события в интернет просочились интересные подробности данных новинок. В процессе их разработки Intel поставила перед собой амбициозные планы: повысить производительность CPU и GPU, улучшить масштабируемость для разных задач, увеличить эффективность памяти и внутренней шины, повысить уровень безопасности и многое другое.
Ключевыми инновациями в плане микроархитектуры является переход к новому дизайну транзисторов (SuperFin) и конденсаторов (Super MIM). Профессионалы говорят, что они обеспечивают прирост производительности, сопоставимый с переходом на новый техпроцесс. Intel не останавливается на достигнутом и уже работает над улучшенной 10-нм микроархитектурой SuperFin, обещая повышенную производительность, инновации во внутреннем взаимодействии структурных блоков и оптимизацию для дата-центров.
Среди других важных инноваций и преимуществ Intel Tiger Lake следует выделить:
- переход на микроархитектуру Willow Cove для процессорных ядер
- редизайн кеш-памяти L2 и увеличение его объема
- поддержку технологии Control-Flow Enforcement для защиты от атак return/jump
- повышение тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove (Ice Lake)
- переход на микроархитектуру Intel Gen12 Xe для видеоядра с поддержкой максимум 96 исполнительных блоков
- наличие 3,8 МБ кеш-памяти L3 в составе iGPU для повышения производительности
- аппаратную поддержку видео [email protected] FPS с последующим ростом до [email protected] FPS
- двухкратное повышение пропускной способности внутренней шины
- повышение пропускной способности оперативной памяти до 86 ГБ/с
- поддержку стандартов оперативной памяти LPDDR4X-4267, DDR4-3200 и LPDDR5-5400
- интеграцию модуля Gaussian and Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) для различных операций с использованием возможностей искусственного интеллекта, например, динамическое устранение шума
- поддержку Thunderbolt 4 и USB4 с пропускной способностью до 40 Гбит/с
- поддержку PCIe 4.0
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Процессоры линейки Intel Tiger Lake-H дебютируют в первом квартале 2021 года
2-ого сентября Intel официально представит линейку 10-нм мобильных процессоров Tiger Lake-U. Они придут на смену Intel Ice Lake-U. Новинки получили новую процессорную микроархитектуру Willow Cove и iGPU Intel Gen12 Xe, что обещает им повышенный уровень производительности.
Согласно информации от ODM-компании Compal, более мощные мобильные процессоры линейки Intel Tiger Lake-H для игровых и производительных ноутбуков появятся в первом квартале 2021 года. Они придут на смену линейке Intel Comet Lake-H или будут использоваться параллельно в качестве альтернативы.
Сообщают, что процессоры линейки Intel Tiger Lake-H получат максимум 8 ядер, поддержку памяти DDR4 (Tiger Lake-U поддерживает LPDDR5) и более высокий показатель TDP (35 вместо 28 Вт).
Также в отчете Compal упоминается о дебюте десктопной 14-нм линейки Intel Rocket Lake в конце четвертого квартала 2020 года. В 2021 году Intel представит 10-нм линейку Alder Lake. Релиза новых 14-нм процессоров в следующем году не будет.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Характеристики SoC процессора AMD Ryzen C7 для смартфонов
В июне 2019 года AMD и Samsung сообщили о стратегическом партнерстве. Согласно подписанному договору, Samsung лицензирует у AMD микроархитектуру RDNA, для использования в собственных процессорах, которые появятся на рынке в 2021 году.
На днях в интернет просочились неофициальные подробности первого подобного процессора – AMD Ryzen C7. Он создан на базе 5-нм техпроцесса TSMC. Новинка использует стандартный дизайн ARM big.LITTLE и следующую конфигурацию процессорных ядер:
- 2 х Gaugin Pro (Cortex-X1) @ 3 ГГц
- 2 х Gaugin (Cortex-A78) @ 2,6 ГГц
- 4 х Cortex-A55 @ 2 ГГц
Встроенное iGPU использует микроархитектуру RDNA 2 и четыре ядра с тактовой частотой 700 МГц. Оно на 45% быстрее Adreno 650 топового процессора Qualcomm Snapdragon 865. Это первое мобильное видеоядро с поддержкой рейтрейсинга в реальном времени и технологии Variable Rate Shading (VRS). Также AMD Ryzen C7 имеет в своей структуре модем 5G от MediaTek. А еще процессор поддерживает стандарт Wi-Fi 6 и память LPDDR5.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Взгляд в будущее: планы AMD после выхода Vermeer (Zen 3) и Renoir (Zen 2)
Twitter-аккаунт KOMACHI_ENSAKA скрупулезно собрал крупицы информации из различных источников касательно будущих CPU и APU компании AMD. Вот что нас ожидает в ближайшем и отдаленном будущем.
AMD Matisse Refresh (Zen 2)
Эта временная линейка процессоров на базе текущей микроархитектуры Zen 2. В ее состав войдут минимум три модели – AMD Ryzen 9 3900XT, 7 3800XT и 5 3600XT. Бонус производительности достигается за счет повышения базовой и динамической частоты на 200 – 300 МГц.
CPU AMD Vermeer (Zen 3) и APU AMD Renoir (Zen 2)
AMD Vermeer – это кодовое название для линейки десктопных процессоров Ryzen 4000, которая предположительно дебютирует осенью этого года. Она создана на базе микроархитектуры Zen 3 под Socket AM4.
AMD Renoir – это серия APU AMD Ryzen 4000, сочетающая 7-нм микроархитектуры Zen 2 и Vega. Выход ожидается летом текущего года.
AMD Cezanne (Zen 3 + GCN)
Эта линейка заменит AMD Renoir в 2021 году. Она буде представлена в сегменте высокопроизводительных ноутбуков (Socket FP6) и среднеценовых десктопных компьютеров (Socket AM4). Процессорная часть использует микроархитектуру Zen 3, а графическая по-прежнему базируется на Vega.
AMD Rembrandt (Zen 3 + RDNA)
В 2022 году придет на смену AMD Cezanne в тех же сегментах мобильного и десктопного рынка. Использует связку процессорной микроархитектуры Zen3+ и графики RDNA. Ожидается, что эта линейка будет поддерживать новый процессорный разъем, память DDR5 и LPDDR5, а также интерфейс USB4.
AMD Raphael
Это линейка новых десктопных процессоров под Socket AM5 без встроенного видеоядра. В 2022 году она придет на смену AMD Vermeer. Возможно, в 2021 году AMD выпустит линейку Vermeer Refresh.
AMD Van Gogh (Zen 2 + RDNA)
Этой линейки нет в таблице KOMACHI_ENSAKA, но о ней сообщает китайский IT-портал Expreview. Она будет представлена в ультраэнергоэффективном сегменте APU с TDP 9 Вт, созданном для ультратонких мобильных устройств и встроенных систем. Внешним конкурентом является линейка Intel Y.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Micron начала поставки первой в мире памяти LPDDR5 для высокопроизводительных смартфонов
Компания Micron Technology, Inc. с гордостью сообщила о начале поставок первой в мире памяти LPDDR5 для высокопроизводительного смартфона Xiaomi Mi 10. Она увеличивает скорость доступа к данным на 50% и улучшает энергоэффективность на 20% по сравнению со стандартом LPDDR4x. Кроме того, новая память нацелена и в другие сегменты, включая автомобильную промышленность, клиентские PC и сетевые системы для 5G и AI.
В данный момент Micron поставляет своим клиентам память LPDDR5 объемом 6, 8 и 12 ГБ со скоростью 5,5 и 6,4 Гбит/с. До конца первой половины текущего года она интегрирует новые микросхемы в мультичиповый пакет uMCP5 для использования в смартфонах среднего и высокого класса. Благодаря этому повышается пропускная способность памяти и снижается нагрузка на аккумулятор. В итоге производительность отдельных задач (например, обработка изображений) повышается до уровня флагманских смартфонов.
https://www.techpowerup.com
https://www.micron.com
Сергей Будиловский
Процессоры Intel Tiger Lake-U поддерживают память LPDDR4x и LPDDR5
Дебютировавшие летом текущего года 10-нм процессоры линейки Intel Ice Lake принесли с собой поддержку оперативной памяти LPDDR4-3733. В следующем году им на смену придет 10-нм линейка Intel Tiger Like.
В базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК) замечено описание нескольких новых наборов для разработчиков, созданных на основе процессоров линейки Intel Tiger Lake-U. Вместе с ними используется оперативная память стандартов LPDDR4x и LPDDR5.
Напомним, что речь идет об энергоэффективной памяти, которая активно используется в составе смартфонов и планшетов, а теперь станет частью ноутбуков. LPDDR5 предлагает более высокие тактовые частоты (максимум 6400 МГц против 4266 МГц для LPDDR4x) при снижении энергопотребления на 30%. Но этот стандарт только начинает завоевывать рынок. Например, Samsung лишь этим летом начала массовое производство 6- и 12-гигабитных чипов LPDDR5-5500.
https://www.techpowerup.com
https://portal.eaeunion.org
Сергей Будиловский
На 40% эффективнее: SK hynix представила 16-гигабитные чипы DDR4-памяти
Компания SK hynix с гордостью представила самые емкие в индустрии 16-гигабитные микросхемы памяти DDR4, созданные на основе техпроцесса 1z нм. Их производство не требует использования дорогой EUV литографии, а значит есть все предпосылки для снижения конечной стоимости.
Пропускная способность новинок достигает 3200 Мбит/с – это самый большой номинальный показатель для интерфейса DDR4. При этом энергоэффективность готовых модулей на базе этих чипов улучшилась на 40% по сравнению с аналогичными по плотности модулями, созданными на основе 8-гигабитных чипов прошлого поколения (технология 1y нм).
Массовое производство 1z-нм микросхем памяти запланировано на следующий год. SK hynix также планирует использовать эту технологию для создания чипов LPDDR5 и HBM3.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung начала массовое производство 12-гигабитных мобильных чипов LPDDR5-памяти
Компания Samsung Electronics с гордостью сообщила о начале массового производства первых в мире 12-гигабитных (1,5-гигабайтных) мобильных чипов LPDDR5 DRAM-памяти. Они оптимизированы для поддержки 5G и алгоритмов AI в новых поколениях смартфонов.
Новые чипы пришли лишь спустя пять месяцев после выхода 12-гигабайтных микросхем LPDDR4X. Кстати, до конца месяца Samsung планирует объединить в одном корпусе восемь 12-гигабитных LPDDR5-чипов, чтобы получить 12-гигабайтную микросхему памяти для новых смартфонов.
Новинки созданы на базе 10-нм технологии. Скорость передачи данных у них находится на уровне 5500 Мбит/с. Это на 28,9% быстрее, чем у предшественников (LPDDR4X, 4266 Мбит/с). В результате пропускная способность 12-гигабайтной микросхемы LPDDR5 достигнет 44 ГБ/с. Дополнительно на 30% снизится энергопотребление за счет интеграция нового дизайна и энергосберегающих функций. Таким образом, новинка гарантирует более высокую производительность при меньшей нагрузке на аккумулятор. В следующем году Samsung планирует начать производство 16-гигабитных чипов LPDDR5.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Память DDR5 появится уже в этом году
В рамках International Solid-State Circuits Conference компании SK Hynix и Samsung поделились планами касательно выпуска на рынок DDR5-памяти. Презентация первой сконцентрировалась на 16-гигабитном чипе, произведенном на базе 1y-nm процессе с площадью 76,22 мм2. Он работает при напряжении 1,1 В с пропускной способностью 6,4 Гбит/с на каждый контакт. Эта микросхема ляжет в основу десктопных модулей памяти.
В свою очередь Samsung сконцентрировалась на мобильном стандарте LPDDR5. Ее чипы произведены на базе 10-нм технологии и обладают пропускной способностью 7,5 Гбит/с на контакт при рабочем напряжении 1,05 В.
Обе компании обещают уже до конца 2019 года представить первые образцы готовой продукции. SK Hynix прогнозирует, что к 2021 году стандарт DDR5 займет 25% рынка, а к 2022 – 44%.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
JEDEC анонсировала публикацию стандарта оперативной памяти LPDDR5
Ассоциация JEDEC анонсировала публикацию стандарта JESD209-5 для выпуска микросхем оперативной памяти Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) объемом от 2 до 32 Гбит. Ожидается, что скорость новинок достигнет 6400 Мбит/с, что на 50% выше аналогичного показателя LPDDR4 на момент выхода в 2014 году (3200 Мбит/с). Чипы LPDDR5 будут использоваться в смартфонах, планшетах, ультра тонких ноутбуках и автомобилях.
Кроме повышения уровня производительности, микросхемы LPDDR5 улучшат энергоэффективность систем и снизят нагрузку на аккумуляторы. Этому поспособствуют новые команды Data-Copy и Write-X для ускоренной записи данных.
Напомним, что в июле 2018 года Samsung представила первые 8-гигабитные чипы LPDDR5, которые работают на скорости 6400 Мбит/с при напряжении 1,1 В и 5500 Мбит/с при 1,05 В. Их пропускная способность достигает 51,2 и 44 ГБ/с соответственно при 64-битной шине. У микросхем LPDDR4X-4266 она составляет 34,1 ГБ/с.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung первой представила 8-гигабитные чипы LPDDR5
Пока десктопные процессоры активно осваивают DDR4-память, компания Samsung переводит мобильные устройства и автомобильную промышленность на стандарт LPDDR5. Корейский гигант первым в мире представил 8-гигабитные чипы LPDDR5, созданные на базе 10-нм технологии.
В продажу поступят два варианта. Первый может похвастать пропускной способностью 6400 Мбит/с (скорость передачи достигает 51,2 ГБ/с при 64-битной шине) при рабочем напряжении 1,1 В, а второй – 5500 Мбит/с (44 ГБ/с) при 1,05 В. Для сравнения напомним, что максимальная пропускная способность актуальных чипов LPDDR4X не превышает 4266 Мбит/с (34,1 ГБ/с). То есть новинки на 29-50% быстрее.
Дополнительно чипы ОЗУ Samsung 8Gb LPDDR5 характеризуются рядом оптимизаций. Например, они могут снижать напряжение в зависимости от актуальной рабочей частоты. А в случае активации режима глубокого сна (Deep Sleep Mode) их энергопотребление не превышает половины того, что использует LDDR4X в режиме ожидания. В результате этих и других улучшений потребление энергии новыми чипами снизилось на 30%, что позволит уменьшить нагрузку на аккумулятор и продлить время автономной работы мобильных устройств.
На данный момент Samsung вместе с партнерами завершила функциональное тестирование и валидацию прототипа 8-гигабайтной микросхемы LDDR5, состоящей из восьми 8-гигабитных чипов, и уже планирует ее массовое производство. Таким образом, в следующем поколении смартфонов мы обязательно увидим модели с 8 ГБ LDDR5-памяти на борту.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
