Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

Импортозамещение по-китайски: владелец единственного китайского производителя чипов 3D NAND обанкротился

Tsinghua Unigroup, высокотехнологический китайский конгломерат, подтвердил информацию о своем банкротстве. Формальной причиной стало обращение одного из инвесторов в пекинский суд с требованием защиты от неплатежеспособности компании-должника.

Владельцами Tsinghua Unigroup являются два главных инвестора: Tsinghua Holdings – дочерняя компания государственного университета Tsinghua, и частная инвестиционная компания Beijing Jiankun Investment Group. В середине 2020 года Tsinghua Unigroup владела приблизительно $31 млрд и имела около $8 млрд в денежных средствах и их эквиваленте. Конгломерат включает в себя ряд важных китайских предприятий, например, YMTC (единственный в Китае производитель памяти 3D NAND) и Unisoc (компания по разработке микросхем SoC).

В пекинский суд с требованием о защите обратился государственный банк Huishang, поскольку с ноября 2020 года Tsinghua Unigroup несколько раз прострочила выплату по облигациям на общую сумму $3,6 млрд.

Интересно, что Tsinghua Unigroup является одной из компаний, на которые возложена инициатива импортозамещения «Made in China 2025». Ее цель: построение полностью самодостаточной полупроводниковой индустрии до 2025 года. В результате Tsinghua Unigroup может быть реструктуризована, но работе ее составных компаний ничего не угрожает, ведь правительство КНР очень сильно заинтересовано в достижении поставленной цели.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

3d nand  

MSI представила три серии M.2 SSD – SPATIUM M370, M470 и M480

Компания MSI анонсировала свой выход в сегмент твердотельных накопителей вместе с линейкой SPATIUM. Первыми в ее состав вошли три серии: MSI SPATIUM M370, SPATIUM M470 и SPATIUM M480. Все они созданы на базе чипов 3D NAND в формате M.2 2280.

MSI SPATIUM M370 – самая доступная и наименее производительная серия. В ее состав вошли модели объемом от 256 ГБ до 2 ТБ. Они оснащены интерфейсом PCIe Gen3, используют технологию SLC-кеша и предлагают сравнительно небольшие показатели производительности.

MSI SPATIUM M470 соответствует ожиданиям мейнстрим-пользователей. Она представлена в вариантах 1 и 2 ТБ, оснащена интерфейсом PCIe Gen4 и поддерживает технологии SLC-кеша и DRAM кеш-памяти. В некоторых случаях ее производительность выше топовой линейки. А также у ее представителей более высокая выносливость.

MSI SPATIUM M480 – номинально топовая линейка с максимальными заявленными скоростными показателями – до 7000 МБ/с при чтении и до 6850 МБ/с при записи. Поддерживает SLC и DRAM-кеш.

Стоимость новинок не сообщается. В продажу они поступят с 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD линейки MSI SPATIUM:

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

m.2   msi   nvme   slc   ssd   3d nand  

Kingston DC1500M – SSD U.2 NVMe PCIe для центров обработки данных

Компания Kingston Digital, Inc. объявила о старте продаж нового твердотельного накопителя DC1500M. Он создан в формате U.2 для центров управления данными (ЦОД) и смешанных нагрузок. В основе находятся микросхемы 3D TLC NAND, а в роли интерфейса используется PCIe Gen 3.0 x4 NVMe, что гарантирует высокие скоростные показатели: до 3300 МБ/с при чтении и до 2700 МБ/с при записи.

Кроме высокой производительности, Kingston DC1500M обладает низким временем отклика и расширенными функциями индустриального класса, включая сквозную защиту тракта данных, управление множественными пространствами имен, защиту от потери питания (PLP) и мониторинг телеметрии для повышения надежности ЦОД.

В продажу новинка поступит в августе текущего года. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя Kingston DC1500M:

https://www.kingston.com
Сергей Будиловский

kingston   nvme   3d tlc nand   ssd  

Игровой M.2 NVMe SSD Seagate FireCuda 530 объемом до 4 ТБ

Компания Seagate расширила линейку игровых SSD для ПК моделью FireCuda 530. Она создана на базе микросхем 3D TLC NAND общим объемом от 500 ГБ до 4 ТБ и контроллера Phison PS5018-E18. В качестве интерфейса используются четыре линии PCIe Gen4 и поддерживается спецификация NVMe 1.4. В итоге максимальные скорости последовательного чтения и записи достигают 7300 и 6900 МБ/с.

Кроме разных вариантов по объему, Seagate FireCuda 530 доступен в двух вариантах радиатор. Более доступный использует низкопрофильный радиатор, а более дорогой получил массивный алюминиевый теплосъемник от EKWB.

В продажу новинка поступила с 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD Seagate FireCuda 530:

https://www.techpowerup.com
https://www.seagate.com
Сергей Будиловский

seagate   firecuda   m.2   ssd   nvme   3d tlc nand   phison  

Обзор SSD Transcend ESD370C объемом 500 ГБ: надежность и защита

Два года назад компания Transcend выпустила на рынок модель внешнего твердотельного накопителя ESD350C, которая отлично себя зарекомендовала благодаря удачному сочетанию достойной производительности, компактных габаритов и защищенного корпуса. Этот SSD был доступен в трех вариантах объема: 240, 480 и 960 ГБ. Почему «был»? Потому что на данный момент найти его в продаже проблематично – он снят с производства и заменен новой моделью Transcend ESD370C.

Она поступила в продажу в мае в трех модификациях: 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. А вот остальные характеристики остались без изменения. Выглядят они следующим образом.

Спецификация

Упаковка и комплект поставки

transcend   ssd   usb type-c   windows   android   3d nand   mac os  

Seagate представила SSD FireCuda 520 Cyberpunk 2077 Limited Edition

Компания Seagate выпустила на рынок ограниченную партию твердотельных накопителей FireCuda 520 Cyberpunk 2077 Limited Edition. Всего в продажу поступит 2077 единиц. Стоимость каждой находится в диапазоне $280 – 310, хотя цена обычной модели Seagate FireCuda 520 аналогичного объема составляет $190.

Более высокая стоимость объясняется стилизацией новинки под игру Cyberpunk 2077. Она включает в себя радиатор с желто-черной цветовой гаммой и RGB-подсветку логотипа Cyberpunk 2077. К тому же алюминиевый радиатор улучшает температурный режим внутри, снижая показатели максимум на 22°С.

В остальном это добротный SSD, созданный на базе связки 96-слойных микросхем 3D NAND TLC от KIOXIA (Toshiba) и контроллера Phison PS5016-E16. Он оснащен интерфейсом PCIe 4.0 x4, обладает отличными скоростными показателями и достойной выносливостью.

Сводная таблица технической спецификации накопителя Seagate FireCuda 520 Cyberpunk 2077 Limited Edition:

https://www.techpowerup.com
https://www.seagate.com
Сергей Будиловский

seagate   firecuda   ssd   tlc   phison   3d nand   m.2   toshiba   nvme   kioxia  

Обзор внешнего SSD Acer RE100 2.5: для больших объемов данных

Не так давно мы рассказывали вам о решении компании Acer расширить свой модельный ряд и выйти на рынок твердотельных накопителей и модулей оперативной памяти. Первой ласточкой в нашей тестовой лаборатории стала новинка Acer FA100 формата M.2 2280. Она произвела положительное впечатление благодаря грамотному ценовому позиционированию и достойным скоростным показателям. Такой ход позволяет Acer не только привлечь внимание новых покупателей, но и комплектовать ноутбуки собственными SSD и модулями ОЗУ. Это может положительно сказаться на конечной стоимости устройств для потребителей.

Сегодня же у нас на тесте модель Acer RE100 2.5. Приставка «2.5» в названии фигурирует не случайно, ведь новинка представлена в двух форматах: 2,5-дюймовом и M.2. К нам приехал первый вариант. Накопитель доступен в шести версиях объема: 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ. В основе используется связка контроллера Maxio MAS0902A-B2C и памяти 3D NAND.

Давайте же проверим, как она покажет себя в наших тестах и стоит ли рассматривать новинку к приобретению.

Спецификация

Упаковка и комплектация

acer   ssd   3d nand   biwin   maxio