Поиск по сайту

up
Banner

plc

Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Kioxia

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

Постоянная ссылка на новость

Toshiba планирует купить бизнес накопителей компании Lite-On Technology

Согласно информации издания BusinessKorea, японская компания Toshiba планирует выкупить у тайваньской Lite-On Technology бизнес по производству накопителей. Последняя владеет весьма популярным брендом Plextor, который предлагает дешевые SSD с высокой производительностью. Любопытно, что в прошлом Plextor – это японская компания, которую приобрела Lite-On Technology. Если сделка состоится, то Plextor опять станет брендом японской компании.

Toshiba Lite-On Technology

Toshiba и так является вторым по величине игроком на глобальном рынке NAND флеш-памяти, но она хочет усилить свои позиции за счет этой сделки. В частности, ее интересуют партнерство Lite-On Technology с некоторыми производителями PC (например, Dell и HP). Также она хочет улучшить портфолио твердотельных накопителей для дата-центров.

Сама же компания Toshiba недавно анонсировала работу над новым типом NAND-памяти – Penta Level Cell (PLC). То есть каждая ячейка может хранить 5 бит информации (SLC – 1 бит, MLC – 2 бит, TLC – 3 бит, QLC – 4 бит). Это позволяет увеличить общий объем SSD и снизить стоимость производства. С другой стороны, это негативно скажется на скоростных показателях и выносливости. В данный момент доминирует память TLC, но Samsung и SK Hynix уже представили QLC-чипы.

http://www.businesskorea.co.kr
Сергей Будиловский

toshiba   plextor   ssd   tlc   qlc   mlc   slc   sk hynix   samsung   dell   hp   plc  

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

Banner
ТОП-10 Материалов
  1. Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
  2. Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
  3. Обзор беспроводного маршрутизатора ASUS ROG STRIX GS-AX5400: с прицелом на игроков
  4. Обзор беспроводного маршрутизатора ASUS ROG STRIX GS-AX5400: с прицелом на игроков
  5. Обзор корпуса CORSAIR iCUE 5000X RGB: белоснежный красавец
  6. Обзор корпуса CORSAIR iCUE 5000X RGB: белоснежный красавец
  7. Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI: на стиле
  8. Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI: на стиле
  9. Сборка за $500 из новых и б/у комплектующих в 2021: Core i5-4590 + GeForce GTX 1060 3GB
  10. Сборка за $500 из новых и б/у комплектующих в 2021: Core i5-4590 + GeForce GTX 1060 3GB
  11. Сборка за $260 на Athlon 3000G с Radeon Vega 3 в 2021: тест (не)игрового ПК в 24 играх
  12. Сборка за $260 на Athlon 3000G с Radeon Vega 3 в 2021: тест (не)игрового ПК в 24 играх
  13. Обзор ноутбука Acer Nitro 5 AN515-45 (NH.QBREU.006): баланс характеристик
  14. Обзор ноутбука Acer Nitro 5 AN515-45 (NH.QBREU.006): баланс характеристик
  15. Обзор ноутбука Acer Aspire 7 A715-42G: на все руки мастер?
  16. Обзор ноутбука Acer Aspire 7 A715-42G: на все руки мастер?
  17. Игровой тест GeForce RTX 3070 Ti в Full HD и Quad HD: ждем снижения цен
  18. Обзор материнской платы BIOSTAR Racing Z590GTA Ver. 5.0: нестандартный подход