Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

TEAMGROUP представила емкий M.2 SSD T-FORCE CARDEA Z44Q на базе чипов 3D QLC NAND

Если вам необходим емкий, быстрый и не слишком дорогой накопитель с поддержкой интерфейса PCIe Gen4 x4 и спецификации NVMe 1.4, то обратите внимание на новинку от TEAMGROUP – T-FORCE CARDEA Z44Q. Она создана на базе чипов памяти 3D QLC NAND общим объемом 2 и 4 ТБ.

Скоростные показатели не рекордные для решений с данным интерфейсом, но гораздо выше SATA и PCIe 3.0 SSD. Максимальные последовательные скорости чтения и записи достигают 5000 и 4000 МБ/с.

В комплект поставки входят два радиатора. Низкопрофильный графеновый теплосъемник снижает температурные показатели на 9%, а массивный алюминиевый радиатор улучшает температурный режим на 15%.

В продажу новинка поступит с ограниченной 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации M.2 SSD TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Z44Q:

https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

teamgroup   ssd   m.2   qlc   nvme  

Твердотельный накопитель Transcend 530K с поддержкой 100 000 циклов перезаписи

У разных типов микросхем разное количество циклов перезаписи (Program/Erase cycles, P/E), что напрямую влияет на выносливость (TBW) накопителя. Например:

• 3D NAND QLC – 150 – 1000 P/E
• 3D NAND TLC – 1500 – 3000 P/E
• 3D V-NAND – 3000 – 10 000 P/E
• 3D NAND MLC – 30 000 – 35 000 P/E

В итоге у 2-терабайтного накопителя Transcend SSD220Q на чипах 3D NAND QLC выносливость (TBW) составляет всего 400 ТБ, а у GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD аналогичного объема – 1400 ТБ благодаря переходу на чипы 3D NAND TLC.

Компания Transcend подготовила еще более интересную новинку – Transcend 530K. Находящиеся в ее основе чипы 3D NAND работают в режиме SLC, что поднимает количество циклов перезаписи до 100 000, а показатель TBW – до 6400 ТБ. Ее можно полностью перезаписывать 45,7 раза в день (DWPD) в течение 3 лет.

В первую очередь новинка нацелена на корпоративный сегмент встроенных решений. Она обладает скромной по современным меркам емкостью 64 или 128 ГБ. Максимальная последовательная скорость чтения и записи данных достигает 560 и 490 МБ/с. Также она обладает DRAM кеш-памятью DDR3, встроенной LDPC ECC-коррекцией и поддержкой необходимых технологий (Global Wear-Leveling, Garbage Collection, S.M.A.R.T., TRIM, NCQ и других).

Стоимость не сообщается. Сводная таблица технической спецификации накопителя Transcend 530K:

https://www.guru3d.com
https://www.transcend-info.com
Сергей Будиловский

transcend   3d nand   ssd   tlc   slc   qlc   mlc   trim   ecc   ncq   ddr3   v-nand  

Transcend SSD220Q – 2,5-дюймовый SATA SSD емкостью до 2 ТБ

Стоимость твердотельных накопителей постоянно снижается, и все больше пользователей задумываются о полном переходе с HDD на SSD. Обычно для этого хватит накопителя объемом от 500 ГБ до 2 ТБ, чтобы установить ОС и хранить на нем игры и мультимедийную библиотеку. Можно использовать быстрый M.2 PCIe SSD, но пока они дороже 2,5-дюймовых моделей.

Компания Transcend как раз порадовала выпуском 2,5-дюймового твердотельного накопителя SSD220Q. Он создан на базе микросхем 3D NAND QLC общим объемом 500 ГБ, 1 и 2 ТБ. Для передачи данных используется внешний интерфейс SATA 6 Гбит/с. В итоге максимальная последовательная скорость чтения и записи находится на уровне 550 и 500 МБ/с.

Обладатели новинки могут скачать полезное бесплатное ПО SSD Scope. Оно предоставляет информацию о накопителе, позволяет проводить диагностическое сканирование, надежное удаление данных, обновление прошивки, следить за уровнем исправности и многое другое. Стоимость SSD пока не сообщается.

Сводная таблица технической спецификации накопителя Transcend SSD220Q:

https://www.transcend-info.com
Сергей Будиловский

ssd   transcend   3d nand   qlc   trim   ncq   raid  

TEAMGROUP QX SSD объемом 15,3 ТБ и ценником в $3990

Компания TEAMGROUP представила самый емкий твердотельный накопитель потребительского класса – TEAMGROUP QX SSD объемом 15,3 ТБ. Он создан в привычном 2,5-дюймовом формате с толщиной корпуса в 7 мм, поэтому подходит для установки даже в компактных системах и ноутбуках.

В основе новики используются микросхемы 3D QLC, а для передачи данных предусмотрен интерфейс SATA 6 Гбит/с. Благодаря технологиям SLC Caching и DRAM Cache Buffer максимальная последовательная скорость чтения достигает 560 МБ/с, а записи – 480 МБ/с. Показатель TBW составляет 2560 ТБ. Это эквивалентно записи 2,33 ТБ информации в день в течение 3 лет.

В продажу новинка поступит с рекомендованным ценником $3990. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя TEAMGROUP QX SSD:

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

teamgroup   ssd   qlc   trim   ecc   ncq  

Silicon Power UD70 – M.2 PCIe 3.0 SSD с интересной системой самоохлаждения

Компания Silicon Power представила компактный и быстрый SSD Silicon Power UD70. Он создан в формате M.2 2280 на базе микросхем 3D QLC NAND общим объемом от 500 ГБ до 2 ТБ. Использование четырех линий PCIe 3.0 и стандарта NVMe 1.3 гарантируют высокие скоростные показатели – до 3400 МБ/с при чтении и до 3000 МБ/с при записи.

Важным преимуществом Silicon Power UD70 является двойная система самоохлаждения. Она включает в себя технологии ASPM (Active State Power Management) и APST (Autonomous Power State Transition). Суть их работы в пресс-релизе не уточняется, но названия указывают на регулирование питания с целью снижения температуры. Дополнительно есть система мониторинга температурного троттлинга, которая предотвращает внезапные падения скорости и повреждения данных, вызванные высокой температурой. В целом три этих компонента поддерживают оптимальный баланс между производительностью и температурным режимом накопителя.

Стоимость новинки не уточняется. Сводная таблица технической спецификации накопителя Silicon Power UD70:

https://www.silicon-power.com
Сергей Будиловский

silicon power   m.2   ssd   nvme   3d   qlc   aes  

Intel SSD 665p – новая серия M.2 PCIe NVMe-накопителей на базе чипов 3D NAND QLC

Компания Intel официально представила серию клиентских твердотельных накопителей SSD 665p. Она изготовлена в формате M.2 2280 на базе связки фирменных 96-слойных микросхем 3D QLC NAND и контроллера Silicon Motion SMI2263. На рынке она заменит серию Intel SSD 660p.

Пока в состав новой линейки входит две модели объемом 1 и 2 ТБ. У младшего варианта показатели производительности чуть ниже, а у старшего – выше. Например, максимальная скорость последовательной записи у терабайтной версии составляет 1925 МБ/с, а у 2-терабайтной – 2000 МБ/с.

В продажу новинки поступят с рекомендованными ценниками $159 и $307 соответственно. Сводная таблица технической спецификации серии накопителей Intel SSD 665p:

https://www.techpowerup.com
https://www.intel.com
Сергей Будиловский

intel   ssd   m.2   qlc   silicon motion   nvme   3d nand  

Toshiba планирует купить бизнес накопителей компании Lite-On Technology

Согласно информации издания BusinessKorea, японская компания Toshiba планирует выкупить у тайваньской Lite-On Technology бизнес по производству накопителей. Последняя владеет весьма популярным брендом Plextor, который предлагает дешевые SSD с высокой производительностью. Любопытно, что в прошлом Plextor – это японская компания, которую приобрела Lite-On Technology. Если сделка состоится, то Plextor опять станет брендом японской компании.

Toshiba и так является вторым по величине игроком на глобальном рынке NAND флеш-памяти, но она хочет усилить свои позиции за счет этой сделки. В частности, ее интересуют партнерство Lite-On Technology с некоторыми производителями PC (например, Dell и HP). Также она хочет улучшить портфолио твердотельных накопителей для дата-центров.

Сама же компания Toshiba недавно анонсировала работу над новым типом NAND-памяти – Penta Level Cell (PLC). То есть каждая ячейка может хранить 5 бит информации (SLC – 1 бит, MLC – 2 бит, TLC – 3 бит, QLC – 4 бит). Это позволяет увеличить общий объем SSD и снизить стоимость производства. С другой стороны, это негативно скажется на скоростных показателях и выносливости. В данный момент доминирует память TLC, но Samsung и SK Hynix уже представили QLC-чипы.

http://www.businesskorea.co.kr
Сергей Будиловский

toshiba   plextor   ssd   tlc   qlc   mlc   slc   sk hynix   samsung   dell   hp   plc