---

Серия GIGABYTE TRX40 насчитывает четыре модели

Пока главные конкуренты представили по три модели для платформы Socket sTR4, компания GIGABYTE подготовила четыре материнские платы на базе чипсета AMD TRX40.

GIGABYTE TRX40 DESIGNARE порадует вас двумя аудиокодеками (Realtek ALC4050H + ALC1220-VB), парой гигабитных LAN-контроллеров от Intel с возможностью приоритизации трафика, модулем Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0) и четырьмя слотами M.2 Socket 3 для установки быстрых M.2-накопителей.

GIGABYTE TRX40 AORUS PRO WIFI предлагает 12+2-фазную подсистему питания с микросхемами Infineon, один гигабитный LAN-контроллер от Intel, модуль беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200, пару аудиокодеков (Realtek ALC4050H + ALC1220-VB), три слота M.2 Socket 3 с радиаторами и лишь два полноценных PCIe 4.0 x16 (еще два PCIe 4.0 x16 могут работать в режиме х8).

Более широкие функциональные возможности предлагает GIGABYTE TRX40 AORUS MASTER. Здесь используется 16+3-фазная подсистема питания, три аудиокодека (два Realtek ALC4050H, один Realtek ALC1220-VB) с ЦАП ESS SABRE9218, два LAN-контроллера (гигабитный Intel и 5-гигабитный Aquantia 5GbE) и модуль беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200.

В составе GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME вы найдете аналогичную 16+3-фазную подсистему питания и аудиоподсистему, 10-гигабитный LAN-контроллер от Intel с поддержкой двух портов RJ45, модуль Intel Wi-Fi 6 AX200 и четыре разъема M.2 Socket 3.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Что интересного нас ждет в серии материнских плат MSI TRX40?

В битве за пользователя компания MSI выпустила три материнские платы на базе чипсета AMD TRX40 под платформу Socket sTRX4.

MSI TRX40 PRO WIFI поддерживает 8 DIMM-слотов для установки максимум 256 ГБ оперативной памяти DDR4, два разъема M.2 Socket 3 (PCIe 4.0 x4) с радиаторами, четыре слота PCIe 4.0 x16, топовый аудиокодек Realtek ALC1220, два гигабитных LAN-контроллера Intel I211AT и модуль беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0). А еще в комплекте есть плата M.2 XPANDER-Z GEN4 с активным охлаждением для двух M.2 SSD. В свою очередь технология ZeroFrozr регулирует скорость вращения лопастей вентилятора на чипсете в зависимости от его температуры.

MSI TRX40 PRO 10G использует аналогичный дизайн и очень похожие функциональные возможности. Но есть и некоторые отличия. Например, у этой модели имеется дополнительный аудиокодек Realtek ALC4050H и плата расширения с 10-гигабитным LAN-контроллером, зато нет предустановленного модуля Intel Wi-Fi 6 AX200.

В свою очередь MSI Creator TRX40 – это топовый вариант. В ее составе есть 16-фазная подсистема питания, три слота M.2 Socket 3, два аудиокодека (Realtek ALC1220 + Realtek ALC4050H), два сетевых контролера (Intel I211AT + Aquantia AQC107 10G), модуль беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200 и карта расширения M.2 XPANDER-AERO GEN4 с активным охлаждением и поддержкой четырех M.2-накопителей.

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

ASUS представила первые три материнские платы для платформы Socket sTRX4

Параллельно с анонсом первых процессоров 3-его поколения AMD Ryzen Threadripper, компания ASUS представила собственные материнские платы на базе чипсета AMD TRX40 для платформы Socket sTRX4. Пока речь идет о трех моделях: ASUS Prime TRX40-Pro, ROG Strix TRX40-E Gaming и ROG Zenith II Extreme.

ASUS Prime TRX40-Pro занимает позицию самого доступного представителя. Она создана в формате ATX и предлагает 16-фазную подсистему питания, 8 DIMM-слотов с поддержкой 4-канального режима модулей DDR4-3200, три полноценных разъема PCIe 4.0 x16 для видеокарт, три слота M.2 Socket 3 (PCIe 4.0), топовый аудиокодек Realtek S1220 и ряд других приятных особенностей.

ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming также создана в формате ATX, но она получила более стильный дизайн и еще более богатые функциональные возможности. Например, она имеет в своем распоряжении дополнительных четыре порта SATA 6 Гбит/с, еще один LAN-контроллер (Realtek RTL8125-CG 2.5G) с поддержкой технологии ROG GameFirst V и актуальный модуль беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0).

Флагманской моделью является ASUS ROG Zenith II Extreme формата E-ATX. В ее составе вы найдете четыре разъема PCIe 4.0 x16, слот под модуль ROG DIMM.2 для установки двух дополнительных M.2 SSD, 10-гигабитный контроллер Aquantia AQC-107 10G, модуль беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200, а также порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C с пропускной способностью 20 Гбит/с.

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Особенности платформы AMD X570 для Ryzen 3000 на примере ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Летом этого года AMD представила 7-нм процессоры AMD Ryzen третьего поколения. Вместе с ними логично смотрелся бы анонс новой линейки чипсетов, однако пока мы ограничены флагманской моделью AMD X570. Она не несет в себе практически никаких кардинальных новшеств. Единственное важное нововведение – переход на интерфейс PCI Express 4.0. Пока данный стандарт реализован лишь на этой платформе.

Новые процессоры получили в свое распоряжение 24 линии PCI Express 4.0. 16 из них отведены под нужды видеокарт, 4 используются для подключения NVMe-накопителя, а еще 4 – для связи с чипсетом. Набор системной логики располагает в своем арсенале 16 линиями PCI Express 4.0. 8 из них производители материнских плат могут использовать по своему усмотрению для реализации интерфейсов PCIe или SATA. Конечно, никуда не делась поддержка портов USB. Имеем восемь USB 3.1 Gen 2 и четыре USB 2.0. Также в наличии поддержка минимум четырех SATA 6 Гбит/с.

Не стоит забывать, что и сами процессоры серии AMD Ryzen 3000 обладают поддержкой портов USB и SATA. В итоге получаем отличные возможности для подключения периферии.

Расплатой за все это является повышенное тепловыделения чипсета (15 против 6 Вт у предыдущего поколения) и необходимость в его активном охлаждении. Хотя производители материнских плат стараются различными способами уменьшить возможный дискомфорт.

Сегодня же к нам на тестирование приехал любопытный набор комплектующих. С его помощью мы оценим работу PCI Express 4.0 на примере быстрого накопителя и влияние частоты оперативной памяти на общую производительность системы. Для этого нам понадобится материнская плата с чипсетом AMD X570 и процессор серии AMD Ryzen 3000.

Начнем с основы нашей тестовой системы – с материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Спецификация

Модель	ASUS Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в фирменных цветах серии ROG. На ее сторонах можно найти внешний вид продукта, описание его ключевых особенностей и технических характеристик.

Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• четыре SATA-шлейфа;
• винты для крепления M.2-накопителей;
• набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• картонную подставку под чашку;
• комбинированную антенну;
• кабели подключения светодиодных лент.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) выполнена на текстолите черного цвета в формате ATX (305 x 244 мм). Ее оформление придется по душе любителям стильных и строгих решений. Из интересных моментов выделим защитный кожух над интерфейсной панелью и наличие двух радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки. Светящиеся вставки находятся на защитном кожухе над интерфейсной панелью и чипсетом. А еще вы сможете подключить четыре светодиодные ленты.

Оснащение новинки также находится на отличном уровне. В наличии не только разъемы подключения привычных интерфейсов, но и ряд важных элементов. Так, в нижней части расположились: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, кнопки «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0.

В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор, кнопки «Включение» и «Перезагрузка», а также пара колодок подключения светодиодных лент.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Нет никаких ограничений на их использование.

Системная плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки для подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.2 Gen 1 и Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1. Что же касается USB 3.2 Gen 2, то помимо упомянутой выше колодки, есть еще восемь соответствующих портов на интерфейсной панели.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания, соединенных тепловой трубкой. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 32,4°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,4°C (при разгоне – 37°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,8°C (при разгоне – 38°C);
• дроссели подсистемы питания – 37°C (при разгоне – 42°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет даже в процессе разгона.

Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR3555M.

На интерфейсную панель выведены следующие порты:

• 2 x RJ45;
• 4 x USB 3.2 Gen 1;
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
• 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
• 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
• 1 х кнопка «Сброс CMOS»;
• 5 x аудиопортов;
• 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки привлекает к себе внимание поддержкой беспроводных интерфейсов (802.11ax Wi-Fi и Bluetooth 5.0) на основе модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 и двух сетевых портов. Сетевых контроллеров тут также два: привычный гигабитный Intel WGI211-AT и более эффективный Realtek RTL8125-CG с пропускной способностью 2500 Мбит/с. Также выделим восемь портов USB 3.2 Gen 2, удобный сброс CMOS и обновление прошивки BIOS при помощи кнопок.

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов. Два из них служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, а еще четыре используются для системных вертушек.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

От беглого знакомства с материнской платой плавно перейдем к накопителю. На его примере мы сможем проверить преимущества перехода с PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

Речь пойдет о модели CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсированной за несколько недель до старта продаж материнских плат на AMD X570. К нам пришла версия объемом 2 ТБ, основанная на связке контроллера Phison PS5016-E16 и чипов памяти 3D NAND TLC. Она соответствует стандарту NVMe и поддерживает PCI Express 4.0.

Спецификация

Модель	CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Форм-фактор	M.2 2280
Интерфейс	PCIe 4.0 x4
Контроллер	Phison PS5016-E16
Тип микросхем памяти	3D NAND TLC
Объем, ТБ	2
Максимальная последовательная скорость чтения / записи, МБ/с	4950 / 4250
Максимальная скорость произвольного чтения / записи, IOPS	680 000 / 600 000
Выносливость (TBW), ТБ	3600
Диапазон рабочих температур, °C	0…+70
Диапазон температур хранения, °C	-40…+85
Гарантия производителя, лет	5
Страница продукта	CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка и комплектация

Поскольку к нам пришел тестовый экземпляр, то обращать внимание на скромную упаковку не стоит.

А вот комплектация выглядит более любопытно. Вместе с накопителем мы получили радиатор и термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 выполнен на печатной плате черного цвета и имеет двустороннюю компоновку. Часть элементов на одной из сторон закрыта наклейкой с наименованием компании-производителя и модели устройства.

В качестве контроллера выступает микросхема Phison PS5016-E16, предназначенная для высокоуровневых решений. Максимальная скорость последовательного чтения и записи для нее заявлена на уровне 5000 и 4400 МБ/с соответственно. Также реализована поддержка PCIe 4.0 и интеллектуальная схема контроля температуры.  

Для хранения данных используются четыре 96-слойные микросхемы BiCS4 3D NAND TLC с маркировкой «TABHG65AWV» и объемом 512 ГБ каждая.

Кеш-память реализована на базе микросхемы DDR4-2666 МГц емкостью 8 Гбит от компании SK hynix с маркировкой «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Читать обзор полностью >>>

---

Материнская плата MSI MEG X570 UNIFY с поддержкой Wi-Fi 6

В арсенале компании MSI появилась новая топовая материнская плата – MEG X570 UNIFY. Она создана в формате ATX на базе чипсета AMD X570 под платформу Socket AM4. В первую очередь она рассчитана на установку мощных процессоров линейки AMD Ryzen, для которых предусмотрена усиленная подсистема питания и эффективные радиаторы. А вентилятор на чипсетном радиаторе создан на базе двойного шарикоподшипника.

Дисковая подсистема модели MSI MEG X570 UNIFY включает в себя четыре порта SATA 6 Гбит/с и три слота M.2 Socket 3. Для каждого из них предусмотрен собственный радиатор (M.2 Shield Frozr). Порадовали и слоты PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт.

Сетевые возможности новинки представлены 2,5-гигабитным кодеком Realtek RTL8125 и модулем беспроводных интерфейсов Intel Wi-Fi 6 AX200. Для установки приоритетов предусмотрена утилита MSI GAMING LAN. В свою очередь аудиоподсистема создана на базе связки кодека Realtek ALC1220, ЦАП от ECC и аудиоконденсаторов.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI MEG X570 UNIFY:

Модель	MSI MEG X570 UNIFY
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Подсистема питания	12+2+1-фазная
Разъемы питания	1 х 24-контактный 2 х 8-контактных
Оперативная память	4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1
Аудиоподсистема	8-канальная на базе Realtek ALC1220
Сетевые модули	Realtek RTL8125 (2,5 Гбит/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	ATX
Размеры	305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Анонс новой серии материнских плат GIGABYTE X299X

Компания GIGABYTE одной из первых анонсировала собственную линейку материнских плат на базе чипсета Intel X299X под платформу Socket LGA2066. Они поддерживают 14-нм процессоры Intel Core X серий Intel Skylake-X, Skylake-X Refresh и Cascade Lake-X.

Пока на официальном сайте GIGABYTE появились три новинки: X299X DESIGNARE 10G, X299X AORUS MASTER и X299X AORUS XTREME WATERFORCE. В будущем наверняка эта линейка пополнится новыми представителями.

Среди ключевых преимуществ материнских плат серии GIGABYTE X299X следует выделить:

• использование мощной подсистемы питания с максимум 16 фазами;
• наличие восьми DIMM-слотов с поддержкой до 256 ГБ памяти DDR4 в 4-канальном режиме;
• интеграция высокоскоростного интерфейса Thunderbolt 3 с пропускной способностью до 40 Гбит/с;
• использование одного или двух LAN-контроллеров с поддержкой стандартов 2,5, 5 или 10 Гбит/с;
• наличие двухполосного модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• интеграция M.2 Socket 3 с радиаторами для установки быстрых PCIe NVMe SSD;
• использование слотов PCIe x16 с усиленной конструкцией;
• использование одного или двух топовых аудиокодеков Realtek ALC1220-VB с ЦАП ESS SABRE9218;
• поддержка ряда полезных фирменных технологий.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

ASUS ROG Crosshair VIII Impact – новая топовая игровая плата под Socket AM4 в формате Mini-DTX

Компания ASUS представила флагманскую компактную материнскую плату ROG Crosshair VIII Impact. Она изготовлена в формате Mini-DTX (203 x 170 мм), но специалисты ASUS уверены, что ее без проблем можно установить и в Mini-ITX-корпуса, если в них предусмотрено место под 2-слотовую видеокарту.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact создана на базе чипсета AMD X570 и оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти. Дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и разъемом SO-DIMM.2. В него устанавливается комплектная плата расширения с двумя разъемами под M.2-накопители.

Сетевые возможности реализованы на базе гигабитного LAN-контроллера Intel I211-AT и модуля беспроводных интерфейсов с поддержкой 802.11ax и Bluetooth 5.0. Аудиоподсистема использует дизайн ROG SupremeFX на базе кодека Realtek ALC1220 и ЦАП ESS Sabre ES9023P. В наборе внешних интерфейсов есть USB 3.2 Gen 2, но нет видеопортов, поэтому покупка видеокарты является обязательной.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Impact:

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Impact
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 2-е и 1-е AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Подсистема питания	8-фазная
Разъемы питания	24-контактный, 8-контактный
Оперативная память	2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ)
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
Слоты расширения	1 x PCIe 4.0/3.0 x16
Аудиоподсистема	8-канальная на базе ROG SupremeFX
Сетевые модули	Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 3 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	Mini-DTX
Размеры	203 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функциональность

Линейка материнских плат ASUS TUF GAMING уже успела полюбиться пользователям благодаря хорошему сочетанию оригинального дизайна, разумной стоимости, повышенной надежности и современного оснащения. Теперь она пополнилась новинками под платформу Socket AM4 на базе чипсета AMD X570.

Сегодня к нам на тест приехала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Она уже доступна в продаже со средней стоимостью $235. А если доложить $20, то можно взять версию ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) с предустановленным модулем беспроводных интерфейсов. Как видим, пока ценники материнских плат на AMD X570 сложно назвать доступными. Давайте для начала взглянем на ее ТТХ.

Спецификация

Модель	ASUS TUF GAMING X570-PLUS
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Новинка поставляется в красочной картонной упаковке с информативным оформлением в темно-желтых тонах. На ее сторонах отмечены ключевые ее особенности и технические характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перекликается с другими платами серии TUF GAMING. В нем преобладает любопытное сочетание черного и желтого цвета. А вот от привычных вырезов и нестандартной формы печатной платы решили отказаться. В итоге облик новинки получился скорее сдержанным, чем молодежным и нестандартным, как было ранее. Из интересных элементов отметим наличие одного радиатора охлаждения для M.2-накопителя, а также защитный кожух над интерфейсной панелью.

Приятным бонусом является LED-подсветки ASUS AURA Sync и две колодки для подключения светодиодных лент.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение четырех из восьми портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 4.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий не возникло. Порадовали и DIMM-слоты наличием защелок только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS TUF GAMING X570-PLUS находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

Системная плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с интерфейсом USB 3.2 Gen 1. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и пары внутренних портов USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40,3°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,2°C (при разгоне – 58°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43,4°C (при разгоне – 50°C);
• дроссели подсистемы питания – 45°C (при разгоне – 58°C).

Полученные результаты указывают на хорошую эффективность работы установленной системы охлаждения. Никаких проблем с перегревом у вас не будет.

Питание процессора осуществляется по 12+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

Для расширения функциональности в распоряжении есть пять слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 4.0 x1;
5. PCI Express 4.0 x1.

К процессору подключен только верхний разъем PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией. Он использует все доступные 16 или 8 линий (в зависимости от модели самого ЦП). В режиме PCIe 4.0 он будет работать лишь в паре с чипами AMD Ryzen третьего поколения. В остальных случаях перейдет в режим PCIe 3.0. А вот другие слоты используют чипсетные линии, поэтому они всегда будут работать в режиме PCIe 4.0. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME X570-PRO: почти флагман

Обновив свой модельный ряд материнских плат версиями на флагманском наборе системной логики AMD X570, компания ASUS не забыла и о линейке ASUS PRIME. Она пользуется популярностью благодаря хорошему сочетанию цены, оснащения и симпатичного оформления в светлых тонах. Но это вовсе не означает, что в ее состав входят лишь доступные платы нижнего ценового сегмента. Есть там и богатые в плане функциональности решения.

Сегодня мы поговорим о старшей на данный момент модели в этой линейке, а именно об ASUS PRIME X570-PRO. Ее стоимость составляет порядка $270. Давайте же разберемся в возможностях новинки, и выясним, заслуживает ли она вашего внимания.

Спецификация 

Модель	ASUS PRIME X570-PRO
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) и DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дисковая подсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация 

Материнская плата ASUS PRIME X570-PRO поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В комплекте поставки мы обнаружили привычный диск с ПО, набор бумажной документации, ASUS Q-Connectors, кабель подключения светодиодной ленты, набор винтиков для M.2-накопителей и пару кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

Как и подобает топовому представителю своей серии, новинка получила в качестве основы печатную плату черного цвета, которая хорошо контрастирует с белым кожухом над интерфейсной панелью и кожухом СО чипсета. Из интересного отметим предустановленную заглушку интерфейсной панели, наличие одного радиатора охлаждения M.2-накопителя и усиленную конструкцию слотов для видеокарт. 

Любители светодиодной подсветки по достоинству оценят ASUS AURA Sync. Иллюминация встроена в кожух над интерфейсной панелью. Также есть пара колодок для подключения светодиодных лент.

Что же касается удобства сборки системы и компоновки, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на большое количество набортных элементов. Порадовали DIMM-слоты с защелками с одной стороны и расположенные параллельно поверхности платы порты SATA.

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME X570-PRO, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема и винты крепления элементов системы охлаждения.

В нижней части новинки расположены следующие порты и разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, разъем подключения температурного датчика, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и шести USB 3.2 Gen 1 (двух внутренних и четырех на интерфейсной панели).

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения), DDR4-3600 МГц (2-е поколение AMD Ryzen) или DDR4-3200 МГц (1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.2 Gen 2. Всего на плате при помощи чипсета реализована поддержка четырех внешних и одного внутреннего порта USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 33°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,8°C (при разгоне – 37,3°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне – 37,4°C);
• дроссели подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 41,5°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 14-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы Vishay SiC639.

Для расширения функциональности у вас есть в распоряжении шесть слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x1;
4. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х8);
5. PCI Express 4.0 x1;
6. PCI Express 4.0 x16 (в режиме x4).

Первые два слота PCIe x16 соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки процессора AMD Ryzen третьего поколения. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0.

А все потому, что эти два разъема PCI Express x16 с усиленной конструкцией подключены к процессору и делят между собой его 16 линий стандарта PCIe 4.0 (в случае использования AMD Ryzen 3-го поколения). Третий слот подключен к чипсету и использует 4 линии PCIe 4.0, независимо от установленного ЦП.

В случае использования AMD Ryzen с графикой Radeon Vega пропускная способность первого PCI Express x16 будет ограничена восемью линиями, а второй слот будет и вовсе отключен. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы GIGABYTE X570 UD: экономим при сборке новой системы

Лето 2019 года запомнилось целой россыпью анонсов. Одним из ключевых событий стала презентация процессоров AMD Ryzen 3000. Вместе с ними был представлен и новый флагманский чипсет AMD X570, об основных возможностях которого мы уже успели рассказать вам ранее. Вкратце напомним, что его появление ознаменовало переход на шину PCI Express 4.0, а также вернуло нас во времена, когда активное охлаждение чипсета было нормой и использовалось повсеместно.

В этом обзоре мы решили познакомить вас с одним из самых доступных решений на рынке от именитого производителя – с материнской платой GIGABYTE X570 UD. На данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $175. Давайте же разберемся, на чем сэкономил производитель, и стоит ли вам рассматривать ее к приобретению. По традиции начнем с изучения подробных ТТХ новинки.

Спецификация

Модель	GIGABYTE X570 UD
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	3-е и 2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го поколения) DDR4-3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen 3 / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го поколения или PCIe 3.0 x8 для 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем процессорной СЖО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Активное охлаждение чипсета Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудиопорта 1 x кнопка «Q-Flash Plus»
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE X570 UD поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества. А еще здесь есть табличка с техническими характеристиками.

В коробке мы нашли диск с драйверами и утилитами, набор бумажной документации, два SATA-шлейфа и заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE X570 UD получила печатную плату коричневого цвета. Но ее дизайн не выглядит слишком простым благодаря узорам серого цвета по всей площади. Также в глаза бросается массивная конструкция системы охлаждения чипсета. Она состоит из радиатора и небольшого вентилятора. В целом никаких претензий к внешнему виду новинки у нас не возникло, разве что любителей иллюминации огорчит ее отсутствие. Зато можно подключить одну светодиодную ленту к соответствующей колодке.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло никаких претензий. Грамотное расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. А вот от DIMM-слотов с заглушками с двух сторон мы уже как-то отвыкли.

Взглянув на обратную сторону GIGABYTE X570 UD, отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и крепежные винты компонентов системы охлаждения.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порт TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов). Дополнительно отметим четыре колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и две для USB 3.2 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их всего восемь: четыре внешних и четыре внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата GIGABYTE X570 UD оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (AMD Ryzen 3-го поколения) либо до 3200 МГц (2-е поколение AMD Ryzen / 1-е и 2-е поколение AMD Ryzen с графикой Radeon Vega). Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя активный кулер на чипсете и пару алюминиевых радиаторов на элементах подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,4°C (при разгоне – 41,5°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41,8°C (при разгоне − 47,7°C);
• дроссели подсистемы питания – 44°C (при разгоне − 49°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции. Вентилятор на чипсете работает очень тихо. Его можно расслышать только при включении ПК, когда он издает постепенно сходящий на нет гулкий звук.

Питание процессора осуществляется по 10+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Правда, эти 10 фаз получены с помощью удвоителей. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C10N и 4C06N. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69147.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega);
2. PCI Express 4.0/3.0 x1;
3. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме х4);
4. PCI Express 4.0/3.0 x1;
5. PCI Express 4.0/3.0 x16 (в режиме x4).

Все слоты соответствуют стандарту PCI Express 4.0, но будут по нему работать только в случае установки одного из процессоров третьего поколения AMD Ryzen. С моделями 2-ого поколения AMD Ryzen, 1-ого и 2-ого поколения AMD Ryzen с графикой Radeon Vega они перейдут в режим PCI Express 3.0. Отдельно отметим, что верхний разъем с усиленной конструкцией работает в режиме x8 при установке процессора AMD Ryzen с графикой Radeon Vega. 

Читать обзор полностью >>>

---

Всего 999 материнских плат ASRock X570 AQUA будет доступно в продаже

Компания ASRock анонсировала топовую материнскую плату ASRock X570 AQUA. Всего сделано 999 таких моделей, и каждая из них получила свой порядковый номер. Новинка создана на базе чипсета AMD X570 для платформы Socket AM4. В ее составе уже есть два предустановленных водоблока. Одни подключается к СЖО для охлаждения процессора и 14-фазной подсистемы питания. Второй используется для отвода тепла от чипсета.

В плане функциональных возможностей ASRock X570 AQUA может похвастать следующими преимуществами:

• поддержкой быстрых модулей оперативной памяти DDR4-5000;
• наличием восьми портов SATA 6 Гбит/с и двух Hyper M.2;
• интеграцией трех слотов PCIe 4.0 x16;
• встроенным модулем 802.11ax (Wi-Fi 6) и Bluetooth 5.0;
• двумя сетевыми LAN-контроллерами – гигабитным и 10-гигабитным;
• расширенным набором внешних интерфейсов;
• встроенной LED-подсветкой и рядом других преимуществ.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 AQUA:

Модель	ASRock X570 AQUA
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Совместимые процессоры	AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000
Оперативная память	4 х DIMM DDR4-5000+ (OC)
Дисковая подсистема	8 x SATA 6 Гбит/с 1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 / 22110 PCIe Gen4 x4) 1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 SATA 6 Гбит/с или PCIe Gen4 x4)
Слоты расширения	3 x PCI Express 4.0 x16 3 x PCI Express 2.0 x1
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC1220
Сетевые модули	1 х 10 Gigabit LAN (AQUANTIA AQC107 – 100 / 1000 / 2500 / 5000 / 10000 Мбит/с) 1 х Gigabit LAN (Intel I211AT – 10 / 100 / 1000 Мбит/с) 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x Optical S/PDIF Out 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 6 x USB 3.2 Gen 1 2 x RJ45 1 x кнопка BIOS Flashback 2 х антенны для Wi-Fi 6 x 3,5-мм аудио
Форм-фактор	E-ATX
Размеры	305 х 267 мм

https://www.asrock.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS EX-B360M-V3: спорное решение

Линейка ASUS Expedition стартовала с выпуска недорогих, но качественных компактных видеокарт, рассчитанных на работу в интернет-кафе и игровых клубах. До материнских плат эта серия добралась еще летом 2017 года, и с тех пор периодично пополняется новыми моделями.

Сегодня у нас на тестировании находится одна из таких материнских плат – ASUS EX-B360M-V3. Она выделяется доступной стоимостью и ярким дизайном. Давайте же разберемся с ее оснащением и выясним, стоит ли ее покупать или лучше обратить внимание на схожие по цене модели серии ASUS PRIME.

Спецификация

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Socket LGA1151 с TDP до 65 Вт
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS EX-B360M-V3 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS Expedition. На ее сторонах обозначены ключевые особенности и технические характеристики.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В глаза сразу бросается яркий дизайн материнской платы с броским сочетанием красного узора на темной печатной плате. Хотя немного странно, что цвет радиатора отличается от основного узора. Отдельно выделим уменьшенную ширину печатной платы, поскольку слотов для модулей ОЗУ всего два. В остальном никаких примечательных особенностей и интересных элементов на ASUS EX-B360M-V3 нет. Все же не стоит забывать, что перед нами недорогая модель.

В компоновке заслуживает внимание перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки крупной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x4. А из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS EX-B360M-V3 нас встречает опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно есть три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: пара внутренних и четыре внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Установить M.2-накопитель не получится.

Системная плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальная частота планок достигает 2666 МГц, а объем не должен превышать 32 ГБ. Хотя и этого будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения состоит только из одного чипсетного радиатора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
• полевые транзисторы – 78°C;
• дроссели подсистемы питания – 73°C.

Температуры узла VRM высокие, но не критические. Даже простенький радиатор здесь бы не помешал, поэтому не забудьте организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри системы.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1401CTB.

Для расширения функциональности ASUS EX-B360M-V3 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Разъем PCIe 3.0 x16 использует усиленную конструкцию, чтобы вы не волновались при установке массивных видеокарт.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5582D. Она обеспечивает работу портов PS/2 и мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия

Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.

На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.

Упаковка и комплектация

К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
• полевые транзисторы – 69°C;
• дроссели – 65°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1.

Читать обзор полностью >>>

---

Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 с поддержкой кулеров под Socket LGA115x

Компания ASRock представила очень интересную топовую материнскую плату X570 Phantom Gaming-ITX/TB3. Она создана на базе чипсета AMD X570 под процессоры линейки Ryzen второго и третьего поколения (Socket AM4). Но при этом отверстия для установки процессорного кулера соответствуют разъемам Socket LGA115x. То есть для нее подходят СО под Socket LGA115x, а не под Socket AM4. И в пару к ней лучше искать OEM-версию процессора, поскольку штатный охладитель боксовой версии все равно придется отложить в сторону.

Список преимуществ ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 можно продолжить следующими позициями:

• использование 10-фазной подсистемы питания с микросхемами DrMOS;
• наличие модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• наличие порта USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3 (до 40 Гбит/с);
• слот PCIe 4.0 x16 получил усиленную конструкцию;
• интерфейс M.2 Socket 3 получил четыре линии PCIe Gen4;
• наличие двух коннекторов для подключения LED-лент;
• поддержка ряда полезных фирменных технологий.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

Модель	ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 2000 / 3000
Оперативная память	2 х DIMM DDR4-4533 МГц объемом до 64 ГБ
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с 1 х Hyper M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe Gen4 x4)
Слоты расширения	1 x PCI Express 4.0 x16
Аудиоподсистема	7.1-канальная на базе Realtek ALC1220
LAN	Intel I211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi и Bluetooth	Intel 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3) 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 5 х 3,5-мм аудио
Форм-фактор	Mini-ITX (170 x 170 мм)

https://www.overclock3d.net
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

BIOSTAR Racing X570GT – предположительно, одна из самых доступных плат на базе AMD X570

Чипсет AMD X570 является флагманским, поэтому многие производители материнских плат создали на его основе дорогие топовые модели. А в арсенале компании BIOSTAR появилась, предположительно, более дешевая альтернатива в виде BIOSTAR Racing X570GT.

Ее стоимость пока не сообщается, но оснащение указывает на доступный ценник. Судите сами: она получила бюджетные кодеки Realtek RTL8111H и Realtek ALC887, дисковая подсистема представлена четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и одним M.2 Socket 3 без радиатора, а в наборе внешних интерфейсов нет USB 3.1 Gen 2. Огорчает лишь отсутствие радиаторов над элементами подсистемы питания, что снижает ее разгонный потенциал.

В остальном BIOSTAR Racing X570GT порадует неплохим оснащением. Она поддерживает быстрые модули оперативной памяти DDR4-4000, четыре линии PCIe Gen 4 для M.2-накопителя и слот PCIe 4.0 x16 с усиленной конструкцией для массивных видеокарт. LED-подсветка отсутствует, но есть пара колодок на текстолите для подключения светодиодных лент.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR Racing X570GT:

Модель	BIOSTAR Racing X570GT
Чипсет	AMD X570
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 2-го и 3-его поколения, AMD Ryzen c Radeon Vega Graphics 2-го и 3-его поколения
Оперативная память	4 х DIMM DDR4-4000+ МГц с поддержкой максимум 128 ГБ
Дисковая подсистема	4 х SATA 6 Гбит/с 1 х M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280 SATA 6 Гбит/с и PCIe Gen 4 x4)
Слоты расширения	1 x PCIe 4.0 x16 2 x PCIe 3.0 x1
LAN	1 х Realtek RTL8111H
Аудиоподсистема	7.1-канальный Realtek ALC887
Внешние интерфейсы	1 x PS/2 1 x HDMI 1 x VGA (D-Sub) 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 3 x 3,5-мм аудио
Внутренние интерфейсы	2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1
Форм-фактор	microATX
Размеры	243 х 235 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для ценителей Mini-ITX

Не единым форматом ATX живет рынок материнских плат, хотя Mini-ITX в последнее время получает не так уж и много внимания со стороны производителей. К примеру, на достаточно популярном чипсете Intel B360 в продаже без особых проблем можно найти только четыре модели. И только две из них можно отнести к решениям высокого уровня.

Сегодня познакомимся с одной из них – ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Она предлагает практически максимальные для своего формата возможности по оснащению, поэтому заинтересует любителей компактных систем высокого уровня. По традиции начнем знакомство с изучения подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-I GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Она отличается хорошим информационным наполнением, с указанием ключевых характеристик и особенностей.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• два кабеля SATA;
• два набора винтиков для M.2-накопителей;
• удлинитель для подключения фронтальной панели корпуса ПК;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• набор стяжек;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING выполнена в духе всех последних фирменных решений формата Mini-ITX: черная печатная плата украшена надписями на разных языках, а над интерфейсной панелью находится защитный кожух. В целом дизайн получился строгим и стильным.

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается характерная для всех фирменных решений формата Mini-ITX конструкция в нижней части печатной платы. Она включает в себя чипсетный радиатор и радиатор M.2-накопителя.

Слабым местом в дизайне является расположение двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним не очень удобен после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. В остальном никаких замечаний нет. Порадовало использование DIMM-слотов с защелками только с одной стороны.

LED-подсветкой оснащен только правый край печатной платы. Здесь распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие пары колодок для подключения светодиодных лент.

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3, сетевой контроллер и ряд элементов подсистемы питания процессора. Поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать осторожность.

Часть разъемов сосредоточена на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: колодка подключения фронтальной панели, разъем для светодиодной ленты и колодка для выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 2.0, то их четыре: по два внешних и внутренних. Также не стоит забывать о паре высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

В нижнем левом углу печатной платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, колодка активации портов USB 2.0, разъем температурного датчика и джампер сброса CMOS.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Их максимальная частота может достигать 2666 МГц. Объем не должен превышать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Система охлаждения включает в себя два радиатора: один отводит тепло от чипсета, а второй – от элементов подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 40°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 56°С;
• дроссели подсистемы питания – 53,2°C.

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 4+3-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB. 

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16. Он использует усиленную конструкцию, поэтому не боится массивных видеокарт. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор беспроводного маршрутизатора Tenda AC6: бюджетный вариант с поддержкой 802.11ac Wave 2

Извечный вопрос: «Как получить высокую производительность за небольшие деньги?» Он как никогда актуален на рынке Wi-Fi-маршрутизаторов. Сегодня объем трафика и количество подключенных к сети устройств в доме или квартире уже приближается к показателям малых офисов. Но вот финансы, выделяемые на покупку аппаратного обеспечения, уж никак нельзя назвать сопоставимыми. Тем не менее производителям сетевого оборудования есть что предложить и в этом случае (а кто бы сомневался).

Возьмем, к примеру, роутер Tenda AC6. Он относится к классу устройств AC1200 (со скоростью беспроводного подключения до 1200 Мбит/с), но стоит порядка $30. Довольно заманчивое предложение, требующее более детального рассмотрения.

Спецификация

Упаковка и комплект поставки 

Роутер поставляется в хорошо иллюстрированной упаковке, на которой отмечены его основные особенности и преимущества. Отдельно подчеркнута возможность передачи контента в разрешении 4K и увеличенная зона покрытия Wi-Fi.

Комплектация стандартная для подобного рода устройств:

• бумажная документация;
• Ethernet-кабель;
• блок питания (мощностью 9 Вт).

Внешний вид

Одной из изюминок данной модели является ее дизайн. Как говорится, не стыдно на стол поставить и друзьям показать. Что касается конфигурации корпуса, то здесь уже все более стандартно.

На переднем торце сосредоточены индикаторы, сообщающие о режимах работы роутера и о состоянии сетевых подключений.

С обратной стороны расположен один WAN и три разъема LAN. Как правило такого количества вполне достаточно для организации проводной сети в доме или квартире. Тем не менее у большинства конкурентов на один LAN-порт больше. Рядом можно обнаружить вход для питания и кнопки для отключения Wi-Fi и сброса настроек.

Боковые торцы и нижняя сторона корпуса имеют ряд прорезей для улучшения вентиляции устройства. Здесь же есть стандартная наклейка с полезной информацией: MAC-адресом, стандартным паролем, SSID и т.д.

Аппаратная платформа и функциональные возможности

Первые версии Tenda AC6 были построены на основе чипа Broadcom BCM53573. Однако со временем компания решила перейти на более современную аппаратную платформу от Realtek. Именно эта ревизия является актуальной на сегодняшний день, и именно ее вы сможете встретить на прилавках магазинов. Кстати, лайфхак – как быстро отличить одну версию от другой – просто посмотрите на характеристики блока питания: у первой ревизии он рассчитан на 12 В, а у второй – на 9 В.

Центральным процессором Tenda AC6 является Realtek RTL8197FN, который построен по 28-нм технологии и работает на частоте 1 ГГц. Для сравнения: у Broadcom BCM53573 эти показатели равняются 40 нм и 0,9 ГГц соответственно. Таким образом удалось повысить скорость работы устройства и снизить его энергопотребление (по заявлениям компании на 20%). Realtek RTL8197FN имеет встроенный коммутатор портов Fast Ethernet, соответственно, нет необходимости использовать отдельный чип под это дело.

Роутер Tenda AC6 относится к устройствам класса AC1200. Иными словами, суммарная скорость беспроводной сети в теории может достигать 1167 Мбит/с. Таких показателей вполне хватит для стриминга видео в HD-качестве или онлайн-игр. За поддержку диапазона 2,4 ГГц отвечает все тот же Realtek RTL8197FN, а для 5 ГГц предусмотрен отдельный чип – Realtek RTL8812BR.

Большим преимуществом Tenda AC6 над своими конкурентами является наличие дополнительных блоков усиления мощности сигнала на обоих каналах. Как итог, более обширная зона покрытия Wi-Fi сети и более стабильное соединение при наличии преград в виде стен. Для вещания используются 4 раздельные антенны (по 2 на каждый диапазон) в конфигурации MIMO 2x2.

Но и это еще не все технологии, призванные повысить дальность и качество сигнала. Модель Tenda AC6 соответствует последней версии спецификации 802.11ac Wave 2. Соответственно, ей доступны такие современные преимущества, как MU-MIMO и Beamforming+.

Первая технология (MU-MIMO) позволяет организовать одновременное вещание нескольким беспроводным клиентам, минимизируя задержки и лаги при смене приоритета в очереди на доступ к Wi-Fi.

Вторая (Beamforming+) же дает возможность сфокусировать ретрансляцию данных в направлении Wi-Fi-устройств для более надежного и качественного канала связи. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: гейминг без разгона

Даже если вы решили собрать современный игровой ПК на базе одного из процессоров Intel, то вовсе не обязательно, что выбор падет на модель с индексом «K». В таком случае не придется переплачивать за материнские платы на флагманском чипсете с поддержкой разгона. И для этого сценария наибольший интерес для пользователей представляют решения на Intel B360 или Intel B365.

В данном обзоре мы познакомимся с одной из таких интересных плат, которые отлично впишутся в концепцию современной и красивой игровой системы без поддержки разгона. Речь пойдет об ASUS ROG STRIX B360-F GAMING – второй по старшинству модели в ассортименте тайваньского производителя в формате ATX на Intel B360. Давайте разберемся, стоит ли она свои $145 и способна ли заинтересовать придирчивого покупателя.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 1 х разъем вентилятора M.2 (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах. Кроме симпатичного дизайна, она выделяется хорошим информационным наполнением.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• диск с ПО;
• бумажную документацию;
• четыре SATA-шлейфа;
• набор наклеек;
• комплект стяжек;
• винтики для установки M.2-накопителей;
• кабель подключения LED-ленты;
• дверной хэнгер.

Дизайн и особенности платы

К дизайну устройств линейки ROG STRIX у нас нет никаких претензий в целом, как и к ASUS ROG STRIX B360-F GAMING в частности. Ее облик получился стильным и сдержанным. Он придется по вкусу любителям не слишком яркого оформления. Из интересных деталей выделим предустановленную заглушку интерфейсной панели, кожух над ней, усиленный слот для видеокарты и один радиатор M.2-накопителя.

По традиции не обошлось и без LED-подсветки ASUS Aura Sync. Она заключается в светящемся кожухе над интерфейсной панелью. Иллюминацию можно синхронизировать с другими комплектующими. Также есть колодка для подключения светодиодной ленты.

Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы на основе ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не возникнет. Из приятного отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне печатной платы внимание привлекает опорная пластина процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

Большая часть элементов по традиции сгруппирована внизу материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъем светодиодной ленты, джампер сброса CMOS, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. По традиции есть ряд ограничений по одновременной работе интерфейсов:

• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя;
• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из слотов PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системная плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора –57°C;
• дроссели – 63°C.

 Благодаря наличию радиаторов проблем с перегревом не будет. Да и отсутствие возможности разгона снижает риск перегрева. Но о хорошей вентиляции в корпусе все же забывать не следует.

Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. В роли ШИМ-контроллера используется микросхема ASP1400CTB.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG STRIX B360-F GAMING есть шесть слотов:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B360 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем. Пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. У вас есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также присутствует ограничение по одновременному использованию слотов расширения: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) делит пропускную способность с двумя PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»), и по умолчанию он работает в режиме x2. 

Читать обзор полностью >>>

---

Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-D R2.0: рабочая лошадка

Самые доступные материнские платы с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake выполнены на основе бюджетного чипсета Intel H310 либо Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Отличительной особенностью второго является поддержка Windows 7.

Одной из них является ASUS PRIME H310M-D R2.0. Она выглядит заманчивой кандидатурой для сборки недорогих офисных систем благодаря специфическому оснащению. Давайте же разберемся, так ли это на самом деле.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H310M-D R2.0 поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• крепление для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Материнская плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 выполнена на текстолите коричневого цвета формата microATX (226 x 185 мм). По традиции для линейки PRIME используется небольшой узор серого цвета. В остальном же облик устройства максимально простой.

Из интересных моментов отметим отказ от крепежных винтов для M.2-накопителя, вместо которых нужно использовать комплектный пластиковый фиксатор. Несмотря на максимальную экономию, производитель решил не отказываться от подсветки. Она заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы. А вот колодки подключения светодиодных лент ожидаемо отсутствуют.

В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express x1. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.

На обратной стороне ASUS PRIME H310M-D R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0, а также четырех USB 3.1 Gen 1: двух внешних и двух внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2»). Последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 37°C;
• полевые транзисторы – 92°C;
• дроссели – 63°C.

Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят не лучшим образом, поэтому забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса явно не стоит. С другой стороны, тесты проводились на мощном флагманском процессоре, поэтому в случае использования более энергоэффективных моделей показатели будут ниже.

Питание процессора осуществляется по 3+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Vishay RA12 и RA14.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-D R2.0 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Вы сможете установить только одну видеокарту, чего будет достаточно большинству пользователей. 

Читать обзор полностью >>>

---