realtek

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF H310M-PLUS GAMING: дизайн в бюджетном сегменте

Линейка ASUS TUF GAMING уверенно набирает обороты, пополняясь все большим количеством интересных новинок. Приятно, что компания ASUS не стала игнорировать самый младший набор системной логики Intel H310 и решила порадовать любителей экономии стильным решением, что редкость для бюджетного сегмента.

Новинка, о которой мы поговорим в данном обзоре, получила название ASUS TUF H310M-PLUS GAMING. На данный момент она гордо носит звание флагмана и по совместительству является одной из самых дорогих плат формата microATX на Intel H310 от тайваньского производителя. Однако поскольку речь идет о сегменте недорогих решений, то и цена получилась вполне демократичной − порядка $86. Предлагаем взглянуть на ее обзор и сделать выводы о целесообразности покупки.

Спецификация

Модель	ASUS TUF H310M-PLUS GAMING
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 2.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 208 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в традиционной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

Комплект поставки включает в себя:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
набор крепежных винтов для накопителя M.2;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на свою невысокую стоимость, новинка уверенно щеголяет нестандартной формой печатной платы и традиционным для линейки TUF GAMING оригинальным дизайном в черно-желтой цветовой гамме.

Приятным бонусом является наличие LED-подсветки ASUS AURA Sync и одной колодки для подключения светодиодной ленты.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 2.0 x1, что маловероятно. Также следует быть аккуратным при подключении разъемов по правому краю из-за отсутствия крепежных отверстий. А вот проблем с установкой модулей ОЗУ быть не должно, поскольку защелки находятся лишь с одной стороны. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.

Взглянув на обратную сторону ASUS TUF H310M-PLUS GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и четырех внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре: два внутренних и пара внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6_2»), поэтому последний будет недоступен при установке M.2 SATA-накопителя.

Системная плата ASUS TUF H310M-PLUS GAMING оснащена двумя DIMM-слотами для монтажа модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.

Как видим, система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 36,9°C;
дроссели подсистемы питания процессора – 94,3°C.

Температура на дросселях настораживает, но в стресс-тесте система работала стабильно и без троттлинга. В обычном режиме и при установке менее прожорливых процессоров значения должны быть ниже, но все равно о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать не следует.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются надежные компоненты TUF Components.

Для расширения функциональности ASUS TUF H310M-PLUS GAMING у пользователя есть в распоряжении три слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1.

Возможности организации графической подсистемы ограничены установкой только одной видеокарты, однако для бюджетного сегмента этого вполне достаточно. Сам слот PCI Express 3.0 x16 может похвастать усиленной конструкцией, поэтому без проблем выдержит даже габаритную видеокарту.

Тэги: asus asus tuf intel m.2 usb 3.1 ddr4 usb 2.0 realtek pci express 3.0 intel h310 socket lga1151 intel core core i7 microatx uefi bios celeron pentium core i5 core i3

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI: беспроводные интерфейсы в каждый дом

Возможно, кто-то не помнит, но одним из ключевых достоинств новых чипсетов Intel B360, Intel H370 и Intel Q370 является возможность реализации беспроводных интерфейсов благодаря технологии Intel Wireless-AC и модулю CNVi формата M.2. Данная связка обеспечивает работу Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac с максимальной пропускной способностью 1,73 Гбит/с и Bluetooth 5.0.

И сегодня у нас на тестировании находится одна из таких новинок от компании GIGABYTE, которая, к слову, выпускается в двух модификациях, отличающихся между собой исключительно наличием или отсутствием в комплекте упомянутого выше модуля беспроводных интерфейсов. Отличить их между собой очень просто благодаря соответствующей приставке в наименовании платы. GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI, а именно она находится на тесте, является решением формата ATX из среднего ценового диапазона, и на данный момент стоит порядка $130. Давайте же выясним, есть ли у нее еще какие-то достоинства помимо Wi-Fi и Bluetooth.

Спецификация

Модель	GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x1) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi и Bluetooth
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC892
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 225 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке поставляется достойный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, комплекта бумажной документации, двух SATA-шлейфов, заглушки интерфейсной панели, инструмента GIGABYTE G Connector и платы расширения GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi с комбинированной антенной.

Дизайн и особенности платы

Компания GIGABYTE продолжает использовать печатные платы коричневого цвета для не самых дорогих моделей материнских плат. Но при этом она не поскупилась на оригинальное оформление радиаторов и кожуха над интерфейсной панелью. В целом подобное сочетание выглядит вполне достойно, однако с черным текстолитом было бы намного лучше.

Также в наличии фирменная система подсветки RGB Fusion и пара колодок для подключения светодиодных лент, что позволит придать желаемый облик всей системе.

К компоновке набортных элементов у нас также не возникло особых претензий, ведь расположение всех портов и разъемов весьма грамотное и не затруднит процесс сборки системы. Но следует быть осторожным при подключении разъемов по правой стороне, ведь в углах отсутствуют крепежные отверстия.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только чипсетный радиатор.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, джампер для сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel B360 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

В связи с недостатком линий, в случае установки модуля беспроводных интерфейсов один из портов USB 2.0 (под сетевым разъемом) будет отключен.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M2A_32G») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_5») при установке SATA-накопителя. В свою очередь второй M.2 Socket 3 («M2P_16G») также делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1») при установке SATA-накопителя.

Системная плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel B360 реализована поддержка пяти USB 3.1 Gen 1 (двух внутренних и трех внешних).

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 35°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,6°C;
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 44,1°C;
дроссели – 54,7°C.

Как видим, полученные результаты можно смело охарактеризовать как отличные.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих (твердотельных конденсаторов, МОП-транзисторов с низким сопротивлением открытого канала и ферритовых дросселей).

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi есть пять слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х1).

Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного слота для видеокарты.

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASUS PRIME B450M-A для нетребовательных пользователей

Модельный ряд материнских плат компании ASUS пополнился очередной новинкой – ASUS PRIME B450M-A. Она изготовлена в формате microATX (244 x 244) на базе чипсета AMD B450, поэтому ее прямиком из коробки можно использовать для установки процессоров AMD Ryzen 2-ого поколения или более ранних представителей платформы Socket AM4. А поскольку набор системной логики поддерживает разгон комплектующих, то можно будет слегка улучшить уровень их производительности. Правда, огорчает отсутствие радиаторов на элементах подсистемы питания процессора, что наверняка ограничит оверклокерский потенциал.

ASUS PRIME B450M-A

Зато ASUS PRIME B450M-A радует наличием четырех DIMM-слотов с поддержкой до 64 ГБ памяти DDR4-3200, что позволит легко наращивать объем в процессе эксплуатации. Для установки накопителей доступен один слот M.2 Socket 3 и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Под видеокарту предусмотрен один полноценный слот PCI Express 3.0 x16, а для других карт расширения есть два разъема PCI Express x1. За сетевые возможности отвечает простенький кодек Realtek RTL8111H, а в основе аудиоподсистемы находится Realtek ALC887-VD2.

Также ASUS PRIME B450M-A поддерживает шесть портов USB 3.1 (два USB 3.1 Gen 2) на интерфейсной панели, видеоинтерфейсы HDMI, DVI-D и D-Sub, дизайн 5X Protection III для повышенной защиты внутренних компонентов и коннектор ASUS Aura Sync для подключения RGB LED-полоски. Ее стоимость и дата начала продаж пока не сообщаются.

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus usb 3.1 realtek amd amd ryzen socket am4 dvi-d pci express 3.0 d-sub microatx ddr4 m.2 hdmi

Читать новость полностью >>>

Компактная материнская плата ASUS ROG STRIX B450-I GAMING для Socket AM4

Для всех желающих собрать компактную игровую систему на базе платформы Socket AM4 компания ASUS подготовила интересную новинку – материнскую плату ROG STRIX B450-I GAMING. Она создана в формате Mini-ITX (170 x 170 мм) с использованием чипсета AMD B450. То есть ее прямиком из коробки можно использовать в паре с процессорами AMD Ryzen 2-го поколения или с более старыми моделями. К тому же этот чипсет поддерживает разгон компонентов.

ROG STRIX B450-I GAMING

Функциональные возможности ROG STRIX B450-I GAMING включают в себя:

два DIMM-слота для установки максимум 32 ГБ памяти стандарта DDR4-3600;
два слота M.2 Socket 3 и четыре порта SATA 6 Гбит/с для создания емкой и быстрой дисковой подсистемы;
один разъем PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт;
гигабитный LAN-контроллер Intel I211-AT с возможностью приоритизации трафика;
модуль беспроводных интерфейсов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi;
7.1-канальную аудиоподсистему с дизайном ROG SupremeFX и кодеком Realtek S1220A;
хороший набор внешних интерфейсов с шестью портами USB (пара USB 3.1 Gen 2) и одним видеовыходом;
LED-подсветку ASUS Aura Sync и эффективную систему охлаждения.

Стоимость новинки и дата поступления в продажу пока не сообщается.

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus socket am4 amd pci express 3.0 amd ryzen wi-fi mini-itx realtek ddr4 m.2

Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASUS WS X299 SAGE/10G с двумя 10-гигабитными LAN-портами

В конце прошлого года была представлена материнская плата ASUS WS X299 SAGE, которая предназначена для построения рабочих станций на базе платформы Socket LGA2066. А недавно в модельном ряду тайваньского производителя замечена версия ASUS WS X299 SAGE/10G.

Главное ее отличие обозначено в названии: вместо гигабитных LAN-контроллеров Intel WGI219-LM и Intel WGI210-AT используется чип Intel X550-AT2, который реализует два 10-гигабитных интерфейса. То есть пропускная способность проводного соединения увеличивается в 10 раз, что станет отличным решением для потоковой передачи больших массивов данных, например, для стримов в 4K.

Также небольшая разница между ASUS WS X299 SAGE и ASUS WS X299 SAGE/10G заключается в дисковой подсистеме: два слота M.2 Socket 3 и восемь портов SATA 6 Гбит/с остались на месте, а вот из двух U.2 у новинки остался только один.

Дополнительно она предлагает пользователям восемь DIMM-слотов для установки максимум 128 ГБ памяти DDR4-4200 (при использовании 6-ядерных процессоров линейки Intel Core X или еще более мощных), семь слотов PCI Express 3.0 x16 с поддержкой 64 линий, высококачественную аудиоподсистему на основе кодека Realtek ALC S1220A, пару интерфейсов USB 3.1 Gen 2, 8+2-фазную подсистему питания, эффективную систему охлаждения и ряд других полезных преимуществ. Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus intel pci express 3.0 socket lga2066 realtek usb 3.1 ddr4 m.2 intel core

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370-PLUS: выгодная покупка

Модельный ряд процессоров Intel без проблем позволит подобрать решение с оптимальными возможностями по приемлемой цене, не переплачивая за ненужный лично вам разгон. При таком подходе к сборке новой системы вполне логично высвобождаются дополнительные средства, поскольку автоматически отпадает необходимость в материнской плате на флагманском наборе системной логики. Благодаря данной экономии в условиях ограниченного бюджета у вас появляется возможность вложить больше средств в покупку более производительной видеокарты либо, к примеру, большего объема ОЗУ, и в целом получить куда более приятную производительность в играх.

Одной из таких интересных материнских плат без поддержки разгона является оказавшаяся у нас на тесте ASUS PRIME H370-PLUS, которая по вполне гуманной стоимости порядка $125 предлагает практически полный спектр необходимых современному пользователю технологий. Давайте же более подробно изучим ее возможности.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H370-PLUS
Чипсет	Intel H370
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 2 x PCI
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 221 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME H370-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
набор крепежных винтов для накопителей M.2;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Несмотря на доступную стоимость и использование традиционной для данного ценового сегмента печатной платы коричневого цвета, ASUS PRIME H370-PLUS выглядит вполне достойно благодаря радиаторам стального цвета и симпатичному ассиметричному узору.

Что же касается удобства сборки и особенностей, то, во-первых, стоит отметить немного уменьшенную ширину платы и отсутствие крепежных отверстий по правому краю, поэтому следует быть осторожным при подключении находящихся там интерфейсов. Во-вторых, четыре из шести портов SATA расположились перпендикулярно поверхности, однако перекрыть к ним доступ сможет только очень габаритная плата расширения PCI, что, согласитесь, маловероятно.

По традиции не обошлось и без подсветки, которая в данном случае заключается в светящихся защелках слотов PCI Express 3.0 x16.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения. Подобный способ крепления не является недостатком для решений, не рассчитанных на разгон, а соответственно, и экстремальные нагрузки.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, Mono out, порты COM и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA M.2-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H370-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H370, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания CPU. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 34,7°C;
радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 52,8°C;
дроссели подсистемы питания – 68,6°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H370-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
PCI;
PCI.

Поскольку Intel H370 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем (серого цвета), тогда как пропускная способность второго (черного цвета) ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX X470-I GAMING: Mini-ITX для ценителей AMD Ryzen

Несмотря на то, что платформа Socket AM4 присутствует на рынке уже больше года, ситуация для любителей ультракомпактных систем практически не улучшается. Доступные на рынке материнские платы формата Mini-ITX можно пересчитать на пальцах. Единственная компания, которая радует самым большим разнообразием моделей, это ASUS. Поэтому нет ничего удивительного в том, что после анонса нового флагманского чипсета AMD X470, на нем была выпущена материнская плата для ценителей компактного формата.

Речь идет о модели ROG STRIX X470-I GAMING. На данный момент она предлагает максимум возможностей, которые вы сможете получить в форм-факторе Mini-ITX. Давайте же разберемся со всеми ее особенностями и нюансами, если таковые имеются.

Спецификация

Модель	ASUS ROG STRIX X470-I GAMING
Чипсет	AMD X470
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-ого поколения), DDR4-3400 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16 – AMD Ryzen, x8 – AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / AMD A / Athlon)
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon)) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4 (отключен для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / AMD A / Athlon)) 4 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Звуковая подсистема	8-канальная с дизайном ROG SupremeFX
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0
Форм-фактор	Mini-ITX (170 x 170 мм)
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной преимущественно в черном цвете и обладающей качественной цветной полиграфией. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей продукта.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее уровню. Помимо привычного диска с ПО и бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

четыре кабеля SATA;
набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
набор маркировочных наклеек;
набор наклеек ROG;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
набор стяжек;
два набора винтиков для подключения M.2-накопителей;
кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Вполне ожидаемо, что для модели высокого уровня была использована печатная плата черного цвета, в данном случае формата Mini-ITX (170 x 170 мм). Аналогичный цвет преобладает и в оформлении. Небольшое разнообразие вносят только серебристые радиаторы. В целом облик новинки получился строгим и в то же время стильным.

Из интересных особенностей в глаза сразу бросается оригинальная конструкция в нижней части печатной платы, которая одновременно является и звуковой подсистемой, и одним из двух интерфейсов M.2 Socket 3 с массивным радиатором сверху, призванным отводить тепло от накопителя, избегая его перегрева и снижения скорости работы.

А под самой платой со звуковой подсистемой можно обнаружить чипсетный радиатор с оребрением. За столь интересное инженерное решение производитель однозначно заслуживает похвалы, ведь именно благодаря этому вы получите и флагманскую звуковую подсистему, и пару интерфейсов M.2 в столь компактном формате.

Что же касается удобства сборки, то в процессе у нас возникли претензии только к расположению двух портов SATA между DIMM-слотами и разъемом PCI Express x16. Доступ к ним оказывается не очень удобным после установки габаритного кулера, видеокарты и модулей памяти. Но это объясняется компактными размерами самой платы, поэтому лучше уж с ними, чем без них вообще.

LED-подсветкой оснащен только радиатор охлаждения накопителя M.2 и правый край печатной платы, где распаяны двенадцать светодиодов. Также отметим наличие колодок подключения светодиодных лент.

На обратной стороне печатной платы, помимо опорной пластины процессорного разъема, находится второй слот M.2 Socket 3 и ряд элементов подсистемы питания процесса, поэтому при монтаже платы в корпус рекомендуем соблюдать повышенную осторожность.

Большинство разъемов сосредоточено на правой стороне печатной платы. Тут находятся следующие элементы: джампер сброса CMOS, разъем подключения температурного датчика, колодка подключения фронтальной панели и две колодки для выносных панелей с портами USB.

Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их шесть: четыре внешних и два внутренних. Также не стоит забывать о двух высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя упомянутыми выше интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), а также четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Отметим и несколько особенностей, связанных с организацией дисковой подсистемы:

при установленном процессоре AMD Ryzen 1-ого или 2-ого поколения, интерфейс M.2 на обратной стороне делит пропускную способность со слотом PCI Express 3.0 x16, поэтому в случае установки PCIe-накопителя для видеокарты останется только восемь линий;
в случае установки одного из процессоров AMD A / Athlon или AMD Ryzen с графикой Radeon Vega, интерфейс M.2 на обратной стороне будет отключен;
при установленном процессоре AMD A / AMD Athlon интерфейс M.2 на лицевой стороне поддерживает установку только SATA-накопителей.

Системная плата ROG STRIX X470-I GAMING оснащена только двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2-ого поколения), DDR4-3400 МГц (AMD Ryzen/AMD Ryzen с графикой Radeon Vega) или DDR4-2400 МГц (AMD A/Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Помимо упомянутого ранее чипсетного радиатора, система охлаждения рассматриваемой платы включает в себя радиатор на элементах подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 43,2°C (при разгоне – 44,8°C);
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 51,2°C (при разгоне − 53,5°C);
дроссели подсистемы питания – 54,6°C (при разгоне − 59,1°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы, поскольку используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы IR3553M.

По традиции для формата Mini-ITX возможности расширения функциональности материнской платы ROG STRIX X470-I GAMING представлены только одним слотом PCI Express 3.0 x16 с усиленной конструкцией для поддержки массивных видеокарт.

Тэги: amd m.2 amd ryzen asus amd a athlon ddr4 mini-itx usb 3.1 bluetooth socket am4 pci express 3.0 wi-fi asus rog realtek amd x470 uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR H310MHD PRO: максимальная экономия

Благодаря тому, что компания Intel наконец выпустила в начале апреля 2018 года всю линейку чипсетов Intel 300-й серии с поддержкой процессоров Intel Coffee Lake, у производителей материнских плат развязались руки, и они смогли наполнить рынок доступными решениями.

Одной из таких новинок стала героиня нашего сегодняшнего обзора − материнская плата от тайваньской компании BIOSTAR, выполненная на самом младшем наборе системной логики Intel H310. BIOSTAR H310MHD PRO позиционируется в качестве самого доступного фирменного решения, и поэтому ожидать от нее флагманской звуковой подсистемы и множества других достоинств явно не стоит. А вот чем она точно способна зацепить потенциального покупателя, так это ценой, которая на данный момент составляет порядка $60. Давайте же взглянем на ее характеристики и выясним, на чем сэкономил производитель.

Спецификация

Модель	BIOSTAR H310MHD PRO Ver. 6.x
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	Single BIOS
Форм-фактор	microATX 228 x 177 мм
Сайт производителя	BIOSTAR Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата BIOSTAR H310MHD PRO поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Достав новинку из коробки, сразу обращаем внимание на ее немного нестандартные габариты. В данном случае используется максимально компактная печатная плата, соответствующая формату microATX (228 х 177 мм). Что же касается оформления, то нет ничего удивительного в том, что в основе бюджетного решения используется текстолит коричневого цвета без каких-либо ярких акцентов и дизайнерских изысков.

Удобство сборки могло бы быть идеальным, если бы не защелки с обеих сторон DIMM-слотов, которые выглядят как явный привет из прошлого. В итоге заменить оперативную память без извлечения видеокарты может быть проблематично.

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части сосредоточены практически все разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, джампер сброса CMOS, порт COM, колодка подключения фронтальной панели, а также пара разъемов для внешних портов USB. Всего на плате силами чипсета реализовано шесть портов USB 2.0 (четыре внешних и два внутренних) и четыре интерфейса USB 3.1 Gen 1 (по два внешних и внутренних). Конечно же, мечтать о поддержке USB 3.1 Gen 2 в данном случае явно не стоит.

В угоду максимальному снижению конечной стоимости для потребителя, было принято решение отказаться от поддержки интерфейса M.2. В итоге возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата BIOSTAR H310MHD PRO оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Система охлаждения представлена единственным радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
дроссели подсистемы питания процессора – 80,4°C.

Если вы организуете хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, то переживать о перегреве вам явно не придется, даже несмотря на не самую низкую температуру дросселей.

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с применением твердотельных конденсаторов и ферритовых дросселей. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3606BC.

Для расширения функциональности BIOSTAR H310MHD PRO у пользователя есть в распоряжении три слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1;

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий PCI Express 2.0, а единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

Тэги: biostar intel realtek usb 3.1 usb 2.0 intel h310 pci express 3.0 intel core microatx core i7 ddr4 d-sub dvi-d socket lga1151 uefi bios core i5 core i3 celeron pentium

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X470-PLUS GAMING: дизайн плюс разумная стоимость

Компания ASUS постепенно продолжает наполнять свежую линейку материнских плат для геймеров TUF GAMING новыми решениями. И нет ничего удивительного в том, что одним из таких пополнений стала модель на новом флагманском чипсете AMD X470. Напомним, что с его ключевыми возможностями мы уже успели познакомить вас ранее, и он практически не имеет ярко выраженных преимуществ перед своим предшественником.

Что же касается непосредственно самой материнской платы, то сегодня у нас на тестировании находится ASUS TUF X470-PLUS GAMING − модель формата ATX, призванная заинтересовать экономных геймеров, которые не хотят переплачивать за флагманские решения ROG STRIX и ROG CROSSHAIR.

Спецификация

Модель	ASUS TUF X470-PLUS GAMING
Чипсет	AMD X470
Процессорный разъем	Socket AM4
Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16 – AMD Ryzen x16, x8 − AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / AMD A / Athlon) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (только SATA для AMD A / Athlon)) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	256 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Новинка поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

Комплект поставки включает в себя:

диск с драйверами и утилитами;
набор бумажной документации;
два кабеля SATA;
набор крепежных винтов для накопителя M.2;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF X470-PLUS GAMING перекликается с другими платами из серии TUF GAMING. В нем преобладает весьма любопытное сочетание черного и желтого цветов. Также отметим несколько нестандартную форму печатной платы, с небольшим вырезом возле двух портов SATA.

Приятным бонусом является наличие LED-подсветки ASUS AURA Sync, а также одной колодки для подключения светодиодной ленты.

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.

Взглянув на обратную сторону ASUS TUF X470-PLUS GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их семь: четыре внутренних и три внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

Системная плата ASUS TUF X470-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета AMD X470, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 37°C (при разгоне – 37,3°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C (при разгоне − 57,8°C);
нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 55,4°C (при разгоне − 64,9°C);
дроссели – 72,5°C (при разгоне − 81,6°C).

Как видим, при сборке системы не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса, в особенности, если вы планируете разгон процессора.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW, а в обвязке применяются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

Для расширения функциональности ASUS TUF X470-PLUS GAMING у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (x4);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1.

К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16 c усиленной конструкцией, который и использует все доступные 16 линий (в случае установки CPU AMD Ryzen первого или второго поколений), тогда как второму достались четыре чипсетные линии. В итоге, если вы захотите установить пару видеокарт, то это будет возможно только с решениями от AMD, но схема их работы (x16+x4) будет далеко не самой оптимальной.

Тэги: asus amd m.2 asus tuf usb 3.1 amd ryzen pci express 3.0 realtek ddr4 athlon usb 2.0 amd x470 atx socket am4 hdmi dvi-d uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Первые материнские платы на AMD B450 от ASUS и MSI

Как известно, компания AMD для реализации заложенного потенциала в процессоры AMD Ryzen 2000 рекомендует использовать материнские платы, построенный на базе системной логики 400-й серии. И вот, в рамках выставки Computex 2018 компании ASUS и MSI продемонстрировали свои первые решения на чипсете AMD B450.

Материнская плата от ASUS относится к фирменной игровой серии и получила название ROG Strix B450-F. Она выполнена в форм-факторе ATX, использует 8-фазную систему питания с весьма крупными радиаторами для охлаждения и оснащается четырьмя DIMM-слотами для установки модулей памяти стандарта DDR4-3200 общим объемом до 64 ГБ, а также тремя слотами PCI Express 3.0 x16, два из которых армированы, но только один полноценный x16, в то время как остальные лишь x4.

Дисковая подсистема представлена шестью портами SATA 6 Гбит/с и двумя слотами M.2, один из которых стандарта Gen 3.0 x4 (32 Гбит/с), а второй – Gen 2.0 x4 (20 Гбит/с). Также предусмотрены два USB 3.1 Gen 2, шесть USB 3.1 Gen 1, гигабитный Ethernet на базе контроллера Intel i219-V и звуковая подсистема на базе аудиокодека Realtek ALC1220A.

Материнская плата ASUS ROG Strix B450-F должна поступить в продажу в третьем квартале 2018 года с ожидаемым ценников порядка $120.

Компания MSI в свою очередь продемонстрировала сразу две материнских платы – B450 Tomahawk и B450-A Pro, которые хоть и относятся к разным сериям, но во многом похожи между собой. Так, обе модели выполнены в форм-факторе ATX и используют 6-фазную систему питания, дополненную достаточно крупными радиаторами для охлаждения. Предлагают по четыре DIMM-слота для установки модулей памяти стандарта DDR4 и по два слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой 2-Way CrossFire.

Дисковая подсистема в обоих случаях представлена шестью портами SATA 6 Гбит/с и один слотом M.2 22110. Среди различий выделим три слота PCI Express x1 и два видеовыхода (HDMI и DVI) у MSI B450 Tomahawk; четыре слота PCI Express x1 и три видеовыхода (HDMI, DVI и D-Sub) у MSI B450-A Pro.

Обе материнских платы должны поступить в продажу в третьем квартале 2018 года, однако ориентировочная стоимость не уточняется.

https://www.techpowerup.com
Сергей Черноиван

Тэги: msi asus pci express amd usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 m.2 atx realtek d-sub amd ryzen computex asus rog

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR B360GT3S: достойная альтернатива

Всегда приятно, когда у пользователя есть выбор, который к тому же не ограничивается исключительно решениями от производителей первого эшелона (ASUS, GIGABYTE, MSI). Возьмем, к примеру, тайваньскую компанию BIOSTAR, продукция которой хоть и является редким гостем в нашей тестовой лаборатории, но от этого не становится менее интересной.

На этот раз к нам на тестирование приехала материнская плата BIOSTAR RACING B360GT3S формата microATX на новом чипсете Intel B360. Ее нельзя отнести к ультрабюджетному сегменту, ведь на данный момент ее средняя стоимость составляет порядка $93, но за эту сумму она предлагает ряд действительно интересных возможностей, с которыми мы и познакомимся в этом обзоре.

Спецификация

Модель	BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC1150
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	Dual BIOS
Форм-фактор	microATX 244 x 230 мм
Сайт производителя	BIOSTAR Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата BIOSTAR B360GT3S поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной цветной полиграфией. По традиции на обратной стороне нашлось место для краткой таблицы спецификации и описания ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основу BIOSTAR B360GT3S легла печатная плата формата microATX черного цвета. Радиаторы системы охлаждения используют непримечательный дизайн и компактные габариты. Разбавляет строгий внешний вид небольшой узор светло-серого цвета на поверхности текстолита, выполненный в форме буквы «R», которая указывает на название всей линейки (RACING).

Что же касается удобства, то процесс сборки прошел без каких-либо проблем, хотя не лишним будет отметить, что DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, поэтому извлечь оперативную память удобнее при отсутствии видеокарты. Также бросается в глаза отсутствие крепежных отверстий по правому краю, что потребует более высокой осторожности при активации находящихся там интерфейсов.

Приятным бонусом для покупателя станет система подсветки Vivid LED DJ, которая заключается в наличии семи светодиодов в области звуковой подсистемы. Дополнить иллюминацию можно при помощи двух колодок 5050_RGB, предназначенных для подключения светодиодных лент.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора закреплены при помощи пластиковых клипс, что неудивительно, учитывая отсутствие возможности разгона.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, переключатель между двумя микросхемами с прошивками BIOS, а также три колодки для подключения интерфейсов USB: две для USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen 1. Всего на BIOSTAR B360GT3S силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего четыре: два внешних и два внутренних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Но следует помнить, что разъем «PCIE-M2_1» использует для своей работы четыре линии PCIe Gen3, поэтому обладает максимальной пропускной способностью в 32 Гбит/с. В свою очередь «PCIE-M2_2» имеет доступ лишь к двум линиям, что ограничивает его пропускную способность на отметке в 16 Гбит/с. К тому же он совмещен с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA3_1»), который будет отключен в случае установки M.2 SATA SSD.

Системная плата BIOSTAR B360GT3S оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 35,2°C;
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 52,5°C;
дроссели – 64,3°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на вполне комфортном уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Intersil 95866, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении всего три слота:

PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Верхний PCI Express 3.0 x16, выгодно отличающийся усиленной конструкцией, подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий, тогда как нижний подключен к чипсету, и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При желании вы сможете установить пару видеокарт от AMD, однако работать они будут по не самой оптимальной схеме x16+x4.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы MSI B360M MORTAR: разумный выбор?

Пока компания Intel затягивала выпуск линейки доступных чипсетов с поддержкой Intel Coffee Lake, AMD успела застолбить индекс B350 за собой, и именно поэтому наследник Intel B250 во время анонса был назван Intel B360, что немного непривычно. В данном обзоре мы и поговорим о данной новинке, которая является предпоследней в очереди из новых наборов системной логики, представленных Intel. С подробным описанием Intel H370 и Intel H310 вы можете ознакомиться в наших предыдущих материалах, ну а мы тем временем перейдем непосредственно к Intel B360, оставив Intel Q370 на закуску.

Как и с другими моделями из новой линейки, каких-либо существенных изменений в Intel B360 по сравнению с Intel B250 вы не заметите. Ключевыми нововведениями являются поддержка процессоров Intel Coffee Lake, технологии Intel Wireless-AC, а также четырех портов USB 3.1 Gen 2. Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

Давайте же познакомимся с новинкой на основе материнской платы MSI B360M MORTAR.

Спецификация

Модель	MSI B360M MORTAR
Чипсет	Intel B360
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC892
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	microATX 243 x 243 мм
Сайт производителя	MSI Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной упаковке, оформленной в темных тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств:

диск с драйверами и утилитами;
бумажную документацию;
два кабеля SATA;
винтики для крепления M.2-накопителей;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата microATX (243 х 243 мм). В оформлении MSI B360M MORTAR преобладают исключительно темные и серые цвета, что наверняка придется по душе многим пользователям. Что же касается компоновки, то она выполнена на высоком уровне, и никаких серьезных проблем с удобством сборки системы у вас не возникнет. Разве что проводить замену модулей памяти будет не очень удобно при установленной длинной видеокарте.

Что же касается подсветки, то ей может похвастать исключительно полоса в области звуковой подсистемы. С другой стороны, благодаря наличию соответствующей колодки и технологии MSI Mystic Light, вы сможете подключить светодиодную ленту и синхронизировать ее с подсветкой других комплектующих системы.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы на элементах подсистемы питания закреплены при помощи винтов, тогда как на чипсете - пластиковыми клипсами, что неудивительно, учитывая его низкий TDP в 6 Вт.

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты TPM и Thunderbolt, две колодки подключения передней панели, разъем светодиодной ленты, а также две колодки для подключения интерфейсов USB: по одной для USB 2.0 и USB 3.1 Gen1. Всего на MSI B360M MORTAR силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего два.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствует ряд ограничений по одновременному использованию интерфейсов дисковой подсистемы:

один порт SATA 6 Гбит/с («SATA2») будет недоступен в случае установки в верхний M.2 («M.2_1») SATA-накопителя;
второй M.2 («M.2») будет недоступен в случае установки платы расширения во второй слот PCI Express 3.0 x16 («PCI_E4»).

Системная плата MSI B360M MORTAR оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1 Gen 2.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B360, в то время как еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,9°C;
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40,7°C;
боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 39,5°C;
дроссели – 49,7°C.

Как видим, эффективность охлаждения находится на хорошем уровне, и переживать по поводу перегрева ключевых компонентов подсистемы питания не придется.

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT3607BC производства Richtek Technology.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Как видим, для организации графической подсистемы имеются два слота PCI Express x16, один из которых (с усиленной металлической конструкцией) подключен к процессору и всегда использует 16 линий PCI Express 3.0, тогда как второй использует только 4 чипсетных линии. В случае установки пары видеокарт, они будут работать по не самой оптимальной схеме х16+х4, которая поддерживается только для графических ускорителей на основе GPU компании AMD.

Тэги: intel m.2 msi usb 3.1 pci express 3.0 intel b360 ddr4 realtek socket lga1151 intel b250 intel core microatx intel optane uefi bios celeron pentium

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата BIOSTAR TB250-BTC D+ с поддержкой 8 GPU без райзеров

В основе недавно представленной майнерской фермы BIOSTAR iMiner A578X8D находится материнская плата BIOSTAR TB250-BTC D+, которую все желающие смогут приобрести отдельно. Она построена на чипсете Intel B250 и поддерживает установку 6-го и 7-го поколения процессоров Intel Core под Socket LGA1151.

Подсистема оперативной памяти новинки базируется на одном слоте DDR4 SO-DIMM с поддержкой максимум 16 ГБ. Дисковая же подсистема включает в себя лишь один порт SATA 6 Гбит/с. Зато присутствует восемь слотов PCI Express 3.0 x16, что позволяет устанавливать видеокарты без специальных переходников. А поскольку каждый из них стоит $7-10, то можно немного сэкономить при построении системы. При этом поддерживаются видеокарты от AMD и NVIDIA, включая гибридные связки.

Также BIOSTAR TB250-BTC D+ оснащена гигабитным LAN-контроллером Realtek RTL8111H и портом HDMI с поддержкой свитчей KVM, что позволит использовать один набор периферии (монитор, клавиатура, мышка) для обслуживания нескольких ферм. А благодаря специальному форм-фактору новинка поместится в одноэтажный майнинговый корпус, упрощая сборку конечной системы.

http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: biostar intel intel b250 nvidia pci express 3.0 so-dimm hdmi amd socket lga1151 realtek ddr4 intel core

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS WS X299 SAGE: семь PCI Express x16 с любым CPU

Линейка процессоров Intel Core X для платформы Socket LGA2066 включает в себя модели с различным количеством линий PCI Express 3.0: 16, 28 либо 44. Именно поэтому, в зависимости от установленного CPU, меняется схема работы соответствующих слотов на материнских платах с чипсетом Intel X299. В итоге пользователи, желающие получить максимум функциональности, к примеру, установить пару видеокарт по схеме x16+x16, вынуждены покупать флагманские процессоры.

Компания ASUS решила подойти к данной ситуации по-другому, анонсировав материнскую плату ASUS WS X299 SAGE. Она может похвастать наличием семи слотов PCI Express 3.0 x16, которые будут работать одинаково, вне зависимости от модели процессора. Реализована данная особенность при помощи двух микросхем-коммутаторов PLX PEX 8747 и четырех QSW 1480, через которые и подключены все семь слотов. Давайте же рассмотрим другие особенности этой модели, и по традиции начнем знакомство с изучения ее подробных характеристик.

Спецификация

Модель	ASUS WS X299 SAGE
Чипсет	Intel X299
Процессорный разъем	Socket LGA2066
Поддерживаемые процессоры	Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X
Поддержка памяти	8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или 4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4200 МГц (4-ядерные Intel Core X)
Слоты расширения	7 x PCI Express 3.0 x16	x16 x16+x16 x16+x16+x16 x16+x16+x16+x16 x16+x8+x8+x8+x8+x8+x8
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбит/с 2 x U.2 Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219-LM (10/100/1000 Мбит/с) 1 x Intel WGI210-AT (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный кодек Realtek ALC S1220A
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 6-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный) 2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете, соединенный тепловой трубкой с алюминиевым радиатором на PLX PEX 8747 Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой
Внешние порты I/O	2 x RJ45 4 x USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 5 x аудиопортов
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x COM 1 x TPM 1 x Thunderbolt
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	CEB 305 x 267 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS WS X299 SAGE поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
набор бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
восемь SATA-шлейфов;
мостик 2-Way NVIDIA SLI;
мостик 3-Way NVIDIA SLI;
мостик 4-Way NVIDIA SLI;
набор ASUS Q-Connectors;
дополнительный вентилятор охлаждения элементов подсистемы питания процессора;
выносная панель с портом COM;
выносная панель с портами USB;
кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя;
винтики для M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

При первом взгляде, в глаза бросаются сразу несколько особенностей. Во-первых, отметим сам формат печатной платы − CEB (305 x 267 мм), что нужно учитывать, если вы решитесь собирать на ее основе домашний ПК. Во-вторых, выделим систему охлаждения, которая включает в себя пять радиаторов и несколько тепловых трубок, призванных отводить тепло не только от чипсета и элементов подсистемы питания, но и от упомянутых выше микросхем PLX PEX 8747. В-третьих, нельзя не отметить семь слотов расширения PCIe, расположенных очень плотно.

Что касается компоновки, то все компоненты грамотно распределены по поверхности и никаких проблем с удобством сборки и эксплуатации системы на основе ASUS WS X299 SAGE у вас не возникнет.

Обратная сторона привлекает внимание традиционной опорной пластиной процессорного разъема, крепежными винтами радиаторов системы охлаждения, а также несколькими компонентами, которые не уместились на лицевой поверхности.

Большинство элементов традиционно сгруппировано в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS, диагностический LED-индикатор, переключатель EZ_XMP, порты COM и TPM, пару колодок для светодиодных лент, пару разъемов для системных вентиляторов, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 3.1 Gen 1 и одну для USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и шести внешних портов USB 3.1 Gen 1. Что же касается USB 3.1 Gen 2, то их всего три: один внутренний и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), восемью портами SATA 6 Гбит/с и парой U.2, которые будут функционировать исключительно в связке с процессором с 44 линиями PCIe.

ASUS WS X299 SAGE оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

В случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только четыре правых DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти составит 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенный на правой стороне печатной платы второй интерфейс M.2 Socket 3 и кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы.

Система охлаждения состоит из двух групп алюминиевых радиаторов. Первая включает в себя радиатор на чипсете, соединенный тепловыми трубками с двумя радиаторами, отвечающими за охлаждение микросхем PLX PEX 8747. Вторая группа состоит из двух радиаторов, соединенных тепловой трубкой. Они используются для охлаждения элементов подсистемы питания процессора. При тестировании были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 42,1°C (при разгоне − 43,2°C);
верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,5°C (при разгоне − 47,1°C);
левый радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,9°C (при разгоне − 42,2°C);
центральный радиатор – 45,1°C (при разгоне − 45,6°C);
правый радиатор на PLX PEX 8747 – 41,8°C (при разгоне − 42,1°C);
дроссели подсистемы питания процессора – 53,7°C (при разгоне – 61,2°C).

Полученные результаты можно смело назвать очень хорошими для данной платформы, поэтому даже при разгоне переживать о перегреве явно не стоит.

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555M и дроссели с ферритовым сердечником.

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема.

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть семь слотов:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x0/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x16/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x0/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x16/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x0/x8);
PCI Express 3.0 x16 (в режимах x16/x8).

Как мы уже упоминали, схема работы слотов PCI Express 3.0 в данном случае не зависит от установленной модели CPU и выглядит следующим образом.

Как видим, ASUS WS X299 SAGE позволит без проблем установить четыре видеокарты по схеме x16+x16+x16+x16. Единственным ограничением будет размер их систем охлаждения, которые не должны занимать более двух слотов.

Тэги: m.2 asus intel usb 3.1 pci express 3.0 ddr4 intel core intel x299 socket lga2066 nvidia sli realtek usb 2.0 usb bios flashback asmedia uefi bios

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac под платформу Socket AM4

Для желающих создать компактную универсальную систему на базе платформы Socket AM4 компания ASRock представила новую материнскую плату – ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac. Она изготовлена в формате Mini-ITX (170 x 170 мм) на базе чипсета AMD X470. Ее 8-фазная подсистема питания с качественной элементной базой позволит устанавливать даже 105-ваттные процессоры линейки AMD Ryzen 7 2000 (Pinnacle Ridge), не говоря уже о более энергоэффективных моделях серий AMD Summit Ridge или Raven Ridge.

Подсистема оперативной памяти ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac включает в себя два DIMM-слота с поддержкой 32 ГБ стандарта DDR4-3466+ МГц. В свою очередь дисковая подсистема основывается на четырех портах SATA 6 Гбит/с и одном Ultra M.2, а для подключения видеокарты доступен лишь один слот PCI Express 3.0 x16. Порадуют покупателя сетевые возможности новинки: в наличие гигабитный LAN-контроллер Intel I211AT и модуль беспроводных интерфейсов с поддержкой стандартов 802.11ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц; до 1733 Мбит/с) и Bluetooth 5.0. А за аудио отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC1220.

В наборе внешних интерфейсов материнской платы ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac присутствуют порт PS/2, HDMI, DisplayPort, Optical S/PDIF Out, пара USB 2.0, пара USB 3.1 Gen 2 (Type-A и Type-C), RJ45 и пять 3,5-мм аудио. Стоимость новинки пока не сообщается.

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock fatal1ty socket am4 amd ryzen amd x470 pci express 3.0 bluetooth wi-fi hdmi mini-itx usb 2.0 realtek usb 3.1 ddr4 m.2

Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASUS PRIME H310T в формате Thin Mini-ITX с внешним питанием

Модельный ряд материнских плат компании ASUS пополнился интересной новинкой – ASUS PRIME H310T. Она изготовлена в формате Thin Mini-ITX (170 х 170 мм) с ограничением по высоте, поэтому подойдет для установки в моноблоки или другие ультратонкие корпуса. Поскольку в ее основе находится чипсет Intel H310, то новинка предназначена для поддержки процессоров Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake) под разъем Socket LGA1151.

Подсистема оперативной памяти включает в себя пару слотов SO-DIMM с поддержкой максимум 32 ГБ стандарта DDR4-2666 МГц. Дисковая подсистема представлена двумя портами SATA 6 Гбит/с и одним M.2 Socket 3, поэтому можно будет установить быстрые M.2 SATA или PCIe-накопители формата 2260 или 2280. Для реализации сетевых интерфейсов в ASUS PRIME H310T установлен гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H, а за обработку аудио отвечает 8-канальный Realtek ALC887.

В наборе внешних интерфейсов новинки присутствуют порты DisplayPort, HDMI, RJ45, два USB 3.1 Gen 1, два USB 2.0, два 3,5-мм аудио и DC-In для подключения внешнего источника питания. Также она поддерживает набор полезных возможностей: ASUS Shield, ASUS Management Suite, ASUS Reliant и ASUS Commercial BIOS.

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus intel m.2 realtek thin mini-itx usb 3.1 intel core intel h310 ddr4 hdmi usb 2.0 socket lga1151 so-dimm

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H310M-C: поддержка Intel Coffee Lake за $80

Долгожданный анонс и старт продаж материнских плат на новых чипсетах Intel 300-й серии с поддержкой процессоров семейства Intel Coffee Lake состоялся практически месяц назад. За это время мы уже успели вас познакомить с Intel H370, однако и его возможности могут быть излишними в определенных ситуациях. Именно в таких случаях может пригодиться самый младший новичок − Intel H310. Компания Intel приняла решение не выпускать замену Intel H110 в 200-ой линейке чипсетов, поэтому обновление в нижнем ценовом сегменте напрашивалось уже давно.

К сожалению, каких-либо существенных нововведений с приходом Intel H310 ценители бюджетных решений не получат, ведь он лишен поддержки USB 3.1 Gen 2 и возможности создавать RAID-массивы. Он остается единственным из всех, наделенным линиями стандарта PCI Express 2.0 вместо PCIe 3.0, которых, к слову, всего шесть. Сравнительная таблица всех актуальных чипсетов выглядит следующим образом:

Модель	Intel Z370	Intel Q370	Intel H370	Intel B360	Intel H310
Поддержка разгона	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Количество линий PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	- / -	6 / 10	4 / 8	4 / 6	0 / 4
Общее количество портов USB	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбит/с	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Да	Да	Да	Нет	Нет
Intel RST	3	3	2	1	0
Intel Wireless-AC	Нет	Да	Да	Да	Да
Intel Smart Sound	Нет	Да	Да	Да	Нет

Фактически единственными отличиями от предшественника являются поддержка Intel Wireless-AC и процессоров семейства Intel Coffee Lake.

Давайте же познакомимся с новинкой на основе материнской платы ASUS PRIME H310M-C.

Спецификация

Модель	ASUS PRIME H310M-C
Чипсет	Intel H310
Процессорный разъем	Socket LGA1151
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
Поддержка памяти	2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe) 4 x SATA 6 Гбит/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC887
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный) 1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудиопорта
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт производителя	ASUS Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS PRIME H310M-C попала к нам на тестирование без фирменной упаковки, внешний вид которой можно оценить благодаря изображению с официального сайта.

В комплекте вы получите стандартный набор аксессуаров, без каких-либо излишеств:

диск с драйверами и утилитами;
бумажную документацию;
два кабеля SATA;
винтики для крепления M.2-накопителя;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME H310M-C позиционируется производителем в качестве решения для бизнес-сегмента, поэтому ее дизайну большого внимания не уделяли. Перед нами печатная плата формата microATX (244 x 193 мм) зеленого цвета, без каких-либо изысков. Хотя на фоне современных моделей с причудливыми узорами и LED-подсветкой она смотрится необычно свежо.

К компоновке набортных элементов у нас не возникло никаких серьезных претензий. Стоит учитывать лишь перпендикулярное расположение портов SATA, доступ к которым может быть затруднен габаритными платами расширения.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM, LPT и TPM, разъем LPC для быстрого диагностирования неисправностей и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, слот M.2 Socket 3 делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA6G_2») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASUS PRIME H310M-C оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, а гарантированная частота составляет 2666 МГц.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H310 реализована поддержка двух внешних и двух внутренних USB 3.1 Gen 1.

радиатор охлаждения чипсета – 39,1°C;
дроссели подсистемы питания процессора – 97,7°C.

Отказ от радиаторов на полевых транзисторах выглядит вполне логично с позиции целевого предназначения, ведь перед нами основа для офисной, а не игровой или оверклокерской системы. Тем не менее температура на дросселях очень высокая при использовании топового процессора, поэтому о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса забывать не стоит.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1401CTB со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. В состав элементной базы вошли надежные твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели.

Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-C у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1;
PCI.

Напомним, что чипсет Intel H310 обладает поддержкой только шести линий PCI Express 2.0. В свою очередь единственный слот для установки видеокарты подключен к процессору и всегда использует все доступные 16 линий PCI Express 3.0.

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASUS ROG STRIX X470-I GAMING дебютирует 8-ого мая

Буквально через несколько дней в продажу поступит интересная материнская плата – ASUS ROG STRIX X470-I GAMING. Главной ее особенностью является сочетание компактного форм-фактора Mini-ITX (170 x 170 мм) и топового на данный момент чипсета AMD X470. Прямиком из коробки новинка может использоваться для установки процессоров AMD Ryzen первого и второго поколений, APU AMD Ryzen, а также моделей AMD A и AMD Athlon X4 под Socket AM4.

Подсистема оперативной памяти ROG STRIX X470-I GAMING включает в себя лишь два DIMM-слота с максимальной поддержкой модулей стандарта DDR4-3600 общим объемом 32 ГБ. Дисковая подсистема включает в себя пару слотов M.2 Socket 3 и четыре порта SATA 6 Гбит/с. А для установки видеокарты традиционно доступен лишь один разъем PCI Express 3.0 x16.

Среди других функциональных возможностей материнской платы ROG STRIX X470-I GAMING следует выделить:

наличие гигабитного LAN-контроллера Intel I211-AT с возможностью приоритизации трафика (ROG GameFirst IV);
интегрированный модуль 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) + Bluetooth 4.2;
использование высококачественной аудиоподсистемы с дизайном ROG SupremeFX на базе топового 8-канального кодека Realtek S1220A;
использование инновационного дизайна, совмещающего контур аудиоподсистемы и посадочное место под M.2-накопитель, а сверху накрывается радиатором со встроенной LED-подсветкой;
наличие цифровой подсистемы питания DIGI+ VRM и эффективной системы охлаждения;
интеграция хорошего набора внешних интерфейсов: HDMI, RJ45, два USB 3.1 Gen 2 Type-A, четыре USB 3.1 Gen 1, три 3,5-мм аудио;
поддержка RGB LED-подсветки ASUS Aura Sync и ряда других полезных технологий.

Ориентировочная стоимость ROG STRIX X470-I GAMING составит $209,99.

https://www.asus.com
https://www.eteknix.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd asus amd ryzen m.2 usb 3.1 asus rog pci express 3.0 socket am4 bluetooth intel athlon hdmi wi-fi mini-itx realtek ddr4 amd x470

Читать новость полностью >>>

realtek

Выбрать из:	Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

<< Предыдущая страница

Наши партнеры: ASUS, BRAIN, CHIEFTEC, Cooler Master, GIGABYTE, Kingston, Seagate, Seasonic, Transcend
О нас Контакты Partnership Copyright Помочь проекту		Обнаружили ошибку? Выделите текст, нажмите Ctrl+Insert
Главная \| Новости \| Цифровая индустрия \| Процессоры \| Оперативная память \| Материнские платы \| Видеокарты \| Системы охлаждения \| Накопители \| Корпуса \| Источники питания \| Мультимедиа \| Цифровое фото и видео \| Мониторы \| Ноутбуки и Планшеты \| Смартфоны \| Коммуникации \| Периферия \| Автоэлектроника \| Программное обеспечение \| Игры \| Видеообзоры \| Наши конкурсы \| Наши награды \| Авторские блоги \| Рассылка новостей \| Поиск на сайте \| О нас \| Контакты \| Partnership \| Copyright \| Помочь проекту \| Карта сайта
©Copyright GECID.com 2007-2018

Облако тэгов

Все тэги

realtek

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF H310M-PLUS GAMING: дизайн в бюджетном сегменте

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI: беспроводные интерфейсы в каждый дом

Материнская плата ASUS PRIME B450M-A для нетребовательных пользователей

Компактная материнская плата ASUS ROG STRIX B450-I GAMING для Socket AM4

Материнская плата ASUS WS X299 SAGE/10G с двумя 10-гигабитными LAN-портами

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H370-PLUS: выгодная покупка

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG STRIX X470-I GAMING: Mini-ITX для ценителей AMD Ryzen

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR H310MHD PRO: максимальная экономия

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X470-PLUS GAMING: дизайн плюс разумная стоимость

Первые материнские платы на AMD B450 от ASUS и MSI

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR B360GT3S: достойная альтернатива

Обзор и тестирование материнской платы MSI B360M MORTAR: разумный выбор?

Материнская плата BIOSTAR TB250-BTC D+ с поддержкой 8 GPU без райзеров

Обзор и тестирование материнской платы ASUS WS X299 SAGE: семь PCI Express x16 с любым CPU

Материнская плата ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac под платформу Socket AM4

Материнская плата ASUS PRIME H310T в формате Thin Mini-ITX с внешним питанием

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME H310M-C: поддержка Intel Coffee Lake за $80

Материнская плата ASUS ROG STRIX X470-I GAMING дебютирует 8-ого мая

realtek

ТОП-10 Материалов

Голосование


Сегодня 24-06-2018	Помочь проекту	Наш хостинг: