Линейка процессоров AMD Ryzen 5000G принялась покорять рынок
Компания AMD тихо добавила на официальный сайт линейку процессоров Ryzen 5000G. В ее состав вошли шесть моделей. Процессорная их часть создана на базе 7-нм архитектуры Zen 3, что гарантирует высокую производительность в одно- и мультипоточных задачах.
Главная изюминка их дизайна заключается в наличии встроенного видеоядра Radeon Graphics с поддержкой от 384 до 512 потоковых процессоров. Также в их составе есть 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и контроллер интерфейса PCIe 3.0, хотя десктопная серия получила PCIe 4.0.
AMD утверждает, что флагманский 8-ядерный Ryzen 7 5700G быстрее Intel Core i7-10700 (Comet Lake-S) при создании контента на 38%, по уровню производительности на 35%, по вычислительной мощности на 80% и по игровой мощности в 2,17 раза.
Но главный недостаток линейки AMD Ryzen 5000G заключается в том, что пока она является эксклюзивом для рынка OEM. Неофициальные источники утверждают, что позже новинки появятся и на массовом рынке DIY. Хотя они очень нужны на нем уже сейчас, когда многие геймеры просто не могут позволить себе хорошую дискретную видеокарту. Этим шансом может воспользоваться Intel для линейки Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), чтобы усилить свои позиций на рынке за счет производительного видеоядра Intel Xe.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 5000G:
Обзор материнской платы ASRock B560 Steel Legend: когда не нужен разгон
30 марта стартовали продажи 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), и мы уже успели познакомиться с возможностями нового топового чипсета Intel Z590. Однако далеко не всем нужны флагманские решения с поддержкой разгона процессора. Для массового сегмента больший интерес представляет чипсет Intel B560. Давайте же разберемся, что нового компания Intel добавила в свой более доступный набор системной логики по сравнению с предшественником Intel B460.
Поскольку процессоры линейки Rocket Lake-S получили 20 линий PCIe, то Intel решила уменьшить их число в самом чипсете с 16 до 12. Они по-прежнему поддерживают стандарт PCIe 3.0. В свою очередь процессор может распределять свои линии PCIe 4.0 между слотами по схеме x16 + x4, исключая возможность создания мультиграфических связок из видеокарт NVIDIA.
Главным же сюрпризом стала поддержка разгона оперативной памяти на платах с Intel B560, чего не хватало прошлым поколениям. Также радует реализация интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с).
Сводная таблица технических характеристик некоторых чипсетов Intel выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel B560 |
|||
|
Количество линий PCI Express (версия PCIe) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
12 (3.0) |
16 (3.0) |
|
Количество линий DMI (версия PCIe) |
8 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2 |
3 |
- |
2 |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1 |
10 |
6 |
4 |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1 |
10 |
10 |
6 |
8 |
|
USB 2.0 |
14 |
14 |
12 |
12 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
12 |
12 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
Да |
|
TDP, Вт |
6 |
6 |
6 |
6 |
Других отличий в чипсетах нет, поэтому самое время перейти к знакомству с новинкой – ASRock B560 Steel Legend.
Спецификация
|
Модель |
ASRock B560 Steel Legend |
|
Чипсет |
Intel B560 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4800+ МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля беспроводных интерфейсов) |
|
Дисковая подсистема |
1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
7.1-канальный Realtek ALC897 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 5 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудиопортов |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт производителя |
ASRock |
Упаковка и комплект поставки
Материнская плата поставляется в картонной упаковке с приятным оформлением в светлых тонах. Обратная сторона упаковки отведена под описание ключевых ее особенностей и преимуществ.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- два SATA-шлейфа;
- заглушку интерфейсной панели;
- брелок и набор наклеек;
- пару стяжек для проводов;
- винты для крепления M.2 SSD.
Дизайн и особенности платы
ASRock B560 Steel Legend выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX и украшена стильным камуфляжным принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать систему в светлых тонах.
Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, а также наличие радиатора охлаждения M.2-накопителя и разъема M.2 2230 для установки модуля беспроводных интерфейсов (приобретается отдельно).
По доброй традиции не обошлось без LED-подсветки, которая представлена светодиодами на чипсетном радиаторе и по правой стороне печатной платы. Для подключения лент и других компонентов с иллюминацией на плате есть пара RGB-колодок и две колодки для адресной подсветки. Технология ASRock Polychrome RGB позволит вам синхронизировать между собой свечение всех компонентов.
Компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне, и никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет: DIMM-слоты используют защелки с одной стороны, а длинная видеокарта не перекроет доступ к портам SATA.
Обратная сторона печатной платы полностью лишена интересных элементов, за исключением опорной пластины процессорного разъема и винтов крепления радиаторов системы охлаждения.
Большая часть внутренних разъемов по традиции сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, разъемы подключения вентиляторов и светодиодных лент, а также колодки подключения фронтальной панели и TPM. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внутренних и двух внешних USB 2.0. Что же касается USB 3.2 Gen 1, то их шесть: два внутренних и четыре внешних.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 (один из которых подключен к процессорным линиям PCIe 4.0) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 (M2_2) делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с (SATA3_1) в случае установки SATA M.2-накопителя. А первый слот M.2 (M2_1) работает только при установке процессора Intel Core 11-го поколения.
Системная плата ASRock B560 Steel Legend оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4800+ МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а еще два накрывают элементы подсистемы питания процессора. К слову, один из них охлаждается не только микросхемы узла VRM, но и дроссели.
В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 42,9°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45,3°;
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42°;
- неприкрытые радиатором дроссели – 46,5°C.
Эффективность работы системы охлаждения находится на отличном уровне, и никаких проблем с ее перегревом точно не будет.
Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере Richtek RT3609BE. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих и включает в себя твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником на 60 А и микросхемы SiC654(50 A) от Vishay Siliconix.
Несмотря на формат ATX, для расширения функциональности ASRock B560 Steel Legend предлагает всего четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x2);
- PCI Express 3.0 x1.
Какие-либо ограничения, связанные с одновременной работой слотов расширения, отсутствуют.
Возможности Multi I/O и управление портом PS/2 возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D-E.
Работа дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 осуществляется силами хаба ASMedia ASM1074.
Для поддержки сетевых соединений служит LAN-контроллер Dragon RTL8125BG с максимальной пропускной способностью 2,5 Гбит/с. Для приоритизации трафика можно использовать фирменное ПО.
Драйвера для iGPU процессоров Intel Rocket Lake-S еще нет – релиз в понедельник
В середине марта Intel представила десктопные процессоры Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). В продажу они поступили с 30 марта. Кроме новой 14-нм архитектуры Cypress Cove и поддержки интерфейса PCIe 4.0, большинство новинок выделяется производительным встроенным видеоядром, созданным на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно традиционно заблокировано лишь в моделях с приставкой «F» в названии.
iGPU с данной архитектурой в составе мобильных процессоров Intel Tiger Lake позволяет играть в Battlefield V, обеспечивая 30 FPS при высоком пресете в Full HD. В условиях дефицита и высокой стоимости дискретных видеокарт, такое видеоядро поможет пережить тяжелые времена и подождать снижения цен, чтобы сейчас не переплачивать.
Update: Driver to be posted by Monday AM and will update this thread when it’s available
— Lisa Pearce (@gfxlisa) April 2, 2021
Вот только Intel не успела до 30 марта подготовить драйвер для встроенного в процессоры Rocket Lake-S графического ядра. Это объясняет отсутствие тестов встройки в первых обзорах. Ситуацию исправят уже в понедельник 5 апреля. Поэтому уже на следующей неделе узнаем во что можно поиграть на 11-м поколении десктопных процессоров Intel Core без дискретной видеокарты.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Обзор материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новый герой
30 марта стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S). Материнские платы на новом флагманском чипсете появились в продаже немного раньше. С ключевыми особенностями Intel Z590 вы можете ознакомиться в обзоре платы GIGABYTE Z590 VISION G. Здесь же мы лишь кратко по ним пробежимся.
Самым главным нововведением стало долгожданное обновление стандарта процессорных линий PCI Express c 3.0 на 4.0. Это развязывает руки производителям материнских плат в плане реализации поддержки быстрых твердотельных накопителей. Именно для этой цели в свежих процессорах появились четыре дополнительные линии PCIe 4.0, хотя каждый партнер Intel волен конфигурировать 20 процессорных линий по своему усмотрению, ведь далеко не всем нужна поддержка мультиграфических связок, а вот от возможности установки дополнительного накопителя мало кто откажется.
Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.
А теперь продолжим знакомиться с новинками и поговорим о материнской плате ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для начала взглянем на ее характеристики.
Спецификация
|
Модель |
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO |
|
Чипсет |
Intel Z590 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц |
|
Слоты расширения |
2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.2 |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC4082 с дизайном ROG SupremeFX |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 2 x 8-контактных разъема питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные) 2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
|
Внешние порты I/O |
2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудиопортов 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
|
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в красочной картонной коробке, оформленной преимущественно в черно-красных тонах. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.
Комплект поставки полностью соответствует высокому уровню модели. Он включает в себя:
- диск с ПО;
- набор бумажной документации;
- четыре SATA-шлейфа;
- винты для крепления M.2-накопителей;
- ASUS Q-Connector;
- набор маркировочных наклеек;
- набор наклеек ROG;
- брелок;
- комбинированную антенну беспроводных интерфейсов;
- кронштейн для видеокарты;
- кабели подключения светодиодных лент.
Дизайн и особенности платы
В первую очередь серия ROG MAXIMUS хороша стильным дизайном, который наверняка придется по душе большинству пользователей благодаря строгой цветовой гамме и стильному оформлению. Помимо приятного внешнего вида, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO может похвастать защитным кожухом, предустановленной заглушкой интерфейсной панели, усиленными слотами для видеокарт и радиаторами охлаждения M.2-накопителей.
LED-подсветка ASUS AURA Sync включает в себя две зоны: кожух над интерфейсной панелью и чипсетный радиатор. Также в наличии четыре колодки для светодиодных лент. К ним же можно подключить коннекторы подсветки других комплектующих, к примеру, системы охлаждения процессора.
В плане компоновки и удобства сборки системы никаких претензий у нас не возникло. Благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а большинство портов и разъемов расположены на комфортном отдалении друг от друга.
На обратной стороне ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO находится стандартная опорная пластина процессорного разъема и винты крепления всех компонентов системы охлаждения.
В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодки подключения светодиодных лент, кнопка «ReTry», переключатель «MemOK!», разъемы подключения системных вентиляторов, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.
В верхнем правом углу расположился диагностический LED-индикатор и кнопки «Включение» и «FlexKey». По умолчанию нажатие на «FlexKey» приведет к перезагрузке системы, но вы можете настроить ее в BIOS, назначив на нее функцию Safe Boot или включение/отключение подсветки.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Далее мы расскажем об ограничениях, связанных с одновременной их работой.
Системная плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 43°C (при разгоне – 43°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 45°C);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43°C (при разгоне – 46°C);
- дроссели – 45°C (при разгоне – 47°C).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 14+2-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы 95410RRB и 95880RWJ, способные выдерживать ток силой до 90 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269.
Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO есть четыре слота:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х8 либо х4);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
В целом мы получили весьма забавную и гибкую конфигурацию, которую можно настроить под ваши потребности: вы можете получить две видеокарты в режиме x8+x8 либо дополнительные интерфейсы для накопителей. Все благодаря тому, что один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) делит пропускную способность со слотами для видеокарт. Если в него установить накопитель, то верхний слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8, а второй – в режим x4. Без ограничений можно задействовать M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реализации которого использовали четыре новые линии PCIe 4.0.
Что же касается оставшихся двух M.2 PCIe 3.0 x4, то они подключены к чипсету. Интерфейс M2_4 делит пропускную способность с двумя портами SATA (SATA6G_5 и 6). В свою очередь порты SATA (SATA6G_12 и SATA6G_34) делят пропускную способность с интерфейсом PCI Express 3.0 x16. По умолчанию PCIEX16_3 работает в режиме х2 и разъемы SATA6G_34 отключены.
Как видим, ограничений по одновременной работе достаточно много. Это является вполне оправданной платой за хорошее оснащение и высокую гибкость, чтобы вы сами могли выбрать нужные вам приоритеты.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит пара LAN-контроллеров Intel I225-V (SLNMH). Утилита GameFirst VI поможет с установкой приоритетов на распределение сетевого трафика.
Два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C) на интерфейсной панели реализованы при помощи чипа Intel JHL8540.
Обзор материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G: встречаем новый флагманский чипсет
Наконец-то стартовали официальные продажи 11-го поколения десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S), о котором мы поговорим в соответствующих материалах. Пока же сосредоточимся на самой платформе Socket LGA1200. Напомним, что еще в рамках CES 2021 Intel презентовала под нее новый флагманский чипсет Intel Z590.
Отличий по сравнению с Intel Z490 не так уж и много, однако часть из них значимая. В первую очередь выделим переход на стандарт PCI Express 4.0, который долгое время оставался эксклюзивом AMD. Теперь процессоры Rocket Lake-S вместо привычных 16 линий PCIe 3.0 поддерживают 20 линий PCIe 4.0: 16 обычно выделяют для нужд графической подсистемы, а дополнительные 4 производители материнских плат вольны использовать по своему желанию. В большинстве случаев с их помощью реализуется высокоскоростной интерфейс M.2 PCIe 4.0.
Помимо перехода на PCI Express 4.0, выделим удвоившееся до 8 количество линий шины DMI для связи процессора с чипсетом, нативную поддержку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), а также переход с DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.
В итоге сравнительная таблица характеристик чипсетов выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel Z590 |
||
|
Количество линий PCI Express (версия PCIe) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
|
Количество линий DMI (версия PCIe) |
8 (3.0) |
4 (3.0) |
4 (3.0) |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x2 |
3 |
- |
- |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2x1 |
10 |
6 |
6 |
|
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 1x1 |
10 |
10 |
10 |
|
USB 2.0 |
14 |
14 |
14 |
|
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
14 |
|
SATA 6 Гбит/с |
6 |
6 |
6 |
|
RAID 0, 1, 5, 10 |
Да |
Да |
Да |
|
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Intel Wi-Fi 5 |
|
Intel Smart Sound |
Да |
Да |
Да |
|
TDP, Вт |
6 |
6 |
6 |
Давайте же познакомимся с первой новинкой на новом флагманском чипсете, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о материнской плате GIGABYTE Z590 VISION G.
Спецификация
|
Модель |
GIGABYTE Z590 VISION G |
|
Чипсет |
Intel Z590 |
|
Процессорный разъем |
Socket LGA1200 |
|
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го и 10-го поколений для платформы Socket LGA1200 |
|
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-5333 МГц |
|
Слоты расширения |
1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4) |
|
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
|
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
|
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC4080 |
|
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
|
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) |
|
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой |
|
Внешние порты I/O |
2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудио |
|
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM |
|
BIOS |
1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
|
Форм-фактор |
ATX (305 x 244 мм) |
|
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE Z590 VISION G поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ее ключевые особенности и преимущества.
В коробке с рассматриваемой моделью мы нашли не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, винтов для крепления M.2 SSD и четырех SATA-шлейфов, но и кабель с небольшим микрофоном. Он служит для обнаружения и мониторинга шума внутри корпуса.
Дизайн и особенности платы
Внешний вид новинки вызовет положительные эмоции у любителей классического черно-белого цветового оформления. Оно удачно разбавлено парой акцентов фиолетового цвета. Из интересных деталей выделим массивный защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и радиаторы охлаждения M.2-накопителей.
Никаких претензий в плане компоновки набортных элементов у нас не возникло, ведь расположение всех портов и разъемов очень грамотное и не затруднит процесс сборки системы.
На обратной стороне платы практически отсутствуют интересные и значимые элементы, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.
В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопка обновления BIOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Об ограничениях, связанных с одновременной работой M.2 Socket 3 и их количестве, мы расскажем далее.
Системная плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5333 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.
Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z590, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41°C (45°C при разгоне);
- боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C (42°C при разгоне);
- дроссели – 47°C (48°C при разгоне).
Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по 12+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL69269. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником, твердотельных конденсаторов и микросхем SiC649A от Vishay Siliconix.
Питание процессора реализовано на базе двух разъемов ATX12V на 8 и 4 контактов соответственно.
Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z590 VISION G есть всего три слота:
- PCI Express 4.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).
Перед нами явно не игровая материнская плата, а решение для создателей контента. Поэтому GIGABYTE посчитала, что людям творческих профессий пригодится большее количество быстрых накопителей, чем возможность установить несколько видеокарт в режиме NVIDIA SLI.
Именно поэтому инженеры оснастили плату двумя дополнительными слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU и M2C_CPU), для подключения которых используется восемь процессорных линий PCIe 4.0. При установке в них накопителей слот PCI Express 4.0 x16 перейдет в режим x8.
В свою очередь верхний интерфейс M2A_CPU работает без ограничений, поскольку для его реализации использовались отдельные четыре процессорные линии PCIe 4.0. Нижний же M2P_SB и вовсе подключен к чипсету, поэтому поддерживает только накопители с интерфейсом SATA и PCIe 3.0.
Для корректной работы четырех портов USB 3.2 Gen 1 на интерфейсной панели используется чип Realtek RTS5411E.
Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход HDMI, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.
Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Intel I225-V (SLMNG).
Intel Core i9-11900K разогнали до 7,048 ГГц при напряжении 1,873 В
30 марта в продаже появятся десктопные процессоры Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Флагманом этой линейки является 8-ядерный Intel Core i9-11900K (8/16 х 3,5 – 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Множитель у него разблокирован, что открывает путь для ручного разгона его тактовой частоты.
На сайте CPU-Z Validation обнаружена пока непроверенная запись от пользователя с ником «Rog-Fisher». Ему удалось разогнать Intel Core i9-11900K до 7047,88 МГц. Для этого использовалась материнская плата ASUS ROG Maximus XIII Apex и система охлаждения на основе жидкого азота. Напряжение Core Voltage достигло 1,873 В. Более того, в базе данных CPU-Z Validation три лучших результата по разгону данного процессора установлены именно Rog-Fisher.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Первые тесты процессоров линейки Intel Comet Lake Refresh
Процессоры серий Intel Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения (Rocket Lake-S) получили новую 14-нм микроархитектуру Cypress Cove, ускоренное видеоядро Intel Xe (Gen12) и поддержку интерфейса PCIe 4.0. Для них прирост IPC процессорных ядер заявлен на уровне 19%.
А вот новые представители серий Core i3, Pentium и Celeron используют архитектуру Comet Lake для процессорных ядер и Intel Gen9.5 для видеоядра, как и предыдущее поколение. Также они лишены поддержки интерфейса PCIe 4.0. Бонус производительности достигается за счет поднятия базовой и динамической частоты на 100 МГц. Например, частотная формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 составляет 3,8 – 4,6 ГГц, а у его преемника, Intel Core i3-10325, она находится в пределах 3,9 – 4,7 ГГц.
Китайский блогер заполучил конфиденциальные образцы чипов Intel Core i3-10105 и Core i3-10325, протестировал их и выложил в интернет. В целом особого прироста нет. Например, Intel Core i3-10325 на 1,4 – 2,5% быстрее своего предшественника в Cinebench R23 и на 1,3% быстрее в 3DMark Time Spy Extreme. В некоторых тестах бонус производительности может быть еще ниже.
Возможно, в оставшееся до их выхода время Intel сможет немного улучшить ситуацию, но в целом новинки следует рассматривать лишь в качестве варианта для обновления с более старых поколений, например, с 6-го или 7-го, но точно не с 10-го. Точная дата их дебюта пока неизвестна.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Intel представила линейку десктопных процессоров Rocket Lake-S: старт продаж с 30 марта
11-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) формально было анонсировано в конце октября 2020 года. Теперь состоялась официальная презентация и с 30 марта новинки поступят в продажу.
Линейка Intel Rocket Lake-S создана под актуальную платформу Socket LGA1200. Текущие материнские платы с чипсетами Intel 400 будут поддерживать ее после обновления BIOS. Также Intel с партнерами выпустила новую линейку материнских плат на базе 500-ой серии чипсетов специально под Intel Rocket Lake-S.
В основе новинок находится микроархитектура Cypress Cove. Это обратное портирование 10-нм Sunny Cove (линейка Intel Ice Lake) на нормы 14-нм техпроцесса. Прирост IPC достигает 19% по сравнению с предыдущим поколением. Видеоядро создано на базе архитектуры Intel Xe (Gen12). Оно обещает более 50% бонуса по сравнению с предыдущим поколением.
К 11-ому поколению Intel Core относятся модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Все они получили:
- 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200
- 20 линий PCIe 4.0
- Intel Quick Sync Video
- поддержку 10-битного кодека AV1
- поддержку интерфейса HDMI 2.0 и HBR3
- поддержку интерфейса Thunderbolt 4
- поддержку сетевого стандарта Intel Wi-Fi 6E
Новые процессоры серий Intel Core i3, Pentium Gold и Celeron не принадлежат к 11-ому поколению, поэтому не получили всех обозначенных выше преимуществ. Рекомендованная стоимость процессоров линейки Rocket Lake-S стартует со $157 (Core i5-11400F) и заканчивается на отметке $539 (Core i9-11900K).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Теперь официально: старт продаж процессоров линейки Intel Rocket Lake-S намечен на 30 марта
Андреас Шиллинг (Andreas Schilling), редактор IT-портала Hardwareluxx, в своем Twitter-аккаунте поделился фрагментом переписки с компанией Intel. Главная новость – официальная дата старта продаж – 30 марта 2021 года. Ранее эта же дата фигурировала в качестве неофициальной информации.
We now have an official sales date:
— Andreas Schilling (@aschilling) March 2, 2021
"The sales embargo for 11th Gen Desktop processors (Rocket Lake S) is March 30, 2021 at 6 a.m. PT / 9 a.m. ET."
Также в ходе переписки упоминается ситуация вокруг крупного немецкого ритейлера Mindfactory.de, который в конце февраля начал продажу процессора Intel Core i7-11700K по цене €469. Сейчас он уже недоступен для покупки. Intel со своей стороны заявила, что относится очень серьезно к установленному эмбарго. Компания в курсе действий Mindfactory.de и принимает соответствующие контрмеры, но неизвестно, каким именно санкциям подвергся немецкий ритейлер.
Напомним, что линейка десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S) создана на базе новой 14-нм архитектуры Cypress Cove. В ее состав войдут модели серий Core i9, Core i7 и Core i5. Новые представители серий Core i3, Pentium и Celeron созданы на базе текущий архитектуры Comet Lake, поэтому они не получат поддержки интерфейса PCIe 4.0 и видеоядра с архитектурой Intel Xe, в отличие от представителей Rocket Lake-S.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Новые версии BIOS добавили поддержку PCIe 4.0 в платы серии MSI Z490
Еще в момент анонса материнских плат на базе чипсетов Intel Z490, многие вендоры, включая MSI, говорили о реализации поддержки интерфейса PCIe 4.0. Но он будет работать лишь с 11-м поколением процессоров Intel Core (Rocket Lake-S).
Intel в марте представит новые процессоры, и партнеры уже начинают выпускать новые версии BIOS для текущих материнских плат. MSI сообщила, что после обновления прошивки фирменные модели серии MSI Z490 получат полноценную поддержку интерфейса PCIe 4.0 для видеокарты и M.2 SSD. Речь идет не только о топовых игровых платах, но и о более дешевых представителях серии MSI PRO.
Для этого инженеры MSI еще на этапе проектировки предусмотрели все необходимые компоненты, включая тактовый генератор, переключатели и редрайвер, а также реализовали необходимую для PCIe 4.0 разводку печатной платы.
Пользователям остается лишь обновить прошивки BIOS и установить процессор линейки Intel Rocket Lake-S, чтобы в полной мере ощутить преимущества интерфейса PCIe 4.0.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Подробные характеристики процессоров серий Intel Core i7 / Core i9 (Rocket Lake-S)
IT-портал WCCFTech заполучил из своего надежного источника характеристики процессоров серий Intel Core i7 и Core i9 (Rocket Lake-S). Речь идет о квалификационных образцах (QS) со степпингом B-0. Обычно они без изменений становятся финальными версиями, но в отдельных случаях Intel может еще немного улучшить характеристики.
Параметры новинок во многом совпадают с предыдущей информацией. Но теперь они показывают распределение динамической тактовой частоты в зависимости от количества активных ядер. Например, базовая скорость у Intel Core i7-11700K составляет 3,6 ГГц. Turbo-частота для одного или двух ядер может повышаться до 5 ГГц, для четырех она не превышает 4,9 ГГц, для шести – 4,7 ГГц, а для всех восьми ядер – 4,6 ГГц.
В целом Intel подготовила пять представителей серии Core i7 и пять решений для Core i9. Модели с индексом «K» обладают разблокированным множителем. У версий с приставкой «F» заблокировано видеоядро, поэтому они могут работать лишь в системах с дискретной видеокартой. А процессоры с приставкой «T» обладают сниженным до 35 Вт тепловым пакетом. Релиз линейки Intel Rocket Lake-S (Intel Core 11-го поколения) ожидается 15 марта.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Mindfactory.de уже продает Intel Core i7-11700K за €469
Ожидается, что Intel представит 11-е поколение десктопных процессоров (Rocket Lake-S) 16 марта, а обзоры и продажи новинок стартуют с 30 марта. Однако крупный немецкий ритейлер Mindfactory.de уже продает модель Intel Core i7-11700K из новой линейки за €469. Это приблизительно уровень текущего флагмана Core i9-10900K (€473) и на €152 выше стоимости Core i7-10700K в том же магазине. В ценник уже включены 19% НДС.
Напомним, что Intel Core i7-11700K создан на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Он предлагает 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 5 ГГц. Множитель разблокирован, поэтому можно заниматься ручным разгоном. Также в структуре есть 2-канальный контроллер оперативной памяти с гарантированной поддержкой модулей DDR4-3200, 16 МБ кеш-памяти L3, 20 линий PCIe 4.0 и видеоядро с архитектурой Intel Xe. Тепловой пакет составляет 125 Вт.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Производительность PCIe Gen4 SSD с Intel Rocket Lake-S на 11% выше, чем с AMD Ryzen 5000
Компания Intel решила подогреть интерес к процессорам 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), сообщив, что с ними производительность M.2 SSD с интерфейсом PCIe Gen4 на 11% выше по сравнению с конкурентными аналогами линейки AMD Ryzen 5000.
Для тестов компания Intel взяла M.2 SSD Samsung 980 PRO объемом 1 ТБ с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он был установлен в карту-райзер с интерфейсом PCIe 4.0 x16, чтобы точно задействовать процессорные линии PCIe. В одном случае использовалась связка AMD Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570 ROG Rampage VIII Hero. Во втором – Intel Core i9-11900K и ASUS Z590 ROG Maximus XIII Hero. Подробная конфигурация есть на официальном сайте.
В результате производительность в бенчмарке PCMark 10 Quick System Drive Benchmark у системы Intel оказалась на 11% выше.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-11900K покорил бенчмарк CPU-Z
В бенчмарке CPU-Z появилась страница валидации результата инженерного образца процессора Intel Core i9-11900K. Это флагман 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S), созданный на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove под платформу Socket LGA1200. Финальный вариант имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков с базовой частотой 3,5 ГГц и максимальным динамическим разгоном до 4,8 ГГц по всем ядрами и 5,3 ГГц для одного ядра. При тестировании в CPU-Z инженерный образец Intel Core i9-11900K работал на частоте 4,7 ГГц.
Он выдал 716 баллов в однопоточном режиме и 6539 баллов в многопоточном. В активе Intel Core i9-10900K – 584 и 7386 баллов соответственно. То есть новинка опережает своего предшественника в однопоточном тесте почти на 23%. Также она быстрее всех чипов линейки AMD Ryzen 5000 в однопоточном тесте, а в многопоточном ее результат находится на уровне 8-ядерного Ryzen 7 5800X (6766 баллов). Релиз процессоров линейки Intel Rocket Lake-S ожидается 15 марта.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
В погоне за AMD: новые результаты теста Intel Core i5-11400 в Geekbench 5
Процессор Intel Core i5-11400 интересен тем, что вместе с Core i5-11400F является самым доступным представителем 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake-S). Он имеет в своем составе 6 ядер в 12 потоков, созданных на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove.
Ранее он уже появлялся в базе данных Geekbench 5, выдав 1247 баллов в однопоточном тесте и 6197 в многопоточном. Тогда бенчмарк определил его базовую тактовую частоту в 2,59 ГГц, а максимальная достигала 4,39 ГГц.
В двух новых записях его частотная формула не изменилась, но результаты улучшились максимум на 20%: 1490 / 6576 и 1500 / 6664 баллов. В рейтинге Geekbench 5 предшественник в лице Core i5-10400 набирает 1115 / 5662 балла. Иными словами, новинка обходит его максимум на 34,5% и 17,7% соответственно.
В плане однопоточной производительности 1500 баллов Core i5-11400 ставят его выше Ryzen 7 3800XT (1347 баллов) и ниже Ryzen 5 5600X (1614 баллов). А по производительности в мультипотоке (6664 баллов) он находится между Ryzen 7 1800X (6348) и Ryzen 5 3600 (6693). Релиз линейки Intel Rocket Lake-S ожидается 15 марта.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Intel Core i9-11900K «Rocket Lake» в модной коробке, похожей на i9-9900K
Будущий флагманский процессор Intel для настольных ПК, Core i9-11900K, будет иметь модную розничную упаковку, очень похожую на оригинальную для Core i9-9900K. VideoCardz только что опубликовал в Твиттере тизер того, что выглядит как акриловая розничная упаковка чипа с заметным брендом i9 в любимом оттенке синего Intel. В отличие от i9-10900K, у которого в основном картонная коробка с большим акриловым окном, упаковка i9-11900K, полностью сделан из твердого пластика причудливой геометрической формы.
Это в основном кубоид, но с множеством трапециевидных форм. Однако i9-11900KF имеет базовую картонную коробку без кулера, в то время как «залоченный» i9-11900 имеет картонную коробку немного большего размера с боксовым кулером.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Слух: Релиз Intel Rocket Lake-S состоится 15 марта, Alder Lake-S – в декабре
Согласно неофициальной информации от HKEPC, полноценный релиз десктопных процессоров 11-го поколения Intel Core состоится 15 марта. Однако в продаже они появятся лишь в начале апреля. До этого времени на рынке будет достаточное количество новых материнских плат на чипсетах линейки Intel 500.
12-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Alder Lake-S) анонсируют в сентябре, но полноценный релиз ожидается лишь в декабре. Эти чипы используют улучшенный 10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin и технологию Intel Hybrid Technology, которая предполагает наличие на одном кристалле энергоэффективных и высокопроизводительных ядер. То есть используется аналог дизайна ARM big.LITTLE.
Высокопроизводительные ядра линейки Intel Alder Lake-S созданы на базе архитектуры Golden Cove. Она обещает 20%-ый бонус IPC по сравнению с Willow Cove (Tiger Lake). Похожий прирост показателя IPC обещают энергоэффективные ядра с архитектурой Gracemont по сравнению со Skylake. Общий бонус IPC ожидается на уровне 16-18% по сравнению с Rocket Lake-S.
Если вы захотите перейти на Intel Alder Lake-S, то придется покупать новую материнскую плату с разъемом Socket LGA1700 и память DDR5. А еще эта платформа предположительно перейдет на интерфейс PCIe 5.0. AMD Socket AM5 также в этом году должна перейти на DDR5, а вот поддержка PCIe 5.0 у «красного лагеря» ожидается лишь в 2022 году.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Ценники на материнские платы MSI B560 / H510 стартуют с $89
В рамках собственного YouTube-шоу MSI Insider Show, компания MSI поделилась информацией о рекомендованных ценах на новые материнские платы серий MSI B560 и MSI H510. Это представители среднего и бюджетного диапазонов, созданные с прицелом на процессоры 11-го (Rocket Lake) и 10-го (Comet Lake / Comet Lake Refresh) поколений Intel Core под платформу Socket LGA1200.
Главным преимуществом новинок является поддержка интерфейса PCIe 4.0 при установке процессоров серии Intel Rocket Lake-S. Модели на базе Intel B560 также позволяют разгонять оперативную память. В данном случае заявлена поддержка максимальных режимов DDR4-5066 / DDR4-5200.
Список дополнительных преимуществ включает в себя:
- функцию Memory Try It! в платах MSI Z590 и B560 – предлагает 100 наборов настроек для чипов памяти от Samsung, Hynix, Micron, Nanya, PSC, CXMT и Spectek при использовании Comet Lake и 500 наборов настроек с процессорами Rocket Lake
- функцию CPU Cooler Tuning для всей линейки MSI 500 – режим псевдоразгона, который позволяет увеличивать настройки Power Limit 1, Power Limit 2 и Current Limit в зависимости от типа кулера для повышения производительности процессоров с заблокированным множителем
Ценники материнских плат серий MSI B560 / H510:
|
Модель |
Рекомендованная цена в $ (без НДС) / в € (с НДС) |
|
MPG B560I Gaming Edge WiFi |
159 / 159 |
|
MAG B560 Tomahawk WiFi |
189 / 189 |
|
MAG B560 Torpedo |
169 / 169 |
|
MAG B560M Mortar WiFi |
179 / 179 |
|
MAG B560M Mortar |
159 / 159 |
|
MAG B560M Bazooka |
139 / 139 |
|
B560M Pro-VDH WiFi |
149 / 149 |
|
B560M Pro-VDH |
129 / 129 |
|
B560M Pro WiFi |
129 / 129 |
|
B560M Pro |
109 / 109 |
|
B560M-A Pro |
99 / 99 |
|
H510M Pro |
95 / 95 |
|
H510M-A Pro |
89 / 89 |
https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Процессор Intel Core i9-11900T "Rocket Lake" равен Zen 3 по однопоточной производительности?
Когда AMD анонсировала свою серию процессоров Ryzen 5000 на основе новой архитектуры Zen 3, производительность этих процессоров была лучшей на рынке. Даже в ходе нашего собственного тестирования мы обнаружили, что ядро AMD Zen 3 является самым производительным ядром на рынке, превосходя новейшие и лучшие процессоры Intel 10-го поколения Core. Однако Intel не афишируя провела работу, и разработала новое ядро, которое будет использоваться в платформе Rocket Lake 11-го поколения. Дизайн под кодовым названием Cypress Cove представляет собой чип выполненный по 10-нм техпроцессу Sunny Cove, который должен обеспечить улучшение IPC примерно на 19% по всем направлениям.
Достаточно ли этого, чтобы догнать производительность AMD Zen 3 IPC, на этот вопрос могут частично ответить тесты производительности в Geekbench 5 для процессора Intel Core i9-11900T мощностью 35 Вт. Имея базовую частоту всего 1,51 ГГц, ЦП способен разгонять одно или два ядра до очень высокой частоты 4,9 ГГц, что дает нам хороший пример однопоточной производительности, которую мы можем ожидать от этого ЦП. В тестах GB5 Core i9-11900T смог набрать 1717 баллов в однопоточном тесте и 8349 баллов в многопоточном режиме. Если сравнить его с AMD Ryzen 5800X, который набирает 1674 балла в однопоточном режиме, то ядро Cypress Cove Rocket Lake оказалось на 2,5% быстрее, чем Zen 3. Однако в многопоточных результатах чип AMD остается победителем, но стоит проявить снисхождение к процессору Intel с низким TDP, что не позволяет ему достичь полной производительности.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Новое лого, новая упаковка – Intel Core i3-10105F замечен в Малайзии
На Reddit опубликована первая фотография упаковки процессора Intel Core i3-10105F. Номинально он принадлежит к 10-му поколению Intel Core (Comet Lake Refresh), а его дебют ожидается вместе с чипами 11-го поколения (Rocket Lake) в конце марта. Сама упаковка стала проще и компактнее в плане дизайна. Также Intel изменила шрифт и немного обновила логотип.
Напомним, что Core i3-10105F получил в свое распоряжение 4 ядра в 8 потоков с базовой частотой 3,7 ГГц, что лишь на 100 МГц выше показателя, чем у его предшественника Intel Core i3-10100F (3,6 ГГц). Динамическая частота не сообщается, но она должна быть выше 4,3 ГГц. Встроенное видеоядро заблокировано, и в пару к новинке обязательно нужно покупать дискретную видеокарту. Стоимость новинки ожидается в районе €73-91 (без НДС).
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
