Поиск по сайту

up
Banner

sk hynix

Обзор комплекта модулей оперативной памяти DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB объемом 32 ГБ: память HyperX теперь Kingston FURY

Бренд HyperX не нуждается в особом представлении: за последние несколько лет он уверенно закрепился на рынке игровых комплектующих, периферии и аксессуаров. Все это время он являлся детищем компании Kingston Technology.

Однако в начале лета этого года HP выкупила бренд HyperX у Kingston Technology. Теперь игровые гарнитуры, клавиатуры, мышки и коврики, микрофоны и различные аксессуары для игровых приставок под логотипом HyperX перешли под крыло HP.

Kingston сохранила за собой сегмент оперативной памяти для геймеров и энтузиастов. Но выпускать продукты будет под новым брендом Kingston FURY. Ознакомиться с полным перечнем продукции под новым именем вы можете на сайте компании.

DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB

А мы тем временем познакомим вас с комплектом оперативной памяти DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB объемом 32 ГБ. Эта линейка включает в себя шесть вариантов по объему с частотами от 3000 до 4600 МГц, что позволит вам подобрать комплект максимально точно и с необходимыми параметрами. Также есть более доступная версия линейки без подсветки, но с повышенными частотами.

Спецификация

Модель

DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB 

Маркировка модулей

KF436C16RB1AK2/32

Тип памяти

DDR4

Форм-фактор

DIMM

Количество модулей в наборе

2

Объем памяти каждого модуля

16 ГБ

Суммарный объем памяти комплекта

32 ГБ

Номинальная частота

2400 МГц

Номинальное напряжение

1,2 В

Номинальные тайминги

17-17-17

Протестированная частота

3600 МГц

Протестированное напряжение

1,35 В

Расширенный профиль XMP 2.0

DDR4-3600 16-20-20-39 (1,35 В)

Размеры

133,3 x 42,2 x 8 мм

Страница продукта

Kingston FURY Renegade RGB

Упаковка и комплектация 

DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB

ddr4   kingston   kingston fury   hyperx   xmp   led   sk hynix  

Читать обзор полностью >>>

Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Kioxia

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

Постоянная ссылка на новость

SK Hynix призналась в отгрузке партии дефективных DRAM пластин

Компания SK Hynix призналась в отгрузке дефектных пластин с микросхемами DRAM. По слухам, речь идет о 240 000 пластин, хотя SK Hynix пытается снизить масштаб проблемы информацией о том, что в месяц она производит 1,8 млн пластин. Поэтому, по мнению компании, в масштабах производства это не так уж и много.

SK Hynix

Также SK Hynix уверяет, что уже активно работает с партнерами, которые получили эти дефектные пластины, для их отзыва и замены. Кроме того, SK Hynix считает, что первые публикации касательно нанесенного ущерба в 2 трлн вон ($1,7 млрд) являются преувеличенными. Тем не менее на фоне этой информации акции южнокорейской компании уже упали на 0,78 процентных пункта.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

sk hynix   dram  

Постоянная ссылка на новость

Обзор модулей оперативной памяти DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN объемом 32 ГБ: для AMD или Intel?

Как вы помните, процессоры AMD Ryzen 5000 на микроархитектуре Zen 3 были анонсированы еще в октябре прошлого года, а поступили в продажу в начале ноября. К этому событию компания G.SKILL презентовала новые наборы оперативной памяти, пополнившие линейку TridentZ Neo.

Изначально были представлены всего три набора: высокоскоростной 32-гигабайтный (2 х 16 ГБ) DDR4-4000 CL16-19-19-39, скоростной 32-гигабайтный (2 х 16 ГБ) DDR4-3800 с ультранизкими таймингами CL14-16-16-36 и емкий 64-гигабайтный (2 х 32 ГБ) DDR4-4000 CL18-22-22-42. Постепенно линейка расширилась и теперь включает в себя более пятидесяти самых разнообразных комплектов, отличающихся между собой не только объемом, частотой и количеством модулей, но и таймингами. С полным перечнем можно ознакомиться на сайте производителя.

G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN

К нам на тестирование приехал набор G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN. Он состоит из двух планок общим объемом 32 ГБ с частотой 4000 МГц и таймингами 18-22-22-42. Давайте же взглянем на их подробные характеристики.

Спецификация

Модель

DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo

Маркировка модулей

F4-4000C18D-32GTZN

Тип памяти

DDR4

Форм-фактор

DIMM

Количество модулей в наборе

2

Объем памяти каждого модуля

16 ГБ

Суммарный объем памяти комплекта

32 ГБ

Номинальная частота

2133 МГц

Номинальное напряжение

1,2 В

Протестированная частота

4000 МГц

Протестированное напряжение

1,4 В

Расширенный профиль XMP 2.0

DDR4-4000 18-22-22-42 (1,40 В)

Гарантия

Пожизненная

Страница продукта

DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo

Упаковка и комплектация

G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN

ddr4   g.skill   amd   amd ryzen   intel   samsung   sk hynix   msi   asus   gigabyte   asrock   xmp   dimm  

Читать обзор полностью >>>

333 млн против 260 млн: поставки SSD превысили HDD в 2020 году

Согласно исследованию компании Trendfocus, в 2020 году компании поставили на рынок 333 млн SSD и 260 млн HDD. Впервые твердотельные накопители обошли по этому показателю жесткие диски. Если сравнивать с показателями 2019 года, то поставки SSD увеличились на 20,8%, а HDD – снизились на 18%.

Правда, общая емкость отгруженных жестких дисков почти в 5 раз выше: 1 018,32 против 207,39 Экзабайт. Ведь средняя емкость SSD составляет 0,67 ТБ против 4 ТБ у HDD. С другой стороны, и в этом вопросе есть положительная тенденция для твердотельников: по сравнению с 2019 годом общая емкость поставленных SSD увеличилась на 50,4%, а HDD – всего на 13%.

Trendfocus

В четвертом квартале было отгружено 87,453 млн SSD общей емкостью 54,649 Экзабайт. Лидером на рынке остается компания Samsung (26,1%). На втором месте расположилась WDC (20,3%). Далее с минимальным отрывом идут Kioxia (10,9%), Kingston (10,4%) и SK Hynix (10,4%).

https://www.techpowerup.com
https://www.storagenewsletter.com
Сергей Будиловский

ssd   hdd   kingston   samsung   sk hynix   kioxia   wd   wdc  

Постоянная ссылка на новость

Цены на память DDR3 вырастут на 40-50% в этом году

Память DDR3 была на пике популярности до 2014 года. Потом появилась DDR4 и со временем именно она заняла львиную долю рынка. Несмотря на это, сейчас все еще много пользовательских и рабочих систем имеют в своем составе именно DDR3.

DDR3

И если вы используете именно этот стандарт и планировали увеличить ее объем в своем ПК, то советуем поторопиться. Согласно информации DigiTimes, в 2021 году стоимость модулей DDR3 вырастет на 40-50% из-за сокращения ее выпуска.

Производители активно переходят с DDR4 на DDR5 и отказываются от производства DDR3. Например, SK Hynix полностью прекратила выпуск 2-гигабитных чипов, оставив лишь 4-гигабитные. Samsung сократила выпуск кремниевых пластин с микросхемами DDR3 с 60 000 до 20 000 в месяц. Все это уже привело к росту стоимости чипов на 30%. А по итогам года он может достичь 40-50%.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ddr3   samsung   sk hynix   ddr4   ddr5  

Постоянная ссылка на новость

SK hynix покупает бизнес NAND Flash у Intel за $9 млрд

Компании SK hynix и Intel сообщили о подписании соглашения, согласно которому SK hynix покупает бизнес NAND Flash у Intel за $9 млрд. Сделка включает в себя бизнес NAND SSD, производство компонентов NAND и кремниевых пластин, а также завод Dalian NAND в Китае. Intel оставляет за собой лишь бизнес Intel Optane.

SK hynix Intel

SK hynix и Intel рассчитывают получить все необходимые одобрения регуляторов до конца 2021 года. Затем SK hynix внесет первый платеж в размере $7 млрд за право владения интеллектуальной собственностью Intel в сфере NAND SSD и заводом Dalian. Выплата оставшихся $2 млрд и завершение сделки ожидается в марте 2025 года. До этого времени Intel сохраняет за собой право выпуска пластин NAND Flash на фабрике Dalian и всю интеллектуальную собственность в сфере разработки и производства пластин NAND Flash.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

intel   sk hynix   nand flash   ssd  

Постоянная ссылка на новость

SK hynix первой в мире представит модули памяти DDR5 DRAM

Компания SK hynix Inc. первой анонсировала выпуск модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Разработка 16-гигабитных чипов началась еще в ноябре 2018 года. За прошедшие годы компания уже успела протестировать и проверить ключевые компоненты для выпуска модулей памяти нового стандарта, включая регистры тактовой частоты и интегральные схемы для управления питанием.

SK hynix DDR5 DRAM

И вот теперь SK hynix готова представить полноценные модули оперативной памяти стандарта DDR5. Их скорость передачи данных находится в пределах 4800 – 5600 Мбит/с. Это в 1,8 раза выше, чем у предыдущего поколения (DDR4). При этом рабочее напряжение снизилось с 1,2 до 1,1 В, а энергопотребление упало на 20%.

Также модули DDR5 компании SK hynix используют алгоритм ECC (Error Correcting Code) для повышения надежности передачи информации в 20 раз. Общий объем новых модулей может достигать 256 ГБ.

SK hynix DDR5 DRAM

Новинки в первую очередь нацелены на системы обработки Big Data, машинного обучения и искусственного интеллекта. Постепенно они придут и в мейнстрим-сегмент. Согласно исследованию компании Omdia, спрос на модули стандарта DDR5 начнет расти в 2021 году. В 2022 году он завоюет 10% рынка, а к 2024 году его доля увеличится до 43%.

Дата начала продаж модулей SK hynix DDR5 DRAM и их ценники пока не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ddr5   sk hynix   ddr4   dram  

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

Banner